Cadence и Micron создали модуль памяти DDR5-4400

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Модули памяти Adata XPG Spectrix D60G разогнали до эффективной частоты DDR4 5737,6 МГц Всего несколько дней после того, как модули памяти Adata Spectrix D60G были разогнаны до 2817,1 МГц (эффективная частота DDR4-5634), этим модулям покорилась новая высота. В базе данных HWBOT зафиксирован результат 2868,8 МГц (DDR4-5738). Сейчас это рекордное значение д...

Vengeance LPX ddr4 объемом 32 ГБ Новый DDR4 серии Vengeance LPX в модулях по 32 ГБ. Можно оснастить стандартную систему четырьмя слотами памяти с 128 ГБ или даже материнской платой с 256 ГБ. По словам Corsair, впервые такие модули становятся широко доступными для потребителей. Первоначально они такж...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Наборы модулей памяти Corsair Vengeance LPX DDR4 для систем на процессорах Xeon W-3175X включают по 12 модулей Компания Corsair представила новые наборы модулей памяти серии Vengeance LPX DDR4, предназначенные для высокопроизводительных настольных ПК на процессоре Intel Xeon W-3175X. Модули в наборах поддерживают профили XMP 2.0. Один комплект включает 12 модулей по 8 ГБ, то ест...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Модули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 оснащены оригинальной RGB-подсветкой Компания ADATA Technology анонсировала модули оперативной памяти XPG Spectrix D60G стандарта DDR4, рассчитанные на использование в игровых настольных компьютерах. Изделия получили многоцветную RGB-подсветку с большой площадью свечения. Управлять работой подсветки можно посре...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Модули памяти T-Force T1 украшены цветной печатью Одновременно с SSD T-Force Vulcan компания TeamGroup представила модули памяти той же серии. Они называются T-Force T1 и T-Force Vulcan Z. Невозможно обойти вниманием формулировки из пресс-релиза: «уникальный внешний вид игровой памяти T-Force T1 специально разраб...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

Team Group выпустила память DDR4 и накопители PCIe Gen4 SSD для платформы AMD Компания Team Group представила модули оперативной памяти T-Force Dark Zα DDR4 и твердотельные накопители T-Force Cardea Zero Z440 M.2 NVMe PCIe, оптимизированные для платформы AMD X570 и процессоров Ryzen 3000. Модули ОЗУ будут предлагаться в виде комплектов 2 × 8 Гбайт и 2...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Новый комплект DDR4-памяти Aorus RGB на 16 Гбайт поддерживает быстрый разгон Компания GIGABYTE выпустила под маркой Aorus новый комплект оперативной памяти стандарта DDR4, рассчитанный на игровые настольные компьютеры на платформе AMD или Intel. Набор Aorus RGB Memory 16GB включает два модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Частота составляет 3600 МГц, напр...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6 Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн. Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Компания Tianma показала прототипы прозрачной панели OLED и панели OLED, изготовленной методом струйной печати На завершающейся сегодня в Нюрнберге выставке Embedded World 2019 китайская компания Tianma продемонстрировала свои последние достижения, включая гибкие панели и два новых прототипа панелей OLED. Первый прототип — прозрачная панель AMOLED диагональю 10,3 д...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Память Intel Optane DC в модулях DDR4 обойдётся по 430 рублей за Гбайт и дороже На прошлой неделе компания Intel представила новые серверные платформы, которые, в том числе, будут поддержаны первыми серийными модулями Optane DC Persistent Memory в формате «планок» DDR4. Появление систем с этой энергонезависимой памятью вместо обычных модулей с чипами DR...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Модули памяти Patriot Viper 4 Blackout полностью окрашены в черный цвет Компания Patriot Memory выпустила под маркой Viper Gaming новые модули памяти DDR4. Серия Viper 4 Blackout предназначена для настольных ПК и совместима с платформами Intel и AMD, включая процессоры AMD Ryzen третьего поколения, работающие в паре с чипсетом AMD X570. Хар...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Patriot выпустила оверклокинговую DRAM-память Viper STEEL DDR4 с рабочей частотой 4400 МГц Компания Patriot объявила о выпуске самого быстрого в своей линейке комплекта памяти Viper STEEL DDR4 16 ГБ (4400 МГц). Как следует из названия серии, производитель использует модули памяти со специально разработанным алюминиевым теплозащитным экраном, обеспечивающим эффекти...

Одноплатный ПК Udoo Bolt получил процессор AMD Ryzen Embedded Стало известно о скором выходе одноплатного компьютера для разработчиков Udoo Bolt, на разработку которого в рамках кампании на Kickstarter было собрано более 600 тысяч долларов. Новинка характеризуется процессорами AMD Ryzen Embedded, до 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 в...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

До 8 ядер и частота до 5,0 ГГц. Представлены бюджетные серверные процессоры Intel Xeon E-2200 Компания Intel сегодня представила линейку бюджетных серверных процессоров Xeon E-2200 – они пришли на смену моделям серии Xeon E-2100. Новинки – и тут никаких сюрпризов – базируются на микроархитектуре Coffee Lake Refresh и выполнены по нормам техпроц...

Samsung рассказала о транзисторах, которые придут на смену FinFET Как неоднократно сообщалось, с транзистором размерами менее 5 нм надо что-то делать. Сегодня производители чипов самые передовые решения выпускают с использованием вертикальных затворов FinFET. Транзисторы FinFET ещё можно будет выпускать с использованием 5-нм и 4-нм техпроц...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

GIGABYTE готовит новые скоростные модули памяти Aorus RGB Летом прошлого года компания GIGABYTE дебютировала на рынке модулей оперативной памяти, представив комплекты DDR4 с частотой 2666 и 3200 МГц. А на прошлой неделе в рамках выставки CES 2019 тайваньский производитель объявил о планах расширить ассортимент, добавив в н...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Появление DDR5 ожидается в 2020 году, стандарт DDR6 уже в разработке В компании SK Hynix заявили, что стандарт PC5 DDR5 может появиться на рынке уже в следующем году. Первой «ласточкой» станет DDR5-5200, эти модули демонстрируют в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с DDR4-2666. В 2018 году у SK Hynix уже существовал р...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Представлена память ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB ADATA Technology объявляет о старте продаж в России новых модулей оперативной памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB. Модули памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 оснащены уникальной двойной светодиодной лентой RGB и имеют самую большую площадь поверхности RGB по сравнению с другими моду...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...

Модули памяти Zadak Spark RGB DDR4 доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ Компания ZADAK объявила о выпуске модулей памяти SPARK RGB DDR4, предназначенных для игровых ПК. Для этих модулей характерна высокая производительность и привлекательный внешний вид. Модули SPARK RGB DDR4 доступны по одному объемом 8 и 16 ГБ и в наборах объемом от 16 Г...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Inno3D Gaming OC: модули памяти DDR4 с эффектной подсветкой Компания Inno3D анонсировала модули и комплекты оперативной памяти Gaming OC стандарта DDR4, предназначенные для использования в настольных компьютерах игрового класса. Изделия будут предлагаться в двух вариантах исполнения — с эффектной RGB-подсветкой и без таковой. В обоих...

В Japan Display создан прототип дисплея micro-LED Компания Japan Display объявила о разработке прототипа дисплея micro-LED. Технология micro-LED считается наиболее вероятным кандидатом на использование в дисплеях следующего поколения. Производитель покажет прототип на выставке FinTech JAPAN 2019, которая пройдет в Япон...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Patriot запускает линейку доступных модулей памяти Signature Premium DDR4 UDIMM Компания Patriot анонсировала новые модули оперативной памяти серии Signature Premium. Речь идёт о модулях UDIMM стандарта DDR4 без коррекции ошибок, которые позиционируются в качестве доступных и надёжных решений для создания компьютерных систем для работы и бизнеса. В рамк...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Thermaltake Toughram RGB White Edition: комплекты DDR4-памяти с частотой до 3600 МГц Компания Thermaltake анонсировала новые комплекты оперативной памяти Toughram RGB DDR4: изделия семейства White Edition получили радиатор охлаждения в белом цвете с серыми вставками. Наборы включают два модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляе...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Samsung Galaxy S10 Emperor Version — так будет называться флагман с 1 ТБ флэш-памяти Источники сообщили о том, что старшая версия флагманского смартфона Samsung Galaxy S10, которая будет оснащена 1 ТБ энергонезависимой памяти, получит приставку Emperor Version или Emperor Edition к названию. Напомним, на прошлой неделе южнокорейский гигант компания Sams...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Модули памяти Viper Steel DDR4 SODIMM продаются по одному Под маркой Viper Gaming, принадлежащей компании Patriot, которая специализируется на выпуске высокопроизводительной памяти и твердотельных накопителей, представлена оперативная память Viper Steel DDR4 SODIMM. По словам Viper Gaming, модули «проверены вручную и пр...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

G.SKILL анонсировала модули памяти с низкой задержкой Компания G.SKILL анонсировала новую серию наборов памяти с низкой задержкой, доступных как в серии Trident Z, так и в Trident Z Royal. Новая память будет оснащена чипами Samsung B-die для достижения самой низкой в мире задержки CL15 на DDR4-4000. G.SKILL снова раздвинул...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

Toshiba выпустила модули UFS на памяти BiCS FLASH для автомобильных систем Компания Toshiba начала поставки ознакомительных образцов новых модулей встраиваемой памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 для автомобильных систем. Они работают в широком диапазоне температур, соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2 и обладают повышенной надежностью. Подробнее о...

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Raidmax MX-902F: подсветка и охлаждение для модулей оперативной памяти Компания Raidmax анонсировала комплект MX-902F — это дополнительные кожухи для модулей оперативной памяти, рассчитанные на использование прежде всего в игровых компьютерах. В набор входят два кожуха, которые можно использовать с модулями стандартов DDR2, DDR3 ...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G оснащена водоблоком Одновременно с 3D-картой Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения, компания Gigabyte представила модель Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G. Эта карта тоже рассчитана на жидкостное охлажден...

Модули тройной камеры Sony Xperia 1 производит компания Zeiss Появились новые сведения о камере флагманского смартфона Sony Xperia 1. Источники утверждают, что Sony нашла нового партнера по производству модулей камер для своих смартфонов. Это при том, что Sony поставляет датчики изображения для большинства известных смартфонов, ср...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Новые комплекты памяти HyperX Predator DDR4 работают на частоте до 4600 МГц Бренд HyperX, принадлежащий компании Kingston Technology, анонсировал новые наборы оперативной памяти Predator стандарта DDR4, рассчитанные на игровые настольные компьютеры. Представлены комплекты с частотой 4266 МГц и 4600 МГц. Напряжение питания составляет 1,4–1,5 В. Заявл...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

По словам Teamgroup, оперативная память T-Force Dark Za DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440 разработаны специально для платформы AMD X570 Компания Teamgroup представила модули оперативной памяти T-Force Dark Z α DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440. По словам производителя, новинки разработаны специально в расчете на использование с процессорами серии AMD Ryzen 3000 и платформой X570. П...

Corsair анонсирует новые компоненты Компания Corsair выпускает широкий ассортимент компонентов для ПК. Компоненты были протестированы и проверены для работы с новыми процессорами HEDT. Твердотельный накопитель Corsair Force MP600 NVMe M.2 скорость чтения составляет 4950 МБ/с и скорость записи 4250 МБ/с работае...

Китайские учёные разработали 3-нм транзистор По сообщению китайского издания South China Morning Post, группа китайских исследователей из Института микроэлектроники китайской академии наук разработала транзистор, который можно будет выпускать в рамках 3-нм техпроцесса. В отличие от 3-нм структуры транзистора компании S...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Zen 2) будут поддерживать память DDR4-5000 Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода. По данным источника, в пр...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

AutoSSD, GDDR6 DRAM, eUFS Samsung в машинах. Компания показала своего видение будущего беспилотного вождения Компания Samsung опубликовала концептуальное видение, в котором она описала преимущества, доступны беспилотным автомобилям, оснащенным ее оперативной и флэш-памятью, а также твердотельными накопителями. Наличием режима «автопилота» в авто сегодня никого не у...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4 суммарным объемом 192 ГБ Компания G.Skill представила новый набор модулей памяти Trident Z Royal DDR4 RGB. Суммарный объем модулей памяти DDR4-4000, входящих в него, равен 192 ГБ. При напряжении питания 1,35 В эти модули работают с задержками CL17-18-18-38. Шестиканальный набор предназначен д...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Давно пора. Умные часы с дисплеями micro-LED ожидаются на рынке уже в будущем году По словам информаторов, работающих в компании RiTdisplay, известной как производитель панелей PMOLED, первая в мире коммерческая партия умных часов с дисплеями micro-LED появится на рынке в 2020 году. Как утверждается, в следующем квартале один из американских заказчик...

1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Ассортимент Thermaltake пополнили комплекты модулей памяти DDR4-4400 объемом 16 ГБ Компания Thermaltake выпустила серию комплектов модулей TOUGHRAM RGB DDR4, включающую комплекты, работающие на эффективных частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц. Каждый комплект включает два модуля объемом по 8 ГБ. Компоненты модулей смонтированы на 10-слойных печатны...

Sharp показала экран диагональю 31,5 дюйма разрешением 8К с кадровой частотой 120 Гц Еще в 2016 году Sharp показала экран диагональю 27 дюймов разрешением 8К, для подключения которого использовалось восемь кабелей DisplayPort 1.2. А сейчас компания представила новый экран разрешением 8К (7680 x 4320 пикселей) – диагональю 31,5 дюйма. Но особенност...

Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Intel Element — взгляд компании на модульный ПК ближайшего будущего Компания Intel всё время пытается создавать новые устройства, новые сегменты и новые стандарты. В своё время именно с подачи Intel появился сегмент ультрабуков и, как следствие, производители стали активнее выпускать тонкие ноутбуки. Вчера на одном из мероприятий Intel ...

G.Skill представила новые модули памяти Лидер в области оперативной памяти G.Skill добавила свою линейку два новых комплекта модулей со скоростью 4300 МГц и 4000 МГц. Модули памяти относятся к линейке Trident Z Royal. Набор емкостью 64 Гб (8х8 Гб) обеспечивает тактовую частоту 4300 МГц на чипах Samsung, тайми...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Платы MSI на базе Z390 получили поддержку 128 Гбайт памяти Компания MSI объявила о достигнутой совместимости всех своих материнских плат на базе набора логики Intel Z390 с модулями DDR4 SDRAM ёмкостью 32 Гбайт (с организацией 2048x8). Таким образом, флагманские LGA1151v2-платы MSI, оборудованные четырьмя слотами DIMM, тепер...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Модули памяти Intel Optane DC стоят от 850 до 2800 долларов Модули памяти Optane DC компания Intel впервые представила почти год назад, однако не предоставила подробностей. Фактически повторно этот продукт компания анонсировала на днях вместе с множеством других, включая процессоры Xeon, которые и получили поддержку такой памят...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

G.Skill анонсирует наборы модулей памяти DDR4-4266 объемом 64 ГБ Компания G.SKILL представила высокопроизводительные наборы модулей памяти DDR4–4266, украшенных RGB-подсветкой. Наборы включают по восемь модулей суммарным объемом 64 ГБ, которые работают с задержками CL18–22–22–42. В модулях используются компоне...

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA, п...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

У Corsair готовы модули памяти Vengeance LPX DDR4-4866 Компания Corsair объявила о выпуске наборов модулей памяти Vengeance LPX DDR4, работающих на эффективной частоте 4866 МГц. Набор включает два модуля объемом 8 ГБ и полностью раскрывает свой потенциал, работая в составе системы на процессоре AMD Ryzen третьего поколения ...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

На конференции в Тайбэе показали рабочий интерфейс PCI Express 5.0 Как известно, куратор интерфейса PCI Express межиндустриальная группа PCI-SIG спешит наверстать длительное отставание от графика по выводу на рынок новой версии шины PCI Express с использованием спецификаций версии 5.0. Финальная версия спецификаций PCIe 5.0 утверждена этой ...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Corsair выпустила первый в мире набор модулей памяти DDR4-4866 Пожалуй, самое интересное, это то, что значение CAS# (CL), характеризующего длительность задержки сигнала, у новых высокопроизводительных модулей DDR4-4866 из набора Corsair Vengeance LPS равно 18 — как у модулей DDR4-3600. Само собой, потребуется чуть больше напряжения (1,5...

Новейшая платформа Qualcomm Snapdragon 215 производится по техпроцессу 2012 года Сегодня мы уже писали об однокристальной системе Snapdragon 215, предназначенной для очень дешёвых смартфонов. И вот теперь Qualcomm представила данное решение. Никакого пресс-релиза нет, просто новинка появилась в списке линейки Snapdragon 200. Итак, новая однокристаль...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Линейку HyperX Predator пополнили наборы модулей памяти DDR4-4266 и DDR4-4600 суммарным объемом 16 ГБ HyperX, игровое подразделение компании Kingston Technology, объявило о выпуске двух новых высокоскоростных наборов памяти Predator DDR4. Входящие в них модули объемом 8 ГБ работают на эффективных частотах 4266 МГц и 4600 МГц. Они предложны на наборах по две штуки. Во вн...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Продвинутая альтернатива DDR-памяти Компания IBM ожидает появление в будущем контроллеров, позволяющих использовать интерфейс OMI с графической памятью DRAM в качестве альтернативы набирающей популярности, но все еще дорогой и энергозатратной HBM-памяти. Производитель намерен использовать новый интерфейс в про...

Видеоускоритель AMD Radeon VII: когда цифры техпроцесса заменяют привычные наименования (базовый обзор с теоретической частью, синтетическими и игровыми тестами) AMD Radeon VII (16 ГБ) дает нам первое представление о самом тонком на сегодня техпроцессе для GPU — 7 нм. Переход на него позволил резко поднять частоты работы GPU, уменьшить площадь самого кристалла, что дало возможность на такой же площади подложки, как у Radeon RX Vega 6...

Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...

Появились предварительные спецификации мобильных 3D-карт Nvidia GeForce RTX 2080, RTX 2070 и RTX 2060 Как известно, Nvidia готовит к выпуску мобильные графические процессоры следующего поколения, которые войдут в семейство GeForce RTX 20. Один из китайских производителей опубликовал спецификации новых моделей ноутбуков Xijie Lion, в которых упоминаются мобильные 3D-карт...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

ASRock 4X4 BOX-R1000: неттопы со встраиваемым процессором AMD Компания ASRock анонсировала компьютеры небольшого форм-фактора 4X4 BOX-R1000, габариты которых составляют всего 110,0 × 118,5 × 67,3 мм. В семейство вошли модели 4X4 BOX-R1000M и 4X4 BOX-R1000V. В первом случае применяется процессор AMD Ryzen Embedded R1606G (2,6–3,5 ГГц),...

Набор модулей памяти Thermaltake WaterRam RGB DDR4-3600 суммарным объемом 32 ГБ комплектуется водоблоком Компания Thermaltake объявила о выпуске набора из четырех модулей памяти DDR4-3600 суммарным объемом 32 ГБ. Набор называется WaterRam RGB, а его особенностью является наличие в комплекте водоблока. Водоблок устанавливается сверху на модули, на каждой стороне которых за...

Цены на SSD за год рухнули на 50% Об этом пишет CNews со ссылкой на тайваньский деловой портал The Digitimes.Так, в момент первого выпуска игровые накопители SSD емкостью 1 ТБ предлагались по цене порядка 10 тыс. новых тайваньских долларов (примерно $325) за штуку. Однако в начале 2018 г. на волне снижения ц...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

HGTA - прототип обитаемого модуля для космической станции следующего поколения от компании Lockheed Martin Специалисты известной компании Lockheed Martin закончили работы по сооружению прототипа обитаемого модуля для космической станции следующего поколения, которая будет создана в рамках программы НАСА Deep Space Gateway. Данные работы выполнялись в рамках второго этапа программ...

Серию KLEVV CRAS X RGB пополнили комплекты модулей памяти с частотой до 4266 МГц Бренд KLEVV, принадлежащий компании SK Hynix, расширил ассортимент своих модулей оперативной памяти, предназначенных для использования в игровых системах. Теперь в серии CRAS X RGB будут представлены комплекты модулей, для которых гарантирована способность работать с эффекти...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

56 ядер и TDP 400 Вт — представлен новый топовый серверный процессор Intel Platinum 9282 Вчера компания Intel представила огромное число новых серверных процессоров, обновив фактически все или почти все существующие линейки. Но если в большинстве случаев это было лишь незначительное обновление, то старшая линейка Xeon Platinum 9200 — действительно нов...

Samsung готовится к переходу на новую технологию производства DRAM-памяти Переход на 16-нанометровые нормы ожидается в 2020 году, говорят аналитики Digitimes Research.

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

ZADAK представила комплект памяти SPARK RGB DDR4 Модули памяти обладают яркой эстетикой. В конструкции используется радиатор из алюминиевого сплава. Присутствует подсветка RGB. SPARK RGB DDR4 имеет максимальную тактовую частоту 4133 МГц и поддержку XMP 2.0. Оперативная память поддерживает платформы Intel и Amd, включая Z39...

Corsair выпускает модули памяти Vengeance LPX DDR4 объемом 32 ГБ Компания Corsair объявила о начале продаж высокопроизводительных модулей памяти линейки Vengeance LPX DDR4, объем которых равен 32 ГБ. Производитель уверен, что это первые широкодоступные модули DDR4 DIMM такого объема. Модули оснащены алюминиевыми радиаторами и предло...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Российская SoC NM6408 НТЦ «Модуль» выходит в свет: 28 нм, 512 гигафлопс, 35 Вт В последней декаде февраля российский научно-технический центр «Модуль» стал участником ряда отраслевых выставок, прежде всего Еmbedded World 2019 и 12-й Международной авиакосмической выставки Aero India ― 2019. На каждом из этих мероприятий разработчик заключил определённые...

На 3D-принтере BigRep напечатали сиденья для самолета На выставке Aircraft Interiors Expo в Гамбурге компания BigRep GmbH, один из ведущих мировых производителей широкоформатных промышленных 3D-принтеров, совместно с Dassault Systèmes представили два напечатанных на 3D-принтере сиденья самолета.Прототипы сидений, напечатанные н...

Модули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГц Компания Thermaltake официально представила модули оперативной памяти Toughram RGB DDR4 с эффектной многоцветной подсветкой, рассчитанные на настольные компьютеры игрового класса. В серию вошли изделия с частотой 3000 МГц, 3200 МГц и 3600 МГц. Все они работают при напряжении...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Анонс камеры Nikon D6 ожидается в будущем году Источник утверждает, что флагманская зеркальная камера Nikon D6 будет представлена в 2020 году. Ее прототипы якобы уже проходят тестирование. Первоначально производитель планировал выпустить камеру в раньше, но отложил анонс, поскольку принял решение добавить систему с...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Ученые предложили новый способ получения возобновляемой энергии По мнению ученых из Стэнфордского университета, места, где смешивается соленая океаническая вода с пресной водой, могут стать источником производства огромного объема возобновляемой энергии, сообщает пресс-релиз, опубликованный на сайте университета. Авторы разработки отмеч...

Стало известно, когда ждать анонс Snapdragon 865 Ежегодно в начале декабря американский чипмейкер Qualcomm проводит на Гавайях Tech Sammit, на котором рассказывает о своих последних достижениях и разработках. Есть и еще одна традиция, связанная с этим саммитом — анонс нового поколения флагманской платформы 800 серии ...

Ускоритель ASUS TUF GeForce RTX 2060 OC рассчитан на компактные системы Компания ASUS анонсировала графический ускоритель TUF GeForce RTX 2060 OC, предназначенный для использования в корпусах с ограниченным внутренним пространством. «Сердцем» видеокарты (модель TUF-RTX2060-O6G-GAMING) служит чип NVIDIA Turing. Конфигурация включает 1920 ядер CUD...

Новые комплекты DDR4-памяти G.SKILL на 64 Гбайт работают на частоте 4266 МГц Компания G.SKILL International Enterprise представила новые комплекты оперативной памяти DDR4, спроектированные для обеспечения максимальной производительности. Наборы включают восемь модулей ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. При из...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Corsair представила модули памяти Vengeance LPX DDR4 5000 МГц Corsair официально представила новый набор модулей памяти Vengeance LPX DDR4, способных работать на частоте 5000 МГц при использовании с материнскими платами MSI X570 и процессорами AMD Ryzen 3-го поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Смартфон Meizu 16T на Snapdragon 855 оценен всего в $280 Компания Meizu представила флагманский смартфон Meizu 16T, который имеет все шансы стать бестселлером. Новинку оснастили топовым процессором Snapdragon 855, быстрой флеш-памятью UFS 3.0, 6,5-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD+, охватом цветового пространства DCI-P3 и ма...

Однокристальная система Huawei Kirin 985 будет представлена до конца квартала Еще в декабре появились первые сведения, что Huawei работает над однокристальной системой Kirin 985, которая станет преемницей нынешней флагманской модели Kirin 980. Как и Kirin 980, она будет спроектирована в расчете на технологические нормы 7 нм, но может стать первой...

Память HyperX Predator DDR4 с рабочими частотами 4266 МГц и 4600 МГц HyperXобъявляет о релизе двух новых высокоскоростных модулей памяти Predator DDR4, которые работают на частоте 4266 МГц и 4600 МГц. Новинки представлены в виде комплектов из двух модулей по 8 ГБ и оснащены черным алюминиевым распределителем тепла и черной печатной платой, чт...

Team Group расширяет линейку продуктов Новые высокопроизводительные модули DDR4 станут частью линейки Elite и Elite plus. Комплекты модулей памяти объемом 32 Гб с напряжением 1.2 В. SSD-накопитель MP34 M.2 PCIe от Team Group оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 нового поколения с новейшим протоколом NVME ...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

ASRock Mars — компьютеры в расфасовке по 0,7 л Компания ASRock, больше известная как производитель системных плат и видеокарт, представила серию мини-ПК Mars. Серия включает модели на процессорах Intel Core i5-8265U (4 ядра, 8 потоков, частота до 3,9 ГГц), Intel Core i3-8145U (2 ядра, 4 потока, частота до 3,9 ГГц) и...

Gigabyte представила в России системные платы на чипсете AMD TRX40 — TRX40 AORUS XTREME, TRX40 AORUS MASTER и TRX40 AORUS PRO WIFI Компания Gigabyte представила на российском рынке системные платы игровой серии AORUS — TRX40 AORUS XTREME, TRX40 AORUS MASTER и TRX40 AORUS PRO WIFI — с разъёмом Socket sTRX4 для процессоров AMD Ryzen Threadripper третьего поколения, построенные на новой системной логике AM...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Процессоры Intel используются в 470 системах списка TOP500 Как мы уже сообщали, к проходящей в эти дни конференции по суперкомпьютерам SC19 приурочена публикация 54 редакции списка самых быстрых суперкомпьютеров мира. Список возглавляют системы Summit и Sierra на процессорах IBM Power9. Однако в целом процессоры IBM используют...

Игровые ПК Corsair Vengeance 5181/5182 получили 3D-карту GeForce RTX 2070 Super Компания Corsair пополнила ассортимент геймерских настольных ПК моделями Vengeance 5181 и Vengeance 5182, основанных на платформе Intel Coffee Lake. Первая оснащается 8-ядерным процессором Core i7-9700K с тактовой частотой до 4,9 ГГц и твердотельным накопителем NVMe M.2 SSD ...

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Представлен неттоп ECS Liva One H310C с тремя видеовыходами Компания Elitegroup Computer Systems (ECS) выпустила новый неттоп Liva One H310C, который, как видно на фото, не больше средней книги. Его размеры равны 205:176:33 мм. Новинка характеризуется процессором Intel Core девятого поколения в исполнении LGA 1151 с максимальным знач...

Несмотря на временные трудности, в долгосрочной перспективе цены на DRAM и NAND продолжат снижаться Аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce опубликовали своё экспертное мнение о динамике цен на память в ближайшей и долгосрочной перспективе. Как вам наверняка известно, за последний месяц производство DRAM- и NAND-памяти подверглось испытаниям на прочность. ...

Смартфон Samsung Galaxy M20s получит аккумулятор на 6000 мАч Сетевые источники поделились подробностью о бюджетном смартфоне Samsung Galaxy M20s, который еще не был представлен официально. Утверждается, что модель SM-M207 (Galaxy M20s) получит элемент питания EB-BM207ABY на 6000 мАч. Отметим, что это на 1000 мАч больше, чем у Galaxy M...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Быстрейшая в мире зарядка от OPPO станет еще быстрее Бесспорно, самой быстрой технологией для зарядки мобильных устройств на данный момент является SuperVOOC от компании OPPO. Как мы знаем, сейчас китайская компания занимается производством супербыстрого сверхзвукового зарядного устройства для автомобилей, которое также испол...

Micron называет твердотельный накопитель X100 на памяти 3D XPoint «самым быстрым в мире» Компания Micron представила твердотельный накопитель X100, в котором используется память 3D XPoint. По словам производителя, это «самый быстрый в мире» SSD. Производительность Micron X100 достигает 2,5 млн IOPS, что втрое превышает показатель современных SSD...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

Доступный флагман Meizu 16T появился в продаже Компания Meizu дала старт продажам смартфона Meizu 16T, который стал самым доступным флагманом на топовом процессоре Snapdragon 855. Базовая версия с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти оценена всего в 280 долларов. Новинка также характеризуется быстрой флеш-памятью UFS 3.0, 6,5-д...

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

SC19: Intel представила Ponte Vecchio — первый 7-нм GPU на архитектуре Xe, заточенный под HPC и ИИ Как и ожидалось, в рамках конференции SC19 компания Intel представила свой первый графический процессор на архитектуре Intel Xe HPC, который получил кодовое название Ponte Vecchio, в часть средневекового моста Понте-Веккьо в итальянской Флоренции. Компания Intel называет нов...

ADATA анонсировала модули памяти XPG Spectrix D60G Компания ADATA анонсировала новые модули памяти ddr4, которые будут называться XPG Spectrix D60G. Это очень поразительные модули памяти, благодаря обширному освещению, которое было включено по всему корпусу. Модули Adata будут доступны на различных частотах от 3200 до 413...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Траектории спотовых и контрактных цены на DRAM разошлись По данным DRAMeXchange, подразделения TrendForce, спотовые цены и контрактные цены на память DRAM движутся по разным траекториям. С начала июля спотовые цены увеличились в среднем на 24%, тогда как контрактные уменьшились более чем на 10%. Аналитики отмечают, что спотов...

Для OnePlus 7 и OnePlus 5G готовы чехлы Компания OnePlus работает над шестым поколением своего флагмана, в нумерации которого появится цифра 7. Когда состоится презентация, точной информации нет, но уже сейчас мы примерно имеем представление о том, каким будет OnePlus 7. Если те рендеры, что ранее появлялись в сет...

Представлен Oppo Reno Z — первый в мире смартфон с SoC MediaTek Helio P90 Компания Oppo представила смартфон Reno Z. Изначально ему приписывали SoC MediaTek Helio P90, затем источники стали утверждать, что новинка будет основана на Snapdragon 710 и будет стоить менее 200 долларов. В реальности оказалось, что Reno Z действительно стал первым и...

Пятикратный оптический зум и разрешение 100 Мп: новые подробности о камере Samsung Galaxy S11 Многие уже журили Samsung за то, что компания не использует свои передовые технологии в своих же смартфонах. К примеру, 64-мегапиксельные датчики Samsung ISOSELL первыми появились в смартфонах Redmi, а первый 100-мегапиксельный, тоже производства Samsung, появится, судя...

Huawei Mate X: самый быстрый, тонкий и самый дорогой складной телефон 5G в мире Компания Huawei, конечно, не первый производитель, который официально представил складной смартфон, но его Mate X имеет все шансы завоевать первенство в других областях. Свою презентацию компания Huawei назначила и провела перед началом MWC в Барселоне. Помимо того, что Mate...

Обзор и тесты памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3200MHz 16GB (R009D408GX2-3200C16A) Не так давно компания Thermaltake представила модули оперативной памяти TOUGHRAM RGB с настраиваемой многоцветной подсветкой. Линейка включает модули с частотой 3000, 3200 и 3600 МГц, есть варианты с 2 или 4 планками. Все они работают при напряжении 1.35 В. Поддерживаются ак...

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15 Представители AMD в последнее время часто по своей риторике напоминают руководителей Intel в лучшие, с точки зрения литографии, годы. При малейшей возможности речь заходит о 7-нм технологии и её преимуществах, но руководителей AMD понять можно — долгие годы отсиживаясь на «в...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

XPG SPECTRIX D60G достиг рекордного показателя разгона до 5634 MT/s ADATA Technology объявляет о том, что лаборатория разгона XPG (XOCL) разогнала модуль памяти SPECTRIX D60G RGB DDR4 до частоты 5634МТ/с, чем был установлен новый рекорд. Предыдущий был зафиксирован на уровне 5608 MT/с. Этот рекорд был достигнут с помощью чипсета Intel Core i...

Ядерный космический буксир впервые показали на МАКС Новую разработку широкой публике представили в павильоне «Роскосмоса» на стенде КБ «Арсенал», являющегося разработчиком аппарат, сообщает РИА Новости. Ранее даже макет транспортно-энергетического модуля с ядерной энергоустановкой не показывали общественности. Первая часть пр...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Смартфон с большим экраном Huawei P Smart 2019 Смартфон оснащён новым восьмиядерным процессором Kirin 710, изготовленным по 12-нм техпроцессу и работающим на частоте до 2,2 ГГц. Независимый модуль обработки изображений и цифровой сигнальный процессор ускоряют обработку фотографий и повышают качество снимков. Технология G...

Технология mini-LED придет на автомобильный рынок в этом году Экраны на миниатюрных светодиодах (mini-LED), предназначенные для использования в автомобилях, появятся на рынке уже в этом году. Таково мнение отраслевых источников. Ожидается, что панели mini-LED найдут применение в экранах с проекцией на лобовое стекло, приборных пан...

Micron анонсирует «самый быстрый в мире SSD» Компания Micron является разработчиком энергонезависимой памяти 3D XPoint, которая должна заполнить пробел между быстрой DRAM и относительно медленной NAND. Эта память была передана Intel, которая создала накопитель Optane на её основе. Однако Micron разработала собстве...

Corsair выпускает первую в мире память DDR4-4866 Компания Corsair с радостью сообщает о выпуске новых модулей памяти семейства Vengeance LPX, которые обладают поразительной рабочей частотой в 4866 МГц при таймингах, характерных для памяти DDR4-3600.

ADATA установила новый рекорд с памятью XPG SPECTRIX D80 RGB ADATA сообщает, что им удалось разогнать модули памяти XPG SPECTRIX D80 RGB DDR4 до частоты 5584 MT/с, установив новый рекорд. Таких показателей удалось добиться с процессором Intel Core i9-9900K, системной платой MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC и охлаждением LN2. Это первый ре...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Регистровая память Kingston Server Premier DDR4 2933 MT/с валидирована для платформы Intel Purley Kingston Technology, Inc., мировой лидер в области производства памяти и разработки технологических решений, объявляет о завершении проверки модулей регистровой памяти Server Premier DDR4-2933 емкостью 32 ГБ, 16 ГБ и 8 Гб на совместимость с платформой Intel Purley, оснащенно...

Стали известны характеристики видеокарты GeForce GTX 1660 Вчера мы уже имели возможность ознакомиться с первыми результатами тестирования видеокарты GeForce GTX 1660 Ti. Напомню, они показали, что она примерно на 20% быстрее GTX 1060, но из-за особенности теста результаты весьма условны. Теперь же в Сети появились характеристи...

Представлен компактный ПК ASRock DeskMini 310 Компания ASRock пополнила ассортимент компьютеров небольшого форм-фактора моделью DeskMini 310, которая поддерживает установку процессоров Intel Core девятого поколения в исполнении LGA1151. Новинка также характеризуется материнской платой типоразмера Mini-STX, набором логик...

Какими могут быть смартфоны Samsung Galaxy S11 Samsung Galaxy S11. Каким он будет? Кажется, что буквально вчера мы обсуждали новехонький флагман от Samsung Galaxy S10. Однако же с момента релиза устройства прошло уже больше 7 месяцев. А это значит, что не за горами выход следующий версии титульного устройства от южнокоре...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Micron расширяет серию памяти Ballistix Tactical Tracer RGB модулями DDR4-3200 Компания Micron пополнила линейку оперативной памяти Ballistix Tactical Tracer RGB стандарта DDR4 новыми комплектами, работающими на эффективной частоте 3200 МГц. Данные планки оборудуются алюминиевыми теплосъёмниками, в верхней части которых предусмотрена прозрачная вставка...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Airbus разработал систему размещения пассажиров самолетов в багажном отсеке Авиастроительный концерн Airbus разработал систему размещения пассажиров в багажных отсеках, которую планирует начать устанавливать на свои самолеты уже через два года. За основу инженеры взяли бортовые модули, где отдыхает экипаж во время длительных перелетов. Разработка в...

В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье. Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Дос...

Оперативная память серии Viper Steel DDR4 SODIMM для игровых ноутбуков и мощных мини-ПК Компания Patriot Memory представила серию модулей оперативной памяти Viper Steel DDR4 SODIMM типоразмера SO-DIMM DDR4. В продажу поступят модули Viper Steel DDR4 SODIMM емкостью 8 и 16 Гбайт, рассчитанные на работу с тактовыми частотами 2400, 2666 и 3000 МГц. Во всех реал...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Team Group выпускает оптимизированную память и твердотельный накопитель TEAMGROUP, мировой лидер в области памяти, выпускает игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, специально предназначенные для процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшей платформы X570. Твердотельный накопитель CARDEA ZE...

Представлен Honor V20 — доступный смартфон с флагманским процессором Еще в ноябре 2018 года было известно, что смартфон Honor V20 станет самым доступным смартфоном с 7-нанометровым процессором Kirin 980. Предположение оказалось верным — он действительно обладает флагманским чипсетом и стоит от 435 долларов. Для сравнения, Honor Magic 2 с тем...

NASA создаст лунный посадочный модуль миссии «Артемида» вместе с SpaceX и Blue Origin Аэрокосмическое агентство NASA отобрало 11 компаний, которые вместе с ним займутся разработками и созданием прототипов пилотируемых посадочных модулей для ее лунной исследовательской программы «Артемида», о чем агентство сообщило на своем официальном сайте. Задачей программ...

Состоялся релиз процессора Intel Xeon W-3175X Intel Xeon W-3175X — это 28-ядерный процессор (56 вычислительных потоков) с разблокированным множителем, созданный для архитектурного/промышленного проектирования и для профессионального создания контента. Это бескомпромиссный ЦП (совместим с чипсетом Intel C621), незамени...

KIOXIA Europe выпустила первые в отрасли 512-Гбайт модули памяти для автомобильных систем Компания KIOXIA Europe начала поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей встроенной памяти ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Новые подробности о 14-ядерном процессор Core i9-9990XE: частота до 5,1 ГГц и несовместимость с воздушными системами охлаждения В Сети появились новые подробности относительно 14-ядерного процессора Core i9-9990XE. Он оказался в распоряжении специалистов Puget Systems – специалистов, занимающихся сборкой компьютерных систем на заказ. Учитывая, что Core i9-9990XE можно получить, только поуч...

Твердотельный накопитель SK hynix Gold S31 открыл серию SuperCore Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold S31, который стал первым в новой серии потребительских SSD SuperCore. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Он адресован «всем пользователям ПК, особенно геймерам, д...

35-ваттный восьмиядерный CPU Intel Core i9-9900T подтвержден, а вместе с ним и новые CPU Xeon E-2200 Слухи о том, что Intel готовит восьмиядерный процессор Core i9-9900T, TDP которого составит всего 35 Вт, подтвердились: этот CPU упомянут в документе Fujitsu. А вместе с ним и четыре процессора нового семейства Xeon E-2200. Intel Core i9-9900T, напомним, является верси...

Представлена плата ASRock IMB-1216 для встраиваемых систем Компания ASRock пополнила ассортимент материнских плат моделью IMB-1216, которая подойдет для создания встраиваемой системы, информационного терминала или компьютера для промышленного сектора. Новинка характеризуется форматом Mini-ITX (170:170 мм), процессором Intel Cor...

Фото прототипов OnePlus 7 Мы уже сообщали, что OnePlus готовит обновленный флагман в этом году, вот еще одно подтверждение. На фото два прототипа, и они имеют свои особенности. Похоже, что компания еще находится в поиске того, как будет выглядеть OnePlus 7, какие конструкционные особенности и функции...

Стандарт памяти LPDDR5 наконец утверждён. Смартфоны станут ещё быстрее Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) обновила стандарт памяти LPDDR5, которая найдёт применение в мобильных устройствах, ноутбуках и автомобильных системах. Говоря о характеристиках, в первую очередь стоит отметить возросшую скорость пер...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Компактный ПК ASRock DeskMini 310 получил поддержку чипов Intel Core девятого поколения Компания ASRock объявила о том, что компактный компьютер DeskMini 310 может комплектоваться процессорами Intel Core девятого поколения в исполнении LGA1151. Названное устройство использует материнскую плату типоразмера Mini-STX. Изделия данного стандарта характеризуются небо...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Создана компактная и дешевая оперативная память нового типа По словам главы Etron Ники Лу (Nicky Lu), технология RPC DRAM позволит добиться уменьшения физических размеров и стоимости модулей памяти, что cделает ее подходящей для применения в разработке различных гаджетов и прочих компактных устройств.Архитектура RPC DRAM схожа с DDR3...

Toshiba выпустила сверхбыструю память для планшетов и смартфонов Компания Toshiba представила модули встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ. По словам производителя, это первые в отрасли подобные модули.

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Модули памяти GeIL EVO X II, EVO X II AMD Edition и EVO X II ROG-certified украшены полноцветной подсветкой Компания GeIL представила модули памяти EVO X II, EVO X II AMD Edition и EVO X II ROG-certified с подсветкой RGB. Производитель отмечает, что подсветка не подключается к каким-либо кабелям, то есть на нее не нужно подавать отдельное питание. Отличительной чертой модулей...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Новый ноутбук MacBook Pro 13″ починить вряд ли удастся Всего несколько дней назад компания Apple анонсировала обновлённый ноутбук MacBook Pro с 13,3-дюймовым экраном True Tone. И вот теперь умельцы iFixit изучили анатомию этого портативного компьютера. Дисплей лэптопа, напомним, обладает разрешением 2560 × 1600 точек. Предусмотр...

Модули памяти Adata XPG Spectrix D60G DDR4 украшены «самой большой подсветкой» Показанные на иллюстрациях модули памяти XPG Spectrix D60G DDR4 представила компания Adata Technology. Во внешнем виде новинки немедленно обращает на себя внимание подсветка с внушительных размеров «уникальным двойным RGB-рассеивателем». По словам производит...

Фото дня: прототип гигантской системной платы EVGA с 10 слотами для оперативной памяти Оверклокер TiN из команды EVGA вчера на форуме компании поделился фотографией прототипа системной платы X99 Dark. Часть идей позже нашла применение в серийной модели X299 Dark. Что же касается прототипа, его основная особенность хорошо видна на фото. Да, у платы 10 сло...

Анонс новой управляющей электроники для 3D принтеров. STM32F4 и RepRapFirmware     Всем доброго времени суток. Подходит к завершению реализация проекта моего долгостроя, и я решил, что пора уже о нем рассказать.    О создании платы с контроллером на борту я задумался уже сразу после выхода RuRAMPS4D. Меня не устраивали ограничения накладываемые формато...

AMD готовит сразу три чипсета для новых HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 3000: TRX40, TRX80 и WRX80 Компания AMD готовится удивить Intel своими новыми процессорами Ryzen Threadripper 3-го поколения, производными от многочиповых модулей Rome (кодовое название Castle Peak для клиентской платформы). Такие чипы получили до 64 вычислительных ядер, 8-канальный интерфейс памяти D...

Гибридный процессор AMD для приставок следующего поколения близок к производству В январе этого года кодовый идентификатор будущего гибридного процессора для PlayStation 5 уже утекал в Сеть. Пытливым пользователям удалось частично расшифровать код и извлечь некоторые данные о новом чипе. Очередная утечка привносит новую информацию и указывает на то, что ...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Модульный смартфон DOOGEE S90 появился на российском рынке Смартфон DOOGEE S90 получил концептуальный дизайн, который был создан с использованием износостойких материалов. DOOGEE S90 включает в себя четыре модуля, каждый из которых станет отличной альтернативой полноценному гаджету. Модульная конструкция аппарата, по оценкам...

Применение MATLAB/Simulink с аппаратурой производства АО «ИнСис» Важной практической задачей является использование Matlab/Simulink с реальной аппаратурой которая позволит принять сигнал из реального мира. Это очень полезно для отладки алгоритмов. В данной работе представлена технология подключения к Simulink устройств АЦП производства АО...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

На плате ASRock NUC-8365U для мини-ПК установлена однокристальная система Intel Core i5-8365U или Core i7-8665U Ассортимент ASRock пополнила миниатюрная системная плата NUC-8365U, рассчитанная на процессоры или, точнее говоря, однокристальные системы Intel Whiskey Lake-U. Плата доступна в двух вариантах — с SoC Intel Core i5-8365U и Core i7-8665U. Размеры платы равны 103,9...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Apacer представляет первый модуль DRAM XR-DIMM Apacer, ведущий производитель памяти промышленного класса, объявляет о выпуске XR-DIMM. Этот прочный модуль памяти является первым на рынке, который соответствует строгим стандартам испытания RTCA DO-160G в США, сертификации авиационного оборудования, которая отмечает XR-DIM...

Современный смартфон от Oukitel Y4800 Компания Oukitel выпустила новинку бюджетного варианта. Смартфон с очень качественной начинкой и с интересным названием Oukitel Y4800.Источником питания служит довольно мощная батарея емкостью 4000 мАч.Сам смартфон интересен хорошим технологией быстрой зарядки.Основной модул...

[Перевод] Обновление высокоэффективных солнечных модулей от REC и Trina (Solar) REC Group начала производство бытовых солнечных модулей серии N-Peak Black, мощностью до 325 Вт. Одновременно с этим Trina Solar выпустила четыре новых модуля в своих сериях Tallmax, Duomax, Duomax Twin и Honey — некоторые из которых достигают 415 Вт. Стандартный аргумент с...

«Летающий зад»: самый длинный в мире дирижабль больше не полетит Hybrid Air Vehicles, компания, построившая летательный аппарат Airlander 10 (самый длинный в мире летательный аппарат, известный также как «летающий зад» за свое сходство с задницей), заявила, что ее нынешний прототип перестраиваться не будет, однако она займется созданием ...

Intel приготовила пассивный модульный мини-ПК NUC Как сообщает источник, компания Intel готовится вывести на рынок свой первый безвентиляторный мини-ПК семейства NUC. Поколение называется Austin Beach. Габариты корпуса — 254 x 152 x 36 мм. Как можно видеть на изображениях, ПК получил тонкий металлический ко...

Tesla договаривается с китайской компанией Lishen о поставке аккумуляторов Компания Tesla подтвердила, что получила от китайской компании Lishen предложение на поставку аккумуляторных батарей для новой шанхайской фабрики Tesla по производству электромобилей. Ранее агентство Reuters сообщило, ссылаясь на два источника, непосредственно знакомых ...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

LG представила два новых флагманских смартфона LG LG G8 ThinQ является первой моделью G-серии, использующей OLED-экран. Дисплей имеет диагональ 6,1 дюйма, соотношение сторон 19,5:9 и разрешение 3 120 на 1 440 пикселей. При этом экран, как сообщается, благодаря технологии Crystal Sound OLED может работать в качестве ...

Обзор памяти Patriot Viper Steel Скорость модулей оперативной памяти с появлением новых платформ и процессоров превысила 4000 МГц. Patriot Viper Steel выпустила модули с частотой 4400 МГц с задержками 19-19-19-39-2T. Однако достигнуть частоты 4400 МГц получится лишь на топовых материнских платах. Компл...

Qualcomm представила прототип AR-очков для смартфонов Известная американская компания Qualcomm, которая занимается производством микросхем, продемонстрировала новый так называемый эталонный дизайн Snapdragon XR Smart Viewer. Этот дизайн призван продемонстрировать производителям оборудования более простой способ изготовления ле...

Corsair Vengeance LPX модули с частотой 4866 МГц Corsair анонсировала новый набор памяти для процессоров AMD Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. Разработанный для высококлассных платформ, таких как Asus ROG Crosshair VIII Formula, MSI MEG X570 Godlike и MSI Prestige X570 Creation. Corsair Vengeance LPX 1...

Patriot выпускает модули памяти SO-DIMM DDR4 серии Viper Steel Американский производитель оперативной памяти Patriot представил под дочерним брендом Viper Gaming линейку модулей ОЗУ Steel Series стандарта SO-DIMM DDR4. Новые планки выпускаются в вариантах, рассчитанных на режимы от DDR4-2400 до DDR4-3000, и, как...

Материнские платы ASUS на базе чипсета Z390 получат поддержку 128 Гб оперативной памяти Материнские платы производства ASUS на базе чипсета Z390 получат поддержку установки четырех модулей оперативной памяти суммарным объемом до 128 Гб включительно. Об этом заявила компания в своём пресс-релизе. Такая возможность станет доступной после...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

Бюджетный флагман: представлен смартфон OnePlus 7 – с двойной камерой и ценой «всего» 575 евро Вместе с топовым смартфоном OnePlus 7 Pro компания OnePlus представила сегодня, можно сказать, базовый или бюджетный флагман – OnePlus 7. Эта модель оказалось чуть дешевле OnePlus 7 Pro, но в техническом плане разница между этими моделями больше, чем между их цена...

ЦП AMD Ryzen 4000-ой серии и чипсет X670 появятся в конце 2020 года Следующее поколение процессоров AMD Ryzen будет создано на базе 7 нм+ техпроцесса (архитектура Zen 3). Ожидается, что эти решения появятся на рынке вместе с новым чипсетом Х670 в конце следующего года. Специалисты предполагают, что свежие ЦП будут еще мощнее (больше ядер, в...

Народный флагман Samsung Galaxy A91 похож на Galaxy Note10 и будущий Galaxy S11 одновременно В сети появились очень качественные рендеры готовящегося к выпуску смартфона Samsung Galaxy A91, дополненные роликом с трёхмерной компьютерной моделью.  Их выложил ресурс 91mobiles в сотрудничестве с авторитетным сетевым информатором Стивеном Хаммерстоффером (Stev...

Радиатор Akasa Vegas RAM Mate для модулей памяти украшен светодиодной подсветкой Компания Akasa представила радиатор Vegas RAM Mate, предназначенный для модулей оперативной памяти DIMM. Он совместим как с низкопрофильными модулями, так и с модулями стандартной высоты (до 30 мм). Наиболее заметной внешне особенностью радиатора является полноцветная...

Ещё более совершенный флагман. Xiaomi Mi 9 Pro с квадрокамерой ожидается в июне Возможно, флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 начал дешеветь неспроста. Китайские источники сообщили о подготовке к выпуску более совершенной модели — Xiaomi Mi 9 Pro.  Отметим, что речь не идёт о другом названии премиального издания Xiaomi Mi 9 Transparent Edi...

Lockheed Martin сделала полноразмерный прототип жилого окололунного модуля Lockheed Martin Прототип, подготовленный Lockheed Martin, получил название Habitat Ground Test Article (HGTA) и является своего рода лабораторией для тестирования систем, необходимых для будущих космических миссий. Он представляет собой сильно модифицированный многоцеле...

Самая быстрая память UFS 3.0. Смартфон Samsung Galaxy Note10 заметно превзошёл OnePlus 7 Pro и Galaxy Fold Сетевой информатор Ice Universe опубликовал результаты тестирования новейшего флагманского смартфона Samsung Galaxy Note10 по части скорости работы памяти.  В Samsung Galaxy Note10 используется память стандарта UFS 3.0, что обещает вдвое большие скорости, чем у Ga...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Tesla выпустила собственный чип для беспилотных автомобилей Процессор, который получил в компании название "полностью автономный компьютер", или FSDC (Full Self-Driving Computer), представляет собой высокопроизводительный специализированный чип, разработанный лабораторией Samsung в Техасе по заказу Tesla исключительно для о...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Контроллер Phison PS5016-E16 предназначен для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Тайваньская компания Phison продемонстрировала на завершившейся в эти выходные выставке Computex 2019 контроллеры для твердотельных накопителей PS5016-Е16 и PS5019-E19. Их важнейшей особенностью можно считать поддержку интерфейса PCIe 4.0. Шина PCIe 4.0, появление кото...

Фото дня: игровой смартфон Xiaomi Black Shark нового поколения С выставки Mobile World Congress 2019, которая проходит к эти дни в Барселоне, подоспела первая фотография игрового смартфона Xiaomi Black Shark нового поколения. Смартфон Xiaomi Black Shark 2 был представлен еще прошлой осенью, но на фотографии явно запечатлена другая ...

Corsair изготовила новые модули памяти с тончайшей подсветкой Компания Corsair выпустила новые модули оперативной памяти, оснащённые новой светодиодной технологией, которая позволяет разместить сотню огней на том же месте, где умещалось четыре.

Xiaomi Mi Note 10 Pro получит экран-водопад и 108-Мп камеру Известный искатель утечек Судханшу Амбхоре поделился подробностями о топовом смартфоне Mi Note 10 Pro и его младшей версии Mi Note 10, которая, возможно, является копией модели СС9 Pro. Итак, последний получит 8-ядерный процессор Snapdragon 730G, 6,4-дюймовый «дисплей-водоп...

Системная плата Asus ROG Rampage VI Extreme Encore типоразмера EATX рассчитана на процессоры в исполнении LGA 2066 Ассортимент Asus пополнила системная плата ROG Rampage VI Extreme Encore на чипсете Intel X299, рассчитанная на процессоры в исполнении LGA 2066. Она сменяет модель ROG Rampage VI Extreme, оставаясь на  одну ступеньку ниже модели Extreme Omega. Сохранив типоразмер ...

Новая статья: Обзор видеокарты Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2: выбор экономных Благодаря недавнему обновлению драйверов видеокарты GeForce 10-й и 16-й серии научились выполнять трассировку лучей в играх с поддержкой DXR. Если судить по нашим тестам, на GeForce GTX 1660 и GTX 1660 Ti (да и любых других моделях NVIDIA за исключением GeForce RTX и старших...

DisplayPort 2.0 троекратно превосходит своего предшественника по пропускной способности, поддерживая разрешения более 8К Отраслевая организация VESA сегодня представила стандарт DisplayPort (DP) версии 2.0. Это первое значительное обновление стандарта DisplayPort с марта 2016 года. Оно обеспечивает увеличение пропускной способности данных в три раза по сравнению с предыдущей версией Displ...

Видео дня: монитор с экраном OLED 4К, изготовленным методом струйной печати В сети появилось видео, на котором запечатлены все прототипы дисплеев OLED, показанные компанией JOLED на недавней выставке FineTech Japan. В частности, на этом мероприятии были показаны дисплеи для автомобильной электроники размером 12,3 и 12,2 дюйма и разрешен...

Sony анонсирует продажи карты памяти CFexpress Type B, обеспечивающей скорости чтения и записи до 1700 МБ/с и 1480 МБ/с соответственно Компания Sony объявила о разработке карты памяти CFexpress Type B (CEB-G128) — сверхбыстрой карты памяти следующего поколения, обеспечивающей скорости чтения и записи до 1700 МБ/с и 1480 МБ/с соответственно. Эти показатели примерно втрое превосходят показатели сам...

Разборка смартфона Huawei P30 Pro позволила узнать все его секреты и оценить ремонтопригодность Специалисты iFixit добрались до смартфона Huawei P30 Pro и оценили его ремонтопригодность. Забегая наперёд, новинка получила 4 балла из 10 возможных. Это вполне типичный результат для современного смартфона из стекла и металла. Тот же P20 Pro в прошлом году получил стол...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Если самому собрать Mac Pro 2019, то выйдет в два раза дешевле. Мы проверили Несколько дней Apple анонсировала Mac Pro — самый мощный компьютер за всю историю компании. Новинку эффектно представили на конференции WWDC 2019 — модульность, уникальный дизайн, невероятная производительность — очевидно, что такое бескомпромиссное решение не мо...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Xiaomi CC9e — самый дешевый смартфон с памятью UFS 2.1 В Сети продолжают появляться подробности о бюджетном смартфоне CC9e, который также выйдет на внешние рынки под названием Mi A3. На этот раз подробность довольно неожиданная, коль скоро речь идет о модели ценой всего $190. Xiaomi почему-то не раскрыла эти подробности в х...

Первый электромобиль Aston Martin — Rapide E — готов к производству На автосалоне в Шанхае компания Aston Martin Lagonda представила готовую к производству итерацию своего первого полностью электрического автомобиля — Rapide E. Напомним, новинка была анонсирована в сентябре прошлого года, а уже в январе текущего года прототип Rap...

Найден способ обхода защиты процесса загрузки Intel Boot Guard Данная технология предназначается для защиты от несанкционированной модификации программных модулей UEFI, запускающихся при загрузке компьютера. Технология Boot Guard была впервые реализована в процессорах Intel Core четвертого поколения (Haswell). Она предназначается для...

Производство легендарных чипов памяти Samsung B-die закончено, успейте купить то, что осталось Производство переходит на более тонкие нормы

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Новые блейд-сервера для совершенствования IT-инфраструктуры На рынке появился блейд-сервер hp proliant bl460c gen10. Производители сделали его универсальным инструментом, используемым для выполнения традиционных и гибридных операций. Позиционируется как мощная вычислительная платформа, имеющая память и внутреннее хранилище. Благодаря...

Что останется от смартфонов Huawei без американских запчастей Все знают, что Huawei – это до мозга костей китайская компания, которая разрабатывает, проектирует и производит свои смартфоны у себя на родине. Но почему, в таком случае, Huawei так боится санкций США и уже прогнозирует, что они сократят продажи ее электроники чуть ли не в...

Intel на Mobile World Congress 2019 На выставке MWC 2019 компания Intel представила новейшие разработки для сетей 5G и рассказала о том, как инженеры компании создают технологическую основу для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G. На мероприятии было сделано несколько крупных анонсов, которые п...

AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать...

Названы сроки повышения цен на память для компьютеров и ноутбуков Тайваньские производители модулей памяти показали в первом квартале 2019 года неоднозначные результаты в результате резкого снижения цен как на DRAM, так и на NAND. Об этом сообщил тайваньский ресурс DigiTimes, хорошо известный своими связями с источниками в цепочке производ...

Представлена топовая плата ASUS ROG Rampage VI Extreme Encore Компания ASUS пополнила ассортимент материнских плат моделью ROG Rampage VI Extreme Encore, которая предназначена для топовых игровых систем. Новинка типоразмера Extended ATX (305:277 мм) характеризуется набором логики Intel X299, поддержкой процессоров Core X-Series в испол...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Российские производители GreenMDC и ДКС создали МЦОД на отечественной компонентной базе Модульный ЦОД GreenMDC, оборудованный самыми современными компонентами инженерной инфраструктуры производства ДКС, произведен, установлен и запущен в эксплуатацию в 2018 году. Отечественное комплексное решение установлено на производственной площадке компании ДКС и выполняет...

Honor 20 Lite представлен официально. Он оказался дешевле, чем ожидалось До премьеры флагманов Honor 20 и Honor 20 Pro остается еще несколько недель, но Honor 20 Lite уже стал европейской реальностью. Он поступит в продажу в Великобритании, Индии, некоторых странах Европы и Юго-Восточной Азии 15 мая, причем в Европе его цена ниже ожидавшейся...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Oppo R19 будет слайдером или получит выдвижную ... С легкой руки китайцев на рынок вернули форм-фактор слайдера. Первым это сделала Oppo, а затем ее примеру последовали Xiaomi и Honor. Эксперимент с Find X компании понравился, и она намерена и дальше создавать устройства в таком исполнении. Продолжателем идеи смартфона-...

[Перевод] 11 мифов про USB Type-C Из-за популярности стандарта USB появилось несколько связанных с ним мифов – в частности, касательно его последнего варианта, USB-C с питанием (PD). Интерфейс USB стал практически универсальным – примечательное достижение, которому помогло то, что интерфейс позволяет переда...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Представлены неттопы ZOTAC ZBOX Magnus E Mini Creator PC Компания ZOTAC пополнила ассортимент неттопов ZBOX моделями Magnus E Mini Creator PC, которые получили корпус объемом 2,65 литра. Модификации новинки оснащаются четырехъядерным процессором Intel Core i5-9300H с частотой 2,4–4,1 ГГц или шестиядерным Core i7-9750H с частотой 2...

Бюджетный смартфон Samsung Galaxy M20 выходит в России Компания Samsung объявила о скором начале российских продаж бюджетного смартфона Samsung Galaxy M20, который был представлен еще в феврале этого года. Уже 24 мая смартфон появится на платформе Tmall по специальной цене 11 472 руб. Затем уже новинка будет предлагаться по реко...

Представлен складной смартфон, который сгибается в двух местах Это что-то новенькое! Несмотря на не самый успешный старт первого складного смартфона от Samsung в лице Galaxy Fold, отзыв первой партии и повторный не самый успешный старт, а также на полную неясность того, что из себя будет представлять Huawei Mate X, многие компании не ус...

Память Intel Optane DC предлагает первому игроку приготовиться На прошлой неделе корпорация Intel призналась, что планирует внедрить память типа Optane DC и в клиентских системах, но только после появления полноценной поддержки со стороны операционной системы Windows. Модули памяти нового типа, сочетающие свойства ОЗУ и твердотельного э...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

В Китае ожидается бум дисплеев mini-LED Высококачественные дисплеи сверхвысокой плотности и больших размеров, состоящие из миниатюрных светодиодов, уже проходят тестирование. Отраслевые источники ожидает, что в 2020 году в Китае начнется быстрый рост спроса на панели mini-LED. По данным AVC Revo, спрос на св...

Новый бюджетный смартфон Samsung получит экран AMOLED и быструю зарядку Несколько дней назад мы узнали, что смартфон Samsung Galaxy M10s получит двойную основную камеру и порт USB-C. Теперь же у нас есть более подробные параметры этой модели. Итак, аппарат получит экран диагональю 6,4 дюйма, причём, судя по руководству пользователя, это буд...

Компания Blue Origin представила прототип лунного модуля (ФОТО, ВИДЕО) Модуль под названием Blue Moon представил основатель Blue Origin и Amazon Джефф Безос. По его словам, компания разработала как грузовую, так и пилотируемую версию модуля, который планируют запустить к Луне к 2024 году.

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Новые Nintendo Switch и NVIDIA Shield TV получат улучшенную Tegra X1 На прошедшей игровой выставке E3 было представлено немало впечатляющих игр для гибридной портативной консоли Switch, но ожидания, что Nintendo покажет или расскажет о грядущих аппаратных новинках, не оправдались. Пока даже о формате устройств нет верных сведений, тем не мене...

В 2019 году смартфоны Oppo получат камеры с 10-кратным зумом На прошлогодней выставке MWC 2017 компания Oppo представила первую в мире двойную фотокамеру для смартфонов с пятикратным оптическим зумом. Через два месяца свои двери распахнёт MWC 2019, и китайский бренд снова приедет в Барселону с «дальнобойным» фотом...

Особенности нового светофора Visual Intelligent Control По словам разработчиков светофора, барьер включается автоматически или программно в условиях плохой видимости. Светофор можно оснащать дополнительными модулями для расширения его возможностей. В качестве примеров приводятся камера с функциями видеоаналитики, модуль метеостан...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

10-ядерный процессор Intel Core i9-10900X поступил в продажу Компания Intel представила процессоры Cascade Lake-X в самом начале октября и пообещала запустить их в продажу в ноябре. И вот сейчас, уже на исходе ноября, младший представитель линейки – 10 ядерный Core i9-10900X – действительно стал доступен для покупки. ...

Память DRAM дешевеет быстрее прогнозов Торговая площадка TrendForce устами своего аналитического подразделения DRAMeXchange продолжает информировать о состоянии рынка памяти типа DRAM. С момента последнего отчёта прошло две недели, но данных накопилось достаточно, чтобы заявить: в январе и феврале 2019 года прояв...

Больше подробностей о Galaxy S10 и S10+ Samsung уже официально определила дату презентации флагманской линейки Galaxy S — 20 февраля. Всего в линейке будет представлено 4 смартфона: Galaxy S10 Plus, Galaxy S10, Galaxy S10E и Galaxy S10 5G. Помимо этого, компания может показать смартфон Galaxy F с гибким дис...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Xiaomi Mi9 с быстрой зарядкой Другие параметры смартфона не раскрываются. Многие ждут, что Xiaomi использует процессор Qualcomm Snapdragon 855, модуль 5G, 8 ГБ оперативной памяти и 10/12 ГБ ОЗУ в топовой комплектации, тройную тыльную камеру с главным модулем на 48 Мп.Xiaomi Mi 9 станет новым флагманом от...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4-3800 CL14, «оптимизированный» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570 Компания G.SKill представила набор модулей памяти Trident Z Neo DDR4-3800. По словам производителя, он «оптимизирован» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570, позволяя получить высокую производительность и стабильность работы систем на новых процессор...

Действительно, GeForce Super. GTX 1650 Super будет существенно быстрее обычной версии Ресурс Videocardz поделился полными спецификациями видеокарт GeForce GTX 1660 Super и GTX 1650 Super. Про первую мы уже всё знаем, включая цену и даже производительность, так что останавливаться на ней не будем. А вот вторая для нас интереснее. Вчера мы узнали, что дан...

В семействе Ultrastar DC HC300 появился жесткий диск объемом 10 ТБ Хотя в последние годы увеличение объема жестких дисков связано в основном с использованием технологии заполнения гермозоны гелием, развитие накопителей с воздушным заполнением тоже продолжается. Подтверждением является модель Ultrastar DC HC330 объемом 10 ТБ, представле...

Samsung представила Galaxy Fold – свой первый смартфон с гибким экраном Компания Samsung сегодня на специальном мероприятии в Сан-Франциско представила свой первый смартфон с гибким экраном. Аппарат получил название Galaxy Fold. Samsung выпустила первый прототип гибкого экрана в 2011 году, и сейчас, спустя восемь лет, дисплей встал на конв...

AMD Ryzen 3000 спустя два месяца после выпуска: Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X в дефиците, остальные модели можно купить свободно Процессоры AMD Ryzen 3000 вышли 7 июля, и сейчас, когда подходит к концу двухмесячный срок их пребывания на полках магазинов (реальных и онлайновых), источник взялся подвести первые итоги. И не все они со знаком плюс. Увы, не все модели нового семейство свободно доступ...

Adata работает над 32-гигабайтными модулями DDR4-2666 Adata Technology в обозримом будущем наладит поставки модулей оперативной памяти DIMM DDR4-2666 объёмом 32 ГБ. Опытные образцы новинок были замечены коллегами из AnandTech на минувшей выставке Computex 2019. Данные планки в первую очередь...

Как тестировались первые прототипы iPhone 29 июня 2007 года в продажу поступил первый iPhone. Культовый смартфон разрабатывался несколько лет — силами лучших инженеров и специалистов. Процесс создания будущего продукта проходил в условиях максимальной секретности — в то время лишь немногие сотрудники знали о том, к...

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Kingston выпустила память DDR4-2933 Server Premier для платформы Intel Cascade Lake-SP Одновременно с большой презентацией серверных решений Intel компания Kingston представила новые регистровые модули памяти DIMM Server Premier, разработанные специально для платформы Cascade Lake-SP. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Улучшенный защищенный смартфон Blackview BV5500 Pro всего за ... К сожалению, многие компании настойчиво игнорируют мнение своих покупателей, доверяясь оценке своих штатных экспертов, которые, как им кажется, лучше других знают, что нужно людям. В этом плане компания Blackview выгодно отличается, ведь в попытках закрепить своё имя среди д...

Процессор с ароматом жареной курочки: Intel якобы готовит чип Core i9-9900KFC В начале года компания Intel официального представила процессор Core i9-9900KF и ему подобные модели с разблокированным множителем, но без встроенной графики. Тогда многие пользователи в шутку отметили, что следом Intel должна выпустить процессоры с суффиксом «KFC», что отсы...

Видео дня: реалистичный iPhone XR 2019 от надёжного источника Ресурс Pricebaba опубликовал качественные рендеры и видео с компьютерной моделью наследника прошлогоднего iPhone XR. Материалы были получены от хорошо себя зарекомендовавшего инсайдера OnLeaks, известного, в том числе, по таким вот реалистичным трёхмерным моделям, часте...

Меняет ли что-то замена "оперативки" с DDR3 на DDR4 в компьютере? Ровно 7 лет назад, 7 мая 2012 года компания Micron сообщила о создании своего первого модуля памяти DDR4. Рабочие образцы были отправлены всем партнерам, а полномасштабный выпуск планировалось начать в 2013 году. Однако первой настольной платформой, работающей с DDR4, стала ...

108 Мп, экран 2K, 45-ваттная зарядка, 12 ГБ ОЗУ. Слили характеристики Xiaomi Mi Mix 4 Компания Xiaomi уже подтвердила, что она первой в индустрии использует датчик изображения разрешением 108 Мп производства Samsung в своем флагманском смартфоне. Предполагается, что речь идет о Xiaomi Mi Mix 4. Сегодня китайский инсайдер в социальной сети Weibo опублико...

Неубиваемый бестселлер Blackview BV9600 Pro стал еще быстрее благодаря новой SoC Еще в начале года на рынке появился защищенный смартфон Blackview BV9600 Pro, которая стала очень популярной среди целевой аудитории. В связи с этим производитель решил выпустить обновленную версию своего бестселлера, оснастив его более производительной однокристальной ...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Смартфон Oukitel Y4800 и его функции На задней стороне корпуса установлен дактилоскопический сканер для идентификации владельца. Источником питания служит батарея на 4000 мАч.Экранная панель отличается разрешением 2340 х 1080 пикселей, а размер диагонали составляет 6,3 дюйма. Сверху расположен аккуратный вырез ...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Компания Intel анонсировала графический процессор Ponte Vecchio На конференции разработчиков суперкомпьютеров в Деневере компания Intel вчера рассказала о графическом ускорителе общего назначения (GPGPU), оптимизированном для суперкомпьютерных вычислений и искусственного интеллекта. Он построен на графической архитектуре Xe и носит ...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Плата Colorful CVN-Z390M Gaming V20 предназначена для систем начального и среднего уровня Компания Colorful представила системную плату CVN-Z390M Gaming V20 на наборе системной логики Intel Z390. По словам производителя, плата, поддерживающая процессоры Intel восьмого и девятого поколения в исполнении LGA 1151, подходит для систем начального и среднего уровн...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Стали известны цены на Huawei Nova 6 В сеть слили новые данные о цене смартфона Huawei Nova 6, который планируется выйти уже в ноябре. Ранее опубликованные характеристики о смартфоне были подтверждены, такие как: процессор Kirin 990 со встроенным модулем на 5G, фронтальная камера с двумя модулями на 32 и 12 Мп,...

Спасение бюджетного гейминга на процессорах Intel У мобильных процессоров Intel Ice Lake, как известно, новое графическое ядро. Это GPU Gen11, которое в топовой конфигурации по своей производительности вполне способно конкурировать с топовыми интегрированными GPU AMD. Не секрет, что iGPU чувствительны к частоте операт...

Pro Design дополняет семейство решений proFPGA для прототипирования тремя моделями на FPGA Intel Arria 10 Компания Pro Design, специализирующаяся на решениях для разработки и производства электронных изделий, добавила в семейство proFPGA три экономичные платформы для прототипирования на базе FPGA. Они построены на FPGA Intel Arria 10 и различаются числом модулей, которые мо...

Гибридный планшет HP Elite x2 G4 получил процессоры Intel Whiskey Lake Компания HP показала на выставке Computex 2019 гибридный планшет Elite x2 G4, который получил как минимум две версии. Первая оснащается 12,3 дюймовым дисплеем с разрешением 1920:1280 пикселей, а вторая – 13-дюймовым экраном с разрешением 1920:1280 или 3000:2000 пикселей. Нов...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

Corsair Vengeance: память DDR4-4866 для процессоров AMD Ryzen Компания Corsair начала тесно сотрудничать с AMD. Высокочастотные планки памяти Corsair Vengeance LPX — свежий плод этого взаимодействия. Новая линейка ОЗУ адресована владельцам ЦП Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. На частоте 4866 МГц указанный кит протес...

Nvidia представит 3D-карты серии Super 21 июня, ожидаются две совершенно новые модели В Сети появились новые и достаточно интересные подробности о видеокартах Nvidia Super — улучшенных вариантах GeForce RTX, согласно данным предыдущих утечек. Но, как оказалось сейчас, среди этих «улучшенных» видеокарт будут две совершенно новые. Однако...

Samsung Electronics увеличит цену флеш-памяти NAND на 10% В мире всего несколько производителей флэш-памяти NAND, одним из которых является компания Samsung Electronics. Согласно свежему прогнозу BusinessKorea, в скором времени цена флэш-памяти NAND может увеличиться. В сообщении утверждается, что Samsung Electronics увеличит...

64-мегапиксельная камера и аккумулятор емкостью 4000 мАч за $225: представлен самый сильный конкурент Redmi Note 8 Pro В мире стало на один смартфон с 64-мегапиксельной камерой больше. Новинка называется Realme XT, ее только что представили в Индии. На местном рынке Xiaomi (с дочерним брендом Redmi) и Realme напрямую конкурируют друг с другом, поэтому Realme XT является собой альтернат...

Производители модулей памяти ожидают, что в падение цен в этом квартале прекратится Тайваньские производители модулей памяти в первом квартале 2019 года продемонстрировали неоднозначные результаты из-за быстрого снижения цен на память DRAM и NAND. Однако они ожидают, что падение цен замедлится, а поставки будут постепенно увеличиваться уже в текущем кв...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Системные платы Asus на чипсете Z390 теперь поддерживают до 128 ГБ ОЗУ Компания Asus сообщила о выпуске обновления UEFI BIOS для плат на наборе системной логики Z390, увеличивающего максимально поддерживаемый объем оперативной памяти 128 ГБ. Обновление для некоторых моделей уже опубликовано на сайте производителя. В ближайшее время оно ста...

ADATA разогнала модули XPG SPECTRIX D80 RGB до частоты 5584 МТ/с ADATA Technology, производитель скоростных модулей DRAM и продуктов с NAND Flash, сообщает, что им удалось разогнать модули памяти XPG SPECTRIX D80 RGB DDR4 до частоты 5584 MT/с, установив новый рекорд.

48-меагапиксельная камера, Android 10 из коробки, боковой сканер отпечатков и аккумулятор емкостью 5150 мА·ч — у Honor 20 появится новый конкурент Компания Umidigi собирается пополнить ассортимент смартфонов моделью F2. Внешне новинка выглядит будто точная копия Honor 20, а в плане характеристик она даже в чем-то превосходит более именитого конкурента. Смартфон получил врезанную фронтальную камеру разрешением 32 ...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

Что Huawei изменила в складном Mate X после презентации Временной промежуток между анонсом складного Huawei Mate X и заявленными сроками появлением в продаже был нужен не просто так. По данным китайского сертификационного агентства TENAA, Huawei взяла тайм-аут длиной почти в шесть месяцев для завершения разработки смартфона, кот...

Представлен смартфон OnePlus 7T OnePlus Новинка получила тройную заднюю камеру; основной модуль имеет разрешение 48 мегапикселей, два других — телефото-модуль и широкоугольный модуль — имеют разрешение 12 и 16 Мп соответственно. Что касается дисплея, OnePlus 7T получил 6,55-дюймовый экран с соотношени...

Одноплатный ПК Raspberry Pi Compute Module 3+ доступен в модификации с 32 ГБ флэш-памяти Компания Raspberry Pi представила новый одноплатный компьютер Compute Module 3+ (CM3+). Линейка Compute Module появилась в 2014 году. Такие ПК отличаются исполнением в виде модуля SO-DIMM. В основе новинки лежит однокристальная система Broadcom BCM2837B0, работающая на...

Видеокарты Radeon на базе Navi замечены в нескольких бенчмарках До выхода видеокарт AMD на графическом процессоре Navi остаётся всё меньше времени, и в Сети начинают появляться различные слухи и утечки на этот счёт. На сей раз известный источник утечек с псевдонимом Tum Apisak обнаружил упоминания инженерных образцов видеокарт на основе ...

Смартфон Motorola One Hyper получит выдвижную камеру Сетевые источники поделились подробностями о смартфоне Motorola One Hyper, главной особенностью которого станет выдвижная фронтальная камера разрешением 32 Мп. Смартфону также прочат 6,39-дюймовый IPS-экран с разрешением 2340:1080 пикселей, восьмиядерный чипсет Snapdragon 67...

Прототип SimCity для NES «вышел в люди» спустя почти 30 лет Быстрый процесс разработки игр сегодня приводит к тому, что многие прототипы создаются и отбрасываются, так и не добираясь до игроков. Однако такие же ситуации были и в прошлом. И хотя большинство прототипов обычно не становятся достоянием общественности, некоторые ...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

Первые подробности о смартфоне Xiaomi Mi A3: тройная камера, SoC Snapdragon 675 и аккумулятор емкостью 4000 мА·ч Смартфон Xiaomi Mi A2 вышел примерно полгода тому назад, а для мобильного устройства это срок. Разработчики уже работают над его преемником, ну а возможными характеристиками этого преемника решил поделиться источник. Сразу нужно отметить, что данные получены от неназван...

Спецификация USB4 объединяет Thunderbolt 3 и USB со скоростью передачи до 40 Гбит / с Спецификация USB4 для новой версии USB была опубликована на форуме разработчиков USB-устройств. USB 4 — это серьезное обновление, которое «дополняет и развивает» текущие архитектуры USB 3.2 2×2 (USB-C) и USB 2.0. В соответствии с USB-IF архитектура USB4 основана н...

На CES 2019 были показаны наборы модулей памяти Patriot Viper Steel DDR4-4400 Источник опубликовал снимки изделий Patriot Memory, включенных в экспозицию этого производителя на CES 2019. В первую очередь название Patriot Memory ассоциируется с модулей памяти, поэтому логично начать именно с них. Компания привезла на выставку модули Signature Lin...

Antec представила Katana: новая серия модулей памяти DDR4 Компания Antec привезла на Computex 2019 новую серию модулей памяти DDR4. Память линейки Katana сочетает в себе интересную RGB-подсветку и гладкий чёрный радиатор. Имеются в линейке и модули памяти без подсветки. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Световое шоу с новой модульной установкой Lightstorm Компания Strange Electronic создала новый тип синтезаторного модуля Eurorack - Lightstorm. Он не создает и не контролирует звук, вместо этого он интегрирует светодиодное освещение полного спектра в модульную установку добавляя визуальный компонент. Устройство состоит из...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

Модули G.Skill побили рекорд разгона памяти (6000 МГц) Новая отметка — 6016,8 МГц. Установить рекорд удалось на системе с материнской платой MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC, процессором Core i9-9900K и модулем Trident Z Royal. Источник: TechPowerUp

Умный телевизор Honor Smart Screen оснащен модулем NFC и позволит сделать селфи для Instagram Несколько дней назад глава бренда Honor Чжао Минь (Zhao Ming) формально анонсировал новую линейку умных телевизоров Honor Smart Screen, заявив, что это не просто телевизоры, а настоящее будущее телевидения. Сегодня китайские СМИ обнародовали некоторые моменты, которые ...

Дисплей 2.0. Samsung обещает перевернуть индустрию Samsung Display провела встречу с инвесторами, в котором также приняли участие президент компании Вэнь Зай (Wen Zai) и вице-председатель Samsung Electronics Ли Зайцзюнь (Li Zaijun). На этом мероприятии было объявлено о том, что компания инвестирует около 11 миллиардов в...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

iOS 13 сделает NFC-модуль в ваших iPhone еще полезнее Непостоянство – это то, за что мы любим Apple. Многое из того, что Apple делает сегодня, еще несколько лет назад казалось немыслимым. Взять хотя бы стилус, который Стив Джобс считал абсолютно ненужной вещью, а Тим Кук выпустил его и тем самым увеличил продажи iPad. Или, ска...

LG расширила штат в 4 раза для сборки камер грядущих iPhone LG является одним из крупнейших подрядчиков Apple, поставляя модули для основной, передней и TrueDepth камер Apple. По слухам, LG Innotek начал производство модулей камеры для линейки iPhone 2019 года. Говорят, что для удовлетворения высокого спроса Apple на этот компо...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Apple A10X Fusion: Ураганим с ветерком С планшетами дела были не очень, но отступать Apple не собиралась. На смену Apple A9X, все еще одной из самых выдающихся планшетных SoC на рынке, пришла Apple A10X, еще более выдающаяся. В тестах Apple A9X оставляла позади процессоры от Intel, но изменить положение на планш...

Твердотельный накопитель Seagate FireCuda 520 оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4 Ассортимент компании Seagate пополнил твердотельный накопитель FireCuda 520. Он оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4, поддерживает протокол NVMe 1.3 и рассчитан на установку в слот M.2. По словам производителя, это его самый быстрый твердотельный накопитель. Накопитель тип...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...

Видеокарта GeForce GTX 1660 Super действительно выйдет на рынок Ранее в Сети появились слухи о том, что Nvidia готовится выпустить видеокарты GeForce GTX 1650 Ti и GTX 1660 Super. Они призваны усилить позиции компании в связи с ожидающимся выходом доступных 3D-карт Radeon поколения Navi. И вот теперь мы можем говорить о модели GTX 1...

Как выглядит лучший клон 11-дюймового iPad Pro Как их еще не засудили за такое? По-моему, это – лучший комплимент когда-либо и кем-либо высказанный в адрес iPad Pro. СМИ считают этот планшет примером наглого и бессовестного копирования, но копируют либо то от чего сами без ума, либо то о чем безнадежно мечтают миллионы л...

[Из песочницы] Использование верилятора как средства быстрого моделирования RTL проектов. Введение в UVM В данной статье будут описаны установка и применение бесплатного ПО для моделирования схем цифровой логики на языке Verilog как альтернативы коммерческих продуктов Incisve от компании Cadense и ModelSim от компании MentorGraphics. Сравнение моделирования в ModelSim и Verilat...

Intel не поздоровиться. Новое поколение процессоров AMD впечатлит приростом производительности Источник взял интервью у вице-президента AMD Форреста Норрода (Forrest Norrod), из которого мы теперь можем узнать кое-что новенькое о планах производителя. Первое, что вызывает интерес, это подробности об микроархитектуре Zen 3, которая станет основой новых процессоров...

Смартфон-середнячок Lenovo K11 оснащён чипом MediaTek Helio P22 На сайте Android Enterprise появилась информация о характеристиках смартфона среднего уровня Lenovo K11. Кроме того, этот аппарат уже замечен в каталогах некоторых сетевых ретейлеров. Сообщается, что новинка наделена 6,2-дюймовым дисплеем, правда, его разрешение пока не уточ...

Xiaomi Mi Gaming Laptop 3 и его функции По имеющимся данным, Mi Gaming Laptop 3 получит IPS-дисплей с разрешением 1080p и частотой обновления 144 Гц. Что касается процессора, это будет Intel Core i7 8-го или даже 9-го поколения. В качестве графической подсистемы производитель предложит несколько вариантов, от NVID...

SSD-контроллеры с поддержкой PCIe Gen 4 от Realtek В рамках мероприятия Flash Memory Summit 2019 компания Realtek представила большое количество новых контроллеров флэш-памяти, предназначенных для различных устройств: от USB-флешек до твердотельных накопителей в формате M.2 с поддержкой NVMe. Самой интересной моделью я...

Представлен окончательный дизайн MSI Radeon RX 5700 MECH OC В сети появились изображения, которые дают представление об окончательном дизайне 3D-карты MSI Radeon RX 5700 MECH OC. Первое изображение прототипа этой модели было опубликовано в июле. Карта будет занимать в корпусе ПК два слота. Конструкция ее системы охлаждения вкл...

Nvidia представила видеокарты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650 для ноутбуков Компания Nvidia сегодня не только представила видеокарту GeForce GTX 1650 для настольных ПК, но и анонсировала мобильные варианты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650. Эти модели предназначены для массовых игровых ноутбуков: ценой от $800 в моделях с GeForce GTX 1650 ...

Новый дизайн Moto P40 Moto P40 обзаведется двойной тыльной камерой с разрешением сенсоров 48 и 5 Мп, NFC-модулем и аккумулятором на 3500 мАч.Гаджет будет построен на базе Snapdragon 675. Информация о вариантах объёма памяти осталась прежней: 3 или 4 ГБ ОЗУ и 32, 64 или 128 ГБ ПЗУ.Размеры устройст...

Новая разработка защитит жителей многоквартирных домов от утечек газа Система "Алмаз-Контроль", разработанная АО "НПП "Алмаз" (входит в холдинг "Росэлектроника" Госкорпорации Ростех), работает посредством модулей GSM и Wi-Fi. GSM-модуль передает смс-оповещение об утечке газа на три номера, установленных по же...

Системы ИБП для дата-центра: новости от Fuji Electric и Vertiv Достижения и рост в сферах облачных вычислений и виртуализации, а также развитие других передовых технологий стимулируют спрос на услуги ЦОД, что, в свою очередь, ведет к повышению востребованности источников бесперебойного питания (ИБП) для вновь возводимых или расширяемых ...

Представлен дизайн первого процессора RISC-V для европейских суперкомпьютеров будущего Разработкой процессоров и платформ в рамках инициативы по созданию новых суперкомпьютеров на базе европейских компонентов занимается консорциум European Processor Initiative (EPI). На днях EPI представил Еврокомиссии первый дизайн процессора, который и станет основной для бу...

До середины лета Micron представит флэш-память OLC NAND, которая будет хранить восемь бит в одной ячейке В мае прошлого года Micron и Intel представили память QLC NAND, позволяющую хранить четыре бита в одной ячейке, а сейчас источник говорит о том, что Micron уже фактически готовится к премьере памяти OLC NAND (Octa-Level NAND). Как следует из названия, она позволит храни...

Apple запускает массовое производство iPad 7, сборка 16-дюймового MacBook Pro начнется в конце года Тайваньская компания Radiant Opto-Electronics, поставщик модулей подсветки для устройств Apple, раскрыла данные, о которых в американской компании предпочли бы молчать. Теперь, благодаря азиатской фирме, мы знаем, что массовое производство iPad нового поколения стартует...

Samsung готовит 5-кратный оптический модуль для будущих смартфонов Компания Samsung начала массовое производство своего нового 5-кратного оптического модуля, который может появится в будущих телефонах Samsung серии Note. Датчик не будет иметь выступ, благодаря своему тонкому 5-миллиметровому профилю по сравнению с 6-миллиметровой толщи...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Radeon RX 5500M разгромила мобильную GeForce GTX 1650 Месяц назад компания AMD представила видеокарты Radeon RX 5500. Если точнее, нам представили настольную RX 5500 и мобильную RX 5500M. Данные адаптеры почти полностью идентичны. У каждой имеется 1408 потоковых процессоров, 128-разрядная шина и 4 ГБ памяти GDDR6 с частот...

В этом году российские военные получат первый серийный армейский экзоскелет Уже в этом году в российские вооруженные силы начнет поступать первый серийный экзоскелет ЭО-01.02 производства компании «ГБ Инжиниринг». Система позволят упростить задачи, связанные с марш-бросками на большие расстояния и переноской тяжестей, эффективно снимая нагрузку с п...

Представлен модульный смартфон Fairphone 3 Модульный смартфон Fairphone 2 был представлен летом 2015 года, в продажу он поступил в конце того же года по цене более 500 евро. Недавно появилось изображение, которое указывало на скорый анонс Fairphone 3. Так и произошло. Fairphone официально анонсировала Fairphone...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Наконец-то стало известно, чем Samsung Galaxy Note10 отличается от Galaxy Note10+ В Сети имеется уже немало подробностей о смартфонах Samsung Galaxy Note10 и Note10+, но до сих пор не было никаких систематизированных данных о том, чем же эти модели все-таки отличаются. И вот сейчас источник взялся устранить этот пробел. Первое отличие касается диспл...

Представлена материнская плата Biostar X470MH Компания Biostar пополнила ассортимент материнских плат моделью X470MH, которая подойдет для создания небольшой системы на процессорах AMD. Новинка характеризуется форм-фактором Micro-ATX с размерами 198:244 мм, системной логикой AMD X470, поддержкой процессоров AMD A-Seri...

Неожиданно: смартфоны Samsung новой линейки Galaxy A получат камеры 3D ToF для трехмерного сканирования Компания Samsung обещала сделать смартфоны Galaxy A инновационными (даже более инновационными, чем Galaxy S10), и все больше источников свидетельствуют о том, что все так и будет. Мы уже писали, что как минимум три модели Galaxy A нового поколения, А50, А70 и А90, будут...

Ожидается, что к 2025 году мировой рынок флэш-памяти 3D NAND вплотную приблизится к 100 млрд долларов Аналитики Allied Market Research попытались спрогнозировать развитие рынка флэш-памяти 3D NAND. По их прогнозу, указанный рынок, объем которого в 2017 году в денежном выражении составил 9,0562 млрд долларов, к 2025 году достигнет 99,769 млрд долларов. В период с 2018 по...

Набор оперативной памяти с водяной системой охлаждения - Thermaltake WaterRam RGB Thermaltake выпустила оборудование WaterRAM, представляющее собой набор модулей DDR4 с блоком водяного охлаждения. WaterRAM оснащен довольно большим водоблоком с регулируемой подсветкой RGB. Каждый модуль покрыт алюминиевым радиатором толщиной 2 миллиметра, который передает ...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Благодаря MediaTek и Intel компьютеры получат 5G модемы MediaTek и Intel сделали официальное заявление, в котором рассказали о заключении соглашения о совместном сотрудничестве. Его целью является разработка модемов 5G, которые найдут свое применение в ноутбуках и персональных компьютерах. По условиям соглашения, на плечи Intel ...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

28 ядер частотой 3,0 ГГц за $15460 — это новый флагманский процессор Intel Xeon Platinum 8284 Семейство серверных процессоров Cascade Lake-SP компании Intel пополнилось новой моделью — Xeon Platinum 8284. Новинка всего на 300 МГц превзошла предыдущий флагман — Xeon Platinum 8280 (он работает на частоте 2,7-4,0 ГГц против 3,0-4,0 ГГц у Xeon Platinum 8...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Adata представила линейку памяти XPG Spectrix D60G DDR4 RGB Adata Technology готовит к выпуску модули и комплекты оперативной памяти XPG Spectrix D60G DDR4 RGB с эффективной частотой от 3000 до 4133 МГц. Новые планки характеризуются объёмом 8 или 16 Гбайт, а их...

Представлен флагман Smartisan Nut Pro 3 с квадрокамерой и ... После долгого перерыва китайская компания Smartisan провела презентацию, на которой представила флагман Nut Pro 3. Новинка стала симбиозом актуальных решений, а также попыткой производителя дать бой конкурентам на рынке Китая.   Смартфон получил актуальный для наших д...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Nokia 8.2 и его функции Селфи-модуль будущей новинки будет оснащён 32-мегапиксельным сенсором. Смартфон получит 8 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти и новейшую операционную систему Android Q. По слухам, аппарат будет построен на базе еще не анонсированной мобильной платформы Snapdragon 735.С...

Похоже, Samsung всё же не будет производить для Intel процессоры Вчера в Сети появилась информация о том, что Intel договорилась с Samsung о том, чтобы последняя производила для процессорного гиганта грядущие CPU Rocket Lake, выход которых намечен на 2021 год. Похоже, что этого не будет. Источник утверждает, что Samsung и Intel дейст...

Apple A12X Bionic: Точное попадание Презентация процессора A12X Был ли A12X в ноябре 2018 года быстрее чипов в 92% ноутбуков “купленных в последние месяцы” или нет уже не имело значения. Это было похоже на правду, а точный подсчет рыночной доли ноутбуков чипы которых превзошли A12X в тестах потребовал бы слишк...

[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...

Смартфоны Samsung Galaxy Note10 и Galaxy Note10+ полностью рассекречены В последние дни появлялось все больше подробностей о смартфонах Samsung Galaxy Note10 и вот сейчас, после публикации источника, можно сказать, что аппараты полностью рассекречены: приводятся мельчайшие подробности, вплоть до массы и габаритов. Называются и ориентировочн...

AMD освобождается от уплаты «штрафа» GlobalFoundries за выпуск процессоров на стороне С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заране...

Появилась информация о датчиках изображения формата APS-C Sony IMX510 и IMX571 В распоряжении источника оказалась информация о двух датчиках изображения формата APS-C, которые готовит к выпуску компания Sony. Модель IMX510 относится к верхнему уровню, IMX571 — к начальному. Разрешение датчика IMX510 Exmor RS равно 40 Мп, эффективное разреше...

Экран AMOLED диагональю 6,39 дюйма, память UFS 3.0, аккумулятор емкостью 4000 мА·ч и быстрая зарядка мощностью 40 Вт — это Black Shark 2 Pro Как и ожидалось, в Сети появились технические подробности об игровом смартфоне Black Shark 2 Pro. Мы уже знаем, что эта модель построена на однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 855 Plus и имеет 12 ГБ оперативной памяти во всех трех конфигурациях, а теперь есть ...

Рассекречены все четыре модуля. Huawei Mate 30 Pro останется с «квадратной» камерой В сети продолжают накапливаться подробности о флагманском смартфоне Huawei Mate 30 Pro, чей анонс ожидается только в октябре. Источник Ice Universe раскрыл информацию о модулях основной камеры смартфона.  Согласно последним утечкам, Huawei Mate 30 Pro сохранит диз...

Everspin и Phison взялись добавить в контроллеры SSD поддержку памяти MRAM Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), сообщила, что компания Phison Electronics намерена добавить поддержку компонентов SST-MRAM объемом 1 Гбит в контроллеры следующего поколения, предн...

Флагман Realme X2 Pro готовится к российскому релизу Стала известна дата российской презентации флагманского смартфона Realme X2 Pro, который вышел в Китае еще в середине октября. В нашей стране эту очень мощную и очень доступную новинку представят 4 декабря. В этот день будет объявлена цена и дата начала продаж. В Китае за ба...

Как превратить легковой автомобиль в грузовик? Легко! Что, если бы вам сказали, что ваш легковой автомобиль можно с легкостью превратить в мощный грузовик или легкий гольф-кар? Как бы вы себе это представили? Наверняка вы бы предположили, что получится что-то вроде трансформера, который заменяет колеса и перестраивает кабину и...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

MediaTek представила две игровые системы-на-кристалле Helio G90 и G90T Компания MediaTek в определенный момент решила прекратить конкурировать с Qualcomm и занялась производством процессоров для бюджетных и ультрабюджетных устройств. Теперь она частично возвращается на рынок среднепроизводительных смартфонов с новыми системами MediaTek Helio G...

Репортаж со стенда ASRock на выставке Computex 2019 Тайваньская компания ASRock не упустила возможность представить свои последние новинки на крупнейшей компьютерной выставке Computex 2019, которая прошла на прошлой неделе в Тайбэе, столице Тайваня. Мы посетили стенд компании и внимательно рассмотрели все самые интересные про...

Разработка модулей для puppet при помощи puppet development kit Примерно месяц назад у меня был выбор: писать ли модуль для puppet "в стол" (то есть, для внутренней инфраструктуры) или делать его универсальным, открывать исходники и публиковать его на puppet forge. Конечно, быстрее и проще было бы набросать быстро под себя 2-3 класса и н...

Смартфон Nubia Z20 получил два экрана и тройную камеру Сетевые источники сообщают о том, что сегодня в Китае представили флагманский смартфон Nubia Z20, некоторые характеристики которого пока еще не раскрыты. Новинку оснастили двумя AMOLED-дисплеями с диагоналями 6,42 и 5,1 дюйма, топовым чипсетом Qualcomm Snapdragon 855 Plus, в...

Смартфон Vivo Y15 получил аккумулятор на 5000 мАч Компания Vivo пополнила ассортимент смартфонов среднего уровня моделью Y15, которая появится в продаже по цене 230 долларов. Новинка оснащается восьмиядерным процессором Helio P22 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и графикой IMG PowerVR GE8320, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ флеш-пам...

Предстоящий флагман OnePlus 7 Pro будет заметно быстрее конкурентов Компания OnePlus, судя по всему, решила не ждать своей официальной презентации 14 мая, чтобы раскрыть подробности долгожданного продолжения линейки своих флагманов. В своем аккаунте в Twitter Пит Лау (Pete Lau) подтвердил, что OnePlus 7 Pro снабдят флэш-памятью UFS 3.0, что...

Western Didgital показал очень черный и очень быстрый SSD SSD SN750 линейки WD Black официально поступят в продажу начиная с 15 марта, и в ближайшее время их можно будет найти в магазинах. Семейство включает в себя модели на 250, 500 ГБ, а также 1 и 2 ТБ. Все, что объемом больше четверти терабайта, опционально могут оснащаться ради...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Серию компактных камер Canon PowerShot G пополнили модели G5 X Mark II и G7 X Mark III Компания Canon добавила в серию компактных камер PowerShot G модели G5 X Mark II и G7 X Mark III, по словам производителя, «гармонично сочетающие отличные технические характеристики с портативностью». В камерах используется датчик типа CMOS оптического форм...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

iPhone 2019 — с батареей на 4000 мАч и 15-ваттным ЗУ из коробки? iPhone XI Max, чей предполагаемый прототип вы уже могли видеть на страницах AppleInsider.ru, может получить батарею увеличенной по сравнению с предшественником емкости. Об этом пишет WCCFTech со ссылкой на перечень характеристик будущего смартфона, опубликованный в китайско...