Компания SK Hynix первой разработала микросхему памяти DRAM DDR5 плотностью 16 Гбит

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

Broadcom BCM56880 — коммутатор Ethernet, выпускаемый по нормам 7 нм и программируемый на языке высокого уровня Компания Broadcom на этой неделе представила микросхему StrataXGS Trident 4 BCM56880, в которой реализованы функции коммутатора Ethernet. К ее достоинствам производитель относит большую пропускную способность — от 2,0 до 12,8 Тбит/с, «высочайшую в отрасли ск...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

По прогнозу Gartner, цены на DRAM в этом году снизятся на 42% Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит 429 млрд долларов, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом....

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Компания Huawei представила «первый в мире» модуль 5G для автомобилей На автосалоне в Шанхае, который открылся на прошлой неделе и продлится до четверга, компания Huawei представила, по ее словам «первый в мире» модуль 5G для автомобилей. В заявлении Huawei, на которое ссылается источник, сказано, что модуль MH5000 основан на...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Утвержден новый стандарт оперативной памяти для смартфонов От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. LPDDR5 в конечном итоге будет работать со скоростью передачи данных 6400 Мбит/с, вдвое превышающей показатель LPDDR4 первого поколения, который составлял всего 3200 ...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Cerebras Systems представила компьютер с самым большим в мире процессором 22×22 сантиметра Схема компьютера CS-1 показывает, что большая часть отведена для питания и охлаждения гигантского «процессора-на-пластине» Wafer Scale Engine (WSE). Фото: Cerebras Systems В августе 2019 года компания Cerebras Systems и её производственный партнер TSMC анонсировали крупне...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Seagate выпускает первый в отрасли жесткий диск объемом 16 ТБ для предприятий Компания Seagate Technology сообщила, что она «активно поставляет» корпоративные накопители на жестких магнитных дисках с гелиевым заполнением гермозоны, объем которых равен 16 ТБ. Эти накопители Exos X16  предназначены для крупных центров обработки дан...

Цены на DRAM за квартал упали почти на треть По данным аналитиков DRAMeXchange, подразделения TrendForce, цены на все виды памяти DRAM, включая серверную, во втором квартале упали почти на 30%, за исключением мобильной памяти DRAM и модулей eMCP — в этом сегменте снижение составило 10-20%. Цены на память DRA...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

По подсчетам Gartner, мировой рынок полупроводниковой продукции в 2018 году вырос на 12,5% Аналитики Gartner подвели итоги 2018 года на мировом рынке полупроводниковой продукции. Согласно их подсчетам, указанный рынок за год вырос на 12,5%. В денежном выражении он достиг 474,6 млрд долларов. Эксперты отмечают, что в 2017 году рост составил 21,9%. Главным обр...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Однокристальная система Dialog Semiconductor FC9000 с поддержкой Wi-Fi и сверхнизким энергопотреблением предназначена для устройств IoT Компания Dialog Semiconductor, выпускающая контроллеры питания и зарядки, преобразователи напряжения, звуковые микросхемы и контроллеры Bluetooth с пониженным энергопотреблением, недавно представила однокристальную систему FC9000. Новинка стала первым изделием Dialog Se...

Ожидается, что к 2025 году мировой рынок флэш-памяти 3D NAND вплотную приблизится к 100 млрд долларов Аналитики Allied Market Research попытались спрогнозировать развитие рынка флэш-памяти 3D NAND. По их прогнозу, указанный рынок, объем которого в 2017 году в денежном выражении составил 9,0562 млрд долларов, к 2025 году достигнет 99,769 млрд долларов. В период с 2018 по...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, полагают, что память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии. В первом квартале средняя цена продажи (ASP) снизилась более чем на 20% из-за превышения предложения над спросом. По данным ана...

Материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 для Threadripper 3000 Новая материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 была разработана для процессоров серии AMD Threadripper 3000 и будет использовать новый сокет TR4 + или TR +. Гнездо на изображении очень похоже на TR4, который поддерживает микросхемы Threadripper 2000, но пока не было ни с...

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

IHS: рынок DRAM сократится на 22 % в 2019 году Исследовательская компания IHS Markit ожидает, что снижающиеся средние цены и слабый спрос будут преследовать рынок DRAM в третьем квартале этого года, что приведёт к значительному спаду в 2019 году после двух лет взрывного роста. По оценкам IHS, рынок DRAM будет оцениваться...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Leica Camera AG и pmd расширяют сотрудничество, выпуская самую маленькую в мире 3D-камеру ToF Компания Leica Camera AG и компания pmdtechnologies ag (pmd), называющая себя ведущим поставщиком микросхем для высокопроизводительных решений для измерения глубины сцены с помощью времяпролетной технологии (ToF), сегодня объявили расширении стратегического сотрудничест...

В AMD придумали интересный вариант охлаждения памяти с многослойной компоновкой Компания AMD подала заявку на патент, в которой описано охлаждение микросхемы с объемной компоновкой с помощью термоэлектрических охладителей (TEC) — элементов Пельтье. Их предлагается располагать между стеком кристаллов памяти и стеком логических кристаллов. Дос...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Cerebras Wafer Scale Engine — это микросхема размером с планшет, которая содержит 400 000 ядер и потребляет 15 кВт Помните старую шутку про советскую микросхему с ручками для переноски? Так вот Cerebras Wafer Scale […]

Toshiba Memory видит «хороший шанс» для развития бизнеса в слияниях и поглощениях Японская компания Toshiba Memory заявила, что у нее есть «хороший шанс» за счет слияний и поглощений увеличить свою долю на рынке продукции для центров обработки данных. Toshiba Memory отрекается от своего названия Как известно, Toshiba Memory яв...

Российские нейропроцессоры подумают о загранице Как рассказал "Коммерсанту” представитель НТЦ, компании договорились продвигать на европейском рынке совместные продукты на базе российских нейропроцессоров. Договоренность закреплена в рамах форума Embedded World 2019. В НТЦ "Модуль" заявляют, что раньш...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Apacer NOX RGB DDR4: модули памяти с большими радиаторами и RGB-подсветкой Компания Apacer представила новые модули оперативной памяти NOX RGB DDR4, которые ориентированы на использование в производительных игровых системах. Ключевой особенностью новинок стали вовсе не выдающиеся технические характеристики, а массивные радиаторы, оснащённые настраи...

Продажи полупроводниковой продукции в этом году упадут на 12%, в сегменте микросхем памяти — на 30,6% Мировой рынок полупроводниковой продукции, в прошлом году достигший рекордного объема 468,8 млрд долларов, в этом году сократится до 412,1 млрд долларов, то есть на 12,1%. Такой прогноз дали специалисты World Semiconductor Trade Statistics (WSTS). Сокращение продаж про...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Продвинутая альтернатива DDR-памяти Компания IBM ожидает появление в будущем контроллеров, позволяющих использовать интерфейс OMI с графической памятью DRAM в качестве альтернативы набирающей популярности, но все еще дорогой и энергозатратной HBM-памяти. Производитель намерен использовать новый интерфейс в про...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

Американо-китайская торговая война заставила аналитиков TrendForce пересмотреть прогноз цен на DRAM Специалисты DRAMeXchange, подразделения TrendForce, сообщили, что пересмотрели свой прогноз цен на микросхемы памяти DRAM в третьем квартале 2019 года. По мнению экспертов, если запрет США на импорт смартфонов и другой продукции Huawei сохранится, это приведет к снижен...

MediaTek в сотрудничестве с KaiOS, представит мобильные 4G телефоны MediaTek и KaiOS объявили о стратегическом партнерстве, которое позволит двум компаниям поддерживать друг друга в экосистеме функциональных телефонов с поддержкой Интернета. Партнерство, приведет к интеграции KaiOS в чипсеты MediaTek с поддержкой 3G и 4G. Этот шаг работае...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Россияне придумали замену полупроводникам, которая ускорит компьютеры в десятки раз Об этом сообщает CNews со ссылкой на информагентство ТАСС.Добиться внушительного скачка производительности вычислительной техники планируется с помощью особых компактных элементов на основе сверхпроводников (материалов, электрическое сопротивление которых равно нулю), которы...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Миниатюрный модуль камеры OmniVision OC0SA обеспечивает самую высокую частоту кадров и самое высокое разрешение в своем классе Компания OmniVision Technologies объявила о выпуске модуля камеры OC0SA, пополнившего семейство модулей CameraCubeChip, которые предназначены для медицинских приборов. Новый модуль обеспечивает лучшее в своей категории разрешение 800 x 800 пикселей с самой высокой часто...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Модули памяти Zadak Spark RGB DDR4 доступны по одному и в наборах объемом до 64 ГБ Компания ZADAK объявила о выпуске модулей памяти SPARK RGB DDR4, предназначенных для игровых ПК. Для этих модулей характерна высокая производительность и привлекательный внешний вид. Модули SPARK RGB DDR4 доступны по одному объемом 8 и 16 ГБ и в наборах объемом от 16 Г...

Чипы памяти Samsung B-die готовятся уйти на покой Микросхемы памяти Samsung B-die известны большинству ПК-энтузиастов. Модули DDR4 на их базе обладают хорошим оверклокерским потенциалом и отличаются высокой стабильностью работы на платформах как Intel, так и AMD. В обозримом будущем полюбившиеся многим...

Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ Компании Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ, которые позволят вам значительно увеличить объем памяти вашего смартфона. Продукты появятся вскоре после того, как Lexar начнет продавать первые в мире карты памяти SDXC емкостью 1 ТБ. Брен...

Полугодовая выручка крупнейших чипмейкеров упала на 18% Самое ощутимое снижение аналитики IC Insights зарегистрировали у ведущих поставщиков микросхем памяти - Samsung, SK Hynix и Micron.

У главного конкурента Samsung на рынке памяти сильно упали продажи Спрос на чипы памяти улучшается, однако дешевые микросхемы мешают бизнесу SK Hynix.

Мультимедийный чип Realtek RTD2893 для 8K-телевизоров отмечен высшей наградой BC Award В преддверии Computex 2019 мы писали о компаниях и их продуктах, получивших официальную награду выставки — Best Choice Award (BC Award). А уже на самой выставке, которая состоялась на прошлой неделе, был определён победитель в главной номинации «Продукт года» (Best Choice of...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G оснащена системой жидкостного охлаждения Компания Gigabyte на днях представила 3D-карту Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения. Водоблок и помпа находятся на плате, под кожухом, украшенным подсветкой. Водоблок отводит тепло не только от г...

Процессорам Intel Tiger Lake-U приписывают поддержку памяти LPDDR5 В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) замечено информация, позволяющая предположить, что процессоры Intel Tiger Lake-U, предназначенные для тонких и легких ноутбуков, будут поддерживать память LPDDR5. Упоминание о LPDDR5 есть в описании набора для разра...

В 2024 году доля устройств Wi-Fi 6 на стороне клиента превысит 50% Растущее проникновение широкополосной связи в сочетании с увеличением числа подключенных устройств и приложений, интенсивно расходующих пропускную способность и критичных к задержкам, ведет к росту спроса на оборудование Wi-Fi на стороне клиента (Consumer Premise Equipm...

Представлена 3D-карта MSI GeForce RTX 2080 Ti Lightning Z Компания MSI пополнила линейку видеокарт Lightning моделью MSI GeForce RTX 2080 Ti Lightning Z. Эта карат оснащена системой охлаждения Tri-Frozr с вентиляторами TORX 3.0, украшена светодиодной подсветкой, имеет дисплей OLED и карбоновую усилительную пластину. По словам ...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Предварительный квартальный отчет Samsung: падение ... С огромным интересом специалисты ждут квартальный отчет Samsung. Многие уверены, что там будет уменьшение прибыли, доли рынка и так далее. Предварительный прогноз компании подтверждает эти предположения. Сразу скажем, что рассуждения о том, что компания бесповоротно теряет р...

Микросхема чипсета системной платы Biostar Racing X570GT8 получила активное охлаждение На сайте компании Biostar появился документ с большого числа новых системных плат. Но среди них есть одна наиболее интересная — Racing X570GT8, основанная на наборе логики AMD X570. Это новый и пока ещё не представленный чипсет, который покажут вместе с новыми про...

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Смотрим китайскую микросхему novatek NT78820 Попала ко мне неисправная ТВ приставка для цифрового телевидения. В результате диагностики была выявлена микросхема, которая была неисправна и замыкала питающее её напряжение на землю. Появилась идея посмотреть как устроена микросхема внутри и как её собрали друзья китайцы...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Финансовый отчёт Samsung: неудачная четверть и рекордный год в целом Компания Samsung Electronics сегодня отчиталась за четвёртый квартал 2018 финансового года. Итак, выручка корейского гиганта снизилась на 10%, до 53,22 млрд долларов, а операционная прибыль составила 9,7 млрд долларов, что уже на 29% хуже результата годичной давности. ...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Стоимость запуска 7 нм технологии более миллиарда Не секрет, что с уменьшением техпроцессов, стоимость разработки микросхем становится всё дороже.

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

По словам Teamgroup, оперативная память T-Force Dark Za DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440 разработаны специально для платформы AMD X570 Компания Teamgroup представила модули оперативной памяти T-Force Dark Z α DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440. По словам производителя, новинки разработаны специально в расчете на использование с процессорами серии AMD Ryzen 3000 и платформой X570. П...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

DisplayPort 2.0 троекратно превосходит своего предшественника по пропускной способности, поддерживая разрешения более 8К Отраслевая организация VESA сегодня представила стандарт DisplayPort (DP) версии 2.0. Это первое значительное обновление стандарта DisplayPort с марта 2016 года. Оно обеспечивает увеличение пропускной способности данных в три раза по сравнению с предыдущей версией Displ...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

Модули памяти Viper Steel DDR4 SODIMM продаются по одному Под маркой Viper Gaming, принадлежащей компании Patriot, которая специализируется на выпуске высокопроизводительной памяти и твердотельных накопителей, представлена оперативная память Viper Steel DDR4 SODIMM. По словам Viper Gaming, модули «проверены вручную и пр...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Гигантские микросхемы Cerebras Wafer Scale Engine будут использоваться в лабораториях Министерства энергетики США Месяц назад мы писали про Cerebras Wafer Scale Engine — самую большую в мире микросхему. Напомним, эта микросхема имеет размеры, сопоставимые с iPad Pro, состоит из 1,2 трлн транзисторов и потребляет 15 кВт мощности. Несмотря на столь уникальные особенности проду...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

Ожидается, что MediaTek начнет поставки SoC 5G еще в этом году Источник утверждает, что компания MediaTek начнет поставки первого поколения своих однокристальных систем с поддержкой 5G в четвертом квартале текущего года. О том, что MediaTek начнет поставки SoC 5G в декабре, сообщили тайваньские СМИ, ссылаясь на аналитика Mo...

Samsung сокращает отставание от Intel на глобальном рынке полупроводниковой продукции Специалисты IHS Markit опубликовали результаты собственного исследования мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам второго квартала 2019 года. В отчёте компании говорится о том, что лидирующую позицию в данном направлении сохраняет компания Intel. Однако расположи...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G оснащена водоблоком Одновременно с 3D-картой Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения, компания Gigabyte представила модель Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G. Эта карта тоже рассчитана на жидкостное охлажден...

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Колебания цен на память DRAM и NAND влияют на рост рынка микросхем Аналитики IC Insights обновили свой прогноз, касающийся рынка полупроводниковых изделий в период с 2019 по 2023 год. В обновлении уделено внимание тому, насколько сильно рынок микросхем памяти повлиял на общий рост рынка микросхем в течение последних двух лет. И насколь...

GIGABYTE готовит новые скоростные модули памяти Aorus RGB Летом прошлого года компания GIGABYTE дебютировала на рынке модулей оперативной памяти, представив комплекты DDR4 с частотой 2666 и 3200 МГц. А на прошлой неделе в рамках выставки CES 2019 тайваньский производитель объявил о планах расширить ассортимент, добавив в н...

По прогнозу TrendForce, контрактные цены на DRAM во втором квартале упадут еще на 15% Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, прогнозируют, что превышение предложения памяти DRAM над спросом сохранится в течение всего полугодия. Следствием перепроизводства является снижение цен. Только в январе было зафиксировано послед...

G.Skill выпускает набор модулей памяти DDR4 суммарным объемом 192 ГБ Компания G.Skill представила новый набор модулей памяти Trident Z Royal DDR4 RGB. Суммарный объем модулей памяти DDR4-4000, входящих в него, равен 192 ГБ. При напряжении питания 1,35 В эти модули работают с задержками CL17-18-18-38. Шестиканальный набор предназначен д...

Не в этом году. Аналитики IDC изменили прогноз, относящийся к рынку смартфонов Специалисты аналитической компании IDC полагают, что рынок смартфонов продолжает испытывать трудности и текущий год станет третьим подряд годом снижения объемов поставок. Мировые объемы продаж смартфонов, согласно прогнозу IDC, сократятся в 2019 году на 0,8%, а в абсолю...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Xiaomi подтвердила наличие чипа Snapdragon 730G в смартфоне Mi CC9 Pro Китайская компания Xiaomi продолжает делиться информацией о производительном смартфоне Mi CC9 Pro, который выйдет на международный рынок под именем Mi Note 10. Новое тизер-изображение подтверждает слухи о том, что «сердцем» аппарата станет процессор Snapdragon 730G разработк...

Задержку FEC в подключениях 50GbE, 100GbE и 200GbE уменьшили вдвое Консорциум 25 Gigabit Ethernet Consortium, созданный для разработки спецификаций Ethernet со скоростью 25 Гбит/с и более, на этой неделе объявил о доступности спецификации прямой коррекции ошибок с малой задержкой (FEC) для подключений 50GbE, 100GbE и 200GbE. Высокая з...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Прибыль Canon в этом году снизится на 40% По утверждению источника, выручка Canon в этом году снизится на 6%, а операционная прибыль — примерно на 40%, до 1,85 млрд долларов. Этот прогноз ниже предыдущего. Он сформулирован с учетом замедления европейской экономики и падения рынка микросхем. Ухудше...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Опубликован отчет SK Hynix за первый квартал 2019 года В апреле многие производители публикуют отчеты за первой квартал, завершившийся 31 марта. Среди них — компания SK Hynix, сегодня поделившаяся своими финансовыми показателями. За отчетный период южнокорейский производитель полупроводниковой продукции получил 5,84 ...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

Аналитики IC Insights назвали год, когда Intel снова станет крупнейшим поставщиком полупроводниковой продукции Специалисты аналитической компании IC Insights подготовили прогноз, в котором приведено наиболее вероятное распределение рынка полупроводниковой продукции между поставщиками по итогам текущего года. Если верить прогнозу, уже в этом году компания Intel вернут себе титул...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

Мобильный стандарт оперативной памяти LPDDR5 утверждён Мировой лидер в разработке стандартов для индустрии микроэлектроники JEDEC утвердил новый стандарт оперативной памяти Low Power Double Date Rate 5 (LPDDR5). От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. А это в...

Первые подробности о Wi-Fi 7 В прошлом году Wi-Fi Alliance представила новую версию стандарта Wi-Fi — Wi-Fi 6. С его приходом разработчики изменили подход к неймингу, сделав его более понятным для чего сменили привычные конструкции 802.11 на одиночные цифры.     Внедрение Wi-Fi 6 идет д...

Стандарт памяти LPDDR5 наконец утверждён. Смартфоны станут ещё быстрее Комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) обновила стандарт памяти LPDDR5, которая найдёт применение в мобильных устройствах, ноутбуках и автомобильных системах. Говоря о характеристиках, в первую очередь стоит отметить возросшую скорость пер...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Micron в этом году сократит выпуск DRAM и NAND на 5% Компания Micron Technology отчиталась за квартал, завершившийся у нее 28 февраля. У производителя микросхем памяти это был второй квартал 2019 финансового года. Доход за квартал составил 5,835 млрд долларов. В предыдущем квартале он был равен 7,913 млрд долларов, а во в...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Энергопотребление базовых станций 5G производства Huawei на 20% ниже среднего по отрасли Председатель совета директоров Huawei Лян Хуа (Liang Hua) недавно привлек внимание к одному из достоинств базовых станций 5G, которые выпускает китайский телекоммуникационный гигант. Речь идет о высокой энергетической эффективности. Сети 5G по пропускной способн...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Fortinet представила специализированную микросхему SD-WAN ASIC Fortinet представила новые защищенные решения для SD-WAN, в том числе специализированную микросхему SD-WAN ASIC …

Презентован мощный геймерский смартфон Black Shark 2 Pro Black Shark Смартфон Black Shark 2 был представлен в марте 2019 года, а сейчас была анонсирована его более мощная версия — Black Shark 2 Pro. Среди изменений — небольшие изменения в дизайне, новый чипсет Snapdragon 855+, меньшая задержка отклика экрана на нажатия, а так...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 Super дебютирует в конце ноября Известный своим пренебрежительным отношением к коммерческим секретам NVIDIA сайт VideoCardz на этой неделе выяснил, что дебют видеокарты GeForce GTX 1650 Super запланирован на 22 ноября. До этого события осталось чуть меньше месяца, и особых технических подробностей о новинк...

Компания Samsung Electronics опубликовала предварительные итоги первого квартала 2019 года Одновременно с компанией LG Electronics предварительные финансовые результаты первого квартала 2019 года опубликовал другой южнокорейский производитель — Samsung Electronics. Выручка Samsung за отчетный период оценивается в 52 трлн вон. Для сравнения: в пе...

Эскалация американо-китайской торговой войны создает неопределенность на рынке памяти Рост импортных пошлин на товары, поставляемые из Китая в США и в обратном направлении, а также недавний запрет американским компаниями поставлять свою продукцию Huawei создали неопределенность в отношении перспектив рынка памяти на оставшуюся часть 2019 года. Ранее ожи...

Потом во всем обвинят Трампа. Huawei уже переходит со Snapdragon на Kirin Аналитики утверждают, что дочерняя компания Huawei по производству микросхем HiSilicon нарастила поставки процессоров в этом году. В результате по итогам года более 70% всех смартфонов Huawei будут оснащены однокристальными системами Kirin. Причем уменьшение доли однокр...

[Перевод] Очередной шаг к концу закона Мура Samsung и TSMC переходят на технологический процесс 5 нм Два крупнейших производителя — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) и Samsung в апреле анонсировали о восходе на следующую ступеньку лестницы закона Мура. Сначала выступила TSMC, объявив о переходе техпроцесса...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

Новое поколение серверных процессоров Intel Представляя новые процессоры, региональный директор Intel в России Наталья Галян отметила, что половина мировых данных была создана за последние два года и только 2% из них были проанализированы. Стремительный рост объема данных требует новых решений в области хранения, пере...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Intel готовит недорогой контроллер 2,5GbE для клиентских систем По сообщению источника, компания Intel готовит к выпуску новое поколение недорогих контроллеров Ethernet под кодовым названием i225-V Foxville. Эти контроллеры с поддержкой скорости 2,5 Гбит/с (2,5GbE) предназначены для системных плат и ноутбуков клиентского сегмента. П...

В Калифорнийском университете разработали чип для передачи данных в сетях 6G Исследователи из Калифорнийского университета в Ирвайне разработали трансивер нового поколения, способный передавать сигналы значительно быстрее и эффективнее аналогов. Как отмечает Futurity, скорость передачи данных у прямоугольной микросхемы со сторонами 2.5 x 3.5 мм² в че...

В Китае ожидается бум дисплеев mini-LED Высококачественные дисплеи сверхвысокой плотности и больших размеров, состоящие из миниатюрных светодиодов, уже проходят тестирование. Отраслевые источники ожидает, что в 2020 году в Китае начнется быстрый рост спроса на панели mini-LED. По данным AVC Revo, спрос на св...

У DisplayLink готов набор микросхем для подключения четырех мониторов 4K к одному порту USB или Thunderbolt Компания DisplayLink , специализирующаяся на таких решениях, объявила о выпуске нового набора микросхем для подключения мониторов с использованием интерфейсов USB или Thunderbolt (точнее, USB-over-Thunderbolt). Новый чипсет DL-6910, который компания демонстрируе...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

В половине модулей охлаждения для смартфонов, отгруженных в этом полугодии, будут испарительные камеры В связи с растущим спросом на высокоэффективные модули охлаждения для смартфонов со стороны основных производителей, включая Samsung Electronics, LG Electronics, Huawei, Oppo и Xiaomi, половина таких модулей, отгруженных во второй половине 2019 года, будет представлять ...

Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...

Galaxy Note 10 не будет иметь чипа Snapdragon 855 Plus WinFuture утверждает, что модели Galaxy Note 10, будут иметь более старый Snapdragon 855 вместо Snapdragon 855 Plus. Международные модели Galaxy Note 10 будут иметь новый 7-нм чипсет Exynos 9825 . Набор микросхем Exynos 9825 будет обеспечивать несколько лучшую производительн...

Новый MediaTek SoC позволит выпускать дешевые флагманы 5G 5G — новая престижная фишка в индустрии смартфонов, и мы уже видели несколько моделей — Galaxy S10 5G, Huawei Mate 20 X 5G, OPPO Reno 5G и др.). Эти телефоны нового поколения, способные работать в сетях 5G, изначально были выпущены на европейском рынке, и у всех них есть одн...

TP-Link представляет два высокодоступных маршрутизатора AX Компания TP-Link, ведущий мировой поставщик сетевых и потребительских продуктов, представила два доступных WiFi-маршрутизатора: Archer AX3000 и Archer AX1500. Оба поддерживают новейший стандарт беспроводной связи 802.11ax, также известный как Wi-Fi 6. Archer AX3000 Оснащен...

NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...

Обзор HDD Toshiba N300 NAS Серия N300 NAS предназначена для корпусов NAS. Производитель дает трехлетнюю гарантию на продукт. Жесткий диск форм-фактора 3,5 дюйма, использует технологию Helium. Объем накопителя 14 ТБ и имеет рабочую нагрузку 180 ТБ/год. Диск использует 6 Гбит / с (SATA III) и...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Kingston Digital представила NVMe PCIe SSD-накопитель Kingston A2000 на основе 3D NAND TLC памяти Компания Kingston Digital представила линейку NVMe PCIe SSD-накопителей нового поколения Kingston А2000. Выполненные в одностороннем форм-факторе M.2 на 3D NAND TLC флеш-памяти, новые накопители имеют более высокую, в сравнении с SSD предыдущего поколения, производительность...

Системные платы Asus на чипсете Z390 теперь поддерживают до 128 ГБ ОЗУ Компания Asus сообщила о выпуске обновления UEFI BIOS для плат на наборе системной логики Z390, увеличивающего максимально поддерживаемый объем оперативной памяти 128 ГБ. Обновление для некоторых моделей уже опубликовано на сайте производителя. В ближайшее время оно ста...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Траектории спотовых и контрактных цены на DRAM разошлись По данным DRAMeXchange, подразделения TrendForce, спотовые цены и контрактные цены на память DRAM движутся по разным траекториям. С начала июля спотовые цены увеличились в среднем на 24%, тогда как контрактные уменьшились более чем на 10%. Аналитики отмечают, что спотов...

Компания LG Innotek представила первый в мире модуль связи 5G для автомобилей Южнокорейская компания LG Innotek представила автомобильный модуль связи, поддерживающий сети 5G. По словам производителя, это первый в мире модуль 5G для автомобилей. Он построен на элементной базе Qualcomm. Конструкция модуля включает модем, память и радиочастотные це...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

Наборы модулей памяти Corsair Vengeance LPX DDR4 для систем на процессорах Xeon W-3175X включают по 12 модулей Компания Corsair представила новые наборы модулей памяти серии Vengeance LPX DDR4, предназначенные для высокопроизводительных настольных ПК на процессоре Intel Xeon W-3175X. Модули в наборах поддерживают профили XMP 2.0. Один комплект включает 12 модулей по 8 ГБ, то ест...

Новые блейд-сервера для совершенствования IT-инфраструктуры На рынке появился блейд-сервер hp proliant bl460c gen10. Производители сделали его универсальным инструментом, используемым для выполнения традиционных и гибридных операций. Позиционируется как мощная вычислительная платформа, имеющая память и внутреннее хранилище. Благодаря...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Прогноз аналитиков IC Insights относительно поставок полупроводниковых изделий в 2018 году оказался точным В марте прошлого года специалисты аналитической компании IC Insights опубликовали прогноз, в котором было сказано, что за год впервые будет выпущено более 1 трлн полупроводниковых изделий. Этот прогноз включал интегральные микросхемы, оптоэлектронные приборы, датчики и ...

Доля автоматизированных складов на рынке в ближайшие годы будет расти По данным аналитиков компании Ориентир, в настоящее время каждый первый вновь создаваемый высококлассный складской комплекс имеет ту или иную степень автоматизации, т.е. проникновение автоматизации в складской сегмент составляет практически 100%. Однако в общем объеме складо...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G Компания Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G. Они включают в себя ранее представленный Exynos Modem 5100, новый однокристальный радиочастотный приемопередатчик Exynos RF 5500 и модулятор питания Exynos SM 5800. Samsung заявляет, что ...

ASRock представила первую в мире видеокарту в формате mini-ITX и с портом Thunderbolt 3 Компания ASRock приурочила к выставке Computex 2019 анонс достаточно необычного продукта. Новинка называется RX570TM-ITX/TBT, и это первая в мире видеокарта с интерфейсом Thunderbolt 3. Да, сейчас на рынке множество внешних видеокарт с таким интерфейсом, но там использу...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

G.Skill представила новые модули памяти Лидер в области оперативной памяти G.Skill добавила свою линейку два новых комплекта модулей со скоростью 4300 МГц и 4000 МГц. Модули памяти относятся к линейке Trident Z Royal. Набор емкостью 64 Гб (8х8 Гб) обеспечивает тактовую частоту 4300 МГц на чипах Samsung, тайми...

Компания GlobalFoundries может быть продана, названы потенциальные покупатели Компания GlobalFoundries, уступающая на рынке контрактного производства полупроводниковой продукции только TSMC и Samsung, может быть продана новому владельцу. В прошлом году штат контрактного производителя был сокращен на 5%. А в конце января этого года стало известно...

Прототип Hisense T91 с картой памяти UFS 1 ТБ показал запредельную скорость Карты UFS обещали гораздо более высокую производительность, чем microSD, но так и не завоевали популярность. На IFA было представлено оборудование, которое показало огромное преимущество в скорости UFS. Hisense T91 - прототип телефона на базе чипсета Snapdragon 845. Вн...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

HONOR Vision - это 55-дюймовый 4K HDR телевизор с всплывающей камерой AI HONOR объявила о своем выходе на рынок интеллектуальных телевизоров, представив Vision. Телевизор оснащен интеллектуальным набором микросхем Honghu 818 от HiSilicon, а также набором микросхем AI Camera NPU, флагманским чипсетом WiFi уровня, и станет первым телевизором, котор...

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

Контроллер Starblaze STAR1000P поддерживает PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3 и восемь каналов флэш-памяти Компания Starblaze объявил о доступности контроллера STAR1000P, предназначенного для потребительских твердотельных накопителей верхнего сегмента и корпоративных твердотельных накопителей начального сегмента. По словам Starblaze, оптимизация позволила получить скорость ...

В 2019-м доля полупроводниковых компонентов в стоимости электроники снизится К падению приведет снижение средних цен на микросхемы памяти, прогнозируют аналитики IC Insights.

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

AMD предлагает охлаждать многоярусные микросхемы модулями Пельтье Их предполагается встраивать в кремниевый бутерброд.

Sapphire представила Nitro + Radeon RX 5700 XT В качестве основы производитель использует поколение AMD Navi с архитектурой RDNA. Графический процессор Navi-10 с 2560 шейдерными модулями работает с 8 ГБ памяти GDDR6 с тактовой частотой 1750 МГц. В играх частота увеличивается до 1,905 МГц. Sapphire заявляет ...

Продажи коммутаторов Ethernet за год выросли на 7,8% Специалисты аналитической компании IDC подвели итоги первого квартала 2019 года на рынке коммутаторов Ethernet (Layer 2/3) и маршрутизаторов корпоративного уровня. Согласно подсчетам аналитиков, продажи коммутаторов достигли 6,8 млрд долларов, что соответствует росту на...

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

Gartner: в десятку крупнейших покупателей микросхем вошли четыре китайских компании Консолидация на рынке производителей цифровой техники оказывает большое влияние на их положение в рейтинге, отмечают аналитики.

Прогнозы в отношении Samsung Electronics становятся оптимистичнее Позитивному настрою аналитиков способствуют рост спроса на акции южнокорейского гиганта и прекращение падения цен на микросхемы DRAM-памяти.

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

Samsung рассказала о транзисторах, которые придут на смену FinFET Как неоднократно сообщалось, с транзистором размерами менее 5 нм надо что-то делать. Сегодня производители чипов самые передовые решения выпускают с использованием вертикальных затворов FinFET. Транзисторы FinFET ещё можно будет выпускать с использованием 5-нм и 4-нм техпроц...

Patriot выпустила оверклокинговую DRAM-память Viper STEEL DDR4 с рабочей частотой 4400 МГц Компания Patriot объявила о выпуске самого быстрого в своей линейке комплекта памяти Viper STEEL DDR4 16 ГБ (4400 МГц). Как следует из названия серии, производитель использует модули памяти со специально разработанным алюминиевым теплозащитным экраном, обеспечивающим эффекти...

Инцидент на фабрике Western Digital приведёт к дефициту флэш-памяти Компания Western Digital опубликовала короткий пресс-релиз, посвящённый достаточно серьёзному событию. Как оказалось, ещё в 15 июня в регионе Йоккаити произошло неожиданного отключение электричества, что сказалось на производственных процессах завода, расположенного в ...

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

Тайвань берется за разработку технологий для сетей 6G Хотя еще только-только началось внедрение сетей 5G, министерство науки и технологий Тайваня (MOST) активно ищет исследовательские проекты B5G (beyond 5G) и 6G, рассчитывая к 2030 году удовлетворить потребности в новых технологиях. MOST уделяет приоритетное внимание раз...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

TSMC может не получить полную загрузку 7 нм мощностей Крупнейший производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company не видит возможности полной загрузки своей 7 нм технологии в первой половине 2019 года, что связано со снижением заказов от Apple, HiSilicon и Qualcomm.

В Китае создан новый фонд в размере 28,9 млрд долларов для поддержки отечественных производителей микросхем Национальный инвестиционный фонд Китая (так называемый «Большой фонд») недавно учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (28,9 млрд долларов). Его создание ознаменовало начало второго этапа поддержки отечественных производителей микросхем. «Больш...

Раскрыта европейская цена накопителей Corsair MP600 с поддержкой PCI-E 4.0 За последние недели SSD с поддержкой PCI Express 4.0 успело представить сразу несколько вендоров. В большинстве новых NVMe-накопителей используется контроллер Phison PS5016-E16 в тандеме с микросхемами памяти 3D NAND TLC, а единственной характеристикой...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Gigabyte объявляет о выпуске системных плат X570 Aorus с поддержкой PCIe 4.0 Компания Gigabyte объявила о выпуске системных плат серии X570 Aorus, призванных раскрыть потенциал настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения. По словам производителя, эти платы «открывают эру PCIe 4.0». Серию открыли модели X570 Aorus Master и X57...

Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки. В основе сервера — плата с четырьмя разъем...

Мобильные прогнозы Cisco: основное внимание — Wi-Fi 6 и 5G По оценкам компании, к 2022 году на мобильные устройства будет приходиться почти 20% глобального IP-трафика, а обусловлено это помимо всего прочего будет ростом популярности Интернета вещей. В ближайшие четыре года популярность мобильных устройств продолжит свой рост. Сог...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

У Sierra Wireless готов первый в отрасли модуль 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave К выставке MWC 2019 компания Sierra Wireless приурочила демонстрацию первого в отрасли модуля 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave. Как утверждается, модуль AirPrime 5G позволит производителям оригинального оборудования и системным интеграторам, которым требуются мак...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Процессор для OnePlus TV анонсирован официально В конце августа в Сети появились подробные характеристики «умного» телевизора OnePlus TV, из которых стало ясно, что в качестве аппаратной платформы панель будет использовать ещё не анонсированный на тот момент процессор MediaTek MT5670. Уже тогда было известно, что чипсет с...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Мировой рынок DRAM стремительно падает В стартовой четверти 2019 года выручка ведущих поставщиков микросхем оперативной памяти сократилась почти на 30% в поквартальном исчислении, подсчитали аналитики.

Микросхемы GDDR6 стоят на 70% дороже чипов GDDR5 аналогичного объёма Немецкий веб-ресурс 3DCenter решил вновь сравнить отпускные цены на микросхемы памяти стандартов GDDR5 и GDDR6. На этот раз зарубежные коллеги обратились к данным оптового поставщика Components-Mart, в прайс-листе которого нашлось сразу несколько вариантов 8-гигабитных....

Аналитики Digitimes Research верят в рынок серверов Текущий год оказался слабым для производителей серверов, но аналитики Digitimes Research верят в потенциал роста этого рынка. Они полагают, что уже в 2020 году рост поставок составит 5%, в целом в период с 2019 по 2024 год рынок будет расти в среднем на 6,5% в год. Как...

Создана компактная и дешевая оперативная память нового типа По словам главы Etron Ники Лу (Nicky Lu), технология RPC DRAM позволит добиться уменьшения физических размеров и стоимости модулей памяти, что cделает ее подходящей для применения в разработке различных гаджетов и прочих компактных устройств.Архитектура RPC DRAM схожа с DDR3...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Прибыль Samsung рухнула почти втрое из-за низкого спроса на... iPhone Не iPhone SE 2, а iPhone mini. Компактный смартфон получит 5-дюймовый экран, SoC A12 Bionic, защиту IP67, поддержку 4K и беспроводную зарядку В Сети снова появились слухи о преемнике компактного смартфона iPhone SE, который поклонники ждут уже довольно давно, но Apple ...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

У Unisoc готов модем 5G Китайская компания Unisoc, занимающаяся разработкой микросхем, завершила разработку модема 5G. Компания Unisoc, принадлежащая компании Tsinghua Unigroup, не имеет собственного производства. Поэтому выпуск модема Unisoc Ivy 510 будет заказан у ​​TSMC. ...

Производители модулей памяти ожидают, что в падение цен в этом квартале прекратится Тайваньские производители модулей памяти в первом квартале 2019 года продемонстрировали неоднозначные результаты из-за быстрого снижения цен на память DRAM и NAND. Однако они ожидают, что падение цен замедлится, а поставки будут постепенно увеличиваться уже в текущем кв...

Компания TowerJazz готова выпускать датчики изображения с глобальным затвором и пикселями размером 2,5 мкм — самыми маленькими в мире Израильская компания TowerJazz, специализирующаяся на выпуске датчиков изображения типа CMOS, объявила о готовности выпускать датчики с глобальным затвором и пикселями размером до 2,5 мкм — самыми маленькими в мире. Соответствующая технология освоена на японском п...

Аналитика: замедление продаж iPhone скоро закончится Ранее в этом месяце Apple снизила прогноз по доходам на первый квартал 2019 финансового года на $9 млрд из-за более низкого спроса на iPhone, чем ожидалось, особенно в Китае. Однако аналитик TF International Securities Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), специализирующийся на Apple,...

Принята спецификация PCIe 5.0 — максимальная скорость увеличена до 32 ГТ/с Сегодня консорциум PCI-SIG объявила о выпуске спецификации PCI Express (PCIe) 5.0, в которых закреплена скорость передачи 32 ГТ/с при сохранении низкого энергопотребления и обратной совместимости с предыдущими поколениями PCIe. «Новые приложения, требующи...

Ориентировочные цены первых карт GeForce GTX 1660 Super Прошлым вечером по всему миру стартовали продажи видеокарт GeForce GTX 1660 Super. Устройство являет собой обновлённую версию GeForce GTX 1660, у которой на смену чипам памяти GDDR5 пришли более скоростные микросхемы GDDR6. В...

Intel покоряет рынок памяти На рынке флеш-памяти наблюдается значительный рост, ведь абсолютно все крупные игроки рынка продают все больше и больше памяти с каждым кварталом. Однако лучше всех себя чувствует компания Intel, которая смогла увеличить объемы проданных чипов на 50% по сравнению с предыдущи...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

Вскрытие дня: во флагманском Huawei P30 Pro подсчитали количество компонентов из США В связи с торговой войной между США и Китаем, а также санкциями в отношении Huawei, стал особенно актуальным вопрос, так ли зависима китайская компания от американских партнёров. Ресурс Nikkei и японская компания Fomalhaut Techno Solutions разобрали и изучили флагмански...

«МегаФон» ускорит Интернет вещей в пять раз «МегаФон» объявил о внедрении новой технологии, которая позволит пятикратно увеличить скорость передачи данных в сети Интернета вещей (IoT). Речь идёт об использовании стандарта NB-IoT Cat-NB2. Напомним, что NB-IoT (Narrow-band IoT) — это платформа для узкополосного Интернет...

Samsung удалось уменьшить отставание от Intel на рынке полупроводниковой продукции По данным аналитической компании IHS Markit, опубликовавшей отчет за второй квартал 2019 года на рынке полупроводниковой продукции, крупнейшим поставщиком этой продукции третий квартал подряд остается компания Intel. Компании Samsung, занявшей второе место, удалось неск...

Флагман получит хороший дисплей Galaxy A10 Pro Компания Samsung выпустила новый топовый смартфон. Электропитание возложено на мощный аккумулятор, емкость которого составляет 4300 мАч.Электронная схема построена на базе флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Впрочем, эксперты не исключают использования новейшей ми...

Intel представляет мобильные Core девятого поколения: до восьми ядер и разгон до 5 ГГц Новая линейка чипов адресована геймерам и специалистам по созданию мультимедиа-контента; модели для массового пользователя ожидаются через несколько месяцев. В Intel объявили о выходе шести мобильных процессоров Core девятого поколения серии H. По словам представителей ко...

По прогнозу Digitimes Research, к 2022 году аккумуляторы для электромобилей подешевеют до 100 долларов за кВт∙ч По данным аналитической компании Digitimes Research, цены на аккумуляторы для электромобилей снижаются в связи с быстрорастущим спросом на электромобили и увеличением объемов выпуска. Ожидается, что в период с 2018 по 2022 год они снизятся на 45,7%, до круглого значения...

Операционная прибыль Samsung и SK Hynix рухнет Рыночные эксперты ухудшают прогнозы в отношении ведущих производителей DRAM-чипов на фоне падающих цен на микросхемы памяти.

Мин Чи Куо говорит, что «худшее» скоро закончится в связи с замедлением продаж iPhone Ранее в этом месяце Apple снизила прогноз по доходам на первый квартал 2019 финансового года до 9 млрд долларов из-за меньшего количества обновлений iPhone, чем ожидалось, особенно в регионе Большого Китая. Однако аналитик Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) считает, что «...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Samsung под ударом: ожидается неутешительный квартальный отчёт Для Samsung Electronics всё складывается плохо в преддверии публикации финансового отчёта за первый квартал 2019 года: цены на чипы памяти падают, а дорогие смартфоны премиум-класса сталкиваются с трудностями на рынке. Южнокорейский технологический гигант на прошлой неделе п...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

ASML сообщает о превосходном спросе на EUV-сканеры Нидерландская компания ASML ― глобальный лидер по выпуску производственного литографического оборудования для изготовления полупроводников ― сообщила о рекордном по сумме заявок квартале. Не в последнюю очередь в этом проявился чрезвычайно высокий спрос на сканеры диапазона ...

Высокие продажи Galaxy Note10 сгладили падение прибыли Samsung Electronics из-за спада в полупроводниковом бизнесе Компания Samsung Electronics опубликовала финансовый отчёт о результатах работы в третьем квартале 2019 года. Финансовые показатели компании ухудшились по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года из-за продолжающегося замедления на рынке микросхем памяти, а именно э...

Скорость чтения SSD Transcend MTE220S PCIe M.2 достигает 3500 МБ/с Компания Transcend представила твердотельный накопитель MTE220S PCIe M.2, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и совместим со спецификациями NVM Express 1.3. Устройство, оснащенное памятью 3D NAND, характеризуется запредельной скоростью работы. Скорость пере...

AMD готовит процессор Renoir следующего поколения с поддержкой LPDDR4X-4266 С самого начала линейка процессоров AMD Ryzen для рынка ноутбуков поддерживала текущий стандарт памяти DDR4, но не LPDDR4X. Это может измениться очень скоро, так как последние исправления для Linux предполагают, что APU следующего поколения от AMD будут загружаться с низким ...

Скорость 1 Гбит/с в 5G сети была достигнута в Сеуле KT Corporation, один из самых крупных провайдеров в Южной Корее, и компания Samsung объявили о том, что они достигли скорости 1 Гбит/c в коммерческой сети 5G в Сеуле. Главным достижением для обеих компаний стало то, что они продемонстрировали возможность стабильной п...

Canalys: рынок смартфонов начнет расти в 2020 году Аналитическая компания Canalys поделилась своим прогнозом о глобальных поставках смартфонов в 2019 году. Согласно их мнению, нынешний год не предвещает положительных изменений в части повышения спроса на мобильные устройства.     Рынок продолжит сокращаться и в го...

Найден способ обхода защиты процесса загрузки Intel Boot Guard Данная технология предназначается для защиты от несанкционированной модификации программных модулей UEFI, запускающихся при загрузке компьютера. Технология Boot Guard была впервые реализована в процессорах Intel Core четвертого поколения (Haswell). Она предназначается для...

Сокращение рынка DRAM прекратилось По данным DRAMeXchange, исследовательского подразделения компании TrendForce, ситуация на рынке DRAM в минувшем квартале существенно изменилась. Продолжавшееся три квартала подряд сокращение рынка в квартальном выражении сменилось ростом. Рост по сравнению со вторым ква...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Apple MacBook Pro 13 образца 2019 года с двумя портами Thunderbolt 3 получил предсказуемо низкую оценку за ремонтопригодность Специалисты iFixit подвергли изучению ноутбук MacBook Pro 13 образца 2019 года. Забегая веред, скажем, что ремонтопригодность компьютера оценена всего в 2 балла из 10 возможных. Другими словами, в случае многих поломок ноутбук лучше выбросить, чем пытаться починить...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Озеро янтарного виски для Apple. От Intel Хороший виски найти непросто! На первый взгляд, Amber Lake Y и Whiskey Lake U (“новые” архитектуры процессоров 8-го поколения) ничем не отличались от уже существующих процессоров Kaby Lake R. Отличия все-таки были, но вовсе не те о которых сообщила Intel в июне 2018 года в Т...

Цены на SSD за год рухнули на 50% Об этом пишет CNews со ссылкой на тайваньский деловой портал The Digitimes.Так, в момент первого выпуска игровые накопители SSD емкостью 1 ТБ предлагались по цене порядка 10 тыс. новых тайваньских долларов (примерно $325) за штуку. Однако в начале 2018 г. на волне снижения ц...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

ECS представила компактную barebone-систему Liva One H310 Тайваньская компания Elitegroup Computer Systems (ECS), известная в первую очередь как производитель системных плат, пополнила свой ассортимент мини-компьютеров моделью Liva One H310. Устройство примечательно корпусом толщиной 33 мм, использует набор микросхем Intel H310...

Выпущено ядро Linux 5.0 Linux - ядро операционной системы семейства GNU/Linux, соответствующее стандарту POSIX (обеспечивает совместимость различных UNIX-систем). Авторство и права на торговую марку Linux принадлежат программисту финского происхождения, проживающему в США, Линусу Торвальдсу. Linux ...

Будущие ноутбуки на CPU Intel с поддержкой 5G будут оснащаться модемами MediaTek Компания MediaTek сегодня представила новую флагманскую однокристальную платформу со встроенным модемом 5G под названием Dimensity 1000, которая накануне триумфаторски дебютировала в бенчмарке AI Benchmark, заткнув за пояс Kirin 990 и Snapdragon 855+. Но незадолго до этого п...

Huawei и Xiaomi увеличили свои доли на рынке заказчиков полупроводниковой продукции на 45% и 63% соответственно Согласно последнему отчету исследовательской компании Gartner, Samsung Electronics и Apple продолжают лидировать в списке компаний, которые потратили больше остальных на полупроводниковые чипы для своей продукции в 2018 году. Они лидируют с большим отрывом, занимая сум...

Модули памяти T-Force T1 украшены цветной печатью Одновременно с SSD T-Force Vulcan компания TeamGroup представила модули памяти той же серии. Они называются T-Force T1 и T-Force Vulcan Z. Невозможно обойти вниманием формулировки из пресс-релиза: «уникальный внешний вид игровой памяти T-Force T1 специально разраб...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Режим DDR4-6016 покорился системе на базе процессора Intel Core i9-9900K В сфере экстремального разгона памяти первое полугодие прошло под знаменем процессоров Intel семейства Coffee Lake Refresh, поскольку они достаточно быстро продвинули предельные режимы работы памяти за рубеж DDR4-5500, но каждый последующий шаг давался с большим трудом. Плат...

Карточка памяти Western Digital WD Purple SC QD312 Extreme Endurance microSD предназначена для умных систем видеонаблюдения Компания Western Digital представила сегодня новую карту памяти формата microSD. Она адресована разработчикам и производителям камер видеонаблюдения с поддержкой ИИ и других устройств, которым необходимы сменные носители с повышенным быстродействием и надежностью. По сл...

Чистая прибыль Broadcom за год уменьшилась на 40% Компания Broadcom опубликовала отчет за третий квартал 2019 финансового года, который у нее завершился 4 августа. Доход за отчетный период составил 5,515 млрд долларов. Этот показатель остался на уровне предыдущего квартала, когда было зафиксировано значение 5,517 млрд...

Рынок носимых устройств будет расти за счет нового функционала По прогнозам IDC, мировой рынок носимых устройств, в настоящее время включающий беспроводные наушники с умными помощниками, вырастет на 15,3 % по сравнению с предыдущим годом и к концу 2019 года достигнет, таким образом, показателя в 198,5 млн штук. Драйвером этого роста, по...

Линейку HyperX Predator пополнили наборы модулей памяти DDR4-4266 и DDR4-4600 суммарным объемом 16 ГБ HyperX, игровое подразделение компании Kingston Technology, объявило о выпуске двух новых высокоскоростных наборов памяти Predator DDR4. Входящие в них модули объемом 8 ГБ работают на эффективных частотах 4266 МГц и 4600 МГц. Они предложны на наборах по две штуки. Во вн...

Установлен рекорд для оперативной памяти Оверклокер Toppc преодолел отметку в 6000, а именно DDR4-6016. Удалось достичь таких высот с помощью модули памяти из серии Trident Z-Royal компании G.Skill. Для разгона был использован комплект из материнской платы MSI MPG Z390I GAMING EDGE вместе с Intel Core i9-9900K. ...

USound увеличивает время автономной работы беспроводных наушников до 12 часов с помощью MEMS Австрийская компания USound получила дополнительный транш, увеличивший последний раунд финансирования до 30 млн долларов. По словам USound, дополнительные средства позволят ускорить разработку следующего поколения звуковых излучателей, в которых используется технология ...

Cisco покупает Acacia за 2,6 миллиарда долларов Технологии оптических межсоединений приобретают стратегически важное значение для ЦОДов и сервис-провайдеров, полагают в сетевом гиганте. Стремясь расширить свой портфель оптических систем, в Cisco Systems объявили о намерении приобрести Acacia Communications за 2,6 млрд ...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Одна из крупнейших китайских компаний сделала выбор в пользу серверных процессоров AMD Компания AMD объявила о том, что китайский гигант Tencent выбрал для создания серверной платформы Star Lake процессоры Epyc второго поколения. Соответствующие серверы будут частью платформы Tencent Cloud. AMD отмечает, что Tencent стала первой китайской компанией с бол...

Новый удар по Huawei: китайскому гиганту не дают разрабатывать микросхемы Отношения с крупнейшим производителем электроники Поднебесной разорвала американская компания Synopsys - главный мировой поставщик САПР для разработки микросхем. Отныне Huawei не сможет получать обновления для её фирменного программного обеспечения.

Apple выпустит MacBook с поддержкой 5G в 2020 году Тайваньский ресурс Digitimes, ссылающийся на своих информаторов в цепочках поставок, сообщает, что Apple собирается в следующем году представить свой первый ноутбук с поддержкой сотовой связи. MacBook с модулем 5G якобы выйдет на рынок во второй половине 2020 года. Как утвер...

QNAP представляет QXG-10G2T-107, двухпортовый 5-скоростной сетевой адаптер Компания QNAP Systems, Inc. представила новый QXG-10G2T-107, двухпортовый сетевой адаптер PCI Express (PCIe) 10GBASE-T / NBASE-T, который поддерживает 5 скоростей сети. Его можно установить на совместимом QNAP NAS или ПК с Windows / Linux со слотами PCIe 2.0 x4, предоставляя...

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Прибыль Samsung обрушилась. Компания готовится объявить о самом плохом втором квартале за последние три года Предварительный отчет южнокорейской компании Samsung о доходах должен быть опубликован в пятницу. Аналитики ожидают, что прибыль Samsung упадет более чем наполовину, так как полупроводниковый бизнес переживает спад. Запрет на торговлю Huawei, который привел к приостанов...

Анонсированы твердотельные накопители WD Red Семейство жёстких дисков WD Red успело снискать популярность у потребителей благодаря своей надёжности и оптимизации для использования в массивах СХД. Изначально это были жёсткие диски со скоростью вращения шпинделя 5400 об/мин, рассчитанные на массивы с числом накопителей д...

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6 Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн. Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

Apple увеличивает заказы на смартфоны iPhone 11 Компания Apple обратилась к поставщикам с просьбой увеличить выпуск смартфонов iPhone 11 на 8 млн штук или примерно на 10%. Об этом сообщило издание Nikkei Asian, добавляя, что спрос на новинку оказался выше ожидаемого. Изначально компания Apple заказала меньшие объемы...

По прогнозу Yole Development, рынок DRAM в период с 2018 по 2024 год будет расти всего на 1% в год Спрос на память памяти со стороны систем и приложений, ориентированных на работу с данными, способствует долгосрочному росту рынка. Спрогнозировать величину роста взялись специалисты французской аналитической компании Yole Developpement. Они отмечают, что типичную для о...

ARM займется разработкой микросхем для автомобилей-беспилотников В консорциум Autonomous Vehicle Computing Consortium кроме ARM вошли компании General Motors, Toyota, Bosch, Denso Continental, Nvidia и NXP Semiconductors.

Давление США на Huawei по-разному откликается на Samsung и SK Hynix Обе крупнейшие в Южной Корее компании по выпуску полупроводников ― Samsung и SK Hynix ― вынуждены считаться с давлением, оказываемым США на китайскую Huawei. Но это давление сказывается по-разному на каждую из них, резюмирует местное издание BusinessKorea.co.kr. Впрочем, каж...

Toshiba выпустила сверхбыструю память для планшетов и смартфонов Компания Toshiba представила модули встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ. По словам производителя, это первые в отрасли подобные модули.

Появление DDR5 ожидается в 2020 году, стандарт DDR6 уже в разработке В компании SK Hynix заявили, что стандарт PC5 DDR5 может появиться на рынке уже в следующем году. Первой «ласточкой» станет DDR5-5200, эти модули демонстрируют в два раза более высокую пропускную способность по сравнению с DDR4-2666. В 2018 году у SK Hynix уже существовал р...

Patriot использует в накопителях Viper VPN100 контроллер Phison E12 Наряду с модулями оперативной памяти компания Patriot Memory привезла на CES 2019 твердотельные накопители. В серию Viper VPN100 входят накопители объемом от 256 ГБ до 2 ТБ. В этих SSD типоразмера M.2, поддерживающих протокол NVMe, используется  контроллер Phison E...

Решение iCAP™ представляет для систем видеонаблюдения в аэропортах Innodisk Объемы авиаперевозок с каждым годом стабильно растут, а с увеличением числа людей в зданиях аэропортов все большее значение приобретает вопрос обеспечения из безопасности. В этой связи руководство одной из крупнейших воздушных гаваней в азиатском регионе приняло решение об ...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Видеоускоритель AMD Radeon VII: когда цифры техпроцесса заменяют привычные наименования (базовый обзор с теоретической частью, синтетическими и игровыми тестами) AMD Radeon VII (16 ГБ) дает нам первое представление о самом тонком на сегодня техпроцессе для GPU — 7 нм. Переход на него позволил резко поднять частоты работы GPU, уменьшить площадь самого кристалла, что дало возможность на такой же площади подложки, как у Radeon RX Vega 6...

TSMC готовится строить 3 нм фабрику Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Модули памяти Intel Optane DC стоят от 850 до 2800 долларов Модули памяти Optane DC компания Intel впервые представила почти год назад, однако не предоставила подробностей. Фактически повторно этот продукт компания анонсировала на днях вместе с множеством других, включая процессоры Xeon, которые и получили поддержку такой памят...

Рост рынка серверов замедлился, но он резко ускорится уже в будущем году По  прогнозам DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, в этом году мировой рынок серверов продолжит расти, но медленнее, чем в прошлом году. Говоря точнее, он составит 3,9%. В 2018 году крупнейшим сегментом были корпоративные серверы. В текущем году продолж...

Топовый смартфон Xiaomi Mi Mix 3S Главной особенностью топового гаджета станет его фото оснащение. Камера содержит три оптических сенсора, причем главный датчик имеет очень высокое разрешение 48 МП; его дополняют два вспомогательный модуля по 12 МП каждый. Лицевая камера включает в себя два блока оптики на 2...

Разработана спецификация «четвёртого» USB Первый вариант интерфейса USB был разработан в середине 1990-х группой компаний, в которую входили Intel, Microsoft, Philips и US Robotics. Он задумывался как универсальный способ подключения устройств к компьютеру взамен сразу нескольких существовавших в то время. USB долже...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Team Group выпустила память DDR4 и накопители PCIe Gen4 SSD для платформы AMD Компания Team Group представила модули оперативной памяти T-Force Dark Zα DDR4 и твердотельные накопители T-Force Cardea Zero Z440 M.2 NVMe PCIe, оптимизированные для платформы AMD X570 и процессоров Ryzen 3000. Модули ОЗУ будут предлагаться в виде комплектов 2 × 8 Гбайт и 2...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Появилось новое изображение 3D-карты EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin Компания EVGA опубликовала второй снимок флагманской 3D-карты GeForce RTX 2080 Ti Kingpin.  Как известно, первый был опубликован месяц назад. Новое изображение дает представление о конструкции системы охлаждения. Она включает замкнутую подсистему жидкостного охлаж...

Созданный Rambus интерфейс физического уровня GDDR6 работает на максимальной в отрасли скорости 18 Гбит/с Компания Rambus сегодня объявила о достижении наибольшей в отрасли скорости работы интерфейса памяти — 18 Гбит/с, достигнутой IP-ядром Rambus GDDR6 Memory PHY. Эта скорость в четыре-пять раз выше скорости, развиваемой современными интерфейсами DDR4. Дополняя контр...

AMD опубликовала патент на охлаждение стековых микросхем Постоянное уменьшение размеров интегральных схем вызывает всё больше сложностей с их охлаждением.

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Представлены накопители ADATA XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280 ADATA Technology объявляет сегодня о запуске новейшего твердотельного накопителя (SSD) XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280. S50 обеспечивает огромные скорости чтения/записи до 5000/4400 МБ/сек, работая на PCIe Gen4x4 и соответствуя стандарту NVMe 1.3. Более того, на диске ус...

Американских деталей в Huawei P30 Pro меньше 1 %, японских больше половины О санкциях США против Huawei, введённых в рамках торговой войны между Штатами и Китаем, слышали даже те, кто далёк от темы IT. Противостояние крупной страны и крупной компании заставило задуматься, а сколько же американских компонентов содержится в китайских смартфонах. Чтоб...

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

AMD стучится в российские ЦОДы По словам представителей AMD, процессы серии EPYC разрабатывались специально для центров обработки данных. Они оптимизированы для решения таких актуальных задач, как виртуализация и поддержка VDI, построение программно-определяемых хранилищ, а также систем высокопроизводител...

Team Group расширяет линейку продуктов Новые высокопроизводительные модули DDR4 станут частью линейки Elite и Elite plus. Комплекты модулей памяти объемом 32 Гб с напряжением 1.2 В. SSD-накопитель MP34 M.2 PCIe от Team Group оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 нового поколения с новейшим протоколом NVME ...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

Спецификации USB4 будут опубликованы в середине года Организация USB Promoter Group объявила о том, что готовится вскоре опубликовать спецификации USB4. USB4 объединит протоколы USB и Thunderbolt. В основе USB4 как раз лежит Thunderbolt 3 со скоростью передачи данных до 40 Гбит/с. Само собой, USB4 сохранит совместимость ...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Износ флеш-памяти убивает электромобили Tesla Автомобили производятся достаточно давно, чтобы стали хорошо известны их «болезни», проявляющиеся с возрастом. В истории электромобилей Tesla, похоже, тоже наступает этот момент. Электромобиль проще автомобиля с двигателем внутреннего сгорания и имеет меньш...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Новая статья: MWC 2019: сети 5G как никогда близки к рядовым пользователям Одной из главных тем выставки Mobile World Congress в последние годы являются сотовые сети пятого поколения, также известные как 5G. О данной технологии связи говорят уже довольно давно, и с каждым годом производители всё больше приближались к практической реализации своих р...

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Новые смартфоны iPhone получат более быстрые модули Wi-Fi Сейчас уже никто не спорит с тем, что смартфоны iPhone, выпущенные прошлой осенью, не продемонстрировали тот уровень продаж, на который рассчитывала компания Apple. Очевидно, что Apple прилагает все усилия для того, чтобы новые iPhone, которые будут представлены в сентя...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Представлены игровые SSD ADATA XPG SPECTRIX S40G RG ADATA объявляет о старте продаж в России новых игровых SSD XPG SPECTRIX S40G RGB . S40G поддерживает стандарт NVMe и использует высокоскоростной интерфейс PCIe Gen3x4 для достижения устойчивых скоростей чтения/записи до 3500/3000 МБ в секунду и скоростей произвольного чтения...

68% выручки бесфабричных чипмейкеров контролируют fabless-компании из США Вместе с тем, китайские разработчики микросхем демонстрируют самые высокие темпы роста, свидетельствуют данные аналитиков IC Insights.

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

LG расширила штат в 4 раза для сборки камер грядущих iPhone LG является одним из крупнейших подрядчиков Apple, поставляя модули для основной, передней и TrueDepth камер Apple. По слухам, LG Innotek начал производство модулей камеры для линейки iPhone 2019 года. Говорят, что для удовлетворения высокого спроса Apple на этот компо...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Первая в мире карта памяти microSD объёмом 1 ТБ наконец-то поступила в продажу В конце февраля SanDisk представила первую в мире карту памяти microSD UHS-I объёмом 1 ТБ. Скорость передачи данных для неё заявлена на уровне 160 МБ/с. На тот момент производитель предлагал лишь оформить предзаказ, но теперь карта наконец-то поступает в продажу. Продук...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

В России выпустят собственные накопители SSD Российская компания Kraftway объявила о выпуске собственного твердотельного накопителя информации (SSD). Микросхемы для него тоже хотят производить в России.

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Kirin 990 может стать последним чипсетом от Huawei Как вы уже знаете, под давлением правительства США многие крупнейшие американские и британские компании вынуждены прекратить сотрудничество с Huawei. Несмотря на все заверения главы Huawei о том, что ничего страшного не произошло, для китайской компании последствия могут быт...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

40 Гбит/с и 100 Вт. Коммерческие продукты на базе USB 4 появятся в конце 2020 года Интерфейс USB 4, основанный на технологии Thunderbolt 3, удвоит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Он обеспечит передачу данных на скорости до 40 Гбит/с и мощность зарядки до 100 Вт, используя разъем USB-C. В настоящее время USB Promoter Group работает ...

Объем жестких дисков Toshiba P300 увеличен до 6 ТБ Компания Toshiba объявила о пополнении серии жестких дисков типоразмера 3,5 дюйма, предназначенных для настольных ПК, моделями емкостью 4 ТБ  и 6 ТБ. Помимо объема, эти HDD типоразмера 3,5 дюйма отличаются от других моделей серии увеличенным с 64 МБ до 128 МБ буфер...

USB4 будет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с USB-IF представила спецификации нового стандарта USB4, который вдвое увеличит пропускную способность по сравнению с USB 3.2. Так, USB4 сможет передавать данные на скорости до 40 Гбит/с. Также стандарт предполагает более эффективное использование канала. Форм-фактор остается...

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Память T-FORCE DARK Z DDR4 и накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2 для AMD RYZEN 3000 TEAMGROUP выпустил игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, которые были разработаны специально под серию процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшую платформу X570. Вслед за мировой премьерой AMD RYZEN 3000 под брендом T-...

ASRock готовит почти десяток плат на чипсете AMD X570 Производители материнских плат уже начали готовиться к выходу изделий на основе набора микросхем AMD X570. Об этом свидетельствуют свежая запись в базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК), посвящённая новым продуктам от тайваньской компании...

Samsung Electronics увеличит цену флеш-памяти NAND на 10% В мире всего несколько производителей флэш-памяти NAND, одним из которых является компания Samsung Electronics. Согласно свежему прогнозу BusinessKorea, в скором времени цена флэш-памяти NAND может увеличиться. В сообщении утверждается, что Samsung Electronics увеличит...

Аккумуляторы для электрокаров могут подешеветь практически вдвое к 2022 году Аналитики Digitimes Research прогнозируют, что в ближайшие годы стоимость аккумуляторных батарей для электрических автомобилей будет быстро снижаться. В текущем году, как ожидается, объём продаж электрокаров в глобальном масштабе составит 3,08 млн единиц. Если этот прогноз о...

Обзор памяти Patriot Viper Steel Скорость модулей оперативной памяти с появлением новых платформ и процессоров превысила 4000 МГц. Patriot Viper Steel выпустила модули с частотой 4400 МГц с задержками 19-19-19-39-2T. Однако достигнуть частоты 4400 МГц получится лишь на топовых материнских платах. Компл...

Стали известны многие спецификации зеркальной фотокамеры Canon EOS 1D X Mark III На недавней выставке PhotoPlus в Нью-Йорке были опубликованы некоторые спецификации камеры Canon EOS 1D X Mark III. Камера получит новый датчик типа CMOS и новый процессор DIGIC. Как утверждается, эти компоненты позволят повысить качество снимков при высоких значениях I...

Infineon после поглощения Cypress станет крупнейшим поставщиком электронных компонентов для автомобилей И восьмым по величине выручки разработчиком микросхем в мире.

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

LG представила два новых флагманских смартфона LG LG G8 ThinQ является первой моделью G-серии, использующей OLED-экран. Дисплей имеет диагональ 6,1 дюйма, соотношение сторон 19,5:9 и разрешение 3 120 на 1 440 пикселей. При этом экран, как сообщается, благодаря технологии Crystal Sound OLED может работать в качестве ...

Самый дешевый смартфон на Snapdragon 855 полностью рассекречен Vivo IQOO Neo вышел в этом году и стал самым доступным смартфоном на однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 845, а сейчас к выходу готовится сиквел — название модели сохранится, но платформа станет мощнее: вместо Snapdragon 845 будет использоваться Snapdrag...

Первый производитель чипов рассказал об убытках из-за санкций против Huawei Производитель микросхем Broadcom заявил, что торговая война США с Китаем и запрет на сотрудничество с Huawei Technologies может привести к потере компанией $2 миллиардов годовой выручки.

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Однокристальная система Ambarella CV25 предназначена для умных камер нового поколения Компания Ambarella, известная как разработчик полупроводниковых решений для обработки видео высокого разрешения и компьютерного зрения, представила сегодня однокристальную систему CV25. В ней используется архитектура CVflow с поддержкой обработки изображений средствами ...

Модульный телефон Doogee S90 с возможностями 5G анонсирован на MWC 2019 На закрытом мероприятии, состоявшемся в рамках проведения выставки Mobile World Congress (MWC) 2019 года, китайский бренд Doogee продемонстрировал эпохальный модульный телефон Doogee S90 5G. На самом деле Doogee S90 — это новейший защищенный смартфон компании, который постав...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Доход SK Hynix за год вырос на 40%, но прибыль упала на 89% Компания SK Hynix опубликовала отчет за минувший квартал. Третий квартал 2019 года принес второму по величине производителю микросхем памяти в мире доход в размере 5,83 млрд долларов. Операционная прибыль SK Hynix за квартал составила 403 млн долларов. Чистая прибыль з...

Начались продажи карт памяти Lexar Professional 633x SDXC UHS-I объемом 1 ТБ Под маркой Lexar, принадлежащей китайской компании Longsys Electronics, представлена карта памяти формата SDXC объемом 1 ТБ. Она называется Lexar Professional 633x и поддерживает интерфейс UHS-I. Обозначение скорости 633x в названии карты соответствует значению 95 МБ/с...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Выручка от продаж памяти NAND всего за квартал упала на 23,8% Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, пришли к выводу, что традиционный сезонный спад первого квартала в этом году дополнили другие факторы, в результате чего выручка от продаж флеш-памяти NAND всего за квартал упала на 23,8%. В перв...

В России растет рынок домашнего Интернета Эксперты связывают это со строительством операторами сетей в небольших городах и селах, где проводной связи зачастую не было никогда. В первом квартале 2019 года, по данным Telecom Daily, число российских пользователей Интернета по сравнению с аналогичным периодом 2018 го...

Huawei хочет опередить конкурентов с SoC со встроенным модемом 5G Производитель микросхем Huaweis HiSilicon выпустит SoC со встроенным многорежимным модемом 5G еще до появления Qualcomm, Apple и Samsung. Тем не менее, этот SoC еще не в графике для Mate 30. HiSilicon хочет представить первый 5G SoC в последнем квартале этого года и оперед...

Владельцев 5G-смартфонов ждут серьезные проблемы Xiaomi Mi 9 Pro 5G с треском провалил тест, который выиграл Honor V30 Pro На этой неделе компания Honor представила смартфоны Honor V30 и Honor V30 Pro, которые имеют двухрежимную поддержку сетей пятого поколения (NSA и SA). Производитель решил провести сравнение по ск...

Немцы представили электронно-оптический модулятор для сетей 6G Оборудование для развёртывания сотовой связи поколения 5G едва вышло из лабораторий, а компании и научные центры уже запускают исследования для разработки технологий для проектирования сетей следующего шестого поколения (6G). В компании Huawei, например, считают, что сети 6G...

Китайские разработчики чипов наращивают выручку По оценкам аналитиков TrendForce, в 2018 году проектировщики микросхем из КНР увеличили продажи почти на 23%.