SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Монолитная память Micron LPDDR4X DRAM Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изгота...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Micron и Western Digital анонсировали карты памяти microSD емкостью 1 ТБ На Mobile World Congress 2019 компании Micron и Western Digital представили свои карты MicroSD емкостью 1 ТБ. Micron анонсировала карту microSDXC UHS-I емкостью 1 ТБ, которая является первой в мире, использующей технологию NAND с 96-слойной трехмерной четырехъярусной ячейкой...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Virtex Ultrascale+ VU19P - самый большой в мире FPGA-чип, содержащий 35 миллиардов транзисторов Компания Xilinx, один из ведущих производителей чипов программируемой логики (FPGA), побила собственный рекорд, выпустив новый чип под названием Virtex Ultrascale+ VU19P. Кристалл этого чипа изготовлен по 16-нм технологии и у него имеется самый высокий показатель плотности л...

Intel анонсировала разработку 144-слойной QLC NAND Высокая конкуренция и постоянное развитие рынка твердотельных накопителей заставляет производителей делать подобные устройства более доступными для потенциальных покупателей. Для достижения данной цели у компании Intel существует два пути: наращивание количества слоев NAND-п...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Производители флэш-памяти нарастят выпуск 96-слойной 3D NAND Распространение памяти 3D NAND из 96 слоёв начнёт усиливаться, начиная со II квартала 2019 года, что внесёт дополнительные неясности в рынок и цены на накопители. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на обозревателей рынка.

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Первый – пошел! Отгружены первые коммерческие литий-ионные аккумуляторы SemiSolid Компания 24M, разработавшая литий-ионные ячейки с высокой энергетической плотностью и продвигающая эту разработку на рынке под названием SemiSolid, сообщила о важной вехе — начале коммерческих поставок первых ячеек SemiSolid заказчику. Эти ячейки характери...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Cypress и SK Hynix получили разрешение на создание совместного предприятия В октябре прошлого года стало известно, что компании Cypress и SK hynix system ic (так называется производственное подразделение SK hynix) намерены создать совместное предприятие, которое будет специализироваться на выпуске флеш-памяти SLC NAND. Напомним, в отличие от ...

Контроллер Phison PS5016-E16 предназначен для SSD с интерфейсом PCIe 4.0 Тайваньская компания Phison продемонстрировала на завершившейся в эти выходные выставке Computex 2019 контроллеры для твердотельных накопителей PS5016-Е16 и PS5019-E19. Их важнейшей особенностью можно считать поддержку интерфейса PCIe 4.0. Шина PCIe 4.0, появление кото...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

SSD Samsung PM1733: скорость чтения 8,0 ГБ/с, производительность 1 500 000 IOPS, объем — до 30,72 ТБ Компания Samsung на днях рассказала о твердотельном накопителе PM1733 с поддержкой PCIe Gen 4. По словам производителя, этим SSD он поддерживает выпуск процессоров AMD EPYC второго поколения. Новый накопитель по пропускной способности вдвое превосходит модели с интерфе...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Началось производство 12-Гбит чипов Samsung — как раз к Galaxy Note 10 По традиции Samsung стала постепенно делать намёки на характеристики своего будущего флагмана, например, на возможность появления камеры в цифровом пере S Pen. И хотя очередная новость от корейского гиганта напрямую не связана с Galaxy Note 10, она, по крайней мере, даёт над...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Toshiba Memory и Western Digital совместно инвестируют средства в новую фабрику по выпуску флэш-памяти Компании Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в производственное предприятие K1, которое Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками, префектура Иватэ, Япония. Фабрика K1 будет производить флеш-память с объемной...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Накопитель Intel SSD 665p существенно быстрее, чем Intel SSD 660p, хотя построен на том же контроллере Источник опубликовал данные, полученные в ходе демонстрации производительности твердотельного накопителя Intel SSD 665P. Отметим, что это первый случай, когда потребительский SSD на 96-слойной флеш-памяти Intel QLC 3D NAND был показан в действии. Демонстрационная устан...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о н...

SK Hynix запускает серийное производство 128-слойной памяти 4D NAND Ее могут применять в мобильных устройствах и корпоративных SSD.

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Seagate готова представить жёсткие диски объёмом 20 Тбайт в 2020 году Seagate объявила о своем плане на ближайшие годы, и компания, естественно, борется изо всех сил за актуальность технологии HDD на рынке. Использовать жесткие диски высокой плотности необходимо там, где пространство развертывания дороже, и в сценариях, где время поиска информ...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Intel начинает поставки FPGA Stratix 10 DX Сегодня копания Intel объявила о начале поставок новых программируемых вентильных матриц (FPGA) Intel Stratix 10 DX. В центрах обработки данных все чаще используются аппаратные ускорители. С их помощью удается не только повысить производительность на определенны...

Canon отмечает необычный юбилей В день, когда все прогрессивное человечество отмечает 102-годовщину Великой Октябрьской социалистической революции, компания Canon рассказала о своем интересном юбилее. Оказывается, в этом году исполняется 50 лет со дня выпуска первого в мире потребительского сменного о...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Уровень брака при производстве 7-нм процессоров AMD заметно снизился Новый 7-нм технологический процесс в исполнении TSMC позволяет AMD получать достаточно компактные кремниевые кристаллы. В случае с центральными процессорами Ryzen и EPYC нового поколения переход на многокристальную компоновку с так называемыми «чиплетами» позволяет как добит...

Услуги по трёхмерной компоновке TSMC сделает своим самым динамично растущим бизнесом Компания TSMC уже начала готовить почву для эволюционных изменений в полупроводниковой отрасли, которая вынуждена ради поддержания действия так называемого «закона Мура» повышать плотность размещения транзисторов за счёт использования трёхмерной компоновки. Приблизившись к п...

У Samsung готова память HBM2E Компания Samsung Electronics воспользовалась конференцией Nvidia GTC 2019, чтобы объявить о выпуске новой памяти с высокой пропускной способностью (High Bandwidth Memory) — HBM2E. Как утверждается, эта память обеспечит «высочайшие уровни производительности D...

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

AMD разрабатывает вертикальный стек CPU и памяти Компания AMD работает над новыми интегрированными процессорами, которые будут содержать кристаллы оперативной памяти, размещённые поверх основного вычислительного кристалла с GPU и CPU.

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

Intel анонсировала свои первые массовые 10-нанометровые процессоры Ice Lake – они предназначены для ноутбуков Сегодня на специальном мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel официально анонсировала свои первые массовые CPU, произведенные по техпроцессу 10 нм. Правда, новинки именно анонсированы – массовое производство их стартует позже в этом году (вероятно, ...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

Не все так однозначно. Появились подробности об отключении электричества на фабриках, выпускающих флеш-память Источник опубликовал сведения, проясняющие недавнее сообщение о возможном дефиците флеш-памяти и росте цен на нее. Коротко говоря, хотя отключение электричества, имевшее место 15 июня, длилось всего 13 минут, производители утверждают, что восстановить работу фабрик пок...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Ассортимент Corsair пополнили модули памяти Vengeance LPX DDR4-5000 Компания Corsair объявил о выпуске нового набора модулей памяти Vengeance LPX. По словам производителя, это первый коммерчески доступный набор модулей памяти DDR4, работающих на эффективной частоте 5000 МГц. Набор включает два модуля объемом по 8 ГБ. Модули работают при...

Монополия Phison закончилась. У Marvell тоже готовы контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe Компания Marvell представила контроллеры твердотельных накопителей с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. До этого единственным поставщиком таких контроллеров была компания Phison. Контроллеры Marvell имеют меньшее энергопотребление. Это обусловлено тем, что это первые в ...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Toshiba может прибрать к рукам SSD-бизнес Lite-On и бренд Plextor По данным сайта BusinessKorea, компания Toshiba может повторить трюк, проделанный ею шесть лет назад. Этот второй в мире по величине производитель флеш-памяти в 2013 году поглотил компанию OCZ Technology и вышел на рынок потребительских SSD с хорошо узнаваемым карманным брен...

Компания Kioxia представила первый в отрасли автомобильный модуль флеш-памяти UFS объемом 512 ГБ Конструкторы бортовой электроники автомобилей предъявляют растущие требования к средствам хранения информации: постоянная память необходима информационно-развлекательным системами и решениям ADAS, для хранения журналов событий и 3D-карт. Реагируя на спрос, компания Kiox...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Недовольная падением цен на память DRAM и NAND компания SK Hynix существенно сократит ее выпуск Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал 2019 года. Консолидированный доход южнокорейского производителя полупроводниковой продукции за отчетный период составил 5,46 млрд долларов, операционная прибыль составила 540 млн долларов, а чистая прибыль — 4...

Intel анонсировала NVMe-накопитель SSD 665p на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC, 144-слойные чипы QLC NAND и новые чипы NAND PLC Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p. NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

В клавиши клавиатуры Nemeio Keyboard встроены дисплеи E-ink Французская компания Nemeio представила на выставке CES свое первое изделие — клавиатуру Nemeio Keyboard. Разработчик называет Nemeio Keyboard «клавиатурой будущего». В каждую клавишу Nemeio Keyboard встроен дисплей E-ink. Это позволяет менять изображе...

BOE начала массовое производство панелей Micro OLED Согласно последним сообщениям, BOE начал массовое производство панелей Micro OLED в Куньмине, провинция Юньнань, в октябре этого года. Диагонали дисплеев не уточняются. Теперь китайскому производителю дисплеев ищет партнеров, которые будут использовать панели Micro OLED...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Samsung начинает производство модулей AiP для 5G mmWave В июле прошлого года компания Qualcomm представила первые в мире антенные модули (AiP) 5G NR mmWave и радиочастотные модули sub-6 ГГц для смартфонов и других мобильных устройств, а к октябрю специалисты Qualcomm смогли уменьшить антенные модули 5G NR mmWave на 25%. ...

Intel на Mobile World Congress 2019 На выставке MWC 2019 компания Intel представила новейшие разработки для сетей 5G и рассказала о том, как инженеры компании создают технологическую основу для обработки, перемещения и хранения данных в эпоху 5G. На мероприятии было сделано несколько крупных анонсов, которые п...

Western Digital выпускает новый NVMe SSD серии SN750 Компания WD представила новый твердотельный накопитель с интерфейсом NVMe, серии Black SN750, который построен на собственном контроллере компании и 64-слойной 3D TLC NAND памяти от SanDisk.

Kingston представила корпоративные SSD KC2000 Устройства обладают скоростью чтения и записи данных до 3200 и 2200 Мбайт/с соответственно, контроллером Gen 3.0?4 и 96-слойной памятью 3D TLC NAND.

Все свое. Micron использует в SSD 2200 собственную флеш-память, контроллер и встроенное ПО Компания Micron Technology объявила о выпуске новой серии твердотельных накопителей потребительского сегмента, поддерживающих протокол NVMe. Накопители Micron 2200 — плод вертикальной интеграции: все ключевые компоненты, включая флэш-память 3D TLC NAND, контроллер...

Твердотельный накопитель SK hynix Gold S31 открыл серию SuperCore Компания SK hynix объявила о выпуске твердотельного накопителя Gold S31, который стал первым в новой серии потребительских SSD SuperCore. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма оснащен интерфейсом SATA 6 Гбит/с. Он адресован «всем пользователям ПК, особенно геймерам, д...

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

Cray берется разработать первый в мире коммерческий суперкомпьютер на процессорах Fujitsu A64FX Arm Производитель суперкомпьютеров Cray, недавно купленный компанией Hewlett Packard Enterprise, и японская компания Fujitsu объявили о партнерстве, направленном на выпуск высокопроизводительных компьютеров. В соответствии с соглашением о партнерстве компания Cray намерена ...

Контроллер Cypress ACG1F позволит производителям добавить порт USB-C в ноутбук или настольный ПК Компания Cypress Semiconductor объявила о выпуске контроллера USB-C, получившего обозначение ACG1F. Производитель описывает ACG1F как недорогой однопортовый контроллер USB-C, предназначенный для систем, в которых производители хотят преобразовать устаревший порт USB Typ...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Серия твердотельных накопителей Toshiba Memory XG6-P включает модели объемом до 2 ТБ Компания Toshiba Memory объявила о выпуске серии твердотельных накопителей XG6-P. По словам производителя, эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe Gen 3 x4 и поддерживающие протокол NVMe 1.3a, предназначены для высокопроизводительных клиентских прило...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Toshiba представляет встраиваемые накопители, соответствующие спецификации eMMC 5.1 Компания Toshiba Memory America, являющаяся дочерним предприятием Toshiba Memory Corporation, сегодня объявила о выпуске встраиваемых твердотельных накопителей, соответствующие спецификации JEDEC eMMC 5.1. Их ознакомительные образцы станут доступны в следующем месяце, а...

Western Digital - второй производитель SSD с объемом 4ТБ У Western Digital теперь также есть твердотельный накопитель емкостью 4 ТБ. Цена составляет около 550 евро. WD Blue - это 2.5 SATA-SSD с 64-слойной трехмерной памятью TLC от Sandisk. Последовательное чтение и запись составляет - 560 и 530 МБ / с, где случайное чтение и за...

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Наконец-то. Струйная технология OLED находится на пороге серийного производства Технология производства дисплеев из органических светоизлучающих диодов (OLED) методом струйной печати должна войти в массовое производство в следующем году, а в период 2020 по 2024 год ожидается расширение соответствующих мощностей в 12 раз. Такими данными располагают ...

Берегитесь, AMD и Intel. VIA возвращается на рынок с продуктом, который будет первым в своём роде О компании VIA на сегодняшний день многие даже и не знают, хотя в своё время на рынке ПК она играла весьма значимую роль. Но сама компания существует и даже продолжает создавать новые продукты. Уже в ближайшее время VIA со своей дочерней компанией CenTaur намерены выпус...

Небольшое изменение в 3D-карте ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti ухудшило совместимость с водоблоками EK Water Blocks По сообщению компании EK Water Blocks, в новых партиях 3D-карт ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti производитель внес небольшие изменения в производственный процесс, в результате чего ухудшилась совместимость этих изделий с водоблоками EK Water Blocks. Дело в том, что вокруг ...

В программном обеспечении SSD Samsung с интерфейсом PCIe Gen4 реализованы три ключевых новшества Компания Samsung Electronics рассказала о новшествах, реализованных в программном обеспечении ее твердотельных накопителей, оснащенных интерфейсом PCIe Gen4. Производитель называет три ключевых нововведения: технологию «fail-in-place» (FIP), виртуализацию S...

Почти 40 млрд транзисторов. 64-ядерный процессор AMD продолжает впечатлять Как выглядят огромные серверные CPU AMD Epyc второго поколения без крышки мы видели уже не раз. Восемь маленьких процессорных кристаллов и один более крупный кристалл интерфейсов ввода-вывода ещё удивляют даже сегодня. Но теперь у нас есть подробности относительно данн...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Pioneer выделяет все, связанное с датчиками 3D-LiDAR, в новое предприятие Компания Pioneer сообщила о создании дочернего предприятия, которое называется Pioneer Smart Sensing Innovations Corporation. В него выделено направление деятельности, которое раньше соответствовало подразделению Smart & Autonomous Mobility Business Group. Речь идет...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Intel SSD 660p: уместна ли QLC-память в SSD для PCI Express? Флеш-накопители, построенные на четырёхбитовой памяти QLC 3D NAND, постепенно начинают приобретать всё большее распространение. И хотя такая память пока вызывает у многих пользователей недоверие, рано или поздно она станет преобладающим вариантом, используемым в массовых тве...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

Тайваньские ученые кардинально улучшили память MRAM Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) считается наиболее подходящим кандидатом на роль универсальной памяти следующего поколения. Однако до недавнего времени эффективное управление MRAM было сложной задачей. Если верить сообщению тайваньского национал...

Phison обещает выпустить контроллер SSD, обеспечивающий скорость 7 ГБ/с Компания Phison не смогла оставить без внимания сообщение, что компания Marvell представила контроллеры SSD с поддержкой PCIe Gen4 NVMe. Напомним, компания Marvell на днях представила контроллеры 88SS1321, 88SS1322 и 88SS1323, обладающие четырьмя и двумя линиями PCIe Ge...

Выручка от продаж памяти NAND всего за квартал упала на 23,8% Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, пришли к выводу, что традиционный сезонный спад первого квартала в этом году дополнили другие факторы, в результате чего выручка от продаж флеш-памяти NAND всего за квартал упала на 23,8%. В перв...

SC19: Intel представила Ponte Vecchio — первый 7-нм GPU на архитектуре Xe, заточенный под HPC и ИИ Как и ожидалось, в рамках конференции SC19 компания Intel представила свой первый графический процессор на архитектуре Intel Xe HPC, который получил кодовое название Ponte Vecchio, в часть средневекового моста Понте-Веккьо в итальянской Флоренции. Компания Intel называет нов...

Представлены мобильные платформы Snapdragon 865 и Snapdragon 765/765G с поддержкой 5G Вчера, в первый день ежегодного мероприятия Snapdragon Tech Summit, компания Qualcomm объявила 2020 год годом массового распространения 5G. Этому должны способствовать новые мобильные платформы Qualcomm Snapdragon с поддержкой 5G. Всего представлено две нов...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Компания Toshiba представила стандарт энергонезависимой памяти XFMExpress Компания Toshiba Memory объявила о выпуске нового стандарта энергонезависимой памяти XFMExpress, предназначенного для использования в тонкой и легкой бытовой электронике, ультратонких ноутбуках и устройствах IoT. Используя XFMExpress, можно решить проблему ремонтоприго...

Учёные создали первый рабочий процессор с программируемыми мемристорами На прошлой неделе в сетевом издании Nature группа учёных из Университета Мичигана опубликовала статью, в которой рассказывается о практическом применении первого процессора с массивом программируемых мемристоров. Участок кремниевой подложки с 17 мемристорами Напомним, об отк...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

SMART Modular представила три SSD, включая модель S1800 форм-фактора U.2 Компания SMART Modular Technologies объявила о выпуске трех новых семейств SSD, показанных на недавнем мероприятии Flash Memory Summit 2019. Все три семейства — S1800, Q400 и R800 — адресованы корпоративным заказчикам. Наиболее интересным является SSD S1800....

Samsung Galaxy S10 Emperor Version — так будет называться флагман с 1 ТБ флэш-памяти Источники сообщили о том, что старшая версия флагманского смартфона Samsung Galaxy S10, которая будет оснащена 1 ТБ энергонезависимой памяти, получит приставку Emperor Version или Emperor Edition к названию. Напомним, на прошлой неделе южнокорейский гигант компания Sams...

Sony рассекретила планы по выпуску Android 10 для смартфонов Xperia Компания Sony объявила свои планы по выпуску обновлений до свежей операционной системы Android 10 для своих смартфонов Xperia.  Всего пока речь идёт о восьми моделях, для которых запланирован выпуск соответствующего апдейта. В первую очередь обновятся флагманский ...

Представлен твердотельный накопитель WD Blue SN500 NVMe Компания Western Digital добавила модель типоразмера M.2 с поддержкой NVMe к своей линейке твердотельных накопителей WD Blue. Новинка называется WD Blue SN500 NVMe. Производитель позиционирует новый твердотельный накопитель как решение для «создателей контента и э...

У CEVA готова новая архитектура процессора нейронных сетей Компания CEVA представила архитектуру второго поколения для процессоров искусственного интеллекта. Разработка называется NeuPro-S и позиционируется как решение для периферийных устройств, в работе которых используется технология глубокого обучения. В частности, архитект...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

Pure устремляется в облака В Москве состоялся форум Pure//Live Russia 2019. Компания Pure Storage провела 19 ноября в Москве форум Pure//Live Russia 2019. Основными темами мероприятия, прошедшего спустя полтора месяца после масштабной конференции Pure//Accelerate 2019 в Остине, стало представление ...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя Crucial P1: NVMe по цене SATA Путь Crucial на рынок твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe оказался на редкость извилистым и долгим. Несмотря на то, что этот бренд принадлежит Micron, имеющей и собственное производство флеш-памяти, и гигантские инженерные ресурсы, в модельном ряду Crucial до недавн...

Новые комплекты DDR4-памяти G.SKILL на 64 Гбайт работают на частоте 4266 МГц Компания G.SKILL International Enterprise представила новые комплекты оперативной памяти DDR4, спроектированные для обеспечения максимальной производительности. Наборы включают восемь модулей ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 64 Гбайт. При из...

Анонс Kingston KC2000: быстрый M.2 NVMe SSD на памяти 3D TLC NAND Компания Kingston представила высокоскоростной твердотельный накопитель Kingston KC2000. Новинка заметно обходит KC1000 в производительности и ёмкости за счёт использования свежего контроллера Silicon Motion и 96-слойной памяти TLC NAND. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Kingston Digital представила SSD-накопитель нового поколения KC 2000 (NVMe PCIe) Американская компания Kingston Digital представила KC 2000 – SSD-накопитель M.2 NVMe PCIe нового поколения для высокопроизводительных систем. Благодаря использованию новейшего контроллера Kingston с шиной PCIe Gen 3.0 x4 и 96-слойной 3D TLC NAND флеш-памяти, новый твердотель...

[Перевод] SSD GIGABYTE Aorus RGB M.2: мал, да удал даже для RGB-светодиодов (1 часть) В прошлом году, несколько робко, GIGABYTE вышла на рынок твердотельных накопителей с SATA-дисками начального уровня; что сказать, их продукт неплохо работает до сих пор. Новые SSD Aorus RGB — это высокопроизводительные накопители NVMe, разработанные для геймеров. Так как M.2...

Samsung готовит «императорскую» версию Galaxy S10 с 1000 ГБ памяти В сети появились новые подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне Samsung Galaxy S10+, пока не представленном производителем официально. По данным источника, старшая версия получит название Galaxy S10+ Emperor и станет первым смартфоном в мире с новой флеш-пам...

Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официаль...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Чип Qualcomm с усиленной защитой для смартфонов получил немецкий сертификат Американский чипмейкер Qualcomm получил сертификацию немецкого регулятора на чип нового поколения, который позволит повысить защищённость данных смартфонов. REUTERS/Mike Blake Американская компания сообщила, что её мобильная система на чипе (SoC) Snapdragon 855 получила одоб...

G.Skill выпускает серию модулей памяти Trident Z Neo DDR4 для систем на процессорах AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill объявила о выпуске серии модулей памяти Trident Z Neo DDR4, которые предназначены для систем на процессорах AMD Ryzen серии 3000 и наборах системной логики AMD X570. В описании модулей производитель выделяет «элегантный двухтональный дизайн радиат...

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Samsung представила систему на кристалле Exynos 9825, выполненную по 7-нм техпроцессу EUV Уже сегодня состоится презентация долгожданной линейки смартфонов Samsung Galaxy Note10. Но Samsung решила начать привлекать к нему внимание раньше и представила новую систему-на-кристалле Exynos 9825. Компания называет ее первой в мире однокристальной системой, выполненной...

Western Digital представила новые NVMe SSD для корпоративного рынка Компания Western Digital представила новые твердотельные накопители Ultrastar DC SN630 и CL SN720 для корпоративного рынка. Обе модели построены на 64-слойной памяти 3D TLC NAND и используют протокол NVMe, но отличаются друг от друга форм-фактором и другими характеристиками....

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

Скорость чтения SSD Transcend MTE220S PCIe M.2 достигает 3500 МБ/с Компания Transcend представила твердотельный накопитель MTE220S PCIe M.2, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen3 x4 и совместим со спецификациями NVM Express 1.3. Устройство, оснащенное памятью 3D NAND, характеризуется запредельной скоростью работы. Скорость пере...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

SK Hynix: DDR5 уже готова, переходим к разработке DDR6-памяти Технологии динамической памяти продолжают своё развитие. Несмотря на то, что появление DDR5 SDRAM ожидается лишь в 2020 году, некоторое время тому назад компания SK Hynix, занимающее место второго по величине производителя DRAM, приступила к разработкам следующего поколения ...

Скоро смартфоны будет обладать хранилищем на 1 ТБ Samsung анонсировала первый в мире встраиваемый модуль флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage (eUFS) 2.1 вместимостью 1 Тбайт. Он предназначен для использования в смартфонах и мобильных приложениях следующего поколения. eUFS 2.1 имеет размеры 11,5 × 13,0 мм. Он выполне...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

"Большая четверка" улучшает сеть интернета вещей Технология передачи данных Non-IP используется при построении инфраструктуры для интернета вещей. Операторы ожидают, что IoT-устройства этого класса будут обладать высокой энергетической эффективностью. Это позволит им работать на протяжении нескольких лет без замены батареи...

TSMC считает, что без интеграции памяти в процессоры не обойтись В августе на церемонии открытия мероприятия Hot Chips 31 главе AMD Лизе Су (Lisa Su) выпала честь выступить с докладом и ответить на вопросы аудитории, но вторым приглашённым докладчиком высокого уровня стал вице-президент TSMC по разработкам Филипп Вон (Philip Wong), которы...

По словам Teamgroup, оперативная память T-Force Dark Za DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440 разработаны специально для платформы AMD X570 Компания Teamgroup представила модули оперативной памяти T-Force Dark Z α DDR4 и твердотельный накопитель Cardea Zero Z440. По словам производителя, новинки разработаны специально в расчете на использование с процессорами серии AMD Ryzen 3000 и платформой X570. П...

У Corsair готовы модули памяти Vengeance LPX DDR4-4866 Компания Corsair объявила о выпуске наборов модулей памяти Vengeance LPX DDR4, работающих на эффективной частоте 4866 МГц. Набор включает два модуля объемом 8 ГБ и полностью раскрывает свой потенциал, работая в составе системы на процессоре AMD Ryzen третьего поколения ...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

У Toshiba Memory готовы встраиваемые накопители для автомобильной электроники, соответствующие спецификации JEDEC UFS 2.1 Toshiba Memory Corporation объявила о начале поставок ознакомительных образцов новых встраиваемых твердотельных накопителей, предназначенных для автомобильной электроники. В накопителях, соответствующих спецификации JEDEC UFS 2.1 используется флеш-память 3D BiCS FLASH и...

Технологическая себестоимость 7-нм кристаллов Ryzen не превышает $15 Представители AMD в последнее время часто по своей риторике напоминают руководителей Intel в лучшие, с точки зрения литографии, годы. При малейшей возможности речь заходит о 7-нм технологии и её преимуществах, но руководителей AMD понять можно — долгие годы отсиживаясь на «в...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

В твердотельных накопителях Adata Ultimate SU750 используется флэш-память TLC 3D NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске серии твердотельных накопителей Ultimate SU750. Эти SSD типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется флэш-память TLC 3D NAND. Серия включает модели объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Как утверждае...

SDK скоро начнет поставки пластин для HDD объемом 18 ТБ Японская компания Showa Denko KK (SDK) заявила, что скоро начнет поставки пластин для накопителей на жестких магнитных дисках, рассчитанные на использование технологии MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Пластина типоразмера 3,5 дюйма вмещает 2 ТБ. Компания To...

Процессоры AMD Ryzen 3000 (Zen 2) будут поддерживать память DDR4-5000 Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода. По данным источника, в пр...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Технология mini-LED в этом году придет в игровые мониторы Технология mini-LED готова для применения в системах подсветки мониторов. По данным отраслевых источников, во второй половине этого года она в основном будет применяться в игровых жидкокристаллических мониторах. По имеющимся данным, для 27-дюймового игрового монитора т...

Как стратегия Intel для рынка смартфонов снова провалилась Недавно компания Intel отказалась от своих планов по выпуску и продаже 5G-модемов для смартфонов после того, как её основной клиент, Apple, 16 апреля объявил, что вновь начнёт использовать модемы Qualcomm. В прошлом Apple уже использовала модемы этой компании, но перешла на ...

До середины лета Micron представит флэш-память OLC NAND, которая будет хранить восемь бит в одной ячейке В мае прошлого года Micron и Intel представили память QLC NAND, позволяющую хранить четыре бита в одной ячейке, а сейчас источник говорит о том, что Micron уже фактически готовится к премьере памяти OLC NAND (Octa-Level NAND). Как следует из названия, она позволит храни...

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

Гибридные процессоры AMD нового поколения не получат многокристальную компоновку Chiplet Несколько дней назад AMD формально представила настольные семинанометровые процессоры Ryzen третьего поколения. Кроме прочего, это будут первые CPU компании с многокристальной компоновкой Chiplet. В частности, мы также можем быть практически полностью уверены, что одним...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Билайн построит в Москве готовую к внедрению 5G сеть нового поколения Первая фаза проекта по модернизации, включающая обновление сети связи во всех районах Москвы, в том числе и ЦАО, завершится к сентябрю 2019 года. В результате емкость сети значительно вырастет, а скорость мобильного интернета увеличится в три раза, что полностью соответствуе...

TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году Поиском новых компоновочных решений в последние годы занимаются все разработчики центральных и графических процессоров. Компания AMD продемонстрировала так называемые «чиплеты», из которых сформированы процессоры с архитектурой Zen 2: на одной подложке соседствуют несколько ...

Твердотельные накопители Kingston DC450R предназначены для корпоративного сегмента Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельного накопителя DC450R, предназначенного для корпоративных центров обработки данных. Накопитель типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с ориентирован на рабочие нагрузки с преобладанием операций чтения. В...

Твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe будут выпускаться объемом от 250 ГБ до 2 ТБ Компания Western Digital представила высокопроизводительный твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe типоразмера M.2. Эти SSD будут выпускаться объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Предусмотрен выпуск двух вариантов, один их которых оснащен радиатором. Поставки долж...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Xilinx анонсирует Virtex UltraScale +, крупнейшую в мире FPGA Компания Xilinx, лидер в области адаптивных и интеллектуальных вычислений, анонсировала Virtex UltraScale + 16 нм, которое теперь включает самую большую в мире FPGA - Virtex UltraScale + VU19P. Обладая 35 миллиардами транзисторов, VU19P обеспечивает самую высокую логическую...

Анонс Intel SSD 665p: новый SSD на 96-слойной памяти 3D QLC NAND Прошедшее в Южной Корее мероприятие Memory and Storage Day от Intel по большей части оказалось ориентировано на продукты для корпоративного рынка и дата-центров. НО на нём был анонсирован и новый потребительский твердотельный накопитель Intel SSD 665p. Подробнее об этом чита...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Новая статья: Обзор NVMe SSD-накопителя Transcend MTE220S: дёшево – не значит плохо Так уж получилось, что те производители твердотельных накопителей, которые до сих пор не обзавелись собственными командами разработчиков контроллеров, но при этом не хотят упускать из вида рынок SSD для энтузиастов, никакого особого выбора сегодня не имеют. Подходящий для ни...

Компания Tianma показала прототипы прозрачной панели OLED и панели OLED, изготовленной методом струйной печати На завершающейся сегодня в Нюрнберге выставке Embedded World 2019 китайская компания Tianma продемонстрировала свои последние достижения, включая гибкие панели и два новых прототипа панелей OLED. Первый прототип — прозрачная панель AMOLED диагональю 10,3 д...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

Samsung представила мобильный процессор Exynos 980 с интегрированным 5G-модемом Сложно сказать наверняка, когда 5G превратится из технологии будущего в нечто, доступное каждому. Но производители смартфонов активно представляют новинки с поддержкой связи нового поколения. Большая часть компаний используют Snapdragon X50 5G — чип компании Qualcomm. У Huaw...

Western Didgital показал очень черный и очень быстрый SSD SSD SN750 линейки WD Black официально поступят в продажу начиная с 15 марта, и в ближайшее время их можно будет найти в магазинах. Семейство включает в себя модели на 250, 500 ГБ, а также 1 и 2 ТБ. Все, что объемом больше четверти терабайта, опционально могут оснащаться ради...

Компания Royole начала поставки складных смартфонов с гибкими экранами Когда в начале ноября китайский производитель гибких панелей Royole представил первый в мире серийный складной смартфон с гибким экраном, многие оценили этот шаг скептически, поскольку анонс не был подкреплен конкретной датой начала поставок. Был начат лишь прием предва...

Toshiba интегрирует в автомобильную однокристальную систему для распознавания изображений ускоритель нейронной сети Системы помощи водителю постепенно наделяются все более сложными функциями, для реализации которых необходимо быстрое распознавание изображений, позволяющее в процессе движения анализировать дорожные знаки и возникающие ситуации. Компания Toshiba сообщила о разработке ...

Контроллер Phison E16 с поддержкой PCIe 4.0 позволил тестовому SSD развить скорость передачи данных свыше 4 ГБ/с Анонсов на выставке CES 2019 было так много, что за время проведения выставки уделить внимание всем попросту невозможно. Поэтому даже сейчас есть, на что «посмотреть». Среди прочего на выставке компания Phison демонстрировала свой новый контроллер E16 для т...

AMD откладывает выпуск Ryzen 9 3950X, но обещает новый Ryzen Threadripper уже в этом году Многие энтузиасты с нетерпением ожидают пополнения семейства массовых процессоров с микроархитектурой Zen 2 флагманской моделью — 16-ядерным процессором Ryzen 9 3950X. Во время представления семейства Ryzen 3000 в июле его выход был обещан на сентябрь. Однако сегодня AMD раз...

Volvo Cars и Uber представляют беспилотный автомобиль Uber и Volvo подписали соглашение о совместных инженерных разработках в 2016 году и с тех пор разработали ряд прототипов для создания беспилотного автомобиля. Представленный сегодня внедорожник Volvo XC90 стал первым серийным автомобилем, который в сочетании с программным об...

Intel Optane H10 объединяет 3D XPoint и память NAND Нельзя сказать, что гибридные накопители — нечто принципиальное новое. В первые годы после появления на рынке SSD некоторые производители стали выпускать накопители и системы, которые сочетали преимущества скорости флеш-памяти NAND с дешевизной ёмкости старых ...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

В процессоре Intel Core i5-9400F используется не припой, а термопаста В процессорах Intel Core 9-го поколения производитель вернулся к использованию припоя в качестве теплового интерфейса (STIM), передающего тепло между кристаллом процессора и металлической крышкой, играющей роль теплораспределителя. Энтузиасты предпочитают такой вариант ...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Российский Dell представил мировые новинки Компания делает ставку на облака — как «собственные», так и созданные с участием Microsoft. Местный оссийский офис Dell Technologies представил в Москве основные новинки конференции Dell Technologies World (DTW) 2019, прошедшей несколькими неделями раньше в Лас-Вегасе. ...

Самый флагманский убийца Xiaomi готов к старту в России Китайская компания Realme объявила о скором официальном выпуске своего первого флагманского смартфона Realme X2 Pro в России. Изначально модель дебютировала в Китае в середине октября и предлагает, действительно, флагманские характеристики по доступной цене.  През...

Система струйной печати TEL Elius 500 Pro предназначена для производства дисплеев OLED Компания Tokyo Electron (TEL) объявила о выпуске системы струйной печати Elius 500 Pro, предназначенной для производства дисплеев на органических светодиодах (OLED). В последние годы были достигнуты значительные успехи в технологии производства OLED методом струйной пе...

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Чтобы выжить, Intel будет вынуждена избавиться от собственных предприятий Не так давно генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего визита на израильские предприятия компании заявил, что в рамках 7-нм техпроцесса его подопечным удастся вернуть «закон Мура» в прежнее русло, и Intel сможет каждые два года увеличивать плотност...

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения для х...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

Производители закладывают основу для повышения цен на DRAM По данным аналитиков TrendForce, контрактные цены на память DRAM для компьютеров в августе стабилизировались. Средняя цена модуля объемом 8 ГБ осталась неизменной, удержавшись на уровне 25,5 доллара. Точных данных за сентябрь пока нет, но большинство признаков указывает...

Transcend представила новые SSD промышленного класса с 96-слойной памятью BiCS4 3D NAND Компания Transcend Information представила новые твердотельные накопители промышленного класса, выполненные в различных форм-факторах: MTE652T (PCIe M.2 2280), SSD452K (SATA III 2,5-дюйма), MTS952T (SATA III M.2 2280) и MTS552T (SATA III M.2 2242). Подробнее об этом читайте ...

Micron представила новую линейку недорогих SSD на памяти 3D TLC NAND Компания Micron представила новую линейку твердотельных накопителей Micron 1300. Она пришла на смену хорошо знакомой бюджетной серии 1100, отличаясь от неё использованием свежей 96-слойной памяти 3D TLC NAND. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Совместная работа Carbon и Lamborghini Carbon – пионер в области высоких технологий, а именно непрерывной жидкостной интерфейсной печати. Данная компания заключила контакт на предмет сотрудничества с производителем спорткаров, известных своей роскошью, – Lamborghini. Результатом партнёрства станет серийное произв...

«МегаФон» ускорит Интернет вещей в пять раз «МегаФон» объявил о внедрении новой технологии, которая позволит пятикратно увеличить скорость передачи данных в сети Интернета вещей (IoT). Речь идёт об использовании стандарта NB-IoT Cat-NB2. Напомним, что NB-IoT (Narrow-band IoT) — это платформа для узкополосного Интернет...

Intel раскрывает планы на 10-нм техпроцесс: Ice Lake — в 2019, Tiger Lake — в 2020 10-нм процесс Intel готов к полномасштабному внедрению Первые массовые 10-нм процессоры Ice Lake начнут поставляться в июне В 2020 году Intel выпустит преемника Ice Lake — 10-нм процессоры Tiger Lake На прошедшем сегодня ночью мероприятии для инвесторов Intel сделала неско...

Будущие поколения очков дополненной реальности получат дисплеи microLED После выхода очков Google Glass в 2013 году большинство автономных AR-гарнитур использовали и продолжают использовать технологию Liquid Crystal on Silicon (LCoS), известную как «жидкие кристаллы на кремнии». Но похоже, для таких устройств лучше подходят другие технологии по...

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить до...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Десяток моделей — не предел. Samsung готовит ещё минимум четыре смартфона в линейке Galaxy A Обновлённая линейка смартфонов Samsung Galaxy A насчитывает уже девять моделей: Galaxy A10, A20, A20e, A30, A40, A50, A60, A70 и A80. Но на этом производитель останавливаться не собирается. Источник обнаружил данные как минимум о четырёх грядущих аппаратах. Они скрывают...

Самым продаваемым смартфоном в первом полугодии стал iPhone XR По сообщениям сетевых источников, iPhone XR стал самым продаваемым смартфоном за первые шесть месяцев 2019 года. Об этом сообщили аналитики компании IHS Markit, которые провели исследование глобального рынка. В отчёте говорится о том, что в первом полугодии Apple поставила н...

Thermaltake Toughram RGB White Edition: комплекты DDR4-памяти с частотой до 3600 МГц Компания Thermaltake анонсировала новые комплекты оперативной памяти Toughram RGB DDR4: изделия семейства White Edition получили радиатор охлаждения в белом цвете с серыми вставками. Наборы включают два модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляе...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Новая статья: Какой SSD выбрать в 2019 году и почему: тест 21 накопителя объёмом 1 Тбайт с интерфейсом NVMe Ежегодно мы стараемся проводить большие комплексные тестирования твердотельных накопителей, объединяя в таких сравнениях десятки SSD. В 2019 году наше тестирование посвящено терабайтным NVMe SSD, поскольку именно к таким моделям больше всего растет интерес. Причина, по котор...

Анонсированы смартфоны ASUS Zenfone Max Shot и Zenfone Max Plus M2 на базе Snapdragon SiP 1 Подразделение ASUS в Бразилии представило два первых устройства на новых процессорах, изготовленных с использованием SiP-технологии (System-in-Package). Zenfone Max Shot Zenfone Max Plus M2 Zenfone Max Shot и Max Plus M2 — первые телефоны, разработанные ком...

Модули памяти Viper Steel DDR4 SODIMM продаются по одному Под маркой Viper Gaming, принадлежащей компании Patriot, которая специализируется на выпуске высокопроизводительной памяти и твердотельных накопителей, представлена оперативная память Viper Steel DDR4 SODIMM. По словам Viper Gaming, модули «проверены вручную и пр...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

У Daimler готовы первые большие электрические грузовики Компания Daimler сообщила о готовности двух экземпляров электрических седельных тягачей Freightliner eCascadia, предназначенных для клиентов. Это еще не серийные машины, но они готовы к тестовой эксплуатации в компаниях Penske и NFI, которая начинается в этом месяце. До...

Qualcomm: 2020 год обещает стать годом телефонов 5G Чипы Snapdragon с интегрированной поддержкой сетей связи пятого поколения начнут поставляться во втором квартале 2019 года, а количество мобильных аппаратов 5G должно достичь критической массы примерно через год. Компания Qualcomm выдвинула еще один довод в пользу того, ч...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Huawei выпустит 3 смартфона с объективом Liquid Lens Huawei не остановится в разработке мобильных камер. Компания разрабатывает новый объектив Liquid Lens. Он будет готов к использованию в трех новинках, которые будут выпущены в конце этого года. Технология Liquid Lens, или «жидкая линза» была разработана более 20 лет наз...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Во втором квартале ожидается замедление темпов снижения цен на NAND Первый квартал 2019 календарного года подходит к концу и он отмечен сильнейшим за многие кварталы снижением контрактных цен на флеш-память NAND. По наблюдениям аналитиков подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce, оптовые цены на NAND за первый квартал снизилис...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя Lexar NM610: возвращение легенды Итак, причиной появления этой статьи на нашем сайте послужило то, что в российской рознице теперь можно встретить твердотельные накопители Lexar. Lexar – легендарное имя на рынке карт памяти, знакомое многим энтузиастам со стажем: эта компания возникла ещё в середине девянос...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

Все, кроме Apple. Huawei, Vivo, Oppo и Xiaomi выпустят смартфоны с экранами-водопадами в этом году Первые фотографии Xiaomi Mi Mix Alpha Хорошо зарекомендовавший себя сетевой информатор Ice Universe, который первым рассказал об экранах-водопадах, опубликовал фотографии лицевой панели нового смартфона Xiaomi. Несколько лет назад компания Samsung первой начала выпуск ...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

HMD Global планирует к лету обновить до Android 9 Pie все свои смартфоны Nokia По части своевременного выпуска обновлений программного обеспечения HMD Global можно только похвалить. Компания уже обновила до Android 9 Pie такие модели смартфонов, как Nokia 8 и 8 Sirocco, Nokia 7.1 и 7 Plus, Nokia 6.1 и 6.1 Plus, Nokia 5.1 Plus. Более того, HMD Global за...

Популярность iPhone 11 может стать проблемой для AMD и NVIDIA Компании, сделавшие ставку на выпуск своих чипов по прогрессивной технологии с нормами 7 нм, могут в ближайшем будущем столкнуться с серьёзными проблемами. Недавно выяснилось, что главный контрактный производитель полупроводников по 7-нм технологии, TSMC, не справляется с по...

Давно пора. Умные часы с дисплеями micro-LED ожидаются на рынке уже в будущем году По словам информаторов, работающих в компании RiTdisplay, известной как производитель панелей PMOLED, первая в мире коммерческая партия умных часов с дисплеями micro-LED появится на рынке в 2020 году. Как утверждается, в следующем квартале один из американских заказчик...

Твердотельные накопители Kingston Digital A2000 выпускаются объемом до 1 ТБ Компания Kingston Digital сообщила о выпуске твердотельных накопителей A2000. Эти SSD типоразмера M.2 2280 предназначены для потребительского сегмента и оснащены интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4. В них используется флеш-память 3D NAND. Накопители выпускаются объемом 250 ГБ,...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Corsair выпускает модули памяти Vengeance LPX DDR4 объемом 32 ГБ Компания Corsair объявила о начале продаж высокопроизводительных модулей памяти линейки Vengeance LPX DDR4, объем которых равен 32 ГБ. Производитель уверен, что это первые широкодоступные модули DDR4 DIMM такого объема. Модули оснащены алюминиевыми радиаторами и предло...

Твердотельные накопители Micron 9300 предназначены для корпоративного сегмента Компания Micron Technology представила флагманскую серию твердотельных накопителей, поддерживающих протокол NVMe и предназначенных для облачных и корпоративных серверов. В накопителях используется 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства Micron. Серия Micron 930...

Завершено строительство первой в мире линии серийной печати панелей OLED Компания JOLED сообщила, что завершила строительство первой в мире производственной линии, предназначенной для серийного изготовления панелей OLED методом струйной печати. Предприятие расположено в городе Номи в префектуре Исикава. К выпуску продукции оно должно приступ...

Меняет ли что-то замена "оперативки" с DDR3 на DDR4 в компьютере? Ровно 7 лет назад, 7 мая 2012 года компания Micron сообщила о создании своего первого модуля памяти DDR4. Рабочие образцы были отправлены всем партнерам, а полномасштабный выпуск планировалось начать в 2013 году. Однако первой настольной платформой, работающей с DDR4, стала ...

WD Black SN750 NVMe SSD: быстрые накопители ёмкостью до 2 Тбайт для игровых ПК Компания Western Digital представила высокопроизводительные твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe SSD, предназначенные для использования в игровых компьютерах и мощных системах. Изделия выполнены на основе 64-слойной флеш-памяти 3D NAND. Использован форм-фактор М.2 22...

Утвержден новый стандарт оперативной памяти для смартфонов От LPDDR4 новый стандарт памяти отличается низким энергопотреблением и увеличенной скоростью передачи данных. LPDDR5 в конечном итоге будет работать со скоростью передачи данных 6400 Мбит/с, вдвое превышающей показатель LPDDR4 первого поколения, который составлял всего 3200 ...

Американские военные оплатили разработку устойчивых к радиационному поражению чипов Обычные полупроводники плохо реагируют на повышенный радиационный фон. Излучение приводит к спонтанным процессам в кремнии, что чревато сбоями и ошибками при работе с памятью. Это неприемлемо для ведения боевых действий в условиях радиационного поражения. Также устойчивость ...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Team Group выпустила память DDR4 и накопители PCIe Gen4 SSD для платформы AMD Компания Team Group представила модули оперативной памяти T-Force Dark Zα DDR4 и твердотельные накопители T-Force Cardea Zero Z440 M.2 NVMe PCIe, оптимизированные для платформы AMD X570 и процессоров Ryzen 3000. Модули ОЗУ будут предлагаться в виде комплектов 2 × 8 Гбайт и 2...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

Пользователи не сильно заинтересованы в обновлении Windows 10 19H2 Почти конец сентября, и согласно типичному графику выпуска Microsoft Windows 10, это время, когда софтверный гигант программного обеспечения должен завершить разработку нового обновления функции для своей операционной системы.Однако, в отличие от предыдущих крупных обновлени...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

В картах памяти microSD Adata IUDD362 используется флеш-память SLC NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске карт памяти IUDD362. Они предназначены для промышленного применения. В этих картах microSD, характеризующихся повышенной надежностью и увеличенным сроком службы, используется флеш-память SLC NAND. Серия IUDD362 включает моде...

У Globalfoundries и Arm готов тестовый чип, изготовленный по 12-нанометровой технологии с применением объемной компоновки Компания Globalfoundries (GF) объявила о выпуске чипа высокой плотности с объемной компоновкой, построенного на архитектуре Arm. Как утверждается, он обеспечит «новый уровень системной производительности и энергетической эффективности для вычислительных приложений...

Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2 оснащен интерфейсом PCIe 4.0 Твердотельный накопитель Galax HOF Pro типоразмера M.2, выпускаемый объемом 1 ТБ и 2 ТБ, стал одним из первых SSD с интерфейсом PCIe 4.0. Он демонстрирует скорость последовательного чтения 5000 МБ/с и скорость последовательной записи 4400 МБ/с. Производительность на опе...

Однокристальная система Dialog Semiconductor FC9000 с поддержкой Wi-Fi и сверхнизким энергопотреблением предназначена для устройств IoT Компания Dialog Semiconductor, выпускающая контроллеры питания и зарядки, преобразователи напряжения, звуковые микросхемы и контроллеры Bluetooth с пониженным энергопотреблением, недавно представила однокристальную систему FC9000. Новинка стала первым изделием Dialog Se...

Через две недели Volkswagen покажет I.D. ROOMZZ — концепт первого полностью электрического внедорожника компании Компания Volkswagen на Шанхайском автосалоне, который стартует уже 16 апреля, покажет свой первый полностью электрический полноразмерный внедорожник. Имя новинки — I.D. ROOMZZ. Как и в случае с большинством остальных моделей линейки I.D., это будет концепт. Кроме ...

Квартальный убыток Tesla втрое превысил ожидания Компания Tesla отчиталась за второй квартал. За отчетный период было отгружено рекордно много электромобилей — 95 356 штук. Изготовлено за это же время было 87 048 машин, что тоже больше, чем в любой из предыдущих кварталов. Однако, несмотря на это, авто...

Специалистам EOSRL, похоже, удалось совершить прорыв в технологии micro-LED Подразделение Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories (EOSRL) института Industrial Technology Research Institute (ITRI), в ноябре 2017 года взявшееся за разработку дисплеев micro-LED в сотрудничестве с PlayNitride, Macroblock и Unimicron, похоже, сове...

Вот как Intel будет улучшать свои следующие процессоры для борьбы с AMD В следующем году на смену процессорам Intel Ice Lake придут CPU линейки Tiger Lake. Они сохранят 10-нанометровый техпроцесс, но будут основаны на новой микроархитектуре, а также получат новые GPU Xe. Судя по свежим данным, одно из важных новшеств в этих процессорах &md...

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Планы производителей смартфонов на процессоры Snapdragon 865 и 765 Компания Qualcomm сегодня представила новые однокристальные системы: флагманскую Snapdragon 865 и пару среднепроизводительных 765/765G. Все поддерживают 5G и предлагают более высокий уровень производительности по сравнению с предшественниками. Многие производители уже успели...

У Sierra Wireless готов первый в отрасли модуль 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave К выставке MWC 2019 компания Sierra Wireless приурочила демонстрацию первого в отрасли модуля 5G типоразмера M.2 с поддержкой mmWave. Как утверждается, модуль AirPrime 5G позволит производителям оригинального оборудования и системным интеграторам, которым требуются мак...

Цены на SSD за год рухнули на 50% Об этом пишет CNews со ссылкой на тайваньский деловой портал The Digitimes.Так, в момент первого выпуска игровые накопители SSD емкостью 1 ТБ предлагались по цене порядка 10 тыс. новых тайваньских долларов (примерно $325) за штуку. Однако в начале 2018 г. на волне снижения ц...

Samsung начала массовый выпуск чипов для смартфонов со 100-ваттной зарядкой На сегодняшний день самые быстрые технологии зарядки смартфонов поддерживают мощность 50 Вт — например, SuperVOOC Flash Charge китайской компании Oppo. Что касается Samsung, то она только недавно начала оснащать некоторые свои аппараты 25-ваттными проводными зарядными устрой...

AMD готовит сразу три чипсета для новых HEDT-процессоров Ryzen Threadripper 3000: TRX40, TRX80 и WRX80 Компания AMD готовится удивить Intel своими новыми процессорами Ryzen Threadripper 3-го поколения, производными от многочиповых модулей Rome (кодовое название Castle Peak для клиентской платформы). Такие чипы получили до 64 вычислительных ядер, 8-канальный интерфейс памяти D...

Американский стартап 24M начал поставки аккумуляторных батарей с плотностью 280 Вт·ч/кг и собирается довести этот показатель до отметки 350-400 Вт·ч/кг Американский стартап 24M, который финансируется Министерством энергетики США, объявил о первой поставке аккумуляторных батарей SemiSolid коммерческому потребителю. Данная модель отличается целым рядом достоинств по сравнению с обычными батареями, среди которых на 40% более н...

Чиплеты станут на поток: к концу года появятся первые инструменты для проектирования Компании Intel и AMD уже используют технологию проектирования процессоров, которая предполагает сборку на одной подложке процессора вычислительных ядер и других блоков, например, когда AMD в процессорах Ryzen объединяет 12-нм I/O-контроллер и 7-нм блоки с ядрами. Но это проп...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

Первый серийный электрический мотоцикл Harley-Davidson появится осенью этого года по цене почти $30 тыс. Легендарный мотоциклетный бренд Harley-Davidson задумался о переходе на электротягу ещё в 2010 году, а первый концепт электробайка компания представила пять лет назад. И только сейчас, на выставке CES 2019, стало ясно, что у мотоцикла LiveWire есть серийное будущее. Компания...

Охлаждение ЦОД: новости от Kyocera, ZutaCore и PwrCor Kyocera построит ЦОД, который будет охлаждаться с помощью снега Телекоммуникационная компания Kyocera Communication Systems планирует построить в городе Исикари (остров Хоккайдо, Япони) центр обработки данных, работающий исключительно на ветре, солнечной энергии и биомассе,...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Applied Materials выпустила оборудование для массового производства MRAM, ReRAM и PCRAM Компания Applied Materials ― один из ведущих поставщиков производственного оборудования для выпуска полупроводников ― начала поставлять передовые и уникальные машины для обработки кремниевых пластин. Это установки Endura Clover и Endura Impulse. Каждая из них представляет со...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя ADATA XPG SX8200 Pro: не навреди Последние два года выдались достаточно тяжёлым периодом для производителей твердотельных накопителей второго-третьего эшелона. С одной стороны, в 2017-м многие из них серьёзно пострадали из-за серьёзного дефицита чипов NAND, а с другой – в 2018 году заметно активизировались ...

Какие смартфоны получат Android Q Android Q уже здесь, по крайней мере, в виде ранней бета-версии, которую могут использовать разработчики, чтобы подготовиться к моменту, когда бета начнет перевоплощаться в финальную публичную версию. Сейчас эта тема важна, как никогда раньше, поскольку мы видим, что произв...

Очередное дополнение к договору с GlobalFoundries развязывает руки AMD В пресс-релизе AMD, посвященном итогам четвертого квартала 2018 года и года в целом, есть небольшой параграф, озаглавленный «Обновление соглашения о поставке пластин». При всей лаконичности и малозаметности на фоне финансовых показателей он весьма важен. В ...

Intel рассказала о Lakefield чуть больше Мы по-прежнему не знаем, в компьютерах какого рода этот процессор будет использоваться, но предполагаем, что ими станут тонкие и легкие ноутбуки. В компании Intel сообщило, что поставки гибридной архитектуры Lakefield начнутся в четвертом квартале. Причем дальнейшие верси...

SK Hynix предложит самую быструю память типа HBM2E в следующем году Любителям компьютерных игр познакомиться с памятью типа HBM и HBM2 посчастливилось в числе первых, поскольку на определённом этапе эволюции своих графических решений её активно продвигала в потребительском сегменте компания AMD. В то же время NVIDIA предпочитала использовать...

Процессорам Intel Tiger Lake-U приписывают поддержку памяти LPDDR5 В базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) замечено информация, позволяющая предположить, что процессоры Intel Tiger Lake-U, предназначенные для тонких и легких ноутбуков, будут поддерживать память LPDDR5. Упоминание о LPDDR5 есть в описании набора для разра...

Серия модулей памяти Patriot Signature Premium DDR4 принадлежит массовому сегменту Компания Patriot, специализирующаяся на модулях памяти, твердотельных накопителях и игровых периферийных устройствах, объявила о выпуске новой серии модулей памяти DDR4. Серия Signature Premium включает модули UDIMM DDR4-2400 и DDR4-2666 без ECC, которые принадлежат ма...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Дешёвые смартфоны с 5G. MediaTek готовит новую платформу MT6873 У компании MediaTek есть модем 5G и однокристальная система, содержащая такой модем. Однако MediaTek 5G SoC пока не присутствует ни в одном серийном потребительском устройстве, так что неясно, насколько она производительна и в каком сегменте играет. Но уже появи...

Hyundai использует блокчейн для отслеживания подержанных автомобилей Совместными усилиями компании выстраивают инфраструктуру и сервис для мониторинга информации, связанной с перепродажей бывших в употреблении машин и поддержкой вторичного сегмента автомобильной отрасли."Я верю, что технология блокчейн будет способствовать очередной рево...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

Серия твердотельных накопителей Kingston DC500R включает модели объемом до 3,84 ТБ Kingston Digital, дочерняя компания Kingston Technology, объявила о выпуске твердотельных накопителей DC500R, оптимизированных для приложений с интенсивным чтением. На следующей неделе производитель обещает выпуститт твердотельный накопитель DC500M, оптимизированный для...

Компания тизерит фишки Redmi K20 Pro на базе Snapdragon 855 Plus Завтра «дочка» Xiaomi планирует представить эксклюзивную версию своего топового смартфона Redmi K20 Pro. Вчера глава компании уже подтвердил, что одним из улучшений станет новый уровень производительности, а обеспечит его аппаратная платформа Snapdragon 855 Plus....

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

Поставки смартфонов в Китае падают, только Huawei демонстрирует рост В первом квартале этого года поставки смартфонов в Китае сократились на 30,5% по сравнению с предыдущим кварталом и составили 140 млн единиц. Если сравнивать с аналогичным периодом годом ранее, то падение составило 5,8%. Компании Huawei удалось нарастить поставки с...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Охлаждение ЦОД: новости от Schneider Electric, Kyocera, ZutaCore и PwrCor Необходимость минимизации эксплуатационных расходов и воздействия на окружающую среду, при одновременном повышении энергоэффективности и надежности заставляет операторов ЦОД внедрять все более совершенные системы охлаждения. Производители таких решений вкладывают все больше ...

Траектории спотовых и контрактных цены на DRAM разошлись По данным DRAMeXchange, подразделения TrendForce, спотовые цены и контрактные цены на память DRAM движутся по разным траекториям. С начала июля спотовые цены увеличились в среднем на 24%, тогда как контрактные уменьшились более чем на 10%. Аналитики отмечают, что спотов...

Patriot выпустила оверклокинговую DRAM-память Viper STEEL DDR4 с рабочей частотой 4400 МГц Компания Patriot объявила о выпуске самого быстрого в своей линейке комплекта памяти Viper STEEL DDR4 16 ГБ (4400 МГц). Как следует из названия серии, производитель использует модули памяти со специально разработанным алюминиевым теплозащитным экраном, обеспечивающим эффекти...

Новый SATA SSD-накопитель Новые 100-слойные SSD-накопители на 256 ГБ уже в скором времени начнут отгружаться OEM-производителям. Samsung также планирует во второй половине года выпустить 512-гигабитные чипы V-NAND SSD и e UFS.Кроме того, количество вертикальных отверстий, необходимых для создания чип...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

Micron: за последний квартал поставки чипов 3D NAND QLC почти удвоились Micron Technology была одной из первых компаний, которая начала массовое производство и поставки памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC). Неудивительно, что в настоящее время Micron входит в число ведущих поставщиков...

Новые серверы Fujitsu… и жидкостное охлаждение Компания Fujitsu представила в Москве новое поколение своих серверов PRIMERGY и PRIMEQUEST, которые построены на базе процессоров Intel Xeon Scalable, поддерживающих до 56 ядер. По словам Евгения Тарелкина, менеджера по развитию серверного бизнеса Fujitsu, главной особенност...

Полностью электрический внедорожник Fisker Ocean дебютирует в январе 2020 года Весной этого года было объявлено о намерении компании Fisker выпустить относительно доступный полностью электрический внедорожник к 2021 году. Теперь же автопроизводитель объявил о том, что электромобиль получит имя Fisker Ocean. Также стало известно, что компания решила отк...

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

Micron называет твердотельный накопитель X100 на памяти 3D XPoint «самым быстрым в мире» Компания Micron представила твердотельный накопитель X100, в котором используется память 3D XPoint. По словам производителя, это «самый быстрый в мире» SSD. Производительность Micron X100 достигает 2,5 млн IOPS, что втрое превышает показатель современных SSD...

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Биотехнологии помогут хранить огромные объёмы данных в течение тысячи лет В наше время мы можем получить доступ ко всем знаниям человечества с небольших компьютеров в наших карманах. Все эти данные должны где-то храниться, но огромные серверы занимают много физического пространства и требуют большого количества энергии. Исследователи из Гарварда р...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Квартальный отчёт Western Digital: хроники пикирующего бомбардировщика За год квартальная выручка WDC упала почти на 60 %. Выручка от флеш-продукции второй квартал превышает выручку от продаж HDD. Средняя цена реализации жёстких дисков снизилась до $62. С первого квартала 2019 календарного года компания сокращает выпуск кремниевых пласти...

Samsung откладывает выпуск телевизоров QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) недавно вложила значительные средства в покупку запатентованных технологий QD-OLED и micro-LED у одной из южнокорейских компаний. Ранее компания Samsung продвигала технологию QLED, в которой жидкокристаллические панели...

«Билайн» развернёт в Москве сеть 5G-ready в 2020 году «ВымпелКом» (бренд «Билайн») объявил о том, что уже в следующем году сможет ввести в строй в российской столице передовую сотовую сеть 5G-ready. Сообщается, что «Билайн» начал модернизацию мобильной сети в Москве в прошлом году: это самая масштабная реконструкция инфраструкт...

Volkswagen начинает строительство нового завода по производству электромобилей в США Компания Volkswagen сообщила о начале строительства нового завода по производству электромобилей. Завод на юго-востоке США, в Чаттануга, штат Теннесси, станет североамериканской сборочной базой Volkswagen для электромобилей на модульной платформе MEB. К выпуску продукци...

Топовая платформа Snapdragon 865 может выйти раньше, чем ожидалось Обычно Qualcomm представляет свои флагманские платформы для смартфонов ближе к концу года, а готовые решения на их базе, соответственно, появляются в начале следующего года. Но сейчас все может произойти немного быстрее. Поводом думать так послужил тизер официального м...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Новая статья: Обзор NVMe-накопителя ADATA XPG SX6000 Pro: так ли ужасны недорогие NVMe SSD? Персональные компьютеры планомерно переходят на использование твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe. Такие SSD уже перестали быть экзотическими решениями для отдельных энтузиастов, гонящихся за максимальной производительностью, и заняли место в сознании обычного покуп...

Продажи жестких дисков катастрофически обвалились по всему миру По результатам первой четверти 2019 г. глобальный рынок HDD делят между собой компании Seagate, Toshiba и Western Digital. Доля Seagate составила 41%, WD, в 2012 г. поглотившая крупного производителя жестких дисков HGST,разместилась на втором месте с 35,1-процентной долей, а...

Слухи о корейском происхождении NVIDIA Turing оказались преждевременными Вчера руководство корейского представительства NVIDIA призналось, что Samsung будет снабжать эту компанию 7-нм графическими процессорами нового поколения, хотя ни слова не было сказано ни о сроках их появления, ни о причастности к их производству конкурирующей TSMC. По сути,...

Производитель называет клавиатуру ноутбука Razer Blade 15 «первой в мире оптической клавиатурой» для ноутбука Компания Razer, известная как производитель игровых компьютеров и периферийных устройств, объявила о выпуске, по ее словам, первой в мире оптической клавиатуры, предназначенной для ноутбуков. Низкопрофильная клавиатура разработана специально для любителей игр, которые т...

Intel пришлось увеличить объёмы выпуска 14-нм процессоров на 25 %, но этого мало О дефиците процессоров Intel в последнее время принято говорить преимущественно в привязке к бюджетной части мобильного сегмента, но на этой неделе сайт DigiTimes со ссылкой на производителей серверного оборудования сообщил, что проблемы есть и в этой части рынка, хотя на сп...

Intel анонсировала процессор Nervana NNP-T для задач глубокого обучения: 24 тензорных ядра, 27 млрд транзисторов, 32 ГБ памяти HBM2 Компания Intel поделилась подробными сведениями о своих ускорителях глубокого обучения Spring Crest. Процессор нейронной сети Nervana (Nervana Neural Network Processor for Training – NNP-T) оснащается 24 вычислительными тензорными ядрами и памятью HBM2 объёмом 32 ГБ. Вычисли...

Audi вынуждена сократить производство электрокаров e-tron По сообщениям сетевых источников, компания Audi вынуждена сократить поставки своего первого автомобиля с электрическим приводом. Причиной тому стала нехватка комплектующих, а именно: недостаток аккумуляторных батарей, поставки которых осуществляет южнокорейская компания LG C...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Битва титанов: сравниваем возможности Galaxy S10 и iPhone XS На рынке смартфонов лидером принято считать Apple: компания стояла у истоков современных умных телефонов и несколько лет подряд диктовала тренды рынку. Samsung же обычно расценивют, как догоняющего игрока, однако в этом году ситуация, кажется, изменилась. «Популярная механик...

Samsung покупает израильскую компанию Corephotonics за 155 млн долларов Корейский технологический гигант Samsung достиг договоренности о покупке израильской компании Corephotonics за 155 млн долларов. Об этом сообщило израильское издание Globes со ссылкой на собственные источники. Три недели назад издание Globes первым сообщило, что Samsung...

Первый электромобиль Aston Martin — Rapide E — готов к производству На автосалоне в Шанхае компания Aston Martin Lagonda представила готовую к производству итерацию своего первого полностью электрического автомобиля — Rapide E. Напомним, новинка была анонсирована в сентябре прошлого года, а уже в январе текущего года прототип Rap...

Архитектура AMD Zen 3 увеличит быстродействие более чем на восемь процентов Разработка архитектуры Zen 3 уже завершена, насколько можно судить по заявлениям представителей AMD на отраслевых мероприятиях. К третьему кварталу следующего года компании предстоит в тесном сотрудничестве с TSMC наладить выпуск серверных процессоров EPYC поколения Milan, к...

Intel представила мобильные процессоры Intel Core vPro 8-го поколения Одна из наиболее значимых составляющих портфеля продуктов Intel, о которой редко упоминается — это серия vPro. Она состоит из особой комбинации процессоров и наборов системной логики, которая предлагает коммерческим клиентам Intel дополнительные возможности стабильности, адм...

SSD-контроллеры с поддержкой PCIe Gen 4 от Realtek В рамках мероприятия Flash Memory Summit 2019 компания Realtek представила большое количество новых контроллеров флэш-памяти, предназначенных для различных устройств: от USB-флешек до твердотельных накопителей в формате M.2 с поддержкой NVMe. Самой интересной моделью я...

Слухи приписывают AMD намерения выпустить в этом году 7-нм гибридные процессоры Представительница AMD на технологической конференции Bank of America Merrill Lynch сообщила, что компания намеревается перевести на 7-нм техпроцесс изготовления и мобильные процессоры марки Ryzen, но когда это случится, она уточнять не стала. В конце концов, настольным 7-нм ...

Стало известно, когда ждать анонс Snapdragon 865 Ежегодно в начале декабря американский чипмейкер Qualcomm проводит на Гавайях Tech Sammit, на котором рассказывает о своих последних достижениях и разработках. Есть и еще одна традиция, связанная с этим саммитом — анонс нового поколения флагманской платформы 800 серии ...

Samsung анонсировала чипы для быстрой 100-ваттной зарядки Большинство флагманских смартфонов на рынке предлагают поддержку быстрой зарядки, и производители активно разрабатывают фирменные технологии. На данный момент одной из самых быстрых технологий является SuperVOOC Flash Charge мощностью 50 Вт от Oppo. Известно, что Xiaomi хоче...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

Гарнитура виртуальной и дополненной реальности Lenovo ThinkReality A6 предназначена для предприятий Компания Lenovo представила новинку, которая обозначает выход китайского производителя на новый рынок. Это платформа виртуальной и дополненной реальности ThinkReality, включающая аппаратную часть в виде гарнитуры и программную часть. По словам производителя, платформа L...

Новая статья: MWC 2019: сети 5G как никогда близки к рядовым пользователям Одной из главных тем выставки Mobile World Congress в последние годы являются сотовые сети пятого поколения, также известные как 5G. О данной технологии связи говорят уже довольно давно, и с каждым годом производители всё больше приближались к практической реализации своих р...

Qualcomm представила платформу для разработки роботов Она представляет собой набор программных и аппаратных инструментов, в который входят система-на-чипе Qualcomm SDA/SDM845, встроенный LTE-модем для подключения к мобильным сетям, блок Quallcomm AI Engine для реализации алгоритмов машинного обучения и компьютерного зрения и мо...

ZTE Axon 10 Pro 5G выйдет в начале мая Компания ZTE представила на выставке Mobile World Congress 2019 в Барселоне флагманский смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G, пообещав выпустить его в Европе и Китае в первой половине 2019 года. Теперь же китайский производитель сократил временное окно для релиза смартфона, заяв...

Intel Ponte Vecchio — GPU с трёхмерной компоновкой и огромным объёмом кэш-памяти Как известно, в следующем году компания Intel представит свои первые (за последние много лет) дискретные видеокарты. Сейчас принято называть их Xe, так как сама Intel в своё время использовала данные буквы для обозначения. Но затем высказывание одного из сотрудников Int...

LiteOn представила новые потребительские SSD на 64-слойной памяти BiCS 3D TLC NAND Компания LiteOn представила новую линейку потребительских твердотельных накопителей LiteOn MU3. Входящие в неё накопители выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе, имеют стандартную толщину 7 мм и используют интерфейс SATA 6 Гбит/с. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Представлена 3D-карта Nvidia GeForce GTX 1660 Super Как и ожидалось, компания Nvidia представила первую 3D-карту с суффиксом Super в названии, принадлежащую семейству GeForce GTX. Речь идет о модели Nvidia GeForce GTX 1660 Super. Основой новой карты служит тот же 12-нанометровый графический процессор Turing TU116-300, ко...

MediaTek MT6731: платформа для телефонов с расширенной функциональностью Компания MediaTek анонсировала новый мобильный процессор — решение MT6731, рассчитанное на сотовые телефоны с расширенной функциональностью (Feature Phone). Чип объединяет четыре ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,1 ГГц. В составе графической подсистемы задействова...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Память Intel Optane DC предлагает первому игроку приготовиться На прошлой неделе корпорация Intel призналась, что планирует внедрить память типа Optane DC и в клиентских системах, но только после появления полноценной поддержки со стороны операционной системы Windows. Модули памяти нового типа, сочетающие свойства ОЗУ и твердотельного э...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Hitachi Vantara представила новые модели облачных услуг Облачные сервисы Hitachi Vantara обеспечивают заказчикам более высокую гибкость и маневренность благодаря полностью управляемым и надежным гибридным и мультиоблачным средам. Комплекс облачных услуг Hitachi Vantara разработан ...

Kingston Digital представила SSD-накопитель нового поколения Kingston KC600 с памятью 3D TLC NAND и интерфейсом SATA Rev 3.0 Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных накопителей новой серии KC600 с интерфейсом SATA. Разработанные для применения в настольных ПК и ноутбуках, накопители серии KC600 представляют собой полнообъемные SSD с высокой производительностью. Они выпол...

Февраль 2019 года будет богат на новинки от Huawei: чего ждать? Первая половина 2019 года обещает быть богатой на анонсы новых устройств. С 8 по 12 января в Лас-Вегасе пройдет выставка CES 2019, а с 25 по 28 февраля — мероприятие MWC 2019 в Барселоне. Компания Huawei уже подтвердила свое участие в февральском событии и зарубежные издани...

Твердотельный накопитель WD Black SN750 емкостью 1 ТБ: легкое косметическое обновление… ради обновления Компания Western Digital немного осовременила свой топовый накопитель — WD Black. Впрочем, «осовременила» — слишком громко сказано: и прошлогодний Black 2018 (так его теперь принято называть), и новый Black SN750 базируются на одной и той же аппаратной платформе (собственный...

Pro Design дополняет семейство решений proFPGA для прототипирования тремя моделями на FPGA Intel Arria 10 Компания Pro Design, специализирующаяся на решениях для разработки и производства электронных изделий, добавила в семейство proFPGA три экономичные платформы для прототипирования на базе FPGA. Они построены на FPGA Intel Arria 10 и различаются числом модулей, которые мо...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Тестирования диска корпоративного класса Seagate Exos x16 объемом 16 ТБ (ST16000NM001G) Информация – главная ценность современного общества, поэтому ее надлежащее хранение является очень важной задачей, особенно когда дело касается корпоративного сегмента. Накопители, использующиеся для подобных целей, должны обладать не только большой емкостью, высокими скорос...

Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки. В основе сервера — плата с четырьмя разъем...

Прогноз CW: Пять прорывных технологий хранения 2020 года Перспективные решения, в том числе NVMe, память класса систем хранения и управление хранением на основе намерений, обещают изменить подход ИТ-служб к хранению, управлению и использованию данных. На протяжении десятилетий прогресс технологий хранения измерялся главным обра...

Владельцев 5G-смартфонов ждут серьезные проблемы Xiaomi Mi 9 Pro 5G с треском провалил тест, который выиграл Honor V30 Pro На этой неделе компания Honor представила смартфоны Honor V30 и Honor V30 Pro, которые имеют двухрежимную поддержку сетей пятого поколения (NSA и SA). Производитель решил провести сравнение по ск...

В России появится новый универсальный процессор Baikal-M полностью готов к запуску в производство и уже совсем скоро может появиться в самых разных устройствах. Благодаря своим характеристикам, процессор будет интересен производителям рабочих станций, моноблоков, ноутбуков и компьютеров, а также серверов, планшетов и смар...

SanDisk первой выпустила карту памяти microSD объемом 1 ТБ Компания SanDisk, являющаяся дочерним предприятием Western Digital, начала продажи карточки памяти SanDisk Extreme microSDXC UHS-I объемом 1 ТБ — самой емкой и самой быстрой (по заверениям производителя) в мире карточки microSD. Карта в первую очередь предназначена для съемк...

Huawei Mate 30 станет первым смартфоном с 7-нанометровой SoC Kirin 985 Источники утверждают, что первым смартфоном, который будет построен на базе однокристальной системы Huawei Kirin 985, станет флагман Huawei Mate 30. Ранее сообщалось, что однокристальная система Huawei Kirin 985 будет первой SoC для смартфонов, изготовленной с использов...

Huawei придумала, как увеличить быстродействие Android Открытость Android позволяет производителям не только изменять ее внешний вид, но и всячески совершенствовать ее функциональность при помощи фирменных оболочек. Некоторые таким образом даже умудряются повышать быстродействие модифицированной версии операционной системы по с...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

IBM Cloud Integration Platform: Собиратель данных Мультиоблачная интеграционная платформа поможет заказчикам связать все свои данные независимо от того, где они находятся. Корпорация IBM представила свою новую мультиоблачную интеграционную платформу, которая должна помочь клиентам наладить управление данными, а также обе...

Samsung создала 20 Мп датчик изображения для «дырявых» ... Компания Samsung продолжает пополнять модельный ряд фирменных датчиков изображения и сегодня представила сенсор ISOCELL Slim 3T2. Новое изделие позиционируется как самое компактное в своем классе, и оно найдет свое применение в современных безрамочных устройствах. Утверждает...

Murata удивила миниатюрными литиево-ионными аккумуляторами для поверхностного монтажа Как сообщает японский сайт Nikkei xTech, некоторое время назад компания Murata начала распространять образцы интереснейших литиево-ионных аккумуляторов для вещей с подключением к Интернету и носимой электроники, включая вошедшие в моду беспроводные канальные наушники. Размер...

Intel анонсирует SSD 665p с QLC-NAND памятью Как следует из названия, это преемник SSD 660p. Intel SSD 665p основан на памяти QLC. При переходе на память QLC, производительность и выносливость SSD увеличилась. Выносливость для модели на 1 ТБ составляет до 300 ТБ, а для версии на 2 ТБ до 600 ТБ. По словам производит...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Seagate в следующем году выпустит HDD на 18 и 20 Тбайт, а в 2026 году — 50-Тбайт монстра Мы уже сообщали, что в своём квартальном отчёте компания Seagate изменила структуру выручки, чтобы её деятельность смотрелась несколько выигрышнее. Но это не самое интересное — куда любопытнее планы компании по наращиванию объёмов магнитных накопителей, которые всё ещё остаю...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

Смартфон Gigaset GX290 Немецкая компания Gigaset (Siemens) представила защищенный смартфон GX290. Gigaset GX290 основан на базе восьмиядерного процессора MediaTek Helio P23. О количестве оперативной памяти производитель умалчивает, но известно, что объём флеш-памяти составляет 32 ГБ. Основная...

Ячейки шаровой волны Очистите игровое поле при помощи «Ячеек шаровой волны»! Используйте всю свою смекалку в этой новой бесплатной игре-головоломке от Magma Mobile! Если Вы играете впервые, она, без сомнения, завоюет Ваше сердце! Цель игры: переместить, перевернуть и опустить квадрат т...

В России появится первое отечественное производство СВЧ-переключателей для спутников Каждый спутник несет на борту до 20 усилителей сверхвысокочастотных сигналов, а также приемопередающее оборудование. Вся аппаратура связывается между собой СВЧ-переключателями, обеспечивающими передачу энергии с минимальными потерями. Основными потребителями СВЧ-переключател...

Samsung Galaxy Note 10 получит память UFS 3.0 Первым смартфоном с быстрой памятью UFS 3.0 должен был оказаться складной Samsung Galaxy Fold, но из-за проблем с экраном он пока не вышел. И вообще непонятно, когда выйдет. Поэтому пальму первенства перехватили OnePlus 7 и OnePlus 7 Pro, дебютирующие 14 мая. Тем не мен...

Производители систем охлаждения ожидают роста выучки от смартфонов «5G» Похоже, надежда на смартфоны с длительным временем автономной работы снова уходит куда-то вдаль. Ни новые техпроцессы, ни оптимизация SoC, ни повышение ёмкости аккумуляторов, ни многие другие «фишки» не могут приблизить появление мобильных аппаратов, которые при интенсивном...

Sequans Monarch 2 — второе поколение однокорпусной платформы LTE IoT Компания Sequans Communications на днях представила второе поколение своей однокорпусной платформы с поддержкой LTE-M и NB-IoT — Monarch 2. По словам производителя, Monarch 2 опирается на трехлетний опыт, полученный в ходе практического использования первого покол...

Графические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важности На технологической конференции Citi для инвесторов интересы Intel представлял корпоративный вице-президент Джейсон Гриб (Jason Grebe), который отвечает за сегмент «облачных» решений, но подобная специализация не мешала ему отвечать на широкий спектр вопросов. Когда присутств...

Компания Intel анонсировала графический процессор Ponte Vecchio На конференции разработчиков суперкомпьютеров в Деневере компания Intel вчера рассказала о графическом ускорителе общего назначения (GPGPU), оптимизированном для суперкомпьютерных вычислений и искусственного интеллекта. Он построен на графической архитектуре Xe и носит ...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

«Балтика» перешла на электронный документооборот через облако Решение было разработано компанией "Монолит-Инфо" и является первым в своём роде промышленным решением на российском рынке на базе облачной платформы Microsoft Azure и новейшего сервиса Azure SQL Database Managed Instance, который был специально разработан для мас...

5G и 10х зум без потери качества уже рядом Технологии неизменно идут по пути постоянного развития. Сначала мы радовались и удивлялись тому, что в телефонах вообще есть камера, а данные передаются на “фантастических” скоростях 3G. Потом мы получили два модуля камеры и LTE, но и это не предел…. В этом году настоящим т...

Твердотельные накопители T-Force Vulcan оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с Компания TeamGroup объявила о выпуске твердотельного накопителя T-Force Vulcan. Изделие, позиционируемое как компонент игровых ПК, выполнено в типоразмере 2,5 дюйма и имеет толщину 7 мм. Корпус SSD изготовлен из алюминиевого сплава и украшен логотипом T-Force. В накопи...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Фотогалерея дня: макроснимки обоих кристаллов процессора Ryzen 5 3600 С возможностями новейших процессоров AMD Ryzen 3000 мы уже познакомились, пришёл черёд познакомиться с «внутренним миром» новинок. Фотограф с псевдонимом Fritzchens Fritz, специализирующийся в том числе на макросъёмке кристаллов CPU и GPU, препарировал нове...

В этом году 60% смартфонов Huawei и Honor будут использовать платформы HiSilicon Kirin В настоящее время платформы HiSilicon Kirin производства Huawei используются в смартфонах, серверах, маршрутизаторах и даже телевизорах. Компания Huawei намеревается не только стать лидером на мировом рынке смартфонов, но и усилить свои позиции на рынке производителей п...

Новая статья: Итоги 2018 года: жесткие диски Честно говоря, у нас были сомнения, стоит ли в этом году подводить итоги развития жестких дисков. Сами по себе механические накопители еще нескоро прекратят свое существование даже в домашних компьютерах, не говоря уже о хранилищах больших объемов информации, но широкая публ...

Некоторые процессоры Intel Core F-серии получили термопасту вместо припоя Компания Intel в начале этого года представила новую серию процессоров Core F, у которых аппаратно отключён встроенный графический процессор. Теперь же новинки начали поступать в продажу, и выяснилось, что помимо отсутствия встроенной графики у них есть и другие отличия от «...

Gigabyte объявляет о выпуске системных плат X570 Aorus с поддержкой PCIe 4.0 Компания Gigabyte объявила о выпуске системных плат серии X570 Aorus, призванных раскрыть потенциал настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения. По словам производителя, эти платы «открывают эру PCIe 4.0». Серию открыли модели X570 Aorus Master и X57...

Процессоры AMD Ryzen 3-го поколения и GPU AMD Radeon «Navi» выйдут одновременно По сообщению организаторов ежегодной выставки Computex, проходящей в июне в Тайбэе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с основным докладом, в ходе которого ожидается анонс как минимум четырех линеек продукции. По словам источника, во-первых, это будут д...

Что такое «жидкий» жесткий диск и как он работает? Совсем недавно мы рассказывали вам о том, что ученые приближаются к созданию молекулярного компьютера. Однако это не единственный способ «использовать» молекулы при создании различных видов электронных устройств. К примеру, группа исследователей из Брауновского ун...

Ассортимент Greenliant пополнили промышленные карты памяти, в которых используется флеш-память SLC NAND Компания Greenliant «расширила портфолио ArmourDrive» высоконадежными промышленными картами памяти фрмата SD и microSD. В картах памяти ArmourDrive SD и microSD используется флеш-память 3D NAND TLC и SLC с ресурсом 3000 и 30 000 циклов перезаписи соотве...

Неожиданно: первой платформой Qualcomm со встроенным модемом 5G станет 7-нанометровая Snapdragon 735 В Сети появились подробности о новой однокристальной платформе Qualcomm – Snapdragon 735. И самое интересное, что можно почерпнуть из опубликованного источником перечня ее характеристик, - наличие встроенного модема 5G. Такового нет даже во флагманской Snapdragon ...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Samsung Electronics увеличит цену флеш-памяти NAND на 10% В мире всего несколько производителей флэш-памяти NAND, одним из которых является компания Samsung Electronics. Согласно свежему прогнозу BusinessKorea, в скором времени цена флэш-памяти NAND может увеличиться. В сообщении утверждается, что Samsung Electronics увеличит...

Ещё более совершенный флагман. Xiaomi Mi 9 Pro с квадрокамерой ожидается в июне Возможно, флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 начал дешеветь неспроста. Китайские источники сообщили о подготовке к выпуску более совершенной модели — Xiaomi Mi 9 Pro.  Отметим, что речь не идёт о другом названии премиального издания Xiaomi Mi 9 Transparent Edi...

Первый неубиваемый 5G-смартфон получит невероятно быструю платформу Сегодня компания MediaTek анонсировала флагманскую однокристальную систему MediaTek Dimensity 1000, которая демонстрирует выдающиеся результаты в синтетических тестах. После анонса китайский производитель защищенных телефонов компания Ulefone объявила, что она наладит в...

Gigabyte показала обновленные ноутбуки серии Aero 15, и новенький Aorus 15 RTX Это первые ноутбуки, в которых используются функции искусственного интеллекта Microsoft Azuer AI для обеспечения оптимальной производительности, что позволит им «кушать» меньше и «жить» больше. Внутри Aero 15-X9 и Aero 15-Y9 будут укомплектованы новыми графическими...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

Toyota и Panasonic будут вместе выпускать аккумуляторы для электромобилей, в 50 раз превосходящие современные по емкости Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что компании Toyota Motor и Panasonic планируют создать совместное предприятие, которое будет выпускать аккумуляторы для электромобилей. Ожидается, что о создании СП будет объявлено в ближайшее время. По предварительным да...

Qualcomm разработала новое поколение ультразвукового ... Qualcomm продолжает совершенствовать собственные разработки и сегодня чипмейкер анонсировал выход нового поколения ультразвукового сканера отпечатков пальцев. Главное отличие нового решения от предшественника — увеличенная рабочая поверхность. Так, датчик предыдущ...

Падение цен на флеш-память NAND замедляется По данным отраслевых источников, цены на флеш-память NAND в текущем квартале снизятся менее чем на 10%, что свидетельствует о замедлении падения цен. Более того, ожидается, что к концу года падение полностью прекратится. Цены снижались в 2018 году, но еще заметнее сниж...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 построен на 12-нм техпроцессе Как мы знаем, процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) используют многокристальную компоновку с одним или двумя 7-нм чиплетами CPU Zen 2 и кристаллом контроллера ввода-вывода. И, хотя предполагалось, что он построен на 14-нм технологиях, последние данные говорят о другом. Подробн...

Biostar запускает твердотельные накопители M700 Biostar представила свои твердотельные накопители серии M700, свой первый набор PCIe 3.0 x4. SSD-накопители Biostar M700 основаны на проверенном контроллере Silicon Motion без DRAM SM2263XT. M700 поставляются с 256 ГБ или 512 ГБ используемой флэш-памяти TLC NAND. Полность...

В твердотельном накопителе Kingston Digital KC600 используется контроллер SMI SM2259 и флеш-память TLC 3D NAND Компания Kingston Digital объявила о начале поставок твердотельных накопителей KC600. Устройства типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с и предназначены для использования в настольных компьютерах и ноутбуках. В твердотельном накопителе K...

Ford подтвердил, что электрокроссовер, «вдохновленный спорткупе Mustang», будет иметь запас хода до 600 км (по циклу WLTP) и выйдет в 2020 году Компания Ford объявила о грядущем выпуске своего первого электромобиля с большим запасом хода. Это будет кроссовер на базе Ford Mustang, который, вероятно, сможет преодолеть отметку пробега в 300 миль (около 483 км) от одного заряда батареи. Впервые этот электромобиль был по...

Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу Дефицит процессоров Intel, который мучает рынок уже на протяжении нескольких месяцев, судя по всему, в скором времени начнёт ослабевать. В прошлом году Intel инвестировала дополнительные 1,5 млрд долларов в расширение своих 14-нм технологических мощностей, и похоже, что эти ...

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

Team Group выпустила 32-Гбайт память DDR4-2400 Team Group объявила о выпуске своих первых 32-Гбайт модулей оперативной памяти Team Elite TED432G2400C1601. Модули используют простую чёрную печатную плату стандартной высоты 32 мм и поставляются без какой-либо системы охлаждения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Qualcomm решила ускорить анонс Snapdragon 865 Qualcomm готовится анонсировать флагманский процессор Snapdragon следующего поколения ранее запланированного времени — в ноябре нынешнего года. По крайней мере, так утверждают инсайдеры и обещают нам премьеру Snapdragon 865 в последний осенний месяц. Ранее чипмейкер п...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

Xiaomi Mi Note 10 и Mi CC9 Pro представляют собой один смартфон Авторитетный инсайдер Xiaomishka заявил о том, что Xiaomi Mi Note 10 и Mi CC9 Pro представляют собой один и тот же смартфон. Разница лишь в том, что первое название будет использоваться в международной продаже, а второе на китайском рынке. Напомним, что смартфон получит вось...

Специалисты Fujifilm не смогли создать объектив XF 33mm f/1.0 R WR приемлемых размеров и массы На мероприятии Fujifilm X Summit Shibuya 2019 компания Fujifilm не только показала беззеркальную камеру Fujifilm X-Pro3. Производитель также рассказал о том, как идет разработка объектива Fujifilm XF 33mm f/1 R WR. По словам представителей компании, первый прототип пол...

Samsung анонсировала высокоскоростные NVMe-накопители 970 EVO Plus на 96-слойной флэш-памяти 3D V-NAND TLC Компания Samsung представила обновленную серию потребительских NVMe-накопителей 970 EVO Plus, призванную заменить собой прошлогоднюю линейку 970 EVO. Как и их предшественники, новые модели адресованы владельцам высокопроизводительных ПК и рабочих станций. Новые SSD Samsung 9...

Первый SSD типоразмера M.4 поддерживает до 16 ТБ памяти QLC Выставка Computex 2019 закончилась десять дней тому назад, но отголоски ее слышны до сих пор. Вот один такой: на снимках ниже представлен твердотельный накопитель типоразмера M.4, показанный компанией Agylstor. Сборку изделия доверили компании Smart Modular. Как видно ...

Xiaomi Mi 10 станет первым китайским телефоном на базе чипсета Snapdragon 865 Технические детали процессора Snapdragon 865 все еще находятся в стадии разработки и будут обнародованы сегодня несколько позже. Тем не менее, частичный запуск, предпринятый Qualcomm на мероприятии прошлой ночью, привел к тому, что ряд производителей подтвердили, что процесс...

Корпус процессора AMD Ryzen третьего поколения в исполнении AM4 рассчитан на два кристалла CPU Как мы уже сообщали, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) продемонстрировала на CES 2019 процессор Ryzen третьего поколения на микроархитектуре Zen 2. На опубликованных снимках было видно, что изделие в исполнении AM4 включает два кристалла. Собственно восьмиядерн...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Новая статья: Обзор накопителя WD Blue SN500 NVMe SSD: мейнстрим на новых рельсах За каких-то пять последних лет ситуация на рынке твердотельных накопителей потребительского уровня поменялась кардинально. Ещё совсем недавно пределом мечтаний многих энтузиастов были SATA SSD небольшой ёмкости, а сегодня предложения такого рода относятся уже даже не к ширпо...

Устройства с новой отечественной мобильной ОС поступят в продажу Об этом пишет “КоммерсантЪ” со ссылкой на производителя таких устройств Mobile Inform Group и группу компаний Astra Linux. На этой ОС будут выпущены один смартфон и два планшета промышленного класса, то есть предназначенные для "интенсивной эксплуатации в су...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Socket AM4-платы возносятся в Вальхаллу и получают совместимость с Ryzen 3000 На этой неделе производители материнских плат начали выпускать новые версии BIOS для своих Socket AM4-платформ, собранные на базе новой версии AGESA 0070. Обновления уже доступны для многих плат ASUS, Biostar и MSI, основанных на наборах логики X470 и В450. В числе основных ...

Первое доступное решение для 3D-печати в цифровой стоматологии от компании Formlabs Компания Formlabs рада объявить о выпуске Digital Dentures — первого, по-настоящему доступного, полностью 3D-печатного зубного протеза, изготовленного с помощью Formlabs Form 2! Это событие позволит существенно расширить возможности 3D-печати в стоматологии за счет существ...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

Цифровая трансформация сервисов «УРАЛХИМа» Программа реализуется филиалом "Объединенный центр обслуживания" (ОЦО) АО "ОХК "УРАЛХИМ". Цель проекта - повышение производительности и снижение себестоимости услуг по обеспечению бизнес-процессов холдинга, а также повышение качества предоставляемых...

Как у OnePlus 7: смартфон Samsung Galaxy Note10 получит новейшую память UFS 3.0 Как известно, смартфоны OnePlus 7 и 7 Pro станут первыми на рынке с флэш-памятью UFS 3.0, что должно положительно сказаться на скорости работы аппаратов. Компания Samsung, как утверждает источник, также намерена взят на вооружение новую память, но чуть позже. UFS 3.0 як...

Процессоры Ryzen 3000 смогут работать с памятью DDR4-3200 без разгона Перспективные 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на базе архитектуры Zen 2 смогут работать с модулями оперативной памяти DDR4-3200 прямо из коробки, без дополнительного разгона. Об этом изначально сообщил ресурс VideoCardz, получивший информацию от одного из производител...

Kingston начинает продажи регистровых модулей памяти DDR4-3200 для систем на процессорах AMD EPYC второго поколения Компания Kingston Technology объявила о начале продаж регистровых модулей DIMM DDR4 Server Premier объемом 8, 16 и 32 ГБ, которые работают на эффективной частоте 3200 МГц. По словам производителя, эти модули способны полностью раскрыть потенциал процессоров AMD EPYC вто...

ADATA установила новый рекорд с памятью XPG SPECTRIX D80 RGB ADATA сообщает, что им удалось разогнать модули памяти XPG SPECTRIX D80 RGB DDR4 до частоты 5584 MT/с, установив новый рекорд. Таких показателей удалось добиться с процессором Intel Core i9-9900K, системной платой MSI MPG Z390I GAMING EDGE AC и охлаждением LN2. Это первый ре...

Hitachi Vantara представила новый класс СХД на базе ИИ Среди ключевых анонсов конференции NEXT 2019 компании Hitachi Vantara — платформа Hitachi Virtual Storage Platform серии 5000 и новая программная система управления Hitachi Ops Center. Решения Hitachi VSP серии 5000,...

Архитектура Armv8.1-M включает расширенные возможности машинного обучения и обработки сигналов для самых маленьких встраиваемых систем Компания Arm на этой неделе представила архитектуру Armv8.1-M. В ней используется технология Arm Helium, представляющая собой расширение M-Profile Vector Extension (MVE) для процессоров серии Arm Cortex-M. Как утверждается, Helium обеспечивает повышение производительнос...

Наборы модулей памяти Corsair Vengeance LPX DDR4 для систем на процессорах Xeon W-3175X включают по 12 модулей Компания Corsair представила новые наборы модулей памяти серии Vengeance LPX DDR4, предназначенные для высокопроизводительных настольных ПК на процессоре Intel Xeon W-3175X. Модули в наборах поддерживают профили XMP 2.0. Один комплект включает 12 модулей по 8 ГБ, то ест...

Новая статья: Микроархитектура Zen 2: вот почему мы ждём Ryzen 3000 Через две недели с небольшим нас, по всей видимости, ожидает чудо. Такой вывод можно сделать, если обобщить все те предположения, которые высказывают пользователи в ожидании предстоящего анонса процессоров Ryzen третьего поколения. Но даже самые смелые высказывания о том, бу...

Набор модулей памяти Thermaltake WaterRam RGB DDR4-3600 суммарным объемом 32 ГБ комплектуется водоблоком Компания Thermaltake объявила о выпуске набора из четырех модулей памяти DDR4-3600 суммарным объемом 32 ГБ. Набор называется WaterRam RGB, а его особенностью является наличие в комплекте водоблока. Водоблок устанавливается сверху на модули, на каждой стороне которых за...

Toyota и Panasonic запустят совместное производство призматических аккумуляторов для электромобилей Японские корпорации ToyotaMotor и Panasonic подписали соглашение о создании совместного производства призматических автомобильных аккумуляторов. Новая компания должна обеспечить Toyota и другим автопроизводителям стабильные поставки высокоэффективных, мощных, безопасных и на...

Redmi K30 – первый в мире смартфон на платформе Snapdragon 765G Компания Qualcomm официально представила новые однокристальные платформы – Snapdragon 865 и Snapdragon 765G. Подробнее о них мы расскажем в следующих новостях, а в этой речь пойдет о Redmi K30. Производитель опубликовал тизерную картинку, которая свидетельствует ...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

Intel убеждена, что сможет увеличить плотность размещения транзисторов в 50 раз Базовый принцип развития микроэлектронной промышленности был сформулирован одним из основателей Intel Гордоном Муром (Gordon Moore) ещё в далёком 1968 году. Эмпирическое правило гласило, что плотность размещения транзисторов на единице площади полупроводникового кристалла уд...

GlobalFoundries и ARM спроектировали тестовый чип с объёмной упаковкой Компания GlobalFoundries отказалась от гонки за техпроцессами и замерла на отметке 12 нм, но это не означает, что она не будет внедрять передовые технологии объёмной упаковки чипов. За счёт 3D-компоновок даже старый техпроцесс можно использовать таким образом, что результиру...

Представлен твердотельный накопитель Intel Optane Memory H10: Optane Memory и QLC объемом до 1 ТБ в одном SSD типоразмера M.2 Компания Intel сегодня в рамках выставки CES 2019 представила новый накопитель – Optane Memory H10. Новинка является гибридным решением из двух частей: первая – быстрая буферная память Optane, вторая – основное хранилище на базе памяти QLC NAND с объем...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Компания D-Wave Systems представляет новую архитектуру Pegasus, которая позволит увеличить количество кубитов квантового процессора до 5640 Отметим, что все квантовые компьютеры, разработанные и выпускаемые известной канадской компанией D-Wave Systems до последнего времени, были основаны на архитектуре под называнием Chimera. Несмотря на некоторые отличия, заключающиеся не только в увеличенном количестве кубитов...

Китайцы разработали свой первый контроллер PCIe 5.0 Jiangsu Huacun Electronic Technology представила новый контроллер PCIe 5.0. Он стал первым подобным контроллером, разработанным китайским производителем, и в компании рассчитывают начать его серийное производство в 2020 году. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Boston Dynamics скоро начнёт продажу своих роботов В прошлом году компания Boston Dynamics объявила, что собакоподобные SpotMini станут её первыми поступившими в продажу роботами. Теперь глава компании Марк Рэйберт (Marc Raibert) представил серийный образец SpotMini  и объявил о скором начале производства.  ...

Назван первый смартфон с новой операционной системой, которая составит конкуренцию MIUI и EMUI Компания Oppo представляет сегодня оболочку ColorOS 7, которая должна стать интереснее и удобнее, чем MIUI и EMUI. Новая версия фирменной оболочки получила ряд новый функций, она ориентирована на более комфортное и простое использование. Новая версия ColorOS будет досту...

Samsung построит два завода в Индии На волне возросшей популярности рынка смартфонов в Индии компания Samsung настойчиво пытается откусить свой кусочек пирога в этой стране, да побольше. Помимо продажи своих устройств южнокорейский гигант не против заработать и на реализации комплектующих для местных производи...

Снижение стоимости флеш-памяти NAND замедляется По сообщениям сетевых источников, в текущем квартале стоимость флеш-памяти NAND снизится менее чем на 10 %. Прогнозируется также, что во второй половине года снижение цен резко затормозится. Специалисты отмечают, что в первом квартале цена на флеш-память NAND снижалась быстр...

Выбираем накопитель WD под определённые задачи С развитием технологий увеличивается и «вес» контента. Лет десять назад мы загружали из интернета фильмы по 1,4 ГБ и считали, что это много, а сейчас фильм в разрешении FullHD занимает на диске 10-15 ГБ и это никого не удивляет. Если же говорить про ААА-игры или 4К-контент, ...

PlayStation 5 и Xbox Scarlett могут получить скоростной твердотельный кеш наподобие Optane Компании Sony и Microsoft могут использовать в своих консолях следующего поколения связки из твердотельных накопителей и скоростного кеша наподобие Intel Optane. Это позволило бы применять менее быстрые и более дешёвые накопители, но при этом всё равно получить весьма высоку...

Тесты подтвердили наличие улучшенной платформы у обновлённой приставки Nintendo Switch Как известно, обновлённая игровая приставка Nintendo Switch выделяется в первую очередь существенно улучшенной автономностью. Для новой модификации производитель заявляет о 4,5-9 часах автономной работы против 2,5-6,5 часа у старой версии. Также ранее в Сети появлялись ...

Утечка подтверждает использование Ryzen Embedded V1000 в портативной консоли GPD Win 2 Max В начале этого месяца появились слухи, что компания GPD планирует выпустить новую более мощную версию своего гибрида ноутбука и портативной игровой консоли GPD Win 2. Теперь же эти слухи подтвердились, так как в Сети появились фотографии нового устройства, которое называется...

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...

Твердотельная память Intel сможет хранить до пяти бит в одной ячейке Четыре бита – не предел.

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

Intel Element — взгляд компании на модульный ПК ближайшего будущего Компания Intel всё время пытается создавать новые устройства, новые сегменты и новые стандарты. В своё время именно с подачи Intel появился сегмент ультрабуков и, как следствие, производители стали активнее выпускать тонкие ноутбуки. Вчера на одном из мероприятий Intel ...

Xiaomi обогнала Apple по продажам смартфонов в России Аналитическая компания GS Group опубликовала отчёт об импорте мобильных телефонов в Россию в 1 полугодии 2019 года.  В первом полугодии в Россию было импортировано 20,7 млн мобильных телефонов. Из них 63% или 13 млн штук составляют смартфоны с расчетной ценой в ма...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Представитель Nubia подтвердил, что смартфон 5G появится в этом году Некоторые китайские производители смартфонов уже подтвердили, что выпустят смартфоны 5G в этом году. Xiaomi, Samsung, Vivo и Huawei были первыми, кто предпринял реальные шаги в этом направлении. Сегодня компания Nubia также объявила, что выпустит телефон 5G в этом году и, во...

У Adata тоже готов SSD с интерфейсом PCIe Gen4 Оснащение системных плат на чипсете AMD X570 включает PCIe и M.2, в которые выведена шина PCIe Gen 4.0 x4 (64 Гбит/с). Похоже, что твердотельные накопители опередят графические карты в использовании преимущества новой шины в виде увеличенной пропускной способности. Во в...

«Лаборатория Касперского» начнёт обрабатывать в Швейцарии данные пользователей из США и Канады Прежде всего, компания начинает переводить процессы по обработке и хранению данных, получаемых от пользователей из США и Канады, в дата-центры в Швейцарии. Речь идёт об информации, которой люди на добровольной и анонимной основе делятся через облачную защитную систему Kasper...

108 Мп, экран 2K, 45-ваттная зарядка, 12 ГБ ОЗУ. Слили характеристики Xiaomi Mi Mix 4 Компания Xiaomi уже подтвердила, что она первой в индустрии использует датчик изображения разрешением 108 Мп производства Samsung в своем флагманском смартфоне. Предполагается, что речь идет о Xiaomi Mi Mix 4. Сегодня китайский инсайдер в социальной сети Weibo опублико...

Apacer представляет первый модуль DRAM XR-DIMM Apacer, ведущий производитель памяти промышленного класса, объявляет о выпуске XR-DIMM. Этот прочный модуль памяти является первым на рынке, который соответствует строгим стандартам испытания RTCA DO-160G в США, сертификации авиационного оборудования, которая отмечает XR-DIM...

Решение Ultra SuperServer – Supermicro расширяет линейку vSAN Компания Super Micro Computer, Inc. (SMCI), мировой лидер в сфере корпоративных вычислительных, сетевых решений, хранилищ данных, экологически безопасной обработки данных, расширила линейку систем vSAN и включила новое решение vSAN корпоративного класса – Ultra Su...

Xiaomi отложила выход чипа Surge S2 В 2017 году Xiaomi официально объявила о своих планах начать производство собственных процессоров. Сделано это для того, чтобы постепенно снизить зависимость от производителей чипов, а также это позволяет тонко и оптимально настраивать взаимодействие «железа» и с...

Квартальный отчёт WDC: хорошо продавались преимущественно жёсткие диски для серверов Получив после покупки активов SanDisk бизнес по производству твердотельной памяти, компания Western Digital Corporation постепенно увеличивает свою зависимость от цен на память. Когда они на подъёме, компания зарабатывает гораздо больше своего основного конкурента, который в...

Падение цен на флэш-память NAND остановится во втором полугодии Как известно, для противодействия снижению цен на память DRAM и NAND троица лидеров рынка не так давно решила сократить инвестиции в новые производственные мощности. Благодаря этой мере чипмейкеры планировали избежать перепроизводства микросхем, наблюдаемого...

Qualcomm представила второе поколение модема 5G (Snapdragon X55) со скоростью загрузки до 7 Гбит/с Ещё до того, как большинство производителей смартфонов выпустили собственные устройства с поддержкой связи 5G, компания Qualcomm уже успела подготовить к выпуску 5G-модем второго поколения. Разработчик чипов анонсировал модель Snapdragon X55, которая идёт на смену первой вер...

Представлены однокристальные системы Kirin 990 и Kirin 990 5G Компания Huawei сегодня представила однокристальную систему Kirin 990 — сердце флагманских смартфонов Huawei и Honor на ближайший год. Итак, новая платформа производится по семинанометровому техпроцессу, как и Kirin 980. В конфигурацию входят два процессорных ядр...

Мощная новинка RS-Computer Shoe Компания Puma выпустила еще одну модель умных кроссовок. Панель управления умной обуви оборудована двумя светодиодными индикаторами. Первый сигнализирует о том, что заданное расстояние пройдено, второй служит индикатором заряда для встроенного литий-полимерного аккумулятора....

Qualcomm представляет новые чипсеты Snapdragon 865 и 765, анонсирует 3D сканер отпечатков пальцев Sonic Max Во вторник компания Qualcomm открыла свой ежегодный саммит. В первый день всемирно известный производитель представил два готовящихся к выходу чипсета на новой модульной платформе Qualcomm. Snapdragon 865 является преемником 855. Между тем, Snapdragon 765 / 765G — это абсолю...

Платформа Snapdragon 675 обходит по производительности Snapdragon 660, 670 и даже 710, но в основном только за счет CPU Qualcomm представила 11-нанометровую однокристальную систему Snapdragon 675 в октябре прошлого года, а готовые решения на ее базе были обещаны в первом квартале года текущего. И хотя слухи активно приписывают Snapdragon 675 различным новым смартфонам, особенно Xiaomi, в...

Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

Планы Huawei и Honor: первое и четвертое места на мировом рынке смартфонов и два первых места в Китае Исполнительный директор Huawei Devices Ричард Ю (Richard Yu) заявил рассказал о грядущих планах, которые установлены для устройств брендов Huawei и Honor. То, что Huawei хочет стать крупнейшим производителем смартфонов в мире, мы знаем давно. Недавно руководство подтвер...

Российская SoC NM6408 НТЦ «Модуль» выходит в свет: 28 нм, 512 гигафлопс, 35 Вт В последней декаде февраля российский научно-технический центр «Модуль» стал участником ряда отраслевых выставок, прежде всего Еmbedded World 2019 и 12-й Международной авиакосмической выставки Aero India ― 2019. На каждом из этих мероприятий разработчик заключил определённые...

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...