Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Vivo X30 получит чип Exynos 980 В начале сентября Samsung представила флагманский процессор Exynos 980 со встроенным 5G-модемом. Массовое производство чипа стартует к концу нынешнего года, а первые смартфоны с ним появятся уже в 2020 году.   Не сложно было предположить, что новая однокристальная сис...

Первый смартфон со Snapdragon 855. Начались предварительные продажи флагманского слайдера Lenovo Z5 Pro GT Вице-президент Lenovo Group Чанг Ченг (Chang Cheng) через социальную сеть Weibo объявил о начале предварительных продаж в Китае первого смартфона на основе однокристальной системы Snapdragon 855 — слайдера  Lenovo Z5 Pro GT.  Базовый вариант Lenovo Z5 P...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Samsung Exynos 7904 — первая однокристальная система, разработанная специально для индийских потребителей Об однокристальной системе Samsung Exynos 7904 мы несколько раз уже упоминали, но её параметры были неизвестны. Сегодня корейский гигант представил данную платформу. Основная особенность Exynos 7 Series 7904, которая даже вынесена в заголовок соответствующего пресс-рели...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Xiaomi продолжает разрабатывать SoC Surge S2 Один из топ-менеджеров китайской компании Xiaomi прояснил судьбу следующего поколения фирменной однокристальной системы Xiaomi Surge.  По словам директора по продукту Ван Тен Томаса (Wang Teng Thomas) платформа Surge S2 не отменена и продолжает разрабатываться ком...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...

Huawei начинает производство 5-нм чипов Kirin 1000, которые дебютируют в смартфонах Mate 40 В начале сентября китайская компания Huawei представила новый флагманский чип Kirin 990, который производится по улучшенному 7-нанометровому технологическому процессу с использованием EUV-литографии.

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Ты просто супер. Meizu намекает на сильные стороны флагманского смартфона Meizu 16s Компания Meizu уже в следующем месяце, который стартует завтра, должна анонсировать новый флагманский смартфон Meizu 16s. Данную информацию озвучил лично исполнительный директор компании Meizu Джек Вонг (J. Wong). Теперь же Meizu начала дразнить общественном, опубликов...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Huawei Mate 30 с HongMeng OS или Ark OS представят 22 сентября Ожидается, что линейка флагманских телефонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro будет представлена осенью этого года. Свежая информация, которой поделился в Twitter источник, указывает на то, линейка Mate 30 будет построена на однокристальной системе Kirin и работать под упра...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Intel начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств с опережением графика Во время подведения итогов работы во втором квартале текущего года представители Intel заявили, что компания уже начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств — ноутбуков. Причем случилось это еще во втором квартале — ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Первый 5G-смартфон Nokia будет стоить около 700 долларов Никто не сомневается в том, что смартфоны Nokia с поддержкой мобильных сетей пятого поколения находятся в разработке, однако они появятся в продаже только в следующем году. Руководство HMD Global считает 2020 год правильным для начала массового выпуска 5G-устр...

Представлена 7-нанометровая SoC Kirin 810 Сегодня Huawei анонсировала не только смартфоны серии Nova 5, но и новую однокристальную систему Kirin 810. Как и Qualcomm Snapdragon 855, Apple A12 и Kirin 980, новая SoC Kirin 810 производится по 7-нанометровому технологическому процессу. Поэтому Huawei стала единств...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Неожиданно: первой платформой Qualcomm со встроенным модемом 5G станет 7-нанометровая Snapdragon 735 В Сети появились подробности о новой однокристальной платформе Qualcomm – Snapdragon 735. И самое интересное, что можно почерпнуть из опубликованного источником перечня ее характеристик, - наличие встроенного модема 5G. Такового нет даже во флагманской Snapdragon ...

DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Qualcomm решила ускорить анонс Snapdragon 865 Qualcomm готовится анонсировать флагманский процессор Snapdragon следующего поколения ранее запланированного времени — в ноябре нынешнего года. По крайней мере, так утверждают инсайдеры и обещают нам премьеру Snapdragon 865 в последний осенний месяц. Ранее чипмейкер п...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Samsung приступила к массовому производству смартфонов Galaxy S10 Мы пока еще довольствуемся всевозможными слухами и утечками относительно флагманских смартфонов Samsung Galaxy S10, но для самой компании уже все решено — аппараты запущены в массовое производство. Причем, по данным корейского источника, стартовало оно еще пять дн...

Foxconn подтвердила предстоящий запуск массового производства iPhone в Индии Foxconn вскоре запустит массовое производство смартфонов iPhone в Индии. Об этом объявил глава компании Терри Гоу (Terry Gou), развеяв опасения по поводу того, что Foxconn предпочтёт Индии Китай, где она ведёт строительство новых производственных линий.

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Redmi, а не Xiaomi первой предложит смартфон с поддержкой зарядки мощностью 100 Вт На вчерашний неформальный анонс технологии быстрой зарядки Xiaomi Super Charge Turbo, обеспечивающей передачу до 100 Вт мощности, отреагировал глава бренда Redmi Лю Вейбинг (Lu Weibing). Причем его сообщение в соцсети Weibo сложно трактовать неоднозначно. Дословно сооб...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

Huawei Mate 40 и Mate 40 Pro получат 5-нанометровую SoC Kirin 1000 Самыми новыми флагманскими смартфонами Huawei являются представленные в начале сентября Mate 30 и Mate 30 Pro, работающие на основе новой платформы Kirin 990. Сегодня сетевые источники поделились информацией о следующей однокристальной системе китайского производителя. Утвер...

1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Carbon развивает скоростную 3D-печать с прицелом на массовое аддитивное производство Компания Carbon анонсировала новую модель скоростного стереолитографического 3D-принтера промышленного класса по фирменной технологии CLIP, обеспечивающей возможность беспрерывной фотополимерной 3D-печати с высокой производительностью. Системы Carbon L2 рассматриваются компа...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Micron: за последний квартал поставки чипов 3D NAND QLC почти удвоились Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков...

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

Застрянем на 14 нм до 2022 года. Intel отменила 10-нанометровые CPU для настольных ПК и сразу выпустит 7-нм процессоры Компания Intel полностью отменила планы по выпуску процессоров для настольных компьютеров на основе 10-нанометровой технологии и выпустит сразу 7-нм процессоры в 2022 году. Об этом сообщил немецкий ресурс HardwareLuxx со ссылкой на «достоверные» источники, с...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Флагманский смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G поступит в продажу 6 мая Китайская компания ZTE готовится к возвращению на мобильный рынок с новым флагманским смартфоном Axon 10 Pro 5G, который может работать в сетях связи пятого поколения. Впервые этот аппарат был продемонстрирован на ежегодной выставке MWC 2019, которая прошла в начале года в Б...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений...

Телевизоры 8K с платформой MediaTek не подходе Летом компания MediaTek представила S900 — первую 12-нанометровую однокристальную систему для телевизоров 8K. В конфигурацию платформы входит многоядерный процессор с ядрами Cortex-A73 и GPU Mali-G52. Решение поддерживает HDMI 2.1A и HDR10+ и способно выводить кар...

Apple iPhone SE второго поколения ожидается в начале 2020 года Apple iPhone SE 2 на подходе. Ожидается, что мы увидим смартфон уже в первом квартале следующего года. По прогнозам аналитика Ming-Chi Kuo, скорее всего, модификацию оснастят процессором A13, оперативной памятью LPDDR4X в объеме 3 ГБ, накопителем до 128 Г...

Fujitsu оптимизирует хранение данных в гибридных ИТ-средах с помощью интеллектуальных решений Fujitsu объявила о выпуске нового поколения СХД Fujitsu ETERNUS CS800 и ETERNUS CS8000, предназначенных для резервного копирования, архивирования и хранения данных второго уровня. Системы ETERNUS CS обеспечивают исключительную эффективность хранения ...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Пингвин, виртуализация и $23 млрд: как и почему облачные технологии навсегда изменили ИТ-мир Каждые несколько лет на ИТ-рынке появляется новая технология или парадигма, которая радикально меняет бизнес-модели большинства компаний. Например, еще 25 лет назад этой парадигмой стал массовый бум ПК, бенефициаром которого стала компания Microsoft. 15 лет назад – массо...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

BOE начала массовое производство панелей Micro OLED Согласно последним сообщениям, BOE начал массовое производство панелей Micro OLED в Куньмине, провинция Юньнань, в октябре этого года. Диагонали дисплеев не уточняются. Теперь китайскому производителю дисплеев ищет партнеров, которые будут использовать панели Micro OLED...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

Революция близко: Xiaomi уже занимается массовым производством 100-Ваттных зарядок Недавно компания Xiaomi опубликовала ролик, где продемонстрировала зарядное устройство мощностью 100 Ватт, с помощью которого аккуулятор емкостью 4000 мАч можно зарядть до 100% за 17 минут. На тот момент подробностей о том, предназначена ли эта технология для массового рынк...

Fujitsu оптимизирует хранение данных в гибридных ИТ-средах Fujitsu сегодня объявила о выпуске нового поколения СХД Fujitsu ETERNUS CS800 и ETERNUS CS8000, предназначенных для резервного копирования, архивирования и хранения данных второго уровня.

Google выпустит облегчённые смартфоны Pixel 3 и 3 XL Lite весной 2019 года Ресурс AndroidPolice поделился новой порцией подробностей о новых смартфонах серии Pixel, которые компания Google готовит к выпуску. По данным источника, смартфоны Pixel 3 Lite и Pixel 3 XL Lite выйдут в США в начале весны 2019 года.  Цена пока неизвестна, изначал...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Стало известно, когда ждать анонс Snapdragon 865 Ежегодно в начале декабря американский чипмейкер Qualcomm проводит на Гавайях Tech Sammit, на котором рассказывает о своих последних достижениях и разработках. Есть и еще одна традиция, связанная с этим саммитом — анонс нового поколения флагманской платформы 800 серии ...

Сети-2008: дорогущий "джи-бик" и «солома» в подъездах Конец 2007-го, начало 2008-го года. Мне посчастливилось застать если не зарю, то назовем это словом "рассвет" массового строительства сетей FTTB. Вы скажете, что мелкие сети уже были, и многим из них было больше 5-7 лет к этому времени. Даже спорить не стану, мой рассказ име...

Сети 2008: дорогущий G-big и «солома» в подъездах Конец 2007-го, начало 2008-го года. Мне посчастливилось застать если не зарю, то назовем это словом "рассвет" массового строительства сетей FTTB. Вы скажете, что мелкие сети уже были, и многим из них было больше 5-7 лет к этому времени. Даже спорить не стану, мой рассказ име...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Процессор Qualcomm Snapdragon 865 анонсируют в начале декабря Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 865 получит восемь ядер и будет построен по 7 либо по 5 нанометровому техпроцессу Samsung вместо TSMC. Процессор выйдет в двух версиях: со встроенным модемом Snapdragon X55 и без него. Также новый процессор будет поддерживать ...

OnePlus 7 запущен в массовое производство, к старту продаж обещано более миллиона смартфонов Смартфон OnePlus 7 ждут многие — он, как и предшественники, должен обеспечить идеальный баланс цены, характеристик и возможностей. Понимая это, в компании рассчитывают создать достаточный объем складских запасов — чтобы не повторилась ситуация с Xiaomi Mi 9....

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

У Intel теперь есть свой T1000. Компания представила специализированные процессоры платформы Nervana Компания Intel за последние месяцы представила два специализированных процессора платформы Nervana: NNP-I и NNP-T. Первый показали в июне, а второй — в августе. Сегодня Intel решила представить новинки ещё раз, но уже более конкретно. Итак, на самом деле решения ...

Смартфоны Samsung Galaxy S10 могут первыми на рынке получить оперативную память LPDDR5 Оперативную память LPDDR5 для смартфонов компания Samsung представила в июле, но позже уточнила, что она найдёт применение в смартфонах лишь в 2019 году. Однако сегодня в Сети появились слухи о том, что такая память может дебютировать уже в нынешнем году на флагманских...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Samsung планирует начать массовое производство 3-нм чипов в 2021 году Южнокорейская корпорация Samsung поделилась планами начать серийное производство 3-нм полупроводниковой продукции с новым типом транзисторов GAAFET (gate-all-around FET) в 2021 году. Технологию GAAFET разрабатывается Samsung и другими компаниями с начала 2000 годов. Она...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...

Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки. В основе сервера — плата с четырьмя разъем...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G Компания Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G. Они включают в себя ранее представленный Exynos Modem 5100, новый однокристальный радиочастотный приемопередатчик Exynos RF 5500 и модулятор питания Exynos SM 5800. Samsung заявляет, что ...

На Geekbench появился неизвестный смартфон от HTC Компания HTC, все еще находится в мобильном бизнесе и в ее планах есть идеи по производству телефонов с блокчейном второго поколения с использованием сетей 5G. Хотя HTC еще не опубликовал график своих планов, на сайте Geekbench появился неизвестный телефон HTC, оповещающи...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Телевизоры 8K в этом году составят 0,2% рынка Ссылаясь на прогноз аналитиков WitsView, источник сообщает, что доля моделей разрешением 8K на мировом рынке телевизоров в этом году не превысит 0,2%. Мировые производители представили телевизоры 8K в ходе выставки CES 2019 в начале года. Однако пока на массовый выпуск...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Samsung готовит «императорскую» версию Galaxy S10 с 1000 ГБ памяти В сети появились новые подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне Samsung Galaxy S10+, пока не представленном производителем официально. По данным источника, старшая версия получит название Galaxy S10+ Emperor и станет первым смартфоном в мире с новой флеш-пам...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

MediaTek готовит опасную атаку на Qualcomm Qualcomm в настоящее время является ведущим производителем однокристальных систем в мире. Тем не менее, MediaTek имеет шансы скоро улучшить свои позиции, так как компания планирует выпуск недорогой однокристальной системы с модемом 5G. Источники сообщают, что круп...

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

12 ГБ ОЗУ и накопители типа UFS 3.0 появятся в недорогих смартфонах в середине 2020 Всего несколько лет назад бюджетные устройства были с массой компромиссов: отвратительный дизайн, низкое качество используемых материалов, слабая начинка и малый объем памяти. Но уже сегодня за $100+ можно купить устройство, которое справится с большинством поставленных зада...

Стартовали продажи Redmi Note 8T с поддержкой NFC и быстрой зарядкой Компания Xiaomi начала сегодня официальные продажи нового смартфона Redmi Note 8T. Первыми регионами, где появилась новинка, стали Испания и Италия.  Во Франции продажи начнутся с 13 ноября, в Германии — с 15 ноября. Затем присоединятся и другие страны. Росс...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

Вооружён и очень опасен. Стартовали продажи нового «убийцы флагманов» OnePlus 7T, первые распаковки Компания OnePlus начала продажи своего новейшего флагманского смартфона OnePlus 7T. На данный момент давно ожидаемая новинка доступна для покупки в Индии, а на других рынках он появится в октябре.  Версия OnePlus 7T с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти обойдётся в 535 ...

Флагманский смартфон Honor Magic 2 получил 3D-версию Бренд Honor представил новую версию флагманского смартфона-слайдера Honor Magic 2 3D, который получил 8 ГБ оперативной памяти, 512 ГБ флэш-памяти и ценник в 870 долларов. Утверждается, что смартфон теперь может распознавать пользователя по лицу в абсолютно темном окружении. ...

Seagate выпустила жёсткие диски Exos X16 и IronWolf ёмкостью 16 Тбайт Компания Seagate Technology объявила о начале массовых поставок гелиевого жёсткого диска корпоративного класса Exos X16 с рекордной ёмкостью 16 Тбайт, одновременно с этим обновив линейки накопителей для систем NAS IronWolf и IronWolf Pro моделями ёмкостью 16 Тбайт. Подробнее...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Новый флэш-чип от Samsung eUFS 512 ГБ в два раза быстрее своего предшественника Будущие телефоны Samsung, в том числе Galaxy Fold, будут иметь скорость чтения и записи, сопоставимую со сверхбыстрыми ноутбуками. Корейский технологический гигант начал массовое производство первого в отрасли чипсета для смартфонов объемом 512 ГБ, соответствующего специ...

ZTE Axon 10 Pro 5G с чипсетом Snapdragon 855 представлен на MWC 2019 Как и ожидалось, ZTE вчера показала свой флагманский смартфон - ZTE Axon 10 Pro 5G, который также является первым смартфоном компании с поддержкой подключения к сетям 5G. Телефон был анонсирован на Mobile World Congress 2019 в Барселоне вместе с еще одной моделью — ZTE Blade...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

Xiaomi готовит новое поколение игрового Black Shark со Snapdragon 855 на борту Xiaomi одни из первых вышли на рынок игровых смартфонов, после того как его, фактически, создала компания Razer. За год китайский производитель выпустил 2 устройства, и уже готовит третье. Подтвердили это сами руководители компании. В начале года в Geekbench появилась инфор...

Intel заявляет о массовой доступности 10-нм процессоров Ice Lake-U во втором полугодии Вместе с оглашением финансовых результатов первого квартала представители Intel также рассказали об успехах в освоении 10-нанометровых технологических норм. Корпорация уже начала квалификационные испытания чипов Ice Lake-U, инженерные образцы которых рассылаются партнёрам ко...

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

Анонс Dimensity 1000: MediaTek возвращается в сегмент ... MediaTek не скрывает свою заинтересованность в скорейшем продвижении технологии 5G в массы. С этой целью компания продолжает создавать фирменные чипы с поддержкой сетей пятого поколения. Сегодня чипмейкер представил новое семейство чипов Dimensity и первого его представителя...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Первая партия флагманского смартфона Xiaomi Mi 9 оказалась распродана за минуты Компания Xiaomi представила сегодня утром свой новейший флагманский смартфон Xiaomi Mi 9. Она удивила многих, объявив стартовую цену на самую младшую модель с 6 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ флэш-памяти на уровне 446 долларов.  Это сильно отличалось от ...

Назван год, когда смартфоны 5G возьмут верх Со ссылкой на отраслевых наблюдателей источник обрисовал наиболее вероятный сценарий распространения смартфонов с поддержкой 5G. Как утверждается, китайские производители второго эшелона, следуя примеру ведущих поставщиков, начнут выпускать модели с поддержкой сотовых с...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Украинский дебют по китайским ценам. Смартфон Xiaomi Mi Play наконец-то добрался до Европы Компания Xiaomi объявила о начале продаж смартфона Xiaomi Mi Play на Украине. Это первая европейская страна, где появился смартфон. Изначально он начал продаваться в Китае в декабре прошлого года.  Смартфон предлагается по цене эквивалентной 11 240 рублей. Если пе...

MediaTek: мы представили первую в мире полностью интегрированную SoC 5G На прошлой неделе Министерство промышленности и информационных технологий Китая выдало лицензии 5G операторам China Mobile, China Telecom, China Unicom и китайской сети вещания и телевидения. Это знаменует собой начало развёртывания коммерческих сетей 5G в Китае — в ближайши...

Apple уже начала производство процессоров A13 Уже начато производство процессоров для нового семейства iPhone, которые выйдут осенью этого года. Это однокристальная платформа Apple A13, выполненная по 7-нанометровому техпроцессу. Производством занимается компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing). Пока нача...

Toshiba выпустила сверхбыструю память для планшетов и смартфонов Компания Toshiba представила модули встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ. По словам производителя, это первые в отрасли подобные модули.

Спешка ни к чему. Лидер OnePlus впервые высказался о смартфоне OnePlus 7 Компания OnePlus в данный момент готовится к анонсу своего нового флагманского смартфона, который будет выпущен под названием OnePlus 7. За последние пару дней в Сети появились качественные рендеры и видеоролик с участием OnePlus 7, а также первая живая фотография устро...

Консорциум SCAiLE ставит целью разработку и коммерциализацию «лучшей в своем классе вычислительной платформы ИИ» Компании Crossbar, Gyrfalcon Technology, mtes Neural Networks Corporation (mNN) и Robosensing на этой неделе объявили о создании консорциума под названием SCAiLE (SCalable AI for Learning at the Edge). Объединение ставит целью создание и коммерциализацию «лучшей в...

Boston Dynamics раскрыла дату начала массового производства роботов-собак Представители Boston Dynamics рассказали о планах компании на конференции TechCrunch Sessions: Robotics + AI. Выяснилось, что начало производства четвероногих роботов SpotMini для массового потребителя запланировано на лето.

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

В будущем году Toyota представит новое поколение автомобиля Mirai на топливных элементах Выступая на международной встрече в Токио, посвященной водородной энергетике, председатель правления компании Toyota Motor сообщил, что японский производитель разрабатывает второе поколение автомобиля Mirai, работающего на топливных элементах. Разработка будет завершена...

Санкции не помешали. Флагманский смартфон Honor 20 доехал до России Компания Huawei объявила о скором начале продаж в России нового флагманского смартфона Honor 20 с четверной основной камерой.  С 14 июня открывается приём предварительных заказов, а продажи стартую с 21 июня. Рекомендованная розничная цена составила 27 990 ру...

Созданный Rambus интерфейс физического уровня GDDR6 работает на максимальной в отрасли скорости 18 Гбит/с Компания Rambus сегодня объявила о достижении наибольшей в отрасли скорости работы интерфейса памяти — 18 Гбит/с, достигнутой IP-ядром Rambus GDDR6 Memory PHY. Эта скорость в четыре-пять раз выше скорости, развиваемой современными интерфейсами DDR4. Дополняя контр...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

TSMC начала производство чипов по технологии 7 нм+ второго поколения Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне.

Qualcomm Snapdragon 675 превосходит по производительности Snapdragon 710 В октябре прошлого года американский чипмейкер Qualcomm представил новую мобильную платформу среднего класса под названием Snapdragon 675. И сейчас сразу несколько производителей готовят к выходу новые смартфоны на этом чипе. Как ожидается, на Qualcomm Snapdragon 675 будут б...

Анонс процессора Kirin 985 ближе, чем ожидалось В конце прошлого года в сети появилась информация, что Huawei намерена в этом году выпустить два флагманских чипа. Помимо Kirin 990 компания пополнит ряд фирменных однокристальных систем платформой Kirin 985, которая должна стать разогнанной версией Kirin 980. А еще ест...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Foxconn начала подготовку к массовому производству новых iPhone Если верить недавним слухам, то официальный анонс нового поколения iPhone состоится 10 сентября. Во второй половине месяца Apple должна начать продавать свои новинки. Сейчас же партнеры яблочной компании готовятся к старту производства новых моделей. Например, компания Foxco...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Qualcomm представила второе поколение модема 5G для флагманских смартфонов будущего Первое поколение модема 5G ещё не стало коммерчески доступно, а компания Qualcomm представила второе поколение модема для сотовых сетей пятого поколения — Snapdragon X55.  Прошлая модель, Snapdragon X50, обеспечивала скорость загрузки из сети до 4,5 Гбит/с. ...

Xiaomi Mi 9 Transparent Edition с 8 ГБ ОЗУ задержится из-за высокого спроса Вчера компания Xiaomi представила более доступную версию флагманского смартфона Xiaomi Mi 9 Transparent Edition, которая также называется Xiaomi Mi 9 Explorer Edition. Напомним, она получила 8 ГБ ОЗУ вместо 12 ГБ и такую же камеру, как у Xiaomi Mi 9. Сегодня должны были...

Toshiba нацелилась на конкуренцию с 3D XPoint Компания Toshiba анонсирует старт массового производства памяти XL-Flash уже в 2020 году.

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

Представлена однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 Компания Samsung представила свою первую однокристальную систему Exynos, предназначенную для автомобилей. Однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 включает восемь ядер ARM Cortex-A76, работающих на частоте до 2,1 ГГц, высококачественную звуковую подсистему и встро...

Крупный производитель процессоров нанял 8 тыс человек для создания чипов новейшего поколения TSMC зачастую в последнее время появлялась в разговорах как компания, занимающаяся разработкой 5-нанометровой технологии для производства чипсетов. Но как стало известно буквально только что, производитель уже сейчас размышляет о технологии следующего поколения — 3-нанометро...

Таинственная SoC Samsung производится по нормам 8 нм Как мы уже сообщали, компания Samsung начала дразнить общественность скорым анонсом новой однкористальной системы семейства Samsung Exynos. Сам южнокорейский производитель не называет точное название однокристальной системы, однако инсайдеры считают, что речь идет о Sam...

Xiaomi урезала цены на «удешевлённый» флагман Mi 9 SE Компания Xiaomi объявила о снижении цен на смартфон Mi 9 SE. Представленный в феврале «удешевлённый» флагман подешевел ещё примерно на 30 долларов.    Изначально он предлагался по цене 297 долларов за версию с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти, 34...

Intel скрестила SSD с оперативной памятью в новых накопителях для компьютеров Компания Intel раскрыла подробности о гибридных накопителях Optane H10 и объявила о скором начале поставок.

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

TSMC развернёт массовое производство 5-нм продуктов в марте 2020 года Второе поколение 7-нм продуктов уже попало на конвейер.

AMD поручила ASMedia разработку массовых чипсетов 500-й серии Этим летом Advanced Micro Devices планирует вывести на рынок третье поколение центральных процессоров Ryzen, несущих с собой поддержку PCI Express 4.0 в массовый настольный сегмент. Вместе с ними в продажу поступят новые системные...

Ещё более совершенный флагман. Xiaomi Mi 9 Pro с квадрокамерой ожидается в июне Возможно, флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 начал дешеветь неспроста. Китайские источники сообщили о подготовке к выпуску более совершенной модели — Xiaomi Mi 9 Pro.  Отметим, что речь не идёт о другом названии премиального издания Xiaomi Mi 9 Transparent Edi...

Видео: подготовка к массовым сражениям в дополнении Band Of Bastards к Kingdom Come: Deliverance Warhorse Studios после релиза Kingdom Come: Deliverance объявила о поддержке игры дополнениями. Разработчики уже подготовили к выпуску третье DLC под названием Band Of Bastards. В честь этого они опубликовали трейлер, где показали дату релиза и сюжетную завязку...

Понеслась. MSI и Dell первыми анонсировали ноутбуки на базе новейших процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake) Только вчера компания Intel расширила 10-е поколение процессоров Core еще одной мобильной линейкой — 14-нанометровыми Comet Lake (напомним, первыми в начале месяца дебютировали 10-нанометровые Ice Lake) и производители мобильных ПК, не дожидаясь грядущей выставки IFA 2019, т...

SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году Кому-нибудь она да пригодится.

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

Скачок в названиях от Samsung Galaxy Note5 сразу к Galaxy Note7 может повториться в линейке Galaxy Tab S Следующий флагманский планшет в линейке Samsung Galaxy Tab S от Samsung может выйти под названием Galaxy Tab S6. В середине мая выяснилось, что Samsung работает над новым флагманским планшетом с модельными номерами SM-T860 и SM-T865. Популярный инсайдер Эван Бласс (Evan...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Redmi K20 Pro стал еще привлекательнее Redmi K20 Pro — одно из многих устройств Xiaomi и Redmi, которое в настоящее время получает обновление до MIUI 11. На момент начала продаж цена Redmi K20 Pro в версии 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти предлагалась по цене около 367 долларов, а в данный момент цена уже ...

Samsung Galaxy S11 получит 108-мегапиксельную камеру Несмотря на то, что до анонса флагманской серии Samsung Galaxy S11 ещё несколько месяцев, в Сети уже начали появляться первые интересные детали о преемниках Samsung Galaxy S10 и Galaxy S10+. Одной из главных фишек новых флагманов станет основная камера с рекордным разрешение...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Смартфон Redmi K20 Pro получит версию с 5G Сетевые источники поделились информацией об анонсе, связанном со смартфоном Redmi K20 Pro. Сообщается, что первым смартфоном этого китайского бренда, который получит поддержку сетей пятого поколения, станет не совершенно новый аппарат. Речь идет именно о Redmi K20 Pro. Впроч...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Генеральный директор Xiaomi сообщил, что флагман Mi 9 будет иметь лучшую технологию быстрой зарядки Новый независимый бренд Xiaomi Redmi недавно выпустил свой первый бюджетный смартфон - Redmi Note 7. Первая партия устройств поступила в продажу вчера и была распродана всего за 8 минут и 36 секунд. Телефон поддерживает быструю зарядку 18 Вт, но зарядное устройство необходим...

General Motors подтвердила отказ от гибридов в пользу электромобилей Компания General Motors (GM) подтвердила принятое решение отказаться от разработки и выпуска гибридов, чтобы полностью сосредоточиться на производстве электромобилей. В рамках своей новой инициативы по переходу на электрическую тягу, объявленной в прошлом месяце, GM...

Производство чипов Apple A13 Lightning для новых iPhone начнется уже скоро В новых смартфонах Apple iPhone будет использоваться однокристальная система Apple A13, которая должна будет составить конкуренцию флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 855. Исполнительный директор компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (...

Представлен Honor V20 — доступный смартфон с флагманским процессором Еще в ноябре 2018 года было известно, что смартфон Honor V20 станет самым доступным смартфоном с 7-нанометровым процессором Kirin 980. Предположение оказалось верным — он действительно обладает флагманским чипсетом и стоит от 435 долларов. Для сравнения, Honor Magic 2 с тем...

Qualcomm представила новый флагманский процессор Snapdragon 855 Plus Qualcomm объявила о выпуске нового мобильного флагманского процессора Snapdragon 855 Plus, который является улучшенной версией Snapdragon 855, выпущенного в конце прошлого года. Новинка оптимизирована для игры, задач искусственного интеллекта, виртуальной реальности и 5G. Г...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Объявлена дата дебюта 64-мегапиксельного смартфона Redmi Note 8 Pro в России. Известны ориентировочные цены Компания Xiaomi начала массированную подготовку к выпуску долгожданного смартфона Redmi Note 8 Pro в России. Она уже объявила дату презентации новинки — мероприятие состоится 8 октября.  А пока Xiaomi проводит в социальных сетях конкурс, который позволяет вы...

Вице-президент Xiaomi уверен в качестве Redmi K20 После того, как сегодня Xiaomi начала принимать предварительные заказа на Redmi K20, пользователи Weibo задались вопросом — а насколько качественными окажутся Redmi K20, особенно из первой партии. Глава бренда и вице-президент Xiaomi Лю Вейбинг (Lu Weibing) поспеш...

Комплектующие Samsung Galaxy A51 засветились на фото С точки зрения смартфонного бизнеса у Samsung складывается все хорошо, продажи мобильных устройств растут и в казну техногиганта поступают сотни миллионов долларов ежеквартально. Компания намерена и дальше наращивать свое присутствие на рынке, а делать это будет посредс...

Apple на поводу у OnePlus и Realme. Следующие iPhone получат 120-герцовые экраны Экраны с кадровой частотой свыше 60 Гц появились на рынке смартфонов несколько лет назад. Первым аппаратом с таким дисплеем был смартфон Sharp, вышедший ещё в 2015 году, но о нём мало кто знает, так как за пределы родного рынка он не вышел. Первым относительно мас...

В России вдвое дороже. Сверхбюджетный Redmi 7A готов к выпуску в Индии и Европе Вице-президент Xiaomi и глава Xiaomi India Ману Кумар Джейн (Manu Kumar Jain) опубликовал в социальной сети Twitter дату дебюта Redmi 7A в Индии. Выпуск смартфона заланирован на 4 июля.  Redmi 7A представляет собой почти самый доступный смартфон в линейке бренда. ...

Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы

10-нанометровые CPU Intel Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe Компания Intel сегодня поделилась информацией о своих будущих продуктах. В частности, мы узнали, что в 2021 году компания намерена перейти на семинанометровый техпроцесс, хотя с 10-нанометровым пока ещё не совладала. Также Intel приоткрыла завесу над поколением Tiger La...

Появилось новое изображение 3D-карты EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin Компания EVGA опубликовала второй снимок флагманской 3D-карты GeForce RTX 2080 Ti Kingpin.  Как известно, первый был опубликован месяц назад. Новое изображение дает представление о конструкции системы охлаждения. Она включает замкнутую подсистему жидкостного охлаж...

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

Игровой смартфон Asus ROG нового поколения выйдет в августе или сентябре В Сети появились подробности относительно сроков выпуска игрового смартфона Asus ROG нового поколения. Как пишет источник, аппарат дебютирует в третьем квартале текущего года, то есть, ориентировочно, в августе или сентябре. Также сообщается, что продвижением новинки As...

Sony проектирует флагманский смартфон на будущем чипе Snapdragon 865 Корпорация Sony, по сообщениям сетевых источников, проектирует новый флагманский смартфон Xperia, который может увидеть свет в начале следующего года. На сервере распространения прошивок Sony обнаружилась информация о некоем аппарате, который построен на процессоре с инженер...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...

Xiaomi хочет сделать 5G-смартфоны массовыми В этом году все чаще на презентациях флагманов мы будем слышать о том, что они способны работать в сетях пятого поколения. Почти наверняка, все крупнейшие смартфоностроители посчитают делом чести выпустить свои первые 5G-устройства. В числе первых мобильник с возможностью ра...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

LG Display начала массовое производство OLED-панелей в Китае В пятницу руководство компании LG Display торжественно ввело в строй завод по выпуску панелей OLED в Китае в городе Гуанчжоу. Первоначально планировалось, что этот завод будет обрабатывать подложки для выпуска LCD-панелей. Однако год назад перед началом установки производств...

Стала известна дата начала продаж смартфонов OnePlus 7 и OnePlus 7 Pro Недавно компания OnePlus официально объявила о том, что смартфон OnePlus 7 будет представлен 14 мая одновременно в Нью-Йорке, Бангалоре, Лондоне и Пекине. Сегодня авторитетный инсайдер Ишан Агарвал поделился подробностями релиза долгожданного флагмана. По словам источников, ...

Платформа Skyworks Sky5 LiTE предназначена для устройств с поддержкой 5G массового сегмента Помимо платформы Sky5 Ultra, объединяющей все радиочастотные интерфейсные блоки для мобильных устройств с поддержкой 5G, компания Skyworks представила ее облегченный вариант. Он получил название Sky5 LiTE. Как утверждается, это первое в отрасли полностью интегрированное...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Последний Saab продали с молотка Bilweb Auctions Данный автомобиль — образца 2014 года — хранили в музее Saab в городе Тролльхеттан; пробег машины составляет 66 километров. Продали последний Saab на аукционе, проведенном шведским аукционным домом Bilweb Auctions, за 465 000 шведских крон (примерно 3,1 ...

Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...

Новейшая платформа Qualcomm Snapdragon 215 производится по техпроцессу 2012 года Сегодня мы уже писали об однокристальной системе Snapdragon 215, предназначенной для очень дешёвых смартфонов. И вот теперь Qualcomm представила данное решение. Никакого пресс-релиза нет, просто новинка появилась в списке линейки Snapdragon 200. Итак, новая однокристаль...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...

Самый доступный смартфон Xiaomi приехал в Россию Компания Xiaomi объявила о начале продаж в России смартфона независимого бренда Redmi — Redmi Go. Это первый смартфон компании, созданный в рамках программы Android Go, а также самая доступная модель как Xiaomi, так и Redmi. Смартфон работает под управлением Andr...

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

108 Мп, экран 2K, 45-ваттная зарядка, 12 ГБ ОЗУ. Слили характеристики Xiaomi Mi Mix 4 Компания Xiaomi уже подтвердила, что она первой в индустрии использует датчик изображения разрешением 108 Мп производства Samsung в своем флагманском смартфоне. Предполагается, что речь идет о Xiaomi Mi Mix 4. Сегодня китайский инсайдер в социальной сети Weibo опублико...

Sony на MWC 2019: длинные Xperia 1 и Xperia 10 с экранами 21:9 Компания Sony провела презентацию в Барселоне (Испания), приуроченную к выставке Mobile World Congress 2019. Японский технологический гигант объявил о переопределении своего видения смартфонов и создании нового оригинального образа для бренда Xperia. Ни о каких складных устр...

Новейшая SoC Snapdragon 665 во всех тестах опережает SoC Kirin 710 Два дня назад компания Xiaomi представила смартфон Xiaomi CC9e — первый аппарат на рынке с SoC Snapdragon 665. Напомним, данная однокристальная система была представлена в апреле. Она производится по 11-нанометровому техпроцессу и является чуть улучшенной версией ...

Суровые и неубиваемые. В России осенью появятся смартфон и планшеты на предназначенной для силовиков Astra Linux Как сообщил «Коммерсантъ», в России уже в сентябре планируется выпустить первые коммерческие смартфоны и планшеты на операционной системе Astra Linux. Astra Linux разрабатывается «НПО РусБИТех» и используется, в основном, российскими силовыми ве...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Huawei начала пробное производство 5-нм SoC Kirin 1000 Компания Huawei уже начала пробный этап производства новых флагманских чипов. По предварительным данным, данные SoC получат название Kirin 1000 и будут построены по 5-нм техпроцессу. Ожидается, что первыми смартфонами на базе этих процессоров окажутся флагманские Huawei Mate...

Неожиданно: смартфоны Samsung новой линейки Galaxy A получат камеры 3D ToF для трехмерного сканирования Компания Samsung обещала сделать смартфоны Galaxy A инновационными (даже более инновационными, чем Galaxy S10), и все больше источников свидетельствуют о том, что все так и будет. Мы уже писали, что как минимум три модели Galaxy A нового поколения, А50, А70 и А90, будут...

MediaTek представит свой чипсет с поддержкой 5G в конце этого месяца Компании Huawei, Samsung и Qualcomm уже представили чипсеты с поддержкой 5G-модемов. Сетевые источники говорят о том, что скоро их примеру последует MediaTek. Тайваньская компания объявила о том, что новая однокристальная система с поддержкой 5G будет представлена в мае 2019...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

5G-смартфон ZTE выйдет в первой половине 2019 года Наступивший 2019 год должен стать началом эры 5G. Именно в этом году многие производители явят миру свои первые устройства с поддержкой сотовых сетей пятого поколения. Не останется в стороне и китайская компания ZTE, которая поделилась своими планами на 2019 год. В план...

Фотогаларея дня: Xiaomi анонсировала выпуск бюджетного флагмана Mi 9 SE за пределы Китая Изначально смартфон Xiaomi Mi 9 SE продавался только в Китае, даже ходили слухи об отмене выпуска в других регионах. Пару дней назад в сети появилось сообщение, что глобальную версию смартфона Xiaomi Mi 9 SE можно заказать у некоторых онлайн-ритейлеров в Нидерланда...

Titanium M6 5G на новейшей платформе Snapdragon 865 с реальными помощниками вместо цифрового Китайская компания по производству смартфонов и часов класса люкс под названием 8848 стала первым производителем, объявившим о выпуске нового телефона на базе мобильной платформы Snapdragon 865. Устройство называется Titanium M6 5G и оснащено 6,01-дюймовым AMOLED-экран...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Будущие iPhone обзаведутся дисплеями microLED Вот уже который год в Сети циркулируют слухи о том, что Apple работает над новой перспективной технологией — экранами на основе microLED. Для этих целей Apple даже открыла секретный завод в Калифорнии, где компания тайным образом разрабатывает и тестирует дисплеи ново...

Объявлена цена и дата выхода смартфона Samsung Galaxy S10 5G Компания Samsung объявила цену и дату начала продаж смартфона Galaxy S10 5G. Итак, 5 апреля в Южной Корее стартует прием предзаказов, а 15 апреля начнутся поставки. Версия с 256 ГБ флэш-памяти обойдется в 1231 доллар, а вариант с 512 ГБ памяти будет стоить 1366 долларов. На...

Первый смартфон Meizu с «чёлкой» оказался игровым и доступен в России Компания Meizu начала продажи на российском рынке смартфона Meizu X8. Модель стала первым аппаратом Meizu с вырезом-чёлкой и вторым с однокристальной системой Snapdragon 710. Интересно, что китайский производитель позиционирует Meizu X8 как «игровой» смартф...

Xiaomi представила новую версию флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro Вчера компания Xiaomi через свое игровое подразделение Black Shark сообщила о выпуске новой версии флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro. Теперь покупатели могут приобрести смартфон в версии с 12 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной флэш-памяти, которая предла...

Apple запускает производство флагманских iPhone в Индии Apple уже производит в Индии «бюджетные» смартфоны iPhone 6S, SE и iPhone 7, а в скором времени к ним присоединяться и флагманские модели iPhone X и XS. Как пишет источник, партнер Apple, компания Foxconn, запланировала приступить к опытному производству эти...

Смартфон OnePlus 7 Pro с 12 ГБ ОЗУ будет стоить 820 евро Вчера в сети появились первые сведения о ценах на флагманский смартфон OnePlus 7 Pro, а сегодня инсайдом поделился авторитетный искатель утечек Ишан Агарвал. Итак, версия с 8 ГБ оперативной и 256 ГБ флэш-памяти обойдется в Европе в 750-760 евро, а вариант с 12 ГБ ОЗУ и 256 Г...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Vivo X30 на базе Exynos 980 дебютирует в декабре В сентябре Samsung представила флагманский чип Exynos 980, ставший первым процессором компании со встроенным 5G-модемом. Логично было предположить, что новинке уготована судьба стать «сердцем» премиальных устройств южнокорейского гиганта. Но, есть вероятность, чт...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

CES 2019: Intel представила новый продукт Optane Memory H10 Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND. Целевой профиль Intel Optane Memory H10 — у...

Настоящий компактный флагман Sony Xperia 5 доехал до России Компания Sony объявила о начале приёма предварительных заказов на флагманский смартфон Xperia 5 в России.  Период предзаказов продлится с 23 октября по 05 ноября 2019. Смартфон предлагается в чёрном и синем цветовых вариантах с 6 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ вст...

До конца года Micron сократит выпуск памяти NAND на 10% Не секрет, что падение цен на оперативную и флэш-память отрицательно сказывается на выручке производителей, имевших рекордные доходы на протяжении последних двух лет. В начале весны Micron Technology сообщила о планах к концу года...

Больше подробностей о Galaxy S10 и S10+ Samsung уже официально определила дату презентации флагманской линейки Galaxy S — 20 февраля. Всего в линейке будет представлено 4 смартфона: Galaxy S10 Plus, Galaxy S10, Galaxy S10E и Galaxy S10 5G. Помимо этого, компания может показать смартфон Galaxy F с гибким дис...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Snapdragon 665, Snapdragon 730 и Snapdragon 730G: новые платформы для ... Чипмейкер продолжает расширять линейку систем на чипе среднего уровня и сегодня представил сразу три процессора с акцентом на камеры, функции на основе искусственного интеллекта и игровые возможности. Первым из дебютантов стал Snapdragon 665, пришедший на смену Snapdragon 66...

Пентакамера за рубли. В России стартовали предзаказы на Nokia 9 PureView Компания HMD Global сообщила о начале приёма предварительных заказов в России на флагманский смартфон Nokia 9 PureView. Первый в мире смартфона с пятью камерами с оптикой Zeiss можно заказать за 49 990 рублей в официальном онлайн-магазине Nokia.  Дату начала поста...

AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Huawei Mate X уже готов к продажам Huawei уже начала массовое производство Mate X. В продажу смартфон должен поступить к концу октября. Но смартфон появится в Китае и ограниченным тиражом. В сети появилось видео распаковки Huawei Mate X. Также в комплекте идет необычный футляр для складного смартфона вместо...

Xiaomi подтверждает второе поколение игрового смартфона Black Shark Похоже, что Xiaomi еще не закончила с игровыми смартфонами, довольно нишевая линейка продуктов, так как китайская компания подтвердила, что ее смартфон Black Shark второго поколения дебютирует этой весной, сообщает ITbukva.com.Спустя девять месяцев после того, как оригинальн...

Sony пообещала превзойти Face ID в этом году В 2019 году компания Sony начнет выпуск смартфонов с поддержкой технологии распознавания лиц, работа которой будет обеспечиваться аппаратным комплексом наподобие системы TrueDepth от Apple. Правда, в отличие от купертиновского решения, разработка японцев будет более соверше...

LG Display дополнительно инвестирует 3 трлн. вон в линию Gen 10.5 по производству OLED-панелей Лидер мировых инноваций в производстве дисплеев - компания LG Display - объявила о своем намерении дополнительно инвестировать 3 трлн. вон в линию по производству OLED-панелей Gen 10.5 (2940 мм X 3370 мм) на своем заводе в Пхаджу, Корея. Благодаря этим инвестициям компания у...

Intel впервые установит шесть ядер в тонкие ноутбуки. Характеристики Десятое поколение линейки Intel Core будет представлено в двух вариациях: 10-нанометровом Ice Lake-U и 14-нанометровом Comet Lake-U. Первая версия уже повсеместно используется производителями ноутбуков, а вот вторая только готовится к выходу, являясь идеологическим преемнико...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

Рассекретили характеристики Samsung Galaxy M30 Начиная с Galaxy M10 и Galaxy M20, компания Samsung объявила войну недорогим китайфонам и, прежде всего, на рынке Индии и тем, на чьих корпусах имеется шильдик Xiaomi. В условиях жесткой конкуренции и падения спроса не до «жира». Просить переплату за бренд верх б...

PATRIOT анонсирует выпуск новой серии SSD P200: максимум производительности и эффективности Новые SSD P200 SATA III 6Gbps – в пять раз быстрее, чем традиционные HDD, производятся в емкостях до 2 Тб. Компания PATRIOT®, - один из мировых лидеров в производстве оперативной памяти, SSD, игровой периферии и решений для хранения данных, рада сообщить о выпуске новой сер...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Meizu увеличит встроенную память уже купленных пользователями смартфонов Компания Meizu объявила о начале программы по расширению памяти для смартфонов. Владельцам устройств нужно просто прийти в любой авторизованный сервисный центр Meizu.

Xbox Infinite и Xbox Infinite Value – новое поколение Xbox Периодически в Сети появляется информация о новом поколении Xbox. На сайте Pastebin пользователь под ником Vox разместил информацию, касаемо новых Xbox, да, их будет аж два. Xbox Infinite (Anaconda) – флагманское решение нового поколения Xbox, созвучное с главным систем селл...

Apple запускает массовое производство iPad 7, сборка 16-дюймового MacBook Pro начнется в конце года Тайваньская компания Radiant Opto-Electronics, поставщик модулей подсветки для устройств Apple, раскрыла данные, о которых в американской компании предпочли бы молчать. Теперь, благодаря азиатской фирме, мы знаем, что массовое производство iPad нового поколения стартует...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Обновление Vivo S1 обеспечивает улучшенное распознавание отпечатков пальцев Vivo S1 теперь получает обновление версии PD1913F_EX_A_1.6.17, которое стало первым крупным обновлением программного обеспечения телефона с момента его запуска в начале этого месяца. Была улучшена логика распознавания отпечатков пальцев, исправлено ненормальное энергопотребл...

Анонс Moto E6 Play: бюджетник на стоковом Android У компании Motorola трудные времена. Перед ней стоит задача не только освежить память покупателей, которые все еще питают теплые чувства к марке Moto, но и завоевать лояльность новой аудитории.   Задача архисложная, но, как умеет, Motorola ее решает. Один из путей &md...

Февраль 2019 года будет богат на новинки от Huawei: чего ждать? Первая половина 2019 года обещает быть богатой на анонсы новых устройств. С 8 по 12 января в Лас-Вегасе пройдет выставка CES 2019, а с 25 по 28 февраля — мероприятие MWC 2019 в Барселоне. Компания Huawei уже подтвердила свое участие в февральском событии и зарубежные издани...

Обновится сразу девять моделей. Honor и Huawei выпустили оболочки Magic UI 2.1 и EMUI 9.1 с технологией GPU Turbo 3.0 Компания Huawei объявила о выпуске оболочек Magic UI 2.1 и EMUI 9.1 с технологией GPU Turbo 3.0 для смартфонов Honor и Huawei.  Модели Honor View20 и Honor 20 Lite уже получили соответствующие апдейты. Технология GPU Turbo 3.0 должна появиться на следующих устройс...

Подробности об игровой консоли Xbox Scarlett: 8-ядерный CPU частотой 3,3 ГГц и GPU частотой 1,4-1,65 ГГц с 22 ГБ собственной памяти Первые слухи об игровой консоли Xbox нового поколения появились в декабре, а сейчас в Сети вспыли очень интересные подробностей о CPU и GPU приставки. Судя по новым данным, в Xbox Scarlett будет использоваться 8-ядерный CPU c поддержкой технологии многопоточности. Объе...

Samsung представила смартфон Samsung Galaxy 10 Samsung представила серию новых флагманских устройств Galaxy S10. Основной моделью серии стала Galaxy S10, увеличенная модель Galaxy S10+, в том числе версия в керамическом корпусе с 1 ТБ встроенной памяти, Galaxy S10e в компактном корпусе с плоским экраном, а также ...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

В декабре TSMC поделится успехами в освоении 5-нм технологии Массовое производство будет налажено уже во втором квартале.

OPPO Innovation Event и его характеристика Запуск сетей 5G откроет новые фото возможности для гаджетов. Высокая скорость интернет-соединения позволит в облаке выполнять компоновку и ретушь изображений с использованием искусственного интеллекта для достижения эффекта съемки на зеркальный фотоаппарат. При компоновке со...

От 500 до 1900 долларов. Объявлены цены шести версий Asus ROG Phone 2 Новый король среди игровых смартфонов. Представлен Asus ROG Phone 2 На день раньше, чем планировалось, был представлен игровой смартфон Asus ROG Phone 2, который предназначен для хардкорных геймеров и опытных пользователей Android. Вчера Asus представила флагманский иг...

Samsung готовит бюджетный планшет Galaxy Tab A 8.0 (2019) с 2 ГБ оперативной памяти Компания Samsung — одна из немногих, кто не забросил выпуск планшетов. Более того, Samsung достаточно активно обновляет свои линейки. Вот сегодня в Сети появилась информация о модели Galaxy Tab A 8.0 (2019). При этом, напомним, в марте Samsung уже показала новую в...

Однокристальная система Intel Tiger Lake-U станет основой NUC игрового класса Phantom Canyon Осенью этого года компания Intel представит мини-ПК NUC игрового класса под условным названием Ghost Canyon, который сменит нынешнее поколение Hades Canyon. В Ghost Canyon используется процессор Core i9-9980HK и возможна установка графической карты. На смену Ghost Cany...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Представлена плата ASRock NUC-R1000 для компактных ПК Компания ASRock пополнила ассортимент материнских плат моделью NUC-R1000, которая подойдет для создания встраиваемой системы и компьютеров NUC. Плата выйдет в двух версиях: NUC-R1000M и NUC-R1000V. Первая оснащается процессором AMD Ryzen Embedded R1606G (частота 2,6–3,5 ГГц...

В России работают более 700 тыс. базовых станций операторов «большой четверки» На сайте Федеральной службы по надзору в сфере связи, информационных технологий и массовых коммуникаций (Роскомнадзор) была опубликовала информация о количестве базовых станций «большой четверки» операторов мобильной связи. С начала этого года число базовых...

Потом во всем обвинят Трампа. Huawei уже переходит со Snapdragon на Kirin Аналитики утверждают, что дочерняя компания Huawei по производству микросхем HiSilicon нарастила поставки процессоров в этом году. В результате по итогам года более 70% всех смартфонов Huawei будут оснащены однокристальными системами Kirin. Причем уменьшение доли однокр...

Флагман Realme X2 Pro готовится к российскому релизу Стала известна дата российской презентации флагманского смартфона Realme X2 Pro, который вышел в Китае еще в середине октября. В нашей стране эту очень мощную и очень доступную новинку представят 4 декабря. В этот день будет объявлена цена и дата начала продаж. В Китае за ба...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

AU Optronics анонсировала экран для смартфонов с самым маленьким вырезом для фронтальной камеры У анонсированного не так давно смартфона Honor V20 диаметр выреза фронтальной камеры составляет всего 4,5 мм. Но в AU Optronics пошли еще дальше: диаметр выреза перспективного экрана составил 4,2 мм. Дисплей выполнен по технологии LTPS, характеризуется диагональю 6,2 д...

Applied Materials выпустила оборудование для массового производства MRAM, ReRAM и PCRAM Компания Applied Materials ― один из ведущих поставщиков производственного оборудования для выпуска полупроводников ― начала поставлять передовые и уникальные машины для обработки кремниевых пластин. Это установки Endura Clover и Endura Impulse. Каждая из них представляет со...

Huawei представила свой первый массовый 5G-смартфон Компания Huawei представила официально свой первый массовый смартфон для сотовых сетей пятого поколения 5G. Им стал Mate 20 X 5G.

Наконец-то стартовало производство беспроводной зарядки Apple AirPower Apple анонсировала беспроводную зарядку AirPower в сентябре 2017 года, и с тех пор в Сети регулярно появлялись слухи о том, что выпуск зарядки откладывается. И тому называли массу причин. Но, судя по всему, все проблемы с AirPower уже решены, и зарядное устройство готов...

График выхода Android 10 (Go edition) на смартфонах Nokia Компания Google на этой неделе представила версию операционной системы Android 10 для смартфонов начального уровня — Android 10 (Go edition). Данная версия ОС предназначена для смартфонов с объёмом оперативной памяти менее 1,5 ГБ. Сегодня заместитель генерального ...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

KIOXIA Europe выпустила первые в отрасли 512-Гбайт модули памяти для автомобильных систем Компания KIOXIA Europe начала поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей встроенной памяти ёмкостью 512 Гбайт для автомобильных систем. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

AMD представила первый игровой 16-ядерный процессор На выставке E3 2019 компания AMD официально представила Ryzen 9 3950X. По словам производителя, это первый в мире 16-ядерный игровой процессор, предназначенный для массового рынка.

Флагманская модель смартфона LG G7 Fit Смартфон получил 32-битный цифро-аналоговый преобразователь Hi-Fi Quad от LG, обеспечивающий качественное звучание. Благодаря бумбокс-динамику, гаджет воспроизводит мощные басы, а с помощью технологии DTS:X 3D Surround Sound обеспечивает виртуальный 3D-звук. Камера с 16-мега...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Рассекречены все основные характеристики и цена нового «убийцы флагманов» OnePlus за полгода до выпуска В сети продолжают накапливаться подробности о флагманском смартфоне 2020 года китайской компании OnePlus. На этот раз, информацией о OnePlus 8 Pro поделился хорошо зарекомендовавший себя сетевой информатор RODENT950.  По данным источника, OnePlus 8 Pro получит 6,7...

Компании Motorola пришлись по душе платформы Samsung. Ещё одна новинка линейки One будет основана на SoC Exynos 9610 Как известно, компания Motorola намерена выпустить ещё несколько смартфонов в линейке One. Это будут как минимум модели One Power, One Pro и One Action. И если про первые два мало что известно, то One Action сегодня засветился в Geekbench. Оказалось, что в основе аппар...

Sharp уходит с рынка панелей OLED для смартфонов Японская компания Sharp отказывается от производства органических светодиодных панелей (OLED) для смартфонов. Она проиграла в конкуренции с корейскими и китайскими производителями дисплеев. Согласно данным, опубликованным IHS Markit в конце июля, во втором квартале ком...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Corsair Vengeance: память DDR4-4866 для процессоров AMD Ryzen Компания Corsair начала тесно сотрудничать с AMD. Высокочастотные планки памяти Corsair Vengeance LPX — свежий плод этого взаимодействия. Новая линейка ОЗУ адресована владельцам ЦП Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. На частоте 4866 МГц указанный кит протес...

Apple планирует выпустить очки с поддержкой дополненной реальности? Ни для кого не секрет, что Apple давно интересуется технологиями дополненной реальности. Пока компания ограничилась лишь запуском платформы ARKit с набором инструментов для разработчиков. Но, как утверждает авторитетный аналитик Минг Чи-Куо, корпорация планирует развивать э...

Флагманский смартфон LG G7 Fit Компания LG выпустит смартфон среднего класса. Смартфон получил 32-битный цифро-аналоговый преобразователь Hi-Fi Quad от LG, обеспечивающий качественное звучание. Благодаря бумбокс-динамику, гаджет воспроизводит мощные басы, а с помощью технологии DTS:X 3D Surround Sound об...

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

Samsung готовится к переходу на новую технологию производства DRAM-памяти Переход на 16-нанометровые нормы ожидается в 2020 году, говорят аналитики Digitimes Research.

Флагманские HEDT-платы Zenith Extreme Alpha и Rampage VI Extreme Omega от ASUS ASUS представила новые материнские платы High-end Desktop (HEDT), предназначенные для использования с нынешними процессорами AMD и Intel HEDT. Это материнские платы ROG Zenith Extreme Alpha для процессоров AMD первого поколения Ryzen Threadripper и ROG Rampage VI Extreme Om...

SK Hynix представила память HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix объявила о разработке новой DRAM памяти HBM2E с самой высокой в отрасли пропускной способностью. Она имеет на 50% большую пропускную способность, чем память HBM2, и вдвое превосходит её по ёмкости. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Rambus приобретает активы разработчика технологии Memory Channel Storage Компания Rambus объявила о приобретении активов компании Diablo Technologies. По словам Rambus, это сделано для «расширения портфеля на рынках гибридной DRAM и флэш-памяти и укрепления позиции в качестве лидера отрасли». Напомним, компания Diablo Tec...

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Что будет после экрана-водопада. Первые данные о Vivo Nex 4 В начале следующего года компания Vivo, которая отметилась несколькими очень интересными смартфонами с необычными экранами и выдвижными камерами, должна представить Vivo Nex 4. Первые слухи о конфигурации смартфона уже появились в Сети. Vivo Nex 4 получит новый диз...

Teclast T30 — недорогой планшет с хорошими характеристиками Компания Teclast объявила о начале приема предварительных заказов на планшет Teclast T30, который можно приобрести по цене 200 долларов. Teclast T30 построен на базе однокристальной системы MediaTek Helio P70, в состав которой входит графический процессор ARM Mali-G72....

Huawei увеличит портфолио чипов сразу двумя ... До конца нынешнего года Huawei планирует представить две фирменные однокристальные системы. По инсайдерской информации, одна из них — Kirin 985 и дебютирует она в семействе Huawei Mate 30. Это будет первый чип, произведенный с использованием 7-нанометрового техпроцесс...

Qualcomm представила 8-нанометровые SoC Snapdragon 730 и 730G, а также 11-нанометровую Snapdragon 665 Однокристальную платформу Qualcomm со странным обозначением SM7150 приписывали самым разным смартфонам еще с прошлого года. И вот эта однокристальная платформа сегодня представлена официально – под названием Snapdragon 730 и… сразу в двух версиях. Если суди...

12 ГБ ОЗУ и 512 ГБ флэш-памяти. Топ-менеджер Xiaomi подтвердил подготовку флагмана версии Pro Компания Xiaomi решила не останавливаться на достигнутом после выхода флагманского смартфона Xiaomi Mi 9. Глава отдела новой продукции Xiaomi Ван Тен Томас ( Wang Teng Thomas) подтвердил, что со временем компания выпустит флагманскую версию Pro.  В социальной сети...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Долгожданные стодолларовые смартфоны Redmi 8 и Redmi 8A доступны в России Компания Xiaomi объявила о начале официальных продаж в России горячо ожидаемых смартфонов Redmi 8 и Redmi 8A.  В России модели предлагаются по цене 8 990 рублей за Redmi 8A в версии с 2 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ встроенной флэш-памяти, а также 9990 рублей за R...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...

Oppo покажет смартфон с 10-кратным зумом через неделю Вице-президент компании Oppo Шен Йирен (Shen Yiren) оставил в социальной сети Weibo сообщение о том, что смартфон с 10-кратным оптическим зумом будет представлен на выставке Mobile World Congress 2019. Также представители компании заявили, что смартфоны с подобной техно...

Объявлена цена бюджетного смартфона Redmi 7A Бренд Redmi объявил цены на бюджетный смартфон Redmi 7A, который был представлен несколько дней назад. Итак, версия с 2 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ флэш-памяти оценен в 80 долларов, а вариант на 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти – 86 долларов. Аппарат выйдет в черной и голубой ...

Самый флагманский убийца Xiaomi готов к старту в России Китайская компания Realme объявила о скором официальном выпуске своего первого флагманского смартфона Realme X2 Pro в России. Изначально модель дебютировала в Китае в середине октября и предлагает, действительно, флагманские характеристики по доступной цене.  През...

8848 Titanium M6 5G — первый анонсированный смартфон со Snapdragon 865 на борту Не самая известная в наших краях китайская компания 8848 анонсировала новый смартфон на платформе Snapdragon 865. Но он появится в продаже только в следующем году, поэтому звание первого устройства с этим чипом на борту не получит. Официально смартфон называется 8848 Titani...

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

Redmi Go нарастили постоянной памяти С недавних пор Redmi стал отдельным брендом и активно наращивает собственный модельный ряд. Главная задача — захватить рынок смартфонов при помощи недорогих и массовых устройств. Redmi Go из их числа и он был представлен еще в начале нынешнего года. Это простой мо...

Бюджетный прорыв. Huawei показала смартфон со сканером отпечатков пальцев под LCD На конференции для разработчиков Huawei Developer Conference 2019 компания Huawei продемонстрировала прототип смартфона со сканером отпечатков пальцев, встроенным под экран, изготовленный по технологии LCD.  До настоящего момента производители смартфонов были выну...

В России запустили первую пилотную зону 5G Компании Tele2 и Ericsson запустили пилотную зону связи пятого поколения на Тверской улице в столице. Компании Tele2 и Ericsson запустили первую в России пилотную зону связи нового поколения на Тверской улице в Москве. «Сегодняшнее событие означает, что эра 5...

Xiaomi создает игровой Black Shark нового поколения Усилиями производителей зародился новый класс смартфонов, заточенных на игры. На рынке уже есть игровые мобильники от Razer, Nubia, Xiaomi, Huawei и ASUS. Примкнут к этому движению Samsung и Meizu, которые планируют выпустить свои игровые смартфоны. А вот у Xiaomi в этом год...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

iPhone SE 2 получит топовую платформу A13, производство смартфона стартует в декабре В Сети появились новые подробности о перспективном смартфоне iPhone SE 2. Как сообщил информированный китайский инсайдер, Apple начнет затоваривать склады новинкой уже в декабре. Это значит, что смартфон должен быть запущен в производство в самое ближайшее время. Хотя р...

Lenovo представила первый ноутбук с 5G-модемом Компании Qualcomm и Lenovo анонсировали первый в мире ноутбук 5G. Известный как «Project Limitless», ноутбук будет работать на вычислительной платформе Qualcomm Snapdragon 8cx 5G, которая является первой в мире 7-нанометровой платформой, созданной для ПК, со встроенной ...

В 2020 году Китай захватит до 70 % глобального рынка смартфонов с 5G Технологии 5G стали началом очередного мощного скачка в телекоммуникационной отрасли, поэтому многие производители стараются успеть занять место на этом рынке. Лидирующую позицию в этом направлении уже в следующем году может занять китайский рынок. По мнению тайваньской комп...

В 2020 году Apple решится исполнить сразу две мечты пользователей В сети продолжают появляться подробности о линейке смартфонов Apple, запланированной к выпуску в 2020 году. На этот раз информацией поделился аналитик Barclays Блэйн Кертис (Blayne Curtis) после недавней поездки в Азию, где ор провёл ряд встреч с партнёрами Apple из цеп...

Samsung Galaxy Note 10 с чипом Exynos 9825 протестировали в Geekbench Samsung не стала изменять традиции и в последний летний месяц представит новое поколение флагмана с поддержкой стилуса. Презентация Samsung Galaxy Note 10 пройдет 7 августа, т.е. осталось всего три недели, но уже сейчас мы понимаем, какой будет новинка.   Смартфон нем...

Ждём Xiaomi Mi 10. Платформа Snapdragon 865, 12 ГБ оперативной памяти, поддержка 5G и никаких вырезов Флагмански смартфон 2019 года компании Xiaomi только-только начал продаваться, а в сети появились слухи о его наследнике. Если у Xiaomi Mi 9 ещё присутствует небольшой каплевидный вырез, то Xiaomi Mi 10 вырезов лишится вообще.  Смартфон должен получить безрамочный...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Почти самый дешёвый. Объявлена цена смартфона Redmi 7A Как и ожидалось, подшефный Xiaomi бренд Redmi сегодня на презентации флагманского смартфона Redmi K20 в Китае раскрыл также подробности о выпуске модели Redmi 7A. Поскольку это прямой наследник прошлогоднего Redmi 6A, ожидалось, что он окажется более чем доступным...

Dell пополнила семейство ноутбуков Latitude новыми моделями на базе процессоров Intel Core vPro 8-го поколения Компания Dell объявила на мероприятии Dell Technologies World о новом пополнении семейства ноутбуков Latitude, берущего начало с модели Latitude 7400 «2-в-1» для корпоративного сегмента, анонсированной на выставке CES 2019. Пополнение семейства Latitude, базирующееся на проц...

Больше ОЗУ, чем у Galaxy S10. Планшетофон Samsung Galaxy Note10 окажется настоящим монстром В сети появилась новая информация о флагманском планшетофоне Samsung Galaxy Note10. Информацией поделился известный сетевой информатор Ишан Агарвал ( Ishan Agarwal) в социальной сети Twitter.  По данным источника, серия Samsung Galaxy Note10 станет настоящим монст...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Huawei подтвердила название SoC Kirin 990 и факт ее использования в Huawei Mate X. Honor 5G может получить SoC MediaTek В начале недели появилась информация о том, что в грядущем смартфоне с гибким экраном Huawei Mate X будет представлена новейшая однокристальная система Kirin 990. Сегодня Янминг Ван (Yanming Wang), президент Huawei в европейском регионе и Канаде, подтвердил Techradar, ч...

Два ядра частотой 3,7 ГГц и встроенный GPU Radeon R5 за $35: в продаже замечен новый APU AMD A6-9400 Архитектура старая, а модель новая – именно так можно охарактеризовать замеченный в продаже новый APU AMD A6-9400. Гибридный процессор относится к седьмому поколению APU серии A (семейство Bristol Ridge, микроархитектура Excavator), а исполнение AM4 позволяет испо...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

108-мегапиксельные Xiaomi Mi Note 10 и Note 10 Pro с пентакамерой представлены в России Компания Xiaomi объявила на презентации в Москве о скором начале продаж в России своего знакового смартфона Xiaomi Mi Note 10. Модель представляет собой международную версию китайского Xiaomi Mi CC9 Pro — первого в мире смартфона с камерой на 108 Мп и первого смар...

Sirin выпускает в продажу смартфон со встроенным кошельком для криптовалют В кошельке гаджета можно хранить биткоин, Ethereum и другие валюты и цифровые токены, в том числе токены для блокчейн-сети, запущенной самой Sirin Labs. Швейцарская компания Sirin Labs выпустила в продажу смартфон Finney, о разработке которого сообщалось еще в конце 2017...

TCL наладит выпуск гибких OLED панелей в этом году Интерес производителей смартфонов к складному форм-фактору очень высок. В числе них — TCL, которая еще в начале года заявила о своих планах выпустить гибкий мобильник. И, возможно, даже не один.     Серьезный шаг к созданию складного смартфона уже сделан &md...

Первый смартфон с 1 ТБ флэш-памяти подешевел до рекордной отметки Компания Hammer Technology, владелец бренда Smartisan, в прошлом году выпустила флагманский смартфон Smartisan R1, который стал первым телефоном, оснащенным 1 ТБ энергонезависимой памяти. Старшая версия была оценена в 1400 долларов, а базовое издание, оснащенное 6 ГБ оп...

Раджа Кодури: в первую очередь Intel выпустит видеокарту для массового сегмента за $200 Старший вице-президент и ведущий специалист по архитектуре систем и графики компании Intel Раджа Кодури (Raja Koduri) недавно посетил Россию, где встретился с инженерами местного подразделения Intel. Кроме того, у известного инженера нашлось время дать интервью российскому Y...

Samsung представила мобильную камеру с самым высоким разрешением на рынке Южнокорейская компания Samsung представила два новых сенсора с размером пикселя всего 0,8 микрометра: 64-мегапиксельный ISOCELL Bright GW1 и 48-мегапиксельный ISOCELL Bright GM2. Учитывая, что новые сенсоры должны поступить в массовое производство уже во второй половине это...

Супердешевые 4K-телевизоры Xiaomi поступают в продажу В начале недели Xiaomi представила линейку умных телевизоров Xiaomi TV Pro, в которой представлены модели с экранами диагональю 43, 55 и 65 дюймов. Сегодня новинки официально начинают продаваться на территории Китая по следующим ценам: 43" — 210 долларов 55&...

Флагманская платформа Samsung Galaxy S11 и Xiaomi Mi 10 не смогла побить iPhone 12 по производительности Известный сетевой информатор под ником Ice Universe, который часто делится эксклюзивной информацией о новинках мобильной индустрии, опубликовал первые сведенияо об однокристальной системе Snapdragon 865. Во-первых, данная мобильная платформа будет производиться с исполь...

Производство Apple A13 для новых iPhone начнётся во 2 квартале TSMC уже разрабатывает чипсеты для устройств Apple, а массовое производство A13 начнётся во втором квартале этого года.

Смартфон Motorola P40 с отверстием в экран получит 48-мегапиксельную камеру, SoC Snapdragon 675 и аккумулятор емкостью 4132 мА•ч В Сети появились новые подробности об аппаратной начинке нового смартфона Motorola P40, первые изображения которого всплыли в Сети на прошлой неделе. Источник пишет, что смартфон будет построен на базе однокристальной системы Snapdragon 675, объем оперативной памяти сос...

Redmi Note 8T с поддержкой NFC готов к запуску в России. Ориентировочная цена Компания Xiaomi начала подготовительную кампанию в социальных сетях к официальному началу продаж смартфона Redmi Note 8T в России.  Европейский запуск состоялся на прошлой неделе, там новинка предлагается по цене от 179 евро за версию с 3 ГБ оперативной памяти и 3...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Однокристальные системы Snapdragon 7 Series 5G и Snapdragon 6 Series 5G выйдут в следующем году Компания Qualcomm поделилась на IFA 2019 планами на ближайшее будущее. Информации было достаточно много, но нас в первую очередь интересует лишь её часть, посвящённая грядущим однокристальными системам с модемами 5G. Итак, на сегодняшний день у Qualcomm есть лишь SoC S...

Представлены смартфоны Jinga Win Pro и Jinga Picasso Note Выход сразу двух флагманских смартфонов Jinga ознаменовал начало 2019 года. В ближайшее время на полках российских торговых сетей появится рекордсмен модельного ряда – Jinga Picasso Note c самым большим в линейке безрамочным экраном, оснащенный модулем NFC и сканером отпечат...

Ускоритель ASUS TUF GeForce RTX 2060 OC рассчитан на компактные системы Компания ASUS анонсировала графический ускоритель TUF GeForce RTX 2060 OC, предназначенный для использования в корпусах с ограниченным внутренним пространством. «Сердцем» видеокарты (модель TUF-RTX2060-O6G-GAMING) служит чип NVIDIA Turing. Конфигурация включает 1920 ядер CUD...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA, п...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Революционное стекло для будущих смартфонов Samsung Galaxy Fold уже производится Месяц назад в Сети появилась информация о том, что у Samsung уже якобы имеется поставщик революционного стекла для гибких смартфонов. Напомним, сейчас все подобные устройства для защиты экрана используют пластик, а компания Corning весной и вовсе заявила, что подходящие...

Составит конкуренцию Snapdragon 855 Plus. MediaTek готовит общественность к анонсу флагманской SoC Helio G90 Ранее самым большим недостатком даже флагманских однокристальных систем MediaTek были слабый графический процессор и средняя производительность в играх. Однако скоро производитель собирается выпустить новую мобильную платформу для игровых смартфонов, которая получит наз...

Смартфоны среднего класса Sony Xperia 10 и 10 Plus уже можно купить в России Компания Sony Mobile объявила о начале продаж в России смартфонов среднего уровня Xperia 10 и Xperia 10 10 Plus. Как и флагманский Sony Xperia 1, они оснащаются вытянутым дисплеем с соотношением сторон 21:9.

Nokia 2.1 с 1 ГБ оперативной памяти начал получать Android Pie Go Компания HMD Global начала обновлять Nokia 5 (2017) до Android Pie в прошлом месяце, а вчера она выпустила последнюю версию Android для Nokia 6 (2017). ***

Нехватка процессоров Intel сохранится до 2020 года По данным тайваньского ODM-производителя Compal Electronics, нехватка процессоров Intel продолжится во втором полугодии этого года и сохранится до начала 2020 года. В конце прошлого года Intel заявила о дефиците производственных мощностей, что привело к нехватке 14-нанометро...

Поддержка 5G обернётся лишним весом. Глава Redmi пообещал увеличенную батарею новому смартфону В сети появились более-менее официальные подробности о смартфоне Redmi с поддержкой сотовых сетей пятого поколения 5G. Вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) поделился информацией в китайской социальной сети Weibo.  По словам топ-менедж...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Миллиард юаней за минуту. OnePlus 7 Pro установил рекорд продаж Сегодня состоялась первая распродажа флагманского смартфона OnePlus 7 Pro, который предлагается по цене 578 долларов за версию с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти. Версия с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэш-памяти стоит 650 долларов, а версия с 12 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэш-памяти о...

Стартовал прием предзаказов на Huawei Nova 5 с четверном камерой и SoC Kirin 810 Компания Huawei объявила о начале приеме предварительных заказов на смартфон Huawei Nova 5. Сумма депозита не превышает 15 долларов, а окончательная цена смартфона составляет 399 долларов. Huawei Nova 5 был представлен почти месяц назад, но только сейчас желающие получи...

Российские ASUS Zenfone 6 начали получать Android 10 Компания ASUS начала распространение обновления до операционной системы Android 10 для российских пользователей флагманского смартфона Zenfone 6. Из нововведений отметим новую схему жестового управления, улучшенные параметры настройки разрешений, изменения в интерфейсе и др....

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Чип Samsung Exynos 9611 с восемью ядрами рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung официально представила новый мобильный процессор — изделие Exynos 9611, которое станет «сердцем» смартфонов среднего уровня с поддержкой сетей LTE. Чип производится по 10-нанометровой технологии. Он содержит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A...

Массовое производство чипа Kirin 985 от Huawei начнется во втором квартале 2019 года В прошлом году компании Hisilicon, которая принадлежит Huawei, удалось опередить всех своих конкурентов, выпустив первый в мире 7-нм процессор Kirin 980. ***

Флагманский смартфон Honor View 20 оценен в 38 тысяч рублей Компания Huawei объявила о скором начале продаж топового смартфона Honor View 20, который был представлен в конце прошлого года. Новинка выйдет в двух версиях: с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти в чёрной и синей расцветках по цене 38 тысяч рублей, а также с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ фл...

ZTE Axon 10 Pro 5G выйдет в начале мая Компания ZTE представила на выставке Mobile World Congress 2019 в Барселоне флагманский смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G, пообещав выпустить его в Европе и Китае в первой половине 2019 года. Теперь же китайский производитель сократил временное окно для релиза смартфона, заяв...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Новый средний класс. SoC Snapdragon 730 набирает более 200 тыс. баллов в AnTuTu Индийский инсайдер Судханшу Амбхоре (Sudhanshu Ambhore) несколько минут назад на своей страничке в Twitter опубликовал результаты тестирования неизвестного устройства, построенного на базе новой мобильной платформы Snapdragon 730. Суммарная оценка превысила 202 тыс. ба...

Xiaomi значительно урезала цену на самый мощный Redmi K20 Pro в преддверии выпуска Redmi K30 Компания Xiaomi анонсировала значительное снижение цены на смартфон Redmi K20 Pro в самой мощной его вариации. Судя по всему, китайский производитель уже начал готовиться к запуску следующей модели — Redmi K30.  Версия Redmi K20 Pro с 8 ГБ оперативной памяти...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...