SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Слухи о корейском происхождении NVIDIA Turing оказались преждевременными Вчера руководство корейского представительства NVIDIA призналось, что Samsung будет снабжать эту компанию 7-нм графическими процессорами нового поколения, хотя ни слова не было сказано ни о сроках их появления, ни о причастности к их производству конкурирующей TSMC. По сути,...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

LG Display сократит четверть руководящего и офисного персонала В пятницу южнокорейская компания LG Display сообщила о предстоящем масштабном разовом сокращении персонала. «Перегруппировке и оптимизации» подверглись руководящие и деловые кадры ― инструменты по принятию и проведению решений в жизнь производителя. Работы в компании лишится...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добит...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

TSMC начала производство чипов по технологии 7 нм+ второго поколения Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне.

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

АMD удалось нарастить свою долю на рынке дискретных видеокарт до 30 % Ресурсу DigiTimes удалось услышать оценку текущего состояния рынка видеокарт в изложении одного из участников цепочки их производства — компании Power Logic, снабжающей графические платы системами охлаждения. Новое предприятие в Китае должно позволить Power Logic в следующем...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Производители закладывают основу для повышения цен на DRAM По данным аналитиков TrendForce, контрактные цены на память DRAM для компьютеров в августе стабилизировались. Средняя цена модуля объемом 8 ГБ осталась неизменной, удержавшись на уровне 25,5 доллара. Точных данных за сентябрь пока нет, но большинство признаков указывает...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

Чтобы выжить, Intel будет вынуждена избавиться от собственных предприятий Не так давно генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего визита на израильские предприятия компании заявил, что в рамках 7-нм техпроцесса его подопечным удастся вернуть «закон Мура» в прежнее русло, и Intel сможет каждые два года увеличивать плотност...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

Huawei Mate 30 с HongMeng OS или Ark OS представят 22 сентября Ожидается, что линейка флагманских телефонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro будет представлена осенью этого года. Свежая информация, которой поделился в Twitter источник, указывает на то, линейка Mate 30 будет построена на однокристальной системе Kirin и работать под упра...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Samsung отдаст китайцам производство пятой части своих смартфонов Компания Samsung с недавних пор пользуется услугами ODM-производителей для выпуска некоторых своих смартфонов. Но по итогам текущего года лишь около 10% аппаратов корейского гиганта будут произведены подобным образом. Однако уже в следующем году их доля вырастет...

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

Видеокарты NVIDIA с 7-нм GPU увидят свет в 2020 году Как сообщают источники, NVIDIA планирует заказывать производство своих 7-нм чипов будущего поколения не у традиционного партнёра, TSMC, а у компании Samsung. Утверждается, что такой выбор вызван тем, что Samsung в рамках 7-нм процесса сможет предложить EUV-литографи...

Архитектура AMD Zen 3 увеличит быстродействие более чем на восемь процентов Разработка архитектуры Zen 3 уже завершена, насколько можно судить по заявлениям представителей AMD на отраслевых мероприятиях. К третьему кварталу следующего года компании предстоит в тесном сотрудничестве с TSMC наладить выпуск серверных процессоров EPYC поколения Milan, к...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

Целясь по Huawei, США ударили и по европейским производителям полупроводниковых изделий Источник утверждает, что европейские производители полупроводниковых изделий Infineon Technologies, AMS и STMicroelectronics пострадали от запрета США на поставку американской продукции китайской компании Huawei. Акции STMicroelectronics подешевели на 4%, Infineon &mda...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

В смартфонах Apple 2020 года не будет дисплеев производства BOE Как известно, китайская компания BOE планирует за год утроить выпуск гибких дисплеев OLED и довести его до 70 млн штук. Дисплеи BOE уже можно встретить в смартфонах более чем десяти производителей, включая Huawei, Oppo и Vivo. Еще в июле появилась информация, что Apple ...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Названа себестоимость складной панели AMOLED размером 7,3 дюйма по диагонали По данным DSCC, складная панель AMOLED размером 7,3 дюйма, которая будет использоваться в первом складном мобильном устройстве Samsung, в настоящее время обходится южнокорейскому производителю почти в 180 долларов. При этом поставляющая их компания Samsung Display (SDC)...

Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985 Источники утверждают, что первым смартфоном, который будет построен на базе однокристальной системы Huawei Kirin 985, станет флагман Huawei Mate 30. Ранее сообщалось, что однокристальная система Huawei Kirin 985 будет первой SoC для смартфонов, изготовленной с использов...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Планы AMD на ближайший год: настольные процессоры Ryzen 4000 выйдут в августе 2020 года, а мобильные — в начале того же года Вчера мы говорили о слухах, которые утверждали, что новые настольные APU AMD могут выйти уже в ноябре или декабре. Но также источник говорил, что есть вероятность анонса уже на CES 2020 в январе. Если верить неофициальной дорожной карте, которую опубликовал другой источ...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

Apple не воспользуется услугами Samsung при создании процессора A13 Официальная премьера смартфонов высокого класса от Apple не состоится до осени. На данный момент компания усиленно работает над iPhone (2019), чтобы своевременно обеспечить свои модели необходимыми аппаратными компонентами. Одним из ключевых улучшений, которые мы увидим в см...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

Процессоры A13 готовы к серийному производству TSMC, основной производитель чипов для Apple, готов запустить массовое производство процессоров следующего поколения A13 для нового модельного ряда iPhone.

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

Первым заказчиком 7-нм EUV-чипов у TSMC станет Huawei На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае ...

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

OLED плюс QLED. Samsung намерена в ближайшее время начать производство панелей QD-OLED На рынке телевизоров компания Samsung сделала ставку на технологию QLED, которая подразумевает использование обычных ЖК-панелей, но с дополнительным слоем из квантовых точек. В прошлом году корейский гигант представил технологию, объединяющую OLED и QLED, хотя подробно...

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED Подразделение Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSRL) института Industrial Technology Research Institute (ITRI), в ноябре 2017 года взявшееся за разработку дисплеев micro-LED в сотрудничестве с PlayNitride, Macroblock и Unimicron, похоже, сове...

Эскалация американо-китайской торговой войны создает неопределенность на рынке памяти Рост импортных пошлин на товары, поставляемые из Китая в США и в обратном направлении, а также недавний запрет американским компаниями поставлять свою продукцию Huawei создали неопределенность в отношении перспектив рынка памяти на оставшуюся часть 2019 года. Ранее ожи...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...

AMD освобождается от уплаты «штрафа» GlobalFoundries за выпуск процессоров на стороне С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заране...

Apple опоздает с выпуском iPhone 5G из-за конфликта с Qualcomm Слушания по иску федеральной торговой комиссии (FTC) США, обвинившей Qualcomm в злоупотреблении доминирующим положением на рынке чипсетов для мобильных устройств, вскрывают новые подробности отношений между Qualcomm и ее крупным заказчиком — компанией Apple, два г...

Samsung рассказала о транзисторах, которые придут на смену FinFET Как неоднократно сообщалось, с транзистором размерами менее 5 нм надо что-то делать. Сегодня производители чипов самые передовые решения выпускают с использованием вертикальных затворов FinFET. Транзисторы FinFET ещё можно будет выпускать с использованием 5-нм и 4-нм техпроц...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

Американские лазеры помогут бельгийским учёным с прорывом до 3-нм техпроцесса и дальше Как сообщает сайт IEEE Spectrum, с конца февраля по начало марта на базе бельгийского центра Imec совместно с американской компанией KMLabs была создана лаборатория для изучения проблем с полупроводниковой фотолитографией под воздействием EUV-излучения (в сверхжёстком ультра...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

AMD Athlon 3000G: новый процессор для экономных любителей разгона Факт подготовки к анонсу бюджетного процессора Athlon 3000G давно не является тайной для наших постоянных читателей. Сегодня эта модель была представлена официально, и AMD в своём пресс-релизе назвала новинку первым процессором Athlon с архитектурой семейства Zen, который пр...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

Производство процессоров Apple A13 уже началось Тайваньская компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) готова приступить к массовому производству новейших процессоров Apple A13 для последних моделей iPhone. Производственные линии уже оснащены всем необходимым — и чипмейкер лишь ждёт соответствующее ...

AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

ETNews: в 2020 году Apple выпустит 5,4” и 6,7” iPhone с более тонкими OLED-дисплеями Компания Apple планирует выпустить в следующем году 5,4” и 6,7” смартфоны iPhone с более тонкими OLED-дисплеями, сообщил корейский ресурс ETNews. В публикации утверждается, что в дисплеях моделей с предположительными названиями iPhone 12 Pro и iPhone 12 Pro Max будет использ...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

В январе AMD может рассказать о графике поколения RDNA2 с трассировкой лучей Подробное изучение изменений, произошедших в презентации AMD для инвесторов за период с сентября по ноябрь, позволило нам выяснить, что компания не желает, чтобы начинка игровых консолей Sony и Microsoft нового поколения ассоциировалась у общественности с архитектурой RDNA в...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...

Гуд бай, Токио: Samsung нашла источник фоторезиста в Бельгии Сайт Nikkei Asian Review поделился информацией о новом источнике фоторезиста для компании Samsung Electronics. Этот ключевой материал для производства чипов южнокорейская компания получала от партнёров в Японии, но с 4 июля поставки оказались под угрозой срыва из-за санкций ...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

Comet Lake — десятое поколение процессоров Intel для новых MacBook Внутри процессора Intel Comet Lake Не все из чипов нового поколения уже объявлены. Это необычное поколение: выпускаются они по двум технологическим процессам (14 нм++ и 10 нм+), на двух микроархитектурах из разных эпох. Эта статья про 14-нм чипы Comet Lake. На мой взгляд, он...

Samsung инвестирует $11 млрд в производство дисплеев на ... Сегодня корпорация Samsung сделала официальное объявление о своих планах инвестировать $11 млрд (13,1 трлн вон) в разработку и производство дисплеев следующего поколения с квантовыми точками. Такое решение принято в попытке справиться с падением спроса на LCD-матрицы, растущ...

Samsung Display начинает расширять применение AMOLED Компания Samsung Display объявила, что планирует расширить производство дисплеев AMOLED, чтобы охватить основные сегменты рынка ИТ. К достоинствам дисплеев AMOLED производитель относит «выдающуюся цветопередачу», низкое энергопотребление, малую толщину и ма...

Американские военные оплатили разработку устойчивых к радиационному поражению чипов Обычные полупроводники плохо реагируют на повышенный радиационный фон. Излучение приводит к спонтанным процессам в кремнии, что чревато сбоями и ошибками при работе с памятью. Это неприемлемо для ведения боевых действий в условиях радиационного поражения. Также устойчивость ...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом 14-нм процессоров Не было бы у компании Samsung счастья, да несчастье Intel помогло. Южнокорейское информационное агентство Yonhap распространило новость, что Samsung Electronics согласилась начать выпуск центральных процессоров для Intel. Неделю назад Intel намекнула на возможность подобного...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Несмотря на временные трудности, в долгосрочной перспективе цены на DRAM и NAND продолжат снижаться Аналитики подразделения DRAMeXchange компании TrendForce опубликовали своё экспертное мнение о динамике цен на память в ближайшей и долгосрочной перспективе. Как вам наверняка известно, за последний месяц производство DRAM- и NAND-памяти подверглось испытаниям на прочность. ...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Globalfoundries продает вторую фабрику за последние три месяца Компании ON Semiconductor и Globalfoundries сегодня сообщили о соглашении, в соответствии с которым ON Semiconductor купит полупроводниковую фабрику Globalfoundries. Предприятие, рассчитанное на 300-миллиметровые пластины, расположено в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк...

Крупный производитель процессоров нанял 8 тыс человек для создания чипов новейшего поколения TSMC зачастую в последнее время появлялась в разговорах как компания, занимающаяся разработкой 5-нанометровой технологии для производства чипсетов. Но как стало известно буквально только что, производитель уже сейчас размышляет о технологии следующего поколения — 3-нанометро...

Intel не поздоровиться. Новое поколение процессоров AMD впечатлит приростом производительности Источник взял интервью у вице-президента AMD Форреста Норрода (Forrest Norrod), из которого мы теперь можем узнать кое-что новенькое о планах производителя. Первое, что вызывает интерес, это подробности об микроархитектуре Zen 3, которая станет основой новых процессоров...

Huawei Mate 30: характеристики и время анонса Huawei Mate 30 станет очередной попыткой компании на соперничество с флагманами Samsung или Apple. Ожидалось, что новое поколение имиджевого флагмана представят в октябре нынешнего года. Но теперь есть предсказания, что компания ускорилась, и анонс линейки Mate 30 должен сос...

Анонс процессора Kirin 985 ближе, чем ожидалось В конце прошлого года в сети появилась информация, что Huawei намерена в этом году выпустить два флагманских чипа. Помимо Kirin 990 компания пополнит ряд фирменных однокристальных систем платформой Kirin 985, которая должна стать разогнанной версией Kirin 980. А еще ест...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Applied Materials выпустила оборудование для массового производства MRAM, ReRAM и PCRAM Компания Applied Materials ― один из ведущих поставщиков производственного оборудования для выпуска полупроводников ― начала поставлять передовые и уникальные машины для обработки кремниевых пластин. Это установки Endura Clover и Endura Impulse. Каждая из них представляет со...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Samsung заключили сделку с производителями гибкого стекла. Его используют в Galaxy Fold 2? Galaxy Fold имеет все шансы стать лучше предшественника Первое складное устройство от Samsung в лице аппарата Samsung Galaxy Fold сложно назвать удачным. Ведь даже сам технологический гигант признал, что смартфон имеет ряд существенных недостатков. Однако южнокорейский новос...

Первые подробности об Apple Watch Series 5: новая кнопка, но microLED в пролете Компания Japan Display будет поставлять OLED-экраны для новой модели Apple Watch 2019 года. Как пишет Reuters, это позволит Apple снизить зависимость от Samsung, которая на данный момент является единственным производителем таких экранов для iPhone. Но в то же время это озн...

Samsung под ударом: ожидается неутешительный квартальный отчёт Для Samsung Electronics всё складывается плохо в преддверии публикации финансового отчёта за первый квартал 2019 года: цены на чипы памяти падают, а дорогие смартфоны премиум-класса сталкиваются с трудностями на рынке. Южнокорейский технологический гигант на прошлой неделе п...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Память дешевеет, производители напуганы и сокращают инвестиции Ведущие производители памяти, Samsung и SK Hynix, которые в сумме занимают две трети рынка чипов DRAM и чуть менее половины рынка NAND, вынуждены пересмотреть свои планы по наращиванию производственных мощностей. Как сообщают аналитики, корейские производители столк...

Xiaomi Mi Gaming Laptop 3 и его функции По имеющимся данным, Mi Gaming Laptop 3 получит IPS-дисплей с разрешением 1080p и частотой обновления 144 Гц. Что касается процессора, это будет Intel Core i7 8-го или даже 9-го поколения. В качестве графической подсистемы производитель предложит несколько вариантов, от NVID...

Когда ждать MacBook и iPad с OLED-экранами? На данный момент в линейке продуктов Apple есть лишь два типа устройств с OLED-матрицами — это iPhone и Apple Watch. Компания пока не внедрила экраны построенные на органических светодиодах в iPad и MacBook, однако эксперты уверены — это лишь вопрос времени. К п...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Компания GlobalFoundries может быть продана, названы потенциальные покупатели Компания GlobalFoundries, уступающая на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции только TSMC и Samsung, может быть продана новому владельцу. В прошлом году штат контрактного производителя был сокращен на 5%. А в конце января этого года стало известно...

Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Китайская Fujian Jinhua просит госорганы США удалить её из санкционного списка Как сообщают китайские источники, на которые также ссылается информагентство Reuters, китайская компания Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. (JHICC) выпустила пресс-релиз, в котором разъясняет свои дальнейшие действия по поводу внесения её в санкционный список США. На момен...

Французы предложили недорогую технологию производства экранов MicroLED любого размера Предполагается, что экраны с использованием технологии MicroLED станут следующим этапом развития дисплеев во всех проявлениях: от маленьких экранов для носимой электроники до больших телевизионных панелей. В отличие от LCD и даже OLED экраны MicroLED обещают лучшие разрешени...

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

GlobalFoundries пристраивает бывшее американское предприятие IBM в хорошие руки После того как в этом году подконтрольная TSMC компания VIS стала владельцем предприятий GlobalFoundries, на которых выпускались изделия типа MEMS, слухи неоднократно приписывали владельцам оставшихся активов стремление оптимизировать их структуру. Разного рода спекуляции уп...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

Samsung и LG остановят конвейеры по сборке смартфонов в ... LG и Samsung сокращают производственные мощности по сборке мобильников в Южной Корее. Об этом сообщили аналитики, знакомые с ситуацией. По их данным, все идет к тому, что оба южнокорейских гиганта переместят производство смартфонов в страны третьего мира. В качестве основных...

Samsung SDI и BMW подписали соглашение на поставку аккумуляторов на сумму 2,9 млрд евро Компании Samsung SDI и BMW подписали контракт на поставку аккумуляторов на сумму около 2,9 млрд евро. Одновременно стороны договорились о продолжении сотрудничества в сфере производства электромобилей. По условиям контракта, Samsung SDI будет поставлять аккумуляторные б...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Micron в этом году сократит выпуск DRAM и NAND на 5% Компания Micron Technology отчиталась за квартал, завершившийся у нее 28 февраля. У производителя микросхем памяти это был второй квартал 2019 финансового года. Доход за квартал составил 5,835 млрд долларов. В предыдущем квартале он был равен 7,913 млрд долларов, а во в...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Импортозамещение в китайской полупроводниковой отрасли буксует Одними санкциями против Huawei Technologies американские власти не ограничились, недавно в список компаний, чьи действия наносят урон национальным интересам США в сфере безопасности, попали ещё пять китайских структур, некоторые из них имеют совместный бизнес с AMD на террит...

Очередная революция AMD. Следующее поколение CPU Epyc может получить способность выполнять до четырёх потоков на ядро Как известно, в следующем году нас ждут процессоры AMD с архитектурой Zen 3. Компания уже завершила её разработку, новый техпроцесс там использоваться не будет, так что никаких задержек не ожидается. Однако новые CPU, которые будут использовать Zen 3, могут оказаться ку...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

GlobalFoundries раскрыла планы по выходу на публичное размещение акций В августе 2018 года компания GlobalFoundries, которая с момента своего основания в 2009 году являлась основным производителем центральных процессоров AMD, внезапно объявила об отказе от освоения 7-нм и более «тонких» технологических процессов. Своё решение она мотивировала в...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Сомнительный рекорд. iPhone 12 окажется самым дорогим в истории компании Аналитик инвестиционной компании TF International Securities Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), известный своими связями в цепочке производственных поставок, рассказал новые подробности о следующем поколении смартфонов Apple.  В своё время Apple положила начало тренду к с...

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15 Представители AMD в последнее время часто по своей риторике напоминают руководителей Intel в лучшие, с точки зрения литографии, годы. При малейшей возможности речь заходит о 7-нм технологии и её преимуществах, но руководителей AMD понять можно — долгие годы отсиживаясь на «в...

Представлен российский процессор Baikal-M для ноутбуков и не только Российская компания «Байкал Электроникс» представила на форуме «Микроэлектроника 2019» в Алуште свой новый процессор Baikal-M.  Как отмечает производитель, процессор предназначен для широкого диапазона устройств, как потребительского, так и...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Траектории спотовых и контрактных цены на DRAM разошлись По данным DRAMeXchange, подразделения TrendForce, спотовые цены и контрактные цены на память DRAM движутся по разным траекториям. С начала июля спотовые цены увеличились в среднем на 24%, тогда как контрактные уменьшились более чем на 10%. Аналитики отмечают, что спотов...

ASML сообщает о превосходном спросе на EUV-сканеры Нидерландская компания ASML ― глобальный лидер по выпуску производственного литографического оборудования для изготовления полупроводников ― сообщила о рекордном по сумме заявок квартале. Не в последнюю очередь в этом проявился чрезвычайно высокий спрос на сканеры диапазона ...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Процессоры AMD Ryzen Threadripper третьего поколения упоминаются под кодовым обозначением Sharktooth В начале июня слухи о сомнениях AMD в целесообразности выпуска новых процессоров семейства Ryzen Threadripper дошли до руководства компании, и Лиза Су (Lisa Su) вместе со специалистами маркетинговой службы принялись разъяснять, что появление 16-ядерной модели Ryzen 9 3950X з...

Apple оснастит новые iPhone технологией Always-On Display Always-On Display станет одним из нововведений iPhone 2020. Но каким оно будет Apple – одна из самых противоречивых технологических компаний современности. С одной стороны, она довольно медлительна в развитии своей продукции, предпочитая не торопиться с внедрением новых техн...

[Перевод] 5 нм против 3 нм Промежуточные техпроцессы, разные типы транзисторов, и множество других вариантов добавляют неопределённости в процесс производства электроники Производители электроники готовятся к следующей волне передовых техпроцессов, но их клиенты столкнутся с кучей сбивающих с толку ва...

Беспроводные наушники Apple AirPods 3 в новом дизайне красуются на фотографиях На этой неделе компания Apple представила смартфоны iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, новое поколение фирменных умных часов Appe Watch и доступный iPad, но о следующем поколении AirPods компания не сказала ни слова. Однако слухи указывают на то, что бе...

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Аналитика: ASML в 2019 году станет лидером рынка полупроводникового оборудования, обойдя Applied По данным The Information Network, впервые с 1990 года компания Applied Materials может потерять лидерство на рынке высокотехнологичного полупроводникового оборудования. «Applied Materials, которая в последние три года теряет свою долю на рынке оборудования для производства ...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Сгибающиеся экраны для iPhone 2020 будет поставлять LG В связи с тем, что в этом году LG готовиться начать производство своих гибких OLED-панелей в Корее, компания Apple заинтересована в заключении договора о поставках таких экранов для новых iPhone, о чем сообщают корейские СМИ. Осведомленные информаторы утверждают, что Ap...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Самый мощный суперкомпьютер мира будет использовать процессоры AMD с архитектурой, отличной от Zen 2 Компании AMD и Cray на этой неделе объявили, что к 2021 году запустят самую производительную суперкомпьютерную систему в мире, которая получила имя Frontier. Вполне ожидаемо, что заказчиком выступило Министерство энергетики США, хотя исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Ядер — больше, частота — ниже: базовая частота 64-ядерного процессора AMD EPYC нового поколения составила всего 1,4 ГГц Компания AMD собирается представить серверные процессоры EPYC нового поколения Rome в середине текущего года. Одной из топовых моделей серии станет 64-ядерная, и она уже засветилась в базе данных SiSoftware Sandra, благодаря чему стали известны и характеристики CPU, и п...

Будущие iPhone обзаведутся дисплеями microLED Вот уже который год в Сети циркулируют слухи о том, что Apple работает над новой перспективной технологией — экранами на основе microLED. Для этих целей Apple даже открыла секретный завод в Калифорнии, где компания тайным образом разрабатывает и тестирует дисплеи ново...

Apple выпустила iOS 13.3 beta 1 и iPadOS 13.3 beta 1 iOS 13.3 уже здесь, но чем она удивит — пока непонятно Вы тоже это заметили? Только не говорите, что даже не обратили на это внимания. Ведь за всю прошлую неделю Apple не выпустила ни одной бета-версии предстоящего обновления. Некоторые даже могли подумать, что компани...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

GPU для грядущих дискретных видеокарт Intel может выпускать... Samsung Раджа Кодури (Raja Koduri), который перешёл из AMD в Intel и сейчас курирует разработку дискретных GPU последней, на днях посетил завод Samsung Electronics. На фоне параллельных заявлений о пятинанометровом техпроцессе с использованием EUV это породило слухи о том, что...

В минувшем квартале выпуск смартфонов увеличился на 9,2% По подсчетам аналитиков TrendForce, объем мирового производства смартфонов в третьем квартале текущего года вырос на 9,2% по сравнению с предшествующим кврталом. На четвертый квартал аналитики прогнозирует незначительное снижение объемов выпуска этой продукции. Стремясь...

LG закрывает производство смартфонов в Южной Корее Корейский производитель электроники LG уже несколько лет испытывает проблемы с мобильным подразделением. Из-за этого компании сейчас пришлось пойти на серьёзный шаг. Как сообщает Reuters, ссылаясь на информационное агентство Yonhap News, LG останавливает производство сма...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Новые подробности о следующем поколении консоли Xbox + утекшие характеристики На E3 2019 компания Microsoft анонсировала консоль следующего поколения под кодовым именем Project Scarlett. Разумеется, она не поделилась всеми подробностями и не показала, как та будет выглядеть. На днях в эксклюзивном интервью Gamespot глава игрового подразделения поделил...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Китайский производитель отобрал у Samsung 11 % рынка гибких AMOLED С 2017 года, когда компания Samsung начала использовать в смартфонах гибкие (но тогда ещё не сгибающиеся) дисплеи AMOLED, ей принадлежал почти весь рынок подобных экранов. Точнее, если верить отчётам компании IHS Markit, то 96,5 % рынка гибких AMOLED. За прошедшее с тех пор ...

Xiaomi подтвердила. Третье поколение игрового смартфона Black Shark работает на Snapdragon 855 Компания Xiaomi уже подтвердила существование игрового смартфона Black Shark третьего поколения. Теперь один из её топ-менеджеров подтвердил одну из ключевых характеристик будущей новинки.  Главный инженер Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas), в социальной сети...

Шпионские страсти. Super Micro откажется от использования в своих серверах компонентов китайского производства Американский производитель серверов Super Micro Computer, прошлой осенью бездоказательно обвиненный в наличии шпионских «закладок» на системных платах, изготавливаемых в Китае, вынужден трансформировать цепочку поставок. Хотя в декабре производитель серверо...

Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу Дефицит процессоров Intel, который мучает рынок уже на протяжении нескольких месяцев, судя по всему, в скором времени начнёт ослабевать. В прошлом году Intel инвестировала дополнительные 1,5 млрд долларов в расширение своих 14-нм технологических мощностей, и похоже, что эти ...

Стали известны характеристики еще неанонсированного чипа Snapdragon 865 Каким будет новый процессор Snapdragon? Технологический гигант в лице Qualcomm еще даже официально не объявил о том, что разрабатывает процессорный чип следующего поколения. Однако данные о том, что подобная разработка существует появлялись и ранее. Ну а совсем недавно, благ...

Стартап выходца из России удешевит расшифровку ДНК в 10 раз Прибор предназначен для прочтения ДНК (целиком или частично интересующих генов), что позволяет использовать его для любой работы с геномом, в частности для выявления предрасположенности человека к наследственным заболеваниям и определения характерных для человека черт и особ...

Видеокарты Radeon RX Vega 56 и Vega 64 также снимаются с производства Мы уже знаем, что AMD прекратила производство видеокарт Radeon VII. Как показали тесты, в большинстве случае Radeon RX 5700 XT отстаёт от старшей модели всего на 10%, при этом она уже в рознице дешевле почти вдвое. Существенно снизить цену на Radeon VII производитель по...

Cisco покупает разработчика кремниевой фотоники Luxtera Оптические технологии необходимы компании для создания оборудования для высокоскоростных сетей центров обработки данных и операторов связи. Компания Luxtera занимается разработкой полупроводниковых оптических трансиверов — микросхем, преобразующих световые сигна...

Архитектура Zen 3 и 7nm+ техпроцесс EUV увеличат плотность транзисторов на 20% Уже в следующем году AMD перейдёт на архитектуру Zen 3 и более совершенный техпроцесс 7nm+ с литографией в жёстком ультрафиолете (EUV). И сегодня нам удалось узнать, чего стоит ждать от этого перехода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Китайские производители электромобилей могут перейти на японские и корейские аккумуляторы Изменения в правилах субсидирования электромобилей на китайском рынке могут побудить местных производителей этой продукции скорректировать практику закупок аккумуляторов, передав заказы совместным предприятиям с участием японских и корейских компаний. Министерство финан...

В SiSoftware «засветился» маломощный 10-нм процессор Tiger Lake База данных теста производительности SiSoftware регулярно становится источником информации о тех или иных процессорах, которые ещё не были представлены официально. На этот раз здесь обнаружилась запись о тестировании нового чипа Intel поколения Tiger Lake, для производства к...

EK Water Blocks представила алюминиевый водоблок полного покрытия для GeForce RTX Два года назад компания EK Water Blocks представила серию бюджетных комплектов для самостоятельной сборки систем жидкостного охлаждения под названием EK Fluid Gaming, ключевой особенностью которых является использование алюминия не только в радиаторах, но и в водоблоках. И т...

SK Hynix переводит выпуск памяти типа DDR4 на новую ступень литографии Скоро удастся разменять 10 нм.

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Завершении работы над архитектуры Zen 3 Учитывая окончание работ на Zen 3, первые чипы, построенные по этой микроархитектуре, могут появиться на рынке уже в 2020 году. Тестирование прототипов Zen 4 AMD планирует начать в 2021-м. Вполне возможно, что за два года полупроводниковое производство перейдёт на более сове...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Qualcomm Snapdragon 855 против 845: заметна ли разница? Не знаю, как у вас, но у меня во время анонса нового чипсета от Qualcomm создалось впечатление, что его предыдущая версия вышла совсем недавно и еще совсем не готова уходить на покой. А на деле ведь так и есть. Все известные производители мобильных устройств уже за относите...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году TSMC планирует в 2019 году достичь ещё одного рекорда, но из-за разочаровывающих результатов в первой половине года чистая прибыль вряд ли побьёт результаты 2018 года. Однако, как считают источники, в 2020 году снова наметится рост общегодовой выручки и прибыли тайваньской п...

Недовольная падением цен на память DRAM и NAND компания SK Hynix существенно сократит ее выпуск Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал 2019 года. Консолидированный доход южнокорейского производителя полупроводниковой продукции за отчетный период составил 5,46 млрд долларов, операционная прибыль составила 540 млн долларов, а чистая прибыль — 4...

Для выпуска GPU следующего поколения Nvidia может использовать 7-нм техпроцесс Samsung Как сообщает японское издание My Navi News со ссылкой на источники в корпорации Samsung, руководство Nvidia всерьез рассматривает южнокорейского гиганта в качестве производителя графических процессоров следующего поколения. По предварительной информации, для этого будет...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

TSMC пересмотрит цены с поставщиками кремниевых пластин Недавно крупнейший полупроводниковый производитель TSMC в числе первых в своей отрасли подвёл итоги работы в четвёртом квартале календарного 2018 года и сделал прогноз по выручке на первый квартал 2019 года. Компания огорошила общественность сообщением об ожидании сильнейшег...

Бизнес-кейс: От небольшого производителя автомобилей до автогиганта Исходные данныеJAC Co. ltd. - компания по производству автомобилей.UnionTech - китайский производитель 3D-принтеров, лидер в области стереолитографии. Все 3D-принтеры UnionTech имеют открытую систему, что позволяет использовать любые расходные материалы, в том числе собствен...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

В Украине стартовали продажи новых гигабитных роутеров TP-Link Archer A7 и Archer C2300 по цене 2499 грн и 4499 грн соответственно Компания TP-Link вывела на украинский рынок новые гигабитные роутеры Archer С2300 и Archer A7. Модель TP-Link Archer С2300 предназначена для требовательных пользователей. Благодаря технологии NitroQAM роутер обеспечивает скорость Wi-Fi — до 1625 Мбит/с на частоте 5 ГГц...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Однокристальная система Huawei Kirin 985 будет представлена до конца квартала Еще в декабре появились первые сведения, что Huawei работает над однокристальной системой Kirin 985, которая станет преемницей нынешней флагманской модели Kirin 980. Как и Kirin 980, она будет спроектирована в расчете на технологические нормы 7 нм, но может стать первой...

Xiaomi активно работает над размещением фронтальной ... Вице-президент Xiaomi Group, генеральный директор бренда Redmi Лу Вейбинг известен своей активностью в крупной социальной сети Weibo. Один из его подписчиков недавно задал вопрос: «Какие технологии вы надеетесь внедрить в будущих смартфонах больше всего?» На что ...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

ODM-производители начнут производить среднего ... Не добившись больших успехов на рынке Китая, Samsung закрыла собственные фабрики в этой стране. Вместо этого принято решение увеличить количество смартфонов, произведенных силами ODM-производителей на условиях аутсорсинга. Ожидается, что в следующем году 20% всех смартф...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Флагманский графический процессор AMD Navi нового поколения станет «убийцей NVIDIA» Чуть больше месяца прошло с момента выхода видеокарт Radeon RX 5700-й серии, которые стали первыми носителями новой архитектуры RDNA. Тем не менее, компания AMD уже работает над архитектурой RDNA второго поколения, которая ляжет в основу в том числе и флагманского графическо...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Samsung снизит стоимость своих смартфонов для конкуренции с Huawei и Xiaomi Согласно международному агентству Reuters, в следующем году компания Samsung планирует передать пятую часть производства смартфонов в Китай. В свою очередь это поможет южнокорейскому производителю конкурировать с производителями недорогих мобильных устройств, таких как Huawe...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake ...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Huawei отказалась от американских запчастей. Откажется и от Google Mate 30 Pro — первый смартфон Huawei без американских комплектующих В эпоху глобализации, когда все так или иначе зависят друг от друга, выжить в условиях изоляции кажется практически невозможным. Поэтому, когда США запретили Huawei использовать наработки американских ...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

AMD представила свой самый производительный 64-ядерный процессор В начале августа AMD представила новые серверные процессоры Epyc. Новое поколение перешло на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. И на данный момент у этих CPU попросту нет прямых конкурентов из стана Intel. Особенно, если вспомнить, что даже топовый 64-ядер...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

Samsung начала производство продолжения недорого Galaxy A50 Анонсированный в начале года Samsung Galaxy A50 получился по-настоящему народным устройством. Не в последнюю очередь это связано с тем, что компании удалось создать смартфон, который был достаточно напичкан различными новыми технологиями, но при этом не стоил как “крыло от б...

По стопам Galaxy Note. Следующий Samsung Galaxy Fold может появиться до конца года Компания Samsung Electronics не остановила разработки из-за отложенного выпуска своего первого складного смартфона с гибким экраном Galaxy Fold. По данным корейского ресурса Thelec, второе поколение Galaxy Fold может появиться уже до конца текущего года.  Как сооб...

Xiaomi хочет сделать 5G-смартфоны массовыми В этом году все чаще на презентациях флагманов мы будем слышать о том, что они способны работать в сетях пятого поколения. Почти наверняка, все крупнейшие смартфоностроители посчитают делом чести выпустить свои первые 5G-устройства. В числе первых мобильник с возможностью ра...

Твердотельный накопитель Innodisk Fire Shield в течение получаса выдерживает воздействие температуры 800°С На выставке Computex 2019 в Тайбэе тайваньская компания Innodisk продемонстрировала довольно необычный SSD. Необычность накопителя Innodisk Fire Shield заключается в том, что он не боится огня. Конечно, в определенных пределах, но пределы эти весьма впечатляют: накопите...

Производство чипов Apple A13 Lightning для новых iPhone начнется уже скоро В новых смартфонах Apple iPhone будет использоваться однокристальная система Apple A13, которая должна будет составить конкуренцию флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 855. Исполнительный директор компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (...

Intel обвинила Qualcomm в вытеснении с рынка модемов для мобильных устройств Корпорация Intel была вынуждена продать свой бизнес по производству микросхем для смартфонов Apple с «многомиллиардной потерей». Об этом заявил представитель Intel на проходившем сегодня судебном заседании, подчеркнув, что компания Qualcomm вытеснила американского производит...

Полупроводниковое производство Panasonic достанется тайваньской компании Nuvoton Technology Компания Panasonic объявила, что продаст свое производство полупроводниковой продукции тайваньской компании Nuvoton Technology за 250 миллионов долларов. Японский электронный гигант изо всех сил пытается увеличить прибыль в условиях отсутствия двигателей роста, а указан...

Как стратегия Intel для рынка смартфонов снова провалилась Недавно компания Intel отказалась от своих планов по выпуску и продаже 5G-модемов для смартфонов после того, как её основной клиент, Apple, 16 апреля объявил, что вновь начнёт использовать модемы Qualcomm. В прошлом Apple уже использовала модемы этой компании, но перешла на ...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Наконец-то стартовало производство беспроводной зарядки Apple AirPower Apple анонсировала беспроводную зарядку AirPower в сентябре 2017 года, и с тех пор в Сети регулярно появлялись слухи о том, что выпуск зарядки откладывается. И тому называли массу причин. Но, судя по всему, все проблемы с AirPower уже решены, и зарядное устройство готов...

MediaTek: мы представили первую в мире полностью интегрированную SoC 5G На прошлой неделе Министерство промышленности и информационных технологий Китая выдало лицензии 5G операторам China Mobile, China Telecom, China Unicom и китайской сети вещания и телевидения. Это знаменует собой начало развёртывания коммерческих сетей 5G в Китае — в ближайши...

SDK скоро начнет поставки пластин для HDD объемом 18 ТБ Японская компания Showa Denko KK (SDK) заявила, что скоро начнет поставки пластин для накопителей на жестких магнитных дисках, рассчитанные на использование технологии MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Пластина типоразмера 3,5 дюйма вмещает 2 ТБ. Компания To...

Качественный пошив спецодежды в Москве Спецодежда является рабочей одеждой, которая должна соответствовать определенным нормам и стандартам в зависимости от того для сотрудников какой сферы деятельности она предназначена. Компания «Фабрика спецодежды» предлагает своим клиентам приобрести на выгодных условиях опто...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Apple хочет снизить свою зависимость от Samsung iPhone X В 2017 году Apple решилась на кардинальные изменения и оснастила iPhone X большим OLED-экраном. Сомневаться в качестве матриц не приходилось, ведь за поставки отвечал лидер индустрии — Samsung. Южнокорейский гигант занял 90% доли рынка поставок матриц, не оста...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Что в новом iPhone будет от Galaxy Fold Таким может быть iPhone 11 Нынешний век, несомненно, можно назвать веком высоких технологий. Согласитесь, еще совсем недавно существование сенсорных телефонов и планшетных компьютеров казалось нам чем-то немыслимым, как когда-то люди отрицали любые попытки полетов. Однако на...

МТС показала гигабитную скорость передачи данных в сети LTE Компания МТС объявила о достижении гигабитной скорости передачи информации на коммерческой сети сотовой связи четвёртого поколения 4G/LTE. Тесты проводились на уличных базовых станциях Ericsson Radio System в центре Уфы. При этом был использован смартфон на базе LTE-модема Q...

Наконец-то. Струйная технология OLED находится на пороге серийного производства Технология производства дисплеев из органических светоизлучающих диодов (OLED) методом струйной печати должна войти в массовое производство в следующем году, а в период 2020 по 2024 год ожидается расширение соответствующих мощностей в 12 раз. Такими данными располагают ...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Samsung откладывает выпуск телевизоров QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) недавно вложила значительные средства в покупку запатентованных технологий QD-OLED и micro-LED у одной из южнокорейских компаний. Ранее компания Samsung продвигала технологию QLED, в которой жидкокристаллические панели...

TSMC справится даже с фантастически высоким спросом на 7-нм процессоры AMD EPYC Недавняя публикация на страницах сайта DigiTimes затронула проблему дефицита производственных мощностей TSMC по выпуску 7-нм продукции. Источник утверждал, что время выполнения заказов на выпуск 7-нм продукции в последнее время увеличилось с двух до шести месяцев. Поскольку ...

Американо-китайская торговая война заставила аналитиков TrendForce пересмотреть прогноз цен на DRAM Специалисты DRAMeXchange, подразделения TrendForce, сообщили, что пересмотрели свой прогноз цен на микросхемы памяти DRAM в третьем квартале 2019 года. По мнению экспертов, если запрет США на импорт смартфонов и другой продукции Huawei сохранится, это приведет к снижен...

IHS: рынок DRAM сократится на 22 % в 2019 году Исследовательская компания IHS Markit ожидает, что снижающиеся средние цены и слабый спрос будут преследовать рынок DRAM в третьем квартале этого года, что приведёт к значительному спаду в 2019 году после двух лет взрывного роста. По оценкам IHS, рынок DRAM будет оцениваться...

На FORMULA 1 ГРАН-ПРИ РОССИИ показали возможности 5G Демонстрационная зона 5G Билайн в Олимпийском парке г. Сочи впервые была развернута во время международного события - FORMULA 1 ГРАН-ПРИ РОССИИ 2019. Зрители FORMULA 1 смогли принять участие в тестировании возможностей сетей пятого поколения.Для организации пилотной зоны Бил...

Vivo может представить свой первый смартфон с 5G на следующей неделе Сети связи пятого поколения (5G) были запущены в коммерческое использование в Южной Корее, Китае и ряде других стран. Некоторые китайские производители смартфонов уже представили собственные 5G-смартфоны, и, похоже, компания Vivo готовится презентовать аналогичное устройство...

Samsung выпустит свой второй складной смартфон в сентябре еще до выхода Huawei Mate X Корейские источники получили из цепочки поставок информацию о том, что компания Samsung уже готовится к выпуску нового складного смартфона, который будет отличаться от Samsung Galaxy Fold. Вчера мы сообщали, что следующий Samsung Galaxy Fold будет основан на линейке Gal...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Samsung сокращает отставание от Intel на глобальном рынке полупроводниковой продукции Специалисты IHS Markit опубликовали результаты собственного исследования мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам второго квартала 2019 года. В отчёте компании говорится о том, что лидирующую позицию в данном направлении сохраняет компания Intel. Однако расположи...

Доходы AMD достигли максимума за 14 лет Главной движущей силой продаж стали Ryzen 7, Ryzen 9 и серверные процессоры Epyc. Главным посылом выступления генерального директора компании AMD Лизы Су по итогам третьего квартала стало то, что AMD более не является поставщиком недорогой, бюджетной продукции. Примерн...

Назван год, когда смартфоны 5G возьмут верх Со ссылкой на отраслевых наблюдателей источник обрисовал наиболее вероятный сценарий распространения смартфонов с поддержкой 5G. Как утверждается, китайские производители второго эшелона, следуя примеру ведущих поставщиков, начнут выпускать модели с поддержкой сотовых с...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

Новый флагман Samsung под угрозой. Производство Galaxy Note10 пострадало из-за торговой войны Кореи с Японией Затянувшиеся торговые трения между Южной Кореей и Японией уже сказались на Samsung Electronics. Компания была вынуждена снизить темпы производства однокристальных систем для будущего флагманского смартфона Galaxy Note10. Об этом сообщило корейское издание The Inves...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

TDK запускает производство ультразвуковых датчиков для VR-гарнитур и не только Как сообщает японский интернет-ресурс Nikkei xTech, компания TDK начала массовое производство ультразвуковых датчиков нового поколения для измерения дальности в составе носимой электроники. В производство пошли модели датчиков CH-101 и CH-201. Датчик CH-101 измеряет расстоян...

Очень дешево. Samsung представит смартфон с экраном-водопадом в сентябре Хорошо зарекомендовавший себя китайский информатор Ice Universe поделился очередной порцией подробностей о будущих новинках корейской компании Samsung.  По словам источника, Samsung может выпустить свой собственный смартфон с экраном-водопадом уже в сентябре. Правд...

Азиатские производители чипов бросают вызов Qualcomm В данный момент большинство производителей комплектующих для смартфонов занимаются разработкой собственных чипов для работы с мобильными сетями пятого поколения. Доминирует на этом рынке на сегодняшний день компания Qualcomm со своими 5G-модемами. Причем нельзя забывать, чт...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

AMD представила 7-нм процессоры Ryzen третьего поколения Компания AMD представила третье поколение десктопных процессоров Ryzen. Хотя назвать это событие презентацией довольно сложно, и американский производитель оказался очень скуп на подробности о новых процессорах. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...

Поставщики Apple готовятся к массовому производству обновленных iPad и AirPods По сообщениям тайваньского сайта DigiTimes, компании в цепочке поставок Apple «готовятся к массовому производству» обновленных моделей iPad и AirPods. Фирмы по производству печатных плат Flexium Interconnect и Zhen Ding Technology готовятся к массовому производству устройст...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

Убытки TSMC после химического загрязнения на производстве оценены в $550 млн Январский инцидент на крупнейшей фабрике TSMC, когда из-за загрязнения одного из реактивов, применяемых для подготовки фоторезиста, компании пришлось отправить в утиль партию из нескольких тысяч полупроводниковых пластин, обойдется ей в 550 миллионов долларов убытков. Напомн...

Gigabyte представила в России системные платы на чипсете AMD TRX40 — TRX40 AORUS XTREME, TRX40 AORUS MASTER и TRX40 AORUS PRO WIFI Компания Gigabyte представила на российском рынке системные платы игровой серии AORUS — TRX40 AORUS XTREME, TRX40 AORUS MASTER и TRX40 AORUS PRO WIFI — с разъёмом Socket sTRX4 для процессоров AMD Ryzen Threadripper третьего поколения, построенные на новой системной логике AM...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Intel пришлось увеличить объёмы выпуска 14-нм процессоров на 25 %, но этого мало О дефиците процессоров Intel в последнее время принято говорить преимущественно в привязке к бюджетной части мобильного сегмента, но на этой неделе сайт DigiTimes со ссылкой на производителей серверного оборудования сообщил, что проблемы есть и в этой части рынка, хотя на сп...

Когда начнутся продажи Galaxy S10 5G? Есть версия Многие по-прежнему не в курсе, что на презентации 20 февраля Samsung презентовала не три, а четыре смартфона, принадлежащих к флагманской линейке. При этом четвертым аппаратом стал не керамический Galaxy S10+, а Galaxy S10 5G, о котором на мероприятии объявили лишь вскользь...

Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...

"Большая четверка" улучшает сеть интернета вещей Технология передачи данных Non-IP используется при построении инфраструктуры для интернета вещей. Операторы ожидают, что IoT-устройства этого класса будут обладать высокой энергетической эффективностью. Это позволит им работать на протяжении нескольких лет без замены батареи...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Samsung удалось уменьшить отставание от Intel на рынке полупроводниковой продукции По данным аналитической компании IHS Markit, опубликовавшей отчет за второй квартал 2019 года на рынке полупроводниковой продукции, крупнейшим поставщиком этой продукции третий квартал подряд остается компания Intel. Компании Samsung, занявшей второе место, удалось неск...

ASRock представила платы TRX40 Creator и TRX40 Taichi для Ryzen Threadripper 3000 Компания ASRock представила две материнские платы на системной логике AMD TRX40, которые предназначены для использования с новыми высокопроизводительными настольными процессорами Ryzen Threadripper 3000. Новинки называются TRX40 Creator и TRX40 Taichi и между собой они разли...

Новая статья: MWC 2019: сети 5G как никогда близки к рядовым пользователям Одной из главных тем выставки Mobile World Congress в последние годы являются сотовые сети пятого поколения, также известные как 5G. О данной технологии связи говорят уже довольно давно, и с каждым годом производители всё больше приближались к практической реализации своих р...

Сентябрьский анонс AMD: процессор Ryzen с 12 ядрами и TDP не более 65 Вт В уходящем месяце стало понятно, что и 16-ядерный Ryzen 9 3950X, и третье поколение процессоров Ryzen Threadripper придётся ждать до ноября, но целевая аудитория уже была подсознательно настроена на сентябрьский дебют новых процессоров AMD, и он действительно состоялся в пос...

Apple представляет новый 8-ядерный MacBook Pro с обновленной клавиатурой Сегодня Apple объявила о выпуске новых 13 и 15-дюймовых моделей MacBook Pro, которые являются самыми быстрыми ноутбуками Mac за всю историю. Обновленные машины оснащены процессорами Intel 8-го и 9-го поколения, причем в моделях высшего класса впервые представлены восемь ядер...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

Найден способ обхода защиты процесса загрузки Intel Boot Guard Данная технология предназначается для защиты от несанкционированной модификации программных модулей UEFI, запускающихся при загрузке компьютера. Технология Boot Guard была впервые реализована в процессорах Intel Core четвертого поколения (Haswell). Она предназначается для...

Samsung Display готова уменьшить производство LCD панелей Сегодня южнокорейская компания Samsung Display сделала официальное заявление о том, что рассматривает возможность приостановления одной из линий, занятой производством жидкокристаллических панелей. Причины — снижение цен на рынке, высокая конкуренция и перепроизводство...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

VW рассчитывает скоро превзойти Tesla на рынке электромобилей Компания Volkswagen (VW) к концу 2022 года планирует увеличить выпуск электромобилей примерно до 1 млн штук в год. Это позволит немецкому автомобилестроителю превзойти Tesla по объемам выпуска и сделать Китай ключевым полем битвы. Volkswagen готовит два китайских завода...

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

Второе место на рынке AMOLED теперь занимает не LG Как стало известно, китайская компания BOE Technology опередила корейскую LG по объему поставок дисплеев AMOLED, занимая теперь второе место на этом рынке и уступая только Samsung. В данный момент компания планирует увеличить отрыв от LG, вложив около 7 млрд долларов в...

Нитрид галлия превзошел кремний: нас ждет новая эра технологий На днях Anker представила свой новый крошечный блок питания. По заверениям компании, столь малый размер устройства обусловлен компонентом, который был использован вместо кремния, а именно — нитридом галлия (GaN). Растущая популярность этого прозрачного, подобного стеклу мате...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

BOE начала массовое производство панелей Micro OLED Согласно последним сообщениям, BOE начал массовое производство панелей Micro OLED в Куньмине, провинция Юньнань, в октябре этого года. Диагонали дисплеев не уточняются. Теперь китайскому производителю дисплеев ищет партнеров, которые будут использовать панели Micro OLED...

Боб Сван: Мы подводим клиентов, они вправе ожидать от нас большего Неожиданный и продолжительный дефицит процессоров Intel смазал результаты рекордного квартала. Доходы Intel в третьем квартале, наверное, оказались рекордными, но руководству компании на подведении итогов большую часть времени пришлось извиняться. Да-да, именно извинят...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Опубликован отчет SK Hynix за первый квартал 2019 года В апреле многие производители публикуют отчеты за первой квартал, завершившийся 31 марта. Среди них — компания SK Hynix, сегодня поделившаяся своими финансовыми показателями. За отчетный период южнокорейский производитель полупроводниковой продукции получил 5,84 ...

LG Display начала массовое производство OLED-панелей в Китае В пятницу руководство компании LG Display торжественно ввело в строй завод по выпуску панелей OLED в Китае в городе Гуанчжоу. Первоначально планировалось, что этот завод будет обрабатывать подложки для выпуска LCD-панелей. Однако год назад перед началом установки производств...

Второй школьный MacBook Air 2012 года Об этом не стали рассказывать на “музыкальном событии”, и даже не сообщили в пресс-релизе. В один день с iPhone 5 и iPod touch (5G) Apple выпустила еще кое-что… Это был MacBook Air для образовательного рынка. Второй за год. И достаточно необычный для образовательного компью...

Инцидент на фабрике Western Digital приведёт к дефициту флэш-памяти Компания Western Digital опубликовала короткий пресс-релиз, посвящённый достаточно серьёзному событию. Как оказалось, ещё в 15 июня в регионе Йоккаити произошло неожиданного отключение электричества, что сказалось на производственных процессах завода, расположенного в ...

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

Германия профинансирует разработку технологий аккумуляторов для электромобилей Правительство Германии намерено профинансировать исследования, в результате которых немецкие компании получат собственное ноу-хау аккумуляторных батарей для электромобилей. Об этом на днях заявила Аня Карличек (Anja Maria-Antonia Karliczek), возглавляющая министерство о...

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Intel опровергла слухи о возникших трудностях с производством 5G-модемов для Apple Несмотря на то, что в ряде стран коммерческие 5G-сети будут развёрнуты уже в этом году, Apple не спешит выпускать устройства, способные работать в сетях связи пятого поколения. Компания ждёт, когда соответствующие технологии получат широкое распространение. Аналогичную страт...

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть! Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графиче...

Почему дорожают смартфоны? В наше время уже сложно кого-то удивить ценой смартфона, превышающей тысячу долларов. Мы просто говорим, что это флагман, и ему можно столько стоить. Только вот почему цены так сильно растут? Нет, это связано не только с курсами валют. Есть и несколько других причин. https:...

Volkswagen запустит производство мобильных зарядных станций для электромобилей Автопроизводитель Volkswagen (VW) намерен начать выпуск аккумуляторов для электромобилей, а также зарядных станций у себя на родине в Германии, поскольку он готовится к старту массового производства электромобилей. Также будет проведена реорганизация подразделения по произво...

Audi вынуждена сократить производство электрокаров e-tron По сообщениям сетевых источников, компания Audi вынуждена сократить поставки своего первого автомобиля с электрическим приводом. Причиной тому стала нехватка комплектующих, а именно: недостаток аккумуляторных батарей, поставки которых осуществляет южнокорейская компания LG C...

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

Производители систем охлаждения ожидают роста выучки от смартфонов «5G» Похоже, надежда на смартфоны с длительным временем автономной работы снова уходит куда-то вдаль. Ни новые техпроцессы, ни оптимизация SoC, ни повышение ёмкости аккумуляторов, ни многие другие «фишки» не могут приблизить появление мобильных аппаратов, которые при интенсивном...

Не все так однозначно. Появились подробности об отключении электричества на фабриках, выпускающих флеш-память Источник опубликовал сведения, проясняющие недавнее сообщение о возможном дефиците флеш-памяти и росте цен на нее. Коротко говоря, хотя отключение электричества, имевшее место 15 июня, длилось всего 13 минут, производители утверждают, что восстановить работу фабрик пок...

Micron сокращает производство памяти DRAM и NAND для борьбы с падением цен Один из ведущих производителей полупроводниковой памяти типа DRAM и NAND, компания Micron Technology, объявила о планах сократить производство основных типов продукции на 5%. Это связано со стремительным падением цен на оба вида полупроводниковых...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Последний завод Panasonic по выпуску LCD закроется в течение следующего года Честь и хвала пионерам, но в этом мире выживают те, кто способен преодолевать марафонские дистанции. Японцы с этим не справились. Китайские и южнокорейские товарищи показали пример выносливости, в частности, выбив японцев из ниши производства жидкокристаллических панелей. По...

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Qualcomm решила ускорить анонс Snapdragon 865 Qualcomm готовится анонсировать флагманский процессор Snapdragon следующего поколения ранее запланированного времени — в ноябре нынешнего года. По крайней мере, так утверждают инсайдеры и обещают нам премьеру Snapdragon 865 в последний осенний месяц. Ранее чипмейкер п...

Foxconn сокращает свой мобильный бизнес В настоящее время рынок смартфонов характеризуется чрезвычайно высокой конкуренцией и многие компании в этом бизнесе буквально выживают с минимальной прибыльностью. Спрос на новые устройства постоянно падает и объём рынка сокращается, несмотря на увеличения поставок бюджетны...

Производство iPhone подешевело, но Apple цены не снизит Foxconn, являющаяся ключевым производителем смартфонов Apple, начала собирать iPhone XR в Индии, где в скором времени начнется производство и новой линейки смартфонов iPhone 11. ***

Первый 5G-смартфон Nokia будет стоить около 700 долларов Никто не сомневается в том, что смартфоны Nokia с поддержкой мобильных сетей пятого поколения находятся в разработке, однако они появятся в продаже только в следующем году. Руководство HMD Global считает 2020 год правильным для начала массового выпуска 5G-устр...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

По подсчетам Gartner, мировой рынок полупроводниковой продукции в 2018 году вырос на 12,5% Аналитики Gartner подвели итоги 2018 года на мировом рынке полупроводниковой продукции. Согласно их подсчетам, указанный рынок за год вырос на 12,5%. В денежном выражении он достиг 474,6 млрд долларов. Эксперты отмечают, что в 2017 году рост составил 21,9%. Главным обр...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

В 2020 году Китай захватит до 70 % глобального рынка смартфонов с 5G Технологии 5G стали началом очередного мощного скачка в телекоммуникационной отрасли, поэтому многие производители стараются успеть занять место на этом рынке. Лидирующую позицию в этом направлении уже в следующем году может занять китайский рынок. По мнению тайваньской комп...

Память Intel Optane DC предлагает первому игроку приготовиться На прошлой неделе корпорация Intel призналась, что планирует внедрить память типа Optane DC и в клиентских системах, но только после появления полноценной поддержки со стороны операционной системы Windows. Модули памяти нового типа, сочетающие свойства ОЗУ и твердотельного э...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

Производитель первого в мире электрического гиперкара поможет Hyundai создать новый спортивный автомобиль Концерн Hyundai Motor Group, как сообщается, инвестировал 80 млн евро в хорватскую компанию Rimac, занимающуюся на электрических спортивных авто и технологиях для электромобилей в целом. К примеру, гиперкар Concept One, который компания производила несколько лет назад,...

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

Hyundai тестирует технологии 5G для беспилотных автомобилей Корейский оператор сотовой связи KT официально сообщил сегодня о том, что компания вместе с производителем автомобильных запчастей Hyundai Mobis занимается разработкой технологий для машин, которые смогут обмениваться данными в сетях пятого поколения. На начальной ...

Adidas закрывает роботизированные фабрики в Германии и США, технологии компании будут использоваться поставщиками в Азии Adidas отказывается от производства своей продукции на роботизированных фабриках Speedfactory в Ансбахе (Германия) и Атланте (США). Оба предприятия будут закрыты до апреля 2020 года, говорится в пресс-релизе компании. Используемые на них технологии до конца текущего года пер...

Компания MSI объяснила, почему не использует процессоры AMD в своих ПК и ноутбуках Компания MSI — один из лидеров рынка компонентов для ПК, включая видеокарты и системные платы. Кроме того, с недавних пор MSI ещё и лидер рынка игровых ноутбуков. Но вот если брать рынок ПК в целом, тут до лидеров производителю очень и очень далеко. И это одна и...

Intel на Mobile World Congress 2019 На выставке MWC 2019 компания Intel представила новейшие разработки для сетей 5G и рассказала о том, как инженеры компании создают технологическую основу для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G. На мероприятии было сделано несколько крупных анонсов, которые п...

Доход ASML за квартал достиг 3 млрд евро — продажи оборудования для EUV-литографии растут Нидерландская компания ASML, являющаяся крупнейшим производителем фотолитографического оборудования для полупроводниковой отрасли, опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Квартальный доход ASML составил 2,987 млрд евро. Для сравнения: во втором квартале доход б...

Совместная работа Carbon и Lamborghini Carbon – пионер в области высоких технологий, а именно непрерывной жидкостной интерфейсной печати. Данная компания заключила контакт на предмет сотрудничества с производителем спорткаров, известных своей роскошью, – Lamborghini. Результатом партнёрства станет серийное произв...

Озеро янтарного виски для Apple. От Intel Хороший виски найти непросто! На первый взгляд, Amber Lake Y и Whiskey Lake U (“новые” архитектуры процессоров 8-го поколения) ничем не отличались от уже существующих процессоров Kaby Lake R. Отличия все-таки были, но вовсе не те о которых сообщила Intel в июне 2018 года в Т...

Qualcomm: 2020 год обещает стать годом телефонов 5G Чипы Snapdragon с интегрированной поддержкой сетей связи пятого поколения начнут поставляться во втором квартале 2019 года, а количество мобильных аппаратов 5G должно достичь критической массы примерно через год. Компания Qualcomm выдвинула еще один довод в пользу того, ч...

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

Конфликт между Японией и Южной Кореей вызывает опасения по поводу невиданного прежде скачка цен на память После того как Япония ввела ограничения на экспорт в Южную Корею некоторых материалов для производства чипов, где базируются два ведущих мировых производителя памяти, Samsung и SK Hynix Inc, был отмечен 15-процентный скачок цен на чипы памяти DRAM. REUTERS/Kai Pfaffenbach Сп...

Действительно длинный. BOE показала первый в мире OLED-экран с соотношением сторон 20:1 Компания BOE Display является одним из самых известных игроков в индустрии дисплеев. Она громко заявила о себе еще в эпоху ЖК-экранов, используя собственную технологию Advanced Super Dimension Switch (ADSDS). Напомним, BOE начнет массовое производство ЖК-панелей с подэк...

Не Samsung, и не LG: в Huawei Mate 30 будут использоваться экраны OLED производства BOE Когда речь заходит об экранах для смартфонов топового уровня, то в числе ключевых поставщиков, как правило, значатся две корейские компании — Samsung Display или LG Display. Но в последнее время ситуация стала меняться — теперь все чаще среди поставщиков ком...

Водоблоки EK-Vector Trio RTX предназначены для 3D-карт MSI Gaming X Trio RTX Компания EK представила водоблоки для 3D-карт серии MSI Gaming X Trio GeForce® RTX. В их описании производитель отмечает «уникальную эстетичную крышку поверх терминала», на которой светодиодной подсветкой показана модель 3D-карты. Серия водоблоков с пол...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

AMD создаст игровую графику для смартфонов Samsung Недавно Samsung сообщила о заключении соглашения с AMD, по которому производитель микросхем будет поставлять южнокорейскому гиганту IP-ядра Radeon. Их Samsung намеревается использовать для создания собственных графических ускорителей для однокристальных платформ Exynos. Прич...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Pegatron потратит до 1 миллиарда, чтобы перенести производство чипов для iPhone из Китая Поставщик Apple компания Pegatron планирует инвестировать до 1 миллиарда долларов в индонезийский завод по производству чипов для смартфонов Apple iPhone, о чем сегодня сообщили официальные источники. Тайваньский производитель дал документальное обещание правительству ...

MacBook (Mid-2010): между первым и вторым миллионом iPad’ов… Как всегда по вторникам, даже без пресс-релиза, Apple обновила “пластиковый Unibody MacBook”. Когда онлайн-магазин вернулся к работе, обновленный MacBook был в списке последних новинок. А iPad тем временем покорял мир… В 2010 Intel повторяла “подвиг” производителей PowerPC ...

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

Как получить флагман в подарок. Samsung раздаёт бывшим сотрудникам смартфоны Galaxy S10+ Как мы уже писали ранее, Samsung закрывает свой последний китайский завод по производству смартфонов. Теперь сами потерявшие рабочие места сотрудники с фабрики Хойчжоу начали освещать процесс увольнения в социальной сети Weibo.  Чтобы сделать увольнение не таким б...

Intel на CES 2019: новая серия Ice Lake и обновления в Coffee Lake-S Refresh Как один из крупнейших производителей процессоров в мире, корпорация Intel попросту не могла пропустить всемирную выставку потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) 2019. В рамках этого мероприятия американская компания презентовала новые процессоры серии C...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

LG анонсировала начало исследовательской работы над технологией 6G Корейский производитель электроники LG совместно с KAIST — Корейским институтом передовых технологий — в ближайшее время откроет «исследовательскую лабораторию 6G». Об этом заявил Пак Ил-Пюн, технический директор компании. Как сообщается, новая структур...

В этом году вы не узнаете дисплей нового iPhone XR iPhone XR С самого начала и до сих пор компания Apple выпускает смартфоны с LCD-дисплеями. И даже как-то странно, что в 2019 году на рынке до сих пор есть iPhone XR с таким экраном, когда у iPhone XS и iPhone XS Max давно есть OLED. Но преданные фанаты Apple знают как миниму...

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

Цены на DRAM за квартал упали почти на треть По данным аналитиков DRAMeXchange, подразделения TrendForce, цены на все виды памяти DRAM, включая серверную, во втором квартале упали почти на 30%, за исключением мобильной памяти DRAM и модулей eMCP — в этом сегменте снижение составило 10-20%. Цены на память DRA...

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

У 76% производителей нет опыта внедрения аддитива — почему это хорошо По оценкам экспертов, ежегодно отечественный рынок аддитивных технологий растет на 20% и достигнет 14 млрд рублей в 2023 г. И так во всём мире — исследование EY показало, что 76% промышленных компаний не имеют опыта внедрения аддитивных технологий (АТ) в свое производство....

Что случилось? iPhone 11 получит дисплей от Galaxy S10 Apple часто ругают за то, что она ничего не производит самостоятельно, а только заказывает необходимые комплектующие у партнеров. Эти люди всерьез думают, что компания, по сути, просто отбирает у сторонних производителей лучшие компоненты и собирает из них собственные устро...

Google в 2019 году представит дешёвый Pixel, умные часы и многое другое Могли мы себе представить, что производители в 2019 году посмотрят на Google совсем в ином ключе? Да-да, из-за слабых результатов компании Apple такие производители, как Foxconn и Pegatron, которые занимаются производством iPhone, всё серьезнее смотрят в сторону Google. Под...

Tesla готова делиться с другими производителями электромобилей компонентами и технологиями На квартальной отчётной конференции Tesla один из присутствующих на мероприятии аналитиков поинтересовался у Илона Маска (Elon Musk), каким образом компания готова способствовать популяризации электромобилей, и сможет ли она при наличии благоприятных условий делиться с конку...

Константину Носкову представили опыт цифровизации компании «Протон-ПМ» В мероприятии также приняли участие губернатор Пермского края Максим Решетников и заместитель председателя правительства - министр промышленности, предпринимательства и торговли Пермского края Алексей Чибисов. Интегрированную структуру ракетного двигателестроения представили...