Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.
Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...
TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...
Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...
TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***
Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...
Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...
Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...
Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...
Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».
Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...
В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...
Тайваньская TSMC идет к техпроцессу 3 нм, держа на прицеле 1 нм В настоящее время TSMC ведет работы над техпроцессом 5 нм, который вступит в строй в 2020 году. После этого инженеры сосредоточатся на НИОКР в сфере техпроцесса 3 нм (вступит в строй в 2022 году).
В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...
Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.
SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...
Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.
TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...
Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***
Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...
Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...
Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...
Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...
TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...
Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...
Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. ***
Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...
SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...
SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...
TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...
Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...
Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...
Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...
Intel утверждает, что её 7-нм техпроцесс будет лучше 5-нм техпроцесса конкурентов И закон Мура вернётся в прежнее русло к 2021 году.
GlobalFoundries: второе поколение 12-нм техпроцесса многим клиентам заменит 7-нм Старый техпроцесс дешевле новых двух.
Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...
TSMC перейдет на техпроцесс N5+ в 2021 году В апреле текущего года генеральный директор TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявил, что компания уже работает над созданием процессора по 5-нм техпроцессу. Новый отчет предполагает, что TSMC планирует начать массовое производство 5-нм чипсетов в 2020 году…
Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...
Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...
Память DDR4 скоро станет дешевле, поскольку DDR4 Samsung B-Die переходит на 10-нм техпроцесс Память DDR4 становится дешевле
Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....
Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...
TSMC анонсировала улучшенные 7-нм и 5-нм техпроцессы Компания TSMC представила улучшенные версии техпроцессов 7 нм DUV (N7) и 5 мм EUV (N5). Новые N7P и N5P ориентированы на клиентов, которые хотят добиться немного большей производительности или сниженного энергопотребления. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...
Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...
Видеоускоритель AMD Radeon VII: когда цифры техпроцесса заменяют привычные наименования (базовый обзор с теоретической частью, синтетическими и игровыми тестами) AMD Radeon VII (16 ГБ) дает нам первое представление о самом тонком на сегодня техпроцессе для GPU — 7 нм. Переход на него позволил резко поднять частоты работы GPU, уменьшить площадь самого кристалла, что дало возможность на такой же площади подложки, как у Radeon RX Vega 6...
Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.
В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...
Слух: процессоры AMD EPYC (Milan) смогут обрабатывать четыре потока на ядро В следующем году компания AMD обещает начать массовое производство настольных и серверных чипов на архитектуре Zen 3 по улучшенному 7-нм техпроцессу EUV (Extreme Ultra Violet). Как сообщают сетевые источники, в микроархитектуре заложена возможность...
Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...
GlobalFoundries анонсировала улучшенный 12-нм FinFET-техпроцесс В прошлом году GlobalFoundries сообщила о прекращении работ по внедрению 7-нанометровых технологических норм, отдав предпочтение совершенствованию 12-нм и 14-нм FinFET техпроцессов. Результатом этих работ стал улучшенный техпроцесс 12LP+, который был представлен вчера на...
Intel: 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет Как известно у Intel возникли трудности с переходом на 10-нм техпроцесс, что стало серьезной проблемой для компании. С выпуском 14-нм техпроцесса Intel явно опережала своих конкурентов, но теперь TSMC и Samsung догнали компанию. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...
Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...
Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…
Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...
Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV Дефицит продукции на 14-нм техпроцессе и проблемы с принятием 10-нм технологий не заставят Intel отказаться от развития 7-нм технологического процесса. И недавно стало известно о планах Intel по расширению возможностей своего завода D1X в Орегоне. Подробнее об этом читайте н...
Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.
В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...
Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...
SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.
Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...
Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...
Техпроцесс TSMC 7нм+ EUV повысит производительность чипов на 10% Массовое распространение случится в конце года.
Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…
Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...
TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...
Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...
Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...
Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...
Samsung анонсировала прорыв в разработке 3-нм технологии и рассказала о планах освоения новых норм техпроцесса На конференции Samsung Foundry Forum 2019 компания Samsung Electronics, которая в этом году отмечает свое 50-летие, объявила о планах по дальнейшему развитию технологических процессов полупроводникового производства. В частности, представители южнокорейского гиганта отметили...
Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...
В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...
TSMC запланировала переход на 2-нм техпроцесс К 2024 году компания развернет 2-нм производство
5 нанометров для iPhone Переход на 5-нанометровый техпроцесс производства процессоров для iPhone задерживается.
Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...
Snapdragon 875 2021 года может выпускаться на техпроцессе 5 нм Его производством должна заниматься компания TSMC.
Система на чипе Apple A13 будет первой на техпроцессе 7 нм N7 Pro Промышленное производство начнётся уже скоро.
TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...
Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.
NVIDIA готовит GeForce GTX 1650 SUPER с памятью GDDR6 в конце ноября Согласно отчету VideoCardz, предполагается, что GTX 1650 Super, выпущенный 22 ноября, станет ответом NVIDIA на Radeon RX 5500. Хотя базовая конфигурация GTX 1650 Super неизвестна, NVIDIA предоставляет ей 4 ГБ памяти GDDR6 через 128-битный интерфейс памяти со скоростью переда...
Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...
MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...
Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...
Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...
Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...
Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...
Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985. Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...
Samsung может заняться производством дискретной графики Intel по 5-нм техпроцессу У самой Intel может просто не хватить производственных мощностей.
Процессор Qualcomm Snapdragon 865 анонсируют в начале декабря Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 865 получит восемь ядер и будет построен по 7 либо по 5 нанометровому техпроцессу Samsung вместо TSMC. Процессор выйдет в двух версиях: со встроенным модемом Snapdragon X55 и без него. Также новый процессор будет поддерживать ...
+2 CPU линейки Comet Lake. Intel выпустила двухъядерные Pentium Gold 6405U и Celeron 5205U для ноутбуков В официальной базе данных процессоров Intel прописались два новых процессора: Pentium Gold 6405U и Celeron 5205U. Новинки относятся к семейству Comet Lake и предназначены для применения в ноутбуках. Впрочем, ожидается их использование также и в мини-ПК NUC. Обе модели...
Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...
Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...
Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...
SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...
Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...
Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...
Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...
Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...
Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…
Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...
Samsung начинает массовое производство накопителя eUFS 3.0 емкостью 512 Гб Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства встраиваемого накопителя Universal Flash …
Snapdragon 865 будет производиться на мощностях Samsung Snapdragon 865 сделают с использованием 7-нм техпроцесса с применением EUV
[Перевод] 5 нм против 3 нм Промежуточные техпроцессы, разные типы транзисторов, и множество других вариантов добавляют неопределённости в процесс производства электроники Производители электроники готовятся к следующей волне передовых техпроцессов, но их клиенты столкнутся с кучей сбивающих с толку ва...
Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...
В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...
SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году Кому-нибудь она да пригодится.
MediaTek представила две игровые системы-на-кристалле Helio G90 и G90T Компания MediaTek в определенный момент решила прекратить конкурировать с Qualcomm и занялась производством процессоров для бюджетных и ультрабюджетных устройств. Теперь она частично возвращается на рынок среднепроизводительных смартфонов с новыми системами MediaTek Helio G...
Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...
Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...
Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
GlobalFoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET GlobalFoundries, американская компания, занимающаяся производством полупроводниковых интегральных микросхем, представила техпроцесс 12LP+. Это инновационное решение для обучения искусственному интеллекту и приложений логического вывода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...
На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов. Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...
Intel обещает дискретную 7-нм графику в 2021 году Генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) рассказал в интервью, что компания намерена вернуться к графику крупных обновлений производства каждые 2-2,5 года, как это было до освоения 14-нм техпроцесса несколько лет назад. Из-за...
Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...
Intel: 10-нм процессоры Ice Lake-U выйдут до конца года Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках...
Toshiba нацелилась на конкуренцию с 3D XPoint Компания Toshiba анонсирует старт массового производства памяти XL-Flash уже в 2020 году.
Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...
DDR4-6016: новый рекорд разгона оперативной памяти Компания G.Skill, хорошо известная в кругу энтузиастов благодаря своей быстрой и эффектной памяти, ориентированной на оверлокеров, с гордостью сообщила о новом мировом рекорде разгона оперативной памяти DDR4, установленном, естественно, при помощи ее модулей. Одиночный модул...
Видеокарты NVIDIA Ampere поступят в продажу в первом полугодии 2020 года: нас ждет 7 нм техпроцесс и невероятная мощь Начинаем экономить уже сейчас, а иначе на новую видеокарту не накопить!
На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...
Apple готовит для iPhone 2020 процессоры на базе 5-нм техпроцесса По словам отраслевых источников, приведенных в отчете DigiTimes, производитель чипов для iPhone TSMC миниатюризирует процесс изготовления чипов для iPhone 2020 до 5 нанометров. Тайваньская компания по производству полупроводников разрабатывает более тонкие процессоры с…
Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...
Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...
Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...
Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...
Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...
Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы
У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...
GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...
Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...
Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...
Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...
Первым заказчиком 7-нм EUV-чипов у TSMC станет Huawei На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае ...
Samsung анонсирует 7-нм процессор EUV Exynos 990 Компания Samsung анонсировала новый мобильный процессор под названием Exynos 990. Exynos 990 построен на 7-нм техпроцессе EUV, имеет восемь ядер в трехкластерной конфигурации 2+2+4. Про тактовые частоты Samsung умалчивает, но говорит что производительность ядер увеличи...
[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...
У Samsung Galaxy S11 не будет подэкранной камеры — она по-прежнему будет врезана в дисплей Недавно появились слухи о том, что флагманский смартфон Samsung следующего поколения, Galaxy S11, получит подэкранную фронтальную камеру, но судя по новым данным, такое решение если и появится, то в модели через поколение. А Galaxy S11 по-прежнему получит врезанную фро...
Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...
Nokia 8.2 5G первый смартфон с процессором Snapdragon 735 Nokia 8.2 5G станет первым смартфонов на рынке, который оснастят процессором Snapdragon 735, хотя еще этот процессор официально не представлен. Nokia 8.2 приписывают основную камеру с несколькими модулями и главным сенсором на 64 Мп, а также выезжающую фронтальную. Смартфон...
Процессоры Ryzen Threadripper 3000 помогли в создании визуальных эффектов для нового «Терминатора» Джеймса Кэмерона Компания AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2 массовые настольные процессоры Ryzen 3000 и серверные Epyc 2 (Rome). На очереди обновление HEDT-платформы «красных» и дебют нового поколения CPU Ryzen Threadripper 3000-й серии. В Саннивейле уже вов...
SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...
Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...
Samsung представила 7-нм SoC Exynos 990 для Galaxy S11 Samsung Electronics анонсировала мобильный процессор премиум-класса Exynos 990 и сверхбыстрый 5G-модем Exynos Modem 5123. Exynos 990Новый чипсет использует самый передовой 7-нм техпроцесс с использованием ультрафиолетового излучения (EUV). Чип включает в себя два…
В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...
Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…
Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...
AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...
Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...
Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...
Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.
Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...
Видеокарты Nvidia Ampere появятся в первой половине 2020 года Судя по последним слухам, уже в первой половине следующего года Nvidia выпустит новые видеокарты поколения Ampere. Новые GPU будут выполнены с использованием 7-нм техпроцесса и, как ожидается, предложат заметный прирост производительности по сравнению с предшественниками. По...
Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.
Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками Ранее AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и микроархитектуру Zen 2 настольные процессоры Ryzen для массовой платформы и серверные процессоры Epyc. Линейка Ryzen 3000 из шести моделей вышла 7 июля, а серия Epyc второго поколения (Rome) спустя месяц. Следующая на о...
TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.
Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...
Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...
SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...
Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...
До 8 ядер и частота до 5,0 ГГц. Представлены бюджетные серверные процессоры Intel Xeon E-2200 Компания Intel сегодня представила линейку бюджетных серверных процессоров Xeon E-2200 – они пришли на смену моделям серии Xeon E-2100. Новинки – и тут никаких сюрпризов – базируются на микроархитектуре Coffee Lake Refresh и выполнены по нормам техпроц...
Мощная новинка ZenFone Max Pro M2 Компания ASUS выпустила смартфон с отличной камерой. «Сердце» смартфона — мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 660 с технологией искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine, созданная по 14-нм техпроцессу и превосходящая прошлую модель на 11% по производительности процес...
Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...
TSMC о 6 нм: это техпроцесс не для всех Но для многих, кому не по карману 5 нм.
Micron: за последний квартал поставки чипов 3D NAND QLC почти удвоились Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков...
TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...
TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...
Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...
Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...
SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...
Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...
1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...
Семинанометровые настольные APU Ryzen могут выйти ещё до конца текущего года Как известно, вскоре в продаже появятся настольные CPU и APU Ryzen третьего поколения. Только вот обычные процессоры и их гибридные собратья будут сильно отличаться, так как первые основаны на архитектуре Zen 2 и производятся по техпроцессу 7 нм, а вторые используют Zen...
К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...
Samsung представила 3 нм техпроцесс Обсуждаем передовые технологии Samsung
В базе данных SiSoftware замечен 10-ядерный процессор Intel Cascade Lake-X (платформа HEDT Glacier Falls) На смену платформе Basin Falls для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT) придет Glacier Falls — со своим чипсетом и процессорами. Случится это, ориентировочно, в третьем квартале текущего года, но в базе данных SiSoftware уже замечен один из предста...
TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....
У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...
Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...
Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).
TSMC утверждает, что все использующие 7-нм техпроцесс клиенты перейдут на 5-нм И AMD, хотя это имя и не упоминается открыто.
Компания TSMC приступила к освоению 2 нм техпроцесса Технологии не стоят на месте, и это прекрасно!
NVIDIA пока не считает целесообразным переход на 7-нм техпроцесс Всё дело в экономике.
Samsung поделилась успехами в освоении 3-нм техпроцесса Она опередит конкурентов на год, как минимум.
TSMC анонсировал техпроцесс 6-нм (N6) с технологией EUV Первые процессоры появятся в 2020 году.
Жизненный цикл 14-нм техпроцесса Intel продлила до 2021 года Он будет существовать бок о бок с 7-нм техпроцессом.
Intel анонсировала процессоры Coffee Lake серий U и Y Чипы на техпроцессе 14 нм предназначаются для ультрабуков и ноутбуков.
Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...
Спецификации Snapdragon 865 накануне официального анонса В начале декабря компания Qualcomm проведет мероприятие Snapdragon Tech Summit 2019, в рамках которого с большой долей вероятности представит новый флагманский чип Snapdragon 865, который станет прямым наследником Snapdragon 855 Plus. В сеть уже утекли спецификации новой од...
GPU для грядущих дискретных видеокарт Intel может выпускать... Samsung Раджа Кодури (Raja Koduri), который перешёл из AMD в Intel и сейчас курирует разработку дискретных GPU последней, на днях посетил завод Samsung Electronics. На фоне параллельных заявлений о пятинанометровом техпроцессе с использованием EUV это породило слухи о том, что...
ЦП AMD Ryzen 4000-ой серии и чипсет X670 появятся в конце 2020 года Следующее поколение процессоров AMD Ryzen будет создано на базе 7 нм+ техпроцесса (архитектура Zen 3). Ожидается, что эти решения появятся на рынке вместе с новым чипсетом Х670 в конце следующего года. Специалисты предполагают, что свежие ЦП будут еще мощнее (больше ядер, в...
Intel придумала новый способ конкурировать с AMD. Компания адаптирует новую микроархитектуру под старый техпроцесс О процессорах Intel Rocket Lake мы недавно уже вспоминали. Напомним, это поколение, которое придёт на рынок в 2021 году в разных сегментах. В настольном эти CPU придут после Comet Lake (но не на замену), а в мобильном придут на смену Coffee Lake Refresh и Whiskey Lake. ...
Производители флэш-памяти нарастят выпуск 96-слойной 3D NAND Распространение памяти 3D NAND из 96 слоёв начнёт усиливаться, начиная со II квартала 2019 года, что внесёт дополнительные неясности в рынок и цены на накопители. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на обозревателей рынка.
Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...
Глава NVIDIA намекнул, что 7-нм изделия конкурента ни на что не годятся Старый 12-нм техпроцесс лучше 7-нм двух?
Процессоры AMD на архитектуре Zen 3 будут переведены на техпроцесс 7nm++ В продаже они появятся в 2020 году.
В третьем квартале выручка TSMC на 27% зависела от 7-нм техпроцесса Чем дальше, тем этот показатель будет выше.
Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...
У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...
Новая материнская плата Micro-ATX с чипсетом Intel B365 на Biostar Biostar анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel B365. B365MHC является базовой моделью в формате micro-atx. Предназначена для легкого использования, такого как просмотр веб-страниц и обработка текста. Два слота dimm позволяют использовать до 32 ГБ па...
Intel планирует перенести производство памяти 3D XPoint в Китай На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint. Вполне ожидаемо, Intel не особо...
SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...
SK Hynix раскрыла подробности о новой памяти DDR5-6400 Компания SK Hynix раскрыла свежие подробности о новых чипах памяти DDR5-6400. Размер 16-Гбит матрицы чипа DDR5 окажется одним из самых больших на рынке. Поэтому цена подобных продуктов может быть очень высока. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Представлен российский процессор Baikal-M на 28 нм техпроцессе Пока все переходят на 7 нм, Байкал осваивает 28!
TSMC освоила 6-нм техпроцесс Размещение компонентов логических цепей будет на 18% плотнее
В сети появились подробности о готовящихся процессорах AMD Athlon 300GE и 320GE Техпроцесс меньше, частоты выше
Intel в своём репертуаре: цены растут, объёмы реализации падают Зато с 10-нм техпроцессом всё не так плохо, как представляется многим.
Бывшие специалисты GlobalFoundries помогут Intel освоить 7-нм техпроцесс Начатое нужно доводить до конца.
Мобильный AMD Athlon 300U не определился с принадлежностью к техпроцессу Противоречия присутствуют даже в официальных источниках.
Samsung освоила 5-нм техпроцесс Компания готова разослать клиентам образцы новых чипов.
Intel вынуждена увеличивать расходы на литографию с прошлого года Фабрик мало, 10-нм техпроцесс поддаётся плохо.
Samsung готовится выпускать SoC для очков Facebook с дополненной реальностью Южнокорейское издание ETNews сообщило, что компании Samsung Electronics и Facebook с начала этого года плотно сотрудничают над проектом по созданию очков дополненной реальности. Архитектура SoC и проект в целом создаются специалистами обеих компаний и, возможно, бывшими инже...
Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...
Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...
Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...
Определена приблизительная площадь кристалла 10-нм процессоров Intel Ice Lake AMD со своим 7-нм техпроцессом не так уж сильно вырвалась вперёд.
К 2021 году TSMC уже освоит второе поколение 5-нм техпроцесса Intel же будет всё ещё барахтаться в ранней стадии освоения 7-нм технологии.
AMD выпустила чип Ryzen CPU, изготовленный по техпроцессу 7 нм AMD представила новый чип Ryzen CPU, изготовленный по техпроцессу 7 нм и предназначенный для настольных ПК. Чип базируется на архитектуре Zen 2.
Сэкономленные на разработке модемов средства Intel направит на освоение 7-нм техпроцесса И на улучшение показателей 10-нм техпроцесса.
В рамках 5-нм техпроцесса EUV-литография будет использоваться гораздо активнее Популярность технологии растёт.
TSMC: освоение 3 нм техпроцесса идет по плану. Появились первые клиенты Пока Intel освоит 10 нм техпроцесс, TSMC начнет выпускать чипы по 5 нм техпроцессу, а там и до 3 нм недалеко
AMD будет сокращать размер ежегодных выплат GlobalFoundries Это закономерно – спрос на старые техпроцессы будет сокращаться.
Рассекречены характеристики отечественного ARM-процессора Он изготовлен по 28-нм техпроцессу и имеет восемь ядер ARM Cortex-A57
Intel работает над созданием 10-нм настольных процессоров Но конечных пользователей не должен беспокоить техпроцесс сам по себе.
Первым семинанометровым продуктом Intel будет вовсе не процессор Сегодня про Intel мы говорим достаточно много, так как компания провела мероприятие, на котором раскрыла планы на ближайшее будущее. В частности, сегодня мы уже узнали, что мобильные 10-нанометровые CPU Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe, а в следую...
Intel так и не решила проблемы с дефицитом процессоров, нехватка CPU будет ощущаться и в следующем году Во второй половине прошлого года компания Intel столкнулась с нехваткой 14-нанометровых процессоров, в результате чего многие CPU заметно подорожали. Позже был объявлен серьезный план по выходу из кризиса: компания пообещала инвестировать несколько миллиардов долларов в...
Недорогой смартфон Elephone A6 Mini У Elephone A6 Mini 5,7-дюймовый дисплей с соотношением сторон 19:9 и каплевидным вырезом под фронталку. Двойная основная камера с сенсорами на 16 и 2 Мп оснащена светосильной оптикой с апертурой f/1.8, что зачастую свойственно более дорогим моделями. Крупная диафрагма позвол...
NetApp ускоряет доступ к критически важным бизнес-данным NetApp MAX Data в комбинации с энергонезависимой памятью Intel Optane DC качественно ускоряет работу корпоративных приложений благодаря использованию энергонезависимой памяти в серверах.
Toshiba готовит производство перспективной памяти XL-Flash В прошлом году Toshiba Memory впервые рассказала об инновационной флэш-памяти под названием XL-Flash. Данная разработка представляет собой эволюцию 3D NAND с увеличенным количеством плоскостей, низкими задержками и одноуровневой организацией хранения бита в ячейке...
Samsung представила однокристальную систему Exynos 990 для Galaxy S11 и Note11 Компания Samsung представила начинку для своих флагманов 2020 года. Новая однокристальная система Exynos 990 будет отвечать за производительность Galaxy S11 и Galaxy Note11. Не исключено, что она станет также сердцем нескольких смартфонов в линейке Galaxy A. Основными конкур...
TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).
Samsung готовится заменить техпроцесс 7-нм FinFET на 3-нм MBCFET Он позволит уменьшить площадь кристалла на 45%, энергопотребление на 50% и увеличить производительность до 30%
Расходы на рекламу и разработки компании Intel удалось сократить Инвестиции в перспективные виды бизнеса и техпроцессы не пострадали.
Оцениваем планы AMD на ближайшие полтора года У компании AMD нет каких-то технических проблем с освоением новых техпроцессов и архитектур, как у […]
Intel готовится к переходу на 7 нм техпроцесс и не верит в конкуренцию со стороны AMD Самое главное не паниковать, глядишь и пройдёт всё само
AMD будет продавать Radeon VII почти по себестоимости Уже совсем скоро, 7 февраля, начнутся продажи видеокарты AMD Radeon VII. Рекомендованная стоимость новинки составит $699, что, с учётом использования дорогой памяти HBM2, является вполне гуманным ценником. Поэтому ресурс Fudzilla решил выяснить себестоимость новинки и узнать...
Возвращение Rockchip. SoC RK3588 предложит восьминанометровый техпроцесс и ядра Cortex-A76 и Cortex-A55 Компания Rockchip на данный момент редко мелькает в новостях тематических ресурсов. Даже китайские производители планшетов сейчас используют платформы Rockchip достаточно редко. Однако вскоре компания сможет предложить производителям устройств весьма современную SoC. Од...
Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.
Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...
SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...
AMD работает над новым графическим процессором, который станет «убийцей Nvidia» Известно, что AMD работает над графическими процессорами на архитектуре RDNA второго поколения, которые будут изготовлены по 7-нм+ техпроцессу. Этот же техпроцесс будет использован при производстве AMD Milan с архитектурой Zen 3, которые должны выйти в середине 2020 года. Им...
Xiaomi Mi Play — уже в Украине Mi Play работает на базе процессора MediaTek P35, который построен по 12 нм техпроцессу и имеет 8 ядер Cortex A53 с максимальной тактовой частотой 2,3 ГГц.
Названы возможные причины, по которым Intel не будет использовать свой 10-нм техпроцесс для выпуска графических процессоров Корейское – значит "лучшее"?
Графический процессор AMD Navi оказался почти на 60% компактнее конкурирующего NVIDIA Turing 7-нм техпроцесс помогает AMD не только в сегменте центральных процессоров.
Intel планирует освоить 7-нм техпроцесс к 2021 году, первенцем будет графический процессор Новый техпроцесс сменит три поколения за три года.
На прирост быстродействия Matisse новый техпроцесс повлиял в меньшей степени Архитектурные изменения стали главным фактором.
Intel удаётся избежать сокращения затрат на разработки и исследования В новые техпроцессы и новые продукты приходится прилично вкладываться.
Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире. С конвейера южнокорейског...
NetApp ускоряет доступ к критически важным бизнес-данным благодаря радикальному увеличению производительности NetApp MAX Data в комбинации с энергонезависимой памятью Intel Optane DC качественно ускоряет работу корпоративных приложений благодаря использованию энергонезависимой памяти в серверах.
Особый вид квантового туннелирования может изменить полупроводниковую отрасль Что такое парадокс Клейна, и как он может помочь дальше уменьшать техпроцесс чипов.
Процессоры Intel Tiger Lake могут обеспечить технологический прорыв благодаря зрелому 10++ нм техпроцессу - wccftech Скоро Интел снова будет впереди планеты всей
По словам генерального директора Intel, задержки с освоением 10-нм техпроцесса были связаны с излишними амбициями компании Но больше такого не повторится.
Прогнозируем свойства процессоров AMD Zen 3 по характеристикам 7-нм техпроцесса второго поколения Пока слишком рано делать окончательные выводы.
Процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения получат до 8 ядер и устаревший 14 нм техпроцесс В последнее время Интел не радует своих клиентов
Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...
[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...
SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...
Стало известно, чем отличаются смартфоны Huawei Nova 5 Pro, Nova 5 и Nova 5i Премьера этих смартфонов запланирована на послезавтра, но уже сейчас инсайдер Мукул Шарма (Mukul Sharma) рассказал, чем отличаются эти модели. Интересно, что различий не так уж и много, а если опираться на характеристики экранов и, соответственно, габариты, то можно ска...
AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...
Ядер — больше, частота — ниже: базовая частота 64-ядерного процессора AMD EPYC нового поколения составила всего 1,4 ГГц Компания AMD собирается представить серверные процессоры EPYC нового поколения Rome в середине текущего года. Одной из топовых моделей серии станет 64-ядерная, и она уже засветилась в базе данных SiSoftware Sandra, благодаря чему стали известны и характеристики CPU, и п...
Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around) версии 0,1 уже готов. Технология GAA (Gate All Around) находится в...
Foxconn подтвердила предстоящий запуск массового производства iPhone в Индии Foxconn вскоре запустит массовое производство смартфонов iPhone в Индии. Об этом объявил глава компании Терри Гоу (Terry Gou), развеяв опасения по поводу того, что Foxconn предпочтёт Индии Китай, где она ведёт строительство новых производственных линий.
В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...
SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...
AMD Radeon VII: 7 нм high-end видеокарта за 699$ Лиза Су анонсировала крайне любопытный продукт на выставке CES 2019. Он называется AMD Radeon VII. Этот топовый графический адаптер, собранный на базе 7 нм чипа Vega 20, будет конкурировать на рынке с GeForce RTX 2080. Релиз устройства намечен на 7 февраля, его стоимость — ...
GPU Nvidia Ampere будут основаны на 7-нм техпроцессе Samsung: релиз в 2020 году Графические процессоры Nvidia Ampere уже получили сертификат ECC, но до сих пор мы почти ничего не знали об их особенностях. Сегодня это изменилось. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Расходы на освоение 10-нм техпроцесса сильнее всего влияют на прибыль Intel в серверном сегменте Потому что в мобильном сегменте 10-нм процессоры уже приносят компании прибыль.
Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...
GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...
Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...
Transcend представляет карты памяти SD/microSD промышленного уровня, спроектированные с использованием технологии BiCS4 Transcend Information, Inc. (Transcend), лидирующий производитель устройств для промышленного применения, представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формирова...
AMD представила первую в мире 7-нм потребительскую видеокарту Radeon VII Компания AMD на выставке CES 2019 сделала сразу несколько анонсов, в том числе представила первую в мире потребительскую видеокарту, построенную по 7-нм техпроцессу — Radeon VII. В её основе лежит графический процессор на архитектуре Vega второго поколения, который включает...
Регистровая память Kingston Server Premier DDR4 2933 MT/с валидирована для платформы Intel Purley Kingston Technology, Inc., мировой лидер в области производства памяти и разработки технологических решений, объявляет о завершении проверки модулей регистровой памяти Server Premier DDR4-2933 емкостью 32 ГБ, 16 ГБ и 8 Гб на совместимость с платформой Intel Purley, оснащенно...
2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...
Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo. Смартфон будет...
Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...
Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...
Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...
Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...
Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...
6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...
AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...
Apple против AMD. Из-за повышенного спроса на iPhone 11 может пострадать производство CPU и GPU AMD Похоже, iPhone 11 может повторить успех iPhone XR или даже превзойти предшественника. Как мы сообщали на днях, Apple уже сейчас решила увеличить производство новой модели на 10%. И это может оказаться проблемой для некоторых других компаний и даже для рынка в целом. Но...
Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...
Фотографии чипсета AMD X570 пролили свет на его происхождение А вот техпроцесс изготовления на фотографиях не разглядишь.
Похоже, Samsung всё же не будет производить для Intel процессоры Вчера в Сети появилась информация о том, что Intel договорилась с Samsung о том, чтобы последняя производила для процессорного гиганта грядущие CPU Rocket Lake, выход которых намечен на 2021 год. Похоже, что этого не будет. Источник утверждает, что Samsung и Intel дейст...
Улучшенная версия 7-нм техпроцесса TSMC поднимет быстродействие на 5% Шанс для AMD поднять производительность процессоров малой кровью.
NVIDIA Ampere: цены, быстродействие, техпроцесс – всё что мы знаем о новом поколении на текущий момент Сидим и ждем новых слухов об NVIDIA Ampere
Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...
Модули SO-DIMM DDR4 объёмом 32 ГБ замечены в рознице В свободной продаже начинают появляться модули оперативной памяти DDR4 формата SO-DIMM вместимостью 32 гигабайта. Например, немецкий агрегатор цен Geizhals.de дает ссылки на магазины, где планка ОЗУ производства Samsung (M471A4G43MB1-CTD) может быть приобретена&nbs...
Intel готова начать производство памяти MRAM Итак, принципиально новый вид компьютерной памяти, называемый преемником как DRAM, так и NAND и продемонстрированный в конце прошлого года компаниями Samsung и Intel, начинает обретать вид реального продукта. По крайней мере, в этом направлении сделан еще один шаг: по заявле...
[Перевод] AMD Ryzen Matisse третьего поколения: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала и...
Процессор Snapdragon 675 засветился в Geekbench и оказался мощнее субфлагманского Snapdragon 710 На официальном сайте популярного бенчмарка Geekbench появился отчёт о тесте ещё не анонсированного смартфона с кодовым названием vivo vivo 1818 (по слухам, за ним скрывается Vivo V15 Pro). Он работает под управлением недавно представленного процессора Snapdragon 675, который...
Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...
AMD Radeon Pro W5700 — видеокарта для 3D-дизайнеров, архитекторов и инженеров AMD анонсировала видеокарту AMD Radeon Pro W5700 с первым в мире графическим процессором на базе 7-нм техпроцесса для профессиональных рабочих станций.
Представлен Oppo Reno Z — первый в мире смартфон с SoC MediaTek Helio P90 Компания Oppo представила смартфон Reno Z. Изначально ему приписывали SoC MediaTek Helio P90, затем источники стали утверждать, что новинка будет основана на Snapdragon 710 и будет стоить менее 200 долларов. В реальности оказалось, что Reno Z действительно стал первым и...
Компания Samsung планирует создать чипы по техпроцессу 3 нм Чипы, созданные по техпроцессу 3 нм, будут потреблять вдвое меньше энергии, чем современные, созданные по техпроцессу 7 нм. Производительность таких чипов вырастет на 35%. Размер чипа станет меньше на 45%.
38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...
Qualcomm представила чипсет Snapdragon 712 для среднеуровневых смартфонов Компания Qualcomm анонсировала новый мобильный чипсет Snapdragon 712. Новинка основана на том же 10-нм техпроцессе FinFET, что и Snapdragon 710, но имеет более быстрый 8-ядерный процессор, который до 10% производительней, чем предшественник, а также улучшенные технологии ИИ....
Intel взяла курс на 5-нм и 3-нм технологические нормы Не секрет, что переход на 10-нанометровые технологические нормы стал серьёзным вызовом для Intel. Изначально планировалось освоить новый техпроцесс ещё несколько лет назад, а после 14-нм процессоров Skylake должны были дебютировать 10-нм Cannonlake. Сегодня...
SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...
Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...
Как проверить, сколько памяти занимают определенные приложения на iPhone и iPad Начиная с iOS 11 (обзор) появилась возможность удалять приложения на iPhone, iPad или iPod touch, сохраняя при этом данные программ. Таким образом при повторной инсталляции приложений пользователям не требуется заново устанавливать настройки. Хотя это довольно полезная функц...
Китайская видеокарта Jingjia JM9271 получит память HBM и окажется не хуже GeForce GTX 1080 по производительности Китайские компании уже давно трудятся над процессорами на архитектуре x86, а некоторые работают и над видеокартами. Такую, в частности, готовит Changsha Jingjia Microelectronics, и она должна оказаться не хуже GeForce GTX 1080 по производительности, а по части отдельных...
Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...
Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...
Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...
Доказана польза секса для улучшения памяти Канадские исследователи выявили связь между памятью и количеством половых актов у женщин. В ходе эксперимента было зафиксировано, что память крепче именно у тех представительниц женского пола, которые регулярно занимались сексом.
AMD представит новую линейку топовых видеокарт в начале января Неожиданная, но очень приятная новость пришла под самый конец воскресенья. Как пишет источник со ссылкой на ресурс Chiphell, правильно предсказавший ряд анонсов видеокарт AMD прошлых поколений, компания готовит большой анонс на выставке CES 2020. Это мероприятие, напомн...
TSMC анонсирует начало разработки 2 нм техпроцесса Большие и мощные процессоры наконец-то начали выпускаться по 7 нм технологии, однако TSMC смотрит в будущее и уже готовится к разработкам 2 нм технологии.
Флагманский чипсет Snapdragon 875 будет выпускаться TSMC на 5-нм техпроцессе Ближе к концу года Qualcomm должна представить новый флагманский чипсет Snapdragon 865. Но ещё до этого события в сети появились первые слухи о его преемнике, который будет известен под названием Snapdragon 875. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Samsung рассказала о транзисторах, которые придут на смену FinFET Как неоднократно сообщалось, с транзистором размерами менее 5 нм надо что-то делать. Сегодня производители чипов самые передовые решения выпускают с использованием вертикальных затворов FinFET. Транзисторы FinFET ещё можно будет выпускать с использованием 5-нм и 4-нм техпроц...
Французы предложили недорогую технологию производства экранов MicroLED любого размера Предполагается, что экраны с использованием технологии MicroLED станут следующим этапом развития дисплеев во всех проявлениях: от маленьких экранов для носимой электроники до больших телевизионных панелей. В отличие от LCD и даже OLED экраны MicroLED обещают лучшие разрешени...
Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...
[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...
Первые подробности о чипах Qualcomm Snapdragon 865 и 875 Компания Qualcomm готовит к выпуску мобильный процессор Snapdragon 865, а также первый в мире чипсет, изготовленный по 5-нм техпроцессу – Snapdragon 875. В сети появилось несколько подробностей, касающихся грядущих новинок. Snapdragon 875Согласно китайскому изданию…
Samsung представила мобильный чипсет Exynos 9825 Samsung официально представила мобильный чипсет Exynos 9825, который будет лежать в основе будущих новинок Galaxy Note10 и Galaxy Note10+. Exynos 9825 является первым чипсетом компании, выполненным по 7-нм техпроцессу EUV. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Samsung представила для смартфонов память рекордной ёмкости Памяти много не бывает, подумали инженеры Samsung, и выпустили eUFS-накопитель на 1 терабайт для смартфонов. На сегодняшний день это рекордный объем для памяти такого типа.
Intel забуксовала со своими дискретными видеокартами, главная проблема – в их невысокой эффективности Только ленивый не упрекает Intel в том, что она засиделась на 14-нанометровом техпроцессе в своих CPU, но выбор его же для 3D-карт сыграет с последними злую шутку еще до их выпуска: по эффективности они не смогут тягаться 12-нанометровыми решениями Nvidia и 7-нанометров...
TSMC не справляется с огромным числом заказов на 7-нм продукты: сроки выполнения выросли в 3 раза 7-нм техпроцесс пользуется огромным спросом среди клиентов TSMC. Конечно, это не может не радовать тайваньского контрактного производителя, но у этой медали есть и оборотная сторона. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...
Видеокарты Radeon RX Vega 56 и Vega 64 также снимаются с производства Мы уже знаем, что AMD прекратила производство видеокарт Radeon VII. Как показали тесты, в большинстве случае Radeon RX 5700 XT отстаёт от старшей модели всего на 10%, при этом она уже в рознице дешевле почти вдвое. Существенно снизить цену на Radeon VII производитель по...
Как очистить кэш и память на iPhone или iPad Физическая память — один из наиболее ценных ресурсов для каждого владельца iPhone и iPad. Расширить дисковое пространство без использования сторонних девайсов и сервисов не представляется возможным, поэтому любой способ сэкономить «дисковое» пространство можно рекомендовать ...
Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...
NVIDIA намекает в своем тизере, что приближается «Супер нечто» Пресс-конференция NVIDIA по Computex, стала большой новостью для геймеров на ПК. Производитель GPU NVIDIA разместил на своем YouTube канале GeForce тизер, с намеком на «Что-то супер инновационное». Тизер показывает только тисненый металлический логотип «Super» , но этого дос...
Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения Ice Lake Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса с улучшенной графикой Iris Plus. В основе процессоров 10-го поколения – структура Intel Sunny Cove, которая содержит четыре ядра с восемью потоками и частотой до 4,1 ГГц. Для…
Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...
Intel гарантирует, что 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет О проблемах Intel с переходом на 10-нм технологические нормы, наверное, слышал каждый, кто хоть немного интересуется развитием компьютерного «железа». Процессорный гигант намерен не повторять своих ошибок и считает, что 7-нм литография имеет большое...
[Перевод] Что раздувает память в Ruby? У нас в Phusion работает простой многопоточный HTTP-прокси на Ruby (раздаёт пакеты DEB и RPM). Я видел на нём потребление памяти 1,3 ГБ. Но это безумие для stateless-процесса… Вопрос: Что это? Ответ: Использование памяти процессом Ruby с течением времени! Оказывается, я н...
Генеральный директор Intel пообещал, что дефицита процессоров больше не случится Корпорация наращивает мощности по 14-нанометровому техпроцессу и планирует к новогоднему сезону выпустить больше 10-нанометровых чипов, чем предполагалось раньше
Новейшая платформа Qualcomm Snapdragon 215 производится по техпроцессу 2012 года Сегодня мы уже писали об однокристальной системе Snapdragon 215, предназначенной для очень дешёвых смартфонов. И вот теперь Qualcomm представила данное решение. Никакого пресс-релиза нет, просто новинка появилась в списке линейки Snapdragon 200. Итак, новая однокристаль...
Новая видеокарта NVIDIA Gigabyte GTX 1660 Ti NVIDIA официально представила широко распространенную версию Gigabyte GTX 1660 Ti. Это карта Turing следующего поколения, в которой отсутствует трассировка лучей серии RTX, но она стоит дешевле и повышает производительность по сравнению с GTX 1060 последнего поколения. Н...
5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...
Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...
Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...
Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 построен на 12-нм техпроцессе Как мы знаем, процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) используют многокристальную компоновку с одним или двумя 7-нм чиплетами CPU Zen 2 и кристаллом контроллера ввода-вывода. И, хотя предполагалось, что он построен на 14-нм технологиях, последние данные говорят о другом. Подробн...
AMD освобождается от уплаты «штрафа» GlobalFoundries за выпуск процессоров на стороне С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заране...
Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...
Everspin и Phison взялись добавить в контроллеры SSD поддержку памяти MRAM Компания Everspin Technologies, специализирующаяся на разработке магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), сообщила, что компания Phison Electronics намерена добавить поддержку компонентов SST-MRAM объемом 1 Гбит в контроллеры следующего поколения, предн...
Intel представил самый мощный процессор Core На мероприятии Kickoff в воскресенье, 26 мая, перед одной из главных выставок для производителей микроэлектроники потребительского сегмента — Computex, — компания Intel приоткрыла завесу тайны и рассказала, какой процессор будет флагманом линейки Core для настольных компьюте...
MediaTek анонсировала чипсет Helio M70 с поддержкой сетей 5G Компания MediaTek работает на новым SoC Helio M70, который получит встроенный модем 5G и новый процессор AI. Новинка составит конкуренцию топовым предложениям от Qualcomm, Samsung и Huawei. MediaTek Helio M70 будет изготавливаться по 7-нм техпроцессу FinFET, и использовать…
AMD: 7-нм EPYC Milan превзойдут 10-нм Intel Ice Lake-SP по соотношению производительности на ватт Серверные процессоры AMD EPYC 2-го поколения обладают внушительным уровнем вычислительной мощности, что подтверждают недавние рекорды. Не в последнюю очередь это заслуга 7-нм техпроцесса TSMC, благодаря которому «красные» добились высокого соотношения производите...
Архитектура Zen 3 и 7nm+ техпроцесс EUV увеличат плотность транзисторов на 20% Уже в следующем году AMD перейдёт на архитектуру Zen 3 и более совершенный техпроцесс 7nm+ с литографией в жёстком ультрафиолете (EUV). И сегодня нам удалось узнать, чего стоит ждать от этого перехода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...
Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...
Перебои с электроснабжением привели к массовым потерям производителей памяти для SSD Что несомненно скажется на ценах
NVIDIA считает память типа HBM слишком дорогой для массового применения Но это не мешает главе компании любить её.
Будущие Zen ориентируются на изменения архитектуры Будущее процессоров Zen связано с изменениями архитектуры, а не только техпроцесса производства. Об этом сообщила исполнительный директор AMD Лиза Су.
SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...
Intel не будет выпускать 10-нм процессоры для настольных ПК В последние годы корпорация Intel выпускает свои десктопные процессоры по 14-нм технологическим нормам и, судя по всему, продолжит это делать ещё как минимум пару лет. Многострадальный 10-нм техпроцесс к настоящему моменту нашёл применение...
Qualcomm представила 8-нм чипсеты Snapdragon 730, 730G и 11-нм Snapdragon 665 Компания Qualcomm представила сразу три новые мобильные платформы - Snapdragon 665, Snapdragon 730 и Snapdragon 730G. Причём, если первый чипсет построен на 11-нм техпроцессе LPP, то два последних используют более современный 8-нм технологический процесс LPP. Подробнее об эт...
SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...
AMD раскрыла характеристики новых процессоров Ryzen 3000 Вчера на выставке Computex глава AMD Lisa Su раскрыла характеристики нового поколения настольных процессоров Ryzen. Благодаря переходу на новый 7-нм техпроцесс удалось увеличить частоты в режиме boost до 4.6Ghz. Читать дальше →
AMD представила первую в мире видеокарту на базе нового 7-нм техпроцесса На выставке CES 2019, которая проходит с 8 по 11 января в Лас-Вегасе, компания AMD представила видеокарту Radeon VII. Это первая в мире видеокарта потребительского уровня на базе 7-нанометрового производственного процесса.
MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...
SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...
Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855. Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...
Samsung выпустит новый чипсет Exynos 9710 на 8-нм техпроцессе Компания Samsung работает над новым субфлагманским чипсетом Exynos 9710. Он выступит в роли преемника прошлогоднего Exynos 9610 и будет построен на 8-нм техпроцессе. Подробнее об этом читайте на THG.ru.
Samsung Galaxy A71 с процессором Exynos 980 Как оказывается первым смартфоном Samsung с процессором Exynos 980 может стать Galaxy A71 с номером SM-A7160 для китайского рынка и SM-A715F для международного. Смартфон Samsung Galaxy A71 получит поддержку 5G, это будет доступная модель с 5G и процессором который построен ...
TSMC инвестирует в освоение 2-нм технологических норм В настоящее время контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company предлагает своим клиентам мощности для выпуска продукции по 7-нм технологическим нормам. Кроме того, компания занимается работами по внедрению 5-нм техпроцесса в течение ближайших пары...
Новая платформа не позволяет Samsung Galaxy Note10+ существенно превосходить Galaxy S10+ В основе смартфонов Samsung Galaxy Note10 и Galaxy Note10+ лежит однокристальная система Exynos 9825 (не для всех рынков). Эта SoC отличается от Exynos 9820 лишь частотами и тем, что производят её по техпроцессу 7 нм с использованием технологии EUV. Поэтому ожидать ско...
Новые APU AMD Ryzen 5 3400G и 3 3200G получат заметно более высокие тактовые частоты В отличие от десктопных 7-нм процессоров Ryzen 3000 на архитектуре Zen 2, новые APU AMD будут использовать микроархитектуру Zen+ и 12-нм техпроцесс FinFET. И недавно источникам удалось узнать некоторые характеристики двух пока не анонсированных гибридных процессоров AMD. Под...
Для выпуска GPU следующего поколения Nvidia может использовать 7-нм техпроцесс Samsung Как сообщает японское издание My Navi News со ссылкой на источники в корпорации Samsung, руководство Nvidia всерьез рассматривает южнокорейского гиганта в качестве производителя графических процессоров следующего поколения. По предварительной информации, для этого будет...
Samsung презентовала смартфон с гибким экраном и Galaxy S10 Samsung На презентации Galaxy Unpacked Samsung представила свои последние новинки. В частности, компания презентовала долгожданный смартфон с гибким экраном — Galaxy Fold, а также серию Galaxy S10, включающую четыре модели. Смартфон Galaxy Fold включает две части, котор...
И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...
Чиплеты обещают новый уровень вычислительных возможностей На примере Intel мы видим, как ей все сложнее и сложнее дается следовать закону Мура, переходя с одного техпроцесса на другой, пишет портал ZDNet. Существуют опасения, что когда-то он перестанет действовать в принципе, но пока что хоть и со скрипом ...
Представлен первый в мире смартфон с новым восьмиядерным процессором Им стала модель Reno Z. В её основе лежит производимый по 12-нанометровому техпроцессу чип MediaTek Helio P90. Он включает два ядра Cortex-A75, шесть ядер Cortex-A55 и графический процессор PowerVR GM 9946.
GOODRAM начинает продажи в Украине SSD IRDM PRO gen. 2 ёмкостью 1 ТБ Компания Wilk Elektronik SA, предлагающая продукты под брендом GOODRAM, сообщила о доступности в Украине нового твердотельного накопителя IRDM PRO gen. 2. Версия второго поколения перешла на использование чипов флэш-памяти 3D TLC вместо чипов MLC, использовавшихся в устройст...
Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...
Intel на CES 2019: новая серия Ice Lake и обновления в Coffee Lake-S Refresh Как один из крупнейших производителей процессоров в мире, корпорация Intel попросту не могла пропустить всемирную выставку потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) 2019. В рамках этого мероприятия американская компания презентовала новые процессоры серии C...
«Байкал Электроникс» представила новый российский процессор Baikal-M Новинка представляет собой выпускаемую по 28-нм техпроцессу систему на чипе. В её основе лежат восемь 64-битных ядер ARM Cortex-A57 (ARMv8-A) с поддержкой векторных расширений NEON и восьмиядерный графический процессор Mali-T628 (MP8) с аппаратным ускорением воспроизведения ...
Официально представлен новый процессор для флагманского смартфона Samsung Galaxy Note10 Чип Exynos 9825 стал улучшенной версией процессора Exynos 9820, который лежит в основе Galaxy S10. Благодаря применению 7-нанометрового техпроцесса EUV чипсет получил улучшенные показатели энергопотребления и производительности.
Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...
Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...
Чипсет MediaTek 5G для смартфонов представят 26 ноября MediaTek сообщила о скором запуске нового 5G-чипсета, имеющего модельный номер MT6885Z, который состоится 26 ноября. В рамках Computex 2019 компания подтвердила, что новый MediaTek 5G будет изготовлен с применением 7-нм техпроцесса и получит встроенный модем MediaTek Helio M...
MediaTek представила 12-нм чипсет Helio P65 с акцентом на геймеров Сегодня MediaTek представила новый мобильный чипсет, который получил название Helio P65. Новинка выполнена по 12-нм техпроцессу и обеспечивает в два раза большую производительность по сравнению с предшественником. Также при разработке чипа основной акцент был сделан на гейме...
Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...
Серию Crucial BX500 пополнит твердотельный накопитель на 960 Гбайт Компания Crucial расширила серию твердотельных накопителей BX500, представленных ранее в этом году. Теперь помимо моделей на 120, 240 и 480 Гбайт в данное семейство входит и SSD-накопитель на 960 Гбайт. Производитель указывает, что представители серии BX500 построен...
Xiaomi CC9e — самый дешевый смартфон с памятью UFS 2.1 В Сети продолжают появляться подробности о бюджетном смартфоне CC9e, который также выйдет на внешние рынки под названием Mi A3. На этот раз подробность довольно неожиданная, коль скоро речь идет о модели ценой всего $190. Xiaomi почему-то не раскрыла эти подробности в х...
Samsung начала массовое производство модемов 5G, а Apple собрала команду из более 1000 инженеров для разработки собственного 5G-модема Компания Samsung заявила о начале массового производства собственных чипов для обеспечения поддержки связи 5G. Речь идёт о многорежимном чипсете Exynos Modem 5100, который используется в смартфоне Galaxy S10 5G. Чип Samsung Exynos Modem 5100 был впервые анонсирован в августе...
Видеокарты Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, похоже, основаны на GPU родом из 2013 года Несколько дней назад мы писали о видеокартах Radeon RX 640, Radeon 630, Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, нацеленных на OEM-производителей. Тогда мы говорили, что все адаптеры основаны на GPU Polaris, но, похоже, это не так. Такой графический процессор лежит лишь в о...
Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...
Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...
Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA, п...
Intel анонсирует SSD 665p с QLC-NAND памятью Как следует из названия, это преемник SSD 660p. Intel SSD 665p основан на памяти QLC. При переходе на память QLC, производительность и выносливость SSD увеличилась. Выносливость для модели на 1 ТБ составляет до 300 ТБ, а для версии на 2 ТБ до 600 ТБ. По словам производит...
В 2019 году выйдут новые Apple Watch и AirPods На сайте DigiTimes появилась информация, что система-на-кристалле Apple A13 будет производиться только TSMC по 7-нм техпроцессу и должна лечь в основу смартфонов нового поколения. Также, подтвердился факт, что в 2019 году выйдет новое поколение наушников...
SAPPHIRE начинает выпускать видеокарту с 16 ГБ памятью для поддержки монет GRIN и других криптовалют SAPPHIRE начинает выпускать видеокарту с 16 ГБ памятью для поддержки монет GRIN и других криптовалют
Nvidia представила GeForce GTX 1650 SUPER и GTX 1660 SUPER Nvidia выводит на рынок GeForce GTX 1650 SUPER и GTX 1660 SUPER - два решения для игр в формате Full HD на основе архитектуры Turing с техпроцессом 12 нм. GTX 1660 SUPER - это GTX 1660, теперь место 6 ГБ GDDR5 с пропускной способностью 8 Гбит/с, получаем 6 ГБ GDDR6 с п...
Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...
Презентация графической архитектуры Nvidia Ampere может состояться весной 2020-го Давно не секрет, что специалисты Nvidia в настоящее время трудятся над графическими процессорами с архитектурой Ampere. Эти GPU будут изготавливаться на заводах Samsung по 7-нанометровому техпроцессу на базе ультрафиолетовой литографии и, по предварительной...
Чипсет Intel B365 нашёл применение в пяти материнских платах ASRock Модельный ряд системных плат ASRock для платформы Intel LGA1151-v2 пополнился пятью изделиями, созданными на базе набора логики B365. Данный чипсет, напомним, был представлен в прошлом месяце, производится по 22-нм техпроцессу и может обеспечить...
Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...
Японцы научились эффективно извлекать кобальт из выработанных аккумуляторов По сообщению японских источников, компания Sumitomo Metal разработала эффективный техпроцесс для извлечения кобальта из выработанных аккумуляторов для электрокаров и не только. Технология позволит в будущем избежать или смягчить дефицит этого крайне редко встречающегося на З...
Ускоритель ASUS TUF GeForce RTX 2060 OC рассчитан на компактные системы Компания ASUS анонсировала графический ускоритель TUF GeForce RTX 2060 OC, предназначенный для использования в корпусах с ограниченным внутренним пространством. «Сердцем» видеокарты (модель TUF-RTX2060-O6G-GAMING) служит чип NVIDIA Turing. Конфигурация включает 1920 ядер CUD...
Лиза Су: будущее Zen лежит в развитии архитектуры, а не только техпроцесса На квартальном отчете генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что успех процессорной микроархитектуры Zen будущих поколений зависит не сколько от внедрения передовых технологических процессов, сколько от развития самой архитектуры вычислительных ядер....
Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...
Кому процессор Intel за $15 500? Компания Intel сегодня без лишнего шума добавила в свой ассортимент новый процессор Intel Xeon Platinum 8284, который является самым производительным в линейке Xeon Platinum 8200 (Cascade Lake-SP). Новинка предназначена для серверов, включая многопроцессорные конфигурации. К...
Российская SoC NM6408 НТЦ «Модуль» выходит в свет: 28 нм, 512 гигафлопс, 35 Вт В последней декаде февраля российский научно-технический центр «Модуль» стал участником ряда отраслевых выставок, прежде всего Еmbedded World 2019 и 12-й Международной авиакосмической выставки Aero India ― 2019. На каждом из этих мероприятий разработчик заключил определённые...
Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...
Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...
Vivo X30 на базе Exynos 980 дебютирует в декабре В сентябре Samsung представила флагманский чип Exynos 980, ставший первым процессором компании со встроенным 5G-модемом. Логично было предположить, что новинке уготована судьба стать «сердцем» премиальных устройств южнокорейского гиганта. Но, есть вероятность, чт...
Intel рассказал о своих видеокартах: 3 линейки, GPU с тысячами исполнительных блоков, память HBM, Rambo Cache и объемная компоновка Foveros Компания Intel продолжает раскрывать подробности о своих перспективных дискретных 3D-картах Xe. Новые данные о них сообщил главный архитектор Intel и старший вице-президент по архитектуре, программному обеспечению и графике Раджа Кодури (Raja Koduri) на м...
SK Hynix сокращает производство памяти DRAM и NAND. Догадываетесь, зачем? Очередной этап в вечном цикле цен на память.
Vivo раскрывает больше подробностей о новом смартфоне X30 OEM Vivo провел пресс-конференцию 7 ноября 2019 года, чтобы представить свой X30, телефон, который будет поставляться с чипсетом 5G, Samsung Exynos 980. Это единственный чипсет, который в настоящее время поддерживает двухрежимный 5G. Соответственно, X30 сможет использовать ...
Xiaomi готовит, возможно, самый дешевый смартфон с мощной камерой Модель Xiaomi Mi A3 получила 48-мегапиксельный модуль основной камеры - точно такой же, как используется во многих флагманских аппаратах. В основе смартфона лежит новый процессор среднего уровня, созданный на базе 8-нанометрого техпроцесса - Snapdragon 730.
Появились первые упоминания о настольных процессорах Intel Ice Lake Ходило много слухов о 10-нм процессорах Intel, и большинство из них указывали на то, что компания не планирует выпускать настольные потребительские процессоры, поскольку 10-нм техпроцесс находится не на нужной стадии. Впоследствии эти слухи были опровергнуты Intel. Подробнее...
TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.
Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...
В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...
Kingston Technology представила новую линейку SSD Data Center 500 Компания Kingston Digital, подразделение по производству флеш-памяти Kingston Technology Company, объявила …
Kirin 990, 5G и 60-мегапиксельная четырехмодульная камера за $500. Объявлены характеристики и стоимость Huawei Nova 6 В Сети появились новые подробности о смартфоне Huawei Nova 6, премьера которого ожидается уже в этом месяце. На этот раз данные приводятся с привязкой к стоимости модели, отчего вдвойне интереснее. Практически каждая утечка указывала на использование в смартфоне SoC Kir...
Следующая версия Windows 10 будет резервировать не менее 7 ГБ памяти для обновлений Начиная со следующего функционального обновления для Windows 10, ныне известного под кодовым названием 19H1, Microsoft представить функцию «Reserved Storage» (Зарезервированное хранилище). Эта функция будет выделять некоторое количества места в памяти устройства для хранени...
Xiaomi скоро представит смартфон CC9 Pro с камерой на 108 Мп. Китайский производитель Xiaomi готовит еще один новый смартфон под названием CC9 Pro. Главной особенностью новинки станет камера на 108 МП. К смартфону также еще приписывают игровой процессор Snapdragon 730G, который разработан по 8-нанометровому техпроцессу и имеет два выс...
GIGABYTE выпустила память с функцией AORUS Memory Boost GIGABYTE расширила семейство памяти AORUS RGB DDR4 двумя новыми наборами, получившее название AORUS Memory Boost. AORUS Memory Boost предназначен исключительно для материнских плат GIGABYTE под маркой AORUS и требует использования обновления BIOS. Это переключатель, который ...
Intel Rocket Lake - это перенос ядер Willow Cove на 14-нм техпроцесс Процессорные ядра Willow Cove основываются на Sunny Cove, которые являются первыми ядрами Intel с действительно новым дизайном за последние 5 лет. Sunny Cove оснащают 10-нм процессоры Ice Lake, тогда как появление Willow Cove ожидается в 10-нм+ Tiger Lake. Сообщается, что In...
Представлен Samsung Exynos 980 - первый чипсет компании со встроенным 5G-модемом Samsung Electronics представила свой первый чипсет со встроенный модемом 5G - Samsung Exynos 980. Новинка создана с применением 8-нм техпроцесса и включает в себя 8-ядерный процессор с двумя ядрами Cortex-A77 и шестью Cortex-A55 в паре с графикой Mali G76. Подробнее об этом ...
AMD показала на CES 2019 процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD провела презентацию нового чипа на базе техпроцесса 7нм, основанного на архитектуре Zen 2. Новинка под названием Ryzen предназначена для оснащения ПК и ноутбуков. В процессе презентации компания представила возможности своей новинки вместе с созданной новейшей в...
Новым iPhone и iPad — новые антенны Аналитик Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) утверждает, что в этом году Apple откажется от использования антенн, созданных на базе технологии LCP (жидкокристаллический полимер). Такой материал был использован для антенн iPhone XS, iPhone XS Max и iPhone XR. В новых смартфонах 2...
Производство легендарных чипов памяти Samsung B-die закончено, успейте купить то, что осталось Производство переходит на более тонкие нормы
SK Hynix запускает серийное производство 128-слойной памяти 4D NAND Ее могут применять в мобильных устройствах и корпоративных SSD.
Samsung начала промышленное производство мобильной памяти 12 Гб LPDDR5 Это будет очень кстати в новых устройствах с 5G и ИИ.
Обзор процессора AMD Ryzen 5 3600X Компания AMD недавно начала продажи десктопных процессоров Ryzen 3-го поколения. Новые CPU имеют целый ряд структурных и функциональных улучшений. Это и архитектура Zen 2, и 7-нанометровый техпроцесс изготовления кристаллов, и радикально увеличенный объем кеш-памяти, и улучш...
Гуд бай, Токио: Samsung нашла источник фоторезиста в Бельгии Сайт Nikkei Asian Review поделился информацией о новом источнике фоторезиста для компании Samsung Electronics. Этот ключевой материал для производства чипов южнокорейская компания получала от партнёров в Японии, но с 4 июля поставки оказались под угрозой срыва из-за санкций ...
TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...
И снова о макетах Всем привет! У нас тут очередные макеты были отгружены заказчику.В этот раз конструктора Заказчика отдали 3D-файлы горной техники без права передачи на сторону. Но при масштабировании, естественно, слетели размеры тонких элементов, пришлось кое-что и немало допиливать. Но в ...
Intel представила Lakefield: пятиядерный гибрид Core и Atom с трёхмерной компоновкой Intel представила свой первый гибридный процессор Lakefield, в котором объединено пять вычислительных ядер с различной архитектурой, работающих по принципу big.Little. Несмотря на то, что для изготовления Lakefield применяется 10-нм техпроцесс и технология 3D-компон...
Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...
В январе AMD может рассказать о графике поколения RDNA2 с трассировкой лучей Подробное изучение изменений, произошедших в презентации AMD для инвесторов за период с сентября по ноябрь, позволило нам выяснить, что компания не желает, чтобы начинка игровых консолей Sony и Microsoft нового поколения ассоциировалась у общественности с архитектурой RDNA в...
Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...
Недовольная падением цен на память DRAM и NAND компания SK Hynix существенно сократит ее выпуск Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал 2019 года. Консолидированный доход южнокорейского производителя полупроводниковой продукции за отчетный период составил 5,46 млрд долларов, операционная прибыль составила 540 млн долларов, а чистая прибыль — 4...
Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake ...
Tesla сократит 3000 человек и сосредоточится на производстве Model 3 Tesla сокращает 7% своей рабочей силы. Компания сообщила об уменьшении численности персонала в письме всем сотрудникам, а также разместила информацию на своем веб-сайте. В электронном послании генеральный директор компании Илон Маск говорит, что основное внимание должно быт...
Почему быстро забивается память смартфона? Внутренняя память смартфона не бесконечна, но особенно настораживает, если она начинает «испаряться» на глазах. Больше всего от этого...
Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...
SMARTtech: Интернет вещей: чего ждать от будущего? Развитие наукоемких технологий в области физики, химии, электроники и программного обеспечения, дало возможность массового производства и использования малогабаритных устройств, которые напрямую связаны с интернетом через каналы мобильной связи.
Micron надеется, что в следующем году спрос на память будет расти опережающими темпами А производство будет отставать – только так можно заработать.
Тайваньские ученые кардинально улучшили память MRAM Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) считается наиболее подходящим кандидатом на роль универсальной памяти следующего поколения. Однако до недавнего времени эффективное управление MRAM было сложной задачей. Если верить сообщению тайваньского национал...
Процессор Huawei Kirin 985 будет на 10-20% производительней чипа Kirin 980 Новый процессор станет на 10-20% производительней своего предшественника, но при этом он будет похож на него по архитектуре. Его построят по 7-нанометровому техпроцессу с методом обработки EUVL (Extreme ultraviolet lithography). Кроме этого, процессору приписывают встроен...
Твердотельный накопитель Silicon Power P34A60 типоразмера M.2 демонстрирует скорость чтения до 2200 МБ/с Ассортимент Silicon Power пополнил твердотельный накопитель P34A60. Устройство типоразмера M.2 оснащено интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Это позволяет ему демонстрировать скорость чтения до 2200 МБ/с и скорость записи до 1600 МБ/с. К достои...
Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...
Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...
Samsung теперь предлагает память eUFS объёмом 1 Тбайт для флагманских смартфонов Не совсем, правда, понятно, как заполнить столько памяти в смартфоне.
Кэш-память в смартфоне: что это и зачем нужно? Как работает временная кэш-память смартфона, и нужно ли ее очищать? Кэш — промежуточный буфер памяти в мобильных устройствах, предназначенный для...
Производство полупроводниковой микроэлектроники проконтролируют с применением машинного обучения Сегодня, чтобы контролировать качество проведения любого технологического процесса массового производства микроэлектроники, из партии проверяют одну-две подложки. Если технология стабильна, на остальных результат должен быть тем же самым. Однако, когда размер элементов на по...
Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...
Квартальный отчёт Intel: выручка не изменилась, а все остальные основные финансовые показатели упали Компания Intel опубликовала отчёт по итогам первого квартала 2019 финансового года. И квартал этот был для компании далеко не самым успешным. Выручка компании осталась неизменной в годовом выражении — 16,1 млрд долларов. А вот все остальные основные финансовые по...
Память ADATA разогнана до 5584 МГц Производитель памяти различного типа, компания Adata, объявила об установлении рекорда разгона оперативной памяти XPG Spectrix D80.
[Перевод] Не доверяйте информации о памяти в Диспетчере задач За много лет использования Windows я привык к Диспетчеру задач. Оттуда я убил сотни приложений за плохое поведение. Там же смотрел, кто из них пожирает ресурсы. Пока я не начал работать с машинами, у которых сотни гигабайт памяти, а у приложений соответствующие запросы. В эт...
GeForce GTX 1060 с 6 ГБ памяти типа GDDR5X уже можно купить в России Цена ниже, чем у варианта с памятью типа GDDR5.
До середины лета Micron представит флэш-память OLC NAND, которая будет хранить восемь бит в одной ячейке В мае прошлого года Micron и Intel представили память QLC NAND, позволяющую хранить четыре бита в одной ячейке, а сейчас источник говорит о том, что Micron уже фактически готовится к премьере памяти OLC NAND (Octa-Level NAND). Как следует из названия, она позволит храни...
Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...
Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...
GeForce RTX 3080 могут представить уже в июне На днях мы сообщали о том, что слухи указывают на задержку выхода видеокарт Nvidia следующего поколения, из-за чего модель GeForce RTX 2080 Ti Super всё же должна увидеть свет. Новые данные ничего не говорят о таком адаптере, зато проливают свет на следующее поколение в...
Toshiba научилась записывать пять бит в ячейку флэш-памяти Такая память менее производительная, но более емкая
EVGA X99 Dark: прототип материнской платы с десятью слотами под память Восемьдесят гигабайт памяти в одной системе почтенного возраста.
MediaTek 5G SoC: мобильная платформа для 5G-флагманов ... В феврале на выставке MWC 2019 компания MediaTek представила свой первый 5G-модем — Helio M70. Модуль связи способен передавать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с. Прошло три месяца и чипмейкер представил свою аппаратную платформу с интегрированным в нее 5G-модемом &mda...
AMD анонсировала новое поколение передовых решений Компания AMD анонсировала продукты на базе нового 7-нм техпроцесса и графические решения, которые обеспечат новый уровень производительности, функциональности и новые возможности для геймеров, энтузиастов и создателей контента ...
Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.
Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.
«$84 вместо $250». Amazon временно снизила цену на карту памяти SanDisk microSD объемом 400 ГБ За минувший год цены на флэш-память типа NAND уже прилично снизились, но это далеко не конец. Если верить недавнему прогнозу аналитиков DRAMeXchange, за этот год средняя стоимость флэш-памяти типа NAND снизится примерно вдвое. Наглядным доказательством этой положительной для...
Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...
ASRock анонсировала видеокарты линейки Phantom Gaming Alliance ASRock Phantom Gaming Alliance - это линейка продуктов компании, направленных на предоставление высококлассного игрового оборудования для геймеров и энтузиастов. Последним дополнением к линейке Phantom Gaming Alliance является пара новых видеокарт на базе графического пр...
Intel анонсировала мобильные процессоры 10-го поколения (Comet Lake) на базе 14-нм техпроцесса В модельном ряду процессоров Intel образовалась некоторая путаница. В начале этого месяца была анонсирована линейка мобильных чипов 10-го поколения на базе 10-нм техпроцесса (Ice Lake). А сегодня компания вывела на рынок уже другое семейство мобильных процессоров, которые то...
Huawei начинает производство 5-нм чипов Kirin 1000, которые дебютируют в смартфонах Mate 40 В начале сентября китайская компания Huawei представила новый флагманский чип Kirin 990, который производится по улучшенному 7-нанометровому технологическому процессу с использованием EUV-литографии.
Zadak анонсирует быструю память Spark с RGB подсветкой Компания Zadak анонсирует новые наборы памяти DDR4, которые предлагаются в разных вариантах скорости. При этом все они оснащены стильной RGB подсветкой.
MSI разогнала память DDR4 до 5902 МГц Компания MSI сообщила, что её штатный оверклокер Кован Ян сумел установить новый мировой рекорд разгона памяти DDR4.
Спрогнозирован подъем спроса на флэш-память для корпоративного оборудования Производители чипов памяти NAND flash, включая Samsung, Toshiba Memory, Micron, Intel и SK Hynix, наращивают поставки решений для оборудования в компаниях и ЦОДах.
Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...
Твердотельные накопители Intel SSD 660p емкостью 512 и 1024 ГБ: непривычный коктейль из интерфейса PCIe, протокола NVMe и... памяти 3D QLC NAND Семейство твердотельных накопителей Intel SSD 660p на рынке стало одним из первых примеров использования памяти типа QLC NAND-флэш, однако до сих пор стоит несколько особняком. Это бюджетные устройства с интерфейсом PCIe, с уменьшенным объемом буферной памяти и некоторыми ос...
Новые Nintendo Switch и NVIDIA Shield TV получат улучшенную Tegra X1 На прошедшей игровой выставке E3 было представлено немало впечатляющих игр для гибридной портативной консоли Switch, но ожидания, что Nintendo покажет или расскажет о грядущих аппаратных новинках, не оправдались. Пока даже о формате устройств нет верных сведений, тем не мене...
Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...
Цены на DRAM-память падают, а NAND остается на прежнем уровне Сейчас самое лучшее время купить себе линеечку памяти
На рынке оперативной памяти прекратилась череда падений Продажи DRAM-памяти в июле-сентябре 2019 года достигли 15,4 млрд долларов, увеличившись на 4,1%.
В ядро Linux добавлена поддержка настольных и серверных процессоров Intel Ice Lake на базе 10-нм техпроцесса Выход процессоров Intel, изготавливаемых по нормам 10-нанометрового технологического процесса, сопровождают множественные, иногда противоречивые слухи. Например, ходят слухи, что чипмейкер и вовсе отказался от идеи выпуска настольных CPU по нормам 10-нм техпроцесса из-за про...
В обновленных драйверах Intel обнаружена поддержка чипсетов Series 400 и Series 495 Слух о том, что Intel готовит чипсеты Series 400 и Series 495, появился еще в мае. Тогда сообщалось, что линейка Intel 400 адресована процессорам Comet Lake, а Intel 495 рассчитаны на процессоры Ice Lake. Сейчас же существование обеих серий чипсетов подтверждено официал...
Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.
TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов мо...
Революция близко: Xiaomi уже занимается массовым производством 100-Ваттных зарядок Недавно компания Xiaomi опубликовала ролик, где продемонстрировала зарядное устройство мощностью 100 Ватт, с помощью которого аккуулятор емкостью 4000 мАч можно зарядть до 100% за 17 минут. На тот момент подробностей о том, предназначена ли эта технология для массового рынк...
Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...
12 ГБ ОЗУ и накопители типа UFS 3.0 появятся в недорогих смартфонах в середине 2020 Всего несколько лет назад бюджетные устройства были с массой компромиссов: отвратительный дизайн, низкое качество используемых материалов, слабая начинка и малый объем памяти. Но уже сегодня за $100+ можно купить устройство, которое справится с большинством поставленных зада...
Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...
Intel анонсировала Stratix 10 GX 10M на 14-нм техпроцессе Сегодня Intel анонсировали Stratix 10 GX 10M - программируемую логическую интегральную схему (ПЛИС), основанную на 14-нм техпроцессе. Новинка может предложить 43,3 миллиарда транзисторов, что делает ее самой большой матрицей данного типа в мире. Ранее самой большой интеграль...
Galaxy Note 10 становится быстрее и эффективнее Компания Samsung начала массовое производство чипов для мобильных DRAM 12 ГБ LPDDR5. Samsung говорит, что эти модули на 12 ГБ предназначены для использования в телефонах высокого класса. Вполне вероятно, что один из таких пакетов DRAM сможет обеспечить питание для Galaxy N...
[Перевод] Smem – Отчеты о распределении памяти между процессами и пользователями в Linux И снова здравствуйте. Друзья, хотим поделиться с вами переводом полезного материала о мониторинге использования памяти в Linux. Данный материал подготовлен специально для студентов курса «Администратор Linux». Управление памятью в вопросах мониторинга ее использования – о...
64-мегапиксельная камера и аккумулятор емкостью 4000 мАч за $225: представлен самый сильный конкурент Redmi Note 8 Pro В мире стало на один смартфон с 64-мегапиксельной камерой больше. Новинка называется Realme XT, ее только что представили в Индии. На местном рынке Xiaomi (с дочерним брендом Redmi) и Realme напрямую конкурируют друг с другом, поэтому Realme XT является собой альтернат...
Intel анонсировала 10-нм мобильные процессоры Ice Lake На ежегодной выставке Computex 2019 компания Intel представила процессоры Core 10-го поколения под кодовым названием Ice Lake, созданные с использованием 10-нм техпроцесса и архитектуры Sunny Cove. На текущий момент речь идёт только о моделях для ноутбуков и ультрабуков. Ож...
Стартовало массовое производство экранов для смартфона Samsung Galaxy Fold Компания Samsung Display приступила к массовому производству экранов для гибкого смартфона Galaxy Fold. Генеральный директор компании 9 апреля провёл мероприятие с целью отметить старт производства. На мероприятии присутствовало около 100 руководителей Samsung различны...
Мощный смартфон Redmi Pro 2 Компания м выпустила компактный смартфон. Xiaomi Redmi Pro 2 получит новый восьмиядерный процессор Snapdragon 675. Этот чипсет выполнен по 11-нм техпроцессу и оснащён двумя мощными ядрами с тактовой частотой 2 ГГц и шестью ядрами на 1,7 ГГц. За графику отвечает Adreno 612, к...
Intel вернётся к стратегии «тик-так» Компания Intel медленно, но всё же переводит свою линейку процессоров на 10-нанометровый техпроцесс. Мобильные CPU Ice Lake уже можно купить, вчера Intel представила архитектуру Tremont, на которой будут построены 10-нанометровые «атомные» процессоры. В пер...
Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.
Thermaltake Toughram RGB White Edition: комплекты DDR4-памяти с частотой до 3600 МГц Компания Thermaltake анонсировала новые комплекты оперативной памяти Toughram RGB DDR4: изделия семейства White Edition получили радиатор охлаждения в белом цвете с серыми вставками. Наборы включают два модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляе...
ADATA Ultimate SU900 – внутренний SSD с объемом памяти до 2 ТБ ADATA Ultimate SU900 – это твердотельный накопитель с памятью 3D V-NAND, множеством модификаций с объемом, 5-летней гарантией, поддержкой массы интересных функций и другими любопытными «вещами». Но стоит ли рекомендовать его?
Corsair выпускает первую в мире память DDR4-4866 Компания Corsair с радостью сообщает о выпуске новых модулей памяти семейства Vengeance LPX, которые обладают поразительной рабочей частотой в 4866 МГц при таймингах, характерных для памяти DDR4-3600.
Представлен самый быстрый в мире накопитель Твердотельный накопитель Micron X100 на основе памяти 3D XPoint развивает скорость 9 Гбит/с и производительность 2,5 млн IOPS, что в три раза выше показателей SSD на основе флэш-памяти NAND.
SK Hynix приступила к разработке памяти DDR6 Невзирая на то, что оперативная память DDR5 ещё не успела найти применение ни в потребительских компьютерах, ни в серверах, в недрах южнокорейского чипмейкера SK Hynix уже ведётся работа над стандартом DDR6. Прогнозируется, что...
Память HyperX Predator DDR4 установила новый мировой рекорд частоты HyperX, игровое подразделение Kingston Technology, сообщило, что внутренняя команда оверклокеров компании MSI установила новый мировой рекорд разгона памяти DDR4 до частоты 5902 МГц. Подробнее об этом читайте на THG.ru.