Micron начинает серийное производство первых «монолитных» микросхем памяти LPDDR4x DRAM плотностью 12 Гбит

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Утвержден новый стандарт оперативной памяти для смартфонов От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. LPDDR5 в конечном итоге будет работать со скоростью передачи данных 6400 Мбит/с, вдвое превышающей показатель LPDDR4 первого поколения, который составлял всего 3200 ...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Быстрейшая в мире зарядка от OPPO станет еще быстрее Бесспорно, самой быстрой технологией для зарядки мобильных устройств на данный момент является SuperVOOC от компании OPPO. Как мы знаем, сейчас китайская компания занимается производством супербыстрого сверхзвукового зарядного устройства для автомобилей, которое также испол...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (Ice Lake) для ноутбуков Компания AMD вчера представила 7-нанометровые процессоры Ryzen 3000 для настольных ПК, а Intel ей сегодня ответила 10-нанометровыми Ice Lake для ноутбуков. Это те самые процессоры Core десятого поколения, в которых применен качественно новый GPU Gen 11. В Ice Lake испо...

Наконец-то. Струйная технология OLED находится на пороге серийного производства Технология производства дисплеев из органических светоизлучающих диодов (OLED) методом струйной печати должна войти в массовое производство в следующем году, а в период 2020 по 2024 год ожидается расширение соответствующих мощностей в 12 раз. Такими данными располагают ...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Seagate готова представить жёсткие диски объёмом 20 Тбайт в 2020 году Seagate объявила о своем плане на ближайшие годы, и компания, естественно, борется изо всех сил за актуальность технологии HDD на рынке. Использовать жесткие диски высокой плотности необходимо там, где пространство развертывания дороже, и в сценариях, где время поиска информ...

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

В России появится новый универсальный процессор Baikal-M полностью готов к запуску в производство и уже совсем скоро может появиться в самых разных устройствах. Благодаря своим характеристикам, процессор будет интересен производителям рабочих станций, моноблоков, ноутбуков и компьютеров, а также серверов, планшетов и смар...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Apple представила iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max Сегодня Apple представила iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, две ее лучшие модели iPhone на 2019 год. Эти новые iPhone оснащены дисплеями Super Retina XDR, чипами A13 Bionic и новой системой с тремя камерами. iPhone 11 Pro и Pro Max выпускаются в новом варианте цвета Midnig...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Анонс Dimensity 1000: MediaTek возвращается в сегмент ... MediaTek не скрывает свою заинтересованность в скорейшем продвижении технологии 5G в массы. С этой целью компания продолжает создавать фирменные чипы с поддержкой сетей пятого поколения. Сегодня чипмейкер представил новое семейство чипов Dimensity и первого его представителя...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

10-нанометровые CPU Intel Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe Компания Intel сегодня поделилась информацией о своих будущих продуктах. В частности, мы узнали, что в 2021 году компания намерена перейти на семинанометровый техпроцесс, хотя с 10-нанометровым пока ещё не совладала. Также Intel приоткрыла завесу над поколением Tiger La...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Основой компьютера CS-1 стала самая большая микросхема Компания Cerebras Systems, занимающаяся ускорением вычислений в области искусственного интеллекта, представила систему CS-1. По словам Cerebras Systems, это «самый быстрый в мире компьютер для искусственного интеллекта». При этом он занимает меньше места и п...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

«МегаФон» ускорит Интернет вещей в пять раз «МегаФон» объявил о внедрении новой технологии, которая позволит пятикратно увеличить скорость передачи данных в сети Интернета вещей (IoT). Речь идёт об использовании стандарта NB-IoT Cat-NB2. Напомним, что NB-IoT (Narrow-band IoT) — это платформа для узкополосного Интернет...

iPhone 11 и Samsung Galaxy Note10 претендуют на рекорд по внедрению новейшего стандарта Wi-Fi 6 Некоммерческая организация Wi-Fi Alliance объявила сегодня о запуске программы сертификации нового стандарта технологий связи Wi-Fi 6.  Компания Samsung подсуетилась и сразу объявила, что флагманский Galaxy Note10  стал первым смартфоном, получившим сертифика...

Миниатюрный модуль камеры OmniVision OC0SA обеспечивает самую высокую частоту кадров и самое высокое разрешение в своем классе Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске модуля камеры OC0SA, пополнившего семейство модулей CameraCubeChip, которые предназначены для медицинских приборов. Новый модуль обеспечивает лучшее в своей категории разрешение 800 x 800 пикселей с самой высокой часто...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Стали известны многие спецификации зеркальной фотокамеры Canon EOS 1D X Mark III На недавней выставке PhotoPlus в Нью-Йорке были опубликованы некоторые спецификации камеры Canon EOS 1D X Mark III. Камера получит новый датчик типа CMOS и новый процессор DIGIC. Как утверждается, эти компоненты позволят повысить качество снимков при высоких значениях I...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Драйвер дисплея и контроллер сенсорного ввода Parade TC3318 оптимизирован для «полноэкранных» смартфонов Компания Parade Technologies представила новинку, в которой интегрирован драйвер дисплея и контроллер сенсорного экрана. По словам производителя, микросхема TC3318 в очень тонком исполнении COG (Chip on Glass) оптимизирована для «полноэкранных» смартфонов. О...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

Qualcomm Snapdragon 855 против 845: заметна ли разница? Не знаю, как у вас, но у меня во время анонса нового чипсета от Qualcomm создалось впечатление, что его предыдущая версия вышла совсем недавно и еще совсем не готова уходить на покой. А на деле ведь так и есть. Все известные производители мобильных устройств уже за относите...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Apple представляет новый 8-ядерный MacBook Pro с обновленной клавиатурой Сегодня Apple объявила о выпуске новых 13 и 15-дюймовых моделей MacBook Pro, которые являются самыми быстрыми ноутбуками Mac за всю историю. Обновленные машины оснащены процессорами Intel 8-го и 9-го поколения, причем в моделях высшего класса впервые представлены восемь ядер...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

Насколько хороша быстрая зарядка от Samsung в сравнении с конкурентами Согласно сообщению, представленному на сайте компании Samsung, флагманы предстоящей серии Galaxy Note 10 обзаведутся новой технологией Superfast Charge. На сегодняшний день быстрая зарядка от Samsung отстаёт от конкурентов, поскольку основана на старой технологии Qualcomm Q...

Внешний SSD Kingmax KE31 предложен объемом 240, 480 и 960 ГБ Каталог Kingmax пополнил миниатюрный внешний SSD KE31. Устройство размерами 49,5 x 80,0 x 9,4 мм и массой 35 г выпускается объемом 240, 480 и 960 ГБ. Накопитель оснащен интерфейсом USB 3.1 Gen 1. Скорость передачи данных достигает 400 МБ/с в режиме последовательного чт...

В Калифорнийском университете разработали чип для передачи данных в сетях 6G Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне разработали трансивер нового поколения, способный передавать сигналы значительно быстрее и эффективнее аналогов. Как отмечает Futurity, скорость передачи данных у прямоугольной микросхемы со сторонами 2.5 x 3.5 мм² в че...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Оценено качество мобильной связи в пяти городах России Во время тестирования (1 квартал 2019 года) проверялось качество голосового соединения, передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи.Измерениями были охвачены основные улицы городов, центральные площади, территории вокруг крупных торг...

Оценено качество мобильной связи еще в четырех городах России Во время тестирования (2 квартал 2019 года) проверялось качество голосового соединения, передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи.Измерениями были охвачены основные улицы городов, центральные площади, территории вокруг крупных торг...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Началась сертификация поддержки Wi-Fi 6 Организация Wi-Fi Alliance сообщила, что начала работу программа сертификации Wi-Fi CERTIFIED 6. Оборудование Wi-Fi CERTIFIED 6 соответствует спецификации IEEE 802.11ax, в которой закреплены новые возможности, позволяющие «существенно повысить общую производительн...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Смартфон iQOO Pro и его функции Из предыдущих утечек известно, что iQOO Pro получит 6,41-дюймовый AMOLED-дисплей со встроенным сканером отпечатков пальцев, аккумулятор ёмкостью 4410 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт, тройную камеру с основным сенсором на 48 Мп и поддержку 5G. Менеджер по про...

"Большая четверка" улучшает сеть интернета вещей Технология передачи данных Non-IP используется при построении инфраструктуры для интернета вещей. Операторы ожидают, что IoT-устройства этого класса будут обладать высокой энергетической эффективностью. Это позволит им работать на протяжении нескольких лет без замены батареи...

Apple представила iPhone 11 с задней камерой с двумя объективами, новыми цветами, Dolby Atmos Apple представила iPhone 11, преемника iPhone XR, с двухлинзовой задней камерой, шестью новыми цветами, звуком Dolby Atmos, более быстрым чипом A13 Bionic и многим другим. Как и iPhone XR, iPhone 11 по-прежнему имеет 6,1-дюймовый жидкокристаллический дисплей Retina, который ...

Принята спецификация PCIe 5.0 — максимальная скорость увеличена до 32 ГТ/с Сегодня консорциум PCI-SIG объявила о выпуске спецификации PCI Express (PCIe) 5.0, в которых закреплена скорость передачи 32 ГТ/с при сохранении низкого энергопотребления и обратной совместимости с предыдущими поколениями PCIe. «Новые приложения, требующи...

AMD предлагает бизнесу 12-ядерный Ryzen 9 Pro 3000 Новые чипы компании имеют функцию Memory Guard, шифрующую содержимое оперативной памяти в режиме реального времени. Линейка микропроцессоров Ryzen 3000 с ядрами Zen 2, которую представила компания AMD, включит чип с 12 ядрами — Ryzen 9 Pro 3900. Его базовая такт...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Оценено качество мобильной связи еще в трех российских городах В ходе тестирования проверялось качество голосового соединения, передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи.Измерениями были охвачены основные улицы городов, центральные площади, территории вокруг крупных торговых и культурных центро...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

Новое поколения модулей камеры с восьмикратным оптическим зумом Цель разработчиков — выпустить универсальный оптический модуль, который позволит производителям смартфонов отказаться от двух, трёх и четырёх камер на тыльной стороне корпуса гаджета. В случае успеха Yaguang Electronics, широкоугольный объектив, телевик и ToF-датчик будут со...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Новое поколение устройств SHIELD TV Компания NVIDIA представила две новых модели SHIELD — SHIELDTV и SHIELDTVPro. Устройства получили новый процессор Tegra X1+, который на 25% быстрее своего предшественника и Dolby Atmos для высокого качества звука. Медиаплееры оснащены Gigabit Ethernet и двухканальными Wi-F...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Размером со спичечную головку. Появились подробности о SoC Kirin A1 Компания Huawei за последнее время представила два продукта, основанных на новой однокристальной системе Kirin A1. Это решение, ориентированное на носимую электронику. В частности, пока на этой платформе выпущены беспроводные наушники FreeBuds 3 и умные часы Watch GT 2...

Полное смешение реального и цифрового миров. 6G обещает настоящий прорыв после 5G В 2019 году начали работать первые сотовые сети пятого поколения 5G, а работа над новым стандартом связи уже началась. Группа разработчиков 6G уже начала продвигать преимущества будущих сетей.  5G уже предлагает прорыв в скоростях передачи данных по ср...

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

Модем Huawei Balong 5000 5G крупнее, горячее и дороже Snapdragon X50 Huawei — одна из немногих, которая имеет серийное устройство с модемом 5G собственной разработки. Речь о смартфоне Mate 20X 5G, который не так давно поступил в продажу. Он основан на SoC Kirin 980 в связке с модемом Balong 5000. Как сообщает источник, ссы...

Nanoco и Plessey намерены уменьшить полноцветные пиксели microLED на 87% Компании Plessey Semiconductors и Nanoco Technologies объявили о партнерстве, целью которого является уменьшение размеров пикселей монолитных дисплеев microLED. Для достижения указанной цели партнеры намерены обратиться к технологии квантовых точек. Говоря более конкрет...

В Великобритании разработан техпроцесс, который лучше, чем CMOS Британские компании Search For The Next (SFN) и Semefab совместно разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий, который, как утверждается, перевернет отрасль. Разработчики не побоялись фундаментальных изменений на уровне транзисторов и вер...

FARO Design ScanArm 2.0: новое поколение промышленных 3D-сканеров Компания FARO, которая является лидером на рынке высокоточного измерительного оборудования, выпустила новое поколение 3D-сканеров высокого разрешения FARO Design ScanArm 2.0. FARO Design ScanArm 2.0. имеет модернизированный лазер и улучшенную эргономику для более быстрого и ...

Понеслась. MSI и Dell первыми анонсировали ноутбуки на базе новейших процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake) Только вчера компания Intel расширила 10-е поколение процессоров Core еще одной мобильной линейкой — 14-нанометровыми Comet Lake (напомним, первыми в начале месяца дебютировали 10-нанометровые Ice Lake) и производители мобильных ПК, не дожидаясь грядущей выставки IFA 2019, т...

Тайвань берется за разработку технологий для сетей 6G Хотя еще только-только началось внедрение сетей 5G, министерство науки и технологий Тайваня (MOST) активно ищет исследовательские проекты B5G (beyond 5G) и 6G, рассчитывая к 2030 году удовлетворить потребности в новых технологиях. MOST уделяет приоритетное внимание раз...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

Samsung требует от поставщиков больше ToF-сенсоров для своих смартфонов ToF камера (Time of Flight – время полета с англ.) или времяпролетная камера постепенно набирает обороты в мобильной индустрии. Уже сейчас почти все производители используют эту технологию, устанавливая ToF-сенсор по соседству с другими камерами в некоторые свои смартфоны. ...

Оценено качество услуг операторов мобильной связи еще в четырех российских городах В ходе мероприятий оценивалось качество голосового соединения, скорость передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи. Измерениями были охвачены основные транспортные магистрали городов, подъезды к вокзалам, важным социальным объектам,...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

«Билайн» развернёт в Москве сеть 5G-ready в 2020 году «ВымпелКом» (бренд «Билайн») объявил о том, что уже в следующем году сможет ввести в строй в российской столице передовую сотовую сеть 5G-ready. Сообщается, что «Билайн» начал модернизацию мобильной сети в Москве в прошлом году: это самая масштабная реконструкция инфраструкт...

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Представлена однокристальная система Qualcomm Snapdragon 712, поддерживающая Quick Charge 4+ Компания Qualcomm официально анонсировала новую мобильную платформу Qualcomm Snapdragon 712, которая является прямым преемником прошлогодней Qualcomm Snapdragon 710 с большей производительностью и поддержкой новых технологий. Разработчики утверждают, что Qualcomm Snapd...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Samsung представила мобильную камеру с самым высоким разрешением на рынке Южнокорейская компания Samsung представила два новых сенсора с размером пикселя всего 0,8 микрометра: 64-мегапиксельный ISOCELL Bright GW1 и 48-мегапиксельный ISOCELL Bright GM2. Учитывая, что новые сенсоры должны поступить в массовое производство уже во второй половине это...

Huawei: эра 6G придёт после 2030 года Ян Чаобинь (Yang Chaobin), президент направления 5G компании Huawei, обозначил сроки начала внедрения технологий мобильной связи шестого поколения (6G). Изображения Huawei В настоящее время мировая отрасль находится на начальном этапе коммерческого развёртывания сетей 5G. Те...

DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G оснащена водоблоком Одновременно с 3D-картой Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения, компания Gigabyte представила модель Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G. Эта карта тоже рассчитана на жидкостное охлажден...

Cerebras Systems представила компьютер с самым большим в мире процессором 22×22 сантиметра Схема компьютера CS-1 показывает, что большая часть отведена для питания и охлаждения гигантского «процессора-на-пластине» Wafer Scale Engine (WSE). Фото: Cerebras Systems В августе 2019 года компания Cerebras Systems и её производственный партнер TSMC анонсировали крупне...

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

В Южной Корее нашли способ ускорить импортозамещение Южнокорейские производители микросхем, такие как Samsung Electronics, разрешат отечественным поставщикам использовать свое оборудование для проведения проверки качества продукции.  Это предусмотрено соглашением, заключенным при посредничестве правительства и направ...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

Скорость передачи данных портативного SSD Transcend ESD230C, который по габаритам сравним с кредитной картой, достигает 520 МБ/с Компания Transcend представляет портативный твердотельный накопитель ESD230C с интерфейсом USB 3.1 Gen 2 Type-C, который отличается небольшими размерами и очень высокой скоростью передачи данных. Благодаря использованию интерфейса SuperSpeed USB 3.1 Gen 2 и применению ...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

Asus анонсировала нереференсные видеокарты Radeon RX 5700 и RX 5700 XT серий ROG Strix, TUF Gaming и Dual Теперь об этом можно говорить официально: ассортимент Asus пополнился пятью новыми видеокартами на базе 3D-ускорителей Radeon RX 5700 и RX 5700 XT. Новинки поступят в продажу в текущем месяце, но цены пока еще не объявлены. Интересно, что и подробных характеристик (в пе...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Увеличена производительность системы хранения данных «Незабудка» Важным новшеством версии 5.0 станет поддержка стандарта NVMe, который позволяет процессору обращаться непосредственно к диску хранения информации без промежуточных преобразований. Это обеспечивает большую скорость подключения накопителя информации, а также сокращает время за...

Представлен новый мобильный процессор Snapdragon X55 Компания Qualcomm представила свой модем 5G второго поколения для коммерческого развертывания Snapdragon X55. Новый модем заменяет первый 5G-модем Qualcomm, Snapdragon X50, который дебютировал вместе с платформой Snapdragon 855 в конце 2018 года. X55 приносит массу замет...

[Перевод] «Перонет» на основе голубей до сих пор остаётся самым быстрым способом передачи больших объёмов информации Почтовый голубь с грузом microSD-карточек способен передавать большие объёмы данных быстрее и дешевле практически любого другого метода Прим. перев.: хоть оригинал этой статьи и появился на сайте IEEE Spectrum 1 апреля, все перечисленные в ней факты вполне достоверны. В ф...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Intel вытеснили с рынка мобильных модемов по вине Qualcomm Intel заявила о многомиллиардных потерях в связи с продажей своего производства микросхем для смартфонов компании Apple. Согласно заявления Intel, данная мера была принята в связи с политикой компании Qualcomm, вытеснившей их с рынка. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Американский стартап 24M начал поставки аккумуляторных батарей с плотностью 280 Вт·ч/кг и собирается довести этот показатель до отметки 350-400 Вт·ч/кг Американский стартап 24M, который финансируется Министерством энергетики США, объявил о первой поставке аккумуляторных батарей SemiSolid коммерческому потребителю. Данная модель отличается целым рядом достоинств по сравнению с обычными батареями, среди которых на 40% более н...

Битва флагманов: Honor View 20 против Oppo Find X и Google Pixel 3 Совсем скоро свежий флагман от Huawei Honor View 20 собирается дебютировать на европейском рынке, где его ждет нешуточная конкуренция с не менее интересными устройствами, которые пользуются ничуть не меньшим уважением среди почитателей платформы Android. Это мощные решения ...

Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake ...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Улучшенные 14-нм процессоры Intel Gemini Lake Refresh дебютируют уже в ноябре В августе Intel представила мобильные процессоры Core 10-го поколения семейств Ice Lake-Y и Ice Lake-U, изготавливаемые по 10-нанометровым технологическим нормам. Классом ниже идут энергоэффективные SoC с очень низким энергопотреблением, ориентированные на компактные ПК, гиб...

Стекло Corning Astra Glass предназначено для планшетов, ноутбуков и телевизоров На открывшейся сегодня выставке SID Display Week 2019 компания Corning представила новую стеклянную подложку для экранов — Corning  Astra Glass. Производитель уточняет, что этот материал оптимизирован для средних и больших дисплеев высокого разрешения, исполь...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Южная Корея первой в мире начнет коммерческое использование 5G Его слова приводит ТАСС со ссылкой на агентство Yonhap.Технология 5G была массово протестирована во время зимней Олимпиады в Пхёнчхане, прошедшей в феврале прошлого года. Мобильная связь пятого поколения (5G) обеспечивает более высокую пропускную способность. Рекордная скоро...

Анонсированы смартфоны BQ с мощными аккумуляторами — до 6000 мА·ч Российский бренд мобильной электроники BQ представил две новые модели серии смартфонов Strike Power — BQ 5535L Strike Power Plus и BQ 6035L Strike Power Max, оснащённые ёмкими аккумуляторами — на 5000 и 6000 мА·ч соответственно. BQ 5535L Strike Power Plus Новинки базируются ...

Wi-Fi Alliance официально выпустила стандарт Wi-Fi 6 Wi-Fi 6 отличается от предшественника - Wi-Fi 5 - увеличенной почти в полтора раза скоростью передачи данных (9,6 против 6,9 Гбит/с). Однако реальный прирост скорости у конечных пользователей должен составить порядка 30-40%.Кроме того, новый стандарт предусматривает более со...

Crucial представила X8 Portable SSD Crucial X8 - это легкое портативное флэш-устройство хранения данных емкостью 500 ГБ и 1 ТБ, обеспечивающее скорость последовательной передачи до 1050 МБ / с. Crucial X8 использует USB 3.1 gen 2 (10 Гбит / с) и UASP, а также поддерживает USB type-C. Адаптер типа C-типа A вход...

МТС запустит сервис видеотрансляций в формате виртуальной реальности Оператор МТС, по сообщению газеты «Коммерсантъ», в ближайшее время запустит сервис видеотрансляций с концертов и массовых мероприятий на базе технологий виртуальной реальности (VR). Речь идёт о передаче видеопотока в формате 360 градусов. Для просмотра материалов с эффектом ...

Южная Корея первой в мире переходит на 5G Как уточняет "КоммерсантЪ", пока воспользоваться новой услугой смогут только владельцы смартфонов Samsung Galaxy S10 - первого в мире смартфона, предусматривающего передачу данных через сети нового стандарта.В SK Telecom надеются, что уже к концу 2019 года на 5G пе...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

К 2022 году мобильный трафик в России достигнет 29 Гбайт на пользователя в месяц В преддверии Mobile World Congress 2019 Cisco обнародует результаты отчета "Наглядный индекс развития сетевых технологий: глобальный прогноз по мобильному и фиксированному трафику на период 2017-2022 гг." (VNI Global Fixed and Mobile Internet Traffic Forecasts). По...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Почему стоит купить смартфон с 48-Мп камерой Долгое время производители представляли устройства с 12 или 16-Мп камерами. Улучшалась апертура, увеличивались пиксели, внедряли оптическую стабилизацию, но пришло время пойти иным путем. Прослеживается новый тренд – 48-Мп камеры. Sony и Samsung выпустили такие модули (IMX5...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G оснащена системой жидкостного охлаждения Компания Gigabyte на днях представила 3D-карту Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения. Водоблок и помпа находятся на плате, под кожухом, украшенным подсветкой. Водоблок отводит тепло не только от г...

Intel представила процессоры Core десятого поколения: Ice Lake становятся реальными Сегодня в рамках выставки Computex 2019 компания Intel официально представила долгожданные процессоры Ice Lake, которые производятся на базе 10-нм техпроцесса. На данный момент речь идёт о решениях для мобильного сегмента: тонких и лёгких ноутбуках и устройствах-трансформера...

Сколько будут стоить первые смартфоны с поддержкой 5G Последнее на данный момент серийное устройство Huawei с 5G — Huawei Mate 20X 5G, и это в то же время первый шаг компании в мир смартфонов с поддержкой сетей пятого поколения. Ранее в сети появлялись слухи, утверждающие, что Huawei Mate 20X 5G будет стоить в районе 100...

Минкомсвязи разрабатывает требования к мобильным устройствам с поддержкой 5G В описании проблемы указывается, что в случае использования на единой сети электросвязи Российской Федерации "абонентских терминалов сетей подвижной радиотелефонной связи стандарта 5G технологии NR существует значительные риски нарушения устойчивого функционирования, св...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Планшет Samsungs Galaxy Tab 6 Samsung Galaxy Tab S6 - это новый 10,5-дюймовый планшет имеет OLED-дисплей с разрешением 2560 x 1600 пикселей. Под этим дисплеем находится сканер отпечатков пальцев, а платформа Samsung Knox делает устройство еще безопаснее. Это также первый планшет Samsung с двумя камерами ...

Samsung рассказала, как работает ИИ в Galaxy S10 Искусственный интеллект (ИИ) является одной из самых популярных характеристик для любого смартфона, когда производители мобильных устройств запускают маркетинговые кампании своих смартфонов, а журналисты пишут на эти смартфоны обзоры. В последние несколько месяцев этот терм...

AMD представила два новых мобильных процессора на старой архитектуре, но с низким энергопотреблением Кроме новых мобильных процессоров Ryzen компания AMD неожиданно представила и парочку новинок, относящихся к линейке AMD A. Это носители старой архитектуры, и это касается как CPU, так и GPU. Новинок всего две: A6-9220C и A4-9120C, причём новинками они являются весьма у...

5G для игр Облачная обработка больших обьемов данных позволяет существенно снизить требования к аппаратному обеспечению, производительности и стоимости абонентских мобильных устройств. Устройству остается только передавать изображение и отслеживать реакцию пользователя на эти изображен...

Google готовит замену Android Beam Как известно, компания Google убрала из Android Q технологию Android Beam, используемую в предыдущих версиях мобильной ОС для быстрого и простого обмена файлами между смартфонами. По данным источника, в качестве замены будет предложена функция под названием Fast Share. ...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Компания Royole начала поставки складных смартфонов с гибкими экранами Когда в начале ноября китайский производитель гибких панелей Royole представил первый в мире серийный складной смартфон с гибким экраном, многие оценили этот шаг скептически, поскольку анонс не был подкреплен конкретной датой начала поставок. Был начат лишь прием предва...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Новые станции Tesla Supercharger V3 сокращают время зарядки электромобилей вдвое Как и было обещано в начале этой недели, компания Tesla представила на специально организованном мероприятии в штаб-квартире во Фримонте (Калифорния, США) третье поколение быстрых зарядных станций Supercharger, отличающихся еще более высокой мощностью. Согласно заявлению пр...

Intel представила первые процессоры Core 10-го поколения — мобильные 10-нм Ice Lake Компания Intel официально представила первые процессоры Core десятого поколения — мобильные Ice Lake U- и Y-серий, которые были анонсированы в конце мая. Новинки являются долгожданными первыми массовыми 10-нм процессорами Intel. Их ключевыми особенностями стали: ускоренная р...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

MediaTek анонсировала мобильный 5G-процессор Dimensity 1000 5G Dimensity 1000 - это мощный процессор, сочетающий четыре ядра Arm Cortex-A77, работающие на частоте до 2,6 ГГц, с четырьмя энергосберегающими ядрами Arm Cortex-A55, работающими на частоте до 2,0 ГГц. Такая конструкция обеспечивает оптимальный баланс между высокой производите...

Роскомнадзор оценил качество услуг операторов мобильной связи еще в шести российских городах В ходе мероприятий оценивалось качество голосового соединения, скорость передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи. Измерениями были охвачены основные транспортные магистрали городов, подъезды к вокзалам, важным социальным объектам,...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Архитектура AMD Zen 3 увеличит быстродействие более чем на восемь процентов Разработка архитектуры Zen 3 уже завершена, насколько можно судить по заявлениям представителей AMD на отраслевых мероприятиях. К третьему кварталу следующего года компании предстоит в тесном сотрудничестве с TSMC наладить выпуск серверных процессоров EPYC поколения Milan, к...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Компания Sony поставила только 1,1 миллиона Xperia в первом квартале этого года Мобильный бизнес Sony продолжает сокращаться на основе последних данных о грузоперевозках. Sony удалось отгрузить только 1,1 миллиона телефонов Xperia в первом квартале 2019 года, что является самым низким показателем для компании. По оценкам компании, в следующем году будет...

Apple MacBook Pro 13 образца 2019 года с двумя портами Thunderbolt 3 получил предсказуемо низкую оценку за ремонтопригодность Специалисты iFixit подвергли изучению ноутбук MacBook Pro 13 образца 2019 года. Забегая веред, скажем, что ремонтопригодность компьютера оценена всего в 2 балла из 10 возможных. Другими словами, в случае многих поломок ноутбук лучше выбросить, чем пытаться починить...

Названа самая быстрая сеть 5G в Южной Корее Аналитическая компания IHS Markit в лице ее подразделения RootMetrics, занимающегося тестированием производительности мобильных устройств, выпустила первый отчет 5G First Look, в котором сравниваются характеристики сетей 5G, развернутых южнокорейскими операторами KT, LG...

Оценено качество услуг операторов мобильной связи еще в семи российских городах В ходе мероприятий, прошедших в третьем квартале, оценивалось качество голосового соединения, скорость передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи. Измерениями были охвачены основные транспортные магистрали городов, подъезды к вокзал...

Концептуальный смартфон Huawei с поддержкой 5G появился на изображениях В Интернете появились изображения нового концептуального смартфона с поддержкой 5G от китайской компании Huawei. Стильный дизайн устройства органично дополняется небольшим каплевидным вырезом в верхней части фронтальной поверхности. Экран, занимающий 94,6 % лицевой стороны, ...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Wi-Fi 6 поколения уже здесь. Чем он так хорош? С постоянно растущим объемом информации возрастает и нужда в увеличении пропускной способности. Еще несколько лет назад передача потокового видео в разрешении 4К казалась очень сложной, да и подходящие для его воспроизведения телевизоры (не то что смартфоны) можно было по п...

Под маркой Kodak выпущено две камеры моментальной фотографии Компания C+A Global, лицензировавшая марку Kodak, представила три новинки, имеющие отношение к фотографии. Это цифровые камеры моментальной печати SMILE Classic Instant Print Digital Camera и SMILE Instant Print Digital Camera, а также принтер SMILE Instant Digital Prin...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

Изготовлена самая большая в мире микросхема Молодая компания Cerebras Systems, специализирующаяся на системах искусственного интеллекта выпустила самый крупный полупроводниковый чип, из когда-либо созданных.

AMD анонсировала второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile Компания AMD объявила о выходе второго поколения мобильных процессоров Ryzen Pro с графикой Radeon Vega, которые предлагают улучшенную энергоэффективность, безопасность и управляемость. По словам старшего вице-президента AMD, пользователи бизнес-ноутбуков хотят использовать...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Процессоры нового поколения от AMD Ryzen 3 AMD объявила, что ее долгожданные 7-нанометровые чипы Ryzen 3 третьего поколения начнут выпускаться в середине 2019 года. Компания провела живой тест Cinebench на стандартных частотах с новейшим чипом Intel 8-го поколения Core i9-9900K 8-го поколения, чтобы показать, что...

Новая прошивка освободит больше памяти в смартфонах Huawei и ускорит их До того момента пока производители не начали устанавливать в базовые версии своих смартфонов по 64 ГБ встроенной памяти, многие пользователи никак не желали мириться, что фактический объем встроенного хранилища их аппаратов значительно меньше заявленного. Иногда разница мог...

Samsung выпускает Galaxy S10 и S10 + вместе с Premium S10 5G и более дешевой версией S10e На мероприятии «Unpacked» в Сан-Франциско, штат Калифорния, Samsung представила свою линейку устройств 2019 года с рядом смартфонов, которые будут конкурировать с устройствами Apple 2018 и 2019 годов. Самым большим анонсом Samsung стала впечатляющая Galaxy Fold, которая може...

MediaTek проектирует 7-нм чип с поддержкой 5G Компания MediaTek в интервью ресурсу Android Authority сообщила о намерении представить в текущем году передовой мобильный процессор, при производстве которого будет применяться 7-нанометровая технология. Известно, что в продуктовом семействе MediaTek изделие расположится на...

Созданы 128 МБ чипы STT-MRAM памяти, имеющие рекордно быстрое время записи информации Группа исследователей из университета Тохоку, Япония, завершила создание первого в своем роде 128 МБ чипа памяти STT-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory), время записи информации которого не превышает 14 наносекунд. Это время является рекордно бы...

Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...

Какими могут быть смартфоны Samsung Galaxy S11 Samsung Galaxy S11. Каким он будет? Кажется, что буквально вчера мы обсуждали новехонький флагман от Samsung Galaxy S10. Однако же с момента релиза устройства прошло уже больше 7 месяцев. А это значит, что не за горами выход следующий версии титульного устройства от южнокоре...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Мобильные прогнозы Cisco: основное внимание — Wi-Fi 6 и 5G По оценкам компании, к 2022 году на мобильные устройства будет приходиться почти 20% глобального IP-трафика, а обусловлено это помимо всего прочего будет ростом популярности Интернета вещей. В ближайшие четыре года популярность мобильных устройств продолжит свой рост. Сог...

Владельцев 5G-смартфонов ждут серьезные проблемы Xiaomi Mi 9 Pro 5G с треском провалил тест, который выиграл Honor V30 Pro На этой неделе компания Honor представила смартфоны Honor V30 и Honor V30 Pro, которые имеют двухрежимную поддержку сетей пятого поколения (NSA и SA). Производитель решил провести сравнение по ск...

Samsung работает над новым чипом Exynos 9630 для смартфонов среднего уровня По сообщениям сетевых источников, следующей однокристальной системой среднего уровня южнокорейской компании Samsung станет Exynos 9630, которая в настоящее время находится на этапе разработки. Предположительно этот чип должен появиться в смартфонах Galaxy A51 и Galaxy A71. В...

Официально: новейшие семинанометровые мобильные CPU Ryzen выйдут в начале 2020 года Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью источнику подтвердила, что мобильные процессоры Ryzen нового поколения дебютируют в самом начале 2020 года. Это будут семинанометровые процессоры, вероятно, относящиеся к линейке Ryzen 4000. Тут можно запутаться, поэтому уточним. ...

Western Digital представляет самую быструю в мире карту microSD UHS-I объемом 1 ТБ Компания Western Digital представила на MWC 2019, по ее данным, самую быструю в мире карту памяти microSD UHS-I емкостью 1 ТБ. Это карта microSDXC SanDisk Extreme UHS-I. Карта пригодится для фото- и видеосъемки, использования в смартфонах, экшн-камерах и дронах. Карта ...

Сравнение iPhone 11 против iPhone XR Apple на этой неделе представила iPhone 11, преемник iPhone XR. На первый взгляд, эти два устройства имеют довольно много общего, но iPhone 11 делает шаг вперед в отношении камер, времени автономной работы и многого другого. Просто технические характеристики iPhone 11 6,1-дю...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

iPhone 11 Pro Max против iPhone 7 Plus: тест на скорость Apple iPhone 7 Plus вышел три года назад — в сентябре 2016 года. Быстродействие данного аппарата решили сравнить с быстродействием нового флагмана Apple — iPhone 11 Pro Max, представленного и выпущенного в сентябре текущего года. iPhone 7 Plus оборудован чипсетом A10 Fusion ...

Vivo анонсировала 5G-смартфон и облачные приложения нового поколения 5G Cloud Game, 5G Screen Mirroring и 5G EasyShare Сегодня на Mobile World Congress (MWC) 2019 в Шанхае Vivo представила свои новейшие разработки, включая быструю 120-ваттную зарядку и очки дополненной реальности Vivo AR. Миссия Vivo изначально заключалась в создании инновационных продуктов для обеспече...

LG расширила штат в 4 раза для сборки камер грядущих iPhone LG является одним из крупнейших подрядчиков Apple, поставляя модули для основной, передней и TrueDepth камер Apple. По слухам, LG Innotek начал производство модулей камеры для линейки iPhone 2019 года. Говорят, что для удовлетворения высокого спроса Apple на этот компо...

CES: AMD обновляет Ryzen для ноутбуков и берется за хромбуки Компания анонсировала четырехъядерные процессоры Ryzen для ноутбуков с интегрированной графикой Radeon Vega. Волшебная история, подобная истории Золушки, началась для AMD в 2018 году с настольных компьютеров и рабочих станций, а в 2019 году компания охватила новыми процес...

Появилось изображение процессора для настольных ПК AMD Ryzen 3 3200G Picasso В недалеком будущем ожидается выход APU AMD Ryzen 3000 для настольных систем. Эти процессоры с CPU на архитектуре Zen+ и GPU Vega будут выпускаться по 12-нанометровой технологии. Они будут работать на более высоких тактовых частотах по сравнению с 14-нанометровыми APU R...

AMD готовит процессор Renoir следующего поколения с поддержкой LPDDR4X-4266 С самого начала линейка процессоров AMD Ryzen для рынка ноутбуков поддерживала текущий стандарт памяти DDR4, но не LPDDR4X. Это может измениться очень скоро, так как последние исправления для Linux предполагают, что APU следующего поколения от AMD будут загружаться с низким ...

Далеко ли ушел новый Toyota RAV4 от предыдущего поколения и стоит ли новинка своих денег? Автоблогеры сравнили динамические характеристики двух поколений Toyota RAV4. Нужно ли переплачивать за новое поколение или предыдущее до сих пор «даёт жару»? Комплектуется Toyota RAV4 пятого поколения двумя двигателями на выбор: 2,0-литровый мотор мощностью 149 лошадиных с...

Мобильные процессоры Intel 10 поколения обгоняют последние чипы AMD Процессоры под кодовым именем Ice Lake появлялись на свет долго и мучительно. Intel несколько лет подряд испытывает трудности с переходом на более современный техпроцесс 10 нанометров и менее. В тоже время главный конкурент — AMD, — в 2019 году успешно анонсировал и затем вы...

Всем 5G: представлены однокристальные системы Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G Как и планировалось, компания Qualcomm провела презентацию, на которой представила несколько однокристальных систем с поддержкой связи нового поколения 5G. С подробными техническими подробностями будут знакомить постепенно. Флагманом этого поколения станет процессор Snapdra...

Intel выпустила процессоры Core 10-ого поколения Компания Intel наконец-то запустила серийное производство 10 нм процессоров, правда пока лишь мобильных (архитектура ядра Sunny Cove). Новинки Core десятого поколения поддерживают графику Iris Plus 11-ого поколения и технологию Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost). ...

Intel представила первые мобильные процессоры Ice Lake Компания Intel официально представила первые процессоры 10-го поколения, которые предназначены для ноутбуков и гибридных устройств 2-в-1. Также сообщается, что чипы 10-го поколения будут внедряться в других сегментах рынка в течение следующих 12 месяцев. Линейка мобильный п...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

Память в новом Galaxy S10 уже успела устареть Теперь, когда потребители вовсю заказывают новенькие Galaxy S10, S10 и S10e и уже готовятся получить их в руки от службы доставки, настало время поговорить о… Galaxy Note 10. О готовящемся к анонсу новом флагмане Samsung с S Pen на борту известно пока не очень много, но все...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Полнокадровая беззеркальная камера Panasonic Lumix S1 набрала в тестах DxOMark 95 баллов Специалисты DxOMark протестировали датчик изображения полнокадровой беззеркальной камеры Panasonic Lumix S1, представленной в начале февраля. Напомним, в этой камере используется датчик изображения типа BSI CMOS размерами 35,6 x 23,8 мм и разрешением 24,2 Мп. Итоговый ...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

AMD анонсировала 7-нм процессоры Ryzen 3000 Как и предполагалось, в рамках пресс-конференции на Computex 2019 компания AMD представила миру 7-нанометровые процессоры серии Ryzen 3000, построенные на архитектуре Zen 2. Новинки будут совместимы со старыми материнскими платами на сокете AM4, однако для поддержки PCIe 4....

Лучший 5G смартфон: Oppo Reno 5G, Huawei Mate 20 X 5G или Xiaomi Mi Mix 3 5G 2 и 3 мая в Швейцарии состоялся релиз первых трех смартфонов 5G, которые собираются завоевать европейский рынок. Выбор страны не был случайным: она первой в Европе запустила национальную сеть 5G. «Первой ласточкой» стал Oppo Reno 5G, который начал поступать в продажу 2 мая ч...

Печать ULTEM (PEI) и материалом PEEK на одном устройстве: новый 3DGence INDUSTRY F420 На выставке Formnext 2019, которая пройдет с 19 по 22 ноября 2019 года во Франкфурте-на-Майне (Германия) известный польский производитель аддитивных машин 3DGence представит свою новинку - высокопроизводительный 3D-принтер для промышленных применений с увеличенной рабочей ка...

MediaTek: мы представили первую в мире полностью интегрированную SoC 5G На прошлой неделе Министерство промышленности и информационных технологий Китая выдало лицензии 5G операторам China Mobile, China Telecom, China Unicom и китайской сети вещания и телевидения. Это знаменует собой начало развёртывания коммерческих сетей 5G в Китае — в ближайши...

После Ice Lake. В Сеть попали результаты тестирования процессора Intel Tiger Lake Пока процессоры Intel Ice Lake ещё не появились в серийных продуктах, в Сеть попадает всё больше информации об их преемниках. О поколении Tiger Lake процессорный гигант рассказал ещё в мае. Нам известно, что эти CPU будут ориентированы на мобильные ПК и выйдут в двух ли...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Австрия продала первые частоты связи 5G на аукционе за €188 млн Об этом пишет ТАСС со ссылкой на австрийскую Службу по регулированию радиовещания и телекоммуникаций (RTR).Покупателями первых частот стали крупнейшие мобильные операторы Австрии: A1 Telekom Austria, T-Mobile и Drei, а также четыре региональные интернет-компании. "Это п...

Задержку FEC в подключениях 50GbE, 100GbE и 200GbE уменьшили вдвое Консорциум 25 Gigabit Ethernet Consortium, созданный для разработки спецификаций Ethernet со скоростью 25 Гбит/с и более, на этой неделе объявил о доступности спецификации прямой коррекции ошибок с малой задержкой (FEC) для подключений 50GbE, 100GbE и 200GbE. Высокая з...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

ZALA AERO представила новую технологию на основе искусственного интеллекта Система использует модульные камеры и искусственный интеллект для полного анализа подстилающей поверхности под воздушным судном. Это позволяет увеличить площадь мониторинга в 60 раз за один полет и сократить время обнаружения объектов по сравнению с существующими методами.К ...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

По прогнозу IDC, в этом году потребительские расходы на современные технологии достигнут 1,69 трлн долларов Специалисты аналитической компании IDC прогнозируют, что потребительские расходы на продукты современных технологий в 2019 году достигнут 1,69 трлн долларов, что на 5,3% превышает показатель 2018 года. Примерно три четверти всех потребительских расходов на технологии в...

Motorola анонсировала старт продаж g8 plus и e6 plus 4/64 ГБ Motorola объявила о старте продаж смартфонов moto e6 plus и moto g8 plus. Новинка имеет объем оперативной памяти 4ГБ ОЗУ и 64ГБ постоянной.  Начиная с 28 ноября модель будет представлена в сети магазинов DNS (dns-shop.ru), в одном из крупнеших магазинов онлайн торговли «Сит...

Стартовая партия смартфонов iQOO Pro 5G распродана на 1 секунду Несколько дней назад были официально представлены две версии смартфона Vivo iQOO Pro. Одна из них поддерживает работу в сетях связи пятого поколения (5G), тогда как вторая модель лишена этой функции. Смартфон iQOO Pro 5G отличается высокой производительностью, а также низкой...

По прогнозу Gartner, цены на DRAM в этом году снизятся на 42% Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит 429 млрд долларов, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом....

Камеры распознают использование телефона за рулем Благодаря искусственному интеллекту и машинному обучению система распознает водителей-нарушителей в любую погоду и любое время суток. Кроме того, они также сообщают полиции об автомобилях, движущихся со скоростью свыше 300 км/ч. По словам министра автотранспорта Австралии Ме...

Твердотельные накопители XPG Gammix S50 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S50. Ключевая особенность этих устройств типоразмера M.2 2280 заключается в наличии интерфейса PCIe Gen4 x4 и поддержке протокола NVMe 1.3. Это позволяет получить скорость чтения до 5000 М...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Представлена новая технология, позволяющая звонить и отправлять СМС без подключения к сети Пока производители смартфонов и операторы во всем мире обсуждают преимущества 5G, OPPO задается другим вопросом — а что, если пропадёт сотовая связь, а также отключится Wi-Fi и даже Bluetooth? Отвечая на этот вопрос, китайская компания представила новую технологию, по...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Компания Tianma показала прототипы прозрачной панели OLED и панели OLED, изготовленной методом струйной печати На завершающейся сегодня в Нюрнберге выставке Embedded World 2019 китайская компания Tianma продемонстрировала свои последние достижения, включая гибкие панели и два новых прототипа панелей OLED. Первый прототип — прозрачная панель AMOLED диагональю 10,3 д...

Оператор связи рассказал, когда Samsung выпустит 5G-смартфон Разворачивание высокоскоростного интернета пятого поколения начнется уже в наступившем году, и большую роль в этом сыграет американский оператор мобильной связи Sprint. В августе 2018 года стало известно, что при его поддержке будет выпущен 5G-смартфон LG, а в конце ноября ...

Intel обвинила Qualcomm в вытеснении с рынка модемов для мобильных устройств Корпорация Intel была вынуждена продать свой бизнес по производству микросхем для смартфонов Apple с «многомиллиардной потерей». Об этом заявил представитель Intel на проходившем сегодня судебном заседании, подчеркнув, что компания Qualcomm вытеснила американского производит...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

Однокристальная система Dialog Semiconductor FC9000 с поддержкой Wi-Fi и сверхнизким энергопотреблением предназначена для устройств IoT Компания Dialog Semiconductor, выпускающая контроллеры питания и зарядки, преобразователи напряжения, звуковые микросхемы и контроллеры Bluetooth с пониженным энергопотреблением, недавно представила однокристальную систему FC9000. Новинка стала первым изделием Dialog Se...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

В Китае занялись разработкой мобильной связи 6G Между тем, сети пятого поколения только начинают работу в разных странах мира. Газета министерства науки и технологий КНР сообщает, что в начале ноября состоялось совещание представителей министерств и научных институтов Китая, на котором было принято решение о создании...

Новый суперхит Apple. Компания удвоит производство AirPods Pro, так как спрос слишком велик Несмотря на свою цену, наушники Apple AirPods Pro оказались очень популярными. Мы уже писали о том, что благодаря новой модели купертинский гигант в итоге может реализовать по итогам года 60 млн наушников, удвоив продажи относительно прошлого года. Однако для начала Ap...

Apple представила новые iPhone: 4 камеры, продвинутые видеовозможности и другие плюсы На специальном мероприятии в Купертино Apple по традиции представила новые смартфоны, которые развивают прошлогоднее семейство: на смену iPhone Xr пришёл iPhone 11, а на смену Xs и Xs Max — соответственно 11 Pro и 11 Pro Max. Начнём, пожалуй, с базовой модели. Задняя панель...

Специалистами SEL создан дисплей OLED плотностью 5291 пиксель на дюйм Специалистами исследовательской компании Semiconductor Energy Laboratory (SEL) создан дисплей OLED, характеризующийся очень высокой плотностью пикселей. Этот показатель у нового дисплея равен 5291 пикселю на дюйм. В панели нашла применение технология CAAC-IGZO (...

Xiaomi Mi 9 Lite: Новый смартфон в линейке Mi 9 В этом году Xiaomi похоже решил установить рекорд и создать самую большую линейку смартфонов. К Mi 9, Mi 9 SE, Mi 9T, Mi 9T Pro и Mi 9 Pro добавился новый смартфон Xiaomi Mi 9 Lite. Последний появится в продаже по рекомендованной розничной цене от 22 990 рублей. Модель Mi 9...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

В четырех городах на западе Подмосковья оценено качество услуг операторов мобильной связи В ходе мероприятий оценивалось качество голосового соединения, скорость передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи. Измерениями были охвачены основные транспортные магистрали городов, подъезды к вокзалам, важным социальным объектам,...

У игровых смартфонов появился новый лидер Игры для смартфонов становятся все более популярными. Да, «три в ряд» и прочие казуальные жанры были популярны на телефонах всегда, но я говорю про тяжёлые игры вроде World of Tanks и Fortnite. Чтобы без проблем ворочать такие тяжелые тайтлы в последние годы на рынок игровы...

Представлены беспроводные наушники Apple AirPods Pro с активным шумоподавлением Apple анонсировала AirPods Pro, настоящие беспроводные наушники премиум-класса с активным шумоподавлением. Наушники оснащены режимом адаптивного эквалайзера, который автоматически настраивает музыку в соответствии с формой вашего уха для насыщенного, стабильного звучания. ...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

Apple iPad седьмого поколения с увеличенным экраном и старой платформой поступает в продажу Пару недель назад компания Apple вместе со смартфонами линейки iPhone 11 представила новый планшет iPad седьмого поколения. Смартфоны поступили в продажу в прошлую пятницу, а планшет выходит сегодня. Экран устройства увеличился с 9,7 до 10,2 дюйма, при этом его разрешен...

Samsung представила новый тип памяти HBM2E Flashbolt На треть быстрее и с вдвое большей плотностью

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

Оценено качество услуг операторов сотовой связи в Санкт-Петербурге В ходе мероприятий оценивалось качество голосового соединения, передачи SMS-сообщений и скорость приема и передачи данных через сеть оператора связи. Маршрут движения измерительного комплекса основные улицы города, центральные площади, территории вокруг крупных торговых и ку...

Презентация ноутбука HUAWEI MATEBOOK X PRO на MWC 2019 На конференции MWC 2019 китайский производитель Huawei объявил о своем новом складном смартфоне 5G Huawei Mate X. Кроме того, генеральный директор Huawei по потребительскому бизнесу Ю Чэндун объявил об официальном запуске нового поколения полноэкранного ноутбука Huawei, Mate...

Vengeance LPX ddr4 объемом 32 ГБ Новый DDR4 серии Vengeance LPX в модулях по 32 ГБ. Можно оснастить стандартную систему четырьмя слотами памяти с 128 ГБ или даже материнской платой с 256 ГБ. По словам Corsair, впервые такие модули становятся широко доступными для потребителей. Первоначально они такж...

OPPO показала камеру для смартфонов с 10-кратным зумом и сканер двух пальцев С момента выпуска инновационного OPPO Find X китайская корпорация не сидела сложа руки, а готовила новые передовые технологии. В подтверждение этому OPPO рассказала о двух своих разработках: камере для смартфонов с 10-кратным зумом и продвинутом наэкранном дактилоскопическом...

Samsung Galaxy S10 получит поддержку реверсивной зарядки и ... В сети уже появлялась информация, что Galaxy S10 сможет не только заряжаться без проводов, но и способен будет заряжать другие устройства. Опыт с Huawei Mate 20 Pro показал, что это почти бесполезная фича в современных условиях. Тем не менее, Samsung взялась за ее реализацию...

Nokia Bell Labs и дублинский центр AMBER представили технологию для сверхплотных аккумуляторов Судя по последним сообщениям, к аккумуляторам проявляется всё больше и больше внимания. И это не может не радовать. Пожалуй, аккумуляторы становятся самым слабым звеном в мире мобильной связи, Интернета вещей, дронов, электрокаров и, как результат всего этого и другого роста...

Новинка ON Semiconductor предназначена для устройств IoT без элементов питания Компания ON Semiconductor представила мультисенсорную платформу, работающую исключительно от солнечного элемента. По словам производителя, это законченное решение предназначено для разработки устройств IoT без элементов питания или аккумуляторов и оснащено интерфейсом B...

ИИ-процессор Huawei Ascend 910 имеет производительность до 512 TFLOPS при мощности 310 Вт Huawei представила ИИ-процессоры Ascend для смартфонов, беспилотных машин и других устройств Осенью прошлого года Huawei представила новую серию процессоров под названием Ascend, которые оснащены технологиями искусственного интеллекта и глубокого обучения. Еще тогда ...

Показана самая быстрая в мире мобильная зарядка Недавно Vivo подтвердила, что представит свой первый 5G-смартфон на Всемирном мобильном конгрессе (MWC) 2019 в Шанхае, который состоится уже на следующей неделе. С учетом того, что до мероприятия осталась всего неделя, Vivo сегодня решила сильно порадовать и удивить нас, пр...

ZTE Axon 10 Pro 5G с чипсетом Snapdragon 855 представлен на MWC 2019 Как и ожидалось, ZTE вчера показала свой флагманский смартфон - ZTE Axon 10 Pro 5G, который также является первым смартфоном компании с поддержкой подключения к сетям 5G. Телефон был анонсирован на Mobile World Congress 2019 в Барселоне вместе с еще одной моделью — ZTE Blade...

Airbus прекратит производство самых больших авиалайнеров А380 в 2021 году Компания Airbus объявила о прекращении производства крупнейшего серийного пассажирского авиалайнера в мире А380 в 2021 году сразу после отгрузки последнего борта авиакомпании Emirates в рамках ранее подписанного соглашения. Причина принятия такого решения заключается в сокра...

Охлаждение ЦОД: новости от Schneider Electric, Kyocera, ZutaCore и PwrCor Необходимость минимизации эксплуатационных расходов и воздействия на окружающую среду, при одновременном повышении энергоэффективности и надежности заставляет операторов ЦОД внедрять все более совершенные системы охлаждения. Производители таких решений вкладывают все больше ...

TSMC: закон Мура живет и здравствует Филип Вонг, руководитель исследований тайваньской компании, убежден: прогресс в технологиях производства микросхем возможен, по крайней мере, до 2050 года.

Гибридный роутер следующего поколения. Huawei представила маршрутизатор WiFi Q2 Pro для международного рынка На стартовавшей в Берлине выставке IFA 2019 компания Huawei представила маршрутизатор домашний беспроводной маршрутизатор нового поколения Huawei WiFi Q2 Pro.  Изначально модель дебютировала в Китае в марте, а теперь выходит в международном масштабе. По сло...

Представлена камера Intel RealSense Tracking Camera T265 Компания Intel на этой неделе представила навигационную камеру RealSense Tracking Camera T265. По словам производителя, T265 открывает новый класс автономных средств слежения, предоставляя разработчикам мощный строительный блок для систем управления и навигации самоупра...

Broadcom BCM56880 — коммутатор Ethernet, выпускаемый по нормам 7 нм и программируемый на языке высокого уровня Компания Broadcom на этой неделе представила микросхему StrataXGS Trident 4 BCM56880, в которой реализованы функции коммутатора Ethernet. К ее достоинствам производитель относит большую пропускную способность — от 2,0 до 12,8 Тбит/с, «высочайшую в отрасли ск...

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Dell пополнила семейство ноутбуков Latitude новыми моделями на базе процессоров Intel Core vPro 8-го поколения Компания Dell объявила на мероприятии Dell Technologies World о новом пополнении семейства ноутбуков Latitude, берущего начало с модели Latitude 7400 «2-в-1» для корпоративного сегмента, анонсированной на выставке CES 2019. Пополнение семейства Latitude, базирующееся на проц...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

iPhone (2019) будут иметь лучший диапазон благодаря новой антенной технологии Apple планирует изменить ряд компонентов в своих смартфонах, запланированных на этот год. Одним из ведущих нововведений, которые ожидают потребителей, является интеграция улучшенных антенн в iPhone (2019). Согласно новым данным, компания уже тестирует модифицированные антенн...

Процессоры Intel Tiger Lake получат увеличенный объём кэша L2 и L3 Благодаря микроархитектуре Skylake, Intel значительно пересмотрела иерархию кэша своих HEDT-процессоров, чтобы оснастить ядра большим объёмом более быстрой кэш-памяти класса L2 и меньшими объёмами L3. Компания сохранила традиционный баланс кэша для своих мобильных и настольн...

МС-21 получит обогреваемое птицестойкое стекло Входящее в государственную корпорацию «Ростех» ОНПП «Технология» создаёт два варианта стекол — из поликарбоната и силикатное. Им предстоит пройти порядка 20 различных тестов: на устойчивость к попаданию посторонних предметов, птиц, молнии, воздействие высоких и низких темпер...

Verizon сотрудничает с Walt Disney Studios Verizon объявил на CES 2019, что он сотрудничает с Walt Disney Studios, чтобы представить новые технологии, а именно 5G для СМИ и развлечений. Партнерство призвано обеспечить подключение к сети 5G для каждого аспекта работы студии, от производства до личного опыта потреб...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

10-нанометровый процессор Intel совершенно нового поколения впервые засветился в тесте Процессоры Intel Tiger Lake придут на смену поколению Ice Lake в следующем году. Первые CPU Tiger Lake появятся в мобильном сегменте — о настольном пока можно даже не упоминать. Несмотря на то, что поколение Ice Lake только начало появляться на рынке в готовых про...

Xiaomi объяснила, как работает подэкранная камера Фронтальные камеры в «вырезах» или дырах в дисплее, а также выдвижные селфи-камеры могут уйти в прошлое, так как производителям смартфонов, возможно, удастся делать по‑настоящему подэкранные камеры. Во всяком случае, прототипы устройств с такими камерами недавно показали Opp...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

Пятикратный оптический зум и разрешение 100 Мп: новые подробности о камере Samsung Galaxy S11 Многие уже журили Samsung за то, что компания не использует свои передовые технологии в своих же смартфонах. К примеру, 64-мегапиксельные датчики Samsung ISOSELL первыми появились в смартфонах Redmi, а первый 100-мегапиксельный, тоже производства Samsung, появится, судя...

Новые жесткие диски, карты памяти и не только — репортаж со стенда Western Digital на выставке IFA 2019 Самые зрелищные анонсы на больших выставках обычно случаются у производителей бытовой техники, реже – смартфонов, еще реже — планшетов и ноутбуков. Производители жестких дисков и карт памяти заведомо обречены на скромное стояние в стороне, однако в случае с WD весь упор сдел...

Патент на 3D-печать аэрокосмической ракеты Американский автономный ракетный завод получил патент на технологию машинного обучения 3D-печати металлом. Для реализации данного проекта в исполнительную команду были приглашены три известных фигуры аэрокосмической промышленности. Наработки Relativity Калифорнийский автоно...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

Придумано «железо», которое ускорит искусственный интеллект в 10 раз Сейчас задача ускорения вычислений для искусственного интеллекта в ЦОДах решается за счет различных устройств: графических процессоров (GPU), программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и интегральных схем специального назначения (ASIC).Графические процессоры и FP...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Ганс Вестберг: «Связь по протоколу пятого поколения станет квантовым скачком по сравнению с 4G» Глава Verizon Ганс Вестберг в своем выступлении на CES 2019 перечислил преимущества 5G и назвал ключевые моменты, благодаря которым новая технология изменит отрасли экономики, приблизит Четвертую промышленную революцию и, разумеется, улучшит качество сотовой связи. Вестберг ...

Huawei придумала, как увеличить быстродействие Android Открытость Android позволяет производителям не только изменять ее внешний вид, но и всячески совершенствовать ее функциональность при помощи фирменных оболочек. Некоторые таким образом даже умудряются повышать быстродействие модифицированной версии операционной системы по с...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Авиалайнеры Airbus A350 XWB получат серийные 3D-печатные детали Авиастроительный концерн Airbus начнет оснащать широкофюзеляжные авиалайнеры A350 XWB серийными 3D-печатными титановыми деталями производства компании Liebherr, а заодно обеспечит своих инженеров настольными 3D-принтерами Ultimaker S5.  Подробнее...

По словам производителя, настольная лампа Belo наделена искусственным интеллектом Компания Advantage Technology представила светильник Belo, который, по ее словам, является первой умной настольной лампой. Устройство оснащено камерой с широкоугольным объективом, работающей в инфракрасном диапазоне. Данные с камеры обрабатывает встроенный проце...

Мнение: Опасен ли 5G для вашего здоровья? Боязнь воздействия смартфона на организм человека далеко не нова и тянется, кажется, со времен создания самого первого телефона. Существует как масса людей, поддерживающих теорию о том, что смартфоны наносят вред организму, так и те, кто так не считает. Имеется и масса иссл...

Dell представила новый ноутбук 2 в 1 Lalitude 7400 Все больше интересных новинок ожидает нас на грядущей выставке CES 2019. Компания DELL также не осталась в стороне, и представила свой новый ноутбук трансформер 2в1, под названием Lalitude 7400. Ноутбук уже окрестили самым маленьким в своём классе среди 14-ти дюймовых тра...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Реальная скорость загрузки данных Xiaomi Mi Mix 3 5G превышает 1000 Мбит/с Директор по маркетингу смартфонов Xiaomi Ци Чжиюань (Qi Zhiyuan) проверил скорость передачи данных смартфона Xiaomi Mi Mix 3 5G, которая достигла значения 1026 Мбит/с при скачивании контента. Смартфон в настоящее время продается в Швейцарии по цене 847 швейцарских франк...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Смартфон Lenovo Z6 Pro 5G представлен официально В рамках проходящего в эти дни в Шанхае мероприятия Mobile World Congress 2019 был представлен ещё один смартфон, поддерживающий работу в сетях связи пятого поколения (5G). Речь идёт об аппарате Lenovo Z6 Pro 5G, который мало чем отличается от оригинальной версии устройства....

Google представила Android 10 для дешёвых смартфонов Компания Google представила версию операционной системы Android 10 для смартфонов начального уровня — Android 10 (Go edition).  Данная версия ОС предназначена для смартфонов с объёмом оперативной памяти менее 1,5 ГБ.  По словам Google, Android 10 (Go ed...

Xiaomi выпустила стиральную и сушильную машину на 10 кг Компания Xiaomi сообщали о том, что в ее линейке продуктов Mijia появилась стиральная машина с функцией сушки с максимальной массой белья, которая составляет 10 кг. Стоит уточнить, что для стирки можно загрузить 10 кг белья, а максимальная масса белья для сушки составл...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Apple переводит подразделение по разработке модемов в группу разработчиков чипов Apple активизирует разработку собственных модемов — об этом свидетельствует перевод соответствующего подразделения из группы, работающей с цепочкой поставок, в группу разработчиков чипов. Об этом источнику сообщили два человека, знакомых с этим решением. Модемы я...

Новинки Xiaomi Mi Note 10 со 108-мегапиксельной пентакамерою и Redmi Note 8T уже в продаже в Украине Компания АЛЛО, официальный дистрибьютор Xiaomi на территории Украины, объявляет о старте продаж двух новых смартфонов. Первый - флагман Xiaomi Mi Note 10 со 108-мегапиксельной основной камерой, впервые в индустрии смартфонов. Второе устройство - обновленный бюджетник Redmi N...

Samsung Galaxy S10 Emperor Version — так будет называться флагман с 1 ТБ флэш-памяти Источники сообщили о том, что старшая версия флагманского смартфона Samsung Galaxy S10, которая будет оснащена 1 ТБ энергонезависимой памяти, получит приставку Emperor Version или Emperor Edition к названию. Напомним, на прошлой неделе южнокорейский гигант компания Sams...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

Computex 2019: AMD играет мускулами, демонстрируя чипы на 7 нм Компания бросает вызов Intel и Nvidia, представляя более энергоэффективные и быстрые центральные и графические процессоры, в том числе первый видеочип на ядре Navi и ряд мощных новинок семейства Ryzen. На открывшейся в Тайбэе выставке Computex глава компании AMD Лиза Су п...

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Samsung представил самую маленькую камеру для смартфонов Компания Samsung представила новую матрицу ISOCELL Slim 3T2 для камер мобильных устройств, ключевой особенностью которой является рекордно маленький размер сенсора: всего 1/1,34 дюйма (или около 5,1 мм по диагонали). Новинка использует современные наработки южнокорейской кор...

[Из песочницы] Как работает MAMR в HDD Уже в 2019-м году должны выйти новые жесткие диски с технологией MAMR. Эта технология позволит увеличить плотность записи до 4Тбит на квадратный дюйм, что в теории позволит создавать HDD объемом 40ТБ. Читать дальше →

[Перевод] Специализированные чипы не спасут нас от «тупика ускорителей» Усовершенствования в скорости работы ЦП замедляются, и мы наблюдаем, как полупроводниковая индустрия переходит на карточки ускорителей, чтобы результаты продолжали заметно улучшаться. Больше всего выгоды от этого перехода получила Nvidia, однако, это часть одной и той же т...

Toshiba Memory видит «хороший шанс» для развития бизнеса в слияниях и поглощениях Японская компания Toshiba Memory заявила, что у нее есть «хороший шанс» за счет слияний и поглощений увеличить свою долю на рынке продукции для центров обработки данных. Toshiba Memory отрекается от своего названия Как известно, Toshiba Memory яв...

Google Pixel 4 XL красуется на первом рекламном изображении На сайте Slashleaks, который специализируется на всевозможных утечках материалов по новым мобильным устройствам, опубликовали первое рекламное изображение смартфона Google Pixel 4 XL. Данное изображение посвящено дисплею OLED, который поддерживает расширенный динам...

ASUSTOR анонсировала флагманские модели хранения данных для бизнеса Компания ASUSTOR представляет новейшую линейку корпоративных устройств NAS: Lockerstor 8 с 8 отсеками и Lockerstor 10 с 10 отсеками. Эти новые устройства NAS оснащены четырехъядерными процессорами Intel на базе Denverton. Lockerstor 8 и 10 обеспечивают более высокую скорость...

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Чипы Qualcomm привнесут фишки топовых смартфонов на недорогие устройства Компания Qualcomm на сегодняшний день является одним из самых главных поставщиков комплектующих для мобильной электроники. Линейка чипов Snapdragon отлично проявляет себя как в синтетических тестах, так и в реальных «боевых» условиях, демонстрируя весьма приличный...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Honor View 20: первое знакомство и эффект похудания Новый Honor View 20 оставляет такое же ощущение, какое лет пять назад производили новые iPhone — просто фейерверк новых технологий и фишек. Хотя логика подсказывает, что начинать надо с самого важного — фоточасти, начну, все же, с внешнего вида. Тем более, что для многих он ...

Накопители IronKey D300SM поддерживают удаленное администрирование В ноябре прошлого года компания Kingston Digital добавила новые функции в накопитель IronKey D300, оснащенный интерфейсом USB. Устройство с сертификатом FIPS 140-2 Level 3, использующее для защиты данных шифрование по алгоритму AES с 256-битным ключом, стало доступно в ...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Samsung представила смартфон Samsung Galaxy 10 Samsung представила серию новых флагманских устройств Galaxy S10. Основной моделью серии стала Galaxy S10, увеличенная модель Galaxy S10+, в том числе версия в керамическом корпусе с 1 ТБ встроенной памяти, Galaxy S10e в компактном корпусе с плоским экраном, а также ...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Lexar анонсировала самый быстрый в мире портативный SSD ёмкостью 1 Тбайт Портативный твердотельный накопитель Lexar SL 100 Pro, выполненный в компактном алюминиевом корпусе, является самым быстрым решением из представленных в настоящее время на рынке. Новинка обладает небольшими размерами, её габариты составляют 55 × 73,4 × 10,8 мм. Это означает,...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Pro Design дополняет семейство решений proFPGA для прототипирования тремя моделями на FPGA Intel Arria 10 Компания Pro Design, специализирующаяся на решениях для разработки и производства электронных изделий, добавила в семейство proFPGA три экономичные платформы для прототипирования на базе FPGA. Они построены на FPGA Intel Arria 10 и различаются числом модулей, которые мо...

Представлена память ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB ADATA Technology объявляет о старте продаж в России новых модулей оперативной памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB. Модули памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 оснащены уникальной двойной светодиодной лентой RGB и имеют самую большую площадь поверхности RGB по сравнению с другими моду...

Sony Xperia XZ4 набрал рекордные 395 тыс. баллов в AnTuTu Уже известно, что предстоящий смартфон Sony Xperia XZ4 получит однокристальную систему Snapdragon 855. Однако сложно было предположить, что этот чипсет способен на большее. Ещё совсем недавно Lenovo Z5 Pro, оборудованный новейшим процессором Qualcomm, набрал в AnTuTu рекордн...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

270 смартфонов MEIZU в подарок на Новый год Вчера китайский производитель Meizu объявил о результатах своего счастливого фестиваля Meizu Spring Festival, на котором было разыграно колоссальное количество 270 смартфонов Meizu 16. Компания объявила об этом розыгрыше впервые, и собрала более 820 000 заявителей.  В п...

Samsung планирует использовать IP-ядра AMD Radeon в однокристальных системах для мобильных устройств Компании AMD и Samsung Electronics объявили о заключении многолетнего соглашения о стратегическом партнерстве. Договоренность охватывает сотрудничество в области высокопроизводительных графических технологий со сверхнизким энергопотреблением на базе решений AMD Radeon. ...

Представлен Honor V20 — доступный смартфон с флагманским процессором Еще в ноябре 2018 года было известно, что смартфон Honor V20 станет самым доступным смартфоном с 7-нанометровым процессором Kirin 980. Предположение оказалось верным — он действительно обладает флагманским чипсетом и стоит от 435 долларов. Для сравнения, Honor Magic 2 с тем...

Побит российский рекорд в коммерческой сети LTE Демонстрация состоялась в офисе компании МегаФон. Рекорд мобильной скорости был достигнут благодаря объединению усилий сразу трех лидеров: МегаФон, Qualcomm и Nokia смогли продемонстрировать на обычном оборудовании скорость загрузки данных в 1,6 Гбит/с.1,6 Гбит/с - это новый...

Прибыль Samsung обрушилась. Компания готовится объявить о самом плохом втором квартале за последние три года Предварительный отчет южнокорейской компании Samsung о доходах должен быть опубликован в пятницу. Аналитики ожидают, что прибыль Samsung упадет более чем наполовину, так как полупроводниковый бизнес переживает спад. Запрет на торговлю Huawei, который привел к приостанов...

Начато производство новой Skoda Octavia Skoda Компания Skoda сообщила о старте производства Octavia нового поколения в городе Млада-Болеслава, Чехия. На данный момент собирается лишь универсал, однако уже в следующем месяце компания запустит сборку и лифтбека. Skoda рассчитывает, что предприятие в Млада-Болес...

Intel Ponte Vecchio — GPU с трёхмерной компоновкой и огромным объёмом кэш-памяти Как известно, в следующем году компания Intel представит свои первые (за последние много лет) дискретные видеокарты. Сейчас принято называть их Xe, так как сама Intel в своё время использовала данные буквы для обозначения. Но затем высказывание одного из сотрудников Int...

Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ Компании Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ, которые позволят вам значительно увеличить объем памяти вашего смартфона. Продукты появятся вскоре после того, как Lexar начнет продавать первые в мире карты памяти SDXC емкостью 1 ТБ. Брен...

GeForce GTX 1660 Ti обеспечивает прирост производительности в любимых играх Основанный на архитектуре 12-ого поколения Turing™ GPU, GTX 1660 Ti обладает всеми преимуществами шейдерных инноваций новой архитектуры, удваивая количество операций в секунду по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Pascal™. Новинка поддерживает...

Когда ждать MacBook и iPad с OLED-экранами? На данный момент в линейке продуктов Apple есть лишь два типа устройств с OLED-матрицами — это iPhone и Apple Watch. Компания пока не внедрила экраны построенные на органических светодиодах в iPad и MacBook, однако эксперты уверены — это лишь вопрос времени. К п...

Kingston Digital представила NVMe PCIe SSD-накопитель Kingston A2000 на основе 3D NAND TLC памяти Компания Kingston Digital представила линейку NVMe PCIe SSD-накопителей нового поколения Kingston А2000. Выполненные в одностороннем форм-факторе M.2 на 3D NAND TLC флеш-памяти, новые накопители имеют более высокую, в сравнении с SSD предыдущего поколения, производительность...

Анонсированы мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения Ice Lake: повышенная производительность, Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6, Project Athena Компания Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (кодовое имя Ice Lake), предназначенные для ноутбуков. Их отличительными особенностями являются повышенная производительность вычислительных ядер и графического ядра, новые возможности по ускорению...

Почему от 5G не стоит ждать слишком многого Приход 5G в последнее время становится все более и более очевидным. Почти каждый вендор мобильного рынка (за исключением Apple) уже готовит как минимум одно устройство с поддержкой 5G. Скорости, на которых в теории должны работать сети 5G, впечатляют. Однако же многие произ...

MediaTek в сотрудничестве с KaiOS, представит мобильные 4G телефоны MediaTek и KaiOS объявили о стратегическом партнерстве, которое позволит двум компаниям поддерживать друг друга в экосистеме функциональных телефонов с поддержкой Интернета. Партнерство, приведет к интеграции KaiOS в чипсеты MediaTek с поддержкой 3G и 4G. Этот шаг работае...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Представлены долгожданные 10-нанометровые процессоры Intel Ice Lake Месяц назад в Сеть утекли параметры настольные процессоры Intel Comet Lake, которые относятся к десятому поколению CPU Core. Эти данные были неофициальные, и пока неясно, когда такие решения будут представлены. Но сегодня Intel сама анонсировала первые процессоры Core д...

Snapdragon 855: мобильная платформа для 5G, технологий ИИ и расширенной реальности Около десяти лет мы ждали прихода новой эпохи, и в 2019 году она, наконец, наступит: появятся первые смартфоны и 5G-устройства премиум-класса. Но устройства — это далеко не всё. Вы заметите резкий скачок в развитии технологий ИИ, качестве фото- и видеосъёмки, времени работ...

Seagate в следующем году выпустит HDD на 18 и 20 Тбайт, а в 2026 году — 50-Тбайт монстра Мы уже сообщали, что в своём квартальном отчёте компания Seagate изменила структуру выручки, чтобы её деятельность смотрелась несколько выигрышнее. Но это не самое интересное — куда любопытнее планы компании по наращиванию объёмов магнитных накопителей, которые всё ещё остаю...

Huawei отказалась от американских запчастей. Откажется и от Google Mate 30 Pro — первый смартфон Huawei без американских комплектующих В эпоху глобализации, когда все так или иначе зависят друг от друга, выжить в условиях изоляции кажется практически невозможным. Поэтому, когда США запретили Huawei использовать наработки американских ...

Старт продаж смартфона Nokia 8.1 HMD Global объявил о поступлении в продажу смартфона Nokia 8.1 в России. Новинка получила Full HD+ дисплей с диагональю 6.18”, соотношением сторон 18,7:9 и поддержкой технологии PureDisplay. Увеличенная площадь экрана и высокая контрастность изображения позволяют с к...

Intel представляет микроархитектуру Tremont Intel представила первые архитектурные детали, связанные с Tremont. Новейшая и самая передовая микроархитектура процессора Intel x86 следующего поколения с низким энергопотреблением, обеспечивает значительное увеличение производительности IPC (количество команд на цикл) по...

Чипы собственной разработки помогут компании Ротенберга захватить российский рынок умных счетчиков Как стало известно CNews, микросхему планируется применять в широком классе устройств интернета вещей различных производителей, в том числе для производства умных счетчиков электроэнергии. Размер средств, вложенных в проект, составляет порядка 1 млрд руб. Это инвестиции влад...

Oppo Reno 2 5G с 20-кратным зумом замечен в Сети На прошлой неделе китайский производитель Oppo представил три новых смартфона, среди которых оказались Oppo Reno 2, Reno 2Z и Reno 2F. Теперь же в базе данных китайского регулятора TENAA появилась версия Oppo Reno 2 5G с модельным номером PCKM70. Помимо поддержки мобиль...

BOE начала массовое производство панелей Micro OLED Согласно последним сообщениям, BOE начал массовое производство панелей Micro OLED в Куньмине, провинция Юньнань, в октябре этого года. Диагонали дисплеев не уточняются. Теперь китайскому производителю дисплеев ищет партнеров, которые будут использовать панели Micro OLED...

«Что-то превосходное» в понимании Nvidia — это ноутбуки с GPU GeForce RTX для профессионалов и новые видеокарты линейки Quadro За несколько дней до открытия выставки Computex 2019 компания Nvidia пообещала представить «что-то превосходное», а хэштег #GeForce явно намекал на какие-то видеокарты. После этого усилилось ощущение, что Nvidia готовит какой-то свой ответ на 3D-карты AMD Na...

ВВС США испытывают 3D-печатные запчасти для истребителей F-22 Американские военные начинают применять технологии 3D-печати в производстве запасных частей для многоцелевых истребителей пятого поколения F-22. Первым примером стало 3D-печатное титановое крепление в кабине пилота, заменившее изготовленный традиционными методами алюминиевый...

TP-Link представляет два высокодоступных маршрутизатора AX Компания TP-Link, ведущий мировой поставщик сетевых и потребительских продуктов, представила два доступных WiFi-маршрутизатора: Archer AX3000 и Archer AX1500. Оба поддерживают новейший стандарт беспроводной связи 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6. Archer AX3000 Оснащен...

Cisco покупает разработчика кремниевой фотоники Luxtera Оптические технологии необходимы компании для создания оборудования для высокоскоростных сетей центров обработки данных и операторов связи. Компания Luxtera занимается разработкой полупроводниковых оптических трансиверов — микросхем, преобразующих световые сигна...

3D-карта Colorful iGame GeForce RTX 2060 Super Neptune Lite OC оснащена системой жидкостного охлаждения Компания Colorful Technology выпустила 3D-карту с длинным названием iGame GeForce RTX 2060 Super Neptune Lite OC. Печатная плата этой модели отличается от печатной платы референсного образца Nvidia GeForce RTX 2060. Другим важным отличием является наличие системы жидкос...

В Китае ожидается бум дисплеев mini-LED Высококачественные дисплеи сверхвысокой плотности и больших размеров, состоящие из миниатюрных светодиодов, уже проходят тестирование. Отраслевые источники ожидает, что в 2020 году в Китае начнется быстрый рост спроса на панели mini-LED. По данным AVC Revo, спрос на св...