Samsung начинает серийный выпуск памяти LPDDR4X DRAM 10-нанометрового класса для автомобильной электроники

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Huawei называет Kunpeng 920 самым высокопроизводительным процессором на архитектуре ARM Сегодня компания Huawei представила процессор Kunpeng 920. Он построен на архитектуре ARM. По словам Huawei, Kunpeng 920 — самый высокопроизводительный процессор на этой архитектуре. Он предназначен для серверов; вычислительных центров, работающих с большими данны...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Твердотельные накопители Kingston DC450R предназначены для корпоративного сегмента Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельного накопителя DC450R, предназначенного для корпоративных центров обработки данных. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с ориентирован на рабочие нагрузки с преобладанием операций чтения. В...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Sony анонсирует продажи карты памяти CFexpress Type B, обеспечивающей скорости чтения и записи до 1700 МБ/с и 1480 МБ/с соответственно Компания Sony объявила о разработке карты памяти CFexpress Type B (CEB-G128) — сверхбыстрой карты памяти следующего поколения, обеспечивающей скорости чтения и записи до 1700 МБ/с и 1480 МБ/с соответственно. Эти показатели примерно втрое превосходят показатели сам...

Micron называет твердотельный накопитель X100 на памяти 3D XPoint «самым быстрым в мире» Компания Micron представила твердотельный накопитель X100, в котором используется память 3D XPoint. По словам производителя, это «самый быстрый в мире» SSD. Производительность Micron X100 достигает 2,5 млн IOPS, что втрое превышает показатель современных SSD...

SK Hynix представила память HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix объявила о разработке новой DRAM памяти HBM2E с самой высокой в отрасли пропускной способностью. Она имеет на 50% большую пропускную способность, чем память HBM2, и вдвое превосходит её по ёмкости. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Transcend выпустила высокоскоростные карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance Компания Transcend выыпустила новые карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance, емкость которых составляет 64 и 128 ГБ. Производитель позиционирует microSDXC как оптимальное решение для использования в мобильных устройствах, портативных игровых приставках, экшн-к...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Представлены процессор Arm Cortex-A77, графический процессор Arm Mali-G77 и процессор машинного обучения Arm ML Компания Arm представила три разработки, которые, по ее словам, обеспечат «опыт использования ИИ будущего поколения в мире 5G». Во-первых, это процессор Arm Cortex-A77, который обеспечивает расширенные возможности ML и AR/VR за счет повышения производительн...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Твердотельные накопители Samsung 970 EVO Plus демонстрируют скорость чтения до 3500 МБ/с Компания Samsung представила твердотельный накопитель 970 EVO Plus типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддержкой протокола NVMe 1.3. Этот высокопроизводительный SSD адресован ИТ-специалистам, энтузиастам и геймерам. В накопителе используется флэш-память TLC 3...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

В картах памяти microSD Adata IUDD362 используется флеш-память SLC NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске карт памяти IUDD362. Они предназначены для промышленного применения. В этих картах microSD, характеризующихся повышенной надежностью и увеличенным сроком службы, используется флеш-память SLC NAND. Серия IUDD362 включает моде...

Созданный Rambus интерфейс физического уровня GDDR6 работает на максимальной в отрасли скорости 18 Гбит/с Компания Rambus сегодня объявила о достижении наибольшей в отрасли скорости работы интерфейса памяти — 18 Гбит/с, достигнутой IP-ядром Rambus GDDR6 Memory PHY. Эта скорость в четыре-пять раз выше скорости, развиваемой современными интерфейсами DDR4. Дополняя контр...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Nanoco и Plessey намерены уменьшить полноцветные пиксели microLED на 87% Компании Plessey Semiconductors и Nanoco Technologies объявили о партнерстве, целью которого является уменьшение размеров пикселей монолитных дисплеев microLED. Для достижения указанной цели партнеры намерены обратиться к технологии квантовых точек. Говоря более конкрет...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

8000 человек помогут TSMC перейти к 3 нм Компания TSMC работает не только над 5-нанометровой технологией, но уже думает о технологии следующего поколения. Марк Лю (Mark Liu), исполнительный президент TSMC, объявил, что компания наймет 8000 сотрудников для нового центра исследований и разработок, который должен...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

В однокристальном цифровом усилителе Qualcomm CSRA6640 используется фирменная технология DDFA Компания Qualcomm объявила о выпуске однокристального усилителя CSRA6640, в котором используется технология цифрового усиления Qualcomm DDFA. Высокая степень интеграции, воплощенная в однокристальной архитектуре CSRA6640, по словам производителя «обеспечивает новы...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Начались продажи 3D-карты Nvidia GeForce RTX 2080 Super Сегодня компания Nvidia объявила о выпуске 3D-карты GeForce RTX 2080 Super. Новинка стоит 699 долларов. Она заменяет на ценовой шкале модель GeForce RTX 2080, которая теперь будет продаваться по цене около 630, пока не исчерпаются складские запасы. Обзор нового видеоу...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Карточка памяти Western Digital WD Purple SC QD312 Extreme Endurance microSD предназначена для умных систем видеонаблюдения Компания Western Digital представила сегодня новую карту памяти формата microSD. Она адресована разработчикам и производителям камер видеонаблюдения с поддержкой ИИ и других устройств, которым необходимы сменные носители с повышенным быстродействием и надежностью. По сл...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Энергопотребление базовых станций 5G производства Huawei на 20% ниже среднего по отрасли Председатель совета директоров Huawei Лян Хуа (Liang Hua) недавно привлек внимание к одному из достоинств базовых станций 5G, которые выпускает китайский телекоммуникационный гигант. Речь идет о высокой энергетической эффективности. Сети 5G по пропускной способн...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Швейцарский стартап Innolith разработал батареи с негорючим электролитом и энергетической плотностью 1000 Втч/кг, которые обеспечат запас хода электромобилей до 1000 км Швейцарский стартап Innolith заявил о разработке аккумуляторной батареи нового типа с неорганическим электролитом (Inorganic Battery Technology) для использования в электромобилях. Новинка обладает энергетической плотностью на уровне 1000 Втч/кг, что вчетверо превосходит акт...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Завершено строительство первой в мире линии серийной печати панелей OLED Компания JOLED сообщила, что завершила строительство первой в мире производственной линии, предназначенной для серийного изготовления панелей OLED методом струйной печати. Предприятие расположено в городе Номи в префектуре Исикава. К выпуску продукции оно должно приступ...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Ассортимент Greenliant пополнили промышленные карты памяти, в которых используется флеш-память SLC NAND Компания Greenliant «расширила портфолио ArmourDrive» высоконадежными промышленными картами памяти фрмата SD и microSD. В картах памяти ArmourDrive SD и microSD используется флеш-память 3D NAND TLC и SLC с ресурсом 3000 и 30 000 циклов перезаписи соотве...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Твердотельные накопители T-Force Vulcan оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с Компания TeamGroup объявила о выпуске твердотельного накопителя T-Force Vulcan. Изделие, позиционируемое как компонент игровых ПК, выполнено в типоразмере 2,5 дюйма и имеет толщину 7 мм. Корпус SSD изготовлен из алюминиевого сплава и украшен логотипом T-Force. В накопи...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung представила новую высокоскоростную память HBM2E Сегодня в рамках конференции NVIDIA GTC (GPU Technology Conference) Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, представила новый тип памяти с высокой пропускной способностью HBM2E. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Qualcomm Snapdragon 675 превосходит по производительности Snapdragon 710 В октябре прошлого года американский чипмейкер Qualcomm представил новую мобильную платформу среднего класса под названием Snapdragon 675. И сейчас сразу несколько производителей готовят к выходу новые смартфоны на этом чипе. Как ожидается, на Qualcomm Snapdragon 675 будут б...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Tesla за 200 млн долларов приобрела производителя ионисторов и прочих энергетических решений Компания Tesla известна своими электромобилями. Однако амбиции на рынке электромобилей привели к тому, что Tesla к тому же ещё и стала крупным производителем аккумуляторов. Как сообщается, сегодня Tesla для усиления своих позиций приобрела компанию Maxwell, специализир...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом процессоров Компания Samsung Electronics согласилась поставлять Intel центральные процессоры для компьютеров, чтобы помочь решить проблему с их дефицитом. Об этом сегодня сообщили многие отраслевые источники. Как известно, компания Intel столкнулась с технологическими проблемами. ...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Nvidia представила видеокарты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650 для ноутбуков Компания Nvidia сегодня не только представила видеокарту GeForce GTX 1650 для настольных ПК, но и анонсировала мобильные варианты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650. Эти модели предназначены для массовых игровых ноутбуков: ценой от $800 в моделях с GeForce GTX 1650 ...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Computex 2019: AMD играет мускулами, демонстрируя чипы на 7 нм Компания бросает вызов Intel и Nvidia, представляя более энергоэффективные и быстрые центральные и графические процессоры, в том числе первый видеочип на ядре Navi и ряд мощных новинок семейства Ryzen. На открывшейся в Тайбэе выставке Computex глава компании AMD Лиза Су п...

«До 1700 МБ/с при чтении и 1480 МБ/с при записи»: Sony анонсировала карты памяти CFexpress Type B Sony анонсировала высокопроизводительные карты памяти CFexpress Type B (CFx Type B), которые предназначены для профессионального и промышленного использования. Они соответствуют спецификациям стандарта CFexpress, продвигаемого организацией Compact Flash Association, и оснаща...

Процессор Samsung Galaxy S11 — теперь мы все про него знаем Сегодня южнокорейский гигант электроники анонсировал новый процессор для Samsung Galaxy S11. Им станет чипсет Exynos 990, выполненный по 7 нанометровой технологии. Чуда не случилось. Вот уже два года производители выжимают все соки из 7-нанометрового техпроцесса. Напомню, пе...

В датчиках изображения промышленного класса SmartSens SC2310T и SC4210T нашла применение архитектура пикселей SmartSens Китайская компания SmartSens Technology объявила о выпуске двух моделей датчиков изображения типа CMOS с обратной засветкой: SC2310T и SC4210T. В них используется архитектура пикселей SmartSens, которая обеспечивает лучшую в классе работу при низкой освещенности и динам...

Team Group выпускает оптимизированную память и твердотельный накопитель TEAMGROUP, мировой лидер в области памяти, выпускает игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, специально предназначенные для процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшей платформы X570. Твердотельный накопитель CARDEA ZE...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

По энергетической эффективности в списке TOP500 лидирует система на процессорах Fujitsu A64FX Анализируя 54 редакцию списка самых быстрых суперкомпьютеров мира TOP500, опубликованную на этой неделе, невозможно оставить без внимания тот факт, что лидером по энергетической эффективности оказалась новая японская система, впервые появившаяся в списке. Она демонстрир...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Xilinx анонсирует Virtex UltraScale +, крупнейшую в мире FPGA Компания Xilinx, лидер в области адаптивных и интеллектуальных вычислений, анонсировала Virtex UltraScale + 16 нм, которое теперь включает самую большую в мире FPGA - Virtex UltraScale + VU19P. Обладая 35 миллиардами транзисторов, VU19P обеспечивает самую высокую логическую...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

В ядро Linux добавлена поддержка настольных и серверных процессоров Intel Ice Lake на базе 10-нм техпроцесса Выход процессоров Intel, изготавливаемых по нормам 10-нанометрового технологического процесса, сопровождают множественные, иногда противоречивые слухи. Например, ходят слухи, что чипмейкер и вовсе отказался от идеи выпуска настольных CPU по нормам 10-нм техпроцесса из-за про...

Защищенный планшет Getac UX10 предназначен для специалистов, работающих в сложных полевых условиях Компания Getac анонсировала выпуск защищенного планшета UX10. Он призван повысить эффективность работы специалистов промышленных предприятий, коммунальных компаний и экстренных служб, объединяя в компактном форм-факторе высокую надежность и производительность. Конфигур...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Гендиректор Intel считает, что компания поспешила с освоением норм 10 нм Во время конференции Brainstorm Tech, организованной изданием Fortune, генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущем состоянии Intel и направлении будущего развития. Отвечая на вопрос о прекращении действия закона Мура, глава Intel признал, что &laq...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4-3800 CL14, «оптимизированный» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570 Компания G.SKill представила набор модулей памяти Trident Z Neo DDR4-3800. По словам производителя, он «оптимизирован» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570, позволяя получить высокую производительность и стабильность работы систем на новых процессор...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Оцениваем тесты новейших 10-нанометровых CPU Intel Ice Lake 1 августа Intel представила долгожданные 10-нанометровые мобильны CPU. Несмотря на все слухи о том, что такие процессоры появятся в серийных продуктах лишь в самом конце года, они уже начинают поступать на прилавки. И мы уже можем оценить производительность новейших пр...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Застрянем на 14 нм до 2022 года. Intel отменила 10-нанометровые CPU для настольных ПК и сразу выпустит 7-нм процессоры Компания Intel полностью отменила планы по выпуску процессоров для настольных компьютеров на основе 10-нанометровой технологии и выпустит сразу 7-нм процессоры в 2022 году. Об этом сообщил немецкий ресурс HardwareLuxx со ссылкой на «достоверные» источники, с...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Huawei Mate 40 и Mate 40 Pro получат 5-нанометровую SoC Kirin 1000 Самыми новыми флагманскими смартфонами Huawei являются представленные в начале сентября Mate 30 и Mate 30 Pro, работающие на основе новой платформы Kirin 990. Сегодня сетевые источники поделились информацией о следующей однокристальной системе китайского производителя. Утвер...

Accenture: всего 9% энергетических компаний смогли увеличить прибыль внедряя новые технологии Исследование, проведенное Accenture, показывает: энергетические компании могли бы увеличить свою капитализацию, задействуя сразу несколько цифровых технологий. Каждый второй руководитель компаний энергетического сектора признался, что пытается ...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

Toshiba выпустила модули UFS на памяти BiCS FLASH для автомобильных систем Компания Toshiba начала поставки ознакомительных образцов новых модулей встраиваемой памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 для автомобильных систем. Они работают в широком диапазоне температур, соответствуют требованиям AEC-Q100 Grade2 и обладают повышенной надежностью. Подробнее о...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Растворяются ли соли в тяжелой воде так же, как и в обычной? Например, тяжелая вода замерзает еще при плюсовой температуре (3,82 °C), а кипеть начинает при 101,4°. Тяжелая вода демонстрирует более высокую плотность (1,11 г/см), чем обычная, а pH у нее находится в щелочном диапазоне — 7,4, в отличие от собственно воды с нейтральным пок...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Консоль Atari VCS еще не вышла, но уже получила новый процессор Как известно, в июне прошлого года на сайте коллективного финансирования Indiegogo успешно прошел сбор средств на выпуск игровой консоли Atari VCS. Авторам проекта удалось собрать более 3 млн долларов. Отгрузка консолей должна была начаться в июле текущего года,...

Представлена плата ASRock IMB-1216 для встраиваемых систем Компания ASRock пополнила ассортимент материнских плат моделью IMB-1216, которая подойдет для создания встраиваемой системы, информационного терминала или компьютера для промышленного сектора. Новинка характеризуется форматом Mini-ITX (170:170 мм), процессором Intel Cor...

Новую линейку горизонтально масштабируемых хранилищ NAS представила Infortrend Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила горизонтально масштабируемые системы NAS EonStor CS, гигабитная производительность которых выражается двухзначными числами, а емкость памяти превышает 100 ПБ. Новая линейка является ценным...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Компания Samsung Display первой начинает выпуск панелей UHD OLED для ноутбуков Южнокорейская компания Samsung Display объявила о том, что ей удалось создать и освоить в серийном производстве первый в мире дисплей OLED размером 15,6 дюймов и разрешением UHD (3840 x 2160 пикселей), предназначенный для ноутбуков. Выпуск новинки начнется в середине фе...

Контроллер Starblaze STAR1000P поддерживает PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3 и восемь каналов флэш-памяти Компания Starblaze объявил о доступности контроллера STAR1000P, предназначенного для потребительских твердотельных накопителей верхнего сегмента и корпоративных твердотельных накопителей начального сегмента. По словам Starblaze, оптимизация позволила получить скорость ...

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

Adata создает подразделение автомобильной электроники Компания Adata Technology, известная, в частности, как производитель модулей памяти и твердотельных накопителей, объявила о создании подразделения автомобильной электроники. Это ответ на растущие возможности для бизнеса в различных секторах автомобильного рынка, включая...

В Австрии запустили систему зарядки электромобилей с использованием блокчейна Зарядная станция, получившая "интегрированную защищенную идентификацию машин", в тестовом режиме запущена в Вене. Новое решение используется для управления идентификационными данными пользователей и обеспечения безопасной передачи данных. На основе этого реализован...

EVGA показала GeForce RTX 2070 Super Ultra+ Компания EVGA официально представила новые видеокарты линейки GeForce RTX 2070 Super Ultra+, которые могут похвастаться разогнанной памятью. Память видеокарты работает на эффективной частоте 15,5 гигагерц, что на 11% выше, чем у оригинальной памяти на видеокартах этой же лин...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Американский стартап 24M начал поставки аккумуляторных батарей с плотностью 280 Вт·ч/кг и собирается довести этот показатель до отметки 350-400 Вт·ч/кг Американский стартап 24M, который финансируется Министерством энергетики США, объявил о первой поставке аккумуляторных батарей SemiSolid коммерческому потребителю. Данная модель отличается целым рядом достоинств по сравнению с обычными батареями, среди которых на 40% более н...

Видеокарта Nvidia GeForce GTX 1650 представлена официально — она на 70% превосходит GeForce GTX 1050 по производительности Сегодняшний парад анонсов подхватила компания Nvidia: она официально представила видеокарту GeForce GTX 1650 — самую младшую модель семейства Turing. Новинка построена на новом 12-нанометровом GPU TU117, который не имеет ни тензорных ядер, ни ядер RX, но имеет 896...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Основой графической карты EIZO Condor GR5-P2000 форм-фактора 3U VPX служит GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107) Компания EIZO Rugged Solutions, специализирующаяся на графических картах в защищенном исполнении, объявила о выпуске модели Condor GR5-P2000. Ее основой служит GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107). По словам производителя, карта форм-фактора 3U VPX обеспечивает «исключ...

3D-печать металлами: 5 очевидных преимуществ на практическом примере Завихритель, изготовленный по SLM-технологии. При серийном изготовлении таких деталей сокращение стадии подготовки производства может достигать 50% Об особенностях и выгодах, которые способна дать предприятию технология селективного лазерного плавления (SLM), написано нем...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

Tesla отказывается от процессоров Nvidia в пользу собственной разработки Компания Tesla Motors объявила о разработке собственного процессора ИИ для самоуправляемого автомобиля. Именно он послужит аппаратной основой для функции автопилота во всей линейке электромобилей компании, сменив процессоры Nvidia DGX. Новый процессор называется...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (Ice Lake) для ноутбуков Компания AMD вчера представила 7-нанометровые процессоры Ryzen 3000 для настольных ПК, а Intel ей сегодня ответила 10-нанометровыми Ice Lake для ноутбуков. Это те самые процессоры Core десятого поколения, в которых применен качественно новый GPU Gen 11. В Ice Lake испо...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

До 9 ГБ/с и 2,5 млн IOPS. Представлен самый быстрый SSD Micron X100 на базе памяти 3D XPoint Компания Micron подготовила к выпуску твердотельный накопитель X100, который производитель называет самым быстрым в мире устройством в своём классе. Новинка обеспечивает последовательную скорость чтения, записи и при смешанных нагрузках до 9 ГБ/с. В то же время количество сл...

Галерея дня: 20 изображений 3D-карт Nvidia GeForce GTX 1660 Super разных производителей Сегодня ожидается анонс 3D-карты Nvidia GeForce GTX 1660 Super. По предварительным данным, основой новой карты послужит тот же 12-нанометровый графический процессор Turing TU116-300, который используется в модели GeForce GTX 1660. Даже работать он будет на тех же частот...

Intel представила твердотельные накопители Optane Memory M15 На выставке Computex 2019, которая в эти дни проходит на Тайване, компания Intel отметилась не только 10-нанометровыми процессорами Ice Lake, и прототипами ноутбуков, но и новым семейством твердотельных кэширующих накопителей Optane Memory M15. Они перешли на интерфейс ...

Представлена видеокарта Sapphire Radeon RX 570 с 16 ГБ памяти Несколько дней назад в сети появились первые слухи о том, что компания Sapphire готовит к выходу видеокарту Radeon RX 570 с 16 ГБ памяти. Новинка, как утверждалось, создается специально для майнеров криптовалюты. Сегодня китайский производитель представил новинку официально,...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Toyota и Panasonic будут вместе выпускать аккумуляторы для электромобилей, в 50 раз превосходящие современные по емкости Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что компании Toyota Motor и Panasonic планируют создать совместное предприятие, которое будет выпускать аккумуляторы для электромобилей. Ожидается, что о создании СП будет объявлено в ближайшее время. По предварительным да...

Представлена однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 Компания Samsung представила свою первую однокристальную систему Exynos, предназначенную для автомобилей. Однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 включает восемь ядер ARM Cortex-A76, работающих на частоте до 2,1 ГГц, высококачественную звуковую подсистему и встро...

AutoSSD, GDDR6 DRAM, eUFS Samsung в машинах. Компания показала своего видение будущего беспилотного вождения Компания Samsung опубликовала концептуальное видение, в котором она описала преимущества, доступны беспилотным автомобилям, оснащенным ее оперативной и флэш-памятью, а также твердотельными накопителями. Наличием режима «автопилота» в авто сегодня никого не у...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Микроархитектура AMD Zen 3 обеспечит заметный прирост производительности В своем недавнем выступлении на конференции SC19 компания AMD рассказала о своей грядущей процессорной микроархитектуре Zen 3. Отмечается, что она разработана для улучшенного 7-нанометрового производственного процесса с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете,...

ADATA представит на Embedded World 2019 полную линейку индустриальных систем хранения Компания ADATA Technology анонсировала свое участие в Embedded World 2019 (Hall 1-410). Событие состоится в период с 26 по 28 февраля в Выставочном центре Нюрнберга. ADATA будет демонстрировать свою современную линейку твердотельных накопителей (SSD) на базе технологий SLC, ...

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о н...

Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Tesla рассчитывает начать выпуск электромобилей в Китае уже в этом месяце Китайский завод Tesla должен начать выпуск электромобилей уже в этом месяце. Об этом агентству Reuters сообщили неназванные источники, знакомые с вопросом. Информаторы добавили, что пока неясно, когда будут достигнуты показатели производительности, запланированные на ко...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Крупный производитель процессоров нанял 8 тыс человек для создания чипов новейшего поколения TSMC зачастую в последнее время появлялась в разговорах как компания, занимающаяся разработкой 5-нанометровой технологии для производства чипсетов. Но как стало известно буквально только что, производитель уже сейчас размышляет о технологии следующего поколения — 3-нанометро...

AMD подтверждает, что нереференсные варианты 3D-карт Radeon RX 5700 появятся в середине августа Судя по обзорам 3D-карт Radeon RX 5700 XT и RX 5700, прирост производительности и энергетической эффективности соседствует с не самой лучшей системой охлаждения. При большой нагрузке уровень шума достигает 43 дБА, а температура графического процессора RX 5700 XT —...

Анонсированы мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения Ice Lake: повышенная производительность, Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6, Project Athena Компания Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (кодовое имя Ice Lake), предназначенные для ноутбуков. Их отличительными особенностями являются повышенная производительность вычислительных ядер и графического ядра, новые возможности по ускорению...

Нехватка процессоров Intel сохранится до 2020 года По данным тайваньского ODM-производителя Compal Electronics, нехватка процессоров Intel продолжится во втором полугодии этого года и сохранится до начала 2020 года. В конце прошлого года Intel заявила о дефиците производственных мощностей, что привело к нехватке 14-нанометро...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Серия твердотельных накопителей Toshiba Memory XG6-P включает модели объемом до 2 ТБ Компания Toshiba Memory объявила о выпуске серии твердотельных накопителей XG6-P. По словам производителя, эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe Gen 3 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3a, предназначены для высокопроизводительных клиентских прило...

Компания Kingston Digital представила новый SSD-накопитель Kingston DC450R для центров обработки данных Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных SSD-накопителей SATA 6 Gbps серии Data Center 450R (DC450R), построенных на 3D TLC NAND флеш-памяти и предназначенных для нагрузок преимущественно по чтению. Этот специализированный серверный накопитель обесп...

Компания Realtek тоже показала контроллер для SSD с поддержкой PCIe Gen 4 NVMe На недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019 компания Realtek анонсировала множество новых контроллеров флэш-памяти, предназначенных для самых разных устройств, включая USB-флешки и SSD типоразмера M.2 с поддержкой NVMe. Наибольший интерес представляет модель RTS577...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

10-нанометровые CPU Intel Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe Компания Intel сегодня поделилась информацией о своих будущих продуктах. В частности, мы узнали, что в 2021 году компания намерена перейти на семинанометровый техпроцесс, хотя с 10-нанометровым пока ещё не совладала. Также Intel приоткрыла завесу над поколением Tiger La...

Первые подробности о Wi-Fi 7 В прошлом году Wi-Fi Alliance представила новую версию стандарта Wi-Fi — Wi-Fi 6. С его приходом разработчики изменили подход к неймингу, сделав его более понятным для чего сменили привычные конструкции 802.11 на одиночные цифры.     Внедрение Wi-Fi 6 идет д...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

У Adata тоже готов SSD с интерфейсом PCIe Gen4 Оснащение системных плат на чипсете AMD X570 включает PCIe и M.2, в которые выведена шина PCIe Gen 4.0 x4 (64 Гбит/с). Похоже, что твердотельные накопители опередят графические карты в использовании преимущества новой шины в виде увеличенной пропускной способности. Во в...

Toshiba интегрирует в автомобильную однокристальную систему для распознавания изображений ускоритель нейронной сети Системы помощи водителю постепенно наделяются все более сложными функциями, для реализации которых необходимо быстрое распознавание изображений, позволяющее в процессе движения анализировать дорожные знаки и возникающие ситуации. Компания Toshiba сообщила о разработке ...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Всего за квартал выручка TSMC уменьшилась почти на четверть Компания TSMC, являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, опубликовала отчет за первый квартал 2019 года. Выручка TSMC за отчетный период составила 7,1 млрд долларов. По сравнению с первым кварталом 2018 года этот показатель у...

Смартфоны Samsung Galaxy S10 могут первыми на рынке получить оперативную память LPDDR5 Оперативную память LPDDR5 для смартфонов компания Samsung представила в июле, но позже уточнила, что она найдёт применение в смартфонах лишь в 2019 году. Однако сегодня в Сети появились слухи о том, что такая память может дебютировать уже в нынешнем году на флагманских...

Qualcomm выпустила рекордно быстрый 5G-модем для смартфонов-флагманов 2019-2020 гг. Компания Qualcomm объявила о выпуске модема Snapdragon X55 5G второго поколения. 7-нанометровый одночиповый интегрированный мультирежимный модем поддерживает частотные диапазоны ниже 6 ГГц и диапазон миллиметровых волн 5G NR со скоростями скачивания до 7 Гбит/с, загрузки до ...

Стандарт PCI Express 5.0 почти готов к появлению на рынке Организация PCI-SIG, ответственная за продвижение и стандартизацию технологии PCI Express, объявила о ратификации версии 0.9 спецификаций стандарта PCI Express 5.0. Это означает, что новый стандарт почти готов к тому, чтобы появиться в серийных устройствах. На самом деле, ра...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

METRON и Dalkia запустят продукт Dalkia Analytics powered by METRON Инновационная цифровая компания METRON и Dalkia подписали соглашение о партнерстве с целью предложить продукт для управления энергетической и экологической эффективностью промышленных предприятий, настраиваемый в соответствии с индивидуальными потребностями и ...

Контроллер Phison PS5016-E16 предназначен для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Тайваньская компания Phison продемонстрировала на завершившейся в эти выходные выставке Computex 2019 контроллеры для твердотельных накопителей PS5016-Е16 и PS5019-E19. Их важнейшей особенностью можно считать поддержку интерфейса PCIe 4.0. Шина PCIe 4.0, появление кото...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Боб Сван: Мы подводим клиентов, они вправе ожидать от нас большего Неожиданный и продолжительный дефицит процессоров Intel смазал результаты рекордного квартала. Доходы Intel в третьем квартале, наверное, оказались рекордными, но руководству компании на подведении итогов большую часть времени пришлось извиняться. Да-да, именно извинят...

Intel увеличивает заказы у сторонних производителей чипов из-за дефицита собственных 14-нм производственных мощностей Затянувшееся освоение 10-нанометрового производственного процесса оказывает заметное влияние на весь бизнес Intel. Ещё в прошлом году наблюдалась ситуация, когда у компании оказалось недостаточно производственных мощностей для выпуска всей номенклатуры продуктов по 14-наноме...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Серия твердотельных накопителей Kingston DC500R включает модели объемом до 3,84 ТБ Kingston Digital, дочерняя компания Kingston Technology, объявила о выпуске твердотельных накопителей DC500R, оптимизированных для приложений с интенсивным чтением. На следующей неделе производитель обещает выпуститт твердотельный накопитель DC500M, оптимизированный для...

Берегитесь, AMD и Intel. VIA возвращается на рынок с продуктом, который будет первым в своём роде О компании VIA на сегодняшний день многие даже и не знают, хотя в своё время на рынке ПК она играла весьма значимую роль. Но сама компания существует и даже продолжает создавать новые продукты. Уже в ближайшее время VIA со своей дочерней компанией CenTaur намерены выпус...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

TSMC наймет 8000 сотрудников для разработки 3-нанометровых чипов В скором времени тайваньская компания TSMC планирует начать производство чипов по 5-нанометровому технологическому процессу. Однако производитель не намерен останавливаться на этом.

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Создана компактная и дешевая оперативная память нового типа По словам главы Etron Ники Лу (Nicky Lu), технология RPC DRAM позволит добиться уменьшения физических размеров и стоимости модулей памяти, что cделает ее подходящей для применения в разработке различных гаджетов и прочих компактных устройств.Архитектура RPC DRAM схожа с DDR3...

Apacer представляет первый модуль DRAM XR-DIMM Apacer, ведущий производитель памяти промышленного класса, объявляет о выпуске XR-DIMM. Этот прочный модуль памяти является первым на рынке, который соответствует строгим стандартам испытания RTCA DO-160G в США, сертификации авиационного оборудования, которая отмечает XR-DIM...

Samsung Galaxy S11 будет оснащен фотосенсором на 108Mpx нового поколения Samsung в начале этого года объявила о выпуске датчика камеры ISOCELL Bright HMX в сотрудничестве с китайским производителем электроники Xiaomi. Этот потрясающий 108-мегапиксельный сенсор изображения может открыть новую эру фотосъемки на смартфонах, и нам не придется долго ж...

Dalkia и METRON предложат цифровое решение для промышленности Инновационная цифровая компания METRON и Dalkia подписали соглашение о партнерстве с целью предложить продукт для управления энергетической и экологической эффективностью промышленных предприятий, настраиваемый в соответствии с индивидуальными потребностями и ...

Специалистами SEL создан дисплей OLED плотностью 5291 пиксель на дюйм Специалистами исследовательской компании Semiconductor Energy Laboratory (SEL) создан дисплей OLED, характеризующийся очень высокой плотностью пикселей. Этот показатель у нового дисплея равен 5291 пикселю на дюйм. В панели нашла применение технология CAAC-IGZO (...

Новые видеокарты AMD Radeon RX 5700 семейства Navi действительно получили память GDDR6 Компания AMD сегодня официально приоткрыла завесу тайны над видеокартами семейства Navi. Оказалось, что верны были самые ранние слухи, а не все последние, так как новые GPU основаны на новой архитектуре — RDNA. Кроме различной общей информации AMD продемонстриров...

Samsung готовится к переходу на новую технологию производства DRAM-памяти Переход на 16-нанометровые нормы ожидается в 2020 году, говорят аналитики Digitimes Research.

Cray берется разработать первый в мире коммерческий суперкомпьютер на процессорах Fujitsu A64FX Arm Производитель суперкомпьютеров Cray, недавно купленный компанией Hewlett Packard Enterprise, и японская компания Fujitsu объявили о партнерстве, направленном на выпуск высокопроизводительных компьютеров. В соответствии с соглашением о партнерстве компания Cray намерена ...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

В твердотельных накопителях Adata Ultimate SU750 используется флэш-память TLC 3D NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске серии твердотельных накопителей Ultimate SU750. Эти SSD типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется флэш-память TLC 3D NAND. Серия включает модели объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Как утверждае...

Твердотельный накопитель WD Blue объемом 4 ТБ уже можно купить Компания Western Digital добавила в линейку твердотельных накопителей WD Blue модель объемом 4 ТБ. В устройстве типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA используется четырехканальный контроллер Marvell 88SS1074 и 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства SanDisk....

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

Наконец-то. Струйная технология OLED находится на пороге серийного производства Технология производства дисплеев из органических светоизлучающих диодов (OLED) методом струйной печати должна войти в массовое производство в следующем году, а в период 2020 по 2024 год ожидается расширение соответствующих мощностей в 12 раз. Такими данными располагают ...

Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985 Источники утверждают, что первым смартфоном, который будет построен на базе однокристальной системы Huawei Kirin 985, станет флагман Huawei Mate 30. Ранее сообщалось, что однокристальная система Huawei Kirin 985 будет первой SoC для смартфонов, изготовленной с использов...

В компании Tokamak Energy созданы электромагниты со сверхпроводящими обмотками, вырабатывающие поле, силой 24.4 Тесла Инженеры энергетической компании Tokamak Energy преуспели в деле создания новых электромагнитов с высокотемпературными сверхпроводящими обмотками, которые в состоянии выработать магнитное поле с рекордной для таких магнитов силой в 24.4 Тесла. Обмотки магнитов изготовлены из...

Видеокарты Radeon на базе Navi замечены в нескольких бенчмарках До выхода видеокарт AMD на графическом процессоре Navi остаётся всё меньше времени, и в Сети начинают появляться различные слухи и утечки на этот счёт. На сей раз известный источник утечек с псевдонимом Tum Apisak обнаружил упоминания инженерных образцов видеокарт на основе ...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

В Великобритании разработан техпроцесс, который лучше, чем CMOS Британские компании Search For The Next (SFN) и Semefab совместно разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий, который, как утверждается, перевернет отрасль. Разработчики не побоялись фундаментальных изменений на уровне транзисторов и вер...

Процессорный разъем Intel LGA4677 сменит разъем LGA3647 Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологи...

Карта памяти Superior Pro microSDXC UHS-I соответствует спецификациям UHS Speed Class 3 (U3) и UHS Video Speed Class 30 (V30) Компания Silicon Power сообщила о выпуске карты памяти microSDXC UHS-I Superior Pro. Эта карта соответствует спецификациям UHS Speed Class 3 (U3) и UHS Video Speed Class 30 (V30) , гарантированно позволяя снимать видео 4K Ultra HD. Кроме того, заявленные скорости чтения...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

Твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe будут выпускаться объемом от 250 ГБ до 2 ТБ Компания Western Digital представила высокопроизводительный твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe типоразмера M.2. Эти SSD будут выпускаться объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Предусмотрен выпуск двух вариантов, один их которых оснащен радиатором. Поставки долж...

Контроллер Cypress ACG1F позволит производителям добавить порт USB-C в ноутбук или настольный ПК Компания Cypress Semiconductor объявила о выпуске контроллера USB-C, получившего обозначение ACG1F. Производитель описывает ACG1F как недорогой однопортовый контроллер USB-C, предназначенный для систем, в которых производители хотят преобразовать устаревший порт USB Typ...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Производитель называет твердотельный накопитель T-Force Cardea Liquid первым SSD с жидкостным охлаждением Компания TeamGroup представила под маркой T-Force твердотельный накопитель Cardea Liquid типоразмера M.2, показанный в начале лета на выставке Computex 2019. Производитель называет его первым SSD с жидкостным охлаждением. Уточним, что на Cardea Liquid закреплен не водоб...

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

Новинка ON Semiconductor предназначена для устройств IoT без элементов питания Компания ON Semiconductor представила мультисенсорную платформу, работающую исключительно от солнечного элемента. По словам производителя, это законченное решение предназначено для разработки устройств IoT без элементов питания или аккумуляторов и оснащено интерфейсом B...

Cisco покупает разработчика кремниевой фотоники Luxtera Оптические технологии необходимы компании для создания оборудования для высокоскоростных сетей центров обработки данных и операторов связи. Компания Luxtera занимается разработкой полупроводниковых оптических трансиверов — микросхем, преобразующих световые сигна...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Hyperthreading для избранных Из 18 новых чипов Intel Core девятого поколения для настольных ПК только два поддерживают одновременную многопоточность; в компании приберегают технологию для процессоров старшего класса. Объявив о начале поставок сразу 18 процессоров Core девятого поколения для настольны...

Компания Tianma показала прототипы прозрачной панели OLED и панели OLED, изготовленной методом струйной печати На завершающейся сегодня в Нюрнберге выставке Embedded World 2019 китайская компания Tianma продемонстрировала свои последние достижения, включая гибкие панели и два новых прототипа панелей OLED. Первый прототип — прозрачная панель AMOLED диагональю 10,3 д...

Уже пять компаний объявили о намерении выпускать карты памяти CFexpress 2.0 Накануне недавней выставки CP+ организацией CompactFlash Association была представлена спецификация CFexpress 2.0, в которой закреплена максимальная теоретическая скорость 4000 МБ/с. Кроме того, спецификация включает два новых форм-фактора сменных носителей для професси...

Micron выводит на рынок технологию 3D XPoint с самым быстрым SSD в мире Компания Micron Technology, Inc. сегодня объявила о прорыве в технологии энергонезависимой памяти, представив самый быстрый SSD в мире, Micron X100 SSD.Твердотельный накопитель Micron X100 - это первое решение в семействе продуктов от Micron, предназначенное для приложений, ...

Gigabyte объявляет о выпуске системных плат X570 Aorus с поддержкой PCIe 4.0 Компания Gigabyte объявила о выпуске системных плат серии X570 Aorus, призванных раскрыть потенциал настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения. По словам производителя, эти платы «открывают эру PCIe 4.0». Серию открыли модели X570 Aorus Master и X57...

Snapdragon 665, Snapdragon 730 и Snapdragon 730G: новые платформы для ... Чипмейкер продолжает расширять линейку систем на чипе среднего уровня и сегодня представил сразу три процессора с акцентом на камеры, функции на основе искусственного интеллекта и игровые возможности. Первым из дебютантов стал Snapdragon 665, пришедший на смену Snapdragon 66...

Accenture: всего 9% энергетических компаний смогли увеличить прибыль за счет цифровизации Исследование, проведенное Accenture, показало: энергетические компании могли бы увеличить свою капитализацию, задействуя сразу несколько цифровых технологий. Каждый второй руководитель компаний энергетического сектора признался, что пытается эффективно ...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Sony на MWC 2019: длинные Xperia 1 и Xperia 10 с экранами 21:9 Компания Sony провела презентацию в Барселоне (Испания), приуроченную к выставке Mobile World Congress 2019. Японский технологический гигант объявил о переопределении своего видения смартфонов и создании нового оригинального образа для бренда Xperia. Ни о каких складных устр...

CES: AMD анонсирует переход на 7 нм Этот шаг призван обеспечить компании технологическое превосходство перед Nvidia и Intel в борьбе за постоянное уменьшение нормы проектирования. Свою главную презентацию на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе компания AMD использовала для оф...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Глава Intel признал, что задержка с выпуском 10-нанометровой — следствие чрезмерной самоуверенности компании Не секрет, что корпорация Intel сейчас переживает своего рода кризис из-за постоянных проблем безопасности и трудностей с освоением более тонких технологических норм. Собственно, недавно «синие» признали успехи «красных» и превосходство процессоров AMD Matisse над Intel Core...

Intel подтверждает намерение в 2021 году выпустить процессоры Sapphire Rapids Рассказывая о графическом процессоре Ponte Vecchio и программной модели oneAPI, компания Intel также опубликовала план выпуска процессоров для суперкомпьютерных вычислений. Это обновленная версия прошлогоднего плана. Она охватывает период с 2019 по 2021 год. По мнению ...

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

Твердотельные накопители Kingston DC500M оптимизированы для смешанных нагрузок Kingston Digital, дочерняя компания Kingston Technology, объявила о выпуске твердотельных накопителей DC500M, предназначенных для центров обработки данных. Эти SSD оптимизированы для смешанных нагрузок, включая приложения ИИ, аналитику больших данных, облачные вычислени...

Неубиваемый смартфон Blackview BV9700 Pro с SoC Helio P70, датчиками чистоты воздуха, ЧСС и внешней камерой можно заказать за $299 Месяц назад стало известно о подготовке к выходу защищенного смартфона Blackview BV9700 Pro, который получил ряд нестандартных функций, вроде датчиков чистоты воздуха и частоты сердечного ритмы, а также внешней ночной камеры. Производитель планирует сегодня на...

AMD выпускает новую волну процессоров Ryzen Pro Компания AMD выпускает новую волну процессоров Ryzen Pro, нацеленную на премиальные рабочие машины. Четырехъядерные процессоры Ryzen 3 Pro 3300U, Ryzen 5 Pro 3500U и Ryzen 7 Pro 3700U используют преимущества обновленного 12-нанометрового дизайна и графики Vega для обеспе...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Назван срок начала серийного выпуска SoC Huawei Kirin 985 Ссылаясь на сообщения китайских СМИ на Тайване, источник утверждает, что Huawei начнет серийный выпуск однокристальных систем Kirin 985 в третьем квартале этого года. Изготавливаться SoC Huawei Kirin 985 будет на мощностях TSMC по улучшенной версии 7-нанометрового техп...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

GS Group ускоряет работу первых российских SSD в 5 раз GS Nanotech начал производство твердотельных накопителей (SSD) с интерфейсом PCI Express, обеспечивающим до 5 раз более высокую скорость произвольных операций. Объем памяти SSD достигает 2 ТБ.

Intel впервые установит шесть ядер в тонкие ноутбуки. Характеристики Десятое поколение линейки Intel Core будет представлено в двух вариациях: 10-нанометровом Ice Lake-U и 14-нанометровом Comet Lake-U. Первая версия уже повсеместно используется производителями ноутбуков, а вот вторая только готовится к выходу, являясь идеологическим преемнико...

Представлена 3D-карта Nvidia GeForce GTX 1660 Super Как и ожидалось, компания Nvidia представила первую 3D-карту с суффиксом Super в названии, принадлежащую семейству GeForce GTX. Речь идет о модели Nvidia GeForce GTX 1660 Super. Основой новой карты служит тот же 12-нанометровый графический процессор Turing TU116-300, ко...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Совместная работа Carbon и Lamborghini Carbon – пионер в области высоких технологий, а именно непрерывной жидкостной интерфейсной печати. Данная компания заключила контакт на предмет сотрудничества с производителем спорткаров, известных своей роскошью, – Lamborghini. Результатом партнёрства станет серийное произв...

Toshiba имеет новый форм-фактор для NVMe-ssds Toshiba отмечает, что современные SD-карты могут работать намного быстрее и что твердотельные накопители NVME могут быть намного меньше. Производитель памяти называет стандарт «xfmexpress», он сочетает в себе преимущества nvme-ssd в формате m.2 с преимуществами bga-ssd, прип...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Камера Fujifilm FinePix XP140 выдерживает падения с высоты до 1,8 м Несмотря на стремительное сокращение рынка компактных камер, компания Fujifilm полагает, что выпуск новых моделей все еще оправдан. Сегодня японский производитель представил модель FinePix XP140 в усиленном исполнении. В камере используется датчик изображения типа CMOS...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Появилось изображение процессора для настольных ПК AMD Ryzen 3 3200G Picasso В недалеком будущем ожидается выход APU AMD Ryzen 3000 для настольных систем. Эти процессоры с CPU на архитектуре Zen+ и GPU Vega будут выпускаться по 12-нанометровой технологии. Они будут работать на более высоких тактовых частотах по сравнению с 14-нанометровыми APU R...

Volkswagen намерен потеснить Tesla на энергетическом рынке Немецкий автоконцерн Volkswagen объявил о создании отдельного подразделения, которое займется сопутствующими электромобилям технологиями — производством децентрализованных энергетических ВИЭ-систем, зарядных станций, коммерческих систем хранения электроэнергии и развитием ин...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

GDDR6 в массы. GeForce GTX 1660 Super точно получит память нового поколения Память GDDR6 постепенно проникает в нижние ценовые сегменты рынка видеокарт. Сначала Nvidia выпустила GeForce GTX 1660 Ti с GDDR6, затем AMD представила Radeon RX 5500. Ходили слухи, что память GDDR6 получит и новая GeForce GTX 1660 Super, которая готовится к анонсу. И ...

Xilinx называет карту расширения Alveo U50 первым адаптируемым ускорителем «для любого сервера и любого облака» Компания Xilinx добавила в линейку ускорителей для центров обработки данных Alveo модель Alveo U50. Как утверждается, карта расширения Alveo U50 — первый в отрасли низкопрофильный адаптируемый ускоритель с поддержкой PCIe Gen 4, способный обеспечить прирост произв...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

На Computex 2019 Lenovo представит первый ПК на Windows 10 с поддержкой 5G В декабре прошлого года компания Qualcomm представила миру первый в мире 7-нанометровый процессор Snapdragon 8cx, предназначенный для использования в устройствах Always Connected PC. В начале этого года на MWC 2019 был анонсирован процессор Snapdragon 8cx 5G, который являет...

microSD Express: скорость PCI Express и удобство microSD Объединяя сильные стороны интерфейса PCI Express и карты microSD, новый стандарт позволяет создать прекрасный съемный твердотельный накопитель для ноутбуков. В конце июня ассоциация SD Association анонсировала стандарт невероятно быстрых карт SD, которые подключаются к ши...

Стекло Corning Astra Glass предназначено для планшетов, ноутбуков и телевизоров На открывшейся сегодня выставке SID Display Week 2019 компания Corning представила новую стеклянную подложку для экранов — Corning  Astra Glass. Производитель уточняет, что этот материал оптимизирован для средних и больших дисплеев высокого разрешения, исполь...

Zotac Gaming GeForce GTX 1650 OC — возможно, самый короткий вариант новинки Nvidia Компания Zotac Technology представила 3D-карту Gaming GeForce GTX 1650 OC — свой вариант новинки Nvidia. Даже при беглом взгляде на эту карту бросается в глаза ее небольшая длина, равная всего 151 мм. Карта оснащена 4 ГБ памяти GDDR5 и разогнана производителем....

Intel выпустил в продажу суперпроцессор за 3000 долларов Для сборки компьютера на его базе понадобится материнская плата со специальным сокетом и оперативная память с коррекцией ошибок. Общая стоимость базовой конфигурации может превысить 350 тысяч рублей. Процессор выполнен по 12-нанометровому техпроцессу, базовая тактовая частот...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Huawei начинает производство 5-нм чипов Kirin 1000, которые дебютируют в смартфонах Mate 40 В начале сентября китайская компания Huawei представила новый флагманский чип Kirin 990, который производится по улучшенному 7-нанометровому технологическому процессу с использованием EUV-литографии.

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Первые тесты процессоров Intel Ice Lake: внушительный прирост у GPU и большие вопросы к CPU Компания Intel сегодня представила долгожданные 10-нанометровые CPU Ice Lake. Это действительно знаковые процессоры для компании, так как слишком уж долго Intel шла в полноценному запуску 10-нанометровых решений. Кроме того, тут и новая архитектура, причём как процессо...

Твердотельные накопители XPG Gammix S50 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S50. Ключевая особенность этих устройств типоразмера M.2 2280 заключается в наличии интерфейса PCIe Gen4 x4 и поддержке протокола NVMe 1.3. Это позволяет получить скорость чтения до 5000 М...

Представлена 7-нанометровая SoC Kirin 810 Сегодня Huawei анонсировала не только смартфоны серии Nova 5, но и новую однокристальную систему Kirin 810. Как и Qualcomm Snapdragon 855, Apple A12 и Kirin 980, новая SoC Kirin 810 производится по 7-нанометровому технологическому процессу. Поэтому Huawei стала единств...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

G.Skill представила новые модули памяти Лидер в области оперативной памяти G.Skill добавила свою линейку два новых комплекта модулей со скоростью 4300 МГц и 4000 МГц. Модули памяти относятся к линейке Trident Z Royal. Набор емкостью 64 Гб (8х8 Гб) обеспечивает тактовую частоту 4300 МГц на чипах Samsung, тайми...

AMD анонсировала видеокарты Radeon RX 5000 (Navi) Сегодня на специальном мероприятии, предваряющим открытие выставки Computex 2017, AMD официально анонсировала долгожданные видеокарты Navi. В честь 50-летия, которое компания отмечает в этом году, линейка получила обозначение Radeon RX 5000. Улучшений в Navi хватает. И...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

AMD предлагает бизнесу 12-ядерный Ryzen 9 Pro 3000 Новые чипы компании имеют функцию Memory Guard, шифрующую содержимое оперативной памяти в режиме реального времени. Линейка микропроцессоров Ryzen 3000 с ядрами Zen 2, которую представила компания AMD, включит чип с 12 ядрами — Ryzen 9 Pro 3900. Его базовая такт...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Xperia 5 — флагманский смартфон компании Sony — дебютировал на российском рынке Сегодня в России состоялся релиз смартфона Sony Xperia 5. Аппарат заключен в изящный стильный корпус с панелями из прочного стекла Corning Gorilla Glass 6 и металлической рамкой. Как утверждают представители компании-производителя, новинка сохраняет функционал Xperia 1, допо...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Представлена видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 Компания NVIDIA представила видеокарту GeForce GTX 1650, которая стала самой младшей моделью семейства Turing. Новинка характеризуется новым 12-нанометровым GPU TU117 с 896 ядрами CUDA, 56 текстурными блоками (TMU) и 32 блоками блендинга (ROP), 4 ГБ памяти GDDR5 с частотой 8...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

Эволюция развития автомобильных двигателей с начала 90-х годов Основой современного автомобиля является его двигатель внутреннего сгорания(ДВС), и несмотря на развитие альтернативных источников энергии, традиционный ДВС сохраняет свое превосходство из-за культурных, экономических и социальных причин. За период с 1994 по 2008 года автомо...

AMD представила APU Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro для ноутбуков: Ryzen 7 Pro 3700U обходит Core i7-8565U по производительности CPU и GPU Сегодня компания AMD дала официальный старт гибридным процессорам Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro. Ноутбуки на их базе будут выпускать Lenovo и HP, а также другие партнеры AMD. Ожидается, что новые APU пропишутся в лэптопах Dell XPS, HP Spectre и Lenovo Yoga 900. Впрочем, п...

Qualcomm представила 8-нанометровые SoC Snapdragon 730 и 730G, а также 11-нанометровую Snapdragon 665 Однокристальную платформу Qualcomm со странным обозначением SM7150 приписывали самым разным смартфонам еще с прошлого года. И вот эта однокристальная платформа сегодня представлена официально – под названием Snapdragon 730 и… сразу в двух версиях. Если суди...

В ноябре Intel выпустит процессоры Comet Lake-U, которые всё ещё будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу Как известно, в конце года Intel выпустит не только мобильные 10-нанометровые процессоры Ice Lake-U, но и линейку Comet Lake-U. Это будут 14-нанометровые процессоры, которые заменят нынешние CPU Intel в этом сегменте. При этом пока не очень понятно, как компания будет р...

Победитель аукциона на Core i9-9990XE сетует на высокий нагрев процессора В середине прошлого месяца выяснилось, что компания Intel готовит довольно необычный процессор Core i9-9990XE, предназначенный для высокопроизводительных настольных систем (HEDT). Теперь же американская компания Puget Systems, занимающаяся сборкой и продажей ПК, поделилась п...

38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...

Флагманский смартфон Sony Xperia 5 дебютировал на российском рынке Сегодня в России состоялся релиз смартфона Sony Xperia 5. Аппарат заключен в изящный стильный корпус с панелями из прочного стекла Corning Gorilla Glass 6 и металлической рамкой. Как утверждают представители компании-производителя, новинка сохраняет функционал Xperia 1, допо...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

LG начнёт выпускать автомобильную электронику на новых процессорах Qualcomm Компании LG Electronics и Qualcomm Technologies объявили о планах совместной разработки информационно-развлекательной автомобильной системы с выходом в интернет.

Doogee S90 – модульный смартфон для самых экстремальных условий В китайской компании Doogee необычный модульный смартфон S90, которому не страшны никакие испытания. Он гораздо лучше бюджетных аппаратов, но не стремится конкурировать с флагманами. Модель S90 по умолчанию идет в экстремальном исполнении, соответствует гражданскому стандарт...

Компания General Motors представила новую платформу Компания General Motors (GM) представила совершенно новую электронную платформу, на которой будет построено следующее поколение ее транспортных средств. Платформа объединяет средства активной безопасности, информационно-развлекательные и коммуникационные функции, а такж...

3D-карта Zotac Gaming GeForce GTX 1650 OC имеет длину 151 мм Компания Zotac Technology пополнила ассортимент видеокарт моделью Gaming GeForce GTX 1650 OC, главной особенностью которой является длина в 151 мм. Новинка характеризуется новым 12-нанометровым GPU TU117 с 896 ядрами CUDA, 56 текстурными блоками (TMU) и 32 блоками блендинга ...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

ADATA установила новый рекорд с памятью XPG SPECTRIX D80 RGB ADATA сообщает, что им удалось разогнать модули памяти XPG SPECTRIX D80 RGB DDR4 до частоты 5584 MT/с, установив новый рекорд. Таких показателей удалось добиться с процессором Intel Core i9-9900K, системной платой MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC и охлаждением LN2. Это первый ре...

AMD представила свой самый производительный графический ускоритель — Radeon Pro Vega II Duo Компания Apple вчера представила новый ПК Mac Pro. В его топовые версии входит видеокарта Radeon Pro Vega II Duo (можно установить даже две), которая содержит два GPU Vega второго поколения. И вот теперь этот ускоритель представила сама AMD. Во-первых, это первая двухпр...

В твердотельном накопителе Kingston Digital KC600 используется контроллер SMI SM2259 и флеш-память TLC 3D NAND Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных накопителей KC600. Устройства типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с и предназначены для использования в настольных компьютерах и ноутбуках. В твердотельном накопителе K...

AMD представила процессоры Threadripper — самые быстрые CPU для десктопов Нынешняя осень обещает быть жаркой. AMD только что зафиксировала рекорд квартальной выручки с 2005 года — и не собирается на этом останавливаться. На прошлой неделе компания анонсировала три новых десктопных CPU с началом поставок через две недели. По предварительным теста...

Процессор сигналов изображения OmniVision OAX4010 предназначен для автомобильной электроники Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске автомобильного сигнального процессора изображений (ISP) OAX4010. В этом ISP, рассчитанном на работу в широком диапазоне температур, реализованы новые алгоритмы HDR и подавления мерцания, связанного со светодиодным осве...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

CPU Core i9-9900K на частоте 5 ГГц в одноядерном тесте CPU-Z проигрывает процессору Ryzen 5 3600X с частотой 4,5 ГГц До появления в продаже новейших семинанометровых процессоров AMD Ryzen осталось совсем немного. Несмотря на это, внятного представления об их производительности у нас пока нет. Мы знаем, что процессоры перешли на новый техпроцесс, нарастили количество ядер и частоты, но...

Создан первый в своем роде спинтронный микроконтроллер, потребляющий 50 микроВатт при работе на частоте 200 МГц Исследователи из университета Тохоку, Япония, объявили о создании первого в своем роде спинтронного микроконтроллера, который демонстрирует нам чудеса энергетической эффективности. В основе этого микроконтроллера лежит технология VLSI, работающая за счет эффектов и явлений с...

Nvidia выпускает видеокарту Tesla V100s Новый графический процессор разработан для ускорения искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), обработки данных и графики. Nvidia Tesla V100s оборудован графическим процессором Volta GV100, количество ядер CUDA и Tensor (5120 и 640 соответств...

Представлена материнская плата MSI Creator X299 Компания MSI представила топовую материнскую плату Creator X299, построенную на одноименном чипсете. Новинка предназначена для создания мощным рабочих систем на CPU Intel Core-X. Плата характеризуется усиленной подсистемой питания с 12 фазами (до 90 А) и тремя 8-контакт...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

CES 2019: Компактный бокс для видеокарты VisionTek обойдётся в $350 Компания VisionTek анонсировала на выставке потребительской электроники CES 2019 внешний бокс Thunderbolt 3 Mini eGFX для дискретного графического ускорителя. Ключевые особенности новинки отражены в названии. Для подключения к компьютеру применяется высокоскоростной...

Высокотехнологичные решения Infortrend преобразуют нефтегазовый сектор Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) предоставила международной нефтегазодобывающей компании возможность повысить эффективность производства с помощью современных технологий анализа больших данных. Решение Infortrend для хранения данных характериз...

Украина объявила об испытании ПЗРК «Колибри» По всей видимости, Киев готовится к серьезным атакам. Украина объявила об испытании ПЗРК «Колибри» отечественного производства в 2019 году. Информацию о запланированном тестировании распространяет правительственный портал. Помимо этого, украинские военные собираются окончит...

Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

SoC Kirin 990 с технологиями ARM выйдет выйдет в 2020 году, а в Kirin 1020 будут только собственные разработки Huawei Несмотря на то, что ARM и Huawei приостановили сотрудничество, китайский гигант продолжает разработку новейшей однокристальной системы Kirin 990, которая может быть представлена в 2020 году. Согласно последней информации, новая однокристальная система должна использова...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

У Intel снова проблемы с 10-нанометровой продукцией В начале месяца компания Intel пообещала, что мобильные 10-нанометровые процессоры Ice Lake в составе готовых решений появятся к концу текущего года. Intel не указала названий моделей или их параметров, но рассказала много интересного и полезного об особенностях грядущи...

Infortrend представляет новые решения EonStor GS Gen2 и EonStor GSa Gen2 Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила на международном рынке новое поколение систем унифицированного хранения данных — EonStor GS Gen2, EonStor GSa Gen2, — а также сообщила о доступности функций сетевого взаимодейс...

HP представила два новых защищенных хромбука На этой неделе в Лондоне пройдет международная выставка образовательных технологий Bett Show 2017, на которой компания HP позволит желающим опробовать два новых хромбука, предназначенных для обучения, Chromebook x360 11 G2 Education Edition и Chromebook 11 G7 Education ...

Турбина в сердце: компактный суперкар Его главная фишка заключается в том, что это гибрид. Колеса приводятся во вращение четырьмя электромоторами — это небольшие устройства, всего 330 мм в диаметре, приданные каждому из колес. Кроме того, машина оснащена электробатареей емкостью 42 кВт∙ч, выдающей напряжение 680...

В Intel придумали, как противостоять успехам AMD В сети появилась статья, размещенная на внутреннем портале Intel для сотрудников. В ней подробно изложена новейшая история AMD и признано, что эта компания достигла в последние годы огромного роста. Компании AMD и Intel были созданы примерно 50 лет назад. И хотя Intel ...

Компания E Ink Holdings начала выпуск полноцветных 26-дюймовых электрофоретических дисплеев ACeP Компания E Ink Holdings (EIH), выпускающая электрофоретические экраны, начала выпуск полноцветных 26-дюймовых дисплеев Advanced Color ePaper (ACeP). Ранее, в первом квартале этого года, было начато производство 13-дюймовых дисплеев ACeP. Как и 13-дюймовые, новые...

Технология mini-LED придет на автомобильный рынок в этом году Экраны на миниатюрных светодиодах (mini-LED), предназначенные для использования в автомобилях, появятся на рынке уже в этом году. Таково мнение отраслевых источников. Ожидается, что панели mini-LED найдут применение в экранах с проекцией на лобовое стекло, приборных пан...

Новейшая платформа Qualcomm Snapdragon 215 производится по техпроцессу 2012 года Сегодня мы уже писали об однокристальной системе Snapdragon 215, предназначенной для очень дешёвых смартфонов. И вот теперь Qualcomm представила данное решение. Никакого пресс-релиза нет, просто новинка появилась в списке линейки Snapdragon 200. Итак, новая однокристаль...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Представлен самый быстрый в мире накопитель Твердотельный накопитель Micron X100 на основе памяти 3D XPoint развивает скорость 9 Гбит/с и производительность 2,5 млн IOPS, что в три раза выше показателей SSD на основе флэш-памяти NAND.

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Портфель решений для промышленного Интернета вещей расширяет NetComm Компания NetComm расширила свой портфель решений для промышленного Интернета вещей (Industrial Internet of Things (IIoT)), представив IIoT-роутер 4G LTE Category 1 (NTC-220). Новый продукт обеспечивает возможность надежного и безопасного сетевого подключения со средней проп...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

В Украине стартовали продажи трехдиапазонного гигабитного роутера Archer C4000 стоимостью 6000 грн Компания TP-Link сообщила о начале продаж в Украине нового гигабитного роутера Archer C4000. Модель работает в трех частотных диапазонах и поддерживает технологию MU-MIMO. Маршрутизатор TP-Link Archer C4000 гарантирует общую скорость Wi-Fi соединения до 4000 Мбит/c: до 750 М...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Серверы Gigabyte на процессорах AMD Epyc второго поколения установили одиннадцать мировых рекордов Как известно, в первой половине августа были представлены серверные процессоры AMD Epyc второго поколения (Rome). Компания Gigabyte, специализирующаяся, в частности, на выпуске серверов, одновременно представила 17 новых серверных платформ на этих процессорах, а в вчера...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Micron представила самый быстрый SSD на памяти 3D XPoint Компания Micron объявила о прорыве в технологии энергонезависимой памяти, представив самый быстрый SSD-накопитель в мире - Micron X100. Новинка является первым решением в семействе продуктов Micron, предназначенным для центров обработки данных. Подробнее об этом читайте на T...

SanDisk первой выпустила карту памяти microSD объемом 1 ТБ Компания SanDisk, являющаяся дочерним предприятием Western Digital, начала продажи карточки памяти SanDisk Extreme microSDXC UHS-I объемом 1 ТБ — самой емкой и самой быстрой (по заверениям производителя) в мире карточки microSD. Карта в первую очередь предназначена для съемк...

В линейке мобильных процессоров Intel Comet Lake-U будет только четыре модели, топовая — шестиядерная Core i7-10710U Компания Intel уже официально представила мобильные процессоры Ice Lake, но модельный ряд Intel Core десятого поколения будет представлен двумя линейками: 10-нанометровыми Ice Lake и 14-нанометровыми Comet Lake. Вторая линейка, судя по всему, окажется совсем небольшой: ...

Мобильные GPU Radeon RX 5500M и RX 5300M засветились в сети В сети появились подробности о дискретных мобильных видеокартах Radeon RX 5500M и Radeon RX5300M, которые еще не были представлены официально. Речь идет о новых 7-нанометровых GPU поколения Navi. Модели Radeon RX 5500M прочат 1408 потоковых процессоров, GPU, работающий на ча...

Посторонись, CUDA — Intel анонсировала 7-нанометровый GPU для дата-центров По прогнозам аналитиков, рынок дата-центров в ближайшие годы будет расти на 38% в год и за пять лет вырастет до $35 млрд, а самая ресурсоёмкая ниша (по интенсивности вычислений) — глубокое обучение, нейросети и задачи AI. Конечно, Intel не собирается равнодушно смотреть, ...

Модули UFS для автомобильных систем от Toshiba Компания Toshiba объявила о том, что ее модули UFS памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 будут установлены в автомобильные системы в качестве ознакомительных образцов. Данные модули способны работать при большом перепаде температур от -40 до +105 °C и отличаются высокой над...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Новые ноутбуки Lenovo ThinkBook выдерживают 25 000 циклов открытия-закрытия и могут работать в экстремальных температурах Компания Lenovo представляет в России ноутбуки для малого и среднего бизнеса, которые получили названия ThinkBook 14 и ThinkBook 15. Новинки оснащены новейшими процессорами Intel Core 10 поколения, которые обеспечивают высокую производительность в любых сценариях и спос...

Озеро янтарного виски для Apple. От Intel Хороший виски найти непросто! На первый взгляд, Amber Lake Y и Whiskey Lake U (“новые” архитектуры процессоров 8-го поколения) ничем не отличались от уже существующих процессоров Kaby Lake R. Отличия все-таки были, но вовсе не те о которых сообщила Intel в июне 2018 года в Т...

Представлен Kirin 990: самый первый, мощный, быстрый, ... Одним из главных анонсов сегодняшнего дня и всей выставки IFA 2019 стал релиз 7-нанометровой мобильной платформы Kirin 990. Сам производитель позиционирует процессор как «первая в отрасли SoC 5G», а все потому, что она получила встроенный модем с поддержкой сетей...

Intel забуксовала со своими дискретными видеокартами, главная проблема – в их невысокой эффективности Только ленивый не упрекает Intel в том, что она засиделась на 14-нанометровом техпроцессе в своих CPU, но выбор его же для 3D-карт сыграет с последними злую шутку еще до их выпуска: по эффективности они не смогут тягаться 12-нанометровыми решениями Nvidia и 7-нанометров...

Компактный ПК в усиленном исполнении Logic Supply Karbon 300 предназначен для IoT Компания Logic Supply, специализирующаяся на промышленных компьютерах и оборудовании IoT, как сказано в опубликованном ею пресс-релизе, «объединила новейшие технологии обработки изображений, протоколы безопасности, технологии беспроводной связи и проверенные облач...

Полнокадровая беззеркальная камера Canon EOS RP: лидер в наилегчайшем весе Canon EOS RP — инструмент любительского класса, сохраняющий свой чемпионский титул в наилегчайшем весе по разрешающей способности сенсора и работе автоматической фокусировки. Среди полнокадровых аналогов камера является самой легкой, компактной и доступной по цене, но при эт...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Новая беспроводная гарнитура HyperX оценена в 100 долларов Компания HyperX, подразделение Kingston Technology, объявила о доступности гарнитур Cloud Stinger Wireless и Cloud Alpha Purple Edition для любителей игр. Обе новинки относятся к накладному типу. Они оснащены 50-миллиметровыми излучателями с неодимовыми магнитами, а также ми...

NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...

Redmi, а не Xiaomi первой предложит смартфон с поддержкой зарядки мощностью 100 Вт На вчерашний неформальный анонс технологии быстрой зарядки Xiaomi Super Charge Turbo, обеспечивающей передачу до 100 Вт мощности, отреагировал глава бренда Redmi Лю Вейбинг (Lu Weibing). Причем его сообщение в соцсети Weibo сложно трактовать неоднозначно. Дословно сооб...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Видеокарты Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, похоже, основаны на GPU родом из 2013 года Несколько дней назад мы писали о видеокартах Radeon RX 640, Radeon 630, Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, нацеленных на OEM-производителей. Тогда мы говорили, что все адаптеры основаны на GPU Polaris, но, похоже, это не так. Такой графический процессор лежит лишь в о...

Nikon поможет Velodyne в выпуске лидаров для робомобилей За исключением одного автопроизводителя (у главы Tesla есть возражения по этому поводу), большинство компаний в целом согласны с тем, что лидар является жизненно важным компонентом оборудования, необходимого для обеспечения определенного уровня автономности автомобиля. Тем н...

Массив твердотельных накопителей Western Digital IntelliFlash N5100 демонстрирует производительность 1 700 000 IOPS Компания Western Digital пополнила линейку массивов накопителей IntelliFlash, в которых используются только твердотельные накопители, моделью IntelliFlash N5100. По словам производителя, она относится к массовому сегменту массивов для центров обработки данных. В...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Датчик изображения OmniVision OX01D10 предназначен для автомобильных камер Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске датчика изображения OX01D10, предназначенного для автомобильных камер. Датчик оптического формата 1/4 дюйма имеет разрешение 1,2 Мп. К его достоинствам отнесена технология разделения пикселей и усиления с двойн...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Axis Communications выпускает в России автомобильные пропускные системы с автоматическим распознаванием номеров Компания Axis Communications объявила о запуске линейки автомобильных пропускных систем. В ее основе лежит технология автоматического распознавания номерных знаков AXIS License Plate Verifier, встроенная в специализированные сетевые камеры. Решения подразделяются на два типа...

На заводе «Ангстрем-Т» освоена технология Trench MOSFET Российское предприятие «Ангстрем-Т» сообщило об освоении современной технологии полупроводникового производства. Речь идет о технологии силовых транзисторов Trench MOSFET. В настоящий момент в России только «Ангстрем-Т» может выпускать транзистор...

Производитель называет Sony MRW-S3 самым быстрым многофункциональным концентратором USB в мире Компания Sony объявила о выпуске многофункционального USB-концентратора, совмещенного с устройством для работы с картами памяти SD и microSD, которое поддерживает UHS-II. Концентратор оснащен интерфейсом USB 3.1 Gen 2 и поддерживает USB Power Delivery (USB PD), получая ...

TSMC начинает производство чипсета A13 для iPhone 2019 Согласно новому отчету от Bloomberg TSMC, один из основных поставщиков компании Apple, начала производство 5-нанометровых микросхем, которые будут использоваться в будущих поколениях смартфонов.

Infortrend выводит на международный рынок новое поколение хранилищ данных Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила на международном рынке новое поколение систем унифицированного хранения данных – EonStor GS Gen2, EonStor GSa Gen2, – а также сообщила о доступности функций сетевого взаимодейс...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

Производство чипов Apple A13 Lightning для новых iPhone начнется уже скоро В новых смартфонах Apple iPhone будет использоваться однокристальная система Apple A13, которая должна будет составить конкуренцию флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 855. Исполнительный директор компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

IFA 2019: накопители GOODRAM IRDM Ultimate X SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Компания GOODRAM демонстрирует на берлинской выставке IFA 2019 высокопроизводительные твердотельные накопители IRDM Ultimate X SSD, рассчитанные на использование в мощных настольных компьютерах. Решения, выполненные в форм-факторе М.2, используют интерфейс PCIe 4.0 x4. Произ...

Обзор жесткого диска Seagate IronWolf 16 Тбайт Любому компьютеру нужен накопитель. Сегодня это может быть либо SSD, либо HDD. Первые предлагают скорость, вторые — объем. Производители жестких дисков наращивают их емкость ежегодно. Ранее о 16 Тбайт в едином 3,5″ корпусе можно было только мечтать. В 2019 году подобн...

Intel начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств с опережением графика Во время подведения итогов работы во втором квартале текущего года представители Intel заявили, что компания уже начала отгружать 10-нанометровые процессоры Ice Lake производителям готовых устройств — ноутбуков. Причем случилось это еще во втором квартале — ...

Представлены твердотельные накопители Kingston KC600 Kingston сообщила о начале поставок твердотельного накопителя KC600 с интерфейсом SATA. Новинка предназначена для настольных ПК и ноутбуков и отличается высокими показателями производительности и ёмкости. Накопитель доступен в версии форм-фактора 2.5″ с поддержкой SATA Rev ...

Новые наушники Creative поддерживают технологию Super X-Fi Незадолго до открытия проходящей сейчас в Лас-Вегасе выставки CES 2019 компания Creative Technology представила новую серию наушников. Ее открыли две модели — SXFI AIR и SXFI AIR C, общим новшеством в которых является впервые появившаяся в наушниках поддержка техн...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

В серию Kingston Digital High Endurance вошли карты microSD объемом до 128 ГБ Компания Kingston Digital представила серию карт памяти microSD High Endurance. По словам производителя, эти носители разработаны специально для приложений с интенсивной записью, включая автомобильные видеорегистраторы и домашние камеры видеонаблюдения. Поскольку для п...

Линейку карт памяти Samsung microSD EVO Plus возглавила модель объемом 512 ГБ Компания Samsung сообщила о выпуске карты памяти microSDXC EVO Plus объемом 512 ГБ. В комплект поставки входит адаптер, позволяющий использовать новинку в устройствах, рассчитанных на полноразмерные карты формата SD. По подсчетам производителя новый сменный носитель мо...

Xiaomi продолжает разрабатывать SoC Surge S2 Один из топ-менеджеров китайской компании Xiaomi прояснил судьбу следующего поколения фирменной однокристальной системы Xiaomi Surge.  По словам директора по продукту Ван Тен Томаса (Wang Teng Thomas) платформа Surge S2 не отменена и продолжает разрабатываться ком...

Выяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XE Хотя компания Intel так и не представила процессор Core i9-9990XE официально и даже не добавила его в свой каталог, продажи новинки уже начались, благодаря чему о ней выясняется всё больше подробностей. На этот раз благодаря компании Puget Systems стала известна стоимость но...

Intel вернётся к стратегии «тик-так» Компания Intel медленно, но всё же переводит свою линейку процессоров на 10-нанометровый техпроцесс. Мобильные CPU Ice Lake уже можно купить, вчера Intel представила архитектуру Tremont, на которой будут построены 10-нанометровые «атомные» процессоры. В пер...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

Энергоэффективнее и дешевле. Tesla представила третье поколение революционных солнечных крыш Solar Roof Основатель Tesla Илон Маск во время недавнего конференц-звонка, посвященного финансовым результатам минувшего квартала, немало времени посвятил энергетическому бизнесу Tesla Energy, который в будущем должен догнать основной автомобильный бизнес компании по объему выручки (в ...

Intel рассказала о Lakefield чуть больше Мы по-прежнему не знаем, в компьютерах какого рода этот процессор будет использоваться, но предполагаем, что ими станут тонкие и легкие ноутбуки. В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие верси...

Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официаль...

Результаты теста AnTuTu позволяют оценить производительность новых SoC Qualcomm Snapdragon 730G, Snapdragon 730 и Snapdragon 665 На днях Qualcomm представила три новых платформы: 8-нанометровые SoC Snapdragon 730 и 730G, а также 11-нанометровую Snapdragon 665. И вот сейчас в сети появились результаты тестирования всех трех новых платформ в популярном тестовом приложении AnTuTu, что позволяет нам предв...

Toshiba представляет встраиваемые накопители, соответствующие спецификации eMMC 5.1 Компания Toshiba Memory America, являющаяся дочерним предприятием Toshiba Memory Corporation, сегодня объявила о выпуске встраиваемых твердотельных накопителей, соответствующие спецификации JEDEC eMMC 5.1. Их ознакомительные образцы станут доступны в следующем месяце, а...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Samsung выпустила процессор для автомобилей Audi Компания Samsung Electronics будет выпускать свои новейшие 8-нанометровые процессоры для автомобильной информационно-развлекательной системы (IVI) Audi нового поколения. Одним из первых таких процессоров станет Exynos Auto V9, дебют которого состоится в 2021 году. Exynos…

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

На уровне Xbox One. Intel представила GPU Gen11, который дебютирует в 10-нанометровых процессорах Ice Lake Компания Intel сегодня представила 10-нанометровые процессоры поколения Ice Lake, которые уже к концу года появятся в ноутбуках. Напомним, нас ждут модели Ice Lake-U и Ice Lake-Y с количеством ядер до четырёх. Кроме того, что эти CPU принесут новый архитектуру и долгожд...

Твердотельные накопители Viper VPN100 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 оснащены внушительными радиаторами Компания Patriot Memory выпустила под маркой Viper Gaming твердотельные накопители Viper VPN100 типоразмера M.2 2280. Они оснащены интерфейсом PCIe 3.0 x4, поддерживают NVMe 1.3 и предложены в четырех вариантах объема: 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Объем кэш-памяти ...

iPhone XR стал самым продаваемым смартфоном Apple в США Согласно опубликованному Consumer Intelligence Research Partners исследованию, iPhone XR стал самым продаваемым смартфоном Apple в США в последнем квартале 2018 года. При этом аппарат появился в продаже в октябре. Доля этой модели равна 39% от продаж всех смартфонов купертин...

Игровой ноутбук Razer Blade Pro 17 получил экран с частотой 240 Гц Компания Razer пополнила ассортимент игровых ноутбуков Blade Pro 17 новой модификацией, которая отличается дисплеем с более высокой частотой обновления. Итак, новинка характеризуется 17,3-дюймовым экраном с разрешением 1920:1080 пикселей и частотой 240 Гц, яркостью 300 кд/м2...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Понеслась. MSI и Dell первыми анонсировали ноутбуки на базе новейших процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake) Только вчера компания Intel расширила 10-е поколение процессоров Core еще одной мобильной линейкой — 14-нанометровыми Comet Lake (напомним, первыми в начале месяца дебютировали 10-нанометровые Ice Lake) и производители мобильных ПК, не дожидаясь грядущей выставки IFA 2019, т...

Однокристальная система Intel Tiger Lake-U станет основой NUC игрового класса Phantom Canyon Осенью этого года компания Intel представит мини-ПК NUC игрового класса под условным названием Ghost Canyon, который сменит нынешнее поколение Hades Canyon. В Ghost Canyon используется процессор Core i9-9980HK и возможна установка графической карты. На смену Ghost Cany...

Мини-ПК Asus ProArt PA90 — компактная рабочая станция для профессионального создания контента Не дожидаясь открытия выставки CES 2019, компания Asus объявила о выпуске мини-ПК ProArt PA90 — новой серии «компактных ПК класса рабочих станций, которые обеспечивают мощную, быструю и стабильную производительность для дизайнеров и создателей контента»...

У Intel теперь есть свой T1000. Компания представила специализированные процессоры платформы Nervana Компания Intel за последние месяцы представила два специализированных процессора платформы Nervana: NNP-I и NNP-T. Первый показали в июне, а второй — в августе. Сегодня Intel решила представить новинки ещё раз, но уже более конкретно. Итак, на самом деле решения ...

Intel ожидает переход на 7 нм через два года 10-нанометровая технология производства пала несмываемым пятном на репутацию Intel. В то время, как AMD производит свои процессоры на заводах TSMC по 7 нм нормам, Intel по-прежнему выпускает продукцию по 14 нм нормам.

Ноутбук Dell XPS 13 получил процессоры Intel Core 10-го поколения (Ice Lake-U), а HP Envy X360 15, ASUS ZenBook Duo и ZenBook 15 — Core i7-10510U (Comet Lake-U) Производители мобильных ПК принялись переводить устройства на процессоры Intel нового поколения. Как известно, модельный ряд новейших мобильных процессоров Intel Core десятого поколения  представлен двумя линейками: 10-нанометровыми Ice Lake-U и 14-нанометровыми Comet Lake-U...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

[Перевод] Машинно-синестетический подход к обнаружению сетевых DDoS-атак. Часть 1 Всем, привет. В последнее время у нас большое количество новых запусков и сегодня хотелось бы анонсировать курс «Сетевой инженер», который стартует уже в начале марта. Традиционно начинаем делиться с вами полезным материалом по теме, и сегодня публикуем первую часть статьи «...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Представлена материнская плата Biostar X470MH Компания Biostar пополнила ассортимент материнских плат моделью X470MH, которая подойдет для создания небольшой системы на процессорах AMD. Новинка характеризуется форм-фактором Micro-ATX с размерами 198:244 мм, системной логикой AMD X470, поддержкой процессоров AMD A-Seri...

Скорость чтения SSD Transcend MTE220S PCIe M.2 достигает 3500 МБ/с Компания Transcend представила твердотельный накопитель MTE220S PCIe M.2, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и совместим со спецификациями NVM Express 1.3. Устройство, оснащенное памятью 3D NAND, характеризуется запредельной скоростью работы. Скорость пере...

Intel Ice Lake: Чипы для ноутбуков с акцентом на графику Помимо новых процессоров Ice Lake 10-го поколения в конце августа компания обещает представить чипы Core с более высокой тактовой частотой. Выпуская 11 новых чипов Ice Lake, Intel сделала ставку на графические компоненты. В компании утверждают, что представители нового се...

ROCCAT представила игровую мышь Kone Pure Ultra ROCCAT сегодня объявило о выпуске игровой мыши Kone Pure Ultra для ПК, с новейшими технологиями и новым сверхлегким дизайном. Kone Pure от ROCCAT стал предпочтительной мышью для многих геймеров, ориентированных на производительность. Kone Pure Ultra сохраняет оригинальную ...

Быстрейшая в мире зарядка от OPPO станет еще быстрее Бесспорно, самой быстрой технологией для зарядки мобильных устройств на данный момент является SuperVOOC от компании OPPO. Как мы знаем, сейчас китайская компания занимается производством супербыстрого сверхзвукового зарядного устройства для автомобилей, которое также испол...

Началась сертификация поддержки Wi-Fi 6 Организация Wi-Fi Alliance сообщила, что начала работу программа сертификации Wi-Fi CERTIFIED 6. Оборудование Wi-Fi CERTIFIED 6 соответствует спецификации IEEE 802.11ax, в которой закреплены новые возможности, позволяющие «существенно повысить общую производительн...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Переговоры MediaTek с Apple и Samsung. Ее чипы — флагманам и машинам На чипсетах MediaTek, как широко известно все интересующимся мобильными технологиями, базируются очень многие недорогие, но, при этом, достаточно производительные смартфоны. Новое сообщение указывает, что компания станет развивать предлагаемые ею комплектующие в направлении...

Процессор Apple A13 удивит своей производительностью Ни для кого не секрет, что мобильные процессоры Apple — одни из лучших на рынке. Компания разрабатывает чипы с большим заделом на будущее, нередко опережая по чистой производительности решения конкурентов на год-два. В этом году Apple представит iPhone 11 с процессоро...

Создано новое устройство памяти, способное работать при высокой температуре На поверхности Меркурия в светлое время суток температура может подниматься до отметки в 430 градусов Цельсия. Приблизительно такая же температура, на уровне 462 градусов Цельсия, присутствует на поверхности Венеры, благодаря высокому давлению и плотной атмосфере этой планет...

В GeForce RTX 2080 Super установят быструю память GeForce RTX 2080 Super — это не только производительный чип TU104, 3072 потоковых процессора, 192 текстурных блока, 48 RT ядер, но и быстрая память GDDR6. Ее тактовая частота в версии Super окажется выше, чем у стандартной RTX 2080 (против1937 МГц против 1750 МГц). Этот фак...

Процессор Intel Core i7-10510U (Comet Lake-U) разгромил AMD Ryzen 7 3750H в тесте Geekbench Массовый выпуск ноутбуков на базе 10-нанометровых процессоров Comet Lake-U ожидается только осенью, ближе к ежегодному праздничному сезону, который начинается в ноябре, но в бенчмарках уже появляются данные об этих CPU. И последняя такая утечка явно воодушевит тех, кто ...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

Игровая мышь Aorus M4 подходит правшам и левшам Компания GIGABYTE представила под брендом Aorus новую мышь игрового класса — модель M4, наделённую фирменной многоцветной подсветкой RGB Fusion 2.0. Манипулятор имеет симметричный дизайн, благодаря чему подходит и правшам, и левшам. Габариты составляют 122,4 × 66,26 × 40,05 ...

ARM представила мощное ядро Cortex-A77 и графический ... Уже по традиции в рамках участия в ежегодной выставке Computex британская компания ARM представила новое поколение высокопроизводительного вычислительного ядра и новый графический чип. Речь идет о ядре Cortex-A77 и графике Mali-G77, которые возьмут на вооружение крупней...

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…