Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Процессоры нового поколения от AMD Ryzen 3 AMD объявила, что ее долгожданные 7-нанометровые чипы Ryzen 3 третьего поколения начнут выпускаться в середине 2019 года. Компания провела живой тест Cinebench на стандартных частотах с новейшим чипом Intel 8-го поколения Core i9-9900K 8-го поколения, чтобы показать, что...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Intel подтверждает намерение в 2021 году выпустить процессоры Sapphire Rapids Рассказывая о графическом процессоре Ponte Vecchio и программной модели oneAPI, компания Intel также опубликовала план выпуска процессоров для суперкомпьютерных вычислений. Это обновленная версия прошлогоднего плана. Она охватывает период с 2019 по 2021 год. По мнению ...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Видеокарты NVIDIA с 7-нм GPU увидят свет в 2020 году Как сообщают источники, NVIDIA планирует заказывать производство своих 7-нм чипов будущего поколения не у традиционного партнёра, TSMC, а у компании Samsung. Утверждается, что такой выбор вызван тем, что Samsung в рамках 7-нм процесса сможет предложить EUV-литографи...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Почти 40 млрд транзисторов. 64-ядерный процессор AMD продолжает впечатлять Как выглядят огромные серверные CPU AMD Epyc второго поколения без крышки мы видели уже не раз. Восемь маленьких процессорных кристаллов и один более крупный кристалл интерфейсов ввода-вывода ещё удивляют даже сегодня. Но теперь у нас есть подробности относительно данн...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Корпус процессора AMD Ryzen третьего поколения в исполнении AM4 рассчитан на два кристалла CPU Как мы уже сообщали, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала на CES 2019 процессор Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2. На опубликованных снимках было видно, что изделие в исполнении AM4 включает два кристалла. Собственно восьмиядерн...

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Системные платы Asus на чипсете Z390 теперь поддерживают до 128 ГБ ОЗУ Компания Asus сообщила о выпуске обновления UEFI BIOS для плат на наборе системной логики Z390, увеличивающего максимально поддерживаемый объем оперативной памяти 128 ГБ. Обновление для некоторых моделей уже опубликовано на сайте производителя. В ближайшее время оно ста...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Компания Intel напомнила о процессоре с 56 ядрами и TDP 400 Вт Корпорация Intel объявила, что процессоры Intel Xeon Scalable следующего поколения (известные под кодовым названием Cooper Lake) будут насчитывать до 56 процессорных ядер и иметь встроенные средства ускорения обучения ИИ. Эти процессоры, рассчитанные на «стандартн...

Гендиректор Intel считает, что компания поспешила с освоением норм 10 нм Во время конференции Brainstorm Tech, организованной изданием Fortune, генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущем состоянии Intel и направлении будущего развития. Отвечая на вопрос о прекращении действия закона Мура, глава Intel признал, что &laq...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Анонс Dimensity 1000: MediaTek возвращается в сегмент ... MediaTek не скрывает свою заинтересованность в скорейшем продвижении технологии 5G в массы. С этой целью компания продолжает создавать фирменные чипы с поддержкой сетей пятого поколения. Сегодня чипмейкер представил новое семейство чипов Dimensity и первого его представителя...

Начались продажи 3D-карты Nvidia GeForce RTX 2080 Super Сегодня компания Nvidia объявила о выпуске 3D-карты GeForce RTX 2080 Super. Новинка стоит 699 долларов. Она заменяет на ценовой шкале модель GeForce RTX 2080, которая теперь будет продаваться по цене около 630, пока не исчерпаются складские запасы. Обзор нового видеоу...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

SDK скоро начнет поставки пластин для HDD объемом 18 ТБ Японская компания Showa Denko KK (SDK) заявила, что скоро начнет поставки пластин для накопителей на жестких магнитных дисках, рассчитанные на использование технологии MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Пластина типоразмера 3,5 дюйма вмещает 2 ТБ. Компания To...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Не все так однозначно. Появились подробности об отключении электричества на фабриках, выпускающих флеш-память Источник опубликовал сведения, проясняющие недавнее сообщение о возможном дефиците флеш-памяти и росте цен на нее. Коротко говоря, хотя отключение электричества, имевшее место 15 июня, длилось всего 13 минут, производители утверждают, что восстановить работу фабрик пок...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

10-нанометровые CPU Intel Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe Компания Intel сегодня поделилась информацией о своих будущих продуктах. В частности, мы узнали, что в 2021 году компания намерена перейти на семинанометровый техпроцесс, хотя с 10-нанометровым пока ещё не совладала. Также Intel приоткрыла завесу над поколением Tiger La...

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Гибридные процессоры AMD нового поколения не получат многокристальную компоновку Chiplet Несколько дней назад AMD формально представила настольные семинанометровые процессоры Ryzen третьего поколения. Кроме прочего, это будут первые CPU компании с многокристальной компоновкой Chiplet. В частности, мы также можем быть практически полностью уверены, что одним...

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Virtex Ultrascale+ VU19P - самый большой в мире FPGA-чип, содержащий 35 миллиардов транзисторов Компания Xilinx, один из ведущих производителей чипов программируемой логики (FPGA), побила собственный рекорд, выпустив новый чип под названием Virtex Ultrascale+ VU19P. Кристалл этого чипа изготовлен по 16-нм технологии и у него имеется самый высокий показатель плотности л...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Стало известно, у кого и когда Nvidia закажет выпуск первых GPU по технологии EUV По сообщению источника, компания Nvidia будет проектировать графические процессоры, выход которых запланирован на будущий год, в расчете на изготовление по 7-нанометровой литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Их выпуск будет заказан у компании Samsung. ...

Процессоры AMD Ryzen 3-го поколения и GPU AMD Radeon «Navi» выйдут одновременно По сообщению организаторов ежегодной выставки Computex, проходящей в июне в Тайбэе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с основным докладом, в ходе которого ожидается анонс как минимум четырех линеек продукции. По словам источника, во-первых, это будут д...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Подробности об игровой консоли Xbox Scarlett: 8-ядерный CPU частотой 3,3 ГГц и GPU частотой 1,4-1,65 ГГц с 22 ГБ собственной памяти Первые слухи об игровой консоли Xbox нового поколения появились в декабре, а сейчас в Сети вспыли очень интересные подробностей о CPU и GPU приставки. Судя по новым данным, в Xbox Scarlett будет использоваться 8-ядерный CPU c поддержкой технологии многопоточности. Объе...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

microSD Express — новый формат карт памяти со скоростью до 985 МБ/с Организация SD Association представила на MWC 2019 новую спецификацию карт памяти microSD Express. При сохранении обратной совместимости с предыдущим поколением microSD, новая технология позволяет получить скорость передачи до 985 МБ/с.

Microsoft рассказала об Xbox нового поколения Новая высокотехнологичная игровая консоль от компании Microsoft получила кодовое название Project Scarlett. По словам компании, устройство создается на базе процессора AMD Zen 2 и графической архитектуры Radeon RDNA, и будет в четыре раза более мощным, чем Xbox One X. В Proj...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...

Snapdragon 675 появился в бенчмарке — и он лучше, чем Snapdragon 710 Уже сейчас известно о нескольких смартфонах, которые будут использовать новейший процессор Qualcomm среднего класса - Snapdragon 675. В частности, уже подтверждено, что его получат Meizu Note 9 и Hisense U30, и, согласно утечкам, помимо них на SD675 также будет работать и R...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Intel объявляет о выпуске Core X серии 10-го поколения Intel представила свою последнюю линейку процессоров Intel Xeon W и X-серии. Новые процессоры Xeon W-2200 и X-серии, разработанные специально для удовлетворения разнообразных потребностей растущей аудитории, которые должны появиться в продаже начиная с ноября, наряду с нов...

Слухи о корейском происхождении NVIDIA Turing оказались преждевременными Вчера руководство корейского представительства NVIDIA призналось, что Samsung будет снабжать эту компанию 7-нм графическими процессорами нового поколения, хотя ни слова не было сказано ни о сроках их появления, ни о причастности к их производству конкурирующей TSMC. По сути,...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Intel показала процессоры Xeon второго поколения, новые Optane и SSD накопители для серверов На уходящей неделе компания Intel провела мероприятие Data-Centric Innovation Day, на котором показала комплектующие, которые предполагает использовать в новых поколениях серверов для ЦОД. Публике продемонстрировали уже второе поколение процессоров Xeon Scalable, прорывные...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Nanoco и Plessey намерены уменьшить полноцветные пиксели microLED на 87% Компании Plessey Semiconductors и Nanoco Technologies объявили о партнерстве, целью которого является уменьшение размеров пикселей монолитных дисплеев microLED. Для достижения указанной цели партнеры намерены обратиться к технологии квантовых точек. Говоря более конкрет...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

У Corsair готовы модули памяти Vengeance LPX DDR4-4866 Компания Corsair объявила о выпуске наборов модулей памяти Vengeance LPX DDR4, работающих на эффективной частоте 4866 МГц. Набор включает два модуля объемом 8 ГБ и полностью раскрывает свой потенциал, работая в составе системы на процессоре AMD Ryzen третьего поколения ...

Давно пора. Умные часы с дисплеями micro-LED ожидаются на рынке уже в будущем году По словам информаторов, работающих в компании RiTdisplay, известной как производитель панелей PMOLED, первая в мире коммерческая партия умных часов с дисплеями micro-LED появится на рынке в 2020 году. Как утверждается, в следующем квартале один из американских заказчик...

Компания Intel анонсировала графический процессор Ponte Vecchio На конференции разработчиков суперкомпьютеров в Деневере компания Intel вчера рассказала о графическом ускорителе общего назначения (GPGPU), оптимизированном для суперкомпьютерных вычислений и искусственного интеллекта. Он построен на графической архитектуре Xe и носит ...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

Pioneer выделяет все, связанное с датчиками 3D-LiDAR, в новое предприятие Компания Pioneer сообщила о создании дочернего предприятия, которое называется Pioneer Smart Sensing Innovations Corporation. В него выделено направление деятельности, которое раньше соответствовало подразделению Smart & Autonomous Mobility Business Group. Речь идет...

Появилось изображение процессора для настольных ПК AMD Ryzen 3 3200G Picasso В недалеком будущем ожидается выход APU AMD Ryzen 3000 для настольных систем. Эти процессоры с CPU на архитектуре Zen+ и GPU Vega будут выпускаться по 12-нанометровой технологии. Они будут работать на более высоких тактовых частотах по сравнению с 14-нанометровыми APU R...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Huawei называет Kunpeng 920 самым высокопроизводительным процессором на архитектуре ARM Сегодня компания Huawei представила процессор Kunpeng 920. Он построен на архитектуре ARM. По словам Huawei, Kunpeng 920 — самый высокопроизводительный процессор на этой архитектуре. Он предназначен для серверов; вычислительных центров, работающих с большими данны...

Seagate выпускает первый в отрасли жесткий диск объемом 16 ТБ для предприятий Компания Seagate Technology сообщила, что она «активно поставляет» корпоративные накопители на жестких магнитных дисках с гелиевым заполнением гермозоны, объем которых равен 16 ТБ. Эти накопители Exos X16  предназначены для крупных центров обработки дан...

Japan Display скоро покажет прозрачный жидкокристаллический дисплей Компания Japan Display (JDI) объявила о разработке прозрачного жидкокристаллического дисплея размером 12,3 дюйма по диагонали. Дисплей будет показан на выставке FinTech JAPAN 2019, которая пройдет в японском городе Тиба с 4 по 6 декабря. В 2017 году компания JDI сообщил...

Архитектура AMD Zen 3 увеличит быстродействие более чем на восемь процентов Разработка архитектуры Zen 3 уже завершена, насколько можно судить по заявлениям представителей AMD на отраслевых мероприятиях. К третьему кварталу следующего года компании предстоит в тесном сотрудничестве с TSMC наладить выпуск серверных процессоров EPYC поколения Milan, к...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Team Group расширяет линейку продуктов Новые высокопроизводительные модули DDR4 станут частью линейки Elite и Elite plus. Комплекты модулей памяти объемом 32 Гб с напряжением 1.2 В. SSD-накопитель MP34 M.2 PCIe от Team Group оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 нового поколения с новейшим протоколом NVME ...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Под крышками новых процессоров AMD Ryzen оставили припой Японские журналисты с ресурса MyNavi взяли интервью у представителей компании AMD. Из общения удалось выяснить ряд деталей, хотя на многие вопросы конкретных ответов получено не было. Как известно, под крышкой у новых CPU AMD находится три кристалла, два из которых явля...

Hyperthreading для избранных Из 18 новых чипов Intel Core девятого поколения для настольных ПК только два поддерживают одновременную многопоточность; в компании приберегают технологию для процессоров старшего класса. Объявив о начале поставок сразу 18 процессоров Core девятого поколения для настольны...

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15 Представители AMD в последнее время часто по своей риторике напоминают руководителей Intel в лучшие, с точки зрения литографии, годы. При малейшей возможности речь заходит о 7-нм технологии и её преимуществах, но руководителей AMD понять можно — долгие годы отсиживаясь на «в...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Globalfoundries продает вторую фабрику за последние три месяца Компании ON Semiconductor и Globalfoundries сегодня сообщили о соглашении, в соответствии с которым ON Semiconductor купит полупроводниковую фабрику Globalfoundries. Предприятие, рассчитанное на 300-миллиметровые пластины, расположено в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Очередная утечка подтверждает характеристики Huawei P30 и раскрывает новый красный цвет Меньше недели осталось до презентации новой флагманской линейки смартфонов Huawei P30. И, как это часто бывает, многочисленные утечки раскрывают внешний вид и характеристики устройств ещё до проведения презентации. Новая порция утечек подтверждает некоторые предыдущие данные...

Новые комплекты DDR4-памяти G.SKILL на 64 Гбайт работают на частоте 4266 МГц Компания G.SKILL International Enterprise представила новые комплекты оперативной памяти DDR4, спроектированные для обеспечения максимальной производительности. Наборы включают восемь модулей ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. При из...

CES: AMD анонсирует переход на 7 нм Этот шаг призван обеспечить компании технологическое превосходство перед Nvidia и Intel в борьбе за постоянное уменьшение нормы проектирования. Свою главную презентацию на международной выставке потребительской электроники CES в Лас-Вегасе компания AMD использовала для оф...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Процессорам Intel Tiger Lake-U приписывают поддержку памяти LPDDR5 В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) замечено информация, позволяющая предположить, что процессоры Intel Tiger Lake-U, предназначенные для тонких и легких ноутбуков, будут поддерживать память LPDDR5. Упоминание о LPDDR5 есть в описании набора для разра...

Представлена системная плата ASRock Z390 Steel Legend Компания ASRock объявила о выпуске системной платы Z390 Steel Legend. Эта плата типоразмера ATX построена на наборе системной логики Intel Z390 и рассчитана на процессоры Intel Core 8 и 9 поколения в исполнении LGA 1151. Подсистема питания процессора выполнена по восьм...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Zen 2) будут поддерживать память DDR4-5000 Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода. По данным источника, в пр...

Quake II получил поддержку трассировки лучей для GeForce RTX Если вы уже успели стать обладателем одной из видеокарт семейства GeForce RTX, то для вас теперь доступна ещё одна игра с поддержкой аппаратной трассировки лучей. Внезапно это Quake II — культовый шутер, изначально вышедший в 1997 году. Однако стараниями п...

Corsair Vengeance LPX модули с частотой 4866 МГц Corsair анонсировала новый набор памяти для процессоров AMD Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. Разработанный для высококлассных платформ, таких как Asus ROG Crosshair VIII Formula, MSI MEG X570 Godlike и MSI Prestige X570 Creation. Corsair Vengeance LPX 1...

Представлен неттоп ECS Liva One H310C с тремя видеовыходами Компания Elitegroup Computer Systems (ECS) выпустила новый неттоп Liva One H310C, который, как видно на фото, не больше средней книги. Его размеры равны 205:176:33 мм. Новинка характеризуется процессором Intel Core девятого поколения в исполнении LGA 1151 с максимальным знач...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

В Intel придумали, как противостоять успехам AMD В сети появилась статья, размещенная на внутреннем портале Intel для сотрудников. В ней подробно изложена новейшая история AMD и признано, что эта компания достигла в последние годы огромного роста. Компании AMD и Intel были созданы примерно 50 лет назад. И хотя Intel ...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

Intel рассказала о Lakefield чуть больше Мы по-прежнему не знаем, в компьютерах какого рода этот процессор будет использоваться, но предполагаем, что ими станут тонкие и легкие ноутбуки. В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие верси...

По словам Teamgroup, оперативная память T-Force Dark Za DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440 разработаны специально для платформы AMD X570 Компания Teamgroup представила модули оперативной памяти T-Force Dark Z α DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440. По словам производителя, новинки разработаны специально в расчете на использование с процессорами серии AMD Ryzen 3000 и платформой X570. П...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

Tesla показала новый ИИ-чип для самоуправляемых авто. И он в 21 раз быстрее конкурентов Разработка собственных чипов на основе искусственного интеллекта — это довольно сложный процесс. Но Tesla — это одна из самых прогрессивных компаний на сегодня и один из первопроходцев в сфере создания самоуправляемых автомобилей. Поэтому руководство компании сч...

Представлены смартфоны Apple iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max После анонса младшей модели iPhone, на которую Apple явно сделала особый акцент, компания представила iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max. Да, вряд ли кто-то ещё пару лет назад мог бы подумать, что Apple назовёт свой очередной смартфон 11 Pro Max. Итого, сегодняшние слухи...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Qualcomm разработала новое поколение ультразвукового ... Qualcomm продолжает совершенствовать собственные разработки и сегодня чипмейкер анонсировал выход нового поколения ультразвукового сканера отпечатков пальцев. Главное отличие нового решения от предшественника — увеличенная рабочая поверхность. Так, датчик предыдущ...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Представлены процессор Arm Cortex-A77, графический процессор Arm Mali-G77 и процессор машинного обучения Arm ML Компания Arm представила три разработки, которые, по ее словам, обеспечат «опыт использования ИИ будущего поколения в мире 5G». Во-первых, это процессор Arm Cortex-A77, который обеспечивает расширенные возможности ML и AR/VR за счет повышения производительн...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Toyota и Panasonic будут вместе выпускать аккумуляторы для электромобилей, в 50 раз превосходящие современные по емкости Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что компании Toyota Motor и Panasonic планируют создать совместное предприятие, которое будет выпускать аккумуляторы для электромобилей. Ожидается, что о создании СП будет объявлено в ближайшее время. По предварительным да...

Модули памяти Viper Steel DDR4 SODIMM продаются по одному Под маркой Viper Gaming, принадлежащей компании Patriot, которая специализируется на выпуске высокопроизводительной памяти и твердотельных накопителей, представлена оперативная память Viper Steel DDR4 SODIMM. По словам Viper Gaming, модули «проверены вручную и пр...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Смартфон Galaxy Note10 первым получит 7-нанометровую SoC Samsung В сети появились новые подробности о различиях флагманских смартфонов серии Galaxy S10 и Galaxy Note10, чей выпуск ожидается ближе к осени.  По данным китайских источников, в основу Galaxy Note10 ляжет не Exynos 9820, а более быстрая и совершенная SoC. Платформа E...

В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант ...

[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...

Анонс процессора Kirin 985 ближе, чем ожидалось В конце прошлого года в сети появилась информация, что Huawei намерена в этом году выпустить два флагманских чипа. Помимо Kirin 990 компания пополнит ряд фирменных однокристальных систем платформой Kirin 985, которая должна стать разогнанной версией Kirin 980. А еще ест...

Новые подробности о следующем поколении консоли Xbox + утекшие характеристики На E3 2019 компания Microsoft анонсировала консоль следующего поколения под кодовым именем Project Scarlett. Разумеется, она не поделилась всеми подробностями и не показала, как та будет выглядеть. На днях в эксклюзивном интервью Gamespot глава игрового подразделения поделил...

Процессор сигналов изображения OmniVision OAX4010 предназначен для автомобильной электроники Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске автомобильного сигнального процессора изображений (ISP) OAX4010. В этом ISP, рассчитанном на работу в широком диапазоне температур, реализованы новые алгоритмы HDR и подавления мерцания, связанного со светодиодным осве...

HP оснастит новые мини-компьютеры ProDesk чипом Intel Core девятого поколения Компания HP готовит к выпуску компьютеры небольшого форм-фактора ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC и ProDesk 600 G5 Desktop Mini PC, рассчитанные на использование прежде всего в бизнес-секторе. Модель ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC в максимальной конфигурации оснащается процесс...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

У Astronics готов модуль беспроводной зарядки для деловой авиации Компания Astronics, называющая себя «ведущим поставщиком передовых технологий для аэрокосмической, оборонной и других критически важных отраслей промышленности», объявила о выпуске модуля беспроводной зарядки WCM, предназначенного для деловой авиации. Как ут...

Дисплей нового поколения Surface Hub 2S Компания Microsoft представила дисплей нового поколения Surface Hub 2S. Это 50-дюймовый дисплей который работает на программном обеспечении Surface Hub на более тонком экране чем предыдущая версия. Компания заявляет, что Surface Hub 2S будет иметь плотность пикселей как ...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Samsung Galaxy S10 Emperor Version — так будет называться флагман с 1 ТБ флэш-памяти Источники сообщили о том, что старшая версия флагманского смартфона Samsung Galaxy S10, которая будет оснащена 1 ТБ энергонезависимой памяти, получит приставку Emperor Version или Emperor Edition к названию. Напомним, на прошлой неделе южнокорейский гигант компания Sams...

Анонс Helio G90 и Helio G90T: новые процессоры для недорогих ... Только сообщили мы вам о результатах прогонки чипа Helio G90 в бенчмарке AnTuTu, как чипмейкер MediaTek представил его. Анонсом одной платформы не ограничились, а рассказали о еще одном процессоре Helio G90T.   Чипсеты стали первыми представителями серии Helio G90, кото...

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

Kingston Digital представила NVMe PCIe SSD-накопитель Kingston A2000 на основе 3D NAND TLC памяти Компания Kingston Digital представила линейку NVMe PCIe SSD-накопителей нового поколения Kingston А2000. Выполненные в одностороннем форм-факторе M.2 на 3D NAND TLC флеш-памяти, новые накопители имеют более высокую, в сравнении с SSD предыдущего поколения, производительность...

iPhone 11 Pro: какими будут характеристики новинки   Корпорация Apple до последнего держит интригу в отношении будущих iPhone, но авторитетные аналитики уже собрали всю возможную информацию о характеристиках новинок. Известно, что одна из новинок получит приставку Pro в названии, интернет-магазин «Стилус» расскажет дета...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

Вот как Intel будет улучшать свои следующие процессоры для борьбы с AMD В следующем году на смену процессорам Intel Ice Lake придут CPU линейки Tiger Lake. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой микроархитектуре, а также получат новые GPU Xe. Судя по свежим данным, одно из важных новшеств в этих процессорах &md...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом процессоров Компания Samsung Electronics согласилась поставлять Intel центральные процессоры для компьютеров, чтобы помочь решить проблему с их дефицитом. Об этом сегодня сообщили многие отраслевые источники. Как известно, компания Intel столкнулась с технологическими проблемами. ...

Huawei рассказала о планах относительно 5G и подтвердила выход Mate X в июне На международной конференции, проведённой Huawei для аналитиков, китайский гигант объявил о своих планах по выпуску устройств с поддержкой 5G. Согласно ним, Huawei Mate X — первый изгибаемый смартфон компании (и заодно первый с поддержкой сетей 5G) — по-прежнему намечен к вы...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Xiaomi представила новый флагманский смартфон Mi 9 немного компактнее своего предшественника, Mi 8. Гаджет комплектуется тройной камерой. Китайская компания Xiaomi представила свой новый флагманский смартфон Mi 9. Новинка напоминает предыдущую модель, Mi 8, однако новый смартфон немного компактнее. Он оснащен тройной...

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добит...

Цены на DRAM за квартал упали почти на треть По данным аналитиков DRAMeXchange, подразделения TrendForce, цены на все виды памяти DRAM, включая серверную, во втором квартале упали почти на 30%, за исключением мобильной памяти DRAM и модулей eMCP — в этом сегменте снижение составило 10-20%. Цены на память DRA...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Sequans Monarch 2 — второе поколение однокорпусной платформы LTE IoT Компания Sequans Communications на днях представила второе поколение своей однокорпусной платформы с поддержкой LTE-M и NB-IoT — Monarch 2. По словам производителя, Monarch 2 опирается на трехлетний опыт, полученный в ходе практического использования первого покол...

Инновационный синтетический материал увеличит ёмкость суперконденсаторов вдвое За три года итальянскому автопроизводителю и американскому университету и исследовательскому центру удалось разработать некий инновационный синтетический материал, который ляжет в основу нового поколения суперконденсаторов. Материал, который в настоящее время защищают патент...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

AMD представила линейку процессоров Ryzen 3000 и долгожданную графику Navi Начавшаяся ежегодная выставка компьютерных технологий Computex 2019 стартовала сразу с тяжелой артиллерии. Исполнительный директор компании AMD Лиза Су представила третье поколение процессоров Ryzen, построенных на первой в мире 7-нм десктопной архитектуре. Текущим флагмано...

Профессиональное приложение для создания музыки Logic Pro X 10.4.5 поддерживает 56 потоков Компания Apple сообщила о выпуске новой версии профессионального приложения для создания музыки Logic Pro X. По словам Apple, версия Logic Pro X 10.4.5 создавалась с учётом технических характеристик нового компьютера Apple Mac Pro и поддерживает 56 потоков обработки дан...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Стало известно, когда ждать анонс Snapdragon 865 Ежегодно в начале декабря американский чипмейкер Qualcomm проводит на Гавайях Tech Sammit, на котором рассказывает о своих последних достижениях и разработках. Есть и еще одна традиция, связанная с этим саммитом — анонс нового поколения флагманской платформы 800 серии ...

Мнение: Почему компьютеры Mac должны перейти на процессоры AMD Уже ни для кого не секрет, что в обозримом будущем Apple намерена перевести компьютеры Mac на процессоры ARM. У этого решения есть как плюсы, так и минусы. Впрочем, отказ от архитектуры х86 запланирован лишь на 2021-2022 год, а выпускать обновленные Mac нужно каждый год. И ...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Видеокарты AMD Radeon нового поколения обзаведутся поддержкой Variable Rate Shading Графические ускорители AMD Radeon следующего поколения, а именно Navi и более поздние, могут использовать новые шейдерные методы для повышения производительности в играх. В патенте, поданном AMD ещё в 2017 году, который недавно был обнародован, говорится, что AMD вкладывает ...

Xiaomi Mi Gaming Laptop 3 и его функции По имеющимся данным, Mi Gaming Laptop 3 получит IPS-дисплей с разрешением 1080p и частотой обновления 144 Гц. Что касается процессора, это будет Intel Core i7 8-го или даже 9-го поколения. В качестве графической подсистемы производитель предложит несколько вариантов, от NVID...

Gigabyte случайно показала новейшие системные платы с чипсетом Intel X499, выдав их за другие модели Компания Gigabyte, судя по всему, на выставке Computex 2019 то ли по ошибке, то ли по каким-то особым соображениям первой показала системные платы на неанонсированном чипсете Intel X499. Нюанс в том, что платы были подписаны, как модели с набором логики X299/X299G, но н...

Германия разработала новый миномёт для пехоты и спецназа Особенностью нового оружия стал 70-сантиметровый ствол, выполненный из стали и карбона. Применение инновационных материалов позволило на 30% снизить массу ствола в сравнении с аналогичной деталью, но сделанной целиком из стали. Композитные материалы также использовались для ...

Найден способ обхода защиты процесса загрузки Intel Boot Guard Данная технология предназначается для защиты от несанкционированной модификации программных модулей UEFI, запускающихся при загрузке компьютера. Технология Boot Guard была впервые реализована в процессорах Intel Core четвертого поколения (Haswell). Она предназначается для...

Хранилища с сетевым подключением Synology NAS RackStation RS820+ и RS820RP+ рассчитаны на четыре накопителя Компания Synology объявила о выпуске хранилища с сетевым подключением, рассчитанного на стоечный монтаж. Хранилище RackStation RS820+ форм-фактора 1U имеет четыре отсека для накопителей с интерфейсом SATA. Основой NAS служит четырехъядерный процессор Intel Atom C3538, ...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса с улучшенной графикой Iris Plus Совсем недавно Intel продемонстрировала свои новые производительные мобильные процессоры 9-го поколения, а теперь компания уже готова рассказать о своих будущих чипах 10-го поколения Ice Lake, которые наконец будут изготавливаться по нормам 10-нанометрового технологического ...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

До 8 ядер и частота до 5,0 ГГц. Представлены бюджетные серверные процессоры Intel Xeon E-2200 Компания Intel сегодня представила линейку бюджетных серверных процессоров Xeon E-2200 – они пришли на смену моделям серии Xeon E-2100. Новинки – и тут никаких сюрпризов – базируются на микроархитектуре Coffee Lake Refresh и выполнены по нормам техпроц...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

GeForce GTX 1660 Ti обеспечивает прирост производительности в любимых играх Основанный на архитектуре 12-ого поколения Turing™ GPU, GTX 1660 Ti обладает всеми преимуществами шейдерных инноваций новой архитектуры, удваивая количество операций в секунду по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Pascal™. Новинка поддерживает...

Далеко ли ушел новый Toyota RAV4 от предыдущего поколения и стоит ли новинка своих денег? Автоблогеры сравнили динамические характеристики двух поколений Toyota RAV4. Нужно ли переплачивать за новое поколение или предыдущее до сих пор «даёт жару»? Комплектуется Toyota RAV4 пятого поколения двумя двигателями на выбор: 2,0-литровый мотор мощностью 149 лошадиных с...

Intel убеждена, что сможет увеличить плотность размещения транзисторов в 50 раз Базовый принцип развития микроэлектронной промышленности был сформулирован одним из основателей Intel Гордоном Муром (Gordon Moore) ещё в далёком 1968 году. Эмпирическое правило гласило, что плотность размещения транзисторов на единице площади полупроводникового кристалла уд...

EIZO выпускает первую в отрасли графическую карту XMC на GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107) с функцией захвата и четырьмя входами 3G-SDI Компания EIZO Rugged Solutions, специализирующаяся на графических картах в защищенном исполнении, объявила о выпуске модели Condor NVP2102xX. По словам производителя, это первая карта XMC с четырьмя входами 3G-SDI на GPU Nvidia Quadro P2000 (GP107). Ее можно использоват...

Понеслась. MSI и Dell первыми анонсировали ноутбуки на базе новейших процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake) Только вчера компания Intel расширила 10-е поколение процессоров Core еще одной мобильной линейкой — 14-нанометровыми Comet Lake (напомним, первыми в начале месяца дебютировали 10-нанометровые Ice Lake) и производители мобильных ПК, не дожидаясь грядущей выставки IFA 2019, т...

TP-Link представляет два высокодоступных маршрутизатора AX Компания TP-Link, ведущий мировой поставщик сетевых и потребительских продуктов, представила два доступных WiFi-маршрутизатора: Archer AX3000 и Archer AX1500. Оба поддерживают новейший стандарт беспроводной связи 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6. Archer AX3000 Оснащен...

Доходы AMD достигли максимума за 14 лет Главной движущей силой продаж стали Ryzen 7, Ryzen 9 и серверные процессоры Epyc. Главным посылом выступления генерального директора компании AMD Лизы Су по итогам третьего квартала стало то, что AMD более не является поставщиком недорогой, бюджетной продукции. Примерн...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Dell пополнила семейство ноутбуков Latitude новыми моделями на базе процессоров Intel Core vPro 8-го поколения Компания Dell объявила на мероприятии Dell Technologies World о новом пополнении семейства ноутбуков Latitude, берущего начало с модели Latitude 7400 «2-в-1» для корпоративного сегмента, анонсированной на выставке CES 2019. Пополнение семейства Latitude, базирующееся на проц...

Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

Представлены накопители ADATA XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280 ADATA Technology объявляет сегодня о запуске новейшего твердотельного накопителя (SSD) XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280. S50 обеспечивает огромные скорости чтения/записи до 5000/4400 МБ/сек, работая на PCIe Gen4x4 и соответствуя стандарту NVMe 1.3. Более того, на диске ус...

Intel представила ещё ряд продуктов для серверного сегмента Кроме массы новых серверных CPU компания Intel представила несколько новых продуктов линейки Optane и не только Во-первых, это постоянная память Optane DC, которая может использоваться совместно с обычной оперативной памятью. В частности, ряд новых CPU Intel поддержива...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

В 2,5 раза дольше. Nokia представила аккумуляторы нового поколения Nokia официально сообщила о том, что она разрабатывает новую технологию аккумуляторных батарей, которая обеспечит время работы в 2,5 раза дольше по сравнению с нынешней без увеличения объема и массы аккумулятора. Представители Nokia уверяют, что новая технология батаре...

SC19: Intel представила Ponte Vecchio — первый 7-нм GPU на архитектуре Xe, заточенный под HPC и ИИ Как и ожидалось, в рамках конференции SC19 компания Intel представила свой первый графический процессор на архитектуре Intel Xe HPC, который получил кодовое название Ponte Vecchio, в часть средневекового моста Понте-Веккьо в итальянской Флоренции. Компания Intel называет нов...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

10-нанометровый процессор Intel совершенно нового поколения впервые засветился в тесте Процессоры Intel Tiger Lake придут на смену поколению Ice Lake в следующем году. Первые CPU Tiger Lake появятся в мобильном сегменте — о настольном пока можно даже не упоминать. Несмотря на то, что поколение Ice Lake только начало появляться на рынке в готовых про...

Patriot выпустила оверклокинговую DRAM-память Viper STEEL DDR4 с рабочей частотой 4400 МГц Компания Patriot объявила о выпуске самого быстрого в своей линейке комплекта памяти Viper STEEL DDR4 16 ГБ (4400 МГц). Как следует из названия серии, производитель использует модули памяти со специально разработанным алюминиевым теплозащитным экраном, обеспечивающим эффекти...

Твердотельный накопитель Adata IM2P33E8 выпускается в варианте, рассчитанном на работу при температуре от -40 °C до 85 °C Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельного накопителя IM2P33E8. Этот накопитель типоразмера M.2 2280 оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Твердотельный накопитель IM2P33E8 демонстрирует скорость чтения до 3500 МБ/с и скоро...

Смартфон HISENSE U30 и KING KONG 5/5 Pro 3 апреля 2019 года Hisense Mobile провела конференцию по запуску нового продукта в Эмэйшане, официально выпустив полноэкранный смартфон Hisense U30 и King Kong 5/5 Pro с батареями огромного размера. King Kong 5 стоит 1399 юаней (208 долларов), King Kong 5 Pro - 1899 юаней (2...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

АMD удалось нарастить свою долю на рынке дискретных видеокарт до 30 % Ресурсу DigiTimes удалось услышать оценку текущего состояния рынка видеокарт в изложении одного из участников цепочки их производства — компании Power Logic, снабжающей графические платы системами охлаждения. Новое предприятие в Китае должно позволить Power Logic в следующем...

G.Skill анонсирует наборы модулей памяти DDR4-4266 объемом 64 ГБ Компания G.SKILL представила высокопроизводительные наборы модулей памяти DDR4–4266, украшенных RGB-подсветкой. Наборы включают по восемь модулей суммарным объемом 64 ГБ, которые работают с задержками CL18–22–22–42. В модулях используются компоне...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Аналитик UBS: Apple не выпустит iPhone с 5G в 2020 году По слухам стало известно, что Apple не готова к выпуску iPhone с модулем 5G в 2019 году. Компания планировала оснастить свои смартфоны модемом для работы в сетях пятого поколения в 2020 году, но похоже этого не случится.

В ожидании 5G: как быстро развивались поколения сетей сотовой связи На подходе пятое поколение технологии мобильной связи, внедрение которой должно начаться уже в текущем году. В связи с этим ресурс GSMArena решил вспомнить, как быстро развивались предыдущие поколения сотовой связи за последние 25 лет и какие перспективы у 5G. Первые сети 2G...

Intel представляет микроархитектуру Tremont Intel представила первые архитектурные детали, связанные с Tremont. Новейшая и самая передовая микроархитектура процессора Intel x86 следующего поколения с низким энергопотреблением, обеспечивает значительное увеличение производительности IPC (количество команд на цикл) по...

Pro Design дополняет семейство решений proFPGA для прототипирования тремя моделями на FPGA Intel Arria 10 Компания Pro Design, специализирующаяся на решениях для разработки и производства электронных изделий, добавила в семейство proFPGA три экономичные платформы для прототипирования на базе FPGA. Они построены на FPGA Intel Arria 10 и различаются числом модулей, которые мо...

Чип Qualcomm Snapdragon 8cx для ПК обещает скачок производительности Новинка, ожидаемая в третьем квартале 2019 года, станет третьим процессором Snapdragon для персональных компьютеров за годичный период. Попытки Qualcomm предложить модификацию мобильного процессора Snapdragon для персональных компьютеров до сих пор ощутимого успеха не име...

Видеокарты Radeon RX 5700 (Navi) будут потреблять 180 и 225 Вт Сегодня мы уже имели возможность посмотреть на видеокарты Radeon Navi в исполнении компании ASRock. Напомним, номинально AMD представила эти адаптеры вчера, но подробностей о них нам не раскрыли. Если верить источнику, нас ждёт две версии адаптера Radeon RX 5700. Возмож...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

Снова новый. Анонсирован выход спецификации нового разъема USB Type-C Как мы уже сообщали, сегодня группа USB Promoter Group объявила о предстоящем выпуске спецификации USB — серьезного обновления архитектуры USB, которое основывается на ее предыдущих поколениях. В новом поколении самого распространенного интерфейса для периферийных...

CyberPower выпустила новое поколение ИБП серии Professional Rackmount Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения источников бесперебойного питания профессиональной серии — PR (Professional Rackmount). Третье поколение этих устройств, совсем недавно ставшее доступным в РФ, призвано ...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Система Snapdragon 675 обгоняет Snapdragon 710 в бенчмарке AnTuTu Еще в октябре прошлого года компания Qualcomm анонсировала новую систему на кристалле средней производительности Snapdragon 675. Сегодня в сети появились ее результаты в бенчмарке AnTuTu, где чип набрал 174 402 балла, и это даже больше, чем у Snapdragon 710 с его 170 000. S...

ADATA установила новый рекорд с памятью XPG SPECTRIX D80 RGB ADATA сообщает, что им удалось разогнать модули памяти XPG SPECTRIX D80 RGB DDR4 до частоты 5584 MT/с, установив новый рекорд. Таких показателей удалось добиться с процессором Intel Core i9-9900K, системной платой MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC и охлаждением LN2. Это первый ре...

ECS показала на Computex мини-ПК Liva Z3 Plus с CPU Intel Ice Lake Компания ECS привезла на Computex несколько новых мини-ПК. Первый получил название SF110-A320. Он выполнен в форм-факторе SFF и поддерживает процессоры AMD в исполнении AM4 с TDP до 35 Вт. Судя по названию, в основе лежит чипсет A320, то есть будущие энергоэффективные п...

Третья версия черепицы Tesla Solar Roof мощнее и дешевле предыдущей Компания Tesla объявила о выпуске новой черепицы Solar Roof. По словам генерального директора Tesla Илона Маска (Elon Musk), если нужна новая крыша, установка этих плиток будет дешевле, чем новая крыша и отдельные солнечные батареи. Это уже третья версия черепицы Solar...

Samsung представила процессор Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123 В сентябре в модельном ряду чипов Samsung появилась новинка Exynos 980, ставшая первым процессором производителя со встроенным 5G-модемом. А сегодня состоялся анонс его продолжения — Exynos 990. Но здесь решено отказаться от интеграции модуля связи для сетей пятого пок...

Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985 Источники утверждают, что первым смартфоном, который будет построен на базе однокристальной системы Huawei Kirin 985, станет флагман Huawei Mate 30. Ранее сообщалось, что однокристальная система Huawei Kirin 985 будет первой SoC для смартфонов, изготовленной с использов...

Модули памяти Zadak Spark RGB DDR4 доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ Компания ZADAK объявила о выпуске модулей памяти SPARK RGB DDR4, предназначенных для игровых ПК. Для этих модулей характерна высокая производительность и привлекательный внешний вид. Модули SPARK RGB DDR4 доступны по одному объемом 8 и 16 ГБ и в наборах объемом от 16 Г...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Dell Latitude 14 7400: ноутбук с модулем NFC, сотовым модемом, большим аккумулятором и SSD объёмом до 2 ТБ Компания Dell на выставке CES 2019 должна представить в том числе и новый ноутбук Latitude 14 7400, который получит одну интересную функцию под названием ExpressSign-In. ExpressSign-In — функция идентификации, использующая камеру с поддержкой Windows Hello и датчи...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Intel Ponte Vecchio — GPU с трёхмерной компоновкой и огромным объёмом кэш-памяти Как известно, в следующем году компания Intel представит свои первые (за последние много лет) дискретные видеокарты. Сейчас принято называть их Xe, так как сама Intel в своё время использовала данные буквы для обозначения. Но затем высказывание одного из сотрудников Int...

Специалистами SEL создан дисплей OLED плотностью 5291 пиксель на дюйм Специалистами исследовательской компании Semiconductor Energy Laboratory (SEL) создан дисплей OLED, характеризующийся очень высокой плотностью пикселей. Этот показатель у нового дисплея равен 5291 пикселю на дюйм. В панели нашла применение технология CAAC-IGZO (...

Чипы Qualcomm привнесут фишки топовых смартфонов на недорогие устройства Компания Qualcomm на сегодняшний день является одним из самых главных поставщиков комплектующих для мобильной электроники. Линейка чипов Snapdragon отлично проявляет себя как в синтетических тестах, так и в реальных «боевых» условиях, демонстрируя весьма приличный...

Microsoft анонсировала новую игровую консоль Xbox Project Scarlett Компания Microsoft завершила свою пресс-конференцию на выставке E3 2019 анонсом игровой консоли следующего поколения под кодовым названием «Project Scarlett». Как и предполагалось, игровая консоль будет оснащена новым заказным процессором от AMD, построенным с использование...

AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Oppo готовит первый 10-кратный зум для смартфонов Oppo Не так давно Oppo намекнула на разработку 10-кратного зума для смартфона, а теперь, через пару дней, подтвердила информацию. Компания опубликовала новый тизер и сообщила о том, что действительно разрабатывает камеру с 10-кратным оптическим масштабированием. Новую к...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Видеокарта Radeon RX 5700 опережает RTX 2070 при огромной разнице в площади кристаллов GPU На днях AMD немного рассказала нам о видеокартах Navi. Мы узнали, что архитектуру AMD всё же сменила, и что линейка будет называться Radeon RX 5000. Также нам показали, что Radeon RX 5700 опережает GeForce RTX 2070 в бенчмарке Strange Brigade на 10%, то есть можно предп...

Представлена материнская плата Colorful CVN-Z390M Gaming V20 Компания Colorful пополнила ассортимент материнских плат моделью CVN-Z390M Gaming V20, которая построена на наборе системной логики Intel Z390. Новинка поддерживает процессоры Intel восьмого и девятого поколения с разъемом LGA 1151 и ориентирована на создание недорогих систе...

Компания Tianma показала прототипы прозрачной панели OLED и панели OLED, изготовленной методом струйной печати На завершающейся сегодня в Нюрнберге выставке Embedded World 2019 китайская компания Tianma продемонстрировала свои последние достижения, включая гибкие панели и два новых прототипа панелей OLED. Первый прототип — прозрачная панель AMOLED диагональю 10,3 д...

Представлены ноутбуки Huawei MateBook 13 и MateBook 14 Вместе со своим флагманским ноутбуком MateBook X Pro нового поколения компания Huawei сегодня анонсировала еще две модели портативных ПК: MateBook 13 и MateBook 14. По большому счету — это один ноутбук, но в двух вариантах экрана. Как и топовая модель MateBook X ...

Intel не поздоровиться. Новое поколение процессоров AMD впечатлит приростом производительности Источник взял интервью у вице-президента AMD Форреста Норрода (Forrest Norrod), из которого мы теперь можем узнать кое-что новенькое о планах производителя. Первое, что вызывает интерес, это подробности об микроархитектуре Zen 3, которая станет основой новых процессоров...

Названы приоритеты разработчиков консоли Microsoft Xbox следующего поколения Компания Microsoft понемногу рассказывает о консоли Xbox нового поколения, носящей кодовое название Project Scarlett. По словам руководителя направления Фила Спенсера (Phil Spencer) консоль будет в четыре раза производительнее, чем Xbox One X. В эксклюзивном инт...

Sony представила третье поколение накопителей Optical Disc Archive: 5,5 Тбайт в одном картридже Как подсказывает интернет-ресурс StorageNewsletter.com, подразделение Sony Professional Solutions Europe представило третье поколение накопителей Optical Disc Archive (Generation 3). Ёмкость одного картриджа увеличена с 3,3 Тбайт до 5,5 Тбайт. Представлены не только новые ка...

Квартальный отчёт Western Digital: хроники пикирующего бомбардировщика За год квартальная выручка WDC упала почти на 60 %. Выручка от флеш-продукции второй квартал превышает выручку от продаж HDD. Средняя цена реализации жёстких дисков снизилась до $62. С первого квартала 2019 календарного года компания сокращает выпуск кремниевых пласти...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

iPhone (2019) будут иметь лучший диапазон благодаря новой антенной технологии Apple планирует изменить ряд компонентов в своих смартфонах, запланированных на этот год. Одним из ведущих нововведений, которые ожидают потребителей, является интеграция улучшенных антенн в iPhone (2019). Согласно новым данным, компания уже тестирует модифицированные антенн...

Intel прекращает поставки процессоров Skylake-X: дорогу Cascade Lake-X! Процессоры семейства Cascade Lake-X будут представлены осенью этого года — это подтвердила на Computex 2019 компания Intel, отказавшись вдаваться в дополнительные подробности вроде технических характеристик и способности работать в существующих материнских платах. Грегори Бр...

Материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 для Threadripper 3000 Новая материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 была разработана для процессоров серии AMD Threadripper 3000 и будет использовать новый сокет TR4 + или TR +. Гнездо на изображении очень похоже на TR4, который поддерживает микросхемы Threadripper 2000, но пока не было ни с...

MWC 2019: платформа Snapdragon 8cx 5G рассчитана на портативные компьютеры Компания Qualcomm Technologies представила на ежегодном мероприятии Mobile World Congress (MWC) аппаратную платформу Snapdragon 8cx 5G для портативных компьютеров с постоянным подключением к Интернету. Анонсированное решение объединяет 7-нанометровый процессор Snapdragon 8cx...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

AirPods Pro с активным шумоподавлением за 260 долларов — уже в октябре? AirPods Pro — видимо, так будет называться новое поколение беспроводных наушников Apple Стандартный цикл обновления устройств, которого придерживается Apple, равен одному году. Конечно, иногда компания делает исключения, но они в основном касаются стационарной техники ...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

Все, что вы хотели знать о новом 16-дюймовом MacBook Pro Новый MacBook Pro — ноутбук для профессионалов В руки тех, кто не связан никакими обязательствами перед Apple, 16-дюймовый MacBook Pro должен был попасть не раньше завтрашнего дня. Тем не менее, только никому об этом не говорите, неизвестное мне число заказавших этот M...

Предыдущее поколение умных часов Fossil получат новые режимы энергосбережения Эти четыре режима экономии заряда батареи - «Расширенная батарея», «Ежедневный», «Пользовательский» и «Только время», в настоящее время доступны только на новых умных часах Fossil Gen 5, но если вы недавно купили умные часы Fossil предыдущего поколения, то вам повезло. ...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Xilinx называет карту расширения Alveo U50 первым адаптируемым ускорителем «для любого сервера и любого облака» Компания Xilinx добавила в линейку ускорителей для центров обработки данных Alveo модель Alveo U50. Как утверждается, карта расширения Alveo U50 — первый в отрасли низкопрофильный адаптируемый ускоритель с поддержкой PCIe Gen 4, способный обеспечить прирост произв...

В картах памяти microSD Adata IUDD362 используется флеш-память SLC NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске карт памяти IUDD362. Они предназначены для промышленного применения. В этих картах microSD, характеризующихся повышенной надежностью и увеличенным сроком службы, используется флеш-память SLC NAND. Серия IUDD362 включает моде...

Производители ПК снова готовятся к нехватке процессоров Intel Производители ПК готовятся к повторению нехватки процессоров Intel, которая преследует рынок на протяжении нескольких кварталов с середины 2018 года. Ожидалось, что поставки улучшатся в этом квартале, но по последним сообщениям, поступающим из цепочки поставок, Intel не...

Характеристики, фото и цены Vivo V15 и V15 Pro — наследники Vivo NEX Если верить слухам, то уже 20 февраля в Индии компания Vivo представит пару новых смартфонов: V15 и V15 Pro. В предыдущем поколении у производителя был V11, и V15 – огромный шаг как в плане дизайна, так и производительности. Стеклянная крышка с градиентом — это уже норма в ...

GOODRAM начинает продажи в Украине SSD IRDM PRO gen. 2 ёмкостью 1 ТБ Компания Wilk Elektronik SA, предлагающая продукты под брендом GOODRAM, сообщила о доступности в Украине нового твердотельного накопителя IRDM PRO gen. 2. Версия второго поколения перешла на использование чипов флэш-памяти 3D TLC вместо чипов MLC, использовавшихся в устройст...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Intel: мобильные чипы Core девятого поколения появятся «очень, очень скоро» Готовящиеся к выпуску мобильные чипы, включая Core i9, будут базироваться на существующей архитектуре Coffee Lake. Компания Intel подтвердила, что мобильная версия чипов Core 9-го поколения серии H дебютирует во втором квартале текущего года и скорее всего ближе к его нач...

Плата Colorful CVN-Z390M Gaming V20 предназначена для систем начального и среднего уровня Компания Colorful представила системную плату CVN-Z390M Gaming V20 на наборе системной логики Intel Z390. По словам производителя, плата, поддерживающая процессоры Intel восьмого и девятого поколения в исполнении LGA 1151, подходит для систем начального и среднего уровн...

Компания D-Wave Systems представляет новую архитектуру Pegasus, которая позволит увеличить количество кубитов квантового процессора до 5640 Отметим, что все квантовые компьютеры, разработанные и выпускаемые известной канадской компанией D-Wave Systems до последнего времени, были основаны на архитектуре под называнием Chimera. Несмотря на некоторые отличия, заключающиеся не только в увеличенном количестве кубитов...

«МегаФон» ускорит Интернет вещей в пять раз «МегаФон» объявил о внедрении новой технологии, которая позволит пятикратно увеличить скорость передачи данных в сети Интернета вещей (IoT). Речь идёт об использовании стандарта NB-IoT Cat-NB2. Напомним, что NB-IoT (Narrow-band IoT) — это платформа для узкополосного Интернет...

Galaxy Watch Active — первый взгляд на новые спортивные часы Samsung Вместе с новыми флагманскими смартфонами Galaxy S10+, S10 и S10e компания Samsung представила спортивные часы Galaxy Watch Active. Эту модель можно назвать преемником часов Gear Sport, так как они тоже рассчитаны на пользователей, которые ведут активный образ жизни и увлекаю...

«Call of Duty Modern Warfare» заработала 600 млн долларов Было объявлено, что последний блокбастер Activision во франшизе Call of Duty за первые три дня продаж, принес в казну компании 600 миллионов долларов. Call of Duty - остается одним из самых больших развлекательных выпусков каждый год, что является одной из причин, по которы...

Свежий тизер Sony Xperia XZ4 подтверждает наличие экрана 21:9 Компании Samsung и Xiaomi представят свои флагманские смартфоны, а также прочие устройства за несколько дней до выставки Mobile World Congress 2019, а точнее уже 20 февраля 2019. Что касается Sony и других производителей, то они приглашают поклонников следить за анонса...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

AMD обещает выпустить Ryzen Threadripper с микроархитектурой Zen 2 в 2019 году В мартовской презентации для инвесторов компания AMD решила раскрыть дополнительные подробности о своих планах по выпуску новых поколений процессоров для десктопов, рабочих станций и ноутбуков. Среди ожидаемых в этом году новинок значатся не только десктопные Ryzen третьего ...

ИБП CyberPower PR III: больше КПД, меньше ТСО Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения источников бесперебойного питания профессиональной серии – PR (Professional Rackmount). Третье поколение этих устройств, совсем недавно ставшее доступным в РФ, призвано не только защитить чувствительное к...

«Чечевица» возвращается. Водоочиститель Xiaomi Mi Water Purifier C1 позволяет подключить сразу три крана В середине августа в был представлен новый водоочиститель Xiaomi Mi Lentils, а сегодня в продажу поступает его преемник, который получил название Xiaomi Mi Water Purifier C1. Если Xiaomi Mi Lentils стоил 140 долларов, то цена Xiaomi Mi Water Purifier C1 составляет прим...

Apple вернется к Qualcomm, чтобы в iPhone 2020 была поддержка 5G Хотите так же на айфоне? Мы тоже В этом году Apple и Qualcomm завершили многолетнее противостояние, заключив мировое соглашение. Apple пришлось уступить оппоненту и выплатить ему в качестве компенсации несколько миллиардов долларов. В Купертино восприняли это довольно болезн...

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED Подразделение Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSRL) института Industrial Technology Research Institute (ITRI), в ноябре 2017 года взявшееся за разработку дисплеев micro-LED в сотрудничестве с PlayNitride, Macroblock и Unimicron, похоже, сове...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

Как у OnePlus 7: смартфон Samsung Galaxy Note10 получит новейшую память UFS 3.0 Как известно, смартфоны OnePlus 7 и 7 Pro станут первыми на рынке с флэш-памятью UFS 3.0, что должно положительно сказаться на скорости работы аппаратов. Компания Samsung, как утверждает источник, также намерена взят на вооружение новую память, но чуть позже. UFS 3.0 як...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Huawei Mate 30 уже тестируют Линейка Mate является имиджевой для компании и максимально насыщенной всевозможными технологиями. А еще и дорогой, словно инженеров не стали ограничивать в стоимости комплектующих и позволили создать максимально навороченный мобильник. Но, судя по статистике продаж, пользова...

Huawei готовится к выпуску флагманов с чипом Kirin 985 Huawei мастер импортозамещения и продолжает переводить свои продукты на фирменные чипы Kirin, а также в «запасниках» есть собственная операционная система на случай, если Вашингтон вдруг надумает перекрыть компании «кислород» с Android. Что...

Объявлены все устройства Samsung, которые получат Android 10 Galaxy S10 Скорость, с которой Samsung выпускает обновления для своих смартфонов, никогда не была особенно высокой. Несмотря на большой опыт и, казалось бы, добрые отношения с Google, на адаптацию новых версий Android даже для флагманских аппаратов у корейцев обычно уходит ч...

Портативная колонка Google Nest Mini представлена официально Компания Google официально представила умную колонку Nest Mini, которая, по словам разработчиков, является самым доступным и самым маленьким интеллектуальным динамиком. Стать обладателем умной колонки Nest Mini можно за $49. Несмотря на то, что устройство визуально ничем не ...

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть! Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графиче...

ASUS Prime B365-Plus: плата с поддержкой чипов Intel Core девятого поколения В семействе материнских плат ASUS пополнение: представлена модель Prime B365-Plus, выполненная с применением набора системной логики Intel B365. Новинка рассчитана на работу с процессорами Intel Core восьмого и девятого поколений в исполнении Socket 1151. Для установки дискр...

Xiaomi продолжает разрабатывать SoC Surge S2 Один из топ-менеджеров китайской компании Xiaomi прояснил судьбу следующего поколения фирменной однокристальной системы Xiaomi Surge.  По словам директора по продукту Ван Тен Томаса (Wang Teng Thomas) платформа Surge S2 не отменена и продолжает разрабатываться ком...

Тестирования диска корпоративного класса Seagate Exos x16 объемом 16 ТБ (ST16000NM001G) Информация – главная ценность современного общества, поэтому ее надлежащее хранение является очень важной задачей, особенно когда дело касается корпоративного сегмента. Накопители, использующиеся для подобных целей, должны обладать не только большой емкостью, высокими скорос...

Компания Foxconn уволила 50 000 контрактных рабочих Компания Foxconn Technology Group, специализирующаяся на выпуске электронной продукции по контрактам и являющаяся крупнейшим производственным партнером Apple, начиная с октября прошлого года, уволила около 50 000 рабочих. Подобные сокращения не являются чем-то н...

VMmanager 6: представляем коробку и сравниваем с предыдущим поколением 8 октября вышла коробочная версия VMmanager 6 — новой панели управления виртуализацией. Теперь её можно установить на сервер и использовать для продажи виртуальных машин или управления собственной инфраструктурой. В этой статье сравним новое поколение с предыдущим — VMmana...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

Электронные книги с цветными электрофоретическими экранами нового поколения появятся на рынке в будущем году По сообщению источника, ссылающегося на руководство компании E Ink Holdings, выпускающей электрофоретические экраны, в настоящее эта компания разрабатывает новое поколение цветных экранов такого типа, предназначенных для электронных книг. Поставки должны начаться в 2020...

Квартальный отчёт AMD: жизнь после криптовалютной лихорадки Нельзя сказать, что пресловутый «криптовалютный фактор» совершенно выпал из поля зрения тех, кто взялся разбирать сегодня свежий квартальный отчёт AMD, но его влияние во многих случаях оказалось выражено сильнее, чем ожидалось. С другой стороны, первый квартал этого года в с...

NVIDIA выпустила народный ускоритель GeForce GTX 1660 Ti за 23 тысячи рублей NVIDIA представила весьма ожидаемую игроками видеокарту на базе архитектуры Turing 12-го поколения — GeForce GTX 1660 Ti. По словам компании, новый ускоритель втрое производительнее GeForce GTX 960 (NVIDIA говорит, что две трети игроков всё ещё пользуются такими или ещё боле...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Новые станции Tesla Supercharger V3 сокращают время зарядки электромобилей вдвое Как и было обещано в начале этой недели, компания Tesla представила на специально организованном мероприятии в штаб-квартире во Фримонте (Калифорния, США) третье поколение быстрых зарядных станций Supercharger, отличающихся еще более высокой мощностью. Согласно заявлению пр...

Системная плата Asus ROG Rampage VI Extreme Encore типоразмера EATX рассчитана на процессоры в исполнении LGA 2066 Ассортимент Asus пополнила системная плата ROG Rampage VI Extreme Encore на чипсете Intel X299, рассчитанная на процессоры в исполнении LGA 2066. Она сменяет модель ROG Rampage VI Extreme, оставаясь на  одну ступеньку ниже модели Extreme Omega. Сохранив типоразмер ...

Контроллер Phison E16 с поддержкой PCIe 4.0 позволил тестовому SSD развить скорость передачи данных свыше 4 ГБ/с Анонсов на выставке CES 2019 было так много, что за время проведения выставки уделить внимание всем попросту невозможно. Поэтому даже сейчас есть, на что «посмотреть». Среди прочего на выставке компания Phison демонстрировала свой новый контроллер E16 для т...

AMD Ryzen 3000 спустя два месяца после выпуска: Ryzen 7 3700X и Ryzen 9 3900X в дефиците, остальные модели можно купить свободно Процессоры AMD Ryzen 3000 вышли 7 июля, и сейчас, когда подходит к концу двухмесячный срок их пребывания на полках магазинов (реальных и онлайновых), источник взялся подвести первые итоги. И не все они со знаком плюс. Увы, не все модели нового семейство свободно доступ...

Новая Xbox Project Scarlett выйдет в конце 2020 вместе с новой Halo Infinite Компания Microsoft закончила свою презентацию на E3 2019 первыми подробностями о консоли следующего поколения — Project Scarlett. Она выйдет на праздники 2020 года, то есть, в декабре. Обещают еще более короткие загрузки, мощность в 4 раза выше, чем у Xbox One X (самой мощн...

28 ядер частотой 3,0 ГГц за $15460 — это новый флагманский процессор Intel Xeon Platinum 8284 Семейство серверных процессоров Cascade Lake-SP компании Intel пополнилось новой моделью — Xeon Platinum 8284. Новинка всего на 300 МГц превзошла предыдущий флагман — Xeon Platinum 8280 (он работает на частоте 2,7-4,0 ГГц против 3,0-4,0 ГГц у Xeon Platinum 8...

MacBook Air 2018 против младшего MacBook Pro: что купить? Теперь, когда Apple наконец-то обновила MacBook Air, многие пытаются выяснить, должны ли они покупать новую модель или выбрать младшую версию MacBook Pro без Touch Bar. Посмотрим на все преимущества и недостатки каждой модели и постараемся ответить на этот вопрос. Сперва &...

Google Pixel 4 XL сочетает топовую платформу, Android 10 и… всего 4 ГБ оперативной памяти Флагманы нового поколения в базовой версии предлагают по 6 ГБ оперативной памяти, а в топовых версиях объем ОЗУ доходит до 12 ГБ. Но в случае с Google Pixel 4 XL оперативной памяти может оказаться заметно меньше. Смартфон засветился в бенчмарке Geekbench с всего 4 ГБ О...

Samsung Galaxy S10 получит поддержку реверсивной зарядки и ... В сети уже появлялась информация, что Galaxy S10 сможет не только заряжаться без проводов, но и способен будет заряжать другие устройства. Опыт с Huawei Mate 20 Pro показал, что это почти бесполезная фича в современных условиях. Тем не менее, Samsung взялась за ее реализацию...

Представлен компактный ПК ASRock DeskMini 310 Компания ASRock пополнила ассортимент компьютеров небольшого форм-фактора моделью DeskMini 310, которая поддерживает установку процессоров Intel Core девятого поколения в исполнении LGA1151. Новинка также характеризуется материнской платой типоразмера Mini-STX, набором логик...

TSMC готова к серийному выпуску 7-нм продуктов второго поколения Они будут использовать EUV-литографию.

Xiaomi готовит новое поколение ноутбуков Mi Gaming — с видеокартами Nvidia GeForce GTX 2060 и GTX 1660 Ti Компания Xiaomi готовит обновление линейки своих игровых ноутбуков Mi Gaming. В оснащение новинок войдут 3D-карты Nvidia последнего поколения. Если быть точнее, то речь идет о видеокартах GeForce GTX 2060 и GTX 1660 Ti, они выступят заменой 3D-карт GeForce GTX 1060 и G...

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

4 трейлера AMD к E3 2019: Radeon RX 5000, Ryzen 3000, игровые оптимизации и RDNA На выставке E3 2019 компания AMD сделала ряд анонсов, ключевыми из которых стали видеокарты Navi в лице Radeon RX 5700 XT и 5700, а также флагманский 16-ядерный процессор Ryzen 9 3950X. Вместе с тем компания опубликовала ряд рекламных роликов, делающих акцент на игровые возм...

Плата Colorful CVN X570M Gaming Pro выполнена в типоразмере microATX Каталог Colorful Technology пополнила системная плата CVN X570M Gaming Pro, построенная на наборе системной логики AMD X570 и рассчитанная на процессоры AMD в исполнении AM4. Она выполнена в типоразмере microATX и предназначена для игровых ПК. К достоинствам платы отно...

Облачное подразделение Amazon разработало новый серверный процессор Подразделение Amazon, занимающееся облачными вычислениями, разработало второе, более мощное поколение процессоров для центров обработки данных. Об этом Reuters сообщили два источника, которые знакомы с вопросом. Эта информация подтверждает, что Amazon вкладывает деньги ...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Samsung создала камеру для смартфонов с 5-кратным оптическим зумом Подразделение концерна Samsung компания Samsung Electro-Mechanics (SEM) разработала фирменный модуль для фотокамер смартфонов, обладающий функционалом 5-кратного оптического зума. Новинка прошла испытания и отправлена в серийное производство. Ожидается, что первый модуль буд...

Samsung готовит OLED-панели нового поколения для Galaxy S11 В следующем году компания Samsung должна представить революционную линейку Samsung Galaxy S11, в которую, если верить последней утечке модельных номеров, войдут три модели. Напомним, три грядущих смартфона проходят под модельными номерами Samsung SM-G981, SM-G986, SM-G9...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

В Великобритании разработан техпроцесс, который лучше, чем CMOS Британские компании Search For The Next (SFN) и Semefab совместно разработали технологический процесс производства полупроводниковых изделий, который, как утверждается, перевернет отрасль. Разработчики не побоялись фундаментальных изменений на уровне транзисторов и вер...

Больше не клеевой монстр. Microsoft Surface Laptop 3 более-менее ремонтопригоден Компания Microsoft в этом году показала действительно необычные мобильные устройства, о которых мы уже не раз упоминали. Но о ноутбуке Surface Laptop 3 можно вспомнить ещё раз, так как появился новый повод. Этот ноутбук разобрали специалисты iFixit и оценили его...

AMD откладывает выпуск Ryzen 9 3950X, но обещает новый Ryzen Threadripper уже в этом году Многие энтузиасты с нетерпением ожидают пополнения семейства массовых процессоров с микроархитектурой Zen 2 флагманской моделью — 16-ядерным процессором Ryzen 9 3950X. Во время представления семейства Ryzen 3000 в июле его выход был обещан на сентябрь. Однако сегодня AMD раз...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Дисплей iPhone 11 считается таким же, как Samsung Galaxy S10 Apple iPhone 11, как сообщается, будет поставляться с теми же OLED-дисплеями, которые использовались для Samsung Galaxy S10 и Galaxy Note 10. С тех пор как компания из Купертино представила OLED-дисплеи в iPhone , она использовала панели Samsung. Дисплеи на Samsung Galaxy S...

Швейцарский стартап Innolith разработал батареи с негорючим электролитом и энергетической плотностью 1000 Втч/кг, которые обеспечат запас хода электромобилей до 1000 км Швейцарский стартап Innolith заявил о разработке аккумуляторной батареи нового типа с неорганическим электролитом (Inorganic Battery Technology) для использования в электромобилях. Новинка обладает энергетической плотностью на уровне 1000 Втч/кг, что вчетверо превосходит акт...

Dell представила новый ноутбук 2 в 1 Lalitude 7400 Все больше интересных новинок ожидает нас на грядущей выставке CES 2019. Компания DELL также не осталась в стороне, и представила свой новый ноутбук трансформер 2в1, под названием Lalitude 7400. Ноутбук уже окрестили самым маленьким в своём классе среди 14-ти дюймовых тра...

MediaTek проектирует 7-нм чип с поддержкой 5G Компания MediaTek в интервью ресурсу Android Authority сообщила о намерении представить в текущем году передовой мобильный процессор, при производстве которого будет применяться 7-нанометровая технология. Известно, что в продуктовом семействе MediaTek изделие расположится на...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Смартфон iQOO Pro и его функции Из предыдущих утечек известно, что iQOO Pro получит 6,41-дюймовый AMOLED-дисплей со встроенным сканером отпечатков пальцев, аккумулятор ёмкостью 4410 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт, тройную камеру с основным сенсором на 48 Мп и поддержку 5G. Менеджер по про...

Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ Компании Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ, которые позволят вам значительно увеличить объем памяти вашего смартфона. Продукты появятся вскоре после того, как Lexar начнет продавать первые в мире карты памяти SDXC емкостью 1 ТБ. Брен...

Thermaltake WaterRam RGB — наборы модулей памяти DRAM DDR4-3200 с водяным охлаждением Компания Thermaltake представила наборы модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объемом 16 ГБ и 32 ГБ. Они называются WaterRam RGB. Ключевым отличием от других наборов является наличие в комплекте поставки водоблока, украшенного полноцветной подсветкой. По слова...

Аналог Core i7 двухлетней давности за $120: Core i3 поколения Comet Lake-S получат Hyper-Threading Компания Intel в начале следующего года должна представить новое, десятое поколение настольных процессоров Core, которые более известны под кодовым названием Comet Lake-S. И теперь благодаря базе данных теста производительности SiSoftware выяснились весьма интересные подробн...

Redmi может работать над 5G-смартфоном с чипом MediaTek Компания Xiaomi среди тех, кто в числе первых выпустил свой 5G-смартфон и в ее портфолио уже есть две модели, работающие в сетях пятого поколения: Xiaomi Mi Mix 3 5G и Mi 9 Pro 5G. А в следующем году на рынке появится еще Xiaomi Mi Alpha. В планах выход 5G-смартфона и у &laq...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Corsair Vengeance: память DDR4-4866 для процессоров AMD Ryzen Компания Corsair начала тесно сотрудничать с AMD. Высокочастотные планки памяти Corsair Vengeance LPX — свежий плод этого взаимодействия. Новая линейка ОЗУ адресована владельцам ЦП Ryzen третьего поколения и материнских плат X570. На частоте 4866 МГц указанный кит протес...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

AMD: будущее — за чиплетами, не надо гнаться за нанометрами Исполнительный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) на ежегодном собрании акционеров уже заявила, что передовые компоновочные решения вроде использования «чиплетов» станут одной из основ успеха компании в будущем. Технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) в очередн...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Tesla выпустила собственный чип для беспилотных автомобилей Процессор, который получил в компании название "полностью автономный компьютер", или FSDC (Full Self-Driving Computer), представляет собой высокопроизводительный специализированный чип, разработанный лабораторией Samsung в Техасе по заказу Tesla исключительно для о...

Выход нового поколения AMD Threadripper отложен на 2020 год Выход новых процессоров AMD Ryzen 3000 ожидается в третьем квартале этого года. Вместе с ними должно было дебютировать и следующее поколение высокопроизводительных Ryzen Threadripper, но, похоже, AMD изменила свои планы. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Чистая прибыль Broadcom за год уменьшилась на 40% Компания Broadcom опубликовала отчет за третий квартал 2019 финансового года, который у нее завершился 4 августа. Доход за отчетный период составил 5,515 млрд долларов. Этот показатель остался на уровне предыдущего квартала, когда было зафиксировано значение 5,517 млрд...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Супердешевые 4K-телевизоры Xiaomi поступают в продажу В начале недели Xiaomi представила линейку умных телевизоров Xiaomi TV Pro, в которой представлены модели с экранами диагональю 43, 55 и 65 дюймов. Сегодня новинки официально начинают продаваться на территории Китая по следующим ценам: 43" — 210 долларов 55&...

Графические процессоры для “озер” восьмого поколения. Поговорим? iGPU – это встроенные в системы-на-чипе от Intel графические процессоры, а “озера” 8-го поколения – это процессоры Kaby Lake R, Coffee Lake, Amber Lake и Whiskey Lake. А вот к какому поколению Intel-графики относились эти iGPU, я так и не понял. 9.5+? Это продолжение серии...

Войны маркетологов: Nvidia пытается помешать выпуску видеокарты AMD Radeon RX 3080 регистрируя торговую марку «3080» Маркетинг — великая сила. Достаточно одному производителю выпустить модель, обозначение которой отличается от аналогов в большую сторону, как неосведомленный пользователь начинает считать, что такое устройство лучше конкурентов. К примеру, именно так ни с того ни ...

Берегитесь, AMD и Intel. VIA возвращается на рынок с продуктом, который будет первым в своём роде О компании VIA на сегодняшний день многие даже и не знают, хотя в своё время на рынке ПК она играла весьма значимую роль. Но сама компания существует и даже продолжает создавать новые продукты. Уже в ближайшее время VIA со своей дочерней компанией CenTaur намерены выпус...

JEDEC утвердила новый стандарт оперативной памяти LPDDR5 для мобильных устройств следующих поколений Организация JEDEC опубликовала финальную версию стандарта LPDDR5. Новый стандарт оперативной памяти обеспечит прирост производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. Оперативная память LPDDR5 обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнен...

Patriot выпускает модули памяти SO-DIMM DDR4 серии Viper Steel Американский производитель оперативной памяти Patriot представил под дочерним брендом Viper Gaming линейку модулей ОЗУ Steel Series стандарта SO-DIMM DDR4. Новые планки выпускаются в вариантах, рассчитанных на режимы от DDR4-2400 до DDR4-3000, и, как...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Xiaomi подтвердила. Третье поколение игрового смартфона Black Shark работает на Snapdragon 855 Компания Xiaomi уже подтвердила существование игрового смартфона Black Shark третьего поколения. Теперь один из её топ-менеджеров подтвердил одну из ключевых характеристик будущей новинки.  Главный инженер Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas), в социальной сети...

Computex 2019: AMD играет мускулами, демонстрируя чипы на 7 нм Компания бросает вызов Intel и Nvidia, представляя более энергоэффективные и быстрые центральные и графические процессоры, в том числе первый видеочип на ядре Navi и ряд мощных новинок семейства Ryzen. На открывшейся в Тайбэе выставке Computex глава компании AMD Лиза Су п...

Новое поколения модулей камеры с восьмикратным оптическим зумом Цель разработчиков — выпустить универсальный оптический модуль, который позволит производителям смартфонов отказаться от двух, трёх и четырёх камер на тыльной стороне корпуса гаджета. В случае успеха Yaguang Electronics, широкоугольный объектив, телевик и ToF-датчик будут со...

Планшет iPad mini нового поколения всё так же практически неремонтопригоден Специалисты iFixit добрались до недавно анонсированного планшета iPad mini нового поколения, который также называют iPad mini 5. Забегая вперёд, новинка получила за ремонтопригодность 2 балла из 10 возможных, и этот же результат был у ряда предшественников iPad mini 5. ...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Corsair выпускает первую в мире память DDR4-4866 Компания Corsair с радостью сообщает о выпуске новых модулей памяти семейства Vengeance LPX, которые обладают поразительной рабочей частотой в 4866 МГц при таймингах, характерных для памяти DDR4-3600.

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Видеокарты Nvidia Ampere будут основаны на семинанометровых GPU и выйдут в следующем году Ещё до выхода актуальных видеокарт Nvidia поколения Turing в Сети нередко появлялись данные о том, что поколение будет называться Ampere. В итоге мы получили иное название, но карты Ampere нас всё же ждут. Согласно новым слухам и данным, это будет новое поколение, главн...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

ЕС намерен к концу года разработать меры по обеспечению безопасности сетей 5G Об этом сообщил в пятницу на брифинге в Брюсселе еврокомиссар по вопросам безопасности Джулиан Кинг."Сегодня мы завершили первый этап этой работы - 24 (из 28) государства ЕС предоставили национальные оценки угроз и рисков, которые существуют для систем 5G. Мы переходим...

Qualcomm представила среднепроизводительные чипы: Snapdragon 665, 730 и геймерский 730G Компания Qualcomm анонсировала несколько новых систем-на-кристалле для сегмента среднебюджетных смартфонов, которые по производительности уже опережают флагманские чипы трехлетней давности. В Snapdragon 665, Snapdragon 730 и Snapdragon 730G акцент сделан на игровых и фотово...

Intel представила процессоры Cascade Lake-X, они оказались в два раза дешевле предшественников Компания Intel наконец-то представила процессоры Cascade Lake-X платформы HEDT, которые должны дать бой если не всем процессором AMD обновленной линейки Ryzen Threadripper, то уж флагманским моделям серии Ryzen 3000 точно. С одной стороны, Cascade Lake-X стали лучше пре...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Принята спецификация PCIe 5.0 — максимальная скорость увеличена до 32 ГТ/с Сегодня консорциум PCI-SIG объявила о выпуске спецификации PCI Express (PCIe) 5.0, в которых закреплена скорость передачи 32 ГТ/с при сохранении низкого энергопотребления и обратной совместимости с предыдущими поколениями PCIe. «Новые приложения, требующи...

Системная плата Colorful CVN B365M Gaming Pro V20 поддерживает процессоры Intel 9-го поколения в исполнении LGA 1151 Компания Colorful представила системную плату CVN B365M Gaming Pro V20 на наборе системной логики Intel B365, поддерживающую процессоры Intel 9-го и 8-го поколения в исполнении LGA 1151. По словам производителя, плата подходит для систем начального и среднего уровня. Н...

Toshiba интегрирует в автомобильную однокристальную систему для распознавания изображений ускоритель нейронной сети Системы помощи водителю постепенно наделяются все более сложными функциями, для реализации которых необходимо быстрое распознавание изображений, позволяющее в процессе движения анализировать дорожные знаки и возникающие ситуации. Компания Toshiba сообщила о разработке ...

Xiaomi Mi Mix 4 Pro может предложить до 1 ТБ флеш-памяти и ... В свое время выпуск Xiaomi имиджевого Mi Mix стал своеобразным шоком. Оказалось, что китайская компания, сделавшая себе имя на бюджетных устройствах, может выпускать флагманского уровня аппараты непохожие на конкурентов. В этом году мы увидим уже четвертое поколение Mi Mix ...

8000 человек помогут TSMC перейти к 3 нм Компания TSMC работает не только над 5-нанометровой технологией, но уже думает о технологии следующего поколения. Марк Лю (Mark Liu), исполнительный президент TSMC, объявил, что компания наймет 8000 сотрудников для нового центра исследований и разработок, который должен...

Компания TowerJazz готова выпускать датчики изображения с глобальным затвором и пикселями размером 2,5 мкм — самыми маленькими в мире Израильская компания TowerJazz, специализирующаяся на выпуске датчиков изображения типа CMOS, объявила о готовности выпускать датчики с глобальным затвором и пикселями размером до 2,5 мкм — самыми маленькими в мире. Соответствующая технология освоена на японском п...

Линейку карт памяти Samsung microSD EVO Plus возглавила модель объемом 512 ГБ Компания Samsung сообщила о выпуске карты памяти microSDXC EVO Plus объемом 512 ГБ. В комплект поставки входит адаптер, позволяющий использовать новинку в устройствах, рассчитанных на полноразмерные карты формата SD. По подсчетам производителя новый сменный носитель мо...

Маск считает, что пора привлечь новый капитал в развитие Tesla Генеральный директор Tesla Илон Маск (Elon Musk) назвал привлечение нового капитала неминуемым, после того, как был опубликован отчет производителя электромобилей, в котором сказано, что компания потеряла за квартал 700 млн долларов. Гендиректор пообещал, что компания с...

Samsung представила процессор Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123 для будущих флагманов Samsung анонсировала чипсет Exynos 990 и модем 5G Exynos Modem 5123 для будущих мобильных устройств. Exynos 990 выполнен по нормам 7-нанометровой технологии с применением фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV). Новый чип получил 8 вычислительных ядер, сгруппиров...

Представлена однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 Компания Samsung представила свою первую однокристальную систему Exynos, предназначенную для автомобилей. Однокристальная система Samsung Exynos Auto V9 включает восемь ядер ARM Cortex-A76, работающих на частоте до 2,1 ГГц, высококачественную звуковую подсистему и встро...

Для Российской академии наук создан модульный суперкомпьютер Разработка Ростеха предназначена для решения задач молекулярной динамики: создания цифровых моделей веществ и прогнозирования поведения материалов в экстремальных состояниях.Проект реализован специалистами Научно-исследовательского центра электронной вычислительной техники (...

В 2019 году выйдут новые Apple Watch и AirPods На сайте DigiTimes появилась информация, что система-на-кристалле Apple A13 будет производиться только TSMC по 7-нм техпроцессу и должна лечь в основу смартфонов нового поколения. Также, подтвердился факт, что в 2019 году выйдет новое поколение наушников...

ADATA XPG SPECTRIX D60G достиг рекордного показателя разгона до 5634 MT/s ADATA сообщила о том, что лаборатория разгона XPG (XOCL) разогнала модуль памяти SPECTRIX D60G RGB DDR4 до частоты 5634МТ/с, чем был установлен новый рекорд. Сообщение ADATA XPG SPECTRIX D60G достиг рекордного показателя разгона до 5634 MT/s появились сначала на technoguide...

Твердотельный накопитель Seagate FireCuda 520 оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4 Ассортимент компании Seagate пополнил твердотельный накопитель FireCuda 520. Он оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4, поддерживает протокол NVMe 1.3 и рассчитан на установку в слот M.2. По словам производителя, это его самый быстрый твердотельный накопитель. Накопитель тип...

Новое поколение игровой приставки Xbox от Microsoft В интервью руководитель проекта Фил Спенсер рассказал про проект Project Scarlett — это кодовое название нового поколения Xbox. По словам представителя, у группы разработчиков сейчас приоритетной задачей стоит поддержание частоты кадров 60 к/с и высокой скорости загрузки игр...

Прощай, LGA 1151. В следующем году процессоры Intel Comet Lake потребуют нового сокета Как известно, настольных процессоров Intel семейства Ice Lake в ближайшее время ждать не стоит. Судя по всем слухам и официальным заявлениям, они выйдут в лучшем случае в начале 2021 года, хотя сегодняшние слова главы Intel заставляют засомневаться в этом. Возможно, Int...

Intel представила свои первые мобильные процессоры 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса Формальный анонс новых мобильных процессоров Intel 10-го поколения семейства Ice Lake состоялся ещё пару месяцев назад во время проведения выставки Computex. Но лишь сейчас компания наконец поделилась подробными сведениями об этих новинках и готова вывести их на рынок. Все у...

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Игровая мышь Logitech G604 Lightspeed поддерживает два варианта беспроводного подключения Компания Logitech представила под маркой Logitech G, используемой для игровых периферийных устройств, беспроводную мышь Logitech G604 Lightspeed. Как утверждает производитель, это «беспроводная мышь нового поколения с потрясающим временем автономной работы, разраб...

У Daimler готовы первые большие электрические грузовики Компания Daimler сообщила о готовности двух экземпляров электрических седельных тягачей Freightliner eCascadia, предназначенных для клиентов. Это еще не серийные машины, но они готовы к тестовой эксплуатации в компаниях Penske и NFI, которая начинается в этом месяце. До...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Seagate готова представить жёсткие диски объёмом 20 Тбайт в 2020 году Seagate объявила о своем плане на ближайшие годы, и компания, естественно, борется изо всех сил за актуальность технологии HDD на рынке. Использовать жесткие диски высокой плотности необходимо там, где пространство развертывания дороже, и в сценариях, где время поиска информ...

Qualcomm представила второе поколение модема 5G для флагманских смартфонов будущего Первое поколение модема 5G ещё не стало коммерчески доступно, а компания Qualcomm представила второе поколение модема для сотовых сетей пятого поколения — Snapdragon X55.  Прошлая модель, Snapdragon X50, обеспечивала скорость загрузки из сети до 4,5 Гбит/с. ...

Представлен Kirin 990: самый первый, мощный, быстрый, ... Одним из главных анонсов сегодняшнего дня и всей выставки IFA 2019 стал релиз 7-нанометровой мобильной платформы Kirin 990. Сам производитель позиционирует процессор как «первая в отрасли SoC 5G», а все потому, что она получила встроенный модем с поддержкой сетей...

PNI Sensor выпускает модуль ориентации TRAX2 Компания PNI Sensor, более 30 лет занимающаяся выпуском датчиков для точного определения местоположения и отслеживания движения, а также интеграцией сенсорных подсистем, объявила о выпуске нового модуля ориентации TRAX2. По словам производителя, TRAX2 — единственн...

Ганс Вестберг: «Связь по протоколу пятого поколения станет квантовым скачком по сравнению с 4G» Глава Verizon Ганс Вестберг в своем выступлении на CES 2019 перечислил преимущества 5G и назвал ключевые моменты, благодаря которым новая технология изменит отрасли экономики, приблизит Четвертую промышленную революцию и, разумеется, улучшит качество сотовой связи. Вестберг ...

В новых iPhone будет использоваться новая технология антенн Согласно словам аналитика Apple Минг-Чи Куо, компания переключится на новую технологию антенн с модифицированным PI, которая в значительной степени отличается от той, которая использовалась до сих пор. В современных iPhone используются антенны LCP с жидкокристаллическим...

AMD подтвердила 3-е поколение Threadripper В ходе собрания акционеров компания AMD выпустила новую дорожную карту для процессоров Ryzen 3-го поколения, которые теперь запланированы на середину года. Также объявлено о выпуске 3-го поколения Ryzen Threadripper.

Это лимитированная версия Galaxy S10+, и она прекрасна Эксклюзивная модификация Galaxy S10+, которая выйдет ограниченным тиражом и появится в продаже позже традиционных моделей, будет выполнена из керамики и, судя по всему, выйдет в одной цветовой вариации. Это подтверждают пресс-рендеры модели, опубликованные китайским ресурсо...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Память Intel Optane DC в модулях DDR4 обойдётся по 430 рублей за Гбайт и дороже На прошлой неделе компания Intel представила новые серверные платформы, которые, в том числе, будут поддержаны первыми серийными модулями Optane DC Persistent Memory в формате «планок» DDR4. Появление систем с этой энергонезависимой памятью вместо обычных модулей с чипами DR...

MediaTek анонсировала линейку 5G-чипсетов Dimensity: поддержка двух 5G-SIM, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 Компания MediaTek подготовила к выпуску новую линейку систем-на-чипе с поддержкой связи 5G. Эта серия получила название Dimensity. А первым чипсетом в рамках новой линейки стала модель Dimensity 1000 5G. Процессор MediaTek Dimensity 1000 5G изготавливается по нормам 7-наноме...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Новое поколение ИБП CyberPower PR III – скоро в OCS Компания CyberPower объявила о выпуске нового поколения ИБП профессиональной серии – PR (Professional Rackmount). ИБП CyberPower PR III представлено четырьмя моделями в мощностях от 1000 до 3000 ВА и артикулами PR1000ERTXL2U, PR1500ERTXL2U ...

Появились предварительные спецификации мобильных 3D-карт Nvidia GeForce RTX 2080, RTX 2070 и RTX 2060 Как известно, Nvidia готовит к выпуску мобильные графические процессоры следующего поколения, которые войдут в семейство GeForce RTX 20. Один из китайских производителей опубликовал спецификации новых моделей ноутбуков Xijie Lion, в которых упоминаются мобильные 3D-карт...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

Xiaomi подтверждает второе поколение игрового смартфона Black Shark Похоже, что Xiaomi еще не закончила с игровыми смартфонами, довольно нишевая линейка продуктов, так как китайская компания подтвердила, что ее смартфон Black Shark второго поколения дебютирует этой весной, сообщает ITbukva.com.Спустя девять месяцев после того, как оригинальн...

Apple планирует оснастить iMac и iPad экранами miniLED В ближайшем будущем Apple планирует отказаться от традиционных IPS-матриц. Вместо них компания будет использовать дисплеи, построенные на новой технологии — miniLED. Ожидается, что первым продуктом, в котором будет применяться перспективная разработка, станет обновлен...

iPad mini 5: “Сжатый воздух” и другие особенности iPad mini 5 18 марта 2019 года, у обреченного на медленное вымирание iPad mini началась новая жизнь. 8-дюймовые планшеты, некогда самая популярная их разновидность, проиграли большим телефонам и уходили в небытие, но пятый “мини” стал исключением. Маленькие планшеты, как ока...

Новинка EK позволяет установить в корпусах Lian Li O11D и O11D XL мощную и красивую систему жидкостного охлаждения Компания EK, выпускающая компоненты систем жидкостного охлаждения, представила изделие под названием EK-Classic DP Side PC-O11D G1 D-RGB + DDC 3.2 PWM. Это распределительная пластина, одновременно играющая роль резервуара, на которой закреплена помпа. Пластина спроекти...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

iPhone 12 станет еще дороже На просторах интернета появилась информация о том, что новый смартфон iPhone 12 будет стоить на 140 долларов дороже, так как производитель решил использовать все же модуль 5G, который стоит довольно дорого. То есть, за использование устройства с модулем, который вам не очень...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

Сравнение iPhone 11 против iPhone XR Apple на этой неделе представила iPhone 11, преемник iPhone XR. На первый взгляд, эти два устройства имеют довольно много общего, но iPhone 11 делает шаг вперед в отношении камер, времени автономной работы и многого другого. Просто технические характеристики iPhone 11 6,1-дю...

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

В ядро Linux добавлена поддержка настольных и серверных процессоров Intel Ice Lake на базе 10-нм техпроцесса Выход процессоров Intel, изготавливаемых по нормам 10-нанометрового технологического процесса, сопровождают множественные, иногда противоречивые слухи. Например, ходят слухи, что чипмейкер и вовсе отказался от идеи выпуска настольных CPU по нормам 10-нм техпроцесса из-за про...

Новейшая платформа Qualcomm Snapdragon 215 производится по техпроцессу 2012 года Сегодня мы уже писали об однокристальной системе Snapdragon 215, предназначенной для очень дешёвых смартфонов. И вот теперь Qualcomm представила данное решение. Никакого пресс-релиза нет, просто новинка появилась в списке линейки Snapdragon 200. Итак, новая однокристаль...

Планы AMD: CPU с архитектурой Zen 4 — до 2022 года, GPU с архитектурой RDNA2 — до 2021 года Компания AMD опубликовала документ для инвесторов, в котором можно найти данные о ближайших планах производителя. Они в целом совпадают с тем, что мы уже знали, но есть немного новой информации. Итак, до 2022 года года мы увидим процессоры Ryzen не то...

Фото кристалла ввода-вывода процессоров AMD EPYC и Ryzen Threadripper Немецкий энтузиаст OC_Burner ( Fritzchens Fritz) продолжает радовать любителей «железа» новыми снимками чиплетов в составе 7-нанометровых процессоров AMD Ryzen. 7-нм кристалл Core Complex Die с ядрами Zen 2 Несколько месяцев назад он обнародовал...

Astell Kern и Beyerdynamic создали наушники премиум-класса - AK T5p 2nd Generation Компания Astell & Kern объявила о выпуске наушников AK T5p 2-го поколения. Это наушники с закрытой спинкой, выпущенные в партнерстве с Beyerdynamic, которые объединяют в одном продукте все лучшее от обеих компаний. В них используются датчики Beladynamic Tesla Techno...

Продвинутая альтернатива DDR-памяти Компания IBM ожидает появление в будущем контроллеров, позволяющих использовать интерфейс OMI с графической памятью DRAM в качестве альтернативы набирающей популярности, но все еще дорогой и энергозатратной HBM-памяти. Производитель намерен использовать новый интерфейс в про...

Новые iPad и MacBook получат уникальные Mini-LED дисплеи MacBook и iPad стоят на столе Авторитетный инсайдер Минг-Чи Куо, известный своими точными предсказаниями, связанными с техникой Apple, снова опубликовал очередной инсайд, касающихся будущих устройств из Купертино. В этот раз пост в первую очередь касался новых iPad Pro и Mac...

Samsung готовит 5-кратный оптический модуль для будущих смартфонов Компания Samsung начала массовое производство своего нового 5-кратного оптического модуля, который может появится в будущих телефонах Samsung серии Note. Датчик не будет иметь выступ, благодаря своему тонкому 5-миллиметровому профилю по сравнению с 6-миллиметровой толщи...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

Sony может выпустить PS5 Pro в следующем году одновременно с обычной PS5 В следующем году на рынок выйдут «большие» консоли нового поколения. Нынешнее поколение игровых приставок стало переходным. Во-первых, оно перешло на вполне обычные для ПК компоненты, а во-вторых, спустя несколько лет после выхода новых моделей мы получили и...

"Большая четверка" улучшает сеть интернета вещей Технология передачи данных Non-IP используется при построении инфраструктуры для интернета вещей. Операторы ожидают, что IoT-устройства этого класса будут обладать высокой энергетической эффективностью. Это позволит им работать на протяжении нескольких лет без замены батареи...

Apple начала официально продавать iPad Air 3 и iPad mini 5 в России Apple начала официально продавать новый iPad Air и iPad mini пятого поколения в России, о чем свидетельствуют данные онлайн-магазина компании. Новинки уже доступны для покупки, срок доставки на момент написания статьи составлял 1 рабочий день для всех конфигураций обновленн...

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

Нет рекордам: почему iPhone 11 ждут низкие продажи Удивить потребителя, жаждущего инноваций, крайне сложно. Последний раз Apple удалось это сделать в 2017 году, представив кардинально новый iPhone X. Смартфон получился настолько прорывным даже для самой Apple, что с трудом верилось, что компании будет под силу совершать под...

В MIUI 11 улучшили системную анимацию. ... Новенькая оболочка MIUI 11 дебютирует 24 сентября и, в принципе, уже понятно, что первым ее обладателем должно стать очередное поколение флагмана Xiaomi Mi Mix. Что ожидать от нового фирменного интерфейса, информации мало.   По традиции Xiaomi декларирует обновленный ...

27-дюймовый iMac (Октябрь 2015): Флагман Небесного озера iMac с дисплеем Retina 5K был первым Mac’ом с процессором Intel Skylake внутри, одним из первых массовых компьютеров с цветовой палитрой DCI-P3, и лучшим в мире в классе “все-в-одном” – судя по публикациям того времени. Для того чтобы нырнуть в “Небесное озеро”, 27-дюймовом...

Смартфон Google Pixel 4 XL получит дисплей 6,23″ QHD+ и чип Snapdragon 855 Близится анонс смартфонов компании Google, что приводит к появлению «утечек» касательно того, какими характеристиками будут обладать новые представители серии Pixel. Сетевые источники сообщают о том, что смартфон Pixel 4 XL будет более компактным по сравнению с предшественни...

Устройство для работы с картами памяти Chieftec CRD-901H дополнено четырьмя портами USB Компания Chieftec сообщила о выпуске внутреннего картридера CRD-901H с дополнительными портами USB. Устройство, рассчитанное на установку в отсек типоразмера 3,5 дюйм, подключается к порту USB 3.1 Gen1 и поддерживает популярные форматы карт. Для этого есть пять ...

Компания Geely готовит к выпуску новый кроссовер SX12 В Сети опубликованы фотоснимки нового компактного кроссовера от Geely под индексом SX12 – при этом сообщается, что перед выходом новинки на рынок он получит новое имя. Geely SX12 сконструирован на базе модуля BMA, разработанного инженерами Geely совместно с Volvo и предназн...