Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Toshiba представляет встраиваемые накопители, соответствующие спецификации eMMC 5.1 Компания Toshiba Memory America, являющаяся дочерним предприятием Toshiba Memory Corporation, сегодня объявила о выпуске встраиваемых твердотельных накопителей, соответствующие спецификации JEDEC eMMC 5.1. Их ознакомительные образцы станут доступны в следующем месяце, а...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

Broadcom BCM56880 — коммутатор Ethernet, выпускаемый по нормам 7 нм и программируемый на языке высокого уровня Компания Broadcom на этой неделе представила микросхему StrataXGS Trident 4 BCM56880, в которой реализованы функции коммутатора Ethernet. К ее достоинствам производитель относит большую пропускную способность — от 2,0 до 12,8 Тбит/с, «высочайшую в отрасли ск...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Компания Samsung Display первой начинает выпуск панелей UHD OLED для ноутбуков Южнокорейская компания Samsung Display объявила о том, что ей удалось создать и освоить в серийном производстве первый в мире дисплей OLED размером 15,6 дюймов и разрешением UHD (3840 x 2160 пикселей), предназначенный для ноутбуков. Выпуск новинки начнется в середине фе...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Однокристальная система Dialog Semiconductor FC9000 с поддержкой Wi-Fi и сверхнизким энергопотреблением предназначена для устройств IoT Компания Dialog Semiconductor, выпускающая контроллеры питания и зарядки, преобразователи напряжения, звуковые микросхемы и контроллеры Bluetooth с пониженным энергопотреблением, недавно представила однокристальную систему FC9000. Новинка стала первым изделием Dialog Se...

В датчиках изображения промышленного класса SmartSens SC2310T и SC4210T нашла применение архитектура пикселей SmartSens Китайская компания SmartSens Technology объявила о выпуске двух моделей датчиков изображения типа CMOS с обратной засветкой: SC2310T и SC4210T. В них используется архитектура пикселей SmartSens, которая обеспечивает лучшую в классе работу при низкой освещенности и динам...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Контроллер Cypress ACG1F позволит производителям добавить порт USB-C в ноутбук или настольный ПК Компания Cypress Semiconductor объявила о выпуске контроллера USB-C, получившего обозначение ACG1F. Производитель описывает ACG1F как недорогой однопортовый контроллер USB-C, предназначенный для систем, в которых производители хотят преобразовать устаревший порт USB Typ...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Топовый смартфон Xiaomi Mi Mix 3S Главной особенностью топового гаджета станет его фото оснащение. Камера содержит три оптических сенсора, причем главный датчик имеет очень высокое разрешение 48 МП; его дополняют два вспомогательный модуля по 12 МП каждый. Лицевая камера включает в себя два блока оптики на 2...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

Cerebras Wafer Scale Engine — это микросхема размером с планшет, которая содержит 400 000 ядер и потребляет 15 кВт Помните старую шутку про советскую микросхему с ручками для переноски? Так вот Cerebras Wafer Scale […]

Серия твердотельных накопителей Toshiba Memory XG6-P включает модели объемом до 2 ТБ Компания Toshiba Memory объявила о выпуске серии твердотельных накопителей XG6-P. По словам производителя, эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe Gen 3 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3a, предназначены для высокопроизводительных клиентских прило...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Карточка памяти Western Digital WD Purple SC QD312 Extreme Endurance microSD предназначена для умных систем видеонаблюдения Компания Western Digital представила сегодня новую карту памяти формата microSD. Она адресована разработчикам и производителям камер видеонаблюдения с поддержкой ИИ и других устройств, которым необходимы сменные носители с повышенным быстродействием и надежностью. По сл...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Apacer выпускает твердотельные накопители Panther AS2280P2 Pro В ассортименте тайваньской компании Apacer появилась линейка NVMe-накопителей Panther AS2280P2 Pro, представленная моделями объёмом 120, 240 и 480 Гбайт. Устройства выполнены в формате M.2, используют две линии PCI Express 3.0 и микросхемы памяти...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Huawei хочет опередить конкурентов с SoC со встроенным модемом 5G Производитель микросхем Huaweis HiSilicon выпустит SoC со встроенным многорежимным модемом 5G еще до появления Qualcomm, Apple и Samsung. Тем не менее, этот SoC еще не в графике для Mate 30. HiSilicon хочет представить первый 5G SoC в последнем квартале этого года и оперед...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Финансовый отчёт Samsung: неудачная четверть и рекордный год в целом Компания Samsung Electronics сегодня отчиталась за четвёртый квартал 2018 финансового года. Итак, выручка корейского гиганта снизилась на 10%, до 53,22 млрд долларов, а операционная прибыль составила 9,7 млрд долларов, что уже на 29% хуже результата годичной давности. ...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe будут выпускаться объемом от 250 ГБ до 2 ТБ Компания Western Digital представила высокопроизводительный твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe типоразмера M.2. Эти SSD будут выпускаться объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Предусмотрен выпуск двух вариантов, один их которых оснащен радиатором. Поставки долж...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

ECS представила компактную barebone-систему Liva One H310 Тайваньская компания Elitegroup Computer Systems (ECS), известная в первую очередь как производитель системных плат, пополнила свой ассортимент мини-компьютеров моделью Liva One H310. Устройство примечательно корпусом толщиной 33 мм, использует набор микросхем Intel H310...

Драйвер дисплея и контроллер сенсорного ввода Parade TC3318 оптимизирован для «полноэкранных» смартфонов Компания Parade Technologies представила новинку, в которой интегрирован драйвер дисплея и контроллер сенсорного экрана. По словам производителя, микросхема TC3318 в очень тонком исполнении COG (Chip on Glass) оптимизирована для «полноэкранных» смартфонов. О...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Все свое. Micron использует в SSD 2200 собственную флеш-память, контроллер и встроенное ПО Компания Micron Technology объявила о выпуске новой серии твердотельных накопителей потребительского сегмента, поддерживающих протокол NVMe. Накопители Micron 2200 — плод вертикальной интеграции: все ключевые компоненты, включая флэш-память 3D TLC NAND, контроллер...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

Топовая модель Xiaomi Mi Mix 3S Главной особенностью топового гаджета станет его фото оснащение. Камера содержит три оптических сенсора, причем главный датчик имеет очень высокое разрешение 48 МП; его дополняют два вспомогательный модуля по 12 МП каждый. Лицевая камера включает в себя два блока оптики на 2...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Компания Samsung Electronics опубликовала предварительные итоги первого квартала 2019 года Одновременно с компанией LG Electronics предварительные финансовые результаты первого квартала 2019 года опубликовал другой южнокорейский производитель — Samsung Electronics. Выручка Samsung за отчетный период оценивается в 52 трлн вон. Для сравнения: в пе...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Компания Huawei представила «первый в мире» модуль 5G для автомобилей На автосалоне в Шанхае, который открылся на прошлой неделе и продлится до четверга, компания Huawei представила, по ее словам «первый в мире» модуль 5G для автомобилей. В заявлении Huawei, на которое ссылается источник, сказано, что модуль MH5000 основан на...

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

MSI начнёт оснащать платы AM4 микросхемами UEFI объёмом 256 Мбит Одним из главных препятствий на пути выпуска прошивок UEFI с поддержкой процессоров AMD Ryzen 3000-й серии являются размеры соответствующего микрокода AGESA. Чтобы обеспечить совместимость 7-нм чипов Zen 2 с выпущенными ранее платами вендорам...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Lexar представила первую SD-карту на 1 ТБ Китайская компания Longsys представила новую SD-карту под брендом Lexar. Она особенна тем, что это первая в мире карта памяти формата SDXC ёмкостью 1 ТБ, которая действительно поступит в продажу. Карта 633x SDXC UHS-I на 1 ТБ обеспечивает скорость чтения до 95 МБ/с, а с...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Опубликован отчет SK Hynix за первый квартал 2019 года В апреле многие производители публикуют отчеты за первой квартал, завершившийся 31 марта. Среди них — компания SK Hynix, сегодня поделившаяся своими финансовыми показателями. За отчетный период южнокорейский производитель полупроводниковой продукции получил 5,84 ...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

ASRock представила первую в мире видеокарту в формате mini-ITX и с портом Thunderbolt 3 Компания ASRock приурочила к выставке Computex 2019 анонс достаточно необычного продукта. Новинка называется RX570TM-ITX/TBT, и это первая в мире видеокарта с интерфейсом Thunderbolt 3. Да, сейчас на рынке множество внешних видеокарт с таким интерфейсом, но там использу...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Старые Socket AM4-материнские платы могут не получить поддержку Ryzen 3000 Несмотря на то, что компания AMD декларирует полную формальную совместимость своих процессоров Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2 с экосистемой Socket AM4, это вовсе не означает, что будущие процессоры смогут гарантированно работать в любых, в том числе стары...

Модем Huawei Balong 5000 5G крупнее, горячее и дороже Snapdragon X50 Huawei — одна из немногих, которая имеет серийное устройство с модемом 5G собственной разработки. Речь о смартфоне Mate 20X 5G, который не так давно поступил в продажу. Он основан на SoC Kirin 980 в связке с модемом Balong 5000. Как сообщает источник, ссы...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

CES 2019: Intel представила новый продукт Optane Memory H10 Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND. Целевой профиль Intel Optane Memory H10 — у...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

HONOR Vision - это 55-дюймовый 4K HDR телевизор с всплывающей камерой AI HONOR объявила о своем выходе на рынок интеллектуальных телевизоров, представив Vision. Телевизор оснащен интеллектуальным набором микросхем Honghu 818 от HiSilicon, а также набором микросхем AI Camera NPU, флагманским чипсетом WiFi уровня, и станет первым телевизором, котор...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

В картах памяти microSD Adata IUDD362 используется флеш-память SLC NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске карт памяти IUDD362. Они предназначены для промышленного применения. В этих картах microSD, характеризующихся повышенной надежностью и увеличенным сроком службы, используется флеш-память SLC NAND. Серия IUDD362 включает моде...

Новая коллекция наушников от Dr. Dre В преддверии All-Star Game, компания Beats во главе с Dr. Dre представили свою первую коллекцию в качестве партнера NBA: Studio3 Wireless NBA Collection. Новые цветовые решения Bluetooth наушников окрашены в соответствующие цвета для шести команд: Бостон Селтикс, Голден ...

Innodisk использует в корпоративных твердотельных накопителях 3TS5-P флеш-память 3D NAND TLC Компания Innodisk представила серию твердотельных накопителей 3TS5-P корпоративного сегмента. В них используется флеш-память 3D NAND TLC с гарантированным числом циклов перезаписи 10 000. По словам производителя, накопители предназначены для приложений с большой ра...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Cerebras Systems представила компьютер с самым большим в мире процессором 22×22 сантиметра Схема компьютера CS-1 показывает, что большая часть отведена для питания и охлаждения гигантского «процессора-на-пластине» Wafer Scale Engine (WSE). Фото: Cerebras Systems В августе 2019 года компания Cerebras Systems и её производственный партнер TSMC анонсировали крупне...

Представлены системные платы MSI B450 MAX с поддержкой Ryzen 3000 «из коробки» MSI придала официальный статус первым материнским платам AM4 серии MAX, ключевыми особенностями которых являются поддержка 7-нм чипов AMD Ryzen 3000, что называется, «из коробки», а также удвоенный объём микросхемы UEFI. В остальном перед...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Теперь 4 Тбайт: готовится новый накопитель WD Blue 3D NAND SATA SSD Семейство твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD, по сообщениям сетевых источников, в скором времени пополнится флагманской моделью. Речь идёт об устройствах в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Такие изделия имеют толщину в 7 мм, благодаря чему...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Твердотельный накопитель Innodisk Fire Shield в течение получаса выдерживает воздействие температуры 800°С На выставке Computex 2019 в Тайбэе тайваньская компания Innodisk продемонстрировала довольно необычный SSD. Необычность накопителя Innodisk Fire Shield заключается в том, что он не боится огня. Конечно, в определенных пределах, но пределы эти весьма впечатляют: накопите...

Fortinet представила специализированную микросхему SD-WAN ASIC Fortinet представила новые защищенные решения для SD-WAN, в том числе специализированную микросхему SD-WAN ASIC …

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Анонсированы твердотельные накопители WD Red Семейство жёстких дисков WD Red успело снискать популярность у потребителей благодаря своей надёжности и оптимизации для использования в массивах СХД. Изначально это были жёсткие диски со скоростью вращения шпинделя 5400 об/мин, рассчитанные на массивы с числом накопителей д...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Asus анонсировала нереференсные видеокарты Radeon RX 5700 и RX 5700 XT серий ROG Strix, TUF Gaming и Dual Теперь об этом можно говорить официально: ассортимент Asus пополнился пятью новыми видеокартами на базе 3D-ускорителей Radeon RX 5700 и RX 5700 XT. Новинки поступят в продажу в текущем месяце, но цены пока еще не объявлены. Интересно, что и подробных характеристик (в пе...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Накопители Apacer AS2280P2 Pro M.2 PCIe SSD меняют цвет при нагреве Компания Apacer анонсировала твердотельные (SSD) накопители AS2280P2 Pro с кодовым именем Panther, рассчитанные на использование в компьютерах игрового класса. Решения выполнены в формате M.2 2280: габариты составляют 22 × 80 мм. Применены микрочипы флеш-памяти 3D TLC NAND —...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Быстрый накопитель Aorus NVMe Gen4 SSD: теперь и 500 Гбайт В июне компания GIGABYTE представила твердотельные накопители Aorus NVMe Gen4 SSD: тогда дебютировали модели вместимостью 1 Тбайт и 2 Тбайт. Теперь семейство пополнилось версией, рассчитанной на хранение 500 Гбайт данных. Особенность решений названного семейства — использова...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Samsung сокращает отставание от Intel на глобальном рынке полупроводниковой продукции Специалисты IHS Markit опубликовали результаты собственного исследования мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам второго квартала 2019 года. В отчёте компании говорится о том, что лидирующую позицию в данном направлении сохраняет компания Intel. Однако расположи...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Мультимедийный чип Realtek RTD2893 для 8K-телевизоров отмечен высшей наградой BC Award В преддверии Computex 2019 мы писали о компаниях и их продуктах, получивших официальную награду выставки — Best Choice Award (BC Award). А уже на самой выставке, которая состоялась на прошлой неделе, был определён победитель в главной номинации «Продукт года» (Best Choice of...

Monnit выпускает шлюз 4G LTE для датчиков IoT Компания Monnit объявила о выпуске нового сотового шлюза для сетей IoT. Устройство поддерживает 4G LTE CAT-M1 / NB1 и включает беспроводную точку доступа для подключения беспроводных датчиков Monnit. Другими словами, шлюз позволяет датчикам использовать сотовые сети вед...

450 долларов: первая карта microSD ёмкостью 1 Тбайт поступила в продажу Бренд SanDisk, принадлежащий компании Western Digital, начал продажи самой ёмкой флеш-карты памяти microSDXC UHS-I: изделие рассчитано на хранение 1 Тбайт информации. Новинка была представлена в начале текущего года в ходе выставки мобильной индустрии Mobile World Congress (...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Накопитель Intel SSD 665p существенно быстрее, чем Intel SSD 660p, хотя построен на том же контроллере Источник опубликовал данные, полученные в ходе демонстрации производительности твердотельного накопителя Intel SSD 665P. Отметим, что это первый случай, когда потребительский SSD на 96-слойной флеш-памяти Intel QLC 3D NAND был показан в действии. Демонстрационная устан...

Первый производитель чипов рассказал об убытках из-за санкций против Huawei Производитель микросхем Broadcom заявил, что торговая война США с Китаем и запрет на сотрудничество с Huawei Technologies может привести к потере компанией $2 миллиардов годовой выручки.

Apple MacBook Pro 13 образца 2019 года с двумя портами Thunderbolt 3 получил предсказуемо низкую оценку за ремонтопригодность Специалисты iFixit подвергли изучению ноутбук MacBook Pro 13 образца 2019 года. Забегая веред, скажем, что ремонтопригодность компьютера оценена всего в 2 балла из 10 возможных. Другими словами, в случае многих поломок ноутбук лучше выбросить, чем пытаться починить...

Эра 10-нм чипов — кто разрабатывает такие процессоры и что ждет индустрию в будущем Производители полупроводниковых устройств успешно освоили 10-нм техпроцесс. В статье рассказываем, кто выпускает микросхемы на его основе и когда ждать 5- и 3-нм технологии. Читать дальше →

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

68% выручки бесфабричных чипмейкеров контролируют fabless-компании из США Вместе с тем, китайские разработчики микросхем демонстрируют самые высокие темпы роста, свидетельствуют данные аналитиков IC Insights.

Китайцы представили первый в мире смартфон на скоростной платформе ZTE Axon 10 Pro получил топовый процессор Snapdragon 855 и файловую систему F2FS. Она обеспечивает большую скорость чтения и более высокую производительность при чтении и записи с произвольным доступом блоками размером 4 Кбайт.

Водоблоки EK-Vector Trio RTX предназначены для 3D-карт MSI Gaming X Trio RTX Компания EK представила водоблоки для 3D-карт серии MSI Gaming X Trio GeForce® RTX. В их описании производитель отмечает «уникальную эстетичную крышку поверх терминала», на которой светодиодной подсветкой показана модель 3D-карты. Серия водоблоков с пол...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Прибыль Samsung упала на 56% По причине низкой популярности бизнеса Samsung Electronics по производству микросхем памяти, доходы всемирно известной компании стремительно упали. Сообщается, что в третьем квартале текущего года прибыль снизилась на более чем 50%.

Micron и Western Digital анонсировали карты памяти microSD емкостью 1 ТБ На Mobile World Congress 2019 компании Micron и Western Digital представили свои карты MicroSD емкостью 1 ТБ. Micron анонсировала карту microSDXC UHS-I емкостью 1 ТБ, которая является первой в мире, использующей технологию NAND с 96-слойной трехмерной четырехъярусной ячейкой...

Смотрим китайскую микросхему novatek NT78820 Попала ко мне неисправная ТВ приставка для цифрового телевидения. В результате диагностики была выявлена микросхема, которая была неисправна и замыкала питающее её напряжение на землю. Появилась идея посмотреть как устроена микросхема внутри и как её собрали друзья китайцы...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Optiarc выходит на рынок SSD с серией Optiarc VP Компания Optiarc, известная как производитель оптических приводов, вышла на рынок твердотельных накопителей с серией Optiarc VP. По словам производителя, в этих накопителях акцент бы сделан на защите целостности данных. С этой целью в Optiarc VP используются «луч...

Компания E Ink Holdings начала выпуск полноцветных 26-дюймовых электрофоретических дисплеев ACeP Компания E Ink Holdings (EIH), выпускающая электрофоретические экраны, начала выпуск полноцветных 26-дюймовых дисплеев Advanced Color ePaper (ACeP). Ранее, в первом квартале этого года, было начато производство 13-дюймовых дисплеев ACeP. Как и 13-дюймовые, новые...

Представлен твердотельный накопитель Intel Optane Memory H10: Optane Memory и QLC объемом до 1 ТБ в одном SSD типоразмера M.2 Компания Intel сегодня в рамках выставки CES 2019 представила новый накопитель – Optane Memory H10. Новинка является гибридным решением из двух частей: первая – быстрая буферная память Optane, вторая – основное хранилище на базе памяти QLC NAND с объем...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Процессор для OnePlus TV анонсирован официально В конце августа в Сети появились подробные характеристики «умного» телевизора OnePlus TV, из которых стало ясно, что в качестве аппаратной платформы панель будет использовать ещё не анонсированный на тот момент процессор MediaTek MT5670. Уже тогда было известно, что чипсет с...

GIGABYTE Aorus выпустила новую карту расширения NVMe SSD с RGB подсветкой Gigabyte выпустила новую карту расширения NVMe SSD с интерфейсом PCI-Express 3.0 x4. Карта расширения относится к серии Aorus и использует контроллер Phison PS5012-E12 и флэш-память Toshiba BiCS3 TLC NAND. Технология предполагает хранение трёх бит информации в одной ячейке. ...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Производитель называет твердотельный накопитель T-Force Cardea Liquid первым SSD с жидкостным охлаждением Компания TeamGroup представила под маркой T-Force твердотельный накопитель Cardea Liquid типоразмера M.2, показанный в начале лета на выставке Computex 2019. Производитель называет его первым SSD с жидкостным охлаждением. Уточним, что на Cardea Liquid закреплен не водоб...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Миниатюрный модуль камеры OmniVision OC0SA обеспечивает самую высокую частоту кадров и самое высокое разрешение в своем классе Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске модуля камеры OC0SA, пополнившего семейство модулей CameraCubeChip, которые предназначены для медицинских приборов. Новый модуль обеспечивает лучшее в своей категории разрешение 800 x 800 пикселей с самой высокой часто...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Адаптеры Intel Ethernet 800 поддерживают ADQ и скорости до 100 Гбит/с Рассказывая о своих планах по части процессоров и твердотельных накопителей для вычислительных центров, компания Intel не могла обойти стороной сетевые адаптеры — ведь именно они отвечают за быструю передачу данных между системами. Производитель напомнил, что уже ...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Карта памяти Superior Pro microSDXC UHS-I соответствует спецификациям UHS Speed Class 3 (U3) и UHS Video Speed Class 30 (V30) Компания Silicon Power сообщила о выпуске карты памяти microSDXC UHS-I Superior Pro. Эта карта соответствует спецификациям UHS Speed Class 3 (U3) и UHS Video Speed Class 30 (V30) , гарантированно позволяя снимать видео 4K Ultra HD. Кроме того, заявленные скорости чтения...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Полугодовая выручка крупнейших чипмейкеров упала на 18% Самое ощутимое снижение аналитики IC Insights зарегистрировали у ведущих поставщиков микросхем памяти - Samsung, SK Hynix и Micron.

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Kingston KC2000: быстрые накопители M.2 NVMe SSD ёмкостью до 2 Тбайт Компания Kingston официально представила производительные твердотельные накопители серии KC2000, первая информация о которых появилась на выставке CES 2019. Новинки относятся к изделиям M.2 NVMe: задействован интерфейс PCIe Gen 3.0 x4, благодаря чему обеспечиваются высокие с...

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

Продажи полупроводниковой продукции в этом году упадут на 12%, в сегменте микросхем памяти — на 30,6% Мировой рынок полупроводниковой продукции, в прошлом году достигший рекордного объема 468,8 млрд долларов, в этом году сократится до 412,1 млрд долларов, то есть на 12,1%. Такой прогноз дали специалисты World Semiconductor Trade Statistics (WSTS). Сокращение продаж про...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Операционная прибыль Samsung и SK Hynix рухнет Рыночные эксперты ухудшают прогнозы в отношении ведущих производителей DRAM-чипов на фоне падающих цен на микросхемы памяти.

Samsung удалось уменьшить отставание от Intel на рынке полупроводниковой продукции По данным аналитической компании IHS Markit, опубликовавшей отчет за второй квартал 2019 года на рынке полупроводниковой продукции, крупнейшим поставщиком этой продукции третий квартал подряд остается компания Intel. Компании Samsung, занявшей второе место, удалось неск...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Новый флэш-чип от Samsung eUFS 512 ГБ в два раза быстрее своего предшественника Будущие телефоны Samsung, в том числе Galaxy Fold, будут иметь скорость чтения и записи, сопоставимую со сверхбыстрыми ноутбуками. Корейский технологический гигант начал массовое производство первого в отрасли чипсета для смартфонов объемом 512 ГБ, соответствующего специ...

Ассортимент Greenliant пополнили промышленные карты памяти, в которых используется флеш-память SLC NAND Компания Greenliant «расширила портфолио ArmourDrive» высоконадежными промышленными картами памяти фрмата SD и microSD. В картах памяти ArmourDrive SD и microSD используется флеш-память 3D NAND TLC и SLC с ресурсом 3000 и 30 000 циклов перезаписи соотве...

Мировой рынок DRAM стремительно падает В стартовой четверти 2019 года выручка ведущих поставщиков микросхем оперативной памяти сократилась почти на 30% в поквартальном исчислении, подсчитали аналитики.

Seagate выпускает первый в отрасли жесткий диск объемом 16 ТБ для предприятий Компания Seagate Technology сообщила, что она «активно поставляет» корпоративные накопители на жестких магнитных дисках с гелиевым заполнением гермозоны, объем которых равен 16 ТБ. Эти накопители Exos X16  предназначены для крупных центров обработки дан...

Внешние твердотельные накопители Adata SD600Q выпускаются объемом до 960 ГБ Ассортимент компании Adata пополнил внешний твердотельный накопитель SD600Q. Миниатюрное устройство с интерфейсом USB 3.1 выпускается объемом 240, 480 и 960 ГБ. Оно развивает скорость передачи данных до 440 МБ/с — как в режиме чтения, так и в режиме записи. К дос...

Lexar Professional SL100 Pro — внешний SSD со скоростью почти в 1 ГБ/с и ценой от 100 долларов Компания Lexar представила внешний твердотельный накопитель Professional SL100 Pro. Сторонние ресурсы почему-то называют его самым быстрым при объёме в 1 ТБ, но скорости тут более чем вдвое ниже, чем у Samsung X5. Несмотря на это, в абсолютном выражении скорости весьма ...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Представлены Apple Watch Series 5 с постоянно включенным дисплеем Apple только что выпустила последнюю итерацию самых популярных часов в мире. Серия 5 сохраняет все, что делало ее предшественника столь желанной, включая датчик ЭКГ, и в то же время приносит несколько новых собственных функций. Благодаря первому в отрасли дисплею LT...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Появилось новое изображение 3D-карты EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin Компания EVGA опубликовала второй снимок флагманской 3D-карты GeForce RTX 2080 Ti Kingpin.  Как известно, первый был опубликован месяц назад. Новое изображение дает представление о конструкции системы охлаждения. Она включает замкнутую подсистему жидкостного охлаж...

Прибыль Samsung обрушилась. Компания готовится объявить о самом плохом втором квартале за последние три года Предварительный отчет южнокорейской компании Samsung о доходах должен быть опубликован в пятницу. Аналитики ожидают, что прибыль Samsung упадет более чем наполовину, так как полупроводниковый бизнес переживает спад. Запрет на торговлю Huawei, который привел к приостанов...

PowerColor показала видеокарту Radeon RX 5700 XT Liquid Devil с водоблоком полного покрытия Компания PowerColor в своей группе в Facebook анонсировала новую видеокарту под названием Radeon RX 5700 XT Liquid Devil, а YouTube-канал Tech of Tomorrow выпустил ролик с её распаковкой. Новинка станет первой видеокартой на графическом процессоре Navi, которая поставляется ...

Ориентировочные цены первых карт GeForce GTX 1660 Super Прошлым вечером по всему миру стартовали продажи видеокарт GeForce GTX 1660 Super. Устройство являет собой обновлённую версию GeForce GTX 1660, у которой на смену чипам памяти GDDR5 пришли более скоростные микросхемы GDDR6. В...

Чипы памяти Samsung B-die готовятся уйти на покой Микросхемы памяти Samsung B-die известны большинству ПК-энтузиастов. Модули DDR4 на их базе обладают хорошим оверклокерским потенциалом и отличаются высокой стабильностью работы на платформах как Intel, так и AMD. В обозримом будущем полюбившиеся многим...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

Потом во всем обвинят Трампа. Huawei уже переходит со Snapdragon на Kirin Аналитики утверждают, что дочерняя компания Huawei по производству микросхем HiSilicon нарастила поставки процессоров в этом году. В результате по итогам года более 70% всех смартфонов Huawei будут оснащены однокристальными системами Kirin. Причем уменьшение доли однокр...

Накопители Intel Optane Memory H10 представлены официально Intel обнародовала новые подробности о твердотельных накопителей Optane Memory H10, формальный анонс которых состоятся на выставке CES 2019. В отличие от доступных на прилавках SSD линейки Optane, данные устройства сочетают микросхемы 3D NAND...

Transcend выпустила высокоскоростные карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance Компания Transcend выыпустила новые карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance, емкость которых составляет 64 и 128 ГБ. Производитель позиционирует microSDXC как оптимальное решение для использования в мобильных устройствах, портативных игровых приставках, экшн-к...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

Будущие ноутбуки на CPU Intel с поддержкой 5G будут оснащаться модемами MediaTek Компания MediaTek сегодня представила новую флагманскую однокристальную платформу со встроенным модемом 5G под названием Dimensity 1000, которая накануне триумфаторски дебютировала в бенчмарке AI Benchmark, заткнув за пояс Kirin 990 и Snapdragon 855+. Но незадолго до этого п...

SilverStone PI01: компактный металлический корпус для Raspberry Pi Компания SilverStone представила весьма необычный сверхкомпактный компьютерный корпус под названием PI01. Новинка интересна тем, что она предназначена не для обычных ПК, а для одноплатных компьютеров Raspberry Pi. Новинка является универсальным корпусом, и подходит практичес...

Представлен новый мобильный процессор Snapdragon X55 Компания Qualcomm представила свой модем 5G второго поколения для коммерческого развертывания Snapdragon X55. Новый модем заменяет первый 5G-модем Qualcomm, Snapdragon X50, который дебютировал вместе с платформой Snapdragon 855 в конце 2018 года. X55 приносит массу замет...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Микросхема чипсета системной платы Biostar Racing X570GT8 получила активное охлаждение На сайте компании Biostar появился документ с большого числа новых системных плат. Но среди них есть одна наиболее интересная — Racing X570GT8, основанная на наборе логики AMD X570. Это новый и пока ещё не представленный чипсет, который покажут вместе с новыми про...

Huawei Mate 9, P10, Nova 2s, Honor 9 и еще четыре смартфона компании получили прошивку EMUI 9.1 Компания Huawei обещала выпустить прошивку EMUI 9.1 для своих «старых» флагманов — и сделала это. Обновление стало распространяться вчера для восьми моделей: Huawei Mate 9, Mate 9 Pro, Mate 9 Porsche Design, P10, P10 Plus, nova 2s, Honor V9 и Honor 9. ...

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Твердотельные накопители WD Black SN750 емкостью от 250 ГБ до 2 ТБ Western Digital анонсировала линейку производительных твердотельных накопителей WD Black SN750. Она является приемником WD Black SSD, но с улучшенной производительностью по сравнению с прошлогодней версией. Помимо высоких скоростей, поддержки протокола NVMe 1.3 и интерфейса ...

Начались продажи карт памяти Lexar Professional 633x SDXC UHS-I объемом 1 ТБ Под маркой Lexar, принадлежащей китайской компании Longsys Electronics, представлена карта памяти формата SDXC объемом 1 ТБ. Она называется Lexar Professional 633x и поддерживает интерфейс UHS-I. Обозначение скорости 633x в названии карты соответствует значению 95 МБ/с...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

AMD стучится в российские ЦОДы По словам представителей AMD, процессы серии EPYC разрабатывались специально для центров обработки данных. Они оптимизированы для решения таких актуальных задач, как виртуализация и поддержка VDI, построение программно-определяемых хранилищ, а также систем высокопроизводител...

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Micron в этом году сократит выпуск DRAM и NAND на 5% Компания Micron Technology отчиталась за квартал, завершившийся у нее 28 февраля. У производителя микросхем памяти это был второй квартал 2019 финансового года. Доход за квартал составил 5,835 млрд долларов. В предыдущем квартале он был равен 7,913 млрд долларов, а во в...

Представлены LaCie Mobile SSD на CES 2019 Компания LaCie, премиальный бренд Seagate, продолжает выпускать элегантные устройства хранения данных для поклонников стильного дизайна и специалистов творческих профессий. Для тех, кто ведет фэшн-блог и постоянно пополняет свою цифровую библиотеку многочисленными фотоснимка...

Inno3D выпускает серию оперативной памяти Gaming OC DDR4 Гонконгская компания Innovision Multimedia анонсировала поступление в продажу линейки оперативной памяти Inno3D Gaming OC стандарта DDR4. Она представлена единичными модулями объёмом 8 Гбайт и двухканальными наборами, рассчитанными на работу в режимах от DDR4-2666...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

be quiet! выпустила недорогой корпус Pure Base 500 Компания be quiet! представила новый АТХ корпус Pure Base 500. Он сочетает в себе конкурентную цену, небольшие размеры и впечатляющее внутреннее пространство для мощного оборудования. При этом Pure Base 500 стал первым серийным корпусом be quiet!, выпускаемым сразу в трёх цв...

ТОП лучших жестких дисков объемом 1TB Жесткий диск предназначен для хранения значительных объемов различных цифровых данных. При выборе жесткого диска нужно учитывать много факторов таких как: скорость чтения и записи, объем памяти, шум и многое другое. Ведь не каждый жесткий диск может подойти под ваши требован...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Bykski представила первый водоблок полного покрытия для AMD Radeon VII Китайский производитель компонентов для систем жидкостного охлаждения, компания Bykski выпустила первый в мире водоблок полного покрытия для видеокарты AMD Radeon VII. Новинка называется A-Radeon VII-X и совместима только с видеокартами эталонного дизайна, хотя других сейчас...

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Разработчик смартфонов Realme выйдет на рынок смарт-телевизоров Компания Realme, выпускающая смартфоны, готовится к выходу на рынок «умных» телевизоров с подключением к Интернету. Об этом сообщает ресурс 91mobiles, ссылаясь на отраслевые источники. В течение последнего времени сразу несколько компаний анонсировали телевизионные смарт-пан...

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

Материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 для Threadripper 3000 Новая материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 была разработана для процессоров серии AMD Threadripper 3000 и будет использовать новый сокет TR4 + или TR +. Гнездо на изображении очень похоже на TR4, который поддерживает микросхемы Threadripper 2000, но пока не было ни с...

Память в новом Galaxy S10 уже успела устареть Теперь, когда потребители вовсю заказывают новенькие Galaxy S10, S10 и S10e и уже готовятся получить их в руки от службы доставки, настало время поговорить о… Galaxy Note 10. О готовящемся к анонсу новом флагмане Samsung с S Pen на борту известно пока не очень много, но все...

Твердотельные накопители Patriot Viper VP4100 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Patriot Memory сообщила о выпуске твердотельных накопителей Viper VP4100, которые оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4. Накопители типоразмера M.2-2280 доступны объемом 1 и 2 ТБ. В них используется контроллер Phison E16, уже знакомый по подобным накопителям други...

Видеокарты GeForce GTX 1660 Super и GTX 1650 Super представлены официально Модельный ряд графических ускорителей GeForce GTX на архитектуре Turing сегодня официально пополнился двумя новыми устройствами: GeForce GTX 1660 Super и GTX 1650 Super. Отличительной чертой новинок стал видеобуфер на базе микросхем GDDR6, тогда...

Qualcomm: к 2021 году продажи смартфонов 5G могут вырасти вдвое Внедрение 5G будет идти быстрее, чем 4G. Одна из причин — доступность наборов микросхем в разных ценовых сегментах.

Toshiba привезла на IFA 2019 новые SSD со скоростью до 3400 МБ/с На берлинскую технологическую выставку IFA компания Toshiba привезла в качестве новинок две линейки твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 (2280) с интерфейсом NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 — RC500 и  RD500. В накопителях используется 96-слойная 3D-флэш-память T...

Компания Bitspower показала на Computex 2019 концептуальные водоблоки В свою экспозицию на выставке Computex 2019 компания Bitspower включила как новинки, которые уже достигли стадии серийного продукта, так и концептуальные образцы, которые еще находятся в разработке. К первой категории относятся водоблоки для 3D-карт серии Nvidia RTX 20 ...

Xiaomi не планирует выпускать новые смартфоны серии Mi Mix в этом году Не так давно китайская компания Xiaomi представила концептуальный смартфон Mi Mix Alpha, оценённый в $2800. Позднее компания подтвердила, что смартфон поступит в продажу в ограниченном количестве. После этого в сети Интернет появились слухи касательно намерений Xiaomi запуст...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Микросхемы GDDR6 стоят на 70% дороже чипов GDDR5 аналогичного объёма Немецкий веб-ресурс 3DCenter решил вновь сравнить отпускные цены на микросхемы памяти стандартов GDDR5 и GDDR6. На этот раз зарубежные коллеги обратились к данным оптового поставщика Components-Mart, в прайс-листе которого нашлось сразу несколько вариантов 8-гигабитных....

EKWB подготовила новый водоблок для ускорителей на ядре Nvidia GV100 EK Water Blocks анонсировала релиз водоблока полного покрытия для ускорителей на базе графического ядра Nvidia GV100 (архитектура Volta). Охладитель получил название EK-FC GV100 Pro, занимается отводом тепла от GPU, микросхем памяти HBM2 и...

Infineon после поглощения Cypress станет крупнейшим поставщиком электронных компонентов для автомобилей И восьмым по величине выручки разработчиком микросхем в мире.

Goke Microelectronics выпускает твердотельные накопители NVMe на основе XL-Flash от Toshiba Компания Goke Microelectronics, являющаяся ведущим в отрасли поставщиком контроллеров SSD, была приглашена на Flash Memory Summit 2019 , чтобы продемонстрировать SSM-накопитель NVMe со сверхнизкой задержкой на основе памяти Toshiba Memory XL-FLASH. Новые накопители относятся...

Раскрыта европейская цена накопителей Corsair MP600 с поддержкой PCI-E 4.0 За последние недели SSD с поддержкой PCI Express 4.0 успело представить сразу несколько вендоров. В большинстве новых NVMe-накопителей используется контроллер Phison PS5016-E16 в тандеме с микросхемами памяти 3D NAND TLC, а единственной характеристикой...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4-3800 CL14, «оптимизированный» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570 Компания G.SKill представила набор модулей памяти Trident Z Neo DDR4-3800. По словам производителя, он «оптимизирован» для процессоров AMD Ryzen 3000 и чипсета X570, позволяя получить высокую производительность и стабильность работы систем на новых процессор...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Everspin и Phison взялись добавить в контроллеры SSD поддержку памяти MRAM Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), сообщила, что компания Phison Electronics намерена добавить поддержку компонентов SST-MRAM объемом 1 Гбит в контроллеры следующего поколения, предн...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

Твердотельные накопители Samsung 970 EVO Plus демонстрируют скорость чтения до 3500 МБ/с Компания Samsung представила твердотельный накопитель 970 EVO Plus типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддержкой протокола NVMe 1.3. Этот высокопроизводительный SSD адресован ИТ-специалистам, энтузиастам и геймерам. В накопителе используется флэш-память TLC 3...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Гигантские микросхемы Cerebras Wafer Scale Engine будут использоваться в лабораториях Министерства энергетики США Месяц назад мы писали про Cerebras Wafer Scale Engine — самую большую в мире микросхему. Напомним, эта микросхема имеет размеры, сопоставимые с iPad Pro, состоит из 1,2 трлн транзисторов и потребляет 15 кВт мощности. Несмотря на столь уникальные особенности проду...

Intel представила серверные накопители с памятью 3D XPoint и 3D NAND QLC Помимо серверных процессоров Xeon Scalable 2-го поколения на прошедшем мероприятии Data-Centric Innovation Day компания Intel также официально представила ряд продуктов из сферы хранения данных. В их числе энергонезависимые модули памяти Optane DC Persistent...

[Перевод] Втиснуть Бейсик в 768 байт Тем, кому посчастливилось написать свою первую программу на Бейсике в конце восьмидесятых, объём интерпретатора в 16 килобайт кажется вполне естественным. Так было не всегда, известны интерпретаторы объёмом в 8 и 4 килобайта, конечно, с более скромным набором функций. Но в...

«КриптоБиоКабина» для оформления загранпаспортов: подробности Как и было обещано, концерн «Автоматика», входящий в государственную корпорацию Ростех, впервые показал серийный образец программно-аппаратного комплекса «КриптоБиоКабина». Новинка демонстрируется на выставке «Иннопром-2019». Система предназначена для оформления заграничных ...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G оснащена системой жидкостного охлаждения Компания Gigabyte на днях представила 3D-карту Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения. Водоблок и помпа находятся на плате, под кожухом, украшенным подсветкой. Водоблок отводит тепло не только от г...

Водоблок EK-FC Trio RTX 2080 Ti Classic RGB предназначен для 3D-карт MSI RTX 2080 Ti Gaming X Trio Словенская компания EK Water Blocks, специализирующаяся на компонентах систем жидкостного охлаждения, представила водоблок EK-FC Trio RTX 2080 Ti Classic RGB, совместимый с 3D-картами MSI RTX 2080 Ti Gaming X Trio. Водоблок с полным покрытием отводит тепло от графическ...

Ёмкость накопителей OWC Aura Pro X2 для компьютеров Apple достигает 2 Тбайт Компания Other World Computing (OWC) анонсировала твердотельные накопители серии Aura Pro X2, предназначенные для апгрейда подсистемы хранения данных ряда компьютеров Apple. Устройства относятся к решениям NVMe 1.3 PCIe 3.1 x4, что говорит о высокой производительности. Приме...

ZTE Axon 10 Pro представлен официально. Это первый в мире флагман с SoC Snapdragon 855, 12 ГБ ОЗУ, 5G и быстрой файловой системой F2FS ZTE анонсировала флагманский смартфон Axon 10 Pro еще в феврале на выставке MWC 2019, ну а сегодня в Китае состоялась полноценная премьера модели – с обнародованием цен. Собственно, о них – в первую очередь. В целом стоимость Axon 10 Pro находится на уровне...

Скорость чтения SSD Apacer AS2880P4 PCIe M.2 достигает 3200 МБ/с Компания Apacer представила твердотельный накопитель AS2880P4 PCIe M.2, оснащенный интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и соответствующий спецификации NVMe 1.3. В накопителе используется флеш-память 3D TLC NAND. Скорость передачи данных в режиме последовательного чтения дос...

Процессор сигналов изображения OmniVision OAX4010 предназначен для автомобильной электроники Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске автомобильного сигнального процессора изображений (ISP) OAX4010. В этом ISP, рассчитанном на работу в широком диапазоне температур, реализованы новые алгоритмы HDR и подавления мерцания, связанного со светодиодным осве...

Скорость записи 1400 МБ/с и объем до 1 ТБ, но это не SSD. Представлены карты памяти Angelbird CFexpress Компания Angelbird Technologies, называющая себя ведущим разработчиком сменных носителей для профессиональных камер, объявила о добавлении карт памяти CFexpress Type B в линейку высокопроизводительных носителей AV PRO. Они адресованы тем, кто снимает видео разрешением 4...

Biostar выпускает твердотельные накопители серии S120 Компания Biostar представила серию твердотельных накопителей S120 типоразмера 2,5 дюйма, в описании которой упор сделан на маленькую толщину SSD, которая равна 7 мм. Кроме того, производитель упоминает шестислойную печатную плату и возможность работы в среде с температу...

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

Отчёт Samsung Electronics. Лишь одно подразделение показало рост выручки и прибыли Компания Samsung Electronics опубликовала отчёт по итогам первого квартала 2019 финансового года. Благодаря недавней публикации предварительных итогов, мы знали заранее, что прошлый квартал закончился для производителя далеко не так успешно, как предыдущие. Итак, выруч...

ASUS Zephyrus M и Zephyrus G: игровые ноутбуки на чипах AMD и Intel с графикой NVIDIA Turing Компания ASUS представила сразу несколько новых игровых ноутбуков серии Republic of Gamers (ROG) Zephyrus. О старшей новинке — Zephyrus S (GX502) мы уже писали, поэтому ниже пойдёт речь о моделях помладше — Zephyrus M (GU502) и Zephyrus G (GA502). Как и все ноутбуки серии Ze...

Samsung сохранила лидерство на рынке чипов, но в 2019-м Intel может взять реванш Вернуться на первое место американской корпорации могут помочь дешевеющие микросхемам памяти, считают обозреватели.

Представлена однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 Компания Samsung представила свою первую однокристальную систему Exynos, предназначенную для автомобилей. Однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 включает восемь ядер ARM Cortex-A76, работающих на частоте до 2,1 ГГц, высококачественную звуковую подсистему и встро...

В накопителях Toshiba BG4 флэш-память и логика интегрированы в одной микросхеме Toshiba Memory Corporation анонсировала новую линейку NVMe-накопителей BG4 в распаиваемом форм-факторе M.2 1620 (ширина 16 мм, длина 20 мм) и в виде карт расширения M.2 2230 (22 x 30 мм). Высота профиля для...

«Урезанный» флагман Xiaomi Mi 9 SE поступит в продажу в России 23 мая В России стартуют продажи Xiaomi Mi 9 SE — компактной и более доступной версии флагманского смартфона Xiaomi Mi 9 с несколько более простым оснащением. Новинка поступит в продажу уже через неделю, 23 мая, по цене от 24 990 рублей. Смартфон Mi 9 SE был анонсирован в феврале э...

Американская компания Lexar представила первую серийную SD-карту на 1 ТБ Компания Lexar представила первую коммерчески доступную SD-карту объемом в один терабайт. Как сообщается, решение венчает самую производительную линейку для профессионалов с индексом 633x. В нее входят карты стандартов SDHC и SDXC UHS-I объемом от 16 ГБ — и теперь до 1ТБ. О ...

Необычный плеер Cayin N8 Внутри плеера поместились два цифро-аналоговых преобразователя AK4497EQ, ламповая микросхема KORG Nutube 6P1 и большой аккумулятор на 7000 мАч. По заверениям производителя, полного заряда хватает на 8 часов беспрерывного прослушивания музыки на средней громкости. Кроме того,...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

Western Digital выпускает карту памяти и жесткий диск, «оптимизированные для общественной безопасности, ИИ и умных городов» Компания Western Digital, по ее словам, «решила проблему оптимизации хранилища для видео и аналитики ИИ на границе сети». Если перейти от языка пресс-релизов в обычному, производитель представил карту памяти WD Purple SC QD101 Ultra Endurance microSD и жестк...

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

Твердотельные накопители XPG Gammix S50 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S50. Ключевая особенность этих устройств типоразмера M.2 2280 заключается в наличии интерфейса PCIe Gen4 x4 и поддержке протокола NVMe 1.3. Это позволяет получить скорость чтения до 5000 М...

Высокие продажи Galaxy Note10 сгладили падение прибыли Samsung Electronics из-за спада в полупроводниковом бизнесе Компания Samsung Electronics опубликовала финансовый отчёт о результатах работы в третьем квартале 2019 года. Финансовые показатели компании ухудшились по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года из-за продолжающегося замедления на рынке микросхем памяти, а именно э...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

Память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, полагают, что память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии. В первом квартале средняя цена продажи (ASP) снизилась более чем на 20% из-за превышения предложения над спросом. По данным ана...

Galaxy Note 10 может получить быструю зарядку мощностью 100 Вт Samsung, судя по всему, и не думала сбавлять обороты, несмотря на недавний провал с ее первым складным устройством Galaxy Fold. Как-никак южнокорейской компании нужно сохранять доминирование на рынке смартфонов. Так, сегодня Samsung представила два новых контроллера подачи ...

HMD Global планирует к лету обновить до Android 9 Pie все свои смартфоны Nokia По части своевременного выпуска обновлений программного обеспечения HMD Global можно только похвалить. Компания уже обновила до Android 9 Pie такие модели смартфонов, как Nokia 8 и 8 Sirocco, Nokia 7.1 и 7 Plus, Nokia 6.1 и 6.1 Plus, Nokia 5.1 Plus. Более того, HMD Global за...

Представлена новая технология, позволяющая звонить и отправлять СМС без подключения к сети Пока производители смартфонов и операторы во всем мире обсуждают преимущества 5G, OPPO задается другим вопросом — а что, если пропадёт сотовая связь, а также отключится Wi-Fi и даже Bluetooth? Отвечая на этот вопрос, китайская компания представила новую технологию, по...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Не SoC для смартфонов, а что-то музыкальное. Qualcomm представит новинку 19 марта Компания Qualcomm опубликовала на своей страничке в социальной сети Twitter информацию о том, что на следующей неделе она представит какой-то новый продукт, анонс которого вы не захотите пропустить. Qualcomm известна в индустрии как разработчик и поставщик популярных од...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Вдвое дешевле. Nokia обещает дешевый 5G-смартфон Различные производители смартфонов готовятся к выпуску своих первых 5G-смартфонов. Xiaomi, Huawei, OnePlus, ZTE, Samsung и LG уже выпустили смартфоны с поддержкой сетей пятого поколения. Ожидается, что другие бренды также представят 5G-смартфоны до конца этого календарн...

Представлен первый планшет Asus с Chrome OS Компания Asus представила серию мобильных компьютеров, работающих под управлением Chrome OS и ориентированных на использование в системе образования. Среди новинок выделяется Asus Chromebook Tablet CT100 — первый планшет Asus с Chrome OS. По мнению производителя,...

Твердотельный накопитель Adata IM2P33E8 выпускается в варианте, рассчитанном на работу при температуре от -40 °C до 85 °C Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельного накопителя IM2P33E8. Этот накопитель типоразмера M.2 2280 оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Твердотельный накопитель IM2P33E8 демонстрирует скорость чтения до 3500 МБ/с и скоро...

Объем жестких дисков Toshiba P300 увеличен до 6 ТБ Компания Toshiba объявила о пополнении серии жестких дисков типоразмера 3,5 дюйма, предназначенных для настольных ПК, моделями емкостью 4 ТБ  и 6 ТБ. Помимо объема, эти HDD типоразмера 3,5 дюйма отличаются от других моделей серии увеличенным с 64 МБ до 128 МБ буфер...

AMD создаст игровую графику для смартфонов Samsung Недавно Samsung сообщила о заключении соглашения с AMD, по которому производитель микросхем будет поставлять южнокорейскому гиганту IP-ядра Radeon. Их Samsung намеревается использовать для создания собственных графических ускорителей для однокристальных платформ Exynos. Прич...

Phison и Silicon Motion анонсировали новые SSD-контроллеры с поддержкой PCI-E 4.0 В ходе конференции Flash Memory Summit 2019 компании Phison и Silicon Motion поведали о будущих SSD-контроллерах с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0. В конечных устройствах эти наборы микросхем появятся не раньше следующего года...

Российский планшет «Аквариус» получил отечественную ОС «Аврора» Компании «Открытая мобильная платформа» (ОМП) и «Аквариус» объявили о портировании российской мобильной операционной системы «Аврора» на российские планшеты производства «Аквариуса». «Аврора» — новое имя программной платформы Sailfish Mobile OS Rus. Эта операционная система ...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Apacer представляет первый модуль DRAM XR-DIMM Apacer, ведущий производитель памяти промышленного класса, объявляет о выпуске XR-DIMM. Этот прочный модуль памяти является первым на рынке, который соответствует строгим стандартам испытания RTCA DO-160G в США, сертификации авиационного оборудования, которая отмечает XR-DIM...

Инцидент на фабрике Western Digital приведёт к дефициту флэш-памяти Компания Western Digital опубликовала короткий пресс-релиз, посвящённый достаточно серьёзному событию. Как оказалось, ещё в 15 июня в регионе Йоккаити произошло неожиданного отключение электричества, что сказалось на производственных процессах завода, расположенного в ...

MediaTek представила первую однокристальную систему Dimensity 1000 со встроенным 5G модемом Как и планировалось, компания MediaTek представила новую однокристальную систему под названием Dimensity 1000. Это первая платформа производителя с поддержкой связи нового поколения 5G за счет встроенного модема. Dimensity построена на 7-нм техпроцессу и разбита на два клас...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Galaxy Note 10 не будет иметь чипа Snapdragon 855 Plus WinFuture утверждает, что модели Galaxy Note 10, будут иметь более старый Snapdragon 855 вместо Snapdragon 855 Plus. Международные модели Galaxy Note 10 будут иметь новый 7-нм чипсет Exynos 9825 . Набор микросхем Exynos 9825 будет обеспечивать несколько лучшую производительн...

Завершено строительство первой в мире линии серийной печати панелей OLED Компания JOLED сообщила, что завершила строительство первой в мире производственной линии, предназначенной для серийного изготовления панелей OLED методом струйной печати. Предприятие расположено в городе Номи в префектуре Исикава. К выпуску продукции оно должно приступ...

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Представлены водоблоки EK-Quantum Vector Trio RTX 2080 D-RGB и 2080 Ti D-RGB Компания EK представила очередную серию водоблоков, украшенных адресуемой подсветкой D-RGB. Водоблоки EK-Quantum Vector Trio RTX 2080 D-RGB и 2080 Ti D-RGB предназначены для видеокарт MSI Gaming X Trio GeForce RTX 2080 и 2080 Ti соответственно. Водоблок с полным покры...

WD_Black P50: первый в отрасли SSD-накопитель с интерфейсом USB 3.2 Gen 2×2 Компания Western Digital в рамках выставки gamescom 2019 в Кёльне (Германия) анонсировала новые внешние накопители для персональных компьютеров и игровых консолей. Пожалуй, наиболее любопытным устройством стало твердотельное решение WD_Black P50. Утверждается, что это первый...

Китайские разработчики чипов наращивают выручку По оценкам аналитиков TrendForce, в 2018 году проектировщики микросхем из КНР увеличили продажи почти на 23%.

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (2 часть) Часть 1 Часть 2 Произвольное чтение В первом тесте производительности произвольного чтения используются очень короткие пакеты операций, выполняемые по одному, без очереди. Накопители имеют такое время простоя между пакетами, чтобы рабочее время составило 20%, поэтому термич...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Выдачу загранпаспортов автоматизируют Программно-технический комплекс "Криптобиокабина" - это устройство в едином защищенном корпусе с предустановленным общесистемным и прикладным программным обеспечением, включая средства защиты информации. КБК регистрирует биометрические параметры и активирует изгото...

Zotac готовит видеокарту GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm с водоблоком полного покрытия Компания Zotac планирует в скором времени представить новую видеокарту под названием GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm, сообщает ресурс VideoCardz. Новинка, как и другие представители серии ArcticStorm, будет оснащена водоблоком полного покрытия. Сообщается, что новая...

В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье. Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Дос...

Контроллер Starblaze STAR1000P поддерживает PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3 и восемь каналов флэш-памяти Компания Starblaze объявил о доступности контроллера STAR1000P, предназначенного для потребительских твердотельных накопителей верхнего сегмента и корпоративных твердотельных накопителей начального сегмента. По словам Starblaze, оптимизация позволила получить скорость ...

Тайваньские ученые кардинально улучшили память MRAM Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) считается наиболее подходящим кандидатом на роль универсальной памяти следующего поколения. Однако до недавнего времени эффективное управление MRAM было сложной задачей. Если верить сообщению тайваньского национал...

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Corsair анонсирует новые компоненты Компания Corsair выпускает широкий ассортимент компонентов для ПК. Компоненты были протестированы и проверены для работы с новыми процессорами HEDT. Твердотельный накопитель Corsair Force MP600 NVMe M.2 скорость чтения составляет 4950 МБ/с и скорость записи 4250 МБ/с работае...

Водоблок EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB – Special Edition оценен в 180 евро Компания EK Water Blocks представила водоблок EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB – Special, Edition, на скорый выпуск которого она намекнула на прошлой неделе. Этот водоблок совместим с референсными 3D-картами AMD Radeon RX 5700 и 5700 XT, и внешне напоминает их шта...

Планы производителей смартфонов на процессоры Snapdragon 865 и 765 Компания Qualcomm сегодня представила новые однокристальные системы: флагманскую Snapdragon 865 и пару среднепроизводительных 765/765G. Все поддерживают 5G и предлагают более высокий уровень производительности по сравнению с предшественниками. Многие производители уже успели...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Внешний твердотельный накопитель Adata SC680 оснащен интерфейсом USB 3.2 Gen 2 Компания Adata Technology представила не только внутренний твердотельный накопитель XPG SX8100 с интерфейсом PCIe Gen3 x4, но и внешнюю модель SC680. Этот накопитель оснащен интерфейсом USB 3.2 Gen 2. Устройство с разъемом USB-C получилось тонким и легким. Его толщина ...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Датчик ams AS7026 позволит носимым электронным устройствам круглосуточно измерять частоту сердечных сокращений, артериальное давление и ЭКГ Австрийская компания ams, специализирующаяся на выпуске всевозможных датчиков, представила оптический датчик AS7026 для непрерывного мониторинга состояния сердечно-сосудистой системы. Новый датчик выполняет измерение артериального давления с точностью, соответствующей т...

Производители модулей памяти ожидают, что в падение цен в этом квартале прекратится Тайваньские производители модулей памяти в первом квартале 2019 года продемонстрировали неоднозначные результаты из-за быстрого снижения цен на память DRAM и NAND. Однако они ожидают, что падение цен замедлится, а поставки будут постепенно увеличиваться уже в текущем кв...

Модули UFS для автомобильных систем от Toshiba Компания Toshiba объявила о том, что ее модули UFS памяти стандарта JEDEC UFS 2.1 будут установлены в автомобильные системы в качестве ознакомительных образцов. Данные модули способны работать при большом перепаде температур от -40 до +105 °C и отличаются высокой над...

У главного конкурента Samsung на рынке памяти сильно упали продажи Спрос на чипы памяти улучшается, однако дешевые микросхемы мешают бизнесу SK Hynix.

TSMC готовится строить 3 нм фабрику Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

Рост прибыли TSMC оказался рекордным с начала 2017 года Доходы тайваньской компании увеличились во многом за счет больших поставок микросхем для смартфонов.

Планшет iPad mini нового поколения всё так же практически неремонтопригоден Специалисты iFixit добрались до недавно анонсированного планшета iPad mini нового поколения, который также называют iPad mini 5. Забегая вперёд, новинка получила за ремонтопригодность 2 балла из 10 возможных, и этот же результат был у ряда предшественников iPad mini 5. ...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Patriot выпускает модули памяти SO-DIMM DDR4 серии Viper Steel Американский производитель оперативной памяти Patriot представил под дочерним брендом Viper Gaming линейку модулей ОЗУ Steel Series стандарта SO-DIMM DDR4. Новые планки выпускаются в вариантах, рассчитанных на режимы от DDR4-2400 до DDR4-3000, и, как...

Видеокарта Zotac Gaming GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm рассчитана на любителей жидкостного охлаждения Ассортимент компании Zotac пополнила видеокарта Gaming GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm. От прочих карт производителя она отличается системой охлаждения. В данном случае речь о водоблоке с полным покрытием. Несмотря на такую СО, новинка является далеко не самым разогнан...

Positive Technologies обнаружила недокументированную технологию в микросхемах Intel Технология Intel VISA, предназначенная для выявления брака в процессорах и других микросхемах, потенциально …

Gartner: в десятку крупнейших покупателей микросхем вошли четыре китайских компании Консолидация на рынке производителей цифровой техники оказывает большое влияние на их положение в рейтинге, отмечают аналитики.

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Американо-китайская торговая война заставила аналитиков TrendForce пересмотреть прогноз цен на DRAM Специалисты DRAMeXchange, подразделения TrendForce, сообщили, что пересмотрели свой прогноз цен на микросхемы памяти DRAM в третьем квартале 2019 года. По мнению экспертов, если запрет США на импорт смартфонов и другой продукции Huawei сохранится, это приведет к снижен...

Fujitsu оптимизирует хранение данных в гибридных ИТ-средах с помощью интеллектуальных решений Fujitsu объявила о выпуске нового поколения СХД Fujitsu ETERNUS CS800 и ETERNUS CS8000, предназначенных для резервного копирования, архивирования и хранения данных второго уровня. Системы ETERNUS CS обеспечивают исключительную эффективность хранения ...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

Kraftway разработала микросхему контроллера твердотельного накопителя информации На проходящей в Москве 17-ой международной выставке по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям «ЧипЭкспо 2019» компания Kraftway, разработчик электронной компонентной базы и производитель доверенных средств ...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Чипы собственной разработки помогут компании Ротенберга захватить российский рынок умных счетчиков Как стало известно CNews, микросхему планируется применять в широком классе устройств интернета вещей различных производителей, в том числе для производства умных счетчиков электроэнергии. Размер средств, вложенных в проект, составляет порядка 1 млрд руб. Это инвестиции влад...

ARM займется разработкой микросхем для автомобилей-беспилотников В консорциум Autonomous Vehicle Computing Consortium кроме ARM вошли компании General Motors, Toyota, Bosch, Denso Continental, Nvidia и NXP Semiconductors.

Fujitsu выпускает мощные системы хранения данных нового поколения, предназначенные для мира цифровых технологий Fujitsu объявила о выпуске обновленной и расширенной линейке флэш-массивов ETERNUS AF S3 и гибридных СХД ETERNUS DX S5.

Team Group MP33: накопители M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт Компания Team Group представила твердотельные накопители серии MP33, которые могут устанавливаться в настольные компьютеры, ноутбуки и ультрабуки. Изделия выполнены в формате М.2 2280. Задействован интерфейс PCIe 3.0 x4 (спецификация NVMe 1.3), что обеспечивает высокую произ...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя Transcend MTE220S: дёшево – не значит плохо Так уж получилось, что те производители твердотельных накопителей, которые до сих пор не обзавелись собственными командами разработчиков контроллеров, но при этом не хотят упускать из вида рынок SSD для энтузиастов, никакого особого выбора сегодня не имеют. Подходящий для ни...

Аналитики IC Insights назвали год, когда Intel снова станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции Специалисты аналитической компании IC Insights подготовили прогноз, в котором приведено наиболее вероятное распределение рынка полупроводниковой продукции между поставщиками по итогам текущего года. Если верить прогнозу, уже в этом году компания Intel вернут себе титул...

Qualcomm Snapdragon 730, 730G и 665: мобильные платформы среднего уровня с улучшенным ИИ Компания Qualcomm представила сразу три новые однокристальные платформы, предназначенные для использования в смартфонах среднего ценового сегмента. Новинки называются Snapdragon 730, 730G и 665, и, по словам производителя, они обеспечивают лучшую работу с ИИ и более высокую ...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Твердотельные накопители T-Force Vulcan оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с Компания TeamGroup объявила о выпуске твердотельного накопителя T-Force Vulcan. Изделие, позиционируемое как компонент игровых ПК, выполнено в типоразмере 2,5 дюйма и имеет толщину 7 мм. Корпус SSD изготовлен из алюминиевого сплава и украшен логотипом T-Force. В накопи...

Компания LG Display в течение многих лет несла убытки, выпуская панели OLED для Apple Watch Компания LG Display рассматривает возможность вывода из эксплуатации одной из фабрик по выпуску панелей OLED. Фабрика E2 в южнокорейском городе Паджу работает с подложками 4,5G (730 х 920 мм). Изготавливаемые здесь панели OLED используются в смартфонах и умных часах. В...

Эксперты Positive Technologies нашли недокументированную технологию в микросхемах Intel На конференции Black Hat исследователи рассказали об обнаружении технологии Intel VISA, предназначенной для отладки и выявления брака.

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

Смартфон Huawei Y6 (2019) обновился до EMUI 9.1 Компания Huawei продолжает обновлять смартфоны до свежей версии фирменной оболочки – EMUI 9.1 на основе Android 9 Pie. Очередной моделью, получившей апдейт, стал Huawei Y6 2019 года выпуска. Обновление весит 2,35 ГБ, а его распространение проходит поэтапно. Прошивка EMUI 9.1...

Эскалация американо-китайской торговой войны создает неопределенность на рынке памяти Рост импортных пошлин на товары, поставляемые из Китая в США и в обратном направлении, а также недавний запрет американским компаниями поставлять свою продукцию Huawei создали неопределенность в отношении перспектив рынка памяти на оставшуюся часть 2019 года. Ранее ожи...

Новая карта памяти на 1Тб от компании Lexar Компания Lexar представила первую в мире карту памяти SDXC емкостью 1 ТБ для камер, которая поступит в продажу для широкой публики. Это модель работает со скоростью 95 МБ/с и относится к классу 10. Этой скорости достаточно для записи видео в 4К и для съемок RAW-фотограф...

Зачем нужна система мониторинга на кристалле Британский стартап UltraSoC представил on-chip-технологию для отслеживания характеристик микросхем без ущерба для производительности. Рассказываем, как устроено решение. Читать дальше →

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G оснащена водоблоком Одновременно с 3D-картой Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения, компания Gigabyte представила модель Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G. Эта карта тоже рассчитана на жидкостное охлажден...

MediaTek разрабатывает более дешёвый 7-нм чип с ядрами A76 и 5G MediaTek пока не анонсировала официально свою первую однокристальную систему 5G с кодовым именем MT6885, которая должна появиться в ряде смартфонов 5G среднего класса в первом квартале 2020 года (прежде всего, в китайских марках вроде Oppo и Vivo). Известно, что чип получит ...

20 февраля Samsung представит не только новые смартфоны, но и беспроводные наушники Galaxy Buds, а также два фитнес-браслета 20 февраля компания Samsung должна представить линейку флагманских смартфонов Samsung Galaxy S10, а также свой первый смартфон, оснащенный сгибающимся дисплеем, который проходит под названием Samsung Galaxy Fold. Вместе с ним на мероприятии Unpacked будут представлены ...

Опубликованы подробные характеристики полнокадровой компактной камеры Leica Q2 Премьера новой полнокадровой компактной камеры Leica Q2 должна случиться на следующей неделе, но уже сейчас источник предлагает оценить ее характеристики. Предварительные данные о том, что в камере будет несменный объектив Summilux 1:1,7/28 mm ASPH, обеспечивающий цифр...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Утвержден новый стандарт оперативной памяти для смартфонов От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. LPDDR5 в конечном итоге будет работать со скоростью передачи данных 6400 Мбит/с, вдвое превышающей показатель LPDDR4 первого поколения, который составлял всего 3200 ...

Флагман получит хороший дисплей Galaxy A10 Pro Компания Samsung выпустила новый топовый смартфон. Электропитание возложено на мощный аккумулятор, емкость которого составляет 4300 мАч.Электронная схема построена на базе флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Впрочем, эксперты не исключают использования новейшей ми...

Гибкий смартфон Samsung Galaxy Fold задержится до второй половины 2019 года В феврале Samsung официально анонсировала свой первый складной телефон Samsung Galaxy Fold, который должен был поступить в продажу уже в первых числах мая. Однако пару недель назад компания Samsung начала собирать все образцы Samsung Galaxy Fold, которые были разос...

Вспышка Nissin MG80 Pro с ведущим числом 60 выпускается в вариантах для камер Canon, Nikon, Sony, Fujifilm, Panasonic и Olympus Компания Nissin на этой неделе сообщила о выпуске вспышки MG80 Pro. Вспышка с ведущим числом 60 поддерживает работу в режиме ведущий и ведомой с использованием радиоканала на частоте 2,4 ГГц. Радиус связи равен 100 м. Вспышка работает от четырех литий-ионных элементов 1...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Samsung выпустила микросхему для дисплея с разрешением 8К Компания Samsung представила микросхему для дисплея с достаточной пропускной способностью 4 Гбит/с, которая позволит передавать истинные изображения 8K на панели телевизоров. В то же время, это устранит необходимость в рамках, где обычно скрыта электроника, что позволяет...

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

Новый 5G-смартфон Компания Vivo решила составить привлекательный смартфон по своей характеристики. В состав микросхемы войдет 5G-модем, который дает возможность обмениваться данными на скорости 2,55 Гбит/с.Очень быстрый и качественный смартфон 5G.Включает в себя 6 ядер Cortex-A55, работающих...

Компания Alphacool показала СЖО Eiswolf Aurora и Eisbaer LT Aurora Компания Alphacool продемонстрировала на Computex последние версии систем жидкостного охлаждения Eiswolf и Eisbaer. Они объединены под брендом Aurora. Система Eiswolf Aurora предназначена для графических процессоров, Eisbaer LT Aurora — для CPU. Линейка Eisbaer L...

Прошивка EMUI 9.1 вышла на Huawei Y6 (2019) В настоящее время Huawei занята обновлением многих своих устройств до EMUI 9.1, новой версии своей фирменной оболочки на базе Android. Несмотря на то, что прошивка все еще основана на Android 9 Pie, как и EMUI 9.0, в ней появились новые функции. Еще одним смартфоном, ко...

Твердотельный накопитель SK hynix Gold S31 открыл серию SuperCore Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold S31, который стал первым в новой серии потребительских SSD SuperCore. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Он адресован «всем пользователям ПК, особенно геймерам, д...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

EK Water Blocks представила алюминиевый водоблок полного покрытия для GeForce RTX Два года назад компания EK Water Blocks представила серию бюджетных комплектов для самостоятельной сборки систем жидкостного охлаждения под названием EK Fluid Gaming, ключевой особенностью которых является использование алюминия не только в радиаторах, но и в водоблоках. И т...

Прибыль Canon в этом году снизится на 40% По утверждению источника, выручка Canon в этом году снизится на 6%, а операционная прибыль — примерно на 40%, до 1,85 млрд долларов. Этот прогноз ниже предыдущего. Он сформулирован с учетом замедления европейской экономики и падения рынка микросхем. Ухудше...

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

[Из песочницы] Дружим часы реального времени PCF8563 с Arduino по I2C Привет, Хабр. Довелось мне использовать RTC на микросхеме PCF 8563 по I2C.Так как нормальных функции для более удобной работы с Arduino я не нашел, пришлось работать напрямую через I2C. В Англоязычном интернете нашел толковый туториал с подробным описанием процесса. Данная с...

TerraMaster анонсировала двухсекционный модульное хранилище NAS F2-210 TerraMaster, специализирующийся на предоставлении инновационных продуктов хранения, включая сетевое хранилище и хранилище с прямым подключением, недавно выпустил доступное решение для хранения данных для домашних пользователей. TerraMaster F2-210 оснащен 64-разрядным четыр...

Redmi K20 Pro получит версию с 12 ГБ ОЗУ Анонсированный на этой неделе флагманский смартфон Redmi K20 Pro доступен в версиях с 6 и 8 ГБ оперативной памяти. Если верить базе данных TENAA, где появилось описание еще одной версии, то покупателям также предложат вариант с 12 ГБ оперативной памяти. Объем энергонеза...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Новая статья: Обзор накопителя WD Blue SN500 NVMe SSD: мейнстрим на новых рельсах За каких-то пять последних лет ситуация на рынке твердотельных накопителей потребительского уровня поменялась кардинально. Ещё совсем недавно пределом мечтаний многих энтузиастов были SATA SSD небольшой ёмкости, а сегодня предложения такого рода относятся уже даже не к ширпо...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Представлен твердотельный накопитель WD Blue SN500 NVMe Компания Western Digital добавила модель типоразмера M.2 с поддержкой NVMe к своей линейке твердотельных накопителей WD Blue. Новинка называется WD Blue SN500 NVMe. Производитель позиционирует новый твердотельный накопитель как решение для «создателей контента и э...

Карта microSD SanDisk емкостью 1 ТБ поступила в продажу за $ 450 Стартовали продажи первой в мире карта памяти microSD SanDisk емкостью 1 ТБ за $ 450. Она рассчитана на UHS-I U3 и V30, что означает, что она может обрабатывать видеозаписи 4K и скорости передачи до 90 МБ/с для последовательного чтения и 60 МБ/с для записи. Для использо...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

В России выпустят собственные накопители SSD Российская компания Kraftway объявила о выпуске собственного твердотельного накопителя информации (SSD). Микросхемы для него тоже хотят производить в России.

Xiaomi Redmi 7 и его характеристики Электропитание возложено на аккумулятор, емкость которого составляет 4000 мАч.Приписывают новому смартфону 8-ядерный центральный процессор Snapdragon 710, способный развивать частоту 2,2 ГГц. В состав микросхемы входит видеоконтроллер Adreno 616 и движок Artificial Intellige...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Скорость чтения SSD Transcend MTE220S PCIe M.2 достигает 3500 МБ/с Компания Transcend представила твердотельный накопитель MTE220S PCIe M.2, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и совместим со спецификациями NVM Express 1.3. Устройство, оснащенное памятью 3D NAND, характеризуется запредельной скоростью работы. Скорость пере...

Компания YADRO стала первым производителем систем хранения данных с подтвержденным полным циклом производства продукции на территории Российской Федерации Компания YADRO (входит в «ИКС Холдинг») стала первым производителем систем хранения данных, прошедшим комплексную экспертизу МТПП (Московской …

Xiaomi Mi 9T поступил в продажу за неделю до анонса В течение последних пары недель на всех тематических сайтах регулярно появляются новости о Redmi K20 и Redmi K20 Pro, а также о еще неанонсированных Xiaomi Mi 9T и Mi 9T Pro, которые являются копиями первых двух смартфонов для мирового рынка. Бюджетный флагман Redmi K2...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Samsung является мировым лидером по числу действующих семейств патентов По сообщению источника, компания Samsung Electronics недавно рассказала о своих достижениях по части получения патентов. По состоянию на конец 2018 года южнокорейской компанией было получено 128 700 патентов по всему миру, что на 7,9% больше, чем за год до этого. Наибо...

Toshiba Memory видит «хороший шанс» для развития бизнеса в слияниях и поглощениях Японская компания Toshiba Memory заявила, что у нее есть «хороший шанс» за счет слияний и поглощений увеличить свою долю на рынке продукции для центров обработки данных. Toshiba Memory отрекается от своего названия Как известно, Toshiba Memory яв...

Твердотельные накопители Kingston DC500M оптимизированы для смешанных нагрузок Kingston Digital, дочерняя компания Kingston Technology, объявила о выпуске твердотельных накопителей DC500M, предназначенных для центров обработки данных. Эти SSD оптимизированы для смешанных нагрузок, включая приложения ИИ, аналитику больших данных, облачные вычислени...

Назван первый смартфон с новой операционной системой, которая составит конкуренцию MIUI и EMUI Компания Oppo представляет сегодня оболочку ColorOS 7, которая должна стать интереснее и удобнее, чем MIUI и EMUI. Новая версия фирменной оболочки получила ряд новый функций, она ориентирована на более комфортное и простое использование. Новая версия ColorOS будет досту...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Колебания цен на память DRAM и NAND влияют на рост рынка микросхем Аналитики IC Insights обновили свой прогноз, касающийся рынка полупроводниковых изделий в период с 2019 по 2023 год. В обновлении уделено внимание тому, насколько сильно рынок микросхем памяти повлиял на общий рост рынка микросхем в течение последних двух лет. И насколь...

MediaTek 5G SoC: мобильная платформа для 5G-флагманов ... В феврале на выставке MWC 2019 компания MediaTek представила свой первый 5G-модем — Helio M70. Модуль связи способен передавать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с. Прошло три месяца и чипмейкер представил свою аппаратную платформу с интегрированным в нее 5G-модемом &mda...

По прогнозу Gartner, цены на DRAM в этом году снизятся на 42% Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит 429 млрд долларов, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом....

Google представила Android 10 для дешёвых смартфонов Компания Google представила версию операционной системы Android 10 для смартфонов начального уровня — Android 10 (Go edition).  Данная версия ОС предназначена для смартфонов с объёмом оперативной памяти менее 1,5 ГБ.  По словам Google, Android 10 (Go ed...

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Компания Intel напомнила о процессоре с 56 ядрами и TDP 400 Вт Корпорация Intel объявила, что процессоры Intel Xeon Scalable следующего поколения (известные под кодовым названием Cooper Lake) будут насчитывать до 56 процессорных ядер и иметь встроенные средства ускорения обучения ИИ. Эти процессоры, рассчитанные на «стандартн...

ASRock готовит почти десяток плат на чипсете AMD X570 Производители материнских плат уже начали готовиться к выходу изделий на основе набора микросхем AMD X570. Об этом свидетельствуют свежая запись в базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК), посвящённая новым продуктам от тайваньской компании...

Представлен LG Q70 с тройной камерой и защитой по военному стандарту MIL-STD-810G Компания LG без лишнего шума анонсировала в Корее новый смартфон, который пополнил Q-серию. LG Q70 пришёл на смену анонсированному в феврале на MWC 2019 смартфону LG Q60. LG Q70 оборудован 6,4-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD+ и отверстием под 16-мегапиксельную фронта...

Представлен LG Q70 с тройной камерой и защитой по военному стандарту Компания LG без лишнего шума анонсировала в Корее новый смартфон, который пополнил Q-серию. LG Q70 пришёл на смену анонсированному в феврале на MWC 2019 смартфону LG Q60. LG Q70 оборудован 6,4-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD+ и отверстием под 16-мегапиксельную фронта...

Первый смартфон с 64-мегкапиксельной камерой должен был быть у Samsung, но что-то пошло не так Именно компания Samsung представила 64-мегапиксельный датчик для смартфонов — он называется ISOCELL Bright GW1. Логично было думать, что первая модель с такой камерой будет у Samsung, но, как оказалось, первой стала Xiaomi. Почему? Ответ на этот вопрос знают тольк...

Новые полностью беспроводные наушники Samsung IconX получат 8 ГБ флэш-памяти Источник сообщает, что компания Samsung готовится выпустить новую модель полностью беспроводных наушников Gear IconX (на фото первая модель). Новинка получит каталожный номер SM-R170. Сейчас известно, что наушники будут оснащены 8 ГБ флэш-памяти для хранения музыки, чт...

Patriot Viper VPN100 PCIe M.2 SSD: быстрые накопители для игровых систем Компания Patriot объявила о выпуске производительных твердотельных накопителей Viper VPN100 PCIe M.2 SSD, которые впервые демонстрировались на январской выставке CES 2019. Новинки относятся к устройствам PCIe Gen 3 x4 NVMe. Задействован контроллер Phison E12. Говорится о нал...

SanDisk первой выпустила карту памяти microSD объемом 1 ТБ Компания SanDisk, являющаяся дочерним предприятием Western Digital, начала продажи карточки памяти SanDisk Extreme microSDXC UHS-I объемом 1 ТБ — самой емкой и самой быстрой (по заверениям производителя) в мире карточки microSD. Карта в первую очередь предназначена для съемк...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Шасси QNAP TR-002 можно использовать для расширения дисковых хранилищ Компания QNAP Systems представила TR-002 — корпус для расширения массивов RAID, рассчитанный на два накопителя. Его можно использовать как в составе NAS, так и подключая непосредственно к ПК под управлением Windows, macOS или Linux. Для подключения используется ин...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Компания Royole начала поставки складных смартфонов с гибкими экранами Когда в начале ноября китайский производитель гибких панелей Royole представил первый в мире серийный складной смартфон с гибким экраном, многие оценили этот шаг скептически, поскольку анонс не был подкреплен конкретной датой начала поставок. Был начат лишь прием предва...

GOODRAM CX400 обзор Как многие из вас знают, наличие SSD часто меняет карты на столе . Скорости всегда намного выше, чем у классических жестких дисков, и это отражается в превосходной производительности и большей реактивности системы. GOODRAM CX400 оснащен контроллером Phison PS3111 и флэш...

Toshiba объявила о выпуске 16 Тбайт жесткого диска Гелиевый винчестер относится к «семейству» MG08 (линейка жестких дисков Enterprise Capacity), это уже второе поколение. Скорость вращения новинки — 7200 об/мин, показатель надежности — 550 Тбайт/год. Накопитель доступен в 3,5-дюймовом форм-факторе, варианты подключения R...

Новый удар по Huawei: китайскому гиганту не дают разрабатывать микросхемы Отношения с крупнейшим производителем электроники Поднебесной разорвала американская компания Synopsys - главный мировой поставщик САПР для разработки микросхем. Отныне Huawei не сможет получать обновления для её фирменного программного обеспечения.

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Оформить загранпаспорт можно будет в «Криптобиокабине» Комплекс собран в едином защищенном антивандальном корпусе с предустановленным программным обеспечением, включая средства защиты информации. Функционал "Криптобиокабины" позволяет регистрировать биометрические параметры заявителя: изображение лица и отпечатки пальц...

Компания Lexar анонсировала Professional 633x SDXC UHS-I – SD-карту объемом 1 ТБ На днях компания Lexar представила первую в миру SD-карту объемом 1 ТБ. Ее название Professional 633x SDXC UHS-I. К сожалению, пропускная способность шины UHS-I будет недостаточна для съемок видео 4К@60FPS, однако для более простой съемки SD-карта окажется незаменимым помощн...

Модули памяти Intel Optane DC стоят от 850 до 2800 долларов Модули памяти Optane DC компания Intel впервые представила почти год назад, однако не предоставила подробностей. Фактически повторно этот продукт компания анонсировала на днях вместе с множеством других, включая процессоры Xeon, которые и получили поддержку такой памят...

Датчик изображения OmniVision OX01D10 предназначен для автомобильных камер Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске датчика изображения OX01D10, предназначенного для автомобильных камер. Датчик оптического формата 1/4 дюйма имеет разрешение 1,2 Мп. К его достоинствам отнесена технология разделения пикселей и усиления с двойн...

Твердотельные накопители Kingston DC450R предназначены для корпоративного сегмента Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельного накопителя DC450R, предназначенного для корпоративных центров обработки данных. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с ориентирован на рабочие нагрузки с преобладанием операций чтения. В...

У DisplayLink готов набор микросхем для подключения четырех мониторов 4K к одному порту USB или Thunderbolt Компания DisplayLink , специализирующаяся на таких решениях, объявила о выпуске нового набора микросхем для подключения мониторов с использованием интерфейсов USB или Thunderbolt (точнее, USB-over-Thunderbolt). Новый чипсет DL-6910, который компания демонстрируе...

ProGrade Digital выпускает устройство для работы с картами памяти, оснащенное двумя слотами SD Каталог компании ProGrade Digital пополнило устройство для работы с картами памяти, получившее описательное название Dual-Slot SD Card Reader. Оба слота устройства рассчитаны на карты памяти SD, SDHC и SDXC. Они совместимы с картами, оснащенными интерфейсами UHS-I и UHS...

WD Black SN750 NVMe SSD: быстрые накопители ёмкостью до 2 Тбайт для игровых ПК Компания Western Digital представила высокопроизводительные твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe SSD, предназначенные для использования в игровых компьютерах и мощных системах. Изделия выполнены на основе 64-слойной флеш-памяти 3D NAND. Использован форм-фактор М.2 22...

От 40 до 65 дюймов, PatchWall 2.0, поддержка Data Saver Android TV. Xiaomi представила четыре модели умных телевизоров Вице-президент Xiaomi и глава Xiaomi India Ману Кумар Джейн (Manu Kumar Jain) представил на сегодняшней пресс-конференции, которая прошла в Индии, четыре новые модели умных телевизоров. Сначала Ману Кумар Джейн сообщил, что 80% телевизоров Xiaomi, которые продаются в Ин...

Toshiba Memory адресует твердотельные накопители серии XD5 объемом до 3,84 ТБ центрам обработки данных В ходе мероприятия OCP Global Summit компания Toshiba Memory America, дочерняя компания Toshiba Memory Corporation, объявила о доступности SSD типоразмера 2,5 дюйма, которые вошли в серию XD5. Накопители толщиной 7 мм поддерживают NVMe. Они оптимизированы рабочих нагруз...