Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

AMD поручила ASMedia разработку массовых чипсетов 500-й серии Этим летом Advanced Micro Devices планирует вывести на рынок третье поколение центральных процессоров Ryzen, несущих с собой поддержку PCI Express 4.0 в массовый настольный сегмент. Вместе с ними в продажу поступят новые системные...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …

Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Беспроводные наушники Apple AirPods 3 в новом дизайне красуются на фотографиях На этой неделе компания Apple представила смартфоны iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, новое поколение фирменных умных часов Appe Watch и доступный iPad, но о следующем поколении AirPods компания не сказала ни слова. Однако слухи указывают на то, что бе...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Foxconn начала подготовку к массовому производству новых iPhone Если верить недавним слухам, то официальный анонс нового поколения iPhone состоится 10 сентября. Во второй половине месяца Apple должна начать продавать свои новинки. Сейчас же партнеры яблочной компании готовятся к старту производства новых моделей. Например, компания Foxco...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Crucial представила X8 Portable SSD Crucial X8 - это легкое портативное флэш-устройство хранения данных емкостью 500 ГБ и 1 ТБ, обеспечивающее скорость последовательной передачи до 1050 МБ / с. Crucial X8 использует USB 3.1 gen 2 (10 Гбит / с) и UASP, а также поддерживает USB type-C. Адаптер типа C-типа A вход...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Гибкий смартфон Samsung Galaxy Fold задержится до второй половины 2019 года В феврале Samsung официально анонсировала свой первый складной телефон Samsung Galaxy Fold, который должен был поступить в продажу уже в первых числах мая. Однако пару недель назад компания Samsung начала собирать все образцы Samsung Galaxy Fold, которые были разос...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

ZTE анонсировала 5G-чипы третьего поколения Бай Яньминь (Bai Yanmin), вице-президент корпорации ZTE и генеральный менеджер продуктов 5G заявил, что компания разработала чип 5G третьего поколения, основанный на 7-нанометровом технологическом процессе. Он добавил, что соответствующие продукты, в которых будут испо...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения (Ice Lake) представлены официально Сегодня корпорация Intel придала официальный статус первым процессорам Core 10-го поколения. Ими стали мобильные чипы семейств Ice Lake-Y и Ice Lake-U, изготавливаемые по 10-нанометровым технологическим нормам. Новые CPU сочетают перспективную микроархитектуру Sunny Cove,...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Foxconn подтвердила предстоящий запуск массового производства iPhone в Индии Foxconn вскоре запустит массовое производство смартфонов iPhone в Индии. Об этом объявил глава компании Терри Гоу (Terry Gou), развеяв опасения по поводу того, что Foxconn предпочтёт Индии Китай, где она ведёт строительство новых производственных линий.

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Однокристальная система Huawei Kirin 985 будет представлена до конца квартала Еще в декабре появились первые сведения, что Huawei работает над однокристальной системой Kirin 985, которая станет преемницей нынешней флагманской модели Kirin 980. Как и Kirin 980, она будет спроектирована в расчете на технологические нормы 7 нм, но может стать первой...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Инцидент на заводе Toshiba и Western Digital может привести к росту цен на флэш-память Корпорация Western Digital накануне дала комментарии по поводу отключения электроэнергии в японском городе Йоккаити, где расположен совместный с Toshiba Memory Corporation завод по производству микросхем флэш-памяти. Сообщается, что авария, произошедшая ещё 15 июня,...

Corsair Vengeance: память DDR4-4866 для процессоров AMD Ryzen Компания Corsair начала тесно сотрудничать с AMD. Высокочастотные планки памяти Corsair Vengeance LPX — свежий плод этого взаимодействия. Новая линейка ОЗУ адресована владельцам ЦП Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. На частоте 4866 МГц указанный кит протес...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения На мероприятии, прошедшим в Сан-Франциско, Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения и флагманские чипсеты серии Xeon Platinum 9200 для высокопроизводительных серверов и центров обработки данных. Новые чипсеты Xeon основаны на архитектуре Cascade Lake и будут д...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Су-57 вооружат противокорабельной ракетой Как сообщает ТАСС со ссылкой на заместителя министра обороны Алексея Криворучко, в России полным ходом идёт разработка перспективной противокорабельной ракеты, которой будут оснащаться в том числе истребители пятого поколения Су-57. В ходе визита на участвующее в проекте Ура...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Совет директоров TSMC одобрил выделение на развитие почти 4 млрд долларов Вчера совета директоров TSMC провел заседание. На этом заседании были приняты решения по финансовым вопросам. Во-первых, утверждены ассигнования на капитальные вложения в размере 3,9798 млрд долларов. Эти средства будут направлены на модернизацию и расширение произ...

GeForce RTX 3080 могут представить уже в июне На днях мы сообщали о том, что слухи указывают на задержку выхода видеокарт Nvidia следующего поколения, из-за чего модель GeForce RTX 2080 Ti Super всё же должна увидеть свет. Новые данные ничего не говорят о таком адаптере, зато проливают свет на следующее поколение в...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Улучшенные 14-нм процессоры Intel Gemini Lake Refresh дебютируют уже в ноябре В августе Intel представила мобильные процессоры Core 10-го поколения семейств Ice Lake-Y и Ice Lake-U, изготавливаемые по 10-нанометровым технологическим нормам. Классом ниже идут энергоэффективные SoC с очень низким энергопотреблением, ориентированные на компактные ПК, гиб...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Samsung анонсировала прорыв в разработке 3-нм технологии и рассказала о планах освоения новых норм техпроцесса На конференции Samsung Foundry Forum 2019 компания Samsung Electronics, которая в этом году отмечает свое 50-летие, объявила о планах по дальнейшему развитию технологических процессов полупроводникового производства. В частности, представители южнокорейского гиганта отметили...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

TSMC перейдет на техпроцесс N5+ в 2021 году В апреле текущего года генеральный директор TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявил, что компания уже работает над созданием процессора по 5-нм техпроцессу. Новый отчет предполагает, что TSMC планирует начать массовое производство 5-нм чипсетов в 2020 году…

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Представлены Nokia 3.2 и Nokia 4.2: недорогие смартфоны с отличным дизайном Финская корпорация HMD Global сегодня, 24 февраля 2019 года, представила публике все свои новые смартфоны первой половины нынешнего года, которые уже вскоре поступят в продажу. Так, публике показали флагман Nokia 9 PureView, а также супербюджетный Сообщение Представлены Nok...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Samsung Galaxy Note 9 сокрушительно сильно рухнул в цене до минимума Хоть уже вскоре в продажу и поступит новое поколение мобильных устройств топового уровня, но старому также есть что предложить, а вышло оно во второй половине 2018 года, то есть всего несколько месяцев назад. Самым продвинутым Сообщение Samsung Galaxy Note 9 сокрушительно с...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Новая карта памяти на 1Тб от компании Lexar Компания Lexar представила первую в мире карту памяти SDXC емкостью 1 ТБ для камер, которая поступит в продажу для широкой публики. Это модель работает со скоростью 95 МБ/с и относится к классу 10. Этой скорости достаточно для записи видео в 4К и для съемок RAW-фотограф...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Смартфоны среднего класса Google Pixel 3a и 3a XL Google решил назвать будущие телефоны среднего класса Pixel 3a и Pixel 3a XL. Pixel 3a получит 5,6-дюймовый OLED-дисплей, процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и батареей емкостью 3000 мАч. Скорее всего, он будет оснащен 12-мегапиксельной задней камерой и 8...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

GlobalFoundries: второе поколение 12-нм техпроцесса многим клиентам заменит 7-нм Старый техпроцесс дешевле новых двух.

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

Seagate выпустила жёсткие диски Exos X16 и IronWolf ёмкостью 16 Тбайт Компания Seagate Technology объявила о начале массовых поставок гелиевого жёсткого диска корпоративного класса Exos X16 с рекордной ёмкостью 16 Тбайт, одновременно с этим обновив линейки накопителей для систем NAS IronWolf и IronWolf Pro моделями ёмкостью 16 Тбайт. Подробнее...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Революция близко: Xiaomi уже занимается массовым производством 100-Ваттных зарядок Недавно компания Xiaomi опубликовала ролик, где продемонстрировала зарядное устройство мощностью 100 Ватт, с помощью которого аккуулятор емкостью 4000 мАч можно зарядть до 100% за 17 минут. На тот момент подробностей о том, предназначена ли эта технология для массового рынк...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Новый iPad mini и недорогой iPad можно ожидать до середины лета Тайваньский ресурс DigiTimes подтвердил слухи о том, что компания Apple готовит к выпуску пятое поколение планшета iPad mini и новый недорогой iPad в первой половине 2019 года.  Об этом говорят ожидаемые объёмы поставок сенсорных панелей от поставщиков компании Ap...

Xiaomi подтвердила. Третье поколение игрового смартфона Black Shark работает на Snapdragon 855 Компания Xiaomi уже подтвердила существование игрового смартфона Black Shark третьего поколения. Теперь один из её топ-менеджеров подтвердил одну из ключевых характеристик будущей новинки.  Главный инженер Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas), в социальной сети...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Третье поколение AMD Ryzen Threadripper должно быть представлено до конца года Во второй его половине.

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...

Компания "Байкал электроникс" с большим опозданием представила свой второй процессор Процессор Baikal-M, выполненный на архитектуре ARM по технологии 28 нм, планировалось представить еще в 2016 году. Производство и поставки чипа должны начаться во второй половине 2020 года.

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Acer представила в Киеве новые лэптопы и профессиональные мониторы Украинское представительство компании Acer провело в Киеве пресс-конференцию, посвящённую новым продуктам тайваньского производителя. На протяжении второй половины этого года в отечественную розницу поступят новые модели ноутбуков, включая игровые лэптопы серий Predator и Ni...

Google задумался о покупке Fitbit Руководство корпорации Google рассматривает возможность приобретения компании Fitbit, занимающейся разработкой и производством фитнес-трекеров. Информация об этом появилась в прессе. Сообщается, что сразу после сообщения о поступившем предложении, акции Fitbit прибавили в ст...

Volvo и Geely займутся совместной разработкой двигателей нового поколения Компании Volvo Cars и Geely объявили об объединении усилий для производства автомобильных силовых установок следующего поколения. Новое предприятие, как сообщается, сосредоточит усилия на создании двигателей внутреннего сгорания и гибридных силовых установок. Такие агрегаты ...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

За год Intel увеличила производство 14-нм пластин на 25% В середине прошлого года Intel столкнулась с дефицитом собственных процессоров для серверного и массового рынка. С тех пор руководство корпорации ищет пути решения данной проблемы, но последствия дефицита проявляются и сегодня. Корпорация уже...

Видеокарты Nvidia Ampere появятся в первой половине 2020 года Судя по последним слухам, уже в первой половине следующего года Nvidia выпустит новые видеокарты поколения Ampere. Новые GPU будут выполнены с использованием 7-нм техпроцесса и, как ожидается, предложат заметный прирост производительности по сравнению с предшественниками. По...

Dell представила новый ноутбук 2 в 1 Lalitude 7400 Все больше интересных новинок ожидает нас на грядущей выставке CES 2019. Компания DELL также не осталась в стороне, и представила свой новый ноутбук трансформер 2в1, под названием Lalitude 7400. Ноутбук уже окрестили самым маленьким в своём классе среди 14-ти дюймовых тра...

Apple запускает массовое производство iPad 7, сборка 16-дюймового MacBook Pro начнется в конце года Тайваньская компания Radiant Opto-Electronics, поставщик модулей подсветки для устройств Apple, раскрыла данные, о которых в американской компании предпочли бы молчать. Теперь, благодаря азиатской фирме, мы знаем, что массовое производство iPad нового поколения стартует...

«Эра терабайтных карт памяти началась». Micron и SanDisk представили карты microSD емкостью 1 ТБ В рамках проведения выставки Mobile World Congress 2019 были представлены первые карты памяти формата microSD, обладающие ёмкостью 1 ТБ. Такие устройства предлагаются в рамках брендов Micron и SanDisk. Карта памяти Micron ёмкостью 1 ТБ обеспечивает максимальную скорость чтен...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

Представлен Huawei P Smart (2019) за 250 евро Сегодня Huawei официально представила смартфон P Smart (2019). Компания мало кого удивила выпуском этой модели. О ней говорили достаточно давно и теоретически она уже была представлена на рынке как Honor 10 Lite, но с двойной фронталкой. Это типичный среднего уровня аппарат ...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Apple представляет новый 8-ядерный MacBook Pro с обновленной клавиатурой Сегодня Apple объявила о выпуске новых 13 и 15-дюймовых моделей MacBook Pro, которые являются самыми быстрыми ноутбуками Mac за всю историю. Обновленные машины оснащены процессорами Intel 8-го и 9-го поколения, причем в моделях высшего класса впервые представлены восемь ядер...

Массовое 14-нм производство чипов в Китае стартует в первой половине года Мы строили, строили...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

«Роскосмос» подписал детальный план-график создания первой в истории постсоветской России сверхтяжёлой ракеты-носителя «Енисей» Генеральный директор корпорации «Роскосмос» Дмитрий Рогозин на своей странице в Twitter объявил о том, что вчера был подписан детальный план-график создания к 2028 году ракеты-носителя сверхтяжёлого класса. Ракета-носитель получит имя «Енисей», к...

Регистровая память Kingston Server Premier DDR4 2933 MT/с валидирована для платформы Intel Purley Kingston Technology, Inc., мировой лидер в области производства памяти и разработки технологических решений, объявляет о завершении проверки модулей регистровой памяти Server Premier DDR4-2933 емкостью 32 ГБ, 16 ГБ и 8 Гб на совместимость с платформой Intel Purley, оснащенно...

Kingston Technology представила новую линейку SSD Data Center 500 Компания Kingston Digital, подразделение по производству флеш-памяти Kingston Technology Company, объявила …

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

General Motors подтвердила отказ от гибридов в пользу электромобилей Компания General Motors (GM) подтвердила принятое решение отказаться от разработки и выпуска гибридов, чтобы полностью сосредоточиться на производстве электромобилей. В рамках своей новой инициативы по переходу на электрическую тягу, объявленной в прошлом месяце, GM...

38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Intel так и не решила проблемы с дефицитом процессоров, нехватка CPU будет ощущаться и в следующем году Во второй половине прошлого года компания Intel столкнулась с нехваткой 14-нанометровых процессоров, в результате чего многие CPU заметно подорожали. Позже был объявлен серьезный план по выходу из кризиса: компания пообещала инвестировать несколько миллиардов долларов в...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Seagate в следующем году выпустит HDD на 18 и 20 Тбайт, а в 2026 году — 50-Тбайт монстра Мы уже сообщали, что в своём квартальном отчёте компания Seagate изменила структуру выручки, чтобы её деятельность смотрелась несколько выигрышнее. Но это не самое интересное — куда любопытнее планы компании по наращиванию объёмов магнитных накопителей, которые всё ещё остаю...

Слух: процессоры AMD EPYC (Milan) смогут обрабатывать четыре потока на ядро В следующем году компания AMD обещает начать массовое производство настольных и серверных чипов на архитектуре Zen 3 по улучшенному 7-нм техпроцессу EUV (Extreme Ultra Violet). Как сообщают сетевые источники, в микроархитектуре заложена возможность...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Samsung Galaxy A90 может быть представлен 10 апреля Серия Galaxy S10 от Samsung привлекает все внимание, так как она поступила в продажу в начале этого месяца. Тем не менее, похоже, что компания планирует выпустить больше высококлассных устройств в первой половине года, так как она объявила о проведении новой презентации в сл...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

Carbon развивает скоростную 3D-печать с прицелом на массовое аддитивное производство Компания Carbon анонсировала новую модель скоростного стереолитографического 3D-принтера промышленного класса по фирменной технологии CLIP, обеспечивающей возможность беспрерывной фотополимерной 3D-печати с высокой производительностью. Системы Carbon L2 рассматриваются компа...

[Из песочницы] Поднимаем читаемость кода в iOS разработке Представьте себе книгу, в которой нет деления на главы, а все идет без логической и смысловой разбивки, книгу, где нет абзацев, нет точек и запятых, книгу, где в первой строке рассказывается про одно, во второй про другое, в третьей опять про первое. Представили? Смогли бы...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

OPPO создала новый бренд Zhimei для экспериментов с инновациями Корпорация OPPO объявила о создании дочерней компании под названием Zhimei. В рамках этого бренда китайский производитель будет выпускать продукты с «новыми и появляющимися технологиями». Отвечать за развитие нового бренда назначили Лю Бо (Liu Bo) — бывшего главного директор...

Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...

Процессоры A13 готовы к серийному производству TSMC, основной производитель чипов для Apple, готов запустить массовое производство процессоров следующего поколения A13 для нового модельного ряда iPhone.

Lexar представила первую SD-карту на 1 ТБ Китайская компания Longsys представила новую SD-карту под брендом Lexar. Она особенна тем, что это первая в мире карта памяти формата SDXC ёмкостью 1 ТБ, которая действительно поступит в продажу. Карта 633x SDXC UHS-I на 1 ТБ обеспечивает скорость чтения до 95 МБ/с, а с...

Qualcomm презентовала новый флагманский чипсет Snapdragon 855 Plus Первые устройства, оснащенные новым чипом, поступят на рынок во второй половине 2019 года. Qualcomm довольно […]

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

TSMC запустит тестовое производство по нормам N5+ в первом квартале 2020 Планируется, что производство начнется во второй половине 2019 года, но к коммерческому производству компания будет готова ко второму кварталу 2020 года.

Рассекретили характеристики Samsung Galaxy M30 Начиная с Galaxy M10 и Galaxy M20, компания Samsung объявила войну недорогим китайфонам и, прежде всего, на рынке Индии и тем, на чьих корпусах имеется шильдик Xiaomi. В условиях жесткой конкуренции и падения спроса не до «жира». Просить переплату за бренд верх б...

Apple запустила производство беспроводной зарядки AirPower Компания Apple приступила к организации серийного производства новой безпроводной зарядки AirPower. Представители бренда провели анонс своей разработки еще в 2017-м году, но по ходу прошлого года она так и не поступила в продажу.

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Vivo раскрывает больше подробностей о новом смартфоне X30 OEM Vivo провел пресс-конференцию 7 ноября 2019 года, чтобы представить свой X30, телефон, который будет поставляться с чипсетом 5G, Samsung Exynos 980. Это единственный чипсет, который в настоящее время поддерживает двухрежимный 5G. Соответственно, X30 сможет использовать ...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Samsung планирует начать массовое производство 3-нм чипов в 2021 году Южнокорейская корпорация Samsung поделилась планами начать серийное производство 3-нм полупроводниковой продукции с новым типом транзисторов GAAFET (gate-all-around FET) в 2021 году. Технологию GAAFET разрабатывается Samsung и другими компаниями с начала 2000 годов. Она...

Почти как шесть iPhone XS Max. Смартфон Energizer получил батарею ёмкостью 18 000 мА·ч Компания Avenir Telecom, выпускающая смартфоны под брендом Energizer, представила свою новую разработку. Смартфон Energizer Power Max P18K Pop может похвастаться аккумулятором поистине впечатляющей ёмкости — 18 000 мА·ч.  По словам компании, этого дол...

MSI работает над платой Creator TRX40 для чипов Ryzen Threadripper 3000 В следующем месяце компания AMD официально представит третье поколение процессоров Ryzen Threadripper. Подобно CPU Ryzen 3000 для массовой платформы AM4, новинки базируются на 7-нм микроархитектуре Zen 2 и несут поддержку интерфейса PCI Express...

Samsung Exynos 9710 – первый в мире 8-нанометровый мобильный процессор среднего класса Дебют на рынке ожидается во второй половине года.

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Qualcomm анонсировала новый флагманский процессор Snapdragon 855 Plus Первые смартфоны на базе однокристальной системы Snapdragon 855 Plus поступят в продажу во второй половине текущего года.

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

Huawei Mate 30 Pro получит 6,7-дюймовый экран, Kirin 985, 4 камеры и быструю 55-Ваттную зарядку Huawei только недавно представила смартфоны P30 и P30 Pro. Анонс второй флагманской линейки Mate 30 должен состояться в октябре. К тому времени HiSilicon наверняка выпустят новый чип, так что смартфоны закономерно станут самыми мощными в линейке компании. Скорее всего, это ...

Процессоры Ryzen Threadripper 3000 помогли в создании визуальных эффектов для нового «Терминатора» Джеймса Кэмерона Компания AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2 массовые настольные процессоры Ryzen 3000 и серверные Epyc 2 (Rome). На очереди обновление HEDT-платформы «красных» и дебют нового поколения CPU Ryzen Threadripper 3000-й серии. В Саннивейле уже вов...

CyberPower выпустила новое поколение ИБП серии Professional Rackmount Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения источников бесперебойного питания профессиональной серии — PR (Professional Rackmount). Третье поколение этих устройств, совсем недавно ставшее доступным в РФ, призвано ...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...

Samsung разрабатывает второй гибкий смартфон По данным Bloomberg, корпорация Samsung занимается разработкой еще одного сгибающегося мобильного устройства. Оно будет представлено в начале следующего года.

Прибыль Samsung упала на 56% По причине низкой популярности бизнеса Samsung Electronics по производству микросхем памяти, доходы всемирно известной компании стремительно упали. Сообщается, что в третьем квартале текущего года прибыль снизилась на более чем 50%.

Toshiba Memory Europe представила второе поколение Serial Interface NAND Toshiba Memory Europe представила второе поколение флэш-памяти NAND для встраиваемых решений, которое отличается повышенной ёмкостью и производительностью. Благодаря высокой скорости передачи данных новые продукты Serial Interface NAND совместимы ...

SK Hynix представила память HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix объявила о разработке новой DRAM памяти HBM2E с самой высокой в отрасли пропускной способностью. Она имеет на 50% большую пропускную способность, чем память HBM2, и вдвое превосходит её по ёмкости. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Ядер — больше, частота — ниже: базовая частота 64-ядерного процессора AMD EPYC нового поколения составила всего 1,4 ГГц Компания AMD собирается представить серверные процессоры EPYC нового поколения Rome в середине текущего года. Одной из топовых моделей серии станет 64-ядерная, и она уже засветилась в базе данных SiSoftware Sandra, благодаря чему стали известны и характеристики CPU, и п...

Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...

AMD представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения Компания AMD представила третье поколение десктопных процессоров Ryzen. Хотя назвать это событие презентацией довольно сложно, и американский производитель оказался очень скуп на подробности о новых процессорах. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

AMD подтвердила, что новые 7-нм процессоры Ryzen и Epyc, а также видеокарты Navi выйдут на рынок в третьем квартале Вчера поздно вечером на ежегодном собрании акционеров глава AMD Лиза Су официально подтвердила, что горячо ожидаемые семинанометровые новинки «красных» — потребительские процессоры AMD Ryzen третьего поколения (Ryzen 3000), серверные чипы Epyc поколения Rome и потребительски...

Ноутбук RedmiBook 14 Enhanced Edition поступил в продажу На прошлой неделе компания Redmi представила смартфоны Redmi Note 8 и Redmi Note 8 Pro, а также анонсировала ноутбук RedmiBook 14 Enhanced Edition. Еще до начала продаж RedmiBook 14 Enhanced Edition было объявлено о том, что всего за четыре дня было забронировано более ...

Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...

Samsung представила мобильную камеру с самым высоким разрешением на рынке Южнокорейская компания Samsung представила два новых сенсора с размером пикселя всего 0,8 микрометра: 64-мегапиксельный ISOCELL Bright GW1 и 48-мегапиксельный ISOCELL Bright GM2. Учитывая, что новые сенсоры должны поступить в массовое производство уже во второй половине это...

TSMC ускоряет переход на 5 нм Компания TSMC приступила к рисковому производству чипов по 5 нм нормам. К массовому производству эта технология будет доступна в первой половине 2020 года.

Игровой смартфон Asus ROG нового поколения выйдет в августе или сентябре В Сети появились подробности относительно сроков выпуска игрового смартфона Asus ROG нового поколения. Как пишет источник, аппарат дебютирует в третьем квартале текущего года, то есть, ориентировочно, в августе или сентябре. Также сообщается, что продвижением новинки As...

Samsung Galaxy Note 11 поверг всех в шок Пока весь мир ждет анонса и запуска в продажу такой новинки, как Galaxy S11, южнокорейская корпорация уже создает новую более продвинутую во всех отношениях, которая выйдет лишь во второй половине 2020 года. Сегодня, 7 ноября Сообщение Samsung Galaxy Note 11 поверг всех в ш...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Apple и Valve заняты совместной разработкой AR-гарнитуры Согласно последнему отчету, опубликованному порталом DigiTimes, компании Valve и Apple достигли соглашения о совместной разработке гарнитуры дополненной реальности (Augmented Reality, AR). Это новое устройство может появиться в продаже уже во второй половине следующего...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Представлен ноутбук Dell XPS 13 (2019) на Intel Ice Lake Компания Dell представила обновленный ноутбук XPS 13, верхняя крышка которого может поворачиваться на 360°. Новинка оснащается 13,4-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 16:10, разрешением 4K или же Full HD, процессорами Intel Ice Lake (Core i3-1005, Core i5-1035 и Core i7...

Планшет Apple iPad mini пятого поколения может выйти в первой половине 2019 года В первой половине 2019 года в продажу может поступить планшет Apple iPad mini пятого поколения. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в сети поставок. Информация поступила от инсайдеров в тайваньских фирмах Solutions (GIS) и TPK Holding, которые выступят в...

Китайский гигант Tencent собрался выйти на рынок игровых смартфонов Как сообщают источники, китайский гигант Tencent намерен выйти на рынок игровых смартфонов. Компания не собирается сама заниматься разработкой устройства, так что ей придётся прибегнуть к чьей-то помощи. На данный момент точных данных касательно партнёра Tencent нет, но...

Память в новом Galaxy S10 уже успела устареть Теперь, когда потребители вовсю заказывают новенькие Galaxy S10, S10 и S10e и уже готовятся получить их в руки от службы доставки, настало время поговорить о… Galaxy Note 10. О готовящемся к анонсу новом флагмане Samsung с S Pen на борту известно пока не очень много, но все...

Samsung разработала первую в индустрии DRAM третьего поколения класса 10 нм Достижение с секретом.

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Intel обвинила Qualcomm в вытеснении с рынка модемов для мобильных устройств Корпорация Intel была вынуждена продать свой бизнес по производству микросхем для смартфонов Apple с «многомиллиардной потерей». Об этом заявил представитель Intel на проходившем сегодня судебном заседании, подчеркнув, что компания Qualcomm вытеснила американского производит...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Samsung Galaxy S10 сокрушительно рухнул в цене после анонса Galaxy Note 10 На днях южнокорейская корпорация Samsung официально представила публике флагманский смартфон Galaxy Note 10, купить себе который все желающие смогут уже во второй половине нынешнего месяца, а сейчас можно оформить на него предварительный заказ. Поскольку данный Сообщение Sa...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

Атака клонов. Оснащенный 48-мегапиксельноый камерой Moto G8 Plus почти в точности повторяет характеристики Redmi Note 8 Немецкий источник, за которым стоит известный сетевой информатор Роланд Квандт (Roland Quandt), опубликовал подробности о смартфоне Moto G8 Plus. Судя по ним, Moto G8 Plus окажется едва ли не клоном Redmi Note 8. Так, Moto G8 Plus, точно как Redmi Note 8, построен на о...

Для выпуска GPU следующего поколения Nvidia может использовать 7-нм техпроцесс Samsung Как сообщает японское издание My Navi News со ссылкой на источники в корпорации Samsung, руководство Nvidia всерьез рассматривает южнокорейского гиганта в качестве производителя графических процессоров следующего поколения. По предварительной информации, для этого будет...

Официально: видеокарты AMD Radeon Navi выйдут в третьем квартале 2019 года Компания AMD официально подтвердила информацию о том, что первые видеокарты на базе новой графической архитектуры Navi выйдут в третьем квартале 2019 года. Чипы будут выполнены по 7-нм техпроцессу TSMC. Стоит отметить, что Navi — это семейство графических процессоров, поэто...

Новые настольные CPU Ryzen поступят в продажу только в третьем квартале Вчера мы узнали, что видеокарты AMD поколения Navi будут представлены на выставке E3 2019 10 июня. При этом компания уточняла, что в продаже новинки появятся не ранее июля, то есть в третьем квартале. Также сохраняется вероятность, на Computex 2019 нам тоже что-то повед...

Redmi K30 может получить 100-ваттную зарядку Индийский информатор Мукул Шарма (Mukul Sharma), который регулярно публикует достоверные сведения о новинках мобильной индустрии, поделился важными сведениями о работе отдела исследований и разработок Xiaomi. Как стало известно, китайский гигант, который поставляет на р...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

G.Skill представила производительные наборы памяти Trident Z Royal ёмкостью до 192 Гбайт Несколько дней назад Intel объявила о выходе нового высокопроизводительного процессора Xeon X-3175. И компания G.Skill не осталась в стороне от этого события, анонсировав новые наборы оперативной памяти Trident Z Royal. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Apple и Valve объединились для создания очков AR Компания Apple начала сотрудничество с Valve для разработки собственной AR-гарнитуры. В настоящее время Valve Index является одной из популярных на рынке VR-гарнитур, а платформа Steam предлагает широкий ассортимент VR-игр. Это подстегивает слухи о том, что Apple может...

Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками Ранее AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и микроархитектуру Zen 2 настольные процессоры Ryzen для массовой платформы и серверные процессоры Epyc. Линейка Ryzen 3000 из шести моделей вышла 7 июля, а серия Epyc второго поколения (Rome) спустя месяц. Следующая на о...

Xiaomi и Samsung представили 108-мегапиксельную матрицу Не так давно компания Xiaomi объявила о партнерстве с Samsung и разработала первый датчик изображения, который достигнет трехзначной отметки в мегапикселях. 108-мегапиксельная матрица ISOCELL Bright HMX была представлена ​​Samsung чуть более чем через три месяца после того, ...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

TSMC развернёт массовое производство 5-нм продуктов в марте 2020 года Второе поколение 7-нм продуктов уже попало на конвейер.

Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Samsung Display потратит на модернизацию производства 11 миллиардов долларов Компания столкнулась с перепроизводством ЖК-панелей из-за снижения спроса на телевизоры и смартфоны и переходом крупнейших заказчиков на OLED-панели. Компания Samsung Display до 2025 года планирует вложить в разработки технологий изготовления дисплеев и модернизацию произ...

Подробности о Samsung Galaxy A30s Samsung Galaxy A30s предложит Infinity-Vдисплей и тройную тыльную камеру. Информацию об этом озвучил ресурс 91mobiles на условиях эксклюзивности сведений, полученных от надежного источника.   Новинка должна стать усовершенствованной версией Galaxy A30, который был предс...

В будущем году Toyota представит новое поколение автомобиля Mirai на топливных элементах Выступая на международной встрече в Токио, посвященной водородной энергетике, председатель правления компании Toyota Motor сообщил, что японский производитель разрабатывает второе поколение автомобиля Mirai, работающего на топливных элементах. Разработка будет завершена...

Анонсированы процессоры AMD Ryzen 9 3950X и Athlon 3000G Компания AMD объявила, что флагманский процессор Ryzen 9 3950X, представленный в июне этого года, поступит в продажу 25 ноября, одновременно с третьим поколением Ryzen Threadripper. Стоимость процессора составит $749 (~47 700 рублей). AMD Ryzen 9 3950X получил 16 ядер и 32 ...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году Кому-нибудь она да пригодится.

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

Samsung Galaxy A70S будет пионером с 64 Мп камерой В этом месяце в портфолио датчиков изображения Samsung появился новичок — ISOCELL Bright GW1 разрешением 64 Мп. Были предположения, что он может дебютировать в планшетофоне Samsung Galaxy Note 10, который должен выйти в августе нынешнего года. Но впоследствии авторитет...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

«Рикор» запустил производство СХД в России Российский инновационный холдинг «Рикор» объявил об окончании разработки и начале производства опытной партии …

Главный флагман Xiaomi 2019 года снят с производства Сегодня стало известно, что китайская компания Xiaomi сняла с продаж свой первый флагманский смартфон 2019 года. Речь идёт о модели Xiaomi Mi 9, которая была представлена во второй половине февраля в Китае и Европе с интервалом в несколько дней.

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

Опубликованы подробные характеристики CPU Intel Core H девятого поколения для ноутбуков: от 4 до 8 ядер и TDP 45 Вт у каждой модели Компания Intel формально анонсировала процессоры Core H девятого поколения для ноутбуков во второй половине марта. Несмотря на данное в тот же день обещание выпустить процессоры во втором квартале, характеристики их пока официально не сообщаются. Что ж, если Intel сама ...

Huawei построит фабрику в Великобритании Китайская компания Huawei приобрела участок земли площадью 2,23 км2 в английском Саустоне для строительства фабрики по разработке и производству микросхем для телекоммуникационного оборудования. Сумма сделки составила $75,7 млн. Об этом пишет издание Financial Times. Как соо...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Как полностью отключить рекламу в смартфонах Xiaomi и Redmi Еще во второй половине 2018 года китайская корпорация Xiaomi начала использовать новую стратегию развития на рынке, а для этого ей потребовалось добавить рекламу в свои смартфоны, в связи с чем все владельцы таких, за исключением Сообщение Как полностью отключить рекламу в ...

Эскалация американо-китайской торговой войны создает неопределенность на рынке памяти Рост импортных пошлин на товары, поставляемые из Китая в США и в обратном направлении, а также недавний запрет американским компаниями поставлять свою продукцию Huawei создали неопределенность в отношении перспектив рынка памяти на оставшуюся часть 2019 года. Ранее ожи...

Представлены мобильные платформы Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G с поддержкой 5G Вчера, в первый день ежегодного мероприятия Snapdragon Tech Summit, компания Qualcomm объявила 2020 год годом массового распространения 5G. Этому должны способствовать новые мобильные платформы Qualcomm Snapdragon с поддержкой 5G. Всего представлено две нов...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Samsung Galaxy M20s может поставляться с аккумулятором емкостью 6000 мАч Ожидается, что компания Samsung выпустит обновленные версии смартфонов Galaxy M10, Galaxy M20, Galaxy M30 и Galaxy M40 во второй половине года. ***

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Готовится к выходу бюджетный Lenovo K10 Plus В начале месяца в Индии состоялась премьера недорогих устройств Lenovo K10 Note и Lenovo A6 Note. Компания и дальше продолжит выпускать смартфоны с акцентом на тех потребителей, которые не готовы покупать дорогие мобильники. На 22 сентября назначена премьера Lenovo K10 Plus...

Panasonic выпустила новое поколение Toughbook Panasonic сообщила о начале продаж защищенного ноутбука Toughbook 55. В модельном ряду компании новинка пришла на смену модели Toughbook 54, дебютировавшей более четырех с половиной лет назад. Устройства данного класса предназначены для работы...

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

Qualcomm представила новый флагманский чипсет Snapdragon 855 Plus Как известно, большинство флагманов, выпущенных в перовой половине 2019 года, оснащены чипсетом Qualcomm Snapdragon 855. Но Qualcomm представила еще один флагманский чипсет - Snapdragon 855 Plus, который отличается большей производительностью и появится в устройствах второй ...

TSMC анонсировала улучшенные 7-нм и 5-нм техпроцессы Компания TSMC представила улучшенные версии техпроцессов 7 нм DUV (N7) и 5 мм EUV (N5). Новые N7P и N5P ориентированы на клиентов, которые хотят добиться немного большей производительности или сниженного энергопотребления. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Huawei Mate 30 с HongMeng OS или Ark OS представят 22 сентября Ожидается, что линейка флагманских телефонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro будет представлена осенью этого года. Свежая информация, которой поделился в Twitter источник, указывает на то, линейка Mate 30 будет построена на однокристальной системе Kirin и работать под упра...

Samsung инвестирует $11 млрд в производство дисплеев на ... Сегодня корпорация Samsung сделала официальное объявление о своих планах инвестировать $11 млрд (13,1 трлн вон) в разработку и производство дисплеев следующего поколения с квантовыми точками. Такое решение принято в попытке справиться с падением спроса на LCD-матрицы, растущ...

ISE 2019: Vivitek DU9821Z - новый рекордсмен по яркости среди лазерных 1-чиповых DLP проекторов Экономичная 1DLP технология делает Vivitek DU9821Z исключительно привлекательным по цене в классе проекторов для архитектурного мэппинга, больших конференц-залов залов, театров, концертных площадок, развлекательных парков Большинство выпускаемых в мире проекторов использую...

Intel планирует перенести производство памяти 3D XPoint в Китай На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint. Вполне ожидаемо, Intel не особо...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

Показана самая быстрая в мире мобильная зарядка Недавно Vivo подтвердила, что представит свой первый 5G-смартфон на Всемирном мобильном конгрессе (MWC) 2019 в Шанхае, который состоится уже на следующей неделе. С учетом того, что до мероприятия осталась всего неделя, Vivo сегодня решила сильно порадовать и удивить нас, пр...

Убийца Xiaomi и Redmi на «минималках» Недавно компания Relame представила свой флагманский смартфон премиум-класса Realme X2 Pro, который многие окрестили убийцей Xiaomi и Redmi, хотя все прекрасно понимают, что это маркетинговый ход. Смартфон стал улучшенной версией Realme X2, который был выпущен в прошлом...

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

Производительность Ryzen 3000 будет одинаковой на всех поколениях материнских плат Компания AMD официально представила новые процессоры Zen 2, изготавливаемые по 7 нм технологии. Эти процессоры обещают значительный прирост производительности, снижение температур, большие частоты и большее число ядер.

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4 Авторский материал За последние несколько лет AMD выпустила два поколения высокопроизводительных процессоров Ryzen, основанных на совершенно новой архитектуре с огромным потенциалом. Недавно компания представила уже третье поколение. Но, тем не менее, Интернет полон...

В смартфонах Apple 2020 года не будет дисплеев производства BOE Как известно, китайская компания BOE планирует за год утроить выпуск гибких дисплеев OLED и довести его до 70 млн штук. Дисплеи BOE уже можно встретить в смартфонах более чем десяти производителей, включая Huawei, Oppo и Vivo. Еще в июле появилась информация, что Apple ...

Владельцы Samsung Galaxy S7 и Galaxy S7 Edge будут прыгать от восторга Южнокорейская корпорация Samsung выпускает новые флагманские модели смартфонов каждый год, а выходят они в рамках двух модельных рядов. Так, еще в первой половине 2016 года в продажу по всему миру поступила новинка в лице телефона Сообщение Владельцы Samsung Galaxy S7 и Gal...

Первые в мире наушники, изготавливаемые на 3D-принтере Не так давно в продажу поступила новая модель арматурных внутриканальных наушников от компании FiiO, FiiO FA7

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Sony берется за разработку искусственного интеллекта Корпорация Sony объявила о создании подразделения Sony AI. Новая организационная единица с офисами в Японии, Европе и США будет заниматься фундаментальным исследованиям и разработкам в области искусственного интеллекта. В компании рассчитывают «объединить фундаме...

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Toyota, подвинься. Great Wall представила двигатель на топливных элементах третьего поколения Пожалуй, самые известные автомобили на топливных элементах выпускает Toyota – это водородомобиль Mirai. Срок жизни Mirai первого поколения уже подходит к концу, компания недавно анонсировала Mirai нового поколения – она будет запущена в производство в конце ...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

Toshiba нацелилась на конкуренцию с 3D XPoint Компания Toshiba анонсирует старт массового производства памяти XL-Flash уже в 2020 году.

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

MediaTek представила первую однокристальную систему Dimensity 1000 со встроенным 5G модемом Как и планировалось, компания MediaTek представила новую однокристальную систему под названием Dimensity 1000. Это первая платформа производителя с поддержкой связи нового поколения 5G за счет встроенного модема. Dimensity построена на 7-нм техпроцессу и разбита на два клас...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Sony представила PlayStation 5 и уволила множество сотрудников Как известно, на крупные корпорации работают тысячи людей по всему миру, у каждого из которых своя собственная роль. На днях японская корпорация Sony официально заявила о том, что ее новая игровая приставка следующего поколения будет Сообщение Sony представила PlayStation 5...

ЗАЗ запустил производство нового пригородного автобуса ЗАЗ А08 Запорожский Автомобилестроительный Завод (ЗАЗ) сообщил о начале производства новой модификации автобуса малого класса ЗАЗ А08. Эта модель ориентирована на применение на пригородных маршрутах. Также сообщается о доступности и в школьной модификации. Новый автобус ЗАЗ А08 пост...

Улучшенный смартфон Redmi Note 8T с поддержкой NFC приехал в Россию дешевле ожидаемого Компания Xiaomi представила сегодня в Москве не только 108-мегапиксельные Xiaomi Mi Note 10 и Note 10 Pro, но и объявила о скором начале продаж смартфона Redmi Note 8T в России.  Смартфон поступит в продажу с 28 ноября. Он предлагается дешевле ожидаемого. Версия с...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Однокристальные системы Intel Elkhart Lake замечены в новых патчах драйвера Linux При нынешней ситуации на процессорном рынке корпорация Intel не спешит делиться сведениями о находящихся в разработке продуктах и готовности 10-нм техпроцесса. Известно, что массовый переход на новые технологические нормы должен начаться во второй...

Следующий флагман Redmi получит 64-мегапиксельную камеру Индийский инсайдер Судханшу Амбхоре (Sudhanshu Ambhore) сегодня на своей страничке в Twitter опубликовал первые сведения о следующем флагманском смартфоне Redmi, который может выйти в конце этого года. Никаких подробностей об устройстве на данный момент нет. Источн...

В базе данных SiSoftware замечен 10-ядерный процессор Intel Cascade Lake-X (платформа HEDT Glacier Falls) На смену платформе Basin Falls для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT) придет Glacier Falls — со своим чипсетом и процессорами. Случится это, ориентировочно, в третьем квартале текущего года, но в базе данных SiSoftware уже замечен один из предста...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Как Xiaomi Mi 9 SE, только дешевле, с аккумулятором емкостью 5000 мА·ч и врезанной фронтальной камерой. Vivo Z5x представлен официально У бренда Vivo появилась новая модель — Vivo Z5x. Новинка построена на однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 710 и оснащена камерой с тремя датчиками, поэтому она явно будет конкурировать с Xiaomi Mi 9 SE, предлагающим схожий набор компонентов. Правда, Vivo...

Samsung представила 7-нм SoC Exynos 990 для Galaxy S11 Samsung Electronics анонсировала мобильный процессор премиум-класса Exynos 990 и сверхбыстрый 5G-модем Exynos Modem 5123. Exynos 990Новый чипсет использует самый передовой 7-нм техпроцесс с использованием ультрафиолетового излучения (EUV). Чип включает в себя два…

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

SSD-контроллеры с поддержкой PCIe Gen 4 от Realtek В рамках мероприятия Flash Memory Summit 2019 компания Realtek представила большое количество новых контроллеров флэш-памяти, предназначенных для различных устройств: от USB-флешек до твердотельных накопителей в формате M.2 с поддержкой NVMe. Самой интересной моделью я...

[Екатеринбург, анонс] java.ural.Meetup @3 — анонс третьего Java-митапа + видео докладов с java.ural.Meetup @2 Приглашаем 21 сентября в субботу принять участие в третьей встрече java.ural.Meetup. Встреча пройдёт в конференц-зале в офисе Контура по адресу ул. Малопрудная, 5. Начало в 11:30. Расписание: 11:30 — 12:00 Регистрация и кофе 12:00 — 14:30 Три доклада 14:30 — 15:00 Перерыв ...

Планшет iPad mini нового поколения всё так же практически неремонтопригоден Специалисты iFixit добрались до недавно анонсированного планшета iPad mini нового поколения, который также называют iPad mini 5. Забегая вперёд, новинка получила за ремонтопригодность 2 балла из 10 возможных, и этот же результат был у ряда предшественников iPad mini 5. ...

Смартфон Honor 20 Pro Icelandic Illusion поступил в продажу Неделю назад компания Honor представила новую версию своего флагманского камерофона Honor 20 Pro, которая получила название Icelandic Illusion и соответствующий градиентный окрас задней панели. Уже сегодня желающие могут приобрести Honor 20 Pro Icelandic Illusion за 465...

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Corsair Vengeance LPX модули с частотой 4866 МГц Corsair анонсировала новый набор памяти для процессоров AMD Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. Разработанный для высококлассных платформ, таких как Asus ROG Crosshair VIII Formula, MSI MEG X570 Godlike и MSI Prestige X570 Creation. Corsair Vengeance LPX 1...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Процессоры Intel Core i5 10-го поколения «догонят» Core i7 8000-й серии В обозримом будущем корпорация Intel выведет на рынок семейство настольных процессоров Comet Lake-S вместе с массовой платформой LGA1200. Возглавлять новую линейку будет 10-ядерный чип Core i9, а остальные продукты получат неплохой прирост быстродействия...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

AMD представила третье поколение процессоров семейства Ryzen Threadripper Компания AMD объявила о скором поступлении в продажу новых мощных новинок в семействе премиальных процессоров для настольных ПК, которые обеспечат потрясающую производительность для создателей контента, разработчиков и энтузиастов. 24-ядерные процессоры ...

Huawei отрицает сообщения СМИ о сокращении производства По данным инсайдеров Nikkei, компания на 20-30% понизила прогнозируемые объемы поставок своих устройство во второй половине 2019 года.

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Tesla отказывается от процессоров Nvidia в пользу собственной разработки Компания Tesla Motors объявила о разработке собственного процессора ИИ для самоуправляемого автомобиля. Именно он послужит аппаратной основой для функции автопилота во всей линейке электромобилей компании, сменив процессоры Nvidia DGX. Новый процессор называется...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

64-ядерный CPU Epyc 7742 оценён менее чем в 8000 долларов Процессоры AMD Epyc второго поколения должный выйти в третьем квартале. Напомним, эти серверные CPU перешли на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. Кроме того, количество ядер выросло вдвое, так что флагманы теперь 64-ядерные. И вот теперь в Сети появились ...

Redmi Note 8 представлен официально: четырехмодульная камера, SoC Snapdragon 665, быстрая зарядка мощностью 18 Вт В это время в Китае проходит официальное мероприятие Redmi, на котором анонсируют новые устройства. И одно же полностью представлено официально – это Redmi Note 8. Смартфон стал заметно лучше в сравнении с предшественником, если оценивать в первую очередь камеры:...

Ёмкость ОЗУ и аккумуляторов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max Позавчера Apple представила линейку смартфонов iPhone 11 и iPhone 11 Pro, но корпорация традиционно не стала раскрывать данные о ёмкости аккумуляторов и объёме ОЗУ новинок. Недостающие характеристики раскрыл блогер Стив Хеммерстоффер МакФлай (Steve H.McFly) он же Onleaks. В…

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Пользователи не смогут устоять перед iPhone 11S и iPhone SE 2 В сети появилась новая информация о новинках компании Apple, которые та представит в 2020 году. Аналитики Taiwan Electronic Times предсказывают большую волну обновлений пользователей Apple на iPhone следующего поколения, ссылаясь на источники в цепочке производстве...

Samsung Galaxy A10 представлен официально В четверг, 28 февраля, южнокорейская компания Samsung представила в Индии новый смартфон под названием Galaxy A10. Он присоединился к Samsung Galaxy A30 и Galaxy A50, которые были анонсированы на прошлой неделе в рамках выставки мобильной электроники MWC 2019. Samsung Galaxy...

В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Nokia 5.1 Plus с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти выйдет 7 февраля по цене $230 Представленный в августе прошлого года смартфон Nokia 5.1 Plus был доступен только в одной версии, которая оснащен 3 ГБ оперативной и 32 ГБ флэш-памяти. Теперь же компания HMD Global официально анонсировала две новые версии Nokia 5.1 Plus. Первая получила 4 ГБ оперативн...

General Electric интересуется украинскими разработками в сфере 3D-печати металлами Директор компании «Червона хвиля» Дмитрий Ковальчук рассказал о возможности сотрудничества с корпорацией General Electric. Украинское предприятие занимается разработкой и производством газоразрядных пушек, в том числе для электронно-лучевых 3D-принтеров.Подробнее...

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

$140 за огромный аккумулятор и дизайн, как у iPhone 11. Новенький китайский смартфон поступил в продажу Ассортимент компании ZTE пополнился смартфоном Blade 20, который явно придётся по душе тем, кто предпочитает недорогие автономные устройства. В данном случае за первый пункт отвечает цена в 140 долларов, а за второй — аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч. На сег...

«Орёл»: новое имя российского пилотируемого корабля следующего поколения Руководитель Роскосмоса Дмитрий Рогозин, по сообщению сетевого издания «РИА Новости», назвал новое имя российского пилотируемого космического корабля следующего поколения. Фотографии Роскосмоса Речь идёт об аппарате, который разрабатывается по проекту «Федерация». Этот кораб...

Realme U1 выходит в новой версии Компания Realme в ноябре прошлого года выпустила Realme U1 в двух версиях 3 Гб + 32 Гб и 4 Гб + 64 Гб, а сейчас компания объявила о выпуске третьего варианта с 3 Гб оперативной памяти и 64 Гб внутренней. Стоимость новинки составит 160 долларов и появится в продаже уже 10 апр...

Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Verizon сотрудничает с Walt Disney Studios Verizon объявил на CES 2019, что он сотрудничает с Walt Disney Studios, чтобы представить новые технологии, а именно 5G для СМИ и развлечений. Партнерство призвано обеспечить подключение к сети 5G для каждого аспекта работы студии, от производства до личного опыта потреб...

Анонсирована третья MMORPG в известной вселенной — TERA Classic, снова от Kakao Games Год назад корейский издатель Kakao Games объявил о планах по выпуску новой мобильной MMORPG, основанной на франшизе TERA. Проекту дали временное название TERA Mobile. Заметьте, что в разработке находится еще две игры: TERA M от Netmarble и TERA Frontier от той же Kakao Game...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Первые подробности об Apple Watch Series 5: новая кнопка, но microLED в пролете Компания Japan Display будет поставлять OLED-экраны для новой модели Apple Watch 2019 года. Как пишет Reuters, это позволит Apple снизить зависимость от Samsung, которая на данный момент является единственным производителем таких экранов для iPhone. Но в то же время это озн...

В России показали новую разработку для контроля движения автотранспорта Презентация прибора "Атлант-КА" состоялась на конференции "Цифровая индустрия промышленной России" (ЦИПР), которая проходила с 22 по 24 мая в Иннополисе, Республика Татарстан.Тахограф - это контрольный регистрирующий прибор, предназначенный для установки ...

Небесные яхты: как создавались самые роскошные самолеты Большинство людей видит бизнес-джеты только в кино, их пассажирами становятся богачи и политики, салоны поражают роскошью и комфортом, а летают они почти также далеко, как и магистральные лайнеры. Самолеты такого типа появились чуть более 60 лет назад, «Популярная механика» ...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Конкурент Qualcomm Snapdragon 855 Plus от MediaTek будет представлен 30 июля Однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 855 Plus, по словам создателей, создана специально для игровых смартфонов, но в MediaTek тоже готовят свою «первую по-настоящему игровую» SoC. Она называется Helio G90 и позиционируется в качестве альтернативы Sn...

Во второй половине 2019 года планируется продать 75 млн новых Apple iPhone В настоящее время цепочка поставок Apple нацелена на производство компонентов для более чем 75 млн смартфонов iPhone во второй половине текущего года, сообщает Bloomberg. Сама компания ожидает, что спрос на смартфоны восстановится. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

AMD анонсировала второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile Компания AMD объявила о выходе второго поколения мобильных процессоров Ryzen Pro с графикой Radeon Vega, которые предлагают улучшенную энергоэффективность, безопасность и управляемость. По словам старшего вице-президента AMD, пользователи бизнес-ноутбуков хотят использовать...

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть! Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графиче...

Американских деталей в Huawei P30 Pro меньше 1 %, японских больше половины О санкциях США против Huawei, введённых в рамках торговой войны между Штатами и Китаем, слышали даже те, кто далёк от темы IT. Противостояние крупной страны и крупной компании заставило задуматься, а сколько же американских компонентов содержится в китайских смартфонах. Чтоб...

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Intel снизила цены на процессоры девятого поколения Intel не только представила новейшее поколение процессоров Xeon W и Core X, но и объявила об изменениях в ценовой политике. С сегодняшнего дня стоимость уже представленных на рынке моделей Intel Core девятого поколения снизилась.

Представлены процессор Arm Cortex-A77, графический процессор Arm Mali-G77 и процессор машинного обучения Arm ML Компания Arm представила три разработки, которые, по ее словам, обеспечат «опыт использования ИИ будущего поколения в мире 5G». Во-первых, это процессор Arm Cortex-A77, который обеспечивает расширенные возможности ML и AR/VR за счет повышения производительн...

Новое поколение ИБП CyberPower PR III – скоро в OCS Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения ИБП профессиональной серии – PR (Professional Rackmount). ИБП CyberPower PR III представлено четырьмя моделями в мощностях от 1000 до 3000 ВА и артикулами PR1000ERTXL2U, PR1500ERTXL2U ...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Новая видеокарта NVIDIA Gigabyte GTX 1660 Ti NVIDIA официально представила широко распространенную версию Gigabyte GTX 1660 Ti. Это карта Turing следующего поколения, в которой отсутствует трассировка лучей серии RTX, но она стоит дешевле и повышает производительность по сравнению с GTX 1060 последнего поколения. Н...

ИБП CyberPower PR III: больше КПД, меньше ТСО Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения источников бесперебойного питания профессиональной серии – PR (Professional Rackmount). Третье поколение этих устройств, совсем недавно ставшее доступным в РФ, призвано не только защитить чувствительное к...

Vivo Y3 с тройной камерой и батареей на 5000 мАч представлен официально Компания Vivo представила свой новый смартфон среднего класса под названием Vivo Y3, основной особенностью которого стал аккумулятор емкостью 5000 мАч. ***

SK Hynix раскрыла подробности о новой памяти DDR5-6400 Компания SK Hynix раскрыла свежие подробности о новых чипах памяти DDR5-6400. Размер 16-Гбит матрицы чипа DDR5 окажется одним из самых больших на рынке. Поэтому цена подобных продуктов может быть очень высока. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Представлен LG X2 (2019)/K30 (2019) на базе Snapdragon 425 за $160 Несмотря на все усилия, у LG Electronics не получается пробиться на верхушку рейтинга крупнейших смартфоностроителей и на данный момент она приблизилась к порогу забвения. Тем не менее, южнокорейский гигант продолжает трудиться на рынке мобильных устройств, выпуская новые мо...

Компания Huawei представила «первый в мире» модуль 5G для автомобилей На автосалоне в Шанхае, который открылся на прошлой неделе и продлится до четверга, компания Huawei представила, по ее словам «первый в мире» модуль 5G для автомобилей. В заявлении Huawei, на которое ссылается источник, сказано, что модуль MH5000 основан на...

Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...

HTC выпустит новый блокчейн-смартфон Во второй половине этого года HTC выпустит следующее поколение блокчейн-смартфона HTC Exodus 1. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Sony планирует отказаться от производства смартфонов Корпорация собирается закрыть мобильное подразделение, прекратить разработку новых моделей, остановить поддержку работы сервисов и приложений, созданных для линеек Xperia. Это связано с падением продаж смартфонов.

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Первый 5G-смартфон HTC появится не раньше второй половины 2019 года Тайваньская HTC приехала на CES 2019 с многочисленными обещаниями по возрождению своего бизнеса по производству смартфонов. Но как это произойдёт, до сих пор остаётся непонятно. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Анонс Moto E6 Play: бюджетник на стоковом Android У компании Motorola трудные времена. Перед ней стоит задача не только освежить память покупателей, которые все еще питают теплые чувства к марке Moto, но и завоевать лояльность новой аудитории.   Задача архисложная, но, как умеет, Motorola ее решает. Один из путей &md...

Toshiba Memory приобретает бизнес Lite-On Корпорация Toshiba Memory Holdings Corporation, которая переименовывается в Kioxia Holdings Corporation, объявила сегодня о подписании окончательного соглашения с технологической корпорацией LITE-ON о приобретении бизнеса Solid State Drive (SSD). Цена покупки составляет 165...

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

AirPods 2 ждем 29 марта? Слухи о весеннем запуске Apple  AirPods следующего поколения приходили в течение последних недель, и сегодня поступила информация, что мы можем ожидать анонс AirPods 2 уже в этом месяце. Слух исходит от испанского блога Applesfera, в котором говорится, что Apple планирует за...

GlobalFoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET GlobalFoundries, американская компания, занимающаяся производством полупроводниковых интегральных микросхем, представила техпроцесс 12LP+. Это инновационное решение для обучения искусственному интеллекту и приложений логического вывода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Главная особенность Xiaomi Mi 10 повергла всех покупателей в шок Спрос на мобильные устройства с каждым днем растет, а уже в первой половине следующего года в продажу поступит новое поколение флагманов. Одним из таких окажется такая модель, как Xiaomi Mi 10. Она сможет порадовать всех Сообщение Главная особенность Xiaomi Mi 10 повергла в...

Новые подробности о Comet Lake: 10-ядерный флагман за $499 и процессорный разъём LGA 1159 В Сети появились данные об основных технических характеристиках и ценах настольных процессоров Intel Core десятого поколения, которые также известны под названием Comet Lake. Напомним, что данные чипы будут выполнены по улучшенному (в очередной раз) 14-нм техпроцессу и стан...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

При предзаказе смартфона vivo V17 компания дарит vivo Y11 Компания vivo официально представила в России смартфон V17 с 48-Мп ИИ-квадрокамерой, модулем NFC и селфи-камерой на 32 Мп, который поступит в продажу 6 декабря. Смартфон базируется на восьмиядерном процессоре Qualcomm Snapdragon 665 с частотой до 2,0 ГГц, имеет на борту 8 Гб...

CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики с...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Cooler Master представили беспроводную периферию на CES 2019 Cooler Master представляет новую линейку беспроводных периферийных устройств. Среди них – игровая гарнитура MH670, игровая мышь MM831, 65-клавишная клавиатура для путешественников SK621, клавиатура с раскладкой 60% от стандарта SK631, клавиатура с полной раскладкой SK651 и п...

Представлен дизайн первого процессора RISC-V для европейских суперкомпьютеров будущего Разработкой процессоров и платформ в рамках инициативы по созданию новых суперкомпьютеров на базе европейских компонентов занимается консорциум European Processor Initiative (EPI). На днях EPI представил Еврокомиссии первый дизайн процессора, который и станет основной для бу...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Процессор Huawei Kirin 985 будет на 10-20% производительней чипа Kirin 980 Новый процессор станет на 10-20% производительней своего предшественника, но при этом он будет похож на него по архитектуре. Его построят по 7-нанометровому техпроцессу с методом обработки EUVL (Extreme ultraviolet lithography). Кроме этого, процессору приписывают встроен...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G Компания Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G. Они включают в себя ранее представленный Exynos Modem 5100, новый однокристальный радиочастотный приемопередатчик Exynos RF 5500 и модулятор питания Exynos SM 5800. Samsung заявляет, что ...

Xiaomi Redmi 6 временно продают за копейки Во второй половине 2018 года на полки магазинов по всему миру, в том числе и на территории России, поступил бюджетный смартфон Xiaomi Redmi 6, способный похвастаться мощным техническим оснащением и доступным ценником. Впрочем, как и Сообщение Xiaomi Redmi 6 временно продают...

Смартфон Energizer с огромной батареей может не выйти — компания запустилась на краудфандинге Представленный на выставке MWC19 смартфон Energizer с аккумулятором на 18 000 мАч может так и не поступить в продажу. Не упоминания этого на своем стенде, компания запустилась на краудфандинге для сбора средств на производство устройства. Если нужные 1.2 млн долларов не собе...

Техпроцесс TSMC 7нм+ EUV повысит производительность чипов на 10% Массовое распространение случится в конце года.

Xiaomi назвала смартфоны и планшеты, которые обновятся до прошивки MIUI 11 Вот уже как несколько месяцев сотрудники китайской корпорации Xiaomi занимаются созданием прошивки MIUI 11, финальная стабильная версия которой увидит свет уже во второй половине нынешнего года, а получит она сразу несколько значительных новшеств, главными среди Сообщение X...

Компания Samsung представляет Galaxy A30s Компания Samsung Electronics представила свой новый смартфон Galaxy A30s, обладающий усовершенствованной камерой, сканером отпечатков пальцев в экране и аккумулятором емкостью 4000 мАч. В России новинка поступит в продажу осенью в фиолетовом, белом и черном цветах, ...

Тайваньская TSMC идет к техпроцессу 3 нм, держа на прицеле 1 нм В настоящее время TSMC ведет работы над техпроцессом 5 нм, который вступит в строй в 2020 году. После этого инженеры сосредоточатся на НИОКР в сфере техпроцесса 3 нм (вступит в строй в 2022 году).

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Intel представила процессоры Cascade Lake-X, они оказались в два раза дешевле предшественников Компания Intel наконец-то представила процессоры Cascade Lake-X платформы HEDT, которые должны дать бой если не всем процессором AMD обновленной линейки Ryzen Threadripper, то уж флагманским моделям серии Ryzen 3000 точно. С одной стороны, Cascade Lake-X стали лучше пре...

Energizer Power Max P18K с аккумулятором на 18 000 мАч не поступит в массовое производство Energizer Power Max P18K был одним из самых обсуждаемых продуктов на MWC 2019, во многом благодаря его невероятной емкости батареи на 18 000 мАч и здоровенному 22-миллиметровому профилю. Телефон появился на краудфандинговом сервисе IndieGoGo, который используется для сб...

AMD представила свой самый производительный 64-ядерный процессор В начале августа AMD представила новые серверные процессоры Epyc. Новое поколение перешло на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. И на данный момент у этих CPU попросту нет прямых конкурентов из стана Intel. Особенно, если вспомнить, что даже топовый 64-ядер...

Samsung представила 64-мегапиксельный датчик для смартфонов, он может использоваться в Galaxy Note 10 Если вам мало разрешения 48-мегкапиксельного датчика изображения, который производители сейчас используют едва ли не в каждом новом смартфоне, то стоит дождаться второй половины года, когда в ходу будут датчики разрешением 64 Мп. Сегодня такой анонсировала Samsung. Нов...

Опубликован рендер и впечатляющие характеристики Honor 20 Honor, суббренд Huawei, усердно работает над своим новым флагманом — и, благодаря новой утечке, уже сейчас мы можем взглянуть на список технических характеристик и дизайн неанонсированного смартфона. По слухам, флагман будет называться Honor 20 и получит такой же дисп...

Представлена материнская плата Colorful CVN-Z390M Gaming V20 Компания Colorful пополнила ассортимент материнских плат моделью CVN-Z390M Gaming V20, которая построена на наборе системной логики Intel Z390. Новинка поддерживает процессоры Intel восьмого и девятого поколения с разъемом LGA 1151 и ориентирована на создание недорогих систе...

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Ракета «Ангара» впервые полетит с Восточного во второй половине 2023 года Генеральный директор государственной корпорации Роскосмос Дмитрий Рогозин, по сообщению ТАСС, уточнил сроки первого запуска ракеты «Ангара» с космодрома Восточный. Фотографии Роскосмоса Сейчас, напомним, ведётся строительство второй очереди Восточного. Создаваемый стартовый ...

Apple планирует выпустить очки с поддержкой дополненной реальности? Ни для кого не секрет, что Apple давно интересуется технологиями дополненной реальности. Пока компания ограничилась лишь запуском платформы ARKit с набором инструментов для разработчиков. Но, как утверждает авторитетный аналитик Минг Чи-Куо, корпорация планирует развивать э...

Смартфон Energizer с аккумулятором на 18 000 мАч не выйдет Впервые смартфон Energizer Power Max P18K Pop с огромной батареей ёмкостью 18 000 мАч показали на MWC 2019. Тогда компания Avenir Telecom, лицензирующая торговую марку Energizer, планировала запустить устройство в массовое производство до конца лета текущего года. После…

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Toshiba объявила о выпуске 16 Тбайт жесткого диска Гелиевый винчестер относится к «семейству» MG08 (линейка жестких дисков Enterprise Capacity), это уже второе поколение. Скорость вращения новинки — 7200 об/мин, показатель надежности — 550 Тбайт/год. Накопитель доступен в 3,5-дюймовом форм-факторе, варианты подключения R...

Китай захватит 70% рынка 5G-смартфонов в 2020 году Несмотря на то, что сети пятого поколения изначально появились и начали стремительно разворачиваться на территории Южной Кореи, уже в следующем году звание безоговорочного лидера на рынке смартфонов 5G должен занять Китай. Такое заявление сделали представители компании ...

Новый Xbox получит передовой APU от AMD Как сообщает Твиттер APISAK, новый чип от AMD будет называться Gonzalo. Данный APU, хотя сами AMD предпочитают для консолей использовать аббревиатуру SoC (система на кристалле), будет построен с использованием 7-нм техпроцесса. Центральным процессором будет процессор на базе...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Everspin и Phison взялись добавить в контроллеры SSD поддержку памяти MRAM Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), сообщила, что компания Phison Electronics намерена добавить поддержку компонентов SST-MRAM объемом 1 Гбит в контроллеры следующего поколения, предн...

Строительство нового стартового комплекса на Восточном начнётся в апреле Фактическое строительство нового стартового комплекса на космодроме Восточный начнётся весной нынешнего года. Об этом сообщает сетевое издание «РИА Новости» со ссылкой на информацию, полученную от государственной корпорации Роскосмос. Фотографии Роскосмоса Напомним, что Вост...

Процессор безопасности Fortinet ускоряет межсетевой экран нового поколения (NGFW) Компания Fortinet объявила о выпуске нового изделия класса межсетевой экран нового поколения (NGFW) — высокопроизводительного и мощного устройства FortiGate 60F настольного типа для защищенных сетей SD-WAN. Изделия серии FortiGate 60 ...

Infinix Hot 7 Pro с 6,19-дюймовым дисплеем и 6 ГБ оперативной памяти представлен официально Компнаия Infinix представила новый смартфон среднего класса под названием Hot 7 Pro. ***

Huawei аккуратно троллит Apple Вчера Apple провела свою мартовскую презентацию, на которой она представила новые подписные сервисы для новостей, видео и игр, а также заявила о выпуске кредитной карты нового типа Apple Card с поддержкой платежной системы MasterCard. Компания Huawei по-своему отреагиро...

MediaTek представила две игровые системы-на-кристалле Helio G90 и G90T Компания MediaTek в определенный момент решила прекратить конкурировать с Qualcomm и занялась производством процессоров для бюджетных и ультрабюджетных устройств. Теперь она частично возвращается на рынок среднепроизводительных смартфонов с новыми системами MediaTek Helio G...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

В России создают два новых космических корабля для полёта людей на Луну и МКС Российская ракетно-космическая корпорация «Энергия» сообщила, что изготавливает два новых пилотируемых корабля «Орёл». Они будут запускаться к Международной космической станции (МКС), на Луну и дальше.

Подробности о процессорах AMD с архитектурой Zen 3 и Zen 4 На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD обнародовала некоторые подробности о своих будущих архитектурах Zen 3 и Zen 4, а также установила временные рамки для процессоров следующего поколения Epyc Milan и Genoa. AMD собирается обновлять свою архит...

Как бесплатно превратить телевизор в «убийцу» Sony PlayStation 5 Как всем уже наверняка хорошо известно, во второй половине 2020 года, то есть чуть более чем через один год, в продажу поступит долгожданная многими игровая приставка следующего поколения, а окажется такой Sony PlayStation 5, получив Сообщение Как бесплатно превратить телев...

Появилась новая конфигурация памяти для Vivo iQOO Vivo iQOO первоначально была предложена в четырех конфигурациях - 6GB/128GB, 8GB/128GB, 8GB/256 ГБ и 12GB/256 ГБ. Компания представила пятый вариант смартфона, который имеет 12 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ памяти. Новый вариант будет стоить около $ 550 и поступит в пр...

GlobalFoundries анонсировала улучшенный 12-нм FinFET-техпроцесс В прошлом году GlobalFoundries сообщила о прекращении работ по внедрению 7-нанометровых технологических норм, отдав предпочтение совершенствованию 12-нм и 14-нм FinFET техпроцессов. Результатом этих работ стал улучшенный техпроцесс 12LP+, который был представлен вчера на...

До 10 ядер, поддержка Hyper-Threading даже у Pentium и новый разъем LGA1200. Какими будут новые 14-нм настольные процессоры Intel 10-го поколения (Comet Lake-S) В минувшие выходные ресурс WCCFTech опубликовал большую порцию слайдов Intel, раскрывающих массу технических подробностей о будущем обновлении массовой настольной платформы. Речь о грядущем семействе 14-нм процессоров Comet Lake-S, которые выйдут в первой половине следующего...

Опубликованы характеристики бюджетного флагмана Redmi K20: экран OLED 6,39 дюйма, быстрая зарядка мощностью 27 Вт и камера с датчиками 48, 13 и 8 Мп В Сети появились новые подробности о смартфоне Redmi K20. Как мы уже знаем, официальная премьера модели случится 28 мая, но уже сейчас в Сети появились скриншоты с перечнем основных характеристик и даже производительностью модели в паре бенчмарков. Как видно на картинка...

Samsung Galaxy S10 поступил в массовое производство Вот уже как много лет компания Samsung занимается выпуском на рынок мобильных устройств топового уровня, причем даже дольше, чем подавляющее большинство других брендов. Такое положение дел ставит ее в более выигрышное положение, ведь у нее Сообщение Samsung Galaxy S10 посту...