Социальные сети Рунета
Понедельник, 20 сентября 2021

Micron начинает поставки первой в мире 176-слойной флеш-памяти 3D NAND Компания Micron Technology объявила о начале поставок первой в мире 176-слойной флеш-памяти 3D NAND. По словам производителя, использование передовой архитектуры позволило совершить «радикальный прорыв», значительно повысив не только плотность хранения, но и...

Micron начинает поставки первых модулей UFS 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND Компания Micron Technology объявила о начале поставок первых в мире модулей Universal Flash Storage (UFS) 3.1, в которых используется 176-слойная флеш-память 3D NAND. По словам производителя, этим модули предназначены для смартфонов верхнего сегмента. Они позволяют раск...

YMTC приступает к выпуску 128-слойной флеш-памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) представила продукт, символизирующий достижение важной технологической вехи: 128-слойную флеш-память NAND. В серии микросхем X2-6070 используется фирменная архитектура многослойной памяти XTracking 2.0. Следует о...

SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND SK Hynix анонсировала 176-слойный чип флэш-памяти NAND. Особенностью новых чипов является новая конструкция Peripheral under Cell, она обеспечивает максимальную эффективность при уменьшении размера чипа NAND. 176-слойные микросхемы NAND являются третьим поколением технолог...

У Kioxia готова 112-слойная флеш-память 3D TLC NAND Компания Kioxia сообщила о завершении разработки пятого поколения флеш-памяти BiCS FLASH. Эта флеш-память с объемной компоновкой насчитывает 112 слоев. Уже в текущем квартале производитель планирует начать поставки ознакомительных образцов микросхем новой памяти плотнос...

Kioxia и Western Digital представили флеш-память, которая быстрее и дешевле существующей Компании Kioxia и Western Digital сегодня объявили о разработке технологии 162-слойной флеш-памяти 3D NAND шестого поколения. Ее создание названо «очередной вехой в 20-летнем партнерстве». Флеш-память шестого поколения отличается передовой архитектурой, позв...

Начались поставки контроллеров Phison E18, поддерживающих 176-слойную память NAND Компания Phison Electronics, специализирующаяся на контроллерах для флеш-памяти NAND, объявила о начале поставок контроллеров PS5018-E18 с поддержкой интерфейса PCIe Gen4 и 176-слойной флеш-памяти NAND. По словам компании, это самая высокопроизводительная модель в лине...

Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5 Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смар...

Western Digital и Kioxia создали 162-слойную флэш-память 3D Flash шестого поколения Western Digital и Kioxia создали новую технологии 162-слойной флэш-памяти 3D Flash шестого поколения. Она носит название BiCS 6. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Китайская YMTC начала массовое производство 128-слойных чипов памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), специализирующаяся на разработке и производстве полупроводников, официально объявила о старте производства продукта, который может стать новой технологической вехой в истории компании. Речь идет о 128-слойном чипе фле...

Micron изготовила 176-слойную память 3D-NAND Компания Micron Technology приступила к массовому производству и поставке первой в мире 176-слойной памяти 3D-NAND.

Yangtze Memory по-прежнему планирует выпустить 128-слойную 3D NAND в текущем году В эпицентр вспышки коронавируса SARS-CoV-2 в китайском Ухане попал китайский разработчик и производитель памяти 3D NAND компания Yangtze Memory (YMTC). Сегодня власти Уханя официально объявили о полном снятии режима карантина с города. Но за 70 с чем-то дней изоляции работа ...

Samsung готовит SSD с 176-слойной флэш-памятью V-NAND и интерфейсами PCIe 4.0 и 5.0 Компания Samsung в 2013 году первой приступила к выпуску памяти 3D NAND под названием V-NAND, опередив своих конкурентов. Компания начала с 24-слойных чипов и постепенно наращивала количество слоёв. Сейчас Samsung подготовила к выпуску 176-слойные чипы V-NAND, а в перспектив...

Micron начинает поставки образцов первых в отрасли многокристальных компонентов, в которых хранилище UFS объединено с памятью LPDDR5 Компания Micron сообщила о начале поставок многокристальных компонентов uMCP, в которых хранилище на базе флеш-памяти, соответствующее спецификации UFS, объединено с оперативной памятью LPDDR5. Эти компактные компоненты с низким энергопотреблением предназначены для смар...

В картах памяти Lexar будет использоваться 128-слойная флеш-память производства YMTC Как мы уже сообщали, китайская компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) отгрузила образцы 128-слойной флеш-памяти NAND производителям контролеров. По данным источника, компания YMTC подписала договор о поставке микросхем флеш-памяти с популярной маркой Lexar, спец...

Micron начала производство чипов 176-слойной флэш-памяти 3D NAND Во время проведения мероприятия Flash Memory Summit компания Micron анонсировала выпуск памяти 3D NAND пятого поколения с рекордным количеством слоёв – 176. Ранее компания предлагала 128-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, которые были слабо представлены на рынке. Пока что Mic...

SK Hynix начинает серийный выпуск «первой в мире» 176-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о завершении разработки «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 521 Гбит. В ноябре образцы памяти были отправлены производителям контроллеров. Micron начинает поставки первой в мире 176-...

Ключевые компоненты твердотельного накопителя 311C-Y созданы и изготовлены в Китае Компания Goke Microelectronics на днях сообщила о подписании соглашения о стратегическом сотрудничестве Yangtze Memory. Обе компании — китайские. Одна разрабатывает интегральные микросхемы, включая контроллеры SSD, а вторая производит флеш-память собственной разра...

Потребительские SSD перестанут дешеветь в следующем квартале Согласно последним исследованиям TrendForce, спрос на флэш-память NAND продолжает расти, поскольку высокие продажи портативных компьютеров побуждают производителей ПК размещать дополнительные заказы на клиентские твердотельные накопители . Кроме того, запасы флеш-памяти...

Samsung рассказала о работе над первыми в мире 200-слойными чипами NAND В ходе мероприятия, посвящённого отчёту Samsung о финансовых результатах по итогам второго квартала, представители компании рассказали об успехах в работе над 200-слойными чипами флеш-памяти типа V-NAND. Это будут первые чипы такого рода во всей индустрии. Источник: kedgloba...

Western Digital и Kioxia готовят 112-слойную флэш-память 3D NAND плотностью 512 Гбит Western Digital и ее стратегический партнер Kioxia (бывшая Toshiba Memory) готовят к выпуску новую флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 112 слоев с ячейками памяти. Эта новая память имеет номенклатурное обозначение BiCS5 и является эволюционным развитием 96...

Новейшие 96-слойные модули памяти 3D TLC выпускает Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Intel надеется начать выпуск 144-слойной флеш-памяти до конца года, а в будущем году полностью перейти на нее Роб Крук (Rob Crooke), возглавляющий подразделение компании Intel, которое специализируется на энергонезависимой памяти (Non-volatile Memory Solutions Group или NMSG), рассказал о текущем положении в этой области и планах подразделения. По его словам, до конца года долж...

96-слойные модули памяти 3D TLC – новинка от Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Новейшие 96-слойные модули памяти 3D TLC выпускает Innodisk Компания Innodisk выпускает новейшую линейку 96-слойных модулей флэш-памяти типа 3D NAND, обеспечивая очередной прорыв в технологии производства флэш-накопителей для корпоративного и промышленного применения. Благодаря промышленным 96-слойным модулям флэш-памяти 3D NAND, раз...

Samsung выпустит SSD на новой флэш-памяти во втором полугодии. Речь о памяти V-NAND седьмого поколения Samsung объявила о том, что во второй половине года собирается показать свой первый потребительский SSD на основе флэш-памяти V-NAND седьмого поколения.  Эта флэш-память выделяется 176-слойным дизайном. Для сравнения, V-NAND шестого поколения состояла из 100 слоёв...

KIOXIA Europe GmbH представила пятое поколение BiCS FLASH KIOXIA Europe GmbH объявила о завершении разработки пятого поколения трёхмерной (3D) флеш-памяти BiCS FLASH со 112-слойной вертикальной структурой. KIOXIA планирует начать поставки первых рабочих образцов нового устройства ёмкостью 512 гигабит ...

Контроллеры Phison поддерживают флеш-память 3D NAND производства YMTC Компания Phison Electronics, выпускающая контроллеры флеш-памяти, сообщила о поддержке флеш-памяти 3D NAND производства Yangtze Memory Technologies (YMTC). По словам компании Phison, все ее контроллеры поддерживают 64-слойную флеш-память 3D NAND YMTC. Кроме того, Phison...

К 2022 году Macronix освоит выпуск 192-слойной памяти 3D NAND Ещё в декабре прошлого года тайваньская компания Macronix International заявила, что начнёт поставки первой памяти типа 3D NAND собственной разработки в конце 2020 года. Речь шла о 96-слойных микросхемах, которые в текущем году будут слабо влиять на выручку компании. Удвоить...

Intel уже в этом году планирует выпустить 144-слойную флеш-память 3D-NAND Как рассказали в Intel, компания близка к тому, чтобы получить технологическое лидерство над Micron с новым 144-слойным 3D-NAND флэш-чипом, который должен появиться на рынке примерно в одно время с 128-слойными 3D-NAND чипами от Micron. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Micron планирует запустить производство 128-слойной 3D NAND памяти Производитель памяти Micron готовится к серийному производству памяти основанной на 128-слойной 3D NAND памяти. Как утверждает компания, серийное производство запустится в 3 квартале 2020 года. Компания использует в производстве технологию "плавающий затворов", это позво...

KIOXIA и Western Digital анонсировали 3D-флеш-память шестого поколения KIOXIA и Western Digital сообщили о разработке 162-слойной технологии 3D-флеш-памяти шестого поколения. Создание 3D-флеш-памяти, обладающей на сегодняшний день самой высокой плотностью и поддержкой самых передовых технологий — ...

Samsung начинает производство 16 Гб LPDDR5 оперативной памяти Компания объявила о начале производства первого в мире 16 Гб оперативной памяти форм-фактора LPDDR5 для мобильных устройств. Новая память обеспечит скорости до 6400 Мбит/с, по сравнению с предыдущим поколением LPDRR4X, который достигает максимума 4266 Мбит/с. Память о...

SK Hynix представит два новых твердотельных накопителя NVMe с 128-слойным 4D NAND Южнокорейский поставщик полупроводников SK Hynix готовится продемонстрировать два новых твердотельных накопителя на выставке потребительской электроники в следующем месяце в Лас-Вегасе. В твердотельных накопителях Gold P31 и Platinum P31 PCIe NVMe используется собственная ч...

До конца квартала SK Hynix начнёт выпускать 128-слойную 3D NAND Из-за пандемии коронавируса мировая экономика висит на волоске. Несмотря на беспрецедентную неопределённость, производитель памяти компания SK Hynix решила сохранить ранее запланированный на этот год объём капитальных затрат. Новый завод по выпуску памяти будет завершён, про...

Представлены твердотельные накопители Intel Optane P5800X и Optane Memory H20 В рамках мероприятия Memory and Storage 2020 компания Intel представила шесть новинок, по ее словам, «призванных помочь клиентам в решении задач в условиях цифровой трансформации». В частности, представлены твердотельные накопители Intel Optane P5800X и Opta...

В памяти Samsung V-NAND следующего поколения будет 160 слоев Осенью прошлого года компания Samsung Electronics пообещала, что в 2020 году будет начат серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. По сообщению источ...

Samsung выпустила LPDDR5 uMCP — модули, объединяющие оперативную и флеш-память для смартфонов Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства модулей памяти LPDDR5 uMCP (UFS-based multichip package), которые предназначены для использования в смартфонах среднего и высшего ценовых сегментов. LPDDR5 uMCP объединяет быструю оперативную память D...

SK Hynix начала поставки NVMe-накопителей Gold P31 со 128-слойной памятью 3D NAND TLC В прошлом году компания SK Hynix вернулась на рынок потребительских SSD, выпустив линейку твердотельных накопителей Gold S31. Опробовав силы, южнокорейский чипмейкер сегодня анонсировал первые в мире NVMe SSD на базе 128-слойных микросхем 3D...

Samsung выпускает память EUV DRAM основанный на 10 нм Samsung объявила об успешной поставке 1 миллиона модулей памяти DRAM, изготовленных по новой технологии ультрафиолетового излучения EUV класса основанного на 10 нм техпроцессе. Продукты Samsung EUV DRAM будут использоваться в персональных компьютерах премиум-класса, в моби...

Arm выпустила новые процессоры и архитектуру нового поколения Ethos-N78 Производитель мобильных процессоров Arm объявила о выпуске процессоров нового поколения Cortex-A78, Cortex-X1 и новый GPU Mali-G78, а также новую архитектуру "Сцилла" которая используется в Ethos-N78. Ethos-N78 обещает увеличение производительности и эффективности. Новый д...

Western Digital представила платформу для HDD рекордного объёма — с флеш-памятью и повышенной производительностью Компания Western Digital представила OptiNAND — новую архитектуру жёстких дисков, которая предполагает сочетание флеш-памяти UFS и магнитных дисков с записью ePMR. И нет, это не так называемые гибридные жёсткие диски, которые активно продвигали разные производители около 10 ...

Kioxia Europe GmbH представляет пятое поколение BiCS Flash Новое поколение 3D флеш-памяти отличается 112-слойной структурой, повышенной пропускной способностью и большей гибкостью конструкции.

SK Hynix представила 176-слойную память 4D NAND Компания SK Hynix объявила о том, что разработка 176-слойных микросхем памяти 4D NAND TLC объёмом 512 Гб (64 ГБ) завершена. Эти микросхемы уже поставляются производителям контроллеров, что позволит устанавливать её в SSD и мобильные устройства в ближайшем времени.

Intel выпустила массовые SSD серии 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC Без малого три месяца потребовалось Intel, чтобы начать поставки массовых SSD серии 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) — их представили с другими новинками на декабрьской презентации Memory and Storage 2020. Напомним, SSD 670p — эт...

Micron начала поставки 176-слойной мобильной флэш памяти И назвала смартфон, который ее получит первым.

Western Digital представляет iNAND память Новая память iNAND EU521 компании Western Digital предлагает пользователям мобильных приложений высокую пропускную способность UFS 3.1, а также кэширование SLC NAND. Скорость записи достигает 800 мб/с. iNAND EU521 увеличит загрузку видео с разрешением 4K/8K. Емкость флеш-н...

Marvell Bravera SC5 — первые контроллеры для SSD с поддержкой PCIe 5.0 и NVMe 1.4b Компания Marvell представила семейство контроллеров Bravera SC5. По данным производителя, это первые контроллеры для твердотельных накопителей, поддерживающие PCIe 5.0 и NVMe 1.4b. Контроллеры Marvell Bravera SC5 предназначены для высокопроизводительных накопителей, исп...

Серверы Lenovo ThinkSystem – мировые рекордсмены по производительности Компания Lenovo объявила о том, что серверы Lenovo ThinkSystem получили 154 мировых рекорда производительности. Среди них 86 рекордных показателей были достигнуты на системах с процессорами Intel Scalable второго поколения, 4 – с использованием процессоров Xeon Scalabl...

YMTC выпускает 128-слойную память 3D-NAND Китайский производитель полупроводниковых изделий, компания Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), формально анонсировала готовность к выпуску 128-слойных чипов памяти 3D QLC-NAND, что является важным этапом в развитии компании.

Память Samsung eUFS 3.1 для смартфонов в 3 раза быстрее, чем eUFS 3.0 Компания Samsung Electronics начала массовое производство первой в отрасли памяти eUFS 3.1 объёмом 512 ГБ. Новая флеш-память будет использоваться во флагманских смартфонах, планшетах и других мобильных устройствах. Как утверждает производитель, память eUFS 3.1 обеспечит в…

Western Digital анонсировала платформу OptiNAND для жестких дисков нового поколения Архитектура предусматривает интеграцию чипа флеш-памяти iNAND в состав накопителя. Это позволяет повысить производительность жесткого диска и улучшить надежность хранения информации.

GPU AMD Aldebaran появится в этом году Компания AMD начала поставки самых первых версий своих ускорителей Radeon Instinct MI200 с кодовым именем Aldebaran. Они основаны на архитектуре CDNA 2 и представляют собой видеокарты на основе мультичиповых модулей, предназначенные для центров обработки данных.

Western Digital представила твердотельные накопители WD Gold для предприятий Western Digital анонсировала новое семейство корпоративных твердотельных накопителей. Торговая марка WD Gold ранее использовалась для жёстких дисков повышенного класса надёжности, а теперь получила вариацию SSD. Цветовая маркировка дисков WD теперь включает в себя как твердо...

Компания Micron Technology бросила вызов южнокорейским производителям Компания Micron, являющаяся пятым по величине производителем флеш-памяти NAND, первой начала поставлять клиентам 176-слойные микросхемы флеш-памяти NAND в ноябре 2020 года. Между тем, лидеры отрасли, Samsung Electronics и SK, пока не освоили серийный выпуск такой продук...

Phison объявляет о поддержке 128 слойной и 64 слойной 3D NAND Flash памяти компании YMTC Производитель контроллеров SSD Phison Electronics, являющийся одним из лидеров на рынке контроллеров для SSD объявил, что вся линейка его продукции совместима с 64 слойными микросхемами флэш памяти 3D NAND от Yangtze Memory Technology Company.

SK hynix начинает массовое производство чипов DRAM по нормам техпроцесса 1a с использованием EUV-литографии Компания SK hynix заявила, что в этом месяце она начала массовое производство чипов мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 Гбит на основе технологического процесса 1a-нм. Это уже четвёртое поколение техпроцесса 10-нм класса. Предыдущие поколения носили названия 1x, 1y и 1z....

Xiaomi Mi 10 станет первым смартфоном с памятью LPDDR5 Компания Micron Technology дала старт первым массовым поставкам модулей памяти LPDDR5, а первым смартфоном с новой технологией станет флагман Xiaomi Mi 10. Если верить производителю, модули Micron LPDDR5 увеличивают скорость передачи данных на 50%, а энергопотребление – сниж...

SK Hynix начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти NAND в этом квартале Комментируя финансовые результаты первого квартала 2020 года, компания SK Hynix подтвердила, что начнет массовый выпуск 128-слойной флеш-памяти 3D NAND следующего поколения в течение второго квартала 2020 года, то есть до конца июля. Таким образом, южнокорейский произво...

По мнению TrendForce, конкуренция на рынке флэш-памяти NAND в 2021 году усилится YMTC приступает к выпуску 128-слойной флеш-памяти 3D NAND По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в минувшем квартале китайский производитель флэш-памяти YMTC предоставил образцы 128-слойных микросхем 3D NAND поставщикам контроллеро...

Первый китайский: Goke Micro выпустила SSD на 64-слойной памяти YMTC Вчера один из крупнейших китайских проектировщиков контроллеров для SSD компания Changsha Goke Microelectronics сообщила о подписании контракта о масштабных закупках 64-слойных чипов флеш-памяти компании Yangtze Memory (YMTC). Таким образом у Китая появились собственные флеш...

SK Hynix приступила к выпуску 176-слойных чипов памяти 3D NAND TLC Южнокорейский чипмейкер SK Hynix выпустил первые в отрасли 176-слойные микросхемы памяти 3D NAND с тремя битами на ячейку (TLC). Образцы 512-гигабитных кристаллов уже направлены производителям SSD-контроллеров для тестирования и разработки конечных продуктов. В...

Запущен Lenovo Personal Cloud T2 по цене 154 доллара США Компания Lenovo объявила о выпуске нового облачного хранилища под названием Lenovo Personal Cloud T2. Персональное облачное хранилище представляет собой физическое хранилище для безопасного хранения дома. Lenovo Personal Cloud T2 - это устройство NAS (сетевое хранилище), ко...

Аппаратуру для спутников будут собирать в 3D Новая технология вместо применявшегося ранее горизонтального монтажа на плоскости платы обеспечивает более высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. Это позволяет существенно снизить стоимость 3D-устройств для российских спутников нового пок...

Kioxia и Western Digital анонсировали 162-слойную флэш память нового поколения Потребителей ожидает существенное улучшение в скорости при снижении стоимости.

Стартовало массовое производство высокоскоростной памяти eUFS 3.1 на 512 GB от Samsung Компания Samsung объявила о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флеш-памяти емкостью 512 ГБ для использования во флагманских смартфонах. Технологический гигант уже несколько лет делает высокопроизводительные решения eUFS. Согласно за...

Intel представила «самый быстрый в мире» NVMe-накопитель Optane SSD P5800X с интерфейсом PCIe 4.0 и памятью 3D XPoint второго поколения, а также массовый SSD 670p на 144-слойной памяти 3D NAND QLC Intel провела онлайн-ивент Memory and Storage 2020, в рамках которого анонсировала несколько энергонезависимых запоминающих устройств нового поколения. Всего «‎синяя» команда представила шесть новых продуктов: два новых накопителя Optane — NVMe-накопитель Optane SSD P5800X с...

Kioxia начинает поставки встраиваемых накопителей объемом до 1 ТБ, соответствующих спецификации UFS 3.1 Компания Kioxia сообщила о начале поставок ознакомительных образцов встраиваемых флеш-накопителей, соответствующих спецификации UFS 3.1, принятой совсем недавно — в конце прошлого месяца. Эти накопители хорошо подходят для современных мобильных устройств, поскольк...

SK hynix начинает производство DRAM с использованием EUV-литографии Компания SK hynix объявила, что в этом месяце она начала массовое производство мобильной памяти DRAM LPDDR4 ёмкостью 8 ГБ на основе технологии 1a-нм, которая является четвертым поколением 10-нм техпроцесса. Новые чипы стабильно работают на скорости 4266 Мбит/с, что является…

GPU NVIDIA A100 ускоряет обучение ИИ и инференс до 20 NVIDIA объявила о начале производства и поставок первого графического процессора на базе архитектуре NVIDIA® Ampere - NVIDIA A100. Благодаря передовой архитектуре NVIDIA Ampere графический процессор A100 обладает максимальным приростом производительности среди всех восьми по...

Анонс Transcend MTE452T и MTE662T: новые NVMe SSD на 96-слойной памяти BiCS4 3D NAND Компания Transcend Information представила новые твердотельные накопители промышленного класса MTE452T и MTE662T. Оба SSD используют 96-слойную память BiCS4 3D NAND и выдерживают до 3 тысяч циклов записи/стирания. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK hynix начинает серийное производство DRAM по нормам 1a с использованием EUV-литографии Компания SK hynix объявила, что в этом месяце она начала серийный выпуск 8-гигабитных кристаллов мобильной памяти LPDDR4 DRAM по нормам 1a, которые соответствуют четвертому поколению 10-нанометрового техпроцесса производства памяти. Напомним, для первых трех поколений и...

Память LPDDR5 появится в смартфонах в следующем квартале Вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) сообщил, что оперативную память LPDDR5 смартфоны компании получат в первом квартале 2020 года. Кроме того, по его словам, память нынешнего поколения (LPDDR4X) уже «не является флагманской в эпоху 5...

В октябре AMD представит продукты на базе Zen 3 и RDNA 2 Компания AMD анонсировала мероприятия, посвящённые анонсу новых процессоров на архитектуре Zen 3 (в том числе Ryzen 4000) и видеокарт на новейшей графической архитектуре RDNA 2 (предположительно Radeon RX 6000). Конференции состоятся 8 и 28 октября соответственно. Join us o...

Samsung работает над 160-слойной памятью NAND Современные твердотельные накопители используют память NAND, состоящую из 96 или 64 слоёв. В работе находится 128-слойная память, однако компания Samsung разработала новую концепцию, которая позволит создать память в 160 слоёв, и даже больше.

Honor Magic3 метит в лидеры AnTuTu, опередив по производительности Black Shark 4 Pro и Xiaomi Mi 11 Ultra в Ожидается, что уже в этом месяце Honor Magic3 может возглавить рейтинг самых производительных Android-смартфонов. Новинка будет оснащена однокристальной системой Snapdragon 888+, при этом смартфон уже был протестирован в Geekbench, где он превзошёл Black Shark 4 Pro и X...

Intel выпустила накопители серии SSD 670p с 144-слойной флэш-памятью 3D QLC NAND Новая серия накопителей Intel SSD 670p представлены в форм-факторе M.2-2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Накопители используют новейшую 144-слойную флэш-память 3D QLC NAND от Intel, соединенная с 8-канальным контроллером Silicon Motion SM2265G. Серия предлагает варианты емк...

Western Digital iNAND MC EU521: модули памяти UFS 3.1 для 5G-смартфонов Компания Western Digital анонсировала модули флеш-памяти iNAND MC EU521, рассчитанные на использование в смартфонах топового уровня с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). Представленные изделия соответствуют стандарту UFS 3.1 (Universal Flash Storage), который о...

Samsung начинает массовое производство первой в отрасли 16-Гбайт LPDDR5 DRAM Samsung Electronics сегодня объявила о начале массового производства первого в отрасли 16-гигабайтного (GB) LPDDR5 мобильного DRAM-пакета для смартфонов следующего поколения премиум-класса. После массового производства первой в отрасли LPDDR5 объемом 12 ГБ в июле 2019 года ...

VMware меняет представление об архитектуре гибридного облака для приложений нового поколения На первой онлайн-конференции VMworld 2020 компания VMware анонсировала технологию Project Monterey, предназначенную для развития архитектуры центров обработки данных, облачной инфраструктуры и периферийных вычислений.

Micron начала отгрузки новой мобильной памяти LPDDR5 DRAM, смартфон Xiaomi Mi 10 получит ее одним из первых Компания Micron Technology на этой неделе объявила о начале серийного производства и первых поставках микросхем оперативной памяти LPDDR5 DRAM, которая значительно быстрее и энергоэффективнее использующейся до этого памяти LPDDR4x. Грядущий флагманский смартфон Xiaomi Mi 10,...

Vivo вышла на второе место по темпам роста на глобальном рынке 5G-смартфонов В первом квартале 2021 года, по данным аналитической компании Strategy Analytics, китайский производитель vivo вышел на второе место по темпам роста поставок 5G смартфонов в мире. По сравнению с предыдущим кварталом глобальные поставки смартфонов компании увеличились на 62 %...

Системы флэш-памяти NVMe промышленного класса анонсирует Innodisk Компания Innodisk представляет уникальные устройства флэш-памяти с настоящей производительностью NVM Express, отвечающие жестким требованиям промышленных прикладных сценариев Промышленные отрасли слишком долго отставали в вопросах внедрения технологий NVMe. Спрос на высокопр...

Micron начала поставки микросхем LPDDR5 для мобильной техники Компания Micron объявила о начале массовых поставок микросхем оперативной памяти LPDDR5 своим партнерам. В частности, такие микросхемы используются в флагманском смартфоне Xiaomi Mi 10, который будет анонсирован на днях и поступит на прилавки...

Компания Yangtze Memory анонсировала 128-слойную флэш-память 3D NAND QLC Компания Yangtze Memory (YMTC) представила данные о производительности чипа 3D NAND QLC. Согласно данным компании, скорость чтения и записи может достигать 1,6 Гб/с. О конфигурации чипа ничего не известно, но производительность чипа, несомненно является лучшей в отрасли памя...

SK hynix начинает продажи первого в мире потребительского SSD PCIe NVMe на 128-слойной флеш-памяти NAND Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold P31. Это первый в мире потребительский твердотельный накопитель на базе 128-слойной флэш-памяти NAND. Он был показан на CES 2020 в начале года, а сейчас SSD объемом 500 ГБ и 1 ТБ можно приобрести на аме...

Официально. Объявлен новый мировой рекорд Xiaomi Mi 10 Компания Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире модулей памяти LPDDR5. Также производитель объявил, что первым такую оперативную память получил флагманский смартфон Xiaomi Mi 10, чей анонс ожидается в ближайшее время.  По данным произв...

В картах памяти WD Purple QD101 Ultra Endurance microSDXC используется память с ресурсом 500 перезаписей Обзор microSD-карт WD Purple для систем видеонаблюдения с 1000 перезаписей Компания Western Digital (WD) объявила о выпуске серии карт памяти «повышенной стойкости» — WD Purple QD101 Ultra Endurance microSDXC. Эти карты позиционируются как сменные нос...

Выручка от продажи памяти DRAM в первом квартале 2021 превысила 19 млрд долларов По данным аналитической компании TrendForce, спрос на память DRAM в первом квартале 2021 года превысил ожидания, поскольку переход на удаленную работу и обучение привел к высокому спросу на ноутбуки. Также увеличению спроса на DRAM способствовал рост объемов закупок ком...

Phison объявила о поддержке флеш-памяти китайского производителя YMTC Тайваньская компания Phison Electronics, известный разработчик и поставщик контроллеров для твердотельных накопителей, объявил о начале сотрудничества с китайским чипмейкером Yangtze Memory Technologies Company (YMTC). Отныне контроллеры Phison характеризуются поддержкой 64-...

Представлен первый в мире планшет с процессором Jasper Lake Компания Chuwi официально подтвердила, что её гибридный планшет с подключаемой клавиатурой Chuwi Hi10 Go первым в мире получит процессор Jasperlake. В начале года Intel показала первый 10-нанометровый процессор серии Jasper Lake, а также начала отгружать процессоры перв...

Kioxia работает над флэш-памятью Twin BiCS с пятью битами в ячейке Kioxia Holdings (бывшая Toshiba Memory) объявила о перспективной разработке трехмерной полукруглой ячейки флэш-памяти с плавающим затвором (Floating Gate) под названием Twin BiCS. Новый тип памяти характеризуется значительно меньшим размером ячейки относительно аналогов, где...

Корпорация Kioxia представила BiCS FLASH 5-го поколения Корпорация Kioxia, мировой лидер в области решений для памяти, объявила о том, что она успешно разработала трехмерную флэш-память BiCS FLASH пятого поколения со 112-слойной вертикально сложенной структурой.

Твердотельные накопители SK Hynix серии PE8000 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 Компания SK hynix объявила о выпуске серии твердотельных накопителей PE8000. По словам производителя, серия PE8000 разработана для удовлетворения разнообразных потребностей клиентов центров обработки данных. Серию открыли модели PE8010 и PE8030, поддерживающие интерфей...

Samsung анонсировала память третьего поколения Новая память Samsung "FlashBolt" HBM2E обеспечит вдвое большую емкость по сравнению с предыдущим поколением 8 Гб "Aquabolt" HBM2. Пропускная способность и энергоэффективность также возрастут, все это повысит производительность компьютерных систем. Samsung разработала пр...

WD считает, что новые типы памяти не заменят DRAM или NAND В последнее время многие говорят о памяти типа storage class (SCM). Она быстрее традиционной флеш-памяти, но медленнее DRAM. На роль SCM претендуют различные технологии: 3D XPoint, PCM, MRAM, FeRAM, STT-RAM и другие. Компания Western Digital, один из крупнейших поставщиков ж...

Huawei представила чип Kirin 9000 Huawei официально анонсировала серию Mate 40, а вместе с ней также была представлена ​​SoC Hisilicon Kirin 9000 5G, которая используется в новых флагманских моделях. Huawei также представила Kirin 9000E, оба чипсета построены на 5-нм архитектуре TSMC. Kirin 9000 Series - эт...

Продукты NVMe от Innodisk отвечают жестким требованиям промышленной среды Компания Innodisk представляет уникальные устройства флэш-памяти с настоящей производительностью NVM Express, отвечающие жестким требованиям промышленных прикладных сценариев Промышленные отрасли слишком долго отставали в вопросах внедрения технологий NVMe. Спрос на высокопр...

Специалисты Kioxia разработали новую ячейку флеш-памяти, которая позволит повысить плотность объемной компоновки Компания Kioxia, ранее известная как Toshiba Memory, объявила о разработке первой в мире трехмерной (3D) полукруглой ячейки флеш-памяти с разделенным затвором, в которой используется технология плавающего затвора. Новая память называется Twin BiCS FLASH. По характеристи...

Продажи флеш-памяти NAND в первом квартале выросли на 5,1% по сравнению с предыдущим кварталом По данным TrendForce, общая выручка от продаж флэш-памяти NAND в первом квартале текущего года, увеличилась на 5,1% по сравнению с предыдущим кварталом. В денежном выражении продажи составили 14,82 млрд долларов. В терминах информационного объема поставки выросли на 11%...

Intel готовит SSD Optane "Alder Stream" с интерфейсом PCIe 4.0 и 144-слойную память QLC NAND "Keystone Harbour" SSD Optane получат шину PCIe 4.0, а твердотельные накопители Intel переходят на 144-слойную флэш-память QLC

Продукты NVMe от Innodisk отвечают жестким требованиям промышленной среды Компания Innodisk представляет уникальные устройства флэш-памяти с настоящей производительностью NVM Express, отвечающие жестким требованиям промышленных прикладных сценариев Промышленные отрасли слишком долго отставали в вопросах внедрения технологий NVMe. Спрос на высокопр...

Память Samsung HBM-PIM ускоряет работу искусственного интеллекта Компания Samsung Electronics объявила о разработке первой в отрасли памяти с высокой пропускной способностью и встроенными цепями обработки данных — HBM-PIM (High Bandwidth Memory integrated with Processing-In-Memory). Как утверждается, эта память позволит ускорит...

Samsung инвестирует еще примерно 8 млрд долларов в китайский завод, выпускающий микросхемы памяти Ссылаясь на китайские средства массовой информации, источник сообщает, что компания Samsung Electronics увеличит инвестиции в свой завод по производству памяти, расположенный в Сиане, на 8 млрд долларов. Эти средства помогу нарастить выпуск флеш-памяти NAND. Как ...

Fujitsu построит суперкомпьютер для центра информационных технологий Нагойского университета Компания Fujitsu получила заказ на суперкомпьютерную систему следующего поколения от центра информационных технологий Нагойского университета. Запуск системы запланирован на июль 2020 года. Это будет первая в мире система из 2304 суперкомпьютерных узлов Fujitsu PRIMEHP...

Samsung начала массовое производство модулей памяти LPDDR5 uMCP Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства новейшего решения для памяти — многочипового пакета LPDDR5 на базе UFS (uMCP).Он объединяет самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманског...

Plextor представила накопители серии M8V Plus Компания Plextor представила накопители SATA серии M8V Plus. Накопители выполнены в форм-факторе 2,5 дюйма и M.2 2280. Накопители основаны на 96-слойной флэш-памяти TLC NAND от KIOXIA, которая сменила 64-слойные чипы от Toshiba. Серия M8V Plus будет доступна вариантах 256 ГБ...

Шлюз Siemens IOT2050 предназначен для интернета вещей Компания Siemens объявила о начале поставок шлюзов данных нового поколения IOT2050. По словам производителя, это устройство обеспечивает бесперебойную связь между облаком, корпоративной IT-системой и производством, делая возможным построение интернета вещей на промышлен...

Samsung представила 8-слойные модули DDR5 объёмом 512 ГБ Компания Samsung представила модули оперативной памяти DDR5 объёмом 512 ГБ на базе 8-слойных микросхем TSV со скоростью 7,2 Гб/с.

Kioxia представляет карты памяти серии Exceria По сравнению с традиционной технологией NAND с плавающим затвором (Floating Gate NAND), 3D-память BiCS Flash предлагает увеличенную емкость хранилища с более низким энергопотреблением, повышенной энергоэффективностью и меньшими затратами на хранение одного гигабайта.

Micron начала выпускать оперативную память по рекордно плотному техпроцессу 1α Вскоре в продаже появится оперативная память DDR4 DRAM для ПК, произведённая по самому совершенному на сегодня техпроцессу, который компания Micron называет 1α (альфа). Выпуском 8-Гбит и 16-Гбит чипов DDR4 с помощью техпроцесса 1α занялась одна из тайваньских фабрик компании...

LPDDR5 uMCP от Samsung предлагает флагманский уровень для ... Samsung объявила о начале массового производства нового модуля памяти LPDDR5 на базе UFS (uMCP). Он объединяет в одном корпусе самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND, обеспечивая производительность флагманского уровня для устройств среднего уро...

Western Digital представляет устройства хранения данных для умных городов MicroSD карта памяти WD Purple Ultra Endurance для камер видеонаблюдения и камер с функцией Edge Storage использует передовую технологию 96-слойной памяти 3D NAND, а новый WD Purple HDD объемом 14 Тб для видеонаблюдения расширяет линейку жестких дисков.

Samsung начала массовое производство 16 ГБ памяти LPDDR5 DRAM Компания Samsung объявила, что начато массовое производство первой в отрасли памяти LPDDR5 DRAM объемом 16 Гбайт. LPDDR5 объемом 16 Гбайт обладает высочайшей производительностью мобильной памяти и наибольшей емкостью, что позволяет потребителям в полной мере использовать пр...

NVIDIA GeForce RTX 3060: самый популярный графический процессор нового поколения NVIDIA объявила о доступности архитектуры NVIDIA Ampere для миллионов новых ПК-геймеров с выходом графического процессора GeForce® RTX™ 3060. Благодаря эффективной и производительной архитектуре и второму поколению технологии NVIDIA RTX™, графический процессор RTX 3060 обесп...

AMD представляет мобильные процессоры Ryzen 4000: 4800U и 4800H AMD анонсировала мобильные процессоры Ryzen серии 4000, разработанные для того, чтобы конкурировать с самыми быстрыми процессорами Intel в линейках мобильных процессоров 10-го поколения «Ice Lake» и «Comet Lake». В основе этих процессоров лежит 7-нм кремниевый «Renoir», ко...

Samsung выпустит 8-слойную память DDR5 в следующем году Пока только для центров обработки данных и серверов

Какими будут новые процессоры AMD? Архитектура Zen 3 принесёт прирост IPC на 10-15%, а Zen 4 — переход на новый сокет Летом прошлого года на рынок вышли настольные процессоры AMD Ryzen 3000, которые оказались крайне успешными. Переход на семинанометровый техпроцесс, новая архитектура и большое количество ядер поставили эти CPU вне конкуренции во многих режимах. И хотя Intel до сих пор ...

Western Digital и Kioxia готовятся к производству 112-слойной 3D NAND Western Digital и Kioxia сообщили об успешной разработке нового поколения флэш-памяти 3D NAND. Микросхемы, выполненные по технологии BiCS5 (Bit-Cost-Scaling 5-го поколения), насчитывают 112 слоёв, а их коммерческий выпуск будет запущен во второй половине...

На подходе накопители Micron Crucial P2 с памятью 3D NAND QLC Полтора года назад Micron начала реализацию NVMe-накопителей Crucial P1, отличительностью особенностью которых являлась флеш-память 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Как показывают недавние утечки, компания уже готовит второе поколение Crucial P2...

SK hynix представила накопители PE8010 и PE8030 SK hynix представила серию накопителей PE8010 и PE8030. Компания является первым на рынке кто задействовал энергоэффективную память с интерфейсом PCIe Gen4. PE8010 и PE8030 оснащены 96 слойной четырехмерной NAND-памятью с TLC. Максимальная емкость составляет 8 Тб. Модели о...

Kingston представляет NVMe PCIe SSD нового поколения KC2500 обеспечивает высокую производительность благодаря новейшему контроллеру Gen 3.0 x 4 и 96-слойному 3D TLC NAND.

Мобильные процессоры Intel Tiger Lake-H: повышенные частоты, 8 ядер и 24 МБ кэш-памяти третьего уровня Компания Intel уже официально представила мобильные процессоры Tiger Lake-U, следующие на очереди – Tiger Lake-H. О том, что они будут из себя представлять (в общих чертах, но все же) рассказал Бойд Фелпс (Boyd Phelps) – вице-президент компании. В своем док...

Transcend представляет встраиваемые SSD с технологией Intelligent Power Shield (IPS) Transcend представляет 96-слойные твердотельные накопители 3D NAND, созданные с использованием технологии Intelligent Power Shield. Сообщение Transcend представляет встраиваемые SSD с технологией Intelligent Power Shield (IPS) появились сначала на TechnoGuide.

Micron начала поставки образцов микросхем памяти DDR5 RDIMM Компания Micron объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых микросхем памяти DDR5 RDIMM ключевым OEM-партнерам для разработки модулей памяти следующего поколения, первой шагнув в новую эру памяти DDR5. Новые кристаллы изготавливаются по нормам 1z нм. Эти новые ...

Видеокарты AMD для ноутбуков на базе Navi22 могут получить низкий TDP и объем памяти от 10 ГБ Преимущества архитектуры AMD RDNA2 позволят достичь мобильным Radeon RX высокой производительности при низком TDP. Новое поколение игровых ноутбуков должно быть очень интересным.

HP полагает, что твердотельные накопители типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA все еще востребованы По сообщению источника, компания HP анонсировала поставки твердотельных накопителей HP S750 объемом 256 ГБ, 512 ГБ и до 1 ТБ. Это SSD типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Скоростные показатели предсказуе...

Western Digital представила OptiNAND — новую архитектуру жестких дисков с поддержкой флеш-памяти На мероприятии HDD Reimagine компания Western Digital представила новую архитектуру дисков с поддержкой флеш-памяти, которая по мнению разработчиков разрушает традиционные границы в вопросе хранения данных. В частности, новая архитектура хранения данных с технологией OptiNAN...

Micron готовится к поставкам многочиповых пакетов uMCP с памятью LPDDR5 и 3D NAND Месяц назад компания Micron начала поставки микросхем оперативной памяти LPDDR5. В скором времени к ним присоединятся многочиповые пакеты uMCP5, объединяющие флэш-накопитель UFS c низковольтной ОЗУ LPDDR5. Такие хранилища предназначены для широкого спектра мобильной...

SK hynix анонсирует твердотельные накопители Новые твердотельные накопители PCIe от SK hynix построены с использованием 128-слойной флэш-памяти NAND компании. Это две модели "Gold P31" и "Platinum P31". SK hynix сама производит микросхемы памяти, компания полностью производит и поставляет собственную линейку флэш-устро...

Представлен твердотельный накопитель Ultrastar DC ZN540 Компания Western Digital представила серверный твердотельный накопитель Ultrastar DC ZN540 с поддержкой NVMe, промышленный твердотельный накопитель IX SN530 и клиентский твердотельный накопитель WD Blue SN550 NVMe объемом 2 ТБ. Во всех трех новинках используется флеш-па...

Серверы Lenovo ThinkSystem удерживают лидерство в отрасли по производительности и ценности для потребителей *пресс-релизКомпания Lenovo объявила, что серверы Lenovo ThinkSystem получили 154 мировых рекорда производительности. Среди них 86 рекордных показателей были достигнуты на системах с процессорами Intel Scalable второго поколения, 43 – с использованием процессоров Xeon Scalab...

Intel выпустит 144-слойную 3D NAND флэш-память к концу года Intel сообщила о планах развития подразделения Non-volatile Memory Solutions Group, занимающегося разработками в области энергонезависимой памяти 3D NAND и 3D XPoint. Напомним, ранее эти специалисты входили в состав совместного с Micron предприятия IMFlash...

Семейство процессоров Intel Tiger Lake будут оснащены технологией SuperFin и SuperMIM Все больше и больше сведений попадает к нам о новой архитектуре процессоров Intel Tiger Lake. Компания использовала реструктуризацию архитектуры внутри узла, путем реализации технологий SuperFin и SuperMIM, предлагая повышение производительности. SuperMIM обеспечивает 5-крат...

Представлены твердотельные накопители Plextor M8V Plus Компания Plextor представила серию твердотельных накопителей M8V Plus. Это развитие серии M8V, выпущенной в начале 2018 года. Как и ее предшественница, новая серия включает модели типоразмеров M.2-2280 и 2,5 дюйма, оснащенные интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Новшеством являет...

Производитель называет Intel Optane P5800X самым быстрым SSD для вычислительных центров Как известно, вчера компания Intel представила новые твердотельные накопители. Пожалуй, наиболее интересным из них является Optane P5800X, который сам производитель называет самым быстрым SSD для вычислительных центров. Поскольку вчерашняя новость была посвящена сразу ш...

Технология 3D-сборки для производства аппаратуры спутников Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе, что также снижает стоимость 3D-устройств в сравнении с 2D-схемами. 3D-сборка используется для изготовления модулей флэш-памяти. Технология успешно испытана и внедрена в произв...

Эти процессоры Intel действительно могут нас удивить. Появились модели и характеристики CPU Jasper Lake Об архитектуре Tremont компания Intel рассказывала ранее в этом году. Сама Intel называет Tremont своей самой энергоэффективной архитектурой, и её уже можно «пощупать», так как в процессорах Lakefield есть четыре маленьких ядра Tremont наряду с одним большим...

Samsung начинает серийный выпуск чипов памяти LPDDR5 DRAM плотностью 16 Гбит Компания Samsung Electronics  объявила, что на ее второй производственной линии в Пхёнтхэке, Корея, началось массовое производство первых в отрасли 16-гигабитных чипов мобильной памяти DRAM LPDDR5. Это первая в отрасли оперативная память LPDDR5 DRAM, изготовленная ...

Скачок производительности AMD RDNA 3 будет совершенно безумным Архитектура RDNA второго поколения AMD (RDNA 2) в целом получила высокую оценку обозревателей и пользователей за повышение производительности и энергоэффективности, которого удалось достичь, несмотря на использование того же 7-нанометрового технологического процесса, чт...

У Kioxia готов самый тонкий встраиваемый флеш-накопитель объемом 1 ТБ, соответствующий спецификации UFS 3.1 Компания Kioxia сообщила о начале поставок ознакомительных образцов самых тонких встраиваемых флеш-накопителей объемом 1 ТБ, соответствующих спецификации UFS 3.1. Их толщина равна 1,1 мм. В корпусе накопителя упакована фирменная флеш-память с объемной компоновкой и кон...

81% в играх и 72% в приложениях: прирост производительности процессоров AMD с архитектурой Zen3 над Zen первого поколения Немецкий ресурс провёл сравнение четырёх процессоров Ryzen различных поколений. Благодаря этому можно наглядно оценить прирост производительности чипов как при последовательной смене поколений, так и глобальный прирост – от первого поколения архитектуры Zen (2016 года) до ны...

Samsung ускорит работу памяти в смартфонах 2020 года Летом Samsung объявила о начале выпуска микросхем памяти типа LPDDR5, оптимизированных для эффективной работы 5G и искусственного интеллекта на будущих смартфонах. По сравнению с модулями предыдущего поколения LPDDR4X, новая память повышает быстродействие в полтора раза. Теп...

Теперь это самый быстрый смартфон начала 2020 года Несколько дней назад были подтверждены спецификации флэш-памяти UFS 3.1, которая превосходит предыдущую версию по производительности и при этом является более энергоэффективной. Теперь же было объявлено о том, что первым смартфоном, в котором будет использоваться энерго...

Выручка производителей флеш-памяти NAND во втором квартале TrendForce выросла на 10,8% Специалисты аналитической компании TrendForce утверждают, рынок флеш-памяти NAND выиграл от повышенного спроса на ноутбуки и твердотельные накопители для центров обработки данных. Согласно их подсчетам, во втором квартале 2021 года выручка производителей выросла на 10,8...

Intel Optane SSD DC P5800X — это очень быстро В самом начале 2021 модельного года Intel выпускает P5800X — серию SSD на базе памяти 3D XPoint для дата-центров со значительно улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущей серией Р4800X обеспечено 3-кратное увеличение скорости записи/чтения —...

SSD-накопитель Toshiba RC500 емкостью 500 ГБ: интересная связка из контроллера Phison E12 и новой 96-слойной памяти Toshiba BiCS4 Уже в момент анонса Toshiba RC500 и RD500 было понятно, что все лучшее компания припасла для старшей модели — и емкость до 2 ТБ, и восьмиканальный контроллер. Младший же «брат» мог бы остаться в тени старшего родственника, но в нем используется очень интересная связка из Phi...

У SMART Modular готовы модули памяти DDR5 Компания SMART Modular объявила о выпуске семейства модулей памяти DDR5. Созданная в ответ на стремительный рост объемов данных, память DDR5 призвана обеспечить увеличенную пропускную способность и производительность, помогая обрабатывать данные в различных сегментах пр...

Технология TSMC CoWoS 6-го поколения позволяет размещать на одной подложке до 12 стеков HBM По сообщению отраслевых источников, компания TSMC готова начать использовать в серийном производстве технологию упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 6-го поколения. Она позволяет компоновать в одном корпусе большое количество кристаллов. Это более экономичный под...

Твердотельные накопители WD Gold NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital представила твердотельные накопители WD Gold NVMe. Они предназначены для центров обработки данных. В накопителях форм-фактора U.2, оснащенных интерфейсом PCIe 3.1 x4 и поддерживающих протокол NVMe 1.3, используется флеш-память 3D TLC NAND и конт...

Накопитель Kingston DC1000B с поддержкой NVMe предназначен для дата-центров Компания Kingston Technology объявила о выпуске твердотельного накопителя DC1000B, оптимизированного для работы в качестве загрузочного диска в серверах центров обработки данных. Накопитель Kingston DC1000B типоразмера M.2 2280 оснащен интерфейсом PCIe Gen 3.0 x 4 и под...

Transcend представляет твердотельные накопители на основе флеш-памяти 3D NAND Компания Transcend Information представляет новые твердотельные накопители на основе 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.

Transcend представляет твердотельные накопители на основе флеш-памяти 3D NAND Компания Transcend Information представляет новые твердотельные накопители на основе 96-слойной флеш-памяти 3D NAND.

Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.1 объемом 512 ГБ для смартфонов Samsung Electronics сообщила о начале серийного выпуска скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.1 объемом 512 ГБ для следующего поколения флагманских смартфонов, планшетов и других мобильных устройств. Новая флэш-память eUFS 3.1 втрое быстрее...

Intel Alder Lake-S будет основан на 10 нм архитектуре В сети появились изображения предполагаемого процессора 12-го поколения Intel Alder Lake-S. Архитектура Alder Lake-S будет основана на 10 нм техпроцессе. Ожидается, что запуск новых процессоров состоится во втором квартале 2021 года. Alder Lake - это гибридная техноло...

Yangtze Memory готовится к массовому выпуску 128-слойных чипов 3D NAND Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC),...

Samsung расширяет производственные мощности в комплексе Пхёнтхэк Сообщая о начале серийного выпуска чипов памяти LPDDR5 DRAM плотностью 16 Гбит, компания Samsung также сообщила о расширении производственных мощностей в комплексе Пхёнтхэк (Pyeongtaek), Южная Корея, где освоен выпуск этой продукции. Занимая площадь более 128 900 квадр...

DDR5: запуск на 4800 МТ/с, более 12 процессоров с поддержкой DDR5 в разработке Ассоциация JEDEC до сих пор официально не опубликовала спецификацию оперативной памяти (dynamic random access memory, DRAM) следующего поколения DDR5. Но отсутствие формального документа не мешает производителям DRAM и разработчикам разнообразных систем на кристалле (system-...

Подробности о процессоре VIA CenTaur, грядущем конкуренте Intel Xeon и AMD EPYC В конце ноября VIA неожиданно для всех сообщила, что её «дочка» CenTaur работает над совершенно новым x86-процессором, который, как утверждает компания, является первым CPU со встроенным ИИ-блоком. Сегодня же VIA поделилась подробностями внутренней архитектуре процессора. То...

Новая статья: Экспресс-тест твердотельного накопителя Samsung 870 EVO Пару недель тому назад мы выпустили итоговый материал о современном состоянии рынка SSD, где указывали на окончание какого-либо развития в сфере накопителей с интерфейсом SATA. Однако в соответствующем разделе той статьи была сделана важная ремарка: В старых моделях при необ...

Samsung называет срок перехода отрасли на память DDR5 На мероприятии HotChips 33 компания Samsung рассказала подробнее о модулях памяти DDR5-7200 объемом 512 ГБ, которые были представлены в марте. В этих модулях используются восьмислойные микросхемы DRAM. В каждой из них упаковано восемь кристаллов плотностью 16 Гбит, соед...

Твердотельные накопители Transcend MTE652T2, MTS952T2, MTS552T2 и MSA452T2 рассчитаны на работу в расширенном диапазоне температур Поскупившись на иллюстрацию нормального размера, компания Transcend Information опубликовала пресс-релиз, посвященный выпуску новой линейки твердотельных накопителей. Отличительной чертой этих SSD, в которых используется 96-слойная флеш-память 3D NAND, является гарантир...

Анонсирован выпуск ультратонкого планшета reMarkable 2 Компания reMarkable анонсировала выпуск ультратонкого планшета reMarkable 2. Это второе поколение изделия, представленного в декабре 2016 года. Как и его предшественник, устройство адресовано темп, кто привык делать заметки на бумаге и работать с карандашом в руке. По ...

Yolle Developpement: DDR5 обойдёт по поставкам DDR4 к 2023 году На конец этого года Intel запланировала выпуск настольной платформы LGA1700 и процессоров Core 12-го поколения (Alder Lake-S), которые ознаменуют начало эпохи DDR5 в массовом сегменте. Но массовое распространение стандарт DDR5 получит не раньше 2023 года, когда память нового...

В SK Hynix верят в возможность создания 600-слойной флеш-памяти 3D NAND Не только генеральный директор Intel на этой неделе рассказал о планах компании. Почти одновременно с программной речью на международном симпозиуме IEEE выступил генеральный директор SK Hynix Сок-Хи Ли (Seok-Hee Lee). Он и поделился видением будущего применительно у про...

Micron начала поставку оперативной памяти LPDDR5 производителям смартфонов Компания Micron Technology объявила о поставок новой оперативной памяти LPDDR5, предназначенных для оснащения смартфонов, производителям смартфонов. Одним из первых смартфонов, который получит новинку LPDDR5 станет Xiaomi Mi 10. Оперативная память LPDDR5 вдвое превосходит р...

Специалисты TrendForce назвали десять тенденций в сфере высоких технологий на 2022 год На сайте аналитической компании TrendForce опубликован прогноз, в котором названы 10 основных тенденций, которые, как ожидается, будут иметь место в различных сегментах отрасли высоких технологий в 2022 году. Первой названа продолжающаяся разработка дисплеев micro-LED ...

Оперативную память Oppo Reno6 Pro можно увеличить с 12 ГБ до 19 ГБ Смартфоны серии Oppo Reno6 поступили на китайский рынок на прошлой неделе, и уже пользуются высокой популярностью.Более того, модель Oppo Reno6 Pro уже получила обновление прошивки ColorOS 11.3, которое позволяет увеличить объем оперативной памяти смартфона.Если точнее, то б...

Смартфон Xiaomi Mi 10 получит поддержку MEMC Сетевые источники сообщают о том, что смартфоны серии Xiaomi Mi 10 имеют поддержку технологии MEMC, которая еще не доступна пользователям. Уже в следующем обновлении китайский производитель активирует соответствующую функцию. Напомним, что MEMC представляет собой динамическу...

Оперативная память LPDDR5 Xiaomi Mi 11 может достигать скорости до 6400 Мбит/с Китайская компания Xiaomi официально объявила, что ее будущий флагман Mi 11, будет иметь оперативную память LPDDR5 со скоростью памяти до 6400 Мбит/с. Под капотом компания подтвердила, что смартфон Mi 11 будет оснащен новейшим процессором Qualcomm Snapdragon 888, и теперь к...

Baidu и Samsung Electronics готовы начать выпуск ускорителей искусственного интеллекта Китайский гигант интернет-поиска Baidu и южнокорейская компания Samsung Electronics, располагающая передовым полупроводниковым производством, объявили, что разработка первого ускорителя искусственного интеллекта Baidu KUNLUN завершена. Серийный выпуск Baidu KUNLUN начне...

5-нм однокристальная система Huawei HiSilicon Kirin поступит в серийное производство в августе Китайский производственный гигант Huawei в настоящее время работает над своим новейшим чипом HiSilicon Kirin, который будет производиться с соблюдением передовых 5-нм технологических норм на мощностях TSMC. Сегодня один из информаторов сообщил, что 5-нм однокристальная систе...

Intel рассказала о планах на серверные процессоры Xeon Дорожная карта процессоров Intel Xeon появилась в сети и включает процессоры с 2020 года по 2022 год. Согласно планам компании, архитектура Intel Ice Lake будет основана на 10 нм техпроцессе и выйдет в конце первого квартала 2021 года, в то время как Sapphire Rapids вступ...

Компания Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL Компания Samsung Electronics представила первый в отрасли модуль памяти, поддерживающий новый стандарт высокоскоростных соединений Compute Express Link (CXL). Как утверждается, модуль памяти DDR5 позволит серверным системам «значительно масштабировать объем памяти...

У Redmi K30 Pro не будет проблем с поставками Руководитель бренда Redmi Лу Вейбинг заверил общественность, что у флагманского смартфона Redmi K30 Pro не будет проблем с поставками. Официальная презентация устройства состоится уже в этом месяце. Смартфону прочат безрамочное исполнение, выдвижную фронтальную камеру, топов...

Утечка внутренней документации подтверждает ключевые особенности новых процессоров AMD Ryzen на архитектуре Zen 3 — до 16 ядер/32 потоков в двух блоках CCX с 32 МБ общего кэша L3 на чиплет Свежая утечка внутренней документации раскрывает главные особенности следующего поколения массовых настольных CPU Ryzen 4000 с архитектурой Zen 3, известных под кодовым именем Vermeer. По большому счету, информация является повторением уже известных по предыдущим утечкам фак...

Всем Zen. AMD не собирается делать отдельную архитектуру для энергоэффективных процессоров Только вчера в продажу поступили новейшие 7-нм мобильные APU Ryzen 4000, содержащие до восьми процессорных ядер Zen 2 с поддержкой технологии многопоточной обработки данных и встроенный GPU Radeon Vega 2-го поколения. И сейчас AMD, как известно, готовится к выпуску новых про...

Баланс на рынке флэш-памяти NAND восстановится в 2022 году Источник привел мнение Уоллеса Коу (Wallace Kou), президента компании Silicon Motion Technology, специализирующейся на контроллерах флеш-памяти, относительно перспектив рынка флеш-памяти типа NAND. Коу ожидает, что равновесие между спросом и предложением на мировом рынк...

Подобных процессоров у Intel попросту нет. Появились данные о новом поколении CPU Epyc на архитектуре Zen 3 Осенью компания AMD должна представить настольные процессоры Ryzen нового поколения, которые перейдут на архитектуру Zen 3. Позже на основе этой архитектуры будут выпущены и серверные CPU Epyc третьего поколения, входящие в линейку Milan. Сегодня в Сети появились некото...

Kioxia анонсирует 6-е поколение памяти 3D-NAND Компании Kioxia и Western Digital совместно представили новое 6-е поколение твердотельной памяти, которая изготавливается по 162-слойной технологии 3D.

Baidu и Samsung Electronics готовы начать выпуск ускорителей искусственного интеллекта Китайский гигант интернет-поиска Baidu и южнокорейская компания Samsung Electronics, располагающая передовым полупроводниковым производством, объявили, что разработка первого ускорителя искусственного интеллекта Baidu KUNLUN завершена. Серийный выпуск Baidu KUNLUN начне...

Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах.

SK hynix представит на CES 2020 потребительские твердотельные накопители с интерфейсом PCIe Южнокорейская компания SK hynix, известная как производитель микросхем памяти, планирует представить на выставке Consumer Electronics Show (CES) 2020, которая состоится 7-10 января в Лас-Вегасе, твердотельные накопители Gold P31 и Platinum P31. В этих SSD используется 1...

[Перевод] NVMe стирает разницу между памятью и накопителями История накопителей представляет собой гонку между носителями и вычислительными мощностями. На пути к компьютерной нирване встаёт узкое место – хранение миллиардов нулей и единиц. Самый новый из игроков на этом поприще – энергонезависимая память Non-Volatile Memory Express...

JEDEC публикует новый стандарт LPDDR5X и обновленный LPDDR5 Отраслевая ассоциация JEDEC, занятая разработкой стандартов для микроэлектроники, объявила о публикации документа JESD209-5B, Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5). Он включает как обновление стандарта памяти LPDDR5, направленное на улучшение ее производительности, энер...

Представлена новая серия видеокарт Palit GeForce GTX 1650 GDDR6 Palit Microsystems Ltd представляет видеокарты GeForce GTX 1650 GDDR6 на базе архитектуры NVIDIA Turing серии GamingPro, дополняющие линейку GeForce GTX 1650 - GP OC, GP, KalmX, StormX OC, StormX. Видеокарты Palit GeForce GTX 1650 серии GamingPro с революционной графической...

Samsung выпустили оперативную память, созданную с использованием ультрафиолет-технологий Samsung только что достигла важной вехи в разработке нового поколения ОЗУ для ПК и мобильных устройств. Компания поставила первый миллион модулей DDR4 DRAM 10 нм класса, основанных на экстремальном ультрафиолетовом процессе. Техника литографии следующего поколения должна пом...

Nanya до конца года выпустит микросхемы оперативной памяти 10-нм класса Компания Nanya является самым крупным тайваньским производителем микросхем памяти, и четвёртым в мире с долей чуть больше 3 %. Несмотря на значительное отставание от Samsung, Micron и SK Hynix в объёмах поставок, тайваньский производитель продолжает работать и над новыми тех...

Intel снизила цены SSD 670p спустя два дня после их выхода — базовая модель на 512 ГБ теперь стоит 70 долларов Новейшие массовые SSD Intel 670p на базе 144-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC приятно удивили улучшением ключевых параметров, но огорчили ценой, которая оказалась на уровне моделей с более дорогой памятью TLC. И вот спустя два дня Intel скорректировал долларовые цены, повысив...

Xiaomi Mi 10 получил «очень хороший» экран и быструю память Samsung Вчера Micron Technology объявила о начале массовых поставок первых в мире модулей памяти LPDDR5, а также добавила, что первым смартфоном с такой памятью станет Xiaomi Mi 10. Затем Xiaomi опубликовала результаты сравнительного анализа двух образцов Xiaomi Mi 10, которые ...

Компания Kioxia представила твердотельные накопители FL6 с интерфейсом PCIe 4.0 Ориентируясь на корпоративных потребителей, компания Kioxia представила твердотельные накопители FL6. В этих SSD с интерфейсом PCIe 4.0, поддерживающих протоколы NVMe 1.4 и NVMe-oF, используется флеш-память XL-Flash собственной разработки Kioxia. Как утверждается, они &...

«Марвел» начинает поставки флеш-памяти Netac в Россию «Марвел-Дистрибуция» подписала соглашение с производителем флеш-памяти Netac на поставку в Россию всей линейки продукции. Вендор специализируется на создании USB-накопителей, внутренних и внешних SSD-дисков, карт памяти SD Card, модулей оперативной памяти DRAM и др. ...

Samsung отгрузила миллион первых в отрасли чипов EUV DRAM Компания Samsung объявляет о производстве и отгрузке 1 миллиона модулей первой на рынке памяти (D1x) DDR4 DRAM, произведенных с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (технология EUV). Теперь компания создает функциональные узлы с использованием EUV, чтобы и...

Qualcomm представила новые чипы Snapdragon Wear 4100 для смарт-часов Компания Qualcomm сегодня представила новые платформы Snapdragon Wear 4100 и Snapdragon Wear 4100+, разработанные для умных часов следующего поколения. Платформа Snapdragon Wear 4100+ основана на проверенном гибридном подходе и включает в себя быстрый процессор, более интелл...

Palit GeForce GTX 1650 KalmX стала доступна за 12 500 Palit сообщает о начале продаж в России новой модели видеокарты в серии KalmX – GeForce GTX 1650. Palit GeForce GTX 1650 KalmX с пассивным охлаждением и продвинутой мощной архитектурой Turing™ обеспечивает высокую производительность при полностью бесшумном использовании виде...

Стали известны цены на Meizu 17 и Meizu 17 Pro Китайский онлайн-магазин Jingdong начал принимать заказы на флагманские смартфоны Meizu 17 и Meizu 17 Pro, которые еще не были представлены официально. Meizu 17 в версии с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флеш-памяти оценен в 563 доллара, а Meizu 17 Pro предлагают за 704 доллара. О...

Intel Core i7-1165G7 сравнили с AMD Ryzen 7 4800U: очередная победа Tiger Lake в однопотоке Являющийся частью 11-го поколения процессоров Intel Tiger Lake-U чип Core i7-1165G7 снова показался в синтетических тестах. На этот раз он не только показал заметный прирост производительности по отношению к актуальному поколению Ice Lake-U, но и выступил очень достойно прот...

Intel готовится к выпуску накопителей на базе чипов 3D NAND со 144 слоями и 3D X-point второго поколения Компания Intel разработала новый 144-слойный флэш-чип 3D NAND, который может использоваться для создания твердотельных накопителей высокой ёмкости. Новый флэш-чип Intel 3D NAND способен хранить до 4 бит данных в каждой ячейке (QLC), а также может быть сконфигурирован для раб...

Несколько слов о новых технологиях в графической архитектуре AMD RDNA 2 Новое поколение видеокарт Radeon RX 6000-й серии принесет с собой ряд продвинутых технологий Rage Mode, Infinity Cache и Smart Access Memory, призванных увеличить быстродействие в играх. Что интересно, они уже обеспечивают результат в...

FusionServer Pro V6: о создании интеллектуального сервера сообщили Huawei и Intel В прямом эфире на весь мир транслировалось мероприятие под названием “Working Together to Drive New Value — FusionServer Pro V6 Launch” («Презентация FusionServer Pro V6 как результата совместной работы для повышения эффективности»), проводившееся компанией Huaw...

Western Digital начала коммерческие поставки 18-Тбайт ePMR жёстких дисков Корпорация Western Digital начала коммерческие поставки своих жёстких дисков Ultrastar DC HC ёмкостью 16 и 18 Тбайт. Новые винчестеры используют технологию перпендикулярной магнитной записи с энергетическим содействием (energy-assisted perpendicular magnetic recording, ePMR)...

Western Digital и Kioxia завершили разработку 112-слойной памяти BiCS5 3D NAND Western Digital и Kioxia объявили об успешном завершении разработки нового поколения памяти 3D NAND. Компании уже запустили опытное производство BiCS 3D NAND пятого поколения в виде 512-Гбит чипов TLC. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung и KT запустили первую коммерческую сеть 5G SA в Корее Автономные (SA) 5G сети в отличие от неавтономных (NSA) не опираются на уже существующую инфраструктуру LTE. В рамках автономной архитектуры базовые станции подключаются непосредственно к ядру сети нового поколения (NGCore). По сравнению с NSA, у 5G SA ниже сквозная задержка...

Palit представила видеокарты GeForce RTX 30 серий GameRock и GamingPro Palit Microsystems Ltd, ведущий производитель видеокарт, представила новые модели видеокарт GeForce RTX 3090, RTX 3080, RTX 3070 серий GameRock и GamingPro на базе архитектуры NVIDIA Ampere. Графические процессоры NVIDIA серии GeForce RTX 30, 2-го поколения RTX, оснащены но...

Teamgroup представила 2,5-дюймовый твердотельный накопитель SATA QX Teamgroup представляет QX - это 2,5-дюймовый твердотельный накопитель SATA, в котором используется флэш-память 3D QLC. Это одна из последних технологий флэш-памяти, способная хранить до 15 ТБ данных. QX может выдерживать до 2,560 ТБ записи (TBW) в течение всего срока службы...

Intel подтвердила скорый выход новых накопителей Optane с памятью 3D XPoint второго поколения и SSD на основе 144-слойной флэш-памяти В рамках вчерашней бравурной презентации для инвесторов Architecture Day 2020 главный графический архитектор Intel Раджа Кодури также вспомнил о накопителях Optane. Его заявления оказались по большей части повторением пройденного — в этом году Intel планирует два крупных обн...

Графические процессоры Nvidia Ampere будут на 50% быстрее, чем Turing, при вдвое меньшем энергопотреблении По мере приближения к выпуску графических процессоров Nvidia следующего поколения на архитектуре Ampere, которые, по слухам, выйдут во второй половине года, появляется все больше сведений о них. Со ссылкой на издание Taipei Times источник утверждает, что графические кар...

Держись, Intel. Samsung удалось создать 3-нм кристалл памяти SRAM плотностью 256 Мбит с использованием транзисторов MBCFET Об успехах в освоении следующего шага технологических норм (3 нм) и литографических технологий Samsung Foundry рассказала в рамках Международной конференции IEEE по твердотельным схемам (ISSCC) — там же был продемонстрирован прототип 3-нм кристалла памяти SRAM плотностью 256...

Компания Samsung представила память HBM2E третьего поколения — Flashbolt Компания Samsung Electronics сообщила о выпуске памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) HBM2E третьего поколения, которая получила имя Flashbolt. Эта память была анонсирована в марте прошлого года, а начать ее серийный выпуск южнокорейский произ...

Стоимость компонентов Apple iPhone 12 составляет $431 — на 26 % больше, чем у iPhone 11 Специалисты Counterpoint Technology Market Research подсчитали стоимость компонентов смартфона Apple iPhone 12, исходя из анализа ведомости используемых деталей (Bill Of Materials, BOM). По их оценкам, общая стоимость деталей для базовой модели iPhone 12 для рынка США состав...

Samsung отгрузила миллион первых в отрасли чипов EUV DRAM Компания Samsung объявляет о производстве и отгрузке 1 миллиона модулей первой на рынке памяти (D1x) DDR4 DRAM, произведенных с использованием литографии в глубоком ультрафиолете (технология EUV). Теперь компания создает функциональные узлы с использованием EUV, чтобы ...

В твердотельном накопителе Asgard AN4 с интерфейсом PCIe 4.0 используется 128-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства YMTC Китайский производитель Asgard представил свой первый твердотельный накопитель с интерфейсом PCIe 4.0. В этом SSD используется 128-слойная флеш-память 3D TLC NAND, производимая китайской компанией Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) по технологии Xtacking 2.0, и контр...

Intel пересмотрела цены на NVMe-накопители SSD 670p с QLC-памятью На днях корпорация Intel выпустила серию NVMe-накопителей SSD 670p на основе 144-слойных микросхемы памяти 3D NAND QLC. Они позиционируются в качестве решений мейнстрим-уровня, правда, стать по-настоящему массовыми им мешает рекомендованная цена, характерная, скорее,...

Western Digital выпустила память для мобильных 5G-приложений Western Digital представила iNAND® MC EU521 — встроенную память (UFS), которая позволяет разработчикам мобильных приложений улучшить работу смартфона с 5G. Компания первая на рынке поддержала создание JEDEC WriteBooster согласно стандартам UFS 3.1; ему должны будут соответст...

Arasan объявляет о создании первой в отрасли микросхемы NAND-флеш согласно ONFI v5.0 САН-ХОСЕ (шт. Калифорния), 4 августа 2021 г./PRNewswire/ — Компания Arasan Chip Systems — один из ведущих поставщиков полупроводниковых ИС для Интернета вещей (IoT), а также СнК для мобильной связи и автомобильной промышленности — объявляет о возможности неме...

Arasan объявляет о создании первой в отрасли микросхемы NAND-флеш согласно ONFI v5.0 САН-ХОСЕ (шт. Калифорния), 4 августа 2021 г./PRNewswire/ — Компания Arasan Chip Systems — один из ведущих поставщиков полупроводниковых ИС для Интернета вещей (IoT), а также СнК для мобильной связи и автомобильной промышленности — объявляет о возможности неме...

WD выпустила новую технологию 3D NAND Компания Western Digital выпустила новую технологию. Она построена на технологии TLC и QLC. Производитель сообщает, что BiCS5 составит конкуренцию обеспечивая большую емкость, производительность и надежность. BiCS5 это новая 3D NAND технология пятого поколения. В ней улу...

Смартфон Nubia Red Magic 5G оценен в 60 тысяч рублей Компания «Мерлион» объявила о старте российских продаж игрового смартфона Nubia Red Magic 5G, который был представлен еще в апреле 2020 года. Красная или черная версия смартфона с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценена в 59 990 рублей, а красно-голубой вариант с 16 ГБ...

Представлен ускоритель для суперкомпьютеров AMD Instinct MI100 Компания AMD сегодня представила ускоритель AMD Instinct MI100, который она называет самым быстрым в мире GPU для суперкомпьютерных вычислений и первым GPU для x86-совместимых серверов, производительность которого превышает 10 TFLOPS (1012 операций с плавающей запятой в...

Твердотельные накопители Seagate Nytro 3032 и Nytro 1360 относятся к корпоративному сегменту Компания Seagate представила твердотельные накопители корпоративного сегмента Nytro 3032 и Nytro 1360. Накопители Nytro 3032 оснащены интерфейсом SAS 12 Гбит/с. Два порта позволяют получить скорость до 2200 МБ/с. Производительность достигает 240 000 IOPS. Ресурс за...

Представлен процессор IBM Power10 Компания IBM представила следующее поколение своего семейства процессоров Power — IBM Power10. Разработанный «для удовлетворения уникальных потребностей корпоративных гибридных облачных вычислений», процессор IBM Power10 стал первым серийным 7-нанометр...

SK Hynix подтверждает, что начнет массовое производство памяти DDR5 в этом полугодии Публикуя квартальный отчет, компания SK Hynix затронула тему памяти DDR5. Южнокорейский производитель подтвердил, что намерен начать массовое производство этой памяти в текущем полугодии. Память DDR5 будет использоваться несколькими платформами следующего поколения от I...

Производительность Intel Xe DG1 оставляет желать лучшего, но надежда ещё есть Почти два года назад компания Intel объявила о возвращении на рынок дискретной графики с архитектурой Intel Xe. В начале этого года была выпущена первая видеокарта на новом GPU — Intel Xe DG1, которая является тестовой платформой для разработчиков ПО под будущие массовые GPU...

Версии Xiaomi Mi 10T Lite с 64 и 128 ГБ получили разную флэш-память Вчера компания Xiaomi представила не только флагманские смартфоны Xiaomi Mi 10T и Mi 10T Pro, но и младшую модель Mi 10T Lite, которая стала первым в мире устройством на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 750G. В ходе презентации об этом не говорилось, одн...

Samsung анонсировала ISOCELL 2.0 — новое поколение технологии CMOS-сенсоров для камер смартфонов Samsung анонсировала второе поколение фирменной технологии CMOS-сенсоров ISOCELL для камер смартфонов, призванную вывести мобильную съемку на качественно новый уровень. В новом поколении технологии ISOCELL инженерам южнокорейского гиганта удалось повысить светочувствительнос...

Xiaomi Mi 10 официально подешевел до 525 долларов Компания Xiaomi официально объявила о том, что она снижает цены на прошлогодний флагман Xiaomi Mi 10. Теперь версия с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флеш-памяти стоит 525 долларов, 8/256 ГБ – 555 долларов, а 12/256 ГБ – 620 долларов. Xiaomi Mi 10 остается очень актуальным сма...

Intel представила семейство процессоров Intel Core S 11-го поколения Intel представила семейство процессоров Intel Core S 11-го поколения для настольных систем. Новые процессоры Intel Core 11-го поколения серии S выполнены на базе новейшей микроархитектуры Cypress Cove. Новая архитектура позволяет до 19% увеличить количество выполненных инстр...

Утечка: модельный ряд и характеристики будущих «атомных» 10-нм процессоров Intel Jasper Lake на архитектуре Tremont В начале 2021 года ожидается релиз следующего поколения энергоэффективных «атомных» процессоров Intel Jasper Lake, сочетающих передовой 10-нанометровый техпроцесс и актуальную архитектуру Tremont. Эти процессоры рассчитаны на использование в бюджетных ноутбуках и безвентилят...

Hitachi Vantara разработала самые быстрые в мире хранилища данных Hitachi Vantara представила новый класс корпоративных СХД на базе технологий искусственного интеллекта на основе флеш-технологий с показателем доступности 99,999999%. Описание В октябре Hitachi Vantara представила...

Micron представила первую в отрасли технологию 1α DRAM Сегодня компания Micron впервые представляет новую технологию памяти 1α DRAM в полупроводниковой отрасли

Флэш-память SFS 1.0 разработки Huawei оказалась значительно быстрее самой быстрой памяти UFS 3.1 В ходе разборки смартфонов Huawei Mate 40 Pro+ и Mate 40 RS Porsche Design было обнаружена, что микросхема флэш-памяти имеет логотип HiSilicon, то есть она была разработана подразделением Huawei. Кроме того, замеры скорости чтения и записи Huawei Mate 40 Pro, которые уж...

Alibaba представила обновлённый 16-ядерный процессор для дата-центров На момент анонса это самый мощный чип на базе RISC-V. Он получил название Xuantie 910 или, сокращенно, XT 910.XT 910 выполнен по 12-нм технологии, является 64-разрядным и поддерживает тактовую частоту от 2 до 2,5 ГГц. Он умеет выполнять команды с изменением очередности и обл...

Toshiba представила SSD с собственным контроллером памяти RC500 представлен в двух версиях, емкостью 250 Гб и 500 Гб. Накопитель использует новейший 96 слойный 3D TLC NAND BiCS4 в сочетании с собственным 4-x канальным контроллером Toshiba, детали которого найти крайне сложно. RC500 представляет форм-фактор M.2 2280 и имеет интерфей...

Процессор Apple M2 запущен в массовое производство Компания Apple начала массовое производство второго поколения своего собственного процессора Silicon для своих будущих моделей MacBook Pro , запуск которых ожидается во второй половине этого года. Массовое производство процессора M2 началось в начале апреля месяца и не иск...

BittWare представила карту IA-840F с поддержкой oneAPI Компания BittWare представила карту IA-840F с поддержкой программной среды oneAPI. Также устройство поддерживает инструментарий разработчика HDL: API, драйверы PCIe, примеры приложений и диагностическую самопроверку. Карта обеспечивает увеличение на 40% производительности на...

Samsung начала производство модулей памяти uMCP, объединяющих LPDDR5 и UFS 3.1 в одном корпусе Компания Samsung Electronics сообщила о начале серийного производства универсальных накопителей MCP, которые объединяют самую быструю память LPDDR5 DRAM с новейшей флеш-памятью UFS 3.1 NAND в одном компактном корпусе. Благодаря новейшим мобильным интерфейсам DRAM и NAND…

Kingston Technology начинает поставки SSD объемом 7,68 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о начале поставок твердотельных накопителей DC500R и DC450R объемом 7,68 ТБ. Эти SSD с интерфейсом SATA предназначены для центров обработки данных. В июне этого года к ним добавится накопитель DC1000M форм-фактора U.2, поддерживающий N...

Флэш-память Samsung eUFS 3.1 для смартфонов оказалась в 3 раза быстрее, чем eUFS 3.0 Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флэш-памяти eUFS 3.1 емкостью 512 ГБ, которую можно использовать в мобильных телефонах, планшетах и прочих мобильных устройствах. Новая флэш-память eUFS 3.1 демонстрирует пиковую скорость последо...

SK Hynix планирует выпускать 600-слойную память DRAM на базе 3D NAND и EUV SK Hynix демонстрирует свою концептуальную технологическую дорожную карту

SK Hynix отгрузила первые образцы «самой многослойной» 176-слойной флэш-памяти 4D NAND Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix сообщил о создании «самой многослойной в отрасли» 176-слойной флэш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 512 Гбит, способной хранить три бита в одной ячейке. В ноябре компания отправила образцы кристаллов памяти поставщикам ...

Процессоры Loongson 3A4000 сравнимы с 28-нм CPU AMD на архитектуре Excavator После торжественного представления ранее на этой неделе нового поколения процессоров китайской компании Loongson новинки прописались на сайте разработчика, что дало нам возможность узнать о них чуть больше из первых рук. Но начнём мы с того, что Loongson заявила о достижении...

Apple A14 Bionic под микроскопом. Кое в чём она сильно уступает всем платформам Apple последних нескольких лет Apple A14 Bionic — первая пятинанометровая однокристальная система и среди анонсированных, и среди вышедших на рынок.  A14 Bionic содержит без малого 12 млрд транзисторов, и всё они упакованы в чип площадью около 88 мм2, как...

Qualcomm начинает поставку ускорителей Qualcomm Cloud AI 100 и комплектов для разработчиков Компания Qualcomm Technologies объявила о начале поставок некоторым заказчикам высокопроизводительных ускорителей ИИ Qualcomm Cloud AI 100. По словам, ускоритель опирается на «расширенную обработку сигналов и ультрасовременную энергетическую эффективность для подд...

Показатели Samsung взлетели до небес несмотря на провал подразделения смартфонов Как сообщает Reuters, ссылаясь на отчёт Refinitiv SmartEstimate, составленный 20 аналитиками, операционная прибыль крупнейшего в мире производителя микросхем памяти и смартфонов Samsung подскочила до 10 миллиардов долларов во втором квартале. Внушительный рост на 38% об...

11 и 10 поколение: популярные ноутбуки на платформе Intel В сентябре этого года компания Intel представила 11 поколение своих мобильных процессоров, получившее кодовое название Tiger Lake. Новые чипы построены по новой архитектуре Willow Core с использованием 10 нанометрового технологического процесса с дизайном SuperFin. От предыд...

Компания TSMC начала производство 5 нм мобильных чипов Компания TSMC начала рискованное производство чипов, основанных на 5 нм техпроцессе. Новая технология приведет к повышению производительности, снижению энергопотребления и увеличению плотности транзисторов. Плотность транзисторов будет увеличена на 80% по сравнению с пр...

В этом году Intel наконец-то выстрелит? Нас ждут сразу два совершенно новых поколения процессоров, включая настольные CPU Неделю назад мы уже говорили о настольных процессорах Rocket Lake, которые должны выйти либо в следующем году, либо даже в конце текущего. Напомним, впервые за многие годы это будут действительно новые настольные CPU. Да, они сохранят 14-нанометровый техпроцесс, но буд...

Intel представила процессоры Tiger Lake для тонких и лёгких ноутбуков Компания Intel формально представила 11-е поколение потребительских процессоров для мобильных компьютеров, которое раньше было известно под кодовым именем Tiger Lake. Эти процессоры объединяют вычислительные ядра с микроархитектурой Willow Cove и графическое ядро Xe, являясь...

Представлено новое поколение технологии Nvidia Mellanox 400G InfiniBand В рамках проходящей в эти дни конференции по суперкомпьютерам SC20, компания Nvidia представила не только серверный графический ускоритель A100 с 80 ГБ памяти и сервер для рабочих групп DGX Station A100, в котором установлено четыре таких процессора, но и новое поколени...

SMIC начинает пробное производство процесса второго поколения N + 1 На интерактивной платформе шанхайская корпорация Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) намекнула, что она начала мелкосерийное пробное производство своего процесса N + 1 FinFET второго поколения. Компания SMIC впервые объявила о том, что в 2019 году она дост...

Intel снова откладывает выпуск 10-нанометровых процессоров, но уже разрабатывает 3-нанометровые По сообщению источника, Apple и Intel первыми закажут у TSMC выпуск микросхем по 3-нанометровому техпроцессу. Как утверждается, они уже тестируют свои разработки, рассчитанные на нормы 3 нм. Ожидается, что коммерческий выпуск продукции начнется во второй половине следую...

Xiaomi Mi 10T Lite вышел сразу в Европе В конце октября компания Xiaomi представила смартфон Xiaomi Mi 10T Lite, который стал первым в мире устройством, построенным на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 750G. Xiaomi Mi 10T Lite с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти предлагается за 280 евро, а старшая в...

AMD EPYC GENOA на архитектуре Zen 4 уже в 2022 году и слухи про SMT4 Только-только компания AMD анонсировала пользовательские процессоры линейки Ryzen на своей новой архитектуре Zen 3 и еще готовит соответствующие серверные анонсы, как в сети появилась информация уже о следующем поколении серверных процессоров компании — AMD EPYC GENOA на Zen...

Определена последовательность выхода будущих серверных процессоров Intel и AMD В первой половине следующего года на рынок должны поступить долгожданные 10-нм серверные процессоры Intel Ice Lake-SP и их потенциальные конкуренты — процессоры AMD EPYC семейства Milan, которые сочетают 7-нм технологию производства и архитектуру Zen 3. Первые 5-нм процессор...

ASUS ROG 5s уже можно заказать за пределами Китая Пару дней назад компания ASUS объявила китайские цены на геймерский смартфон ROG Phone 5s, а уже сегодня магазин Giztop начал принимать заказы на новинку с доставкой по всему миру. Речь идет о китайской версии смартфона с установленными Google Mobile Service и Google Play. В...

Thermaltake выпустила оперативную память TOUGHRAM RGB DDR4 с частотой 4600 МГц Thermaltake выпустила новый комплект оперативной памяти DDR4 TOUGHRAM RGB c частотой 4600 МГц. Комплект предлагает объем памяти 16 Гб (2 по 8 Гб). Модули обеспечивают высокую производительность и надежность. Модули имеют 10 слойную печатную плату. Дизайн соответствует ...

[Перевод] Топ-10 технологических трендов 2021 года В то время, как индустрия DRAM официально вступает в эру EUV, технология стекинга NAND Flash памяти выходит за рамки 150L Три основных поставщика DRAM (Samsung, SK Hynix и Micron) не только продолжат переход на техпроцессы 1Znm и 1alpha nm, но и официально вступят в эру EU...

Kioxia выпускает первые в отрасли твердотельные накопители с интерфейсом SAS 24G Компания Kioxia объявила о выпуске твердотельных накопителей серии PM6, предназначенных для серверов и хранилищ. Эти устройства типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SAS. Точнее говоря, SAS 24G, то есть с поддержкой скорости 22,5 Гбит/с на одну линию. По словам Kio...

MSI разогнала память DDR4 до 7156 МГц Кован Янг (Kovan Yang), член команды MSI по разгону памяти, установил новый рекорд скорости оперативной памяти DDR4, разогнав 8-гигабайтный модуль HyperX Predator с 2400 до 7156 МГц. Это достижение было достигнуто с помощью новой материнской платы MEG Z590I UNIFY mini-I...

Transcend представила встраиваемые твердотельные накопители с применением технологии IPS Компания Transcend, ведущий производитель накопителей для встраиваемых систем, представила 96-слойные твердотельные накопители 3D NAND, созданные с использованием технологии Intelligent Power Shield.Этот тип SSD гарантирует безопасное хранение данных в случае внезапного откл...

Microsoft: Xbox Series X и S — единственные консоли с полной поддержкой всех возможностей RDNA 2 Несколько часов назад AMD представила долгожданные видеокарты серии Radeon RX 6000, основанные на новейшей архитектуре RDNA 2. Подробнее о новинках вы можете прочитать в нашей статье. Сразу после анонса Microsoft опубликовала сообщение в блоге Xbox Wire, где поздравила AMD ...

Seagate обещает в декабре представить жесткий диск объемом 20 ТБ Публикуя квартальный отчет, компания Seagate раскрыла несколько интересных моментов, связанных с выпуском жестких дисков следующего поколения. В частности, компания объявила о переходе на новое поколение накопителей, отличительной чертой которого является технология маг...

Представлены видеокарты AMD Radeon RX 6000. RX 6800 XT быстрее RTX 3080, а RX 6800 быстрее RTX 2080 Ti Компания AMD сегодня официально представила новое поколение своих видеокарт — Radeon RX 6000. Как и предполагалось, в состав линейки вошли три модели: флагманская Radeon RX 6900 XT, а также Radeon RX 6800 XT и Radeon RX 6800. Интересно, что средняя модель уже засв...

Seagate представила SSD накопитель FireCuda 520 Серия SSD накопителей Seagate FireCuda 520 представлена тремя моделями форм-фактора M.2 2280 и объемом 500 Гб, 1 Тб и 2 Тб. Накопитель использует контроллер Phison E16 и 96 слойную память TLC NAND Kioxia BiCS4. Seagate FireCuda 520 использует PCIe 4.0 x4 интерфейс п...

AMD анонсировала первые процессоры с архитектурой Zen для Chromebook – Ryzen 3000 C-Series Компания AMD подготовила к выпуску свои первые мобильные процессоры на базе архитектуры Zen, предназначенные для использования в составе устройств Chromebook. Речь идёт о чипах AMD Ryzen 3000 C-Series. Также анонсированы и новые мобильные процессоры Athlon 3000 C-Series для ...

Plextor выпускают два SSD M.2 формата M8 VC Plus Компания Plextor анонсировала новую серию твердотельных накопителей формата M.2 SATA3.0 (6 Гбит / с) M8VG Plus, в которых используется 96-слойная флэш-память 3D NAND Kioxia, обеспечивающей последовательные скорости чтения/записи до 560 / 520 МБ/с и случайные скорости чтения/...

Рост числа транзисторов в чипах продолжает следовать закону Мура Препятствия на пути развития полупроводникового производства уже напоминают не барьеры, а высоченные стены. И всё же отрасль шаг за шагом движется вперёд, следуя выведенному 55 лет назад эмпирическому закону Гордона Мура. Пусть с оговорками, но число транзисторов в чипах про...

Samsung инвестирует еще примерно 8 млрд долларов в китайский завод, выпускающий микросхемы памяти Ссылаясь на китайские средства массовой информации, источник сообщает, что компания Samsung Electronics увеличит инвестиции в свой завод по производству памяти, расположенный в Сиане, на 8 млрд долларов. Эти средства помогу нарастить выпуск флеш-памяти NAND. Как утверж...

Xiaomi рассекретила дизайн Redmi K30 Pro Бренд Redmi поделился официальным рендером производительного смартфона Redmi K30 Pro, который будет официально представлен 24 марта. Отметим безрамочный дизайн передней панели, выдвижную фронтальную камеру, а также круглый блок основной камеры с главным модулем разрешением 6...

В твердотельных накопителях Samsung 980 нет DRAM и PCIe 4.0 По сообщению источника, компания Samsung собирается добавить в свой ассортимент твердотельных накопителей модель Samsung 980 типоразмера M.2 с поддержкой NVMe. Новинка, похожая названием на Samsung 980 Pro, относится к бюджетному сегменту. В отличие от Samsung 980 Pro, ...

Arasan объявляет о создании первой в отрасли микросхемы NAND-флеш согласно ONFI v5.0 САН-ХОСЕ (шт. Калифорния), 4 августа 2021 г./PRNewswire/ — Компания Arasan Chip Systems — один из ведущих поставщиков полупроводниковых ИС для Интернета вещей (IoT), а также СнК для мобильной связи и автомобильной промышленности — объявляет о возможности неме...

В Nvidia Ampere A100 насчитывается 54 миллиарда транзисторов «Отец всех чипов» — топовый GPU линейки Intel Xe, фотография которого недели две назад обошла страницы всех тематических изданий, возможно, является самым большим с учетом каких-то оговорок. Но среди 7-нанометровых микросхем «отцом», безусл...

Компания Micron первой объединяет в одной микросхеме память LPDDR5 DRAM и UFS 3.1 NAND Компания Micron Technology представила uMCP5 — первое в отрасли многокристальное решение, в одном корпусе которого упакована флеш-память NAND, контроллер UFS 3.1 и оперативная память с пониженным энергопотреблением LPDDR5 DRAM. Изделие уже готово к серийному произ...

Представлены твердотельные накопители Kingston KC2500 Kingston Digital, подразделение компании Kingston Technology, представило твердотельные накопители KC2500. Эти накопители типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe Gen3 x 4 и поддержкой протокола NVMe предназначены для настольных ПК, рабочих станций и высокопроизводительных вы...

Твердотельные накопители HP S750 оснащены интерфейсом SATA Компания HP анонсировала линейку твердотельных накопителей клиентского сегмента S750. Это накопители типоразмера 2,5 дюйма, оснащенные интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Они выпускаются объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. В новых SSD используется контроллер производства SMI и 96-с...

Производительность процессоров AMD EPYC Milan будет выше на 20% по сравнению с Rome Производительность процессоров AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3 вырастет на 20% по сравнению с прежним поколением процессоров Rome. Теперь осталось посмотреть, как внесенные в архитектуру изменения отразятся на прикладном уровне. Новые процессоры линейки Vermeer с ар...

WD представила новую дисковую архитектуру хранения данных со встроенной флеш-памятью iNAND Новая технология получила название OptiNAND. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

AMD, как и Intel, может добавить в свои процессоры память HBM. Речь о серверных CPU Epyc следующего поколения Похоже, добавление памяти HBM в процессоры может стать новым стандартом для серверного рынка. Источники сообщают, что CPU Epyc поколения Genoa, основанные на архитектуре Zen 4, могу получить собственную память HBM.   Напомним, в линейке процесс...

Lenovo представила домашнее облако на 36 ТБ Lenovo Beacon был запущен в 2014 году как первое персональное облачное хранилище бренда. С тех пор компания выпустила несколько различных моделей с разным функционалом, а теперь компания объявила о выпуске нового облачного хранилища под названием Lenovo Personal Cloud T2. Пе...

Thermaltake представила свое виденье игрового пространства геймера Компания Thermaltake провела предновогоднюю вечеринку в арт-кафе «Рукав». В ходе мероприятия были представлены новинки компании и продемонстрирован разгон оперативной памяти TOUGHRAM RGB Memory DDR4 4400MHz 16GB (8GB x 2) от Саргиса Гетемяна, известного среди оверклокеров по...

Samsung анонсировала микросхему памяти HBM-PIM с высокой пропускной способностью Samsung анонсировала микросхему памяти HBM-PIM с высокой пропускной способностью. В основе HBM-PIM лежит архитектура памяти HBM2 Aquabolt, она вышла в 2018 году. Часть памяти, называемая PIM, имеет усовершенствованные блоки на основе логики. По словам компании, новая архитек...

Samsung Galaxy S21 получит самую быструю память в истории Ранее Samsung объявила о планах массового производства 16-гигабитных чипов оперативной памяти LPDDR5 с использованием 10-нанометрового технологического процесса третьего поколения класса 1z. Компания подтвердила, что она открыла новую производственную линию на своем пре...

Компания Samsung представила 3-нанометровый кристалл SRAM плотностью 256 Гбит На Международной конференции IEEE по твердотельным схемам (ISSCC) компания Samsung рассказала о новом шаге в направлении уменьшения технологических норм. Она представила кристалл памяти SRAM плотностью 256 Гбит, впервые изготовленный по нормам 3 нм. В этой микросхеме на...

SK Hynix запускает производство модулей памяти стандарта LPDDR5 DRAM объемом 18 ГБ SK Hynix объявила о начале массового производства модулей памяти стандарта LPDDR5 объемом 18 ГБ для мобильных устройств, на данный момент это самый большой объем памяти представленный в данной отрасли. Новые модули памяти будут устанавливаться на устройствах премиум-класса. ...

Память GOODRAM, наполненная любовью - флэш накопители посвященные Дню Валентина Польский производитель компьютерной памяти и флеш накопителей представляет лимитированную серию флэш накопителей посвященных Дню Валентина - UUN VALENTINE и UME VALENTINE.

Представлено первое аппаратное изделие компании Enmotus, разработка которой лежит в основе технологии AMD StoreMI Компания Enmotus, разработавшая программное обеспечение FuzeDrive, на котором основана технология оптимизации работы подсистемы хранения AMD StoreMI, представила свой первый аппаратный продукт — SSD FuzeDrive. Это твердотельный накопитель типоразмера M.2-2280 объе...

Western Digital начинает серийные поставки жестких дисков Ultrastar DC HC550 объемом 18 ТБ В конце 2019 года компания Western Digital начала поставки ознакомительных образцов накопителей на жестких магнитных дисках Ultrastar DC HC550 объемом 18 ТБ, относящихся к корпоративному сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре 2019 года, а к серийным поставкам пр...

Представлены твердотельные накопители Gigabyte Aorus Gen4 Компания Gigabyte представила твердотельные накопители Aorus Gen4 типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 4.0, которые отличаются от моделей Aorus NVMe Gen4 отсутствием крупных радиаторов. Вместо них здесь используется тонкий медный теплораспределитель. Всего представлено три мод...

Делаем бесконечную карту памяти для PS1 PS1 (она же PSX, она же PS One) это первое поколение игровых консолей PlayStation от Sony и относится к пятому поколению игровых консолей вообще. Она использует 2х скоростной привод для чтения CD. Такой большой объём данных по меркам актуального для приставки времени позвол...

Alder Lake изменит все? Утечка презентации, опубликованная VideoCardz, позволяет предположить, что появление новой процессорной архитектуры у Intel отразится на материнских платах, памяти и других компонентах ПК. Не успела компания Intel анонсировать процессор для настольных компьютеров Rocket L...

Самый доступный смартфон 5G в истории. Потенциальный бестселлер Redmi K30 5G Extreme Edition поступил в продажу у себя на родине Компания Redmi начала продажи смартфона Redmi K30 5G Extreme Edition, представленного в начале недели.  Первым регионом, где появился Redmi K30 5G Extreme Edition стал Китай. Модель предлагается в четырёх цветовых вариантах с 6 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ встро...

Линейка карт памяти Kioxia Exceria Plus включает модели объемом до 1 ТБ Компания Kioxia Europe, ранее известная как Toshiba Memory Europe, сообщила о выпуске карт памяти линейки Exceria формата microSD и SD увеличенного объема. По словам производителя, увеличить объем удалось за счет использования флеш-памяти с объемной компоновкой BiCS FLA...

Мужчины обходят Xiaomi Mi 11 стороной Сегодня компания Xiaomi официально объявила о том, что флагманский смартфон Xiaomi Mi 11 оказался наиболее популярным среди пользователей женского пола по итогам продаж за первый месяц. Согласно статистическим данным, количество покупателей Xiaomi Mi 11 женского пола вы...

NVIDIA ускоряет производительность благодаря внедрению Resizable BAR Компания NVIDIA начала разворачивать поддержку технологии Resizable BAR, функции PCI Express, которая позволяет увеличить производительность за счёт использования системой быстрой памяти видеокарты.

40 ядер частотой до 3,4 ГГц за 8100 долларов. Intel представила Xeon Scalable третьего поколения (IceLake-SP) – свои первые серверные 10-нанометровые процессоры Компани Intel сегодня официально представила свои процессоры Xeon Scalable третьего поколения – так называемые IceLake-SP. Это первые 10-нанометровые серверные процессоры, и нет ничего удивительного в том, что они стали лучше предшественников: ядер прибавилось, пр...

Sony пытается снизить себестоимость PlayStation 5 Агентство Bloomberg сообщает, что Sony всячески пытается снизить стоимость производства грядущей консоли PlayStation 5, поскольку дефицит компонентов может привести к существенному увеличению розничной цены по сравнению с PlayStation 4. По слухам, производство консоли новог...

Ericsson развернул первую в России 5G-сеть с автономной архитектурой Сеть построена на оборудовании радиодоступа семейства Ericsson Radio System и новейшем контейнеризированном ядре и поддерживает частотные диапазоны 2100 МГц, 1800 МГц, 3500 МГц, в будущем также появится поддержка миллиметрового диапазона. Сеть готова к тестированиям сценарие...

Представлены платформы семейства Qualcomm Snapdragon Wear 4100 для носимых устройств Компания Qualcomm Technologies представила платформы Qualcomm Snapdragon Wear 4100+ и Snapdragon Wear 4100, разработанные для умных часов следующего поколения. Основой этих платформ служит фирменная гибридная архитектура со сверхнизким энергопотреблением. В состав платф...

Топовый игровой ноутбук против настольного ПК со схожими параметрами. Насколько велика разница между такими устройствами? Насколько действительно производительным является современный топовый игровой ноутбук в сравнении с настольным ПК? Как известно, в текущем поколении мобильных видеокарт Radeon и GeForce такие адаптеры не идентичны настольным картам с тем же названием.   ...

Падение цен привело к тому, что рынок DRAM в прошлом квартале вырос всего на 2% По подсчетам специалистов TrendForce, поставки памяти DRAM в третьем квартале выросли и оказались выше ожиданий из-за всплеска спроса в связи с санкциями США, запрещающими отгрузку продукции высоких технологий компании Huawei. Перед тем, как запрет начал действовать, ко...

OPPO впервые представила доклад о технологии 6G Сегодня Исследовательский институт OPPO официально выпустил свой первый доклад о технологии 6G – “Интеллектуальная сеть 6G AI-Cube”. Это одно из первых в телекоммуникационной отрасли подробных представлений о том, как искусственный интеллект (ИИ) сможет ра...

Доступный SSD Samsung 980 обеспечит скорость чтения и записи до 3500 и 3000 МБ/с, соответственно Компания Samsung подготовила к выпуску новую модель твердотельного накопителя формата M.2 NVMe. Новинка получила название Samsung 980, она является более доступным решением по сравнению с моделью Samsung 980 PRO. В данном случае применяется хост-интерфейс подключения PCI-Exp...

iPhone 13 с лазерными дальномером и 1 ТБ флеш-памяти выйдет на третьей недели сентября Весной аналитики Wedbush заявили, что все модели iPhone 13 получат лазерные дальномеры, а iPhone 13 Pro и iPhone 13 Pro Max будут доступны с флеш-памятью объёмом 1 ТБ . Позже аналитики TrendForce опровергли эту информацию, заявив, что лазерные дальномеры получат только ...

Lakefield: для самых тонких Представляем первый пятиядерный чип Intel, объединяющий в одном корпусе процессоры классов Core и Atom. Компания Intel официально анонсировала два чипа Lakefield с поддержкой Intel Hybrid Technology и энергопотреблением 9 Вт. Их предполагается устанавливать в тонкие и лег...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

Смартфон Xiaomi Mi 10 оценен в 70 тысяч рублей Компания Xiaomi представила в России флагманский смартфон Xiaomi Mi 10, который получил довольно высокий по меркам этого китайского производителя ценник. Версия с 8 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ флеш-памяти оценена в 69 990 рублей. Старт продаж намечен на 4 июня. При этом, ...

Новинка Transcend: 2.5” SATA III SSD c QLC NAND SSD220Q На склад MERLION поступила новинка от Transcend. SATA III 6 Гбит/с SSD220Q использует новейшую технологию QLC NAND, которая обеспечивает более высокую плотность ячеек памяти. Благодаря использованию высококачественной флеш-памяти и расширенных алгоритмов ...

Samsung запустила производство оперативной памяти LPDDR5 на 16 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первых в отрасли мобильных чипов DRAM LPDDR5 объёмом 16 ГБ. Производство открылось на второй производственной линии завода Samsung Pyeongtaek Line 2 в южно-корейском городе Пхёнтхэке, площадь которого составляет 128 9...

Глобальные IT-затраты в 2020 году достигнут $3,9 трлн Компания Gartner подсчитала, что в 2019 году объём мирового рынка информационных технологий (IT) составил около $3,7 трлн, увеличившись всего на 0,5 % по сравнению с предыдущим годом. Данные Gartner учитывают поставки всевозможных электронных устройств, систем для центров об...

Intel готовится прекратить выпуск накопителей SSD 665p В конце прошлого года Intel вывела на рынок линейку твердотельных накопителей SSD 665p, использующих 96-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND QLC. Уже скоро этим устройствам будет присвоен статус EOL (End of Life) — завершение...

Компания Xiaomi представила технологию камеры под дисплеем 3-го поколения Компания Xiaomi объявила, что в следующем году начнет серийное производство смартфонов, в которых будет использоваться технология размещения камеры под дисплеем 3-го поколения. По словам производителя, эта совершенно новая технология способна идеально замаскировать пере...

FORESEE представила твердотельный накопитель XP1000 емкость до 2 ТБ FORESEE XP1000 представляет собой твердотельный накопитель нового поколения. Он представлен в вариантах на 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Накопители основаны на флэш-памяти 3D TLC NAND с поддержкой технологии HMB, а также поддержкой NVMe 1.4. Накопители XP1000 используют ско...

Xiaomi Mi 10 получит оперативную память LPDDR5 Компания Micron Technology объявила о начале массового производства первого в мире чипа DRD LPDDR5, предназначенного для смартфонов высокого класса. Уже подтверждено, что Xiaomi Mi 10 станет одним из первых аппаратов с новейшей технологией оперативной памяти. Как утверждает…

Pure Storage представила второе поление массивов FlashArray//C Используемая в массивах технология QLC делает СХД Pure на твердотельных накопителях еще более доступными. Компания Pure Storage представила второе поколение массивов хранения данных FlashArray//С, которое позволяет значительно снизить эксплуатационные затраты на требующие...

Transcend представляет встраиваемые твердотельные накопители с применением технологии IPS для обеспечения беспрецедентной стабильности хранения данных Transcend Information, Inc. (Transcend®), ведущий производитель накопителей для встраиваемых систем, представляет 96-слойные твердотельные накопители 3D NAND, созданные с использованием технологии Intelligent Power Shield.

Gigabyte выпустила память Designare Memory Компания Gigabyte официально представила новый комплект оперативной памяти под названием Designare Memory, который является продуктом исключительно для тех, кто создает контент. То есть, это оперативная память не для геймеров, которые хотят получить больше производительности...

В ранних тестах 14-ядерный мобильный Alder Lake оказался медленнее 8-ядерного Ryzen 7 5800H Похоже, в своём текущем состоянии, образцы мобильных процессоров Intel Core 12-го поколения уступают по производительности моделям актуальной серии AMD Ryzen 5000 (Cezanne). Результаты испытаний инженерных образцов 8- и 14-ядерного мобильных Alder Lake-P обнаружил известный ...

Новая архитектура AMD RNDA 2: преимущества видеокарт Radeon RX 6800 по сравнению с конкурентами и предшественницами На осенней презентации AMD представила новое поколение видеокарт семейства Radeon RX 6000 серии, построенных на архитектуре RDNA 2. Та же архитектура используется и в консолях следующего поколения Xbox Series X и S и PlayStation 5. На презентации сотрудники компании сравн...

Intel анонсировала серверные процессоры Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake-SP) — 10 нм, до 40 ядер Sunny Cove, восьмиканальный контроллер памяти DDR4-3200 (до 6 ТБ ОЗУ на сокет) и восьмиканальный контроллер DDR4-3200 и 64 линий интерфейса PCI Express 4.0 Intel анонсировала свои самые передовые на сегодняшний день процессоры — 3-е поколение Xeon Scalable, также известное в качестве семейства Ice Lake-SP. Эти 10-нм CPU на актуальной архитектуре Sunny Cove относятся к серверной платформе Cedar Island (LGA4189). Изначально серве...

В базе данных SiSoft замечен процессор Intel на новой архитектуре База данных теста SiSoft послужила источником сведений о процессоре Intel, который, на первый взгляд, похож на выпускаемые сейчас 14-нанометровые модели, но имеет важное отличие. Процессор имеет шесть ядер и может исполнять двенадцать потоков, работая на частоте 3 ГГц....

Смартфоны Xiaomi Mi 10 и Mi 10 Pro выходят в Европе Европейские магазины начали принимать предварительные заказы на флагманские смартфоны Xiaomi Mi 10 и Mi 10 Pro, которые были представлены в Китае еще в феврале. Xiaomi Mi 10 с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценен в 799 евро, а Xiaomi Mi 10 Pro с 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэ...

Xiaomi Mi 10 первым на рынке получит LPDDR5-память До анонса Xiaomi Mi 10 остаётся меньше недели и компания решила сама рассказать о своей новинке: приоткрыть завесу тайны. Флагман Xiaomi Mi 10 первым на рынке получит оперативную память нового поколения LPDDR5 производства Micron Technology. Новый тип оперативной памяти отли...

Представлены платформы семейства Qualcomm Snapdragon Wear 4100 для носимых устройств Компания Qualcomm Technologies представила платформы Qualcomm Snapdragon Wear 4100+ и Snapdragon Wear 4100, разработанные для умных часов следующего поколения. Основой этих платформ служит фирменная гибридная архитектура со сверхнизким энергопотреблением. В состав плат...

Флагманский GPU AMD Navi 31 на базе архитектуры RDNA 3 будет до трёх раз быстрее по сравнению с Navi 21 (RDNA 2) Судя по всему, следующая графическая архитектура AMD RDNA 3 «Navi 3X» обеспечит существенный прирост производительности по сравнению с нынешним поколением. Как сообщают осведомлённые источники, флагманский GPU Navi 31 будет невероятно мощным чипом. Графический процессор Navi...

В продажу поступил 8-терабайтный накопитель Samsung 870 QVO Samsung Electronics начала поставки флагманской модификации 2,5-дюймового SSD 870 QVO вместимостью 8 Тбайт. Как и другие решения линейки, накопитель базируется на 92-слойных микросхемах 3D V-NAND с четырьмя битами в ячейке (QLC), оснащён интерфейсом...

Microsoft DirectStorage API — механизм ускорения загрузки данных для Windows 10 На этой неделе Microsoft в своем блоге представила программный интерфейс DirectStorage из семейства DirectX, призванный значительно ускорить операции ввода-вывода информации. Технология берет свое начало из архитектуры Xbox Velocity для консоли нового поколения Xbox...

У TDK готов «сонар на кристалле» CH-201, в котором применена технология MEMS Компания TDK объявила о доступности образцов ультразвукового датчика времени пролета (ToF) CH-201. Этот датчик, в котором применена технология MEMS, представляет собой «сонар на кристалле»: ультразвуковой преобразователь MEMS находится на одном кристалле с п...

В линейке AMD EPYC второго поколения появились новые ЦП В списке три модификации: EPYC 7F32 (8 ядер), EPYC 7F52 (16 ядер) и EPYC 7F72 (24 ядра). Основа процессоров — архитектура Zen 2 (ЦП совместимы с памятью DDR4-3200 и интерфейсом PCIe 4.0). Новинки обеспечивают увеличение производительности в ряде задач.  Ядра/поток...

SMIC взяла на себя массовое производство SoC для HiSilicon на 14-нм техпроцессе FinFET Международная компания SMIC объявила о начале массового производства 14 нм интегрированных процессоров SoC, выпускаемых по технологии FinFET, для поставок в HiSilicon, дочернюю компанию Huawei по полупроводниковым изделиям. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

В связи с пандемией COVID-19 контрактные цены на флеш-память NAND могут пойти вниз раньше, чем ожидалось Аналитики DRAMeXchange утверждают, что продолжающееся распространение пандемии COVID-19 привело к значительному ослаблению поставок большинства конечных продуктов в первом квартале. Однако основные поставщики флэш-памяти NAND уже сократили свои капитальные затраты на эт...

Начались поставки твердотельных накопителей Kingston DC1000M объемом 7,68 ТБ с интерфейсом PCIe Компания Kingston Digital начала поставки твердотельных накопителей DC1000M объемом 7,68 ТБ. Эти SSD с интерфейсом PCIe, поддерживающие протокол NVMe, выполнены в форм-факторе U.2 и предназначены для центров обработки данных В накопителе используется флеш-память TLC 3D...

Демонстрация гибкого смартфона FlexPai 2 Китайский производитель Rouyu Technology не просто анонсировал смартфон с гибким экраном FlexPai 2, но и продемонстрировал полностью рабочий прототип устройства. Несмотря на то, что это уже второе поколение гибкого смартфона от этой компании, стоит констатировать, что ...

По данным Xilinx, платформа Versal AI Edge характеризуется наибольшей производительностью на алгоритмах ИИ на единицу энергопотребления Компания Xilinx, называющая себя лидером в области адаптивных вычислений, на этой неделе представила разработку под названием Versal AI Edge, относящуюся к категории платформ адаптивного ускорения вычислений (ACAP) и предназначенную для внедрения ИИ на периферии облака ...

Intel: Спрос на ноутбуки с процессорами Tiger Lake с апреля удвоился Прибыль и выручка у Intel упали, однако компания по-прежнему обещает, что 2020 год будет рекордным. Парадоксальный 2020 год продолжился сообщениями Intel о росте спроса на ее процессоры Tiger Lake по сравнению с первоначальными ожиданиями даже в условиях увеличения произв...

SK Hynix будет по-новому строить многокристальные упаковки чипов Корпорация Xperi объявила о заключении нового лицензионного соглашения на патент и технологию с SK hynix, одним из крупнейших в мире производителей полупроводников. Соглашение включает в себя доступ к широкому ассортименту интеллектуальной собственности полупроводников (IP) ...

Kingston начнёт поставки оверклокерских модулей DDR5 в третьем квартале Kingston Technology наряду со многими другими компаниями готовится к старту коммерческих поставок оперативной памяти Double Data Rate 5. Сегодня вендор объявил о начале отгрузок модулей DDR5 с поддержкой разгона производителям материнских плат для...

4 ГБ за 6 секунд на прошлогоднем смартфоне: Samsung установила новый рекорд скорости в сети 5G Южнокорейский технологический гигант Samsung вчера объявил, что компания совершила новый прорыв в скорости передачи данных по сети 5G, используя технологию E-UTRAN New Radio Dual Connectivity (EN-DC). Передовая телекоммуникационная технология, предоставляющая возможност...

Представлен первый графический процессор Intel для центров обработки данных Компания Intel сообщила, что в декабре выйдет набор программных инструментов Intel oneAPI, который является частью объединенного подхода Intel к проектированию аппаратного и программного обеспечения. Кроме того, Intel также представила свой первый дискретный графический...

Технология изготовления печатных плат будет усложняться в свете выхода NVIDIA Ampere Предвкушение анонса новых графических процессоров NVIDIA представителями компании на квартальном мероприятии никак не подогревалось, поэтому за дело взялись неофициальные источники. Один из них утверждает, что выпуск печатных плат для видеокарт семейства Ampere потребует при...

В связи с пандемией COVID-19 контрактные цены на флеш-память NAND могут пойти вниз раньше, чем ожидалось Аналитики DRAMeXchange утверждают, что продолжающееся распространение пандемии COVID-19 привело к значительному ослаблению поставок большинства конечных продуктов в первом квартале. Однако основные поставщики флэш-памяти NAND уже сократили свои капитальные затраты на эт...

Флагманский смартфон Xiaomi Mi 10 подешевел до $537 Компания Xiaomi продолжает снижать цены на свой флагманский смартфон Xiaomi Mi 10. Правда, это касается лишь домашнего китайского рынка. Уже с завтрашнего дня Xiaomi Mi 10 в версии с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти можно будет купить за 537 долларов (минус 42 доллара),...

Доступный флагман Realme GT доступен для международной доставки Китайский магазин Giztop начал принимать предварительные заказы на смартфон Realme GT, который является самым доступным флагманом на чипсете Snapdragon 888. Адаптированная для международного рынка версия оценена в 500 долларов, как и схожий в плане характеристик Redmi K40 Pr...

Специалисты Strategy Analytics спрогнозировали, сколько смартфонов с поддержкой 5G будет отгружено в этом году Ссылаясь на прогноз аналитической компании Strategy Analytics, источник сообщил, что в текущем году ожидается отгрузка 624 млн смартфонов с поддержкой сетей 5G. Для сравнения: в прошлом году было отгружено 269 млн таких устройств. То есть ожидается более чем двукратный ...

Официально представлен игровой смартфон Nubia Red Magic 5G с двойной системой охлаждения Nubia Red Magic 5G может оказаться самым стильным и передовым игровым смартфоном, выпущенным в текущем году.Red Magic 5G выпускается в цветовых вариантах Cyber Neon, Mars Red и Hacker Black. Также устройство дебютирует в прозрачной версии, которая окажется еще эффектнее. Те...

Дизайнер визуализировал Xbox Series X Итальянский дизайнер Джузеппе Спинелли создал красивый концепт игровой консоли нового поколения Xbox Series X. Нам показывают тот продукт, с которым Microsoft собирается совершить фурор на рынке игровых устройств в этом году. Рендеры и видео созданы на основе всей имеющейся ...

SK hynix представила первую в мире память DDR5 DRAM Корейская компания Hynix представила публике первую в своем роде оперативную память стандарта DDR5, о чем сообщается в официальном блоге компании. По заявлению SK hynix, новая память обеспечивает скорость передачи данных в 4,8-5,6 Гбит/с на контакт. Это 1,8 раза больше, ...

CES 2020, IBM и первое настоящее коммерческое применение нового квантового компьютера План статьи: 1. Инфоповод – неожиданное заявление IBM на CES 2020. 2. А что же мы ожидали? 3. Технология квантовых компьютеров IBM развивается быстрее планов (в действительности – нет). 4. Возникновение новых отраслей прямо сейчас. 5. Мы угадали момент, вот наши книги для в...

Eaton представила второе поколение ИБП Eaton 93PM G2 Модульная конструкция и продвинутые технологии Eaton делают ИБП Eaton 93PM G2 масштабируемым, гибким и максимально надежным продуктом, отвечающим требованиям современных центров обработки данных.

Представлен новый стандарт флеш-памяти для смартфонов UFS 3.1 Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC представил последнюю версию памяти Universal Flash Storage (UFS) под названием UFS 3.1 (JESD220E).Он стал преемником стандарта UFS 3.0, который появился в флагманах Samsung 2019 года и смартфонах OnePlus.Сог...

Samsung представила первый в отрасли модуль памяти с интерфейсом CXL Распространение искусственного интеллекта и Big Data приводит к росту использования гетерогенных вычислений, при которых несколько процессоров работают параллельно для обработки больших объемов данных. Открытый, обладающий широкой отраслевой поддержкой протокол CXL, основанн...

IP-ядро хост-контроллера xSPI SUREBOOT™ анонсировала компания Arasan Ведущий разработчик полупроводниковых IP для мобильных и автомобильных СнК Arasan Chip Systems сообщила о выпуске на рынок IP-ядра хост-контроллера xSPI с поддержкой спецификации JEDEC JESD251 Компания Arasan пополнила свой портфель IP-ядер для твердотельных накопит...

JEDEC публикует стандарт DDR5 SDRAM Отраслевая организация JEDEC, занимающаяся стандартизацией в микроэлектронной промышленности, объявила о публикации стандарта JESD79-5 DDR5 SDRAM. По словам JEDEC, этот стандарт отвечает требованиям растущего спроса на высокопроизводительную память для облачных и корпор...

У TDK готов «сонар на кристалле» CH-201, в котором применена технология MEMS Компания TDK объявила о доступности образцов ультразвукового датчика времени пролета (ToF) CH-201. Этот датчик, в котором применена технология MEMS, представляет собой «сонар на кристалле»: ультразвуковой преобразователь MEMS находится на одном кристалле с п...

ADATA объявила о выпуске нового накопителя Ultimate SU720 Новый SSD-накопитель ADATA Ultimate SU720 оснащен оснащен интеллектуальным SLC-кэшированием. Пользователям доступны варианты с 500 Гб и 1 Тб памяти. Накопитель основан на памяти 3D NAND. SSD-накопитель достигает скорости чтения до 520 Мб/с и скорость записи до 450 Мб/с. AD...

Western Digital является крупнейшим поставщиком жёстких дисков объёмом 14 Тбайт Производители жёстких дисков на фоне бума «облачных» технологий вынуждены растущую часть выручки получать от реализации продуктов большого объёма, используемых в серверных хранилищах. Здесь разворачивается основная конкуренция, делаются ставки на различные технологии повышен...

HPE Open RAN — открытая архитектура для построения и массового развертывания мобильных сетей пятого поколения Компания Hewlett Packard Enterprise (HPE) объявила выходе стека решений HPE Open RAN Solution Stack для коммерческого развертывания открытых мобильных сетей пятого поколения (Open RAN). Стек решений HPE Open RAN Solution Stack включает в себя программное ...

AMD не забросила идею создания монструозного гибридного процессора Exascale Heterogeneous Processor Летом 2015 года, примерно за два года до выхода на рынок первых процессоров AMD на архитектуре Zen, в Сети появилась информация о том, что компания разрабатывает серверный гибридный процессор Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Подробностей о нём было немного, но го...

Гибридные процессоры AMD Ryzen 6000 запущены в массовое производство. Официальная премьера – в январе 2022 года Как пишет источник со ссылкой на информированного инсайдера, AMD уже запустила в массовое производство гибридные процессоры Ryzen 6000. Речь именно об APU – моделях для ноутбуков со встроенной графикой Navi 2. Эти гибридные процессоры проходят под кодовым обозначе...

19 ГБ оперативной памяти в смартфоне: такая опция есть у владельцев Oppo Reno6 Pro Как мы уже сообщали, смартфоны серии Oppo Reno6 поступили в продажу на территории Китая в конце прошлой недели и сразу же стали самыми популярными смартфонами на крупнейших онлайновых торговых площадках Китая. Сразу же после начала продаж компании Oppo выпустила обновле...

Micron объявила о начале производства памяти DDR5 Сейчас наиболее распространенными типами памяти являются DDR3, которая постепенно уходит с рынка, и DDR4. Однако, прогресс не стоит на месте, и сегодня компания Micron объявила о начале отбора образцов RDIMM на основе технологии DDR5 для своих отраслевых партнеров

Суперскорость привела к удорожанию Xiaomi Mi 10 Ранее глава Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) официально подтвердили, что Xiaomi Mi 10 станет первым в мире смартфоном, в котором используется оперативная память LPDDR5. Ранее Micron Technology объявила о начале массовых поставок пе...

Micron анонсировала HBMnext — следующее поколение высокоскоростной памяти HBM Micron Technology на днях анонсировала следующее поколение памяти HBM под названием HBMnext. К сожалению, анонс пока сугубо номинальный. HBMnext не раскрыла всех подробностей, но кое-что выделить все же можно. На сегодня многослойную память HBM (high-bandwidth memory) можно ...

«Марвел» начинает поставки флеш-памяти Netac в Россию «Марвел-Дистрибуция» подписала соглашение с производителем флеш-памяти Netac на поставку в Россию всей линейки продукции. Вендор специализируется на создании USB-накопителей, внутренних и внешних SSD-дисков, карт памяти ...

Innodisk представляет твердотельные накопители на основе 112-слойной памяти 3D TLC Компания Innodisk представляет линейку твердотельных накопителей на основе 112-слойной памяти 3D TLC с самой большой в мире емкостью ТАЙБЭЙ, 22 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk, ведущий мировой поставщик флэш-накопителей и встроенной периферии для про...

GeForce RTX 3090, архитектура Ampere и новые технологии NVIDIA. Общий обзор второго поколения GeForce RTX Настало время подвести итоги недавней презентации NVIDIA и собрать воедино всю озвученную информацию. После долгих слухов и домыслов графический гигант наконец-то анонсировал второе поколение GeForce RTX. Новая архитектура, новые программные возможности и новый...

Еще быстрее! Qualcomm представила Quick Charge 3+ для среднебюджетников Qualcomm Quick Charge – это запатентованное решение для быстрой проводной зарядки, которое можно найти в сотнях устройств на чипсетах Snapdragon. Существует несколько версий технологии, которую Qualcomm лицензирует для OEM-производителей, и наиболее продвинутой являетс...

EonServ 5000 Gen2 – новый продукт от компании Infortrend Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495), разработчик передовых корпоративных систем для хранения данных, представила новый продукт EonServ 5000 Gen2, объединяющий возможности NVR-сервера с хранилищем данных в едином, готовом к использовании реше...

В предыдущем квартале памяти DRAM было продано на 17,65 млрд долларов По данным TrendForce, в четвертом квартале прошлого года мировая выручка на рынке DRAM достигла 17,65 млрд долларов, увеличившись в годом выражении на 1,1%. По большей части этот рост произошел из-за того, что китайские бренды смартфонов, включая Oppo, Vivo и Xiaomi, на...

Видеообзор M.2-накопителя Kingston KC2500 1 ТБ Скоростные накопители формата M.2 одинаково хорошо подходят как для мощных игровых десктопов, так и для тонких легких ноутбуков. Производители подобных SSD расширяют свой ассортимент, стараясь угодить различным категориям пользователей. Рассмотрим возможности нового накопите...

18 ГБ ОЗУ в смартфоне — теперь реальность. SK Hynix начала выпуск соответствующих модулей оперативной памяти LPDDR5 DRAM Южнокорейский производитель микросхем памяти SK Hynix на днях объявил о начале массового производства модулей оперативной памяти LPDDR5 объемом 18 ГБ для следующего поколения геймерских смартфонов. Это новый абсолютный рекорд для индустрии Пропускная способность новой памяти...

Arm представляет архитектуру набора команд Armv9 Armv9 - первая новая архитектура Arm за десятилетие, основанная на успехе Armv8, которая сегодня обеспечивает лучшую производительность на ватт везде, где происходят вычисления.

[Из песочницы] Введение в архитектуру безопасности 5G: NFV, ключи и 2 аутентификации Очевидно, браться за разработку нового стандарта связи, не думая о механизмах обеспечения безопасности, — дело необычайно сомнительное и бесполезное. Архитектура безопасности 5G — совокупность механизмов и процедур безопасности, реализованных в сетях 5-го поколения и охва...

Китай уже готов к массовому производству модулей памяти DDR5 Крупные игроки полупроводниковой отрасли уже анонсировали память DDR5, но пока ещё не приступили к массовому производству новых модулей. Теперь же компания Jiahe Jinwei – четвёртый по величине производитель памяти в Китае – официально заявила, что на её фабрику начала поступ...

Твердотельные накопители Gigabyte Aorus Gen4 предложены объемом 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ В мае прошлого года компания Gigabyte представила твердотельные накопители типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe 4.0. Особенностью накопителей серии Aorus NVMe Gen4, включающей модели объемом 1 ТБ и 2 ТБ, являются громоздкие медные радиаторы. Сейчас производитель решил пре...

EVGA включает поддержку Resizable BAR на платах, построенных на чипсетах X299, Z590 и Z490 Компания EVGA выпустила обновления BIOS для системных плат, построенных на чипсетах Intel X299, Z590 и Z490. В этом обновлении добавлена поддержка функции PCIe, известной как Resizable BAR и позволяющей процессору получать полный доступ к памяти видеокарты, что теоретич...

Одноплатный ПК Zidoo M6 получил модуль 5G Команда Zidoo пополнила ассортимент одноплатных ПК моделью M6, которая совместима с ОС Android 11, Ubuntu 18.04 или Station OS. Новинка характеризуется четырехъядерным чипом Rockchip RK3566 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графикой Arm Mali-G52 2EE GPU с поддержкой OpenGL ES...

В этом году Micron начнет выпуск памяти HBM2 Комментируя отчет за минувший квартал, компания Micron Technologies анонсировала начало поставок микросхем памяти HBM2. Эта память, предназначенная для высокопроизводительных видеокарт, серверных и других процессоров, по словам производителя, является востребованным и о...

Gigabyte обновляет твердотельные накопители серии UD Pro Компания Gigabyte представила обновленную линейку твердотельных накопителей UD Pro. Это накопители типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Линейка включает модели GP-UDPRO256G, GP-UDPRO512G и GP-UDPRO1T объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ соответственно. В новых н...

NFC, 6000 мА•ч, 48 Мп и обратная зарядка других устройств всего за 12 990 руб. В России представлен смартфон Realme C25 Компания Realme, самый быстрорастущий бренд смартфонов в мире, представляет в России смартфон Realme C25, который будет доступен в синем и черном цветах с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ флеш-памяти по цене 14 990 руб., но на старте продаж его можно будет купить за 12 990...

Первый смартфон с 20 ГБ оперативной памяти прибыл. ZTE Axon 30 получил обновление с технологий Memory Fusion Компания ZTE с июня неоднократно намекала на намерение выпустить первый в мире смартфон с 20 ГБ оперативной памяти. Однако это произошло только сейчас и довольно нестандартным способом.  Дело в том, что первым таким смартфоном стал ZTE Axon 30, но не с первого дня...

Представлена архитектура жестких дисков Western Digital OptiNAND В ходе мероприятия HDD Reimagine компания Western Digital представила новую архитектуру накопителей, которая, по словам производителя, «ломает привычные границы». В основе архитектуры OptiNAND — интеграция в жесткие диски встроенных флеш-нако...

Насколько быстрым будет процессор Apple A15? Чип нынешнего поколения для «айфонов» в тестах демонстрирует куда более высокие результаты, чем топовые процессоры для аппаратов на Android. В Apple, как правило, не публикуют сведения о будущих процессорах — чаще всего их представляют вместе с устройствами, в которых они...

Илон Маск теперь считает задержку электрокара Tesla Roadster до 2023 года благоприятным сценарием Для Tesla спортивная модель Roadster является знаковой, поскольку с неё компания начинала свою деятельность. Один из экземпляров первого поколения был отправлен в космос, а машину второго поколения номинально представили ещё в 2017 году. Она должна была выйти в 2020 году, но...

Игровой смартфон Nubia Red Magic 6 выходит в Европе Компания Nubia начала принимать международные предзаказы на игровые смартфоны Red Magic 6 и Red Magic 6 Pro, которые уже продаются в Китае. Новинки появятся в продаже 15 апреля. Red Magic 6 с 12 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти оценен в 600 евро, а Red Magic 6 Pro с...

AMD продолжит выжимать из GPU Vega всё, что только возможно. Гибридные процессоры Ryzen 5000 не получат GPU с RDNA2 Следующее поколение гибридных процессоров AMD будет называться Cezanne. Это поколение будет включать как настольные APU Ryzen 5000G, так и мобильные Ryzen 5000U и 5000H. Настольные, скорее всего, выйдут не раньше следующего лета, потому что ещё не вышли даже Ryzen 4000G...

Серверный APU с HBM2e памятью может появиться в поколении процессоров Intel Xeon Scalable Чиплетная архитектура позволяет создать гибкую конфигурацию с графическим ядром Xe и стеком HBM2e.

Представлена архитектура Arm v9 Компания Arm представила архитектуру Arm v9, которая, по словам разработчика, является «ответом на глобальный спрос на повсеместную специализированную обработку с повышенной безопасностью и искусственным интеллектом». «Поскольку мы смотрим в будущее, к...

Инновационные наушники Apple AirPods Pro 2 смогут отслеживать состояние здоровья По словам известного аналитика Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), в следующем году Apple планирует выпустить AirPods Pro второго поколения с «инновационными» функциями, включая отслеживание состояния здоровья. Как сообщает MacRumors, ссылаясь на Минг-Чи Куо, ...

Смартфоны OnePlus 9 появились в продаже Компания OnePlus дала старт китайским продажам флагманских смартфонов OnePlus 9 и OnePlus 9 Pro, которые были представлены 24 марта. Первый доступен по цене от 580 долларов, а второй – от 765 долларов. Ранее стало известно об ажиотаже, который новое поколение вызвало не толь...

Инженерный образец настольного Alder Lake с 16 ядрами и 24 потоками отметился в Geekbench 4 с неплохим результатом Во второй половине 2021 года Intel обещает представить как мобильные, так и настольные процессоры Alder Lake с необычной конфигурацией вычислительных ядер, поэтому их инженерные образцы начинают всё чаще встречаться в различных синтетических бенчмарках. Новый пример подобног...

Компания Huawei открыла первый в России ЦОД на ARM-технологии Главной целью построения дата-центра является предоставление заказчикам и партнёрам Huawei доступа к передовым серверам Taishan, которые построены на вычислительной архитектуре ARM. И это делает его уникальным: в мире насчитывается менее десятка центров обработки данных, кот...

Представлен совершенно новый датчик изображения для смартфонов Samsung ISOCELL HM3 Представлен флагман Samsung Galaxy S21 Ultra с поддержкой стилуса и новой камерой Компания Samsung Electronics представляет новейший 108-мегапиксельный датчик изображения для мобильных устройств, который получил название Samsung ISOCELL HM3. Этот датчик позволит получа...

AMD: 3D V-Cache увеличит производительность Ryzen на 25% Новая технология начнет использоваться в чипах компании уже в этом году. На выставке Computex компания AMD объявила о превращении своей архитектуры чиплетов в 3D-чиплеты с использованием так называемой технологии 3D V-Cache. Технология эта обещает увеличение производитель...

Память в Swift от 0 до 1 В этой статье мы рассмотрим принципы работы памяти в Swift и разберемся, как Swift располагает байты в памяти, как управляет памятью и что из себя представляет жизненный цикл объектов. Читать далее

Innodisk представляет модули памяти DDR5 DRAM промышленного класса ТАЙБЭЙ, 1 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk официально объявила о выпуске модулей памяти DDR5 DRAM промышленного класса. Производительность и энергоэффективность нового стандарта значительно выросли по сравнению с его предшественником. Новинку ждали с нетер...

Innodisk представляет модули памяти DDR5 DRAM промышленного класса ТАЙБЭЙ, 1 июля 2021 г. /PRNewswire/ — Компания Innodisk официально объявила о выпуске модулей памяти DDR5 DRAM промышленного класса. Производительность и энергоэффективность нового стандарта значительно выросли по сравнению с его предшественником. Новинку ждали с нетер...

Xiaomi подтвердила смартфон Redmi K30 Pro Zoom Edition Недавно в сети появилась информация о версии еще не представленного смартфона Redmi K30 Pro под названием Zoom Edition. Сегодня слухи были подтверждены и не абы кем, а самим руководителем Redmi Лу Вейбингом. Пока инсайдеры не располагают сведениями о характеристиках этой мод...

Apple начала получать компоненты для AirPods следующего поколения Поставщики Apple, по последним данным, начали поставки компонентов для AirPods следующего поколения.Согласно отчету DigiTimes, около 7 поставщиков гиганта из Купертино начали отгрузку заказов на компоненты, связанные с печатными платами. Среди поставщиков перечислены компани...

Твердотельный накопитель Gigabyte Aorus Gen4 7000s развивает скорость передачи данных 7000 МБ/с Компания Gigabyte Technology выпустила твердотельный накопитель Aorus Gen4 7000s. Устройство типоразмера M.2 оснащено интерфейсом PCIe 4.0. По словам производителя, использование контроллера нового поколения Phison E18, усовершенствованной флэш-памяти 3D TLC NAND и буфе...

GridGain и Intel обеспечат поддержку энергонезависимой памяти Intel Optane 200 серии для векторных вычислений GridGain Systems, поставщик корпоративных решений для вычислений в оперативной памяти (In-Memory) на основе распределенной базы данных Apache Ignite, объявила о партнерстве с компанией Intel. Цель сотрудничества - создание первой в отрасли платформы In-Memory-вычислений на б...

Китайцы представили 4-ядерные процессоры Loongson 3A4000 и 3B4000 Как пишет источник, в Китае состоялась премьера местных процессоров Loongson 3A4000 и 3B4000. Они используют упаковку FCBGA 1211 и могут применяться в самых разнообразных устройствах – от ноутбуков до серверов. Как отмечают создатели, Loongson 3A4000 и 3B4000 &nd...

Еще больше смартфонов с 16 ГБ ОЗУ. Samsung начала выпуск соответствующих модулей оперативной памяти LPDDR5 DRAM Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска модулей оперативной памяти LPDDR5 объемом 16 ГБ для следующего поколения флагманских смартфонов. И хотя прямо этого в пресс-релизе не говорится, с полной уверенностью можно сказать, что именно эти модули используются в ...

У Globalfoundries готова для производства первая в отрасли память eMRAM на платформе 22FDX для IoT и автомобильной промышленности Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске встроенной магниторезистивной энергонезависимой памяти (eMRAM) на фирменной 22-нанометровой технологической платформе FD-SOI (22FDX). Контрактный производитель полупроводниковой продукции уже работает с несколькими клиент...

Платформа Lattice Nexus стала основой FPGA CrossLink-NX Компания Lattice Semiconductor объявила о выпуске первой программируемой пользователем вентильной матрицы (FPGA), разработанной на новой платформе Lattice Nexus. К достоинствам FPGA CrossLink-NX отнесено низкое энергопотребление, малый форм-фактор, высокая надежность и ...

Intel официально объявила о запуске процессорной платформы Tiger Lake 11-го поколения Intel официально объявила о запуске процессорной платформы Tiger Lake 11-го поколения. В раках аннса объявлено о выпуске первых девяти моделей процессоров новой платформы, поддерживающих разгон в турбо-режиме до частоты 4,8 ГГц, использующих память память LPDDR4-4267, а такж...

Эксперты Gartner назвали срок, когда будет покончено с глобальной нехваткой микросхем Специалисты аналитической компании Gartner изучили ситуацию с поставками полупроводниковой продукции и пришли к выводу, что дефицит серьезно нарушит цепочку поставок и ограничит производство многих видов электронного оборудования в текущем году. В первую очередь дефицит...

TEAMGROUP намерена выпустить память DDR5 в следующем году Компания TEAMGROUP станет одной из первых кто перейдет на новый стандарт памяти DDR5. TEAMGROUP является лидером в области компьютерной памяти и имеет все возможности для перехода на новое поколение технологий DDR. Выход памяти DDR5 запланирован на 2021 год. Ожидаетс...

WD Gold NVMe от Western Digital: SSD-накопители для предприятий Western Digital презентовал новое семейство корпоративных сетевых накопителей — WD Gold NVMe. Продукт предназначен для хранения корпоративных приложений и наборов данных с высокой пропускной способностью. Твердотельные накопители дополняют недавно выпущенные жесткие диски W...

TSMC и Broadcom улучшили технологию CoWoS для многокристальных чипов TSMC в сотрудничестве с Broadcom объявили про выпуск платформы Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) второго поколения. Она представляет собой 2,5D-технологию упаковки многокристальных чипов на кремниевом слое Interposer с использованием вертикальных промежуточных соединений TS...

Компания Micron начала рассылать партнерам сэмплы памяти DDR5 В Micron заявляют, что память DDR5 окажется быстрее DDR4 на 85%. О массовом производстве нового стандарта пока говорить рано, но компания уже начала рассылать рабочие экземпляры партнерам. Есть основания полагать, что планки DDR5 окажутся более энергоэффективными и «холо...

Xiaomi представила технологию RAMDisk, позволяющую записать приложение в ОЗУ Xiaomi официально представила технологию под названием RAMDisk, с помощью которой можно хранить приложения в оперативной памяти.RAMDisk позволит существенно увеличить производительность того или иного приложения за счет того, что скорость оперативной памяти значительно выше,...

Смартфон Redmi K30 Pro засветился на живых фото Авторитетный инсайдер Xiaomishka поделился живыми фото смартфона Redmi K30 Pro, который еще не был представлен официально. На снимках аппарат запечатлен в специальном «шпионском» чехле, а на одном из снимков и вовсе без него. Так или иначе, фото подтверждают наличие круглого...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU551 предназначен для смартфонов с поддержкой 5G Компания Western Digital объявила о выпуске встраиваемого твердотельного накопителя iNAND MC EU551. По словам производителя, новинка относится ко второму поколению таких накопителей, соответствующих спецификации UFS 3.1. Она предназначена для смартфонов с поддержкой сет...

Новые флагманы Samsung получат Qualcomm Snapdragon 865 Plus Вслед за презентацией Samsung Galaxy, Qualcomm Technologies, Inc. объявила, что ее новейшая мобильная платформа премиального сегмента Qualcomm® Snapdragon 865 Plus используется в новейших и наиболее продвинутых флагманских моделях Samsung Electronics Co., Ltd., включая Sams...

Представлен NAS-накопитель Lenovo с хранилищем объемом до 36 ТБ Компания Lenovo объявила о выпуске нового сетевого накопителя под названием Lenovo Personal Cloud T2. Производитель утверждает, что это персональное облачное хранилище представляет собой физический NAS-накопитель, который обеспечивает архитектуру хранилища на уровне фай...

Computex: Мобильный процессор Intel разгоняется до 5 ГГц и получает поддержку 5G Линейка процессоров Tiger Lake 11-го поколения расширена топовой моделью, предназначенной для ноутбуков общего назначения. Компания Intel анонсировала первый чип Core 11-го поколения Tiger Lake-U с тактовой частотой 5 ГГц, предназначенный для ноутбуков и дополненный первы...

SoC Snapdragon 875 и 775G показали своё превосходство В начале декабря Qualcomm будет проводить технологический саммит Qualcomm Snapdragon Tech Summit Digital 2020 на гавайском острове Мауи, посвящённый презентации мобильной платформе нового поколения Snapdragon 875 и другим продуктам. В китайской социальной сети Weibo опу...

Xiaomi представила MIUI 12.5 Enhanced Edition и MIUI for Pad MIUI 12.5 Enhanced Edition Это улучшенная версия стандартной прошивки MIUI 12.5, которая, в свою очередь, является обновлённой версией MIUI 12. И тот факт, что ещё далеко не все совместимые устройства обновились до MIUI, не остановил Xiaomi от выпуска ещё более новой версии ...

OPPO представил TWS-наушники Enco W51 Компания OPPO представляет в России новые беспроводные наушники OPPO Enco W51. Ключевыми особенностями устройства являются активная система шумоподавления, мощный двухъядерный процессор и три микрофона для качественной передачи голоса. OPPO W51 оснащены двухъядерным цифровы...

Внедрение DDR5 будет молниеносным: к 2026 году новая память займет 90% рынка Согласно последнему отчету Yole Developments, внедрение новой памяти DDR5 будет происходить, по меркам сегмента, практически молниеносно. Аналитики компании считают, что уже к 2023 году сумма поставки модулей памяти нового поколения превысят $200 млрд, а к 2026 году новая па...

Процессор Apple M2 запущен в массовое производство Компания Apple начала массовое производство второго поколения своего собственного процессора M2 для своих будущих моделей ноутбуков MacBook Pro, анонс которых ожидается во второй половине этого года.По информации NikkeiAsia, массовое производство чипа Apple M2 началось в нач...

Nvidia придётся несладко. Новые данные о видеокартах Radeon RX 7000 позволяют рассчитывать на невероятный прирост производительности Несмотря на то, что видеокарты Radeon RX 6000 очень сильно пострадали от дефицита чипов, AMD уже готовит следующее поколение.  Согласно свежим данным, архитектура RDNA3, которая ляжет в основу новых GPU, будет более энергоэффективной, чем Nvidia Lovelace. В це...

AMD Ryzen PRO новые процессоры для ноутбуков AMD объявила о расширении мобильных процессоров 4000 серии семейства Ryzen PRO. Мобильные процессоры серии Ryzen PRO 4000 построены на архитектуре AMD Zen 2 и на 7 нм техпроцессе. Компании HP и Lenovo выпустить свои ноутбуки с представленными процессорами до конца этого года...

Ice Lake-SP Xeon с 32 ядрами превзойдет AMD EPYC Rome с 64 ядрами до 30% Ice опубликовала новый результаты тестирования производительности процессоров Ice Lake-SP Xeon Platinum нового поколения. Сравнивали конечно же с процессорами AMD EPYC Rome 2-го поколения c 64 ядрами на борту. Производительность измерялась в программах NAMD STMV, Monet Carlo...

Xiaomi Mi 11 Lite получит SoC Snapdragon 732G В программном обеспечении Device Info HW обнаружились характеристики смартфона Xiaomi Mi 11 Lite, официальная презентация которого состоится уже 29 марта. Данная новинка выйдет в 4G и 5G-версиях. Итак, смартфоны оснащаются экраном с разрешением 2400:1080 пикселей, 6 ГБ опера...

Sony представляет первые в мире карты памяти CFexpress Type A Sony Electronics представляет новое поколение носителей информации — первые в мире карты памяти CFexpress Type A объемом 80GB и 160GB (модели CEA-G80T и CEA-G160T).

Samsung разрабатывает память с высокой пропускной способностью и возможностями для ИИ-вычислений Новая архитектура повысит производительность системы более чем вдвое и снизит потребление энергии более чем на 70%.

Все секреты новейших процессоров AMD Ryzen раскрыты. Появились подробности про мобильные Ryzen 5000 Мобильные процессоры Ryzen 5000 были представлены в начале месяца и уже вскоре выйдут на рынок в составе ноутбуков. Но сегодня в Сети появились множественные подробности о технология и особенностях новинок.  Для начала уточним, что речь идёт действительно...

Представлен игровой смартфон Nubia Red Magic 5G с экраном 144 Гц Компания ZTE и бренд Nubia представили игровой смартфон Nubia Red Magic 5G, который получил версию Deuterium Transparent Edition с прозрачной задней крышкой. Данный вариант оценен в 655 долларов в конфигурации с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ флэш-памяти и 740 долларов за версию...

Твердотельные накопители Plextor M10P оснащены интерфейсом PCIe 4.0 Компания Plextor объявила о выпуске твердотельных накопителей серии M10P. Линейка включает модель M10PG типоразмера M.2 и модель M10PY в виде карты расширения для слота PCIe. Они оснащены интерфейсом PCIe Gen4. Как утверждается, скорость чтения достигает 7000 МБ/с, скор...

8 терабайт в формате M.2: Samsung представила новые корпоративные SSD NF1 Компания Samsung анонсировала твердотельный накопитель для корпоративного сектора NF1. Новинка отличается сверхвысоким объемом памяти для модели формата M.2 — 8 ТБ! Уместить столь большой объем на небольшой плате позволило применение 512-гигабайтных чипов памяти, кажды...

Samsung представила модули памяти HBM2E третьего поколения Компания Samsung представила высокопроизводительные модули памяти HBM2E (Flashbolt), которые будут применяться в том числе в суперкомпьютерах для совершенствования работы с искусственным интеллектом и графикой. Новая память получила вдвое большую ёмкостью по сравнению с пре...

Память GOODRAM, наполненная любовью Польский производитель компьютерной памяти и флеш накопителей представляет лимитированную серию флэшек, посвященных Дню Валентина — UUN VALENTINE и UME VALENTINE.... The post Память GOODRAM, наполненная любовью first appeared on HiTech.Expert.

ASUS ROG представляет игровые ноутбуки Zephyrus G14 и Zephyrus G15 Компания ASUS Republic of Gamers анонсировала последние дополнения к семейству ультрапортативных игровых ноутбуков Zephyrus. Ноутбук Zephyrus G14 Модель G14 имеет толщину 17,9 мм и оснащен новым процессором AMD Ryzen 7 4800HS, построенного на 7-нм архитектуре Zen 2 с 8 яд...

Xiaomi сравнила производительность Xiaomi Mi 10 с предшественниками Компания Xiaomi продолжает подогревать интерес публики к выходу флагманского смартфона Xiaomi Mi 10. На этот раз генеральный директор китайского производителя Лей Цзюнь опубликовал постер, в котором подтверждаются главные характеристики устройства: топовый процессор Snapdrag...

TSMC готова начать массовый выпуск 5-нм продукции в апреле этого года Упоминания о сроках начала производства первых 5-нм продуктов на мощностях TSMC фигурируют в новостях с конца прошлого года — уже тогда это событие привязывалось ко второму кварталу. Теперь издание DigiTimes сообщает, что массовое производство 5-нм чипов будет запущено в апр...

[Перевод] Почему ваши Spark приложения медленно работают или не работают вообще. Часть 1: Управление памятью Spark приложения легко писать и легко понять, когда все идет по плану. Однако, это становится очень сложно, когда приложения Spark начинают медленно запускаться или выходить из строя. Порой хорошо настроенное приложение может выйти из строя из-за изменения данных или изменен...

[Перевод] Четыре. Восемь. Шесть Первый серийно выпускаемый процессор, плотность транзисторов которого достигла отметки 1 млн. Его появление навсегда изменило представление о производительности компьютеров. Darren Yates рассказывает о легендарном процессоре Intel и его истории. Сегодня рынок CPU для ПК – ...

Kioxia начали поставки SSD корпоративного класса CM6 и CD6 с интерфейсом PCIe 4.0 Американское подразделение Kioxia (бывшая Toshiba Memory) объявила о начале поставок заказчикам твердотельных NVMe-накопителей CM6 и CD6 с интерфейсом передачи данных PCI-Express 4.0. Такие устройства предназначены для корпоративных клиентов (CM6) и центров обработки данных....

Это первое фото мобильной видеокарты Nvidia нового поколения. GeForce RTX 3070 для ноутбуков получит 8 ГБ памяти Видеокарты Nvidia поколения Ampere уже вышли на рынок, хотя пока это с большой натяжкой касается только GeForce RTX 3080 и RTX 3090. Вскоре к ним присоединятся RTX 3070 и RTX 3060 Ti. А что насчёт мобильных адаптеров? На фото ниже — квалификационный образец мобиль...

Samsung удалось упрочить лидерство на рынке DRAM и NAND для смартфонов в минувшем полугодии Объем мирового рынка памяти для смартфонов в первом полугодии 2020 года составил 19,2 млрд долларов, а безусловным лидером на этом рынке остается компания Samsung Memory. Такие выводы содержатся в новом отчете, подготовленном специалистами Strategy Analytics. Доля компа...

Платформа Lattice Nexus стала основой FPGA CrossLink-NX Компания Lattice Semiconductor объявила о выпуске первой программируемой пользователем вентильной матрицы (FPGA), разработанной на новой платформе Lattice Nexus. К достоинствам FPGA CrossLink-NX отнесено низкое энергопотребление, малый форм-фактор, высокая надежность и ...

Samsung выпустила первые чипы, оптимизированные для полностью беспроводных наушников Компания Samsung сообщила о начале массового производства первых в отрасли интегральных микросхем для управления электропитанием (PMIC), которые получили названия MUA01 и MUB01. Они созданы для полностью беспроводных наушников True Wireless Stereo (TWS). Если говорить т...

Redmi K30 5G теперь доступен в четырех цветовых вариантах Смартфон серии Redmi K30 был представлен еще в декабре 2019 года. Сегодня он наконец-то поступил в открытую продажу в Китае и стал доступен во всех цветовых вариантах.Redmi K30 5G в настоящее время доступен для покупки в большинстве конфигураций оперативной и флеш-памяти от ...

Представлены мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 720G, 662 и 460 Компания Qualcomm Technologies объявила о выпуске трех мобильных платформ: Snapdragon 720G, 662 и 460. Она поддерживают 4G, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1, двухчастотную навигацию (GNSS L1 и L5) для повышения точности определения местоположения и являются первыми однокристальн...

Представлен смартфон ZTE Axon 30 5G с подэкранной камерой второго поколения Компания ZTE официально представила свой смартфон Axon 30 5G с подэкранной камерой второго поколения.ZTE Axon 30 5G оснащается 6.92-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением Full HD+, плотностью пикселей 400 ppi, и частотой обновления изображения 120 Гц, чипом Snapdragon 870, 6...

Процессор Intel Xeon W-10885M будет разгоняться до 5,3 ГГц По данным источника, Intel добавит к линейке мобильных процессоров Core 10-го поколения на базе Comet Lake-H две модели семейства Xeon. Это процессоры Xeon W-10885M и Xeon W-10855M. Первой приписывают наличие восьми ядер, способных выполнять одновременно шестнадцать по...

Доход SK Hynix в годовом выражении вырос на 20%, операционная прибыль — на 38% Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал текущего года. За отчетный период, завершившийся 30 июня, южнокорейский производитель полупроводниковой продукции выручил 8,94 млрд долларов дохода. Это на 22% больше, чем в предшествующем квартале и на 20% больше в...

EA SPORTS представила FIFA 22 с технологией HyperMotion нового поколения EA SPORTS представила FIFA 22 с технологией HyperMotion нового поколения. Концепция HyperMotion представляет собой сочетание технологии захвата игровых сюжетов реальных матчей Advanced 11v11 Match Capture и запатентованную технологию машинного обучения. Подробнее об этом чит...

Supermicro представляет новые решения, оптимизированные под нагрузки Oracle Компания Super Micro Computer, Inc.(код NASDAQ: SMCI), золотой участник партнерской сети Oracle Partner Network (OPN), расширяет масштабы своего сотрудничества с гигантом отрасли программного обеспечения путем тестирования и сертификации своих серверов на соответс...

Гибридный восьмиядерный Ryzen 7 4700G (Renoir) для настольных ПК показался на фото В Сети появилась фотография одного из пока ещё неанонсированных гибридных процессоров AMD серии Ryzen 4000 (Renoir) для настольных персональных компьютеров. Как видно по представленному ресурсом VideoCardz фото, на нём запечалена модель Ryzen 7 4700G для материнских плат в и...

8000 Гбит/с. 6G опережает 5G в сотни раз В мире только начинается освоение мобильных сетей пятого поколения, но китайцы уже думают о технологии 6G. Министерство науки и технологий Китая недавно начало подготовительные работы для развития будущей сети. По мнению некоторых экспертов, пиковая скорость передачи да...

В карте памяти Transcend MicroSDXC для увеличения скорости записи применено SLC-кэширование Компания Transcend представила первую карту памяти microSDXC с технологией SLC-кэширования. Кэширование в карте памяти USD230I работает прозрачно для хоста, то есть все заботы берет на себя встроенный контроллер, который использует небольшую часть флэш-памяти 3D TLC NAN...

Samsung разрабатывает память с высокой пропускной способностью и возможностями для ИИ-вычислений Новая архитектура повысит производительность системы более, чем вдвое и снизит потребление энергии более чем на 70%.

Redmi K40 с 12/256 ГБ памяти рекордно подешевел Смартфон Redmi K40, который представили в марте текущего года, рекордно подешевел у себя на Родине.Магазин Jingdong Mall предлагает топовую версию Redmi K40 с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ флэш-памяти по самой низкой цене в истории, составляющей $364.Смартфон Redmi K40 является...

Самый дешёвый флагман на Snapdragon 888 уже можно купить с доставкой в Россию Желающие могут оформить предварительный заказ на глобальную версию Realme GT, самого дешёвого смартфона на базе Snapdragon 888, на сайте Giztop по цене 499 долларов. Giztop, который зачастую первым начинает продажи глобальных версий китайских новинок, наконец начала осу...

SK Hynix начинает массовое производство DRAM с использованием EUV-литографии SK Hynix объявила о начале массового производства микросхем DRAM LPDDR4-4266 объёмом 8 Гбит на основе узла 1a-nm, который является четвертым поколением техпроцессов в диапазоне 10–20 нм. Это первый случай, когда SK Hynix использовала...

Представлены мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 720G, 662 и 460 Компания Qualcomm Technologies объявила о выпуске трех мобильных платформ: Snapdragon 720G, 662 и 460. Она поддерживают 4G, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1, двухчастотную навигацию (GNSS L1 и L5) для повышения точности определения местоположения и являются первыми однокристальн...

Продажи полупроводниковой продукции за год сократились на 12% Ассоциация производителей полупроводниковой продукции (Semiconductor Industry Association или SIA) сообщила, что мировые продажи этой продукции в 2019 году составили 412,1 млрд долларов. Это на 12,1% меньше показателя за 2018 год. Если рассматривать только четвертый ква...

Intel Core 12-го поколения Alder Lake-S впервые показался на фотографии В распоряжении ресурса VideoCardz оказалась фотография настольного процессора Intel 12-поколения Alder Lake-S, построенного на базе нового 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin. Напомним, что данная серия процессоров будет представлена только во второй половине 2021 года. По д...

Новый 2U Ultra SuperServer уменьшенной глубины представила Supermicro Компания Super Micro Computer , Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных решений, а также экологически безопасных технологий для хранения данных и сетевого взаимодействия, представила новый 2U Ultra SuperServer уменьшенной глубин...

Опубликовано изображение кристалла мобильных процессоров AMD Cezanne на Zen 3 — чип стал больше, чем у Renoir В распоряжении ресурса VideoCardz оказалось изображение кристалла гибридного процессора Cezanne от компании AMD. Напомним, что новые мобильные чипы серии Ryzen 5000 будут представлены на следующей неделе. В серию войдут чипы сразу на двух архитектурах — Zen 3 (Cezanne) и Zen...

Samsung расширяет портфель решений для SDN Компания Samsung Electronics недавно объявила о расширении портфеля решений для программно-конфигурируемых сетей (SDN). По словам производителя, дополнительные возможности, присущие новым решениям, помогут операторам мобильной связи и предприятиям упростить управление с...

Представлен твердотельный накопитель Samsung PM1653 Компания Samsung Electronics объявила о выпуске самого производительного в отрасли твердотельного накопителя с интерфейсом SAS 24G (SAS-4). Новинка получила обозначение PM1653. По словам производителя, использование интерфейса SAS-4 позволяет поддерживать вдвое большую ...

Одним из первых смартфонов с памятью LPDDR5X обещает стать Xiaomi Mi 12 Сетевые источники, в частности китайский ресурс MyDrives, сообщают о том, что китайская компания Xiaomi одной из первых возьмёт на вооружение оперативную память LPDDR5X, о принятии стандарта которой мы рассказывали накануне. Reuters Внедрение LPDDR5X нацелено на увеличение б...

Alldocube анонсировала планшет iPlay 40 в Китае Компания Alldocube анонсировала следующую серию планшетов iPlay 40 в Китае. Согласно официальному представителю компании, планшет Alldocube iPlay 40 будет стоить 152 доллара США. Он поставляется в одном варианте с 8 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ для хранения в паре с проц...

Huawei Kirin 820 превзошла по производительности Kirin 980 и Snapdragon 855 Китайские источники опубликовали первые результаты тестирования новой однокристальной системы Huawei Kirin 820, которая пока что не была официально анонсирована. Новая мобильная платформа была протестирована в популярном тестовом приложении Geekbench. В однопоточном реж...

Высокий спрос со стороны центров обработки данных привел к росту выручки производителей флеш-памяти NAND на 8,5% По данным специалистов исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в прошлом квартале поставки флеш-памяти NAND, если говорить об информационном объеме, увеличилась по сравнению с третьим кварталом почти на 10%. Это произошло благодаря росту спрос...

Высокий спрос со стороны центров обработки данных привел к росту выручки производителей флеш-памяти NAND на 8,5% По данным специалистов исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в прошлом квартале поставки флеш-памяти NAND, если говорить об информационном объеме, увеличилась по сравнению с третьим кварталом почти на 10%. Это произошло благодаря росту спрос...

Xiaomi Mi 10 Pro в жемчужной расцветке показали на фото Перед завтрашним началом продаж флагманского смартфона Xiaomi Mi 10 Pro в сети появились первые качественные рендеры устройства в жемчужно-белой расцветке. Новый флагман Xiaomi оснащается 6,67-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением Full HD+ и частотой обновления 90 Гц,...

TEAMGROUP представила первые модули серии T-Force DELTA RGB DDR5 Gaming TEAMGROUP запускает новую серию памяти DELTA DDR5 - первые модули DDR5 следующего поколения с поддержкой разгона по профилю Intel XMP 3.0 в один клик и будет иметь емкость 16 ГБ и 32 ГБ с частотами от 4800 МГц до 5600 МГц, что намного превышает предел поколения DDR4. T-FOR...

В SSD серии Memblaze PBlaze5 920 используется 96-слойная флэш-память 3D eTLC NAND Компания Beijing Memblaze Technology представила твердотельные накопители серии PBlaze5 920, которые поддерживают протокол NVMe. В них используется 96-слойная флэш-память 3D eTLC NAND. Серия включает накопители форм-фактора U.2 и выполненные в виде карт расширения ...

EonServ 5000 Gen2 – новый продукт от компании Infortrend Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495), разработчик передовых корпоративных систем для хранения данных, представила новый продукт EonServ 5000 Gen2, объединяющий возможности NVR-сервера с хранилищем данных в едином, готовом к использовании реше...

Аналитики IC Insights назвали сегмент рынка микросхем, в котором в этом году ожидается наибольший рост Специалисты аналитической компании IC Insights подготовили прогноз на текущий год, в котором приведены ожидаемые показатели роста разных сегментов рынка микросхем. Список включает 33 категории микросхем, определенные организацией World Semiconductor Trade Statistics (WS...

Себестоимость смартфона iPhone 12 составила $373 Смартфоны серии iPhone 12 являются достаточно дорогими, но это не мешает им оставаться самыми востребованными мобильными устройствами на рынке.Стоимость оригинального iPhone 12 стартует от $800, причем это цена для США, а в остальном мире она существенно выше.Если верить све...

CATL представляет новейшую технологию с выпуском I поколения натрий-ионных аккумуляторов CATL представляет новейшую революционную технологию с выпуском своего первого поколения натрий-ионных аккумуляторов  Пройден очередной этап промышленного освоения передовых технологий НИНДЭ (Китай), 30 июля 2021 г. /PRNewswire/ — 29 июля компания Contemporary...

CATL представляет новейшую технологию с выпуском I поколения натрий-ионных аккумуляторов CATL представляет новейшую революционную технологию с выпуском своего первого поколения натрий-ионных аккумуляторов  Пройден очередной этап промышленного освоения передовых технологий НИНДЭ (Китай), 30 июля 2021 г. /PRNewswire/ — 29 июля компания Contemporary...

AMD обещает ускорить процессоры Ryzen 5000 с технологией Precision Boost Overdrive 2 AMD представила технологию Precision Boost Overdrive (PBO) вместе с процессорами Ryzen 2-го поколения в качестве простого способа повысить производительность компьютера. По сути, она являет собой функцию автоматического разгона CPU и позволяет легко нарастить...

COLORFUL анонсировала серию GeForce RTX 30 NVIDIA только что представила свою графическую карту серии GeForce RTX 30, которая предлагает самый большой скачок в производительности и эффективности, который мы когда-либо видели. Видеокарты Founders Edition в GeForce RTX 3090, GeForce RTX 3080 и GeForce RTX 3070 безум...

Nvidia представила новые супербюджетные мобильные видеокарты Сегодня мы уже вспоминали видеокарты GeForce MX330 и MX350, оценивая производительность старшей модели в том числе и в разгоне. И вот эти адаптеры появились на сайте Nvidia. К сожалению, производитель не указывает никаких параметров, кроме типа памяти — GDDR5. Как...

Wi-Fi 6E: отличие от Wi-Fi 6, особенности и перспективы Привет, Хабр! Больше года назад мы рассказывали о том, что собой представляет стандарт Wi-Fi 6. Это новое поколение беспроводной связи, которое позволяет решить проблему «перенаселения» — то есть обеспечить надежный канал связи с большой пропускной способностью в условиях...

«Ростелеком-ЦОД» начал тестирование решений для энергоэффективного охлаждения Инженеры компании DataLine, входящей в группу компаний "Ростелеком-ЦОД", начали эксперименты с использованием альтернативных методов охлаждения оборудования. По сравнению с традиционным воздушным охлаждением эти решения могут снизить энергопотребление на 25-35%. Об...

Представлены объективы WD Blue SN550 NVMe SSD Компания Western Digital пополнила ассортимент твердотельных накопителей тремя моделями Blue SN550 NVMe SSD вместимостью 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Новинка формата M.2 2280 характеризуются размерами 22:80 мм, 96-слойными микрочипами флеш-памяти Western Digital/SanDisk 3D TLC, ко...

Seagate готовит линейку SSD BarraCuda Q1 с памятью 3D NAND QLC Seagate Technology продолжает развивать собственный ассортимент твердотельных накопителей. В ближайшее время компания начнёт поставки 2,5-дюймовых SSD BarraCuda Q1 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, выполненных на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND с четырьмя битами...

На рынке 5G установилось тотальное доминирование Samsung. Компания отгружает 74% 5G-смартфонов В этом году появились первые смартфоны с возможностью подключения к сетям 5G, однако их продажи пока нельзя назвать рекордными. Согласно отчету IHS Markit, Samsung является компанией с самой большой долей на рынке 5G-смартфонов. IHS заявляет, что в третьем квартале 2019...

Mediatek Dimensity 2000 построят на 4-нм техпроцессе И Qualcomm, и MediaTek готовятся к запуску своих высокопроизводительных мобильных процессоров следующего поколения. Например, недавно мы сообщали, что новый чип серии Snapdragon 800 будет основан на 4-нм техпроцессе Samsung, и в новом отчете от инсайдера сообщается, что буду...

Samsung несет миру 5G: в 2019 было реализовано более 6,7 млн устройств Galaxy с поддержкой технологии 5G Компания Samsung Electronics объявила сегодня, что в 2019 году более чем 6,7 млн пользователей по всему миру получили опыт использования скоростной связи следующего поколения благодаря смартфонам Galaxy с технологией 5G - именно таков объем мировых поставок 5G смартфонов Sam...

Redmi K30 Pro — настоящий флагман. Версии для малоимущих не будет Компания Redmi активно рекламирует свой новый флагманский Redmi K30 Pro, причем руководство компании не стесняется в высказываниях. Например, Лу Вейбинг (Lu Weibing), президент Xiaomi Group China и генеральный директор Redmi, заявил, что это самый настоящий флагман, поэ...

PNY выпустит память Performance DDR5 4800 МГц нового поколения для геймеров в IV кв. 2021 года Ожидается, что модули памяти поступят в массовое производство в IV кв. 2021 года с доступностью на Amazon и по каналам дистрибуции PNY. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Тестирование видеокарты NVIDIA GeForce RTX 3070: еще один бестселлер Выпуская новое поколение видеокарт GeForce RTX, основанных на архитектуре Ampere, NVIDIA по привычке распланировала целую многоэтапную кампанию. Но славный 2020-й уже привычно смешал все карты и никакого насыщения рынка не произошло. Что же представляет собой GeForce RTX 307...

EonServ 5000 Gen2 – новый продукт от компании Infortrend Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495), разработчик передовых корпоративных систем для хранения данных, представила новый продукт EonServ 5000 Gen2, объединяющий возможности NVR-сервера с хранилищем данных в едином, готовом к использовании реше...

Техпроцесс TSMC N12e предназначен для выпуска микросхем для интернета вещей в эпоху 5G и ИИ Рассказывая об успехах в освоении технологических норм 5 нм и менее, компания TSMC одновременно представила техпроцесс N12e. По словам TSMC, этот техпроцесс, являющийся развитием техпроцесса 12FFC+, уже используется для рискового производства. Он оптимизирован для элеме...

Теперь официально: процессоры Intel Alder Lake получат гибридную архитектуру с «большими» и «малыми» ядрами, до 16 ядер и до 24 потоков Во время проведения конференции Intel Architecture Day 2021 представители компании поделились первыми официальными сведениями о характеристиках процессоров Alder Lake. При этом подтвердились многочисленные предыдущие утечки – чипы 12-го поколения действительно основаны на ги...

AMD анонсирует видеокарты для рабочих станций Видеокарты Radeon Pro W5500 и Radeon Pro W5500M обеспечивают на 25 % больше производительности, чем предыдущая архитектура AMD GCN. Модели построены на 7 нм техпроцессе с памятью GDDR6. Radeon Pro W5500 и W5500M поддерживают PCIe 4.0. Оба варианта имеют 22 вычислительных...

ZEN’изация по полной, выбираем правильную память для EPYC процессоров Память для серверов AMD Socket SP3, также именуемые как поколение EPYC, основанные на архитектуре Zen. Какую конфигурацию поддерживают и как правильно забивать банки памяти? EPYC, или серверные процессоры AMD, за последние несколько лет набрали высокую популярность среди инт...

Выясняем, нужно ли много ядер процессора для типовых задач анализа данных на примере Ryzen Насколько хорошо увеличивается скорость исполнения кода при увеличении числа потоков зависит не только от качества кода, компилятора и ОС, но и от способности процессора и памяти масштабировать производительность. В этой статье мы рассмотрим как изменяется производительност...

TEAMGROUP представила новое поколение памяти DDR5 Generation TEAMGROUP чётко понимает всю важность перехода на новое поколение технологий DDR, и потому уже в 2021 году представит память DDR5 в серии ELITE.

Micron использует в SSD 2210 флеш-память QLC NAND Компания Micron Technology объявила о выпуске новой серии твердотельных накопителей потребительского сегмента, поддерживающих протокол NVMe. Особенностью SSD Micron 2210 является использование флеш-памяти 3D QLC NAND. Накопители типоразмера M.2-2280 оснащены интерфейсом...

Главный конкурент Xiaomi Mi 10, народные 90 Гц и монстр автономности. В Европе представлены Realme 6 Pro, Realme X50 Pro 5G и Realme 5i по удивительным ценам Китайская компания Realme представила для европейского рынка смартфоны Realme 6 Pro, Realme X50 Pro 5G и Realme 5i.  Realme X50 Pro 5G позиционируется как главный конкурент Xiaomi Mi 10. Он был представлен в Китае пару месяцев назад по стартовой цене 528 долларов....