Samsung наладила выпуск 96-слойных микросхем памяти 3D V-NAND

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung представила 12-слойный чип HBM2 Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Твердотельный накопитель Sabrent Rocket NVMe 4.0 объемом 1 ТБ стоит 230 долларов Компания Sabrent анонсировала продажи твердотельных накопителей серии Rocket NVMe 4.0. Эти SSD типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, за счет чего выгодно отличаются высокой скоростью передачи данных. В режиме последовательного чтения скорость достигает 5000 МБ/...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Твердотельный накопитель Galax HOF E16 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 имеет необычную окраску Компания Galax недавно показала SSD HOF E16 типоразмера M.2-2280, оснащенный интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он будет предложен объемом 1 ТБ, 2 ТБ и даже 4 ТБ под марками Galaxy и KFA2. В приводе используется контроллер Phison PS5016-Е16, о котором мы недавно рассказывали, кэ...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Tosiba и WD разрабатывают 128-слойную память 3D NAND Компания Toshiba со своим стратегическим партнёром Western Digital готовят память 3D NAND высокой плотности, состоящую из 128 слоёв.

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Твердотельный накопитель WD Blue объемом 4 ТБ уже можно купить Компания Western Digital добавила в линейку твердотельных накопителей WD Blue модель объемом 4 ТБ. В устройстве типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA используется четырехканальный контроллер Marvell 88SS1074 и 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства SanDisk....

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Toshiba анонсировала ряд производительных SSD для различных сфер применения Компания Toshiba анонсировала на выставке CES 2019 ряд новых продуктов в сфере хранения данных, которые ориентированы на различные сегменты рынка. Так, был анонсирован выпуск новой серии твердотельных накопителей NVMe – BG4. В рамках данной линейки предлагаются решения, соче...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Micron изготовила 128-слойную память NAND Компания Micron Technology сообщила, что смогла изготовит память 3D NAND 4-го поколения со 128 слоями.

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

CES 2019: Твердотельные накопители HP EX950 формата М.2 вмещают 2 Тбайт данных Компания HP представила высокопроизводительные твердотельные накопители EX950, рассчитанные на потребительский рынок. Изделия анонсированы в ходе выставки CES 2019 в Лас-Вегасе. Новинки выполнены в формате M.2 2280 — габариты составляют 22 × 80...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Thermaltake выпускает наборы памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4 Компания Thermaltake, сегодня объявила о выпуске серии памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которая теперь выпускается в белом цвете, с новыми частотами 3200 МГц и 3600 МГц 2x8 ГБ. TOUGHRAM поддерживается платформами Intel и AMD и имеет 10-слойную конструкцию печатной платы...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

CES 2019: Ёмкость SSD-накопителей Toshiba BG4 формата M.2 2230 достигает 1 Тбайт Корпорация Toshiba представила ультракомпактные твердотельные накопители NVMe SSD серии BG4: изделия демонстрируются на выставке электроники CES 2019. В анонсированных решениях в одном корпусе объединены 96-слойная флеш-память BiCS FLASH 3D и контроллер. Заказчики с...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Новый флагманский накопитель - WD Black SN750 NVMe 2 ТБ У Western Digital есть новый флагман - твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe на 2 ТБ. Он обеспечивает быстродействие на самом высоком уровне для геймеров и ценителей современного оборудования, которые сами собирают или модернизируют свои компьютеры. В основе...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...

JEDEC утвердила новый стандарт оперативной памяти LPDDR5 для мобильных устройств следующих поколений Организация JEDEC опубликовала финальную версию стандарта LPDDR5. Новый стандарт оперативной памяти обеспечит прирост производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. Оперативная память LPDDR5 обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнен...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Новый твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus Корейский гигант электроники Samsung представил свой новейший твердотельный накопитель M2 Samsung 970 Evo Plus. Твердотельный накопитель NVMe M2 поставляется в четырех конфигурациях - 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, причем на 2ТБ планируется выпустить только в апреле 2019 г...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

GS Group ускоряет работу первых российских SSD в 5 раз GS Nanotech начал производство твердотельных накопителей (SSD) с интерфейсом PCI Express, обеспечивающим до 5 раз более высокую скорость произвольных операций. Объем памяти SSD достигает 2 ТБ.

Kingston KC2000: быстрые накопители M.2 NVMe SSD ёмкостью до 2 Тбайт Компания Kingston официально представила производительные твердотельные накопители серии KC2000, первая информация о которых появилась на выставке CES 2019. Новинки относятся к изделиям M.2 NVMe: задействован интерфейс PCIe Gen 3.0 x4, благодаря чему обеспечиваются высокие с...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Очиститель воздуха Xiaomi Mi Air Purifier 3 Xiaomi уже несколько лет производит свои очистители воздуха, и недавно компания выпустила Mi Air Purifier 3, в котором улучшена фильтрация воздуха. Mi Air Purifier 3 поставляется с новым фильтром HEPA Class 13, который обеспечивает 3-х слойную фильтрацию. Mi Air Pu...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Ёмкость накопителей OWC Aura Pro X2 для компьютеров Apple достигает 2 Тбайт Компания Other World Computing (OWC) анонсировала твердотельные накопители серии Aura Pro X2, предназначенные для апгрейда подсистемы хранения данных ряда компьютеров Apple. Устройства относятся к решениям NVMe 1.3 PCIe 3.1 x4, что говорит о высокой производительности. Приме...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Представлены накопители Intel Optane Memory H10 с флеш-памятью QLC 3D NAND Компания Intel представила накопители Optane Memory H10, в которых высокое быстродействие памяти Intel Optane совмещено с большим объемом флеш-памяти QLC 3D NAND. Накопители выполнены в типоразмере M.2 2280. Они подходят для настольных и мобильных систем. Объем флеш-па...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Toshiba Memory адресует твердотельные накопители серии XD5 объемом до 3,84 ТБ центрам обработки данных В ходе мероприятия OCP Global Summit компания Toshiba Memory America, дочерняя компания Toshiba Memory Corporation, объявила о доступности SSD типоразмера 2,5 дюйма, которые вошли в серию XD5. Накопители толщиной 7 мм поддерживают NVMe. Они оптимизированы рабочих нагруз...

Intel анонсировала NVMe-накопитель SSD 665p на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC, 144-слойные чипы QLC NAND и новые чипы NAND PLC Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p. NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Чипы памяти Samsung B-die готовятся уйти на покой Микросхемы памяти Samsung B-die известны большинству ПК-энтузиастов. Модули DDR4 на их базе обладают хорошим оверклокерским потенциалом и отличаются высокой стабильностью работы на платформах как Intel, так и AMD. В обозримом будущем полюбившиеся многим...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Toshiba Memory и Western Digital совместно инвестируют средства в новую фабрику по выпуску флэш-памяти Компании Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в производственное предприятие K1, которое Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками, префектура Иватэ, Япония. Фабрика K1 будет производить флеш-память с объемной...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Серия твердотельных накопителей Toshiba Memory XG6-P включает модели объемом до 2 ТБ Компания Toshiba Memory объявила о выпуске серии твердотельных накопителей XG6-P. По словам производителя, эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe Gen 3 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3a, предназначены для высокопроизводительных клиентских прило...

Новый мобильный чип памяти LPDDR5 JEDEC, Ассоциация твердотельных технологий объявили о выпуске новых чипов памяти LPDDR5, обещающих повышение производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. По сравнению с текущим LPDDR4, LPDDR5 обеспечивает удвоенную скорость передачи данных с 3200 МТ /...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

У Adata тоже готов SSD с интерфейсом PCIe Gen4 Оснащение системных плат на чипсете AMD X570 включает PCIe и M.2, в которые выведена шина PCIe Gen 4.0 x4 (64 Гбит/с). Похоже, что твердотельные накопители опередят графические карты в использовании преимущества новой шины в виде увеличенной пропускной способности. Во в...

Western Digital выпускает карту памяти и жесткий диск, «оптимизированные для общественной безопасности, ИИ и умных городов» Компания Western Digital, по ее словам, «решила проблему оптимизации хранилища для видео и аналитики ИИ на границе сети». Если перейти от языка пресс-релизов в обычному, производитель представил карту памяти WD Purple SC QD101 Ultra Endurance microSD и жестк...

Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официаль...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

Представлены процессор Arm Cortex-A77, графический процессор Arm Mali-G77 и процессор машинного обучения Arm ML Компания Arm представила три разработки, которые, по ее словам, обеспечат «опыт использования ИИ будущего поколения в мире 5G». Во-первых, это процессор Arm Cortex-A77, который обеспечивает расширенные возможности ML и AR/VR за счет повышения производительн...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о н...

1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Toshiba привезла на IFA 2019 новые SSD со скоростью до 3400 МБ/с На берлинскую технологическую выставку IFA компания Toshiba привезла в качестве новинок две линейки твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 (2280) с интерфейсом NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 — RC500 и  RD500. В накопителях используется 96-слойная 3D-флэш-память T...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Компания Kingston Digital представила новый SSD-накопитель Kingston DC450R для центров обработки данных Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных SSD-накопителей SATA 6 Gbps серии Data Center 450R (DC450R), построенных на 3D TLC NAND флеш-памяти и предназначенных для нагрузок преимущественно по чтению. Этот специализированный серверный накопитель обесп...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

HyperX объявил о старте продаж в Украине геймерских SSD серии FURY 3D Компания HyperX объявила о старте продаж в Украине новых геймерских SSD-накопителей FURY 3D. Построенные на базе флеш-памяти 3D NAND, SSD серии FURY 3D являются твердотельными накопителями начального уровня и призваны облегчить переход на SSD владельцам игровых систем с уста...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...

Представлены накопители ADATA XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280 ADATA Technology объявляет сегодня о запуске новейшего твердотельного накопителя (SSD) XPG GAMMIX S50 PCIe Gen4x4 M.2 2280. S50 обеспечивает огромные скорости чтения/записи до 5000/4400 МБ/сек, работая на PCIe Gen4x4 и соответствуя стандарту NVMe 1.3. Более того, на диске ус...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Navitel выпускает новый видеорегистратор MSR200 В Navitel MSR200 установлена качественная оптика: 4-слойная стеклянная линза обеспечивает угол обзора 120°. Для сжатия видео используется кодек H.264, сохраняющий отличное качество при малом объеме файлов.

Tesla обошла Audi и Jaguar по энергоэффективности электромобилей В последнее время у Tesla было немало проблем с производством электромобилей. И даже начало поставок Model 3 в Европу было омрачено проблемами с логистикой. Но у электромобилей Tesla есть особенность, благодаря которой их по-прежнему так высоко оценивают, несмотря на существ...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

Rambus разрабатывает самую быструю память для GPU Ведущий поставщик кремниевых IP-технологий и микросхем, Rambus, объявил о разработке самой быстрой в индустрии памяти типа GDDR6. Работая на самой высокой в ​​отрасли скорости передачи данных 18 ГБит/с, новые чипы обеспечивает максимальную производительность в 4-5 раз…

Представлены накопители HyperX FURY 3D HyperX объявляет о начале продаж в России новых геймерских твердотельных накопителей начального уровня FURY 3D. Построенные на базе прогрессивной технологии флеш-памяти 3D NAND, SSD-накопители FURY 3D стали надежным и, главное, недорогим вариантом апгрейда игровых ПК с устар...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Теперь 4 Тбайт: готовится новый накопитель WD Blue 3D NAND SATA SSD Семейство твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD, по сообщениям сетевых источников, в скором времени пополнится флагманской моделью. Речь идёт об устройствах в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Такие изделия имеют толщину в 7 мм, благодаря чему...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

В серии SSD-накопителей Crucial BX500 появились модели ёмкостью до 2 Тбайт Компания Crucial начала поставки 2-ТБ версии своих знаменитых бюджетных и компактных твердотельных накопителей SATA серии BX500. Модель Crucial BX500 на 2 ТБ имеет тот же 3D TLC NAND, что и другие емкости в портфеле Crucial: 96-слойная 3D TLC NAND флэш-память, соединенная с ...

Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Новый ноутбук MacBook Pro 13″ починить вряд ли удастся Всего несколько дней назад компания Apple анонсировала обновлённый ноутбук MacBook Pro с 13,3-дюймовым экраном True Tone. И вот теперь умельцы iFixit изучили анатомию этого портативного компьютера. Дисплей лэптопа, напомним, обладает разрешением 2560 × 1600 точек. Предусмотр...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения для х...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

Toshiba Memory Europe представляет устройства встраиваемой флеш-памяти стандарта UFS 3.0 Новые устройства обеспечивают высочайшую производительность, необходимую для дальнейшей разработки самых современных смартфонов, планшетов, устройств дополненной и виртуальной реальности и не только.

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

Goke Microelectronics анонсировала NVMe-накопители на базе Toshiba XL-Flash В прошлом году Toshiba Memory представила флэш-память нового поколения под названием XL-Flash. Она основана на технологии SLC (Single-Level-Cell) и за счет некоторых архитектурных улучшений способна предложить куда лучшую производительность, нежели текущие реализации NAND...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

Nvidia разделит производство 7-нм GPU между Samsung и TSMC О планах Nvidia наладить выпуск графических процессоров следующего поколения на мощностях Samsung Electronics стало известно более полугода назад. В начале месяца представители «зелёного» чипмейкера впервые начали открыто говорить о расширении партнёрства с южнок...

Xiaomi Mi Charge Turbo позволить быстро заряжать смартфоны ... Похоже, время, когда можно будет очень быстро заряжать смартфоны Xiaomi без использования кабелей, наступит очень скоро. Сегодня компания провела пресс-конференцию, посвященную анонсу новой технологии Mi Charge Turbo, где скорость беспроводной зарядки разогнали до 30 Вт. &nb...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Toshiba представила встраиваемую флеш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe GmbH (TME) начала поставки ознакомительных образцов устройств встраиваемой флеш-памяти …

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Corsair выпускает первую в мире память DDR4-4866 Компания Corsair с радостью сообщает о выпуске новых модулей памяти семейства Vengeance LPX, которые обладают поразительной рабочей частотой в 4866 МГц при таймингах, характерных для памяти DDR4-3600.

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Старт продаж смартфона Xiaomi Mi Play в России Сеть магазинов Mi Store сообщила об официальном старте продаж смартфона Xiaomi Mi Play в России. Процессор MediaTek Helio P35 и 4 Гб оперативной памяти обеспечивают новинке высокую скорость работы в большинстве современных мобильных игр. Xiaomi Mi Play обладает двум...

Смарт-часы Moto 360 возвращаются, но Motorola к их созданию ... В 2014 году Motorola выпустила красивые и удобные умные часы — Moto 360. Одной из главных изюминок носимого гаджета стал круглый дисплей, что делало его очень похожим на обычные аналоговые часы. А еще они работали под управлением Android Wear.   C момента выхода...

Новая видеокарта ASRock Phantom Gaming X Radeon VII 16G с мощной памятью ASRock представила видеокарту Phantom Gaming X Radeon VII 16G. Новинка обеспечивает исключительную графическую производительность, позволяя работать с самыми требовательными играми и программами для создания контента в реальном времени. Благодаря технологии 7 нм Radeon ...

Новый iPad mini и недорогой iPad можно ожидать до середины лета Тайваньский ресурс DigiTimes подтвердил слухи о том, что компания Apple готовит к выпуску пятое поколение планшета iPad mini и новый недорогой iPad в первой половине 2019 года.  Об этом говорят ожидаемые объёмы поставок сенсорных панелей от поставщиков компании Ap...

MWC 2019: Western Digital представляет самую быструю в мире карту памяти 1TB UHS-I microSD Новая карта памяти под брендом SanDisk обеспечивает потребителям высокую скорость и отличается большой емкостью, позволяя сохранять огромные объёмы фотографий и видеозаписей в высоком качестве, а также управлять ими.

Xiaomi Mi Mix 4 Pro может предложить до 1 ТБ флеш-памяти и ... В свое время выпуск Xiaomi имиджевого Mi Mix стал своеобразным шоком. Оказалось, что китайская компания, сделавшая себе имя на бюджетных устройствах, может выпускать флагманского уровня аппараты непохожие на конкурентов. В этом году мы увидим уже четвертое поколение Mi Mix ...

SK Hynix сообщила о разработке памяти HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix сегодня объявила о завершении разработки памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2, использующейся сейчас в суперкомпьютерах и графических ускорителей, пропускная способность увеличена на 50% — до 460...

Infortrend выводит на международный рынок новое поколение хранилищ данных Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила на международном рынке новое поколение систем унифицированного хранения данных – EonStor GS Gen2, EonStor GSa Gen2, – а также сообщила о доступности функций сетевого взаимодейс...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Флеш-память UFS 3.0 сделает смартфоны в два раза быстрее Большинство современных флагманских смартфонов не предоставляют возможности для расширения внутренней памяти с помощью карт microSD. Вместо этого, они предлагают несколько опций относительно ёмкости накопителя, что существенно влияет на стоимость устройства. Как известно, то...

Недовольная падением цен на память DRAM и NAND компания SK Hynix существенно сократит ее выпуск Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал 2019 года. Консолидированный доход южнокорейского производителя полупроводниковой продукции за отчетный период составил 5,46 млрд долларов, операционная прибыль составила 540 млн долларов, а чистая прибыль — 4...

Быстрый накопитель Aorus NVMe Gen4 SSD: теперь и 500 Гбайт В июне компания GIGABYTE представила твердотельные накопители Aorus NVMe Gen4 SSD: тогда дебютировали модели вместимостью 1 Тбайт и 2 Тбайт. Теперь семейство пополнилось версией, рассчитанной на хранение 500 Гбайт данных. Особенность решений названного семейства — использова...

Компактные ноутбуки ASUS обновились до процессоров Intel Core 10-го поколения Компания ASUS объявила о начале выпуска ноутбуков с процессорами Intel Core 10-го поколения. Речь идет о моделях AsusPro B9, ZenBook Duo, ZenBook 13/14/15 и ZenBook Flip 14/15. Новые процессоры обладают улучшенной энергоэффективностью и...

MWC 2019: платформа Snapdragon 8cx 5G рассчитана на портативные компьютеры Компания Qualcomm Technologies представила на ежегодном мероприятии Mobile World Congress (MWC) аппаратную платформу Snapdragon 8cx 5G для портативных компьютеров с постоянным подключением к Интернету. Анонсированное решение объединяет 7-нанометровый процессор Snapdragon 8cx...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Накопители Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD обеспечивают скорость до 5 ГБ/с Ещё несколько дней назад компания Gigabyte пообещала показать на Computex 2019 очень быстрые SSD с интерфейсом PCIe 4.0. И вот сегодня мы их увидели. Новинки называются Aorus NVMe Gen4 SSD 1TB и Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB. Несложно понять, какой объём у данных накопителей....

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

GOODRAM CX400 обзор Как многие из вас знают, наличие SSD часто меняет карты на столе . Скорости всегда намного выше, чем у классических жестких дисков, и это отражается в превосходной производительности и большей реактивности системы. GOODRAM CX400 оснащен контроллером Phison PS3111 и флэш...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Infortrend представляет новые решения EonStor GS Gen2 и EonStor GSa Gen2 Компания Infortrend® Technology, Inc. (код TWSE: 2495) представила на международном рынке новое поколение систем унифицированного хранения данных — EonStor GS Gen2, EonStor GSa Gen2, — а также сообщила о доступности функций сетевого взаимодейс...

MMD представляет монитор Philips 241B7QGJEB MMD, лицензионный партнер бренда мониторов Philips, объявил о запуске монитора Philips 241B7QGJEB Full HD. Новый экологичный монитор обладает высокой производительностью, энергоэффективностью и качественным изображением. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Kingston Technology представила новую линейку SSD Data Center 500 Компания Kingston Digital, подразделение по производству флеш-памяти Kingston Technology Company, объявила …

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

SK Hynix рассчитывает на 800-слойные чипы к 2030 году В Санта-Кларе, в ходе конференции Flash Memory Summit, компания SK Hynix рассказала об ожиданиях в развитии отрасли на ближайшие 10 лет.

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Toshiba Memory Europe представила второе поколение Serial Interface NAND Toshiba Memory Europe представила второе поколение флэш-памяти NAND для встраиваемых решений, которое отличается повышенной ёмкостью и производительностью. Благодаря высокой скорости передачи данных новые продукты Serial Interface NAND совместимы ...

Водоблок EK-FC GV100 Pro подходит для 3D-карт Nvidia Quadro GV100, Tesla V100 и Titan V Компания EK Water Blocks сообщила о выпуске водоблока для графических карт на GPU Nvidia GV100, используемых в рабочих станциях и серверах. Водоблок EK-FC GV100 Pro подходит для карт Nvidia Quadro GV100, Tesla V100 и Titan V. Он относится к водоблокам с полным покрытием...

Intel планирует перенести производство памяти 3D XPoint в Китай На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint. Вполне ожидаемо, Intel не особо...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Toshiba объявила о выпуске 16 Тбайт жесткого диска Гелиевый винчестер относится к «семейству» MG08 (линейка жестких дисков Enterprise Capacity), это уже второе поколение. Скорость вращения новинки — 7200 об/мин, показатель надежности — 550 Тбайт/год. Накопитель доступен в 3,5-дюймовом форм-факторе, варианты подключения R...

APU Renoir могут стать первыми чипами AMD с поддержкой памяти LPDDR4X-4266 Недавние исправления для драйверов Linux намекают, что гибридные процессоры AMD APU следующего поколения под кодовым названием Renoir будут обладать поддержкой памяти PDDR4X-4266. Память играет решающую роль в работе APU. Тесты показали, что более быстрая память часто может ...

Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ Компании Micron и Western Digital представили карты памяти microSD емкостью 1 ТБ, которые позволят вам значительно увеличить объем памяти вашего смартфона. Продукты появятся вскоре после того, как Lexar начнет продавать первые в мире карты памяти SDXC емкостью 1 ТБ. Брен...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Verbatim обещает хорошие скорости с новым SSD Vi550 S3 Verbatim сообщает, что на рынок России скоро поступит новый 7-мм твердотельный накопитель Vi550 S3. В нём используется технология флеш-памяти 3D NAND. Форм-фактор нового SSD — 2,5”, для подключения используется интерфейс SATA III. Читать полную статью

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Знакомьтесь, Mara X и Mara Z — первые африканские смартфоны Компания Mara Group решила стать пионером африканских смартфонов и открыла первую фабрику по производству мобильников в городе Кигали, столице Руанды. Штат сотрудников насчитывает всего 200 человек и именно они будут заняты в выпуске первых двух африканских смартфонов Mara X...

SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году Кому-нибудь она да пригодится.

В картах памяти microSD Adata IUDD362 используется флеш-память SLC NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске карт памяти IUDD362. Они предназначены для промышленного применения. В этих картах microSD, характеризующихся повышенной надежностью и увеличенным сроком службы, используется флеш-память SLC NAND. Серия IUDD362 включает моде...

Samsung готовит «императорскую» версию Galaxy S10 с 1000 ГБ памяти В сети появились новые подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне Samsung Galaxy S10+, пока не представленном производителем официально. По данным источника, старшая версия получит название Galaxy S10+ Emperor и станет первым смартфоном в мире с новой флеш-пам...

Австрия планирует коммерческий запуск воздушных беспилотных такси В Австрии прошли испытания автономного воздушного такси модели EHang 216. Наладить массовое производство аэромобилей марки EHang в Австрии намерен китайско-австрийский авиационный концерн FACC AG.

ADATA анонсировала твердотельный накопитель IM2P33E8 PCIe Gen3 x4 M.2 2280 Компания ADATA Technology, объявила о выпуске ADATA IM2P33E8 PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD. Разработанный с поддержкой сетей 5G, облачных вычислений, искусственного интеллекта и IoT, твердотельный накопитель обладает превосходной производительностью, большой емкостью хранения, у...

Планшет Huawei MatePad Pro получит АКБ на 7250 мАч и зарядку на 40 Вт Авторитетный инсайдер Мукул Шарма поделился новой порцией подробностей о планшете Huawei MatePad Pro, который будет представлен уже сегодня. Итак, аппарат получит топовый восьмиядерный чипсет Kirin 990, звуковую систему Harman/Kardon, батарею ёмкостью 7250 мАч, поддержку быс...

ZTE начинает продажи своего первого смартфона с поддержкой 5G Китайский производитель телекоммуникационного оборудования ZTE начинает продавать смартфоны, поддерживающие работу в сетях связи пятого поколения (5G). В компании говорят о том, что 5G-смартфоны обеспечивают стабильное подключение к сети Интернет, а также позволяют передават...

Новости недели: главные события в IT и науке Из важного стоит выделить падение цен на оперативную память и SSD, запуск 5G в США и Южной Корее, а также скорый тест сетей пятого поколения в РФ, взлом системы защиты Tesla, Falcon Heavy в качестве лунного транспорта и появление российской ОС «Эльбрус» в общем доступе. Ч...

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...

До 12 Гбайт ОЗУ и накопитель на 512 Гбайт: полностью рассекречен 5G-смартфон Xiaomi Недавно мы сообщали, что к выпуску готовится смартфон Xiaomi Mi 9S с поддержкой мобильных сетей пятого поколения (5G). Теперь Китайский центр сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) обнародовал изображения и подробные технические характеристики этого мощного ...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

Canon EOS 90D и Canon EOS M6 Mark II официально анонсированы Canon сообщила сегодня о выпуск двух новых камер. Обе с высокой скоростью съёмки и высоким разрешением. Canon EOS 90D — зеркальная, EOS M6 Mark II — беззеркальная. Первая представлена в привычном дизайне с минимумом визуальных изменений. Вторая может показаться более необы...

Yonhap: Samsung Display инвестирует $11 млрд в завод по производству ЖК-дисплеев в Южной Корее Samsung Display планирует потратить 13 трлн вон ($11 млрд) на модернизацию южнокорейского завода по выпуску жидкокристаллических дисплеев, чтобы начать производство продуктов на более высоком уровне, сообщило местное информационное агентство Yonhap со ссылкой на отраслевые и...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Team Group выпускает новые игровые продукты T-Force TEAMGROUP выпускает новые игровые продукты T-FORCE, которых так долго ждали геймеры по всему миру, включая первый в отрасли твердотельный накопитель T-FORCE DELTA MAX RGB и новейшую игровую память T-FORCE DARK Z. Твердотельный накопитель T-FORCE DELTA MAX RGB последнего по...

Kingston KC2000 1TB SSD Линейка твердотельных накопителей компании KIngston пополнилась еще одной моделью M.2 NVMe KC2000. В ней используется 96-слойная NAND Toshiba с контроллером Silicon Motion SM2262EN. Накопитель использует 256-битное аппаратное шифрование AES для обеспечения сквозной защ...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

МТС договорилась с Huawei о запуске 5G в России Конфликт Huawei и США, повлекший за собой вытеснение китайской компании с американского рынка с запретом на использование местных технологий, совершенно не отразился на ее деятельности в России. Как сообщили «РИА Новости», Huawei договорилась с российским оператором МТС о р...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Ассортимент Thermaltake пополнили комплекты модулей памяти DDR4-4400 объемом 16 ГБ Компания Thermaltake выпустила серию комплектов модулей TOUGHRAM RGB DDR4, включающую комплекты, работающие на эффективных частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц. Каждый комплект включает два модуля объемом по 8 ГБ. Компоненты модулей смонтированы на 10-слойных печатны...

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

До конца года Micron сократит выпуск памяти NAND на 10% Не секрет, что падение цен на оперативную и флэш-память отрицательно сказывается на выручке производителей, имевших рекордные доходы на протяжении последних двух лет. В начале весны Micron Technology сообщила о планах к концу года...

Toshiba нацелилась на конкуренцию с 3D XPoint Компания Toshiba анонсирует старт массового производства памяти XL-Flash уже в 2020 году.

Foxconn подтвердила предстоящий запуск массового производства iPhone в Индии Foxconn вскоре запустит массовое производство смартфонов iPhone в Индии. Об этом объявил глава компании Терри Гоу (Terry Gou), развеяв опасения по поводу того, что Foxconn предпочтёт Индии Китай, где она ведёт строительство новых производственных линий.

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

CES 2019: Грядёт нашествие мобильных устройств с поддержкой 5G Компания Qualcomm Technologies на выставке CES 2019 сообщила о том, что к выпуску готовится большое количество мобильных устройств с поддержкой сотовой связи пятого поколения (5G). Говорится, в частности, что в текущем году ожидается появление более трёх десятков ко...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

MediaTek анонсировала мобильный 5G-процессор Dimensity 1000 5G Dimensity 1000 - это мощный процессор, сочетающий четыре ядра Arm Cortex-A77, работающие на частоте до 2,6 ГГц, с четырьмя энергосберегающими ядрами Arm Cortex-A55, работающими на частоте до 2,0 ГГц. Такая конструкция обеспечивает оптимальный баланс между высокой производите...

Xiaomi существенно снизила цену на Xiaomi Mi 9 SE Китайский производственный гигант Xiaomi продолжает снижать цены на свои флагманские смартфоны 2018 и 2019 модельных годов. Генеральный директор компании Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сегодня официально сообщил о том, что смартфон Xiaomi Mi 9 SE подешевел на 44 доллара. Ве...

Первый 5G-смартфон Nokia будет стоить около 700 долларов Никто не сомневается в том, что смартфоны Nokia с поддержкой мобильных сетей пятого поколения находятся в разработке, однако они появятся в продаже только в следующем году. Руководство HMD Global считает 2020 год правильным для начала массового выпуска 5G-устр...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

OnePlus 7 Pro получит самые быстрые 256 ГБ в мире Источник, связанный с разработкой смартфона OnePlus 7 Pro, рассказал, что устройство получит флеш-память UFS 3.0, которая позволяет увеличить скорость обмена файлами в два раза.

Xiaomi подтвердила наличие чипа Snapdragon 730G в смартфоне Mi CC9 Pro Китайская компания Xiaomi продолжает делиться информацией о производительном смартфоне Mi CC9 Pro, который выйдет на международный рынок под именем Mi Note 10. Новое тизер-изображение подтверждает слухи о том, что «сердцем» аппарата станет процессор Snapdragon 730G разработк...

Видеокарты Radeon RX Vega 56 и Vega 64 также снимаются с производства Мы уже знаем, что AMD прекратила производство видеокарт Radeon VII. Как показали тесты, в большинстве случае Radeon RX 5700 XT отстаёт от старшей модели всего на 10%, при этом она уже в рознице дешевле почти вдвое. Существенно снизить цену на Radeon VII производитель по...

В декабре TSMC поделится успехами в освоении 5-нм технологии Массовое производство будет налажено уже во втором квартале.

MSI бьет рекорд по разгону памяти DDR4 Оверклокер Toppc сумел разогнать память Kingston DDR4 до 5,6 ГГц, сделал он это с помощью материнской платы MSI Z390I Gaming Edge AC (помогла запатентованная технология DDR4 Boost) и жидкого азота. Для достижения высокого показателя использовался Intel Core i9-9900K, и пок...

Наконец-то стартовало производство беспроводной зарядки Apple AirPower Apple анонсировала беспроводную зарядку AirPower в сентябре 2017 года, и с тех пор в Сети регулярно появлялись слухи о том, что выпуск зарядки откладывается. И тому называли массу причин. Но, судя по всему, все проблемы с AirPower уже решены, и зарядное устройство готов...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Снижение контрактных цен на флеш-память NAND замедляется Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, на днях проанализировали изменение контрактных цен на флеш-память в июле и пришли к выводу, что хотя цены в целом все еще снижаются, снижение цен на продукцию основного сегмента замедлилось. Аналитики связываю...

Большой гейминг начинается с больших возможностей: GPU NVIDIA серии GeForce RTX SUPER Компания NVIDIA представила новую линейку игровых GPU: GeForce RTX 2060 SUPER, GeForce RTX 2070 SUPER и GeForce RTX 2080 SUPER, которые обеспечивают лучшую в классе игровую производительность и трассировку лучей в реальном времени для существующих игр и проектов завтрашнего ...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы

Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...

Toshiba выпустила сверхбыструю память для планшетов и смартфонов Компания Toshiba представила модули встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ. По словам производителя, это первые в отрасли подобные модули.

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Память лишней не бывает. Недорогой смартфон Redmi Note 8 могут оснастить 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэш-памяти Месяц назад был представлен смартфон Redmi Note 8. Он привлёк гораздо меньше внимания, нежели старшая модель, но в целом также представляет интерес в рамках своей ценовой категории. Напомним, аппарат получил SoC Snapdragon 665, 4 либо 6 ГБ ОЗУ и 64 либо 128 ГБ флэш-памя...

Apple до последнего просила Qualcomm обеспечить новые iPhone модемами Несмотря на бравурную готовность Apple оснащать новые iPhone модемами от Intel, в Купертино до последнего надеялись, что флагманские смартфоны 2018 года удастся укомплектовать решениями Qualcomm. В этом признался главный операционный директор компании Джефф Уильямс в ходе д...

Стала известна цена смартфона Meizu 16Xs Пока все ждут сегодняшней презентации смартфона Meizu 16Xs, сетевые источники раскрыли стоимость грядущей новинки. Если информация верна, то Meizu 16Xs на чипсете Snapdragon 675 окажется дороже Redmi K20 с более мощным процессором Snapdragon 730. Итак, версия с 6 ГБ оператив...

Western Didgital показал очень черный и очень быстрый SSD SSD SN750 линейки WD Black официально поступят в продажу начиная с 15 марта, и в ближайшее время их можно будет найти в магазинах. Семейство включает в себя модели на 250, 500 ГБ, а также 1 и 2 ТБ. Все, что объемом больше четверти терабайта, опционально могут оснащаться ради...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

SSD XPG SX8200 Pro: самый быстрый SSD-накопитель Накопитель XPG SX8200 Pro ориентирован на хардкорных геймеров и профессиональных пользователей. SSD диск продемонстрировал экстремально высокие скорости копирования и невысокий нагрев чипов памяти. Вариант объемом 2 ТБ объединяет существующие модели емкостью 256 ГБ, 512 ГБ и...

NVMe-накопитель Micron X100 обладает производительностью до 2,5 млн IOPS Micron Technology представила свой первый твердотельный накопитель, созданный на базе памяти 3D XPoint — X100. Американский чипмейкер с гордостью называет новинку «самым быстрым в мире» SSD и планирует наладить поставки образцов устройства своим...

Обновленные смарт-часы Moto 360 Компания Motorola выпускает новые защищенные и удобные часы, под названием Moto 360.Часы сами по себе миниатюрные и легки в использование.Смарт-часы обладают 1,2-дюймовым OLED‑дисплеем разрешением 390х390 точек и функцией Always on Display, аппаратной платформой Snapdragon W...

Быстрее, выше, сильнее: новое поколение HEDT-процессоров Intel получит более высокие частоты и поддержку более скоростной памяти А также оптимизацию режима Turbo Boost.

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

PlayStation 5 и Xbox Scarlett могут получить скоростной твердотельный кеш наподобие Optane Компании Sony и Microsoft могут использовать в своих консолях следующего поколения связки из твердотельных накопителей и скоростного кеша наподобие Intel Optane. Это позволило бы применять менее быстрые и более дешёвые накопители, но при этом всё равно получить весьма высоку...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Видео: распаковка Redmi 8 В этом ролике автор YouTube-канала SalimBada Technical распаковал новенький Redmi 8. Предлагаем вам присоединиться к просмотру и уже сегодня ближе познакомиться с тем смартфоном, чей официальный релиз пройдет завтра. Напомним, что премьера новинки состоится 9 октября и в это...

Xiaomi Mi 9 Transparent Edition с 8 ГБ ОЗУ задержится из-за высокого спроса Вчера компания Xiaomi представила более доступную версию флагманского смартфона Xiaomi Mi 9 Transparent Edition, которая также называется Xiaomi Mi 9 Explorer Edition. Напомним, она получила 8 ГБ ОЗУ вместо 12 ГБ и такую же камеру, как у Xiaomi Mi 9. Сегодня должны были...

Samsung и SK Hynix ныряют в производство CMOS-датчиков, память в опасности? В руках южнокорейских компаний Samsung и SK Hynix свыше 70 % мощностей для производства компьютерной памяти. Поэтому не стоит удивляться, что когда кто-то из них выражает сильное желание заняться чем-то посторонним, это не проходит мимо нашего внимания. А решил...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Видеообзор накопителя Samsung 860 QVO 1 ТБ Твердотельные накопители уже давно вытеснили жесткие диски из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Однако модели большой емкости все еще недешевое удовольствие. Микросхемы флеш-памяти с 4-битовой структурой ячеек – один из с...

Лучшая оперативная память DDR4 на 2019 год Оперативная память – один из важных компонентов компьютера, напрямую влияющий на скорость его работы. Именно поэтому многие стремятся максимально расширить оперативную память, добавляя планки или меняя старые на более «вместительные» модули. Однако особенности системной плат...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Скорость чтения SSD Transcend MTE220S PCIe M.2 достигает 3500 МБ/с Компания Transcend представила твердотельный накопитель MTE220S PCIe M.2, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и совместим со спецификациями NVM Express 1.3. Устройство, оснащенное памятью 3D NAND, характеризуется запредельной скоростью работы. Скорость пере...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Carbon развивает скоростную 3D-печать с прицелом на массовое аддитивное производство Компания Carbon анонсировала новую модель скоростного стереолитографического 3D-принтера промышленного класса по фирменной технологии CLIP, обеспечивающей возможность беспрерывной фотополимерной 3D-печати с высокой производительностью. Системы Carbon L2 рассматриваются компа...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Не все так однозначно. Появились подробности об отключении электричества на фабриках, выпускающих флеш-память Источник опубликовал сведения, проясняющие недавнее сообщение о возможном дефиците флеш-памяти и росте цен на нее. Коротко говоря, хотя отключение электричества, имевшее место 15 июня, длилось всего 13 минут, производители утверждают, что восстановить работу фабрик пок...

OPPO Innovation Event и его характеристика Запуск сетей 5G откроет новые фото возможности для гаджетов. Высокая скорость интернет-соединения позволит в облаке выполнять компоновку и ретушь изображений с использованием искусственного интеллекта для достижения эффекта съемки на зеркальный фотоаппарат. При компоновке со...

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

Xilinx анонсирует Virtex UltraScale +, крупнейшую в мире FPGA Компания Xilinx, лидер в области адаптивных и интеллектуальных вычислений, анонсировала Virtex UltraScale + 16 нм, которое теперь включает самую большую в мире FPGA - Virtex UltraScale + VU19P. Обладая 35 миллиардами транзисторов, VU19P обеспечивает самую высокую логическую...

Названы сроки запуска складного смартфона и следующего флагмана Huawei На прошедшей в России встрече с журналистами, посвящённой сотовым сетям пятого поколения 5G, компания Huawei приоткрыла завесу тайны над планами по выпуску смартфонов.

Инцидент на заводе Toshiba и Western Digital может привести к росту цен на флэш-память Корпорация Western Digital накануне дала комментарии по поводу отключения электроэнергии в японском городе Йоккаити, где расположен совместный с Toshiba Memory Corporation завод по производству микросхем флэш-памяти. Сообщается, что авария, произошедшая ещё 15 июня,...

Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...

DIGMA выпустила планшет Plane 8580 4G DIGMA объявила о запуске в России продаж планшета в линейке Plane – 8580 4G. Планшет работает на базе процессора MediaTek MT8735P с четырьмя ядрами ARM Cortex-A53 и с частотой 1.0 ГГц. Устройство работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo. В каче...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

МТС показала гигабитную скорость передачи данных в сети LTE Компания МТС объявила о достижении гигабитной скорости передачи информации на коммерческой сети сотовой связи четвёртого поколения 4G/LTE. Тесты проводились на уличных базовых станциях Ericsson Radio System в центре Уфы. При этом был использован смартфон на базе LTE-модема Q...

«Эра терабайтных карт памяти началась». Micron и SanDisk представили карты microSD емкостью 1 ТБ В рамках проведения выставки Mobile World Congress 2019 были представлены первые карты памяти формата microSD, обладающие ёмкостью 1 ТБ. Такие устройства предлагаются в рамках брендов Micron и SanDisk. Карта памяти Micron ёмкостью 1 ТБ обеспечивает максимальную скорость чтен...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

Bosch приступает к выпуску микросхем из карбида кремния Компания Bosch сообщила о запуске производства полупроводниковых изделий из карбида кремния (SiC), которые предназначены для электромобилей. По сравнению с кремниевыми аналогами, используемыми сегодня, они меньше, могут переключаться с большей скоростью и рассеивают гор...

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

SSD-контроллеры с поддержкой PCIe Gen 4 от Realtek В рамках мероприятия Flash Memory Summit 2019 компания Realtek представила большое количество новых контроллеров флэш-памяти, предназначенных для различных устройств: от USB-флешек до твердотельных накопителей в формате M.2 с поддержкой NVMe. Самой интересной моделью я...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

EVGA показала GeForce RTX 2070 Super Ultra+ Компания EVGA официально представила новые видеокарты линейки GeForce RTX 2070 Super Ultra+, которые могут похвастаться разогнанной памятью. Память видеокарты работает на эффективной частоте 15,5 гигагерц, что на 11% выше, чем у оригинальной памяти на видеокартах этой же лин...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Первая в мире 1 ТБ флешка продается по цене ноутбука Согласно официальным данным на сайте SanDisk, каждая карта microSD емкостью 1 ТБ обойдется желающим по предзаказу в $449. Карта, судя по описанию, имеет достаточно стандартные по нынешним временам характеристики - тип microSDXC, класс C10 (UHS-1).Карта комплектуется стандарт...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Смартфон Gigaset GX290 Немецкая компания Gigaset (Siemens) представила защищенный смартфон GX290. Gigaset GX290 основан на базе восьмиядерного процессора MediaTek Helio P23. О количестве оперативной памяти производитель умалчивает, но известно, что объём флеш-памяти составляет 32 ГБ. Основная...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

Вскрытие Huawei P30 Pro: смартфон обладает посредственной ремонтопригодностью Специалисты iFixit препарировала флагманский смартфон Huawei P30 Pro, с подробным обзором которого можно ознакомиться в нашем материале. Коротко напомним ключевые характеристики аппарата. Это 6,47-дюймовый дисплей OLED с разрешением 2340 × 1080 точек, фирменный восьмиядерный...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Смартфон Xiaomi Mi 9 Pro получит 12 ГБ ОЗУ и 512 ГБ флеш-памяти Глава отдела новой продукции компании Xiaomi Ван Тен Томас заявил, что в будущем планируется выпуск самой мощной версии флагмана Xiaomi Mi 9 – Pro. Стоит заметить, что сейчас топовой версией флагмана является Xiaomi Mi 9 Transparent Edition с 12 ГБ оперативной и 256 ГБ встро...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Intel Optane H10 объединяет 3D XPoint и память NAND Нельзя сказать, что гибридные накопители — нечто принципиальное новое. В первые годы после появления на рынке SSD некоторые производители стали выпускать накопители и системы, которые сочетали преимущества скорости флеш-памяти NAND с дешевизной ёмкости старых ...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

SK Hynix инвестирует более $100 млрд в строительство четырех фабрик На мероприятии International Solid State Circuits Conference представители концерна SK Hynix сообщили о планах по строительству четырех новых предприятий в Южной Корее, которые будут сосредоточены на разработке и производстве памяти DRAM. На это...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

LG Display существенно увеличит производство OLED для больших телевизоров Компания LG Display не смогла составить достойной конкуренции Samsung по выпуску небольших OLED для смартфонов, а снизившийся спрос на флагманские модели и вовсе грозит опустить доходы до предельно низкой отметки. Но в чём LG Display сильна, так это в производстве OLED для б...

Kingston представила корпоративные SSD KC2000 Устройства обладают скоростью чтения и записи данных до 3200 и 2200 Мбайт/с соответственно, контроллером Gen 3.0?4 и 96-слойной памятью 3D TLC NAND.

Applied Materials выпустила оборудование для массового производства MRAM, ReRAM и PCRAM Компания Applied Materials ― один из ведущих поставщиков производственного оборудования для выпуска полупроводников ― начала поставлять передовые и уникальные машины для обработки кремниевых пластин. Это установки Endura Clover и Endura Impulse. Каждая из них представляет со...

Сотовый оператор «Билайн» назвал дату запуска 5G в России Не секрет, что в США, Южной Корее и ряде других стран мира уже вовсю работают сети пятого поколения 5G, позволяющие развивать скорость до 2 Гбит/с, однако уже в скором будущем она станет в несколько раз Сообщение Сотовый оператор «Билайн» назвал дату запуска 5G в России поя...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...

Представлен смартфон Redmi K20 Pro Premium с 512 ГБ флеш-памяти Как и ожидалось, сегодня бренд Redmi представил смартфон K20 Pro Premium, который является более продвинутой версией K20 Pro. Ключевым отличием новинки от предшественника стал чипсет Snapdragon 855 Plus вместо Snapdragon 855, благодаря чему производительность смартфона возро...

Cypress и SK Hynix получили разрешение на создание совместного предприятия В октябре прошлого года стало известно, что компании Cypress и SK hynix system ic (так называется производственное подразделение SK hynix) намерены создать совместное предприятие, которое будет специализироваться на выпуске флеш-памяти SLC NAND. Напомним, в отличие от ...

Память HyperX Predator DDR4 с рабочими частотами 4266 МГц и 4600 МГц HyperXобъявляет о релизе двух новых высокоскоростных модулей памяти Predator DDR4, которые работают на частоте 4266 МГц и 4600 МГц. Новинки представлены в виде комплектов из двух модулей по 8 ГБ и оснащены черным алюминиевым распределителем тепла и черной печатной платой, чт...

Новый планшет iPad появился в продаже Компания Apple дала старт продажа планшета iPad седьмого поколения, который был представлен вместе с новыми iPhone. Новинка оснащается алюминиевым корпусом, 10,2-дюймовым дисплеем с разрешением 2160:1620 пикселей, процессором A10 Fusion 2016 года выпуска, основной камерой на...

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Игровой смартфон ZTE Nubia Red Magic Mars выходит в международную продажу Компания ZTE открыла прием предзаказов на игровой смартфон Nubia Red Magic Mars в Европе, Великобритании, США и Канаде. На домашнем китайском рынке смартфон продается еще с декабря прошлого года. Итак, вариант с 6 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ флэш-памяти оценен в 389 доллар...

Процессорам Intel Tiger Lake-U приписывают поддержку памяти LPDDR5 В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) замечено информация, позволяющая предположить, что процессоры Intel Tiger Lake-U, предназначенные для тонких и легких ноутбуков, будут поддерживать память LPDDR5. Упоминание о LPDDR5 есть в описании набора для разра...

Новая статья: Какой SSD выбрать в 2019 году и почему: тест 21 накопителя объёмом 1 Тбайт с интерфейсом NVMe Ежегодно мы стараемся проводить большие комплексные тестирования твердотельных накопителей, объединяя в таких сравнениях десятки SSD. В 2019 году наше тестирование посвящено терабайтным NVMe SSD, поскольку именно к таким моделям больше всего растет интерес. Причина, по котор...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

В 2020 году Apple решится исполнить сразу две мечты пользователей В сети продолжают появляться подробности о линейке смартфонов Apple, запланированной к выпуску в 2020 году. На этот раз информацией поделился аналитик Barclays Блэйн Кертис (Blayne Curtis) после недавней поездки в Азию, где ор провёл ряд встреч с партнёрами Apple из цеп...

Patriot выпустила оверклокинговую DRAM-память Viper STEEL DDR4 с рабочей частотой 4400 МГц Компания Patriot объявила о выпуске самого быстрого в своей линейке комплекта памяти Viper STEEL DDR4 16 ГБ (4400 МГц). Как следует из названия серии, производитель использует модули памяти со специально разработанным алюминиевым теплозащитным экраном, обеспечивающим эффекти...

Готовится к дебюту Samsung Galaxy A90s Samsung Galaxy A90 является формальным флагманом А-серии. Одной из главных его особенностей стала поддержка 5G-сетей, что позволило ему по этому параметру стать в один ряд с такими флагманами компании как Galaxy Note 10, Galaxy S10 и Galaxy Fold. Из-за слабости распростране...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...

Универсальная память: SRAM, DRAM и флеш-память в одном флаконе В наши дни существует не один вид памяти, каждый из которых применяется для той или иной задачи. Они со своими задачами справляются достаточно хорошо, но есть ряд недостатков, которые не дают возможность назвать какой-либо из этих вариантов памяти универсальным. Если добав...

microSD Express — новый формат карт памяти со скоростью до 985 МБ/с Организация SD Association представила на MWC 2019 новую спецификацию карт памяти microSD Express. При сохранении обратной совместимости с предыдущим поколением microSD, новая технология позволяет получить скорость передачи до 985 МБ/с.

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

Первая в мире карта памяти на 1 ТБ стоит, как китайский флагманский смартфон Крупнейший производитель носителей информации на базе флеш-памяти SanDisk открыл предзаказы на карты памяти microSD на 1 ТБ. За одну такую карту придётся выложить $449 (или почти 29 257 рублей).

Micron представила серию SSD 1300 на 96-слойных чипах 3D NAND TLC Micron Technology готовится к началу поставок твердотельных накопителей серии 1300. Данная линейка представлена устройствами объёмом 256 ГБ, 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ (только 2,5”), выполненными в форматах M.2 и 2,5 дюйма....

Представлен Huawei MateBook E 2019: ноутбук 2-в-1 на базе Snapdragon 850 Сегодня в Китае компания Huawei провела масштабную презентацию, на которой представила семейство флагманов P30. Одновременно с домашним анонсом смартфонов состоялся релиз гибридного портативного компьютера MateBook E 2019 на Windows 10, сочетающий в себе возможности пла...

Тест нового SSD ADATA Ultimate SU635: на пределе возможностей SATA Новый SSD диск ADATA Ultimate SU635 оснащен флеш-памятью 3D QLC, позволяющей уплотнить записываемые данные и ускорить к ним доступ. Как показали тесты, накопитель оказался на редкость шустрым, как по скорости копирования, так и по времени доступа к данным.

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

И пусть пятое поколение подождет: Минобороны обнародовало цифры закупок Су-35С До конца 2020 года ВКС РФ получат еще 20 истребителей поколения 4++. О таких планах сообщил заместитель министра обороны РФ Алексей Криворучко. Он отметил, что в этом году авиационный завод в Комсомольске-на-Амуре выпускает истребители с опережением плана и несколько машин...

Серия твердотельных накопителей Kingston DC500R включает модели объемом до 3,84 ТБ Kingston Digital, дочерняя компания Kingston Technology, объявила о выпуске твердотельных накопителей DC500R, оптимизированных для приложений с интенсивным чтением. На следующей неделе производитель обещает выпуститт твердотельный накопитель DC500M, оптимизированный для...

Твердотельный накопитель SK hynix Gold S31 открыл серию SuperCore Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold S31, который стал первым в новой серии потребительских SSD SuperCore. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Он адресован «всем пользователям ПК, особенно геймерам, д...

Обзор накопителя Samsung 860 QVO 1 TБ: счет пошел на терабайты Твердотельные накопители оставляют все меньше ниш, в которых использование жестких дисков остается оправданным. SSD уже давно вытеснили HDD из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Со снижением цены и повышением объемов, обла...

Южная Корея первой в мире начнет коммерческое использование 5G Его слова приводит ТАСС со ссылкой на агентство Yonhap.Технология 5G была массово протестирована во время зимней Олимпиады в Пхёнчхане, прошедшей в феврале прошлого года. Мобильная связь пятого поколения (5G) обеспечивает более высокую пропускную способность. Рекордная скоро...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

PATRIOT анонсирует выпуск новой серии SSD P200: максимум производительности и эффективности Новые SSD P200 SATA III 6Gbps – в пять раз быстрее, чем традиционные HDD, производятся в емкостях до 2 Тб. Компания PATRIOT®, - один из мировых лидеров в производстве оперативной памяти, SSD, игровой периферии и решений для хранения данных, рада сообщить о выпуске новой сер...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

Смартфон Xiaomi Mi 9 уже можно заказать в Китае за 600 долларов Флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 будет стоить заметно дороже своего предшественника. Об этом уже заявил глава Xiaomi Лей Цзунь. Некоторые китайские интернет-магазины уже предлагает заказать его по очень высоким ценам, хотя официальная презентация смартфона состоится только з...

До 9 ГБ/с и 2,5 млн IOPS. Представлен самый быстрый SSD Micron X100 на базе памяти 3D XPoint Компания Micron подготовила к выпуску твердотельный накопитель X100, который производитель называет самым быстрым в мире устройством в своём классе. Новинка обеспечивает последовательную скорость чтения, записи и при смешанных нагрузках до 9 ГБ/с. В то же время количество сл...

Xiaomi соберёт деньги на производство спортивных смарт-часов с помощью краудфандинга Компания Xiaomi объявила о запуске 19 февраля краудфандингового проекта с целью выпуска спортивных смарт-часов. Как сообщает Xiaomi, новое носимое устройство будет больше чем спортивные смарт-часы. Новинка будет обладать поддержкой GPS для мониторинга в режиме реального врем...

Hyundai тестирует технологии 5G для беспилотных автомобилей Корейский оператор сотовой связи KT официально сообщил сегодня о том, что компания вместе с производителем автомобильных запчастей Hyundai Mobis занимается разработкой технологий для машин, которые смогут обмениваться данными в сетях пятого поколения. На начальной ...

Твердотельный накопитель Seagate FireCuda 520 оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4 Ассортимент компании Seagate пополнил твердотельный накопитель FireCuda 520. Он оснащен интерфейсом PCIe Gen4 x4, поддерживает протокол NVMe 1.3 и рассчитан на установку в слот M.2. По словам производителя, это его самый быстрый твердотельный накопитель. Накопитель тип...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Контроллер Phison PS5016-E16 предназначен для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Тайваньская компания Phison продемонстрировала на завершившейся в эти выходные выставке Computex 2019 контроллеры для твердотельных накопителей PS5016-Е16 и PS5019-E19. Их важнейшей особенностью можно считать поддержку интерфейса PCIe 4.0. Шина PCIe 4.0, появление кото...

В новых 27” iMac с дисплеем 5К можно менять оперативную память Компания OWC раскрыла ответ на вопрос, мучающий нас со вторника, когда Apple обновила линейку iMac. Известный производитель электроники выставил на продажу специализированные наборы оперативной памяти для 27” iMac с дисплеем 5К, тем самым показывая, что самостоятельная заме...

Презентован мощный геймерский смартфон Black Shark 2 Pro Black Shark Смартфон Black Shark 2 был представлен в марте 2019 года, а сейчас была анонсирована его более мощная версия — Black Shark 2 Pro. Среди изменений — небольшие изменения в дизайне, новый чипсет Snapdragon 855+, меньшая задержка отклика экрана на нажатия, а так...

Micron: за последний квартал поставки чипов 3D NAND QLC почти удвоились Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков...

Redmi Go нарастили постоянной памяти С недавних пор Redmi стал отдельным брендом и активно наращивает собственный модельный ряд. Главная задача — захватить рынок смартфонов при помощи недорогих и массовых устройств. Redmi Go из их числа и он был представлен еще в начале нынешнего года. Это простой мо...

Uniz Technology значительно снизила цены на 3д принтеры Uniz Slash Plus в связи с выпуском принтеров нового поколения Американская компания Uniz Technology подтвердила планы по выпуску на рынок новинки — настольного LCD 3D-принтер нового поколения Uniz Slash2. 3D-принтеры производства Uniz Technology отличаются своей скоростью, размером платформы и регулируемой высотой слоя от 10 до 300 ми...

Вспомнить прошлое: легендарной марке Walkman исполнилось 40 лет 1 июля 1979 года компания Sony выпустила свой первый плеер под маркой Walkman — TPS‑L2, который завоевал большую популярность вначале в Японии, а затем и по всему миру. Портативный кассетный плеер, по сути, стал первым массовым продуктом этого рода и произвёл революцию в пре...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

Твердотельный накопитель Adata IM2P33E8 выпускается в варианте, рассчитанном на работу при температуре от -40 °C до 85 °C Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельного накопителя IM2P33E8. Этот накопитель типоразмера M.2 2280 оснащен интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Твердотельный накопитель IM2P33E8 демонстрирует скорость чтения до 3500 МБ/с и скоро...

Xiaomi Mi 9 5G получит Snapdragon 855+, 512 ГБ памяти и Full HD+ На днях в базе TENAA опубликованы данные о Xiaomi Mi 9 5G. Вскоре после этого была открыта страничка со всеми техническими параметрами, которые подказали ряд других особенностей. Итак, к аккумулятору на 4000 мАч, модему с поддержкой сетей пятого поколения и возросшей по срав...

Ноутбук Huawei WRT-W19B Matebook 13 Laptop, планшеты Huawei M5 и M5 Pro со ... Самый простой способ сэкономить на покупке — приобрести желанное устройство во время распродажи или по скидкам. Интернет-магазин Gearbest стремится увеличить армию своих клиентов, поэтому на регулярной основе устраивать всевозможные акции. Вот и на этот раз продавец ут...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Китайцы наладили выпуск поддельных AirPods Pro. Как распознать фейк? Китайским компаниям потребовалось всего несколько дней на то, чтобы наладить выпуск подделок.

NVIDIA представила мобильные GeForce RTX: теперь «лучи» доступны и в ноутбуках Помимо долгожданной GeForce RTX 2060 компания NVIDIA сегодня представила не менее долгожданные мобильные видеокарты нового поколения, построенные на графических процессорах Turing. На данный момент в новое поколение дискретной мобильной графики NVIDIA вошли три...

Xiaomi представила новую версию флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro Вчера компания Xiaomi через свое игровое подразделение Black Shark сообщила о выпуске новой версии флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro. Теперь покупатели могут приобрести смартфон в версии с 12 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной флэш-памяти, которая предла...

Серийное производство российского электрокара Zetta начнётся в 2020 году Глава Минпромторга РФ Денис Мантуров сообщил о планах начать серийное производство первого российского электромобиля Zetta в первом квартале 2020 года. По его словам, сертификация машины находится на финальном этапе. Ранее запуск производства российских электрокаров был анон...

Жесткие диски от Toshiba емкостью 16 ТБ Toshiba пополнила ассортимент своих накопителей двумя моделями N300 и X300. Обладая емкостью 16 ТБ, N300 имеет скорость вращения 7200 об/мин и предназначен для работы в системах NAS. По заявлению производителя выносливость рассчитана на рабочую нагрузку до 180 ТБ в год....

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Эксперты раскритиковали модем Balong 5000 5G в Huawei Mate 20X 5G Запуск первого 5G-смартфона от Huawei в Китае состоялся в конце прошлого месяца. Компания уже строит прогнозы, что Huawei Mate 20X 5G станет самым популярным устройством в этом году с поддержкой сетей пятого поколения. Для столь амбициозных прогнозов есть основание — п...

Qualcomm представила второе поколение модема 5G для флагманских смартфонов будущего Первое поколение модема 5G ещё не стало коммерчески доступно, а компания Qualcomm представила второе поколение модема для сотовых сетей пятого поколения — Snapdragon X55.  Прошлая модель, Snapdragon X50, обеспечивала скорость загрузки из сети до 4,5 Гбит/с. ...

Смартфон Xiaomi Pocophone F1 подешевел до 210 долларов В сети появилась информация о том, что компания Xiaomi снова снижает цену на свой очень популярный смартфон Xiaomi Pocophone F1. Теперь версия с 6 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти обойдется в 211 долларов, а вариант с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флеш-памяти будет стоить 225 долларов...

Смартфон OnePlus 7 Pro с 12 ГБ ОЗУ будет стоить 820 евро Вчера в сети появились первые сведения о ценах на флагманский смартфон OnePlus 7 Pro, а сегодня инсайдом поделился авторитетный искатель утечек Ишан Агарвал. Итак, версия с 8 ГБ оперативной и 256 ГБ флэш-памяти обойдется в Европе в 750-760 евро, а вариант с 12 ГБ ОЗУ и 256 Г...

Квартальный отчёт Western Digital: хроники пикирующего бомбардировщика За год квартальная выручка WDC упала почти на 60 %. Выручка от флеш-продукции второй квартал превышает выручку от продаж HDD. Средняя цена реализации жёстких дисков снизилась до $62. С первого квартала 2019 календарного года компания сокращает выпуск кремниевых пласти...

Запуск сетей пятого поколения Swisscom в Европе Компания Qualcomm и компания Swisscom объявили о запуске сетей пятого поколения Swisscom в Европе. Это событие начнет масштабное распространение сетей 5G и 5G-смартфонов по всей территории Европы, а затем и мира. Поддержка сетей 5G двумя гигантскими компаниями поможе...

Сотовый оператор «МТС» запустил безлимитный мобильный интернет на очень высокой скорости С каждым годом технологии становятся все более продвинутыми, за счет чего производителям электроники удается создавать новейшее оборудование для развертывания сетей различных поколений, которое имеет возможность обеспечивать крайне высокую скорость и повышенную надежность. ...

Горизонтальный слайдер: смартфон ZTE Axon S предстал на рендерах Китайская компания ZTE, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску мощный смартфон Axon S, рендеры которого представлены в данном материале. Новинка будет выполнена в форм-факторе «горизонтальный слайдер». Конструкция предусматривает наличие выдвижного блока с много...

Долгожданная новинка: Xiaomi начала продажи стиральной машины Mijia Internet Pro Устройство также умеет работать в качестве сушильной машины. Причем и в стирке, и в сушке Mijia Internet Pro обеспечивает высочайший класс энергоэффективности - A+.

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

MediaTek и Nokia успешно протестировали модем Helio M70 5G Компании MediaTek и Nokia объявили об успешном завершении тестирования модема Helio M70 5G на совместимость с базовой станцией Nokia AirScale 5G Base Station. Модем MediaTek Helio M70 5G рассчитан на применение в мобильных устройствах с поддержкой сотовых сетей пятого поколе...

Флеш-ускорители PCI-E от 800GB до 6.4TB: от рассвета до жизни в обычном ПК/сервере Были времена, когда накопители на основе флэш-памяти стоили настолько дорого, что как накопители их даже никто и не рассматривал. Десятки тысяч долларов. Они позиционировались как нечто революционное, способное придать космическую скорость системам хранения данных. Прямо к...

Новый набор микросхем Qualcomm QCS400 для умных динамиков Новейшая аудиосистема QCS400 (SoC) обеспечивает более точное распознавание пробуждаемых слов, улучшенное общее обнаружение голоса в громкой среде и более быстрое время отклика. Он также поддерживает «локальное» голосовое управление, поэтому для ответа не нужно подключать инт...

microSD Express – новый экономичный формат карт памяти со скоростью передачи данных до 985 МБ/с Организация SD Association анонсировала новый формат карт памяти microSD Express, который сочетает высокоскоростные интерфейсы PCI Express и NVMe с традиционным интерфейсом microSD. Последний призван обеспечить обратную совместимость с существующими на рынке решениями. Как и...

Qualcomm решила ускорить анонс Snapdragon 865 Qualcomm готовится анонсировать флагманский процессор Snapdragon следующего поколения ранее запланированного времени — в ноябре нынешнего года. По крайней мере, так утверждают инсайдеры и обещают нам премьеру Snapdragon 865 в последний осенний месяц. Ранее чипмейкер п...

Анонс Moto E6 Play: бюджетник на стоковом Android У компании Motorola трудные времена. Перед ней стоит задача не только освежить память покупателей, которые все еще питают теплые чувства к марке Moto, но и завоевать лояльность новой аудитории.   Задача архисложная, но, как умеет, Motorola ее решает. Один из путей &md...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Флагманский смартфон Meizu 16s Pro появился в продаже Компания Meizu дала старт китайским продажам флагманского смартфона Meizu 16S Pro, который был представлен несколько дней назад. Версия с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценена в 377 долларов, вариант с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ встроенной памяти обойдется в 419 долларов, а т...

Скорость карт памяти Samsung UFS впервые удалось протестировать Samsung анонсировала первые карты памяти, основанные на стандарте UFS (Universal Flash Storage), более трёх лет назад. Тогда южнокорейский производитель обещал гораздо более высокую производительность, чем у обычных microSD, но до сих пор убедиться в этом не было возможности...

IFA 2019: процессоры среднего уровня Qualcomm Snapdragon получат поддержку 5G Компания Qualcomm в ходе выставки IFA 2019, которая сейчас проходит в Берлине (Германия), поделилась планами по внедрению поддержки 5G в свои мобильные процессоры. Сейчас поддержка сотовых сетей пятого поколения в устройствах на базе флагманских чипов Snapdragon 855 и Snapdr...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

Redmi, а не Xiaomi первой предложит смартфон с поддержкой зарядки мощностью 100 Вт На вчерашний неформальный анонс технологии быстрой зарядки Xiaomi Super Charge Turbo, обеспечивающей передачу до 100 Вт мощности, отреагировал глава бренда Redmi Лю Вейбинг (Lu Weibing). Причем его сообщение в соцсети Weibo сложно трактовать неоднозначно. Дословно сооб...

Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G Компания Samsung объявила о начале массового производства многорежимных чипсетов 5G. Они включают в себя ранее представленный Exynos Modem 5100, новый однокристальный радиочастотный приемопередатчик Exynos RF 5500 и модулятор питания Exynos SM 5800. Samsung заявляет, что ...

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Zen 2) будут поддерживать память DDR4-5000 Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода. По данным источника, в пр...

Смартфон Samsung Galaxy Fold с гибким экраном выйдет в двух версиях Компания Samsung готовит к выпуску сразу две версии своего складного смартфона с гибким экраном под условными названием Galaxy Fold или Galaxy F. Об этом сообщил ресурс SamMobile.  По данным источника, помимо обычной версии Galaxy Fold с поддержкой сотовых сетей ч...

Nvidia ограничила скорость чипов GDDR6 в составе GeForce RTX 2080 Super Вместе с официальным запуском GeForce RTX 2080 Super в Сети появились первые обзоры флагмана «суперсемейки». Как и прогнозировалось, новинка обладает примерно на 5-10% лучшей производительностью, чем прошлогодняя GeForce RTX 2080. Это было достигнуто...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Monnit выпускает шлюз 4G LTE для датчиков IoT Компания Monnit объявила о выпуске нового сотового шлюза для сетей IoT. Устройство поддерживает 4G LTE CAT-M1 / NB1 и включает беспроводную точку доступа для подключения беспроводных датчиков Monnit. Другими словами, шлюз позволяет датчикам использовать сотовые сети вед...

Анонс Helio G90 и Helio G90T: новые процессоры для недорогих ... Только сообщили мы вам о результатах прогонки чипа Helio G90 в бенчмарке AnTuTu, как чипмейкер MediaTek представил его. Анонсом одной платформы не ограничились, а рассказали о еще одном процессоре Helio G90T.   Чипсеты стали первыми представителями серии Helio G90, кото...

Представлен самый быстрый в мире накопитель Твердотельный накопитель Micron X100 на основе памяти 3D XPoint развивает скорость 9 Гбит/с и производительность 2,5 млн IOPS, что в три раза выше показателей SSD на основе флэш-памяти NAND.

Смартфон iQOO Pro и его функции Из предыдущих утечек известно, что iQOO Pro получит 6,41-дюймовый AMOLED-дисплей со встроенным сканером отпечатков пальцев, аккумулятор ёмкостью 4410 мАч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 44 Вт, тройную камеру с основным сенсором на 48 Мп и поддержку 5G. Менеджер по про...

Nvidia представила видеокарты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650 для ноутбуков Компания Nvidia сегодня не только представила видеокарту GeForce GTX 1650 для настольных ПК, но и анонсировала мобильные варианты GeForce GTX 1660 Ti и GeForce GTX 1650. Эти модели предназначены для массовых игровых ноутбуков: ценой от $800 в моделях с GeForce GTX 1650 ...

Samsung работает над преемниками Galaxy Watch Samsung сейчас работает над новым поколением смарт-часов Galaxy Watch. Издание SamMobile поделилось первыми подробностями о новинке. Согласно утечке, часы выйдут в двух версия с номерами SM-R820/SM-R830 (Wi-Fi и Bluetooth) и SM-R825/SM-R835 (LTE). Кроме них, по словам ист...

Стало известно, где Daimler возьмет аккумуляторы для увеличения выпуска электромобилей Компания Daimler договорилась о поставках литий-ионных аккумуляторов с китайско-американской компанией Farasis Energy. Farasis уже строит соответствующий завод в восточной Германии. Сделка поможет увеличить производство электромобилей Mercedes-Benz. Об этом сообщил Марк...

Смартфон Hisense F40 способен определять присутствие скрытых камер Компания Hisense подготовила к выпуску любопытный смартфон — модель F40, которая поступит в продажу в ближайшее время. В аппарате применён неназванный процессор с тактовой частотой 2,0 ГГц. Объём оперативной памяти достигает 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 256 Гбайт.

Как меняется популярность 2G, 3G и 4G на фоне внедрения 5G В мире постепенно начинает внедряться сотовая связь пятого поколения 5G. Ресурс GSMArena поделился интересным исследованием — насколько быстро внедрялись, становились популярными и переставали использоваться прошлые поколения связи.  Авторы использовали отно...

Ориентировочные цены первых карт GeForce GTX 1660 Super Прошлым вечером по всему миру стартовали продажи видеокарт GeForce GTX 1660 Super. Устройство являет собой обновлённую версию GeForce GTX 1660, у которой на смену чипам памяти GDDR5 пришли более скоростные микросхемы GDDR6. В...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Zyxel представила сетевой адаптер PLA6456 G.hn Wave 2 Powerline Компания Zyxel Communications, объявила о выпуске гигабитного Ethernet-адаптера PLA6456 G.hn Wave 2 Powerline Pass-Thru. В два раза быстрее существующих стандартов HomePlug AV адаптеры PLA6456 обеспечивают лучшую защиту от помех и повышенную надежность для оптимизации поток...

Смартфоны среднего класса Google Pixel 3a и 3a XL Google решил назвать будущие телефоны среднего класса Pixel 3a и Pixel 3a XL. Pixel 3a получит 5,6-дюймовый OLED-дисплей, процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и батареей емкостью 3000 мАч. Скорее всего, он будет оснащен 12-мегапиксельной задней камерой и 8...

Американские истребители начали разрушаться на сверхзвуковых скоростях Стало известно, что американские истребители пятого поколения F-35 Lightning II при полёте на сверхзвуковой скорости не могут долго сохранять малозаметность из-за структурных разрушений.

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

Дебют Samsung Galaxy A90 5G: смартфон с экраном Super AMOLED Infinity-U за $750 Компания Samsung сегодня, 3 сентября, официально представила производительный смартфон Galaxy A90 5G, который уже успел обрасти многочисленными слухами. В новинке использован мощный восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 (до 2,84 ГГц) с графическим ускорителем Adren...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

Появились изображения самой маленькой камеры семейства Fujifilm Instax Источник опубликовал изображения, на которых, как утверждается, запечатлена камера Instax Mini LiPlay. Эта камера моментальной фотографии, которая скоро будет представлена компанией Fujifilm, станет самой маленькой в своем роде. По предварительным данным, для сохранен...

[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...

AMD откладывает выпуск Ryzen 9 3950X, но обещает новый Ryzen Threadripper уже в этом году Многие энтузиасты с нетерпением ожидают пополнения семейства массовых процессоров с микроархитектурой Zen 2 флагманской моделью — 16-ядерным процессором Ryzen 9 3950X. Во время представления семейства Ryzen 3000 в июле его выход был обещан на сентябрь. Однако сегодня AMD раз...

Новые мобильные платформы Qualcomm Snapdragon 730 и 665 для устройств среднего уровня Qualcomm расширила свои мобильные платформы новейшими Snapdragon 730, 730G и 665. Snapdragon 730 основан на 8-нм технологическом узле и использует ядра Kyro 470 со скоростью до 2,2 ГГц с графическим процессором Adreno 618. Он также оснащен модемом Snapdragon X15 LTE, обеспеч...

США усомнились в возможностях России по производству новых истребителей Журналисты американского издания The Drive заявили, что постоянные попытки России найти покупателей истребителя пятого поколения Су-57 говорят о сложностях с самостоятельным серийным производством самолётов.

Коврик для зарядки AirPower не появится на массовом рынке Apple отменила выпуск беспроводного зарядного устройства AirPower, сославшись на трудности в достижении «высоких стандартов» для продуктов компании. Впервые коврик для зарядки AirPower был представлен во время мероприятия iPhone X в сентябре 2017 года и заявляла, что он...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя WD Black SN750: лавировали, да не вылавировали Прошедший 2018 год стал для NVMe-накопителей периодом интенсивного роста. За это время многие производители разработали и представили продукты, которые заметно подняли общий уровень решений, работающих через шину PCI Express. Линейная производительность передовых NVMe SSD ст...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Galaxy Note 10 не будет иметь чипа Snapdragon 855 Plus WinFuture утверждает, что модели Galaxy Note 10, будут иметь более старый Snapdragon 855 вместо Snapdragon 855 Plus. Международные модели Galaxy Note 10 будут иметь новый 7-нм чипсет Exynos 9825 . Набор микросхем Exynos 9825 будет обеспечивать несколько лучшую производительн...

Как переключить память телефона на карту памяти? Можно ли перенести приложение из внутренней памяти смартфона на карту памяти microSD? Многие современные телефоны обладают небольшим количеством...

AMD представила APU Ryzen Pro 3000 и Athlon Pro для ноутбуков Компания AMD объявила о выпуске мобильных процессоров Ryzen Pro и Athlon Pro второго поколения с графикой Radeon Vega. Серия из четырех новых процессоров будет работать на коммерческих ноутбуках от HP и Lenovo, и обещает повысить надежность, энергоэффективность и безопасност...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...