Социальные сети Рунета
Воскресенье, 16 января 2022

Samsung готовит SSD с 176-слойной флэш-памятью V-NAND и интерфейсами PCIe 4.0 и 5.0 Компания Samsung в 2013 году первой приступила к выпуску памяти 3D NAND под названием V-NAND, опередив своих конкурентов. Компания начала с 24-слойных чипов и постепенно наращивала количество слоёв. Сейчас Samsung подготовила к выпуску 176-слойные чипы V-NAND, а в перспектив...

Micron начинает поставки первых модулей UFS 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND Компания Micron Technology объявила о начале поставок первых в мире модулей Universal Flash Storage (UFS) 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND. По словам производителя, этим модули предназначены для смартфонов верхнего сегмента. Они позволяют раск...

Yangtze Memory по-прежнему планирует выпустить 128-слойную 3D NAND в текущем году В эпицентр вспышки коронавируса SARS-CoV-2 в китайском Ухане попал китайский разработчик и производитель памяти 3D NAND компания Yangtze Memory (YMTC). Сегодня власти Уханя официально объявили о полном снятии режима карантина с города. Но за 70 с чем-то дней изоляции работа ...

YMTC приступает к выпуску 128-слойной флеш-памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) представила продукт, символизирующий достижение важной технологической вехи: 128-слойную флеш-память NAND. В серии микросхем X2-6070 используется фирменная архитектура многослойной памяти XTracking 2.0. Следует о...

Китайская компания YMTC готова приступить к массовому производству 128-слойной памяти QLC 3D NAND Это мы слышим уже не первый раз.

Micron начала поставку 176-слойной 3D NAND флеш-памяти Micron объявила о начале массовых поставок первой в мире 3D NAND флэш-памяти с 176 слоями, достигнув беспрецедентной, новаторской в отрасли плотности и производительности. В совокупности новая 176-слойная технология Micron и передовая архитектура представляют собой радикаль...

Intel выпустила массовые SSD серии 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC Без малого три месяца потребовалось Intel, чтобы начать поставки массовых SSD серии 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) — их представили с другими новинками на декабрьской презентации Memory and Storage 2020. Напомним, SSD 670p — эт...

Китайская YMTC начала массовое производство 128-слойных чипов памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), специализирующаяся на разработке и производстве полупроводников, официально объявила о старте производства продукта, который может стать новой технологической вехой в истории компании. Речь идет о 128-слойном чипе фле...

YMTC начинает производство 128-слойной флэш-памяти 3D QLC NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к поставкам 128-слойной NAND-памяти с четырьмя битами на ячейку (QLC). Микросхемы изготавливаются с использованием собственной технологии 3D Xtacking. Этот шаг важен для Китая в разрезе снижения...

В картах памяти Lexar будет использоваться 128-слойная флеш-память производства YMTC Как мы уже сообщали, китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) отгрузила образцы 128-слойной флеш-памяти NAND производителям контролеров. По данным источника, компания YMTC подписала договор о поставке микросхем флеш-памяти с популярной маркой Lexar, спец...

К 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NAND Ещё в декабре прошлого года тайваньская компания Macronix International заявила, что начнёт поставки первой памяти типа 3D NAND собственной разработки в конце 2020 года. Речь шла о 96-слойных микросхемах, которые в текущем году будут слабо влиять на выручку компании. Удвоить...

SK Hynix начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти NAND в этом квартале Комментируя финансовые результаты первого квартала 2020 года, компания SK Hynix подтвердила, что начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти 3D NAND следующего поколения в течение второго квартала 2020 года, то есть до конца июля. Таким образом, южнокорейский произво...

Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5 Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смар...

Первый китайский: Goke Micro выпустила SSD на 64-слойной памяти YMTC Вчера один из крупнейших китайских проектировщиков контроллеров для SSD компания Changsha Goke Microelectronics сообщила о подписании контракта о масштабных закупках 64-слойных чипов флеш-памяти компании Yangtze Memory (YMTC). Таким образом у Китая появились собственные флеш...

SK Hynix начала поставки NVMe-накопителей Gold P31 со 128-слойной памятью 3D NAND TLC В прошлом году компания SK Hynix вернулась на рынок потребительских SSD, выпустив линейку твердотельных накопителей Gold S31. Опробовав силы, южнокорейский чипмейкер сегодня анонсировал первые в мире NVMe SSD на базе 128-слойных микросхем 3D...

Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5 Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смар...

Анонс Transcend MTE452T и MTE662T: новые NVMe SSD на 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND Компания Transcend Information представила новые твердотельные накопители промышленного класса MTE452T и MTE662T. Оба SSD используют 96-слойную память BiCS4 3D NAND и выдерживают до 3 тысяч циклов записи/стирания. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung работает над 160-слойной памятью NAND Современные твердотельные накопители используют память NAND, состоящую из 96 или 64 слоёв. В работе находится 128-слойная память, однако компания Samsung разработала новую концепцию, которая позволит создать память в 160 слоёв, и даже больше.

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Mic...

Intel надеется начать выпуск 144-слойной флеш-памяти до конца года, а в будущем году полностью перейти на нее Роб Крук (Rob Crooke), возглавляющий подразделение компании Intel, которое специализируется на энергонезависимой памяти (Non-volatile Memory Solutions Group или NMSG), рассказал о текущем положении в этой области и планах подразделения. По его словам, до конца года долж...

Начались поставки контроллеров Phison E18, поддерживающих 176-слойную память NAND Компания Phison Electronics, специализирующаяся на контроллерах для флеш-памяти NAND, объявила о начале поставок контроллеров PS5018-E18 с поддержкой интерфейса PCIe Gen4 и 176-слойной флеш-памяти NAND. По словам компании, это самая высокопроизводительная модель в лине...

SK Hynix начинает серийный выпуск «первой в мире» 176-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров. Micron начинает поставки первой в мире 176-...

По мнению TrendForce, конкуренция на рынке флэш-памяти NAND в 2021 году усилится YMTC приступает к выпуску 128-слойной флеш-памяти 3D NAND По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в минувшем квартале китайский производитель флэш-памяти YMTC предоставил образцы 128-слойных микросхем 3D NAND поставщикам контроллеро...

Китай уже готов к массовому производству модулей памяти DDR5 Крупные игроки полупроводниковой отрасли уже анонсировали память DDR5, но пока ещё не приступили к массовому производству новых модулей. Теперь же компания Jiahe Jinwei – четвёртый по величине производитель памяти в Китае – официально заявила, что на её фабрику начала поступ...

Ключевые компоненты твердотельного накопителя 311C-Y созданы и изготовлены в Китае Компания Goke Microelectronics на днях сообщила о подписании соглашения о стратегическом сотрудничестве Yangtze Memory. Обе компании — китайские. Одна разрабатывает интегральные микросхемы, включая контроллеры SSD, а вторая производит флеш-память собственной разра...

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC Южнокорейский чипмейкер SK Hynix выпустил первые в отрасли 176-слойные микросхемы памяти 3D NAND с тремя битами на ячейку (TLC). Образцы 512-гигабитных кристаллов уже направлены производителям SSD-контроллеров для тестирования и разработки конечных продуктов. В...

Micron начинает поставки первой в мире 176-слойной флеш-памяти 3D NAND Компания Micron Technology объявила о начале поставок первой в мире 176-слойной флеш-памяти 3D NAND. По словам производителя, использование передовой архитектуры позволило совершить «радикальный прорыв», значительно повысив не только плотность хранения, но и...

Western Digital и Kioxia создали 162-слойную флэш-память 3D Flash шестого поколения Western Digital и Kioxia создали новую технологии 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения. Она носит название BiCS 6. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK hynix представила накопители PE8010 и PE8030 SK hynix представила серию накопителей PE8010 и PE8030. Компания является первым на рынке кто задействовал энергоэффективную память с интерфейсом PCIe Gen4. PE8010 и PE8030 оснащены 96 слойной четырехмерной NAND-памятью с TLC. Максимальная емкость составляет 8 Тб. Модели о...

Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет номенклатурное обозначение BiCS5 и является эволюционным развитием 96...

SK Hynix представит два новых твердотельных накопителя NVMe с 128-слойным 4D NAND Южнокорейский поставщик полупроводников SK Hynix готовится продемонстрировать два новых твердотельных накопителя на выставке потребительской электроники в следующем месяце в Лас-Вегасе. В твердотельных накопителях Gold P31 и Platinum P31 PCIe NVMe используется собственная ч...

96-слойные модули памяти 3D TLC – новинка от Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Новейшие 96-слойные модули памяти 3D TLC выпускает Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Контроллеры Phison поддерживают флеш-память 3D NAND производства YMTC Компания Phison Electronics, выпускающая контроллеры флеш-памяти, сообщила о поддержке флеш-памяти 3D NAND производства Yangtze Memory Technologies (YMTC). По словам компании Phison, все ее контроллеры поддерживают 64-слойную флеш-память 3D NAND YMTC. Кроме того, Phison...

Новейшие 96-слойные модули памяти 3D TLC выпускает Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Phison объявляет о поддержке 128 слойной и 64 слойной 3D NAND Flash памяти компании YMTC Производитель контроллеров SSD Phison Electronics, являющийся одним из лидеров на рынке контроллеров для SSD объявил, что вся линейка его продукции совместима с 64 слойными микросхемами флэш памяти 3D NAND от Yangtze Memory Technology Company.

YMTC выпускает 128-слойную память 3D-NAND Китайский производитель полупроводниковых изделий, компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), формально анонсировала готовность к выпуску 128-слойных чипов памяти 3D QLC-NAND, что является важным этапом в развитии компании.

У Kioxia готова 112-слойная флеш-память 3D TLC NAND Компания Kioxia сообщила о завершении разработки пятого поколения флеш-памяти BiCS FLASH. Эта флеш-память с объемной компоновкой насчитывает 112 слоев. Уже в текущем квартале производитель планирует начать поставки ознакомительных образцов микросхем новой памяти плотнос...

Потребительские SSD перестанут дешеветь в следующем квартале Согласно последним исследованиям TrendForce, спрос на флэш-память NAND продолжает расти, поскольку высокие продажи портативных компьютеров побуждают производителей ПК размещать дополнительные заказы на клиентские твердотельные накопители . Кроме того, запасы флеш-памяти...

Samsung заявляет о прорыве в мобильной памяти: 16-гигабитные чипы LPDDR5 RAM впервые изготовлены на базе EUV литографии Компания Samsung приступила к массовому производству 16-гигабитных чипов мобильной памяти LPDDR5 RAM. Как отмечает производитель, данные чипы стали результатом технологического прорыва. Это первая в мире память, созданная с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиол...

Компания Micron Technology бросила вызов южнокорейским производителям Компания Micron, являющаяся пятым по величине производителем флеш-памяти NAND, первой начала поставлять клиентам 176-слойные микросхемы флеш-памяти NAND в ноябре 2020 года. Между тем, лидеры отрасли, Samsung Electronics и SK, пока не освоили серийный выпуск такой продук...

SK Hynix представила 176-слойную память 4D NAND Компания SK Hynix объявила о том, что разработка 176-слойных микросхем памяти 4D NAND TLC объёмом 512 Гб (64 ГБ) завершена. Эти микросхемы уже поставляются производителям контроллеров, что позволит устанавливать её в SSD и мобильные устройства в ближайшем времени.

Память Samsung eUFS 3.1 для смартфонов в 3 раза быстрее, чем eUFS 3.0 Компания Samsung Electronics начала массовое производство первой в отрасли памяти eUFS 3.1 объёмом 512 ГБ. Новая флеш-память будет использоваться во флагманских смартфонах, планшетах и других мобильных устройствах. Как утверждает производитель, память eUFS 3.1 обеспечит в…

SK hynix приступила к массовому производству памяти с использованием EUV И четвёртого поколения 10-нм технологии.

Intel уже в этом году планирует выпустить 144-слойную флеш-память 3D-NAND Как рассказали в Intel, компания близка к тому, чтобы получить технологическое лидерство над Micron с новым 144-слойным 3D-NAND флэш-чипом, который должен появиться на рынке примерно в одно время с 128-слойными 3D-NAND чипами от Micron. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Представлены твердотельные накопители Intel Optane P5800X и Optane Memory H20 В рамках мероприятия Memory and Storage 2020 компания Intel представила шесть новинок, по ее словам, «призванных помочь клиентам в решении задач в условиях цифровой трансформации». В частности, представлены твердотельные накопители Intel Optane P5800X и Opta...

Micron планирует запустить производство 128-слойной 3D NAND памяти Производитель памяти Micron готовится к серийному производству памяти основанной на 128-слойной 3D NAND памяти. Как утверждает компания, серийное производство запустится в 3 квартале 2020 года. Компания использует в производстве технологию "плавающий затворов", это позво...

Процессоров еще нет, а память уже есть. Китайцы анонсировали оперативную память DDR5 для CPU Intel Core 12 (Alder Lake) Пока Intel еще только доводит до ума свои процессоры Core 12 (они известны под обозначением Alder Lake) с поддержкой оперативной памяти DDR5, китайская компания Asgard уже представила первый модуль ОЗУ для них. Новинка маркируется как VMA5AUK-MMH224W3. Это модуль памят...

В SK Hynix верят в возможность создания 600-слойной флеш-памяти 3D NAND Не только генеральный директор Intel на этой неделе рассказал о планах компании. Почти одновременно с программной речью на международном симпозиуме IEEE выступил генеральный директор SK Hynix Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee). Он и поделился видением будущего применительно у про...

В Китае уже приступили к массовому производству DDR5 памяти DDR5 выйдет когда новое поколение процессоров Intel официально стартует.

Xiaomi Mi 10 получил «очень хороший» экран и быструю память Samsung Вчера Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире модулей памяти LPDDR5, а также добавила, что первым смартфоном с такой памятью станет Xiaomi Mi 10. Затем Xiaomi опубликовала результаты сравнительного анализа двух образцов Xiaomi Mi 10, которые ...

Samsung начинает серийный выпуск чипов памяти LPDDR5 DRAM плотностью 16 Гбит Компания Samsung Electronics  объявила, что на ее второй производственной линии в Пхёнтхэке, Корея, началось массовое производство первых в отрасли 16-гигабитных чипов мобильной памяти DRAM LPDDR5. Это первая в отрасли оперативная память LPDDR5 DRAM, изготовленная ...

Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND В ходе мероприятия, посвящённого отчёту Samsung о финансовых результатах по итогам второго квартала, представители компании рассказали об успехах в работе над 200-слойными чипами флеш-памяти типа V-NAND. Это будут первые чипы такого рода во всей индустрии. Источник: kedgloba...

Intel выпустила накопители серии SSD 670p с 144-слойной флэш-памятью 3D QLC NAND Новая серия накопителей Intel SSD 670p представлены в форм-факторе M.2-2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Накопители используют новейшую 144-слойную флэш-память 3D QLC NAND от Intel, соединенная с 8-канальным контроллером Silicon Motion SM2265G. Серия предлагает варианты емк...

Samsung представила 8-слойные модули DDR5 объёмом 512 ГБ Компания Samsung представила модули оперативной памяти DDR5 объёмом 512 ГБ на базе 8-слойных микросхем TSV со скоростью 7,2 Гб/с.

Стартовало массовое производство высокоскоростной памяти eUFS 3.1 на 512 GB от Samsung Компания Samsung объявила о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флеш-памяти емкостью 512 ГБ для использования во флагманских смартфонах. Технологический гигант уже несколько лет делает высокопроизводительные решения eUFS. Согласно за...

SK hynix начинает продажи первого в мире потребительского SSD PCIe NVMe на 128-слойной флеш-памяти NAND Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold P31. Это первый в мире потребительский твердотельный накопитель на базе 128-слойной флэш-памяти NAND. Он был показан на CES 2020 в начале года, а сейчас SSD объемом 500 ГБ и 1 ТБ можно приобрести на аме...

SSD-накопитель Toshiba RC500 емкостью 500 ГБ: интересная связка из контроллера Phison E12 и новой 96-слойной памяти Toshiba BiCS4 Уже в момент анонса Toshiba RC500 и RD500 было понятно, что все лучшее компания припасла для старшей модели — и емкость до 2 ТБ, и восьмиканальный контроллер. Младший же «брат» мог бы остаться в тени старшего родственника, но в нем используется очень интересная связка из Phi...

Micron начала поставки 176-слойной мобильной флэш памяти И назвала смартфон, который ее получит первым.

Intel пересмотрела цены на NVMe-накопители SSD 670p с QLC-памятью На днях корпорация Intel выпустила серию NVMe-накопителей SSD 670p на основе 144-слойных микросхемы памяти 3D NAND QLC. Они позиционируются в качестве решений мейнстрим-уровня, правда, стать по-настоящему массовыми им мешает рекомендованная цена, характерная, скорее,...

SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND. Особенностью новых чипов является новая конструкция Peripheral under Cell, она обеспечивает максимальную эффективность при уменьшении размера чипа NAND. 176-слойные микросхемы NAND являются третьим поколением технолог...

Xiaomi Mi 10 станет первым смартфоном в мире, который получит оперативную память LPDDR5 Компания Micron Technology анонсировала массовое производство чипа оперативной памяти LPDDR5 и рассказала кто же первым его получит.

До конца квартала SK Hynix начнёт выпускать 128-слойную 3D NAND Из-за пандемии коронавируса мировая экономика висит на волоске. Несмотря на беспрецедентную неопределённость, производитель памяти компания SK Hynix решила сохранить ранее запланированный на этот год объём капитальных затрат. Новый завод по выпуску памяти будет завершён, про...

Официально. Объявлен новый мировой рекорд Xiaomi Mi 10 Компания Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире модулей памяти LPDDR5. Также производитель объявил, что первым такую оперативную память получил флагманский смартфон Xiaomi Mi 10, чей анонс ожидается в ближайшее время.  По данным произв...

SK Hynix начнет производство 128-слойной памяти 3D NAND в этом квартале Компания SK Hynix объявила финансовые результаты за первый квартал 2020 года. Консолидированная выручка составила 7,20 трлн корейских вон ($5,84 млрд), операционная прибыль равна 800 млрд вон ($650 млн), а чистая прибыль — 649...

Samsung выпускает память EUV DRAM основанный на 10 нм Samsung объявила об успешной поставке 1 миллиона модулей памяти DRAM, изготовленных по новой технологии ультрафиолетового излучения EUV класса основанного на 10 нм техпроцессе. Продукты Samsung EUV DRAM будут использоваться в персональных компьютерах премиум-класса, в моби...

SK Hynix подтверждает, что начнет массовое производство памяти DDR5 в этом полугодии Публикуя квартальный отчет, компания SK Hynix затронула тему памяти DDR5. Южнокорейский производитель подтвердил, что намерен начать массовое производство этой памяти в текущем полугодии. Память DDR5 будет использоваться несколькими платформами следующего поколения от I...

Samsung запустила производство 16-ГБ оперативной памяти для смартфонов Южнокорейская компания Samsung, являющаяся одним из мировых лидеров по производству полупроводников, объявила о старте массового производства первых в отрасли 16-ГБ чипов оперативной памяти LPDDR5 (10 нм) для смартфонов высшего ценового диапазона.

Samsung начинает производство памяти LPDDR5 Компания Samsung объявила о начале массового производства первой в мире 10 нм памяти (класс 1z) LPDDR5 объёмом 16 ГБ, предназначенной для смартфонов.

Plextor представила накопители серии M8V Plus Компания Plextor представила накопители SATA серии M8V Plus. Накопители выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма и M.2 2280. Накопители основаны на 96-слойной флэш-памяти TLC NAND от KIOXIA, которая сменила 64-слойные чипы от Toshiba. Серия M8V Plus будет доступна вариантах 256 ГБ...

Samsung приступила к массовому производству 5-нм чипов и готовится предложить 4-нм Квартальный отчёт Samsung Electronics был опубликован на той неделе. Компания начала поставки 5-нм мобильных процессоров для собственных нужд, но в следующем году рассчитывает не только освоить 4-нм технологию, но и привлечь новых клиентов на направлении контрактного произво...

DDR5 уже на подходе. Производители оперативной памяти уже тестируют готовые модули Компания Micron уже начала поставлять микросхемы памяти DDR5 своим клиентам. В частности, Jiahe Jinwei, Galax и Netac уже получили первые партии и приступили к тестовому массовому производству и оценке технологического потенциала....

Intel представила «самый быстрый в мире» NVMe-накопитель Optane SSD P5800X с интерфейсом PCIe 4.0 и памятью 3D XPoint второго поколения, а также массовый SSD 670p на 144-слойной памяти 3D NAND QLC Intel провела онлайн-ивент Memory and Storage 2020, в рамках которого анонсировала несколько энергонезависимых запоминающих устройств нового поколения. Всего «‎синяя» команда представила шесть новых продуктов: два новых накопителя Optane — NVMe-накопитель Optane SSD P5800X с...

Apple начала массовое производство MacBook Pro с экранами mini-LED Сайт DigiTimes распространил информацию о том, что компания Apple приступила к массовому производству компьютеров MacBook Pro новой модели.

Intel снизила цены SSD 670p спустя два дня после их выхода — базовая модель на 512 ГБ теперь стоит 70 долларов Новейшие массовые SSD Intel 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC приятно удивили улучшением ключевых параметров, но огорчили ценой, которая оказалась на уровне моделей с более дорогой памятью TLC. И вот спустя два дня Intel скорректировал долларовые цены, повысив...

Samsung отгрузила первый миллион модулей DDR4, изготовленных с применением EUV-литографии, и планирует начать производство DDR5 в 2021 году В следующем году компания Samsung планирует начать производство памяти DDR5 и LPDDR5, используя технологию фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUVL). Фактически, Samsung уже некоторое время занимается изготовлением чипов DRAM с использованием технологии EUVL и уже прове...

Все видеокарты могут подорожать уже в первом квартале 2020 года Как сообщает источник, контрактные цены на «графическую» память DRAM в следующем квартале вырастут более чем на 5%. Как итог — вырастут цены на видеокарты AMD и Nvidia. Правда, удорожание должно быть несущественным, так как память — далеко не ед...

В картах памяти WD Purple QD101 Ultra Endurance microSDXC используется память с ресурсом 500 перезаписей Обзор microSD-карт WD Purple для систем видеонаблюдения с 1000 перезаписей Компания Western Digital (WD) объявила о выпуске серии карт памяти «повышенной стойкости» — WD Purple QD101 Ultra Endurance microSDXC. Эти карты позиционируются как сменные нос...

Apple приступила к массовому производству ноутбуков MacBook Pro с дисплеями Mini LED Ожидается, что ежемесячные поставки ноутбуков в период с августа по ноябрь составят 600–800 тысяч единиц.

Samsung начала массовое производство гибкого смартфона Galaxy Fold 2 Компания Samsung приступила к массовому производству нового складывающегося смартфона Galaxy Fold 2, сообщает ресурс SamMobile, ссылаясь на южнокорейские источники. Новинку, согласно ранее озвученным планам, Samsung собирается представить в августе.

Китайская YMTC начинает производство 128-слойной памяти 3D QLC NAND Удивительно, но плотность записи у неё самая высокая на рынке и опережает ведущих мировых производителей

Intel готовит SSD Optane "Alder Stream" с интерфейсом PCIe 4.0 и 144-слойную память QLC NAND "Keystone Harbour" SSD Optane получат шину PCIe 4.0, а твердотельные накопители Intel переходят на 144-слойную флэш-память QLC

Samsung выпустит SSD на новой флэш-памяти во втором полугодии. Речь о памяти V-NAND седьмого поколения Samsung объявила о том, что во второй половине года собирается показать свой первый потребительский SSD на основе флэш-памяти V-NAND седьмого поколения.  Эта флэш-память выделяется 176-слойным дизайном. Для сравнения, V-NAND шестого поколения состояла из 100 слоёв...

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC),...

Western Digital и Kioxia завершили разработку 112-слойной памяти BiCS5 3D NAND Western Digital и Kioxia объявили об успешном завершении разработки нового поколения памяти 3D NAND. Компании уже запустили опытное производство BiCS 3D NAND пятого поколения в виде 512-Гбит чипов TLC. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix отгрузила первые образцы «самой многослойной» 176-слойной флэш-памяти 4D NAND Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил о создании «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 512 Гбит, способной хранить три бита в одной ячейке. В ноябре компания отправила образцы кристаллов памяти поставщикам ...

Samsung начала массовое производство Galaxy Z Fold 3 и Z Flip 3 По словам авторитетного аналитика Джона Проссера, компания Samsung приступила к массовому производству смартфонов с гибким дисплеем Galaxy Z Fold 3 и Z Flip 3. Прессер также сообщил, что каждый день изготавливается около 50-70 тысяч устройств, а это значит, что объемы произв...

PNY выпустит память Performance DDR5 4800 МГц нового поколения для геймеров в IV кв. 2021 года Ожидается, что модули памяти поступят в массовое производство в IV кв. 2021 года с доступностью на Amazon и по каналам дистрибуции PNY. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix начинает массовое производство памяти HBM2E со скоростью 460 ГБ/с В прошлом году компания SK Hynix представила высокоскоростную версию памяти HBM2, которую она назвала HBM2E. Эта память объёмом 16 ГБ предложила скорости 460 ГБ/с на стек. И теперь эта память производится массово.

Seagate представила SSD накопитель FireCuda 520 Серия SSD накопителей Seagate FireCuda 520 представлена тремя моделями форм-фактора M.2 2280 и объемом 500 Гб, 1 Тб и 2 Тб. Накопитель использует контроллер Phison E16 и 96 слойную память TLC NAND Kioxia BiCS4. Seagate FireCuda 520 использует PCIe 4.0 x4 интерфейс п...

Micron начинает поставку образцов памяти LPDDR5, пригодной для автомобильной электроники Компания Micron Technology объявила, что приступила к отгрузке образцов первой в отрасли автомобильной памяти DDR5 DRAM с пониженным энергопотреблением (LPDDR5). Эта память проверена на соответствие самому строгому требованию целостности и безопасности данных, закреплен...

Western Digital и Kioxia готовятся к производству 112-слойной 3D NAND Western Digital и Kioxia сообщили об успешной разработке нового поколения флэш-памяти 3D NAND. Микросхемы, выполненные по технологии BiCS5 (Bit-Cost-Scaling 5-го поколения), насчитывают 112 слоёв, а их коммерческий выпуск будет запущен во второй половине...

Samsung запустила производство оперативной памяти LPDDR5 на 16 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первых в отрасли мобильных чипов DRAM LPDDR5 объёмом 16 ГБ. Производство открылось на второй производственной линии завода Samsung Pyeongtaek Line 2 в южно-корейском городе Пхёнтхэке, площадь которого составляет 128 9...

Xiaomi Mi 10 станет первым смартфоном с памятью LPDDR5 Компания Micron Technology дала старт первым массовым поставкам модулей памяти LPDDR5, а первым смартфоном с новой технологией станет флагман Xiaomi Mi 10. Если верить производителю, модули Micron LPDDR5 увеличивают скорость передачи данных на 50%, а энергопотребление – сниж...

Компания Yangtze Memory анонсировала 128-слойную флэш-память 3D NAND QLC Компания Yangtze Memory (YMTC) представила данные о производительности чипа 3D NAND QLC. Согласно данным компании, скорость чтения и записи может достигать 1,6 Гб/с. О конфигурации чипа ничего не известно, но производительность чипа, несомненно является лучшей в отрасли памя...

KIOXIA Europe GmbH представила пятое поколение BiCS FLASH KIOXIA Europe GmbH объявила о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой. KIOXIA планирует начать поставки первых рабочих образцов нового устройства ёмкостью 512 гигабит ...

Micron анонсирует PCIe 4.0 на базе 176-слойной памяти Компания Micron представила свои первые твердотельные накопители PCIe 4.0, которые построены на 176-слойной памяти NAND. Эти устройства получили названия Micron 2450 и Micron 3400.

Первый смартфон который получит оперативную память LPDDR5 Компания Micron Technology анонсировала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 для смартфонов. Новый чип оперативной памяти LPDDR5 получит объём 12 ГБ и скорость передачи данных до 6.4 Гбит/с. Это в два раза быстрее, чем у LPDDR4. Компания Micron Technology также ...

SK Hynix выпустила первые в мире SSD Gold P31 со 128-слойной флэш-памятью 4D NAND всего от $75 SSD SK Hynix Gold P31 со скоростью чтения и записи до 3500 и 3200 МБ/с

Налажено серийное производство модулей памяти DDR5 Две китайские компании приступит к серийному производству новой ОЗУ.

Intel прекращает выпуск всех потребительских накопителей Optane Memory Не привлекая к этому особого внимания, компания Intel сообщила о прекращении выпуска накопителей Optane Memory потребительского сегмента. Все твердотельные накопители Intel Optane Memory серий M10, 800P, 900P и 905P уже сняты с производства. Поставки ранее изготовленных...

Samsung начинает производство 16 Гб LPDDR5 оперативной памяти Компания объявила о начале производства первого в мире 16 Гб оперативной памяти форм-фактора LPDDR5 для мобильных устройств. Новая память обеспечит скорости до 6400 Мбит/с, по сравнению с предыдущим поколением LPDRR4X, который достигает максимума 4266 Мбит/с. Память о...

LPDDR5 uMCP от Samsung предлагает флагманский уровень для ... Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Он объединяет в одном корпусе самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманского уровня для устройств среднего уро...

Курс на независимость: китайский производитель флеш-чипов осуществляет запуск 192-слойной 3D NAND памяти Источник Yangtze Memory Technologies Co. (YMTС), ведущий производитель микросхем памяти в Китае, удвоит масштабы выпуска стандартных NAND-чипов. Компания планирует начать конкуренцию с технологическими гигантами Samsung и Micron. Более того, этот же производитель запускает...

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года Intel сообщила о планах развития подразделения Non-volatile Memory Solutions Group, занимающегося разработками в области энергонезависимой памяти 3D NAND и 3D XPoint. Напомним, ранее эти специалисты входили в состав совместного с Micron предприятия IMFlash...

Samsung начинает массовое производство 14-нанометровой памяти DRAM DDR5 с применением EUV Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства 14-нанометровой памяти DRAM с применением фотолитографии в жёстком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). В марте прошлого года компания поставила первую в отрасли память EUV DRAM. С тех пор количество сло...

Накопитель Sabrent Rocket Q4 с интерфейсом PCIe 4.0 имеет ёмкость 4 ТБ В прошлом году фирма Sabrent представила твердотельные накопители Rocket NVMe 4.0 с интерфейсом PCI Express 4.0 x4. Они использовали контроллер Phison PS5016-E16 в паре с 96-слойными микросхемами памяти 3D NAND TLC производства Toshiba. Максимальная...

Micron анонсировала HBMnext — следующее поколение высокоскоростной памяти HBM Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла всех подробностей, но кое-что выделить все же можно. На сегодня многослойную память HBM (high-bandwidth memory) можно ...

Micron начала отгрузки новой мобильной памяти LPDDR5 DRAM, смартфон Xiaomi Mi 10 получит ее одним из первых Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале серийного производства и первых поставках микросхем оперативной памяти LPDDR5 DRAM, которая значительно быстрее и энергоэффективнее использующейся до этого памяти LPDDR4x. Грядущий флагманский смартфон Xiaomi Mi 10,...

Asgard готова к массовому производству DDR5 Китайская компания Jiahe Jinwei, которая владеет игровым суб-брендом Asgard объявила о том, что опытное производство высокоскоростных модулей памяти DDR5 завершилось без каких-либо проблем.

Samsung инвестирует еще примерно 8 млрд долларов в китайский завод, выпускающий микросхемы памяти Ссылаясь на китайские средства массовой информации, источник сообщает, что компания Samsung Electronics увеличит инвестиции в свой завод по производству памяти, расположенный в Сиане, на 8 млрд долларов. Эти средства помогу нарастить выпуск флеш-памяти NAND. Как утверж...

SMIC взяла на себя массовое производство SoC для HiSilicon на 14-нм техпроцессе FinFET Международная компания SMIC объявила о начале массового производства 14 нм интегрированных процессоров SoC, выпускаемых по технологии FinFET, для поставок в HiSilicon, дочернюю компанию Huawei по полупроводниковым изделиям. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Сколько же ещё ждать iPhone 12? Массовое производство модулей ToF для iPhone 12 только началось Как сообщают осведомленные информаторы, компания Win Semiconductor приступила к массовому производству и поставке датчиков ToF или лазерных дальномеров для новых смартфонов линейки iPhone 12. Напомним, принцип работы лазерных дальномеров сводится к тому, что модуль излу...

Kingston приступит к поставкам модулей памяти DDR5 с возможностью оверклокинга в третьем квартале В полку производителей, готовых к выходу DDR5, прибыло.

В памяти Samsung V-NAND следующего поколения будет 160 слоев Осенью прошлого года компания Samsung Electronics пообещала, что в 2020 году будет начат серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. По сообщению источ...

Samsung инвестирует еще примерно 8 млрд долларов в китайский завод, выпускающий микросхемы памяти Ссылаясь на китайские средства массовой информации, источник сообщает, что компания Samsung Electronics увеличит инвестиции в свой завод по производству памяти, расположенный в Сиане, на 8 млрд долларов. Эти средства помогу нарастить выпуск флеш-памяти NAND. Как ...

ADATA объявляет о скором запуске массового производства оперативной памяти DDR5 Первые модели будут предназначены для промышленных нужд.

Xiaomi Mi 10 получит оперативную память LPDDR5 Компания Micron Technology объявила о начале массового производства первого в мире чипа DRD LPDDR5, предназначенного для смартфонов высокого класса. Уже подтверждено, что Xiaomi Mi 10 станет одним из первых аппаратов с новейшей технологией оперативной памяти. Как утверждает…

Transcend представляет твердотельные накопители на основе флеш-памяти 3D NAND Компания Transcend Information представляет новые твердотельные накопители на основе 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.

Transcend представляет твердотельные накопители на основе флеш-памяти 3D NAND Компания Transcend Information представляет новые твердотельные накопители на основе 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.

SK hynix внедрила EUV-литографию в массовом производстве микросхем оперативной памяти Производители оперативной памяти постепенно пришли к осознанию того, что переход на использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) способен себя оправдать с коммерческой точки зрения. SK hynix начала массовое производство микросхем LPDDR4 с исполь...

У Globalfoundries готова для производства первая в отрасли память eMRAM на платформе 22FDX для IoT и автомобильной промышленности Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске встроенной магниторезистивной энергонезависимой памяти (eMRAM) на фирменной 22-нанометровой технологической платформе FD-SOI (22FDX). Контрактный производитель полупроводниковой продукции уже работает с несколькими клиент...

Компания Samsung представила 3-нанометровый кристалл SRAM плотностью 256 Гбит На Международной конференции IEEE по твердотельным схемам (ISSCC) компания Samsung рассказала о новом шаге в направлении уменьшения технологических норм. Она представила кристалл памяти SRAM плотностью 256 Гбит, впервые изготовленный по нормам 3 нм. В этой микросхеме на...

Представлены твердотельные накопители Plextor M8V Plus Компания Plextor представила серию твердотельных накопителей M8V Plus. Это развитие серии M8V, выпущенной в начале 2018 года. Как и ее предшественница, новая серия включает модели типоразмеров M.2-2280 и 2,5 дюйма, оснащенные интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Новшеством являет...

Samsung представила модули памяти LPDDR5 DRAM объёмом 16 ГБ Samsung запустила массовое производство чипов памяти LPDDR5 DRAM на 16 гигабайт. В официальном пресс-релизе компании отмечается, что данные чипы в первую очередь будут использоваться в составе новых флагманских смартфонов.

Началось производство 18-ГБ оперативной памяти для смартфонов SK hynix объявила о начале массового производства 18-ГБ оперативной памяти типа LPDDR5, предназначенной для смартфонов. Это самый большой объём в индустрии.

SK hynix представит на CES 2020 потребительские твердотельные накопители с интерфейсом PCIe Южнокорейская компания SK hynix, известная как производитель микросхем памяти, планирует представить на выставке Consumer Electronics Show (CES) 2020, которая состоится 7-10 января в Лас-Вегасе, твердотельные накопители Gold P31 и Platinum P31. В этих SSD используется 1...

Micron начинает поставки памяти LPDDR5 DRAM, Xiaomi Mi 10 станет первым смартфоном на ней Как обычно, новая память быстрее и эффективнее предыдущей.

Micron начала поставки микросхем LPDDR5 для мобильной техники Компания Micron объявила о начале массовых поставок микросхем оперативной памяти LPDDR5 своим партнерам. В частности, такие микросхемы используются в флагманском смартфоне Xiaomi Mi 10, который будет анонсирован на днях и поступит на прилавки...

Samsung Galaxy S21 одобрен для неожиданно скорого выхода Компания Samsung готовится к презентации новых флагманских смартфонов линейки Galaxy S21. Как стало известно, Galaxy S21 с модельным номером SM-G9910 уже получил одобрение китайского регулятора 3C на выпуск в стране. База данных 3C не содержит подробностей о технических...

На рынке станет больше ноутбуков с 90-герцевыми экранами OLED. Samsung приступила к массовому производству таких панелей Вскоре на рынке станет больше ноутбуков с 90-герцевыми панелями OLED. Компания Samsung Display заявила, что начала массовое производство подобных панелей. В пресс-релизе сказано, что такие решения по ряду параметров превосходят 120-герцевые ЖК-панели. Судя по всему, п...

Kioxia анонсирует 6-е поколение памяти 3D-NAND Компании Kioxia и Western Digital совместно представили новое 6-е поколение твердотельной памяти, которая изготавливается по 162-слойной технологии 3D.

Western Digital представила твердотельные накопители WD Gold для предприятий Western Digital анонсировала новое семейство корпоративных твердотельных накопителей. Торговая марка WD Gold ранее использовалась для жёстких дисков повышенного класса надёжности, а теперь получила вариацию SSD. Цветовая маркировка дисков WD теперь включает в себя как твердо...

Samsung начинает массовые поставки памяти LPDDR5 объёмом 16 Гбайт Для смартфонов будущего.

Phison объявила о поддержке флеш-памяти китайского производителя YMTC Тайваньская компания Phison Electronics, известный разработчик и поставщик контроллеров для твердотельных накопителей, объявил о начале сотрудничества с китайским чипмейкером Yangtze Memory Technologies Company (YMTC). Отныне контроллеры Phison характеризуются поддержкой 64-...

Завод Idemitsu в Чэнду приступил к выпуску материалов OLED Японская компания Idemitsu Kosan сообщила, что ее завод по выпуску материалов OLED, расположенный в Чэнду (Китай), начал полномасштабную работу. Поставки готовой продукции начнутся в январе. Церемония открытия  предприятия состоялась 1 декабря. Это третье и крупне...

Micron начала поставку оперативной памяти LPDDR5 производителям смартфонов Компания Micron Technology объявила о поставок новой оперативной памяти LPDDR5, предназначенных для оснащения смартфонов, производителям смартфонов. Одним из первых смартфонов, который получит новинку LPDDR5 станет Xiaomi Mi 10. Оперативная память LPDDR5 вдвое превосходит р...

Xiaomi Mi 10 станет первым смартфоном на рынке с ОЗУ типа LPDDR5 До 11 февраля (когда покажут Galaxy S20) всего 5 дней, а Xiaomi еще даже не начинала промо-кампанию грядущих флагманов из линейки Mi 10, которые, как ожидается, станут первыми устройствами на рынке со Snapdragon 865 на борту. Слухи также указывают на камеру с разрешением 108...

Первые модули DDR5 начали сходить с конвейеров китайских предприятий Месяц назад мы сообщали, что китайская компания Jiahe Jinwei приступила к серийному производству модулей оперативной памяти DDR5. Кроме того, выпуск аналогичных планок наладила другая фирма из Поднебесной — Netac, в будущем планирующая освоить...

Samsung начала массовый выпуск микросхем LPDDR5 ёмкостью 16 Гбайт Компания Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства чипов оперативной памяти LPDDR5 ёмкостью 16 ГБ. Они в первую очередь предназначены для мобильной техники, включая ноутбуки, планшеты, смартфоны, а также систем управления автомобилями и...

Компания Micron начала рассылать партнерам сэмплы памяти DDR5 В Micron заявляют, что память DDR5 окажется быстрее DDR4 на 85%. О массовом производстве нового стандарта пока говорить рано, но компания уже начала рассылать рабочие экземпляры партнерам. Есть основания полагать, что планки DDR5 окажутся более энергоэффективными и «холо...

Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе Компания Samsung Electronics сообщила о начале серийного производства универсальных накопителей MCP, которые объединяют самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND в одном компактном корпусе. Благодаря новейшим мобильным интерфейсам DRAM и NAND…

Процессоры AMD Ryzen 4000 готовы к массовому производству Как пишет источник, глубоко погруженный в тему аппаратного обеспечения (например, в конце марта он правильно предсказал перевод видеокарты GeForce GTX 1650 на память GDDR6), процессоры AMD Ryzen 4000 уже практически готовы к старту массового производства. На это указыва...

GeIL и ASRock выпустили серию памяти Phantom Gaming Объединившись, две компании GeIL и ASRock выпустили оперативную память серии EVO SPEAR Phantom Gaming. Память представлена в от 4 Гб до 64 Гб, а диапазон частот от 2400 МГц до 3200 МГц. EVO SPEAR Phantom Gaming построен на 10 слойной печатной плате, низкопрофильный диза...

Apple зарезервировала у TSMC производство чипов по 4-нм техпроцессу для новых Mac, массовый выпуск начнётся в 4 квартале 2021 года Как ожидается, компания TSMC начнёт массовое производство чипов по нормам 4-нанометрового технологического процесса уже в четвёртом квартале этого года. Apple является одним из основных заказчиков продукции TSMC и зачастую первой получает доступ к передовым производственным ...

В твердотельном накопителе Asgard AN4 с интерфейсом PCIe 4.0 используется 128-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства YMTC Китайский производитель Asgard представил свой первый твердотельный накопитель с интерфейсом PCIe 4.0. В этом SSD используется 128-слойная флеш-память 3D TLC NAND, производимая китайской компанией Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) по технологии Xtacking 2.0, и контр...

«Марвел» начинает поставки флеш-памяти Netac в Россию «Марвел-Дистрибуция» подписала соглашение с производителем флеш-памяти Netac на поставку в Россию всей линейки продукции. Вендор специализируется на создании USB-накопителей, внутренних и внешних SSD-дисков, карт памяти SD Card, модулей оперативной памяти DRAM и др. ...

SK Hynix начинает массовое производство памяти типа HBM2E Медленнее и позже, чем Samsung.

Samsung Galaxy S21 получит самую быструю память в истории Ранее Samsung объявила о планах массового производства 16-гигабитных чипов оперативной памяти LPDDR5 с использованием 10-нанометрового технологического процесса третьего поколения класса 1z. Компания подтвердила, что она открыла новую производственную линию на своем пре...

Новая microSD WD Purple SC QD101 объемом 1 ТБ со скоростью до 100 МБайт/с и сроком работы до 16 лет обещает высокую надежность WD Purple SC QD101 емкостью 1 ТБ основана на 96-слойной памяти 3D NAND BiCS4 компании Western Digital

Micron готовится к поставкам многочиповых пакетов uMCP с памятью LPDDR5 и 3D NAND Месяц назад компания Micron начала поставки микросхем оперативной памяти LPDDR5. В скором времени к ним присоединятся многочиповые пакеты uMCP5, объединяющие флэш-накопитель UFS c низковольтной ОЗУ LPDDR5. Такие хранилища предназначены для широкого спектра мобильной...

SK Hynix запускает производство модулей памяти стандарта LPDDR5 DRAM объемом 18 ГБ SK Hynix объявила о начале массового производства модулей памяти стандарта LPDDR5 объемом 18 ГБ для мобильных устройств, на данный момент это самый большой объем памяти представленный в данной отрасли. Новые модули памяти будут устанавливаться на устройствах премиум-класса. ...

CES 2020: Kingston Technology представила карты памяти UHS-II и твердотельные накопители NVMe PCIe Gen 4.0 Компания Kingston Digital, Inc, подразделение по производству флеш-памяти компании Kingston Technology, Inc, мирового лидера в разработке и производстве устройств для хранения данных, представила новые потребительские и бизнес-решения на выставке CES 2020.

У Globalfoundries готова для производства первая в отрасли память eMRAM на платформе 22FDX для IoT и автомобильной промышленности Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске встроенной магниторезистивной энергонезависимой памяти (eMRAM) на фирменной 22-нанометровой технологической платформе FD-SOI (22FDX). Контрактный производитель полупроводниковой продукции уже работает с несколькими клиент...

SK Hynix наладит серийный выпуск памяти DDR5 в ближайшие месяцы Южнокорейский чипмейкер SK Hynix готовится к старту коммерческого производства оперативной памяти DDR5. Согласно планам вендора, массовый выпуск чипов Double Data Rate 5 начнётся уже в ближайшие месяцы, а первые модули ОЗУ на их...

Samsung начинает массовое производство первой в отрасли 16-Гбайт LPDDR5 DRAM Samsung Electronics сегодня объявила о начале массового производства первого в отрасли 16-гигабайтного (GB) LPDDR5 мобильного DRAM-пакета для смартфонов следующего поколения премиум-класса. После массового производства первой в отрасли LPDDR5 объемом 12 ГБ в июле 2019 года ...

KIOXIA и Western Digital анонсировали 3D-флеш-память шестого поколения KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке 162-слойной технологии 3D-флеш-памяти шестого поколения. Создание 3D-флеш-памяти, обладающей на сегодняшний день самой высокой плотностью и поддержкой самых передовых технологий — ...

Kioxia и Western Digital представили флеш-память, которая быстрее и дешевле существующей Компании Kioxia и Western Digital сегодня объявили о разработке технологии 162-слойной флеш-памяти 3D NAND шестого поколения. Ее создание названо «очередной вехой в 20-летнем партнерстве». Флеш-память шестого поколения отличается передовой архитектурой, позв...

Redmi K30 Pro — настоящий флагман. Версии для малоимущих не будет Компания Redmi активно рекламирует свой новый флагманский Redmi K30 Pro, причем руководство компании не стесняется в высказываниях. Например, Лу Вейбинг (Lu Weibing), президент Xiaomi Group China и генеральный директор Redmi, заявил, что это самый настоящий флагман, поэ...

Teamgroup приступила к валидации памяти DDR5 Производитель памяти Teamgroup сообщил о том, что компания приступила к валидации первых потребительских модулей памяти DDR5.

Gigabyte обновляет твердотельные накопители серии UD Pro Компания Gigabyte представила обновленную линейку твердотельных накопителей UD Pro. Это накопители типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Линейка включает модели GP-UDPRO256G, GP-UDPRO512G и GP-UDPRO1T объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ соответственно. В новых н...

SK Hynix начала массовый выпуск скоростных микросхем памяти HBM2E Южнокорейский чипмейкер SK Hynix сообщил о начале массового производства микросхем памяти HBM2E с рекордной скоростью передачи информации 3,6 Гбит/с на контакт. Один такой стек обладает впечатляющей пропускной способностью 460 Гбайт/с. Для сравнения, у...

Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое распространение стандарт DDR5 получит не раньше 2023 года, когда память нового...

Представлены твердотельные накопители Gigabyte Aorus Gen4 Компания Gigabyte представила твердотельные накопители Aorus Gen4 типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 4.0, которые отличаются от моделей Aorus NVMe Gen4 отсутствием крупных радиаторов. Вместо них здесь используется тонкий медный теплораспределитель. Всего представлено три мод...

Honor Magic3 метит в лидеры AnTuTu, опередив по производительности Black Shark 4 Pro и Xiaomi Mi 11 Ultra в Ожидается, что уже в этом месяце Honor Magic3 может возглавить рейтинг самых производительных Android-смартфонов. Новинка будет оснащена однокристальной системой Snapdragon 888+, при этом смартфон уже был протестирован в Geekbench, где он превзошёл Black Shark 4 Pro и X...

На китайском рынке появятся твердотельные накопители на основе отечественной 128-слойной памяти Сделано в Ухане, как бы двусмысленно это ни звучало.

Память DDR5 станет массовой лишь в 2023 году Сколько лет займет переход пользователей на платформы с оперативной памятью DDR5 и когда он полностью завершится? У отраслевой компании Yolle Developpement есть ответ.

SMIC начинает пробное производство процесса второго поколения N + 1 На интерактивной платформе шанхайская корпорация Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) намекнула, что она начала мелкосерийное пробное производство своего процесса N + 1 FinFET второго поколения. Компания SMIC впервые объявила о том, что в 2019 году она дост...

Honor Magic 3 получит память 3D NAND UFS 3.1, что позволит смартфону стать лидером Geekbench Независимый бренд Honor готовит к выпуску смартфон Magic 3. Производитель официально подтвердил, что грядущая новинка получит поддержку улучшенной версии высокопроизводительной флэш-памяти 3D NAND UFS 3.1 производства компании Micron. Скорость памятиФлэш-память Micron…

Hynix представила память HBM3 со скоростью 819 ГБ/с SK Hynix, южнокорейская компания по производству микросхем, сообщила об успешном завершении разработки памяти HBM3. В этой области компании удалось опередить своих ближайших конкурентов, представив первые в мире многоуровневые микросхемы памяти с высокой пропускной способнос...

Анонс Transcend MSA452T: надёжный SSD на 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND Transcend Information представила новый твердотельный mSATA-накопитель MSA452T промышленного класса. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

HP полагает, что твердотельные накопители типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA все еще востребованы По сообщению источника, компания HP анонсировала поставки твердотельных накопителей HP S750 объемом 256 ГБ, 512 ГБ и до 1 ТБ. Это SSD типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Скоростные показатели предсказуе...

МТС и «Бетар» приступили к производству первых в России сертифицированных счетчиков воды для сети интернета вещей Производство счетчиков началось в январе 2020 года. Весной текущего года МТС начнет поставки устройств управляющим компаниям. Система будет интегрирована с платформой для управляющих компаний, которую МТС запустила в декабре 2019 года. Пользователи смогут видеть показатели с...

Samsung выпустит 8-слойную память DDR5 в следующем году Пока только для центров обработки данных и серверов

SK hynix начинает серийное производство DRAM по нормам 1a с использованием EUV-литографии Компания SK hynix объявила, что в этом месяце она начала серийный выпуск 8-гигабитных кристаллов мобильной памяти LPDDR4 DRAM по нормам 1a, которые соответствуют четвертому поколению 10-нанометрового техпроцесса производства памяти. Напомним, для первых трех поколений и...

Kioxia Europe GmbH представляет пятое поколение BiCS Flash Новое поколение 3D флеш-памяти отличается 112-слойной структурой, повышенной пропускной способностью и большей гибкостью конструкции.

TeamGroup анонсировала 32-гигабайтный комплект из двух модулей памяти SO-DIMM DDR5-4800 за 400 долларов Team Group решила первой шагнуть в новую эру DDR5, не дожидаясь релиза первых массовых процессоров с поддержкой стандарта оперативной памяти Double Data Rate 5 — производитель анонсировал 32-гигабайтный (2х16 ГБ) набор DDR5-4800 серии Elite, который поступит в продажу в Евро...

Samsung удалось упрочить лидерство на рынке DRAM и NAND для смартфонов в минувшем полугодии Объем мирового рынка памяти для смартфонов в первом полугодии 2020 года составил 19,2 млрд долларов, а безусловным лидером на этом рынке остается компания Samsung Memory. Такие выводы содержатся в новом отчете, подготовленном специалистами Strategy Analytics. Доля компа...

На фабриках одного из крупнейших производителей памяти Jiahe Jinwei стартовал выпуск DDR5 Массовое производство новой памяти уже началось

Samsung начала массовое производство модулей памяти LPDDR5 uMCP Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства новейшего решения для памяти — многочипового пакета LPDDR5 на базе UFS (uMCP).Он объединяет самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманског...

SK Hynix планирует выпускать 600-слойную память DRAM на базе 3D NAND и EUV SK Hynix демонстрирует свою концептуальную технологическую дорожную карту

Слух: процессоры AMD Ryzen 6000 выйдут в декабре AMD приступила к производству микросхем на основе технологии трёхмерной упаковки SoIC (System on Integrated Chip). Она лежит в основе фирменного метода 3D V-Cache, позволяющего нарастить ёмкость кэш-памяти третьего уровня до нескольких сотен мегабайт...

WSJ: Старт массового производства новых iPhone 12 отложен на месяц Согласно свежей публикации WSJ, Apple начнет массовое производство новых смартфонов iPhone 12 примерно на месяц позже, чем планировала изначально. Сдвинуть старт производства новых смартфонов Apple была вынуждена в связи с разрушительным влиянием пандемии коронавируса на цеп...

Intel подтвердила скорый выход новых накопителей Optane с памятью 3D XPoint второго поколения и SSD на основе 144-слойной флэш-памяти В рамках вчерашней бравурной презентации для инвесторов Architecture Day 2020 главный графический архитектор Intel Раджа Кодури также вспомнил о накопителях Optane. Его заявления оказались по большей части повторением пройденного — в этом году Intel планирует два крупных обн...

Модули памяти DDR5-4800 промышленного класса расширят ассортимент TEAMGROUP В массовое производство новинки поступят в четвёртом квартале 2021 года.

SK hynix начинает массовое производство чипов DRAM по нормам техпроцесса 1a с использованием EUV-литографии Компания SK hynix заявила, что в этом месяце она начала массовое производство чипов мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 Гбит на основе технологического процесса 1a-нм. Это уже четвёртое поколение техпроцесса 10-нм класса. Предыдущие поколения носили названия 1x, 1y и 1z....

Kingston Digital представляет DataTraveler Max накопитель с USB 3.2 Gen 2 Kingston Digital, подразделение по производству флеш-памяти корпорации Kingston Technology объявляет о старте поставок Kingston DataTraveler Max (DT Max).

Kioxia и Western Digital анонсировали 162-слойную флэш память нового поколения Потребителей ожидает существенное улучшение в скорости при снижении стоимости.

Apple и LG Magna e-Powertrain готовятся к массовому производству электромобилей LG и канадский производитель автомобилей Magna International создали совместное предприятие LG Magna Electronics Powertrain или LG Magna e-Powertrain. По последним данным, Apple и LG Magna e-Powertrain готовятся к производству электромобилей Apple. LG Magna e-Power...

96-слойная память Flash NAND и скорость чтения до 3400 МБ/с – это SSD Plextor M9P Plus Ассортимент твердотельных накопителей Plextor пополнился моделью M9P Plus – она позиционируется как улучшенный вариант модели M9Pe. Главные отличия новинки от предшественницы – 96-слойная память Flash NAND вместо 64-слойной, поддержка протокола NVMe 1.3 и ув...

Micron планирует выпустить память HBMnext через два года Компания Micron провела технологический брифинг, на котором рассказала о производстве памяти типа HBM и анонсировала очередной этап её развития — HBMnext.

Innodisk представила твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Вместимость новинок достигает 8 Тбайт. Заявленная скорость чтения информации составляет до 7500 Мбайт/с, скорость записи ? до 6700 Мбайт/с.

Как Samsung попытался сделать видеокарты AMD и NVIDIA быстрее, но потерпел поражение Ровно 14 лет назад, 5 июля 2006 года Samsung первым в мире запустил массовое производство чипов видеопамяти стандарта GDDR4. С ней корейцы надеялись занять доминирующее положение поставщиков памяти для видеокарт в настольных компьютерах и ноутбуках.

Jiahe Jinwei и Netac начали массовое производство модулей памяти DDR5 Jiahe Jinwei и Netac начали массовое производство модулей памяти DDR5. Запуску предшествовали проверки на совместимость с продуктами других брендов, например, системными платами. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix показала оперативную память DDR5 Оперативную память DDR5 слухи попеременно приписывают то перспективным платформам Intel, то AMD, но пока у них обеих нет ни одной пользовательской платформы с поддержкой DDR5. Однако это вовсе не значит, что производители памяти не думают на перспективу. К примеру, SK H...

PNY анонсировала память DDR5 XLR8 с частотой 4800 МГц Компания PNY анонсировала память нового поколения DDR5 XLR8 серии Gaming и Performance Series. Комплекты памяти должны обеспечивать скорость 4800 МГц с таймингами CL40 и низким рабочим напряжением 1,1 В. Емкость модулей на 8 ГБ и 16 ГБ. Известно, что серия Performance не буд...

Анонсирован твердотельный накопитель Asgard AN4 со скоростью чтения 7500 Мб/с Китайский производитель комплектующих Asgard анонсировал новый твердотельный накопитель AN4. Накопитель использует интерфейс PCIe 4.0 и предлагает последовательную скорость чтения 7500 Мб/с и скорость записи 5500 Мб/с. Asgard AN4 оснащен контроллером Innogrit IG5236 Rainier,...

Samsung выпустит смартфон с самой быстрой и емкой памятью Южнокорейская компания Samsung поделилась информацией о создании новой оперативной памяти, для массового производства которой, к слову, была открыта производственная линия на заводе в Корее.

SK hynix начинает производство DRAM с использованием EUV-литографии Компания SK hynix объявила, что в этом месяце она начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 ГБ на основе технологии 1a-нм, которая является четвертым поколением 10-нм техпроцесса. Новые чипы стабильно работают на скорости 4266 Мбит/с, что является…

Patriot Memory представила игровую память Viper Steel RGB Новая игровая память Patriot Viper Steel RGB предлагает диапазон скоростей от 3200 МГц до 3600 МГц, как в виде одного модуля так и комплектом до 64 Гб (2 по 32 Гб). Viper Steel RGB построена на 10-слойной печатной плате и протестирована на платформах AMD и Intel. XMP 2.0 п...

В Россию прибыли скоростные твердотельные накопители Samsung 870 Evo Новинки построены на базе 128-слойной памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Они обеспечивают скорость последовательного чтения в 560 Мбайт/с и записи в 530 Мбайт/с.

Kioxia начинает поставки встраиваемых накопителей объемом до 1 ТБ, соответствующих спецификации UFS 3.1 Компания Kioxia сообщила о начале поставок ознакомительных образцов встраиваемых флеш-накопителей, соответствующих спецификации UFS 3.1, принятой совсем недавно — в конце прошлого месяца. Эти накопители хорошо подходят для современных мобильных устройств, поскольк...

Samsung разрабатывает модули памяти DDR5 емкостью 512 ГБ Модуль DDR5 емкостью 512 ГБ стал возможным благодаря 8-слойной структуре TSV

Samsung готова к выпуску 176-слойной памяти V-NAND А в перспективе рассчитывает на выпуск памяти с 1000 слоями

Новый комплект памяти Thermaltake ToughRAM Z-ONE RGB Компания Thermaltake, объявила о выпуске комплекта памяти Thermaltake TOUGHRAM Z-ONE RGB DDR4 3200 МГц, который поддерживается платформами Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы для повышения производительности и стабильности, TOUGHRAM Z-ONE RGB оснащен ...

Раскрыты спецификации первых массовых модулей памяти DDR5: 64 ГБ, 4800 МГц, CL40, в дальнейшем – до 128 ГБ, 6400 МГц (более 10000 МГц в разгоне) Недавно сообщалось, что первые модули памяти DDR5 успешно прошли фазу тестирования. Такие устройства уже запущены в массовое производство, а теперь раскрыты спецификации этих комплектов. Китайские производители памяти уже проверяют совместимость своих модулей памяти с матери...

Выпуском первых 5-нм GPU Intel займётся TSMC В следующем квартале тайваньский чипмейкер TSMC намерен приступить к массовому производству микросхем по 5-нм технологии. Одними из первых новый техпроцесс возьмут на вооружение Apple и HiSilicon, заказавшие выпуск однокристальных систем для смартфонов. В...

Xiaomi Mi 10 получит оперативную память типа LPDDRR5 Компания Xiaomi сообщила, что ее новый смартфон Xiaomi Mi 10 первым на рынке получит новейшую оперативную память типа LPDDRR5 производства компании Micron Technology. Этот тип оперативной памяти выделяется повышенной энергоэффективностью и способен обеспечивать высокую скор...

Samsung называет срок перехода отрасли на память DDR5 На мероприятии HotChips 33 компания Samsung рассказала подробнее о модулях памяти DDR5-7200 объемом 512 ГБ, которые были представлены в марте. В этих модулях используются восьмислойные микросхемы DRAM. В каждой из них упаковано восемь кристаллов плотностью 16 Гбит, соед...

Seagate готовит линейку SSD BarraCuda Q1 с памятью 3D NAND QLC Seagate Technology продолжает развивать собственный ассортимент твердотельных накопителей. В ближайшее время компания начнёт поставки 2,5-дюймовых SSD BarraCuda Q1 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, выполненных на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами...

7250 мА·ч, экран 2К, 120 Гц, Android 11 и стилус Magic Pencil 2 за 400 долларов. Представлен планшет Honor Tab V7 Pro Вместе с флагманами Magic3 и Magic3 Pro компания Honor сегодня представила планшетный компьютер Honor Tab V7 Pro. Это первое в мире устройство на базе однокристальной системы MediaTek Kompanio 1300T, дебютировавшей недавно. А программная платформа новинки – Androi...

Корпорация Kioxia представила BiCS FLASH 5-го поколения Корпорация Kioxia, мировой лидер в области решений для памяти, объявила о том, что она успешно разработала трехмерную флэш-память BiCS FLASH пятого поколения со 112-слойной вертикально сложенной структурой.

Toshiba представила SSD с собственным контроллером памяти RC500 представлен в двух версиях, емкостью 250 Гб и 500 Гб. Накопитель использует новейший 96 слойный 3D TLC NAND BiCS4 в сочетании с собственным 4-x канальным контроллером Toshiba, детали которого найти крайне сложно. RC500 представляет форм-фактор M.2 2280 и имеет интерфей...

Samsung запустила производство 120-герцовых дисплеев для iPhone 13 Pro Похоже, слухи о новых 120-герцовых дисплеях для iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max окажутся правдивыми. Издание The Elec сообщает, что Samsung уже приступила к массовому производству панелей.Читать дальше... ProstoMAC.com.| Постоянная ссылка | No comment Вы также можете озн...

Samsung готовит первый в промышленности модуль DDR5 объёмом 512 ГБ Компания Samsung объявила о разработке первого в индустрии модуля памяти объёмом 512 ГБ, изготовленного по технологии Through-Silicon via (TSV).

Apple не испугалась беспорядков на заводе по производству iPhone. Компания начинает массовое производство iPhone 12 в Индии Ранее сообщалось, что Apple намерена производить iPhone 12 в Индии, а теперь появились подтверждения этому. Источники из цепочки поставок сообщают, что Apple скоро начнёт по производству iPhone 12 на заводе Foxconn в Индии. Смартфоны iPhone 12 с надписью «Сделано ...

В твердотельных накопителях Samsung 980 нет DRAM и PCIe 4.0 По сообщению источника, компания Samsung собирается добавить в свой ассортимент твердотельных накопителей модель Samsung 980 типоразмера M.2 с поддержкой NVMe. Новинка, похожая названием на Samsung 980 Pro, относится к бюджетному сегменту. В отличие от Samsung 980 Pro, ...

Thermaltake выпустила оперативную память TOUGHRAM RGB DDR4 с частотой 4600 МГц Thermaltake выпустила новый комплект оперативной памяти DDR4 TOUGHRAM RGB c частотой 4600 МГц. Комплект предлагает объем памяти 16 Гб (2 по 8 Гб). Модули обеспечивают высокую производительность и надежность. Модули имеют 10 слойную печатную плату. Дизайн соответствует ...

Samsung выпустила LPDDR5 uMCP — модули, объединяющие оперативную и флеш-память для смартфонов Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства модулей памяти LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package), которые предназначены для использования в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов. LPDDR5 uMCP объединяет быструю оперативную память D...

Samsung начнет массовое производство DDR5 в следующем году Samsung Electronics планирует наладить массовое производство оперативной памяти DDR5 и LPDDR5 с применением EUV-литографии в 2021 году. По сообщениям источников, Samsung уже освоила среднесерийный выпуск DDR4 по EUV-техпроцессу и поставляет такие чипы избранным...

Инженерный образец 16-ядерного процессора Эльбрус-16С показали на выставке — новинка получила поддержку PCIe 3.0 и 8 каналов памяти DDR4-3200 Массовое производство должно начаться в следующем году.

Galax работает над оверклокерской памятью DDR5 серии Hall of Fame На вторую половину этого года корпорация Intel запланировала анонс платформы LGA1700 и процессоров Alder Lake-S, с которых начнётся эпоха памяти Double Data Rate 5 в массовом сегменте. Производители ОЗУ активно готовятся к этому...

Samsung начала массовый выпуск памяти DDR5 — по техпроцессу 14-нм с использованием EUV-литографии Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства памяти DRAM DDR5 — южнокорейский производитель сумел первым наладить выпуск 14-нанометровых микросхем DDR5 с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). JEDEC утвердила финальную специфика...

Компания SK Hynix начнет производство DDR5 в этом году Компания SK Hynix начнет массовое производство своего чипа 16 Гбит DDR5 класса 10 нм и планирует занять к 2021 году долю 22% от общего рынка памяти DRAM и 43% всего рынка к 2022 году. Новая память DDR5 обеспечит снижение энергопотребления более чем на 20%, это достигается ...

«Марвел» начинает поставки флеш-памяти Netac в Россию «Марвел-Дистрибуция» подписала соглашение с производителем флеш-памяти Netac на поставку в Россию всей линейки продукции. Вендор специализируется на создании USB-накопителей, внутренних и внешних SSD-дисков, карт памяти ...

Thermaltake представила свое виденье игрового пространства геймера Компания Thermaltake провела предновогоднюю вечеринку в арт-кафе «Рукав». В ходе мероприятия были представлены новинки компании и продемонстрирован разгон оперативной памяти TOUGHRAM RGB Memory DDR4 4400MHz 16GB (8GB x 2) от Саргиса Гетемяна, известного среди оверклокеров по...

Планы по производству iPhone 9 сорваны Согласно последним сообщениям зарубежных СМИ, производственные партнеры компании Apple в Китае не успевают начать массовую сборку смартфонов iPhone 9 в феврале этого года, как планировалось в течение последних нескольких месяцев. Новые данные указывают на то, что массов...

Представлены модули памяти PNY XLR8 Gaming DDR5-4800 Компания PNY анонсировала дополнение линейки оперативной памяти для ПК. Оно ориентировано на компьютерных энтузиастов и геймеров. Это модули памяти XLR8 Gaming DDR5-4800. Производитель напоминает, что память DDR5 разработана для нового поколения системных плат и процесс...

Первые модули DDR5 успешно прошли фазу тестирования Из Китая пришли сообщения, подтверждающие, что как минимум двух производителям удалось наладить выпуск модулей памяти DDR5 спустя всего несколько недель с момента начала поставок соответствующих микросхем памяти производства Micron. Речь о компаниях Jiahe Jinwei и Netac. Еще...

Western Digital представляет устройства хранения данных для умных городов MicroSD карта памяти WD Purple Ultra Endurance для камер видеонаблюдения и камер с функцией Edge Storage использует передовую технологию 96-слойной памяти 3D NAND, а новый WD Purple HDD объемом 14 Тб для видеонаблюдения расширяет линейку жестких дисков.

Твердотельные накопители Seagate Nytro 3032 и Nytro 1360 относятся к корпоративному сегменту Компания Seagate представила твердотельные накопители корпоративного сегмента Nytro 3032 и Nytro 1360. Накопители Nytro 3032 оснащены интерфейсом SAS 12 Гбит/с. Два порта позволяют получить скорость до 2200 МБ/с. Производительность достигает 240 000 IOPS. Ресурс за...

Твердотельные накопители HP S750 оснащены интерфейсом SATA Компания HP анонсировала линейку твердотельных накопителей клиентского сегмента S750. Это накопители типоразмера 2,5 дюйма, оснащенные интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Они выпускаются объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. В новых SSD используется контроллер производства SMI и 96-с...

В России приступили к серийному производству компьютеров на базе процессора Baikal-M Поставки планируют начать в начале 2022 года.

Большая утечка про недорогой iPhone 9: производство уже тестируют, цена будет приятной   Массовое производство начнется через пару недель. Грядущий недорогой 4,7-дюймовый iPhone 9 (он же iPhone SE 2) поступил в пробное производство, необходимое для выполнения последних проверок качества. Об этом сообщили источники китайского издания MyDrivers из цеп...

Samsung начала массовое производство 16 ГБ памяти LPDDR5 DRAM Компания Samsung объявила, что начато массовое производство первой в отрасли памяти LPDDR5 DRAM объемом 16 Гбайт. LPDDR5 объемом 16 Гбайт обладает высочайшей производительностью мобильной памяти и наибольшей емкостью, что позволяет потребителям в полной мере использовать пр...

Мышь ADATA XPG HEADSHOT и память GENESIS DDR5 удостоены престижной награды за хороший дизайн ADATA XPG, быстрорастущий поставщик систем, компонентов и периферийных устройств для геймеров, профессионалов в киберспорте и технических энтузиастов, объявляет сегодня о том, что игровая мышь XPG HEADSHOT и модуль памяти GENESIS DDR5 были признаны за превосходный дизайн с 2...

Framework представила полностью разбираемый ноутбук Компания из Сан-Франциско Framework представила полностью разбираемый ноутбук. Framework - тонкий, легкий и высокопроизводительный ноутбук. Он оснащен 13,5-дюймовый дисплеем. Изготовлен он из прецизионного формованного и фрезерованного алюминиевого корпуса. Работает он с пр...

В бутылки с подсолнечным маслом поселили голосового ассистента Прототип устройства уже готов, а к массовому производству можно будет приступить летом 2020 года.

Samsung начинает производство многокристальных модулей памяти uMCP LPDDR5 Оперативная память и флеш память в одном флаконе

У TSMC всё идёт по плану: 3-нм техпроцесс будет освоен в 2022 году Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC набрала такие темпы освоения передовых производственных норм, что выглядит неудержимой. Особенно на фоне отказа GlobalFoundries от внедрения массового 7-нм производства и огромных проблем Intel с освоением 10-нм норм. 7-нм процесс п...

SK Hynix начинает массовое производство DRAM с использованием EUV-литографии SK Hynix объявила о начале массового производства микросхем DRAM LPDDR4-4266 объёмом 8 Гбит на основе узла 1a-nm, который является четвертым поколением техпроцессов в диапазоне 10–20 нм. Это первый случай, когда SK Hynix использовала...

Создан новый тип энергонезависимой 2D-памяти, которая в 5 тысяч раз быстрее обычной флэш-памяти Ученые из Института физики Китайской академии наук разработали и создали первые экспериментальные ячейки нового типа энергонезависимой памяти, которая работает со скоростью, в 5 тысяч раз превышающей скорость работы обычной флэш-памяти, и может хранить в одной ячейке сразу н...

Micron начинает производство памяти HBM2 Компания Micron начинает производство новой памяти HBM2, которая выйдет этом году. Новая память HBM2 будет максимизирует уменьшение пространства на печатной плате, что приведет к снижению энергопотребления через более низкие тактовые частоты. Более широкая шина в свою ...

Sharp наладит выпуск защитных масок на одной из фабрик по производству телевизоров Компания Sharp планирует приступить к изготовлению масок для лица на одном из своих заводов в Японии в ответ на растущий спрос, вызванный вспышкой коронавируса. Завод в Камеяма, префектура Ми, обычно используется для массового производства больших LCD панелей и сборки телеви...

Galaxy Fold 2 может быть представлен в августе Южнокорейское издание Hankooki сообщило, что компания Samsung начала массовое производство складного смартфона Galaxy Fold 2. Учитывая сроки, его анонс может состоятся в августе.Вполне возможно, что мы получим официальные данные о телефоне уже в июне. Инсайдеры, ссылаясь на ...

В Китае запущено массовое производство модулей памяти DDR5 На вторую половину этого года Intel запланировала дебют процессоров Alder Lake, с которых начнётся эпоха памяти DDR5 в настольном сегменте. К числу производителей ОЗУ, наладивших выпуск модулей стандарта Double Data Rate 5, сегодня...

Samsung начала массовое производство самой современной оперативной памяти DDR5 по техпроцессу 14-нм EUV Samsung на деле доказала превосходство фирменных техпроцессов для выпуска кристаллов оперативной памяти. Она долгое время была технологическим лидером отрасли, но последние два–три года уступила в этом американской компании Micron. Сегодня Samsung снова впереди с самым перед...

Линейка накопителей Intel SSD 670p включает модели объемом 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ Ассортимент твердотельных накопителей компании Intel пополнился линейкой SSD 670p, выпуск которой был анонсирован в декабре прошлого года. В нее вошли модели типоразмера M.2-2280, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4, в которых используется 144-слойная память QLC 3D NAND ...

Начат массовый выпуск Samsung Galaxy Z Fold 3 и Z Flip 3: анонс ожидается 3 августа Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, приступила к массовому производству смартфонов нового поколения, оборудованных гибким дисплеем: речь идёт об аппаратах Galaxy Z Fold 3 и Galaxy Z Flip 3. Здесь и ниже Galaxy Z Fold 2 Авторитетный аналитик и блогер Джон Прос...

Plextor перевела линейку твердотельных накопителей M8V на 96-слойную TLC 3D NAND память Популярная линейка SSD накопителей Plextor получила новую память и улушила свои скоростные показатели. Обновленные линейка представлена под названием M8V Plus.

Обнародован список первых модулей оперативной памяти DDR5, валидированных Intel В сентябре 2021 года компания Intel опубликовала список модулей UDIMM оперативной памяти DDR5-4800, уже прошедших тестирование на референсной настольной платформе Intel и на автоматическом тестировочном оборудовании. Как известно, первыми массовыми процессорами, работающими ...

В Китае запустили завод по массовому восстановлению 300-мм кремниевых пластин В процессе изготовления микросхем часть кремниевых пластин — круглых подложек диаметром до 300 мм — неизбежно оказываются бракованными. Такие пластины можно использовать повторно, но до сих пор Китай не располагал мощностями для очистки и восстановления бывших в употреблении...

Intel готовится прекратить выпуск накопителей SSD 665p В конце прошлого года Intel вывела на рынок линейку твердотельных накопителей SSD 665p, использующих 96-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND QLC. Уже скоро этим устройствам будет присвоен статус EOL (End of Life) — завершение...

Рост числа транзисторов в чипах продолжает следовать закону Мура Препятствия на пути развития полупроводникового производства уже напоминают не барьеры, а высоченные стены. И всё же отрасль шаг за шагом движется вперёд, следуя выведенному 55 лет назад эмпирическому закону Гордона Мура. Пусть с оговорками, но число транзисторов в чипах про...

HP анонсировала линейку 2,5-дюймовых накопителей HP анонсировала линейку твердотельных накопителей клиентского сегмента S750 с 2,5-дюймовым форм-фактором, которые используют интерфейс SATA 6 Гбит/с. Эти накопители, доступные в емкостях 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ, объединяют контроллер SMI-источника с 96-слойной флэш-памятью 3D ...

5 нм чипы от Samsung уже на подходе Samsung Electronics отчиталась за первый квартал нынешнего года. Ей удалось получить прибыль $5,3 млрд и это почти на $0,5 млрд меньше, чем за последний квартал прошлого года. Наибольшее падение компания отмечает в сегменте мобильных чипов, а все по причине снижения спроса н...

Kirin 710A: первый чип от SMIC для Huawei На данный момент TSMC остается основным контрактным производителем мобильных процессоров для Huawei. Но США, одержимые идеей вытеснить китайскую компанию с рынка, вынашивают планы лишить ее доступа к продуктам тайваньского чипмейкера.     В этой ситуации у Huawei&...

Apple откладывает тестирование AR-очков По данным источников тайваньского ресурса DigiTimes, Apple пока не приступила к тестированию второго прототипа своих очков дополненной реальности. Причины для подобной задержки пока неизвестны. Однако источники отмечают, что это не очень радует поставщиков Apple, которые над...

Показатели Samsung взлетели до небес несмотря на провал подразделения смартфонов Как сообщает Reuters, ссылаясь на отчёт Refinitiv SmartEstimate, составленный 20 аналитиками, операционная прибыль крупнейшего в мире производителя микросхем памяти и смартфонов Samsung подскочила до 10 миллиардов долларов во втором квартале. Внушительный рост на 38% об...

Samsung Electronics инвестирует в производство однокристальных систем 43 млрд долларов Вчера компания Samsung Electronics опубликовала новый инвестиционный план. Как мы уже сообщали, в течение ближайших трёх лет южнокорейский гигант намерен выделить более 200 млрд долларов на перспективные направления деятельности, включая создание систем искусственного и...

Суперскорость привела к удорожанию Xiaomi Mi 10 Ранее глава Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) официально подтвердили, что Xiaomi Mi 10 станет первым в мире смартфоном, в котором используется оперативная память LPDDR5. Ранее Micron Technology объявила о начале массовых поставок пе...

Foxconn будет выпускать электромобили Fisker Разработчик электромобилей Fisker сообщил, что его производственным партнером выступит компания Foxconn, являющаяся крупнейшим сборщиком электронной продукции. К выпуску электромобилей Fisker компания Foxconn приступит в конце 2023 года и будет выпускать более 250 ...

Мировой рекорд Xiaomi Mi 10 оказался ненастоящим Сегодня компания Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире модулей памяти LPDDR5, которые позволят смартфонам с поддержкой 5G развивать скорость передачи данных до 6,4 Гбит/с. Суперскорость привела к удорожанию Xiaomi Mi 10 Ранее глава Xiaomi ...

Honor заказала вдвое больше современных AMOLED-экранов Visionox, чем Huawei Китайская компания Visionox давно работает над технологиями AMOLED, часто представляя инновационные решения. В прошлом году Visionox представила первый в мире экран для смартфонов с подэкранными камерами. Источники из цепочки поставок сообщили о том, что Visionox подпис...

Твердотельные накопители Crucial P5 Plus оснащены интерфейсом PCIe 4.0 Ассортимент твердотельных накопителей Crucial пополнила серия P5 Plus. Она включает накопители объемом 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ типоразмера M.2-2280, оснащенные интерфейсом PCIe 4.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3. В этих накопителях используется 176-слойная флеш-памят...

Массовое производство по 3 нм нормам для Apple начнётся через год Сайт DigiTimes сообщает, ссылаясь на свои источники в TSMC, что компания по-прежнему планирует старт массового производства 3 нм чипов во второй половине 2022 года.

SK Hynix запустит массовое производство чипов DDR5 в этом году Южнокорейский чипмейкер SK Hynix накануне раскрыл немало подробностей об оперативной памяти DDR5, серийный выпуск которой будет запущен уже в этом году. Новые микросхемы смогут похвастаться не только выросшим объёмом и скоростью работы, но...

Samsung покажет на CES 2020 полностью безрамочный телевизор, готовый к массовому производству По данным осведомлённых источников, на предстоящей выставке CES 2020 компания Samsung продемонстрирует безрамочный телевизор премиум-класса. Предполагается, что это будет первый телевизор с таким дизайном. Отмечается, что топ-менеджеры компании одобрили данный проект, и масс...

Jaguar не хватает батарей для производства I-Pace Как сообщает издание The Times, компания Jaguar Land Rover приостановит производство своего электрокроссовера I-Pace на неделю (производство модели ведется компанией Magna Steyr на заводе в городе Грац, Австрия). Сборку приостановят 17 февраля. Как указывается, для производс...

Вышла линейка твердотельных накопителей Samsung 870 QVO с памятью QLC Как и ожидалось, модельный ряд твердотельных накопителей Samsung пополнился линейкой 870 QVO на базе 92-слойных микросхем 3D V-NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Устройства выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе, оснащаются интерфейсом SATA 6...

Представлены объективы WD Blue SN550 NVMe SSD Компания Western Digital пополнила ассортимент твердотельных накопителей тремя моделями Blue SN550 NVMe SSD вместимостью 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Новинка формата M.2 2280 характеризуются размерами 22:80 мм, 96-слойными микрочипами флеш-памяти Western Digital/SanDisk 3D TLC, ко...

Samsung представила модули памяти HBM2E третьего поколения Компания Samsung представила высокопроизводительные модули памяти HBM2E (Flashbolt), которые будут применяться в том числе в суперкомпьютерах для совершенствования работы с искусственным интеллектом и графикой. Новая память получила вдвое большую ёмкостью по сравнению с пре...

Флэш-память Samsung eUFS 3.1 для смартфонов оказалась в 3 раза быстрее, чем eUFS 3.0 Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флэш-памяти eUFS 3.1 емкостью 512 ГБ, которую можно использовать в мобильных телефонах, планшетах и прочих мобильных устройствах. Новая флэш-память eUFS 3.1 демонстрирует пиковую скорость последо...

Intel выпускает накопители Optane SSD P1600X с памятью 3D XPoint В то время как Micron решила поставить крест на энергонезависимой памяти 3D XPoint, корпорация Intel продолжает готовить новые устройства на её основе. В ближайшее время процессорный гигант наладит поставки устройств Optane SSD P1600X...

Тест-драйв оперативной памяти Silicon Power XPOWER AirCool 16GB (SP016GXLZU320B2A) Хотя в сети уже обсуждают даты выхода первых материнских плат на чипсете Z690, которые должны поддерживать память DDR5, мы знаем, что технологии становятся массовыми не так быстро. Пройдёт минимум пара лет, прежде чем статистика будет говорить, что ПК пользователей работаю...

Массовое производство электромобилей Xiaomi начнется в 2024 году Представители компании Xiaomi официально подтвердили свои намерения заняться производством электроавтомобилей. Массовый выпуск стартует в 2024 году, когда будут подготовлены производственные мощности.

Samsung выпустили оперативную память, созданную с использованием ультрафиолет-технологий Samsung только что достигла важной вехи в разработке нового поколения ОЗУ для ПК и мобильных устройств. Компания поставила первый миллион модулей DDR4 DRAM 10 нм класса, основанных на экстремальном ультрафиолетовом процессе. Техника литографии следующего поколения должна пом...

На фабрике Samsung, выпускающей продукцию с использованием EUV-литографии, произошло отключение электричества По сообщению источника, компания Samsung была вынуждена приостановить работу своего наиболее передового полупроводникового производства — линий, запущенных в прошлом году на фабрике в Хвасоне, Южная Корея. Эти линии выпускают продукцию с использованием EUV-литогра...

Samsung начинает производство быстрейшей памяти для смартфонов стандарта eUFS 3.1 Samsung объявил о старте производства первого в отрасли встроенного накопителя Universal Flash Storage 3.1 или eUFS 3.1, который в конечном итоге появится в будущих флагманах. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Китайская компания YMTC представила свои первые твердотельные накопители клиентского сегмента Китайская компания Yangtze Memory Technology Company (YMTC), специализирующаяся на выпуске микросхем памяти, свои первые твердотельные накопители клиентского сегмента: PC005 Active и SC001 Active. Учитывая ранее появившуюся информацию, источник предполагает, что в этих ...

Microsoft запустила массовое обновление компьютеров до свежей версии Windows 10 Американская компания Microsoft приступила к этапу массового автоматического обновления компьютеров до последней версии Windows 10.

Началось. Xiaomi подняла цены на бестселлер Redmi из-за коронавируса Поклонники Xiaomi в Индии обратили внимание на неприятное изменение. Если обычно компания только снижает цены и запускает различные скидки, то сейчас цена на один из самых популярных смартфонов прошлого года поднялась.  На данный момент модель Redmi Note 8 с 4 ГБ ...

В связи с пандемией COVID-19 контрактные цены на флеш-память NAND могут пойти вниз раньше, чем ожидалось Аналитики DRAMeXchange утверждают, что продолжающееся распространение пандемии COVID-19 привело к значительному ослаблению поставок большинства конечных продуктов в первом квартале. Однако основные поставщики флэш-памяти NAND уже сократили свои капитальные затраты на эт...

Intel произвела более 10 млн твердотельных накопителей с QLC-памятью Массовый выпуск флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку стартовал относительно недавно, в 2018 году. Многие ПК-энтузиасты всё ещё с недоверием относятся к твердотельным накопителям на её базе, что, впрочем, не сильно...

Galax представила новые комплекты оперативной памяти HOF OC Lab Diamond и HOF OC Lab Phantom RGB Компания Galax представила модули оперативной серии HOF OC Lab Diamond, HOF OC Lab Diamond RGB и HOF OC Lab Phantom RGB. HOF OC Lab Diamond RGB предлагает частоту 4800 МГц, 4600 Мгц, 4400 МГц 4266 МГц и 4000 МГц. Рабочее напряжение модулей составляет 1,5 В. Комплекты памяти ...

Доход SK Hynix за год вырос на 19%, а чистая прибыль — на 118% Сегодня компания SK Hynix опубликовала отчет за третий квартал 2020 года. За отчетный период второй по величине производитель микросхем памяти в мире получил доход в размере 7,11 млрд долларов. Операционная прибыль SK Hynix в минувшем квартале составила 1,14 млрд доллар...

Realme решила показать спецификации своего флагмана X50 ... Ранее сегодня Сюй Ци, вице-президент Realme, решил выложить скриншот системного интерфейса первого 5G-смартфона Realme, X50 Pro, в открытый доступ. Скриншот показывает спецификации Realme X50 Pro.     Снимок экрана показывает, что еще не анонсированное устройство ...

Intel снимает с производства потребительские накопители Optane Компания Intel объявила о прекращении выпуска всех твердотельных накопителей Optane для потребительского рынка на основе памяти 3D XPoint. В производстве останутся только гибридные накопители Optane Memory H20, предназначенные в первую очередь для OEM-сегмента....

В течение 2021 года рост цен на память DDR3 составит 40–50 % По данным ресурса DigiTimes, стоимость оперативной памяти стандарта DDR3 в течение 2021 года вырастет на 40–50 %. Столь резкий скачок будет обусловлен сразу несколькими факторами, но в основном ситуация будет определена невозможностью удовлетворить спрос на данный стандарт О...

Honor Magic3 «поиграл мускулами»: за несколько дней до анонса смартфон протестировали в популярном бенчмарке Geekbench За несколько дней до презентации смартфон Honor Magic3 прошёл тестирование в популярном бенчмарке Geekbench показывает, которй подтвердил, что телефон построен на базе новой однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Qualcomm Snapdragon 888 Plus получила повы...

В связи с пандемией COVID-19 контрактные цены на флеш-память NAND могут пойти вниз раньше, чем ожидалось Аналитики DRAMeXchange утверждают, что продолжающееся распространение пандемии COVID-19 привело к значительному ослаблению поставок большинства конечных продуктов в первом квартале. Однако основные поставщики флэш-памяти NAND уже сократили свои капитальные затраты на эт...

Meizu 17 Pro получил изготовленную на заказ фронтальную камеру Компания Meizu Technology продолжает делиться подробностями о характеристиках флагманского смартфона Meizu 17 Pro. Производитель опубликовал постер с фразой «8 дней до мечты», которая указывает на дату анонса смартфона. Компания Meizu подтвердила, что в Mei...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

Европейская комиссия одобрила сделку между SK Hynix и Intel Как известно, в октябре прошлого года компания SK Hynix договорилась с Intel о покупке за 9 млрд долларов бизнеса Intel по производству флеш-памяти NAND и твердотельных накопителей. На этой неделе южнокорейский производитель стал на шаг ближе к завершению этой сделки &m...

Дискретная видеокарта Intel DG1 запущена в производство Как пишет источник, компания Intel во время мероприятия Intel Architecture Day сообщила о начале массового производства своего первого дискретного ускорителя на архитектуре Xe. Речь о модели начального уровня DG1. Не факт, что серийная версия будет называться именно та...

На фабрике Samsung, выпускающей продукцию с использованием EUV-литографии, произошло отключение электричества По сообщению источника, компания Samsung была вынуждена приостановить работу своего наиболее передового полупроводникового производства — линий, запущенных в прошлом году на фабрике в Хвасоне, Южная Корея. Эти линии выпускают продукцию с использованием EUV-литогра...

Твердотельные накопители SK Hynix серии PE8000 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 Компания SK hynix объявила о выпуске серии твердотельных накопителей PE8000. По словам производителя, серия PE8000 разработана для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов центров обработки данных. Серию открыли модели PE8010 и PE8030, поддерживающие интерфей...

Куо: Первыми на экраны Mini-LED компания Apple переведет планшеты iPad Pro Аналитики Мин-Чи Куо, известный своими связями в цепочке производственных поставок и точными прогнозами об устройствах Apple, опубликовал обновление касательно планов производителя iPhone по использованию экранов с подсветкой на миниатюрных светодиодах (Mini-LED). В свежей з...

Твердотельные накопители Transcend MTE652T2, MTS952T2, MTS552T2 и MSA452T2 рассчитаны на работу в расширенном диапазоне температур Поскупившись на иллюстрацию нормального размера, компания Transcend Information опубликовала пресс-релиз, посвященный выпуску новой линейки твердотельных накопителей. Отличительной чертой этих SSD, в которых используется 96-слойная флеш-память 3D NAND, является гарантир...

Samsung наладила массовый выпуск 14-нм чипов DDR5 с применением EUV-литографии Samsung Electronics объявила о запуске серийного производства передовых микросхем памяти Double Data Rate 5. Сообщается, что впервые в отрасли для выпуска чипов DDR5 использована 14-нм технология с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). За...

TSMC начала разработку 2-нм техпроцесса В начале этого года сообщалось, что TSMC вкладывает значительные средства в переход на производство 5-нм чипов. Следующей ступенью должно стать освоение 3-нм техпроцесса, однако, стало известно, что компания уже начала разработку 2-нм литографии. tomshardware.com Никаких под...

MSI ожидает, что память DDR5 будет на 50-60% дороже DDR4 На следующей неделе Intel явит миру массовые настольные процессоры Core 12-го поколения и логику Z690 с поддержкой DDR5, и производители комплектующих уже начали анонсировать новые комплекты памяти и системные платы. В MSI прогнозируют, что поначалу DDR5 будет дороже DDR4 на...

5120 потоковых процессоров и 24 ГБ памяти HBM2e. Опубликованы характеристики флагманской видеокарты AMD Radeon 5950 XT Один из пользователей Twitter опубликовал фото буклета SK Hynix с характеристиками перспективной флагманской видеокарты AMD Radeon 5950 XT. Очевидно, что SK Hynix станет поставщиком памяти для этой модели, и, значит, в компании в курсе всех характеристик модели — ...

TeamGroup представила модули памяти T-Force XTREEM Игровая память XTREEM ARGB имеет первый в мире дизайн с полным зеркальным отражением. Уникальный новый дизайн модулей и RGB подсветка одно из основных преимуществ данной модели. Зеркальный экран изготовлен из комбинации специального процесса распыления и технологии световодо...

Память DDR3 в этом году подорожает на 40-50% Ссылаясь на отраслевые источники, сайт DigiTimes сообщил, что цены на модули памяти DDR3 в этом году вырастут на 40-50%. Основной рынка уже стала память DDR4, доступная с 2014 года, но DDR3 тоже используется достаточно широко. Ее можно встретить во многих системах, вклю...

Кризис в электронике приводит к удорожанию DDR5 — дешевой память не будет Пару недель назад мы писали о том, что дефицит на рынке полупроводников может привести к более серьезным последствиям, чем ожидалось ранее. Например, поставки различных электронных устройств не будут расти, плюс повышаются цены буквально на все, что связано с электроникой, ...

Tesla в мире яхт: Silent Yachts запускает массовое производство электрических катамаранов с солнечными батареями Компания Silent Yachts недавно анонсировала свои электрические катамараны, а сейчас объявила о старте массового производства новинок.

Intel выпустила линейку NVMe-накопителей SSD 670p с памятью 3D NAND QLC Корпорация Intel сообщила о поступлении в продажу твердотельных накопителей SSD 670p, выполненных в форм-факторе M.2 2280. В новых устройствах чипмейкер применил 144-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC), заодно нарастив...

Micron начала поставки образцов микросхем памяти DDR5 RDIMM Компания Micron объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых микросхем памяти DDR5 RDIMM ключевым OEM-партнерам для разработки модулей памяти следующего поколения, первой шагнув в новую эру памяти DDR5. Новые кристаллы изготавливаются по нормам 1z нм. Эти новые ...

Addlink X70 SSD накопитель с RGB подсветкой Компания Addlink молодой производитель из Тайваня. Они специализируются на продуктах связанных с флеш-накопителями. Addlink X70 доступен емкостью 256 ГБ, 512 Гб, 1 Тб и 2 Тб. Твердотельный накопитель Addlink X70 RGB имеет форм-фактор M.2 2280. Использует подключения PCI-Ex...

Массовое производство iPhone 13 вот-вот стартует: Apple начала получать необходимые комплектующие Как сообщает DigiTimes, компания Apple готовится к массовому производству iPhone 13, уже получая комплектующие для новой линейки флагманских смартфонов.

Intel готовится к релизу второго поколения накопителей Optane с памятью 3D XPoint Спустя несколько лет после дебюта энергонезависимой памяти 3D XPoint корпорация Intel готова начать производство микросхем нового поколения. В ходе мероприятия Intel Architecture Day чипмейкер объявил, что в этом году состоится релиз накопителей Optane...

Plextor продемонстрировала NVME накопитель SSD накопители M9P Plus поставляется в форм-факторе M.2 2280. Он использует восьмиканальный контроллер Marvel 88SS1092 с 96 слойной флэш-памятью TLC NAND BiCSS4. M9 Plus представлен в разных объемах 256 Гб, 512 Гб и 1 Тб. Заявленная производителем скорость чтения состав...

TSMC приступила к производству чипов M2 для Apple — Nikkei Asia Компания представила первые устройства с процессором M1, который заменил Intel, в ноябре 2020 года.

Некоторые версии iPhone 13 уже придётся ждать до трёх недель Ажиотаж вокруг смартфонов iPhone 13 уже привёл к тому, что сроки поставок некоторых моделей сдвинулись. К примеру, в США все версии iPhone 13 Pro с 1 ТБ флэш-памяти уже будут доставлены новым покупателям через две-три недели. Ряд других модификаций имеет те же сроки пос...

Western Digital iNAND MC EU521: модули памяти UFS 3.1 для 5G-смартфонов Компания Western Digital анонсировала модули флеш-памяти iNAND MC EU521, рассчитанные на использование в смартфонах топового уровня с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). Представленные изделия соответствуют стандарту UFS 3.1 (Universal Flash Storage), который о...

Компания Seagate представила SSD FireCuda 520, оформленный в стиле игры Cyberpunk 2077 Компания Seagate выпустила особую версию твердотельного накопителя FireCuda 520 PCIe 4.0 NVMe, дизайнеры которой вдохновлялись игрой Cyberpunk 2077. От базовой модели новинка отличается радиатором и упаковкой. Таких накопителей будет выпущено всего 2077 штук. Изготов...

Видеокарты Matrox D-Series D1450 и D-Series D1480 предназначены для видеостен Компания Matrox, недавно рассказавшая о сотрудничестве с Nvidia, представила первые плоды этого сотрудничества: видеокарты D-Series D1450 и D-Series D1480. Эти карты предназначены для видеостен, включая работающие круглосуточно. Они очень похожи между собой и различаютс...

В китайской рознице скоро появятся системные платы с процессорами Zhaoxin KaiXian KX-6780A Импортозамещение по-китайски: Zhaoxin планирует в 2021 году выпустить 7-нанометровые процессоры с поддержкой PCIe 4.0 и DDR5 Zhaoxin, совместное предприятие VIA Technologies и китайского государства, взявшееся устранить зависимость Китая от зарубежных поставщиков x86-с...

Аналитики делают мрачные прогнозы по сроками выхода iPhone 12 Известные аналитики один за одним высказывают мнение, что до массового производства новых смартфонов iPhone 12 остается еще довольно много времени. Например, партнер инвестиционного отделения Xiaomi Industry Investment и аналитик Пан Цзютан (Pan Jiutang) заявил, чт...

Gigabyte представила модули памяти Designare Новые модули памяти серии Designare состоят из чипов Dual Rank. XMP профиль позволяет автоматически разогнать память с таймингами 16-18-18-38 и напряжением 1.35 В. Gigabyte выпустила наборы емкостью 64 Гб (два модуля по 32 Гб). Чипы памяти были тщательно протестированы...

На новой производственной линии Samsung Electronics начат серийный выпуск продукции с применением EUV-литографии Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства полупроводниковой продукции на новой линии, расположенной в Хвасоне, Корея. Производственная линия V1 стала первой линией Samsung, специализирующейся на выпуске продукции исключительно с применением E...

Производство нового Samsung Galaxy Fold идет полным ходом По данным южнокорейских источников, компания Samsung уже начала массовое производство нового смартфона линейки Samsung Galaxy Fold. Сообщается, что он должен поступить в продажу уже в августе этого года. Первые подробности о начинке и внешнем виде новинки будут опублико...

GOODRAM наращивает производство памяти в Европе В мае официально началось расширение завода по производству компьютерной памяти GOODRAM, принадлежащего компании Wilk Elektronik SA. Сообщение GOODRAM наращивает производство памяти в Европе появились сначала на TechnoGuide.

G.Skill Trident Z Neo разработана специально для Ryzen 3000 Компания G.Skill использовала новейшие чипы памяти SK.Hynix D-die для производства Trident Z Neo. Новый комплект памяти обещает производительность на уровне чипов Samsung B-die. Оперативная память Trident Z Neo разрабатывалась специально для AMD Ryzen 3000 серии. Ком...

Массовое производство 5-нм чипов для новых iPhone стартует в ближайшие дни Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), по сообщению ресурса DigiTimes, в ближайшее время начнёт производство чипов для смартфонов Apple iPhone следующего поколения. Фотографии Reuters Речь идёт об аппаратах с поддержкой сотовой связи 5G, которые дебютиру...

Formlabs начинает поставки стереолитографических 3D-принтеров Form 3L Массачусетская компания Formlabs наконец приступила к поставкам крупноформатных настольных стереолитографических 3D-принтеров Form 3L, анонсированных весной прошлого года и оснащенных новыми лазерными системами с перпендикулярным падением луча.

Началось производство первой в мире оперативной памяти LPDDR5 для смартфонов Первым устройством с такими чипами станет модель Xiaomi Mi 10.

Компании SK Hynix и Bosch близки к долгосрочной договоренности о поставках микросхем для автомобильной электроники Компания SK Hynix, являющаяся вторым по величине производителем микросхем памяти в мире, близка к подписанию долгосрочной сделки на поставку этой продукции немецкому производителю автомобильной электроники Robert Bosch GmbH. Компании ведут переговоры, чтобы заключить до...

Новую оперативную память DDR5 уже отбирают для поставки партнерам Micron начинает выборку нового стандарта оперативной памяти DDR5

Микрон увеличивает выпуск DDR4 DRAM по нормам 1z нм Со ссылкой на отраслевые источники сайт DigiTimes сообщил, что компания Micron наращивает производство памяти DDR4 DRAM по нормам 1z нм. Это обозначение соответствует диапазону 12-14 нм, а соответствующий техпроцесс является наиболее передовым, освоенным в серийном прои...

Твердотельные накопители Gigabyte Aorus Gen4 предложены объемом 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ В мае прошлого года компания Gigabyte представила твердотельные накопители типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 4.0. Особенностью накопителей серии Aorus NVMe Gen4, включающей модели объемом 1 ТБ и 2 ТБ, являются громоздкие медные радиаторы. Сейчас производитель решил пре...

Samsung ускоряет массовое производство Galaxy S21: ждём в декабре? Как сообщают корейские источники, Samsung Electronics завершила график массового производства следующего флагманского смартфона, которым должен стать Galaxy S21.

Intel выпустила 10 миллионов SSD на базе QLC-3D-NAND Компания Intel празднует очередное своё достижение в области твердотельной памяти. Она изготовила 10 миллионов накопителей, основанных на памяти типа QLC-3D-NAND.

TSMC закончила строительство фабрики, которая в 2022 году начнёт выпуск 3-нм продукции Компания TSMC закончила строительство производственной фабрики, которая займётся изготовлением чипов на основании технологии следующего поколения – с использованием 3-нанометрового техпроцесса. Новое производственное предприятие TSMC расположено в научном парке Southern Taiw...

Kingston начнёт поставки оверклокерских модулей DDR5 в третьем квартале Kingston Technology наряду со многими другими компаниями готовится к старту коммерческих поставок оперативной памяти Double Data Rate 5. Сегодня вендор объявил о начале отгрузок модулей DDR5 с поддержкой разгона производителям материнских плат для...

Дата анонса и цена iPhone 13 Китайские источники опубликовали сведения о дате анонса смартфонов серии iPhone 13, сроках начала массового производства, а также цене нового флагмана компании Apple. Сообщается, что новая линейка будет запущена в массовое производство в конце августа или начале сентябр...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

Apacer способствует началу массового производства DDR5 в 2022 году Apacer продвигает альянс DDR5 eco chain, объединяющий производителей и разработчиков в единую цепочку и позволяющий максимально приблизить массовое производство DDR5 для Intel Alder Lake, Xeon Sapphire Rapids-SP Eagle Stream и AMD Zen4 EPYC Genoa.

На новой производственной линии Samsung Electronics начат серийный выпуск продукции с применением EUV-литографии Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства полупроводниковой продукции на новой линии, расположенной в Хвасоне, Корея. Производственная линия V1 стала первой линией Samsung, специализирующейся на выпуске продукции исключительно с применением ...

Компания SMIC начала массовое производство чипсета Huawei HiSilicon Kirin 710A Новый чипсет Huawei HiSilicon Kirin 710A, который основан на 14-нм процессе, наконец вошел в стадию массового производства, что делает его первым китайским чипом с независимыми правами на интеллектуальную собственность. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Цены на DRAM и флэш-память NAND резко упали Согласно свежей информации, в октябре цены на оперативную память DRAM и флэш-память NAND упали. Причиной падения, как сообщается, стали недавно вступившие в силу санкции США в отношении Huawei. Если говорить точнее, то цена оперативной памяти снизилась на 8,9%, а флэш-п...

Tesla Model 3 готова занять место самого массового электромобиля в мире Tesla Model 3 поступила в продажу только в 2016 году, но спрос на эту модель настолько велик, что он авто уже готовиться примерить корону самого массового электромобиля планеты. Но пока еще самым массовым остается Nissan Leaf, выпускаемый с 2010 года. Tesla Model 3 все...

В Китае стартуют продажи модулей памяти DDR4 собственного производства В это непростое время китайцы стараются импортозамещать не только ПО (например, вместо Windows используют различные дистрибутивы на основе Linux), но и аппаратные компоненты. Про выпуск процессоров в Поднебесной мы уже неоднократно писали, а сейчас в продажу поступили м...

Sony пытается снизить себестоимость PlayStation 5 Агентство Bloomberg сообщает, что Sony всячески пытается снизить стоимость производства грядущей консоли PlayStation 5, поскольку дефицит компонентов может привести к существенному увеличению розничной цены по сравнению с PlayStation 4. По слухам, производство консоли новог...

Специалисты Strategy Analytics назвали лидера рынка памяти для смартфонов по итогам первого квартала 2020 года Хотя уже начался третий квартал, специалисты аналитической компании Strategy Analytics только-только подвели итоги первого квартала текущего года на рынке памяти для смартфонов. По их подсчетам, общий доход от продаж микросхем памяти, используемых в смартфонах, в первом...

QuantumScape начинает испытания первых 10-слойных твердотельных батарей размером 70 х 85 мм почти за полгода раньше запланированного срока Компания QuantumScape, пытающаяся создать жизнеспособную твердотельную литий-металлическую батарею, на днях представила отчет за второй квартал 2021 года. Финансовые показатели молодой компании едва ли о чем-то говорят. Интерес вызывает информации о ходе разработки и ее...

Не ждите настольных процессоров AMD с поддержкой DDR5 раньше 2022 года Поставки новой памяти DRAM DDR5 для серверов должны начаться уже в этом году, но больше всего нас, конечно же, интересуют сроки появления DDR5 в массовых ПК. Издание GamersNexus получило от одного из своих надежных информаторов внутренний документ с планами AMD по внедрению ...

Samsung представила недорогие SSD 870 QVO — с максимальной емкостью до 8 ТБ и стартовой ценой от $130 (за версии на 1 ТБ) Samsung Electronics сегодня расширила предложение потребительских SSD с интерфейсом SATA 6 Гбит/с новой линейкой Samsung 870 QVO — это обновление серии Samsung 860 QVO, выпущенной в 2018 году. Новые Samsung 870 QVO мало чем отличаются от предшественников. В основе лежит 92-с...

Samsung представила SSD 980 Pro с PCI 4.0 Samsung продемонстрировал SSD 980 PRO. Его анонс состоялся на выставке CES 2020 который проходит в Лас-Вегасе. SSD накопитель будет доступен емкость от 250 Гб до 1 Тб. 980 PRO будет использовать 128 слойную память NAND. Предположительно накопитель будет иметь скорости ...

Твердотельный накопитель Seagate FireCuda 530 Heatsink использует радиатор охлаждения от EK Компания Seagate и EK разработали радиатор для твердотельного накопителя FireCuda 530 Heatsink. Он призван обеспечить улучшенную теплопередачу и более низкие температуры, что в итоге даст стабильность и максимальную производительность накопителя на протяжении длительного вре...

ОДК проводит испытания вертолетного двигателя с 3D-печатными деталями Объединенная двигателестроительная корпорация (ОДК), входящая в состав государственной корпорации «Ростех», приступила к испытаниям двигателя ВК-650В, предназначенного для легких вертолетов, таких как Ка-226Т и Ансат-У. Новый двигатель почти на 12% состоит из деталей, изгото...

Смартфон Xiaomi Mi 10T Lite оценен в 280 евро Компания Xiaomi представила в Европе смартфон Xiaomi Mi 10T Lite, который первым на рынке получил новенькую платформу Qualcomm Snapdragon 750G. Версия с 6 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти оценена в 280 евро, а вариант с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти обойдется в 330 евро. Л...

К майнерам, пандемии COVID-19 и заморозкам в Техасе добавилась засуха в Тайване. Она может ещё сильнее сказаться на производстве микросхем К имеющимся проблемам на рынке электроники может добавиться ещё одна. Продолжающаяся засуха в Тайване, которая уже повлияла на производство GPU, памяти DRAM и ряда других компонентов, может сказаться на отрасли ещё сильнее.  С апреля местные власти планируют ввест...

«Богдан» готовится покорять рынок Европы со своим первым электрическим автобусом в кузове из нержавеющей стали и низким полом Украинская автомобилестроительная корпорация «Богдан» завершила разработку новой модели  электрического автобуса и приступила к изготовлению предсерийного образца. Его серийное производство на заводе в Луцке планируется начаться уже в следующем году. Длина машины — 12 метров...

Опубликованы первые фото с камеры смартфона Xiaomi Mi 11i В сети появились первые снимки, сделанные на основную камеру смартфона Xiaomi Mi 11i. Напомним, что перед нами переименованный клон китайского Redmi K40 Pro+. Версия с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти оценена в Европе в 650 евро, а вариант на 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэ...

ASUS ROG 5s уже можно заказать за пределами Китая Пару дней назад компания ASUS объявила китайские цены на геймерский смартфон ROG Phone 5s, а уже сегодня магазин Giztop начал принимать заказы на новинку с доставкой по всему миру. Речь идет о китайской версии смартфона с установленными Google Mobile Service и Google Play. В...

Samsung рассматривает возможность выделения 10 млрд долларов на строительство завода в США Компания Samsung Electronics рассматривает возможность потратить более 10 млрд долларов на строительство самого современного завода по производству логических микросхем в Соединенных Штатах. Компания надеется, что это крупное вложение привлечет больше клиентов в США и п...

iPhone 13 опережает график. Массовые поставки однокристальных систем Apple A15 стартуют уже в мае Компания TSMC начнёт массовые поставки однокристальных систем Apple A15 для смартфонов iPhone 13 уже в мае этого года, с опережением графика, как утверждает DigiTimes. Данная однокристальная система производится на базе усовершенствованной версии 5-нм техпроцесса, ...

Samsung Electronics сообщает о значительном росте прибыли В компании связывают рост в первую очередь с высоким спросом на микросхемы памяти для центров обработки данных из-за массового перехода на дистанционную работу во время пандемии.

Специалисты Strategy Analytics назвали лидера рынка памяти для смартфонов по итогам первого квартала 2020 года Хотя уже начался третий квартал, специалисты аналитической компании Strategy Analytics только-только подвели итоги первого квартала текущего года на рынке памяти для смартфонов. По их подсчетам, общий доход от продаж микросхем памяти, используемых в смартфонах, в первом...

Motorola Edge S доступен для мирового предзаказа Компания Motorola начала принимать мировые предварительные заказы на смартфон Edge S, который ранее был доступен только в Китае. Первый в мире смартфон на новой платформе Qualcomm Snapdragon 870 можно заказать по цене от 449 долларов. Поставки стартуют в конце следующего мес...

Teledyne e2v представила первую стойкую к радиации память DDR4 для космоса Компания Teledyne e2v анонсировала первые чипы памяти DDR4 стойкие к радиации — DDR4T04G72M.

Apple не успеет начать массовое производство очков дополненной реальности вовремя В сети появилась информация о том, что Apple выбивается из графика относительно производства очков дополненной реальности. Так, компания должна была начать массовое производство новинки уже в первом квартале 2022 года, но, видимо, не успеет этого сделать.

Специалисты Strategy Analytics назвали лидера рынка памяти для смартфонов в 2019 году Мировой рынок микросхем памяти для смартфонов в 2019 году достиг 39,3 млрд долларов. Такое значение приведено в отчете, подготовленном специалистами аналитической компании Strategy Analytics. Лидером рынка аналитики назвали компанию Samsung, на которую пришлось 47% всей...

Корпус игровой клавиатуры Genesis Rhod 500 RGB изготовлен из алюминиевого сплава Компания Genesis представила клавиатуру Rhod 500 RGB, которую производитель позиционирует как игровую. Клавиатура снабжена шестизонной подсветкой, а в комплект поставки включено программное обеспечение, позволяющее управлять подсветкой, создавать профили, программироват...

Xiaomi Mi 11 получил очень быструю память LPDDR5 Компания Xiaomi опубликовала очередной тизер, посвященный смартфону Xiaomi Mi 11. На этот раз компания раскрыла тип и скорость оперативной памяти, используемой в Mi 11. Как видно, эта модель получила память LPDDR5 со скоростью 6400 Мбит/с. Судя по всему, в устройс...

iPhone 13 с лазерными дальномером и 1 ТБ флеш-памяти выйдет на третьей недели сентября Весной аналитики Wedbush заявили, что все модели iPhone 13 получат лазерные дальномеры, а iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max будут доступны с флеш-памятью объёмом 1 ТБ . Позже аналитики TrendForce опровергли эту информацию, заявив, что лазерные дальномеры получат только ...

Компания Memblaze анонсировала NVMe накопитель PBlaze5 920 Накопитель Memblaze PBlaze5 920 основан да 96-слойной памяти eTLC NAND. Серии накопителей PBlaze5 920 представлены четырьмя моделями: PBlaze5 D920, PBlaze5 C920, PBlaze5 D926 и PBlaze5 C926. Серия накопителей обеспечивает пропускную способность до 5,9 Гб/с. Задержка чтени...

Apple запустила производство новых MacBook Pro с чипом M1X Если верить авторитетным СМИ, поставщики Apple приступили к массовому производству новых 14- и 16-дюймовых MacBook Pro с чипом M1X.Источник отмечает, что до конца ноября планируется выпускать по 800 000 соответствующих ноутбуков.Новинкам пророчат наличие фирменной однокриста...

Micron начала выпускать оперативную память по рекордно плотному техпроцессу 1α Вскоре в продаже появится оперативная память DDR4 DRAM для ПК, произведённая по самому совершенному на сегодня техпроцессу, который компания Micron называет 1α (альфа). Выпуском 8-Гбит и 16-Гбит чипов DDR4 с помощью техпроцесса 1α занялась одна из тайваньских фабрик компании...

Goodram расширяет производство Компания Wilk Elektronik SA, которой принадлежит торговая марка Goodram, недавно объявила о расширении своего производства компьютерной памяти. Расширение планируется выполнить в два этапа. На первом этапе, который должен завершиться в конце 2022 года, будет расширена п...

Память в Swift от 0 до 1 В этой статье мы рассмотрим принципы работы памяти в Swift и разберемся, как Swift располагает байты в памяти, как управляет памятью и что из себя представляет жизненный цикл объектов. Читать далее

Samsung начала массовое производство 6-нм и 7-нм чипов с применением EUV-литографии Компания Samsung объявила о старте массового производства 6-нм и 7-нм чипов на основе процесса литографии EUV (Extreme Ultraviolet) на заводе V1 в городе Хвасоне, Южная Корея.По данным Samsung, объем производства 7-нм чипов с применением EUV-литографии к концу 2020 года утро...

Yangtze Memory выпустила линейку NVMe SSD на собственной памяти 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) запустил производство NVMe-накопителей на базе собственных микросхем флэш-памяти 3D NAND. Они выпускаются под дочерним брендом ZhiTai, а дебютным продуктом стала линейка устройств PC005 Active в формате...

В промышленных картах памяти Greenliant ArmourDrive 93 QX используется память QLC 3D NAND Промышленные карты памяти microSD являются популярным носителем информации в широком спектре приложений, включая видеорегистраторы и средства сбора данных, сетевое и медицинское оборудование, устройства промышленного интернета вещей. Компания Greenliant расширила линейк...

Компания Apple готова еженедельно выпускать 1 млн фирменных защитных лицевых щитков для врачей О начале массового производства щитков, разработанных компанией, сообщил глава Apple Тим Кук. Кроме того, Apple через свою сеть уже обеспечила поставки более 20 млн обычных медицинских масок.

Средние цены на флэш-память 3D NAND выросли более чем на 8% в первом квартале Согласно последним исследованиям компании TrendForce, глобальная выручка от продажи флэш-памяти типа 3D NAND за первый квартал 2020 года составила 13,6 млрд долларов США, что на 8,3% больше, чем в четвертом квартале 2019-го. Общий...

Samsung разрабатывает первый чип флеш-памяти NAND из 160 слоёв Спрос на память продолжает увеличиваться

Samsung начала массовый выпуск многокристальных модулей памяти для смартфонов uMCP — LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе Samsung Electronics сообщила о старте серийного производства многокристальных модулей памяти uMCP (UFS-based multichip package) — они сочетают в одном корпусе самые передовые на сегодняшний день кристаллы LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND. Размеры модуля uMCP — 11,5×13 мм. Так...

Huawei установила собственную флеш-память в новейшие флагманские смартфоны Специалисты разобрали и изучили внутренности новейшего флагманского смартфона Huawei Mate 40 RS Porsche Design. Как оказалось, компания установила в него собственный модуль памяти производства HiSilicon.

Kioxia выпускает первые в отрасли твердотельные накопители с интерфейсом SAS 24G Компания Kioxia объявила о выпуске твердотельных накопителей серии PM6, предназначенных для серверов и хранилищ. Эти устройства типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SAS. Точнее говоря, SAS 24G, то есть с поддержкой скорости 22,5 Гбит/с на одну линию. По словам Kio...

Внедрение DDR5 будет молниеносным: к 2026 году новая память займет 90% рынка Согласно последнему отчету Yole Developments, внедрение новой памяти DDR5 будет происходить, по меркам сегмента, практически молниеносно. Аналитики компании считают, что уже к 2023 году сумма поставки модулей памяти нового поколения превысят $200 млрд, а к 2026 году новая па...

Доход SK Hynix в годовом выражении вырос на 20%, операционная прибыль — на 38% Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал текущего года. За отчетный период, завершившийся 30 июня, южнокорейский производитель полупроводниковой продукции выручил 8,94 млрд долларов дохода. Это на 22% больше, чем в предшествующем квартале и на 20% больше в...

TEAMGROUP представила модули памяти линейки T-Create Classic 10L TEAMGROUP представила модули памяти линейки T-Create. Модули памяти T-Create Classic 10L выполнены в фирменном стиле компании. Компания решила не использовать RGB-подсветку. 10 слойную печатную плату охлаждает тонкий металлический радиатор серебристо-белого цвета. Для разгон...

Продажи AirPods впервые начали падать, AirPods 3 отложили на конец года Массовое производство AirPods третьего поколения начнётся только в третьем квартале 2021 года, о чем сообщил известный аналитик Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), сделавший себе имя на точных прогнозах о технике Apple. Если массовое производство стартует только в третьем кварт...

Gigabyte совместно с Kioxia представила SSD-накопитель серии UD Pro Gigabyte обновила серию SSD-накопителей UD Pro. Компания использовала 96-слойный чип 3D TLC NAND компании Kioxia. Накопители представлены в 2,5 дюймовом формате SATA. Доступно три варианта: 256 Гб (GP-UDPRO256G), 512 ГБ (GP-UDPRO512G ) и 1 ТБ (GP-UDPRO1T ). Накопители сери...

TEAMGROUP представила память DDR5 совместимую с Intel Alder Lake-S Производитель памяти TEAMGROUP объявил о готовности к выпуску своей первой памяти DDR5 для настольных систем — Elite U-DIMM DDR5 RAM.

Apple в первый раз перенесёт массовое производство планшетов iPad за пределы Китая Также увеличивается объём производства iPhone в Индии

ZTE Axon 20 5G с подэкранной камерой готов к выходу Судя по всему, уникальный смартфон с подэкранной фронтальной камерой ZTE Axon 20 5G скоро появится на прилавках. Сегодня компании Nubia и ZTE объявили о том, что они решили проблему с синхронизацией между разными участками экрана. Именно это сдерживало начало массового произ...

Tesla отгрузит первые 15 электромобилей Model 3, изготовленных в Шанхае, 30 декабря Компания Tesla начнет поставки автомобилей Model 3, собранных на заводе в Шанхае, в понедельник, 30 декабря. Об этом Reuters сообщил представитель компании. Он добавил, что первые 15 покупателей, которые получат автомобили 30 декабря, — это сотрудники Tesla. Стро...

Обнародованы спецификации первых модулей DDR5 для настольных ПК В Китае уже начали сходить с конвейера первые модули оперативной памяти DDR5. Поддержка нового стандарта ОЗУ станет одной из главных «фишек» массовой платформы Intel LGA1700 и процессоров Alder Lake-S, чей выход запланирован на...

Специалисты Strategy Analytics назвали лидера рынка памяти для смартфонов в 2019 году Мировой рынок микросхем памяти для смартфонов в 2019 году достиг 39,3 млрд долларов. Такое значение приведено в отчете, подготовленном специалистами аналитической компании Strategy Analytics. Лидером рынка аналитики назвали компанию Samsung, на которую пришлось 47% всей...

Micron готовится к производству HBM2 В своём последнем финансовом отчёте Micron Technologies объявила о том, что она планирует начать производство широкополосной памяти HBM2.

Качественные живые фото SoC Apple A14 и сравнение челок iPhone 12 и iPhone 11 Pro В Сети опубликовали качественные живые фотографии однокристальной системы Apple A14, которая должна использоваться в смартфонах линейки Apple iPhone 12. Первое фото появилось на прошлой неделе, однако свежие снимки имеют куда более высокое разрешение. На фотографии можн...

Поставки видеокарт Radeon RX 6800 ХТ будут ограничены – массовое производство стартует к Новому году Radeon RX 6800 ХТ и Radeon RX 6800 будет в дефиците. Radeon RX 6900 ХТ будут доступны небольшими партиями.

Игровой смартфон Nubia Red Magic 6 выходит в Европе Компания Nubia начала принимать международные предзаказы на игровые смартфоны Red Magic 6 и Red Magic 6 Pro, которые уже продаются в Китае. Новинки появятся в продаже 15 апреля. Red Magic 6 с 12 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти оценен в 600 евро, а Red Magic 6 Pro с...

В SSD серии Memblaze PBlaze5 920 используется 96-слойная флэш-память 3D eTLC NAND Компания Beijing Memblaze Technology представила твердотельные накопители серии PBlaze5 920, которые поддерживают протокол NVMe. В них используется 96-слойная флэш-память 3D eTLC NAND. Серия включает накопители форм-фактора U.2 и выполненные в виде карт расширения ...

Вспомнить всё. Разбираемся в полупроводниковой памяти Когда я писал в начале года статью “Кто есть кто в мировой микроэлектронике”, меня удивило, что в десятке самых больших полупроводниковых компаний пять занимаются производством памяти, в том числе две – только производством памяти. Общий объем мирового рынка полупроводниково...

Team Group работает над оверклокерской памятью T-Force DDR5 Тайваньская компания Team Group сообщила о разработке оперативной памяти DDR5 с поддержкой разгона. Модули будут представлены в рамках бренда T-Force, а первые образцы уже проходят тестирование в лабораториях производителей материнских плат ASUS, MSI,...

iPhone 12 все-таки задержится? На этот раз проблемы с производством процессоров Компания TSMC должна была приступить к массовому производству 5-нанометровых однокристальных платформ A14 Bionic для смартфонов Apple нового поколения примерно месяц тому назад. Об этом уже неоднократно говорилось в Сети. Но сейчас один из блогеров в Weibo утверждает, ч...

SK Hynix планирует приобрести подразделение памяти Intel NAND SK Hynix собирается приобрести подразделение Intel NAND памяти и систем хранения данных. Стоимость сделки составит 9 миллиардов долларов. Приобретение включает в себя производство твердотельных накопителей NAND, компонентов NAND и полупроводниковых пластин, а также производс...

Toshiba продаст подразделение по выпуску памяти для устройств, которую сама же и изобрела Японские журналисты узнали, что Toshiba решила продать акции подразделения по выпуску флеш-памяти NAND. Самое любопытное в этой истории то, что эту память для устройств компания сама же и изобрела.

Смартфон Xiaomi Mi 11i оценен в 650 евро Компания Xiaomi представила в Европе смартфон Mi 11i, который является переименованным клоном выпущенного ранее в Китае Redmi K40 Pro+. Как это обычно бывает, европейский вариант оказался заметно дороже китайского. Версия с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти оценена...

Выбор оперативной памяти Компьютер в настоящее время считается одним из самых востребованных устройств, которое позволяет, как Вам работать, так и отдыхать. Одним из важных компонентов ПК считается, в том числе, оперативная память, о которой мы сегодня поговорим. Оперативная память (RAM/ОЗУ) – энерг...

Водоблок Alphacool Eisblock Aurora Acryl GPX предназначен для видеокарты EVGA Geforce RTX 3070 FTW3 Ultra Каталог Alphacool пополнил водоблок Eisblock Aurora Acryl GPX, рассчитанный на использование с картами EVGA Geforce RTX 3070 FTW3 Ultra. Его основание водоблока изготовлено из меди и никелировано, причем производитель отмечает, что толщина основания уменьшена по сравнен...

Intel продает за 9 млрд долларов подразделение по производству флэш-памяти Intel заключила сделку с южнокорейской компанией SK Hynix о продаже своего бизнеса по производству флэш-памяти NAND, причём сумма сделки составила около 9 миллиардов долларов. Компания Intel решила выйти из бизнеса, поскольку цены на флэш-память снижаются. Согласно усло...

Продажи флеш-памяти NAND в первом квартале выросли на 5,1% по сравнению с предыдущим кварталом По данным TrendForce, общая выручка от продаж флэш-памяти NAND в первом квартале текущего года, увеличилась на 5,1% по сравнению с предыдущим кварталом. В денежном выражении продажи составили 14,82 млрд долларов. В терминах информационного объема поставки выросли на 11%...

Память ReRAM компании Weebit движется к производству с опережением графика Израильская компания Weebit Nano сообщила, что приближается к коммерческому производству памяти ReRAM (энергонезависимой резистивной памяти) с опережением графика на четыре месяца. Ранее целью Weebit было начать массовый выпуск памяти ReRAM в виде коммерческих продуктов в де...

SK hynix начинает серийный выпуск микросхем мобильной памяти DRAM LPDDR5 объемом 18 ГБ Компания SK hynix объявила о начале серийного производства микросхем мобильной памяти DRAM LPDDR5 объёмом 18 ГБ, который является максимальным в отрасли. Скорость работы новой памяти достигает 6400 Мбит/с. Это примерно на 20% больше максимальной скорости существующих ми...

Видео: на заводе Tesla в Шанхае строят ещё одно здание Несмотря на сложную ситуацию из-за эпидемии коронавируса в Китае, Tesla активно работает над расширением своего завода Gigafactory Shanghai в Шанхае. Об этом свидетельствует видеоролик, снятый с использованием дрона. Видеоролик демонстрирует огромное новое здание, которое во...

Xiaomi Mi 10 оснастят оперативной памятью следующего поколения LPDDR5 В ближайшие недели Xiaomi готовится представить как минимум два телефона - Mi 10 и Mi 10 Pro. Ожидается, что они будут поддерживать 5G и использовать чипы памяти LPDDR5 производства Micron. Это будут первые смартфоны компании, которые используют чипы американской компан...

Samsung может освоить 3-нанометровый техпроцесс быстрее TSMC По данным известного тайваньского издания DigiTimes, компания Samsung может обогнать TSMC в «нанометровой» гонке: после освоения норм 5-нанометрового техпроцесса Samsung сразу перейдет на 3-нанометровый, минуя ступень в 4 нм. Это даст ей преимущество в отдал...

Patriot Memory представила модули памяти Viper 4 Blackout с частотой до 4400 МГц Patriot Memory представила модули памяти Viper 4 Blackout с частотой DDR4 4133 МГц, DDR4 4266 МГц и DDR4 4400 МГц. Модули памяти будут продаваться комплектом на 16 Гб (8 Гб х 2). Модули используют 10-слойную печатную плату и матовый радиатор в стиле компании. Комплект па...

Radeon RX 6600 XT: первое фото видеокарты с ядром AMD Navi 23 XT Релиз графических адаптеров Radeon RX 6600 (XT) не за горами. AIB-партнёры AMD уже приступили к тестированию новых видеокарт, что подтверждает фото инженерного образца Radeon Navi 23 XT 8GB производства компании PC Partner Limited....

Выручка от продажи памяти DRAM в первом квартале 2021 превысила 19 млрд долларов По данным аналитической компании TrendForce, спрос на память DRAM в первом квартале 2021 года превысил ожидания, поскольку переход на удаленную работу и обучение привел к высокому спросу на ноутбуки. Также увеличению спроса на DRAM способствовал рост объемов закупок ком...

WSJ: массовое производство iPhone 12 отложили на месяц   Источники Wall Street Journal сообщают, что запуск массового производства iPhone 12 перенесли на месяц. В отчете говорится, что Apple снизила свой прогноз объемов сборки на период с июля по декабрь на 20%. Официальный анонс может состояться не в сентябре, а в ок...

Western Digital представляет iNAND память Новая память iNAND EU521 компании Western Digital предлагает пользователям мобильных приложений высокую пропускную способность UFS 3.1, а также кэширование SLC NAND. Скорость записи достигает 800 мб/с. iNAND EU521 увеличит загрузку видео с разрешением 4K/8K. Емкость флеш-н...

SK hynix начинает серийное производство памяти HBM2E Компания SK hynix объявила о начале полномасштабного серийного производства высокоскоростной памяти DRAM или HBM2E. О разработке этой памяти южнокорейский производитель сообщил в августе прошлого года. Другими словами, на освоение серийного производства HBM2E компании п...

NVIDIA представит дискретные графические процессоры MX450 Компания NVIDIA готовит замену графическому чипу начального уровня серии GeForce MX 300 основанному на архитектуре Pascal. Как предполагается, интегрированный графический процессор будет иметь архитектуру Turing. NVIDIA GeForce MX450 предложит более низкое энергопотре...

Процессор Apple M2 запущен в массовое производство Компания Apple начала массовое производство второго поколения своего собственного процессора Silicon для своих будущих моделей MacBook Pro , запуск которых ожидается во второй половине этого года. Массовое производство процессора M2 началось в начале апреля месяца и не иск...

Оперативная память и SSD могут подорожать из-за землетрясения на Тайване 10 декабря у восточного побережья Тайваня произошло землетрясение силой 6,7 балла. Производителям оперативной памяти и SSD пришлось остановить производство для проверки оборудования. Такие инциденты могут влиять на цену компонентов.

Micron отказывается от памяти 3D XPoint и собирается продать фабрику по производству таких чипов Компании Micron и Intel начали разработку памяти 3D XPoint в 2012 году, а к 2015 году анонсировали выход линейки накопителей под брендом Optane, оснащённых такой памятью. Micron рассчитывала, что чипы 3D XPoint можно будет продавать за половину стоимости чипов DRAM, но в 5 р...

В продажу поступил 8-терабайтный накопитель Samsung 870 QVO Samsung Electronics начала поставки флагманской модификации 2,5-дюймового SSD 870 QVO вместимостью 8 Тбайт. Как и другие решения линейки, накопитель базируется на 92-слойных микросхемах 3D V-NAND с четырьмя битами в ячейке (QLC), оснащён интерфейсом...

Всю первую партию флагмана Xiaomi Mi Mix Fold раскупили за секунды Компания Xiaomi открыла предварительные заказы на смартфон Mi Mix Fold сразу же после его анонса, в розницу же устройство попадет 16 апреля.Если верить китайским блогерам, то первая партия флагмана Mi Mix Fold состояла из 22 000 единиц. Их раскупили моментально, за несколько...

Доступный SSD Samsung 980 обеспечит скорость чтения и записи до 3500 и 3000 МБ/с, соответственно Компания Samsung подготовила к выпуску новую модель твердотельного накопителя формата M.2 NVMe. Новинка получила название Samsung 980, она является более доступным решением по сравнению с моделью Samsung 980 PRO. В данном случае применяется хост-интерфейс подключения PCI-Exp...

В следующем квартале графическая память DRAM подорожает Аналитики DRAMeXchange прогнозируют рост контрактных цен на графическую память DRAM в первом квартале 2020 года. По их словам, этот сегмент чувствительнее к изменению спроса, чем другие, поэтому колебания цен также бывают значительными. В данном случае ожидается, что ко...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET, оптимизированный для ускорителей ИИ Компания Globalfoundries (GF), занимающаяся контрактным производством полупроводниковой продукции, на днях представила техпроцесс 12LP+, который уже прошел квалификацию и готов к производству. Он построен на технологии транзисторов FinFET и обеспечивает лучшее в классе ...

Завод Tsinghua по производству китайской DRAM начнёт выдавать продукцию в 2022 году Китайский холдинг Tsinghua Unigroup уже выпускает твердотельную память 3D NAND силами дочерней компании YMTC, а вот с выпуском оперативной памяти дела обстоят не так хорошо. Завод в Чунцине будет построен позже, чем ожидалось, поскольку в планы производителя вмешалась пандем...

По оценке IDC, ситуация с COVID-19 на треть увеличила спрос на ноутбуки и планшеты в Европе Предварительная оценка итогов первого квартала на европейском рынке, выполненная специалистами аналитической компании IDC, позволила им утверждать, что ситуация с COVID-19 на треть увеличила спрос на ноутбуки и планшеты. Из-за ограничений, призванных сдержать распростра...

SMIC может приступить к производству 14-нм ASIC для майнинга криптовалюты Добыча криптовалюты перестала быть темой номер один. Но сама идея никуда не делась и может как возродиться снова, так и трансформироваться для поддержки технологий блокчейн. Тем более, что власти Китая год назад приступили к государственному регулированию сферы добычи цифров...

Серию Bitspower Classic пополнил водоблок для видеокарт Galax и KFA2 GeForce RTX 3090 EX Gamer Компания Bitspower представила водоблок серии Classic, предназначенный для видеокарт Galax GeForce RTX 3090 EX Gamer и KFA2 GeForce RTX 3090 EX Gamer. Он носит каталожный индекс BP-VG3090GXEXG. Новинка относится к водоблокам полного покрытия. Никелированное медное о...

Ассортимент Bitspower пополнил водоблок BP-VG3070FE, предназначенный для видеокарты GeForce RTX 3070 Founders Edition Компания Bitspower выпустила водоблок серии Classic, предназначенный для видеокарт GeForce RTX 3070 Founders Edition и GeForce RTX 3060 Ti Founders Edition. Он носит каталожный номер BP-VG3070FE и относится к водоблокам с полным покрытием, по длине точно совпадая с печа...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET, оптимизированный для ускорителей ИИ Компания Globalfoundries (GF), занимающаяся контрактным производством полупроводниковой продукции, на днях представила техпроцесс 12LP+, который уже прошел квалификацию и готов к производству. Он построен на технологии транзисторов FinFET и обеспечивает лучшее в классе ...

Teamgroup изготовила память и SSD-накопитель в стиле «все в белом» Teamgroup выпустила память и SSD-накопитель в стиле «все в белом». Разработкой дизайна занималась группа T-FORCE, являющаяся подразделением вендора. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Оперативная память линейки Kingston FURY поступила в продажу Kingston объявила о выпуске оперативной памяти FURY Renegade, FURY Beast и FURY Impact. Память Kingston FURY Renegade представлена в версии с подсветкой и без. Версия с подсветкой работает на частоте до 4600 МГц с задержкой CL15-CL19, а версия без подсветки на частоте 533...

Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.1 объемом 512 ГБ для смартфонов Samsung Electronics сообщила о начале серийного выпуска скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.1 объемом 512 ГБ для следующего поколения флагманских смартфонов, планшетов и других мобильных устройств. Новая флэш-память eUFS 3.1 втрое быстрее...

Samsung выпустила первые в отрасли модули памяти DDR5 на базе HKMG Samsung выпустила первые в отрасли модули памяти DDR5 на базе HKMG. Память этого типа подходит для сложных вычислительных приложений с интенсивным использованием интерфейса доступа к памяти. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Производитель признал, что под маркой Adata XPG SX8200 Pro поставлялись совершенно разные накопители Твердотельные накопители Adata XPG SX8200 Pro, выпускаемые уже несколько лет, за это время претерпели несколько изменений. Изменения были достаточно серьезными и затрагивали контроллер и микросхемы флеш-памяти. Накопители первых партий были построены на контроллер...

Samsung анонсировала память третьего поколения Новая память Samsung "FlashBolt" HBM2E обеспечит вдвое большую емкость по сравнению с предыдущим поколением 8 Гб "Aquabolt" HBM2. Пропускная способность и энергоэффективность также возрастут, все это повысит производительность компьютерных систем. Samsung разработала пр...

LPDDR5 DRAM от Samsung: еще компактнее, еще быстрее Samsung запустило производство 10-нм DDR5-модулей на 16 Гб   Все, что делает смартфоны быстрее и мощнее, невероятно востребовано. Не менее важно и то, что помогает делать начинку мобильных устройств компактной, рационально используя каждый миллиметр внутреннего простран...

LPDDR5 DRAM от Samsung: еще компактнее, еще быстрее Samsung запустило производство 10-нм DDR5-модулей на 16 Гб   Все, что делает смартфоны быстрее и мощнее, невероятно востребовано. Не менее важно и то, что помогает делать начинку мобильных устройств компактной, рационально используя каждый миллиметр внутреннего простран...

18 ГБ ОЗУ в смартфоне — теперь реальность. SK Hynix начала выпуск соответствующих модулей оперативной памяти LPDDR5 DRAM Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix на днях объявил о начале массового производства модулей оперативной памяти LPDDR5 объемом 18 ГБ для следующего поколения геймерских смартфонов. Это новый абсолютный рекорд для индустрии Пропускная способность новой памяти...

Компания «Марвел» начинает поставки флеш-памяти Netac в Россию «Марвел-Дистрибуция» подписала соглашение с производителем флеш-памяти Netac на поставку в Россию всей линейки продукции. Netac делает ставку на оптимальное соотношение цены и качества своей продукции. На нее уже есть ...

Опубликована схема платы с GPU Intel DG2-128EU, массовое производство видеочипов ожидается в конце года На страницах ресурса Igor’sLAB была опубликована схема предполагаемой материнской платы ноутбука, который должен оснащаться 8-ядерным процессором Intel Tiger Lake-H и графическим процессором Intel DG2 (версия DG2-128EU в исполнении BGA1379). Судя по схеме, на плате предусмот...

СМИ: массовое производство Samsung Galaxy S22 начнется в ноябре 2022 года В начале месяца Samsung представила флагманские складные смартфоны Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip, Galaxy S21 FE на подходе (анонс ожидается 8 сентября), и южнокорейский гигант сейчас готовится к запуску следующего поколения Galaxy S. Согласно свежим данным из Китая, серия G...

Смартфон Xiaomi Mi 10 оценен в 70 тысяч рублей Компания Xiaomi представила в России флагманский смартфон Xiaomi Mi 10, который получил довольно высокий по меркам этого китайского производителя ценник. Версия с 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ флеш-памяти оценена в 69 990 рублей. Старт продаж намечен на 4 июня. При этом, ...

Samsung будет выпускать серверную оперативную память DDR5 по технологии HKMG Компания Samsung сообщила, что разработала первые в индустрии модули оперативной памяти стандарта DDR5 объёмом 512 Гбайт, использующие технологию HKMG (High-K Metal Gate).

Память 3D XPoint по объёмам поставок обгонит DRAM к концу десятилетия, считают аналитики Рынок памяти 3D XPoint, MRAM, ReRAM и других развивающихся стандартов к 2031 году может вырасти до $44 млрд, говорят данные отчёта Coughlin Associates и Objective Analysis. Эксперты считают, что изделия на основе новых технологий постепенно будут вытеснять привычные решения ...

SK hynix анонсирует твердотельные накопители Новые твердотельные накопители PCIe от SK hynix построены с использованием 128-слойной флэш-памяти NAND компании. Это две модели "Gold P31" и "Platinum P31". SK hynix сама производит микросхемы памяти, компания полностью производит и поставляет собственную линейку флэш-устро...

В этом квартале производство смартфонов снизится на 16,5% в годовом выражении Специалисты аналитической компании TrendForce пересмотрел свой прогноз относительно объема выпуска смартфонов в этом году. Они полагают, что за год будет выпущено 1,24 млрд устройств, что на 11,3% меньше, чем в 2019 году. Сокращение связано с ослаблением спроса, нарушен...

Память LPDDR5 появится в смартфонах в следующем квартале Вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) сообщил, что оперативную память LPDDR5 смартфоны компании получат в первом квартале 2020 года. Кроме того, по его словам, память нынешнего поколения (LPDDR4X) уже «не является флагманской в эпоху 5...

Xiaomi Mi 10T Lite показали вживую. Это первый смартфон на Snapdragon 750G На прошлой неделе компания Xiaomi представила флагманские смартфоны Xiaomi Mi 10T и Mi 10T Pro, а также Xiaomi Mi 10T Lite, который станет первым в мире устройством на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 750G. До этого момента у нас были только компьютерные...

Массовое производство Sony PlayStation 5 стартует уже в июне. Поставки комплектующих уже начались Согласно последним сообщениям различных СМИ, которые ссылаются на источники из каналов поставок, массовое производство игровой консоли следующего поколения Sony PlayStation 5 начнется уже в июне этого года, то есть всего через пару месяцев. А это означает, что выход Son...

В следующем квартале графическая память DRAM подорожает Аналитики DRAMeXchange прогнозируют рост контрактных цен на графическую память DRAM в первом квартале 2020 года. По их словам, этот сегмент чувствительнее к изменению спроса, чем другие, поэтому колебания цен также бывают значительными. В данном случае ожидается, что ко...

Так выглядит камера самого быстрого смартфона начала 2020 года Ранее было объявлено о том, что первым смартфоном, в котором будет использоваться энергонезависимая память UFS 3.1, окажется iQOO 3 5G. Кроме того, устройство оснащено флагманской платформой Qualcomm Snapdragon 865 и сверхбыстрой оперативной памятью LPDDR5. Формально эт...

Средняя продажная цена iPhone 13 увеличится. Анонс состоится уже завтра Известный аналитик Tianfeng Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), который в течение многих лет делал точные прогнозы о новинках Apple, заявил, что средняя продажная цена iPhone 13 увеличится. По его словам, средняя продажная цена iPhone 13 вырастет из-за увеличения сре...

Видеообзор M.2-накопителя Kingston KC2500 1 ТБ Скоростные накопители формата M.2 одинаково хорошо подходят как для мощных игровых десктопов, так и для тонких легких ноутбуков. Производители подобных SSD расширяют свой ассортимент, стараясь угодить различным категориям пользователей. Рассмотрим возможности нового накопите...

Версии Xiaomi Mi 10T Lite с 64 и 128 ГБ получили разную флэш-память Вчера компания Xiaomi представила не только флагманские смартфоны Xiaomi Mi 10T и Mi 10T Pro, но и младшую модель Mi 10T Lite, которая стала первым в мире устройством на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 750G. В ходе презентации об этом не говорилось, одн...

GeForce GTX 1650 с новой памятью уже в продаже Некоторое время назад мы говорили о том, что у партнеров и компании NVIDIA есть проблема с памятью GDDR5. Дело в том, что производители столкнулись с дефицитом этой памяти, в связи с чем пришлось резко переключаться на память GDDR6, у которой, естественно, намного выше пропу...

Представлено первое аппаратное изделие компании Enmotus, разработка которой лежит в основе технологии AMD StoreMI Компания Enmotus, разработавшая программное обеспечение FuzeDrive, на котором основана технология оптимизации работы подсистемы хранения AMD StoreMI, представила свой первый аппаратный продукт — SSD FuzeDrive. Это твердотельный накопитель типоразмера M.2-2280 объе...

ChangXin стала первым китайским поставщиком памяти DRAM Китайская компания ChangXin Memory Technologies утверждает, что она стала первым и единственным местным поставщиком памяти DRAM в стране.  Отметим, эта компания была основана в 2016 году и ранее была известна под названием Innotron Memory. После того, как компания ChangXin M...

В этом году Micron начнет выпуск памяти HBM2 Комментируя отчет за минувший квартал, компания Micron Technologies анонсировала начало поставок микросхем памяти HBM2. Эта память, предназначенная для высокопроизводительных видеокарт, серверных и других процессоров, по словам производителя, является востребованным и о...

Huawei и Honor начнут устанавливать дисплеи Visionox в своих ... Visionox одна из китайских компаний, которая специализируется на производстве дисплеев для мобильных устройств. Так, именно ее гибкая матрица установлена в концептуальном Xiaomi Mi Mix Alpha, а также ее дисплей взят на вооружение Xiaomi Mi Note 10.   Теперь компания н...

Как AirPods Pro, только дешевле. Аналитик рассказал об AirPods 3 Аналитик Tianfeng International Го Минджи (Guo Mingji), хорошо информированный в делах и планах компании Apple, раскрыл кое-какие подробности о наушниках AirPods 3. По его словам, AirPods 3 заимствует дизайн AirPods Pro. Ну а само внешнее исполнение наверняка потянет за...

Samsung первой начала выпускать память DRAM с использованием сканеров EUV: отгружен первый миллион модулей Компания Samsung Electronics сообщила о преодолении знаковой вехи. Клиенты компании получили в своё распоряжение один миллион модулей памяти DDR4 на первых в мире кристаллах памяти, для выпуска которых использовались сканеры диапазона EUV. Все они прошло комплексное тестиров...

Смартфон Xiaomi Mi Mix 4 протестирован в TENAA Компания Xiaomi готова в ближайшее время выпустить свой новый флагманский смартфон Mi Mix 4, который сегодня получил сертификат китайской TENAA с тем же номером модели 2106118C, что и в списке 3C.База данных TENAA подтверждает, что Mi Mix 4 будет иметь 8/12 ГБ оперативной па...

Новый геймерский набор памяти Thermaltake Toughram Z-One RGB DDR4 RAM 3200MHz Thermaltake выпустила новый геймерский набор памяти Toughram Z-One RGB DDR4 3200MHz RAM. Его характеристики идентичны Toughram RGB, однако верхний край теплоотводчика комплекта Toughram Z-One RGB, состоит из светодиодной ленты непрерывного освещения. Toughram Z-One ...

Intel может отказаться от производства NAND Flash Компания Intel может отказаться от производства флэш-памяти типа NAND, и покупать её у сторонних производителей.

Глобальная версия Xiaomi Mi 11 уже доступна для предзаказа Компания Xiaomi представила в Китае смартфон Xiaomi Mi 11, который завтра поступит в продажу у Себя на родине. Магазин Giztop, который первым начинает продажи глобальных версий китайских новинок, также начал приём предварительных заказов. Giztop осуществляет поставку то...

Первое живое фото защитного стекла для Samsung Galaxy S21 Fan Edition Источник опубликовал первые фотографии защитного стекла для грядущего смартфона Galaxy S21 FE, который станет преемником прошлогоднего Galaxy S20 FE. Samsung Galaxy S21 Fan Edition должен получить плоский экран разрешением FullHD+, а также пластиковую заднюю панель. Сма...

Смартфоны Xiaomi Mi 10 и Mi 10 Pro выходят в Европе Европейские магазины начали принимать предварительные заказы на флагманские смартфоны Xiaomi Mi 10 и Mi 10 Pro, которые были представлены в Китае еще в феврале. Xiaomi Mi 10 с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценен в 799 евро, а Xiaomi Mi 10 Pro с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэ...

На фабрике Micron произошел сбой - производство и поставки DDR4 и GDDR6X могут быть нарушены Нарушение энергоснабжения потребовало задействовать механизмы защиты. Это может повлечь серьезные нарушения производства и поставок памяти.

Первая партия Vivo X60 Pro+ полностью распродана Компания Vivo похвасталась успехами только что появившегося в продаже камерофона Vivo X60 Pro+, который стал первым на рынке смартфоном с топовым восьмиядерным процессором QualcommSnapdragon 888 и тыльной камерой с оптикой Zeiss. Сообщается, что стартовая партия новинки была...

Volvo построила первый в мире грузовик-беспилотник из «экостали» Два месяца назад, в августе 2021-го, на завод Volvo поступила первая партия «экологически чистой стали», а на днях из нее изготовили первый грузовик. Тем самым в компании продемонстрировали приверженность выбранному курсу, согласно которому к 2050-ому все ее производство буд...

Nanya до конца года выпустит микросхемы оперативной памяти 10-нм класса Компания Nanya является самым крупным тайваньским производителем микросхем памяти, и четвёртым в мире с долей чуть больше 3 %. Несмотря на значительное отставание от Samsung, Micron и SK Hynix в объёмах поставок, тайваньский производитель продолжает работать и над новыми тех...

Вышел первый обзор видеокарты GeForce GTX 1650 с памятью GDDR6 В ближайшие недели AIB-партнёры Nvidia начнут поставки видеокарт GeForce GTX 1650 с памятью GDDR6. Образец такого 3D-ускорителя посчастливилось раздобыть китайскому веб-изданию Expreview, которое уже опубликовало обзор новинки. Заметим, что сама Nvidia всё ещё...

Mazda приступила к производству своего первого электрокара MX-30 Электрокроссовер должен поступить в продажу уже в этом году. Официальный анонс Mazda MX-30 состоялся в […]

Nokia приступила к массовым сокращениям Компания предпринимает эти меры, чтобы сократить расходы и минимизировать последствия пандемии коронавируса COVID-19.

Аналитики TrendForce назвали год, когда начнется «эра DDR5» По данным исследовательской компании TrendForce, к настоящему моменту завершился переход отрасли к памяти DDR4. Как в ПК, так и в серверах степень проникновения DDR4 DRAM по состоянию на конец третьего квартала превысила 90%. Между тем, еще в сентябре 2019 года отраслев...

Everspin и GlobalFoundries продлили соглашение о совместной разработке MRAM до норм 12 нм Компания Everspin Technologies сообщила о дополнении соглашения с GlobalFoundries (GF), предусматривающего совместную разработку магниторезистивной памяти с переносом момента (Spin-Transfer Torque MRAM или STT-MRAM). Компании Everspin и GF выступали партнерами по разраб...

Everspin и GlobalFoundries продлили соглашение о совместной разработке MRAM до норм 12 нм Компания Everspin Technologies сообщила о дополнении соглашения с GlobalFoundries (GF), предусматривающего совместную разработку магниторезистивной памяти с переносом момента (Spin-Transfer Torque MRAM или STT-MRAM). Компании Everspin и GF выступали партнерами по разраб...

Plextor выпускают два SSD M.2 формата M8 VC Plus Компания Plextor анонсировала новую серию твердотельных накопителей формата M.2 SATA3.0 (6 Гбит / с) M8VG Plus, в которых используется 96-слойная флэш-память 3D NAND Kioxia, обеспечивающей последовательные скорости чтения/записи до 560 / 520 МБ/с и случайные скорости чтения/...

Опубликована фотоподборка с камеры смартфона Xiaomi Mi 11i Вчера компания Xiaomi опубликовала фотографии, сделанные на макро-модуль камеры смартфона Mi 11i, а уже сегодня в сети появилась фотоподборка со снимками с других модулей. Напомним, что перед нами переименованный клон китайского Redmi K40 Pro+. Версия с 8 ГБ оперативной и 12...

Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по выпуску экспериментальных 3D-чипов Google и AMD стали первыми заказчиками TSMC по разработке и отладке техпроцессов производства экспериментальных 3D-чипов. TSMC разворачивает производство 3D-полупроводников на своем заводе по выпуску микросхем в Миаоли (Китай). Предполагается, что массовое производство таких...

Планшет Huawei Enjoy Tablet 2 оценен в $230 Компания Huawei пополнила ассортимент недорогих планшетов моделью Huawei Enjoy Tablet 2, которая среди прочего может похвастаться двумя громкими ультралинейными динамиками 1620 с настройкой Harman Kardon. Новинка также характеризуется металлическим корпусом, 10,1-дюймовой па...

SK hynix представила первую в мире память DDR5 DRAM Корейская компания Hynix представила публике первую в своем роде оперативную память стандарта DDR5, о чем сообщается в официальном блоге компании. По заявлению SK hynix, новая память обеспечивает скорость передачи данных в 4,8-5,6 Гбит/с на контакт. Это 1,8 раза больше, ...

У Apple сорвались планы по производству iPhone 9 Если верить китайским СМИ, то производственные партнеры компании Apple не успевают запустить массовое производство смартфона iPhone 9.Производство должно было начаться в феврале, но вспышка коронавируса существенно изменила предварительные планы. Теперь сообщается о старте м...

Kioxia начала опытное производство памяти UFS 3.1 объёмом 1 ТБ Компания Kioxia объявила о том, что начала опытное производство модулей памяти типа UFS версии 3.1 объёмом 1 ТБ.

Компания BOE разрабатывает 27-дюймовый 4K HDR Mini-LED дисплей Ведущий китайский производитель дисплеев BOE приступил к разработке 27-дюймового 4K-дисплея с Mini-LED подсветкой на 2048 зон.Mini-LED — это новая технология, которая обещает улучшение контрастности и более глубокий черный цвет по сравнению с LCD-панелями, которые подс...

Xiaomi Mi Notebook Pro 15 Ryzen Edition можно предзаказать Компания Xiaomi дала старт приему китайских предварительных заказов на ноутбук Mi Notebook Pro 15 Ryzen Edition, который построен на APU AMD Ryzen 5000H. Пока новинка доступна в конфигурации с Ryzen 7 5800H, 16 ГБ оперативной памяти и 512 ГБ флеш-памяти по цене 1055 долларов...

Монстр автономности Samsung Galaxy M12 рассекречен. Также на подходе Galaxy A82 В прошлом месяце сообщалось, что Samsung начала массовое производство грядущего смартфона Galaxy M12 в Индии. Презентация новинки должна состояться в феврале, однако источники уже сообщили подробности о смартфоне с модельным номером SM-M127. Ожидается, что смартфон выйд...

Смартфоны Motorola Edge 20 и Edge 20 Pro засветились в TENAA В базе данных TENAA были замечены Motorola Edge 20 и Edge 20 Pro. Первый работает на чипе Snapdragon 778 G, а второй на Snapdragon 870. Устройства будет иметь OLED-экран, ОС Android 11 и поддержку Google Assistant. Что ещё? Motorola Edge 20 сможет похвастаться объемом операт...

Падению рынка полупроводников в этом году будет противодействовать рынок памяти Цены на память в первом полугодии вырастут.

ASGARD анонсировала комплект памяти DDR5 частотой 4800 МГц Производитель памяти из Китая компания ASGARD анонсировала комплекты памяти стандарта DDR5 для новейшей платформы Intel Alder Lake. Новые модули памяти будут работать с тактовой частотой 4800 МГц. ASGARD DDR5 будет включать модули емкостью 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ. Производите...

Creality Ender-3 V2: переосмысление классики Китайская компания Creality 3D приступила к поставкам 3D-принтеров Ender-3 V2 — модернизированной версии бюджетного бестселлера.

30 декабря Tesla начнет поставки произведенных в Китае Model 3 Компания Tesla приступит к отгрузке электрокаров Model 3, произведенных на заводе в Шанхае, уже в […]

Смартфон Xiaomi Mi 11 получит стереодинамики Компания Xiaomi опубликовала новое видео, посвященное еще не представленному официально флагманскому смартфону Xiaomi Mi 11. Согласно ролику, аппарат получит полноценные стереодинамики, которых так долго ждали фанаты китайского бренда. Ранее стало известно, что из комплекта ...

Флагман iQOO 8 Pro появился в продаже Компания Vivo дала старт продажам флагманского смартфона iQOO 8 Pro, первая партия которого была раскуплена по предзаказу. Новинка оценена в 770 долларов за базовую версию с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флеш-памяти, 850 долларов за 12/256 ГБ памяти и 925 долларов за 12/512 ГБ. Смар...