Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Компания Samsung уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G В ходе выставки MWC 2019 компания Samsung Electronics сообщила, что уже отгрузила более 36 000 базовых станций 5G и объявила о завершении разработки нового поколения элементной базы для оборудования 5G mmWave — радиочастотных интегральных микросхем (RFIC, на верхн...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Cerebras Wafer Scale Engine — гигантская микросхема размером с iPad Pro, с более чем 1 трлн транзисторов и TDP в... 15 кВт Вчера мы рассказывали о процессоре Intel NNP-T, который ориентирован на задачи машинного обучения и выделяется наличием 27 млрд транзисторов. Для сравнения, GPU Nvidia TU102, лежащий в основе топовых видеокарт поколения Turing, содержит 18,6 млрд транзисторов, а GV100 &...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Cerebras Wafer Scale Engine — это микросхема размером с планшет, которая содержит 400 000 ядер и потребляет 15 кВт Помните старую шутку про советскую микросхему с ручками для переноски? Так вот Cerebras Wafer Scale […]

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Intel представлена крупнейшая микросхема FPGA Компания Intel создала самую крупну перепрограммируемую микросхему в мире, которая представляет собой объединение двух больших ядер.

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

[Из песочницы] Особенности RTC M41T56 M41T56 это микросхема Real Time Clock, являющаяся аналогом популярной DS1307. И хотя даже цоколевка микросхем совпадает, у них есть существенные отличия, о которых я постараюсь рассказать. читать дальше без СМС и регистрации

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

MediaTek проектирует 7-нм чип с поддержкой 5G Компания MediaTek в интервью ресурсу Android Authority сообщила о намерении представить в текущем году передовой мобильный процессор, при производстве которого будет применяться 7-нанометровая технология. Известно, что в продуктовом семействе MediaTek изделие расположится на...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса с улучшенной графикой Iris Plus Совсем недавно Intel продемонстрировала свои новые производительные мобильные процессоры 9-го поколения, а теперь компания уже готова рассказать о своих будущих чипах 10-го поколения Ice Lake, которые наконец будут изготавливаться по нормам 10-нанометрового технологического ...

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Intel представила свои первые мобильные процессоры 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса Формальный анонс новых мобильных процессоров Intel 10-го поколения семейства Ice Lake состоялся ещё пару месяцев назад во время проведения выставки Computex. Но лишь сейчас компания наконец поделилась подробными сведениями об этих новинках и готова вывести их на рынок. Все у...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Мировой рынок DRAM стремительно падает В стартовой четверти 2019 года выручка ведущих поставщиков микросхем оперативной памяти сократилась почти на 30% в поквартальном исчислении, подсчитали аналитики.

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Создан невероятно функциональный и недорогой чип для смартфонов Столь уверенная заявка на успех, по мнению портала Extreme Tech, сообщившего эту интригующую новость, открывает для MediaTek дорогу в сегмент топовых устройств. Обычно этот производитель поставлял относительно функциональные недорогие чипы для бюджетных и совсем дешевы...

Представлена 7-нанометровая SoC Kirin 810 Сегодня Huawei анонсировала не только смартфоны серии Nova 5, но и новую однокристальную систему Kirin 810. Как и Qualcomm Snapdragon 855, Apple A12 и Kirin 980, новая SoC Kirin 810 производится по 7-нанометровому технологическому процессу. Поэтому Huawei стала единств...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Процессор Qualcomm Snapdragon 865 анонсируют в начале декабря Новый флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 865 получит восемь ядер и будет построен по 7 либо по 5 нанометровому техпроцессу Samsung вместо TSMC. Процессор выйдет в двух версиях: со встроенным модемом Snapdragon X55 и без него. Также новый процессор будет поддерживать ...

Инцидент на заводе Toshiba и Western Digital может привести к росту цен на флэш-память Корпорация Western Digital накануне дала комментарии по поводу отключения электроэнергии в японском городе Йоккаити, где расположен совместный с Toshiba Memory Corporation завод по производству микросхем флэш-памяти. Сообщается, что авария, произошедшая ещё 15 июня,...

Intel вытеснили с рынка мобильных модемов по вине Qualcomm Intel заявила о многомиллиардных потерях в связи с продажей своего производства микросхем для смартфонов компании Apple. Согласно заявления Intel, данная мера была принята в связи с политикой компании Qualcomm, вытеснившей их с рынка. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Представлена однокристальная платформа Samsung Exynos 9825 — первая в мире SoC, выполненная по технологии 7 нм EUV Компания Samsung предварила сегодняшний анонс смартфонов Galaxy Note10 и Note10+ анонсом однокристальной платформы Exynos 9825, используемой в этих моделях. Эта SoC преподносится под соусом первой в мире: и хотя она не является впервой в мире 7-нанометровой платформой, ...

5 нанометров для iPhone Переход на 5-нанометровый техпроцесс производства процессоров для iPhone задерживается.

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Презентация графической архитектуры Nvidia Ampere может состояться весной 2020-го Давно не секрет, что специалисты Nvidia в настоящее время трудятся над графическими процессорами с архитектурой Ampere. Эти GPU будут изготавливаться на заводах Samsung по 7-нанометровому техпроцессу на базе ультрафиолетовой литографии и, по предварительной...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

[Из песочницы] Работа с nRF51822 с помощью ST-Link и связки Clion + OpenOCD Добрый день, сообщество Хабра! Вот и наступило время каникул у студентов технических ВУЗов. А значит пришло время для домашних проектов и покорения новых вершин микроэлектронной техники. Сегодня речь пойдет о моих изысканиях с платами на базе микросхемы NRF51822, которая явл...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Компания Intel представила микросхему из 43,3 млрд транзисторов Компания Intel представила программируемую пользователем вентильную матрицу (FPGA) Stratix 10 GX 10M. Как утверждается, эта 14-нанометровая микросхема является самой большой FPGA в мире — в ней насчитывается 43,3 млрд транзисторов. Ранее рекордсменом по этому пока...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Микросхемы для смартфонов 5G будут заметно дороже микросхем для смартфонов 4G По оценке специалистов американского инвестиционного банка JP Morgan, стоимость микросхем для смартфонов с поддержкой 5G будет почти вдвое выше стоимости микросхем для смартфонов 4G. Говоря точнее, средняя цена микросхем памяти для мобильных устройств 5G будет равна 85...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

G.Skill представила оптимизированные для Ryzen 3000 модули DDR4-3800 Компания G.Skill представила в серии Trident Z Neo новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800, которые наилучшим образом оптимизированы для использования с процессорами AMD Ryzen 3000-й серии и настольной платформой AMD X570. Как известно, частота оперативной памят...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Cerebras Systems представила компьютер с самым большим в мире процессором 22×22 сантиметра Схема компьютера CS-1 показывает, что большая часть отведена для питания и охлаждения гигантского «процессора-на-пластине» Wafer Scale Engine (WSE). Фото: Cerebras Systems В августе 2019 года компания Cerebras Systems и её производственный партнер TSMC анонсировали крупне...

TSMC: закон Мура живет и здравствует Филип Вонг, руководитель исследований тайваньской компании, убежден: прогресс в технологиях производства микросхем возможен, по крайней мере, до 2050 года.

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Крупнейшие производители смартфонов в основном используют модемы собстве6нного производства На прошлой неделе начались слушания по антимонопольному иску, год назад поданному комиссией по международной торговле (FTC) США против Qualcomm. По мнению FTC, производитель злоупотребляет доминирующим положением на рынке микросхем для смартфонов. Компания Qualc...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

Intel забуксовала со своими дискретными видеокартами, главная проблема – в их невысокой эффективности Только ленивый не упрекает Intel в том, что она засиделась на 14-нанометровом техпроцессе в своих CPU, но выбор его же для 3D-карт сыграет с последними злую шутку еще до их выпуска: по эффективности они не смогут тягаться 12-нанометровыми решениями Nvidia и 7-нанометров...

Правительство нашло для завода «Ангстрем-Т» 21 миллиард рублей Проект по созданию производства микросхем в Зеленограде имеет «общегосударственное значение», отмечают в ВЭБ.РФ.

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

Intel выпустила 2 новых процессора Comet Lake-U и снимает с производства NUC на базе чипов Cannon Lake, Braswell и Broadwell Компания Intel выпустила два новых процессора в рамках семейства Comet Lake-U, которые предназначены для применения в составе тонких и лёгких ноутбуков. Новинки представляют собой решения начального уровня. Чипы Intel Pentium Gold 6405U и Intel Celeron 5205U относятся к 10-м...

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов мо...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

MediaTek представила первую однокристальную систему Dimensity 1000 со встроенным 5G модемом Как и планировалось, компания MediaTek представила новую однокристальную систему под названием Dimensity 1000. Это первая платформа производителя с поддержкой связи нового поколения 5G за счет встроенного модема. Dimensity построена на 7-нм техпроцессу и разбита на два клас...

Основой компьютера CS-1 стала самая большая микросхема Компания Cerebras Systems, занимающаяся ускорением вычислений в области искусственного интеллекта, представила систему CS-1. По словам Cerebras Systems, это «самый быстрый в мире компьютер для искусственного интеллекта». При этом он занимает меньше места и п...

TSMC сможет объединять в одной упаковке пару процессоров с крупными кристаллами И восемь микросхем памяти типа HBM2.

Смотрим китайскую микросхему novatek NT78820 Попала ко мне неисправная ТВ приставка для цифрового телевидения. В результате диагностики была выявлена микросхема, которая была неисправна и замыкала питающее её напряжение на землю. Появилась идея посмотреть как устроена микросхема внутри и как её собрали друзья китайцы...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Утечка раскрыла характеристики грядущего чипсета Qualcomm Snapdragon 735: 7-нм техпроцесс, GPU Adreno 620 По данным инсайдера Sudhansu Ambhoe, компания Qualcomm работает над созданием нового мобильного процессора смартфонов предтопового сегмента под названием Snapdragon 735, и этот чипсет изготавливается по нормам 7-нанометрового технологического процесса. И это существенное отл...

Фото дня: MCM Intel Ice Lake-Y Источник опубликовал снимки многокристального модуля (MCM) Intel Ice Lake-Y. Этот процессор Intel Core 10-го поколения предназначен для мобильных ПК, так что он имеет пониженное энергопотребление, соответствующее TDP от 8 до 15 Вт. На объединительной плате с выводами B...

Представлена 12-нанометровая восьмиядерная платформа MediaTek Helio P65 Однокристальные платформы MediaTek серии P в общем, и Helio P60 в частности, достаточно популярны у производителей смартфонов в Китае, поэтому новую платформу линейки они должны встретить с энтузиазмом. Новинка, названная Helio P65, обеспечивает в два раза большую произ...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Смартфоны среднего класса Google Pixel 3a и 3a XL Google решил назвать будущие телефоны среднего класса Pixel 3a и Pixel 3a XL. Pixel 3a получит 5,6-дюймовый OLED-дисплей, процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и батареей емкостью 3000 мАч. Скорее всего, он будет оснащен 12-мегапиксельной задней камерой и 8...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Bosch увеличит дальность поездок на электромобилях за счет чипов из карбида кремния Благодаря более высокой проводимости изготовленные из нового материала микросхемы могут иметь более высокую частоту переключения при меньшем выделении тепла. Компания Robert Bosch приступает к производству микросхем из карбида кремния, обещая побороться с проблемой боязни...

У главного конкурента Samsung на рынке памяти сильно упали продажи Спрос на чипы памяти улучшается, однако дешевые микросхемы мешают бизнесу SK Hynix.

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Изготовлена самая большая в мире микросхема Молодая компания Cerebras Systems, специализирующаяся на системах искусственного интеллекта выпустила самый крупный полупроводниковый чип, из когда-либо созданных.

Прибыль Samsung упала на 56% По причине низкой популярности бизнеса Samsung Electronics по производству микросхем памяти, доходы всемирно известной компании стремительно упали. Сообщается, что в третьем квартале текущего года прибыль снизилась на более чем 50%.

Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...

Полугодовая выручка крупнейших чипмейкеров упала на 18% Самое ощутимое снижение аналитики IC Insights зарегистрировали у ведущих поставщиков микросхем памяти - Samsung, SK Hynix и Micron.

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

MSI выпустит обновлённые версии системных плат со «старыми» чипсетами AMD, оснастив их микросхемами SPI Flash удвоенного объёма Вчера мы сообщали, что некоторые покупатели процессоров Ryzen 3000 столкнулись с проблемой в игре Destiny 2, но она, похоже, обусловлена не самими CPU, а чипсетом X570. Теперь вот стало известно, что есть ещё один нюанс, связанный с новейшими процессорами AMD, где винов...

Похоже, Samsung всё же не будет производить для Intel процессоры Вчера в Сети появилась информация о том, что Intel договорилась с Samsung о том, чтобы последняя производила для процессорного гиганта грядущие CPU Rocket Lake, выход которых намечен на 2021 год. Похоже, что этого не будет. Источник утверждает, что Samsung и Intel дейст...

Обновленный плеер Apple iPod Touch с чипом A10 и 256 ГБ памяти Компания Apple впервые за четыре года обновила линейку iPod Touch. Внешний вид остался прежним, с таким же 4-дюймовым дисплеем, большими рамками и физической кнопкой без сенсорного идентификатора. Новое поколение iPod Touch оснащен микросхемой A10 Fusion, которая отвечает з...

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

Обзор и тестирование ноутбука Acer Aspire 5 A515-52G на базе процессора Intel Core i5-8265U и видеокарты GeForce MX150 Сложности Intel, связанные с отладкой производства 10-нанометровых процессоров, вынуждают синего гиганта заполнять дорожную карту промежуточными поколениями CPU. По сути, речь идет о многократных доработках 14-нанометровых CPU, впервые представленных еще в 2015 году. Очередн...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Аналитики опасаются «невиданных ранее» скачков цен на микросхемы памяти Спотовые цены на микросхемы памяти впервые выросли в этом году, породив мрачные предупреждения о «невиданных ранее» скачках цен на микросхемы памяти и даже о возможных перебоях с поставками. Причина — затягивающийся спор между Южной Кореей и Японией. ...

Intel анонсировала мобильные процессоры 10-го поколения (Comet Lake) на базе 14-нм техпроцесса В модельном ряду процессоров Intel образовалась некоторая путаница. В начале этого месяца была анонсирована линейка мобильных чипов 10-го поколения на базе 10-нм техпроцесса (Ice Lake). А сегодня компания вывела на рынок уже другое семейство мобильных процессоров, которые то...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

8000 человек помогут TSMC перейти к 3 нм Компания TSMC работает не только над 5-нанометровой технологией, но уже думает о технологии следующего поколения. Марк Лю (Mark Liu), исполнительный президент TSMC, объявил, что компания наймет 8000 сотрудников для нового центра исследований и разработок, который должен...

GlobalFoundries анонсировала улучшенный 12-нм FinFET-техпроцесс В прошлом году GlobalFoundries сообщила о прекращении работ по внедрению 7-нанометровых технологических норм, отдав предпочтение совершенствованию 12-нм и 14-нм FinFET техпроцессов. Результатом этих работ стал улучшенный техпроцесс 12LP+, который был представлен вчера на...

MediaTek представила две игровые системы-на-кристалле Helio G90 и G90T Компания MediaTek в определенный момент решила прекратить конкурировать с Qualcomm и занялась производством процессоров для бюджетных и ультрабюджетных устройств. Теперь она частично возвращается на рынок среднепроизводительных смартфонов с новыми системами MediaTek Helio G...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

Huawei построит фабрику в Великобритании Китайская компания Huawei приобрела участок земли площадью 2,23 км2 в английском Саустоне для строительства фабрики по разработке и производству микросхем для телекоммуникационного оборудования. Сумма сделки составила $75,7 млн. Об этом пишет издание Financial Times. Как соо...

Nvidia, Mediatek, Huawei и Hisilicon могут пострадать от загрязнения на фабрике TSMC На заводе Fab14B (научный парк Хсинчу, Тайвань) крупнейшего контрактного производителя полупроводниковых микросхем TSMC произошел инцидент. За счет бракованной партии химических реагентов, которые применяются при производстве полупроводников, были повреждены от 10 до 30 тыс....

Смартфон Apple iPhone SE 2 получит процессор A13 Bionic В распоряжении интернет-источников оказалась новая порция информации о «бюджетном» смартфоне iPhone SE 2, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Apple. Подтверждены слухи о том, что основой аппарата послужит чип A13 Bionic, который устанавливается в смартфоны сем...

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Генеральный директор Intel пообещал, что дефицита процессоров больше не случится Корпорация наращивает мощности по 14-нанометровому техпроцессу и планирует к новогоднему сезону выпустить больше 10-нанометровых чипов, чем предполагалось раньше

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Раскрыта европейская цена накопителей Corsair MP600 с поддержкой PCI-E 4.0 За последние недели SSD с поддержкой PCI Express 4.0 успело представить сразу несколько вендоров. В большинстве новых NVMe-накопителей используется контроллер Phison PS5016-E16 в тандеме с микросхемами памяти 3D NAND TLC, а единственной характеристикой...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

MediaTek выпустит чип Helio G90 для игровых смартфонов Компания MediaTek опубликовала тизер-изображение, говорящее о подготовке нового процессора семейства Helio для мобильных устройств. Чип получит название Helio G90. Он будет ориентирован на смартфоны игрового уровня и аппараты топового сегмента. Анонс изделия состоится в теку...

[Перевод] Умные часы с Бейсиком на физическом 6502 Процессор 6502 существует более 40 лет и до сих пор используется в ряде встроенных систем. Компания WDC продолжает выпускать 65C02 и периферийные микросхемы серии 65Cxx. Автор обнаружил, что теперь они доступны и в корпусах PLCC и QFP, но эти варианты микросхем используютс...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Анонс Dimensity 1000: MediaTek возвращается в сегмент ... MediaTek не скрывает свою заинтересованность в скорейшем продвижении технологии 5G в массы. С этой целью компания продолжает создавать фирменные чипы с поддержкой сетей пятого поколения. Сегодня чипмейкер представил новое семейство чипов Dimensity и первого его представителя...

Крупный производитель процессоров нанял 8 тыс человек для создания чипов новейшего поколения TSMC зачастую в последнее время появлялась в разговорах как компания, занимающаяся разработкой 5-нанометровой технологии для производства чипсетов. Но как стало известно буквально только что, производитель уже сейчас размышляет о технологии следующего поколения — 3-нанометро...

В накопителях Toshiba BG4 флэш-память и логика интегрированы в одной микросхеме Toshiba Memory Corporation анонсировала новую линейку NVMe-накопителей BG4 в распаиваемом форм-факторе M.2 1620 (ширина 16 мм, длина 20 мм) и в виде карт расширения M.2 2230 (22 x 30 мм). Высота профиля для...

Intel вернётся к стратегии «тик-так» Компания Intel медленно, но всё же переводит свою линейку процессоров на 10-нанометровый техпроцесс. Мобильные CPU Ice Lake уже можно купить, вчера Intel представила архитектуру Tremont, на которой будут построены 10-нанометровые «атомные» процессоры. В пер...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Himax WiseEye WE-I Plus — ускоритель машинного обучения для устройств со сверхнизким энергопотреблением Компания Himax Technologies, специализирующаяся на выпуске микросхем и другой полупроводниковой продукции, представила новинку под названием WiseEye WE-I Plus. По словам производителя, это специализированная интегральная платформа со встроенным ускорителем, который позв...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

GlobalFoundries: второе поколение 12-нм техпроцесса многим клиентам заменит 7-нм Старый техпроцесс дешевле новых двух.

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Анонсированы мобильные процессоры Intel Core 10-го поколения Ice Lake: повышенная производительность, Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6, Project Athena Компания Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (кодовое имя Ice Lake), предназначенные для ноутбуков. Их отличительными особенностями являются повышенная производительность вычислительных ядер и графического ядра, новые возможности по ускорению...

Intel напомнила о перспективах технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge На своем официальном сайте компания Intel опубликовала небольшую статью о технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge. EMIB позволяет объединять микросхемы центрального и графического процессоров, оперативной памяти, ввода-вывода и многие другие в единое целое. Мост...

MSI выпустила 3 разогнанные видеокарты на базе NVIDIA GeForce GTX 1650 Как и ожидалось, компания NVIDIA официально представила новую бюджетную видеокарту GeForce GTX 1650. Новинка основана на графическом процессоре TU117 на базе архитектуры Turing, который изготавливается по нормам 12-нанометрового технологического процесса. Видеочип TU117 вклю...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Intel готовит массовый Ethernet-контроллер i225-V со скоростью передачи 2,5 Гбит/с Как стало известно, Intel в ближайшем времени представит новое поколение недорогих Ethernet-контроллеров для материнских плат и ноутбуков потребительского сегмента со скоростью передачи данных 2,5 Гбит/с. Микросхемы PHY называются Intel i225-LM / i225-V 2.5G...

Intel может снова столкнуться с дефицитом 14 нм процессоров Все помнят дефицит процессоров Intel, возникший прошлой зимой. Он был вызван переходом производства всех микросхем компании на 14 нм нормы, в результате ей просто не хватало мощностей, для обеспечения спроса. И теперь эта ситуация может повториться.

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

Xiaomi подтвердила наличие чипа Snapdragon 730G в смартфоне Mi CC9 Pro Китайская компания Xiaomi продолжает делиться информацией о производительном смартфоне Mi CC9 Pro, который выйдет на международный рынок под именем Mi Note 10. Новое тизер-изображение подтверждает слухи о том, что «сердцем» аппарата станет процессор Snapdragon 730G разработк...

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Цифровизация ширится, а чипов всё меньше В первом квартале текущего года сократился объём выпуска самых разнообразных чипов — от центральных процессоров до адаптеров сотовой связи и микросхем памяти. Пока что конечных пользователей и канал это не затрагивает, поскольку у производителей ...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Ориентировочные цены первых карт GeForce GTX 1660 Super Прошлым вечером по всему миру стартовали продажи видеокарт GeForce GTX 1660 Super. Устройство являет собой обновлённую версию GeForce GTX 1660, у которой на смену чипам памяти GDDR5 пришли более скоростные микросхемы GDDR6. В...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

8848 Titanium M6 5G — первый анонсированный смартфон со Snapdragon 865 на борту Не самая известная в наших краях китайская компания 8848 анонсировала новый смартфон на платформе Snapdragon 865. Но он появится в продаже только в следующем году, поэтому звание первого устройства с этим чипом на борту не получит. Официально смартфон называется 8848 Titani...

Intel обвинила Qualcomm в вытеснении с рынка модемов для мобильных устройств Корпорация Intel была вынуждена продать свой бизнес по производству микросхем для смартфонов Apple с «многомиллиардной потерей». Об этом заявил представитель Intel на проходившем сегодня судебном заседании, подчеркнув, что компания Qualcomm вытеснила американского производит...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

MediaTek анонсировала линейку 5G-чипсетов Dimensity: поддержка двух 5G-SIM, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 Компания MediaTek подготовила к выпуску новую линейку систем-на-чипе с поддержкой связи 5G. Эта серия получила название Dimensity. А первым чипсетом в рамках новой линейки стала модель Dimensity 1000 5G. Процессор MediaTek Dimensity 1000 5G изготавливается по нормам 7-наноме...

Представлен передовой 8-нм чип Exynos 980 со встроенным ... Сегодня Samsung представила свой передовой мобильный процессор Exynos 980, ставший первым чипом компании с интегрированным 5G-модемом. Решение со встроенным модулем связи с поддержкой сетей пятого поколения позволяет эффективнее использовать внутреннее пространство и обеспеч...

Чипы памяти Samsung B-die готовятся уйти на покой Микросхемы памяти Samsung B-die известны большинству ПК-энтузиастов. Модули DDR4 на их базе обладают хорошим оверклокерским потенциалом и отличаются высокой стабильностью работы на платформах как Intel, так и AMD. В обозримом будущем полюбившиеся многим...

EKWB подготовила новый водоблок для ускорителей на ядре Nvidia GV100 EK Water Blocks анонсировала релиз водоблока полного покрытия для ускорителей на базе графического ядра Nvidia GV100 (архитектура Volta). Охладитель получил название EK-FC GV100 Pro, занимается отводом тепла от GPU, микросхем памяти HBM2 и...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

Intel придумала новый способ конкурировать с AMD. Компания адаптирует новую микроархитектуру под старый техпроцесс О процессорах Intel Rocket Lake мы недавно уже вспоминали. Напомним, это поколение, которое придёт на рынок в 2021 году в разных сегментах. В настольном эти CPU придут после Comet Lake (но не на замену), а в мобильном придут на смену Coffee Lake Refresh и Whiskey Lake. ...

Новейшая SoC Snapdragon 665 во всех тестах опережает SoC Kirin 710 Два дня назад компания Xiaomi представила смартфон Xiaomi CC9e — первый аппарат на рынке с SoC Snapdragon 665. Напомним, данная однокристальная система была представлена в апреле. Она производится по 11-нанометровому техпроцессу и является чуть улучшенной версией ...

Samsung представила 7-нм чип Exynos 9825 За несколько часов до презентации Galaxy UNPACKED 2019, которая будет посвящена анонсу Samsung Galaxy Note 10, южнокорейский гигант объявил о выходе новой однокристальной системы для мобильных устройств. Новый чип, получивший название Exynos 9825, по сути является обновлённо...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

Team Group запускает модуль Team Elite 32 ГБ DDR4-2400 Team Group выпустила свой первый модуль памяти объемом 32 ГБ, Team Elite TED432G2400C1601. Это модуль DIMM двойного ранга с восемью 32-разрядными микросхемами DRAM, с номинальной тактовой частотой DDR4-2400, временем 16-16-16-39 и напряжением модуля 1,20 В. Модуль имеет прос...

Toshiba выпускает свой первый электронный предохранитель eFuse Компания Toshiba объявила о выпуске своего первого электронного предохранителя eFuse. Говоря точнее, представлена серия интегральных схем TCKE8xx, включающая шесть изделий, поддерживающих различные функции, необходимые для защиты цепей питания. Поставки двух из них уже ...

SK Hynix усмотрела для себя выгоду в ценовой войне между производителями процессоров На квартальной отчётной конференции представители SK Hynix делились не только негативными впечатлениями от минувшего квартала, но и пытались найти поводы для оптимизма на ближайшие месяцы. Они отметили, что по мере приближения даты прекращения поддержки Windows 7 начинает ра...

G.Skill представила модули DDR4-3800 оптимизированные для AMD Ryzen 3000 Компания G.Skill расширила свою линейку Trident Z Neo, представив новые комплекты модулей оперативной памяти DDR4-3800 CL14, которые отлично оптимизированы для работы с процессорами AMD Ryzen 3000. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

У Intel теперь есть свой T1000. Компания представила специализированные процессоры платформы Nervana Компания Intel за последние месяцы представила два специализированных процессора платформы Nervana: NNP-I и NNP-T. Первый показали в июне, а второй — в августе. Сегодня Intel решила представить новинки ещё раз, но уже более конкретно. Итак, на самом деле решения ...

Fortinet представила специализированную микросхему SD-WAN ASIC Fortinet представила новые защищенные решения для SD-WAN, в том числе специализированную микросхему SD-WAN ASIC …

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

Xiaomi Redmi 7 и его характеристики Электропитание возложено на аккумулятор, емкость которого составляет 4000 мАч.Приписывают новому смартфону 8-ядерный центральный процессор Snapdragon 710, способный развивать частоту 2,2 ГГц. В состав микросхемы входит видеоконтроллер Adreno 616 и движок Artificial Intellige...

Серия Toshiba TC9562 включает три микросхемы с функцией моста Ethernet для автомобильных и промышленных применений Компания Toshiba расширила линейку микросхем с функцией моста Ethernet, предназначенных для автомобильной и промышленной электроники. Серия TC9562 включает три модели: TC9562AXBG, которая предлагает больше интерфейсов, чем нынешние мосты серии TC9560 (SGMII, а также RGM...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Computex 2019: Встречайте 10-нанометровый Ice Lake Новый процессор Intel обещает увеличение числа инструкций за такт, графику нового поколения и ускорители искусственного интеллекта, однако конкретные показатели его производительности пока недоступны.

Джонни Сроуджи, по сообщениям, остается в Apple, а не в гонке за CEO Intel На прошлой неделе, после сообщения о том, что глава Apple по производству микросхем Джонни Сроуджи был в списке кандидатов Intel на пост генерального директора, Ашраф Иасса из Motley Fool сообщил, что Сроуджи сообщил своей команде, что он будет работать в Apple. Иасса, кото...

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

В ноябре Intel выпустит процессоры Comet Lake-U, которые всё ещё будут производиться по 14-нанометровому техпроцессу Как известно, в конце года Intel выпустит не только мобильные 10-нанометровые процессоры Ice Lake-U, но и линейку Comet Lake-U. Это будут 14-нанометровые процессоры, которые заменят нынешние CPU Intel в этом сегменте. При этом пока не очень понятно, как компания будет р...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Huawei начинает производство 5-нм чипов Kirin 1000, которые дебютируют в смартфонах Mate 40 В начале сентября китайская компания Huawei представила новый флагманский чип Kirin 990, который производится по улучшенному 7-нанометровому технологическому процессу с использованием EUV-литографии.

Intel так и не решила проблемы с дефицитом процессоров, нехватка CPU будет ощущаться и в следующем году Во второй половине прошлого года компания Intel столкнулась с нехваткой 14-нанометровых процессоров, в результате чего многие CPU заметно подорожали. Позже был объявлен серьезный план по выходу из кризиса: компания пообещала инвестировать несколько миллиардов долларов в...

GlobalFoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET GlobalFoundries, американская компания, занимающаяся производством полупроводниковых интегральных микросхем, представила техпроцесс 12LP+. Это инновационное решение для обучения искусственному интеллекту и приложений логического вывода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

MediaTek анонсировала чипсет Helio M70 с поддержкой сетей 5G Компания MediaTek работает на новым SoC Helio M70, который получит встроенный модем 5G и новый процессор AI. Новинка составит конкуренцию топовым предложениям от Qualcomm, Samsung и Huawei. MediaTek Helio M70 будет изготавливаться по 7-нм техпроцессу FinFET, и использовать…

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Обзор и тестирование комплекта оперативной памяти DDR4-4400 Patriot Viper Steel (PVS416G440C9K) объемом 16 Гбайт Компания Patriot Memory нарастила мощности, оптимизировала производство и анонсировала новые модели. Стоило бы начать знакомство с линейкой оперативной памяти Patriot Viper Steel с более приземленных моделей с тактовой частотой 3600-3866 МГц, являющихся самыми доступными в с...

Опенсорсный чип OpenTitan заменит проприетарные корни доверия Intel и ARM Некоммерческая организация lowRISC при участии Google и других спонсоров 5 ноября 2019 года представила проект OpenTitan, который называет «первым опенсорсным проектом по созданию открытой, качественной архитектуры микросхем с корнем доверия (RoT) на аппаратном уровне». O...

CES 2019: Intel представила новый продукт Optane Memory H10 Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND. Целевой профиль Intel Optane Memory H10 — у...

Модем Huawei Balong 5000 5G крупнее, горячее и дороже Snapdragon X50 Huawei — одна из немногих, которая имеет серийное устройство с модемом 5G собственной разработки. Речь о смартфоне Mate 20X 5G, который не так давно поступил в продажу. Он основан на SoC Kirin 980 в связке с модемом Balong 5000. Как сообщает источник, ссы...

По прогнозу Gartner, цены на DRAM в этом году снизятся на 42% Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит 429 млрд долларов, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом....

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

Фото дня: печатная плата неизвестной видеокарты AMD, которая получит память GDDR6 и два восьмиконтактных разъёма дополнительного питания Согласно последним слухам, видеокарты AMD Radeon поколения Navi будут анонсированы уже совсем скоро. Некоторые источники говорят о выставке Computex 2019, некоторые называют чуть более поздние даты. В любом случае, учитывая столь близкий анонс, весьма странно, что до си...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Helio P90 оказался производительнее Snapdragon 670 Две недели назад чипмейкер MediaTek представил очередное свое творение — Helio P90. В связи с отказом развивать линейку флагманских процессоров Helio X, этот чипсет стал самым мощным решением в модельном ряду тайваньской компании. Во время анонса MediaTek не стала гово...

Планшет iPad mini нового поколения всё так же практически неремонтопригоден Специалисты iFixit добрались до недавно анонсированного планшета iPad mini нового поколения, который также называют iPad mini 5. Забегая вперёд, новинка получила за ремонтопригодность 2 балла из 10 возможных, и этот же результат был у ряда предшественников iPad mini 5. ...

Микросхемы GDDR6 стоят на 70% дороже чипов GDDR5 аналогичного объёма Немецкий веб-ресурс 3DCenter решил вновь сравнить отпускные цены на микросхемы памяти стандартов GDDR5 и GDDR6. На этот раз зарубежные коллеги обратились к данным оптового поставщика Components-Mart, в прайс-листе которого нашлось сразу несколько вариантов 8-гигабитных....

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

У Alibaba готов процессор для искусственного интеллекта Китайская компания Alibaba Group Holdings представила процессор собственной разработки Hanguang 800. Это специализированное решение для задач машинного обучения. Оно уже используется Alibaba для поиска, автоматического перевода и выдачи персонализированных рекомендаций ...

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

Первым семинанометровым продуктом Intel будет вовсе не процессор Сегодня про Intel мы говорим достаточно много, так как компания провела мероприятие, на котором раскрыла планы на ближайшее будущее. В частности, сегодня мы уже узнали, что мобильные 10-нанометровые CPU Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe, а в следую...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Vivo X30 на базе Exynos 980 дебютирует в декабре В сентябре Samsung представила флагманский чип Exynos 980, ставший первым процессором компании со встроенным 5G-модемом. Логично было предположить, что новинке уготована судьба стать «сердцем» премиальных устройств южнокорейского гиганта. Но, есть вероятность, чт...

10-нанометровый процессор Intel совершенно нового поколения впервые засветился в тесте Процессоры Intel Tiger Lake придут на смену поколению Ice Lake в следующем году. Первые CPU Tiger Lake появятся в мобильном сегменте — о настольном пока можно даже не упоминать. Несмотря на то, что поколение Ice Lake только начало появляться на рынке в готовых про...

Гигантские микросхемы Cerebras Wafer Scale Engine будут использоваться в лабораториях Министерства энергетики США Месяц назад мы писали про Cerebras Wafer Scale Engine — самую большую в мире микросхему. Напомним, эта микросхема имеет размеры, сопоставимые с iPad Pro, состоит из 1,2 трлн транзисторов и потребляет 15 кВт мощности. Несмотря на столь уникальные особенности проду...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

Intel представила 10-нанометровые процессоры Core десятого поколения (Ice Lake) для ноутбуков Компания AMD вчера представила 7-нанометровые процессоры Ryzen 3000 для настольных ПК, а Intel ей сегодня ответила 10-нанометровыми Ice Lake для ноутбуков. Это те самые процессоры Core десятого поколения, в которых применен качественно новый GPU Gen 11. В Ice Lake испо...

Производитель называет Cirrus Logic CS35L41 самым маленьким интеллектуальным УНЧ с низким энергопотреблением Компания Cirrus Logic представила изделие, позиционируемое как ответ на растущую тенденцию к оснащению смартфонов и других портативных устройств стереофоническими звуковыми системами, позволяющими с более качественным звуком слушать музыку, смотреть потоковое видео и иг...

Intel расширяет линейку мобильных процессоров Intel Core 10-го поколения Ноутбуки и устройства «два в одном» на базе новых процессоров основные производители ПК планируют выпустить к праздничному сезону. Компания Intel представила восемь новых процессоров Intel Core 10-го поколения для мобильных компьютеров. Новые процессоры, ранее известн...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

Представлен Honor V20 — доступный смартфон с флагманским процессором Еще в ноябре 2018 года было известно, что смартфон Honor V20 станет самым доступным смартфоном с 7-нанометровым процессором Kirin 980. Предположение оказалось верным — он действительно обладает флагманским чипсетом и стоит от 435 долларов. Для сравнения, Honor Magic 2 с тем...

Настольные CPU Intel Comet Lake с разъёмом LGA 1200 и 10-ядерными флагманами появятся в начале 2020 года Несколько дней назад Intel представила мобильные процессоры Comet Lake. Они относятся к 10 поколению процессоров Core, но при этом, в отличие от Ice Lake, производятся по старому 14-нанометровому техпроцессу. Согласно новым данным, уже в первом квартале следующего года ...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake ...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Intel представила массу новых серверных CPU, среди которых есть 48-ядерная модель Компания Intel сегодня провела масштабную «атаку» рядом новых продуктов, тем или иным образом связанных с работой с данными. Первым пунктом у Intel идут новые процессоры, причём сразу несколько новых линеек. Для начала компания представила новые серверные CP...

Тайваньские компании выводят производство модулей памяти из Китая Некоторые тайваньские производители модулей памяти срочно перемещают производственные линии с континентального Китая, чтобы защититься от новых тарифов на импорт китайской продукции в США. Как известно, повышение тарифов с 10% до 25%, то есть в два с половиной раза всту...

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

В ядро Linux добавлена поддержка настольных и серверных процессоров Intel Ice Lake на базе 10-нм техпроцесса Выход процессоров Intel, изготавливаемых по нормам 10-нанометрового технологического процесса, сопровождают множественные, иногда противоречивые слухи. Например, ходят слухи, что чипмейкер и вовсе отказался от идеи выпуска настольных CPU по нормам 10-нм техпроцесса из-за про...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

AMD выпустила новый драйвер чипсета для Ryzen 3000 с исправленными ошибками Решением проблемы AMD является новый драйвер набора микросхем с обновленным профилем «Ryzen Balanced»

Samsung готовится к переходу на новую технологию производства DRAM-памяти Переход на 16-нанометровые нормы ожидается в 2020 году, говорят аналитики Digitimes Research.

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

Intel представляет Ponte Vecchio Генеральный директор компании Боб Сван подтвердил существование первого графического процессора с архитектурой Xe для серверов. Компания Intel продолжает продвигаться на рынок дискретных графических решений. Первые чипы Xe для ПК планируется выпустить в 2020 году. Пока же...

Apple MacBook Pro 13 образца 2019 года с двумя портами Thunderbolt 3 получил предсказуемо низкую оценку за ремонтопригодность Специалисты iFixit подвергли изучению ноутбук MacBook Pro 13 образца 2019 года. Забегая веред, скажем, что ремонтопригодность компьютера оценена всего в 2 балла из 10 возможных. Другими словами, в случае многих поломок ноутбук лучше выбросить, чем пытаться починить...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

Твердотельный накопитель Innodisk Fire Shield в течение получаса выдерживает воздействие температуры 800°С На выставке Computex 2019 в Тайбэе тайваньская компания Innodisk продемонстрировала довольно необычный SSD. Необычность накопителя Innodisk Fire Shield заключается в том, что он не боится огня. Конечно, в определенных пределах, но пределы эти весьма впечатляют: накопите...

Микросхемы припаяют к госбюджету. Заводу «Ангстрем-Т» потребовалось новое финансирование Как стало известно “Ъ”, наблюдательный совет ВЭБ.РФ под председательством Дмитрия Медведева рассмотрит возможность выделения нового финансирования заводу микроэлектроники «Ангстрем-Т». Предприятию, ранее принадлежавшему экс-министру связи Леониду Рейману и недавно перешедшем...

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

G.SKILL выпускает наборы памяти с чрезвычайно низкой задержкой G.SKILL известен тем, что раздвинул границы производительности DDR4 и побил рекорды на этом пути. На этот раз ключевым моментом для G.SKILL в поисках идеального набора памяти, настроенного не только на скорость, но и на эффективность. Новая память будет оснащена высокопрои...

Понеслась. MSI и Dell первыми анонсировали ноутбуки на базе новейших процессоров Intel Core 10-го поколения (Comet Lake) Только вчера компания Intel расширила 10-е поколение процессоров Core еще одной мобильной линейкой — 14-нанометровыми Comet Lake (напомним, первыми в начале месяца дебютировали 10-нанометровые Ice Lake) и производители мобильных ПК, не дожидаясь грядущей выставки IFA 2019, т...

Беспроводные наушники Powerbeats Pro Компания Beats анонсировала новую пару беспроводных наушников Powerbeats Pro. Powerbeats Pro имеют беспроводной дизайн и предназначены для активного образа жизни. Они имеют ушной крючок, для устойчивого крепления, и используют силиконовые вкладыши для более надежной поса...

Водоблок EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB – Special Edition оценен в 180 евро Компания EK Water Blocks представила водоблок EK-Vector Radeon RX 5700 +XT RGB – Special, Edition, на скорый выпуск которого она намекнула на прошлой неделе. Этот водоблок совместим с референсными 3D-картами AMD Radeon RX 5700 и 5700 XT, и внешне напоминает их шта...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

Самую быструю версию Radeon RX 5700 XT оснастят водоблоком И двойной микросхемой BIOS.

В 2021 году TSMC освоит трёхмерную компоновку интегральных микросхем И без чиплетов тоже не обойдётся.

В обновленных драйверах Intel обнаружена поддержка чипсетов Series 400 и Series 495 Слух о том, что Intel готовит чипсеты Series 400 и Series 495, появился еще в мае. Тогда сообщалось, что линейка Intel 400 адресована процессорам Comet Lake, а Intel 495 рассчитаны на процессоры Ice Lake. Сейчас же существование обеих серий чипсетов подтверждено официал...

Samsung первая в мире разработала 10-нм DRAM память третьего поколения Компания Samsung Electronics объявила, что она впервые в отрасли разработала 8-гигабитную (Gb) 10-нанометровую (1z-nm) Double Data Rate 4 (DDR4) DRAM память третьего поколения. ***

TSMC начинает производство чипсета A13 для iPhone 2019 Согласно новому отчету от Bloomberg TSMC, один из основных поставщиков компании Apple, начала производство 5-нанометровых микросхем, которые будут использоваться в будущих поколениях смартфонов.

Российские нейропроцессоры подумают о загранице Как рассказал "Коммерсанту” представитель НТЦ, компании договорились продвигать на европейском рынке совместные продукты на базе российских нейропроцессоров. Договоренность закреплена в рамах форума Embedded World 2019. В НТЦ "Модуль" заявляют, что раньш...

Программатор чипов G-Shield: запись цифровых сертификатов в микросхемы на этапе производства Программатор G-Shield (GPW-01) GlobalSign объявила о технологическом партнёрстве со стартапом Big Good Intelligent Systems, который выпустил продукт под названием G-Shield. Это сервер регистрации плюс программатор чипов для физической записи цифровых сертификатов на микрос...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Официально: Redmi Note 8 получит Qualcomm Snapdragon 665 Redmi, суббренд китайской компании Xiaomi, ранее подтвердил, что новый смартфон Redmi Note 8 Pro будет базироваться на игровом чипе Helio G90T от MediaTek. А вот стандартная версия Redmi Note 8 получит совершенно другой процессор. Сегодня Redmi объявил о том, что Redmi Note ...

Драйвер дисплея и контроллер сенсорного ввода Parade TC3318 оптимизирован для «полноэкранных» смартфонов Компания Parade Technologies представила новинку, в которой интегрирован драйвер дисплея и контроллер сенсорного экрана. По словам производителя, микросхема TC3318 в очень тонком исполнении COG (Chip on Glass) оптимизирована для «полноэкранных» смартфонов. О...

Intel впервые установит шесть ядер в тонкие ноутбуки. Характеристики Десятое поколение линейки Intel Core будет представлено в двух вариациях: 10-нанометровом Ice Lake-U и 14-нанометровом Comet Lake-U. Первая версия уже повсеместно используется производителями ноутбуков, а вот вторая только готовится к выходу, являясь идеологическим преемнико...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

ARM займется разработкой микросхем для автомобилей-беспилотников В консорциум Autonomous Vehicle Computing Consortium кроме ARM вошли компании General Motors, Toyota, Bosch, Denso Continental, Nvidia и NXP Semiconductors.

TSMC готовится строить 3 нм фабрику Крупнейший мировой производитель микросхем на заказ, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, сообщил о планах по постройке нового завода на юге Тайваня, в Таинане, который будет производить продукцию по 3 нм нормам.

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

10-нанометровые CPU Intel Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe Компания Intel сегодня поделилась информацией о своих будущих продуктах. В частности, мы узнали, что в 2021 году компания намерена перейти на семинанометровый техпроцесс, хотя с 10-нанометровым пока ещё не совладала. Также Intel приоткрыла завесу над поколением Tiger La...

Qualcomm представила 8-нанометровые SoC Snapdragon 730 и 730G, а также 11-нанометровую Snapdragon 665 Однокристальную платформу Qualcomm со странным обозначением SM7150 приписывали самым разным смартфонам еще с прошлого года. И вот эта однокристальная платформа сегодня представлена официально – под названием Snapdragon 730 и… сразу в двух версиях. Если суди...

AMD предлагает охлаждать многоярусные микросхемы модулями Пельтье Их предполагается встраивать в кремниевый бутерброд.

Стоимость запуска 7 нм технологии более миллиарда Не секрет, что с уменьшением техпроцессов, стоимость разработки микросхем становится всё дороже.

Рынок чипов пережил сильнейший спад за 10 лет Главными виновниками регресса стали микросхемы памяти.

Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

TSMC наймет 8000 сотрудников для разработки 3-нанометровых чипов В скором времени тайваньская компания TSMC планирует начать производство чипов по 5-нанометровому технологическому процессу. Однако производитель не намерен останавливаться на этом.

Представлен Oppo Reno Z — первый в мире смартфон с SoC MediaTek Helio P90 Компания Oppo представила смартфон Reno Z. Изначально ему приписывали SoC MediaTek Helio P90, затем источники стали утверждать, что новинка будет основана на Snapdragon 710 и будет стоить менее 200 долларов. В реальности оказалось, что Reno Z действительно стал первым и...

AMD утверждает, что её следующие CPU Epyc будут лучше решений линейки Intel Ice Lake-SP по соотношению производительности на ватт Анонсированные недавно серверные процессоры AMD Epyc второго поколения прямых конкурентов в стане Intel по многим параметрам попросту не имеют. Ранее AMD заявляла, что разрабатывала такие CPU с прицелом на конкуренцию с 10-нанометровыми серверными процессорами Intel. Но...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Память T-FORCE DARK Z DDR4 и накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2 для AMD RYZEN 3000 TEAMGROUP выпустил игровую память T-FORCE DARK Z α DDR4 и твердотельный накопитель CARDEA ZERO Z440 PCI-E Gen4 x4 M.2, которые были разработаны специально под серию процессоров AMD RYZEN 3000 и новейшую платформу X570. Вслед за мировой премьерой AMD RYZEN 3000 под брендом T-...

Появилось новое изображение 3D-карты EVGA GeForce RTX 2080 Ti Kingpin Компания EVGA опубликовала второй снимок флагманской 3D-карты GeForce RTX 2080 Ti Kingpin.  Как известно, первый был опубликован месяц назад. Новое изображение дает представление о конструкции системы охлаждения. Она включает замкнутую подсистему жидкостного охлаж...

Ноутбук Dell XPS 13 получил процессоры Intel Core 10-го поколения (Ice Lake-U), а HP Envy X360 15, ASUS ZenBook Duo и ZenBook 15 — Core i7-10510U (Comet Lake-U) Производители мобильных ПК принялись переводить устройства на процессоры Intel нового поколения. Как известно, модельный ряд новейших мобильных процессоров Intel Core десятого поколения  представлен двумя линейками: 10-нанометровыми Ice Lake-U и 14-нанометровыми Comet Lake-U...

Видеообзор накопителя Samsung 860 QVO 1 ТБ Твердотельные накопители уже давно вытеснили жесткие диски из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Однако модели большой емкости все еще недешевое удовольствие. Микросхемы флеш-памяти с 4-битовой структурой ячеек – один из с...

Глава Intel признал, что задержка с выпуском 10-нанометровой — следствие чрезмерной самоуверенности компании Не секрет, что корпорация Intel сейчас переживает своего рода кризис из-за постоянных проблем безопасности и трудностей с освоением более тонких технологических норм. Собственно, недавно «синие» признали успехи «красных» и превосходство процессоров AMD Matisse над Intel Core...

Intel выпускает накопитель Optane H10, объединяющий 3D XPoint и флеш-память Ещё в январе этого года компания Intel анонсировала весьма необычный твердотельный накопитель Optane H10, который выделяется тем, что объединяет в себе 3D XPoint и память 3D QLC NAND. Теперь же Intel объявила о выпуске данного устройства, а также поделилась подробностями о н...

JEDEC утвердила новый стандарт оперативной памяти LPDDR5 для мобильных устройств следующих поколений Организация JEDEC опубликовала финальную версию стандарта LPDDR5. Новый стандарт оперативной памяти обеспечит прирост производительности и энергоэффективности для будущих смартфонов. Оперативная память LPDDR5 обеспечивает 2-кратный прирост скорости передачи данных по сравнен...

Видеокарты GeForce GTX 1660 Super и GTX 1650 Super представлены официально Модельный ряд графических ускорителей GeForce GTX на архитектуре Turing сегодня официально пополнился двумя новыми устройствами: GeForce GTX 1660 Super и GTX 1650 Super. Отличительной чертой новинок стал видеобуфер на базе микросхем GDDR6, тогда...

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

Финансовый отчёт Samsung: неудачная четверть и рекордный год в целом Компания Samsung Electronics сегодня отчиталась за четвёртый квартал 2018 финансового года. Итак, выручка корейского гиганта снизилась на 10%, до 53,22 млрд долларов, а операционная прибыль составила 9,7 млрд долларов, что уже на 29% хуже результата годичной давности. ...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

[Из песочницы] Modbus на российском микроконтроллере К1986ВЕ92QI Попал мне в руки российский микроконтроллер К1986ВЕ92QI производства АО "ПКК Миландр" с 32-битным RISC ядром ARM Cortex-M3 128кБ Flash и 32кБ ОЗУ, сразу же захотелось изучить и опробовать его в действии. Микроконтроллер поставляется в упаковке, которой позавидуют к...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

Мощная новинка ZenFone Max Pro M2 Компания ASUS выпустила смартфон с отличной камерой. «Сердце» смартфона — мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 660 с технологией искусственного интеллекта Qualcomm AI Engine, созданная по 14-нм техпроцессу и превосходящая прошлую модель на 11% по производительности процес...

MediaTek 5G SoC: мобильная платформа для 5G-флагманов ... В феврале на выставке MWC 2019 компания MediaTek представила свой первый 5G-модем — Helio M70. Модуль связи способен передавать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с. Прошло три месяца и чипмейкер представил свою аппаратную платформу с интегрированным в нее 5G-модемом &mda...

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

Китайские разработчики чипов наращивают выручку По оценкам аналитиков TrendForce, в 2018 году проектировщики микросхем из КНР увеличили продажи почти на 23%.

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

iPhone 2020 года ожидает скачок производительности Тайваньский производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) зарезервировал заказы на первые 5-нанометровые однокристальные системы от компании Apple. Об этом сообщил ресурс DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии.  По данным источника, новые SoC пред...

Материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 для Threadripper 3000 Новая материнская плата Gigabyte Aorus TRX40 была разработана для процессоров серии AMD Threadripper 3000 и будет использовать новый сокет TR4 + или TR +. Гнездо на изображении очень похоже на TR4, который поддерживает микросхемы Threadripper 2000, но пока не было ни с...

Прощай, LGA 1151. В следующем году процессоры Intel Comet Lake потребуют нового сокета Как известно, настольных процессоров Intel семейства Ice Lake в ближайшее время ждать не стоит. Судя по всем слухам и официальным заявлениям, они выйдут в лучшем случае в начале 2021 года, хотя сегодняшние слова главы Intel заставляют засомневаться в этом. Возможно, Int...

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

Infineon после поглощения Cypress станет крупнейшим поставщиком электронных компонентов для автомобилей И восьмым по величине выручки разработчиком микросхем в мире.

Huawei лишили доступа к обновлениям ПО для разработки микросхем Synopsys, крупнейший в мире поставщик САПР для разработки микросхем, прекратил предоставлять обновления своего программного обеспечения компании Huawei Technologies. Со ссылкой на издание Nikkei источник сообщает, что руководство американской компании Synopsys приказал...

Intel взяла курс на 5-нм и 3-нм технологические нормы Не секрет, что переход на 10-нанометровые технологические нормы стал серьёзным вызовом для Intel. Изначально планировалось освоить новый техпроцесс ещё несколько лет назад, а после 14-нм процессоров Skylake должны были дебютировать 10-нм Cannonlake. Сегодня...

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Видеокарты Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, похоже, основаны на GPU родом из 2013 года Несколько дней назад мы писали о видеокартах Radeon RX 640, Radeon 630, Radeon 625, Radeon 620 и Radeon 610, нацеленных на OEM-производителей. Тогда мы говорили, что все адаптеры основаны на GPU Polaris, но, похоже, это не так. Такой графический процессор лежит лишь в о...

AMD представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome): топовая 64-ядерная модель Epyc 7742 стоит всего $6950 Компания AMD серьезно теснит Intel на рынке настольных компьютеров, а сейчас нанесен очередной удар — на этот раз на серверном поприще. Компания официально представила процессоры Epyc второго поколения (семейство Rome), которые оказались ну очень дешевыми на фоне ...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Названы сроки выхода новых видеокарт NVIDIA Сразу несколько СМИ, связанных с миром компьютерного железа, сообщили, что видеокарты NVIDIA, созданные на основе архитектуры Ampere, появятся в продаже уже в первой половине 2020 года. По словам анонимных источников, новое поколение видеокарт будет создано на 7-нанометровых...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Модули SO-DIMM DDR4 объёмом 32 ГБ замечены в рознице В свободной продаже начинают появляться модули оперативной памяти DDR4 формата SO-DIMM вместимостью 32 гигабайта. Например, немецкий агрегатор цен Geizhals.de дает ссылки на магазины, где планка ОЗУ производства Samsung (M471A4G43MB1-CTD) может быть приобретена&nbs...

AMD опубликовала патент на охлаждение стековых микросхем Постоянное уменьшение размеров интегральных схем вызывает всё больше сложностей с их охлаждением.

Phison и Silicon Motion анонсировали новые SSD-контроллеры с поддержкой PCI-E 4.0 В ходе конференции Flash Memory Summit 2019 компании Phison и Silicon Motion поведали о будущих SSD-контроллерах с поддержкой интерфейса PCI Express 4.0. В конечных устройствах эти наборы микросхем появятся не раньше следующего года...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Samsung уже выпускает серийно мобильные чипсеты 5G Компания Samsung Electronics сообщила об освоении в серийном производстве чипсетов с поддержкой 5G, предназначенных для мобильных устройств премиум-класса. Наборы микросхем 5G включают в себя ранее представленный модем Exynos 5100, а также новый однокристальный радиоча...

Стартовали продажи ноутбука Lenovo Yoga Chromebook C630 с дисплеем формата 4К Стартовали продажи нового ноутбука Lenovo Yoga Chromebook C630 с экраном 4 K и стоимостью 900 долларов. Аппарат оснащен 15,6-дюймовым экраном с поддержкой сенсорного управления. В основе устройства лежит процессор Intel Core i5-8250U поколения Kaby Lake R. Объем оперативной ...

AMD готовит новые видеокарты Radeon RX 5500 и Radeon RX 5300 на базе GPU Navi 14 Различные источники утверждают, что компания AMD работает над созданием сразу пяти новых видеокарт серии Radeon RX 5000, основанных на грядущих GPU Navi 14. Эти видеочипы изготавливаются по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Упоминание о новинках обнаружено в ...

В HiSilicon давно готовились к запрету, наложенному США HiSilicon, дочерняя компания Huawei Technologies, занимающаяся выпуском микросхем, сегодня сообщила, что давно готова к «экстремальному сценарию», включающему запрет на закупку американской продукции и технологии. В HiSilicon уверены, что и в этих условиях с...

38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...

Samsung Electronics начинает исследования в области полупроводниковых систем нового поколения в Центре Искусственного интеллекта в Монреале Компания Samsung Electronics объявила о развитии лаборатории Искусственного интеллекта в институте Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) в …

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

Qualcomm анонсировала мобильную платформу Snapdragon 712, которая на 10% быстрее Snapdragon 710 Компания Qualcomm продолжает расширять модельных ряд свои однокристлаьных систем для смартфонов. Сегодня она анонсировала новую платформу Snapdragon 712, которая получила ряд улучшений по сравнению с предшественником Snapdragon 710. В основном, речь идёт о приросте производи...

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

У Samsung Galaxy S11 не будет подэкранной камеры — она по-прежнему будет врезана в дисплей Недавно появились слухи о том, что флагманский смартфон Samsung следующего поколения, Galaxy S11, получит подэкранную фронтальную камеру, но судя по новым данным, такое решение если и появится, то в модели через поколение. А Galaxy S11 по-прежнему получит врезанную фро...

SK Hynix выведет на рынок память DDR5 к 2020 году и уже работает над DDR6 Компьютерная память стандарта DDR5 может поступить на рынок в 2020 году. Об этом заявляет научный сотрудник компании SK Hynix Ким Донг-Кьюн. Первыми в продажу поступят модули оперативной памяти DDR5-5200, которые обеспечат примерно 2-кратный прирост пропускной способности по...

DisplayPort-LVDS Доброго времени суток, Хабр! И снова хочу предложить Вашему вниманию проект аппаратного конвертера, но теперь уже DisplayPort-LVDS построенный на одной (!) микросхеме Texas Instruments. Читать дальше →

Операционная прибыль Samsung и SK Hynix рухнет Рыночные эксперты ухудшают прогнозы в отношении ведущих производителей DRAM-чипов на фоне падающих цен на микросхемы памяти.

В 2019-м доля полупроводниковых компонентов в стоимости электроники снизится К падению приведет снижение средних цен на микросхемы памяти, прогнозируют аналитики IC Insights.

Рост прибыли TSMC оказался рекордным с начала 2017 года Доходы тайваньской компании увеличились во многом за счет больших поставок микросхем для смартфонов.

Разборка смартфона Huawei P30 Pro позволила узнать все его секреты и оценить ремонтопригодность Специалисты iFixit добрались до смартфона Huawei P30 Pro и оценили его ремонтопригодность. Забегая наперёд, новинка получила 4 балла из 10 возможных. Это вполне типичный результат для современного смартфона из стекла и металла. Тот же P20 Pro в прошлом году получил стол...

Samsung раскрывает подробности о Galaxy S11 О Samsung Galaxy S11 появляется все больше подробностей Смартфон Samsung Galaxy S11 еще даже не анонсирован (да и совсем не факт, что называться он будет именно так, хотя вероятность крайне высока). Однако же, кажется, завеса тайны начала приоткрываться. Ведь южнокорейская к...

Team Group выпустила память DDR4 и накопители PCIe Gen4 SSD для платформы AMD Компания Team Group представила модули оперативной памяти T-Force Dark Zα DDR4 и твердотельные накопители T-Force Cardea Zero Z440 M.2 NVMe PCIe, оптимизированные для платформы AMD X570 и процессоров Ryzen 3000. Модули ОЗУ будут предлагаться в виде комплектов 2 × 8 Гбайт и 2...

Представлен Kirin 990: самый первый, мощный, быстрый, ... Одним из главных анонсов сегодняшнего дня и всей выставки IFA 2019 стал релиз 7-нанометровой мобильной платформы Kirin 990. Сам производитель позиционирует процессор как «первая в отрасли SoC 5G», а все потому, что она получила встроенный модем с поддержкой сетей...

У Axis Communications готов процессор для следующего поколения сетевых камер Компания Axis Communications , специализирующаяся, в частности, на сетевых камерах для видеонаблюдения, объявила о выпуске седьмого поколения процессоров для этих устройств. Новинка называется ARTPEC 7. Как утверждается, она «предоставит множество новых возможност...

Флагман получит хороший дисплей Galaxy A10 Pro Компания Samsung выпустила новый топовый смартфон. Электропитание возложено на мощный аккумулятор, емкость которого составляет 4300 мАч.Электронная схема построена на базе флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Впрочем, эксперты не исключают использования новейшей ми...

Характеристики смарт-телевизоров Xiaomi Mi TV 5 раскрыты до анонса На 5 ноября китайская компания Xiaomi наметила крупную презентацию, на которой в числе других новинок дебютируют «умные» телевизоры семейства Mi TV 5. Несколько обнародованных тизер-изображений раскрывают характеристики этих панелей. Основой телевизоров послужит 12-нанометро...

Обзор накопителя Samsung 860 QVO 1 TБ: счет пошел на терабайты Твердотельные накопители оставляют все меньше ниш, в которых использование жестких дисков остается оправданным. SSD уже давно вытеснили HDD из сегмента системных накопителей, а также фактически заменили их в ПК любителей поиграть. Со снижением цены и повышением объемов, обла...

Дискретный графический процессор Intel будет сочетать кремниевую подложку и трёхмерную компоновку Одним из ярусов вполне могут стать микросхемы памяти.

Qualcomm: к 2021 году продажи смартфонов 5G могут вырасти вдвое Внедрение 5G будет идти быстрее, чем 4G. Одна из причин — доступность наборов микросхем в разных ценовых сегментах.

Samsung представляет новый смартфон Galaxy Fold стоимостью $ 1980 На мероприятии Unpacked 2019, которое состоялось вчера в Сан-Франциско, Samsung официально представила свой складной смартфон Galaxy Fold. По словам Samsung, Galaxy Fold — это мощный смартфон и революционный планшет в одном устройстве, которое «бросает вызов категории»...

Ведущий японский производитель оборудования для производства полупроводниковой продукции будет руководствоваться черным списком США Японская компания Tokyo Electron, поставляющая в разные страны оборудование для производства полупроводниковой продукции, не будет поставлять его китайским компаниям, внесенным США в черный список. Об этом Reuters сообщил один из старших руководителей компании, пожелавш...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Анонс видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1650 с GPU TU117 ожидается 22 апреля Как сообщают осведомлённые источники, уже в скором времени должен состояться официальный анонс новой видеокарты серии GTX Turing – NVIDIA GeForce GTX 1650. Согласно имеющейся информации, видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1650 получит графический процессор TU117 на базе архитекту...

Nokia 8.2 5G первый смартфон с процессором Snapdragon 735 Nokia 8.2 5G станет первым смартфонов на рынке, который оснастят процессором Snapdragon 735, хотя еще этот процессор официально не представлен. Nokia 8.2 приписывают основную камеру с несколькими модулями и главным сенсором на 64 Мп, а также выезжающую фронтальную. Смартфон...

Накопители Intel Optane Memory H10 представлены официально Intel обнародовала новые подробности о твердотельных накопителей Optane Memory H10, формальный анонс которых состоятся на выставке CES 2019. В отличие от доступных на прилавках SSD линейки Optane, данные устройства сочетают микросхемы 3D NAND...

Представлен новый мобильный процессор Snapdragon X55 Компания Qualcomm представила свой модем 5G второго поколения для коммерческого развертывания Snapdragon X55. Новый модем заменяет первый 5G-модем Qualcomm, Snapdragon X50, который дебютировал вместе с платформой Snapdragon 855 в конце 2018 года. X55 приносит массу замет...

Vivo X30 получит чип Exynos 980 В начале сентября Samsung представила флагманский процессор Exynos 980 со встроенным 5G-модемом. Массовое производство чипа стартует к концу нынешнего года, а первые смартфоны с ним появятся уже в 2020 году.   Не сложно было предположить, что новая однокристальная сис...

Компания Intel напомнила о процессоре с 56 ядрами и TDP 400 Вт Корпорация Intel объявила, что процессоры Intel Xeon Scalable следующего поколения (известные под кодовым названием Cooper Lake) будут насчитывать до 56 процессорных ядер и иметь встроенные средства ускорения обучения ИИ. Эти процессоры, рассчитанные на «стандартн...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Intel: 10-нм процессоры Ice Lake-U выйдут до конца года Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках...

Samsung сохранила лидерство на рынке чипов, но в 2019-м Intel может взять реванш Вернуться на первое место американской корпорации могут помочь дешевеющие микросхемам памяти, считают обозреватели.

Rambus приобретает разработчика IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI Компания Rambus, называющая себя ведущим поставщиком IP-ядер и микросхем, объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении компании Northwest Logic, специализирующейся на разработке IP-ядер контроллеров памяти, PCIe и MIPI. Разработанные специалистами...

Процессор Snapdragon 675 засветился в Geekbench и оказался мощнее субфлагманского Snapdragon 710 На официальном сайте популярного бенчмарка Geekbench появился отчёт о тесте ещё не анонсированного смартфона с кодовым названием vivo vivo 1818 (по слухам, за ним скрывается Vivo V15 Pro). Он работает под управлением недавно представленного процессора Snapdragon 675, который...

Нехватка процессоров Intel сохранится до 2020 года По данным тайваньского ODM-производителя Compal Electronics, нехватка процессоров Intel продолжится во втором полугодии этого года и сохранится до начала 2020 года. В конце прошлого года Intel заявила о дефиците производственных мощностей, что привело к нехватке 14-нанометро...

Der8auer измерил электропотребление чипсета AMD X570 Большинство новейших материнских плат на базе набора системной логики AMD Х570 оборудованы активной системой охлаждения микросхемы чипсета с небольшим вентилятором. Во время выставки Computex 2019 многие журналисты и энтузиасты интересовались данным вопросом. Озвучивались...

3D-карта Gigabyte Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G оснащена водоблоком Одновременно с 3D-картой Aorus GeForce RTX 2080 Super Xtreme WaterForce 8G, особенностью которой является система жидкостного охлаждения, компания Gigabyte представила модель Aorus GeForce RTX 2080 Super WaterForce WB 8G. Эта карта тоже рассчитана на жидкостное охлажден...

Мощный процессор для смартфонов Huawei Kirin 985 дебютирует во второй половине года Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, выпустит флагманский процессор HiliSilicon Kirin 985 для смартфонов во второй половине текущего года. Новый чип придёт на смену изделию HiSilicon Kirin 980. Это решение объединяет восемь вычислительных ядер: дуэт ARM Cortex-...

КРОК и «1С:Предприятие» помогают оптимизировать управление производством Группы «ЛокоТех» Компания КРОК перевела четыре завода Группы компаний «ЛокоТех» на оперативное управление производством с помощью системы «1С:ERP Управление …

G.Skill представила 32-Гбайт комплекты Trident Z (Royal) с частотой 4000 МГц и задержками CL15 Компания G.Skill представила в сериях Trident Z и Trident Z Royal новые комплекты модулей оперативной памяти, которые сочетают в себе такие качества, как относительно большую ёмкость, высокую частоту и низкие задержки. Новые комплекты состоят из четырёх модулей DDR4 DIMM объ...

Мини-ПК AAEON Boxer-8310AI получил VPU-чип Intel Movidius Myriad X Компания AAEON пополнила ассортимент мини-компьютеров моделью Boxer-8310AI, которая ориентирована на применение в сферах искусственного интеллекта и машинного зрения. Новинка характеризуется корпусом с размерами 166:106,6:35 мм, четырехъядерным процессором Intel Pentium N420...

Современный нетбук на процессоре Intel Ice Lake. One Netbook готовит новую модель на 10-нанометровом CPU Компания One Netbook известна своими компактными ноутбуками, которые можно смело назвать нетбуками нового поколения. Последние модели компании основаны на процессорах Intel Core m поколения Amber Lake. Теперь же компания сообщила, что уже работает над моделью One Netboo...

Positive Technologies обнаружила недокументированную технологию в микросхемах Intel Технология Intel VISA, предназначенная для выявления брака в процессорах и других микросхемах, потенциально …

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

Мультимедийный чип Realtek RTD2893 для 8K-телевизоров отмечен высшей наградой BC Award В преддверии Computex 2019 мы писали о компаниях и их продуктах, получивших официальную награду выставки — Best Choice Award (BC Award). А уже на самой выставке, которая состоялась на прошлой неделе, был определён победитель в главной номинации «Продукт года» (Best Choice of...

Микросхема чипсета системной платы Biostar Racing X570GT8 получила активное охлаждение На сайте компании Biostar появился документ с большого числа новых системных плат. Но среди них есть одна наиболее интересная — Racing X570GT8, основанная на наборе логики AMD X570. Это новый и пока ещё не представленный чипсет, который покажут вместе с новыми про...

Китайский чипмейкер Horizon Robotics привлек инвестиции на 660 млн долларов Основными инвесторами компании стали второй по величине в мире поставщик DRAM-микросхем SK Hynix и несколько крупных автопроизводителей из КНР.

Первый производитель чипов рассказал об убытках из-за санкций против Huawei Производитель микросхем Broadcom заявил, что торговая война США с Китаем и запрет на сотрудничество с Huawei Technologies может привести к потере компанией $2 миллиардов годовой выручки.

Зачем нужна система мониторинга на кристалле Британский стартап UltraSoC представил on-chip-технологию для отслеживания характеристик микросхем без ущерба для производительности. Рассказываем, как устроено решение. Читать дальше →

68% выручки бесфабричных чипмейкеров контролируют fabless-компании из США Вместе с тем, китайские разработчики микросхем демонстрируют самые высокие темпы роста, свидетельствуют данные аналитиков IC Insights.

Прогнозы в отношении Samsung Electronics становятся оптимистичнее Позитивному настрою аналитиков способствуют рост спроса на акции южнокорейского гиганта и прекращение падения цен на микросхемы DRAM-памяти.

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Intel Core i9-9900KS будет доступен с октября Панический ответ Intel на процессоры 3-го поколения Ryzen, Core i9-9900KS, будет доступен в октябре. Компания будет широко продавать его как лучший процессор, который можно купить за игровые возможности, 8-ядерный / 16-потоковый, с частотой Turbo Boost для всех ядер 5,00 ГГ...

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

Эксперты Positive Technologies нашли недокументированную технологию в микросхемах Intel На конференции Black Hat исследователи рассказали об обнаружении технологии Intel VISA, предназначенной для отладки и выявления брака.

Transcend MTS430S и MTS830S — твердотельные M.2-накопители для ультрабуков Твердотельные накопители Transcend MTS430S и MTS830S созданы на основе самой современной технологии TLC 3D NAND, оснащены интерфейсом SATA III 6 Гбит/с и DRAM-кэшем на основе микросхем DDR3.

AMD представила первую в мире видеокарту на базе нового 7-нм техпроцесса На выставке CES 2019, которая проходит с 8 по 11 января в Лас-Вегасе, компания AMD представила видеокарту Radeon VII. Это первая в мире видеокарта потребительского уровня на базе 7-нанометрового производственного процесса.

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

Huawei построит фабрику рядом с Кембриджем Как известно, Великобритания не поддержала США в борьбе с Huawei. Китайский гигант получит возможность строить сеть 5G в стране, несмотря на то, что ряд других европейских стран поддерживает США. Теперь же сообщается, что Huawei в Великобритании намерена построить фабр...

Samsung Exynos 7904 — первая однокристальная система, разработанная специально для индийских потребителей Об однокристальной системе Samsung Exynos 7904 мы несколько раз уже упоминали, но её параметры были неизвестны. Сегодня корейский гигант представил данную платформу. Основная особенность Exynos 7 Series 7904, которая даже вынесена в заголовок соответствующего пресс-рели...

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Gartner: в десятку крупнейших покупателей микросхем вошли четыре китайских компании Консолидация на рынке производителей цифровой техники оказывает большое влияние на их положение в рейтинге, отмечают аналитики.

CES: Intel представляет 10-нанометровый Ice Lake и «многоэтажный» Lakefield следующей крупной итерацией микропроцессоров Intel Core станет Ice Lake, а соответствующие продукты можно будет купить в очередной сезон рождественских распродаж. Как и ожидалось, корпорация Intel использовала презентацию на международной выставке потребительской электрон...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Новый удар по Huawei: китайскому гиганту не дают разрабатывать микросхемы Отношения с крупнейшим производителем электроники Поднебесной разорвала американская компания Synopsys - главный мировой поставщик САПР для разработки микросхем. Отныне Huawei не сможет получать обновления для её фирменного программного обеспечения.

ASRock готовит почти десяток плат на чипсете AMD X570 Производители материнских плат уже начали готовиться к выходу изделий на основе набора микросхем AMD X570. Об этом свидетельствуют свежая запись в базе данных Евразийской Экономической Комиссии (ЕЭК), посвящённая новым продуктам от тайваньской компании...

Процессор Huawei Kirin 985 будет на 10-20% производительней чипа Kirin 980 Новый процессор станет на 10-20% производительней своего предшественника, но при этом он будет похож на него по архитектуре. Его построят по 7-нанометровому техпроцессу с методом обработки EUVL (Extreme ultraviolet lithography). Кроме этого, процессору приписывают встроен...

Слухи: Осенью Tesla начнет производство следующего поколения электромобилей Model S и Model X, которые получат обновленный дизайн, три двигателя, новую батарею и запас хода 640 км В сети достаточно давно ходят слухи о грядущем обновлении электромобилей Tesla, но теперь на канале Like Tesla появилась информация от якобы инсайдера, непосредственно знакомого с планами автопроизводителя. Выход следующего поколения электромобилей Model S и Model X позволит...

Официально: Redmi Note 8 получит чипсет Snapdragon 665 и счетверённый модуль камеры Компания Xiaomi решила использовать для смартфонов серии Redmi Note 8 различные процессоры. Так, для модели Redmi Note 8 Pro будет использоваться чип MediaTek Helio G90T. Обычный Redmi Note 8 получит процессор Snapdragon 665. Эта информация появилась в официальной учетной за...

64 ядра частотой 2,6 ГГц и TDP 280 Вт — представлен новый топовый серверный процессор AMD Epyc 7H12 на архитектуре Zen 2 В августе AMD официально представила 7-нанометровые процессоры Epyc второго поколения (Rome) на архитектуре Zen 2 с 64-ядерным Epyc 7742 за $6950 во главе. Напомним, актуальный 14-нанометровый Intel Xeon 8280 с 28 физическими ядрами стоит $10009, а его разогнанная версия Xeo...

Тайваньская TSMC идет к техпроцессу 3 нм, держа на прицеле 1 нм В настоящее время TSMC ведет работы над техпроцессом 5 нм, который вступит в строй в 2020 году. После этого инженеры сосредоточатся на НИОКР в сфере техпроцесса 3 нм (вступит в строй в 2022 году).

Google запустила открытый проект для создания безопасных чипов Google привлекает технологические компании для совместной разработки микросхем с открытыми спецификациями и так называемым "корнем доверия".

Стала известна дата анонса видеокарты GeForce GTX 1650 Super Вслед за GeForce GTX 1660 Super, дебюта которой осталось ждать меньше недели, Nvidia выведет на рынок графическую карту GeForce GTX 1650 Super. Равно как и «старшая сестра», она обзаведётся высокоскоростными микросхемами GDDR6, а...

Ассортимент Advantech пополнили модули памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ Компания Advantech, специализирующаяся на памяти для встраиваемых систем, представила модули небуферизованной памяти SQRAM DDR4 объемом 32 ГБ. В небуферизованных модулях SQRAM DDR4 используются микросхемы Samsung плотностью 16 Гбит, поддерживающие скорость до 2666 Мбит/...

Представлен первый в мире смартфон с новым восьмиядерным процессором Им стала модель Reno Z. В её основе лежит производимый по 12-нанометровому техпроцессу чип MediaTek Helio P90. Он включает два ядра Cortex-A75, шесть ядер Cortex-A55 и графический процессор PowerVR GM 9946.

Zotac готовит видеокарту GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm с водоблоком полного покрытия Компания Zotac планирует в скором времени представить новую видеокарту под названием GeForce RTX 2080 Ti ArcticStorm, сообщает ресурс VideoCardz. Новинка, как и другие представители серии ArcticStorm, будет оснащена водоблоком полного покрытия. Сообщается, что новая...

Xiaomi продолжает разрабатывать SoC Surge S2 Один из топ-менеджеров китайской компании Xiaomi прояснил судьбу следующего поколения фирменной однокристальной системы Xiaomi Surge.  По словам директора по продукту Ван Тен Томаса (Wang Teng Thomas) платформа Surge S2 не отменена и продолжает разрабатываться ком...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA, п...

Посторонись, CUDA — Intel анонсировала 7-нанометровый GPU для дата-центров По прогнозам аналитиков, рынок дата-центров в ближайшие годы будет расти на 38% в год и за пять лет вырастет до $35 млрд, а самая ресурсоёмкая ниша (по интенсивности вычислений) — глубокое обучение, нейросети и задачи AI. Конечно, Intel не собирается равнодушно смотреть, ...

ZOBU 3DArtel - немного "кишочков" Приветствую, коллеги!Полноценный обзор "кишочков" сделать не могу, поэтому просто фото принтера с снятыми панелями.Итак:Внутри мы имеем материнскую плату.От материнской платы идут два плоских шлейфа - на тачскин и на LCD-панель."Сердце" материнской платы - микроконтроллер ST...

Официально представлен новый процессор для флагманского смартфона Samsung Galaxy Note10 Чип Exynos 9825 стал улучшенной версией процессора Exynos 9820, который лежит в основе Galaxy S10. Благодаря применению 7-нанометрового техпроцесса EUV чипсет получил улучшенные показатели энергопотребления и производительности.

MWC 2019: платформа Snapdragon 8cx 5G рассчитана на портативные компьютеры Компания Qualcomm Technologies представила на ежегодном мероприятии Mobile World Congress (MWC) аппаратную платформу Snapdragon 8cx 5G для портативных компьютеров с постоянным подключением к Интернету. Анонсированное решение объединяет 7-нанометровый процессор Snapdragon 8cx...

Компания IBM представила новый интерфейс памяти, альтернативу DDR На мероприятии Hot Chips компания IBM представила интерфейс памяти Open Memory Interface (OMI), который позволит увеличить объем и пропускную способность оперативной памяти серверов по сравнению с используемым сейчас интерфейсом DDR. Он может быть принят в качестве стан...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Смартфон Redmi Note 8 вышел в новой расцветке Компания Xiaomi представила новую расцветку для смартфона Redmi Note 8, которая получила название Star Cloud Purple. Новинка станет доступна для покупки 18 ноября в версиях с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти и 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти за 142 и 156 долларов соот...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Ducati готовит экспансию на рынок электрических мотоциклов Один из мировых лидеров в производстве мотоциклов итальянская компания Ducati (в настоящее время принадлежит Audi AG) уже неоднократно заявляла о своих намерениях вплотную заняться производством электрических мотоциклов.

Эксперты развеяли популярный миф о смартфонах и рисе Коррозия "включается в дело" мгновенно, как только вода попадает на микросхемы устройства. Иногда она поражает важные компоненты смартфона, иногда нет, но факт остается фактом - рис тут совершенно ни при чем.

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Kirin 990 в Huawei Mate X подтвержден Несколько дней назад пришла информация, что компания модернизировала складной Huawei Mate X, сменив Kirin 980 на Kirin 990. Сегодня руководитель подразделения Huawei в Канаде Янминг Ван подтвердил изданию Techradar, что коммерческий вариант гибкого мобильника Huawei действит...

TSMC может столкнуться с нехваткой мощностей Всё больше технологических компаний переходят на 7 нм нормы производства. Чуть ли ни единственным производителем таких микросхем является TSMC, и по мнению аналитиков, это может привести к перегрузке заказами и увеличению сроков ожидания изготовления.

Теперь официально: не ждите настольных 10-нанометровых CPU Intel минимум до 2021 года Пару дней назад мы смогли ознакомиться с дорожными картами Intel, которые вызвали множество вопросов. В частности, там вообще не было настольных 10-нанометровых процессоров. Сегодня Intel отчиталась за очередной финансовый квартал, заодно подтвердив своё намерение выпу...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Существенно ускоряем выполнение задач на примере дополнительной настройки обновленной памяти HyperX FURY DDR4 Выбор оперативной памяти для рабочего или игрового ПК – головная боль для тех, кто хочет одновременно получить максимум производительности и не опустошить свой кошелёк. Нет, сегодня мы не будем в очередной раз говорить «такая-то память стоит столько и является оптимальным вы...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Эра 10-нм чипов — кто разрабатывает такие процессоры и что ждет индустрию в будущем Производители полупроводниковых устройств успешно освоили 10-нм техпроцесс. В статье рассказываем, кто выпускает микросхемы на его основе и когда ждать 5- и 3-нм технологии. Читать дальше →

Samsung анонсирует 7-нм процессор EUV Exynos 990 Компания Samsung анонсировала новый мобильный процессор под названием Exynos 990. Exynos 990 построен на 7-нм техпроцессе EUV, имеет восемь ядер в трехкластерной конфигурации 2+2+4. Про тактовые частоты Samsung умалчивает, но говорит что производительность ядер увеличи...

Компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки На саммите Open Compute Project (OCP) компания Intel представила референсный дизайн сервера с высокой плотностью компоновки. Такие серверы предназначены для вычислительных центров, в частности, несущих облачные нагрузки. В основе сервера — плата с четырьмя разъем...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...