Социальные сети Рунета
Четверг, 28 марта 2024

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Broadcom BCM56880 — коммутатор Ethernet, выпускаемый по нормам 7 нм и программируемый на языке высокого уровня Компания Broadcom на этой неделе представила микросхему StrataXGS Trident 4 BCM56880, в которой реализованы функции коммутатора Ethernet. К ее достоинствам производитель относит большую пропускную способность — от 2,0 до 12,8 Тбит/с, «высочайшую в отрасли ск...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

MediaTek анонсировала мобильный 5G-процессор Dimensity 1000 5G Dimensity 1000 - это мощный процессор, сочетающий четыре ядра Arm Cortex-A77, работающие на частоте до 2,6 ГГц, с четырьмя энергосберегающими ядрами Arm Cortex-A55, работающими на частоте до 2,0 ГГц. Такая конструкция обеспечивает оптимальный баланс между высокой производите...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Принята спецификация PCIe 5.0 — максимальная скорость увеличена до 32 ГТ/с Сегодня консорциум PCI-SIG объявила о выпуске спецификации PCI Express (PCIe) 5.0, в которых закреплена скорость передачи 32 ГТ/с при сохранении низкого энергопотребления и обратной совместимости с предыдущими поколениями PCIe. «Новые приложения, требующи...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Первые подробности о Wi-Fi 7 В прошлом году Wi-Fi Alliance представила новую версию стандарта Wi-Fi — Wi-Fi 6. С его приходом разработчики изменили подход к неймингу, сделав его более понятным для чего сменили привычные конструкции 802.11 на одиночные цифры.     Внедрение Wi-Fi 6 идет д...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Мультимедийный чип Realtek RTD2893 для 8K-телевизоров отмечен высшей наградой BC Award В преддверии Computex 2019 мы писали о компаниях и их продуктах, получивших официальную награду выставки — Best Choice Award (BC Award). А уже на самой выставке, которая состоялась на прошлой неделе, был определён победитель в главной номинации «Продукт года» (Best Choice of...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

HUAWEI запустила чип для 5G сетей и модем 5G CPE Pro HUAWEI объявила об официальном запуске производства многорежимного 5G чипсета Balong 5000 и первого в мире коммерческого 5G модема HUAWEI 5G CPE Pro. Чипсет Balong 5000 официально открывает эру 5G связи. Помимо смартфонов, он поддерживает широкий спектр 5G продуктов,...

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Crucial представила X8 Portable SSD Crucial X8 - это легкое портативное флэш-устройство хранения данных емкостью 500 ГБ и 1 ТБ, обеспечивающее скорость последовательной передачи до 1050 МБ / с. Crucial X8 использует USB 3.1 gen 2 (10 Гбит / с) и UASP, а также поддерживает USB type-C. Адаптер типа C-типа A вход...

Новый мобильный чип памяти LPDDR5 JEDEC, Ассоциация твердотельных технологий объявили о выпуске новых чипов памяти LPDDR5, обещающих повышение производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. По сравнению с текущим LPDDR4, LPDDR5 обеспечивает удвоенную скорость передачи данных с 3200 МТ /...

Материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 для Threadripper 3000 Новая материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 была разработана для процессоров серии AMD Threadripper 3000 и будет использовать новый сокет TR4 + или TR +. Гнездо на изображении очень похоже на TR4, который поддерживает микросхемы Threadripper 2000, но пока не было ни с...

Оптоволоконный USB кабель от Cosemi Технологии не стоят на месте, и многие компании следуют этой тенденции и именно поэтому не останутся позади. Опция, которая наиболее желательна для пользователей ПК, - это сокращение времени, которое требуется для передачи файлов либо по WiFi, либо по проводному соединению.&...

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

У DisplayLink готов набор микросхем для подключения четырех мониторов 4K к одному порту USB или Thunderbolt Компания DisplayLink , специализирующаяся на таких решениях, объявила о выпуске нового набора микросхем для подключения мониторов с использованием интерфейсов USB или Thunderbolt (точнее, USB-over-Thunderbolt). Новый чипсет DL-6910, который компания демонстрируе...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

HONOR Vision - это 55-дюймовый 4K HDR телевизор с всплывающей камерой AI HONOR объявила о своем выходе на рынок интеллектуальных телевизоров, представив Vision. Телевизор оснащен интеллектуальным набором микросхем Honghu 818 от HiSilicon, а также набором микросхем AI Camera NPU, флагманским чипсетом WiFi уровня, и станет первым телевизором, котор...

microSD Express: скорость PCI Express и удобство microSD Объединяя сильные стороны интерфейса PCI Express и карты microSD, новый стандарт позволяет создать прекрасный съемный твердотельный накопитель для ноутбуков. В конце июня ассоциация SD Association анонсировала стандарт невероятно быстрых карт SD, которые подключаются к ши...

Утвержден новый стандарт оперативной памяти для смартфонов От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. LPDDR5 в конечном итоге будет работать со скоростью передачи данных 6400 Мбит/с, вдвое превышающей показатель LPDDR4 первого поколения, который составлял всего 3200 ...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

MediaTek анонсирует 5G SoC MediaTek Dimensity 1000 - первая мобильная SoC 5G в семействе чипсетов 5G, все это на 7 нм техпроцессе. Интеграция модема MediaTek 5G в Dimensity 1000 обеспечивает значительную энергоэффективность по сравнению с конкурирующими решениями. Dimensity 1000 обеспечивает сам...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Адаптеры Intel Ethernet 800 поддерживают ADQ и скорости до 100 Гбит/с Рассказывая о своих планах по части процессоров и твердотельных накопителей для вычислительных центров, компания Intel не могла обойти стороной сетевые адаптеры — ведь именно они отвечают за быструю передачу данных между системами. Производитель напомнил, что уже ...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

USB4 будет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с USB-IF представила спецификации нового стандарта USB4, который вдвое увеличит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Так, USB4 сможет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с. Также стандарт предполагает более эффективное использование канала. Форм-фактор остается...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Смартфоны Samsung первыми получают сертификацию Wi-Fi 6 Wi-Fi Alliance - это организация, которая устанавливает стандарты для индустрии Wi-Fi, а также сертифицирует устройства. Samsung объявила, что телефоны Galaxy Note 10 и Galaxy Note 10+ первыми получили сертификацию от Wi-Fi Alliance - Wi-Fi 6. Эта технология работает в...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 Super дебютирует в конце ноября Известный своим пренебрежительным отношением к коммерческим секретам NVIDIA сайт VideoCardz на этой неделе выяснил, что дебют видеокарты GeForce GTX 1650 Super запланирован на 22 ноября. До этого события осталось чуть меньше месяца, и особых технических подробностей о новинк...

Galaxy Note 10 не будет иметь чипа Snapdragon 855 Plus WinFuture утверждает, что модели Galaxy Note 10, будут иметь более старый Snapdragon 855 вместо Snapdragon 855 Plus. Международные модели Galaxy Note 10 будут иметь новый 7-нм чипсет Exynos 9825 . Набор микросхем Exynos 9825 будет обеспечивать несколько лучшую производительн...

Supermicro расширяет ассортимент продуктов NVMe с оптимальными параметрами Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных и экологически безопасной обработки данных, представила первую в отрасли линейку серверов и хранилищ данных с поддержкой дисков NVMe по...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

DisplayPort 2.0 троекратно превосходит своего предшественника по пропускной способности, поддерживая разрешения более 8К Отраслевая организация VESA сегодня представила стандарт DisplayPort (DP) версии 2.0. Это первое значительное обновление стандарта DisplayPort с марта 2016 года. Оно обеспечивает увеличение пропускной способности данных в три раза по сравнению с предыдущей версией Displ...

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

Wi-Fi Alliance официально выпустила стандарт Wi-Fi 6 Wi-Fi 6 отличается от предшественника - Wi-Fi 5 - увеличенной почти в полтора раза скоростью передачи данных (9,6 против 6,9 Гбит/с). Однако реальный прирост скорости у конечных пользователей должен составить порядка 30-40%.Кроме того, новый стандарт предусматривает более со...

Huawei хочет опередить конкурентов с SoC со встроенным модемом 5G Производитель микросхем Huaweis HiSilicon выпустит SoC со встроенным многорежимным модемом 5G еще до появления Qualcomm, Apple и Samsung. Тем не менее, этот SoC еще не в графике для Mate 30. HiSilicon хочет представить первый 5G SoC в последнем квартале этого года и оперед...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

MediaTek в сотрудничестве с KaiOS, представит мобильные 4G телефоны MediaTek и KaiOS объявили о стратегическом партнерстве, которое позволит двум компаниям поддерживать друг друга в экосистеме функциональных телефонов с поддержкой Интернета. Партнерство, приведет к интеграции KaiOS в чипсеты MediaTek с поддержкой 3G и 4G. Этот шаг работае...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

Biostar запускает твердотельные накопители M700 Biostar представила свои твердотельные накопители серии M700, свой первый набор PCIe 3.0 x4. SSD-накопители Biostar M700 основаны на проверенном контроллере Silicon Motion без DRAM SM2263XT. M700 поставляются с 256 ГБ или 512 ГБ используемой флэш-памяти TLC NAND. Полность...

Samsung представляет свой первый SoC с модемом 5G Незадолго до запуска IFA 2019 Samsung представляет Exynos 980, свой первый SoC со встроенным модемом 5G. Благодаря 8-нм процессору FinFET смартфоны производителя смогут в будущем соответствовать новому стандарту беспроводной связи без использования внешнего модема. Встроен...

Gigabyte объявляет о выпуске системных плат X570 Aorus с поддержкой PCIe 4.0 Компания Gigabyte объявила о выпуске системных плат серии X570 Aorus, призванных раскрыть потенциал настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения. По словам производителя, эти платы «открывают эру PCIe 4.0». Серию открыли модели X570 Aorus Master и X57...

Финансовый отчёт Samsung: неудачная четверть и рекордный год в целом Компания Samsung Electronics сегодня отчиталась за четвёртый квартал 2018 финансового года. Итак, выручка корейского гиганта снизилась на 10%, до 53,22 млрд долларов, а операционная прибыль составила 9,7 млрд долларов, что уже на 29% хуже результата годичной давности. ...

Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G Компания Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G. Они включают в себя ранее представленный Exynos Modem 5100, новый однокристальный радиочастотный приемопередатчик Exynos RF 5500 и модулятор питания Exynos SM 5800. Samsung заявляет, что ...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Cray берется разработать первый в мире коммерческий суперкомпьютер на процессорах Fujitsu A64FX Arm Производитель суперкомпьютеров Cray, недавно купленный компанией Hewlett Packard Enterprise, и японская компания Fujitsu объявили о партнерстве, направленном на выпуск высокопроизводительных компьютеров. В соответствии с соглашением о партнерстве компания Cray намерена ...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

Компания Huawei представила «первый в мире» модуль 5G для автомобилей На автосалоне в Шанхае, который открылся на прошлой неделе и продлится до четверга, компания Huawei представила, по ее словам «первый в мире» модуль 5G для автомобилей. В заявлении Huawei, на которое ссылается источник, сказано, что модуль MH5000 основан на...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

QNAP представляет QXG-10G2T-107, двухпортовый 5-скоростной сетевой адаптер Компания QNAP Systems, Inc. представила новый QXG-10G2T-107, двухпортовый сетевой адаптер PCI Express (PCIe) 10GBASE-T / NBASE-T, который поддерживает 5 скоростей сети. Его можно установить на совместимом QNAP NAS или ПК с Windows / Linux со слотами PCIe 2.0 x4, предоставляя...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

TP-Link представляет два высокодоступных маршрутизатора AX Компания TP-Link, ведущий мировой поставщик сетевых и потребительских продуктов, представила два доступных WiFi-маршрутизатора: Archer AX3000 и Archer AX1500. Оба поддерживают новейший стандарт беспроводной связи 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6. Archer AX3000 Оснащен...

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

USB4 увеличит скорость передачи данных по кабелям USB Type-C до 40 Гбит/с Только на прошлой неделе мы писали про стандарт USB 3.2, который может появиться в устройствах до конца текущего года, а USB Promoter Group уже заговорила о USB4 со скоростью передачи данных 40 Гбит/с. Архитектура USB4 определяет метод совместного динамического использования...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

Разработана спецификация «четвёртого» USB Первый вариант интерфейса USB был разработан в середине 1990-х группой компаний, в которую входили Intel, Microsoft, Philips и US Robotics. Он задумывался как универсальный способ подключения устройств к компьютеру взамен сразу нескольких существовавших в то время. USB долже...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Samsung выпустила микросхему для дисплея с разрешением 8К Компания Samsung представила микросхему для дисплея с достаточной пропускной способностью 4 Гбит/с, которая позволит передавать истинные изображения 8K на панели телевизоров. В то же время, это устранит необходимость в рамках, где обычно скрыта электроника, что позволяет...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...

«Чипсет AMD X570 получает PCI Express 4.0 и только USB 3.1 gen2» AMD объявит о процессорах 27 мая на открытии Computex , предположительно, о выпуске чипсета X570 или новых процессоров Ryzen 3000. Согласно новым источникам , новое поколение материнских плат AMD, будет иметь ряд отличий: чипсет B550 не будет поддерживать pcie 4.0, что...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

Qualcomm представляет новые чипсеты Snapdragon 865 и 765, анонсирует 3D сканер отпечатков пальцев Sonic Max Во вторник компания Qualcomm открыла свой ежегодный саммит. В первый день всемирно известный производитель представил два готовящихся к выходу чипсета на новой модульной платформе Qualcomm. Snapdragon 865 является преемником 855. Между тем, Snapdragon 765 / 765G — это абсолю...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Cerebras Systems представила компьютер с самым большим в мире процессором 22×22 сантиметра Схема компьютера CS-1 показывает, что большая часть отведена для питания и охлаждения гигантского «процессора-на-пластине» Wafer Scale Engine (WSE). Фото: Cerebras Systems В августе 2019 года компания Cerebras Systems и её производственный партнер TSMC анонсировали крупне...

Gigabyte добавила поддержку PCI Express 4.0 некоторым материнским платам с Socket AM4 За последнее время многие производители материнских плат выпустили обновления BIOS для своих изделий с процессорным разъёмом Socket AM4, которые обеспечивают поддержку новых процессоров Ryzen 3000. Компания Gigabyte не стала исключением, однако её обновления получили одну ве...

Cerebras Wafer Scale Engine — это микросхема размером с планшет, которая содержит 400 000 ядер и потребляет 15 кВт Помните старую шутку про советскую микросхему с ручками для переноски? Так вот Cerebras Wafer Scale […]

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Samsung Galaxy S10 будет поддерживать Wi-Fi следующего поколения Грядущий флагман Samsung Galaxy S10, по сообщениям, станет одним из первых смартфонов, поддерживающих новый стандарт Wi-Fi 6. С ним (и совместимым маршрутизатором) вы получите улучшенную производительность и эффективность, помимо прочих преимуществ. Samsung Galaxy S10 недавн...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Компания Qualcomm нацелена на расширение рынка Wi-Fi Qualcomm является крупнейшим поставщиком чипов для мобильных телефонов. Техническая компания внедряет чипы для автомобилей, наушников, ноутбуков и других устройств. Чипы Wi-Fi используются в таких устройствах, как «сетчатые» маршрутизаторы Wi-Fi, разработанные компанией Alph...

Инцидент на фабрике Western Digital приведёт к дефициту флэш-памяти Компания Western Digital опубликовала короткий пресс-релиз, посвящённый достаточно серьёзному событию. Как оказалось, ещё в 15 июня в регионе Йоккаити произошло неожиданного отключение электричества, что сказалось на производственных процессах завода, расположенного в ...

Память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, полагают, что память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии. В первом квартале средняя цена продажи (ASP) снизилась более чем на 20% из-за превышения предложения над спросом. По данным ана...

40 Гбит/с и 100 Вт. Коммерческие продукты на базе USB 4 появятся в конце 2020 года Интерфейс USB 4, основанный на технологии Thunderbolt 3, удвоит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Он обеспечит передачу данных на скорости до 40 Гбит/с и мощность зарядки до 100 Вт, используя разъем USB-C. В настоящее время USB Promoter Group работает ...

Новый 5G-смартфон Компания Vivo решила составить привлекательный смартфон по своей характеристики. В состав микросхемы войдет 5G-модем, который дает возможность обмениваться данными на скорости 2,55 Гбит/с.Очень быстрый и качественный смартфон 5G.Включает в себя 6 ядер Cortex-A55, работающих...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Компания Shuttle представляет новый ПК Nano Компания Shuttle Inc., объявляет о своем новейшем дополнении к решению Nano для ПК. Серия NC10U, оснащенная новой платформой Intel Whiskey Lake ULV, представляет собой ПК размером с ладонь, способный работать в режиме 4K, с низким энергопотреблением и идеально подходящий для...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Представлена новая технология, позволяющая звонить и отправлять СМС без подключения к сети Пока производители смартфонов и операторы во всем мире обсуждают преимущества 5G, OPPO задается другим вопросом — а что, если пропадёт сотовая связь, а также отключится Wi-Fi и даже Bluetooth? Отвечая на этот вопрос, китайская компания представила новую технологию, по...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Процессорам Intel Tiger Lake-U приписывают поддержку памяти LPDDR5 В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) замечено информация, позволяющая предположить, что процессоры Intel Tiger Lake-U, предназначенные для тонких и легких ноутбуков, будут поддерживать память LPDDR5. Упоминание о LPDDR5 есть в описании набора для разра...

USB-IF анонсировала окончательные спецификации USB4 Форум разработчиков USB (USB-IF), организация поддержки для продвижения и внедрения технологии USB, объявила о публикации спецификации USB4, крупного обновления для архитектуры USB следующего поколения, которая дополняет и основывается на существующем USB 3.2. и архитектуры ...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Первый кабель HDMI с RGB-подсветкой Vivify представил первый кабель HDMI с подсветкой. ARQUUS W73 - это кабель HDMI 2.0b, доступный длиной 2,7 м и 4,5 м. Пропускная способность составляет 18 Гбит / с. Гарантия производителя дается Vivify с 2 года. Первый RGB-кабель с подсветкой поддерживает 4K при 60 Гц с раз...

Полугодовая выручка крупнейших чипмейкеров упала на 18% Самое ощутимое снижение аналитики IC Insights зарегистрировали у ведущих поставщиков микросхем памяти - Samsung, SK Hynix и Micron.

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

У Intel готовы FPGA для сетевого оборудования Ethernet 400 Гбит/с На завершившейся вчера конференции и выставке OFC 2019, посвященной оптической связи, компания Intel продемонстрировала программируемую вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 TX, в которую интегрирован приемопередатчик, поддерживающий скорость 58 Гбит/с. Intel Stratix 10...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Презентация ноутбука HUAWEI MATEBOOK X PRO на MWC 2019 На конференции MWC 2019 китайский производитель Huawei объявил о своем новом складном смартфоне 5G Huawei Mate X. Кроме того, генеральный директор Huawei по потребительскому бизнесу Ю Чэндун объявил об официальном запуске нового поколения полноэкранного ноутбука Huawei, Mate...

Диаграмма платформы AMD X570 подтверждает наличие PCIe 4.0 В сети появилась диаграмма платформы AMD X570 — первого набора системной логики для процессоров в исполнении AM4 (чипсеты X370 и X470 были изначально спроектированы специалистами ASMedia). Диаграмма, подлинность которой, к сожалению, не подтверждена, выглядит как ...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

Контроллеры Aquantia AQtion AQC111C и AQC112C позволяют оснащать системные платы портами 5GbE и 2,5GbE Компания Aquantia представила контроллеры Ethernet, получившие обозначения AQtion AQC111C и AQC112C. По словам производителя, «компактные и недорогие устройства, оптимизированные для скоростей 2,5 и 5 Гбит/с, являются идеальными решениями для реализации портов LAN...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Новое поколение серверных процессоров Intel Представляя новые процессоры, региональный директор Intel в России Наталья Галян отметила, что половина мировых данных была создана за последние два года и только 2% из них были проанализированы. Стремительный рост объема данных требует новых решений в области хранения, пере...

Меняет ли что-то замена "оперативки" с DDR3 на DDR4 в компьютере? Ровно 7 лет назад, 7 мая 2012 года компания Micron сообщила о создании своего первого модуля памяти DDR4. Рабочие образцы были отправлены всем партнерам, а полномасштабный выпуск планировалось начать в 2013 году. Однако первой настольной платформой, работающей с DDR4, стала ...

В Калифорнийском университете разработали чип для передачи данных в сетях 6G Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне разработали трансивер нового поколения, способный передавать сигналы значительно быстрее и эффективнее аналогов. Как отмечает Futurity, скорость передачи данных у прямоугольной микросхемы со сторонами 2.5 x 3.5 мм² в че...

Qualcomm представила платформу для разработки роботов Она представляет собой набор программных и аппаратных инструментов, в который входят система-на-чипе Qualcomm SDA/SDM845, встроенный LTE-модем для подключения к мобильным сетям, блок Quallcomm AI Engine для реализации алгоритмов машинного обучения и компьютерного зрения и мо...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

AMD стучится в российские ЦОДы По словам представителей AMD, процессы серии EPYC разрабатывались специально для центров обработки данных. Они оптимизированы для решения таких актуальных задач, как виртуализация и поддержка VDI, построение программно-определяемых хранилищ, а также систем высокопроизводител...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

AMD анонсировала видеокарту Radeon Pro W5700 AMD Radeon Pro W5700 - это первая в мире 7 нм графическая карта для профессиональных рабочих станций. Видеокарта ориентирована на профессионалов в области проектирования дизайна, 2D/3D, CAD, а также в разработке программного обеспечения и научных проектов. Radeon Pro W...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Почему вам не придется обновлять свой MacBook ради USB 4 На днях группа компаний по развитию USB, куда входят Apple, HP, Intel, Microsoft и другие корпорации, анонсировала новый стандарт USB 4, который в скором времени должен заменить существующую спецификацию. Вот только по сути это уже существующий стандарт Thunderbolt 3, прост...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

Чип для передачи данных вчетверо быстрее 5G-модемов В перспективе чипы нового поколения могут быть интегрированы в модули связи устройств интернета вещей, автономных систем вождения и мультимедийных гаджетов для потоковой передачи данных в сверхвысоком разрешении. Ожидается, что первые коммерческие устройства на базе перспект...

Huawei раскрыл характеристики самого мощного 5G-модема: Qualcomm далеко позади В ходе проходящей в Китае специальной конференции исполнительный директор Huawei Ричард Юй (Richard Yu) раскрыл подробности о самом производительном 5G-модеме в мире в лице Balong 5000, который был анонсирован на выставке IFA 2018 вместе с процессором Kirin 980. По заявления...

Системные платы с чипсетом AMD X570 не поддерживают CPU и APU Ryzen первого поколения Компания AMD сегодня представила семинанометровые настольные CPU Ryzen 3000. Сегодня же производители системных плат начали анонсировать свои новые модели на основе набора логики X570. Напомним, новые CPU имеют исполнение AM4 и совместимы со старыми системными платами. ...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Появление DDR5 ожидается в 2020 году, стандарт DDR6 уже в разработке В компании SK Hynix заявили, что стандарт PC5 DDR5 может появиться на рынке уже в следующем году. Первой «ласточкой» станет DDR5-5200, эти модули демонстрируют в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с DDR4-2666. В 2018 году у SK Hynix уже существовал р...

У Alibaba готов процессор для искусственного интеллекта Китайская компания Alibaba Group Holdings представила процессор собственной разработки Hanguang 800. Это специализированное решение для задач машинного обучения. Оно уже используется Alibaba для поиска, автоматического перевода и выдачи персонализированных рекомендаций ...

Huawei лишен возможности использовать microSD Тяжелые времена настали для Huawei. Практически все ведущие IT- компании мира, поставщики компонентов и производители микросхем предпочитают держатся на расстоянии от китайского гиганта. Сегодня настала очередь SD Association: некоммерческой организации, известной своей вовл...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье. Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Дос...

Компания Samsung Electronics опубликовала предварительные итоги первого квартала 2019 года Одновременно с компанией LG Electronics предварительные финансовые результаты первого квартала 2019 года опубликовал другой южнокорейский производитель — Samsung Electronics. Выручка Samsung за отчетный период оценивается в 52 трлн вон. Для сравнения: в пе...

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

Прибыль Samsung обрушилась. Компания готовится объявить о самом плохом втором квартале за последние три года Предварительный отчет южнокорейской компании Samsung о доходах должен быть опубликован в пятницу. Аналитики ожидают, что прибыль Samsung упадет более чем наполовину, так как полупроводниковый бизнес переживает спад. Запрет на торговлю Huawei, который привел к приостанов...

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6 Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн. Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по...

ASUS Republic of Gamers объявляет о выпуске портативного SSD-накопителя Strix Arion ASUS Republic of Gamers (ROG) анонсировала Strix Arion, внешний твердотельный накопитель (SSD), который позволяет геймерам создавать свои собственные высокоскоростные мобильные решения для хранения данных. ROG Strix Arion совместим с твердотельными накопителями M.2 NVM Expre...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Смотрим китайскую микросхему novatek NT78820 Попала ко мне неисправная ТВ приставка для цифрового телевидения. В результате диагностики была выявлена микросхема, которая была неисправна и замыкала питающее её напряжение на землю. Появилась идея посмотреть как устроена микросхема внутри и как её собрали друзья китайцы...

Samsung Electronics первой в мире поддержит технологию 8K HDR10+ Samsung Electronics объявила о том, что ее устройства первыми в мире будут поддерживать контент в формате 8K HDR10+ от крупнейших европейских онлайн-кинотеатров. Это позволит компании укрепить свои позиции лидера в сфере сертификации стандарта HDR10+.

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Однокристальная система Dialog Semiconductor FC9000 с поддержкой Wi-Fi и сверхнизким энергопотреблением предназначена для устройств IoT Компания Dialog Semiconductor, выпускающая контроллеры питания и зарядки, преобразователи напряжения, звуковые микросхемы и контроллеры Bluetooth с пониженным энергопотреблением, недавно представила однокристальную систему FC9000. Новинка стала первым изделием Dialog Se...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Материнская плата Huananzhi Gaming X99-TF поддерживает память DDR3 и DDR4 Китайские производители материнских плат всегда отличались любовью к выпуску неординарных продуктов. Например, в ассортименте компании Onda Group имеется плата на бюджетном чипсете Intel H110, официально поддерживающая чипы Coffee Lake-S, а также модель, сочетающая...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Стандарт PCI Express 5.0 почти готов к появлению на рынке Организация PCI-SIG, ответственная за продвижение и стандартизацию технологии PCI Express, объявила о ратификации версии 0.9 спецификаций стандарта PCI Express 5.0. Это означает, что новый стандарт почти готов к тому, чтобы появиться в серийных устройствах. На самом деле, ра...

Генеральный директор Huawei подтвердил, что компания готова поставлять Apple модемы 5G Недавно мы сообщали, что китайская компания Huawei, которая является одним из немногих производителей смартфонов, производящих собственные микросхемы, может быть готова поставлять Apple модемы 5G. Тогда это была неофициальная информация, поэтому ее следовало воспринимат...

Задержку FEC в подключениях 50GbE, 100GbE и 200GbE уменьшили вдвое Консорциум 25 Gigabit Ethernet Consortium, созданный для разработки спецификаций Ethernet со скоростью 25 Гбит/с и более, на этой неделе объявил о доступности спецификации прямой коррекции ошибок с малой задержкой (FEC) для подключений 50GbE, 100GbE и 200GbE. Высокая з...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

Samsung Galaxy S10 станет одним из первых смартфонов с поддержкой Wi-Fi 6 Samsung Galaxy S10 станет одним из первых смартфонов, поддерживающих более высокую скорость беспроводной передачи данных, обеспечиваемую благодаря поддержке стандарта Wi-Fi 6.

Gelid SubZero M.2 XL: компактный, но эффективный радиатор для SSD-накопителей M.2 Компания Gelid представила SubZero M.2 XL — высокоэффективную систему охлаждения для твердотельных накопителей формата M.2 22110. Новинка предназначена для обеспечения стабильной работы накопителя и предотвращения снижения его производительности в результате перегрева контро...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

Процессор для OnePlus TV анонсирован официально В конце августа в Сети появились подробные характеристики «умного» телевизора OnePlus TV, из которых стало ясно, что в качестве аппаратной платформы панель будет использовать ещё не анонсированный на тот момент процессор MediaTek MT5670. Уже тогда было известно, что чипсет с...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

ASRock представила первую в мире видеокарту в формате mini-ITX и с портом Thunderbolt 3 Компания ASRock приурочила к выставке Computex 2019 анонс достаточно необычного продукта. Новинка называется RX570TM-ITX/TBT, и это первая в мире видеокарта с интерфейсом Thunderbolt 3. Да, сейчас на рынке множество внешних видеокарт с таким интерфейсом, но там использу...

Представлен флагманский чип Exynos 9825 — основа для ... Предваряет сегодняшнюю презентацию премиальных фаблетов Samsung Galaxy Note 10 и Galaxy Note 10+, анонс фирменного флагманского чипа Exynos 9825, ставший улучшенной версией Exynos 9820.  Компания вновь вернулась к позабытой практике предлагать в семействе Galaxy Note д...

Micron называет твердотельный накопитель X100 на памяти 3D XPoint «самым быстрым в мире» Компания Micron представила твердотельный накопитель X100, в котором используется память 3D XPoint. По словам производителя, это «самый быстрый в мире» SSD. Производительность Micron X100 достигает 2,5 млн IOPS, что втрое превышает показатель современных SSD...

Твердотельные накопители Plugable с интерфейсом Thunderbolt 3 обеспечивают скорость чтения до 2800 МБ/с Компания Plugable объявила о выпуске внешних твердотельных накопителей объемом 1 ТБ и 2 ТБ, оснащенных интерфейсом Thunderbolt 3. В алюминиевом корпусе находится накопитель с интерфейсом PCIe Gen3 x4, поддерживающий NVMe. Для подключения к хосту используется встроенный...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Новая статья: MWC 2019: сети 5G как никогда близки к рядовым пользователям Одной из главных тем выставки Mobile World Congress в последние годы являются сотовые сети пятого поколения, также известные как 5G. О данной технологии связи говорят уже довольно давно, и с каждым годом производители всё больше приближались к практической реализации своих р...

Владельцев 5G-смартфонов ждут серьезные проблемы Xiaomi Mi 9 Pro 5G с треском провалил тест, который выиграл Honor V30 Pro На этой неделе компания Honor представила смартфоны Honor V30 и Honor V30 Pro, которые имеют двухрежимную поддержку сетей пятого поколения (NSA и SA). Производитель решил провести сравнение по ск...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

AMD готовит процессор Renoir следующего поколения с поддержкой LPDDR4X-4266 С самого начала линейка процессоров AMD Ryzen для рынка ноутбуков поддерживала текущий стандарт памяти DDR4, но не LPDDR4X. Это может измениться очень скоро, так как последние исправления для Linux предполагают, что APU следующего поколения от AMD будут загружаться с низким ...

Спецификация USB4 объединяет Thunderbolt 3 и USB со скоростью передачи до 40 Гбит / с Спецификация USB4 для новой версии USB была опубликована на форуме разработчиков USB-устройств. USB 4 — это серьезное обновление, которое «дополняет и развивает» текущие архитектуры USB 3.2 2×2 (USB-C) и USB 2.0. В соответствии с USB-IF архитектура USB4 основана н...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Apple переводит подразделение по разработке модемов в группу разработчиков чипов Apple активизирует разработку собственных модемов — об этом свидетельствует перевод соответствующего подразделения из группы, работающей с цепочкой поставок, в группу разработчиков чипов. Об этом источнику сообщили два человека, знакомых с этим решением. Модемы я...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...

Micron в этом году сократит выпуск DRAM и NAND на 5% Компания Micron Technology отчиталась за квартал, завершившийся у нее 28 февраля. У производителя микросхем памяти это был второй квартал 2019 финансового года. Доход за квартал составил 5,835 млрд долларов. В предыдущем квартале он был равен 7,913 млрд долларов, а во в...

На Computex 2019 Lenovo представит первый ПК на Windows 10 с поддержкой 5G В декабре прошлого года компания Qualcomm представила миру первый в мире 7-нанометровый процессор Snapdragon 8cx, предназначенный для использования в устройствах Always Connected PC. В начале этого года на MWC 2019 был анонсирован процессор Snapdragon 8cx 5G, который являет...

ЕС намерен к концу года разработать меры по обеспечению безопасности сетей 5G Об этом сообщил в пятницу на брифинге в Брюсселе еврокомиссар по вопросам безопасности Джулиан Кинг."Сегодня мы завершили первый этап этой работы - 24 (из 28) государства ЕС предоставили национальные оценки угроз и рисков, которые существуют для систем 5G. Мы переходим...

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

Производитель называет клавиатуру ноутбука Razer Blade 15 «первой в мире оптической клавиатурой» для ноутбука Компания Razer, известная как производитель игровых компьютеров и периферийных устройств, объявила о выпуске, по ее словам, первой в мире оптической клавиатуры, предназначенной для ноутбуков. Низкопрофильная клавиатура разработана специально для любителей игр, которые т...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Предстоящий флагман OnePlus 7 Pro будет заметно быстрее конкурентов Компания OnePlus, судя по всему, решила не ждать своей официальной презентации 14 мая, чтобы раскрыть подробности долгожданного продолжения линейки своих флагманов. В своем аккаунте в Twitter Пит Лау (Pete Lau) подтвердил, что OnePlus 7 Pro снабдят флэш-памятью UFS 3.0, что...

Программатор чипов G-Shield: запись цифровых сертификатов в микросхемы на этапе производства Программатор G-Shield (GPW-01) GlobalSign объявила о технологическом партнёрстве со стартапом Big Good Intelligent Systems, который выпустил продукт под названием G-Shield. Это сервер регистрации плюс программатор чипов для физической записи цифровых сертификатов на микрос...

G.Skill представила новые модули памяти Лидер в области оперативной памяти G.Skill добавила свою линейку два новых комплекта модулей со скоростью 4300 МГц и 4000 МГц. Модули памяти относятся к линейке Trident Z Royal. Набор емкостью 64 Гб (8х8 Гб) обеспечивает тактовую частоту 4300 МГц на чипах Samsung, тайми...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Миниатюрный модуль камеры OmniVision OC0SA обеспечивает самую высокую частоту кадров и самое высокое разрешение в своем классе Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске модуля камеры OC0SA, пополнившего семейство модулей CameraCubeChip, которые предназначены для медицинских приборов. Новый модуль обеспечивает лучшее в своей категории разрешение 800 x 800 пикселей с самой высокой часто...

В Украине стартовали продажи Wi-Fi роутеров TP-Link Archer A5 и Archer A6 с поддержкой стандарта 802.11ac по цене 949 грн и 1499 грн соответственно Компания TP-Link объявила о старте продаж новых двухдиапазонных маршрутизаторов – «стомегабитного» Archer A5 и «гигабитного» Archer A6. На первый взляд модель TP-Link Archer A5 мало чем отличается от TP-Link Archer C50, в ней используется тот же узнаваемы...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

MediaTek представит свой чипсет с поддержкой 5G в конце этого месяца Компании Huawei, Samsung и Qualcomm уже представили чипсеты с поддержкой 5G-модемов. Сетевые источники говорят о том, что скоро их примеру последует MediaTek. Тайваньская компания объявила о том, что новая однокристальная система с поддержкой 5G будет представлена в мае 2019...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

Гигантские микросхемы Cerebras Wafer Scale Engine будут использоваться в лабораториях Министерства энергетики США Месяц назад мы писали про Cerebras Wafer Scale Engine — самую большую в мире микросхему. Напомним, эта микросхема имеет размеры, сопоставимые с iPad Pro, состоит из 1,2 трлн транзисторов и потребляет 15 кВт мощности. Несмотря на столь уникальные особенности проду...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

Snapdragon 855 Plus, 90 Гц, 4000 мА·ч, 64 Мп и NFC за $370. Флагман-убийца Xiaomi и Redmi представлен официально Как и предполагалось, сегодня состоялась официальная премьера нового флагмана Realme — модели X2 Pro. В устройстве нет экрана-«водопада», как у Mate 30 Pro, но зато все остальное полностью соответствует флагманскому статусу. Более того, даже нынешние ф...

Intel на CES 2019: новая серия Ice Lake и обновления в Coffee Lake-S Refresh Как один из крупнейших производителей процессоров в мире, корпорация Intel попросту не могла пропустить всемирную выставку потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) 2019. В рамках этого мероприятия американская компания презентовала новые процессоры серии C...

Флагманские HEDT-платы Zenith Extreme Alpha и Rampage VI Extreme Omega от ASUS ASUS представила новые материнские платы High-end Desktop (HEDT), предназначенные для использования с нынешними процессорами AMD и Intel HEDT. Это материнские платы ROG Zenith Extreme Alpha для процессоров AMD первого поколения Ryzen Threadripper и ROG Rampage VI Extreme Om...

USB4 — новый стандарт USB Type-C со скоростью до 40 Гбит/с Организация USB Promoter Group официально объявила о готовности новой спецификации стандарта USB — USB4. Разъемы следующего поколения выполнены в формате USB Type-C, получат пропускную способность до 40 Гбит/с и совместимость с 5K-дисплеями.

MediaTek и Nokia успешно протестировали модем Helio M70 5G Компании MediaTek и Nokia объявили об успешном завершении тестирования модема Helio M70 5G на совместимость с базовой станцией Nokia AirScale 5G Base Station. Модем MediaTek Helio M70 5G рассчитан на применение в мобильных устройствах с поддержкой сотовых сетей пятого поколе...

Стандарт USB 4 увеличит скорость обмена данными до 40 Гбит/с USB Promoter Group анонсировала скорый релиз спецификаций интерфейса USB 4. Работу над ними планируется завершить к середине этого года, а в основу нового стандарта ляжет уже знакомый Thunderbolt 3 с пропускной способностью 40...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

4 трейлера AMD к E3 2019: Radeon RX 5000, Ryzen 3000, игровые оптимизации и RDNA На выставке E3 2019 компания AMD сделала ряд анонсов, ключевыми из которых стали видеокарты Navi в лице Radeon RX 5700 XT и 5700, а также флагманский 16-ядерный процессор Ryzen 9 3950X. Вместе с тем компания опубликовала ряд рекламных роликов, делающих акцент на игровые возм...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Первый производитель чипов рассказал об убытках из-за санкций против Huawei Производитель микросхем Broadcom заявил, что торговая война США с Китаем и запрет на сотрудничество с Huawei Technologies может привести к потере компанией $2 миллиардов годовой выручки.

Huawei построит фабрику рядом с Кембриджем Как известно, Великобритания не поддержала США в борьбе с Huawei. Китайский гигант получит возможность строить сеть 5G в стране, несмотря на то, что ряд других европейских стран поддерживает США. Теперь же сообщается, что Huawei в Великобритании намерена построить фабр...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Представлена 3D-карта Nvidia GeForce GTX 1660 Super Как и ожидалось, компания Nvidia представила первую 3D-карту с суффиксом Super в названии, принадлежащую семейству GeForce GTX. Речь идет о модели Nvidia GeForce GTX 1660 Super. Основой новой карты служит тот же 12-нанометровый графический процессор Turing TU116-300, ко...

В сети появились данные о новейших серверных процессорах Intel Корейское СМИ Brainbox собрало информацию о новейших серверных процессорах Intel Ice Lake и Cooper Lake из презентации ASUS, посвященной линейке серверов. Благодаря тому, что Cooper Lake-SP проложит путь для выхода первой модели серверного процессора на новой платформе "Whit...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Завтра будут представлены Xiaomi Router 4A и Xiaomi Router 4A Gigabit Version. Всего продано более 12 млн роутеров Xiaomi Компания Xiaomi официально сообщила о том, что суммарные продажи ее роутеров во всем мире превысили отметку 12,2 млн единиц. Недавно компания представила флагманские роутеры Xiaomi Mesh Router Suite, которые предлагают теоретическую скорость передачи данных до 2567 Мби...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

Vivo раскрывает больше подробностей о новом смартфоне X30 OEM Vivo провел пресс-конференцию 7 ноября 2019 года, чтобы представить свой X30, телефон, который будет поставляться с чипсетом 5G, Samsung Exynos 980. Это единственный чипсет, который в настоящее время поддерживает двухрежимный 5G. Соответственно, X30 сможет использовать ...

Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...

Линейку HyperX Predator пополнили наборы модулей памяти DDR4-4266 и DDR4-4600 суммарным объемом 16 ГБ HyperX, игровое подразделение компании Kingston Technology, объявило о выпуске двух новых высокоскоростных наборов памяти Predator DDR4. Входящие в них модули объемом 8 ГБ работают на эффективных частотах 4266 МГц и 4600 МГц. Они предложны на наборах по две штуки. Во вн...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Продвинутая альтернатива DDR-памяти Компания IBM ожидает появление в будущем контроллеров, позволяющих использовать интерфейс OMI с графической памятью DRAM в качестве альтернативы набирающей популярности, но все еще дорогой и энергозатратной HBM-памяти. Производитель намерен использовать новый интерфейс в про...

iPhone 11 и Samsung Galaxy Note10 претендуют на рекорд по внедрению новейшего стандарта Wi-Fi 6 Некоммерческая организация Wi-Fi Alliance объявила сегодня о запуске программы сертификации нового стандарта технологий связи Wi-Fi 6.  Компания Samsung подсуетилась и сразу объявила, что флагманский Galaxy Note10  стал первым смартфоном, получившим сертифика...

Аналитики IC Insights назвали год, когда Intel снова станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции Специалисты аналитической компании IC Insights подготовили прогноз, в котором приведено наиболее вероятное распределение рынка полупроводниковой продукции между поставщиками по итогам текущего года. Если верить прогнозу, уже в этом году компания Intel вернут себе титул...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

По подсчетам Gartner, мировой рынок полупроводниковой продукции в 2018 году вырос на 12,5% Аналитики Gartner подвели итоги 2018 года на мировом рынке полупроводниковой продукции. Согласно их подсчетам, указанный рынок за год вырос на 12,5%. В денежном выражении он достиг 474,6 млрд долларов. Эксперты отмечают, что в 2017 году рост составил 21,9%. Главным обр...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

[Перевод] Шина PCIe 5.0 готова к вводу в строй Индустрия застряла с шиной PCIe 3.0 почти на семь лет, и хотя первая поддержка PCIe 4.0 для настольных компьютеров скоро появится в третьем поколении чипов Ryzen от AMD, а первые SSD с поддержкой PCIe 4.0 появились совсем недавно, производители уже готовятся к принятию PCIe ...

Водоблок EK-FC Trio RTX 2080 Ti Classic RGB предназначен для 3D-карт MSI RTX 2080 Ti Gaming X Trio Словенская компания EK Water Blocks, специализирующаяся на компонентах систем жидкостного охлаждения, представила водоблок EK-FC Trio RTX 2080 Ti Classic RGB, совместимый с 3D-картами MSI RTX 2080 Ti Gaming X Trio. Водоблок с полным покрытием отводит тепло от графическ...

Qualcomm представила улучшенную платформу Snapdragon 712 для смартфонов среднего уровня Компания Qualcomm представила новую однокристальную платформу Snapdragon 712. Новинка является улучшенной версией платформы Snapdragon 710 и также ориентирована на использование в смартфонах среднего уровня. Платформа Snapdragon 712 будет производиться по тому же 10-нм техпр...

Xiaomi Mi Band 4 получил сертификацию Bluetooth 5.0 и будет поддерживать NFC В июне 2018 года, когда были запущены смартфоны серии Mi 8, появился еще один удивительный продукт — Mi Band 3. Последний является одним из самых продаваемых браслетов на планете. Поэтому, когда мы узнали, что смартфоны линейки Mi 9 будут представлены в первом квартале 2019 ...

Всем 5G: представлены однокристальные системы Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G Как и планировалось, компания Qualcomm провела презентацию, на которой представила несколько однокристальных систем с поддержкой связи нового поколения 5G. С подробными техническими подробностями будут знакомить постепенно. Флагманом этого поколения станет процессор Snapdra...

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Охлаждение ЦОД: новости от Schneider Electric, Kyocera, ZutaCore и PwrCor Необходимость минимизации эксплуатационных расходов и воздействия на окружающую среду, при одновременном повышении энергоэффективности и надежности заставляет операторов ЦОД внедрять все более совершенные системы охлаждения. Производители таких решений вкладывают все больше ...

На CES 2019 были показаны наборы модулей памяти Patriot Viper Steel DDR4-4400 Источник опубликовал снимки изделий Patriot Memory, включенных в экспозицию этого производителя на CES 2019. В первую очередь название Patriot Memory ассоциируется с модулей памяти, поэтому логично начать именно с них. Компания привезла на выставку модули Signature Lin...

У Sierra Wireless готов первый в отрасли модуль 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave К выставке MWC 2019 компания Sierra Wireless приурочила демонстрацию первого в отрасли модуля 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave. Как утверждается, модуль AirPrime 5G позволит производителям оригинального оборудования и системным интеграторам, которым требуются мак...

Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки. В основе сервера — плата с четырьмя разъем...

Xilinx анонсирует Virtex UltraScale +, крупнейшую в мире FPGA Компания Xilinx, лидер в области адаптивных и интеллектуальных вычислений, анонсировала Virtex UltraScale + 16 нм, которое теперь включает самую большую в мире FPGA - Virtex UltraScale + VU19P. Обладая 35 миллиардами транзисторов, VU19P обеспечивает самую высокую логическую...

IHS: рынок DRAM сократится на 22 % в 2019 году Исследовательская компания IHS Markit ожидает, что снижающиеся средние цены и слабый спрос будут преследовать рынок DRAM в третьем квартале этого года, что приведёт к значительному спаду в 2019 году после двух лет взрывного роста. По оценкам IHS, рынок DRAM будет оцениваться...

Новый 4K Smart TV Aisen с 65-дюймовой панелью Компания Aisen представила новый 4K Smart TV Aisen A65UDS980. Это первый телевизор от бренда Aisen с колоссальной 65-дюймовой панелью, которая поддерживает 4K разрешение. Телевизор работает на Android 6 и согласно Aisen, предлагает превосходное качество изображения с выс...

Xiaomi представила Qi-зарядки для дома и автомобиля, а также беспроводной повербанк С анонсом флагманского смартфона Mi 9, получившего поддержку беспроводной зарядки, стало понятно, что компания Xiaomi начнёт активно выпускать соответствующие аксессуары. Первыми такими устройствами стали стационарная и автомобильная Qi-зярядки мощностью 20 Вт, а также беспр...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Мощный маршрутизатор Nighthawk AX4 Компания Netgear анонсировала Wi-Fi роутер Nighthawk AX4. Он предлагает двухдиапазонный 4-потоковый Wi-Fi со скоростями до 600 + 2400 Мбит/с - в общем, большие 3 Гбит/с. Они обрабатываются двухъядерным процессором AX4 и чипсетом Intel WAV600 WiFi, причем последний примеч...

Новый твердотельные накопители Seagate FireCuda 520 Компания Seagate Technology, сегодня представила новый твердотельный накопитель Seagate FireCuda 520 PCIe Gen4 x4. FireCuda 520 является самым быстрым твердотельным накопителем компании и обеспечивает совместимость со всеми материнскими платами PCIe Gen4. Благодаря послед...

Qualcomm на MWC 2019: платформа для роботов, быстрые беспроводные зарядки и 5G в лэптопах Участие в выставке MWC 2019 приняла и компания Qualcomm, которая представила универсальную платформу для роботизированной техники Robotics RB3, а также объявила о внедрении стандарта Quick Charge в беспроводные зарядные устройства и технологии 5G в процессор Snapdragon 8cx д...

Адаптер Intel Wi-Fi 6 AX200 Cyclone Peak поддерживает Wi-Fi 802.11ax и Bluetooth 5.0 Компания Intel представила карту расширения форм-фактора M.2, реализующую функции беспроводного подключения. Адаптер, рассчитанный на использование в настольных и мобильных ПК, называется Intel Wi-Fi 6 AX200 Cyclone Peak. Он поддерживает Wi-Fi 802.11ax, MU-MIMO 2...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

В 2024 году доля устройств Wi-Fi 6 на стороне клиента превысит 50% Растущее проникновение широкополосной связи в сочетании с увеличением числа подключенных устройств и приложений, интенсивно расходующих пропускную способность и критичных к задержкам, ведет к росту спроса на оборудование Wi-Fi на стороне клиента (Consumer Premise Equipm...

Мощнейший процессор от Qualcomm со встроенным 5G поставят в смартфоны уже в следующем году Еще не все производители смартфонов успели установить в свои флагманы новейший чипсет Snapdragon 855, а Qualcomm на проходящей в Барселоне MWC 2019 уже объявила о его приемнике. Одной из самых важных и рентабельных целей для производителей процессоров сейчас является интегр...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Память HyperX Fury DDR4 оснащена RGB-подсветкой HyperX обновляет свою серию Fury DDR4 и представляет новые наборы Fury DDR4 RGB. Оба комплекта ОЗУ имеют HyperX PNP, который обеспечивает «разгон памяти при стандартных настройках DDR4 1,2 В». Это применимо только к комплектам ОЗУ, работающим на частотах 2400 и 2666 МГц . Ко...

Huawei представит первый 5G-роутер с поддержкой стандарта Wi-Fi 6 уже завтра Компания Huawei является одним из главных пионеров технологии сетей пятого поколения, ей принадлежит большое количество патентов, она будет получать лицензионные отчисления от компаний, в устройствах которых будут задействованы технологии 5G. Ранее Huawei уже официальн...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

У Techart готов первый в мире переходник с Sony E на Nikon Z с поддержкой автофокусировки Китайская компания Techart, которая в начале месяца выпустила переходник TCS-04, который позволяет использовать объективы Canon EF с камерами Sony E с сохранением автоматической фокусировки, объявила о выпуске подобного переходника TZE-01. Он позволяет использовать объе...

Водоблоки EK-Vector Trio RTX предназначены для 3D-карт MSI Gaming X Trio RTX Компания EK представила водоблоки для 3D-карт серии MSI Gaming X Trio GeForce® RTX. В их описании производитель отмечает «уникальную эстетичную крышку поверх терминала», на которой светодиодной подсветкой показана модель 3D-карты. Серия водоблоков с пол...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

Qualcomm Quick Charge станет стандартом качества для беспроводной зарядки Qi В Барселоне на MWC 2019 компания Qualcomm объявила, что её хорошо зарекомендовавшая себя технология Quick Charge распространит свои уникальные функции, предназначенные для минимизации потерь энергии и нагрева устройства для продления срока службы батареи, в область беспровод...

Появилось новое изображение 3D-карты EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin Компания EVGA опубликовала второй снимок флагманской 3D-карты GeForce RTX 2080 Ti Kingpin.  Как известно, первый был опубликован месяц назад. Новое изображение дает представление о конструкции системы охлаждения. Она включает замкнутую подсистему жидкостного охлаж...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Обзор накопителя Samsung 860 QVO 1 TБ: счет пошел на терабайты Твердотельные накопители оставляют все меньше ниш, в которых использование жестких дисков остается оправданным. SSD уже давно вытеснили HDD из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Со снижением цены и повышением объемов, обла...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

«Билайн» развернёт в Москве сеть 5G-ready в 2020 году «ВымпелКом» (бренд «Билайн») объявил о том, что уже в следующем году сможет ввести в строй в российской столице передовую сотовую сеть 5G-ready. Сообщается, что «Билайн» начал модернизацию мобильной сети в Москве в прошлом году: это самая масштабная реконструкция инфраструкт...

PowerColor показала видеокарту Radeon RX 5700 XT Liquid Devil с водоблоком полного покрытия Компания PowerColor в своей группе в Facebook анонсировала новую видеокарту под названием Radeon RX 5700 XT Liquid Devil, а YouTube-канал Tech of Tomorrow выпустил ролик с её распаковкой. Новинка станет первой видеокартой на графическом процессоре Navi, которая поставляется ...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Мобильный стандарт оперативной памяти LPDDR5 утверждён Мировой лидер в разработке стандартов для индустрии микроэлектроники JEDEC утвердил новый стандарт оперативной памяти Low Power Double Date Rate 5 (LPDDR5). От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. А это в...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Apple MacBook Pro 13 образца 2019 года с двумя портами Thunderbolt 3 получил предсказуемо низкую оценку за ремонтопригодность Специалисты iFixit подвергли изучению ноутбук MacBook Pro 13 образца 2019 года. Забегая веред, скажем, что ремонтопригодность компьютера оценена всего в 2 балла из 10 возможных. Другими словами, в случае многих поломок ноутбук лучше выбросить, чем пытаться починить...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

AMD выпустила новый драйвер чипсета для Ryzen 3000 с исправленными ошибками Решением проблемы AMD является новый драйвер набора микросхем с обновленным профилем «Ryzen Balanced»

Wi-Fi 6 официально сертифицирован: новый уровень скорости, пропускной способности и безопасности 16 сентября официально начала работу программа сертификации Wi-Fi Certified 6, которая подразумевает поддержку оборудованием спецификации IEEE 802.11ax. Фактически, это новый стандарт беспроводной технологии Wi-Fi 6. Одно из условий работы по новому стандарту — поддержка ус...

Представлены игровые SSD ADATA XPG SPECTRIX S40G RG ADATA объявляет о старте продаж в России новых игровых SSD XPG SPECTRIX S40G RGB . S40G поддерживает стандарт NVMe и использует высокоскоростной интерфейс PCIe Gen3x4 для достижения устойчивых скоростей чтения/записи до 3500/3000 МБ в секунду и скоростей произвольного чтения...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Vivo готовит свою SoC. Первый 5G-смартфон получит Samsung Exynos 980 Ху Байшань (Hu Baishan), исполнительный вице-президент Vivo, недавно дал интервью Phoenix Network Technology, в ходе которого он подтвердил, что Vivo запустит 5G-смартфоны на базе SoC Samsung к концу года. Ху Байшань, вероятно, имел в виду смартфоны Vivo среднего класса...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Telia тестирует первый в мире кинотеатр с трансляцией фильмов по 5G Индивидуальные пользователи уже имеют возможность смотреть потоковое видео на экранах смартфонов, используя подключение к сотовой сети. Чтобы использовать эту технологию на большом экране кинотеатра с высокими требованиями к разрешению и качеству изображения, необходимо...

В России появится новый универсальный процессор Baikal-M полностью готов к запуску в производство и уже совсем скоро может появиться в самых разных устройствах. Благодаря своим характеристикам, процессор будет интересен производителям рабочих станций, моноблоков, ноутбуков и компьютеров, а также серверов, планшетов и смар...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Завершении работы над архитектуры Zen 3 Учитывая окончание работ на Zen 3, первые чипы, построенные по этой микроархитектуре, могут появиться на рынке уже в 2020 году. Тестирование прототипов Zen 4 AMD планирует начать в 2021-м. Вполне возможно, что за два года полупроводниковое производство перейдёт на более сове...

Новый удар по Huawei: китайскому гиганту не дают разрабатывать микросхемы Отношения с крупнейшим производителем электроники Поднебесной разорвала американская компания Synopsys - главный мировой поставщик САПР для разработки микросхем. Отныне Huawei не сможет получать обновления для её фирменного программного обеспечения.

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Ориентировочные цены первых карт GeForce GTX 1660 Super Прошлым вечером по всему миру стартовали продажи видеокарт GeForce GTX 1660 Super. Устройство являет собой обновлённую версию GeForce GTX 1660, у которой на смену чипам памяти GDDR5 пришли более скоростные микросхемы GDDR6. В...

Модули памяти Zadak Spark RGB DDR4 доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ Компания ZADAK объявила о выпуске модулей памяти SPARK RGB DDR4, предназначенных для игровых ПК. Для этих модулей характерна высокая производительность и привлекательный внешний вид. Модули SPARK RGB DDR4 доступны по одному объемом 8 и 16 ГБ и в наборах объемом от 16 Г...

SK Hynix представила память HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix объявила о разработке новой DRAM памяти HBM2E с самой высокой в отрасли пропускной способностью. Она имеет на 50% большую пропускную способность, чем память HBM2, и вдвое превосходит её по ёмкости. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Стандарт USB4 готов к выходу в компьютерах и смартфонах Организация USB Implementers Forum (USB-IF), поддерживающая стандарт USB, анонсировала протокол USB4, способный поддерживать скорости передачи данных до 40 Гбит/с.

D-Link представила 5G-роутер Чтобы получить доступ к быстрому интернету, нужно лишь подключить домашний маршрутизатор к электрической розетке и вставить SIM-карту с достаточным балансом. Аппарат базируется на 5G-модеме Qualcomm SDX55. Поддерживается стандарт Wi-Fi 802.11ac и работа в двух диапазонах со ...

Toshiba имеет новый форм-фактор для NVMe-ssds Toshiba отмечает, что современные SD-карты могут работать намного быстрее и что твердотельные накопители NVME могут быть намного меньше. Производитель памяти называет стандарт «xfmexpress», он сочетает в себе преимущества nvme-ssd в формате m.2 с преимуществами bga-ssd, прип...

TP-Link Archer AX50 официально анонсировали Официально представлен новый модем TP-Link Archer AX50, который отличается от своих конкурентов совершенно продвинутыми технологиями. Во-первых, данная модель основана на чипе Intel, который обеспечивает более высокую скорость передачи данных. Во-вторых, это первый модем на ...

Первый в отрасли гибридный домашний роутер 5G+VDSL2 выпустила ZTE Компания ZTE Corporation (0763.HK / 000063.SZ), крупный международный поставщик телекоммуникационных решений, а также корпоративных и потребительских технологий для мобильного Интернета, представила первый гибридный домашний роутер 5G+VDSL2 — H339X. Презентация новинк...

iPhone 11 получил поддержку Wi-Fi 6. Что он умеет Чем заменить 5G в iPhone 11 В этом году Apple не удалось выпустить iPhone с поддержкой сетей пятого поколения. Сказался давний конфликт с Qualcomm, из-за которого в Купертино не смогли договориться о своевременной поставке 5G-совместимых модемов. Однако Apple не была бы само...

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Модем Balong 5000 привнесет 5G в смартфоны Huawei Сегодня в рамках своей пресс-конференции в Центре исследований и разработок в Пекине компания Huawei показала новый коммерческий модем Balong 5000 для сетей 5G. Этот модуль связи уже упоминался во время релиза флагманского чипа Kirin 980, но тогда компания не стала раскрыват...

Zyxel представила сетевой адаптер PLA6456 G.hn Wave 2 Powerline Компания Zyxel Communications, объявила о выпуске гигабитного Ethernet-адаптера PLA6456 G.hn Wave 2 Powerline Pass-Thru. В два раза быстрее существующих стандартов HomePlug AV адаптеры PLA6456 обеспечивают лучшую защиту от помех и повышенную надежность для оптимизации поток...

Твердотельный накопитель Crucial X8 напоминает смартфон Марка Crucial, принадлежащая компании Micron, представила внешний твердотельный накопитель Crucial X8. Накопитель оснащен интерфейсом USB 3.1 Gen 2, позволившим получить скорость передачи данных до 1050 МБ/с. В накопителе используется разъем USB-C. В комплект входят каб...

В Москве заработала первая в России зона 5G Оператор Tele2 и компания Ericsson объявили о запуске первой в России пилотной зоны сети мобильной связи пятого поколения (5G). Reuters Сплошное 5G-покрытие обеспечивается в центре Москвы — на Тверской улице. Опытная зона сети пятого поколения работает в диапазоне 28 ГГц в р...

Huawei представила первый интегрированный мобильный чип 5G На выставке IFA 2019 в Берлине, Huawei представила свой первый интегрированный мобильный чипсет Kirin 990 5G. Производитель заявляет, что такой интегрированный чипсет работает лучше, чем процессоры в существующих телефонах 5G, и потенциально может позволить уменьшить р...

Материнские платы MSI Z390 поддерживают до 128 Гбайт оперативной памяти Компания Micro-Star International стала первым производителем материнских плат, официально заявившим о поддержке своими изделиями 32-гигабайтных модулей памяти DIMM DDR4. Как отмечает тайваньский вендор, владельцы плат MSI Z390 отныне могут использовать в своих системах...

Wi-Fi 6 поколения уже здесь. Чем он так хорош? С постоянно растущим объемом информации возрастает и нужда в увеличении пропускной способности. Еще несколько лет назад передача потокового видео в разрешении 4К казалась очень сложной, да и подходящие для его воспроизведения телевизоры (не то что смартфоны) можно было по п...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

Huawei Mate X: самый быстрый, тонкий и самый дорогой складной телефон 5G в мире Компания Huawei, конечно, не первый производитель, который официально представил складной смартфон, но его Mate X имеет все шансы завоевать первенство в других областях. Свою презентацию компания Huawei назначила и провела перед началом MWC в Барселоне. Помимо того, что Mate...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Верификацию Milestone успешно прошла линейка Infortrend EonServ 7000 Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) сообщила, что линейка хранилищных серверов EonServ 7000 с отличием прошла верификацию Milestone и обеспечивает лучшие в своем классе показатели производительности для систем видеонаблюдения XProtect® ...

Toshiba Memory выкупит свои акции у Apple и еще трех инвесторов Ссылаясь на публикацию The Wall Street Journal, источник сообщает, что компания Toshiba Memory скоро выкупит свои акции у Apple и еще трех инвесторов. Сделка, в которой участвуют Apple, Dell, Kingston Technology и Seagate Technology, оценивается примерно в 4,5 мл...

Потом во всем обвинят Трампа. Huawei уже переходит со Snapdragon на Kirin Аналитики утверждают, что дочерняя компания Huawei по производству микросхем HiSilicon нарастила поставки процессоров в этом году. В результате по итогам года более 70% всех смартфонов Huawei будут оснащены однокристальными системами Kirin. Причем уменьшение доли однокр...

Samsung под ударом: ожидается неутешительный квартальный отчёт Для Samsung Electronics всё складывается плохо в преддверии публикации финансового отчёта за первый квартал 2019 года: цены на чипы памяти падают, а дорогие смартфоны премиум-класса сталкиваются с трудностями на рынке. Южнокорейский технологический гигант на прошлой неделе п...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Игровая мышь HyperX Pulsefire Dart поддерживает беспроводную зарядку по стандарту Qi HyperX, игровое подразделение компании Kingston Technology, объявило о выпуске своей первой Qi-совместимой беспроводной игровой мыши HyperX Pulsefire Dart и Qi-сертифицированного беспроводного зарядного устройства HyperX ChargePlay Base. Беспроводная игровая мышь Hyper...

TSMC готовится строить 3 нм фабрику Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

ECS представила компактную barebone-систему Liva One H310 Тайваньская компания Elitegroup Computer Systems (ECS), известная в первую очередь как производитель системных плат, пополнила свой ассортимент мини-компьютеров моделью Liva One H310. Устройство примечательно корпусом толщиной 33 мм, использует набор микросхем Intel H310...

Samsung представила мобильный чипсет Exynos 9825 Samsung официально представила мобильный чипсет Exynos 9825, который будет лежать в основе будущих новинок Galaxy Note10 и Galaxy Note10+. Exynos 9825 является первым чипсетом компании, выполненным по 7-нм техпроцессу EUV. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Выхода каких 5G-смартфонов стоит ждать в 2019 году Ближайшие несколько месяцев обещают быть весьма интересными, ведь мы наконец увидим что-то новое из сферы мобильных технологий. Среди вороха анонсов всевозможных гибких устройств немного на второй план отошли смартфоны с поддержкой сетей 5G. А зря, ведь эта технология почти...

Alphacool представила водоблок полного покрытия для Radeon VII Компания Alphacool представила новую версию своего водоблока Eisblock GPX Plexi Light, которая предназначена для видеокарт AMD Radeon VII. Новинка представляет собой водоблок полного покрытия. Ранее подобное решение для Radeon VII предлагала только китайская компания Bykski....

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Тайвань берется за разработку технологий для сетей 6G Хотя еще только-только началось внедрение сетей 5G, министерство науки и технологий Тайваня (MOST) активно ищет исследовательские проекты B5G (beyond 5G) и 6G, рассчитывая к 2030 году удовлетворить потребности в новых технологиях. MOST уделяет приоритетное внимание раз...

SilverStone PI01: компактный металлический корпус для Raspberry Pi Компания SilverStone представила весьма необычный сверхкомпактный компьютерный корпус под названием PI01. Новинка интересна тем, что она предназначена не для обычных ПК, а для одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новинка является универсальным корпусом, и подходит практичес...

Микросхема чипсета системной платы Biostar Racing X570GT8 получила активное охлаждение На сайте компании Biostar появился документ с большого числа новых системных плат. Но среди них есть одна наиболее интересная — Racing X570GT8, основанная на наборе логики AMD X570. Это новый и пока ещё не представленный чипсет, который покажут вместе с новыми про...

Адаптер Asustor AS-U2.5G превращает порт USB 3.2 Gen1 в 2,5GbE Ассортимент Asustor пополнил адаптер AS-U2.5G. Он рассчитан на подключение к разъему USB-C и превращает порт USB 3.2 Gen1 в порт Ethernet, поддерживающий скорость 2,5 Гбит/с. Адаптер AS-U2.5G обратно совместим с Ethernet 100 Мбит/с и Ethernet 1 Гбит/с. Его можно ...

Портативный SSD Gnarbox 2.0 стоит от 439 до 799 евро, в зависимости от объема Компания MyGnar объявила о доступности портативных твердотельных накопителей SSD Gnarbox 2.0. Первыми их получили участники сбора средств на сайте Kickstarter, а теперь этом могут сделать все желающие. Твердотельный накопитель Gnarbox 2.0 предназначен для тех, кто рабо...

Охлаждение ЦОД: новости от Kyocera, ZutaCore и PwrCor Kyocera построит ЦОД, который будет охлаждаться с помощью снега Телекоммуникационная компания Kyocera Communication Systems планирует построить в городе Исикари (остров Хоккайдо, Япони) центр обработки данных, работающий исключительно на ветре, солнечной энергии и биомассе,...

[Перевод] Очередной шаг к концу закона Мура Samsung и TSMC переходят на технологический процесс 5 нм Два крупнейших производителя — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и Samsung в апреле анонсировали о восходе на следующую ступеньку лестницы закона Мура. Сначала выступила TSMC, объявив о переходе техпроцесса...

Toshiba Memory видит «хороший шанс» для развития бизнеса в слияниях и поглощениях Японская компания Toshiba Memory заявила, что у нее есть «хороший шанс» за счет слияний и поглощений увеличить свою долю на рынке продукции для центров обработки данных. Toshiba Memory отрекается от своего названия Как известно, Toshiba Memory яв...

«Росэлектроника» собирается создать первое отечественное производство СВЧ-переключателей для спутников Холдинг «Росэлектроника» сообщил о намерении запустить первое отечественное производство сверхвысокочастотных переключателей для искусственных спутников Земли. Проект, направленный на уменьшение зависимости от поставок зарубежной СВЧ-аппаратуры для космическ...

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

Микросхемы GDDR6 стоят на 70% дороже чипов GDDR5 аналогичного объёма Немецкий веб-ресурс 3DCenter решил вновь сравнить отпускные цены на микросхемы памяти стандартов GDDR5 и GDDR6. На этот раз зарубежные коллеги обратились к данным оптового поставщика Components-Mart, в прайс-листе которого нашлось сразу несколько вариантов 8-гигабитных....

Windows 10 версии 2004 – это следующее крупное обновление, которое появится в 2020 году Microsoft недавно выпустила обновление для Windows 10 – November 2019 Update, и теперь компания готовит следующую версию для потребителей. Microsoft заявляет, что готовится к завершению следующего обновления под кодовым названием «20H1», и компания также одновременно готовит...

Представлены системные платы MSI B450 MAX с поддержкой Ryzen 3000 «из коробки» MSI придала официальный статус первым материнским платам AM4 серии MAX, ключевыми особенностями которых являются поддержка 7-нм чипов AMD Ryzen 3000, что называется, «из коробки», а также удвоенный объём микросхемы UEFI. В остальном перед...

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

Модем Sercomm ES2251 успешно прошел комплексные испытания Компания Sercomm (код TWSE: 5388), ведущий производитель и поставщик телекоммуникационного оборудования, сообщила о выпуске первого в мире кабельного модема с верифицированной совместимостью (VFI) DOCSIS® 3.1 и возможностями Ethernet-соединения на скорости 2,5 Гб/с. Sercomm...

Qualcomm Snapdragon 730, 730G и 665: мобильные платформы среднего уровня с улучшенным ИИ Компания Qualcomm представила сразу три новые однокристальные платформы, предназначенные для использования в смартфонах среднего ценового сегмента. Новинки называются Snapdragon 730, 730G и 665, и, по словам производителя, они обеспечивают лучшую работу с ИИ и более высокую ...

ASRock готовит почти десяток плат на чипсете AMD X570 Производители материнских плат уже начали готовиться к выходу изделий на основе набора микросхем AMD X570. Об этом свидетельствуют свежая запись в базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК), посвящённая новым продуктам от тайваньской компании...

До 8 ядер и частота до 5,0 ГГц. Представлены бюджетные серверные процессоры Intel Xeon E-2200 Компания Intel сегодня представила линейку бюджетных серверных процессоров Xeon E-2200 – они пришли на смену моделям серии Xeon E-2100. Новинки – и тут никаких сюрпризов – базируются на микроархитектуре Coffee Lake Refresh и выполнены по нормам техпроц...

ASRock представила видеокарту Radeon RX 5700 XT Taichi X ASRock официально представила новую видеокарту серии Taichi X - Radeon RX 5700 XT Taichi X 8G OC+, которая стала первой видеокартой компании данной серии, оснащённой 8 Гбайт GDDR6 на 256-разрядной шине с пропускной способностью 14 Гбит/с, что обеспечивает исключительную выч...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Dassault Systemes поможет Boom Supersonic ускорить разработку самого быстрого коммерческого авиалайнера в истории Компания Dassault Systèmes объявила о партнерстве с компанией Boom Supersonic. В рамках сотрудничества Dassault Systèmes развернет платформу 3DEXPERIENCE, которая позволит ускорить проектирование и разработку авиалайнера Overture. Ожидается, что Overture б...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Intel вытеснили с рынка мобильных модемов по вине Qualcomm Intel заявила о многомиллиардных потерях в связи с продажей своего производства микросхем для смартфонов компании Apple. Согласно заявления Intel, данная мера была принята в связи с политикой компании Qualcomm, вытеснившей их с рынка. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Маршрутизаторы D‑Link Exo Smart Mesh соответствуют спецификации 802.11ac Wave 2 Компания D-Link объявила о выпуске новой серии беспроводных маршрутизаторов для домашних сетей Wi-Fi. Серия Exo Smart Mesh включает в себя модели AC1900 Smart Mesh (DIR-1960), AC2600 Smart Mesh (DIR-2660) и AC3000 Smart Mesh (DIR-3060). Одной из общих особенностей являе...

Xiaomi анонсировала три беспроводных зарядных устройства с передачей до 20 Вт энергии В дополнение к смартфонам серии Mi 9 компания Xiaomi также анонсировала и несколько беспроводных зарядных устройств для них. Новинки могут использоваться с любыми мобильными устройствами, поддерживающими стандарт Qi. Беспроводное зарядное устройство Xiaomi 20W Mi Wireless Ch...

Будущие ноутбуки на CPU Intel с поддержкой 5G будут оснащаться модемами MediaTek Компания MediaTek сегодня представила новую флагманскую однокристальную платформу со встроенным модемом 5G под названием Dimensity 1000, которая накануне триумфаторски дебютировала в бенчмарке AI Benchmark, заткнув за пояс Kirin 990 и Snapdragon 855+. Но незадолго до этого п...

Intel и MediaTek объявляют о начале сотрудничества по выпуску модемов 5G для ПК Intel объявила, что вступила в партнерство с MediaTek с целью «разработки, сертификации и поддержки модемных решений 5G» для платформ ПК следующего поколения. Объявление поступило через 5 месяцев после объявления о том, что Intel продает свой собственный модем и подразделени...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Bykski представила первый водоблок полного покрытия для AMD Radeon VII Китайский производитель компонентов для систем жидкостного охлаждения, компания Bykski выпустила первый в мире водоблок полного покрытия для видеокарты AMD Radeon VII. Новинка называется A-Radeon VII-X и совместима только с видеокартами эталонного дизайна, хотя других сейчас...

Все материалы на данном сайте взяты из открытых источников или присланы посетителями сайта и предоставляются исключительно в ознакомительных целях. Права на материалы принадлежат их владельцам. Администрация сайта ответственности за содержание материала не несет. (Правообладателям)