Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Intel так и не решила проблемы с дефицитом процессоров, нехватка CPU будет ощущаться и в следующем году Во второй половине прошлого года компания Intel столкнулась с нехваткой 14-нанометровых процессоров, в результате чего многие CPU заметно подорожали. Позже был объявлен серьезный план по выходу из кризиса: компания пообещала инвестировать несколько миллиардов долларов в...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

8000 человек помогут TSMC перейти к 3 нм Компания TSMC работает не только над 5-нанометровой технологией, но уже думает о технологии следующего поколения. Марк Лю (Mark Liu), исполнительный президент TSMC, объявил, что компания наймет 8000 сотрудников для нового центра исследований и разработок, который должен...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Похоже, Samsung всё же не будет производить для Intel процессоры Вчера в Сети появилась информация о том, что Intel договорилась с Samsung о том, чтобы последняя производила для процессорного гиганта грядущие CPU Rocket Lake, выход которых намечен на 2021 год. Похоже, что этого не будет. Источник утверждает, что Samsung и Intel дейст...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

TSMC наймет 8000 сотрудников для разработки 3-нанометровых чипов В скором времени тайваньская компания TSMC планирует начать производство чипов по 5-нанометровому технологическому процессу. Однако производитель не намерен останавливаться на этом.

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

В ядро Linux добавлена поддержка настольных и серверных процессоров Intel Ice Lake на базе 10-нм техпроцесса Выход процессоров Intel, изготавливаемых по нормам 10-нанометрового технологического процесса, сопровождают множественные, иногда противоречивые слухи. Например, ходят слухи, что чипмейкер и вовсе отказался от идеи выпуска настольных CPU по нормам 10-нм техпроцесса из-за про...

Toshiba Memory и Western Digital совместно инвестируют средства в новую фабрику по выпуску флэш-памяти Компании Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в производственное предприятие K1, которое Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками, префектура Иватэ, Япония. Фабрика K1 будет производить флеш-память с объемной...

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Globalfoundries продает вторую фабрику за последние три месяца Компании ON Semiconductor и Globalfoundries сегодня сообщили о соглашении, в соответствии с которым ON Semiconductor купит полупроводниковую фабрику Globalfoundries. Предприятие, рассчитанное на 300-миллиметровые пластины, расположено в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Tesla рассчитывает начать выпуск электромобилей в Китае уже в этом месяце Китайский завод Tesla должен начать выпуск электромобилей уже в этом месяце. Об этом агентству Reuters сообщили неназванные источники, знакомые с вопросом. Информаторы добавили, что пока неясно, когда будут достигнуты показатели производительности, запланированные на ко...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Производство чипов Apple A13 Lightning для новых iPhone начнется уже скоро В новых смартфонах Apple iPhone будет использоваться однокристальная система Apple A13, которая должна будет составить конкуренцию флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 855. Исполнительный директор компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Intel планирует перенести производство памяти 3D XPoint в Китай На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint. Вполне ожидаемо, Intel не особо...

Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году TSMC планирует в 2019 году достичь ещё одного рекорда, но из-за разочаровывающих результатов в первой половине года чистая прибыль вряд ли побьёт результаты 2018 года. Однако, как считают источники, в 2020 году снова наметится рост общегодовой выручки и прибыли тайваньской п...

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

Застрянем на 14 нм до 2022 года. Intel отменила 10-нанометровые CPU для настольных ПК и сразу выпустит 7-нм процессоры Компания Intel полностью отменила планы по выпуску процессоров для настольных компьютеров на основе 10-нанометровой технологии и выпустит сразу 7-нм процессоры в 2022 году. Об этом сообщил немецкий ресурс HardwareLuxx со ссылкой на «достоверные» источники, с...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Foxconn рассчитывает получить заказы Apple на дисплеи, в которых используется технология micro-LED В 2014 году компания Apple приобрела компанию LuxVue, специализирующуюся на создании дисплеев по технологии micro-LED. Полученные активы оказались хорошей отправной точкой для дальнейших разработок, судя хотя бы по тому, что за последние годы Apple подала несколько деся...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

Крупный производитель процессоров нанял 8 тыс человек для создания чипов новейшего поколения TSMC зачастую в последнее время появлялась в разговорах как компания, занимающаяся разработкой 5-нанометровой технологии для производства чипсетов. Но как стало известно буквально только что, производитель уже сейчас размышляет о технологии следующего поколения — 3-нанометро...

Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Intel подтверждает намерение в 2021 году выпустить процессоры Sapphire Rapids Рассказывая о графическом процессоре Ponte Vecchio и программной модели oneAPI, компания Intel также опубликовала план выпуска процессоров для суперкомпьютерных вычислений. Это обновленная версия прошлогоднего плана. Она охватывает период с 2019 по 2021 год. По мнению ...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

5 нанометров для iPhone Переход на 5-нанометровый техпроцесс производства процессоров для iPhone задерживается.

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов мо...

Компания GlobalFoundries может быть продана, названы потенциальные покупатели Компания GlobalFoundries, уступающая на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции только TSMC и Samsung, может быть продана новому владельцу. В прошлом году штат контрактного производителя был сокращен на 5%. А в конце января этого года стало известно...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

Совет директоров TSMC одобрил выделение на развитие почти 4 млрд долларов Вчера совета директоров TSMC провел заседание. На этом заседании были приняты решения по финансовым вопросам. Во-первых, утверждены ассигнования на капитальные вложения в размере 3,9798 млрд долларов. Эти средства будут направлены на модернизацию и расширение произ...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Intel: 10-нм процессоры Ice Lake-U выйдут до конца года Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках...

TSMC перейдет на техпроцесс N5+ в 2021 году В апреле текущего года генеральный директор TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявил, что компания уже работает над созданием процессора по 5-нм техпроцессу. Новый отчет предполагает, что TSMC планирует начать массовое производство 5-нм чипсетов в 2020 году…

Volkswagen тоже займется выпуском аккумуляторных батарей для электромобилей Компания Volkswagen планирует производить в Германии аккумуляторные батареи и зарядные станции для электромобилей, пересмотрев работу подразделения по производству компонентов для автомобилей, которое сейчас выпускает двигатели и детали рулевого управления. Готовясь к м...

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Toshiba Memory выкупит свои акции у Apple и еще трех инвесторов Ссылаясь на публикацию The Wall Street Journal, источник сообщает, что компания Toshiba Memory скоро выкупит свои акции у Apple и еще трех инвесторов. Сделка, в которой участвуют Apple, Dell, Kingston Technology и Seagate Technology, оценивается примерно в 4,5 мл...

Samsung представила 12-слойный чип HBM2 Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения для х...

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

Infineon приобретает компанию Cypress за 9 млрд евро Немецкая компания Infineon Technologies AG и американская Cypress Semiconductor Corporation объявили сегодня, что подписали окончательное соглашение, в соответствии с которым Infineon приобретет Cypress за 9,0 млрд евро. Покупатель рассчитывает за счет приобрете...

GlobalFoundries анонсировала улучшенный 12-нм FinFET-техпроцесс В прошлом году GlobalFoundries сообщила о прекращении работ по внедрению 7-нанометровых технологических норм, отдав предпочтение совершенствованию 12-нм и 14-нм FinFET техпроцессов. Результатом этих работ стал улучшенный техпроцесс 12LP+, который был представлен вчера на...

Генеральный директор Intel пообещал, что дефицита процессоров больше не случится Корпорация наращивает мощности по 14-нанометровому техпроцессу и планирует к новогоднему сезону выпустить больше 10-нанометровых чипов, чем предполагалось раньше

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Intel анонсировала NVMe-накопитель SSD 665p на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC, 144-слойные чипы QLC NAND и новые чипы NAND PLC Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p. NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

TSMC ускоряется — наймёт 8 тыс. новых сотрудников для внедрения 3-нм техпроцесса Компания TSMC намерена нанять дополнительные 8 тыс. сотрудников в новый научно-исследовательский центр, который будет создан в 2020 году. Он будет ориентирован на исследования и разработки технологий для 3-нанометрового и более тонких технологических процессов. По словам исп...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

TSMC: закон Мура живет и здравствует Филип Вонг, руководитель исследований тайваньской компании, убежден: прогресс в технологиях производства микросхем возможен, по крайней мере, до 2050 года.

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Yonhap: Samsung Display инвестирует $11 млрд в завод по производству ЖК-дисплеев в Южной Корее Samsung Display планирует потратить 13 трлн вон ($11 млрд) на модернизацию южнокорейского завода по выпуску жидкокристаллических дисплеев, чтобы начать производство продуктов на более высоком уровне, сообщило местное информационное агентство Yonhap со ссылкой на отраслевые и...

Тайваньская TSMC идет к техпроцессу 3 нм, держа на прицеле 1 нм В настоящее время TSMC ведет работы над техпроцессом 5 нм, который вступит в строй в 2020 году. После этого инженеры сосредоточатся на НИОКР в сфере техпроцесса 3 нм (вступит в строй в 2022 году).

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Foxconn передумала выпускать в США ЖК-дисплеи для телевизоров Крупнейший в мире контрактный производитель Foxconn Technology Group пересмотрел планы по производству современных жидкокристаллических панелей для телевизоров в кампусе в Висконсине (США) и теперь планирует вместо завода создать здесь «технологический центр», который будет ...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Стала известна стоимость разработки нового российского авианосца “РИА Новости”, ссылаясь на источник в оборонно-промышленном комплексе, сообщило о сумме необходимых затратах на разработку и производство нового российского авианосца. Так, его стоимость оценивается в 300-400 млрд рублей.

Intel забуксовала со своими дискретными видеокартами, главная проблема – в их невысокой эффективности Только ленивый не упрекает Intel в том, что она засиделась на 14-нанометровом техпроцессе в своих CPU, но выбор его же для 3D-карт сыграет с последними злую шутку еще до их выпуска: по эффективности они не смогут тягаться 12-нанометровыми решениями Nvidia и 7-нанометров...

Гендиректор Intel считает, что компания поспешила с освоением норм 10 нм Во время конференции Brainstorm Tech, организованной изданием Fortune, генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущем состоянии Intel и направлении будущего развития. Отвечая на вопрос о прекращении действия закона Мура, глава Intel признал, что &laq...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом процессоров Компания Samsung Electronics согласилась поставлять Intel центральные процессоры для компьютеров, чтобы помочь решить проблему с их дефицитом. Об этом сегодня сообщили многие отраслевые источники. Как известно, компания Intel столкнулась с технологическими проблемами. ...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

В ноябре Intel выпустит процессоры Comet Lake-U, которые всё ещё будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу Как известно, в конце года Intel выпустит не только мобильные 10-нанометровые процессоры Ice Lake-U, но и линейку Comet Lake-U. Это будут 14-нанометровые процессоры, которые заменят нынешние CPU Intel в этом сегменте. При этом пока не очень понятно, как компания будет р...

LG Display инвестирует 2,6 млрд долларов в производство панелей OLED в Южной Корее Компания LG Display сообщила, что инвестирует 2,6 млрд долларов в свою линию по производству панелей OLED, расположенную в Южной Корее. Ранее поставщик панелей для устройств Apple прогнозировал, что 2019 год будет тяжелым, поскольку значительные средства в выпус...

Pegatron инвестирует до 1 миллиарда долларов в индонезийскую фабрику по производству чипов для iPhone Поставщик Apple Pegatron планирует инвестировать до 1 миллиарда долларов в индонезийский завод по производству чипов для смартфонов Apple, сообщил во вторник представитель министерства Индонезии (через Reuters). Тайваньский производитель дал обещание в подписанном письме пра...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Российские нейропроцессоры подумают о загранице Как рассказал "Коммерсанту” представитель НТЦ, компании договорились продвигать на европейском рынке совместные продукты на базе российских нейропроцессоров. Договоренность закреплена в рамах форума Embedded World 2019. В НТЦ "Модуль" заявляют, что раньш...

Процессор Apple A13 удивит своей производительностью Ни для кого не секрет, что мобильные процессоры Apple — одни из лучших на рынке. Компания разрабатывает чипы с большим заделом на будущее, нередко опережая по чистой производительности решения конкурентов на год-два. В этом году Apple представит iPhone 11 с процессоро...

MediaTek проектирует 7-нм чип с поддержкой 5G Компания MediaTek в интервью ресурсу Android Authority сообщила о намерении представить в текущем году передовой мобильный процессор, при производстве которого будет применяться 7-нанометровая технология. Известно, что в продуктовом семействе MediaTek изделие расположится на...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Intel вернётся к стратегии «тик-так» Компания Intel медленно, но всё же переводит свою линейку процессоров на 10-нанометровый техпроцесс. Мобильные CPU Ice Lake уже можно купить, вчера Intel представила архитектуру Tremont, на которой будут построены 10-нанометровые «атомные» процессоры. В пер...

В обновленных драйверах Intel обнаружена поддержка чипсетов Series 400 и Series 495 Слух о том, что Intel готовит чипсеты Series 400 и Series 495, появился еще в мае. Тогда сообщалось, что линейка Intel 400 адресована процессорам Comet Lake, а Intel 495 рассчитаны на процессоры Ice Lake. Сейчас же существование обеих серий чипсетов подтверждено официал...

Платформа в новейшем смартфоне Motorola действительно является почти полной копией SoC, установленной в Samsung Galaxy A50 Вчера компания Motorola представила смартфон One Vision, который выделяется целым рядом особенностей. Тут и «кинематографический» дисплей с отверстием под фронтальную камеру, и 48-мегапиксельный датчик в основной камере, что у Motorola впервые, и «чист...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Oppo планирует удвоить производство смартфонов Китайский производитель смартфонов Oppo в пятницу объявил о завершении первой фазы своего производственного предприятия в Большой Нойде, с которой компания рассчитывает удвоить производство к 2020 году с нынешних четырех миллионов смартфонов в месяц. «Наша фабрика в Большой...

Japan Display спасут от банкротства китайские и тайваньские инвесторы Японская компания Japan Display, поставляющая Apple жидкокристаллические панели и четвертый год терпящая убытки, получит до 80 млрд иен в качестве помощи от группы китайских и тайваньских инвесторов. Об этом сообщил источник со ссылкой на информационное агентство Kyodo....

Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...

Глава Intel признал, что задержка с выпуском 10-нанометровой — следствие чрезмерной самоуверенности компании Не секрет, что корпорация Intel сейчас переживает своего рода кризис из-за постоянных проблем безопасности и трудностей с освоением более тонких технологических норм. Собственно, недавно «синие» признали успехи «красных» и превосходство процессоров AMD Matisse над Intel Core...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

Adidas закрывает роботизированные фабрики в Германии и США, технологии компании будут использоваться поставщиками в Азии Adidas отказывается от производства своей продукции на роботизированных фабриках Speedfactory в Ансбахе (Германия) и Атланте (США). Оба предприятия будут закрыты до апреля 2020 года, говорится в пресс-релизе компании. Используемые на них технологии до конца текущего года пер...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

Tesla за 200 млн долларов приобрела производителя ионисторов и прочих энергетических решений Компания Tesla известна своими электромобилями. Однако амбиции на рынке электромобилей привели к тому, что Tesla к тому же ещё и стала крупным производителем аккумуляторов. Как сообщается, сегодня Tesla для усиления своих позиций приобрела компанию Maxwell, специализир...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Samsung Display потратит на модернизацию производства 11 миллиардов долларов Компания столкнулась с перепроизводством ЖК-панелей из-за снижения спроса на телевизоры и смартфоны и переходом крупнейших заказчиков на OLED-панели. Компания Samsung Display до 2025 года планирует вложить в разработки технологий изготовления дисплеев и модернизацию произ...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

В следующем квартале LG Display удвоит выпуск прозрачных дисплеев OLED Южнокорейская компания LG Display намерена использовать интерактивное сенсорное управление и другие передовые функции в своих коммерческих дисплеях, чтобы увеличить технологический отрыв от конкурентов на этом рынке. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова представ...

Нехватка процессоров Intel сохранится до 2020 года По данным тайваньского ODM-производителя Compal Electronics, нехватка процессоров Intel продолжится во втором полугодии этого года и сохранится до начала 2020 года. В конце прошлого года Intel заявила о дефиците производственных мощностей, что привело к нехватке 14-нанометро...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Китайские и тайваньские производители светодиодов столкнутся в этом году с большой проблемой По данным отраслевых источников, в 2018 году китайские и тайваньские светодиодные компании уже столкнулись с падением цен на их продукцию из-за слабого спроса и избыточного предложения, но в текущем году их ждет настоящая проблема — возможно, самая крупная за посл...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985 Источники утверждают, что первым смартфоном, который будет построен на базе однокристальной системы Huawei Kirin 985, станет флагман Huawei Mate 30. Ранее сообщалось, что однокристальная система Huawei Kirin 985 будет первой SoC для смартфонов, изготовленной с использов...

Производители флэш-памяти нарастят выпуск 96-слойной 3D NAND Распространение памяти 3D NAND из 96 слоёв начнёт усиливаться, начиная со II квартала 2019 года, что внесёт дополнительные неясности в рынок и цены на накопители. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на обозревателей рынка.

Tesla договаривается с китайской компанией Lishen о поставке аккумуляторов Компания Tesla подтвердила, что получила от китайской компании Lishen предложение на поставку аккумуляторных батарей для новой шанхайской фабрики Tesla по производству электромобилей. Ранее агентство Reuters сообщило, ссылаясь на два источника, непосредственно знакомых ...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

GM удваивает штат компании, занятой разработкой самоуправляемого автомобиля Cruise, дочерняя компания General Motors (GM), специализирующаяся на создании самоуправляемого автомобиля, заявила, что в течение ближайших девяти месяцев планирует принять на работу еще 1000 работников. В результате штат Cruise почти удвоится — сейчас в компании ...

Популярность iPhone 11 может стать проблемой для AMD и NVIDIA Компании, сделавшие ставку на выпуск своих чипов по прогрессивной технологии с нормами 7 нм, могут в ближайшем будущем столкнуться с серьёзными проблемами. Недавно выяснилось, что главный контрактный производитель полупроводников по 7-нм технологии, TSMC, не справляется с по...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

Второе место на рынке AMOLED теперь занимает не LG Как стало известно, китайская компания BOE Technology опередила корейскую LG по объему поставок дисплеев AMOLED, занимая теперь второе место на этом рынке и уступая только Samsung. В данный момент компания планирует увеличить отрыв от LG, вложив около 7 млрд долларов в...

Pioneer выделяет все, связанное с датчиками 3D-LiDAR, в новое предприятие Компания Pioneer сообщила о создании дочернего предприятия, которое называется Pioneer Smart Sensing Innovations Corporation. В него выделено направление деятельности, которое раньше соответствовало подразделению Smart & Autonomous Mobility Business Group. Речь идет...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Компания URE представила мотороллер на водородных топливных элементах Тайваньская компания United Renewable Energy (URE), специализирующаяся на выпуске солнечных батарей, представила электрический мотороллер, работающий на водородных топливных элементах. По данным URE, максимальная скорость транспортного средства составляет 90 км/ч. Без д...

Samsung готовится к переходу на новую технологию производства DRAM-памяти Переход на 16-нанометровые нормы ожидается в 2020 году, говорят аналитики Digitimes Research.

Samsung может начать производство GPU для дискретных видеокарт Intel На этой неделе Раджа Кодури (Raja Koduri), курирующий производство GPU в Intel, побывал на заводе Samsung в Южной Корее. Учитывая недавнее объявление Samsung о начале производства 5-нм чипов с использованием EUV, некоторые аналитики посчитали, что этот визит может быть неслу...

Samsung представила процессор Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123 В сентябре в модельном ряду чипов Samsung появилась новинка Exynos 980, ставшая первым процессором производителя со встроенным 5G-модемом. А сегодня состоялся анонс его продолжения — Exynos 990. Но здесь решено отказаться от интеграции модуля связи для сетей пятого пок...

Промышленный ПК MSI MS-9A97 рассчитан на монтаж на DIN-рейке Подразделение компании MSI, специализирующееся на выпуске промышленных решений, представило малогабаритный ПК MS-9A97. Компьютер с разъемами на трех боковых гранях, рассчитанный на монтаж на DIN-рейке, может найти применение в системах промышленной автоматизации, сбора ...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

BMW и Jaguar Land Rover совместно будут разрабатывать компоненты электромобилей Компании BMW и Jaguar Land Rover заявили, что будут совместно разрабатывать электродвигатели, коробки передач и силовую электронику, объединившись в еще один отраслевой альянс, участники которого рассчитывают за счет сотрудничества снизить затраты на разработку электром...

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

Volkswagen подталкивает партнеров по выпуску аккумуляторов к строительству «гигафабрик» Компания Volkswagen подталкивает своих партнеров по совместному предприятию, в том числе SK Innovation (SKI), к созданию «гигафабрик» — заводов по производству аккумуляторных батарей для электромобилей, способных за год выпустить аккумуляторы суммарной...

Intel начнет выпуск графических карт с модели стоимостью 200 долларов Главный архитектор Intel и старший вице-президент по архитектуре, программному обеспечению и графике Раджа Кодури (Raja Koduri) рассказал о планах Intel по выпуску дискретных графических решений. По его словам, грядущую линейку графических решений под кодовым названием...

Intel придумала новый способ конкурировать с AMD. Компания адаптирует новую микроархитектуру под старый техпроцесс О процессорах Intel Rocket Lake мы недавно уже вспоминали. Напомним, это поколение, которое придёт на рынок в 2021 году в разных сегментах. В настольном эти CPU придут после Comet Lake (но не на замену), а в мобильном придут на смену Coffee Lake Refresh и Whiskey Lake. ...

Micron воспользуется правом выкупа оставшейся доли Intel в совместном предприятии IM Flash Technologies Компания Micron Technology объявила, что реализует свое право на приобретение доли Intel в совместном предприятии IM Flash Technologies. О соответствующем намерении компания сообщила еще 18 октября 2018 года. «Приобретение IM Flash позволит Micron ускорить наши ...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

[Перевод] 5 нм против 3 нм Промежуточные техпроцессы, разные типы транзисторов, и множество других вариантов добавляют неопределённости в процесс производства электроники Производители электроники готовятся к следующей волне передовых техпроцессов, но их клиенты столкнутся с кучей сбивающих с толку ва...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Всего за квартал выручка TSMC уменьшилась почти на четверть Компания TSMC, являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, опубликовала отчет за первый квартал 2019 года. Выручка TSMC за отчетный период составила 7,1 млрд долларов. По сравнению с первым кварталом 2018 года этот показатель у...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Apple снова сокращает выпуск смартфонов iPhone XS, XS Max и XR Компания Apple, на прошлой неделе понизившая квартальный прогноз продаж, сократила планы выпуска смартфонов iPhone XS, XS Max и XR в первом квартале примерно на 10%. Об этом сообщает источник со ссылкой на публикацию Nikkei Asian Review. Известно, что в конце прошлого г...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

ARM Holdings рассчитывает вернуть свои акции на биржу В 2016 году мирового лидера по разработке процессорных архитектур для мобильных устройств купил Softbank, но пока не получил должной отдачи от своих инвестиций. В 2016 году британскую компанию ARM Holdings за 32 млрд долл. купила японская группа Softbank. В прошлом году г...

Mercedes-Benz будет выпускать аккумуляторные батареи для электромобилей в Польше Компания Mercedes-Benz Cars, принадлежащая Daimler, будет выпускать аккумуляторные батареи для своих электромобилей на предприятии в польском городе Явор. ОБ этом сообщил премьер-министр Польши Матеуш Моравецкий (Mateusz Morawiecki). «Мы очень рады, что инвестор,...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

Qualcomm и Samsung отказались поставлять Apple модемы 5G Со ссылкой на тайваньское издание Electronic Times источник сообщает, что компании Qualcomm и Samsung отказались поставлять Apple модемы 5G. С учетом патентного спора с Apple позиция Qualcomm не вызывает вопросов. Что касается Samsung, причина отказа иная, хотя южнокоре...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Производители систем охлаждения ожидают роста выучки от смартфонов «5G» Похоже, надежда на смартфоны с длительным временем автономной работы снова уходит куда-то вдаль. Ни новые техпроцессы, ни оптимизация SoC, ни повышение ёмкости аккумуляторов, ни многие другие «фишки» не могут приблизить появление мобильных аппаратов, которые при интенсивном...

Apple готовит для iPhone 2020 процессоры на базе 5-нм техпроцесса По словам отраслевых источников, приведенных в отчете DigiTimes, производитель чипов для iPhone TSMC миниатюризирует процесс изготовления чипов для iPhone 2020 до 5 нанометров. Тайваньская компания по производству полупроводников разрабатывает более тонкие процессоры с…

«Росэлектроника» собирается создать первое отечественное производство СВЧ-переключателей для спутников Холдинг «Росэлектроника» сообщил о намерении запустить первое отечественное производство сверхвысокочастотных переключателей для искусственных спутников Земли. Проект, направленный на уменьшение зависимости от поставок зарубежной СВЧ-аппаратуры для космическ...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Intel взяла курс на 5-нм и 3-нм технологические нормы Не секрет, что переход на 10-нанометровые технологические нормы стал серьёзным вызовом для Intel. Изначально планировалось освоить новый техпроцесс ещё несколько лет назад, а после 14-нм процессоров Skylake должны были дебютировать 10-нм Cannonlake. Сегодня...

Полупроводниковое производство Panasonic достанется тайваньской компании Nuvoton Technology Компания Panasonic объявила, что продаст свое производство полупроводниковой продукции тайваньской компании Nuvoton Technology за 250 миллионов долларов. Японский электронный гигант изо всех сил пытается увеличить прибыль в условиях отсутствия двигателей роста, а указан...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Computex 2019: Чего ожидать Ежегодная выставка в Тайбэе по-прежнему является местом паломничества для энтузиастов ПК. Расскажем, что могут увидеть ее посетители от ASUS, AMD, Intel и прочих компаний. Выставка Computex – одно из крупнейших в мире технологических шоу, и в этом году здесь буд...

Samsung анонсировала прорыв в разработке 3-нм технологии и рассказала о планах освоения новых норм техпроцесса На конференции Samsung Foundry Forum 2019 компания Samsung Electronics, которая в этом году отмечает свое 50-летие, объявила о планах по дальнейшему развитию технологических процессов полупроводникового производства. В частности, представители южнокорейского гиганта отметили...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Квартальный отчёт Intel: выручка не изменилась, а все остальные основные финансовые показатели упали Компания Intel опубликовала отчёт по итогам первого квартала 2019 финансового года. И квартал этот был для компании далеко не самым успешным. Выручка компании осталась неизменной в годовом выражении — 16,1 млрд долларов. А вот все остальные основные финансовые по...

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

Чтобы выжить, Intel будет вынуждена избавиться от собственных предприятий Не так давно генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего визита на израильские предприятия компании заявил, что в рамках 7-нм техпроцесса его подопечным удастся вернуть «закон Мура» в прежнее русло, и Intel сможет каждые два года увеличивать плотност...

SK Hynix рассчитывает на 800-слойные чипы к 2030 году В Санта-Кларе, в ходе конференции Flash Memory Summit, компания SK Hynix рассказала об ожиданиях в развитии отрасли на ближайшие 10 лет.

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Apple уже разместила заказы. iPhone 2020 года ожидает скачок производительности благодаря новой SoC Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.

TSMC начинает производство чипсета A13 для iPhone 2019 Согласно новому отчету от Bloomberg TSMC, один из основных поставщиков компании Apple, начала производство 5-нанометровых микросхем, которые будут использоваться в будущих поколениях смартфонов.

Bosch выкупает долю Daimler в совместном предприятии по производству электродвигателей Немецкий поставщик автомобильных комплектующих изделий Robert Bosch сообщил, что выкупил долю своего партнера Daimler в совместном предприятии EM-Motive GmbH, созданном для производства двигателей для электрических и гибридных автомобилей. Завод в Хильдесхайме, Германия...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Toyota инвестирует в развитие электромобилей в Индонезии 2 млрд долларов Компания Toyota Motor планирует в течение ближайших четырех лет инвестировать 2 миллиарда долларов в развитие электромобилей в Индонезии, начав с гибридных моделей. Об этом сообщил источник со ссылкой на президента Toyota. «С 2019 по 2023 год мы будем постепенно ...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

TSMC готовится строить 3 нм фабрику Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

Foxconn уже строит крупную фабрику по производству телевизионных панелей 8K На сегодняшний день телевизоры 8K являются невероятно дорогой и в целом бесполезной диковинкой. Однако аналитики указывают на то, что определённую популярность такие модели наберут уже по итогам текущего года, а уж спустя несколько лет и вовсе начнёт переход с 4K на 8K....

Intel извинилась перед своими клиентами и партнёрами Компания Intel уже достаточно давно борется с дефицитом своих процессоров. Частично ей удалось решить проблему, как минимум, если говорить о настольном сегменте. Но сама же компания заявляла, что до конца года дефицит ещё будет сохраняться, а, возможно, и в следующем го...

Huawei увеличит портфолио чипов сразу двумя ... До конца нынешнего года Huawei планирует представить две фирменные однокристальные системы. По инсайдерской информации, одна из них — Kirin 985 и дебютирует она в семействе Huawei Mate 30. Это будет первый чип, произведенный с использованием 7-нанометрового техпроцесс...

«Российские партнеры Zyxel могут рассчитывать на индивидуальные условия работы» Почти два года назад в компании Zyxel произошли кардинальные перемены. Подразделение, специализировавшееся на производстве устройств для домашних …

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

Intel увеличивает заказы у сторонних производителей чипов из-за дефицита собственных 14-нм производственных мощностей Затянувшееся освоение 10-нанометрового производственного процесса оказывает заметное влияние на весь бизнес Intel. Ещё в прошлом году наблюдалась ситуация, когда у компании оказалось недостаточно производственных мощностей для выпуска всей номенклатуры продуктов по 14-наноме...

TSMC верит в 7 нанометров Представители компании TSMC считают, что во второй половине 2019 года загрузка 7-нанометровой технологии возрастет. Дело в том, что некоторые крупные производители уже разрабатывают свои решения на данном технопроцессе и совсем скоро эти проекты запустят в производство. Учит...

Google покупает у Fossil секретную технологию смарт-часов Fossil Компания Google и производитель часов Fossil Group объявили о соглашении, в рамках которого поисковый гигант приобретает у Fossil технологию «умных» часов, а также к нему переходят члены подразделения, ответственного за ее разработку. Сумма сделки, как сообщается...

Apple ведет переговоры о покупке модемного бизнеса Intel Компания Apple ведет переговоры о покупке подразделения Intel, занятого выпуском модемов для смартфонов. Об этом сообщило издание Wall Street Journal со ссылкой на людей, знакомых с вопросом. Если переговоры не сорвутся, сделка, оцениваемая не менее чем в 1 млрд доллар...

Первым семинанометровым продуктом Intel будет вовсе не процессор Сегодня про Intel мы говорим достаточно много, так как компания провела мероприятие, на котором раскрыла планы на ближайшее будущее. В частности, сегодня мы уже узнали, что мобильные 10-нанометровые CPU Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe, а в следую...

Pegatron потратит до 1 миллиарда, чтобы перенести производство чипов для iPhone из Китая Поставщик Apple компания Pegatron планирует инвестировать до 1 миллиарда долларов в индонезийский завод по производству чипов для смартфонов Apple iPhone, о чем сегодня сообщили официальные источники. Тайваньский производитель дал документальное обещание правительству ...

Бывший руководитель Samsung по разработке аккумуляторов присоединился к Apple Apple недавно наняла руководителя Samsung по производству батарей в качестве своего нового руководителя по разработке аккумуляторов, сообщает Bloomberg. Сунхо Ан, ранее работавший в Samsung SDI, присоединился к Apple в декабре. Samsung SDI является дочерней компанией Samsung...

Tesla разрешили начать производство электромобилей в Китае Компания Tesla добавлена ​​в китайский список одобренных правительством производителей электромобилей. Об этом заявило министерство промышленности Китая, предоставившее Tesla сертификат, необходимый для начала выпуска электромобилей в этой стране. Это означа...

Hyundai Motor планирует инвестировать в развитие 52 млрд долларов, треть этой суммы — в электрические и самоуправляемые транспортные средства Компания Hyundai Motor намерена инвестировать в свое развитие в период с 2020 по 2025 год 61,1 трлн вон (51,81 млрд долларов). Треть средств будет направлена на разработку и выпуск электрических и самоуправляемых транспортных средств. Южнокорейский автопроизводитель обн...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Foxconn и другие поставщики обязуются использовать 100% возобновляемую энергию для производства Apple Apple сегодня объявила, что почти удвоила число поставщиков, которые взяли на себя обязательство запустить свое специфичное для Apple производство на 100-процентной возобновляемой энергии, доведя общее число до 44. В список новых поставщиков входят, в частности, производител...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Samsung и SK Hynix ныряют в производство CMOS-датчиков, память в опасности? В руках южнокорейских компаний Samsung и SK Hynix свыше 70 % мощностей для производства компьютерной памяти. Поэтому не стоит удивляться, что когда кто-то из них выражает сильное желание заняться чем-то посторонним, это не проходит мимо нашего внимания. А решил...

Мировой рынок DRAM стремительно падает В стартовой четверти 2019 года выручка ведущих поставщиков микросхем оперативной памяти сократилась почти на 30% в поквартальном исчислении, подсчитали аналитики.

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Представлена 7-нанометровая SoC Kirin 810 Сегодня Huawei анонсировала не только смартфоны серии Nova 5, но и новую однокристальную систему Kirin 810. Как и Qualcomm Snapdragon 855, Apple A12 и Kirin 980, новая SoC Kirin 810 производится по 7-нанометровому технологическому процессу. Поэтому Huawei стала единств...

Intel постоянно пересматривает спецификации CPU Cooper Lake в попытках не отставать от AMD Epyc В конце текущего года мы наконец-то должны получить 10-нанометровые процессоры Intel Ice Lake, которые, судя по первым тестам, порадуют производительностью. Но такие CPU выйдут лишь в мобильном сегменте. В настольном, судя по всем утечкам и данным Intel, таких процессор...

MediaTek готовит к выходу чип Helio G90 для игровых ... Провальные продажи чипа Helio X30 поспособствовали тому, что MediaTek оставила попытки создать флагманский, самодостаточный и конкурентоспособный процессор. Не выдержав конкуренции с Qualcomm, Huawei и Samsung, тайваньский чипмейкер принял решение прекратить проектирование н...

Система на чипе Apple A13 будет первой на техпроцессе 7 нм N7 Pro Промышленное производство начнётся уже скоро.

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

Сергей ХОМЯКОВ: «Правопреемницей компаний Polycom и Plantronics стала компания Poly» В марте 2018 года Plantronics объявила о покупке Polycom. Первая специализировалась на разработке и производстве гарнитур для различных областей связи и в то время была одним из крупнейших поставщиков на этом рынке...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Процессоры нового поколения от AMD Ryzen 3 AMD объявила, что ее долгожданные 7-нанометровые чипы Ryzen 3 третьего поколения начнут выпускаться в середине 2019 года. Компания провела живой тест Cinebench на стандартных частотах с новейшим чипом Intel 8-го поколения Core i9-9900K 8-го поколения, чтобы показать, что...

Создатели процессоров Apple хотят конкурировать с Intel и AMD Трое бывших высокопоставленных сотрудников Apple, занимавшихся разработкой и выпуском микросхем для смартфонов iPhone, основали в начале этого года компанию NUVIA. До недавнего времени о ней практически ничего не было известно. Однако по новым данным, NUVIA разрабатывае...

IKEA делает ставку на развитие технологий «умного дома» IKEA официально подтверждает то, что итак было очевидным в последнее время: компания делает серьёзную ставку на технологии «умного дома», рассматривая их в качестве нового источника доходов. Для этого компания намерена инвестировать в новое бизнес-подразделение «IKEA Home Sm...

NASA протестировало систему переднего обзора сверхзвукового самолета NASA/ David C. Bowman Как известно, NASA занимается разработкой «тихого» сверхзвукового пассажирского самолета — аппарата, который будет летать на сверхзвуковой скорости, при этом производя относительно небольшую шумность (уровень шума от ударных волн на земле, как ожид...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

LG Display начала массовое производство OLED-панелей в Китае В пятницу руководство компании LG Display торжественно ввело в строй завод по выпуску панелей OLED в Китае в городе Гуанчжоу. Первоначально планировалось, что этот завод будет обрабатывать подложки для выпуска LCD-панелей. Однако год назад перед началом установки производств...

Sony открывает новые центры разработки в Норвегии, Германии и Швейцарии Представитель фонда инноваций Sony опубликовал сообщение, в котором сказано, что компания Sony Semiconductor Solutions, являющаяся крупнейшим поставщиком датчиков изображения в мире, открывает новые центры разработки в странах Европы. Список стран, где будут рас...

Почти половина штата Huawei занимается исследованиями и разработками 4 ноября в Париже прошел уже седьмой ежегодный день инноваций Huawei Innovation Day. Сюй Вэньвэй (Xu Wenwei), директор Института стратегических исследований Huawei, заявил на пресс-конференции, что число сотрудников отдела исследований и разработок Huawei достигает 80 0...

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Технология mini-LED придет на автомобильный рынок в этом году Экраны на миниатюрных светодиодах (mini-LED), предназначенные для использования в автомобилях, появятся на рынке уже в этом году. Таково мнение отраслевых источников. Ожидается, что панели mini-LED найдут применение в экранах с проекцией на лобовое стекло, приборных пан...

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

6 причин посетить Autodesk University Russia 2019, если вы увлекаетесь цифровым производством Autodesk University Russia 2019 — ежегодная конференция Autodesk, собирающая российских и зарубежных экспертов в области технологий проектирования и производства промышленных изделий. В течение двух дней, 2 и 3 октября, участники смогут узнать, как создавать цифровые двойник...

Tesla отказывается от процессоров Nvidia в пользу собственной разработки Компания Tesla Motors объявила о разработке собственного процессора ИИ для самоуправляемого автомобиля. Именно он послужит аппаратной основой для функции автопилота во всей линейке электромобилей компании, сменив процессоры Nvidia DGX. Новый процессор называется...

Что останется от смартфонов Huawei без американских запчастей Все знают, что Huawei – это до мозга костей китайская компания, которая разрабатывает, проектирует и производит свои смартфоны у себя на родине. Но почему, в таком случае, Huawei так боится санкций США и уже прогнозирует, что они сократят продажи ее электроники чуть ли не в...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Intel ожидает переход на 7 нм через два года 10-нанометровая технология производства пала несмываемым пятном на репутацию Intel. В то время, как AMD производит свои процессоры на заводах TSMC по 7 нм нормам, Intel по-прежнему выпускает продукцию по 14 нм нормам.

Apple уже начала производство процессоров A13 Уже начато производство процессоров для нового семейства iPhone, которые выйдут осенью этого года. Это однокристальная платформа Apple A13, выполненная по 7-нанометровому техпроцессу. Производством занимается компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing). Пока нача...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

У Alibaba готов процессор для искусственного интеллекта Китайская компания Alibaba Group Holdings представила процессор собственной разработки Hanguang 800. Это специализированное решение для задач машинного обучения. Оно уже используется Alibaba для поиска, автоматического перевода и выдачи персонализированных рекомендаций ...

Ведущий японский производитель оборудования для производства полупроводниковой продукции будет руководствоваться черным списком США Японская компания Tokyo Electron, поставляющая в разные страны оборудование для производства полупроводниковой продукции, не будет поставлять его китайским компаниям, внесенным США в черный список. Об этом Reuters сообщил один из старших руководителей компании, пожелавш...

Аналитики IC Insights назвали год, когда Intel снова станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции Специалисты аналитической компании IC Insights подготовили прогноз, в котором приведено наиболее вероятное распределение рынка полупроводниковой продукции между поставщиками по итогам текущего года. Если верить прогнозу, уже в этом году компания Intel вернут себе титул...

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

Графический процессор AMD Navi будет представлен примерно через месяц после Ryzen 3000 Утверждая, что это эксклюзивная информация, источник сообщил, что 7-нанометровый графический процессор AMD Navi будет выпущен примерно через месяц после центральных процессоров серии Ryzen 3000. Первоначально GPU Navi планировалось выпустить в 2018 году, но со временем ...

ZTE представит собственный 5G-модем для смартфонов во второй половине 2019 года До того как Huawei запустила смартфон Mate 20X 5G, стоимость которого приблизительно равна $900, компания ZTE представила аппарат Axon 10 Pro 5G, цена которого равна $720. Это означает, что устройство ZTE является самым доступным смартфоном с поддержкой 5G. Однако между упом...

Боб Сван: Мы подводим клиентов, они вправе ожидать от нас большего Неожиданный и продолжительный дефицит процессоров Intel смазал результаты рекордного квартала. Доходы Intel в третьем квартале, наверное, оказались рекордными, но руководству компании на подведении итогов большую часть времени пришлось извиняться. Да-да, именно извинят...

AMD Ryzen 3000 спустя два месяца после выпуска: Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X в дефиците, остальные модели можно купить свободно Процессоры AMD Ryzen 3000 вышли 7 июля, и сейчас, когда подходит к концу двухмесячный срок их пребывания на полках магазинов (реальных и онлайновых), источник взялся подвести первые итоги. И не все они со знаком плюс. Увы, не все модели нового семейство свободно доступ...

Hyundai получит российские моторы Как сообщает «Автостат» со ссылкой на министра промышленности и торговли Российской Федерации Дениса Мантурова, специальный инвестиционный контракт заключен сроком на 10 лет. Совокупный объём инвестиций составит 16,6 миллиардов рублей, а с учётом вложений других компаний, вх...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Компания Intel пожаловалась суду, что Qualcomm вытеснила ее с рынка модемов для смартфонов Компания Intel продала свой бизнес по производству микросхем для смартфонов компании Apple с «многомиллиардной потерей» — сегодня об этом в суде заявил представитель компании Intel, утверждая, что ее вытеснил с рынка конкурент, компания Qualcomm. Комп...

Мобильные семинанометровые процессоры AMD Ryzen появятся на рынке к концу года или в начале следующего Недавно компания AMD поверхностно представила семинанометровые настольные CPU Ryzen третьего поколения. Они выйдут на рынок когда-то позже в этом году, но слухи говорят примерно о втором квартале. Чуть ранее AMD представила и новые мобильные процессоры Ryzen, только вот...

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добит...

HiSilicon готовится стать крупнейшим поставщиком ... Импортозамещение — это та стратегия, которой следует Huawei и это должно помочь ей выжить при попытке перекрыть ей «кислород» с поставкой импортных комплектующих. За достаточно короткий срок китайцы научились мастерить собственные мобильные процессоры и мод...

Компания Brunner Elektronik — от CAD-системы до кабины пилота Компания Brunner Elektronik AG специализируется на проектировании и производстве силовой электроники и мехатронных систем, а также на оказании технической поддержки. Основанный в 1968 г. семейный бизнес обслуживает заказчиков в ряде отраслей, включая машиностроение, медицинс...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Представлен первый в мире смартфон с новым восьмиядерным процессором Им стала модель Reno Z. В её основе лежит производимый по 12-нанометровому техпроцессу чип MediaTek Helio P90. Он включает два ядра Cortex-A75, шесть ядер Cortex-A55 и графический процессор PowerVR GM 9946.

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Ошибки Asus привели к очень слабым продажам Asus ROG Phone II Тайваньская компания Asus является одним из первых производителей телефонов, выпустивших игровой смартфон Asus ROG Phone, который летом этого года получил преемника в лице Asus ROG Phone II. Новые сведения из Китая указывают на то, что компания Asus рассчитывает до конц...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

TomTom и Denso будут вместе разрабатывать систему самоуправляемого движения Компания TomTom, называющая себя «специалистом по технологиям определения местоположения», объявила о намерении ускорить разработку систем самоуправляемого движения за счет сотрудничества с Denso. Компания Denso известна как поставщик автомобильных компонент...

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

AMD готовит новые видеокарты Radeon RX 5500 и Radeon RX 5300 на базе GPU Navi 14 Различные источники утверждают, что компания AMD работает над созданием сразу пяти новых видеокарт серии Radeon RX 5000, основанных на грядущих GPU Navi 14. Эти видеочипы изготавливаются по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Упоминание о новинках обнаружено в ...

Qualcomm выпустила рекордно быстрый 5G-модем для смартфонов-флагманов 2019-2020 гг. Компания Qualcomm объявила о выпуске модема Snapdragon X55 5G второго поколения. 7-нанометровый одночиповый интегрированный мультирежимный модем поддерживает частотные диапазоны ниже 6 ГГц и диапазон миллиметровых волн 5G NR со скоростями скачивания до 7 Гбит/с, загрузки до ...

Тайваньских производителей, перемещающих производство, призвали внедрять концепцию Industry 4.0 Тайваньские производители должны учитывать возможность развертывания автоматизированных производственных линий при перемещении своих заводов и внедрять концепцию Industry 4.0 для повышения долгосрочной конкурентоспособности. Такой призыв прозвучал на форуме, организован...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

ASUS подготовила к выпуску гарнитуру игрового класса TUF Gaming H3 накладного типа Компания ASUS готовит к выпуску новую гарнитуру игрового класса TUF Gaming H3 накладного типа. Новинка будет наделена микрофоном на выносной штанге для проведения переговоров. Применены качественные 50-миллиметровые излучатели Essence. Для подключения гаджет использует станд...

Новейшая SoC Snapdragon 665 во всех тестах опережает SoC Kirin 710 Два дня назад компания Xiaomi представила смартфон Xiaomi CC9e — первый аппарат на рынке с SoC Snapdragon 665. Напомним, данная однокристальная система была представлена в апреле. Она производится по 11-нанометровому техпроцессу и является чуть улучшенной версией ...

Видеокарты NVIDIA с 7-нм GPU увидят свет в 2020 году Как сообщают источники, NVIDIA планирует заказывать производство своих 7-нм чипов будущего поколения не у традиционного партнёра, TSMC, а у компании Samsung. Утверждается, что такой выбор вызван тем, что Samsung в рамках 7-нм процесса сможет предложить EUV-литографи...

Новый флагман Samsung под угрозой. Производство Galaxy Note10 пострадало из-за торговой войны Кореи с Японией Затянувшиеся торговые трения между Южной Кореей и Японией уже сказались на Samsung Electronics. Компания была вынуждена снизить темпы производства однокристальных систем для будущего флагманского смартфона Galaxy Note10. Об этом сообщило корейское издание The Inves...

Intel: 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет Как известно у Intel возникли трудности с переходом на 10-нм техпроцесс, что стало серьезной проблемой для компании. С выпуском 14-нм техпроцесса Intel явно опережала своих конкурентов, но теперь TSMC и Samsung догнали компанию. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

Asus может прекратить производство планшетов Источники, знакомые с ситуацией, сообщили о том, что тайваньская компания замораживает выпуск планшетных компьютеров. Якобы сеть партнеров уже оповещена о прекращении закупок комплектующих. В ближайшем будущем Asus сосредоточится на развитии линеек смартфонов и ноутбуков. В ...

Computex 2019: AMD играет мускулами, демонстрируя чипы на 7 нм Компания бросает вызов Intel и Nvidia, представляя более энергоэффективные и быстрые центральные и графические процессоры, в том числе первый видеочип на ядре Navi и ряд мощных новинок семейства Ryzen. На открывшейся в Тайбэе выставке Computex глава компании AMD Лиза Су п...

Qualcomm представила 8-нанометровые SoC Snapdragon 730 и 730G, а также 11-нанометровую Snapdragon 665 Однокристальную платформу Qualcomm со странным обозначением SM7150 приписывали самым разным смартфонам еще с прошлого года. И вот эта однокристальная платформа сегодня представлена официально – под названием Snapdragon 730 и… сразу в двух версиях. Если суди...

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить до...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

У Samsung Galaxy S11 не будет подэкранной камеры — она по-прежнему будет врезана в дисплей Недавно появились слухи о том, что флагманский смартфон Samsung следующего поколения, Galaxy S11, получит подэкранную фронтальную камеру, но судя по новым данным, такое решение если и появится, то в модели через поколение. А Galaxy S11 по-прежнему получит врезанную фро...

iPhone в 2020 году получат 5-нм процессоры Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) объявила о создании инфраструктуры для 5-нм техпроцесса, которая уже находится в стадии предварительного производства. Компания планирует инвестировать $25 миллиардов в объём производства к 2020 году. Микросхемы, в…

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

Инцидент на заводе Toshiba и Western Digital может привести к росту цен на флэш-память Корпорация Western Digital накануне дала комментарии по поводу отключения электроэнергии в японском городе Йоккаити, где расположен совместный с Toshiba Memory Corporation завод по производству микросхем флэш-памяти. Сообщается, что авария, произошедшая ещё 15 июня,...

LG Display существенно увеличит производство OLED для больших телевизоров Компания LG Display не смогла составить достойной конкуренции Samsung по выпуску небольших OLED для смартфонов, а снизившийся спрос на флагманские модели и вовсе грозит опустить доходы до предельно низкой отметки. Но в чём LG Display сильна, так это в производстве OLED для б...

Intel может привлечь Samsung в качестве контрактного производителя своих дискретных GPU Раджа Кодури, возглавляющий проект Xe по созданию дискретных GPU в компании Intel, недавно посетил завод по производству кремниевых чипов компании Samsung Electronics. Напомним, буквально на днях Samsung заявила о грядущем запуске производства чипов по нормам 5-нанометрового...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

Назван срок начала серийного выпуска SoC Huawei Kirin 985 Ссылаясь на сообщения китайских СМИ на Тайване, источник утверждает, что Huawei начнет серийный выпуск однокристальных систем Kirin 985 в третьем квартале этого года. Изготавливаться SoC Huawei Kirin 985 будет на мощностях TSMC по улучшенной версии 7-нанометрового техп...

Новый удар по Huawei: китайскому гиганту не дают разрабатывать микросхемы Отношения с крупнейшим производителем электроники Поднебесной разорвала американская компания Synopsys - главный мировой поставщик САПР для разработки микросхем. Отныне Huawei не сможет получать обновления для её фирменного программного обеспечения.

Джонни Сроуджи, по сообщениям, остается в Apple, а не в гонке за CEO Intel На прошлой неделе, после сообщения о том, что глава Apple по производству микросхем Джонни Сроуджи был в списке кандидатов Intel на пост генерального директора, Ашраф Иасса из Motley Fool сообщил, что Сроуджи сообщил своей команде, что он будет работать в Apple. Иасса, кото...

Новый iPad mini и недорогой iPad можно ожидать до середины лета Тайваньский ресурс DigiTimes подтвердил слухи о том, что компания Apple готовит к выпуску пятое поколение планшета iPad mini и новый недорогой iPad в первой половине 2019 года.  Об этом говорят ожидаемые объёмы поставок сенсорных панелей от поставщиков компании Ap...

Двигатель РД-191 для ракеты «Ангара» подешевеет в полтора раза Пермское предприятие «Протон-ПМ» (входит в НПО «Энергомаш») рассчитывает снизить стоимость двигателя РД-191 в полтора раза после начала серийного производства. Об этом, как сообщает ТАСС, рассказал исполнительный директор «Протон-ПМ» Дмитрий Щенятский. Изображения НПО «Энерг...

10-нанометровым настольным CPU Intel быть. Только, видимо, не раньше, чем через два года Вчера в Сеть попала информация о том, что Intel якобы отказалась от 10-нанометрового процесса для настольных CPU и в 2022 году перейдёт сразу на нормы 7 нм. И могло бы быть вполне логичным шагом. Однако теперь в ситуация вмешалась сама Intel, решив прокомментировать дан...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Apple вернется к Qualcomm, чтобы в iPhone 2020 была поддержка 5G Хотите так же на айфоне? Мы тоже В этом году Apple и Qualcomm завершили многолетнее противостояние, заключив мировое соглашение. Apple пришлось уступить оппоненту и выплатить ему в качестве компенсации несколько миллиардов долларов. В Купертино восприняли это довольно болезн...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Дефицит гелия угрожает продавцам шариков, производителям чипов и учёным Лёгкий инертный газ гелий не обладает собственными месторождениями и не задерживается в земной атмосфере. Он добывается либо как побочный продукт из природного газа либо извлекается при добыче других полезных ископаемых. До недавнего времени гелий добывался в основном на трё...

Toyota и Panasonic будут вместе выпускать аккумуляторы для электромобилей, в 50 раз превосходящие современные по емкости Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что компании Toyota Motor и Panasonic планируют создать совместное предприятие, которое будет выпускать аккумуляторы для электромобилей. Ожидается, что о создании СП будет объявлено в ближайшее время. По предварительным да...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Huawei лишится собственных чипов на архитектуре ARM Не только американские компании приостанавливают сотрудничество с ведущим китайским производителем электроники: ARM Limited заявила о прекращении рабочих отношений с Huawei на неопределенный срок. Эта британская корпорация владеет лицензией на микропроцессорную архитектуру A...

Процессорный разъем Intel LGA4677 сменит разъем LGA3647 Компания Intel завершила разработку процессорного разъема для корпоративного процессора Xeon Scalable следующего поколения. Он называется LGA4677 и сменит нынешний разъем LGA3647 в 2021 году. К тому вреаме6ни Intel планирует совместить переход к 7-нанометровой технологи...

TCL наладит выпуск гибких OLED панелей в этом году Интерес производителей смартфонов к складному форм-фактору очень высок. В числе них — TCL, которая еще в начале года заявила о своих планах выпустить гибкий мобильник. И, возможно, даже не один.     Серьезный шаг к созданию складного смартфона уже сделан &md...

VW рассчитывает скоро превзойти Tesla на рынке электромобилей Компания Volkswagen (VW) к концу 2022 года планирует увеличить выпуск электромобилей примерно до 1 млн штук в год. Это позволит немецкому автомобилестроителю превзойти Tesla по объемам выпуска и сделать Китай ключевым полем битвы. Volkswagen готовит два китайских завода...

Квартальный отчёт WDC: хорошо продавались преимущественно жёсткие диски для серверов Получив после покупки активов SanDisk бизнес по производству твердотельной памяти, компания Western Digital Corporation постепенно увеличивает свою зависимость от цен на память. Когда они на подъёме, компания зарабатывает гораздо больше своего основного конкурента, который в...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...

Первым заказчиком 7-нм EUV-чипов у TSMC станет Huawei На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае ...

TSMC инвестирует $19,5 млрд для выпуска 3-нм процессоров c 2023 года В следующем году TSMC планирует начать производство чипов по 5-нм техпроцессу. Первым 5-нм чипом, скорее всего, станет Snapdragon 875, который выйдет в 2021 году. Возможно, что и Apple A14 также будет разрабатываться пр 5-нм техпроцессу. 3-нм техпроцессТеме не менее…

Производители телевизионных панелей массово сокращают их выпуск По данным аналитической компании TrendForce, цены на телевизионные панели опустились до такого уровня, что, как правило, оказываются ниже затрат на производство. Это побудило корейских, тайваньских и китайских производителей в сентябре начать снижать загрузку соответств...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

«Яндекс» показал беспилотник на базе Hyundai Sonata Яндекс Hyundai Sonata восьмого поколения был получен «Яндексом» в конце мая — и специалисты компании сразу начали работать над созданием беспилотника на его базе. Пока компании представили лишь прототип машины, который на данный момент проходит финальные испытания на за...

3D-карта Colorful iGame GeForce RTX 2060 Super Neptune Lite OC оснащена системой жидкостного охлаждения Компания Colorful Technology выпустила 3D-карту с длинным названием iGame GeForce RTX 2060 Super Neptune Lite OC. Печатная плата этой модели отличается от печатной платы референсного образца Nvidia GeForce RTX 2060. Другим важным отличием является наличие системы жидкос...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

Intel ликвидирует дефицит недорогих процессоров Теперь, после завершения перехода Intel на 10-нанометровую технологию и выхода ее на желаемую траекторию, все внимание приковано к AMD, которая в ближайшее время сообщит о своих финансовых результатах. Цены на недорогие ПК могут упасть еще ниже, поскольку компания Intel о...

Самоуправляемые автомобили Waymo будут выпускаться в Детройте Компания Waymo, входящая в холдинг Alphabet, выбрала завод в Детройте для организации серийного производства самоуправляемых автомобилей. Генеральный директор компании Джон Крафчик (John Krafcik) сообщил в своем блоге, что Waymo будет сотрудничать с American Axle & ...

Графические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важности На технологической конференции Citi для инвесторов интересы Intel представлял корпоративный вице-президент Джейсон Гриб (Jason Grebe), который отвечает за сегмент «облачных» решений, но подобная специализация не мешала ему отвечать на широкий спектр вопросов. Когда присутств...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

3D-печати нужны регулирование и стандартизация Стандарты во всем мире важны для определения правил, обеспечения контрольных показателей и внедрения передовых методов всеми участниками цепочки добавленной стоимости. Стандарты необходимы, чтобы такие правила игры были установлены и соблюдались всеми заинтересованными сторо...

Ожидается, что к 2025 году мировой рынок флэш-памяти 3D NAND вплотную приблизится к 100 млрд долларов Аналитики Allied Market Research попытались спрогнозировать развитие рынка флэш-памяти 3D NAND. По их прогнозу, указанный рынок, объем которого в 2017 году в денежном выражении составил 9,0562 млрд долларов, к 2025 году достигнет 99,769 млрд долларов. В период с 2018 по...

Данные россиян по «закону Яровой» могут попасть на хранилища Huawei Компания Huawei может стать поставщиком оборудования в рамках «закона Яровой». Об этом сообщило издание «Коммерсантъ» со ссылкой на три источника на телекоммуникационном рынке.  Устройства Huawei для хранения данных используются в ре...

Компания E Ink Holdings начала выпуск полноцветных 26-дюймовых электрофоретических дисплеев ACeP Компания E Ink Holdings (EIH), выпускающая электрофоретические экраны, начала выпуск полноцветных 26-дюймовых дисплеев Advanced Color ePaper (ACeP). Ранее, в первом квартале этого года, было начато производство 13-дюймовых дисплеев ACeP. Как и 13-дюймовые, новые...

Корпус InWin 303EK укомплектован двумя компонентами системы жидкостного охлаждения Компания EK объявила о выпуске продукта, являющегося результатом успешного сотрудничества с компанией InWin. Это корпус EK-Classic InWin 303EK - Black. Корпус EK-Classic InWin 303EK является доработанной версией модели In Win 303. В него встроен распределитель жидкостно...

LG Display сократит четверть руководящего и офисного персонала В пятницу южнокорейская компания LG Display сообщила о предстоящем масштабном разовом сокращении персонала. «Перегруппировке и оптимизации» подверглись руководящие и деловые кадры ― инструменты по принятию и проведению решений в жизнь производителя. Работы в компании лишится...

Средняя стоимость NAND в этом году снизится почти вдвое Производители флэш-памяти типа NAND в 2019 году сократят капитальные затраты на 2% по сравнению с прошлым годом. Такое мнение высказано в прогнозе, опубликованном сегодня на сайте DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce. На мировом рынке флэш-памя...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Foxconn вынуждена искать покупателя для своего нового предприятия в Китае Китайский гигант Hon Hai Precision Industry, более известный под именем Foxconn, является подрядчиком не только компании Apple, но его коммерческие интересы сильно зависят от конъюнктуры американского рынка. В свете решения американского президента ввести повышенные пошлины ...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Everspin и Seagate договорились о взаимном лицензировании Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной оперативной памяти (MRAM), объявила о подписании соглашения о перекрестном лицензировании с компанией Seagate Technology. Соглашением предусмотрена передача и лицензирование пате...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Samsung инвестирует 11 млрд долларов в разработку и производство QD-OLED С помощью инвестиций Samsung рассчитывает сохранить технологическое преимущество над китайскими вендорами, которые уже догоняют своих южнокорейских конкурентов.

Huawei выпускает совершенно новый ARM-процессор для смартфонов Анонс Kirin 810 сделал Huawei единственной в мире компанией, в активе которой числятся два 7-нанометровых мобильных процессора. Первым стал анонсированный осенью 2018 г. Kirin 980, используемый, в том числе, во флагманах P30 и P30 Pro образца весны 2019 г.Даже у Qualcomm, ко...

«Цифра» вложила в стартапы три млрд руб. Последние несколько лет наблюдается тренденция, когда технологии разрабатываются не крупными корпорациями, а маленькими компаниями, так как они обладают большей гибкостью и быстротой в принятии решений. Группа компаний «Цифра», которая занимается иссле...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Toshiba приобретет подразделение Lite-On Technology, занятое выпуском накопителей По сообщению источника японская компания Toshiba планирует приобрести подразделение тайваньской компании Lite-On Technology, выпускающее накопители. Компания Toshiba, занимающая второе место среди поставщиков флеш-памяти NAND, рассчитывает, что приобретение позв...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Процессор Snapdragon 675 засветился в Geekbench и оказался мощнее субфлагманского Snapdragon 710 На официальном сайте популярного бенчмарка Geekbench появился отчёт о тесте ещё не анонсированного смартфона с кодовым названием vivo vivo 1818 (по слухам, за ним скрывается Vivo V15 Pro). Он работает под управлением недавно представленного процессора Snapdragon 675, который...

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

Слухи приписывают AMD намерения выпустить в этом году 7-нм гибридные процессоры Представительница AMD на технологической конференции Bank of America Merrill Lynch сообщила, что компания намеревается перевести на 7-нм техпроцесс изготовления и мобильные процессоры марки Ryzen, но когда это случится, она уточнять не стала. В конце концов, настольным 7-нм ...

BOE планирует за год утроить выпуск гибких дисплеев OLED Китайская компания BOE планирует значительно увеличить производство экранов OLED для смартфонов и расширить область применения экранов OLED за счет устройств интернета вещей, оборудования розничной торговли, транспортных средств и других перспективных направлений. ...

Tesla пытается усовершенствовать тяговые аккумуляторы в секретной лаборатории В мае этого года компания Tesla приобрела Maxwell Technologies — разработчика аккумуляторов из Сан-Диего, сумма сделки составила $235 млн. Доступ к технологиям создания более эффективных аккумуляторных батарей для Tesla является ключевым условием стабильного развития, поскол...

Intel впервые установит шесть ядер в тонкие ноутбуки. Характеристики Десятое поколение линейки Intel Core будет представлено в двух вариациях: 10-нанометровом Ice Lake-U и 14-нанометровом Comet Lake-U. Первая версия уже повсеместно используется производителями ноутбуков, а вот вторая только готовится к выходу, являясь идеологическим преемнико...

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

Для производства 16-ядерного процессора Ryzen 9 3950X используются отборные кристаллы Недавно компания AMD представила 16-ядерный флагманский процессор Ryzen 9 3950X. Он возглавил линейку Ryzen 3000, правда, в продаже появится позже — в сентябре. За новинку AMD просит 750 долларов, что существенно больше, до анонса новой линейки стоил любой «...

Сделано в Южной Корее. Таких смартфонов вскоре не останется В ближайшее время выпуск смартфонов на территории Южной Кореи прекратится. Согласно отчету отраслевых аналитиков, оба производителя смартфонов из Южной Кореи (Samsung Electronics и LG Electronics) либо закрывают свои производственные линии, либо сокращают производство н...

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

У 76% производителей нет опыта внедрения аддитива — почему это хорошо По оценкам экспертов, ежегодно отечественный рынок аддитивных технологий растет на 20% и достигнет 14 млрд рублей в 2023 г. И так во всём мире — исследование EY показало, что 76% промышленных компаний не имеют опыта внедрения аддитивных технологий (АТ) в свое производство....

Производители ПК снова готовятся к нехватке процессоров Intel Производители ПК готовятся к повторению нехватки процессоров Intel, которая преследует рынок на протяжении нескольких кварталов с середины 2018 года. Ожидалось, что поставки улучшатся в этом квартале, но по последним сообщениям, поступающим из цепочки поставок, Intel не...

Huawei ведет переговоры с американскими компаниями о лицензировании 5G Компания Huawei ведет переговоры с некоторыми телекоммуникационными компаниями США о лицензировании им своих сетевых технологий 5G. Об этом в эксклюзивном материале сообщило агентство Reuters со ссылкой на представителя компании. Винсент Панг (Vincent Pang), старший ви...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

TSMC планирует приступить к производству 5-нанометровых процессоров для Apple Речь идет о чипа Apple A14, которые появятся в 2020 году.

Китайская Fujian Jinhua просит госорганы США удалить её из санкционного списка Как сообщают китайские источники, на которые также ссылается информагентство Reuters, китайская компания Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. (JHICC) выпустила пресс-релиз, в котором разъясняет свои дальнейшие действия по поводу внесения её в санкционный список США. На момен...

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

Чего ожидать от Fujifilm в этом году? Подобно тому, как он это сделал ранее применительно к компании Nikon, источник обобщил все известные ему сведения о планах компании Fujifilm на текущий год по части выпуска камер и объективов. В этом году совершенно точно можно рассчитывать на выпуск камеры Fujifilm GFX...

В Киеве пройдет презентация промышленного дрона DJI Mavic 2 Enterprise Dual Уже давно слова «квадрокоптер», «дрон» не вызывают удивление, а наоборот, ассоциируются с инновационной техникой для аэросъемки! Поэтому, когда мы слышим DJI – сразу понимаем, что речь идет о мировом лидере по производству дронов. Не так давно компания заявила о выходе дрона...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Toshiba анонсировала ряд производительных SSD для различных сфер применения Компания Toshiba анонсировала на выставке CES 2019 ряд новых продуктов в сфере хранения данных, которые ориентированы на различные сегменты рынка. Так, был анонсирован выпуск новой серии твердотельных накопителей NVMe – BG4. В рамках данной линейки предлагаются решения, соче...

Утечка раскрыла характеристики грядущего чипсета Qualcomm Snapdragon 735: 7-нм техпроцесс, GPU Adreno 620 По данным инсайдера Sudhansu Ambhoe, компания Qualcomm работает над созданием нового мобильного процессора смартфонов предтопового сегмента под названием Snapdragon 735, и этот чипсет изготавливается по нормам 7-нанометрового технологического процесса. И это существенное отл...

3D-печать домов постепенно набирает обороты Строительство домов с использованием методов 3D-печати может показаться футуристическим, но эта технология постепенно набирает обороты. В качестве примера источник приводит молодую компанию haus.me, которая недавно запустила производство в штате Невада. Этот производите...

«Индустрия 4.0» ищет альтернативы вложениям в сверхновые производства Как сообщает "КоммерсантЪ", в 2019 году он очень отчетливо продемонстрировал особенности развития отрасли при переходе от экспериментального характера новых технологий к промышленному. Ускоренное технологическое развитие при относительно низком росте мирового ВВП и...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Предварительные данные о производстве и продаже электромобилей компании Tesla за 4-й квартал и за 2018-й год Источник Сегодня компания Tesla в своем пресс-релизе сообщила предварительные результаты производства и реализации автомобилей за 4-й квартал и за 2018-й год в целом. В прошлом квартале компания почти достигла отметки в 1 тыс. автомобилей, которые она производила и реализ...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Представлена однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 Компания Samsung представила свою первую однокристальную систему Exynos, предназначенную для автомобилей. Однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 включает восемь ядер ARM Cortex-A76, работающих на частоте до 2,1 ГГц, высококачественную звуковую подсистему и встро...