Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Intel представляет микроархитектуру Tremont Intel представила первые архитектурные детали, связанные с Tremont. Новейшая и самая передовая микроархитектура процессора Intel x86 следующего поколения с низким энергопотреблением, обеспечивает значительное увеличение производительности IPC (количество команд на цикл) по...

ZTE анонсировала 5G-чипы третьего поколения Бай Яньминь (Bai Yanmin), вице-президент корпорации ZTE и генеральный менеджер продуктов 5G заявил, что компания разработала чип 5G третьего поколения, основанный на 7-нанометровом технологическом процессе. Он добавил, что соответствующие продукты, в которых будут испо...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Беспроводные наушники Apple AirPods 3 в новом дизайне красуются на фотографиях На этой неделе компания Apple представила смартфоны iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, новое поколение фирменных умных часов Appe Watch и доступный iPad, но о следующем поколении AirPods компания не сказала ни слова. Однако слухи указывают на то, что бе...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Завершении работы над архитектуры Zen 3 Учитывая окончание работ на Zen 3, первые чипы, построенные по этой микроархитектуре, могут появиться на рынке уже в 2020 году. Тестирование прототипов Zen 4 AMD планирует начать в 2021-м. Вполне возможно, что за два года полупроводниковое производство перейдёт на более сове...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

В Великобритании разработан техпроцесс, который лучше, чем CMOS Британские компании Search For The Next (SFN) и Semefab совместно разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий, который, как утверждается, перевернет отрасль. Разработчики не побоялись фундаментальных изменений на уровне транзисторов и вер...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Видеокарты Nvidia Ampere появятся в первой половине 2020 года Судя по последним слухам, уже в первой половине следующего года Nvidia выпустит новые видеокарты поколения Ampere. Новые GPU будут выполнены с использованием 7-нм техпроцесса и, как ожидается, предложат заметный прирост производительности по сравнению с предшественниками. По...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

SSD нового поколения от Gigabyte демонстрирует невероятный потенциал PCIe 4.0 После того, как AMD выпустила процессоры Ryzen третьего поколения на базе Zen 2, она также представила материнские платы PCIe 4.0 следующего поколения. Теперь Gigabyte выпустила один из первых твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, который демонстрирует невероятный скорост...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

Seagate в следующем году выпустит HDD на 18 и 20 Тбайт, а в 2026 году — 50-Тбайт монстра Мы уже сообщали, что в своём квартальном отчёте компания Seagate изменила структуру выручки, чтобы её деятельность смотрелась несколько выигрышнее. Но это не самое интересное — куда любопытнее планы компании по наращиванию объёмов магнитных накопителей, которые всё ещё остаю...

AirPods 2 ждем 29 марта? Слухи о весеннем запуске Apple  AirPods следующего поколения приходили в течение последних недель, и сегодня поступила информация, что мы можем ожидать анонс AirPods 2 уже в этом месяце. Слух исходит от испанского блога Applesfera, в котором говорится, что Apple планирует за...

[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Презентация GPU NVIDIA следующего поколения (Ampere на базе 7-нм техпроцесса) ожидается в первой половине 2020 года По данным источников из Igor’s Lab, компания NVIDIA может выпустить новое поколение графических процессоров под кодовым названием Ampere в первой половине 2020 года. Такие решения придут на смену видеокартам семейства Turing. Ожидается, что GPU Ampere напрямую заменят ...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Аналог Core i7 двухлетней давности за $120: Core i3 поколения Comet Lake-S получат Hyper-Threading Компания Intel в начале следующего года должна представить новое, десятое поколение настольных процессоров Core, которые более известны под кодовым названием Comet Lake-S. И теперь благодаря базе данных теста производительности SiSoftware выяснились весьма интересные подробн...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

JEDEC утвердила новый стандарт оперативной памяти LPDDR5 для мобильных устройств следующих поколений Организация JEDEC опубликовала финальную версию стандарта LPDDR5. Новый стандарт оперативной памяти обеспечит прирост производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. Оперативная память LPDDR5 обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнен...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Intel объявляет о выпуске Core X серии 10-го поколения Intel представила свою последнюю линейку процессоров Intel Xeon W и X-серии. Новые процессоры Xeon W-2200 и X-серии, разработанные специально для удовлетворения разнообразных потребностей растущей аудитории, которые должны появиться в продаже начиная с ноября, наряду с нов...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Высокие продажи Galaxy Note10 сгладили падение прибыли Samsung Electronics из-за спада в полупроводниковом бизнесе Компания Samsung Electronics опубликовала финансовый отчёт о результатах работы в третьем квартале 2019 года. Финансовые показатели компании ухудшились по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года из-за продолжающегося замедления на рынке микросхем памяти, а именно э...

AMD поручила ASMedia разработку массовых чипсетов 500-й серии Этим летом Advanced Micro Devices планирует вывести на рынок третье поколение центральных процессоров Ryzen, несущих с собой поддержку PCI Express 4.0 в массовый настольный сегмент. Вместе с ними в продажу поступят новые системные...

Процессоры A13 готовы к серийному производству TSMC, основной производитель чипов для Apple, готов запустить массовое производство процессоров следующего поколения A13 для нового модельного ряда iPhone.

Samsung представила мобильную камеру с самым высоким разрешением на рынке Южнокорейская компания Samsung представила два новых сенсора с размером пикселя всего 0,8 микрометра: 64-мегапиксельный ISOCELL Bright GW1 и 48-мегапиксельный ISOCELL Bright GM2. Учитывая, что новые сенсоры должны поступить в массовое производство уже во второй половине это...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

Samsung Galaxy S10 будет поддерживать Wi-Fi следующего поколения Грядущий флагман Samsung Galaxy S10, по сообщениям, станет одним из первых смартфонов, поддерживающих новый стандарт Wi-Fi 6. С ним (и совместимым маршрутизатором) вы получите улучшенную производительность и эффективность, помимо прочих преимуществ. Samsung Galaxy S10 недавн...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

Galaxy Note 10 не будет иметь чипа Snapdragon 855 Plus WinFuture утверждает, что модели Galaxy Note 10, будут иметь более старый Snapdragon 855 вместо Snapdragon 855 Plus. Международные модели Galaxy Note 10 будут иметь новый 7-нм чипсет Exynos 9825 . Набор микросхем Exynos 9825 будет обеспечивать несколько лучшую производительн...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Trend Micro сообщает о 265-процентном росте числа бесфайловых атак Полученные в 2019 году результаты, таким образом, подтверждают многочисленные прогнозы, сделанные Trend Micro в прошлом году. А именно, злоумышленники теперь работают умнее и ориентируются на предприятия и среды, которые обеспечат им наибольшую отдачу от вложенных усилий.&qu...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Новые системы Supermicro обеспечивают радикальную трансформацию современных ЦОД Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных, экологически безопасной обработки данных, представила первую линейку серверов А+ поколения H12, обеспечивающих современным це...

Crucial представила X8 Portable SSD Crucial X8 - это легкое портативное флэш-устройство хранения данных емкостью 500 ГБ и 1 ТБ, обеспечивающее скорость последовательной передачи до 1050 МБ / с. Crucial X8 использует USB 3.1 gen 2 (10 Гбит / с) и UASP, а также поддерживает USB type-C. Адаптер типа C-типа A вход...

Новые подробности о следующем поколении консоли Xbox + утекшие характеристики На E3 2019 компания Microsoft анонсировала консоль следующего поколения под кодовым именем Project Scarlett. Разумеется, она не поделилась всеми подробностями и не показала, как та будет выглядеть. На днях в эксклюзивном интервью Gamespot глава игрового подразделения поделил...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Intel отложила выпуск Cascade Lake-X до конца ноября В прошлом месяце компания Intel представила новое поколение высокопроизводительных настольных процессоров, которые вошли в семейство Cascade Lake-X, однако новинки всё ещё не поступили в продажу. И похоже, случится это не очень скоро. На самом деле, анонсируя процессоры Casc...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Выход нового поколения AMD Threadripper отложен на 2020 год Выход новых процессоров AMD Ryzen 3000 ожидается в третьем квартале этого года. Вместе с ними должно было дебютировать и следующее поколение высокопроизводительных Ryzen Threadripper, но, похоже, AMD изменила свои планы. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Представлены процессор Arm Cortex-A77, графический процессор Arm Mali-G77 и процессор машинного обучения Arm ML Компания Arm представила три разработки, которые, по ее словам, обеспечат «опыт использования ИИ будущего поколения в мире 5G». Во-первых, это процессор Arm Cortex-A77, который обеспечивает расширенные возможности ML и AR/VR за счет повышения производительн...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Apple представила iPhone 11 с задней камерой с двумя объективами, новыми цветами, Dolby Atmos Apple представила iPhone 11, преемника iPhone XR, с двухлинзовой задней камерой, шестью новыми цветами, звуком Dolby Atmos, более быстрым чипом A13 Bionic и многим другим. Как и iPhone XR, iPhone 11 по-прежнему имеет 6,1-дюймовый жидкокристаллический дисплей Retina, который ...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

В октябре Intel выпустит более быстрые процессоры для десктопов: Core i9-9900KS и Cascade Lake-X На специальном мероприятии «Real World Performance», которое Intel провела на IFA 2019, компания подтвердила свои намерения выпустить новые десктопные процессоры в следующем месяце. В октябре будут анонсированы 5-гигагерцевый восьмиядерник Core i9-9900KS, а также новое семей...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения На мероприятии, прошедшим в Сан-Франциско, Intel анонсировала чипсеты Xeon Scalable 2-го поколения и флагманские чипсеты серии Xeon Platinum 9200 для высокопроизводительных серверов и центров обработки данных. Новые чипсеты Xeon основаны на архитектуре Cascade Lake и будут д...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Рекорды производительности ставят новые серверы Supermicro H12 A+ Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных, экологически безопасной обработки данных, представила первую линейку серверов А+ поколения H12, обеспечивающих современным це...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Intel не поздоровиться. Новое поколение процессоров AMD впечатлит приростом производительности Источник взял интервью у вице-президента AMD Форреста Норрода (Forrest Norrod), из которого мы теперь можем узнать кое-что новенькое о планах производителя. Первое, что вызывает интерес, это подробности об микроархитектуре Zen 3, которая станет основой новых процессоров...

Смартфоны среднего класса Google Pixel 3a и 3a XL Google решил назвать будущие телефоны среднего класса Pixel 3a и Pixel 3a XL. Pixel 3a получит 5,6-дюймовый OLED-дисплей, процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и батареей емкостью 3000 мАч. Скорее всего, он будет оснащен 12-мегапиксельной задней камерой и 8...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Foxconn начала подготовку к массовому производству новых iPhone Если верить недавним слухам, то официальный анонс нового поколения iPhone состоится 10 сентября. Во второй половине месяца Apple должна начать продавать свои новинки. Сейчас же партнеры яблочной компании готовятся к старту производства новых моделей. Например, компания Foxco...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

AMD показала позиционирование Ryzen и Threadripper 3000 — атака на Intel во всех сегментах AMD опубликовала краткое справочное руководство по позиционированию своих процессоров 3-го поколения Ryzen и Ryzen Threadripper, в котором противопоставила свои чипы решениям конкурента, включив в перечень даже будущий флагман 2020 года — 64-ядерный 128-поточный Ryzen Thread...

Dell представила в России обновления клиентских решений Latitude, Precision и Wyse Компания Dell Technologies представила для российского рынка на прошедшем в Москве мероприятии Dell CS Launch обновления в портфеле клиентских решений, включая новинки серий Latitude, Precision и Wyse. На мероприятии были анонсированы мобильные рабочие станции Precision сери...

PlayStation 5 будет иметь «захватывающий» игровой процесс Компания Sony рассказала что консоль следующего поколения PlayStation 5 будет иметь «захватывающий» игровой процесс и «плавную» производительность PlayStation Now в Интернете, благодаря «значительно» улучшенной графической производительности и обновленной облачной системе. ...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Tesla показала новый ИИ-чип для самоуправляемых авто. И он в 21 раз быстрее конкурентов Разработка собственных чипов на основе искусственного интеллекта — это довольно сложный процесс. Но Tesla — это одна из самых прогрессивных компаний на сегодня и один из первопроходцев в сфере создания самоуправляемых автомобилей. Поэтому руководство компании сч...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

Китай захватит 70% рынка 5G-смартфонов в 2020 году Несмотря на то, что сети пятого поколения изначально появились и начали стремительно разворачиваться на территории Южной Кореи, уже в следующем году звание безоговорочного лидера на рынке смартфонов 5G должен занять Китай. Такое заявление сделали представители компании ...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

DDR4 и Ryzen. Нюансы настройки и разгона памяти на платформе AMD AM4 Авторский материал За последние несколько лет AMD выпустила два поколения высокопроизводительных процессоров Ryzen, основанных на совершенно новой архитектуре с огромным потенциалом. Недавно компания представила уже третье поколение. Но, тем не менее, Интернет полон...

VMmanager 6: представляем коробку и сравниваем с предыдущим поколением 8 октября вышла коробочная версия VMmanager 6 — новой панели управления виртуализацией. Теперь её можно установить на сервер и использовать для продажи виртуальных машин или управления собственной инфраструктурой. В этой статье сравним новое поколение с предыдущим — VMmana...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Слухи: архитектура AMD Zen 3 обеспечит увеличение IPC на 8% Примерно 10 дней назад появились первые подробности об архитектуре AMD Zen 3, которые поступили от представителя компании Мартина Хильгемана (Martin Hilgeman). Согласно новым отчётам, архитектура следующего поколения обеспечит повышение число инструкций на такт (IPC) на 8%, ...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Планшет iPad mini нового поколения всё так же практически неремонтопригоден Специалисты iFixit добрались до недавно анонсированного планшета iPad mini нового поколения, который также называют iPad mini 5. Забегая вперёд, новинка получила за ремонтопригодность 2 балла из 10 возможных, и этот же результат был у ряда предшественников iPad mini 5. ...

Высокопроизводительный сервер HP DL180 Gen10 Большой популярностью сейчас пользуется сервер высокой производительности HP DL180 Gen10. Он идеально подходит как для малого, так и для большого бизнеса. Новое десятое поколение полностью изменила ход всей линейки серверов, хотя временно новые машины компанией НР не выпуска...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

Kingston Digital представила NVMe PCIe SSD-накопитель Kingston A2000 на основе 3D NAND TLC памяти Компания Kingston Digital представила линейку NVMe PCIe SSD-накопителей нового поколения Kingston А2000. Выполненные в одностороннем форм-факторе M.2 на 3D NAND TLC флеш-памяти, новые накопители имеют более высокую, в сравнении с SSD предыдущего поколения, производительность...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

AMD анонсировала третье поколение процессоров Threadripper Компания AMD официально анонсировала третье поколение процессоров Ryzen Threadripper, которые построены на архитектуре Zen 2 с использованием 7-нанометрового техпроцесса. По словам представителей компании, сделанные улучшения обеспечивают увеличение эффективности работы все...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

G.Skill выпускает наборы памяти DDR4-4300 CL19 и DDR4-4000 CL16 Компания G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., производитель памяти и игровой периферии, представила спецификации высокочастотного набора памяти серии G.SKILL Trident Z Royal на DDR4-4300. МГц CL19-19-19-39 и DDR4-4000 МГц CL16-18-18-38, оба в наборе емкостью 64 ГБ (8...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Два процессора AMD Epyc 7742 ценой $13900 разгромили в Geekbench четыре процессора Intel Xeon Platinum 8180M за $52000 Сравнения серверных процессоров AMD Epyc второго поколения (Rome) с конкурентами Intel продолжаются. Больше всего внимания по этой теме уделяется флагману линейки Epyc 7742, и это понятно: 64-ядерная модель стоит менее $7000, что очень дешево. У Intel нет прямого аналог...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

TSMC начала производство чипов по технологии 7 нм+ второго поколения Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне.

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Представлена видеокарта ZOTAC GAMING GeForce GTX 1660 SUPER AMP ZOTAC Technology расширяет линейку видеокарт GeForce GTX за счет серии ZOTAC GAMING GeForce GTX SUPER, оснащенной ультрабыстрой памятью GDDR6. ZOTAC GAMING GeForce GTX 1660 SUPER AMP подвергается заводскому разгону и отличается более быстрой производительностью прямо из коро...

Обновлённый ноутбук Xiaomi Mi Notebook Air 12.5 с процессорами Intel 8-го поколения стоит от $536 до $640 Компания Xiaomi официально анонсировала выпуск новой модели ноутбука Mi Notebook Air 12.5. Благодаря использованию процессоров Intel 8-го поколения, новинка обеспечивает существенный прирост производительности по сравнению с моделью предыдущего поколения. Ноутбук Xiaomi Mi N...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...

GeForce GTX 1660 Ti обеспечивает прирост производительности в любимых играх Основанный на архитектуре 12-ого поколения Turing™ GPU, GTX 1660 Ti обладает всеми преимуществами шейдерных инноваций новой архитектуры, удваивая количество операций в секунду по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Pascal™. Новинка поддерживает...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Совет директоров TSMC одобрил выделение на развитие почти 4 млрд долларов Вчера совета директоров TSMC провел заседание. На этом заседании были приняты решения по финансовым вопросам. Во-первых, утверждены ассигнования на капитальные вложения в размере 3,9798 млрд долларов. Эти средства будут направлены на модернизацию и расширение произ...

Неанонсированные ускорители Intel Xe лягут в основу Aurora — первого суперкомпьютера класса Exascale Компания Intel на своём сайте опубликовала пресс-релиз, в котором рассказала о том, что совместно с Министерством энергетики США готовится в 2021 представить первый суперкомпьютер класса Exascale, то есть с производительностью свыше 1 exaFLOPS. Суперкомпьютер получил им...

Microsoft рассказала об Xbox нового поколения Новая высокотехнологичная игровая консоль от компании Microsoft получила кодовое название Project Scarlett. По словам компании, устройство создается на базе процессора AMD Zen 2 и графической архитектуры Radeon RDNA, и будет в четыре раза более мощным, чем Xbox One X. В Proj...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

Micron в этом году сократит выпуск DRAM и NAND на 5% Компания Micron Technology отчиталась за квартал, завершившийся у нее 28 февраля. У производителя микросхем памяти это был второй квартал 2019 финансового года. Доход за квартал составил 5,835 млрд долларов. В предыдущем квартале он был равен 7,913 млрд долларов, а во в...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

AirPods 3 с водонепроницаемостью ожидается в конце этого года Apple планирует выпустить AirPods третьего поколения с водостойкостью в конце 2019 года, по словам аналитика Wedbush Даниэля Айвса. Первые два поколения AirPods не имеют IP-рейтинг. Новые AirPods будут выпущены как раз к сезону праздничных покупок в этом году и могут также ...

Nintendo планирует выпустить две версии Switch нового поколения с разным уровнем производительности Компания Nintendo работает над двумя новыми версиями игровой консоли Switch, которые могут быть представлены летом этого года. При этом одна из версий будет доступной, а вторая ориентирована на требовательных игроков – она получит улучшенные характеристики. В частности, в бо...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Apple представляет новый 8-ядерный MacBook Pro с обновленной клавиатурой Сегодня Apple объявила о выпуске новых 13 и 15-дюймовых моделей MacBook Pro, которые являются самыми быстрыми ноутбуками Mac за всю историю. Обновленные машины оснащены процессорами Intel 8-го и 9-го поколения, причем в моделях высшего класса впервые представлены восемь ядер...

Прибыль Samsung упала на 56% По причине низкой популярности бизнеса Samsung Electronics по производству микросхем памяти, доходы всемирно известной компании стремительно упали. Сообщается, что в третьем квартале текущего года прибыль снизилась на более чем 50%.

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Apple представила iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max Сегодня Apple представила iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, две ее лучшие модели iPhone на 2019 год. Эти новые iPhone оснащены дисплеями Super Retina XDR, чипами A13 Bionic и новой системой с тремя камерами. iPhone 11 Pro и Pro Max выпускаются в новом варианте цвета Midnig...

Планшет Dell Latitude 7220 Rugged Extreme Компания Dell Technologies представила свой планшет Latitude 7220 Rugged Extreme, предназначенный для работы в экстремальных условиях. 12-дюймовый планшет имеет  улучшенный FHD-дисплей с яркостью 1000 нит и антибликовым покрытием. Его можно конфигурировать по желанию польз...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

Nvidia сделала свой чудовищный графический ускоритель ещё быстрее Ускоритель Tesla V100 компания Nvidia показала ещё в мае 2017 года. Поколение Volta, к которому он относится, не вышло в игровом сегменте, но продолжает быть актуальным в сегменте специализированных ускорителей. И вот теперь, как сообщают источники, Nvidia решила выпуст...

Вот как Intel будет улучшать свои следующие процессоры для борьбы с AMD В следующем году на смену процессорам Intel Ice Lake придут CPU линейки Tiger Lake. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой микроархитектуре, а также получат новые GPU Xe. Судя по свежим данным, одно из важных новшеств в этих процессорах &md...

Новый Router Pro 2 от компании Huawei Суббренд Huawei выпустил обновленную версию Router Pro нового поколения Router Pro 2, он включает в себя новейший чип Linghao Wi-Fi для более сильного и улучшенного взаимодействия с сетью. Новый маршрутизатор поддерживает устройства Интернета IoT, а также расширенные во...

Nvidia выпускает видеокарту Tesla V100s Новый графический процессор разработан для ускорения искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), обработки данных и графики. Nvidia Tesla V100s оборудован графическим процессором Volta GV100, количество ядер CUDA и Tensor (5120 и 640 соответств...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Новые блейд-сервера для совершенствования IT-инфраструктуры На рынке появился блейд-сервер hp proliant bl460c gen10. Производители сделали его универсальным инструментом, используемым для выполнения традиционных и гибридных операций. Позиционируется как мощная вычислительная платформа, имеющая память и внутреннее хранилище. Благодаря...

32-ядерный процессор AMD Epyc 7452 в первых тестах порой превосходит предшественника почти вдвое Согласно дорожной карте, которую мы рассматривали буквально вчера, семинанометровые серверные CPU AMD Epyc выйдут на рынок в августе. Они перейдут на архитектуру Zen 2, так что должны обеспечить хороший прирост производительности даже без учёта увеличения количества яде...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Прибыль Canon в этом году снизится на 40% По утверждению источника, выручка Canon в этом году снизится на 6%, а операционная прибыль — примерно на 40%, до 1,85 млрд долларов. Этот прогноз ниже предыдущего. Он сформулирован с учетом замедления европейской экономики и падения рынка микросхем. Ухудше...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Полномасштабные поставки серверов нового поколения начала Supermicro Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных решений для вычислений, хранения данных, сетевого взаимодействия и экологически безопасной обработки данных, представила новые 4-гнездовые серверы с поддержкой процессоров Intel® X...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

Новая линейка серверов для ЦОДов Мировая презентация новой линейки серверных систем DELL PowerEdge на базе процессоров AMD EPYC ROME прошла две недели назад в Риме. На этой неделе линейка, включающая пять моделей, была представлена в России. Для программно определяемых хранилищ (SDS) и гиперконвергентных си...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Xiaomi подтвердила. Третье поколение игрового смартфона Black Shark работает на Snapdragon 855 Компания Xiaomi уже подтвердила существование игрового смартфона Black Shark третьего поколения. Теперь один из её топ-менеджеров подтвердил одну из ключевых характеристик будущей новинки.  Главный инженер Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas), в социальной сети...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Intel увеличит количество ядер с помощью Cascade Lake Корпорация Intel готовится увеличить количество ядер по всей плате, выпустив в следующем месяце новое семейство процессоров Core X "Cascade Lake-X" HEDT. Первым свидетельством этого является слайд Intel, который заявляет о росте производительности в расчете на доллар в 1,74–...

AMD утверждает, что её следующие CPU Epyc будут лучше решений линейки Intel Ice Lake-SP по соотношению производительности на ватт Анонсированные недавно серверные процессоры AMD Epyc второго поколения прямых конкурентов в стане Intel по многим параметрам попросту не имеют. Ранее AMD заявляла, что разрабатывала такие CPU с прицелом на конкуренцию с 10-нанометровыми серверными процессорами Intel. Но...

Облачное подразделение Amazon разработало новый серверный процессор Подразделение Amazon, занимающееся облачными вычислениями, разработало второе, более мощное поколение процессоров для центров обработки данных. Об этом Reuters сообщили два источника, которые знакомы с вопросом. Эта информация подтверждает, что Amazon вкладывает деньги ...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Изготовлена самая большая в мире микросхема Молодая компания Cerebras Systems, специализирующаяся на системах искусственного интеллекта выпустила самый крупный полупроводниковый чип, из когда-либо созданных.

Panasonic выпустила новое поколение Toughbook Panasonic сообщила о начале продаж защищенного ноутбука Toughbook 55. В модельном ряду компании новинка пришла на смену модели Toughbook 54, дебютировавшей более четырех с половиной лет назад. Устройства данного класса предназначены для работы...

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Может ли пикап буксировать поезд? Отвечает главный инженер Ford F-150 В качестве подтверждения возможностей следующего поколения Ford F-150, главный инженер модели на прототипе решила сдвинуть с места десять железнодорожных вагонов. И не просто сдвинуть, а протащить тысячу футов (300 метров) несколько раз подряд поэтапно увеличивая вес. Суммар...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

AMD: 16-ядерный Ryzen 9 3950X и первые процессоры Ryzen Threadripper 3-го поколения выйдут в ноябре На днях AMD назвала сроки выпуска следующих процессоров, которые имеют особое значение для компании и, вероятно, окажут, существенное влияние на рынок. Конечно же, речь о новом флагмане массовой платформы AMD AM4 — Ryzen 9 3950X (16 ядер/32 потока, 3,5/4,7 ГГц), и высокопрои...

Samsung разработала первую в индустрии DRAM третьего поколения класса 10 нм Достижение с секретом.

AirPods следующего поколения с функциями «Мониторинга здоровья» появятся в первой половине 2019 года DigiTimes сообщает, что Apple выпустит AirPods следующего поколения, которые включают «функции мониторинга состояния здоровья» в первой половине 2019 года. Источники DigiTimes часто предоставляют надежную информацию, но сайт имеет смешанную репутацию, когда дело доходит до ...

Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...

Опубликованы подробные характеристики CPU Intel Core H девятого поколения для ноутбуков: от 4 до 8 ядер и TDP 45 Вт у каждой модели Компания Intel формально анонсировала процессоры Core H девятого поколения для ноутбуков во второй половине марта. Несмотря на данное в тот же день обещание выпустить процессоры во втором квартале, характеристики их пока официально не сообщаются. Что ж, если Intel сама ...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Твердотельные накопители WD Black SN750 емкостью от 250 ГБ до 2 ТБ Western Digital анонсировала линейку производительных твердотельных накопителей WD Black SN750. Она является приемником WD Black SSD, но с улучшенной производительностью по сравнению с прошлогодней версией. Помимо высоких скоростей, поддержки протокола NVMe 1.3 и интерфейса ...

[Перевод] SSD GIGABYTE Aorus RGB M.2: мал, да удал даже для RGB-светодиодов (1 часть) В прошлом году, несколько робко, GIGABYTE вышла на рынок твердотельных накопителей с SATA-дисками начального уровня; что сказать, их продукт неплохо работает до сих пор. Новые SSD Aorus RGB — это высокопроизводительные накопители NVMe, разработанные для геймеров. Так как M.2...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Бета-версия Aida64 «подружилась» с новым поколением AMD Ryzen Threadripper В этом году AMD планирует вывести на рынок не только линейку десктопных процессоров Ryzen 3000 (Matisse), но и третье поколение high-end чипов Ryzen Threadripper, также известное под кодовым названием Castle Peak. Релиз последних,...

Xiaomi официально подтвердила использование в смартфоне Mi 9 процессора Snapdragon 855 Xiaomi планирует представить свой новый флагманский смартфон Mi 9 двадцатого февраля — в тот же день, когда пройдёт презентация Samsung Galaxy S10. Это означает уверенность компании в том, что Mi 9 вполне по силам на равных сражаться с Galaxy S10. Чтобы повысить ажиотаж вокр...

Цены видеокарт на базе AMD Navi окажутся выше ожидаемых Представители компании Sapphire, являющейся одним из ключевых партнёров AMD в сфере игровых графических карт, раскрыли некоторые подробности об ожидаемых новинках — видеокартах, основанных на 7-нм графических процессорах Navi. Согласно сделанным заявлениям, предварительный а...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

В смартфонах Apple 2020 года не будет дисплеев производства BOE Как известно, китайская компания BOE планирует за год утроить выпуск гибких дисплеев OLED и довести его до 70 млн штук. Дисплеи BOE уже можно встретить в смартфонах более чем десяти производителей, включая Huawei, Oppo и Vivo. Еще в июле появилась информация, что Apple ...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Память T-FORCE DARK Z DDR4 и накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2 для AMD RYZEN 3000 TEAMGROUP выпустил игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, которые были разработаны специально под серию процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшую платформу X570. Вслед за мировой премьерой AMD RYZEN 3000 под брендом T-...

Анонсированы процессоры AMD Ryzen третьего поколения В AMD заявили, что официальный анонс процессоров Ryzen третьего поколения (кодовое название «Mattise», архитектура – Zen 2) состоится в середине 2019 года. Не исключено, что это случится на мероприятии Computex 2019. Однако некоторая информация об устройствах «всплыла...

HTC готовит еще один бюджетный крипто-смартфон Exodus 1s за 250-300 долларов В прошлом году, на волне популярности криптовалют, HTC представила первый массовый смартфон с аппаратным кошельком для хранения, HTC Exodus. Вряд ли устройство стало сверхпопулярным, но производитель уже планирует выпустить следующее поколение — Exodus 1s. Основной для устр...

У Alibaba готов процессор для искусственного интеллекта Китайская компания Alibaba Group Holdings представила процессор собственной разработки Hanguang 800. Это специализированное решение для задач машинного обучения. Оно уже используется Alibaba для поиска, автоматического перевода и выдачи персонализированных рекомендаций ...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Исследование: плотность мощности IT-оборудования в стойках ЦОД растет До недавнего времени средняя мощность IT-оборудования в ЦОД составляла 5 кВт на стойку. Теперь ситуация иная. Сорок пять процентов участников опроса 451 Research, который охватил в общей сложности 750 респондентов, заявили, что ожидают выхода на среднюю плотность в 11 кВт н...

Apple ударилась в виртуальность. Следующие iPad Pro и iPhone обзаведутся мощными 3D-сканерами В сети появились новые подтверждения о большом внимании, которое компания Apple уделит виртуальной и дополненной реальности в своих будущих продуктах. На этот раз, информацией поделился ресурс Bloomberg со ссылкой на «осведомлённые» источники.  По данн...

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

Серверы Gigabyte на процессорах AMD Epyc второго поколения установили одиннадцать мировых рекордов Как известно, в первой половине августа были представлены серверные процессоры AMD Epyc второго поколения (Rome). Компания Gigabyte, специализирующаяся, в частности, на выпуске серверов, одновременно представила 17 новых серверных платформ на этих процессорах, а в вчера...

Xiaomi выпустила новое поколение потрясающих телевизоров Mi TV 5 Вот уже как более двух с половиной лет компания Xiaomi занимается выпуском на рынок моделей телевизоров в рамках поколения Mi TV 4, а за этот период времени она успела создать и сделать доступными для покупки Сообщение Xiaomi выпустила новое поколение потрясающих телевизоро...

Huawei увеличит портфолио чипов сразу двумя ... До конца нынешнего года Huawei планирует представить две фирменные однокристальные системы. По инсайдерской информации, одна из них — Kirin 985 и дебютирует она в семействе Huawei Mate 30. Это будет первый чип, произведенный с использованием 7-нанометрового техпроцесс...

TP-Link представляет два высокодоступных маршрутизатора AX Компания TP-Link, ведущий мировой поставщик сетевых и потребительских продуктов, представила два доступных WiFi-маршрутизатора: Archer AX3000 и Archer AX1500. Оба поддерживают новейший стандарт беспроводной связи 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6. Archer AX3000 Оснащен...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

WorksPad поддержит Sailfish Также мобильное рабочее место интегрируют с InfoWatch Traffic Monitor и расширят его возможности с помощью WorksPad X и WorksPad Assistant. Компания «МобилитиЛаб» обеспечит в мобильном рабочем месте WorksPad поддержку российской мобильной операционной ...

[Перевод] Раскрывая 140-летний секрет в физике Перевод статьи авторов из IBM Research. Важный прорыв в физике позволит изучить физические характеристики полупроводников в гораздо больших подробностях. Возможно, это поможет ускорить развитие полупроводниковой технологии следующего поколения. Авторы: Oki Gunawan — Staff M...

NetApp ускоряет доступ к критически важным бизнес-данным благодаря радикальному увеличению производительности NetApp MAX Data в комбинации с энергонезависимой памятью Intel Optane DC качественно ускоряет работу корпоративных приложений благодаря использованию энергонезависимой памяти в серверах.

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

AMD выпустила новейший драйвер AMD Radeon Pro с повышенной производительностью Компания AMD выпустила новый драйвер AMD Radeon Pro Software Enterprise 19.Q3, который обеспечивает ряд расширенных функций для профессиональных рабочих приложений, с поддержкой таких технологий, как Radeon ProRender и Radeon ReLive для VR. Также драйвер увеличивает произво...

HTC выпустит новый блокчейн-смартфон Во второй половине этого года HTC выпустит следующее поколение блокчейн-смартфона HTC Exodus 1. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Qualcomm анонсировала новый мобильный процессор. Он еще мощнее Snapdragon 855 Подход Qualcomm к выпуску своего флагманского мобильного процессора прост: следующий год – следующее поколение процессора. Это, конечно, хорошо, особенно для тех, кто жаждет повышения «сырой» производительности, однако на этот раз мы увидели кое-что новенькое. Производитель...

Представлен новый мобильный процессор Snapdragon X55 Компания Qualcomm представила свой модем 5G второго поколения для коммерческого развертывания Snapdragon X55. Новый модем заменяет первый 5G-модем Qualcomm, Snapdragon X50, который дебютировал вместе с платформой Snapdragon 855 в конце 2018 года. X55 приносит массу замет...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Zotac готовит видеокарту GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm с водоблоком полного покрытия Компания Zotac планирует в скором времени представить новую видеокарту под названием GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm, сообщает ресурс VideoCardz. Новинка, как и другие представители серии ArcticStorm, будет оснащена водоблоком полного покрытия. Сообщается, что новая...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Intel представила девятое поколение процессоров Core для ноутбуков Утверждается, что новые чипы обеспечивает 33-процентный прирост производительности по сравнению с трехлетними компьютерами.

У DisplayLink готов набор микросхем для подключения четырех мониторов 4K к одному порту USB или Thunderbolt Компания DisplayLink , специализирующаяся на таких решениях, объявила о выпуске нового набора микросхем для подключения мониторов с использованием интерфейсов USB или Thunderbolt (точнее, USB-over-Thunderbolt). Новый чипсет DL-6910, который компания демонстрируе...

Apple начала официально продавать iPad Air 3 и iPad mini 5 в России Apple начала официально продавать новый iPad Air и iPad mini пятого поколения в России, о чем свидетельствуют данные онлайн-магазина компании. Новинки уже доступны для покупки, срок доставки на момент написания статьи составлял 1 рабочий день для всех конфигураций обновленн...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

В США обещают через два года построить экзафлопсный суперкомпьютер Суперкомпьютер Aurora, который будет развернут в Аргоннской национальной лаборатории, проектируемый компаниями Intel и Cray, обойдется в полмиллиарда долларов. Министерство энергетики США работает над созданием суперкомпьютера, который достигнет эксафлопсного уровняысот &...

Выпущено второе поколение процессоров AMD EPYC Компания AMD представила семейство процессоров AMD EPYC второго поколения для обширной экосистемы партнеров и клиентов в области обработки данных. Новые процессоры обеспечивают лидирующую производительность при выполнении широкого спектра ...

Компания Google выпустила третье поколение очков Google Glass Компания Google представила очки Glass Enterprise Edition 2, которые в основном придерживаются знакомого дизайна снаружи, но являются более мощными как в аппаратном, так и в программном обеспечении. Также пользователи смогут самостоятельно написать собственные приложения для...

AMD представила процессоры Ryzen 3000: на выбор 5 моделей, от 6-ядерного Ryzen 5 3600 за $200 до 12-ядерного Ryzen 9 3900X за $500 Наряду с 7-нанометровыми видеокартами Radeon RX 5000 компания AMD сегодня наконец-то официально представила процессоры Ryzen 3000. В отличие от 3D-карт, создатели не только раскрыли конкретные модели серии, но и их характеристики и даже стоимость. Новинок всего их пять:...

Новые станции Tesla Supercharger V3 сокращают время зарядки электромобилей вдвое Как и было обещано в начале этой недели, компания Tesla представила на специально организованном мероприятии в штаб-квартире во Фримонте (Калифорния, США) третье поколение быстрых зарядных станций Supercharger, отличающихся еще более высокой мощностью. Согласно заявлению пр...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

IHS: рынок DRAM сократится на 22 % в 2019 году Исследовательская компания IHS Markit ожидает, что снижающиеся средние цены и слабый спрос будут преследовать рынок DRAM в третьем квартале этого года, что приведёт к значительному спаду в 2019 году после двух лет взрывного роста. По оценкам IHS, рынок DRAM будет оцениваться...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Контроллер Starblaze STAR1000P поддерживает PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3 и восемь каналов флэш-памяти Компания Starblaze объявил о доступности контроллера STAR1000P, предназначенного для потребительских твердотельных накопителей верхнего сегмента и корпоративных твердотельных накопителей начального сегмента. По словам Starblaze, оптимизация позволила получить скорость ...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Intel представила процессоры Cascade Lake-X, они оказались в два раза дешевле предшественников Компания Intel наконец-то представила процессоры Cascade Lake-X платформы HEDT, которые должны дать бой если не всем процессором AMD обновленной линейки Ryzen Threadripper, то уж флагманским моделям серии Ryzen 3000 точно. С одной стороны, Cascade Lake-X стали лучше пре...

Cerebras Wafer Scale Engine — это микросхема размером с планшет, которая содержит 400 000 ядер и потребляет 15 кВт Помните старую шутку про советскую микросхему с ручками для переноски? Так вот Cerebras Wafer Scale […]

AMD анонсировала 7-нм процессоры Ryzen 3000 Как и предполагалось, в рамках пресс-конференции на Computex 2019 компания AMD представила миру 7-нанометровые процессоры серии Ryzen 3000, построенные на архитектуре Zen 2. Новинки будут совместимы со старыми материнскими платами на сокете AM4, однако для поддержки PCIe 4....

Планшет Apple iPad mini пятого поколения может выйти в первой половине 2019 года В первой половине 2019 года в продажу может поступить планшет Apple iPad mini пятого поколения. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в сети поставок. Информация поступила от инсайдеров в тайваньских фирмах Solutions (GIS) и TPK Holding, которые выступят в...

AirPods 2 с покрытием против скольжения и AirPower выйдут этой весной Предстоящие Apple AirPods второго поколения будут иметь новый дизайн и улучшенную производительность звука, а беспроводная зарядная панель AirPower будет выпущена весной, говорится в новом отчете. Cайт MySmartPrice заявил, что один из его «доверенных источников» утверждает, ...

В 2020 году Китай захватит до 70 % глобального рынка смартфонов с 5G Технологии 5G стали началом очередного мощного скачка в телекоммуникационной отрасли, поэтому многие производители стараются успеть занять место на этом рынке. Лидирующую позицию в этом направлении уже в следующем году может занять китайский рынок. По мнению тайваньской комп...

Электронные книги с цветными электрофоретическими экранами нового поколения появятся на рынке в будущем году По сообщению источника, ссылающегося на руководство компании E Ink Holdings, выпускающей электрофоретические экраны, в настоящее эта компания разрабатывает новое поколение цветных экранов такого типа, предназначенных для электронных книг. Поставки должны начаться в 2020...

Компания Fujitsu завершила проектирование суперкомпьютера Post-K и приступила к его изготовлению Компания Fujitsu объявила, что совместно с институтом RIKEN (Институт физико-химических исследований — крупный научно-исследовательский институт в Японии, почти полностью финансируется правительством Японии) она завершила проектирование суперкомпьютера Post-K, кот...

Apple анонсировала AirPods второго поколения: увеличенная автономность, поддержка Siri, чехол для беспроводной зарядки Компания Apple продолжает неделю тихих анонсов. Сегодня была представлена очередная новинка — второе поколение беспроводных наушников AirPods. Наушники AirPods второго поколения получили новый чип H1, разработанный специалистами Apple. Он обеспечивает прирост производительно...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Полупроводниковое производство Panasonic достанется тайваньской компании Nuvoton Technology Компания Panasonic объявила, что продаст свое производство полупроводниковой продукции тайваньской компании Nuvoton Technology за 250 миллионов долларов. Японский электронный гигант изо всех сил пытается увеличить прибыль в условиях отсутствия двигателей роста, а указан...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

Samsung планирует выкупить компанию Corephotonics за $ 150 млн Компания Samsung планирует выкупить израильскую компанию Corephotonics за $ 150 млн. Именно эта команда разработала модуль перископ камеры Oppo с 5-кратным увеличением без потерь качества. Сотрудничество между Oppo и Corephotonics продолжается уже несколько лет. Последни...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Официально: 16-ядерный CPU Ryzen 9 3950X и новое поколение Ryzen Threadripper представят в ноябре Компания AMD опубликовала заявление относительно выхода новых настольных процессоров. Согласно этому заявлению, 16-ядерный процессор Ryzen 9 3950X и новое поколение Ryzen Threadripper мы увидим лишь в ноябре, хотя ранние слухи указывали на то, что Ryzen 9 3950X выйдет 3...

Crucial Ballistix AES - лучший выбор экономного энтузиаста? Выясняем зависимость производительности Ryzen третьего поколения от оперативной памяти Получив в своё распоряжение 4 планки оперативной памяти Crucial Ballistix AES на чипах Micron e-die, решил не упускать шанса и выяснить их потенциал в разгоне на AMD системе с Ryzen 9 3900X. Интересно было сравнение с отборными чипами Samsung и в целом выяснить зависимость п...

4 трейлера AMD к E3 2019: Radeon RX 5000, Ryzen 3000, игровые оптимизации и RDNA На выставке E3 2019 компания AMD сделала ряд анонсов, ключевыми из которых стали видеокарты Navi в лице Radeon RX 5700 XT и 5700, а также флагманский 16-ядерный процессор Ryzen 9 3950X. Вместе с тем компания опубликовала ряд рекламных роликов, делающих акцент на игровые возм...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году TSMC планирует в 2019 году достичь ещё одного рекорда, но из-за разочаровывающих результатов в первой половине года чистая прибыль вряд ли побьёт результаты 2018 года. Однако, как считают источники, в 2020 году снова наметится рост общегодовой выручки и прибыли тайваньской п...

Apple не воспользуется услугами Samsung при создании процессора A13 Официальная премьера смартфонов высокого класса от Apple не состоится до осени. На данный момент компания усиленно работает над iPhone (2019), чтобы своевременно обеспечить свои модели необходимыми аппаратными компонентами. Одним из ключевых улучшений, которые мы увидим в см...

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

Samsung планирует начать массовое производство 3-нм чипов в 2021 году Южнокорейская корпорация Samsung поделилась планами начать серийное производство 3-нм полупроводниковой продукции с новым типом транзисторов GAAFET (gate-all-around FET) в 2021 году. Технологию GAAFET разрабатывается Samsung и другими компаниями с начала 2000 годов. Она...

Новые накопители для ноутбуков - Intel Optane Memory H10 Новый Intel Optane Memory H10 с твердотельными накопителями обеспечивает лучшую производительность и емкость в компактном форм-факторе M.2. Он предназначен для тонких и легких ноутбуков, а также для вычислительных платформ с ограниченным пространством и охлаждением. Одн...

Новое поколение серверных процессоров Intel Представляя новые процессоры, региональный директор Intel в России Наталья Галян отметила, что половина мировых данных была создана за последние два года и только 2% из них были проанализированы. Стремительный рост объема данных требует новых решений в области хранения, пере...

В процессорах Intel Gemini Lake Refresh нас ждёт существенное повышение частот Компания Intel на днях представила процессоры Ice Lake-U и Ice Lake-Y. Ниже классом у Intel идут «атомные» CPU, которые уже давно не используют бренд Atom, но сама компания в ряде документов всё ещё так их и называет. Сейчас это семейство представлено поколе...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

TCL анонсировала на MWC 2019 мобильный роутер с поддержкой 5G на базе модема MediaTek Свои смартфоны с поддержкой сотовых сетей пятого поколения на выставке MWC 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне, представили все крупные компании. В их числе оказалась и TCL Communication, стоящая за торговыми марками Alcatel и BlackBerry. Но если большинство ко...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Sony представила третье поколение накопителей Optical Disc Archive: 5,5 Тбайт в одном картридже Как подсказывает интернет-ресурс StorageNewsletter.com, подразделение Sony Professional Solutions Europe представило третье поколение накопителей Optical Disc Archive (Generation 3). Ёмкость одного картриджа увеличена с 3,3 Тбайт до 5,5 Тбайт. Представлены не только новые ка...

Первый тизер игрового смартфона ASUS ROG Phone 2, анонс может состояться в августе Компании ASUS удалось создать один из лучших игровых смартфонов этого поколения, сделав акцент не только на производительности, но и на удобстве управления и богатом ассортименте аксессуаров. Один из инсайдеров опубликовал в Твиттере первый постер следующего поколения устро...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Kуo: элитные iPad и MacBook с мини-светодиодными дисплеями будут выпущены в период с конца 2020 года до середины 2021 года Повторяя прогноз, которым он поделился в апреле, аналитик Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) сказал, что Apple планирует выпустить высококачественные модели iPad и MacBook с мини-светодиодными дисплеями в период с конца 2020 года до середины 2021 года. В исследовательской зам...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

Samsung Galaxy Note 9 сокрушительно сильно рухнул в цене до минимума Хоть уже вскоре в продажу и поступит новое поколение мобильных устройств топового уровня, но старому также есть что предложить, а вышло оно во второй половине 2018 года, то есть всего несколько месяцев назад. Самым продвинутым Сообщение Samsung Galaxy Note 9 сокрушительно с...

Планы AMD на ближайший год: настольные процессоры Ryzen 4000 выйдут в августе 2020 года, а мобильные — в начале того же года Вчера мы говорили о слухах, которые утверждали, что новые настольные APU AMD могут выйти уже в ноябре или декабре. Но также источник говорил, что есть вероятность анонса уже на CES 2020 в январе. Если верить неофициальной дорожной карте, которую опубликовал другой источ...

Intel прекращает поставки процессоров Skylake-X: дорогу Cascade Lake-X! Процессоры семейства Cascade Lake-X будут представлены осенью этого года — это подтвердила на Computex 2019 компания Intel, отказавшись вдаваться в дополнительные подробности вроде технических характеристик и способности работать в существующих материнских платах. Грегори Бр...

AMD вынудила Intel снизить цены на Core i9 и серверные процессоры Относительная производительность CPU на один доллар после анонса нового поколения сравнительно дешёвых серверных процессоров Intel Cascade Lake-X (W-2200) в октябре 2019 года. Источник: Intel AMD официально подтвердила, что высокопроизводительные процессоры Ryzen Threadrip...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

GPU AMD Arcturus будет гигантским О графических картах AMD поколения Arcturus мы впервые узнали в прошлом году. Тогда считалось, что это поколение придёт на смену Navi. Однако недавно появилась информация, что на самом деле карты Arcturus будут существовать параллельно Navi, так как будут нацелены не на...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

Samsung удалось уменьшить отставание от Intel на рынке полупроводниковой продукции По данным аналитической компании IHS Markit, опубликовавшей отчет за второй квартал 2019 года на рынке полупроводниковой продукции, крупнейшим поставщиком этой продукции третий квартал подряд остается компания Intel. Компании Samsung, занявшей второе место, удалось неск...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

Huawei закупит 5G-модемы у MediaTek Следующая технологическая пятилетка обещает увеличение количества пользователей 5G. По оценкам Huawei, к 2025 году армия пользователей 5G-смартфонов достигнет внушительные 6,1 млрд, а охват глобальной сети пятого поколения достигнет отметки 58%.    Естественно, что...

Samsung сокращает отставание от Intel на глобальном рынке полупроводниковой продукции Специалисты IHS Markit опубликовали результаты собственного исследования мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам второго квартала 2019 года. В отчёте компании говорится о том, что лидирующую позицию в данном направлении сохраняет компания Intel. Однако расположи...

AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Xiaomi Mi Band 5 получит NFC за пределами Китая Xiaomi Mi Band 4, запущенный в Китае еще в июне, поставляется с NFC и микрофоном. Однако в глобальной версии под названием Mi Smart Band 4 нет ни одной из этих функций. Однако, если верить последнему отчету инсайдеров, следующее поколение Mi Band 5 будет поставляться с NFC ...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Российский Dell представил мировые новинки Компания делает ставку на облака — как «собственные», так и созданные с участием Microsoft. Местный оссийский офис Dell Technologies представил в Москве основные новинки конференции Dell Technologies World (DTW) 2019, прошедшей несколькими неделями раньше в Лас-Вегасе. ...

AMD: «Наши процессоры почти в шесть раз выгоднее, чем у Intel» Компания AMD выпустила семинанометровые CPU уже в двух сегментах: в настольном и серверном. И хотя о продуктах серверного сегмента большинство обычных потребителей не знает, и с точки зрения маркетинга такие CPU почти не работают, именно серверный сегмент важен в долгос...

Анонсированы твердотельные накопители WD Red Семейство жёстких дисков WD Red успело снискать популярность у потребителей благодаря своей надёжности и оптимизации для использования в массивах СХД. Изначально это были жёсткие диски со скоростью вращения шпинделя 5400 об/мин, рассчитанные на массивы с числом накопителей д...

Рынок серверов в РФ растет. Но импортозамещения пока нет По итогам IV кв. 2018 г. годовой рост российского рынка серверов всех типов составил 24,3% в деньгах, - сообщает IDC. Лидером поставок стали серверы компании Hewlett Packard Enterprise, на втором месте – продукция компании Huawei, на третьем — Dell EMC. Основным заказчиком н...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

AMD представила линейку процессоров Ryzen 3000 и долгожданную графику Navi Начавшаяся ежегодная выставка компьютерных технологий Computex 2019 стартовала сразу с тяжелой артиллерии. Исполнительный директор компании AMD Лиза Су представила третье поколение процессоров Ryzen, построенных на первой в мире 7-нм десктопной архитектуре. Текущим флагмано...

В Intel придумали, как противостоять успехам AMD В сети появилась статья, размещенная на внутреннем портале Intel для сотрудников. В ней подробно изложена новейшая история AMD и признано, что эта компания достигла в последние годы огромного роста. Компании AMD и Intel были созданы примерно 50 лет назад. И хотя Intel ...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

У Apple была готовая партия AirPods 2 еще в сентябре. Но что-то пошло не так Мы уже делились с вами любопытной информацией о том, что Apple планировала представить AirPods второго поколения еще прошлой осенью. Эти сведения поступили от надежного источника, оснований не доверять которому у нас не было. Но теперь та история приобрела новый оборот, пол...

Everspin и Phison взялись добавить в контроллеры SSD поддержку памяти MRAM Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), сообщила, что компания Phison Electronics намерена добавить поддержку компонентов SST-MRAM объемом 1 Гбит в контроллеры следующего поколения, предн...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Новый Xbox получит передовой APU от AMD Как сообщает Твиттер APISAK, новый чип от AMD будет называться Gonzalo. Данный APU, хотя сами AMD предпочитают для консолей использовать аббревиатуру SoC (система на кристалле), будет построен с использованием 7-нм техпроцесса. Центральным процессором будет процессор на базе...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Только три монструозных CPU AMD. 48-ядерного Threadripper 3980X не будет С возможностями процессоров Ryzen Threadripper 3960X и 3970X мы сегодня уже познакомились. Напомним, первый содержит 24 ядра, а второй — 32. Также мы уже убедились в том, что 64-ядерный Threadripper 3990X всё-таки выйдет на рынок в следующем году. Оставался вопрос...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

Главная особенность Xiaomi Mi 10 повергла всех покупателей в шок Спрос на мобильные устройства с каждым днем растет, а уже в первой половине следующего года в продажу поступит новое поколение флагманов. Одним из таких окажется такая модель, как Xiaomi Mi 10. Она сможет порадовать всех Сообщение Главная особенность Xiaomi Mi 10 повергла в...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

MediaTek анонсировала мобильный 5G-процессор Dimensity 1000 5G Dimensity 1000 - это мощный процессор, сочетающий четыре ядра Arm Cortex-A77, работающие на частоте до 2,6 ГГц, с четырьмя энергосберегающими ядрами Arm Cortex-A55, работающими на частоте до 2,0 ГГц. Такая конструкция обеспечивает оптимальный баланс между высокой производите...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Детали обновления Windows 10 20H1 и 20H2 Windows 10 November 2019 Update под кодовым названием «19H2» не является большим выпуском и поставляется только с улучшениями. Основные моменты включают новые возможности поиска в Проводнике, улучшения производительности и увеличение срока службы аккумулятора на некоторых ус...

AMD Threadripper 3000 замечен в UserBenchmark: 32 ядра и 4,2 ГГц — царь многопоточных нагрузок После нескольких появлений в базе данных тестов Geekbench 32-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper серии 3000 также засветился в UserBenchmark. Судя по результатам, новый процессор демонстрирует большой прирост вычислительных возможностей по сравнению с существующим 32-яд...

Samsung готовит OLED-панели нового поколения для Galaxy S11 В следующем году компания Samsung должна представить революционную линейку Samsung Galaxy S11, в которую, если верить последней утечке модельных номеров, войдут три модели. Напомним, три грядущих смартфона проходят под модельными номерами Samsung SM-G981, SM-G986, SM-G9...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Встроенная графика Intel Gen11 почти вдвое быстрее предшественницы в GFXBench Графическое подразделение компании Intel сейчас активно трудится не только над дискретным графическим ускорителем, но и над архитектурой новой встроенной графики 11-го поколения (Intel Gen11), которая станет частью процессоров с архитектурой Ice Lake. Конечно же, дело не обх...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Программатор чипов G-Shield: запись цифровых сертификатов в микросхемы на этапе производства Программатор G-Shield (GPW-01) GlobalSign объявила о технологическом партнёрстве со стартапом Big Good Intelligent Systems, который выпустил продукт под названием G-Shield. Это сервер регистрации плюс программатор чипов для физической записи цифровых сертификатов на микрос...

Модели Apple Watch серии 6 будут с более высокой производительностью и повышенной водостойкостью Хотя линейка Apple Watch Series 5 была выпущена менее двух месяцев назад, слухи уже предвидят будущее. В исследовательской заметке инвестора TF International Securities, отмечается, что аналитик Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) предсказал, что модели Apple Watch 2020 года бу...

Ноутбуки Lenovo ThinkPad T495, T495s и X395 получили процессоры AMD Ryzen Pro, прирост производительности и автономности Компания Lenovo анонсировала три новых ноутбука в рамках линейки ThinkPad, которые обеспечивают прирост производительности и одновременно увеличение времени автономной работы. Ноутбуки Lenovo ThinkPad T495, T495s и X395 оснащены процессорами AMD Ryzen второго поколения вплот...

Intel расширила свою линейку процессоров 9-го поколения. Intel Core i9-9900 На днях компания Intel объявила о крупном обновлении своей линейки процессоров 9-го поколения Coffee Lake Refresh: пользователям станут доступны 6 высокопроизводительных мобильных решений и 25 новых чипов для настольных ПК. Компания заявила о сохранении 14 нм техпроцесса, за...

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Transcend выпустила высокоскоростные карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance Компания Transcend выыпустила новые карты памяти microSDXC 330S и 350V High Endurance, емкость которых составляет 64 и 128 ГБ. Производитель позиционирует microSDXC как оптимальное решение для использования в мобильных устройствах, портативных игровых приставках, экшн-к...

Kingston Digital представила SSD-накопитель нового поколения KC 2000 (NVMe PCIe) Американская компания Kingston Digital представила KC 2000 – SSD-накопитель M.2 NVMe PCIe нового поколения для высокопроизводительных систем. Благодаря использованию новейшего контроллера Kingston с шиной PCIe Gen 3.0 x4 и 96-слойной 3D TLC NAND флеш-памяти, новый твердотель...

AMD обещает выпустить Ryzen Threadripper с микроархитектурой Zen 2 в 2019 году В мартовской презентации для инвесторов компания AMD решила раскрыть дополнительные подробности о своих планах по выпуску новых поколений процессоров для десктопов, рабочих станций и ноутбуков. Среди ожидаемых в этом году новинок значатся не только десктопные Ryzen третьего ...

Рынок материалов для полупроводникового производства в 2018 году побил рекорд 2011 года Мировой рынок материалов, используемых при производстве полупроводниковых изделий, в 2018 году вырос по сравнению с 2017 годом на 10,6%. В денежном выражении он достиг 51,9 млрд долларов. Это новое рекордное значение, превысившее прежний максимум — 47,1 млрд долла...

Обзор HPE ProLiant DL180 Gen10: обновление легендарных SMB-серверов Девятое поколение серверов HPE ProLiant DL180 и DL160 не снискало народной любви. А всё потому, что выгода от их приобретения — в сравнении со старшими сериями DL300 — была не так очевидна. Однако компания учла ошибки прошлого и в десятом поколении Gen10, которое несколько з...

Свежее видео Redmi Y3 подтверждает батарею ёмкостью 4000 мА·ч и градиентный дизайн Redmi, принадлежащая Xiaomi, собирается вскоре обновить свою серию Y, ориентированную на любителей автопортретов, моделью Redmi Y3, которая будет представлена в Индии 24 апреля. В течение предыдущих недель мы узнавали некоторые подробности в виде слухов и сообщений непосредс...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Прибыль Samsung упала более чем на половину из-за спада в полупроводниковом бизнесе и обострения конкуренции в других сегментах По данным финансового отчёта компании Samsung Electronics за второй квартал 2019 года, предыдущие прогнозы полностью подтвердились, и данный период нельзя назвать слишком уж удачным. Во втором квартале 2019 года доход компании Samsung Electronics составил 56,13 трлн вон ($47...

ARM представила мощное ядро Cortex-A77 и графический ... Уже по традиции в рамках участия в ежегодной выставке Computex британская компания ARM представила новое поколение высокопроизводительного вычислительного ядра и новый графический чип. Речь идет о ядре Cortex-A77 и графике Mali-G77, которые возьмут на вооружение крупней...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Новая видеокарта NVIDIA Gigabyte GTX 1660 Ti NVIDIA официально представила широко распространенную версию Gigabyte GTX 1660 Ti. Это карта Turing следующего поколения, в которой отсутствует трассировка лучей серии RTX, но она стоит дешевле и повышает производительность по сравнению с GTX 1060 последнего поколения. Н...

Новая Xbox Project Scarlett выйдет в конце 2020 вместе с новой Halo Infinite Компания Microsoft закончила свою презентацию на E3 2019 первыми подробностями о консоли следующего поколения — Project Scarlett. Она выйдет на праздники 2020 года, то есть, в декабре. Обещают еще более короткие загрузки, мощность в 4 раза выше, чем у Xbox One X (самой мощн...

Колебания цен на память DRAM и NAND влияют на рост рынка микросхем Аналитики IC Insights обновили свой прогноз, касающийся рынка полупроводниковых изделий в период с 2019 по 2023 год. В обновлении уделено внимание тому, насколько сильно рынок микросхем памяти повлиял на общий рост рынка микросхем в течение последних двух лет. И насколь...

Microsoft готовит фиолетовый Xbox One S для поклонников Fortnite Microsoft выпустит фиолетовую версию Xbox One S в ближайшие недели в комплекте, предназначенном для фанатов Fortnite. Xbox One S Fortnite Limited Edition будет содержать новый скин Dark Vertex и 2000 V-Bucks внутриигровой валюты. Также сообщается, что в комплект входит...

Во второй половине 2019 года планируется продать 75 млн новых Apple iPhone В настоящее время цепочка поставок Apple нацелена на производство компонентов для более чем 75 млн смартфонов iPhone во второй половине текущего года, сообщает Bloomberg. Сама компания ожидает, что спрос на смартфоны восстановится. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Эскалация американо-китайской торговой войны создает неопределенность на рынке памяти Рост импортных пошлин на товары, поставляемые из Китая в США и в обратном направлении, а также недавний запрет американским компаниями поставлять свою продукцию Huawei создали неопределенность в отношении перспектив рынка памяти на оставшуюся часть 2019 года. Ранее ожи...

Скачка производительности не будет: появилась информация о видеокартах AMD Navi Компания AMD уже подтвердила, что видеокарты Navi выйдут в третьем квартале и будут дешевле Radeon VII. То есть это, вероятнее всего, будут среднебюджетные модели. Но, несмотря на близкий анонс, никаких внятных достоверных слухов о данных каратах не было. Если верить ис...

Запаситесь терпением: 10-нм процессоров Intel для десктопов не будет до 2022 года Как следует из просочившихся в прессу документов о ближайших планах компании Intel на процессорном рынке, будущее компании вырисовывается далеко не в радужных тонах. Если документы верны, то увеличение числа ядер в массовых процессорах до десяти штук произойдёт не ранее 2020...

MSI работает над платой Creator TRX40 для чипов Ryzen Threadripper 3000 В следующем месяце компания AMD официально представит третье поколение процессоров Ryzen Threadripper. Подобно CPU Ryzen 3000 для массовой платформы AM4, новинки базируются на 7-нм микроархитектуре Zen 2 и несут поддержку интерфейса PCI Express...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Винчестер Toshiba MG08 емкостью 16 ТБ: еще одна (из всего двух) nearline-модель максимальной емкости Само по себе сравнение скоростных параметров современных винчестеров может проводиться разве что «для порядка»: в очередной раз убедиться, что ничего существенно не изменилось. Возможно, активное освоение всеми тремя производителями новых технологий (причем еще и разных — на...

Чипсеты для Ryzen 3000 готовит не только AMD, но и ASMedia Несмотря на то, что флагманский набор системной логики для будущих процессоров Ryzen 3000, основанных на архитектуре Zen 2, компания AMD разрабатывает самостоятельно, это вовсе не означает, что сотрудничество с ASMedia будет разорвано. Как сообщает DigiTimes со ссылкой на от...

Apple выпустит AirPods с новым покрытием и черным цветом весной Согласно сообщению Taiwanese Economic Daily News, Apple планирует выпустить AirPods с новым покрытием поверхности, беспроводной зарядкой и опцией черного цвета. Поставщик Apple Inventec занимается производством новых AirPods 2 и готов поставлять их весной, возможно, вместе с...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

Wi-Fi 6 поколения уже здесь. Чем он так хорош? С постоянно растущим объемом информации возрастает и нужда в увеличении пропускной способности. Еще несколько лет назад передача потокового видео в разрешении 4К казалась очень сложной, да и подходящие для его воспроизведения телевизоры (не то что смартфоны) можно было по п...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

Новая статья: Обзор накопителя WD Blue SN500 NVMe SSD: мейнстрим на новых рельсах За каких-то пять последних лет ситуация на рынке твердотельных накопителей потребительского уровня поменялась кардинально. Ещё совсем недавно пределом мечтаний многих энтузиастов были SATA SSD небольшой ёмкости, а сегодня предложения такого рода относятся уже даже не к ширпо...

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Мощная новинка iMac 27-дюймовый iMac с 5K-экраном Retina в топовой комплектации снабдили восьмиядерным Intel Core i9 девятого поколения, что обеспечивает 2,4-кратный прирост производительности в сравнении с прошлой версией. В базовый вариантах Apple предлагает видеокарты Radeon Pro 570X, Radeo...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

CyberPower выпустила новое поколение ИБП серии Professional Rackmount Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения источников бесперебойного питания профессиональной серии — PR (Professional Rackmount). Третье поколение этих устройств, совсем недавно ставшее доступным в РФ, призвано ...

LG Display дополнительно инвестирует 3 трлн. вон в линию Gen 10.5 по производству OLED-панелей Лидер мировых инноваций в производстве дисплеев - компания LG Display - объявила о своем намерении дополнительно инвестировать 3 трлн. вон в линию по производству OLED-панелей Gen 10.5 (2940 мм X 3370 мм) на своем заводе в Пхаджу, Корея. Благодаря этим инвестициям компания у...

Seagate выпустила жёсткие диски Exos X16 и IronWolf ёмкостью 16 Тбайт Компания Seagate Technology объявила о начале массовых поставок гелиевого жёсткого диска корпоративного класса Exos X16 с рекордной ёмкостью 16 Тбайт, одновременно с этим обновив линейки накопителей для систем NAS IronWolf и IronWolf Pro моделями ёмкостью 16 Тбайт. Подробнее...

Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...

HP представила новое поколение ноутбуков Spectre x360 13 Производительность и скорость пропускной способности сети в два раза выше по сравнению с моделями предыдущего поколения, а время работы от аккумулятора остается по-прежнему самым продолжительным среди четырехъядерных ноутбуков-трансформеров.

Президент Xiaomi заверил, что компания усердно работает над массовым производством продуктов со 100-ваттной зарядкой В марте этого года Xiaomi анонсировала технологию быстрой зарядки Super Charge Turbo, которая имеет максимальную мощность 100 Вт. Компания заявила, что данная технология позволит заряжать смартфон с аккумулятором емкостью 4000 мА•ч до 100% за 17 минут, как показано...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Jetson Nano: $99 за маленький, но мощный компьютер NVIDIA CUDA-X для работы со всеми ИИ-моделями Маленький, но мощный компьютер для задач ИИ на базе CUDA-X™ обеспечивает производительность в 472 гигафлопс в сегодняшних приложениях для ИИ при энергопотреблении всего 5 Вт. Представленный на GPU Technology Conference генеральным директором NVIDIA Дженсеном Хуанго...

Tesla представила новую версию солнечных панелей для крыш домов Компания Tesla представила новое поколение солнечных панелей, предназначенных для монтирования на крышах домов. В сообщении говорится о намерении компании организовать массовое производство этих панелей, которые, по заявлению Илона Маск (Elon Musk), будут обходиться дешевле ...

На выставке SC19 Supermicro представила широкий выбор систем HPC Компания привезла на крупнейшую в мире встречу экспертов по суперкомпьютерам свои новейшие разработки в сфере НРС, включая Petascale All-Flash NVMe, BigTwin, SuperBlade®, и ИИ-системы глубокого обучения, оптимизированные под графические процессоры NVIDIA Компания &n...

Huawei представила беспроводные наушники FreeBuds 3 с процессором и активным шумоподавлением Компания Huawei представила третье поколение «true wireless» наушников FreeBuds 3, которые многие называют главным конкурентом Apple AirPods от мира Android-производителей. FreeBuds 3 работают на процессоре Kirin A1, разработанном специально для носимой электроники. Поддерж...

Второе поколение беспроводных наушников AirPods Наушники позволяют слушать музыку 5 часов без подзарядки, а вместе с чехлом их хватает на 24 часа. Всего 15 минут подзарядки в футляре хватает на 3 часа воспроизведения звука или 2 часа разговора по телефону. Еще одной особенностью AirPods второго поколения стал чехол с подд...

Kingston Digital представила SSD-накопитель нового поколения Kingston KC600 с памятью 3D TLC NAND и интерфейсом SATA Rev 3.0 Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных накопителей новой серии KC600 с интерфейсом SATA. Разработанные для применения в настольных ПК и ноутбуках, накопители серии KC600 представляют собой полнообъемные SSD с высокой производительностью. Они выпол...

Следующее поколение «атомных» процессоров Intel может получить кэш-память третьего уровня В следующем году компания Intel должна представить новые мобильные процессоры «атомного» семейства. На одних дорожных картах они назывались Jasper Lake, на других — Skyhawk Lake. Как бы они ни назывались, они будут носителями архитектуры Tremont и буду...

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

В 2019-м доля полупроводниковых компонентов в стоимости электроники снизится К падению приведет снижение средних цен на микросхемы памяти, прогнозируют аналитики IC Insights.

Прибыль Samsung обрушилась. Компания готовится объявить о самом плохом втором квартале за последние три года Предварительный отчет южнокорейской компании Samsung о доходах должен быть опубликован в пятницу. Аналитики ожидают, что прибыль Samsung упадет более чем наполовину, так как полупроводниковый бизнес переживает спад. Запрет на торговлю Huawei, который привел к приостанов...

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Боязнь Navi. Nvidia приписывают выпуск новых видеокарт Turing RTX 20 с более быстрой памятью GDDR6 – они помогут бороться в видеокартами AMD Navi AMD анонсирует видеокарты Navi 10 июня, а в продажу они должны поступить в начале июля. Но еще раньше Nvidia может совершить «подрезку» – представить улучшенные модели серии Turing RTX 20, чтобы сразу навязать серьезную конкуренцию новинкам AMD. Пока ...

Решение Ultra SuperServer – Supermicro расширяет линейку vSAN Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных, экологически безопасной обработки данных, расширила линейку систем vSAN и включила новое решение vSAN корпоративного класса – Ultra Su...

Представлены мобильные процессоры Intel Core 10 поколения (Comet Lake) Компания Intel сегодня пополнила 10 поколение процессоров Core очередной линейкой. Напомним, первыми представителями 10 поколения стали мобильные CPU Ice Lake. Теперь же представлены процессоры Comet Lake, которые также нацелены на мобильный сегмент, но при этом всё ещё...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Стала известна скорость зарядки Redmi Note 8 Xiaomi Redmi Note 8 является одним из самых ожидаемых смартфонов среднего класса второй половины этого года. Недавно устройство прошло сертификацию в китайском центре 3C, что указывает на скорый выпуск смартфона. Документы указывают на то, что Redmi Note 8 будет поддерж...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

Corsair Vengeance LPX модули с частотой 4866 МГц Corsair анонсировала новый набор памяти для процессоров AMD Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. Разработанный для высококлассных платформ, таких как Asus ROG Crosshair VIII Formula, MSI MEG X570 Godlike и MSI Prestige X570 Creation. Corsair Vengeance LPX 1...

Представлены изогнутые мониторы AOC AG273QCG и AOC AG273QCX AOC сообщает о релизе изогнутых мониторов AG273QCG (Nvidia G-SYNC) и AG273QCX (AMD FreeSync 2 HDR), представителей третьего поколения линейки AGON. Разработанные для увлеченных геймеров, модели AGON 3 обладают лучшими характеристиками предыдущих версий: частота обновления до...

Подробности о процессорах AMD с архитектурой Zen 3 и Zen 4 На конференции Консультативного совета HPC-AI в Великобритании AMD обнародовала некоторые подробности о своих будущих архитектурах Zen 3 и Zen 4, а также установила временные рамки для процессоров следующего поколения Epyc Milan и Genoa. AMD собирается обновлять свою архит...

SoC Kirin 990 с технологиями ARM выйдет выйдет в 2020 году, а в Kirin 1020 будут только собственные разработки Huawei Несмотря на то, что ARM и Huawei приостановили сотрудничество, китайский гигант продолжает разработку новейшей однокристальной системы Kirin 990, которая может быть представлена в 2020 году. Согласно последней информации, новая однокристальная система должна использова...

Компания GlobalFoundries может быть продана, названы потенциальные покупатели Компания GlobalFoundries, уступающая на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции только TSMC и Samsung, может быть продана новому владельцу. В прошлом году штат контрактного производителя был сокращен на 5%. А в конце января этого года стало известно...

В будущем году Toyota представит новое поколение автомобиля Mirai на топливных элементах Выступая на международной встрече в Токио, посвященной водородной энергетике, председатель правления компании Toyota Motor сообщил, что японский производитель разрабатывает второе поколение автомобиля Mirai, работающего на топливных элементах. Разработка будет завершена...

CES 2019: AMD анонсировала третье поколение процессоров Ryzen На выставке CES 2019 компания AMD также подтвердила, что новое поколение настольных процессоров Ryzen будет основано на архитектуре Zen 2 и поступит в продажу в середине этого года. Новинки будут по-прежнему совместимы с сокетом AM4, но вместе с этим на рынок будут выпущены...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

XFX улучшает систему охлаждения Radeon RX 5700 XT THICC II и предлагает бесплатную замену Представитель XFX сообщил, что в компании пересмотрели конструкцию системы охлаждения видеокарт XFX Radeon RX 5700 XT THICC II. Изменения выполнены по образцу улучшений, опробованных в системе охлаждения видеокарты XFX Radeon RX 5700 XT THICC III Ultra. Модель THICC II...

Самый дешевый iPad получит новый дизайн и экран 10,2 дюйма, а iPhone действительно лишится 3D Touch Согласно новым сообщениям, поступившим от источников из цепочки поставок, компания Apple планирует выпустить существенно обновленную модель планшета iPad начального уровня. Новый самый доступный планшет в линейке Apple iPad получит новый дизайн и большой экран диагональ...

Обзор накопителя Samsung 860 QVO 1 TБ: счет пошел на терабайты Твердотельные накопители оставляют все меньше ниш, в которых использование жестких дисков остается оправданным. SSD уже давно вытеснили HDD из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Со снижением цены и повышением объемов, обла...

Ситуация на рынке чипов улучшится, но спад по итогам 2019 года неизбежен Аналитики IHS полагают, что в третьем квартале полупроводниковая выручка вырастет на 6% по сравнению с предыдущей четвертью.

AMD представила свой самый производительный 64-ядерный процессор В начале августа AMD представила новые серверные процессоры Epyc. Новое поколение перешло на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. И на данный момент у этих CPU попросту нет прямых конкурентов из стана Intel. Особенно, если вспомнить, что даже топовый 64-ядер...

Astell Kern и Beyerdynamic создали наушники премиум-класса - AK T5p 2nd Generation Компания Astell & Kern объявила о выпуске наушников AK T5p 2-го поколения. Это наушники с закрытой спинкой, выпущенные в партнерстве с Beyerdynamic, которые объединяют в одном продукте все лучшее от обеих компаний. В них используются датчики Beladynamic Tesla Techno...

Обновленные ноутбуки Acer Aspire с процессорами Core 9-го поколения и графикой NVIDIA Компания Acer объявила о полном обновлении своей линейки ноутбуков Aspire. Коллекция Aspire - это линейка доступных ноутбуков Acer для повседневного использования. Они предпочитают производительность и доступность по сравнению с дизайном и портативностью, что делает его идеа...

10-ядерный Cascade Lake-X оказался ненамного быстрее предшественника в Geekbench Постепенно разного рода информации о высокопроизводительных настольных процессорах Intel Core-X десятого поколения (Cascade Lake-X) становится всё больше. На этот раз в базе данных теста производительности Geekbench обнаружилась запись о тестировании 10-ядерного Core i9 семе...

Известны некоторые спецификации новых мобильных CPU от Intel Intel опубликовала документ, в котором раскрыла подробности о будущих мобильных процессорах Coffee Lake Refresh. Список ранее неанонсированных чипов включает ряд моделей от Core i5 до Core i9. Процессоры H-серии построены на архитектуре Coffee Lake Refresh, предположите...

Твердая память. Kingston продала более 13 миллионов SSD за полгода Компания Kingston в первой половине 2019 года реализовала более 13,3 миллиона твердотельных накопителей, согласно данным исследовательской компании TrendFocus. Это позволило Kingston занять третье место в ряду глобальных поставщиков твердотельных накопителей после Samsu...

Представлена память ADATA XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB ADATA Technology объявляет о старте продаж в России новых модулей оперативной памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 RGB. Модули памяти XPG SPECTRIX D60G DDR4 оснащены уникальной двойной светодиодной лентой RGB и имеют самую большую площадь поверхности RGB по сравнению с другими моду...

Обновление профиля питания для Ryzen третьего поколения Компания 1usmus выпустила специальный профиль питания для третьего поколения процессоров Ryzen, работающих под управлением Windows 10. Профиль питания изменяет управление производительностью Collaborative Processor, внося изменения в планировщик задач ЦП в Windows, чтобы обе...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

Выпущен смартфон Xiaomi Mi A3 Android One с 48-мегапиксельной камерой Компания Xiaomi официально представила сегодня в Испании Android One смартфон Mi A3. Это смартфон третьего поколения серии Mi A, выпускаемой в сотрудничестве с Google. Смартфон работает под управлением чистой ОС Android, без фирменной настройки Xiaomi MIUI. В Индии компания ...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Intel показала процессоры Xeon второго поколения, новые Optane и SSD накопители для серверов На уходящей неделе компания Intel провела мероприятие Data-Centric Innovation Day, на котором показала комплектующие, которые предполагает использовать в новых поколениях серверов для ЦОД. Публике продемонстрировали уже второе поколение процессоров Xeon Scalable, прорывные...

Готова спецификация PCIe 5.0, обеспечивающая пропускную способность 32 ГТ/с. Это вдвое больше возможностей PCIe 4.0 Как известно, представленные на днях семинанометровые настольные процессоры AMD Ryzen 3000, кроме прочего, выделяются поддержкой интерфейса PCIe 4.0 с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предыдущим поколением — до 2 ГБ в секунду. Для видеокарт возможности данног...

Новое поколение AirPods работает на 50% дольше В основе наушников лежит новый процессор Apple H1, разработанный специально для данного класса устройств. Он ускоряет подключение к источникам сигнала, продлевает срок службы в режиме разговора и обеспечивает поддержку функции голосового управления «Привет, Siri».

Американских деталей в Huawei P30 Pro меньше 1 %, японских больше половины О санкциях США против Huawei, введённых в рамках торговой войны между Штатами и Китаем, слышали даже те, кто далёк от темы IT. Противостояние крупной страны и крупной компании заставило задуматься, а сколько же американских компонентов содержится в китайских смартфонах. Чтоб...

Выпущен смартфон Xiaomi Mi A3 Android One с 48-мегапиксельной камерой: цена, характеристики и особенности Компания Xiaomi официально представила сегодня в Испании смартфон Android One Mi A3. Это смартфон третьего поколения серии Mi A, выпускаемой в сотрудничестве с Google. Смартфон работает под управлением чистой ОС Android, без фирменной настройки Xiaomi MIUI. В Индии компания ...