Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Новый твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus Корейский гигант электроники Samsung представил свой новейший твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus. Твердотельный накопитель NVMe M2 поставляется в четырех конфигурациях - 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, причем на 2ТБ планируется выпустить только в апреле 2019 г...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Ассортимент Thermaltake пополнили комплекты модулей памяти DDR4-4400 объемом 16 ГБ Компания Thermaltake выпустила серию комплектов модулей TOUGHRAM RGB DDR4, включающую комплекты, работающие на эффективных частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц. Каждый комплект включает два модуля объемом по 8 ГБ. Компоненты модулей смонтированы на 10-слойных печатны...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

Samsung представила 12-слойный чип HBM2 Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Adata работает над 32-гигабайтными модулями DDR4-2666 Adata Technology в обозримом будущем наладит поставки модулей оперативной памяти DIMM DDR4-2666 объёмом 32 ГБ. Опытные образцы новинок были замечены коллегами из AnandTech на минувшей выставке Computex 2019. Данные планки в первую очередь...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Intel Ponte Vecchio — GPU с трёхмерной компоновкой и огромным объёмом кэш-памяти Как известно, в следующем году компания Intel представит свои первые (за последние много лет) дискретные видеокарты. Сейчас принято называть их Xe, так как сама Intel в своё время использовала данные буквы для обозначения. Но затем высказывание одного из сотрудников Int...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

Дискретная видеокарта Intel интригует непонятной конфигурацией и большим объёмом памяти В базе ЕЭК стали появляться записи о видеокартах Intel Xe. Пока все они так или иначе имеют в названии индекс DG1, и мы пока не знаем, что он означает. Но зато одна из свежих записей содержит любопытные подробности. Выглядит она следующим образом: Discrete Graphics DG1 ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

До конца года Western Digital начнёт поставки HDD объёмом 20 ТБ На сегодняшний день большинство пользователей совершенно не интересуется рынком HDD. Если раньше покорением очередной планки объёма накопителя пользователи бросались покупать новые модели, сегодня большинство даже не знает, какой максимальный объём у потребительских HDD...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

KOST: что входит в новый стек технологий для разработки облачных приложений Рассказываем о его компонентах и перспективах. / фото Gozha Net Unsplash Почему появился новый стек Существует множество стеков для разработки программного обеспечения. Один из наиболее известных — LAMP (Linux, Apache HTTP server, MySQL, PHP). На нем построен сайт «Википед...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

«АйТеко» представила новые решения на пресс-конференции, посвященной стеку технологий для цифровизации Группа компаний «АйТеко» провела пресс-конференцию «Как стек ИТ-технологий создает новую цифровую реальность?». Топ-менеджеры компаний, входящих в ГК, и ключевые эксперты рассказали о стратегических трендах ИТ-рынка, технологическом стеке ...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Найден способ обхода защиты процесса загрузки Intel Boot Guard Данная технология предназначается для защиты от несанкционированной модификации программных модулей UEFI, запускающихся при загрузке компьютера. Технология Boot Guard была впервые реализована в процессорах Intel Core четвертого поколения (Haswell). Она предназначается для...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

Intel Element — взгляд компании на модульный ПК ближайшего будущего Компания Intel всё время пытается создавать новые устройства, новые сегменты и новые стандарты. В своё время именно с подачи Intel появился сегмент ультрабуков и, как следствие, производители стали активнее выпускать тонкие ноутбуки. Вчера на одном из мероприятий Intel ...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Xcode 11 и XCFrameworks: новый формат упаковки фреймворков В жизни многих компаний, которые имеют и развивают свой стек библиотек и компонентов, наступает момент, когда объёмы этого стека становится сложно поддерживать. В случае разработки под платформу iOS, да и в целом, экосистему Apple, есть два варианта подключать библиотеки в ...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Western Digital выпускает карту памяти и жесткий диск, «оптимизированные для общественной безопасности, ИИ и умных городов» Компания Western Digital, по ее словам, «решила проблему оптимизации хранилища для видео и аналитики ИИ на границе сети». Если перейти от языка пресс-релизов в обычному, производитель представил карту памяти WD Purple SC QD101 Ultra Endurance microSD и жестк...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Технология Under Display Camera от Samsung включает лазерное травление для создание крошечных отверстий в дисплее Новые сведения указывают на то, что первые смартфоны с подэкранными фронтальными камерами будут выпущены уже совсем скоро. Первой компанией, которая выпустит коммерческий смартфон с фронтальной камерой, спрятанной под поверхностью экрана, станет южнокорей...

В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье. Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Дос...

ASRock представила первую в мире видеокарту в формате mini-ITX и с портом Thunderbolt 3 Компания ASRock приурочила к выставке Computex 2019 анонс достаточно необычного продукта. Новинка называется RX570TM-ITX/TBT, и это первая в мире видеокарта с интерфейсом Thunderbolt 3. Да, сейчас на рынке множество внешних видеокарт с таким интерфейсом, но там использу...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Вот как Intel будет улучшать свои следующие процессоры для борьбы с AMD В следующем году на смену процессорам Intel Ice Lake придут CPU линейки Tiger Lake. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой микроархитектуре, а также получат новые GPU Xe. Судя по свежим данным, одно из важных новшеств в этих процессорах &md...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Intel на Mobile World Congress 2019 На выставке MWC 2019 компания Intel представила новейшие разработки для сетей 5G и рассказала о том, как инженеры компании создают технологическую основу для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G. На мероприятии было сделано несколько крупных анонсов, которые п...

Oppo готовится представить технологию 10-кратного ... На MWC 2017 компания Oppo представила технологию 5X Dual Camera Zoom, позволяющая воплотить в мобильной камере 5-кратный оптический зум. Не менее важно — для этого нет необходимости в установке объектива огромных размеров. С момента релиза этой технологии прошло н...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Применение MATLAB/Simulink с аппаратурой производства АО «ИнСис» Важной практической задачей является использование Matlab/Simulink с реальной аппаратурой которая позволит принять сигнал из реального мира. Это очень полезно для отладки алгоритмов. В данной работе представлена технология подключения к Simulink устройств АЦП производства АО...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Merck и Universal Display Corporation договорились вместе развивать технологию OLED Американская компания Universal Display Corporation (UDC) и немецкая компания Merck KGaA объявили о сотрудничестве в исследованиях и разработке органических светодиодов (OLED). Этим соглашением два ключевых участника отрасли OLED объединяют свои ноу-хау для ускорения р...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Пятикратный оптический зум и разрешение 100 Мп: новые подробности о камере Samsung Galaxy S11 Многие уже журили Samsung за то, что компания не использует свои передовые технологии в своих же смартфонах. К примеру, 64-мегапиксельные датчики Samsung ISOSELL первыми появились в смартфонах Redmi, а первый 100-мегапиксельный, тоже производства Samsung, появится, судя...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

АMD удалось нарастить свою долю на рынке дискретных видеокарт до 30 % Ресурсу DigiTimes удалось услышать оценку текущего состояния рынка видеокарт в изложении одного из участников цепочки их производства — компании Power Logic, снабжающей графические платы системами охлаждения. Новое предприятие в Китае должно позволить Power Logic в следующем...

Видеокарты Zotac GeForce GTX 1660 Super оснащаются памятью GDDR6 Уже в этом месяце, если верить слухам, компания NVIDIA должна представить новые видеокарты средней ценовой категории GeForce GTX 16-й серии. Одной из них должна стать GeForce GTX 1660 Super, и ресурс VideoCardz уже опубликовал первые изображения данной видеокарты, а точнее д...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Один из важнейших продуктов Intel последних лет имеет размеры рисового зёрнышка Технология Intel EMIB (Embedded Multi-Die Bridge) хоть и относительно нова, но появилась не вчера. Она позволяет объединять в одном модуле совершенно разные блоки. К примеру, в процессорах Kaby Lake G подобным образом соединялись GPU и память HBM. Использование EMIB по...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

В половине модулей охлаждения для смартфонов, отгруженных в этом полугодии, будут испарительные камеры В связи с растущим спросом на высокоэффективные модули охлаждения для смартфонов со стороны основных производителей, включая Samsung Electronics, LG Electronics, Huawei, Oppo и Xiaomi, половина таких модулей, отгруженных во второй половине 2019 года, будет представлять ...

Изображения Samsung Galaxy S11 демонстрируют раздвижной дисплей и необычную камеру Компания Samsung часто регистрируют разнообразные патенты для защиты будущих технологий и конструкций своих смартфонов. Ресурс Letsgodigital создал впечатляющую трехмерную модель будущего смартфона Samsung, отметив, что речь вполне может идти о Samsung Galaxy S11. Данн...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

8К телевизоры выйдут в 2020 году Если вы следили за событиями на CES 2019, то заметили, что крупные бренды, которые занимаются производством телевизоров, не показывали 4К моделей вообще. Все сделали упор на 8K разрешение, так как это будущее данной отрасли и вскоре подобные продукты действительно появятся в...

Память в новом Galaxy S10 уже успела устареть Теперь, когда потребители вовсю заказывают новенькие Galaxy S10, S10 и S10e и уже готовятся получить их в руки от службы доставки, настало время поговорить о… Galaxy Note 10. О готовящемся к анонсу новом флагмане Samsung с S Pen на борту известно пока не очень много, но все...

Дискретный графический процессор Intel будет сочетать кремниевую подложку и трёхмерную компоновку Одним из ярусов вполне могут стать микросхемы памяти.

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Ультратонкий игровой ноутбук Asus ROG Zephyrus S GX701 оснащен 3D-картой Nvidia GeForce RTX 2080 Max-Q В преддверии выставки CES 2019 компания Asus представила ультратонкий игровой ноутбук ROG Zephyrus S GX701. Этот компьютер на процессоре Intel Core i7-8750H может быть оснащен 3D-картой Nvidia GeForce RTX 2080 Max-Q. Дисплей размером 17,3 дюймов с рамками шириной 6,9 м...

G.Skill анонсирует наборы модулей памяти DDR4-4266 объемом 64 ГБ Компания G.SKILL представила высокопроизводительные наборы модулей памяти DDR4–4266, украшенных RGB-подсветкой. Наборы включают по восемь модулей суммарным объемом 64 ГБ, которые работают с задержками CL18–22–22–42. В модулях используются компоне...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Navicon объединит RPA, системы распознавания и чат-ботов в одном стеке продуктов Системный интегратор и разработчик Navicon выпустил на рынок новый стек продуктов, объединивший в себе лучшие практики …

Процессоры Intel Lakefield раскрыли информацию о частотах и быстродействии Мобильные процессоры Ice Lake стали первыми представителями микроархитектуры Sunny Cove с графикой Gen11, но это не значит, что ими ограничится весь ассортимент подобных решений. До конца этого года должны выйти 10-нм мобильные процессоры Lakefield, на примере которых Intel ...

Samsung Exynos 7904 — первая однокристальная система, разработанная специально для индийских потребителей Об однокристальной системе Samsung Exynos 7904 мы несколько раз уже упоминали, но её параметры были неизвестны. Сегодня корейский гигант представил данную платформу. Основная особенность Exynos 7 Series 7904, которая даже вынесена в заголовок соответствующего пресс-рели...

Китайский производитель отобрал у Samsung 11 % рынка гибких AMOLED С 2017 года, когда компания Samsung начала использовать в смартфонах гибкие (но тогда ещё не сгибающиеся) дисплеи AMOLED, ей принадлежал почти весь рынок подобных экранов. Точнее, если верить отчётам компании IHS Markit, то 96,5 % рынка гибких AMOLED. За прошедшее с тех пор ...

[Перевод] Python как предельный случай C++. Часть 2/2 Продолжение. Начало в «Python как предельный случай C++. Часть 1/2». Переменные и типы данных Теперь, когда мы окончательно разобрались с математикой, давайте определимся, что в нашем языке должны означать переменные. В С++ у программиста есть выбор: использовать автоматичес...

Твердотельный накопитель Sabrent Rocket NVMe 4.0 объемом 1 ТБ стоит 230 долларов Компания Sabrent анонсировала продажи твердотельных накопителей серии Rocket NVMe 4.0. Эти SSD типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, за счет чего выгодно отличаются высокой скоростью передачи данных. В режиме последовательного чтения скорость достигает 5000 МБ/...

По заветам фантастов. Microsoft Project Silica — 75,6 ГБ данных в маленьком куске стекла На сегодняшний день сотни гигабайт на крошечных флэшках выглядят максимально обыденно, хотя не так уж и давно основным носителем информации был диск, а флэшки казались чем-то из области фантастики. Пока неясно, когда мы получим какой-то совершенно новый тип носи...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...

Ускоритель ASUS TUF GeForce RTX 2060 OC рассчитан на компактные системы Компания ASUS анонсировала графический ускоритель TUF GeForce RTX 2060 OC, предназначенный для использования в корпусах с ограниченным внутренним пространством. «Сердцем» видеокарты (модель TUF-RTX2060-O6G-GAMING) служит чип NVIDIA Turing. Конфигурация включает 1920 ядер CUD...

Модули памяти Intel Optane DC стоят от 850 до 2800 долларов Модули памяти Optane DC компания Intel впервые представила почти год назад, однако не предоставила подробностей. Фактически повторно этот продукт компания анонсировала на днях вместе с множеством других, включая процессоры Xeon, которые и получили поддержку такой памят...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Новая статья: Бюджетный NVMe SSD против Samsung 860 EVO: обзор накопителя ADATA XPG SX6000 Lite Как следует из статистики, которой охотно делятся ключевые производители твердотельных накопителей, поставки привычных 2,5-дюймовых SSD с интерфейсом SATA в процентном соотношении постепенно сокращаются, и на первый план выходят более прогрессивные продукты с интерфейсом NVM...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Hyundai возьмёт на вооружение искусственный интеллект ради повышения безопасности Компания Hyundai Motor объявила о сотрудничестве с израильским стартапом MDGo с целью разработки систем автомобильной безопасности следующего поколения. Фирма MDGo специализируется на системах искусственного интеллекта (ИИ) для здравоохранения. В рамках партнёрства MDGo помо...

Китайцы стали акционерами Japan Display История о выкупе китайцами части акций японской компании Japan Display подошла к своему логическому концу. Сегодня один из крупнейших производителей LCD-дисплеев из Японии сообщил о том, что пакет акций в размере 49,8% уставного фонда переходит к китайско-тайваньскому концер...

Xiaomi Mi Charge Turbo позволить быстро заряжать смартфоны ... Похоже, время, когда можно будет очень быстро заряжать смартфоны Xiaomi без использования кабелей, наступит очень скоро. Сегодня компания провела пресс-конференцию, посвященную анонсу новой технологии Mi Charge Turbo, где скорость беспроводной зарядки разогнали до 30 Вт. &nb...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

AMD с партнёрами создали мини-ПК на базе Ryzen для конкуренции с Intel NUC Компания AMD объявила о создании открытой экосистемы для OEM-производителей, в рамках которой они смогут создавать собственные мини-ПК на базе процессоров AMD Ryzen Embedded. Данная инициатива явно направлена на создание конкуренции самым известным компактным настольным комп...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Мультимедийный чип Realtek RTD2893 для 8K-телевизоров отмечен высшей наградой BC Award В преддверии Computex 2019 мы писали о компаниях и их продуктах, получивших официальную награду выставки — Best Choice Award (BC Award). А уже на самой выставке, которая состоялась на прошлой неделе, был определён победитель в главной номинации «Продукт года» (Best Choice of...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Google скрыла в Android функцию быстрой передачи данных AirDrop для Android — скоро Несмотря на то что Android считается наиболее функциональной мобильной операционкой, многие возможности iOS по-прежнему ей недоступны. Открытая файловая система, виджеты и кастомные прошивки, конечно, по своему прекрасны, но они никак не ком...

Sony называет 3D-сенсоры будущим мобильной фотографии Как заявил руководитель подразделения датчиков Sony Сатоши Йошихара, Sony с оптимизмом смотрит на продажи своих 3D-сенсоров и увеличила производство, несмотря на спады в общем объеме поставок мобильных устройств. Их датчики основаны на технологии LiDAR, которая гораздо чаще ...

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

Потенциальный Mi Mix 4. Xiaomi подготовила первый в мире смартфон со скрытой двойной селфи-камерой Компания Xiaomi не остановилась в своих разработках на презентации смартфона Mi Mix Alpha с опоясывающим дисплеем и вовсю готовит очередной «первый в мире» рекорд. Об этом сообщил хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Мукул Шарма (Mukul Sharma).&n...

Patriot запускает линейку доступных модулей памяти Signature Premium DDR4 UDIMM Компания Patriot анонсировала новые модули оперативной памяти серии Signature Premium. Речь идёт о модулях UDIMM стандарта DDR4 без коррекции ошибок, которые позиционируются в качестве доступных и надёжных решений для создания компьютерных систем для работы и бизнеса. В рамк...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Функции iPhone 11 Pro, которые должны скопировать производители Android-смартфонов iPhone 11 Pro и 11 Pro Max: вид сзади Наверняка вы не раз задавались вопросом, почему именно Apple называют главным новатором рынка смартфонов, хотя новые технологии первыми внедряют её конкуренты. Если отбросить все предрассудки и внимательно изучить ситуацию, становится я...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

У Sierra Wireless готов первый в отрасли модуль 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave К выставке MWC 2019 компания Sierra Wireless приурочила демонстрацию первого в отрасли модуля 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave. Как утверждается, модуль AirPrime 5G позволит производителям оригинального оборудования и системным интеграторам, которым требуются мак...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

Toshiba анонсировала ряд производительных SSD для различных сфер применения Компания Toshiba анонсировала на выставке CES 2019 ряд новых продуктов в сфере хранения данных, которые ориентированы на различные сегменты рынка. Так, был анонсирован выпуск новой серии твердотельных накопителей NVMe – BG4. В рамках данной линейки предлагаются решения, соче...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Почему стоит купить смартфон с 48-Мп камерой Долгое время производители представляли устройства с 12 или 16-Мп камерами. Улучшалась апертура, увеличивались пиксели, внедряли оптическую стабилизацию, но пришло время пойти иным путем. Прослеживается новый тренд – 48-Мп камеры. Sony и Samsung выпустили такие модули (IMX5...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

Оборудование NASA будет печататься на 3D-принтерах Изобретение 3D-принтера стало одним из самых важных событий последних лет. Первое устройство для трехмерной печати было создано Чаком Халлом в далеком 1986 году, и спустя десятки лет благодаря его идее люди могут легко напечатать не только крохотные детали для электроники, ...

Oppo готовит первый 10-кратный зум для смартфонов Oppo Не так давно Oppo намекнула на разработку 10-кратного зума для смартфона, а теперь, через пару дней, подтвердила информацию. Компания опубликовала новый тизер и сообщила о том, что действительно разрабатывает камеру с 10-кратным оптическим масштабированием. Новую к...

Платы MSI на базе Z390 получили поддержку 128 Гбайт памяти Компания MSI объявила о достигнутой совместимости всех своих материнских плат на базе набора логики Intel Z390 с модулями DDR4 SDRAM ёмкостью 32 Гбайт (с организацией 2048x8). Таким образом, флагманские LGA1151v2-платы MSI, оборудованные четырьмя слотами DIMM, тепер...

Apple намерена улучшить работу Face ID в новых iPhone Apple решила серьезно взяться за доработку своей фирменной технологии распознавания лиц Face ID. По информации издания Bloomberg, компания намерена закупить новые 3D-камеры производства Sony с поддержкой технологии ToF (Time of Flight). По мнению экспертов, подобный шаг поз...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

В январе AMD может рассказать о графике поколения RDNA2 с трассировкой лучей Подробное изучение изменений, произошедших в презентации AMD для инвесторов за период с сентября по ноябрь, позволило нам выяснить, что компания не желает, чтобы начинка игровых консолей Sony и Microsoft нового поколения ассоциировалась у общественности с архитектурой RDNA в...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

[Из песочницы] Как работает MAMR в HDD Уже в 2019-м году должны выйти новые жесткие диски с технологией MAMR. Эта технология позволит увеличить плотность записи до 4Тбит на квадратный дюйм, что в теории позволит создавать HDD объемом 40ТБ. Читать дальше →

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Новый дизайн Moto P40 Moto P40 обзаведется двойной тыльной камерой с разрешением сенсоров 48 и 5 Мп, NFC-модулем и аккумулятором на 3500 мАч.Гаджет будет построен на базе Snapdragon 675. Информация о вариантах объёма памяти осталась прежней: 3 или 4 ГБ ОЗУ и 32, 64 или 128 ГБ ПЗУ.Размеры устройст...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

Память Intel Optane DC предлагает первому игроку приготовиться На прошлой неделе корпорация Intel призналась, что планирует внедрить память типа Optane DC и в клиентских системах, но только после появления полноценной поддержки со стороны операционной системы Windows. Модули памяти нового типа, сочетающие свойства ОЗУ и твердотельного э...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

13-дюймовый MacBook Pro 2018: Полный Touch Bar Несмотря на клавиатуру “бабочка III”, с пусть и несовершенной, но все-таки с защитой от большинства видов загрязнения, и на отсутствие физической клавши Escape, и на целый ряд других родимых пятен прогресса, новый маленький Pro был фантастически хорош. Кулаки сами собой с...

Huawei Mate X: самый быстрый, тонкий и самый дорогой складной телефон 5G в мире Компания Huawei, конечно, не первый производитель, который официально представил складной смартфон, но его Mate X имеет все шансы завоевать первенство в других областях. Свою презентацию компания Huawei назначила и провела перед началом MWC в Барселоне. Помимо того, что Mate...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Compulab Airtop3: бесшумный мини-ПК с чипом Core i9-9900K и графикой Quadro Команда Compulab создала компьютер небольшого форм-фактора Airtop3, в котором сочетаются такие характеристики, как высокая производительность и полное отсутствие шума при работе. Устройство заключено в корпус с габаритами 300 × 250 × 100 мм. Максимальная конфигурация предусм...

Производители систем охлаждения ожидают роста выучки от смартфонов «5G» Похоже, надежда на смартфоны с длительным временем автономной работы снова уходит куда-то вдаль. Ни новые техпроцессы, ни оптимизация SoC, ни повышение ёмкости аккумуляторов, ни многие другие «фишки» не могут приблизить появление мобильных аппаратов, которые при интенсивном...

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Apple выпустит MacBook с поддержкой 5G в 2020 году Тайваньский ресурс Digitimes, ссылающийся на своих информаторов в цепочках поставок, сообщает, что Apple собирается в следующем году представить свой первый ноутбук с поддержкой сотовой связи. MacBook с модулем 5G якобы выйдет на рынок во второй половине 2020 года. Как утвер...

Представитель Xiaomi объяснил дефицит MI 9 на старте ... Недавно Xiaomi наконец смогли увеличить объёмы производства нового флагмана Xiaomi Mi 9 и избавились от досадной необходимости принимать предзаказы на новинку и вынуждать покупателей ждать по три недели. К концу марта поставки аппаратов наконец превысили 1.5 миллиона единиц....

Нет, в новых iPhone нет обратной беспроводной зарядки, которую Apple включит когда-нибудь потом Сегодня мы уже писали о том, что специалисты iFixit взялись за разборку смартфона iPhone 11 Pro Max. На тот момент процесс не был завершён, и аппарат не получил оценку. Теперь же источник обновил материал, опубликовав и оценку, и дополнительные данные. Начнём с оценки. ...

Toshiba Memory адресует твердотельные накопители серии XD5 объемом до 3,84 ТБ центрам обработки данных В ходе мероприятия OCP Global Summit компания Toshiba Memory America, дочерняя компания Toshiba Memory Corporation, объявила о доступности SSD типоразмера 2,5 дюйма, которые вошли в серию XD5. Накопители толщиной 7 мм поддерживают NVMe. Они оптимизированы рабочих нагруз...

Новая статья: Обзор накопителя WD Blue SN500 NVMe SSD: мейнстрим на новых рельсах За каких-то пять последних лет ситуация на рынке твердотельных накопителей потребительского уровня поменялась кардинально. Ещё совсем недавно пределом мечтаний многих энтузиастов были SATA SSD небольшой ёмкости, а сегодня предложения такого рода относятся уже даже не к ширпо...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

За один модуль памяти Optane DC объёмом 512 ГБ просят более 7800 долларов Несколько дней назад мы узнали, что модули постоянной памяти Intel Optane DC получились весьма недешёвыми. В частности, за модуль объёмом 128 ГБ просят около 900 долларов, а за вдвое больший — около 2700 долларов. Тогда же было известно, что есть и модули объёмом ...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Когда ждать MacBook и iPad с OLED-экранами? На данный момент в линейке продуктов Apple есть лишь два типа устройств с OLED-матрицами — это iPhone и Apple Watch. Компания пока не внедрила экраны построенные на органических светодиодах в iPad и MacBook, однако эксперты уверены — это лишь вопрос времени. К п...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Western Didgital показал очень черный и очень быстрый SSD SSD SN750 линейки WD Black официально поступят в продажу начиная с 15 марта, и в ближайшее время их можно будет найти в магазинах. Семейство включает в себя модели на 250, 500 ГБ, а также 1 и 2 ТБ. Все, что объемом больше четверти терабайта, опционально могут оснащаться ради...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Российские нейропроцессоры подумают о загранице Как рассказал "Коммерсанту” представитель НТЦ, компании договорились продвигать на европейском рынке совместные продукты на базе российских нейропроцессоров. Договоренность закреплена в рамах форума Embedded World 2019. В НТЦ "Модуль" заявляют, что раньш...

MacBook (Mid-2010): между первым и вторым миллионом iPad’ов… Как всегда по вторникам, даже без пресс-релиза, Apple обновила “пластиковый Unibody MacBook”. Когда онлайн-магазин вернулся к работе, обновленный MacBook был в списке последних новинок. А iPad тем временем покорял мир… В 2010 Intel повторяла “подвиг” производителей PowerPC ...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

Samsung создала модуль камеры с 5-кратным оптическим зумом Компания Samsung Electro-Mechanics объявила, что разработала плоский, сверхтонкий модуль камеры, способный обеспечить 5-кратный оптический зум. Толщина самого модуля составляет всего лишь 5 мм, а это означает, что он не будет выступать из корпуса смартфона. Технология ничем…

Российские производители GreenMDC и ДКС создали МЦОД на отечественной компонентной базе Модульный ЦОД GreenMDC, оборудованный самыми современными компонентами инженерной инфраструктуры производства ДКС, произведен, установлен и запущен в эксплуатацию в 2018 году. Отечественное комплексное решение установлено на производственной площадке компании ДКС и выполняет...

Asus анонсировала нереференсные видеокарты Radeon RX 5700 и RX 5700 XT серий ROG Strix, TUF Gaming и Dual Теперь об этом можно говорить официально: ассортимент Asus пополнился пятью новыми видеокартами на базе 3D-ускорителей Radeon RX 5700 и RX 5700 XT. Новинки поступят в продажу в текущем месяце, но цены пока еще не объявлены. Интересно, что и подробных характеристик (в пе...

Компания “ИнтерТраст” внедрила в ВТБ решение прикладного мониторинга системы документационного обеспечения на основе стека открытых технологий Разработанная система централизованного мониторинга для прикладного администратора системы документационного обеспечения (СДО) банка ВТБ позволила реализовать режим проактивного реагирования на инциденты, повысить прозрачность работы системы ...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Новая статья: Обзор накопителя Gigabyte Aorus RGB M.2 NVMe SSD: размер подсветке не помеха Сегодняшний обзор любопытен как минимум по двум причинам. Первая – перед нами SSD, выпущенный компаний Gigabyte, которая с накопителями совершенно не ассоциируется. И всё же этот тайваньский производитель материнских плат и графических карт планомерно расширяет спектр предла...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Intel на CES 2019: новая серия Ice Lake и обновления в Coffee Lake-S Refresh Как один из крупнейших производителей процессоров в мире, корпорация Intel попросту не могла пропустить всемирную выставку потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) 2019. В рамках этого мероприятия американская компания презентовала новые процессоры серии C...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Работаем с USB Custom HID на Android В современных Android — приложениях для взаимодействия с другими устройствами чаще всего используются беспроводные протоколы передачи данных, как например Bluetooth. В годы, когда часть устройств имеют беспроводную зарядку, сложно представить себе связку Android устройства ...

Артефакт цвета пушечной бронзы 19 декабря 2013 года, почти через полгода после его демонстрации, Mac Pro из будущего поступил в продажу. Толпы жаждущих “яблочного” счастья не попали в выпуски новостей, его успех был таким же бесшумным, как и он сам. А при чем тут “пушечная бронза”? Цвет самого профессио...

Облачное подразделение Amazon разработало новый серверный процессор Подразделение Amazon, занимающееся облачными вычислениями, разработало второе, более мощное поколение процессоров для центров обработки данных. Об этом Reuters сообщили два источника, которые знакомы с вопросом. Эта информация подтверждает, что Amazon вкладывает деньги ...

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

Фото упаковки видеокарты GeForce RTX 2060 заставляет засомневаться в существовании нескольких разных модификаций адаптера Как известно, видеокарту GeForce RTX 2060 должны представить 7 января, а в продаже она якобы появится 15 января. Поэтому неудивительно, что в Сеть попали первые «живые» фотографии упаковок данных адаптеров. Источник китайский, поэтому и производитель также и...

Hyundai тестирует технологии 5G для беспилотных автомобилей Корейский оператор сотовой связи KT официально сообщил сегодня о том, что компания вместе с производителем автомобильных запчастей Hyundai Mobis занимается разработкой технологий для машин, которые смогут обмениваться данными в сетях пятого поколения. На начальной ...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 Super дебютирует в конце ноября Известный своим пренебрежительным отношением к коммерческим секретам NVIDIA сайт VideoCardz на этой неделе выяснил, что дебют видеокарты GeForce GTX 1650 Super запланирован на 22 ноября. До этого события осталось чуть меньше месяца, и особых технических подробностей о новинк...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Будущие MacBook перестанут перегреваться? В стремлении Apple сделать свои продукты максимально тонкими и компактными, компания нередко идёт на компромиссы. Однако путь к совершенному дизайну сложен и тернист — хотя бы потому, что при разработке устройств инженеры довольно часто встречаются с техническими проб...

Рекламные ролики сумерзума и 3D-моделирования Huawei P30 Pro Компания Huawei проводит активную маркетинговую кампанию своего флагманского камерофона Huawei P30 Pro, не сопровождая опубликованные видеоролики каким-либо комментариями, однако они говорят сами за себя. Первый видеоролик подтверждает, что смартфон будет оснащен камер...

Intel представила ещё ряд продуктов для серверного сегмента Кроме массы новых серверных CPU компания Intel представила несколько новых продуктов линейки Optane и не только Во-первых, это постоянная память Optane DC, которая может использоваться совместно с обычной оперативной памятью. В частности, ряд новых CPU Intel поддержива...

OWC предлагает увеличить ОЗУ 27-дюймовых моноблоков iMac образца 2019 года Компания OWC добавила в свой ассортимент наборы модулей памяти, позволяющие увеличить объем ОЗУ 27-дюймового моноблока iMac образца 2019 года. Как известно, заводская конфигурация включает от 8 до 64 ГБ памяти DDR4. Новые комплекты OWC позволяют довести объем до 64, 72 ...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

SilverStone PI01: компактный металлический корпус для Raspberry Pi Компания SilverStone представила весьма необычный сверхкомпактный компьютерный корпус под названием PI01. Новинка интересна тем, что она предназначена не для обычных ПК, а для одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новинка является универсальным корпусом, и подходит практичес...

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

АйТеко представила новые решения на пресс-конференции Группа компаний «АйТеко» провела пресс-конференцию «Как стек ИТ-технологий создает новую цифровую реальность?». Топ-менеджеры компаний, входящих в ГК, и ключевые эксперты рассказали о стратегических трендах ИТ-рынка, технологическом стеке, на базе которого разработана...

Samsung Galaxy S10 получит поддержку реверсивной зарядки и ... В сети уже появлялась информация, что Galaxy S10 сможет не только заряжаться без проводов, но и способен будет заряжать другие устройства. Опыт с Huawei Mate 20 Pro показал, что это почти бесполезная фича в современных условиях. Тем не менее, Samsung взялась за ее реализацию...

Компания Huawei представила «первый в мире» модуль 5G для автомобилей На автосалоне в Шанхае, который открылся на прошлой неделе и продлится до четверга, компания Huawei представила, по ее словам «первый в мире» модуль 5G для автомобилей. В заявлении Huawei, на которое ссылается источник, сказано, что модуль MH5000 основан на...

Новые iPhone получат сверхбыстрый модуль Wi-Fi и улучшенный Face ID Аналитики Barclays раскрыли новую особенность будущих флагманов Apple. По их прогнозам, модельный ряд iPhone (2019) обзаведётся поддержкой совершенно нового стандарта беспроводной связи — Wi-Fi 6 (802.11ax). Кроме того, эксперты предполагают, что Apple обязательно усо...

Как превратить легковой автомобиль в грузовик? Легко! Что, если бы вам сказали, что ваш легковой автомобиль можно с легкостью превратить в мощный грузовик или легкий гольф-кар? Как бы вы себе это представили? Наверняка вы бы предположили, что получится что-то вроде трансформера, который заменяет колеса и перестраивает кабину и...

Eurocom Sky X4C: ноутбук с возможностью апгрейда процессора и видеокарты Компания Eurocom анонсировала обновлённую версию мощного портативного компьютера Sky X4C, который адресован требовательным пользователям и профессионалам. Особенностью ноутбука являются гибкие возможности апгрейда. Допускается установка процессоров Intel Coffee Lake в исполн...

Раскрыт неожиданный секрет долгого времени работы Samsung Galaxy S11 По слухам, флагманские смартфоны Samsung Galaxy S11 будущего года смогут работать намного дольше автономно, чем модели Galaxy S10 текущего года. Причин для этого несколько, компания очень масштабно подошла к решению этого вопроса.  Концептуальный дизайн Samsung Ga...

Представлен Lenovo ThinkPad X1 Yoga – первый ThinkPad X1 в алюминиевом корпусе Вместе с бизнес-ноутбуком ThinkPad X1 компания Lenovo представила на выставке CES 2019 и его трансформируемую версию – ThinkPad X1 Yoga. Новинка стала первой моделью в серии с цельнометаллическим (алюминиевым) корпусом – до это использовался корпус из магние...

Легче MacBook Pro: представлен ультрабук Honor MagicBook Pro с экраном диагональю 16,1 дюйма, дискретным GPU Nvidia и автономностью 14 часов Сегодня дебютировали не только смартфоны Honor 9X и 9X Pro, но и новый мобильный компьютер дочернего бренда Huawei. Новинка, названная MagicBook Pro, оснащена большим экраном — диагональю 16,1 дюйма. Но при этом устройство оказалось даже легче более компактного Ma...

Новые смартфоны iPhone получат более быстрые модули Wi-Fi Сейчас уже никто не спорит с тем, что смартфоны iPhone, выпущенные прошлой осенью, не продемонстрировали тот уровень продаж, на который рассчитывала компания Apple. Очевидно, что Apple прилагает все усилия для того, чтобы новые iPhone, которые будут представлены в сентя...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Компания Илона Маска Neuralink показала, как человек сможет управлять компьютерами силой мысли Американский миллиардер Илон Маск основал компанию Neuralink два года назад. Тогда он заявил, что основная задача нового предприятия будет заключается в разработке технологий, позволяющих объединить человеческих мозг с машиной. У нас, кстати, есть отличный материал на эту т...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Спасение бюджетного гейминга на процессорах Intel У мобильных процессоров Intel Ice Lake, как известно, новое графическое ядро. Это GPU Gen11, которое в топовой конфигурации по своей производительности вполне способно конкурировать с топовыми интегрированными GPU AMD. Не секрет, что iGPU чувствительны к частоте операт...

Пятимодульные камеры — новый тренд индустрии смартфонов Похоже, что основные камеры с пятью датчиками изображения становятся новым трендом индустрии смартфонов. Несколько месяца назад был выпущен Nokia 9 PureView, преемник которого с более качественными датчиками изображения и улучшенными объективами выйдет в следующем году....

G.Skill представила модули Trident Z Neo и Royal стандарта DDR4 объёмом 32 ГБ Тайваньская фирма G.Skill продолжает развивать свой ассортимент высокоскоростной оперативной памяти для настольных ПК. Сегодня вендор представил 32-гигабайтные модули DIMM DDR4 линеек Trident Z Neo и Trident Z Royal, а также комплекты на их...

Oppo Reno 2 5G с 20-кратным зумом замечен в Сети На прошлой неделе китайский производитель Oppo представил три новых смартфона, среди которых оказались Oppo Reno 2, Reno 2Z и Reno 2F. Теперь же в базе данных китайского регулятора TENAA появилась версия Oppo Reno 2 5G с модельным номером PCKM70. Помимо поддержки мобиль...

Samsung создала 20 Мп датчик изображения для «дырявых» ... Компания Samsung продолжает пополнять модельный ряд фирменных датчиков изображения и сегодня представила сенсор ISOCELL Slim 3T2. Новое изделие позиционируется как самое компактное в своем классе, и оно найдет свое применение в современных безрамочных устройствах. Утверждает...

Модем Huawei Balong 5000 5G крупнее, горячее и дороже Snapdragon X50 Huawei — одна из немногих, которая имеет серийное устройство с модемом 5G собственной разработки. Речь о смартфоне Mate 20X 5G, который не так давно поступил в продажу. Он основан на SoC Kirin 980 в связке с модемом Balong 5000. Как сообщает источник, ссы...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Google показала голосовой помощник Assistant следующего поколения Google Assistant — один из самых важных продуктов поискового гиганта на сегодняшний день. Во-первых, за подобными ИИ будущее, а во-вторых, он никак не привязан к операционной системе Android, то есть может позволить Google завоёвывать новые сегменты. Вчера на меро...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

Системные платы Gigabyte на чипсетах Z390 и C246 теперь поддерживают модули памяти объемом 32 ГБ Почти одновременно с компанией Asus, недавно сообщившей о том, что ее системные платы на наборе системной логики Z390 теперь поддерживают до 128 ГБ оперативной памяти, подобную информацию опубликовала компания Gigabyte Technology. В сообщении компании Gigabyte сказано, ...

SC19: Intel представила Ponte Vecchio — первый 7-нм GPU на архитектуре Xe, заточенный под HPC и ИИ Как и ожидалось, в рамках конференции SC19 компания Intel представила свой первый графический процессор на архитектуре Intel Xe HPC, который получил кодовое название Ponte Vecchio, в часть средневекового моста Понте-Веккьо в итальянской Флоренции. Компания Intel называет нов...

Твердотельный накопитель Galax HOF E16 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 имеет необычную окраску Компания Galax недавно показала SSD HOF E16 типоразмера M.2-2280, оснащенный интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он будет предложен объемом 1 ТБ, 2 ТБ и даже 4 ТБ под марками Galaxy и KFA2. В приводе используется контроллер Phison PS5016-Е16, о котором мы недавно рассказывали, кэ...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Gigabyte показала обновленные ноутбуки серии Aero 15, и новенький Aorus 15 RTX Это первые ноутбуки, в которых используются функции искусственного интеллекта Microsoft Azuer AI для обеспечения оптимальной производительности, что позволит им «кушать» меньше и «жить» больше. Внутри Aero 15-X9 и Aero 15-Y9 будут укомплектованы новыми графическими...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Red Lithium 3D — когда «модуль» для смартфона весит на порядок больше самого смартфона Смартфон Red Hydrogen One наконец-то вышел на рынок, но получился очень неоднозначным. Высокая цена, возможность просматривать трёхмерные снимки лишь в фирменном приложении и только на этом смартфоне, интересный, но не более того «голографический» дисплей &m...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

BOE выпустит больше гибких дисплеев Компания BOE, о которой мало кто слышал, но которая при этом является крупнейшим производителем дисплеев в мире, по итогам финансового года сообщила, что в следующем году количество выпущенных гибких OLED дисплеев будет увеличен ровно вдвое. Это позволит удовлетворить запрос...

1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...

Redmi готовит сюрприз на 16 августа, возможно, будут представлены новые версии Redmi K20 и Redmi K20 Pro Сетевой информатор Мукул Шарма (Mukul Sharma) опубликовал тизерную картинку, которая анонсирует важный анонс Redmi, запланированный на 16 августа. Изображение боксерских перчаток, использовавшееся для рекламы Redmi K20, явно указывает на то, что анонс будет связан с Red...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Инженерные образцы AMD Renoir показали неплохие результаты в 3DMark Компания AMD сейчас готовит к выпуску гибридные процессоры нового поколения, которые будут собраны в семействе Renoir. Один из пользователей Reddit поделился результатами тестирования инженерных образцов чипов Renoir в бенчмарке 3DMark 11 Performance. Для начала напомним, чт...

G.Skill представила 32 ГБ комплект Trident Z Royal DDR4-4000 с низкими таймингами Ассортимент «королевской» оперативной памяти G.Skill Trident Z Royal пополнится новым 32-гигабайтным комплектом, рассчитанным на работу в режиме DDR4-4000. Он набран четырьмя модулями DIMM объёмом 8 Гбайт, примечателен низкими задержками и адресован владельцам ма...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

Старые Socket AM4-материнские платы могут не получить поддержку Ryzen 3000 Несмотря на то, что компания AMD декларирует полную формальную совместимость своих процессоров Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2 с экосистемой Socket AM4, это вовсе не означает, что будущие процессоры смогут гарантированно работать в любых, в том числе стары...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Новые игровые ноутбуки ASUS ROG теперь доступны в России Принадлежащий компании ASUS бренд Republic of Gamers («Республика геймеров») представил для российского рынка ряд обновлённых геймерских ноутбуков и совершенно новых моделей. В их числе ноутбук ASUS ROG Zephyrus S (GX502), в котором, в отличие от предшественников Zephyrus S ...

Kioxia Europe представила UFS модуль объемом 512 Гб для автомобильной промышленности Новое поколение автомобильных систем требует большего: более совершенных информационно-развлекательных и ADAS-решений, больше пространства для записи информации о событиях, поддержки больших объемов данных 3D-карт. Превращая стремление ...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Intel приготовила пассивный модульный мини-ПК NUC Как сообщает источник, компания Intel готовится вывести на рынок свой первый безвентиляторный мини-ПК семейства NUC. Поколение называется Austin Beach. Габариты корпуса — 254 x 152 x 36 мм. Как можно видеть на изображениях, ПК получил тонкий металлический ко...

В 2021 году TSMC освоит трёхмерную компоновку интегральных микросхем И без чиплетов тоже не обойдётся.

Apple выпустит MacBook c 5G в 2020 году? Компания Apple может представить новые MacBook с поддержкой сетей пятого поколения уже в 2020 году. Такое предположение выдвинули журналисты издания DigiTimes. Если эта информация соответствует действительноcти, это будут первые ноутбуки Apple со встроенным модулем сотовой ...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Планшет Huawei MatePad могут представить 25 ноября Генеральный директор Huawei объявил, что компания представит новые продукты серии Mate 25 ноября. Ричард Ю не сообщил конкретных наименований, но скорее всего одним из продуктов будет планшет MatePad Pro. Он получил дисплей с тонкими рамками и отверстием под селфи-кам...

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Китайская Fujian Jinhua просит госорганы США удалить её из санкционного списка Как сообщают китайские источники, на которые также ссылается информагентство Reuters, китайская компания Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. (JHICC) выпустила пресс-релиз, в котором разъясняет свои дальнейшие действия по поводу внесения её в санкционный список США. На момен...

Серию KLEVV CRAS X RGB пополнили комплекты модулей памяти с частотой до 4266 МГц Бренд KLEVV, принадлежащий компании SK Hynix, расширил ассортимент своих модулей оперативной памяти, предназначенных для использования в игровых системах. Теперь в серии CRAS X RGB будут представлены комплекты модулей, для которых гарантирована способность работать с эффекти...

Модули памяти Thermaltake Toughram RGB DDR4 работают на частоте до 3600 МГц Компания Thermaltake официально представила модули оперативной памяти Toughram RGB DDR4 с эффектной многоцветной подсветкой, рассчитанные на настольные компьютеры игрового класса. В серию вошли изделия с частотой 3000 МГц, 3200 МГц и 3600 МГц. Все они работают при напряжении...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

Баги в VxWorks угрожают промышленному оборудованию В операционной системе VxWorks, предназначенной для промышленных и медицинских устройств, обнаружены 11 уязвимостей, шесть из которых критически опасны. Баги позволяют неавторизованному злоумышленнику выполнить вредоносный код на целевом хосте и получить контроль над оборудо...

Vengeance LPX ddr4 объемом 32 ГБ Новый DDR4 серии Vengeance LPX в модулях по 32 ГБ. Можно оснастить стандартную систему четырьмя слотами памяти с 128 ГБ или даже материнской платой с 256 ГБ. По словам Corsair, впервые такие модули становятся широко доступными для потребителей. Первоначально они такж...

McLaren и Huami будут делать спортивные фитнес-браслеты Amazfit Компания Huami, которая производит умные часы и фитнес-браслеты, сообщила о подписании партнерского соглашения с McLaren Applied Technologies. McLaren Applied Technologies — это подразделение известной британской автомобильной компании McLaren, которое занимается...

Xiaomi отложила выход чипа Surge S2 В 2017 году Xiaomi официально объявила о своих планах начать производство собственных процессоров. Сделано это для того, чтобы постепенно снизить зависимость от производителей чипов, а также это позволяет тонко и оптимально настраивать взаимодействие «железа» и с...

GIGABYTE готовит новые скоростные модули памяти Aorus RGB Летом прошлого года компания GIGABYTE дебютировала на рынке модулей оперативной памяти, представив комплекты DDR4 с частотой 2666 и 3200 МГц. А на прошлой неделе в рамках выставки CES 2019 тайваньский производитель объявил о планах расширить ассортимент, добавив в н...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

«Росэлектроника» в 2018 году увеличила выпуск гражданской продукции В частности, в 2018 году холдингом создана первая в России навигационная станция для высокоточных хирургических операций и начались поставки в медицинские учреждения нейротренажера ReviVR с технологией виртуальной реальности для реабилитации пациентов после инсульта и травм ...

ADATA представит на Embedded World 2019 полную линейку индустриальных систем хранения Компания ADATA Technology анонсировала свое участие в Embedded World 2019 (Hall 1-410). Событие состоится в период с 26 по 28 февраля в Выставочном центре Нюрнберга. ADATA будет демонстрировать свою современную линейку твердотельных накопителей (SSD) на базе технологий SLC, ...

Apple начала разработку собственного модема Apple действительно разрабатывает сотовый модуль собственного производства, сообщает издание Reuters со ссылкой на источники в компании. Для этих целей даже была сформирована команда из инженеров, ранее занимавшихся проектированием аппаратной части iPhone. Новое подразделен...

Pure устремляется в облака В Москве состоялся форум Pure//Live Russia 2019. Компания Pure Storage провела 19 ноября в Москве форум Pure//Live Russia 2019. Основными темами мероприятия, прошедшего спустя полтора месяца после масштабной конференции Pure//Accelerate 2019 в Остине, стало представление ...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

ECS представила компактную barebone-систему Liva One H310 Тайваньская компания Elitegroup Computer Systems (ECS), известная в первую очередь как производитель системных плат, пополнила свой ассортимент мини-компьютеров моделью Liva One H310. Устройство примечательно корпусом толщиной 33 мм, использует набор микросхем Intel H310...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

SK Hynix представила самую быструю память HBM2E Компания SK Hynix представила самый быстрый продукт в мире в сегменте HBM. Новые стеки широкополосной памяти способны пропускать данные со скоростью 460 ГБ/с.

HDD объёмом 50 ТБ в 2026 году. Seagate обнародовали свои планы Компания Seagate опубликовала изображение, которое раскрывает планы производителя относительно рынка HDD. Если точнее, относительно объёма жёстких дисков. За последние годы максимальный объём HDD вырос незначительно, и пока рекорд среди серийных моделей — 16 ТБ, ...

Во всех новых смартфонах Nokia будут использоваться технологии Pixelworks Компания HMD Global, которая занимается разработкой и продажей смартфонов под брендом Nokia, объявила о продлении партнерских отношений с компанией Pixelworks. Первым смартфоном, в котором использовался качественный дисплей PureDisplay, стал Nokia 7.1. Это также первый ...

Специалистами Fraunhofer FEP созданы гибкие модульные ленты OLED По сообщению источника, специалистами института органической электроники, электроннолучевой и плазменной технологии общества Фраунгофера (Fraunhofer FEP) разработаны модульные ленты из гибких панелей OLED. Они могут быть изготовлены любой длины. На следующей неделе разр...

Новый флэш-чип от Samsung eUFS 512 ГБ в два раза быстрее своего предшественника Будущие телефоны Samsung, в том числе Galaxy Fold, будут иметь скорость чтения и записи, сопоставимую со сверхбыстрыми ноутбуками. Корейский технологический гигант начал массовое производство первого в отрасли чипсета для смартфонов объемом 512 ГБ, соответствующего специ...

Будущие iPhone обзаведутся дисплеями microLED Вот уже который год в Сети циркулируют слухи о том, что Apple работает над новой перспективной технологией — экранами на основе microLED. Для этих целей Apple даже открыла секретный завод в Калифорнии, где компания тайным образом разрабатывает и тестирует дисплеи ново...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

В Калифорнийском университете разработали чип для передачи данных в сетях 6G Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне разработали трансивер нового поколения, способный передавать сигналы значительно быстрее и эффективнее аналогов. Как отмечает Futurity, скорость передачи данных у прямоугольной микросхемы со сторонами 2.5 x 3.5 мм² в че...

Краш-тест OnePlus 7 Pro. За выезжающий модуль камеры можно особо не переживать Смартфон OnePlus 7 Pro — далеко не первый с выезжающим модулем фронтальной камеры. Не первый он и среди тех аппаратов, что получили специальную технологию обнаружения падения. Когда смартфон понимает, что его уронили, он закрывает модуль с камерой, если тот открыт...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Представлен первый планшет Asus с Chrome OS Компания Asus представила серию мобильных компьютеров, работающих под управлением Chrome OS и ориентированных на использование в системе образования. Среди новинок выделяется Asus Chromebook Tablet CT100 — первый планшет Asus с Chrome OS. По мнению производителя,...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Твердотельный накопитель WD Blue объемом 4 ТБ уже можно купить Компания Western Digital добавила в линейку твердотельных накопителей WD Blue модель объемом 4 ТБ. В устройстве типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA используется четырехканальный контроллер Marvell 88SS1074 и 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства SanDisk....

Canon разрабатывает систему дистанционного управления камерами со сменными объективами Сегодня компания Canon сообщила о необычной разработке, адресованной тем, кто использует фотосъемку в журналистике, в частности, для спортивных репортажей. Речь идет о системе дистанционного управления камерами Canon со сменными объективами. По словам производителя, он...

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Тайвань берется за разработку технологий для сетей 6G Хотя еще только-только началось внедрение сетей 5G, министерство науки и технологий Тайваня (MOST) активно ищет исследовательские проекты B5G (beyond 5G) и 6G, рассчитывая к 2030 году удовлетворить потребности в новых технологиях. MOST уделяет приоритетное внимание раз...

Флагман получит хороший дисплей Galaxy A10 Pro Компания Samsung выпустила новый топовый смартфон. Электропитание возложено на мощный аккумулятор, емкость которого составляет 4300 мАч.Электронная схема построена на базе флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Впрочем, эксперты не исключают использования новейшей ми...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя ADATA XPG SX6000 Pro: так ли ужасны недорогие NVMe SSD? Персональные компьютеры планомерно переходят на использование твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe. Такие SSD уже перестали быть экзотическими решениями для отдельных энтузиастов, гонящихся за максимальной производительностью, и заняли место в сознании обычного покуп...

МТС запустит сервис видеотрансляций в формате виртуальной реальности Оператор МТС, по сообщению газеты «Коммерсантъ», в ближайшее время запустит сервис видеотрансляций с концертов и массовых мероприятий на базе технологий виртуальной реальности (VR). Речь идёт о передаче видеопотока в формате 360 градусов. Для просмотра материалов с эффектом ...

Panasonic анонсировала «самый кинематографический» OLED телевизор с профессиональной калибровкой, поддержкой Dolby Vision, HDR10+ и Dolby Atmos К выставке CES 2019 компания Panasonic подготовила несколько новых телевизоров, включая флагманскую модель GZ2000. Именно о ней пойдёт речь в данном материале. Телевизор Panasonic GZ2000 выполнен на базе технологии OLED и поддерживает разрешение 4K. Как отмечает производител...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

Новый конкурент Redmi Note 7 по очень низкой цене. Oukitel анонсировала линейку смартфонов Young Компания Oukitel решила взять пример со своих старших коллег по индустрии смартфонов, которые создают новые бренды, и анонсировала новую серию смартфонов, получившую название Young. Название прямо указывает на то, что линейка будет ориентирована на молодую ауд...

Intel представила процессоры Core десятого поколения: Ice Lake становятся реальными Сегодня в рамках выставки Computex 2019 компания Intel официально представила долгожданные процессоры Ice Lake, которые производятся на базе 10-нм техпроцесса. На данный момент речь идёт о решениях для мобильного сегмента: тонких и лёгких ноутбуках и устройствах-трансформера...

Intel напомнила о перспективах технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge На своем официальном сайте компания Intel опубликовала небольшую статью о технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge. EMIB позволяет объединять микросхемы центрального и графического процессоров, оперативной памяти, ввода-вывода и многие другие в единое целое. Мост...

SoC Kirin 990 с технологиями ARM выйдет выйдет в 2020 году, а в Kirin 1020 будут только собственные разработки Huawei Несмотря на то, что ARM и Huawei приостановили сотрудничество, китайский гигант продолжает разработку новейшей однокристальной системы Kirin 990, которая может быть представлена в 2020 году. Согласно последней информации, новая однокристальная система должна использова...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

[Перевод] Изучаем Python: модуль argparse Если вы занимаетесь обработкой и анализом данных с использованием Python, то вам, рано или поздно, придётся выйти за пределы Jupyter Notebook, преобразовав свой код в скрипты, которые можно запускать средствами командной строки. Здесь вам и пригодится модуль argparse. Для но...

Представлена системная плата ASRock Z390 Steel Legend Компания ASRock объявила о выпуске системной платы Z390 Steel Legend. Эта плата типоразмера ATX построена на наборе системной логики Intel Z390 и рассчитана на процессоры Intel Core 8 и 9 поколения в исполнении LGA 1151. Подсистема питания процессора выполнена по восьм...

В России создан телефон с квантовым шифрованием за 30 миллионов рублей Крупным финансовым компаниям и спецслужбам крайне важна сохранность конфиденциальной информации, поэтому все каналы передачи данных должны быть надежно защищены. В Китае для этого активно используется технология квантового шифрования — в 2017 году стране удалось провести за...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

Team Group расширяет линейку продуктов Новые высокопроизводительные модули DDR4 станут частью линейки Elite и Elite plus. Комплекты модулей памяти объемом 32 Гб с напряжением 1.2 В. SSD-накопитель MP34 M.2 PCIe от Team Group оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 нового поколения с новейшим протоколом NVME ...

Lexar Professional SL100 Pro — внешний SSD со скоростью почти в 1 ГБ/с и ценой от 100 долларов Компания Lexar представила внешний твердотельный накопитель Professional SL100 Pro. Сторонние ресурсы почему-то называют его самым быстрым при объёме в 1 ТБ, но скорости тут более чем вдвое ниже, чем у Samsung X5. Несмотря на это, в абсолютном выражении скорости весьма ...

Globalfoundries продает вторую фабрику за последние три месяца Компании ON Semiconductor и Globalfoundries сегодня сообщили о соглашении, в соответствии с которым ON Semiconductor купит полупроводниковую фабрику Globalfoundries. Предприятие, рассчитанное на 300-миллиметровые пластины, расположено в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк...

Project Silica: стекло – носитель архивов будущего Компания продемонстрировала инновационную систему трехмерной записи на стеклянных пластинах, которая может выдерживать воздействие микроволн, наводнения, размагничивание и прочие природные катаклизмы. Наряду с новым браузером Edge, запросами на естественном языке в Excel ...

У Samsung тоже вскоре появятся смартфоны с камерой, обеспечивающей пятикратный оптический зум Флагманские смартфоны Samsung всегда славились своими камерами. Возможно, аппараты компании выдают не лучший результат среди всех, но это точно одни из лучших камерофонов на рынке. Однако есть нюансы. К примеру, текущий флагманский Galaxy S10+ может предложить лишь дву...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

iPhone (2019) будут иметь лучший диапазон благодаря новой антенной технологии Apple планирует изменить ряд компонентов в своих смартфонах, запланированных на этот год. Одним из ведущих нововведений, которые ожидают потребителей, является интеграция улучшенных антенн в iPhone (2019). Согласно новым данным, компания уже тестирует модифицированные антенн...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Computex 2019: приложение ASUS Glamorfy позволяет изменять внешность пользователя На этой неделе в Тайбэе прошла крупнейшая в мире компьютерная выставка Computex 2019. Здесь же Советом по развитию внешней торговли Тайваня (Taiwan External Trade Development Council, TAITRA) и Компьютерной ассоциацией Тайбэя (Taiреi Computer Association, TCA) была организов...

[Перевод] Скучный технологический стек интернет-компании из одного человека Поисковая выдача на ListenNotes.com Listen Notes — это поисковая система и база данных подкастов. Технология на самом деле очень скучная. Никакого ИИ, глубокого обучения или блокчейна. «Если вы должны объявлять о внедрении ИИ, то вы не используете Настоящий ИИ» :) После п...

Метод 2D-укладки делает возможность печатать живые органы на шаг ближе Стремясь сделать производство биоматериалов более доступным, исследователи из Калифорнийского университета в Беркли сочетают 2D-биопечать, роботизированную руку для 3D-сборки и мгновенную заморозку в методе, который может однажды позволить печатать живые ткани и даже целые о...

Смартфон-середнячок Lenovo K11 оснащён чипом MediaTek Helio P22 На сайте Android Enterprise появилась информация о характеристиках смартфона среднего уровня Lenovo K11. Кроме того, этот аппарат уже замечен в каталогах некоторых сетевых ретейлеров. Сообщается, что новинка наделена 6,2-дюймовым дисплеем, правда, его разрешение пока не уточ...

AMD создаст игровую графику для смартфонов Samsung Недавно Samsung сообщила о заключении соглашения с AMD, по которому производитель микросхем будет поставлять южнокорейскому гиганту IP-ядра Radeon. Их Samsung намеревается использовать для создания собственных графических ускорителей для однокристальных платформ Exynos. Прич...

Представлена однокристальная система Qualcomm Snapdragon 712, поддерживающая Quick Charge 4+ Компания Qualcomm официально анонсировала новую мобильную платформу Qualcomm Snapdragon 712, которая является прямым преемником прошлогодней Qualcomm Snapdragon 710 с большей производительностью и поддержкой новых технологий. Разработчики утверждают, что Qualcomm Snapd...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

IPhone XR 2019 года будет поддерживать более высокие скорости LTE Из-за современной конструкции антенны iPhone XR бюджетный флагман работает не так хорошо, как премиальная линейка iPhone XS, когда речь идет о подключении LTE. Однако с моделью 2019 года все может измениться. iPhone XR 2019 года будет иметь четыре отдельные антенны, вме...

У Adata тоже готов SSD с интерфейсом PCIe Gen4 Оснащение системных плат на чипсете AMD X570 включает PCIe и M.2, в которые выведена шина PCIe Gen 4.0 x4 (64 Гбит/с). Похоже, что твердотельные накопители опередят графические карты в использовании преимущества новой шины в виде увеличенной пропускной способности. Во в...

Объём потребительского IT-рынка в 2019 году достигнет $1,7 трлн Компания International Data Corporation (IDC) опубликовала свежий прогноз по потребительскому IT-рынку на текущий и последующие годы. Представленные данные охватывают традиционное и развивающееся направления. К первому относятся персональные компьютеры, мобильные устройства ...

LG Electronics подает в суд на Hisense Компания LG Electronics заявила, что подала в США иск против Hisense, обвинив китайского производителя телевизоров в нарушении ее патентов. Южнокорейская компания утверждает, что в большинстве моделей телевизоров Hisense, продаваемых в США, используются четыре технолог...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Samsung представила процессор Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123 В сентябре в модельном ряду чипов Samsung появилась новинка Exynos 980, ставшая первым процессором производителя со встроенным 5G-модемом. А сегодня состоялся анонс его продолжения — Exynos 990. Но здесь решено отказаться от интеграции модуля связи для сетей пятого пок...

Внешний SSD Kingmax KE31 предложен объемом 240, 480 и 960 ГБ Каталог Kingmax пополнил миниатюрный внешний SSD KE31. Устройство размерами 49,5 x 80,0 x 9,4 мм и массой 35 г выпускается объемом 240, 480 и 960 ГБ. Накопитель оснащен интерфейсом USB 3.1 Gen 1. Скорость передачи данных достигает 400 МБ/с в режиме последовательного чт...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Apple работает над Apple Watch c поддержкой 5G Apple Watch с 5G — вовсе не фантастика Уже не секрет, что первые iPhone и iPad с поддержкой сетей пятого поколения появятся на рынке в 2020 году. Чтобы обеспечить свои смартфоны и планшеты самыми лучшими модемами 5G, Apple заключила мировое соглашение с Qualcomm и отка...

Представлены ноутбуки Xiaomi Mi Notebook Pro 15.6 Enhanced Edition на базе процессоров Intel Core 10-го поколения Компания Xiaomi сегодня неожиданно представила новую линейку ноутбуков Mi Notebook Pro 15.6 Enhanced Edition. Как следует из названия, новинки базируются на Mi Notebook Pro 15.6, но имеют несколько важных отличий. Основные улучшения достигнуты за счет новых процессоров...

Флагман OPPO F19 может получить 10-кратный гибридный оптический зум Недавно опубликованная патентная заявка OPPO говорит о том, что компания работает над усовершенствованием технологии многократного увеличения для камер в своих будущих смартфонах. Китайский производитель косвенно подтвердил, что на текущий момент разработка технологии находи...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Новый тренд мобильного рынка — проектор в смартфоне В 2018 году индустрия мобильных телефонов действительно расцвела — все крупные производители вложили массу сил, ресурсов и энергии в создание новых экранов для смартфонов. Были представлены модели с вырезом в верхней части экрана, варианты с «каплей» или даже двойным дисплее...

Harley-Davidson и IBM выпустят мобильное приложение Harley-Davidson ожидает, что запуск первого электрического мотоцикла LiveWire кардинально изменит представление об этом виде транспорта и саму мотоциклетную отрасль в ближайшее десятилетие. А привлечь внимание нынешнего поколения мотоциклистов помогут новейшие технологии и ф...

Промышленный ПК MSI MS-9A97 рассчитан на монтаж на DIN-рейке Подразделение компании MSI, специализирующееся на выпуске промышленных решений, представило малогабаритный ПК MS-9A97. Компьютер с разъемами на трех боковых гранях, рассчитанный на монтаж на DIN-рейке, может найти применение в системах промышленной автоматизации, сбора ...

Массовое производство быстрой 100-ваттной зарядки с ... Такие компании как Huawei, OnePlus и Oppo делают ставку на собственные технологии быстрой зарядки. В отличие от них Xiaomi полагалась на решения от Qualcomm, позволяющие зарядить смартфоны за считанные минуты. Но теперь производитель решил изменить подход и у него появилась ...

Samsung Display попытается вернуться на рынок телевизионных панелей OLED По данным Digitimes Research, компания Samsung Display попытается вернуться на рынок телевизионных панелей OLED, наладив выпуск панелей QD-OLED, в которых технология органических светодиодов объединена с технологией квантовых точек. Эти панели позволять материнской комп...

Intel представила Lakefield: пятиядерный гибрид Core и Atom с трёхмерной компоновкой Intel представила свой первый гибридный процессор Lakefield, в котором объединено пять вычислительных ядер с различной архитектурой, работающих по принципу big.Little. Несмотря на то, что для изготовления Lakefield применяется 10-нм техпроцесс и технология 3D-компон...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4-3800 CL14, «оптимизированный» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570 Компания G.SKill представила набор модулей памяти Trident Z Neo DDR4-3800. По словам производителя, он «оптимизирован» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570, позволяя получить высокую производительность и стабильность работы систем на новых процессор...

Redmi K30 может получить 100-ваттную зарядку Индийский информатор Мукул Шарма (Mukul Sharma), который регулярно публикует достоверные сведения о новинках мобильной индустрии, поделился важными сведениями о работе отдела исследований и разработок Xiaomi. Как стало известно, китайский гигант, который поставляет на р...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Смартфон iQOO Pro и его функции Из предыдущих утечек известно, что iQOO Pro получит 6,41-дюймовый AMOLED-дисплей со встроенным сканером отпечатков пальцев, аккумулятор ёмкостью 4410 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт, тройную камеру с основным сенсором на 48 Мп и поддержку 5G. Менеджер по про...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Xiaomi выпустила улучшенную версию одного из своих самых популярных продуктов Умные роботы-пылесосы Xiaomi Mijia являются одними из самых успешных продуктов в каталоге китайской компании. В связи с этим анонс улучшенной версии кажется вполне логичным шагом. Обновленный пылесос Xiaomi MIJIA Smart Robot Vacuum Сleaner оснащен, среди всего прочего,...

HP оснастит новые мини-компьютеры ProDesk чипом Intel Core девятого поколения Компания HP готовит к выпуску компьютеры небольшого форм-фактора ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC и ProDesk 600 G5 Desktop Mini PC, рассчитанные на использование прежде всего в бизнес-секторе. Модель ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC в максимальной конфигурации оснащается процесс...

Цена не помешала Samsung Galaxy Fold стать популярным Samsung зафиксировала положительный пользовательский отклик на сгибающийся смартфон Galaxy Fold с момента запуска устройства, который состоялся совсем недавно. Ранее появились сведения о том, что Samsung планирует увеличить производство складных телефонов в 2020 году. Д...

Все свое: туториал по созданию новых действий для UiPath RPA Данная статья – обучающий материал, который позволяет по шагам пройтись по процессу создания и публикации нового компонента для платформы UiPath RPA. Это удобно в разных случаях, например, для простой интеграции с системами компании или в ситуациях, когда компания хочет помо...

Твердотельный накопитель Innodisk Fire Shield в течение получаса выдерживает воздействие температуры 800°С На выставке Computex 2019 в Тайбэе тайваньская компания Innodisk продемонстрировала довольно необычный SSD. Необычность накопителя Innodisk Fire Shield заключается в том, что он не боится огня. Конечно, в определенных пределах, но пределы эти весьма впечатляют: накопите...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

MediaTek: мы представили первую в мире полностью интегрированную SoC 5G На прошлой неделе Министерство промышленности и информационных технологий Китая выдало лицензии 5G операторам China Mobile, China Telecom, China Unicom и китайской сети вещания и телевидения. Это знаменует собой начало развёртывания коммерческих сетей 5G в Китае — в ближайши...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

До розницы добрались модули памяти Samsung DDR4-2666 объёмом 32 ГБ Модули оперативной памяти DDR4 были представлены еще в прошлом году, но вендоры не спешили выводить их на потребительский рынок. Если говорить о Samsung, то их 32-гигабайтные планки основываются на 16-гигабитных (2 ГБ) чипах...

Pro Design дополняет семейство решений proFPGA для прототипирования тремя моделями на FPGA Intel Arria 10 Компания Pro Design, специализирующаяся на решениях для разработки и производства электронных изделий, добавила в семейство proFPGA три экономичные платформы для прототипирования на базе FPGA. Они построены на FPGA Intel Arria 10 и различаются числом модулей, которые мо...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Производитель называет ams TMD2635 самым маленьким в мире цифровым инфракрасным датчиком приближения Австрийская компания ams, специализирующаяся на выпуске миниатюрных датчиков, представила датчик TMD2635, который она называет самым маленьким в мире цифровым инфракрасным датчиком приближения. Объем корпуса TMD2635 равен всего 1 мм3, позволяя производителям бес...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

OPPO анонсировала смартфон с 10-кратным зумом и 5G Компания OPPO в рамках специальной презентации анонсировала смартфон с уникальной технологией 10-кратного оптического зума и поддержкой 5G. За невероятные фотографические возможности отвечает инновационный модуль тройной камеры, который обеспечит революцию в мобильной фотогр...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

Последние изменения в IO-стеке Linux с точки зрения DBA Главные вопросы работы с базой данных связаны с особенностями устройства операционной системы, на которой работает база. Сейчас Linux — основная операционная система для баз данных. Solaris, Microsoft и даже HPUX все еще применяются в энтерпрайзе, но первое место им больше н...

Cisco покупает разработчика кремниевой фотоники Luxtera Оптические технологии необходимы компании для создания оборудования для высокоскоростных сетей центров обработки данных и операторов связи. Компания Luxtera занимается разработкой полупроводниковых оптических трансиверов — микросхем, преобразующих световые сигна...

Micron представила серию SSD 1300 на 96-слойных чипах 3D NAND TLC Micron Technology готовится к началу поставок твердотельных накопителей серии 1300. Данная линейка представлена устройствами объёмом 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ (только 2,5”), выполненными в форматах M.2 и 2,5 дюйма....

Toshiba представляет встраиваемые накопители, соответствующие спецификации eMMC 5.1 Компания Toshiba Memory America, являющаяся дочерним предприятием Toshiba Memory Corporation, сегодня объявила о выпуске встраиваемых твердотельных накопителей, соответствующие спецификации JEDEC eMMC 5.1. Их ознакомительные образцы станут доступны в следующем месяце, а...

Corsair выпускает модули памяти Vengeance LPX DDR4 объемом 32 ГБ Компания Corsair объявила о начале продаж высокопроизводительных модулей памяти линейки Vengeance LPX DDR4, объем которых равен 32 ГБ. Производитель уверен, что это первые широкодоступные модули DDR4 DIMM такого объема. Модули оснащены алюминиевыми радиаторами и предло...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

ADATA анонсирует портативные аккумуляторы S20000D и S10000 Тайбэй, Тайвань – 18 июля 2019 – ADсATA Technology, лидирующий производитель высокопроизводительных модулей памяти DRAM, продукции на базе NAND Flash, а также мобильных аксессуаров, анонсирует запуск двух новых портативных аккумуляторов: S20000D и S10000.   Пауэрбанк ADATA S...

Российский автопром: дорогу аддитивным технологиям Завод Nissan в Санкт-Петербурге: изготовленные на 3D-принтере детали (белые на фото) используются для фиксации крышки багажника. Фото: «Ведомости» / Nissan Автомобилестроение – одна из первых отраслей, где 3D-технологии нашли коммерческое применение: еще в 1988 год концер...

Ёмкость накопителей OWC Aura Pro X2 для компьютеров Apple достигает 2 Тбайт Компания Other World Computing (OWC) анонсировала твердотельные накопители серии Aura Pro X2, предназначенные для апгрейда подсистемы хранения данных ряда компьютеров Apple. Устройства относятся к решениям NVMe 1.3 PCIe 3.1 x4, что говорит о высокой производительности. Приме...

Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Eurocom Tornado F7SE — серверный ноутбук, за топовую версию которого просят более 20 000 долларов Ассортимент компании Eurocom пополнил необычный ноутбук Tornado F7SE (Server Edition). Сам производитель называет такие устройства Server on the Go, подразумевая под этим мобильный сервер. В основе это, конечно, обычный ноутбук, но у него есть ряд особенностей, пусть он...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Lexar NM610: возвращение легенды Итак, причиной появления этой статьи на нашем сайте послужило то, что в российской рознице теперь можно встретить твердотельные накопители Lexar. Lexar – легендарное имя на рынке карт памяти, знакомое многим энтузиастам со стажем: эта компания возникла ещё в середине девянос...

AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.

OPPO представила в России смартфоны OPPO A5s и A1k с мощными аккумуляторами Компания OPPO представила для российского рынка обновление А-серии — смартфоны OPPO A5s и A1k с каплевидным вырезом экрана и мощными аккумуляторами ёмкостью 4230 и 4000 мА·ч соответственно, обеспечивающими до 17 часов активной работы в автономном режиме. OPPO A5s оснащён 6,2...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Gigabyte готовит 39 модификаций видеокарты GeForce RTX 2060 В Едином реестре нотификаций о характеристиках шифровальных средств и содержащих их товаров появилась запись, согласно которой тайваньская компания Gigabyte сертифицировала 39 видеокарт (по слухам, на основе ещё не анонсированной NVIDIA GeForce RTX 2060). Эта утечка раскрыла...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Все, что вы хотели знать о новом 16-дюймовом MacBook Pro Новый MacBook Pro — ноутбук для профессионалов В руки тех, кто не связан никакими обязательствами перед Apple, 16-дюймовый MacBook Pro должен был попасть не раньше завтрашнего дня. Тем не менее, только никому об этом не говорите, неизвестное мне число заказавших этот M...

Показана самая быстрая в мире мобильная зарядка Недавно Vivo подтвердила, что представит свой первый 5G-смартфон на Всемирном мобильном конгрессе (MWC) 2019 в Шанхае, который состоится уже на следующей неделе. С учетом того, что до мероприятия осталась всего неделя, Vivo сегодня решила сильно порадовать и удивить нас, пр...

Ноутбук ASUS ROG Zephyrus S GX701 получил 3D-карту NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q Компания ASUS пополнила ассортимент игровых ноутбуков моделью ROG Zephyrus S GX701, которая может похвастаться толщиной всего в 18,7 мм. Новинку оснастили процессором Intel Core i7-8750H, видеокартой NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q, 17,3-дюймовым дисплеем с поддержкой частотой...

Даже роботы переезжают в Китай. Adidas закрывает свои роботизированные заводы в Европе и США Компания Adidas объявила о том, что закроет оба своих роботизированных завода Speedfactory по производству обуви. У компании сейчас есть две таких фабрики: в Германии и США. Первая открылась в 2016 году, и тогда Adidas много рассказывала о своих планах относительно тако...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

Новинка от Huawei Новинка была продемонстрирована в ходе конференции для разработчиков Huawei Developers Conference. Ранее вице-президент компании BOE Лю Саодонг пообещал, что производитель начнёт массовое производство оптических сканеров для LCD-панелей к концу текущего года. Под экранные ск...

Zotac готовит мини-ПК толщиной всего 32 мм Компания Zotac выпускает большое количество разных мини-ПК. На грядущей выставке Computex 2019 производитель готовится представить очередную новинку. Модель называется ZBox edge mini PC. Её основная особенность — толщина корпуса. Она составляет всего 31,9 мм. Так...

Новое поколения модулей камеры с восьмикратным оптическим зумом Цель разработчиков — выпустить универсальный оптический модуль, который позволит производителям смартфонов отказаться от двух, трёх и четырёх камер на тыльной стороне корпуса гаджета. В случае успеха Yaguang Electronics, широкоугольный объектив, телевик и ToF-датчик будут со...

CES 2019: Thermaltake оснастила дебютные модули памяти WaterRam RGB жидкостным охлаждением Компания Thermaltake в рамках выставки CES 2019 представила свои первые комплекты модулей оперативной памяти WaterRam RGB. Новинки выделяются в первую очередь тем, что они прямо из коробки могут быть подключены к системе жидкостного охлаждения. Точнее пользователь с...

Не хватит даже винтов: Apple никак не сможет полностью производить iPhone в США Как известно, в США с приходом к власти Дональда Трампа американские компании начали активно склонять к тому, чтобы переводить производства из Китая в родную страну. Мы уже упоминали об этом сегодня, когда писали про Apple. Однако так ли всё просто? Ресурс NY Times реш...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Быстрейшая в мире зарядка от OPPO станет еще быстрее Бесспорно, самой быстрой технологией для зарядки мобильных устройств на данный момент является SuperVOOC от компании OPPO. Как мы знаем, сейчас китайская компания занимается производством супербыстрого сверхзвукового зарядного устройства для автомобилей, которое также испол...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Уже открыт предзаказ. Новый ноутбук Huawei MateBook 13 приехал в Россию Компания Huawei объявила условия продаж в России ноутбука MateBook 13, который был представлен для международного рынка вчера на выставке MWC 2019.  Huawei MateBook 13 оснащен 13-дюймовым экраном IPS разрешением 2160 х 1440 пикселей и соотношением сторон 3:2, осно...

Самый мощный суперкомпьютер мира будет использовать процессоры AMD с архитектурой, отличной от Zen 2 Компании AMD и Cray на этой неделе объявили, что к 2021 году запустят самую производительную суперкомпьютерную систему в мире, которая получила имя Frontier. Вполне ожидаемо, что заказчиком выступило Министерство энергетики США, хотя исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

Ещё более совершенный флагман. Xiaomi Mi 9 Pro с квадрокамерой ожидается в июне Возможно, флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 начал дешеветь неспроста. Китайские источники сообщили о подготовке к выпуску более совершенной модели — Xiaomi Mi 9 Pro.  Отметим, что речь не идёт о другом названии премиального издания Xiaomi Mi 9 Transparent Edi...

Аналитик раскрыл планы Apple на iPhone (2019) Авторитетный аналитик Минг Чи Куо, известными нам своими точными прогнозами, поделился подробностями о новых iPhone. По мнению эксперта, новые iPhone смогут удивить потребителей — обновленные модели получат стеклянный корпус с матовой поверхностью, аккумуляторы с увел...

Неожиданно: смартфоны Samsung новой линейки Galaxy A получат камеры 3D ToF для трехмерного сканирования Компания Samsung обещала сделать смартфоны Galaxy A инновационными (даже более инновационными, чем Galaxy S10), и все больше источников свидетельствуют о том, что все так и будет. Мы уже писали, что как минимум три модели Galaxy A нового поколения, А50, А70 и А90, будут...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Microsoft готовит складное умное устройство с Windows 10 Microsoft изучает, как сделать складное устройство или ноутбук с двумя экранами, который может определить правильную конфигурацию оборудования на основе требований приложений и доступных устройств ввода-вывода.Согласно новой заявке на патент, Microsoft работает над «модулем ...

Microsoft патентует более точный счётчик уровня заряда батареи В начале этого месяца корпорация Microsoft вернулась на рынок смартфонов, представив аппарат Surface Duo, который оснащён двумя дисплеями и работает под управлением мобильной платформы Android. Вопрос автономности выпускаемых устройств вновь становится актуальным для компани...

Airbus разработал систему размещения пассажиров самолетов в багажном отсеке Авиастроительный концерн Airbus разработал систему размещения пассажиров в багажных отсеках, которую планирует начать устанавливать на свои самолеты уже через два года. За основу инженеры взяли бортовые модули, где отдыхает экипаж во время длительных перелетов. Разработка в...

Производитель называет клавиатуру ноутбука Razer Blade 15 «первой в мире оптической клавиатурой» для ноутбука Компания Razer, известная как производитель игровых компьютеров и периферийных устройств, объявила о выпуске, по ее словам, первой в мире оптической клавиатуры, предназначенной для ноутбуков. Низкопрофильная клавиатура разработана специально для любителей игр, которые т...

G.Skill предложит 32-гигабайтный комплект Trident Z RGB DDR4-3466 для платформы AMD X399 Известный производитель модулей оперативной памяти, компания G.Skill анонсировала выход нового комплекта ОЗУ Trident Z RGB DDR4, предназначенного для высокопроизводительных систем на процессорах AMD Ryzen Threadripper. Он набран четырьмя 8-гигабайтными планками с эффективной...

Apple увеличила объёмы производства iPhone, надеясь выгадать от санкций против Huawei Аналитики из компании Cowen повысили прогноз по объёмам производства и поставок Apple iPhone во втором квартале 2019 года. Если раньше предполагалось, что в период с апреля по июнь будет выпущено 39 млн «яблочных» смартфонов, то теперь ожидаемая цифра составила 40 млн штук. ...

Процессор Apple A13 удивит своей производительностью Ни для кого не секрет, что мобильные процессоры Apple — одни из лучших на рынке. Компания разрабатывает чипы с большим заделом на будущее, нередко опережая по чистой производительности решения конкурентов на год-два. В этом году Apple представит iPhone 11 с процессоро...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя WD Black SN750: лавировали, да не вылавировали Прошедший 2018 год стал для NVMe-накопителей периодом интенсивного роста. За это время многие производители разработали и представили продукты, которые заметно подняли общий уровень решений, работающих через шину PCI Express. Линейная производительность передовых NVMe SSD ст...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

CES 2019: Intel представила новый продукт Optane Memory H10 Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND. Целевой профиль Intel Optane Memory H10 — у...

Samsung, Huawei и Apple занервничали. Realme первой выпустит смартфон, подобных которому нет ни у кого из конкурентов Компания Realme провела сегодня пресс-конференцию, на которой был официально анонсирован флагманский смартфон Realme X2 Pro, построенный на базе однкористальной системы Snapdragon 855 Plus. На том же мероприятии Realme также подтвердила, что компания станет первым в мир...

MIUI скоро получит четыре полезные функции Сегодня разработчики MIUI представили несколько функций, которые будут реализованы в операционной системе в ближайшем будущем. Как минимум две из них будут очень востребованы пользователями. Первая позволяет менять SIM-карты, используемые для передачи данных через мобил...

GoodRAM продемонстрировала на IFA новые SSD и модули памяти Польский производитель Wilk Elektronik, известный в первую очередь своими модулями ОЗУ, продемонстрировал на IFA несколько новинок, в числе которых можно было отыскать и намедни анонсированный SSD-накопитель GoodRAM IRDM Ultimate X. Запуск данной серии...

Dell G5: игровой компьютер с возможностью апгрейда В рамках ежегодной игровой выставки Gamescom 2019, открывающейся в Кёльне (Германия), дебютировал настольный компьютер Dell G5, спроектированный для геймеров. Устройство заключено в корпус чёрного цвета с габаритами 367 × 169 × 308 мм. Во фронтальной части предусмотрена подс...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

С какими проблемами может столкнуться Apple при разработке iPhone с 5G Один из главных трендов минувшей выставки MWC 2019 — это смартфоны с поддержкой сетей 5G. Если вам кажется, что это далекое будущее, то смеем вас заверить — это уже не так. Буквально несколько дней назад стало известно, что Южная Корея и США стали первыми страна...

10 повседневных вещей, которые изменились благодаря полетам в космос Полеты в космос, вне всяких сомнений, очень важны для развития нашей с вами цивилизации. При этом для организации почти всех без исключения космических миссий применяются самые современные технологии. Однако же мало кто задумывался о том, что многие вещи, которые мы использ...

Ультразум в телефоне. Oppo показала первый смартфон с 10-кратным оптическим приближением Как и было обещано, на презентации к открытию выставки MWC 2019 в Барселоне, компания Oppo анонсировала смартфон с технологией 10-кратного зума без потери качества.  Основная камера состоит из трёх модулей: сверхширокоугольным на 16 Мп и 120°, основным 48-мега...

Qualcomm представила 5G-модем Snapdragon X55 для флагманских смартфонов и не только Компания Qualcomm анонсировала Snapdragon X55 — мобильный модем New Radio (NR) второго поколения, способный работать в 5G-сетях. Данный чип представляет собой 7-нм интегрированный мультирежимный модем 5G–2G с поддержкой всех основных частотных диапазонов, будь то mmWave или ...