DDR5 уже близко: SK Hynix разработала первые 16 Гбайт DDR5-5200 чипы

Появление DDR5 ожидается в 2020 году, стандарт DDR6 уже в разработке В компании SK Hynix заявили, что стандарт PC5 DDR5 может появиться на рынке уже в следующем году. Первой «ласточкой» станет DDR5-5200, эти модули демонстрируют в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с DDR4-2666. В 2018 году у SK Hynix уже существовал р...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Представление интерфейса PCIe 4.0 на Computex-2019 На выставке Computex-2019 компания MSI продемонстрировала первую в мире компьютерную систему с шиной PCIe 4.0, которая обладает удвоенной пропускной способностью по сравнению со стандартом PCIe 3.0.

Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6 Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн. Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Твердая память. Kingston продала более 13 миллионов SSD за полгода Компания Kingston в первой половине 2019 года реализовала более 13,3 миллиона твердотельных накопителей, согласно данным исследовательской компании TrendFocus. Это позволило Kingston занять третье место в ряду глобальных поставщиков твердотельных накопителей после Samsu...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Первые подробности о Wi-Fi 7 В прошлом году Wi-Fi Alliance представила новую версию стандарта Wi-Fi — Wi-Fi 6. С его приходом разработчики изменили подход к неймингу, сделав его более понятным для чего сменили привычные конструкции 802.11 на одиночные цифры.     Внедрение Wi-Fi 6 идет д...

Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Быстрейшая в мире зарядка от OPPO станет еще быстрее Бесспорно, самой быстрой технологией для зарядки мобильных устройств на данный момент является SuperVOOC от компании OPPO. Как мы знаем, сейчас китайская компания занимается производством супербыстрого сверхзвукового зарядного устройства для автомобилей, которое также испол...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Toshiba имеет новый форм-фактор для NVMe-ssds Toshiba отмечает, что современные SD-карты могут работать намного быстрее и что твердотельные накопители NVME могут быть намного меньше. Производитель памяти называет стандарт «xfmexpress», он сочетает в себе преимущества nvme-ssd в формате m.2 с преимуществами bga-ssd, прип...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Бизнес-кейс: Как 3D-печать ускорила и упростила производство элайнеров Исходные данные: Компания Smartee, расположенная в промышленном парке в Цзясине, является одним из крупнейших производителей зубных элайнеров в Китае.  UnionTech - китайский производитель 3D-принтеров, лидер в области стереолитографии. Все 3D-принтеры UnionTech имеют открыту...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Слух: процессоры AMD EPYC (Milan) смогут обрабатывать четыре потока на ядро В следующем году компания AMD обещает начать массовое производство настольных и серверных чипов на архитектуре Zen 3 по улучшенному 7-нм техпроцессу EUV (Extreme Ultra Violet). Как сообщают сетевые источники, в микроархитектуре заложена возможность...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

40 Гбит/с и 100 Вт. Коммерческие продукты на базе USB 4 появятся в конце 2020 года Интерфейс USB 4, основанный на технологии Thunderbolt 3, удвоит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Он обеспечит передачу данных на скорости до 40 Гбит/с и мощность зарядки до 100 Вт, используя разъем USB-C. В настоящее время USB Promoter Group работает ...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Cray берется разработать первый в мире коммерческий суперкомпьютер на процессорах Fujitsu A64FX Arm Производитель суперкомпьютеров Cray, недавно купленный компанией Hewlett Packard Enterprise, и японская компания Fujitsu объявили о партнерстве, направленном на выпуск высокопроизводительных компьютеров. В соответствии с соглашением о партнерстве компания Cray намерена ...

SK Hynix представила память HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix объявила о разработке новой DRAM памяти HBM2E с самой высокой в отрасли пропускной способностью. Она имеет на 50% большую пропускную способность, чем память HBM2, и вдвое превосходит её по ёмкости. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

USB4 будет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с USB-IF представила спецификации нового стандарта USB4, который вдвое увеличит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Так, USB4 сможет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с. Также стандарт предполагает более эффективное использование канала. Форм-фактор остается...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Память Intel Optane DC в модулях DDR4 обойдётся по 430 рублей за Гбайт и дороже На прошлой неделе компания Intel представила новые серверные платформы, которые, в том числе, будут поддержаны первыми серийными модулями Optane DC Persistent Memory в формате «планок» DDR4. Появление систем с этой энергонезависимой памятью вместо обычных модулей с чипами DR...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

[Из песочницы] Решения для работы с фидбеком и клиентским опытом: от небольших сервисов до платформ-тяжеловесов Если пользователь получил классный клиентский опыт, он скоро вернётся за новой покупкой. Как убедиться, что всё прошло хорошо (или, наоборот, узнать о критических проблемах)? Спросить у клиента. Теперь всё больше компаний используют решения для работы с user feedback. Они ...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Corsair выпустила наборы памяти Dominator Platinum RGB DDR4 Компания Corsair расширила ассортимент оперативной памяти собственного производства наборами Dominator Platinum RGB стандарта DDR4. Планки выполнены в знакомом дизайне Dominator Platinum и могут похвастаться адресной многоцветной подсветкой и рабочими частотами от 3000 МГц.....

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

ЕС намерен к концу года разработать меры по обеспечению безопасности сетей 5G Об этом сообщил в пятницу на брифинге в Брюсселе еврокомиссар по вопросам безопасности Джулиан Кинг."Сегодня мы завершили первый этап этой работы - 24 (из 28) государства ЕС предоставили национальные оценки угроз и рисков, которые существуют для систем 5G. Мы переходим...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

AMD представила первую в мире 7-нм потребительскую видеокарту Radeon VII Компания AMD на выставке CES 2019 сделала сразу несколько анонсов, в том числе представила первую в мире потребительскую видеокарту, построенную по 7-нм техпроцессу — Radeon VII. В её основе лежит графический процессор на архитектуре Vega второго поколения, который включает...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Возвращение Rockchip. SoC RK3588 предложит восьминанометровый техпроцесс и ядра Cortex-A76 и Cortex-A55 Компания Rockchip на данный момент редко мелькает в новостях тематических ресурсов. Даже китайские производители планшетов сейчас используют платформы Rockchip достаточно редко. Однако вскоре компания сможет предложить производителям устройств весьма современную SoC. Од...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Открытая архитектура RISC-V пополнилась интерфейсами USB 2.0 и USB 3.x Как подсказывают наши коллеги с сайта AnandTech, один из первых в мире разработчиков SoC на открытой архитектуре RISC-V, компания SiFive приобрела пакет интеллектуальной собственности в виде IP-блоков интерфейсов USB 2.0 и USB 3.x. Сделка совершена с компанией Innovative Log...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Видео дня: невероятные темпы строительства завода Tesla Gigafactory 3 в Китае Компания Tesla близка к завершению строительства завода Gigafactory 3 в Китае. Это будет первая в Поднебесной фабрика по производству электромобилей, полностью принадлежащая иностранной компании. Для Tesla иметь своё производство в Китае крайне важно, так как эт...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Мировой рекорд беспроводной связи — через Енисей на дистанции 11 км запущен радиомост 40 Гбит/c на РРС производства компании ДОК Компания «ДОК» поставила и ввела в эксплуатацию радиомост емкостью 40 Гбит/c через реку Енисей для обеспечения телеком-инфраструктуры ПАО «ГМК Норильский никель». Работы выполнены совместно со специалистами ООО «Единство», дочерней структуры «Норникеля», ответственной за тел...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

Куо: Apple выпустит iPhone SE 2 в первом квартале 2020 года Авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) считает, что Apple выпустит iPhone SE 2 в первом квартале следующего года. Смартфон будет более доступен по сравнению с другими моделями, которые были представлены в этом году. Смартфон получит более производительные аппаратные...

Supermicro расширяет ассортимент продуктов NVMe с оптимальными параметрами Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных и экологически безопасной обработки данных, представила первую в отрасли линейку серверов и хранилищ данных с поддержкой дисков NVMe по...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

DisplayPort 2.0 троекратно превосходит своего предшественника по пропускной способности, поддерживая разрешения более 8К Отраслевая организация VESA сегодня представила стандарт DisplayPort (DP) версии 2.0. Это первое значительное обновление стандарта DisplayPort с марта 2016 года. Оно обеспечивает увеличение пропускной способности данных в три раза по сравнению с предыдущей версией Displ...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Dell представила в России обновления клиентских решений Latitude, Precision и Wyse Компания Dell Technologies представила для российского рынка на прошедшем в Москве мероприятии Dell CS Launch обновления в портфеле клиентских решений, включая новинки серий Latitude, Precision и Wyse. На мероприятии были анонсированы мобильные рабочие станции Precision сери...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

3М выпустила первый 3D-принтер, печатающий фторопластом Фторопласт используют в широком спектре отраслей: от потребительских товаров до аэрокосмической промышленности. На днях компания 3М продемонстрировала на выставке Formnext опытный образец 3D-принтера, который в качестве материала использует политетрафторэтилен. Его примен...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Созданный Rambus интерфейс физического уровня GDDR6 работает на максимальной в отрасли скорости 18 Гбит/с Компания Rambus сегодня объявила о достижении наибольшей в отрасли скорости работы интерфейса памяти — 18 Гбит/с, достигнутой IP-ядром Rambus GDDR6 Memory PHY. Эта скорость в четыре-пять раз выше скорости, развиваемой современными интерфейсами DDR4. Дополняя контр...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Платформы ASUS установили 246 мировых рекордов Компания ASUS – мировой лидер в производстве серверных систем, серверных материнских плат, рабочих станций и материнских плат для рабочих станций. Стоечные серверные платформы ASUS, включая серверные платформы формата GPGPU (для неспециализированных вычислений на ...

MediaTek анонсирует 5G SoC MediaTek Dimensity 1000 - первая мобильная SoC 5G в семействе чипсетов 5G, все это на 7 нм техпроцессе. Интеграция модема MediaTek 5G в Dimensity 1000 обеспечивает значительную энергоэффективность по сравнению с конкурирующими решениями. Dimensity 1000 обеспечивает сам...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...

Представлены спецификации стандарта USB4: скорость 40 Гбит/с Организация USB-IF опубликовала спецификации новой версии стандарта USB, которая называется USB4. Помимо исчезновения пробела названии (между буквами и цифрой), новый стандарт USB4 предложит вдвое большую пропускную способность по сравнению с USB 3.2.

Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Охлаждение серверов в ЦОД: новости от Stulz, OCP, Submer, Avnet и Iceotope Существует теоретический экспериментально подтвержденный верхний лимит вычислительных операций, которые можно осуществить, тратя один киловатт*час электроэнергии. Этот лимит называется принципом Ландауэра. Данная концепция также предполагает, что чем интенсивнее вычисления, ...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Расширить клиентскую базу SBI Банку позволит внедрение новых технологий Банк модернизировал систему обработки клиентских заявок, которая позволит ускорить процесс принятия решений, улучшить сервисную модель и обеспечить высокое качество клиентского сервиса.  SBI Банк завершил перенос на платформу Creatio, разработанную компанией Террасофт, ...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Samsung готовится выпускать SoC для очков Facebook с дополненной реальностью Южнокорейское издание ETNews сообщило, что компании Samsung Electronics и Facebook с начала этого года плотно сотрудничают над проектом по созданию очков дополненной реальности. Архитектура SoC и проект в целом создаются специалистами обеих компаний и, возможно, бывшими инже...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Samsung представила первый сенсор камеры с разрешением 108 Мп для смартфонов Samsung представила свой новый 108-мегапиксельный сенсор ISOCELL Bright HMX для камер, который, по его словам, является первым в отрасли, преодолевшим отметку в 100 миллионов пикселей.Еще в мае Samsung представила 64-мегапиксельную ISOCELL Bright GW1, сообщает ITbukva.com. В...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Революция близко: Xiaomi уже занимается массовым производством 100-Ваттных зарядок Недавно компания Xiaomi опубликовала ролик, где продемонстрировала зарядное устройство мощностью 100 Ватт, с помощью которого аккуулятор емкостью 4000 мАч можно зарядть до 100% за 17 минут. На тот момент подробностей о том, предназначена ли эта технология для массового рынк...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Ядер — больше, частота — ниже: базовая частота 64-ядерного процессора AMD EPYC нового поколения составила всего 1,4 ГГц Компания AMD собирается представить серверные процессоры EPYC нового поколения Rome в середине текущего года. Одной из топовых моделей серии станет 64-ядерная, и она уже засветилась в базе данных SiSoftware Sandra, благодаря чему стали известны и характеристики CPU, и п...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Xilinx анонсирует Virtex UltraScale +, крупнейшую в мире FPGA Компания Xilinx, лидер в области адаптивных и интеллектуальных вычислений, анонсировала Virtex UltraScale + 16 нм, которое теперь включает самую большую в мире FPGA - Virtex UltraScale + VU19P. Обладая 35 миллиардами транзисторов, VU19P обеспечивает самую высокую логическую...

Обзор и тест SSD-накопителя PCIe NVMe Viper VPN100 256 Гбайт (VPN100-256GM28H) У нас в гостях SSD бренда Viper. Он основан компанией Patriot Memory LLC, широко известной производством оперативной памяти; но она выпускает и множество других компонентов и аксессуаров для геймеров. Теперь же эта компания замахнулась и на твердотельные накопители флагманск...

Предстоящий флагман OnePlus 7 Pro будет заметно быстрее конкурентов Компания OnePlus, судя по всему, решила не ждать своей официальной презентации 14 мая, чтобы раскрыть подробности долгожданного продолжения линейки своих флагманов. В своем аккаунте в Twitter Пит Лау (Pete Lau) подтвердил, что OnePlus 7 Pro снабдят флэш-памятью UFS 3.0, что...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

TSMC запланировала переход на 2-нм техпроцесс К 2024 году компания развернет 2-нм производство

G.Skill представила новые модули памяти Лидер в области оперативной памяти G.Skill добавила свою линейку два новых комплекта модулей со скоростью 4300 МГц и 4000 МГц. Модули памяти относятся к линейке Trident Z Royal. Набор емкостью 64 Гб (8х8 Гб) обеспечивает тактовую частоту 4300 МГц на чипах Samsung, тайми...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 Super дебютирует в конце ноября Известный своим пренебрежительным отношением к коммерческим секретам NVIDIA сайт VideoCardz на этой неделе выяснил, что дебют видеокарты GeForce GTX 1650 Super запланирован на 22 ноября. До этого события осталось чуть меньше месяца, и особых технических подробностей о новинк...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...

5G интересна производству Весной 2019 года компания HMS Networks провела опрос 50 отраслевых профессионалов из разных стран, чтобы узнать о роли беспроводных коммуникаций их компаниях и об их отношении к запуску 5G. "Белая книга" HMS под названием "5G: готова ли отрасль?" предста...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...

Wi-Fi 6 официально сертифицирован: новый уровень скорости, пропускной способности и безопасности 16 сентября официально начала работу программа сертификации Wi-Fi Certified 6, которая подразумевает поддержку оборудованием спецификации IEEE 802.11ax. Фактически, это новый стандарт беспроводной технологии Wi-Fi 6. Одно из условий работы по новому стандарту — поддержка ус...

Наконец-то. Струйная технология OLED находится на пороге серийного производства Технология производства дисплеев из органических светоизлучающих диодов (OLED) методом струйной печати должна войти в массовое производство в следующем году, а в период 2020 по 2024 год ожидается расширение соответствующих мощностей в 12 раз. Такими данными располагают ...

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Минобрнауки предложило новые стандарты по ИБ Министерство науки и высшего образования РФ разработало проекты федеральных государственных образовательных стандартов высшего образования в области информационной безопасности (ИБ). Эксперты полагают, что основная идея обновления образовательных стандартов заключается в поп...

Появилась окончательная спецификация стандарта PCI Express 5.0: пропускная способность увеличена вдвое По сравнению со стандартом PCIe 4.0.

Основой графической карты EIZO Condor GR5-P2000 форм-фактора 3U VPX служит GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107) Компания EIZO Rugged Solutions, специализирующаяся на графических картах в защищенном исполнении, объявила о выпуске модели Condor GR5-P2000. Ее основой служит GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107). По словам производителя, карта форм-фактора 3U VPX обеспечивает «исключ...

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Совместная работа Carbon и Lamborghini Carbon – пионер в области высоких технологий, а именно непрерывной жидкостной интерфейсной печати. Данная компания заключила контакт на предмет сотрудничества с производителем спорткаров, известных своей роскошью, – Lamborghini. Результатом партнёрства станет серийное произв...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Apple добавила в macOS Catalina специальное приложение для Mac Pro Представленный на WWDC 2019 новый Mac Pro не оставил равнодушным никого: одних пользователей поразила бескомпромиссная производительность рабочей станции, других — самобытный и уникальный дизайн, напоминающий кухонную «тёрку», третьих — высокая начальная стоимос...

Берегитесь, AMD и Intel. VIA возвращается на рынок с продуктом, который будет первым в своём роде О компании VIA на сегодняшний день многие даже и не знают, хотя в своё время на рынке ПК она играла весьма значимую роль. Но сама компания существует и даже продолжает создавать новые продукты. Уже в ближайшее время VIA со своей дочерней компанией CenTaur намерены выпус...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Стандарт USB 4 увеличит скорость обмена данными до 40 Гбит/с USB Promoter Group анонсировала скорый релиз спецификаций интерфейса USB 4. Работу над ними планируется завершить к середине этого года, а в основу нового стандарта ляжет уже знакомый Thunderbolt 3 с пропускной способностью 40...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

NHK использует стандарт сжатия JPEG XS для трансляции видео 8K Новый стандарт сжатия изображения JPEG XS, о котором впервые было объявлено в апреле 2018 года, уже находит практическое применение. По сообщению источника, японская вещательная корпорация NHK использует стандарт сжатия JPEG XS для трансляции видео с разрешением 8K, за...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Процессорный разъем Intel LGA4677 сменит разъем LGA3647 Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологи...

Nvidia выпускает видеокарту Tesla V100s Новый графический процессор разработан для ускорения искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), обработки данных и графики. Nvidia Tesla V100s оборудован графическим процессором Volta GV100, количество ядер CUDA и Tensor (5120 и 640 соответств...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

Еще больше Xiaomi Mi 9. Глава Xiaomi все же взял в руки отвертку Исполнительный директор компании Xiaomi Лей Цзунь (Lei Jun) продолжает активно общаться с пользователями через свою страничку в социальной сети Weibo. В начале марта глава компании заявил, что он лично отправится на производство и возьмет в руки отвертку, если в течение...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Оптоволоконный USB кабель от Cosemi Технологии не стоят на месте, и многие компании следуют этой тенденции и именно поэтому не останутся позади. Опция, которая наиболее желательна для пользователей ПК, - это сокращение времени, которое требуется для передачи файлов либо по WiFi, либо по проводному соединению.&...

AMD анонсировала видеокарту Radeon Pro W5700 AMD Radeon Pro W5700 - это первая в мире 7 нм графическая карта для профессиональных рабочих станций. Видеокарта ориентирована на профессионалов в области проектирования дизайна, 2D/3D, CAD, а также в разработке программного обеспечения и научных проектов. Radeon Pro W...

Google тянет третий кабель под водой Американский интернет-гигант протягивает волоконно-оптическую линию связи, начало которой будет в Лиссабоне (Португалия), а конец - в Кейптауне (ЮАР). Также будет организовано промежуточное соединение в Лагосе (Нигерия, там родился Олауда Эквиано).Для развёртывания этого каб...

Intel Ponte Vecchio — GPU с трёхмерной компоновкой и огромным объёмом кэш-памяти Как известно, в следующем году компания Intel представит свои первые (за последние много лет) дискретные видеокарты. Сейчас принято называть их Xe, так как сама Intel в своё время использовала данные буквы для обозначения. Но затем высказывание одного из сотрудников Int...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Новую оперативную память Intel придется охлаждать вентиляторами В рамках собственного мероприятия Intel Memory and Storage Day, компания Intel продемонстрировала рабочую станцию, собранную на базе процессора Xeon Cascade Lake, а также фирменной смешанной памяти Optane DC Persistent Memory. К слову, данные модули вполне совместимы со стан...

Компания Samsung Display первой начинает выпуск панелей UHD OLED для ноутбуков Южнокорейская компания Samsung Display объявила о том, что ей удалось создать и освоить в серийном производстве первый в мире дисплей OLED размером 15,6 дюймов и разрешением UHD (3840 x 2160 пикселей), предназначенный для ноутбуков. Выпуск новинки начнется в середине фе...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Китайские учёные разработали 3-нм транзистор По сообщению китайского издания South China Morning Post, группа китайских исследователей из Института микроэлектроники китайской академии наук разработала транзистор, который можно будет выпускать в рамках 3-нм техпроцесса. В отличие от 3-нм структуры транзистора компании S...

16-дюймовый MacBook Pro и Thunderbolt Display 6K — в 2019 году? После того как Apple отказалась от дальнейшего развития 17-дюймового MacBook Pro, самым крупным лэптопом компании оставалась модель с диагональю экрана 15 дюймов. Но в этом году все может измениться, поскольку в Купертино запланировали ввести в линейку новую 16-дюймовую вер...

Меняет ли что-то замена "оперативки" с DDR3 на DDR4 в компьютере? Ровно 7 лет назад, 7 мая 2012 года компания Micron сообщила о создании своего первого модуля памяти DDR4. Рабочие образцы были отправлены всем партнерам, а полномасштабный выпуск планировалось начать в 2013 году. Однако первой настольной платформой, работающей с DDR4, стала ...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Маршрутизатор Netgear Nighthawk AX4 стандарта Wi-Fi 6 стоит $200 Компания Netgear анонсировала маршрутизатор Nighthawk AX4, рассчитанный на использование в домохозяйствах средней и большой площади. Новинка (модель RAX40) поддерживает стандарт Wi-Fi 6, или 802.11ax. Он обещает улучшить спектральную эффективность работы беспроводной сети в ...

Шотландский космический стартап Orbex продемонстрировал 3D-печатный ракетный двигатель Шотландская частная космическая компания Orbex продемонстрировала прототип якобы самого большого в мире цельного ракетного двигателя, выполненного из порошковых материалов на промышленном 3D-принтере производства немецкой компании SLM Solutions. Первые орбитальные запуски со...

Твердотельные накопители KIOXIA PCIe 4.0 Enterprise NVMe Компания KIOXIA Corporation, объявила, что ее линейка твердотельных накопителей (SSD) PCIe 4.0 NVMeTM достигла соответствия PCI-SIG для PCIe 4.0 и Сертификация Лаборатории интероперабельности Университета Нью-Гемпшира (UNH-IOL). KIOXIA, первая компания, которая публично пр...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Apple отказалась от производства «коврика» для зарядки AirPower В компании говорят, что не смогли создать продукт, который соответствовал бы «высоким стандартам» Apple.

Дисплей 2.0. Samsung обещает перевернуть индустрию Samsung Display провела встречу с инвесторами, в котором также приняли участие президент компании Вэнь Зай (Wen Zai) и вице-председатель Samsung Electronics Ли Зайцзюнь (Li Zaijun). На этом мероприятии было объявлено о том, что компания инвестирует около 11 миллиардов в...

Microsoft рассказала о разработке приложений для устройств с двумя экранами В прошлом месяце Microsoft поделилась своим видением устройств с двумя экранами, представив миру Surface Neo и Surface Duo. Они разработаны для того, чтобы помочь людям повысить эффективность работы на мобильных форм-факторах. Теперь же компания поделилась первой информацие...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Getac K120-Ex: защищённый планшет для промышленного использования Компания Getac, разрабатывающая промышленные и военные компьютеры, планирует пополнить ассортимент предлагаемых товаров защищённым планшетом K120-Ex, который предназначен для использования в опасных средах. Устройство подходит для промышленных зон повышенной взрывоопасности,...

“Орион” пустил в серию российскую “всевидящую” камеру Благодаря увеличенному размеру матрицы и различным усовершенствованиям в производственном процессе, SWIR-камера, созданная московским НПО «Орион», способна «видеть» в дыму, тумане, а также при прочих ограничениях видимости. Помимо промышленного варианта модели, существует гр...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Intel вернётся к стратегии «тик-так» Компания Intel медленно, но всё же переводит свою линейку процессоров на 10-нанометровый техпроцесс. Мобильные CPU Ice Lake уже можно купить, вчера Intel представила архитектуру Tremont, на которой будут построены 10-нанометровые «атомные» процессоры. В пер...

General Motors подтвердила отказ от гибридов в пользу электромобилей Компания General Motors (GM) подтвердила принятое решение отказаться от разработки и выпуска гибридов, чтобы полностью сосредоточиться на производстве электромобилей. В рамках своей новой инициативы по переходу на электрическую тягу, объявленной в прошлом месяце, GM...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

ASUS представила ноутбук VivoBook 14 (X403) с автономной работой до 24 часов Компания ASUS представила для российского рынка компактный и легкий ноутбук VivoBook 14 (X403), обеспечивающий возможность работы до 24 часов без подзарядки. Новинка оснащена 14-дюймовым дисплеем NanoEdge с соотношением сторон 16:9 и разрешением Full-HD (1920 × 1080 точек). ...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

Частная компания из России обещает ракетный двигатель и многоразовую метеоракету Частная российская компания «НСТР Ракетные Технологии» готовится к серийному производству жидкостных ракетных двигателей (ЖРД), о чём сообщает ТАСС. Речь идёт об агрегате с кодовым обозначением 11КД01Ж. Он использует в качестве топлива уайт-спирит и закись азота. Конструкция...

Полная зарядка за полчаса. Samsung скоро сможет выпустить смартфон с графеновым аккумулятором Корейская компания Samsung планирует выпустить как минимум один смартфон с графеновым аккумулятором в 2020 или 2021 году. Об этом сообщил известный сетевой информатор Эван Бласс (Evan Blass) на своей страничке в социальной сети Twitter.  Как подчеркнул Бласс, нова...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Samsung Galaxy A01: самый простой смартфон серии Galaxy A Последние годы падение продаж смартфонов Samsung в среднем классе Galaxy A стало особенно заметным. Среди главных причин — посредственные характеристики и высокие ценники по сравнению с устройствами от китайских производителей.   Стратегия Samsung на 2019 год пе...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Проверка в облаке топологии самого большого 7-нм GPU AMD заняла всего 10 часов Борьба за клиента заставляет контрактных производителей полупроводников становиться ближе к проектировщикам. Один из вариантов позволить клиентам со всего мира воспользоваться сертифицированными инструментами EDA со всеми последними изменениями ― это развернуть сервисы в пуб...

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Virgin Orbit планирует отправить спутники к Марсу в 2022 году Virgin Orbit намерена стать первой частной компанией, отправляющей спутники типа «кубсат» к Марсу. Недавно Virgin Orbit, являющаяся дочерним предприятием компании Virgin Galactic, объявила о заключении партнёрских договором с несколькими польскими университетами, а также пре...

AMD выпустит Radeon RX 5500 XT и линейку ускорителей RX 5600 в декабре Адаптер Radeon RX 5500 XT на базе чипа Navi 14 представят в середине декабре, об этом было известно и ранее. Любопытство вызывает другая информация, которая касается модельного ряда RX 5600. Ускорители из этой линейки будут конкурировать с GeForce GTX 1660 Super и GTX 1660 ...

Большой выбор лодок и катеров отечественного производства В наше время все больше и больше людей обращаются к активному образу жизни, как к единственно надежному способу сохранения не только здоровья, но и позитивного взгляда на жизнь. Существует много занятий, которые смогут отвлечь от домашних забот, рабочих проблем и семейных не...

Маск пообещал инвесторам начать массовое производство Model Y в следующем году Массовое производство электрического кроссовера Tesla Model Y, о котором глава американской компании Илон Маск впервые рассказал еще в 2015 году, начнется к концу 2020 года, говорится в корпоративном письме, разосланном акционерам компании на этой неделе в среду, сообщает п...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

Прокладка первого подводного интернет-кабеля из Китая в США заблокирована на полпути Волоконно-оптическая линия высокой пропускной способности должна была соединить Гонконг и Лос-Анджелес. Её запланированная протяжённость составляет около 13 тыс. км.Американским Google и Facebook, которые занимались реализацией проекта, новая кабельная магистраль должна была...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Redmi, а не Xiaomi первой предложит смартфон с поддержкой зарядки мощностью 100 Вт На вчерашний неформальный анонс технологии быстрой зарядки Xiaomi Super Charge Turbo, обеспечивающей передачу до 100 Вт мощности, отреагировал глава бренда Redmi Лю Вейбинг (Lu Weibing). Причем его сообщение в соцсети Weibo сложно трактовать неоднозначно. Дословно сооб...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Sharp показала экран диагональю 31,5 дюйма разрешением 8К с кадровой частотой 120 Гц Еще в 2016 году Sharp показала экран диагональю 27 дюймов разрешением 8К, для подключения которого использовалось восемь кабелей DisplayPort 1.2. А сейчас компания представила новый экран разрешением 8К (7680 x 4320 пикселей) – диагональю 31,5 дюйма. Но особенност...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Анонсировали USB4: что известно о стандарте В USB Promoter Group представили USB4. Новый стандарт обладает пропускной способностью в 40 Гбит/с и имеет обратную совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3. Читать дальше →

Энергопотребление базовых станций 5G производства Huawei на 20% ниже среднего по отрасли Председатель совета директоров Huawei Лян Хуа (Liang Hua) недавно привлек внимание к одному из достоинств базовых станций 5G, которые выпускает китайский телекоммуникационный гигант. Речь идет о высокой энергетической эффективности. Сети 5G по пропускной способн...

Quake II RTX: дата выхода, системные требования и косметические улучшения У Quake II RTX (современный ремастеринг) появилась дата выхода. Переиздание классической игры 1997 года выйдет на Windows и Linux 6 июня 2019 года, то есть на следующей неделе. Разработчики отмечают, что игровой код проекта будет выложен на GitHub. Наверняка он пригодится п...

Начато проектирование фюзеляжа нового сверхзвукового пассажирского лайнера Aerion Речь идет о самолете AS2, который разрабатывается с 2014 года. Это проект стартап-компании Aerion. Разработку же фюзеляжа будущего лайнера Aerion заказала у компании Spirit Aerosystems, и та, как сообщает портал Flightglobal, уже приступила к эскизному проектиров...

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

Inno3D Gaming OC: модули памяти DDR4 с эффектной подсветкой Компания Inno3D анонсировала модули и комплекты оперативной памяти Gaming OC стандарта DDR4, предназначенные для использования в настольных компьютерах игрового класса. Изделия будут предлагаться в двух вариантах исполнения — с эффектной RGB-подсветкой и без таковой. В обоих...

Фальстарт: опубликован первый обзор AMD Radeon RX 5700 XT и RX 5700 Уже в воскресенье, 7 июля, компания AMD выпустит процессоры Ryzen 3000 и видеокарты Radeon RX 5700-й серии. Вместе с этим профильные ресурсы опубликуют обзоры новинок. Однако польский ресурс Benchmark.pl случайно опубликовал результаты тестов новых видеокарт раньше назначенн...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

KIOXIA Europe выпустила первые в отрасли 512-Гбайт модули памяти для автомобильных систем Компания KIOXIA Europe начала поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей встроенной памяти ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung Display потратит на модернизацию производства 11 миллиардов долларов Компания столкнулась с перепроизводством ЖК-панелей из-за снижения спроса на телевизоры и смартфоны и переходом крупнейших заказчиков на OLED-панели. Компания Samsung Display до 2025 года планирует вложить в разработки технологий изготовления дисплеев и модернизацию произ...

Новые Nintendo Switch и NVIDIA Shield TV получат улучшенную Tegra X1 На прошедшей игровой выставке E3 было представлено немало впечатляющих игр для гибридной портативной консоли Switch, но ожидания, что Nintendo покажет или расскажет о грядущих аппаратных новинках, не оправдались. Пока даже о формате устройств нет верных сведений, тем не мене...

Lian Li и EKWB выпустили распределительную плиту для СВО LIAN LI Industrial Co. Ltd., ведущий мировой производитель алюминиевых корпусов и аксессуаров для ПК, объявляет о выпуске O11D Distro-Plate G1, специального резервуара для водяного охлаждения, системы маршрутизации и насоса, разработанного в сотрудничестве с EKWB, всемирно и...

ASUS выпустила низкопрофильные ускорители GeForce GTX 1650 Компания ASUS анонсировала два новых графических ускорителя серии GeForce GTX 1650 — решения GTX1650-O4G-LP-BRK и GTX1650-4G-LP-BRK. Видеокарты базируются на архитектуре NVIDIA Turing. Коротко напомним ключевые характеристики решений GeForce GTX 1650: это 896 ядер CUDA и 4 ...

3D-карта Gigabyte GeForce RTX 2070 Gaming OC White 8G окрашена в белый цвет и разогнана производителем Ассортимент Gigabyte пополнила 3D-карта GeForce RTX 2070 Gaming OC White 8G (каталожный номер GV-N2070GAMINGOC WHITE-8GC), характерной чертой которой является преобладание белого цвета в оформлении. Черным цветом выделяется печатная плата и три 90-миллиметровых вентиля...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

ИИ-процессор Huawei Ascend 910 имеет производительность до 512 TFLOPS при мощности 310 Вт Huawei представила ИИ-процессоры Ascend для смартфонов, беспилотных машин и других устройств Осенью прошлого года Huawei представила новую серию процессоров под названием Ascend, которые оснащены технологиями искусственного интеллекта и глубокого обучения. Еще тогда ...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Каталог Inno3D пополнили 3D-карты GeForce GTX 1650 Twin X2 OC и GeForce GTX 1650 Compact Компания Inno3D представила 3D-карты GeForce GTX 1650 Twin X2 OC и GeForce GTX 1650 Compact, построенные на GPU Nvidia TU117. Модель GeForce GTX 1650 Twin X2 OC, как понятно по названию, разогнана производителем. Точнее говоря, разогнан только GPU — до 1710 МГц. ...

Обсуждение спецификации PCI-Express Gen 6.0 версии 0.3 завершится через три недели Разработчики спецификации PCI-Express Gen 6.0 предоставили членам организации PCI-SIG доступ к предварительной версии 0.3. Участники консорциума могут изучить спецификацию, прокомментировать ее и высказать свои пожелания разработчикам до 7 ноября этого года. На сайте P...

Tesla обошла Audi и Jaguar по энергоэффективности электромобилей В последнее время у Tesla было немало проблем с производством электромобилей. И даже начало поставок Model 3 в Европу было омрачено проблемами с логистикой. Но у электромобилей Tesla есть особенность, благодаря которой их по-прежнему так высоко оценивают, несмотря на существ...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Стартовало массовое производство экранов для смартфона Samsung Galaxy Fold Компания Samsung Display приступила к массовому производству экранов для гибкого смартфона Galaxy Fold. Генеральный директор компании 9 апреля провёл мероприятие с целью отметить старт производства. На мероприятии присутствовало около 100 руководителей Samsung различны...

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

Обзор Gigabyte Radeon RX 5700 XT Gigabyte выпустила на рынок свою модель Radeon RX 5700 XT. Gigabyte Radeon RX 5700 XT использует GPU Navi 10 с 7 нм процессом, на борту 2560 шейдерных блока, как и на любой Radeon RX 5700 XT. Память имеет тактовую частоту 1750 МГц и в бусте 1905 МГц, а пропускная ...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

В России разработан новый электронный терминал для голосования Терминал для голосования является основой для комплекса средств автоматизации цифрового избирательного участка, также разработанного "Автоматикой". Комплекс ведет автоматизированный подсчет голосов, фиксирует итоги голосования и формирует отчет с данными о голосова...

Redmi Note 8 Pro набрал на AnTuTu более 280 000 баллов Сегодня Лу Вейбинг, вице-президент Xiaomi Group и генеральный директор бренда Redmi, объявил, что готовящийся к выходу смартфон Redmi Note 8 Pro будет оснащен первой в мире игровой платформой MediaTek G90T, которую компания называет «game core». По его словам, тестовый показ...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

EVGA показала GeForce RTX 2070 Super Ultra+ Компания EVGA официально представила новые видеокарты линейки GeForce RTX 2070 Super Ultra+, которые могут похвастаться разогнанной памятью. Память видеокарты работает на эффективной частоте 15,5 гигагерц, что на 11% выше, чем у оригинальной памяти на видеокартах этой же лин...

Качественный пошив спецодежды в Москве Спецодежда является рабочей одеждой, которая должна соответствовать определенным нормам и стандартам в зависимости от того для сотрудников какой сферы деятельности она предназначена. Компания «Фабрика спецодежды» предлагает своим клиентам приобрести на выгодных условиях опто...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Почему LG производит дисплеи для Apple? Монитор LG отлично подходит для техники Apple, не находите? Фактически, это два вопроса: почему Apple перестала разрабатывать дисплеи для своей техники (в 2016 году) и почему она выбрала в качестве поставщика внешних дисплеев именно LG? На первый из них отвечу сразу: и до 20...

Telia тестирует первый в мире кинотеатр с трансляцией фильмов по 5G Индивидуальные пользователи уже имеют возможность смотреть потоковое видео на экранах смартфонов, используя подключение к сотовой сети. Чтобы использовать эту технологию на большом экране кинотеатра с высокими требованиями к разрешению и качеству изображения, необходимо...

В России предложен первый в мире стандарт для спутниковой навигации в Арктике Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в госкорпорацию Роскосмос, предложил стандарт для систем спутниковой навигации в Арктике. В разработке требований, как сообщает «РИА Новости», приняли участие специалисты Научно-информационного центра «Полярная инициат...

Видеокарту GeForce GTX 1650 оснастят 4 Гбайт GDDR5 памяти Любители компьютерного «железа» всю неделю обсуждают аппаратные характеристики грядущих новинок на базе архитектуры Turing (речь о GeForce GTX 1650 и 1660). Какой тип памяти будет применен в устройствах (и какой объем)? Ответ на эти вопросы уже появился. В GTX 1650 будет ис...

Очередная революция AMD. Следующее поколение CPU Epyc может получить способность выполнять до четырёх потоков на ядро Как известно, в следующем году нас ждут процессоры AMD с архитектурой Zen 3. Компания уже завершила её разработку, новый техпроцесс там использоваться не будет, так что никаких задержек не ожидается. Однако новые CPU, которые будут использовать Zen 3, могут оказаться ку...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Qualcomm представила улучшенную платформу Snapdragon 712 для смартфонов среднего уровня Компания Qualcomm представила новую однокристальную платформу Snapdragon 712. Новинка является улучшенной версией платформы Snapdragon 710 и также ориентирована на использование в смартфонах среднего уровня. Платформа Snapdragon 712 будет производиться по тому же 10-нм техпр...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Новое блокчейн ядро TKEY расширит возможности обработки данных Разработчики Tkeycoin создали блокчейн ядро TKEY на основе протокола нового поколения, не имеющего аналогов на рынке, подняв безопасность и функциональные возможности цифровой экосистемы на совершенно иной, более высокий качественный уровень. Оригинальные программные решени...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

Murata удивила миниатюрными литиево-ионными аккумуляторами для поверхностного монтажа Как сообщает японский сайт Nikkei xTech, некоторое время назад компания Murata начала распространять образцы интереснейших литиево-ионных аккумуляторов для вещей с подключением к Интернету и носимой электроники, включая вошедшие в моду беспроводные канальные наушники. Размер...

Gears 5 — системные требования и графические технологии Релиз Gears 5 запланирован на 10 сентября (кстати, проект будет доступен и на платформе Steam). В The Coalition заявили, что в процессе разработки игры студия тесно сотрудничала с AMD. В результате в экшене будут доступны современные технологические наработки. Например, аси...

На конференции в Тайбэе показали рабочий интерфейс PCI Express 5.0 Как известно, куратор интерфейса PCI Express межиндустриальная группа PCI-SIG спешит наверстать длительное отставание от графика по выводу на рынок новой версии шины PCI Express с использованием спецификаций версии 5.0. Финальная версия спецификаций PCIe 5.0 утверждена этой ...

Заводы по производству смартфонов Huawei начали останавливать работу СМИ сообщили, что один из подрядчиков Huawei по сборке смартфонов Flex приостановил производство на юге Китая. Рабочих завода отправили в отпуск до 30 мая.

Российский планшет «Аквариус» получил отечественную ОС «Аврора» Компании «Открытая мобильная платформа» (ОМП) и «Аквариус» объявили о портировании российской мобильной операционной системы «Аврора» на российские планшеты производства «Аквариуса». «Аврора» — новое имя программной платформы Sailfish Mobile OS Rus. Эта операционная система ...

В Windows 10 вскоре можно будет ограничить скорость загрузки обновлений С обновлением Windows 10 20H1 Microsoft планирует предоставить вам больший контроль над загрузками Центра обновления Windows. В сборке Windows 10 Build 18912 Microsoft представила расширенные настройки пропускной способности для Центра обновления Windows, которые, наконец, п...

Цифровые технологии в управлении жизненного цикла двигателей Игорь Лучанский, начальник управления информационных систем и технологий "Протон-ПМ": "Наше предприятие постоянно совершенствует производственные процессы, проводит масштабную модернизацию и техническое перевооружение. Это требует оперативности на всех этапах ...

До 8 ядер и частота до 5,0 ГГц. Представлены бюджетные серверные процессоры Intel Xeon E-2200 Компания Intel сегодня представила линейку бюджетных серверных процессоров Xeon E-2200 – они пришли на смену моделям серии Xeon E-2100. Новинки – и тут никаких сюрпризов – базируются на микроархитектуре Coffee Lake Refresh и выполнены по нормам техпроц...

Первый электромобиль Aston Martin — Rapide E — готов к производству На автосалоне в Шанхае компания Aston Martin Lagonda представила готовую к производству итерацию своего первого полностью электрического автомобиля — Rapide E. Напомним, новинка была анонсирована в сентябре прошлого года, а уже в январе текущего года прототип Rap...

Контроллер Phison PS5016-E16 предназначен для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Тайваньская компания Phison продемонстрировала на завершившейся в эти выходные выставке Computex 2019 контроллеры для твердотельных накопителей PS5016-Е16 и PS5019-E19. Их важнейшей особенностью можно считать поддержку интерфейса PCIe 4.0. Шина PCIe 4.0, появление кото...

AirPods 3 станут заметно дороже Не успела Apple выпустить AirPods 2, как в Сети появилась информация о новом поколении наушников. Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на собственные проверенные источники в цепи поставок, AirPods 3 станут заметно дороже своих предшественников. Связано это с внедрением...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Регистровая память Kingston Server Premier DDR4 2933 MT/с валидирована для платформы Intel Purley Kingston Technology, Inc., мировой лидер в области производства памяти и разработки технологических решений, объявляет о завершении проверки модулей регистровой памяти Server Premier DDR4-2933 емкостью 32 ГБ, 16 ГБ и 8 Гб на совместимость с платформой Intel Purley, оснащенно...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Память T-FORCE DARK Z DDR4 и накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2 для AMD RYZEN 3000 TEAMGROUP выпустил игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, которые были разработаны специально под серию процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшую платформу X570. Вслед за мировой премьерой AMD RYZEN 3000 под брендом T-...

RV16X-NANO - первый 16-разрядный программируемый процессор на углеродных нанотрубках Инженеры из Массачусетского технологического института и специалисты известной компании Analog Devices совместными усилиями создали первый полностью программируемый 16-разрядный микропроцессор на углеродных нанотрубках. Схема этого процессора, содержащая почти 15 тысяч транз...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

TSMC перейдет на техпроцесс N5+ в 2021 году В апреле текущего года генеральный директор TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявил, что компания уже работает над созданием процессора по 5-нм техпроцессу. Новый отчет предполагает, что TSMC планирует начать массовое производство 5-нм чипсетов в 2020 году…

Приобретение клеток для кроликов Сфера животноводства в России стремительно развивается, но к сожалению, на рынке не достаточно продукции и товаров, которые смогли бы облегчить столь тяжелый труд и позволили ли бы осуществлять свою деятельность на новом, более высоком уровне. Компания «Панкроль Юг» предприн...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Когда ждать MacBook и iPad с OLED-экранами? На данный момент в линейке продуктов Apple есть лишь два типа устройств с OLED-матрицами — это iPhone и Apple Watch. Компания пока не внедрила экраны построенные на органических светодиодах в iPad и MacBook, однако эксперты уверены — это лишь вопрос времени. К п...

Карты памяти Huawei NM Card в тестах показали максимальную скорость чтения и записи 74 и 83 МБ/с соответственно Осенью прошлого года компания Huawei представила смартфоны линейки Mate 20, а также анонсировала карты памяти формата NM Card (Nano Memory), которые по размеру полностью соответствуют картам Nano-SIM. В этих картах используется протокол eMMC 4.5, они соответствуют скор...

Foxconn подтвердила предстоящий запуск массового производства iPhone в Индии Foxconn вскоре запустит массовое производство смартфонов iPhone в Индии. Об этом объявил глава компании Терри Гоу (Terry Gou), развеяв опасения по поводу того, что Foxconn предпочтёт Индии Китай, где она ведёт строительство новых производственных линий.

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

PlayStation 5 и Xbox Scarlett могут получить скоростной твердотельный кеш наподобие Optane Компании Sony и Microsoft могут использовать в своих консолях следующего поколения связки из твердотельных накопителей и скоростного кеша наподобие Intel Optane. Это позволило бы применять менее быстрые и более дешёвые накопители, но при этом всё равно получить весьма высоку...

AMD RX Vega 64 превосходит NVIDIA RTX 2080 в World War Z на 20% Использование API с низкими накладными расходами может обеспечить существенный выигрыш по сравнению с более привычным для разработчиков API Microsoft DirectX 12. Это подтверждает тестирование с помощью игры Sabre Interactive World War Z, в которой есть поддержка API Vul...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Исследование быстродействия СУБД MS SQL Server Developer 2016 и PostgreSQL 10.5 для 1С Цели и требования к тестированию «1С Бухгалтерии» Основной целью проводимого тестирования является сравнение поведения системы 1С на двух разных СУБД при прочих одинаковых условиях. Т.е. конфигурация баз данных 1С и первоначальная заполненность данными должны быть одинаковым...

Intel прекращает производство своих самых забавных процессоров Несколько лет назад компания Intel представила высокопроизводительную коммутационную архитектуру Omni-Path. Она позволяет передавать данные на скорости 100 Гбит/с на один порт, что в итоге даёт 25 ГБ/с пропускной способности интерфейса. Omni-Path использовалась Intel в...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Сбор средств на Blackview BV9800/BV9800 Pro на площадке Kickstarter ... Не так давно были анонсированы защищенные смартфоны Blackview BV9800 и BV9800 Pro, где одной из заметных фишек в старшей версии стало наличие тепловизора. Компания организовала сбор средств на производство новинок и для тех, кто первыми инвестирует в них, получат дополнитель...

Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-4400 Patriot Viper Steel (PVS416G440C9K) объемом 16 Гбайт Компания Patriot Memory нарастила мощности, оптимизировала производство и анонсировала новые модели. Стоило бы начать знакомство с линейкой оперативной памяти Patriot Viper Steel с более приземленных моделей с тактовой частотой 3600-3866 МГц, являющихся самыми доступными в с...

Новинка от Huawei Новинка была продемонстрирована в ходе конференции для разработчиков Huawei Developers Conference. Ранее вице-президент компании BOE Лю Саодонг пообещал, что производитель начнёт массовое производство оптических сканеров для LCD-панелей к концу текущего года. Под экранные ск...

Все средства хороши. Глава Xiaomi обещает лично собирать смартфоны Xiaomi Mi 9, если потребуется Исполнительный директор компании Xiaomi Лей Цзунь (Lei Jun) продолжает активно общаться с пользователями через свою страничку в социальной сети Weibo. Один из его последних постов вызвал восхищение у многих поклонников продукции Xiaomi. Он заявил, что если в течение пе...

ASRock представила видеокарту Radeon RX 5700 XT Taichi X ASRock официально представила новую видеокарту серии Taichi X - Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+, которая стала первой видеокартой компании данной серии, оснащённой 8 Гбайт GDDR6 на 256-разрядной шине с пропускной способностью 14 Гбит/с, что обеспечивает исключительную выч...

Прибыль Samsung упала на 56% По причине низкой популярности бизнеса Samsung Electronics по производству микросхем памяти, доходы всемирно известной компании стремительно упали. Сообщается, что в третьем квартале текущего года прибыль снизилась на более чем 50%.

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Wildcat Discovery и InoBat построят в Словакии фабрику по производству батарей для электромобилей Словацкая группа InoBat и американская энерготехнологическая компания Wildcat Discovery Technologies построят в Словакии фабрику по выпуску аккумуляторов для электромобилей. Стоимость фабрики составляет €100 млн. Данное производственное предприятие призвано удовлетворить буд...

360° панорамные офисы с проекторами Canon Уникальные возможности проекторов и короткофокусных объективов Canon делают это казалось бы простое по своей идее решение исключительно впечатляющим Привлекательность идеи оформления рабочего пространства 360° панорамами очень привлекательна по своей сути, потому что позволя...

Продажи коммутаторов Ethernet за год выросли на 7,8% Специалисты аналитической компании IDC подвели итоги первого квартала 2019 года на рынке коммутаторов Ethernet (Layer 2/3) и маршрутизаторов корпоративного уровня. Согласно подсчетам аналитиков, продажи коммутаторов достигли 6,8 млрд долларов, что соответствует росту на...

Зарплаты специалистов в ИТ растут на 10% "Мой круг " подготовил отчет по заработным платам специалистов в ИТ- индустрии за первое полугодие 2019 года. Сервис определил, что зарплаты сотрудников ИТ-компаний выросли на 10%. В среднем специалисты получают 100 тысяч рублей. Разница между Москвой и регионами с...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Модный бренд Louis Vuitton показал ручные сумки с гибкими дисплеями, которая является «расширением смартфона» Передовые технологии постепенно начинают проникать на территорию гламура и высокой моды. Модный бренд Louis Vuitton одним из первых приступил к использованию в своей продукции гибких дисплеев. Новая линейка сумок получила гибкие AMOLED дисплеи с разрешением 1920×1440 то...

[Перевод] Шина PCIe 5.0 готова к вводу в строй Индустрия застряла с шиной PCIe 3.0 почти на семь лет, и хотя первая поддержка PCIe 4.0 для настольных компьютеров скоро появится в третьем поколении чипов Ryzen от AMD, а первые SSD с поддержкой PCIe 4.0 появились совсем недавно, производители уже готовятся к принятию PCIe ...

AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать...

Началось производство первых российских SSD-накопителей с PCIe и NVMe Это полностью отечественный продукт, разработанный и выпускаемый Центром разработки микроэлектроники GS Nanotech, работающим на территории крупнейшего в России частного инновационного кластера радиоэлектронной промышленности Технополис GS, что находится в городе Гусев Калини...

Samsung инвестирует $11 млрд в производство дисплеев на ... Сегодня корпорация Samsung сделала официальное объявление о своих планах инвестировать $11 млрд (13,1 трлн вон) в разработку и производство дисплеев следующего поколения с квантовыми точками. Такое решение принято в попытке справиться с падением спроса на LCD-матрицы, растущ...

Выгодные цены на автомобильные чехлы Приобрести автомобильные чехлы в Москве по выгодной цене можно на сайте компании «Ковчег М». На этом производстве можно заказать чехлы на определенную модель автомобиля. Компания имеет официальный сайт https://www.avtochehly-kovcheg.ru/category/renault-sandero/ на нем можно ...

Apple: Мы приветствуем конкуренцию в App Store Вот уже который год магазин приложений App Store подвергается критике со стороны разработчиков и издателей. По их мнению, Apple намеренно дискредитирует разработки конкурентов с целью продвижения собственных сервисов. Корпорацию не первый раз обвиняют в монополии, именно эт...

Компания Fujitsu завершила проектирование суперкомпьютера Post-K и приступила к его изготовлению Компания Fujitsu объявила, что совместно с институтом RIKEN (Институт физико-химических исследований — крупный научно-исследовательский институт в Японии, почти полностью финансируется правительством Японии) она завершила проектирование суперкомпьютера Post-K, кот...

25 GbE Infortrend – новый стандарт для хранилищ и серверов последнего поколения Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) сообщила, что ее основные системы хранения данных отныне поддерживают стандарт сетевого взаимодействия 25 GbE. Благодаря этой поддержке, решения компании отвечают требованиям гипермасштабных дата-центров и пред...

Компактный ПК в усиленном исполнении Logic Supply Karbon 300 предназначен для IoT Компания Logic Supply, специализирующаяся на промышленных компьютерах и оборудовании IoT, как сказано в опубликованном ею пресс-релизе, «объединила новейшие технологии обработки изображений, протоколы безопасности, технологии беспроводной связи и проверенные облач...

«Союзмультфильм» выпустит еще 20 серий мультфильма «Возвращение в Простоквашино» и завершит первый сезон «Союзмультфильм» сообщил, что в 2019 году планирует заняться выпуском 20 серий мультфильма «Возвращение в Простоквашино». Также киностудия займется разработкой полнометражного фильма. В 2018 году новые серии стали появляться в «ВКонтакте» и «Одноклассниках», в апреле их заг...

Apple поборется с Netflix за зрителя при помощи фирменного сервиса Apple TV+ Как и ожидалось, компания Apple сегодня анонсировала фирменный потоковый видеосервис. Он получил название Apple TV+. Увы, анонс оказался уж очень формальным и практически обошелся без конкретики: компания много говорила о производстве контента (и даже сделала ролик на 5...

Apple официально отменила AirPower Плохие новости для всех, кто ждал беспроводную зарядку от Apple. Проект AirPower был официально отменён. Это стало известно после соответствующего заявления вице-президента Apple по разработке аппаратного обеспечению Дэна Риччио. По его словам, компания вынуждена отказаться...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED Подразделение Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSRL) института Industrial Technology Research Institute (ITRI), в ноябре 2017 года взявшееся за разработку дисплеев micro-LED в сотрудничестве с PlayNitride, Macroblock и Unimicron, похоже, сове...

Intel постоянно пересматривает спецификации CPU Cooper Lake в попытках не отставать от AMD Epyc В конце текущего года мы наконец-то должны получить 10-нанометровые процессоры Intel Ice Lake, которые, судя по первым тестам, порадуют производительностью. Но такие CPU выйдут лишь в мобильном сегменте. В настольном, судя по всем утечкам и данным Intel, таких процессор...

Viper 4 DDR4 Blackout — серия ОЗУ для процессоров Ryzen 3000 Patriot Memory анонсировала поступление в продажу линейки комплектов оперативной памяти Viper 4 Blackout стандарта DDR4, адресованных владельцам обновлённой платформы AMD AM4. Производитель предлагает наборы ёмкостью 8 Гбайт (2x 4 ГБ) и 16 Гбайт...

Фотогалерея дня: первая разборка iPhone 11 Pro Max Вчера мы узнали, аккумуляторы какой ёмкости получили новые смартфоны Apple. И данные регулятора указывали на то, что в iPhone 11 Pro Max используется элемент ёмкостью 3969 мА·ч. Это подтверждают первые фотографии разобранного флагмана Apple. Ёмкость действительно...

Так может выглядеть OxygenOS 10 на базе Android 10 Q OnePlus регулярно общается с пользователями, часто используя их идеи и реализуя их в оболочке OxygenOS. Недавно OnePlus провела конкурс на лучшие идеи, победителем которого стал Леандро Тийинк (Leandro Tijink). Его пригласили в штаб-квартиру OnePlus в Шэньчжэне, чтобы о...

Китайцы разработали свой первый контроллер PCIe 5.0 Jiangsu Huacun Electronic Technology представила новый контроллер PCIe 5.0. Он стал первым подобным контроллером, разработанным китайским производителем, и в компании рассчитывают начать его серийное производство в 2020 году. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

В Великобритании разработан техпроцесс, который лучше, чем CMOS Британские компании Search For The Next (SFN) и Semefab совместно разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий, который, как утверждается, перевернет отрасль. Разработчики не побоялись фундаментальных изменений на уровне транзисторов и вер...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Медицинские системы Siemens получат патчи для BlueKeep Компания Siemens проверила свои продукты для медицинских учреждений на наличие уязвимости BlueKeep, о которой недавно сообщили специалисты Microsoft. Производитель выпустил шесть рекомендаций по безопасности, предложив различные решения проблемы для нескольких линеек оборудо...

Серверные CPU Intel в 2021 году получат поддержку DDR5 и PCIe 5.0 В Сеть попала очередная дорожная карта Intel, которая позволяет нам узнать о планах компании на ближайшее будущее. В данном случае, судя по всему, документам можно полностью верить, так как они взяты из какой-то презентации. На одном из изображений можно видеть, что в ...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Роботы начнут собирать российские самолеты По словам вице-мэра столицы РЫ Владимира Ефимова, роботы отечественного производства помогут создавать гражданские, транспортные и военно-транспортные самолеты в нашей стране. Дело в том, что специалисты компании «Авиационный консалтинг-Техно» разработали первую отечественну...

Японцы из NICT представили рабочий оптоволоконный кластер с пропускной способностью в 1 Пбит/с Исследовательская группа из японского Национального института информационных и коммуникационных технологий (NICT) разработала оптоволоконный сетевой кластер с суммарной пропускной способностью в 1 Пбит/c. Официально разработка была представлена на европейской технологической...

Audi вынуждена сократить производство электрокаров e-tron По сообщениям сетевых источников, компания Audi вынуждена сократить поставки своего первого автомобиля с электрическим приводом. Причиной тому стала нехватка комплектующих, а именно: недостаток аккумуляторных батарей, поставки которых осуществляет южнокорейская компания LG C...

На сервис Apple Arcade могут потратить более полумиллиарда долларов Похоже, что Тим Кук всерьез думает о видеоиграх, поскольку его компания готова выделить на платформу Apple Arcade внушительную сумму. В один из сервисов, которые были анонсированы в прошлом месяце, Apple собирается инвестировать сотни миллионов долларов. Financial Times утве...

Nvidia представила GeForce GTX 1650 SUPER и GTX 1660 SUPER Nvidia выводит на рынок GeForce GTX 1650 SUPER и GTX 1660 SUPER - два решения для игр в формате Full HD на основе архитектуры Turing с техпроцессом 12 нм. GTX 1660 SUPER - это GTX 1660, теперь место 6 ГБ GDDR5 с пропускной способностью 8 Гбит/с, получаем 6 ГБ GDDR6 с п...

Компания Lightning представляет Strike – первый в мире доступный спортивный электробайк Компания Lightning завершила строительство крупного завода в Китае и существенно снизила затраты на производство собственных электробайков. Первенцем в новой категории массовых и недорогих машин станет модель Strike, которая будет поставляться в трех модификациях. И все они ...

Китай впервые использовал ракету-носитель «Цзелун-1» для доставки спутников в космос По сообщениям сетевых источников, Китай впервые использовал свою новую ракету-носитель под названием «Цзелун-1» для доставки в космическое пространство нескольких спутников. Микроракета «Цзелун-1» предназначена для использования в процессе реализации коммерческих миссий. При...

Обзор и тесты памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3200MHz 16GB (R009D408GX2-3200C16A) Не так давно компания Thermaltake представила модули оперативной памяти TOUGHRAM RGB с настраиваемой многоцветной подсветкой. Линейка включает модули с частотой 3000, 3200 и 3600 МГц, есть варианты с 2 или 4 планками. Все они работают при напряжении 1.35 В. Поддерживаются ак...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Завершении работы над архитектуры Zen 3 Учитывая окончание работ на Zen 3, первые чипы, построенные по этой микроархитектуре, могут появиться на рынке уже в 2020 году. Тестирование прототипов Zen 4 AMD планирует начать в 2021-м. Вполне возможно, что за два года полупроводниковое производство перейдёт на более сове...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Производство наушников Apple AirPods 3 стартует уже в октябре Вчера компания Apple представила нам новые смартфоны, новые умные часы и новый доступный планшет. Согласно слухам, до конца года мы также увидим полностью новый MacBook Pro и новые наушники AirPods. Последние будут именно новой моделью, а не очередным обновлением. Если...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

Foxconn начала подготовку к массовому производству новых iPhone Если верить недавним слухам, то официальный анонс нового поколения iPhone состоится 10 сентября. Во второй половине месяца Apple должна начать продавать свои новинки. Сейчас же партнеры яблочной компании готовятся к старту производства новых моделей. Например, компания Foxco...

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

Представлены «умные» очки для бизнеса Google Glass Enterprise Edition 2 по цене $999 Разработчики из Google представили новую версию «умных» очков под названием Glass Enterprise Edition 2. По сравнению с предшествующей моделью новинка имеет более производительную аппаратную составляющую, а также обновлённую программную платформу. Изделие функционирует на осн...

«Росэлектроника» в 2018 году увеличила выпуск гражданской продукции В частности, в 2018 году холдингом создана первая в России навигационная станция для высокоточных хирургических операций и начались поставки в медицинские учреждения нейротренажера ReviVR с технологией виртуальной реальности для реабилитации пациентов после инсульта и травм ...

AMD стучится в российские ЦОДы По словам представителей AMD, процессы серии EPYC разрабатывались специально для центров обработки данных. Они оптимизированы для решения таких актуальных задач, как виртуализация и поддержка VDI, построение программно-определяемых хранилищ, а также систем высокопроизводител...

Пятикратный оптический зум и разрешение 100 Мп: новые подробности о камере Samsung Galaxy S11 Многие уже журили Samsung за то, что компания не использует свои передовые технологии в своих же смартфонах. К примеру, 64-мегапиксельные датчики Samsung ISOSELL первыми появились в смартфонах Redmi, а первый 100-мегапиксельный, тоже производства Samsung, появится, судя...

CES: AMD анонсирует переход на 7 нм Этот шаг призван обеспечить компании технологическое превосходство перед Nvidia и Intel в борьбе за постоянное уменьшение нормы проектирования. Свою главную презентацию на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе компания AMD использовала для оф...

Volkswagen тоже займется выпуском аккумуляторных батарей для электромобилей Компания Volkswagen планирует производить в Германии аккумуляторные батареи и зарядные станции для электромобилей, пересмотрев работу подразделения по производству компонентов для автомобилей, которое сейчас выпускает двигатели и детали рулевого управления. Готовясь к м...

Huawei построит фабрику в Великобритании Китайская компания Huawei приобрела участок земли площадью 2,23 км2 в английском Саустоне для строительства фабрики по разработке и производству микросхем для телекоммуникационного оборудования. Сумма сделки составила $75,7 млн. Об этом пишет издание Financial Times. Как соо...

Одноплатный ПК Udoo Bolt получил процессор AMD Ryzen Embedded Стало известно о скором выходе одноплатного компьютера для разработчиков Udoo Bolt, на разработку которого в рамках кампании на Kickstarter было собрано более 600 тысяч долларов. Новинка характеризуется процессорами AMD Ryzen Embedded, до 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400 в...

Мощная модель от OPPO K5 Компания OPPO выпустила смартфон бюджетного варианта под названием K5. В основы характеристики входит,8 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 256 Гбайт.Быстрая зарядка на 30 ватт,процессор Snapdragon 730G,основная камера имеет 64-мегапиксельный блок. Цветовой ...

Власти предложили обязать операторов сетей 5G использовать серверное оборудование российского производства Пока нужных решений в России нет, говорят участники рынка.

Показана самая быстрая в мире мобильная зарядка Недавно Vivo подтвердила, что представит свой первый 5G-смартфон на Всемирном мобильном конгрессе (MWC) 2019 в Шанхае, который состоится уже на следующей неделе. С учетом того, что до мероприятия осталась всего неделя, Vivo сегодня решила сильно порадовать и удивить нас, пр...

Стандарт PCI Express 6.0 стартует уже в 2021 году Спустя несколько месяцев после того, как состоялся анонс спецификаций PCI Express 5.0, PCI-SIG объявила, что работает над версией PCI Express 6.0, которая увеличит пропускную способность вдвое по сравнению с предшественником. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Первая в мире 1 ТБ флешка продается по цене ноутбука Согласно официальным данным на сайте SanDisk, каждая карта microSD емкостью 1 ТБ обойдется желающим по предзаказу в $449. Карта, судя по описанию, имеет достаточно стандартные по нынешним временам характеристики - тип microSDXC, класс C10 (UHS-1).Карта комплектуется стандарт...

Фото- и видеоэкскурсия по дата-центру Iron Mountain VA-1 в Вирджинии Компания Iron Mountain, работая с 1951 года, к настоящему моменту успела стать одним из ведущих игроков на мировом рынке колокейшн. Ее услугами пользуются более чем 225 тыс. клиентов, включая 95% компаний из списка Fortune 1000. На рынке услуг ЦОД компания представлена с 80-...

Раскрыты некоторые подробности будущего электрокара Dyson Стали известны подробности будущего электрического автомобиля британской компании Dyson. Появилась информация о том, что разработчик зарегистрировал несколько новых патентов. Чертежи, прилагаемые к патентной документации, позволяют сказать о том, что будущий электрокар внешн...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

CES 2019: Lexar выпустила SD-карту ёмкостью 1 Тбайт — впервые в мире Хотя действующий стандарт SDXC давно предусматривает карты памяти объём до 2 Тбайт, а в спецификации SD в прошлом году был внесён ещё более передовой стандарт SDUC, позволяющий в теории нарастить ёмкость до 128 Тбайт, только сейчас появилось первое коммерческое пред...

MWC 2019: Huawei установила более 10 000 базовых станций 5G в Южной Корее Компания Huawei объявила в ходе выставки Mobile World Congress (MWC) 2019 в Барселоне о новом достижении. Ею было установлено в Южной Корее для сети местного телекоммуникационного оператора LG Uplus более 10 000 базовых станций 5G. BusinessKorea Компании сообщили, что корейс...

Гибридный процессор AMD для приставок следующего поколения близок к производству В январе этого года кодовый идентификатор будущего гибридного процессора для PlayStation 5 уже утекал в Сеть. Пытливым пользователям удалось частично расшифровать код и извлечь некоторые данные о новом чипе. Очередная утечка привносит новую информацию и указывает на то, что ...

Новый российский летающий танкер покажут на МАКС-2019 В основу нового самолёта-топливозаправщика Ил-78М-90А, первый лётный экземпляр которого продемонстрируют на МАКС-2019, лёг военно-транспортный самолёт Ил-76МД-90А. Как отмечают в ПАО «Авиационный комплекс им. С.В. Ильюшина», Ил-78М-90А стал первым самолётом-топливозаправщико...

Chuwi Aerobook собрал на Indiegogo в 10 раз больше, чем требовалось. Первые покупатели получат ноутбук уже через неделю Компания Chuwi завершила сбор средств на выпуск ноутбука Chuwi Aerobook, который проводился на площадке коллективного финансирования Indiegogo. Напомним, необходимая сумма в 30 тыс. долларов была собрана всего за пару дней. В итоге разработчиков поддержали 694 чело...

Спецификация USB4 объединяет Thunderbolt 3 и USB со скоростью передачи до 40 Гбит / с Спецификация USB4 для новой версии USB была опубликована на форуме разработчиков USB-устройств. USB 4 — это серьезное обновление, которое «дополняет и развивает» текущие архитектуры USB 3.2 2×2 (USB-C) и USB 2.0. В соответствии с USB-IF архитектура USB4 основана н...

Intel признаётся, что будет разрабатывать 10-нм настольные процессоры Те немногочисленные утечки о планах Intel, которые будоражат общественность в последние месяцы, чаще всего упоминают о 10-нм процессорах только для мобильного и серверного применения, а настольный сегмент остаётся за кадром. Даже на недавней квартальной отчётной конференции ...

Строительство сборочного завода Tesla в Шанхае будет завершено в мае Сборочный завод компании Tesla в Шанхае по выпуску электромобилей, как ожидается, будет построен в мае этого года. Об этом сообщил в кулуарах ежегодного мероприятия в парламенте в Пекине представитель правительства Шанхая Чэнь Минбо (Chen Mingbo), возглавляющий городскую ком...

«Рикор» запускает производство промышленных компьютеров широкого спектра применения Российский инновационный холдинг «Рикор» разработал и готовит к производству опытные образцы первых отечественных …

Новую линейку горизонтально масштабируемых хранилищ NAS представила Infortrend Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила горизонтально масштабируемые системы NAS EonStor CS, гигабитная производительность которых выражается двухзначными числами, а емкость памяти превышает 100 ПБ. Новая линейка является ценным...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Bosch выкупает долю Daimler в совместном предприятии по производству электродвигателей Немецкий поставщик автомобильных комплектующих изделий Robert Bosch сообщил, что выкупил долю своего партнера Daimler в совместном предприятии EM-Motive GmbH, созданном для производства двигателей для электрических и гибридных автомобилей. Завод в Хильдесхайме, Германия...

Google прекращает производство Chromecast Audio Компания Google решила свернуть линейку устройств Chromecast Audio. Согласно официальному заявлению, закрытие производства связано с тем, что у корпорации есть более продвинутые продукты. Между тем, по мнению TechCrunch, отказ от Chromecast Audio связан с желанием Google пер...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Новое поколение Xiaomi Mi Power Bank представят 5 ноября Следующей информацией поделился известный сетевой информатор Ишан Агарвал (Ishan Agarwal) в социальной сети Twitter. До этого момента мы уже знали, что 5 ноября компания Xiaomi проведет в Китае пресс-конференцию, на которой будут представлены первый смартфон с камерой р...

GS Group ускоряет работу первых российских SSD в 5 раз GS Nanotech начал производство твердотельных накопителей (SSD) с интерфейсом PCI Express, обеспечивающим до 5 раз более высокую скорость произвольных операций. Объем памяти SSD достигает 2 ТБ.

Российский Dell представил мировые новинки Компания делает ставку на облака — как «собственные», так и созданные с участием Microsoft. Местный оссийский офис Dell Technologies представил в Москве основные новинки конференции Dell Technologies World (DTW) 2019, прошедшей несколькими неделями раньше в Лас-Вегасе. ...

Запуск NVIDIA GeForce RTX 2060 состоится 15 января, цена — 349$ В сети все чаще появляются фотографии самой доступной видеокарты семейства Turing (NVIDIA GeForce RTX 2060), уже известны и технические характеристики продукта, а также дата его выхода и ценовой ориентир. В GeForce RTX 2060 будет использоваться чип TU106; в активе карты 192...

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

Первый трейлер фантастического сериала For All Mankind / «Для всего человечества» для стриминговой платформы Apple TV Plus Во время открытия конференции разработчиков WWDC 2019 глава компании Apple Тим Кук продемонстрировал первый трейлер фантастического сериала For All Mankind / «Для всего человечества», который выйдет на стриминговой платформе компании Apple TV Plus осенью текущего г...

Toshiba привезла на IFA 2019 новые SSD со скоростью до 3400 МБ/с На берлинскую технологическую выставку IFA компания Toshiba привезла в качестве новинок две линейки твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 (2280) с интерфейсом NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 — RC500 и  RD500. В накопителях используется 96-слойная 3D-флэш-память T...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Безопасность клиентских приложений: практические советы для Front-end разработчика Как вы знаете, большая часть атак BlackHat-хакеров направлена на компрометацию серверных данных web-приложений и сервисов. При этом клиентскую часть сегодня атакуют не реже. Согласно сухому определению, любая атака — это комплекс мер со стороны хакера, направленных на сеть и...

Минкомсвязи разрабатывает требования к мобильным устройствам с поддержкой 5G В описании проблемы указывается, что в случае использования на единой сети электросвязи Российской Федерации "абонентских терминалов сетей подвижной радиотелефонной связи стандарта 5G технологии NR существует значительные риски нарушения устойчивого функционирования, св...

Игровой смартфон Asus ROG нового поколения выйдет в августе или сентябре В Сети появились подробности относительно сроков выпуска игрового смартфона Asus ROG нового поколения. Как пишет источник, аппарат дебютирует в третьем квартале текущего года, то есть, ориентировочно, в августе или сентябре. Также сообщается, что продвижением новинки As...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

Казино Чемпион — лучшая система Если вы начинающий бизнесмен и хотите открыть своё интерактивное казино, то вам обязательно потребуется качественное программное обеспечение, которое будет обеспечивать вам хорошую прибыль. На сайте Чемпион Казино Клуб, вы сможете скачать отличный софт для своего заведения. ...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Samsung анонсировала смарт-часы Galaxy Watch Active 2 с цифровым безелем и LTE Менее через шесть месяцев после выхода смарт-часов Galaxy Watch Active компания Samsung выпустила более функциональную модель Galaxy Watch Active 2, обладающую почти тем же перечнем функций, что премиум-модели, но отличающуюся от них более доступной ценой. Galaxy Watch Activ...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

Минпромторг: построение производства для 5G и IoT обойдется России в 28 млрд рублей В Министерстве промышленности и торговли РФ разработан проект госпрограммы, цель которой – наладить в нашей стране производство продукции для сетей стандарта 5G и IoT. На эти цели понадобится 28 млрд руб.

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Упаковочное оборудование от лучших производителей Упаковочное оборудование является очень востребованным на большом количестве производств, общественных заведений. В зависимости от основных условий и объемов производства можно будет подобрать модель, которая будет походить под заявленные параметры. Вакуумная машина, а также...

ЦП AMD Ryzen 4000-ой серии и чипсет X670 появятся в конце 2020 года Следующее поколение процессоров AMD Ryzen будет создано на базе 7 нм+ техпроцесса (архитектура Zen 3). Ожидается, что эти решения появятся на рынке вместе с новым чипсетом Х670 в конце следующего года. Специалисты предполагают, что свежие ЦП будут еще мощнее (больше ядер, в...

Зачем нужна высокочастотная оперативная память? Компьютерные энтузиасты без конца устанавливают рекорды разгона ОЗУ. Частота стандарта DDR4 уже перевалила за внушительные 5600 МГц, но рядовые пользователи и геймеры почему-то не спешат устанавливать в свои машины высокочастотную оперативку. Зачем нужна быстрая оперативная...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Настольные гибридные процессоры AMD Ryzen 3000 (Picasso) близки к релизу Настольные гибридные процессоры AMD Ryzen нового поколения, которое называется Picasso, похоже, довольно близки к релизу. На это косвенно указывает то, что один из пользователей форума китайского ресурса Chiphell опубликовал фотографии имеющегося у него образца гибридного пр...

Nvidia GeForce RTX 2070 и RTX 2060 не поздоровится: представлены видеокарты AMD Radeon RX 5700 XT и Radeon RX 5700 Компания AMD в рамках официальной пресс-конференции, приуроченной к игровой выставке E3 2019, представила видеокарты Radeon RX 5700 XT и Radeon RX 5700 – это первые коммерчески доступные представители линейки Navi на архитектуре RDNA. Они поступят в продажу 7 июля...

Google в 2019 году представит дешёвый Pixel, умные часы и многое другое Могли мы себе представить, что производители в 2019 году посмотрят на Google совсем в ином ключе? Да-да, из-за слабых результатов компании Apple такие производители, как Foxconn и Pegatron, которые занимаются производством iPhone, всё серьезнее смотрят в сторону Google. Под...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Полностью электрический внедорожник Fisker Ocean дебютирует в январе 2020 года Весной этого года было объявлено о намерении компании Fisker выпустить относительно доступный полностью электрический внедорожник к 2021 году. Теперь же автопроизводитель объявил о том, что электромобиль получит имя Fisker Ocean. Также стало известно, что компания решила отк...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

TSMC готовит 7 нм EUV производство на этот квартал Сайт DigiTimes сообщает, что компания TSMC близка к началу производства продукции по 7 нм EUV технологии. Источником информации выступил китайский ресурс Commercial Times.

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

RedefineMeat получил 6 000 000 долларов на разработку «мясного» 3D-принтера RedefineMeat использует 3D-печать для разработки первого в мире вегетарианского 3d-печатного мяса. Для этого он собрал 6 млн долларов стартового капитала. Наслаждайтесь мясом, не причиняя вреда животным и планете! Стартап RedefineMeat, созданный в 2018 году, объявил...

Неубиваемый смартфон Blackview BV9700 Pro с SoC Helio P70, датчиками чистоты воздуха, ЧСС и внешней камерой можно заказать за $299 Месяц назад стало известно о подготовке к выходу защищенного смартфона Blackview BV9700 Pro, который получил ряд нестандартных функций, вроде датчиков чистоты воздуха и частоты сердечного ритмы, а также внешней ночной камеры. Производитель планирует сегодня на...

Чип для передачи данных вчетверо быстрее 5G-модемов В перспективе чипы нового поколения могут быть интегрированы в модули связи устройств интернета вещей, автономных систем вождения и мультимедийных гаджетов для потоковой передачи данных в сверхвысоком разрешении. Ожидается, что первые коммерческие устройства на базе перспект...

Система на чипе Apple A13 будет первой на техпроцессе 7 нм N7 Pro Промышленное производство начнётся уже скоро.

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

Приставка для Android TV от ZTE Компания ZTE Corporation представила свою первую приставку для Android TV. С ее помощью пользователи смогут просматривать видео высокой четкости с использованием более узкой полосы доступа к интернету, чем требуют другие подобные устройства. Устройство оснащено флэш-накопи...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

В России разработана съедобная посуда Об этом сообщает «Интерфакс» со ссылкой на управление печати и массовых коммуникаций Алтайского края. «Тарелки, которые можно будет съесть, придумали сотрудники Алтайского государственного университета совместно с учеными Алтайского государственного технического университета...

Chuwi Aerobook называют доступной Windows-версией MacBook Pro В конце февраля компания Chuwi на площадке коллективного финансирования Indiegogo начала сбор средств на выпуск ноутбука Chuwi Aerobook. Необходимая сумма в 30 тыс. долларов была быстро собрана, сейчас она уже уже превышает 130 тыс. долларов. Проект профинансировали бол...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

В Китае изготовили прототип маглев-поезда, развивающего скорость 600 км/ч Новый сверхскоростной маглев-поезд, способный развивать скорость до 600 км/ч, стал ещё на шаг ближе к реальности в Китае. В четверг было объявлено о завершении сборки прототипа транспортного средства на магнитной подушке на предприятии в Циндао, портовом городе в провинции Ш...

Samsung Display анонсировала 15,6-дюймовую UHD OLED панель для ноутбуков премиум-класса Специалисты компании Samsung Display разработали новую панель для ноутбуков премиум-класса. Новинка выполнена на базе технологии OLED, имеет диагональ 15,6 дюйма и поддерживает разрешение Ultra HD. В компании отмечают, что это первая на рынке OLED UHD панель для ноутбуков. O...

Винчестер Toshiba MG08 емкостью 16 ТБ: еще одна (из всего двух) nearline-модель максимальной емкости Само по себе сравнение скоростных параметров современных винчестеров может проводиться разве что «для порядка»: в очередной раз убедиться, что ничего существенно не изменилось. Возможно, активное освоение всеми тремя производителями новых технологий (причем еще и разных — на...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Сгибающий смартфон Huawei Mate X пока не готов к выходу на рынок Президент мобильного подразделения Huawei Хи Гэнг (He Gang) ответил на вопрос о том, как продвигается подготовка к выпуску первого смартфона компании со сгибающимся экраном. Он заявил, что компания продолжает заниматься оптимизацией и совершенствованием смартфона Huawei...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Samsung первым перенес в ноутбуки технологию 4K Несмотря на то, что в смартфонах OLED-дисплеи уже вовсю используются, в ноутбуках они пока не получили широкого применения. При этом свои модели уже успели разработать и продемонстрировать Dell, HP и Lenovo. Однако Samsung первым смог запустить в серийное производство OLED-э...

Новый смартфон от создателя Android находится в разработке Первое и пока единственное детище Энди Рубина Компанию Essential основал Энди Рубин, один из ключевых разработчиков Android. Первый смартфон Essential появился в 2017 году, и был отмечен прессой и пользователями качественной сборкой из хороших материалов, чистым Android и не...

Представлен дизайн первого процессора RISC-V для европейских суперкомпьютеров будущего Разработкой процессоров и платформ в рамках инициативы по созданию новых суперкомпьютеров на базе европейских компонентов занимается консорциум European Processor Initiative (EPI). На днях EPI представил Еврокомиссии первый дизайн процессора, который и станет основной для бу...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Новые MacBook Pro и iPad Pro получат дисплеи Samsung Как сообщают различные источники, компания Samsung ведет переговоры с Apple о поставке OLED-дисплеев для 16-дюймового MacBook Pro и будущих моделей планшета iPad Pro. Впервые мы узнали о потенциальном MacBook Pro с диагональю от 16 до 16,5 дюйма от известного аналитика...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Новые видеокарты AMD Radeon RX 5700 семейства Navi действительно получили память GDDR6 Компания AMD сегодня официально приоткрыла завесу тайны над видеокартами семейства Navi. Оказалось, что верны были самые ранние слухи, а не все последние, так как новые GPU основаны на новой архитектуре — RDNA. Кроме различной общей информации AMD продемонстриров...

Intel начнёт серьёзно воспринимать угрозу AMD в серверном сегменте через год В конце октября AMD отчиталась о результатах третьего квартала, и генеральный директор Лиза Су (Lisa Su) сочла нужным подтвердить актуальность прежнего прогноза о сроках перехода доли компании на рынке серверных процессоров через десятипроцентный рубеж. Глава AMD считает, чт...

SAP и «ИКС Холдинг» создадут ИТ-решения для рынка России и СНГ Сотрудничество SAP и "ИКС Холдинга" предусматривает совместную работу в области MES-решений[1] для горнодобывающих и металлургических компаний, а также других предприятий с непрерывным циклом производства. Соглашение также предполагает разработку и реализацию инно...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Разработан сервис, предлагающий пользователям электромобили по подписочной системе Компания Canoo официально объявила о том, что она работает на системой, благодаря которой сможет первой в мире предложить пользователям электромобили исключительно по подписной модели. На этой неделе компания презентовала свой первый электромобиль.