SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

SK Hynix приступила к поставкам 96-слойных микросхем 3D NAND QLC SK Hynix сообщила о начале поставок 96-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND QLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ) партнёрам, занимающимся контроллерами твердотельных накопителей. Они должны разработать логику работы с новыми микросхемами. Тем временем SK...

SK Hynix показала готовые решения на 128-слойных чипах 3D NAND В середине лета SK Hynix сообщила о начале производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). Теперь настал черед продемонстрировать потребительские продукты на базе передовой флэш-памяти. Речь идет...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную память 3D NAND Специалисты компаний Toshiba и Western Digital совместно разработали 128-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND TLC ёмкостью 512 Гбит (64 Гбайт), что на 33% выше чем у предшествующей 96-слойной памяти. В номенклатуре Toshiba этот чип...

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

SK Hynix начала производство первой в мире 128-слойной 1-Тбит памяти 3D TLC NAND SK Hynix объявила о завершении разработки первой в мире 128-слойной памяти 3D TLC NAND рекордной плотностью 1 Тбит и начале её серийного производства. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной 3D NAND Flash памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC), китайская государственная полупроводниковая компания, основанная в 2016 году в рамках усилий правительства Китая по технологической независимости, начала массовое производство 64-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND со скоростью от 100 000 до...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Производители ускоряют переход на 96-слойную флеш-память 3D NAND Производители микросхем флеш-памяти уверенно повышают процент выхода годной продукции при выпуске 96-слойной флеш-памяти 3D NAND. Ожидается, что эта технология станет основной в производстве флеш-памяти в 2020 году. Переход на 96-слойную технологию 3D NAND поможет поста...

Производители NAND-памяти успешно переходят на 96-слойный дизайн Основные производители микросхем флэш-памяти типа 3D NAND осваивают переход на 96-слойную компоновку. Как сообщают отраслевые источники, данная технология станет основной в следующем году. Память с большим количеством слоев предлагает более низкие производственные затраты...

Micron начала производство 128-слойной флэш-памяти 3D NAND Micron Technology сообщила о старте пробного выпуска перспективной 128-слойной флэш-памяти 3D NAND четвертого поколения. Более обширное производство и внедрение устройств на её основе начнется в следующем году. В настоящее время основной продукцией Micron...

SK Hynix начинает поставку 96-слойной флеш-памяти 4D QLC NAND Компания SK Hynix объявила о начале поставок ознакомительных образцов кристаллов флеш-памяти плотностью 1 Тбит с объемной компоновкой, которая насчитывает 96 слоев ячеек. Производитель называет эту память QLC 4D NAND. Каждая ее ячейка может хранить четыре бита. Toshib...

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

Аналитики TrendForce заговорили о неконтролируемом падении цен на флэш-память NAND Согласно последним исследованиям DRAMeXchange, подразделения TrendForce, из-за торговой войны между США и Китаем спрос на смартфоны и серверы в году упадет. В результате, помимо дефицита процессоров, который продолжает мешать поставкам ноутбуков, спрос на SSD, модули eM...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Intel анонсировала NVMe-накопитель SSD 665p на 96-слойной флэш-памяти 3D NAND QLC, 144-слойные чипы QLC NAND и новые чипы NAND PLC Компания Intel подготовила к выпуску несколько новых продуктов, ориентированных на сферу хранения данных. Одной из новинок стал твердотельный накопитель 665p, который пришёл на смену устройству 660p. NVMe-накопитель Intel SSD 665p выполнен в формате M.2 2280. ОН основан на 4...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

В твердотельных накопителях Micron 1300 используется 96-слойная флэш-память TLC 3D NAND Компания Micron представила твердотельные накопители на базе 96-слойной флэш-памяти TLC 3D NAND. Серия Micron 1300 включает накопители типоразмера 2,5 дюйма и M.2. Они оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. По словам производителя, линейка Micron 1300 «делает твердо...

Представлена обновленная линейка SSD Mushkin На прошедшей выставке CES 2019 компания Mushkin представила обновленную линейку твердотельных накопителей. Список новинок открывает флагманский накопитель Pilot-E типоразмера M.2 2280, построенный контроллере Silicon Motion SM2262EN и 64-слойной флэш-памяти 3D TLC NAND ...

Samsung анонсировала память UFS 2.1 объемом 1 ТБ – она будет использоваться в топовой версии смартфона Samsung Galaxy S10+ Слухи о том, что у смартфона Samsung Galaxy S10+ обрели под собой реальную основу: южнокорейская компания сегодня официально представила память UFS 2.1 такого объема. Модуль eUFS объемом 1 ТБ имеет габариты предшественника объемом 512 ГБ – 11,5 х 13 мм. Он состои...

Производители флэш-памяти нарастят выпуск 96-слойной 3D NAND Распространение памяти 3D NAND из 96 слоёв начнёт усиливаться, начиная со II квартала 2019 года, что внесёт дополнительные неясности в рынок и цены на накопители. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на обозревателей рынка.

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Toshiba Memory и Western Digital совместно инвестируют средства в новую фабрику по выпуску флэш-памяти Компании Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в производственное предприятие K1, которое Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками, префектура Иватэ, Япония. Фабрика K1 будет производить флеш-память с объемной...

Samsung начала выпуск скоростной памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Мировой лидер в области передовых технологий памяти Samsung Electronics объявил о начале массового производства первой в отрасли встроенной универсальной флэш-памяти eUFS 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств следующего поколения. В соответствии с новейшей…

Производители памяти переходят на 96-слойные 3D NAND процессы Производители микросхем агрессивно внедряют новые 96-слойные процессы производства 3D NAND. Всё это выглядит так, что в 2020 году эта технология станет мейнстримом отрасли.

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Samsung приступила к серийному выпуску 5G-чипов Южнокорейский гигант начал производитель микросхему Exynos Modem 5100, которая используется во флагманском смартфоне Galaxy S10 5G.

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

Intel начала поставки NVMe-накопителей SSD 665p с памятью 3D NAND QLC Анонсированным в сентябре NVMe-накопителям Intel SSD 665p был присвоен статус серийного продукта. В основе новинок лежат 96-слойные микросхемы памяти 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) и контроллер Silicon Motion SM2263 с...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Samsung уже проводит исследования, необходимые для создания памяти NAND с числом слоев более 500 Samsung планирует в 2020 году начать серийный выпуск и поставки кристаллов 128-слойной флеш-памяти TLC NAND плотностью 256 и 512 Гбит, в которых найдет применение технология V-NAND шестого поколения. Эти кристаллы будут поддерживать скорость передачи данных до 1200 Мбит...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Toshiba представила флэш-память стандарта UFS 3.0 Компания Toshiba Memory Europe сообщила о начале поставки ознакомительных образцов первых в отрасли модулей флэш-памяти стандарта UFS 3.0 емкостью 128 ГБ. Сейчас доступны модули только такого объема, в дальнейшем также станет доступна память емкостью 256 и 512 ГБ. ...

Intel выпустила SSD 665p (Neptune Harbor Refresh) со скоростью чтения и записи до 2000 МБ/с Компания Intel выпустила новую линейку твердотельных накопителей 665p Neptune Harbor Refresh. Это клиентские решения, выполненные в форм-факторе M.2-2280. Твердотельный накопитель 665p Neptune Harbor Refresh основан на контроллере Silicon Motion SMI2263 и новых 96-слойных чи...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

До конца года Micron сократит выпуск памяти NAND на 10% Не секрет, что падение цен на оперативную и флэш-память отрицательно сказывается на выручке производителей, имевших рекордные доходы на протяжении последних двух лет. В начале весны Micron Technology сообщила о планах к концу года...

PNY выпустила NVMe-накопители XLR8 CS3030 с памятью 3D NAND TLC Американская компания PNY Technologies начала поставки твердотельных накопителей серии XLR8 CS3030, выполненных в формате M.2. Новые SSD построены на базе микросхем флэш-памяти 3D NAND TLC и контроллера Phison E12, а в роли канала...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Yangtze Memory начинает массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND Китайская государственная полупроводниковая компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), основанная в 2016 году, заявила о начале массового производства 64-слойной флэш-памяти.

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения для х...

SK Hynix приступает к массовому производству 128-слойной 4D NAND Компания SK Hynix начала массовое производство первой в мире 128-слойной памяти типа 4D NAND.

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

По итогам года флэш-память NAND подорожает на 10% Последние несколько кварталов были весьма благоприятным периодом для тех, кто давно планировал обзавестись SSD или нарастить ёмкость твердотельного хранилища. Благодаря перепроизводству микросхем флэш-памяти NAND стоимость конечных устройств на их основе снижалась в течение....

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

1478 и 373 МБ/с. Реальная скорость последовательного чтения и записи Samsung Galaxy Fold В феврале этого года компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 3.0 объемом 512 ГБ для смартфонов. Первым смартфоном, в котором установлено 512 ГБ такой флэш-памяти, являет...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Toshiba представила NVMe-накопители RD500 и RC500 с TLC-памятью Корпорация Toshiba анонсировала выход линеек твердотельных накопителей RD500 и RC500, нацеленных на использование в игровых ПК. Новинки выполнены в форм-факторе M.2 2280 и построены на базе 96-слойных микросхем памяти BiCS4 TLC. В роли...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Твердотельный накопитель Samsung 970 Evo Plus емкостью 1 ТБ: небольшое обновление одного из лучших в своем классе устройств, делающее его еще лучше Как видно уже по названию, накопитель Samsung 970 Evo Plus считается улучшенной версией 970 Evo. Для него сохранены те же 5 лет гарантии (и с тем же ограничением: 150 ТБ на каждые 250 ГБ емкости), применяется тот же контроллер Phoenix, что и в 970 Evo. А вот память — новая: ...

SK Hynix начала поставки образцов 96-слойных терабитных микросхем QLC 4D NAND Компания SK Hynix начала поставки новых микросхем QLC объёмом 1 Тб главным производителям контроллеров для SSD. Об этом сообщила сама SK Hynix.

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

Intel SSD 665p на основе 96-слойной флеш-памяти QLC поступили в продажу Intel вывела на рынок серию твердотельных накопителей SSD 665p с кодовым именем Neptune Harbour Refresh для клиентского сегмента. Выполненные в формате NVMe M.2-2280, накопители используют интерфейс PCI-Express 3.0 x4. Как и предыдущая успешная серия SSD 660p, устройства пос...

Intel планирует перенести производство памяти 3D XPoint в Китай На минувшей встрече руководства Intel с инвесторами генеральный директор корпорации Боб Свон (Bob Swan) рассказал о текущей ситуации с выпуском флэш-памяти 3D NAND и энергонезависимой памяти 3D XPoint. Вполне ожидаемо, Intel не особо...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

Новые модули флеш-памяти Micron, соответствующие спецификации UFS 2.1, предназначены для автомобильной электроники Компания Micron Technology представила новые модули флеш-памяти NAND, соответствующие спецификации UFS 2.1. Они предназначены для автомобильной электроники. По словам производителя, новая память обеспечивает быструю загрузку системы и найдет применение в информационно-р...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

SK Hynix планирует потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти Компания SK Hynix сообщила о намерении потратить 107 млрд долларов на строительство четырех фабрик по выпуску микросхем памяти. Так южнокорейский производитель этой продукции намерен сохранить свою конкурентоспособность перед лицом усилий Китая по превращению страны в л...

2100 МБ/с для смартфонов. Samsung начала серийный выпуск скоростной флэш-памяти eUFS 3.0 объёмом 512 ГБ Компания Samsung Electronics сообщила о начале массового производства скоростных модулей флэш-памяти объёмом 512 ГБ  для смартфонов. Это первые в отрасли модули такого объёма для мобильных устройств, соответствующие требованиям спецификации eUFS (embedded Universal...

Corsair выпускает на рынок память Dominator Platinum RGB DDR4 В компании Corsair наборы Dominator Platinum RGB DDR4 называют «первоклассной памятью мирового уровня». Новые планки — это модифицированный алюминиевый радиатор с RGB подсветкой (технология Dual-Path DHX), 10-слойная печатная плата, отобранные вручную микросхемы DRAM и высо...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Линейку накопителей Crucial BX500 пополнила модель объемом 960 ГБ Компания Crucial добавила в линейку твердотельных накопителей BX500 новую модель. Если раньше эти накопители были доступны только объемом до 480 ГБ, то теперь линейку возглавляет модель CT960BX500SSD1 вдвое большего объема. В SSD объемом 960 ГБ используется 96-слойная ...

У SK Hynix готова память HBM2E с пропускной способностью 460 ГБ/с Компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой в ​​отрасли пропускной способностью. По сравнению с памятью HBM2 пропускная способность увеличена на 50% — до 460 ГБ/с — поскольку скорость в расчете на одну линию данных д...

Transcend представила новые SSD промышленного класса с 96-слойной памятью BiCS4 3D NAND Компания Transcend Information представила новые твердотельные накопители промышленного класса, выполненные в различных форм-факторах: MTE652T (PCIe M.2 2280), SSD452K (SATA III 2,5-дюйма), MTS952T (SATA III M.2 2280) и MTS552T (SATA III M.2 2242). Подробнее об этом читайте ...

SK Hynix приступила к разработке памяти DDR6 Невзирая на то, что оперативная память DDR5 ещё не успела найти применение ни в потребительских компьютерах, ни в серверах, в недрах южнокорейского чипмейкера SK Hynix уже ведётся работа над стандартом DDR6. Прогнозируется, что...

Твердотельные накопители Western Digital Ultrastar DC SN640 и SN340 с поддержкой NVMe предназначены для центров обработки данных Компания Western Digital объявила о выпуске двух новых семейств SSD с поддержкой NVMe: Ultrastar DC SN640 и Ultrastar DC SN340. В них используется 96-слойная флеш-память 3D NAND. Новые накопители предназначены для центров обработки данных. Накопители Ultrastar DC SN640 ...

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Samsung представила 12-слойный чип HBM2 Южнокорейский гигант Samsung представил первую в промышленности 12-слойную 3D-TSV (Through Silicon Via) микросхему, которую она назвала «одной из самых сложных пакетных технологий для массового производства высокоскоростных чипов».

В условиях давления со стороны США китайский конгломерат Tsinghua Unigroup сформировал предприятие по выпуску DRAM Поддерживаемый государством китайский полупроводниковый конгломерат Tsinghua Unigroup сообщил, что сформировал новое подразделение, которое будет заниматься выпуском памяти типа DRAM. В настоящее время на рынке DRAM лидируют производители из Южной Кореи и США. Говоря то...

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

Intel уже готова к массовому производству памяти MRAM, сочетающей в себе лучшие возможности DRAM и NAND По данным осведомлённых источников, компания Intel уже готова приступить к массовому производству памяти MRAM (Magnetoresistive Random-Access Memory). Память MRAM является энергонезависимой. Она способна сохранять данные даже в случае неожиданного прекращения энергоснабжения...

Toshiba Memory и Western Digital инвестируют в предприятие по выпуску флэш-памяти Этот завод будет производить память 3D NAND flash для удовлетворения растущего спроса на устройства хранения данных для оборудования дата-центров, смартфонов и беспилотных автомобилей.

Samsung теперь может создавать 12-слойные микросхемы памяти HBM2 Новый уровень, новые возможности.

На CES 2019 представлена новая линейка SSD Plextor потребительского сегмента Компания Plextor представила на выставке CES 2019 новую линейку твердотельных накопителей потребительского сегмента, которая скоро пополнит ассортимент производителя. Более интересной из двух предстоящих новинок является серия SSD M10Pe. Эти накопители с интерфейсом PCI...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

Samsung анонсировала скоростную память HBM2E Samsung Electronics продолжает улучшать скоростные показатели оперативной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory). В ходе GPU Technology Conference 2019 южнокорейский гигант представил первые микросхемы стандарта HBM2E, обладающие на треть большей пропускной способностью, не...

Toshiba анонсировала ряд производительных SSD для различных сфер применения Компания Toshiba анонсировала на выставке CES 2019 ряд новых продуктов в сфере хранения данных, которые ориентированы на различные сегменты рынка. Так, был анонсирован выпуск новой серии твердотельных накопителей NVMe – BG4. В рамках данной линейки предлагаются решения, соче...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Micron готова к выпуску 128-слойной памяти 3D NAND с технологией RG Micron Technology готова начать серийное производство новой 128-слойной памяти 3D NAND четвёртого поколения. В ней по-прежнему используется дизайн CUA (CMOS-under-array), а главной особенностью этой памяти стала новая технология Replacement Gate (RG). Подробнее об этом читай...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Инцидент на заводе Toshiba и Western Digital может привести к росту цен на флэш-память Корпорация Western Digital накануне дала комментарии по поводу отключения электроэнергии в японском городе Йоккаити, где расположен совместный с Toshiba Memory Corporation завод по производству микросхем флэш-памяти. Сообщается, что авария, произошедшая ещё 15 июня,...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Компания SK hynix представила инженерные образцы решений на 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND В июне этого года компания SK hynix сообщила, что первой в отрасли начала серийный выпуск 128-слойной флеш-памяти TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Эту память компания использовала, чтобы создать ультратонкие накопители объемом 1 ТБ и более со сверхнизким энергопотребление...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

SK Hynix запускает серийное производство 128-слойной памяти 4D NAND Ее могут применять в мобильных устройствах и корпоративных SSD.

Toshiba готовит производство перспективной памяти XL-Flash В прошлом году Toshiba Memory впервые рассказала об инновационной флэш-памяти под названием XL-Flash. Данная разработка представляет собой эволюцию 3D NAND с увеличенным количеством плоскостей, низкими задержками и одноуровневой организацией хранения бита в ячейке...

Toshiba Memory использует в SSD RD500 и RC500 96-слойную флеш-память TLC 3D NAND Компания Toshiba Memory представила две новые серии твердотельных накопителей с интерфейсом NVMe PCIe 3.0 Gen3 x4. Накопители RD500 и RC500 выполнены в типоразмере M.2-2280. В них используется 96-слойная флеш-память TLC 3D NAND (производитель использует фирменное обозна...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Samsung официально объявляет о серийном выпуске флеш-памяти для смартфонов на 1 ТБ Samsung приступила к серийному выпуску продукта для любого, кто когда-либо хотел иметь более 250 10-минутных видеороликов UHD-качества во внутренней памяти телефона — 1 ТБ eUFS 2.1. Компания представила подробности о новинке с её огромным терабайтным пространством в официаль...

Samsung Galaxy S10 Emperor Version — так будет называться флагман с 1 ТБ флэш-памяти Источники сообщили о том, что старшая версия флагманского смартфона Samsung Galaxy S10, которая будет оснащена 1 ТБ энергонезависимой памяти, получит приставку Emperor Version или Emperor Edition к названию. Напомним, на прошлой неделе южнокорейский гигант компания Sams...

Samsung выпускает одночиповую память LPDDR4X объёмом 12 ГБ Компания Samsung анонсировала выпуск пакетов памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ, которая предназначена для смартфонов нового поколения. Таким образом, южнокорейский гигант создал самый ёмкий пакет, который будет использоваться с 512 ГБ eUFS хранилищем.

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Суровые и неубиваемые. В России осенью появятся смартфон и планшеты на предназначенной для силовиков Astra Linux Как сообщил «Коммерсантъ», в России уже в сентябре планируется выпустить первые коммерческие смартфоны и планшеты на операционной системе Astra Linux. Astra Linux разрабатывается «НПО РусБИТех» и используется, в основном, российскими силовыми ве...

Спрос на серверную память DRAM ослабевает По данным отраслевых наблюдателей, спрос на модули памяти для серверных приложений начал ослабевать. На это указывает снижение цен на соответствующие микросхемы DRAM. Тем не менее, перспективы спроса на серверную память в этом году остаются оптимистичными, поскольку сек...

Твердотельные накопители Kioxia CM6 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, но выполнены не в форм-факторе M.2 Компания Kioxia объявила о том, что ее линейка корпоративных твердотельных накопителей CM6 прошла сертификацию PCI-SIG на соответствие требованиям спецификации PCIe 4.0 и сертификацию на совместимость UNH-IOL. В накопителях, предназначенных для вычислительных центров, ...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

Samsung приступила к коммерческим поставкам чипов с памятью eMRAM Лёд тронулся?

Смартфоны Samsung замахнулись на терабайт Несложно предположить, что такой объем памяти будет первое время устанавливаться исключительно на топовые решения южнокорейского производителя, а также других компаний, выпускающих мобильные гаджеты. По данным Samsung, владельцы смартфонов с новым модулем смогут хранить на т...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

В Китае заработали линии по упаковке и тестированию 3D NAND и DRAM Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить до...

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Samsung планирует внедрять 1 ТБ памяти в будущие смартфоны Технический гигант Samsung начал массовое производство в отрасли встроенной технологии флэш-памяти eUFS. Это предоставит компании прекратить внедрять в мобильные устройства слоты для хранения данных, без необходимости использования карт памяти большого размера. Ожидается...

Meizu предлагает увеличить память смартфонов за 29-58 долларов Компания Meizu начала программу по увеличению встроенной энергонезависимой памяти памяти для ранее выпущенных смартфонов. В настоящее время компания поделилась списком из 12 моделей смартфонов, которые являются частью этой программы. Минимальная цена замены флэш-памяти ...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

Компания Western Digital представила решения для хранения данных в промышленных приложениях AI, ML и IoT Компания Western Digital представила решения, призванные удовлетворить растущие потребности ее клиентов в высокопроизводительных средствах хранения данных в передовых производственных средах, включая широкий спектр устройств IoT. Это встраиваемые хранилища и сменные нос...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Анонс 12 Гб оперативной памяти от Samsung Компания Samsung Electronics официально приступила к массовому производству первого в мире мультичипового пакета UFS с двойным объемом данных 12 ГБ. UMCP (Multi-Chip Package) сочетает в себе хранилище UFS 3.0 с 12 ГБ оперативной памяти LPDDRX4 и будет работать на смарт...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

[Перевод] Смартфоны Samsung в скором времени получат 1 ТБ внутренней памяти Надоела нехватка дискового пространства на вашем телефоне, заполненном приложениями, фотографиями и видео? Когда-нибудь в ближайшем будущем смартфоны будет поставляться с более чем одним терабайтом внутренней памяти которая будет работать в 10 раз быстрее, чем SD-карточка. ...

SK Hynix еще больше сократит выпуск DRAM и NAND памяти Один из ведущих мировых чипмейкеров, южнокорейская компания SK Hynix сообщила о перебоях в поставках сырья из-за набирающего обороты торгового спора между Южной Кореей и Японией и заявила, что сократит инвестиции и объёмы производства...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Карта памяти Samsung UFS объемом 1 ТБ сравнилась по скорости с флэш-памятью Samsung Galaxy S10 и Huawei P30 Более трех лет назад компания Samsung первой в мире представила карты памяти формата UFS, которые должны обеспечить куда более высокие скорости, чем карты памяти microSD. Более того, южнокорейский производитель даже разработал гибридный слот, который позволил бы использ...

Fujian Jinhua прекращает производство из-за запрета США на поставку материалов В октябре стало известно, что США запретили поставки американской продукции китайскому производителю микросхем памяти Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Китайскую компанию обвинили в краже интеллектуальной собственности у американской компании Micron Technology. Д...

Samsung сэкономит на оперативной памяти в Galaxy Note 10+ Буквально вчера Samsung объявила о начале процесса серийного выпуска совершенно нового типа памяти LPDDR5. Компания будет первой в отрасли, кто начнет производство и выпуск более быстрой оперативной памяти плотностью вплоть до 12 Гбит. В момент данного анонса все подумали, ч...

Samsung ищет альтернативу сырью из Японии Южнокорейский производитель электроники Samsung Electronics приступил к тестированию фтористого водорода производства компаний, не базирующихся в Японии. Об этом сообщил ресурс Nikkei Asian Review со ссылкой на информированные источники.

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

1 ТБ флэш-памяти и контроллер накопителя Toshiba BG4 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 интегрированы в одной микросхеме Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) анонсировала новую серию твердотельных накопителей с поддержкой NVMe 1.3. Особенностью накопителей BG4, объем которых достигает 1024 ГБ, является интеграция 96-слойной флэш-памяти и контроллера в одном корпусе. Как утверждается,...

Память лишней не бывает. Недорогой смартфон Redmi Note 8 могут оснастить 8 ГБ ОЗУ и 256 ГБ флэш-памяти Месяц назад был представлен смартфон Redmi Note 8. Он привлёк гораздо меньше внимания, нежели старшая модель, но в целом также представляет интерес в рамках своей ценовой категории. Напомним, аппарат получил SoC Snapdragon 665, 4 либо 6 ГБ ОЗУ и 64 либо 128 ГБ флэш-памя...

Представлены твердотельные накопители Intel SSD 665p (Neptune Harbour Refresh) — 125 долларов за 1 ТБ Вчера вечером компания Intel представила твердотельные накопители линейки SSD 665p под условным наименованием Neptune Harbour Refresh. Эти SSD относятся к клиентскому сегменту. Их выпуск был анонсирован в сентябре. Накопители типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 3...

SK Hynix анонсировала чипы HBM2E с рекордной пропускной способностью Компания SK Hynix сообщила об успешной разработке микросхем буферной памяти HBM2E с рекордной в отрасли пропускной способностью. Новые чипы обладают вдвое большей ёмкостью, а также увеличенной в полтора раза скоростью обмена данными относительно...

Официально: игровой смартфон Nubia Red Magic 3s с активным охлаждением будет представлен в Европе По разным данным, Nubia Red Magic 3s может поступить в продажу в Европе по цене 400 евро или 500 евро в модификации с 8 ГБ оперативной памяти и флэш-накопителем UFS 3.0 вместимостью 128 ГБ.

«$84 вместо $250». Amazon временно снизила цену на карту памяти SanDisk microSD объемом 400 ГБ За минувший год цены на флэш-память типа NAND уже прилично снизились, но это далеко не конец. Если верить недавнему прогнозу аналитиков DRAMeXchange, за этот год средняя стоимость флэш-памяти типа NAND снизится примерно вдвое. Наглядным доказательством этой положительной для...

Samsung приступает к производству чипов памяти типа A-Die То, что компания Samsung работала над созданием микросхем памяти типа A-die, не является секретом. В связи с этим обозреватели ожидают дальнейшего удешевления памяти.

PNY выпустила накопители XLR8 CS2311 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с Компания PNY Technologies сообщила о начале продаж доступных твердотельных накопителей XLR8 CS2311, выполненных в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В основе устройств лежит многослойная флэш-память 3D NAND TLC. Между этим...

Новые карты памяти SD/microSD Transcend получили 96-слойную флэш-память 3D NAND Transcend представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формировать до 96 слоев флэш-памяти 3D NAND. Они проходят тщательное заводское тестирование и выдерж...

В следующем поколении смартфонов Samsung будет 1 Тбайт памяти Компания Samsung запустила в массовое производство флеш-память Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) на 1 Тбайт. Именно она будет использоваться во флагманских телефонах следующего поколения. Объем — не единственная технологическая особенность eUFS. Данная память пре...

Samsung снова укрепляет позиции на рынке микросхем памяти Аналитики отмечают признаки улучшения в полупроводниковой отрасли и повышают свои оценки в отношении южнокорейского чипмейкера.

Китайская компания ChangXin Memory Technologies приступила к массовому производству DRAM-памяти Конкуренция обостряется, цены падают, покупатели счастливы

Kingston представила корпоративные SSD KC2000 Устройства обладают скоростью чтения и записи данных до 3200 и 2200 Мбайт/с соответственно, контроллером Gen 3.0?4 и 96-слойной памятью 3D TLC NAND.

CES 2019: TeamGroup и ASRock представили модули памяти и твердотельные накопители Phantom Gaming Компания Team Group совместно с компанией ASRock в рамках выставки CES 2019 представили модули памяти T-Force Xcalibur Phantom Gaming RGB и твердотельные накопители T-Force Delta Phantom Gaming RGB. От стандартных новые версии отличаются лишь дизайном, а также налич...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Samsung анонсировала высокоскоростные NVMe-накопители 970 EVO Plus на 96-слойной флэш-памяти 3D V-NAND TLC Компания Samsung представила обновленную серию потребительских NVMe-накопителей 970 EVO Plus, призванную заменить собой прошлогоднюю линейку 970 EVO. Как и их предшественники, новые модели адресованы владельцам высокопроизводительных ПК и рабочих станций. Новые SSD Samsung 9...

Китайский чипмейкер Jinhua Integrated Circuit в марте остановит выпуск DRAM Как сообщает издание The Financial Times, китайский производитель DRAM-памяти Jinhua Integrated Circuit (JHICC) в следующем месяце будет вынужден свернуть выпуск микросхем ОЗУ. Согласно данным источника, к этому приведёт запрет США на поставку американскими...

Vivo iQoo Pro получил Snapdragon 855 Plus и флэш-память UFS 3.0 Индийский инсайдер Судханшу Амбхоре (Sudhanshu Ambhore) на своей страничке в Twitter опубликовал рекламный баннер нового флагманского смартфона Vivo iQoo Pro. Сетевой информатор добавил, что смартфон Vivo iQoo Pro оснащен новейшей однокристальной системой Snapdragon 855...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

Встраиваемый твердотельный накопитель Western Digital iNAND MC EU511 соответствует спецификации UFS 3.0 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопителем iNAND MC EU511. В нем используется 96-слойная флэш-память 3D NAND. Накопитель соответствует требованиям спецификации Universal Flash Storage (UFS) 3.0 Gear 4/2 Lane. По данным производителя, нак...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Volkswagen начинает строительство нового завода по производству электромобилей в США Компания Volkswagen сообщила о начале строительства нового завода по производству электромобилей. Завод на юго-востоке США, в Чаттануга, штат Теннесси, станет североамериканской сборочной базой Volkswagen для электромобилей на модульной платформе MEB. К выпуску продукци...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Модули оперативной памяти Samsung DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ пока не радуют ценой Ещё в мае прошлого года Samsung приступила к массовому производству модулей оперативной памяти DDR4 SO-DIMM объёмом 32 ГБ. Кроме повышенного объёма такие модули могут похвастаться ещё и большей скоростью за счёт новых микросхем. Однако, как оказалось, за это придётся из...

Недовольная падением цен на память DRAM и NAND компания SK Hynix существенно сократит ее выпуск Компания SK Hynix опубликовала отчет за второй квартал 2019 года. Консолидированный доход южнокорейского производителя полупроводниковой продукции за отчетный период составил 5,46 млрд долларов, операционная прибыль составила 540 млн долларов, а чистая прибыль — 4...

Раскрыт секрет, как ZTE Axon 10 Pro 5G стал самым быстрым смартфоном в тесте AnTuTu Как известно, 6 мая будет представлен смартфон ZTE Axon 10 Pro 5G. Подробная оценка этого аппарата еще впереди, но по данным источника, он уже занял первое место в тесте AnTuTu. Смартфон построен на однокристальной системе Qualcomm Snapdragon 855. Эта SoC используется ...

Рынок флэш-памяти NAND: спрос догоняет предложение Как сообщает веб-издание DigiTimes, падение цен на флэш-память NAND должно замедлиться во втором квартале вследствие увеличения спроса со стороны производителей конечных устройств. Такие сведения зарубежные коллеги получили от источников, близких к тайваньской индустрии...

По данным Applied Materials, рынок микросхем памяти восстановится не раньше 2020 года Компания Applied Materials, поставляющая оборудование, услуги и программное обеспечение для производства полупроводниковых микросхем, предупредила, что восстановление на рынке микросхем памяти до 2020 года маловероятно. По данным поставщика, служащего барометром всей п...

Xiaomi существенно снизила цену на Xiaomi Mi 9 SE Китайский производственный гигант Xiaomi продолжает снижать цены на свои флагманские смартфоны 2018 и 2019 модельных годов. Генеральный директор компании Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) сегодня официально сообщил о том, что смартфон Xiaomi Mi 9 SE подешевел на 44 доллара. Ве...

Опубликован отчет Samsung Electronics за третий квартал 2019 года Компания Samsung Electronics сегодня опубликовала отчет за третий квартал 2019 года. Отчетный период принес южнокорейскому производителю 53,4 млрд долларов дохода. По сравнению с предыдущим кварталом этот показатель вырос на 10,45%, однако в годовом выражении доход уме...

Назван прирост скорости загрузки игр на компьютерах с новой памятью Intel Optane В прошлом году Intel представила первую память с микросхемами 3D XPoint — Optane DC. А недавно показала прототип рабочей станции на основе процессора Xeon Cascade Lake и данной памяти. Теперь стало ясно, насколько последняя улучшает работу системы.

Новый планшет iPad Air оказался почти нерементопригодным Вчера специалисты iFixit оценили ремонтопригодность планшета iPad mini 5 на два балла из десяти, а сегодня вынесли свой вердикт модели iPad Air 3. Новинка оказалась не хуже и не лучше своего меньшего собрата, набрав те же 2 балла. Забавно, что вышедший пять лет назад первый ...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Спрогнозирован подъем спроса на флэш-память для корпоративного оборудования Производители чипов памяти NAND flash, включая Samsung, Toshiba Memory, Micron, Intel и SK Hynix, наращивают поставки решений для оборудования в компаниях и ЦОДах.

Промышленные твердотельные накопители Greenliant ArmourDrive 88 PX развивают скорость передачи данных до 3470 МБ/с Компания Greenliant не этой неделе сообщила о начале поставок твердотельных накопителей ArmourDrive серии 88 PX типоразмера M.2, поддерживающих NVMe. Эти накопители предназначены для использования в промышленных системах, поэтому гарантированно сохраняют работоспособнос...

Траектории спотовых и контрактных цены на DRAM разошлись По данным DRAMeXchange, подразделения TrendForce, спотовые цены и контрактные цены на память DRAM движутся по разным траекториям. С начала июля спотовые цены увеличились в среднем на 24%, тогда как контрактные уменьшились более чем на 10%. Аналитики отмечают, что спотов...

Новой памятью Micron LPDDR4X можно установить в смартфон 16 ГБ ОЗУ одной микросхемой Компания Micron Technology представила монолитную память LPDDR4X DRAM плотностью 16 Гбит. Это максимальная плотность в отрасли. Используя восемь таких кристаллов, можно изготовить микросхему, позволяющую включить в конфигурацию смартфона 16 ГБ ОЗУ. Новые кристаллы изго...

В накопителях Toshiba BG4 флэш-память и логика интегрированы в одной микросхеме Toshiba Memory Corporation анонсировала новую линейку NVMe-накопителей BG4 в распаиваемом форм-факторе M.2 1620 (ширина 16 мм, длина 20 мм) и в виде карт расширения M.2 2230 (22 x 30 мм). Высота профиля для...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP.

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Yonhap: Samsung Display инвестирует $11 млрд в завод по производству ЖК-дисплеев в Южной Корее Samsung Display планирует потратить 13 трлн вон ($11 млрд) на модернизацию южнокорейского завода по выпуску жидкокристаллических дисплеев, чтобы начать производство продуктов на более высоком уровне, сообщило местное информационное агентство Yonhap со ссылкой на отраслевые и...

До конца года MediaTek представит новые микросхемы с поддержкой 5G Специалисты MediaTek готовят к серийному выпуску новые однокристальные системы для мобильных устройств с поддержкой 5G. Он будут представлены в этом году и в начале следующего. Такими данными располагают отраслевые источники. Ожидается, что MediaTek представит решения,...

Неочевидное и невероятное: Micron готовит NAND с записью 8 бит в ячейку Один из авторов сайта WCCFtech распространил информацию, согласно которой компания Micron якобы планирует представить флеш-память с записью восьми бит в одну ячейку. По многочисленным доверенным источникам, продолжает автор, память OLC NAND (Octa-Level NAND) будет представле...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Huawei анонсировала ноутбук-трансформер MateBook E 2019 с процессором Snapdragon 850 Компания Huawei подготовила к выпуску новый гибридный ноутбук MateBook E 2019. Это устройство является постоянно подключенным ПК на базе процессора Snapdragon 850, для его работы не требуется использовать активную систему охлаждения. В дополнение к процессору Snapdragon 850 ...

Toshiba Memory представила память XL-FLASH Компания Toshiba Memory официально представила новую память для систем хранения (SCM) - XL-FLASH. Новинка основана на инновационной технологии флэш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит 1 бит, а также обеспечивает низкую задержку и высокую производительность д...

Новая технология от Vivo V17 Pro Компания Vivo выпустила флагманский смартфон среднего варианта под названием V17 Pro. Оперативная память у смартфона будет на 8 Гбайт,вместимость флэш накопитель 128 Гбайт. Сердцем смартфона является мощный процессор Snapdragon 675. О стоимости новинки пока неизвестно.Новинк...

Компания Toshiba Memory представила память XL-FLASH, которая «устраняет разрыв» между DRAM и NAND Компания Toshiba Memory объявила о выпуске новой памяти для систем хранения (Storage Class Memory или SCM). Память называется XL-FLASH. Она основана на технологии флеш-памяти BiCS FLASH 3D, в которой каждая ячейка хранит один бит. Как утверждается, низкая задержка и выс...

Новый планшет Apple iPad Air всё так же почти не пригоден для ремонта, как и предшественник пять лет назад Вчера специалисты iFixit разобрали планшет iPad mini 5, оценив его ремонтопригодность да два балла из десяти возможных. Теперь пришёл черёд ещё одной новинки Apple — iPad Air 3. Этот планшет получил те же два балла, то есть он практически неремонтопригоден. Собст...

В России вдвое дороже. Сверхбюджетный Redmi 7A готов к выпуску в Индии и Европе Вице-президент Xiaomi и глава Xiaomi India Ману Кумар Джейн (Manu Kumar Jain) опубликовал в социальной сети Twitter дату дебюта Redmi 7A в Индии. Выпуск смартфона заланирован на 4 июля.  Redmi 7A представляет собой почти самый доступный смартфон в линейке бренда. ...

Модули памяти Thermaltake TOUGHRAM первый знакомство В этом году Thermaltake выпустила множество модулей памяти, компания добавила еще одну модель памяти TOUGHRAM без водяного охлаждения. Комплект TOUGHRAM поставляется с 10-слойной печатной платой и чипами Samsung и SK Hynix формата DDR4. Оперативная память с част...

Toshiba Memory запустила в производство XL-FLASH Компания Toshiba Memory Europe (TME) объявила о запуске в производство нового решения в области памяти класса хранилища (Storage Class Memory, SCM) — XL-FLASH. Оно создано на основе собственной инновационной технологии TME — ...

Фотогаларея дня: Xiaomi анонсировала выпуск бюджетного флагмана Mi 9 SE за пределы Китая Изначально смартфон Xiaomi Mi 9 SE продавался только в Китае, даже ходили слухи об отмене выпуска в других регионах. Пару дней назад в сети появилось сообщение, что глобальную версию смартфона Xiaomi Mi 9 SE можно заказать у некоторых онлайн-ритейлеров в Нидерланда...

Samsung начала производство 1 Тбайт памяти eUFS 2.1 для смартфонов Корейская Samsung начала серийное производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) ёмкостью 1 Тбайт, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Твердотельный накопитель WD Blue объемом 4 ТБ уже можно купить Компания Western Digital добавила в линейку твердотельных накопителей WD Blue модель объемом 4 ТБ. В устройстве типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA используется четырехканальный контроллер Marvell 88SS1074 и 64-слойная флеш-память 3D TLC NAND производства SanDisk....

SK Hynix объявляет о выходе на рынок SSD Известный производитель микросхем памяти SK Hynix анонсировала выпуск собственных твердотельных накопителей модели Gold S31, по сути заявив о выходе на рынок SSD.

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

До середины лета Micron представит флэш-память OLC NAND, которая будет хранить восемь бит в одной ячейке В мае прошлого года Micron и Intel представили память QLC NAND, позволяющую хранить четыре бита в одной ячейке, а сейчас источник говорит о том, что Micron уже фактически готовится к премьере памяти OLC NAND (Octa-Level NAND). Как следует из названия, она позволит храни...

Стало ясно, почему Nvidia разрабатывает варианты RTX 2060 с памятью GDDR5 Как известно, 3D-карта GeForce RTX 2060 будет выпускаться в нескольких вариантах, различающихся объемом и типом памяти. Память GDDR6, которую Nvidia использует в графических картах серии GeForce RTX 20, заметно дороже памяти предшествующего поколения. По сообщению источ...

Tosiba и WD разрабатывают 128-слойную память 3D NAND Компания Toshiba со своим стратегическим партнёром Western Digital готовят память 3D NAND высокой плотности, состоящую из 128 слоёв.

Samsung начала поставки 32-гигабайтных модулей DDR4-2933 с чипами A-die Одними из наиболее популярных модулей оперативной памяти DDR4 среди ПК-энтузиастов и оверклокеров являются продукты на микросхемах Samsung B-die. Данные чипы хорошо поддаются разгону и стабильно работают даже с привередливыми контроллерами памяти. К сожалению,...

Xiaomi значительно урезала цену на самый мощный Redmi K20 Pro в преддверии выпуска Redmi K30 Компания Xiaomi анонсировала значительное снижение цены на смартфон Redmi K20 Pro в самой мощной его вариации. Судя по всему, китайский производитель уже начал готовиться к запуску следующей модели — Redmi K30.  Версия Redmi K20 Pro с 8 ГБ оперативной памяти...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Доход SK Hynix в 2018 году оказался рекордным Компания SK Hynix отчиталась за четвертый квартал 2018 года и год в целом. Второй по величине производитель микросхем памяти в мире за квартал получил доход 8,9 млрд долларов. Операционная прибыль составила 4,0 млрд долларов, чистая прибыль — 3,0 млрд долларов. Э...

Samsung готовит бюджетный планшет Galaxy Tab A 8.0 (2019) с 2 ГБ оперативной памяти Компания Samsung — одна из немногих, кто не забросил выпуск планшетов. Более того, Samsung достаточно активно обновляет свои линейки. Вот сегодня в Сети появилась информация о модели Galaxy Tab A 8.0 (2019). При этом, напомним, в марте Samsung уже показала новую в...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Toshiba научилась записывать пять бит в ячейку флэш-памяти Такая память менее производительная, но более емкая

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Micron называет твердотельный накопитель X100 на памяти 3D XPoint «самым быстрым в мире» Компания Micron представила твердотельный накопитель X100, в котором используется память 3D XPoint. По словам производителя, это «самый быстрый в мире» SSD. Производительность Micron X100 достигает 2,5 млн IOPS, что втрое превышает показатель современных SSD...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Redmi K20 Pro Special Edition на 8/512 ГБ появился в продаже Несколько дней назад бренд Redmi выпустил топовый смартфон Redmi K20 Pro Premium с невероятными 12 ГБ оперативной и 512 ГБ флэш-памяти по цене в 450 долларов. Сегодня индийский инсайдер Мукул Шарма сообщил о том, что Redmi дал старт продажам новой версии Redmi K20 Pro Specia...

Модули памяти Corsair Dominator Platinum RGB DDR4 украшены подсветкой на светодиодах Capellix Компания Corsair объявила о начале продаж модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4. Эти модули предназначены для высокопроизводительных ПК. В них используются алюминиевые радиаторы новой конструкции, отбираемые вручную микросхемы памяти и полноцветная подсветка на адр...

Western Digital выпускает новый NVMe SSD серии SN750 Компания WD представила новый твердотельный накопитель с интерфейсом NVMe, серии Black SN750, который построен на собственном контроллере компании и 64-слойной 3D TLC NAND памяти от SanDisk.

Xiaomi представила новую версию флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro Вчера компания Xiaomi через свое игровое подразделение Black Shark сообщила о выпуске новой версии флагманского игрового смартфона Black Shark 2 Pro. Теперь покупатели могут приобрести смартфон в версии с 12 ГБ оперативной и 512 ГБ встроенной флэш-памяти, которая предла...

Стали известны цены модулей памяти Intel Optane DC Persistent Memory В начале недели корпорация Intel придала официальный статус энергонезависимым модулям памяти Optane DC Persistent Memory на базе микросхем 3D XPoint. Напомним, данные устройства представляют собой компромисс между традиционными планками DDR4 и SSD-накопителями. Они...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

У Redmi Note 7 Pro такого нет. Смартфон Realme 3 Pro за 260 долларов предположит 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти Сегодня был представлен смартфон Realme 3 Pro, который при цене 200 долларов может похвастаться SoC Snapdragon 710. Сам бренд Realme позиционирует свою новинку в качестве конкурента для Redmi Note 7 Pro. Смартфон доступен в модификациях с 4 либо 6 ГБ ОЗУ. Однако теперь ...

Мировой рынок чипов входит в крупнейший обвал за 10 лет С таким обновленным прогнозом выступили аналитики IHS Markit. Ранее компания прогнозировала умеренный рост продаж микросхем на 2,9% по итогам 2019 г.Резкое изменение полярности прогноза и глубины обвала рынка в компании связывают с итогами первых месяцев года, которые были н...

Xiaomi раздаёт в России бесплатные Redmi Note 8T с поддержкой NFC Компания Xiaomi начала принимать предварительные заказы на смартфон Xiaomi Mi Note 10 в России. Более дорогая версия Xiaomi Mi Note 10 Pro тоже доступна для предзаказа.  Продажи стартуют 16 декабря 2019 года. А до 15 декабря за оформление предварительного заказа б...

Samsung запускает производство модулей памяти 12Гбит LPDDR5 DRAM для флагманских смартфонов Обеспечивая скорость передачи данных 5500 Мбит/c, 12-гигабитная LPDDR5 работает примерно в 1,3 раза быстрее, чем мобильная память предыдущего поколения (LPDDR4X, 4266 Мбит/с).

Смартфон Hisense F40 способен определять присутствие скрытых камер Компания Hisense подготовила к выпуску любопытный смартфон — модель F40, которая поступит в продажу в ближайшее время. В аппарате применён неназванный процессор с тактовой частотой 2,0 ГГц. Объём оперативной памяти достигает 8 Гбайт, вместимость флеш-накопителя — 256 Гбайт.

Китайский гигант Tencent собрался выйти на рынок игровых смартфонов Как сообщают источники, китайский гигант Tencent намерен выйти на рынок игровых смартфонов. Компания не собирается сама заниматься разработкой устройства, так что ей придётся прибегнуть к чьей-то помощи. На данный момент точных данных касательно партнёра Tencent нет, но...

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA, п...

Бюджетный флагман Redmi K20 Pro получит версию на 12 ГБ ОЗУ В базе данных китайского регулятора TENAA обнаружились сведения о новой версии смартфона Redmi K20 Pro, которая получит 12 ГБ оперативной памяти. Объем встроенной памяти не сообщается, но он должен составить 256 ГБ или 512 ГБ. Также в сети появилась информация о том, что Red...

Samsung и SK Hynix ныряют в производство CMOS-датчиков, память в опасности? В руках южнокорейских компаний Samsung и SK Hynix свыше 70 % мощностей для производства компьютерной памяти. Поэтому не стоит удивляться, что когда кто-то из них выражает сильное желание заняться чем-то посторонним, это не проходит мимо нашего внимания. А решил...

Мировые продажи NAND Flash упала почти на 24% Аналитики DRAMeXchange сообщили о существенном сокращении выручки производителей флэш-памяти в январе-марте 2019 года.

Western Digital - второй производитель SSD с объемом 4ТБ У Western Digital теперь также есть твердотельный накопитель емкостью 4 ТБ. Цена составляет около 550 евро. WD Blue - это 2.5 SATA-SSD с 64-слойной трехмерной памятью TLC от Sandisk. Последовательное чтение и запись составляет - 560 и 530 МБ / с, где случайное чтение и за...

Samsung начинает массовое производство памяти LPDDR4X uMCP емкостью 12 ГБ Компания Samsung Electronics, объявила о начале массового производства первого в отрасли многочипового пакета на базе UFS (uMCP) с 12-гигабайтной (ГБ) и двойной скоростью передачи данных 4X (LPDDR4X) с низким энергопотреблением. Samsung представляет решение uMCP-модулей на...

Galaxy оснащает твердотельный накопитель HOF M.2 PCIe радиатором с тепловой трубкой Высокопроизводительные твердотельные накопители типоразмера M.2, поддерживающие NVMe, нуждаются в охлаждении для стабильной работы, поэтому неудивительно, что соответствующие радиаторы можно встретить в комплекте системных плат со слотами M.2. Некоторые производитель ср...

Intel анонсировала разработку 144-слойной QLC NAND Высокая конкуренция и постоянное развитие рынка твердотельных накопителей заставляет производителей делать подобные устройства более доступными для потенциальных покупателей. Для достижения данной цели у компании Intel существует два пути: наращивание количества слоев NAND-п...

Представлен самый быстрый в мире накопитель Твердотельный накопитель Micron X100 на основе памяти 3D XPoint развивает скорость 9 Гбит/с и производительность 2,5 млн IOPS, что в три раза выше показателей SSD на основе флэш-памяти NAND.

Глобальная версия Xiaomi Mi 9 SE появилась в Европе Компания Xiaomi анонсировала Xiaomi Mi 9 SE в феврале этого года вместе с флагманским смартфоном Xiaomi Mi 9, но первое время бюджетный смартфон был доступен только на территории Китая. В конце марта Xiaomi подтвердила скорый выпуск бюджетного флагмана Xiaomi Mi 9 SE за...

Долгожданные Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro, наконец, появятся в странах Европы с Android 10 на борту Компания Huawei вскоре устроит полноценный европейский релиз долгожданных смартфонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro. Об этом сообщил ресурс TechGarage со ссылкой на собственные достоверные источники в Китае.  По данным источника, Huawei планирует представить Mate 30...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

BitFenix предлагает Mid-Tower корпус Nova Mesh TG Тайваньская фирма BitFenix сообщила о релизе недорого корпуса Nova Mesh TG, выполненного в формате Mid-Tower. Шасси характеризуется габаритами 437(Д) x 210(Ш) x 460(В) мм, а к его главным достоинствам производитель относит фронтальную панель...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR5 на 12 ГБ Компания Samsung начала массовое производство первой мобильной оперативной памяти DRD 12 Гбит LPDDR5, которая оптимизирована для функций 5G и AI в будущих смартфонах. LPDDR5 12 Гбит в 1,3 раза быстрее, чем предыдущая мобильная память LPDDR4X, 4266 Мбит/с, со скоростью ...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

[Перевод] SSD GIGABYTE Aorus RGB M.2: мал, да удал даже для RGB-светодиодов (1 часть) В прошлом году, несколько робко, GIGABYTE вышла на рынок твердотельных накопителей с SATA-дисками начального уровня; что сказать, их продукт неплохо работает до сих пор. Новые SSD Aorus RGB — это высокопроизводительные накопители NVMe, разработанные для геймеров. Так как M.2...

Цены на чипы NAND растут, а на DRAM перестали падать, хотя дно, возможно, ещё не достигнуто Исследовательская компания DRAMeXchange сообщила 30 августа, что средняя цена 8-гигабитных чипов памяти DRAM стандарта DDR4, которые используются в основном в ПК, в тот день составляла $2,94 — то есть не изменилась по сравнению с предыдущим месяцем. Цена немного выросла в де...

Micron использует в NVMe-накопителях 2200 контроллер собственной разработки Micron Technology пополнила свой ассортимент NVMe-накопителей устройствами линейки 2200, выполненными в форм-факторе M.2 2280. Главной особенностью новинок стало применение не только 64-слойных микросхем 3D NAND TLC производства Micron, но и собственного контроллера. Правда,...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Твердотельный накопитель Galax HOF E16 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 имеет необычную окраску Компания Galax недавно показала SSD HOF E16 типоразмера M.2-2280, оснащенный интерфейсом PCIe 4.0 x4. Он будет предложен объемом 1 ТБ, 2 ТБ и даже 4 ТБ под марками Galaxy и KFA2. В приводе используется контроллер Phison PS5016-Е16, о котором мы недавно рассказывали, кэ...

Xiaomi урезала цены на «удешевлённый» флагман Mi 9 SE Компания Xiaomi объявила о снижении цен на смартфон Mi 9 SE. Представленный в феврале «удешевлённый» флагман подешевел ещё примерно на 30 долларов.    Изначально он предлагался по цене 297 долларов за версию с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти, 34...

Chuwi Herobook: лэптоп с 14-дюймовым экраном и процессором Intel Компания Chuwi, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску портативный компьютер Herobook, оборудованный дисплеем размером 14,1 дюйма по диагонали. Сообщается, что «сердцем» ноутбука послужит процессор Intel Atom X5 с четырьмя вычислительными яд...

Смартфон Nokia 8.2 получит лицевую камеру-перископ на основе 32-мегапиксельного датчика Компания HMD Global готовит к выпуску новый смартфон Nokia 8.2 с выдвижной фронтальной камерой. Аппарат получит лицевую камеру-перископ на основе 32-мегапиксельного датчика, 8 Гбайт оперативную память и накопитель вместимостью 256 Гбайт. В качестве ОС выступит Android Q. Ост...

CES 2019: Твердотельные накопители HP EX950 формата М.2 вмещают 2 Тбайт данных Компания HP представила высокопроизводительные твердотельные накопители EX950, рассчитанные на потребительский рынок. Изделия анонсированы в ходе выставки CES 2019 в Лас-Вегасе. Новинки выполнены в формате M.2 2280 — габариты составляют 22 × 80...

WD Black SN750 NVMe SSD: быстрые накопители ёмкостью до 2 Тбайт для игровых ПК Компания Western Digital представила высокопроизводительные твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe SSD, предназначенные для использования в игровых компьютерах и мощных системах. Изделия выполнены на основе 64-слойной флеш-памяти 3D NAND. Использован форм-фактор М.2 22...

Средняя стоимость NAND в этом году снизится почти вдвое Производители флэш-памяти типа NAND в 2019 году сократят капитальные затраты на 2% по сравнению с прошлым годом. Такое мнение высказано в прогнозе, опубликованном сегодня на сайте DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce. На мировом рынке флэш-памя...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Ёмкость накопителей OWC Aura Pro X2 для компьютеров Apple достигает 2 Тбайт Компания Other World Computing (OWC) анонсировала твердотельные накопители серии Aura Pro X2, предназначенные для апгрейда подсистемы хранения данных ряда компьютеров Apple. Устройства относятся к решениям NVMe 1.3 PCIe 3.1 x4, что говорит о высокой производительности. Приме...

Торговая война между Японией и Южной Кореей ударила по производству Samsung Galaxy Note 10 Так как презентация фаблета Samsung Galaxy Note 10 намечена на 7 августа, южнокорейская компания уже приступила к его производству. Однако уже ощущается влияние затянувшегося торгового спора между Южной Кореей и Японией, поскольку технологический гигант вынужден был замедлит...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Kingston анонсировала MicroSD и SD-карты памяти Canvas Select Plus Компания Kingston Digital Europe Co LLP, объявила о выпуске новой линейки карт памяти Canvas Select Plus для карт microSD и SD. Kingston заменяет оригинальную линейку карт Canvas Select новыми высокоскоростными моделями с большей емкостью, что делает их необходимыми для см...

Cray берется разработать первый в мире коммерческий суперкомпьютер на процессорах Fujitsu A64FX Arm Производитель суперкомпьютеров Cray, недавно купленный компанией Hewlett Packard Enterprise, и японская компания Fujitsu объявили о партнерстве, направленном на выпуск высокопроизводительных компьютеров. В соответствии с соглашением о партнерстве компания Cray намерена ...

Игровой смартфон ZTE Nubia Red Magic Mars выходит в международную продажу Компания ZTE открыла прием предзаказов на игровой смартфон Nubia Red Magic Mars в Европе, Великобритании, США и Канаде. На домашнем китайском рынке смартфон продается еще с декабря прошлого года. Итак, вариант с 6 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ флэш-памяти оценен в 389 доллар...

Renesas приостановит выпуск микросхем из-за снижения спроса в Китае Компания Renesas Electronics, выпускающая, в частности, микросхемы для автомобильной электроники, планирует в этом году приостановить производство на шести заводах в Японии на срок до двух месяцев. Так производитель реагирует на дальнейшее снижение спроса на китайском р...

Adata представила линейку SSD Ultimate SU750 с памятью 3D NAND TLC Adata Technology продолжает с завидной регулярностью расширять свой ассортимент твердотельных накопителей новыми моделями. В ближайшее время он пополнится серией 2,5-дюймовых устройств Ultimate SU750, выполненных на базе микросхем памяти 3D NAND TLC. Накопители Adata...

Redmi K20 Pro стал еще привлекательнее Redmi K20 Pro — одно из многих устройств Xiaomi и Redmi, которое в настоящее время получает обновление до MIUI 11. На момент начала продаж цена Redmi K20 Pro в версии 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти предлагалась по цене около 367 долларов, а в данный момент цена уже ...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Samsung под ударом: ожидается неутешительный квартальный отчёт Для Samsung Electronics всё складывается плохо в преддверии публикации финансового отчёта за первый квартал 2019 года: цены на чипы памяти падают, а дорогие смартфоны премиум-класса сталкиваются с трудностями на рынке. Южнокорейский технологический гигант на прошлой неделе п...

Vivo начинает продавать версию смартфона iQoo Monster с 12 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти Компания Vivo выпустила смартфон iQoo Monster в начале прошлого месяца, и уже продает несколько его версий. ***

Xiaomi Qin 2 — очень необычный смартфон с невероятно вытянутым экраном и без фронтальной камеры Компания Xiaomi на собственной краудфандинговой платформе начала сбор средств на весьма необычный смартфон. Англоязычные источники называют его Qin 2, относя к той же линейке, в которой в прошлом году вышел обычный кнопочный телефон Xiaomi Qin. При этом среди китайских ...

Стартовали продажи Redmi Note 8T с поддержкой NFC и быстрой зарядкой Компания Xiaomi начала сегодня официальные продажи нового смартфона Redmi Note 8T. Первыми регионами, где появилась новинка, стали Испания и Италия.  Во Франции продажи начнутся с 13 ноября, в Германии — с 15 ноября. Затем присоединятся и другие страны. Росс...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

Micron представила новую линейку недорогих SSD на памяти 3D TLC NAND Компания Micron представила новую линейку твердотельных накопителей Micron 1300. Она пришла на смену хорошо знакомой бюджетной серии 1100, отличаясь от неё использованием свежей 96-слойной памяти 3D TLC NAND. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Анонс Kingston KC2000: быстрый M.2 NVMe SSD на памяти 3D TLC NAND Компания Kingston представила высокоскоростной твердотельный накопитель Kingston KC2000. Новинка заметно обходит KC1000 в производительности и ёмкости за счёт использования свежего контроллера Silicon Motion и 96-слойной памяти TLC NAND. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Micron выпускает промышленную карту microSDXC емкостью 1 ТБ Компания Micron Technology представила карту памяти i300 формата microSDXC объемом 1 ТБ. По словам производителя, этот сменный носитель предназначен для систем видеонаблюдения и других промышленных применений. В новой карте памяти используется 96-слойная флеш-память 3D ...

Смартфон Xiaomi Mi 8 SE подешевел до 236 долларов Компания Xiaomi начала распространение стабильной прошивки MIUI 10 на базе Android 9 Pie для смартфона Xiaomi Mi 8 SE, который является облегченной версией флагмана. Также китайский производитель снизил цены на смартфон в Китае. Вариант с 6 ГБ оперативной и 64 ГБ флеш-памяти...

Накопители Intel Optane Memory H10 сочетают память 3D XPoint и 3D NAND QLC Корпорация Intel анонсировала линейку твердотельных накопителей Optane Memory H10, сочетающих микросхемы 3D XPoint и 3D NAND QLC. По задумке чипмейкера, использование двух видов памяти позволит частично нивелировать их недостатки, получив на выходе относительно...

Tsinghua Unigroup выходит на рынок оперативной памяти Китайская корпорация Tsinghua Unigroup объявила о создании дочернего предприятия, которое будет заниматься разработкой и выпуском микросхем оперативной памяти DRAM. По мнению аналитиков TrendForce, у Tsinghua Unigroup не должно быть проблем с завершением развития...

Первый смартфон со Snapdragon 855. Начались предварительные продажи флагманского слайдера Lenovo Z5 Pro GT Вице-президент Lenovo Group Чанг Ченг (Chang Cheng) через социальную сеть Weibo объявил о начале предварительных продаж в Китае первого смартфона на основе однокристальной системы Snapdragon 855 — слайдера  Lenovo Z5 Pro GT.  Базовый вариант Lenovo Z5 P...

Micron изготовила 128-слойную память NAND Компания Micron Technology сообщила, что смогла изготовит память 3D NAND 4-го поколения со 128 слоями.

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Модули SO-DIMM DDR4 объёмом 32 ГБ замечены в рознице В свободной продаже начинают появляться модули оперативной памяти DDR4 формата SO-DIMM вместимостью 32 гигабайта. Например, немецкий агрегатор цен Geizhals.de дает ссылки на магазины, где планка ОЗУ производства Samsung (M471A4G43MB1-CTD) может быть приобретена&nbs...

За 130 долларов смартфон Samsung Galaxy M10s предлагает экран AMOLED, большой аккумулятор и даже быструю зарядку Вчера компания Samsung весьма скромно анонсировала в Малайзии смартфон Galaxy A20s, а сегодня в Индии был представлен Galaxy M10s. Продажи новинки стартуют 29 сентября по цене около 130 долларов. Для сравнения, Galaxy M10 в этой же стране в начале года дебютировал по це...

Твердотельные накопители Kingston KC2000 демонстрируют скорость до 3200 МБ/с Компания Kingston Digital объявила о выпуске твердотельных накопителей KC2000. Эти накопители типоразмера M.2, оснащенные интерфейсом PCIe 3.0 x4 и поддерживающие протокол NVMe, выпускаются объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В них используется 96-слойная флеш-память 3...

SK Hynix разрабатывает память HBM2E со скоростью до 460 ГБ/с Южнокорейская компания SK Hynix объявила о разработке памяти DRAM HBM2E с самой высокой пропускной способностью на рынке. HBM2E обладает примерно на 50% большей пропускной способностью, чем стандарт HBM2. SK Hynix HBM2E поддерживает пропускную способность до 460,8 ГБ/с –…

ADATA представляет твердотельный накопитель IM2P33E8 M.2 Внедрении PCIe 4.0 в свой набор микросхем X570 позволило производителям расширить свой ассортимент комплектующих для компьютеров и других устройств. IM2P33E8 ADATA доступен в форм-факторе 2280 и поддерживает спецификацию M.2 NVMe 1.3 для обеспечения скорости чтения и...

Поставщиком гибких экранов AMOLED для складного смартфона Xiaomi является компания Visionox После того, как шесть дней тому назад президент Xiaomi Лин Бин (Lin Bin) продемонстрировал складной смартфон с гибким экраном, в Сети стали активно появляться слухи о производителе дисплея. Сначала говорилось, что его изготовителем является LG. Потом появились данные о ...

Raspberry Pi представила новый одноплатный ПК с 32 ГБ флэш-памяти Компания Raspberry Pi похвасталась выпуском нового одноплатного компьютера Compute Module 3+ (CM3+). ***

Transcend представляет карты памяти SD/microSD промышленного уровня, спроектированные с использованием технологии BiCS4 Transcend Information, Inc. (Transcend), лидирующий производитель устройств для промышленного применения, представляет карты памяти SD/microSD 420T и 420I промышленного класса. Эти карты памяти спроектированы с использованием передовой технологии BiCS4, позволяющей формирова...

Samsung Galaxy A80 выйдет в новой версии с 256 ГБ флэш-памяти Samsung Galaxy A80 был выпущен еще в начале апреля, но в продажу поступил только в июле, и то в единственной версии с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти. ***

Micron осваивает выпуск флеш-памяти NAND с восемью битами на ячейку На сегодняшний день в потребительских SSD используются преимущественно микросхемы флеш-памяти типа MLC и TLC. Стремясь приблизить стоимость одного гигабайта хранилища к уровню, характерному для жёстких дисков, в прошлом году производители освоили выпуск чипов...

Рынок памяти NAND остается лидером по капзатратам в индустрии чипов С учетом того, что большая часть проектов расширения производственных линий либо завершена, либо близка к окончанию, в сегменте флэш-памяти ожидается снижение капитальных расходов в 2019 году.

Твердотельный накопитель Sabrent Rocket NVMe 4.0 объемом 1 ТБ стоит 230 долларов Компания Sabrent анонсировала продажи твердотельных накопителей серии Rocket NVMe 4.0. Эти SSD типоразмера M.2 оснащены интерфейсом PCIe 4.0, за счет чего выгодно отличаются высокой скоростью передачи данных. В режиме последовательного чтения скорость достигает 5000 МБ/...

Аналитики TrendForce назвали факторы, которые определят цены на DRAM и NAND в краткосрочной и долгосрочной перспективе Специалисты DRAMeXchange, подразделения компании TrendForce, отслеживающие ситуацию на рынке микросхем памяти типа DRAM и флеш-памяти типа NAND, недавно назвали факторы, которые будут определять цены на эту продукцию в краткосрочной и долгосрочной перспективе. Как утве...

Thermaltake выпускает высокочастотные наборы памяти TOUGHRAM RGB DDR4 Компания Thermaltake, объявила о выпуске модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которые выпускаются в новых частотах 4000 МГц, 4266 МГц и 4400 МГц 2x8 ГБ, поддерживает Intel и AMD. Обладая 10-слойной конструкцией печатной платы, медными внутренними слоями 2 унции, те...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

Toshiba привезла на IFA 2019 новые SSD со скоростью до 3400 МБ/с На берлинскую технологическую выставку IFA компания Toshiba привезла в качестве новинок две линейки твердотельных накопителей в форм-факторе M.2 (2280) с интерфейсом NVMe/PCIe 3.0 Gen3x4 — RC500 и  RD500. В накопителях используется 96-слойная 3D-флэш-память T...

Samsung ограничит производство смартфонов в Китае Руководство компании Samsung приступило к оптимизации своей производственной площадки в Китае, осуществляющей выпуск смартфонов. Корейский гигант объявил о сокращении масштабов производства в связи с общим падением объемов реализации и необходимостью избежать перепроизводств...

Toshiba Memory адресует твердотельные накопители серии XD5 объемом до 3,84 ТБ центрам обработки данных В ходе мероприятия OCP Global Summit компания Toshiba Memory America, дочерняя компания Toshiba Memory Corporation, объявила о доступности SSD типоразмера 2,5 дюйма, которые вошли в серию XD5. Накопители толщиной 7 мм поддерживают NVMe. Они оптимизированы рабочих нагруз...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Твердотельные накопители WD Black SN750 NVMe будут выпускаться объемом от 250 ГБ до 2 ТБ Компания Western Digital представила высокопроизводительный твердотельный накопитель WD Black SN750 NVMe типоразмера M.2. Эти SSD будут выпускаться объемом 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Предусмотрен выпуск двух вариантов, один их которых оснащен радиатором. Поставки долж...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

100-долларовый российский смартфон Inoi 5 Pro получил сдвоенную камеру, 2 ГБ ОЗУ и аккумулятор емкостью 2850 мА•ч Российская компания Inoi сообщила о начале продаж доступного 4G-смартфона на базе операционной системы Android 8.1 Oreо, который получил название Inoi 5 Pro. Устройство оснащено дисплеем диагональю 5,5 дюйма разрешением 1440 х 720 пикселей. Корпус смартфона выполнен из ...

Western Digital представила новые NVMe SSD для корпоративного рынка Компания Western Digital представила новые твердотельные накопители Ultrastar DC SN630 и CL SN720 для корпоративного рынка. Обе модели построены на 64-слойной памяти 3D TLC NAND и используют протокол NVMe, но отличаются друг от друга форм-фактором и другими характеристиками....

Объявлена цена и дата выхода смартфона Samsung Galaxy S10 5G Компания Samsung объявила цену и дату начала продаж смартфона Galaxy S10 5G. Итак, 5 апреля в Южной Корее стартует прием предзаказов, а 15 апреля начнутся поставки. Версия с 256 ГБ флэш-памяти обойдется в 1231 доллар, а вариант с 512 ГБ памяти будет стоить 1366 долларов. На...

Corsair выпускает первую в мире память DDR4-4866 Компания Corsair с радостью сообщает о выпуске новых модулей памяти семейства Vengeance LPX, которые обладают поразительной рабочей частотой в 4866 МГц при таймингах, характерных для памяти DDR4-3600.

У смартфона Huawei Y5 2019 появился новый вариант Huawei готовит к выпуску новый бюджетный смартфон: новинка под обозначением AMN-AL10 засветилась в базе данных TENAA, благодаря чему стали известны ее изображения и характеристики. Последние указывает на то, что AMN-AL10 станет неким вариантом модели Y5 2019, так как за...

Падение цен на флэш-память NAND остановится во втором полугодии Как известно, для противодействия снижению цен на память DRAM и NAND троица лидеров рынка не так давно решила сократить инвестиции в новые производственные мощности. Благодаря этой мере чипмейкеры планировали избежать перепроизводства микросхем, наблюдаемого...

Смартфон Xiaomi Pocophone F1 подешевел до 210 долларов В сети появилась информация о том, что компания Xiaomi снова снижает цену на свой очень популярный смартфон Xiaomi Pocophone F1. Теперь версия с 6 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти обойдется в 211 долларов, а вариант с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флеш-памяти будет стоить 225 долларов...

Китайская Fujian Jinhua просит госорганы США удалить её из санкционного списка Как сообщают китайские источники, на которые также ссылается информагентство Reuters, китайская компания Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. (JHICC) выпустила пресс-релиз, в котором разъясняет свои дальнейшие действия по поводу внесения её в санкционный список США. На момен...

Смартфоны среднего класса Google Pixel 3a и 3a XL Google решил назвать будущие телефоны среднего класса Pixel 3a и Pixel 3a XL. Pixel 3a получит 5,6-дюймовый OLED-дисплей, процессор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативной памяти и батареей емкостью 3000 мАч. Скорее всего, он будет оснащен 12-мегапиксельной задней камерой и 8...

Ожидается, что к 2025 году мировой рынок флэш-памяти 3D NAND вплотную приблизится к 100 млрд долларов Аналитики Allied Market Research попытались спрогнозировать развитие рынка флэш-памяти 3D NAND. По их прогнозу, указанный рынок, объем которого в 2017 году в денежном выражении составил 9,0562 млрд долларов, к 2025 году достигнет 99,769 млрд долларов. В период с 2018 по...

Gigabyte выпустит несколько вариантов видеокарты Radeon RX5500 XT, все – с 8 ГБ флэш-памяти Radeon RX5500 XT уже близка к официальному дебюту: в базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) обнаружилось упоминание сразу нескольких моделей на базе нового GPU AMD. Это значит, что после анонса новинки поступят в продажу в России. Gigabyte готовит вариант...

Флагманский смартфон Meizu 16s Pro появился в продаже Компания Meizu дала старт китайским продажам флагманского смартфона Meizu 16S Pro, который был представлен несколько дней назад. Версия с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценена в 377 долларов, вариант с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ встроенной памяти обойдется в 419 долларов, а т...

Защищенный планшет Samsung Galaxy Tab Active Pro получил платформу Snapdragon 710 и 4 ГБ ОЗУ В базе данных Geekbench обнаружился новый планшетный компьютер компании Samsung – модель фигурирует под обозначением SM-T545. Товарное название устройство пока неизвестно, но есть предположение, что под этим каталожным номером скрывается защищенная модель Galaxy T...

Ассортимент Thermaltake пополнил набор модулей памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4-3600 Компания Thermaltake объявила о выпуске набора модулей памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4-3600. Он включает два модуля суммарным объемом 16 ГБ. В описании модулей производитель упоминает 10-слойные печатные платы, позолоченные разъемы и полноцветную подсветку на 10 а...

Kingston KC2000: быстрые накопители M.2 NVMe SSD ёмкостью до 2 Тбайт Компания Kingston официально представила производительные твердотельные накопители серии KC2000, первая информация о которых появилась на выставке CES 2019. Новинки относятся к изделиям M.2 NVMe: задействован интерфейс PCIe Gen 3.0 x4, благодаря чему обеспечиваются высокие с...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Серию Crucial BX500 пополнит твердотельный накопитель на 960 Гбайт Компания Crucial расширила серию твердотельных накопителей BX500, представленных ранее в этом году. Теперь помимо моделей на 120, 240 и 480 Гбайт в данное семейство входит и SSD-накопитель на 960 Гбайт. Производитель указывает, что представители серии BX500 построен...

Потом во всем обвинят Трампа. Huawei уже переходит со Snapdragon на Kirin Аналитики утверждают, что дочерняя компания Huawei по производству микросхем HiSilicon нарастила поставки процессоров в этом году. В результате по итогам года более 70% всех смартфонов Huawei будут оснащены однокристальными системами Kirin. Причем уменьшение доли однокр...

В следующем квартале LG Display удвоит выпуск прозрачных дисплеев OLED Южнокорейская компания LG Display намерена использовать интерактивное сенсорное управление и другие передовые функции в своих коммерческих дисплеях, чтобы увеличить технологический отрыв от конкурентов на этом рынке. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова представ...

Бюджетный смартфон Redmi 8A будет стоить 80 долларов Сетевые источники поделились подробностями о цене смартфона Redmi 8A, который будет представлен в Индии 25 сентября. Итак, базовый вариант с 2 ГБ оперативной и 16 ГБ флэш-памяти будет стоить 80 долларов. Версия на 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти обойдется в 100 долларов, а за в...

Инсайдеры: беспроводная зарядка Apple AirPower уже запущена в производство По данным инсайдеров, Apple наконец начала производство беспроводной зарядки AirPower, которая была анонсирована ещё в сентябре 2017 года во время презентации iPhone X. Тогда компания обещала выпустить коврик в 2018 году, однако уже через несколько месяцев столкнулась с неко...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

Samsung разработала инновационную технологию 12-слойной упаковки 3D-TSV Корейская Samsung Electronics объявила о разработке инновационной 12-слойной технологии 3D-TSV. Новая технология позволяет объединять 12 чипов DRAM, используя более 60 000 сквозных отверстий в кремнии (TSV), с сохранением такой же толщины, как у 8-слойного чипа. Подробнее об...

Kioxia это новая Toshiba Memory С 1 октября 2019 Компания Toshiba Memory сменит название на Kioxia, как и все остальные подразделения Toshiba Memory. Изменение названия связано с оглашением новой миссии и концепции развития бренда. Компания Kioxia собирается усиленно развивать технологии флэш-па...

Обделенный памятью флагманский смартфон Xiaomi наконец-то получил… больше памяти Пока смартфон Mi Mix 4 только готовится, Xiaomi решила устранить вселенскую несправедливость, случившуюся с Mi Mix 3 5G. Эта модель, вышедшая в феврале этого года, построена на SoC Snapdragon 855 и по-прежнему носит статус флагманской, вот только изначально она была обд...

OLED-телевизоры LG обзаведутся поддержкой Nvidia G-Sync LG Electronics подготовила своеобразный ответ игровым дисплеям, созданным в рамках инициативы Nvidia BFGD. Южнокорейская фирма сообщила о внедрении технологии Nvidia G-Sync для линейки OLED-телевизоров 2019 года (модели 65/55E9 и 77/65/55C9). Данные телевизоры доступны...

Ведущий японский производитель оборудования для производства полупроводниковой продукции будет руководствоваться черным списком США Японская компания Tokyo Electron, поставляющая в разные страны оборудование для производства полупроводниковой продукции, не будет поставлять его китайским компаниям, внесенным США в черный список. Об этом Reuters сообщил один из старших руководителей компании, пожелавш...

SK hynix разработала более эффективную технологию производства 16-гигабитных чипов DDR4 DRAM Компания SK hynix заявила, что её удалось разработать чипы памяти DRAM DDR4 (Double Data Rate 4) ёмкостью 16 Гбит, которые изготавливаются по нормам технологии класса 1Z нм. Отмечается, что 16 Гбит – это рекордная в отрасли плотность хранения данных для одного чипа. Благодар...

Samsung Display начинает расширять применение AMOLED Компания Samsung Display объявила, что планирует расширить производство дисплеев AMOLED, чтобы охватить основные сегменты рынка ИТ. К достоинствам дисплеев AMOLED производитель относит «выдающуюся цветопередачу», низкое энергопотребление, малую толщину и ма...

Новый смартфон Redmi Note 8T Компания Redmi выпустила новый смартфон бюджетного варианта под названием Note 8T.Аппарат включает в себя объем оперативной памяти составит 4 Гбайт, флэш накопитель имеет память на 64 Гбайт. Также есть аккумулятор который обладает ёмкостью 4000 мАч.Сердцем смартфона являет...

Смартфон Vivo Z5 получил батарею на 4500 мА.ч Компания Vivo выпустила новый смартфон Z5 с аккумулятором на 4500 мА.ч, 6,38-дюймовым экраном и мощной камерой. Аппарат получил 8-ядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 712, который способен развивать частоту 2,3 ГГц. Арсенал памяти представлен оперативкой памятью в объеме 6 ГБ...

LG Chem обвиняет SK Innovation в краже коммерческих секретов Компания LG Chem и ее дочернее производственное предприятие LGCMI, расположенное в США, подали два иска против южнокорейской компании SK Innovation. Называя себя мировым лидером в производстве литий-ионных аккумуляторных батарей, чьи уникальные технологии используются в...

Твердотельные накопители XPG Gammix S50 оснащены интерфейсом PCIe Gen4 x4 Компания Adata Technology объявила о выпуске твердотельных накопителей XPG Gammix S50. Ключевая особенность этих устройств типоразмера M.2 2280 заключается в наличии интерфейса PCIe Gen4 x4 и поддержке протокола NVMe 1.3. Это позволяет получить скорость чтения до 5000 М...

Одноплатный ПК Raspberry Pi Compute Module 3+ доступен в модификации с 32 ГБ флэш-памяти Компания Raspberry Pi представила новый одноплатный компьютер Compute Module 3+ (CM3+). Линейка Compute Module появилась в 2014 году. Такие ПК отличаются исполнением в виде модуля SO-DIMM. В основе новинки лежит однокристальная система Broadcom BCM2837B0, работающая на...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

Inoi 288S — кнопочный слайдер для тех, кто скучает по временам Nokia Отечественная компания Inoi сообщила о начале продаж кнопочного слайдера в стильном цельнометаллическом корпусе из нержавеющей стали, который получил название Inoi 288S. На новинку могут обратить внимание те, кто скучает по временем простых, но стильных кнопочных слайде...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

Характеристики смартфона Sony Xperia 20: Snapdragon 710 и сдвоенная камера с датчиками разрешением 12 Мп Японский ресурс опубликовал характеристики перспективного смартфона Xperia 20. Мы уже видели рендеры этой компактной модели пару месяцев назад, а сейчас можно оценить оснащение. Если в Sony Xperia 10 применяется SoC Snapdragon 630, то Xperia 20 приписана однокристальна...

Samsung готовит разноцветные умные часы, браслеты и планшеты Ресурс SamMobile поделился подробностями об умных часах, браслетах и планшетах, которые собирается выпустить корейская компания Samsung.  На днях в сети уже появлялась информация о часах Galaxy Sport на платформе Tizen под кодовым обозначением Pulse и модельным но...

Контроллер Phison E16 с поддержкой PCIe 4.0 позволил тестовому SSD развить скорость передачи данных свыше 4 ГБ/с Анонсов на выставке CES 2019 было так много, что за время проведения выставки уделить внимание всем попросту невозможно. Поэтому даже сейчас есть, на что «посмотреть». Среди прочего на выставке компания Phison демонстрировала свой новый контроллер E16 для т...

12 ГБ оперативной памяти без доплаты вдвое: Huawei выпустит ещё более мощные версии Mate 30 и Mate 30 Pro Китайское телекоммуникационное агентство TENAA сертифицировало новую серию флагманских смартфонов Huawei перед выпуском в Китае.  Ранее сообщалось, что в Китае Huawei предложит серию Mate 30 не только в версиях с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти для Mate 30 и 8 ГБ ОЗ...

Пока Huawei готовится к началу эпохи 5G, компания LG уже работает над 6G Хорошо осведомленные источники сообщают, что компания Huawei раньше своих конкурентов начала размещать заказы на производство оборудования, которое может работать в сетях пятого поколения. Инсайдеры из цепочки поставок подтверждают, что перечень заказанной продукции ко...

Основой миниатюрного встраиваемого компьютера IB918 служит SoC AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 Тайваньская компания IBASE Technology, специализирующаяся на промышленных и встраиваемых компьютерах, сообщила о выпуске одноплатного компьютера типоразмера 3,5 дюйма IB918. Этот миниатюрный компьютер на однокристальной системе AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 предназначе...

Китайцы готовятся выпускать первую разработанную в стране память DRAM На днях с подачи интернет-ресурса DigiTimes мы сообщили, что китайская компания ChangXin Memory Technologies (ранее ― Innotron Memory) собирается в четвёртом квартале приступить к производству 19-нм 8-Гбит чипов LPDDR4 (или DDR4, в этом мнения разделились). Чуть подробнее о ...

Смартфон Motorola One Vision получит SoC Exynos 9610, до 6 ГБ ОЗУ, до 128 ГБ флэш-памяти и 48-мегапиксельную основную камеру Грядущий смартфон Motorola One Vision постепенно обрастает подробностями накануне своего официального выпуска. По слухам, на некоторых рынках (например, в Китае) эта же модель будет представлена под названием Motorola P40. Согласно имеющейся информации, смартфон Motorola One...

Консоль Sony PlayStation 5 для разработчиков располагает 32 ГБ памяти GDDR6 и накопителем объёмом 2 ТБ Сегодня мы уже имели возможность оценить скорость загрузки игр на консоли Sony PlayStation 5 (имя предположительное) в сравнении с PlayStation 4 Pro. Разница действительно колоссальная, но это и понятно, ведь новая приставка уже из коробки будет иметь SSD вместо обычног...

Настоящий компактный флагман Sony Xperia 5 доехал до России Компания Sony объявила о начале приёма предварительных заказов на флагманский смартфон Xperia 5 в России.  Период предзаказов продлится с 23 октября по 05 ноября 2019. Смартфон предлагается в чёрном и синем цветовых вариантах с 6 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ вст...

Samsung Electronics увеличит цену флеш-памяти NAND на 10% В мире всего несколько производителей флэш-памяти NAND, одним из которых является компания Samsung Electronics. Согласно свежему прогнозу BusinessKorea, в скором времени цена флэш-памяти NAND может увеличиться. В сообщении утверждается, что Samsung Electronics увеличит...

Твердотельные накопители Samsung 970 EVO Plus демонстрируют скорость чтения до 3500 МБ/с Компания Samsung представила твердотельный накопитель 970 EVO Plus типоразмера M.2 с интерфейсом PCIe Gen3 x4 и поддержкой протокола NVMe 1.3. Этот высокопроизводительный SSD адресован ИТ-специалистам, энтузиастам и геймерам. В накопителе используется флэш-память TLC 3...

Память DDR4 от G.Skill установила мировой рекорд разгона до 6 ГГц Один из ведущих производителей памяти в мире, компания G.Skill, с радостью сообщила об установлении рекорда разгона оперативной памяти DDR4, впервые в мире преодолев барьер 6 ГГц.

[Перевод] Плата расширения ОЗУ для Apple IIgs Предлагаемая плата расширения ОЗУ для компьютера Apple IIgs выполнена на микросхемах NEC uPD424400-70 от нескольких 1-мегабайтных SIMM-модулей. Каждая из таких микросхем хранит 1 М полубайт и размещена в 26-выводном корпусе типа SOJ. Компьютер Apple IIgs выполнен на процес...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Samsung начинает массовое производство uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт Сегодня Samsung объявила, что начала массовое производство первых в отрасли uMCP-модулей памяти LPDDR4X объёмом 12 Гбайт. Данное заявление было сделано в рамках ежегодного мероприятия Samsung Tech Day, которое прошло в Сан-Хосе (Америка, Калифорния). Подробнее об этом читайт...

LG Chem инвестирует более 1 млрд долларов в расширение производства аккумуляторов в Китае Южнокорейская компания LG Chem сообщила, что планирует инвестировать в общей сложности 1,07 млрд долларов в расширение двух своих заводов, расположенных в Китае и занятых выпуском аккумуляторных батарей. Расширение производства должно быть завершено в 2020 году, чтобы п...

Горизонтальный слайдер: смартфон ZTE Axon S предстал на рендерах Китайская компания ZTE, по сообщениям сетевых источников, готовит к выпуску мощный смартфон Axon S, рендеры которого представлены в данном материале. Новинка будет выполнена в форм-факторе «горизонтальный слайдер». Конструкция предусматривает наличие выдвижного блока с много...

Samsung начала массовое производство первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ со скоростью чтения до 2100 МБ/с Грядущие смартфоны флагманского уровня будут обеспечивать скорость чтения и записи информации, сопоставимую с возможностями накопителей ноутбуков. Это станет возможным благодаря новым чипам памяти, которые подготовила к выпуску компания Samsung. Как отмечает Samsung, анонсир...

Samsung запускает в массовое производство мобильного чипа памяти на 12 ГБ Компания Samsung объявила о начале массового производства чипа LPDDR4X DRAM емкостью 12 ГБ для смартфонов, который дает возможность предлагать смартфонам больше оперативной памяти, чем многие ультратонкие ноутбуки. Чип емкостью 12 ГБ имеет толщину 1,1 мм и позволяет про...

Realme 5i и его функции Компания Realme выпустит флагманский смартфон среднего варианта под названием 5i.Оперативная память у смартфона составит 4 Гбайт,также в характеристику входит флэш накопитель на 64 Гбайт. У новинки имеется 13-мегапиксельная фронтальная камера,память карты microSD объёмом д...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

По прогнозу Gartner, цены на DRAM в этом году снизятся на 42% Специалисты аналитической компании Gartner подготовили прогноз, относящийся к рынку полупроводниковой продукции в 2019 году. Аналитики ожидают, что объем указанного рынка в денежном выражении составит 429 млрд долларов, сократившись на 9,6% по сравнению с прошлым годом....

Micron начала производство 16-Гбит памяти с использованием 1z нм технологии Компания Micron объявила об очередном достижении в области миниатюризации, начав серийное производство 16-Гбит памяти DDR4 с использованием технологии 1z нм. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Samsung представила память eUFS ёмкостью 1 ТБ для Galaxy S10 Plus Компания Samsung объявила о начале массового производства встроенного чипа Universal Flash Storage (UFS 2.1) или eUFS ёмкостью до 1 ТБ. Чип предоставит владельцам смартфонов «ёмкость, сопоставимую с ноутбуком премиум-класса». Чип eUFS ёмкостью 1 ТБ имеет тот же размер…

Thermaltake выпускает наборы памяти TOUGHRAM RGB White Edition DDR4 Компания Thermaltake, сегодня объявила о выпуске серии памяти Thermaltake TOUGHRAM RGB DDR4, которая теперь выпускается в белом цвете, с новыми частотами 3200 МГц и 3600 МГц 2x8 ГБ. TOUGHRAM поддерживается платформами Intel и AMD и имеет 10-слойную конструкцию печатной платы...

GOODRAM начинает продажи в Украине SSD IRDM PRO gen. 2 ёмкостью 1 ТБ Компания Wilk Elektronik SA, предлагающая продукты под брендом GOODRAM, сообщила о доступности в Украине нового твердотельного накопителя IRDM PRO gen. 2. Версия второго поколения перешла на использование чипов флэш-памяти 3D TLC вместо чипов MLC, использовавшихся в устройст...

Скачок в названиях от Samsung Galaxy Note5 сразу к Galaxy Note7 может повториться в линейке Galaxy Tab S Следующий флагманский планшет в линейке Samsung Galaxy Tab S от Samsung может выйти под названием Galaxy Tab S6. В середине мая выяснилось, что Samsung работает над новым флагманским планшетом с модельными номерами SM-T860 и SM-T865. Популярный инсайдер Эван Бласс (Evan...

Твердотельный накопитель Silicon Power P34A60 типоразмера M.2 демонстрирует скорость чтения до 2200 МБ/с Ассортимент Silicon Power пополнил твердотельный накопитель P34A60. Устройство типоразмера M.2 оснащено интерфейсом PCIe Gen 3.0 x4 и поддерживает протокол NVMe 1.3. Это позволяет ему демонстрировать скорость чтения до 2200 МБ/с и скорость записи до 1600 МБ/с. К достои...

Стала известна дата начала продаж смартфонов OnePlus 7 и OnePlus 7 Pro Недавно компания OnePlus официально объявила о том, что смартфон OnePlus 7 будет представлен 14 мая одновременно в Нью-Йорке, Бангалоре, Лондоне и Пекине. Сегодня авторитетный инсайдер Ишан Агарвал поделился подробностями релиза долгожданного флагмана. По словам источников, ...

Western Digital прогнозирует: в 2023 году 90% ноутбуков и ПК будут оснащены SSD Под конец уже прошлого года компания Western Digital выпустила бюллетень для инвесторов, в котором коснулась основных моментов своего бизнеса – HDD и SSD. Относительно жестких дисков источник не приводит много подробностей. Сообщается лишь, что компания уже присту...

Смартфон OnePlus 7 Pro с 12 ГБ ОЗУ будет стоить 820 евро Вчера в сети появились первые сведения о ценах на флагманский смартфон OnePlus 7 Pro, а сегодня инсайдом поделился авторитетный искатель утечек Ишан Агарвал. Итак, версия с 8 ГБ оперативной и 256 ГБ флэш-памяти обойдется в Европе в 750-760 евро, а вариант с 12 ГБ ОЗУ и 256 Г...

Анонс Intel SSD 665p: новый SSD на 96-слойной памяти 3D QLC NAND Прошедшее в Южной Корее мероприятие Memory and Storage Day от Intel по большей части оказалось ориентировано на продукты для корпоративного рынка и дата-центров. НО на нём был анонсирован и новый потребительский твердотельный накопитель Intel SSD 665p. Подробнее об этом чита...

G.Skill выпустила коробку-пьедестал для хранения «королевской» памяти Trident Z Royal DDR4 Известная тайваньская компания G.Skill сообщила о выпуске необычного аксессуара — небольшой шкатулки Trident Z Royal Display Box, предназначенной для хранения и демонстрации комплектов памяти Trident Z Royal. Напомним, эти модули ОЗУ оснащаются радиаторами...

Corsair предлагает модули Vengeance LPX DDR4 объёмом 32 ГБ Американская фирма Corsair без лишнего шума начала поставки комплектов оперативной памяти Vengeance LPX DDR4, набранных планками DIMM объёмом 32 ГБ. Новинки предназначены для использования в настольных компьютерах на базе актуальных платформ Intel и...

Продажи Redmi K20 Pro возобновились После достаточно насыщенных выходных, когда за день была распродана вся партия смартфонов Redmi K20 Pro, глава бренда Лю Вейбинг (Lu Weibing) сделал заявление, в котором пообещал нарастить объем производства. И это было логично, потому что в понедельник все склады с зап...

Восставшая из ада. Gionee готовит к выпуску пару бюджетных смартфонов Обанкротившаяся в конце прошлого года китайская компания Gionee, судя по всему, прошла процедуру санации и ко второй половине текущего года начала подавать робкие признаки жизни. Сначала она анонсировала на рынке Индии четыре новые модели мобильных аккумуляторов, а сейч...

Ноутбук RedmiBook 14 немного задержался, продажи начнутся завтра В конце мая этого года бренд Redmi представила свой первый ноутбук RedmiBook 14, продажи которого должны были начаться 1 июня одновременно с выходом смартфона Redmi K20 Pro. Однако китайская компания немного задержала выпуск ноутбука, который поступит в продажу только з...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Удешевлённый премиум. Смартфон Xiaomi Mi 9 Explorer Edition скоро появится в урезанном варианте Премиальное издание Xiaomi Mi 9 Transparent Edition продаётся в Китае с 1 марта с 12 ГБ оперативной памяти и 256 ГБ флэш-памяти за 598 долларов. Теперь директор по новой продукции Xiaomi Ван Тен Томас (Wang Teng Thomas) ответил в социальной сети Weibo, что вскоре станет...

Накопитель Intel SSD 665p существенно быстрее, чем Intel SSD 660p, хотя построен на том же контроллере Источник опубликовал данные, полученные в ходе демонстрации производительности твердотельного накопителя Intel SSD 665P. Отметим, что это первый случай, когда потребительский SSD на 96-слойной флеш-памяти Intel QLC 3D NAND был показан в действии. Демонстрационная устан...

Стала известна дата анонса смартфона Samsung Galaxy M50 Компания Samsung готовит к выпуску смартфон среднего уровня Galaxy M50. Гаджет получит 6,3-дюймовый экран FHD+ Infinity-O с разрешением 2340 на 1080 точек с отверстием для фронтальной 16-Мп камеры, тройная основная камера с датчиками на 32 млн, 5 млн и 8 млн пикселей . Сердц...

Флагман начала года Honor V20 подешевел на треть в предверии выхода Honor V30 Компания Huawei в очередной раз снизила цену в Китае на смартфон Honor V20 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти. В целом, с момента старта продаж смартфон подешевел примерно на 200 долларов.  На момент выхода, флагман начала 2019 года в версии с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-па...

В ожидании Redmi K30 совсем новый смартфон Redmi K20 Pro Premium стремительно дешевеет Xiaomi начала интенсивно готовить публику к скорому анонсу нового флагмана линейки Redmi — Redmi K30. А чтобы спрос на «старые» флагманы не угасал, компания снижает цены.  Так, в Китае представленную меньше полутора месяцев назад модель Redmi K20...

Samsung начала промышленное производство мобильной памяти 12 Гб LPDDR5 Это будет очень кстати в новых устройствах с 5G и ИИ.

Оказалось, что умные часы Apple Watch Series 5 получили больше флэш-памяти, чем многие бюджетные смартфоны Компания Apple вчера представила умные часы Watch Series 5, основным новшеством которых стал экран AlwaysOn Display. К слову, несмотря на слухи, судя по всему, новые часы так и не получили родного приложения для отслеживания сна, но сейчас не об этом. Как сообщается, но...

Появление смартфона Samsung с подэкранной камерой ожидается в 2020 году Компания Samsung, по сообщениям сетевых источников, близка к организации производства смартфона, оснащённого фронтальной камерой, спрятанной непосредственно за дисплеем. Фотографии Reuters Современные сотовые аппараты уже комплектуются сканером отпечатков пальцев в области э...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

В твердотельных накопителях Adata Ultimate SU750 используется флэш-память TLC 3D NAND Компания Adata Technology объявила о выпуске серии твердотельных накопителей Ultimate SU750. Эти SSD типоразмера 2,5 дюйма оснащены интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В них используется флэш-память TLC 3D NAND. Серия включает модели объемом 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ. Как утверждае...

CES 2019: Lexar выпустила SD-карту ёмкостью 1 Тбайт — впервые в мире Хотя действующий стандарт SDXC давно предусматривает карты памяти объём до 2 Тбайт, а в спецификации SD в прошлом году был внесён ещё более передовой стандарт SDUC, позволяющий в теории нарастить ёмкость до 128 Тбайт, только сейчас появилось первое коммерческое пред...

Мощный смартфон Galaxy A50 Компания Samsung выпустит на рынок смартфон среднего варианта. Аппаратная начинка базируется на фирменном 8-ядерном чипсете Exynos 9610. Микросхема включает в себя два блока ядер. Первые четыре ядра Cortex-A73 работают на частоте 2,3 ГГц. Другие четыре ядра Cortex-A53 подд...

Huawei объявила о коммерческом внедрении платформы ИИ-вычислений Atlas В ходе мероприятия под названием Intelligent Computing Tour for China (Китайский тур по технологиям учных вычислений), состоявшегося в Шэньчжэне, компания Huawei сообщила об официальном выпуске платформы ИИ-вычислений Atlas на рынок. Это событие открывает новую главу в истор...

Samsung увеличивает объём производства OLED-дисплеев для iPhone 11 Pro По сообщениям сетевых источников, южнокорейская компания Samsung увеличивает объём производства OLED-дисплеев благодаря коммерческому успеху новых iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max. Флагманские версии смартфона оснащаются дисплеями, выполненными по технологии OLED, тогда как...

Полуфлагман по цене флагмана: Google Pixel 3a на платформе Snapdragon 670 будет стоить в Европе столько же, сколько Xiaomi Mi 9 на Snapdragon 855 Пока непонятно, когда Google все же приступит к продажам своих новых смартфонов Pixel 3a и Pixel 3a XL (ранее они были известны под обозначениями Pixel 3 Lite и Pixel 3 Lite XL), но в Сети появились новые подробности о них. В частности, называется цена на европейском ры...

Redmi K20 Pro Premium Edition с 12 ГБ ОЗУ появился в продаже Бренд Redmi дал старт китайским продажам самой продвинутой версии смартфона Redmi K20 Pro, получившей название Redmi K20 Pro Premium Edition. В честь такого события китайский производитель опубликовал качественные рендеры новинки. Итак, аппарат с 12 ГБ оперативной и 512 ГБ ф...

OnePlus 7 Pro станет первым в мире коммерческим смартфоном с памятью UFS 3.0 Первым смартфоном с памятью UFS 3.0 должен был стать складной Galaxy Fold, но в связи с проблемами экрана Samsung перенесла старт его продаж на июнь. Поэтому OnePlus 7 Pro может перехватить у Samsung пальму первенства и первым в мире предложить пользователям скорость па...

Представлен автомобильный твердотельный накопитель Western Digital iNAND AT EM132 Компания Western Digital представила встраиваемый твердотельный накопитель iNAND AT EM132, предназначенный для автомобильной электроники. Как утверждается, это первый автомобильный накопитель e.MMC объемом 256 ГБ, в котором используется 64-слойная флеш-память 3D NAND TL...

Рынок флэш-памяти воспрянул По данным TrendForce, в июле-сентябре 2019 года выручка производителей NAND flash выросла более чем на 10%, а поставки - почти на 15% в поквартальном исчислении.

108-мегапиксельные Xiaomi Mi Note 10 и Note 10 Pro с пентакамерой представлены в России Компания Xiaomi объявила на презентации в Москве о скором начале продаж в России своего знакового смартфона Xiaomi Mi Note 10. Модель представляет собой международную версию китайского Xiaomi Mi CC9 Pro — первого в мире смартфона с камерой на 108 Мп и первого смар...

Игровой смартфон Sony Xperia Play 2 показали Как сообщают сетевые источники, в 2019 году компания Sony представит свой игровой смартфон, пойдя тем самым по пути ASUS, Xiaomi и Nubia. Смартфон под названием Sony Xperia Play 2 будет выполнен в форм-факторе слайдера, как вышедший в 2011 году Sony Ericsson Xperia Play. Нов...

Представлен ноутбук с тонкими рамками ASUS VivoBook Y406UA Компания Asus выпустила в Китае ноутбук VivoBook Y406UA, который может похвастаться очень узкими рамками – дисплей занимает 87% площади крышки. Новинку оснастили процессорами Intel Core i7-8550U (1,8-4,0 ГГц), Core i5-8250U (1,6-3,4 ГГц) и Core i3-8130U (2,2-3,4 ГГц), 4-8 ГБ...

К концу года стоимость SSD может сократиться вдвое В конце уходящей недели аналитики  DRAMeXchange выпустили свежий отчет, в котором спрогнозировали перспективы рынка флэш-памяти и твердотельных накопителей на ближайшие кварталы. За минувший год цены на память NAND уже прилично снизились. Осенью 2017 года...

Transcend ESD230C и ESD240C: портативные SSD-накопители с портом USB Type-C Компания Transcend анонсировала портативные твердотельные (SSD) накопители ESD230C и ESD240C, выполненные с применением флеш-памяти 3D NAND. Модель ESD230C заключена в корпус чёрного цвета с габаритами 77 × 55,7 × 9,6 мм. Вес составляет 35 граммов. Покупатели смогут выбирать...

Комплекты памяти G.Skill Trident Z Royal DDR4 поступили в европейскую розницу Компания G.Skill приступила к поставкам наборов оперативной памяти Trident Z Royal DDR4, анонсированных в конце осени. Напомним, данные модули помимо высоких штатных частот и привычной RGB-подсветки могут похвастаться оригинальным дизайном радиатора. Он окрашен...

Разработчики Intel выпустили патчи для двух уязвимостей Компания Intel выпустила патчи для двух уязвимостей в своих программных и аппаратных продуктах. Эксплуатация ошибок позволяла злоумышленникам повысить свои привилегии и скомпрометировать информацию жертвы. Первый баг связан с Intel Easy Streaming Wizard — инструментом, упрощ...

Vivo регистрирует новые торговые марки и готовит смартфон с тройной камерой Сетевые источники сообщают о том, что китайская компания Vivo, входящая в пятёрку ведущих мировых поставщиков смартфонов, готовит к выпуску новые аппараты. Так, на сайте Всемирной организации интеллектуальной собственности (World Intellectual Property Organization, WIPO) поя...

Daimler и Geely инвестировали в проект Volocopter по запуску аэротакси Известные автопроизводители Daimler и Geely поддержали планы немецкой компании Volocopter по запуску аэротакси. Volocopter В 2018 году Volocopter объявила о намерении запустить коммерческий сервис аэротакси. Теперь немецкая фирма стала ещё на шаг ближе к осуществлению своих ...

LiteOn представила новые потребительские SSD на 64-слойной памяти BiCS 3D TLC NAND Компания LiteOn представила новую линейку потребительских твердотельных накопителей LiteOn MU3. Входящие в неё накопители выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе, имеют стандартную толщину 7 мм и используют интерфейс SATA 6 Гбит/с. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

В России выпустили смартфон с дактилоскопом и поддержкой NFC дешевле 7 тысяч рублей Российский бренд мобильной электроники BQ объявил о выпуске смартфона BQ 5730L Magic C. Несмотря на доступную цену, модель получила двойную камеру, поддержку  NFC и сканер отпечатков пальцев на задней панели.  Он получил экран диагональю 5,71 дюйма разрешение...

Флагман Realme X2 Pro готовится к российскому релизу Стала известна дата российской презентации флагманского смартфона Realme X2 Pro, который вышел в Китае еще в середине октября. В нашей стране эту очень мощную и очень доступную новинку представят 4 декабря. В этот день будет объявлена цена и дата начала продаж. В Китае за ба...

Меняет ли что-то замена "оперативки" с DDR3 на DDR4 в компьютере? Ровно 7 лет назад, 7 мая 2012 года компания Micron сообщила о создании своего первого модуля памяти DDR4. Рабочие образцы были отправлены всем партнерам, а полномасштабный выпуск планировалось начать в 2013 году. Однако первой настольной платформой, работающей с DDR4, стала ...

[Перевод] Два в одном: Intel Optane Memory H10 (часть 1) Часть 1 >> Часть 2 Кэширование SSD существует уже долгое время, и позволяет выжимать максимум производительности из быстрых устройств хранения данных. В последние годы в царстве небольших, дорогих и очень быстрых накопителей правили продукты Intel Optane, использующие...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Стала известна цена смартфона Meizu 16Xs Пока все ждут сегодняшней презентации смартфона Meizu 16Xs, сетевые источники раскрыли стоимость грядущей новинки. Если информация верна, то Meizu 16Xs на чипсете Snapdragon 675 окажется дороже Redmi K20 с более мощным процессором Snapdragon 730. Итак, версия с 6 ГБ оператив...

Флагман получит хороший дисплей Galaxy A10 Pro Компания Samsung выпустила новый топовый смартфон. Электропитание возложено на мощный аккумулятор, емкость которого составляет 4300 мАч.Электронная схема построена на базе флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 845. Впрочем, эксперты не исключают использования новейшей ми...

Samsung является мировым лидером по числу действующих семейств патентов По сообщению источника, компания Samsung Electronics недавно рассказала о своих достижениях по части получения патентов. По состоянию на конец 2018 года южнокорейской компанией было получено 128 700 патентов по всему миру, что на 7,9% больше, чем за год до этого. Наибо...

ЗАЗ запустил производство нового пригородного автобуса ЗАЗ А08 Запорожский Автомобилестроительный Завод (ЗАЗ) сообщил о начале производства новой модификации автобуса малого класса ЗАЗ А08. Эта модель ориентирована на применение на пригородных маршрутах. Также сообщается о доступности и в школьной модификации. Новый автобус ЗАЗ А08 пост...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Процессор Samsung Exynos 7 Series 7904 рассчитан на смартфоны среднего уровня Компания Samsung Electronics анонсировала новый мобильный процессор — изделие Exynos 7 Series 7904, изготавливающееся по 14-нанометровой технологии. Чип рассчитан на смартфоны среднего уровня. Основу решения составляют восемь вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с та...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ встроенной памяти Samsung Electronics начала массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ. Данное решение будет использоваться в мобильных устройствах следующего поколения. Несмотря на прежние разм...

[Перевод] Samsung SSD 860 QVO 1 ТB и 4 ТB: первый потребительский SATA QLC (1 часть) А внедрение флэш-памяти NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC) продолжается, свидетель тому — первый потребительского SATA SSD с QLC NAND от Samsung. Новый 860 QVO поднимает планку «начального уровня» в очень успешном семействе продуктов SSD от Samsung. В отличие от предыдущ...

Samsung готовит «императорскую» версию Galaxy S10 с 1000 ГБ памяти В сети появились новые подробности о готовящемся к выпуску флагманском смартфоне Samsung Galaxy S10+, пока не представленном производителем официально. По данным источника, старшая версия получит название Galaxy S10+ Emperor и станет первым смартфоном в мире с новой флеш-пам...

Новый бюджетный смартфон Samsung получит экран AMOLED и быструю зарядку Несколько дней назад мы узнали, что смартфон Samsung Galaxy M10s получит двойную основную камеру и порт USB-C. Теперь же у нас есть более подробные параметры этой модели. Итак, аппарат получит экран диагональю 6,4 дюйма, причём, судя по руководству пользователя, это буд...

Флагманский планшет Samsung Galaxy Tab S6 появится в продаже 6 сентября от $ 649 Компания Samsung подтвердила, что Samsung Galaxy Tab S6 поступит 6 сентября. Samsung Galaxy Tab S6 — флагманский Android-планшет с 10.5-дюймовым SuperAMOLED-дисплеем с разрешением 2560x1600, мощным процессором Qualcomm Snapdragon 855, S Pen, 6 ГБ оперативной памяти и A...

Смартфон Honor 9X появился в продаже Бренд Honor дал старт китайским продажам смартфона Honor 9X, который был представлен шесть дней назад. Базовая версия на 4 ГБ оперативной и 64 ГБ флэш-памяти оценена в 205 долларов, вариант с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ встроенной памяти обойдется в 235 долларов, а топовая версия на 6 ...

Фирма Grant Thornton приступила к оценке убытков биткоин-биржи Cryptopia Занимающаяся ликвидацией Cryptopia компания Grant Thornton объявила о начале процесса оценки убытков клиентов взломанной биржи. На сайте Grant Thornton говорится, что компании удалось получить базы данных с информацией об активах клиентов из дата-центра в американском Финикс...

До 8 ГБ ОЗУ и до 128 ГБ флэш-памяти: стали известны объемы памяти смартфонов Redmi Note 8 и Redmi Note 8 Pro В распоряжении источника появились новые подробности о смартфонах Redmi Note 8 и Redmi Note 8 Pro. Теперь стали известны объемы памяти моделей, а также цветовые исполнения. Если базовый вариант Redmi Note 7 предлагает 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти, то у Redmi Note 8 в б...

Стала известна стоимость смартфона Honor 9X Pro, который представят сегодня Сегодня днем в Китае должны представить смартфоны Honor 9X и 9X Pro. Подробности о характеристиках старшей модели мы приводили вчера, а сегодня стала известна ее стоимость. Источником данных послужил китайский интернет-магазин, поспешивший включить Honor 9X Pro в свой ...

Инвестиции в производство NAND будут снижены, но цены на память продолжат падение В конце декабря ряд аналитиков уже высказались на тему сокращения инвестиций в производство твердотельной памяти NAND. Потребители NAND в виде производителей смартфонов теряют темп развития, что ведёт к снижению спроса и перепроизводству продукции. У производителей ...

Экран AMOLED с кадровой частотой 120 Гц, Snapdragon 855 Plus, 12 ГБ ОЗУ и до 1 ТБ флэш-памяти — это Asus ROG Phone 2 Компания Asus представит игровой смартфон ROG Phone 2 23 июля. Но мы уже знаем, как выглядит модель, а сегодня появились и полные подробности о ее характеристиках. Согласно данным китайского регулятора TENAA, минимальный объем оперативной памяти модели составит 8 ГБ, ма...

Kirin 990, 5G и 60-мегапиксельная четырехмодульная камера за $500. Объявлены характеристики и стоимость Huawei Nova 6 В Сети появились новые подробности о смартфоне Huawei Nova 6, премьера которого ожидается уже в этом месяце. На этот раз данные приводятся с привязкой к стоимости модели, отчего вдвойне интереснее. Практически каждая утечка указывала на использование в смартфоне SoC Kir...

У Daimler готовы первые большие электрические грузовики Компания Daimler сообщила о готовности двух экземпляров электрических седельных тягачей Freightliner eCascadia, предназначенных для клиентов. Это еще не серийные машины, но они готовы к тестовой эксплуатации в компаниях Penske и NFI, которая начинается в этом месяце. До...

Теперь 4 Тбайт: готовится новый накопитель WD Blue 3D NAND SATA SSD Семейство твердотельных накопителей WD Blue 3D NAND SATA SSD, по сообщениям сетевых источников, в скором времени пополнится флагманской моделью. Речь идёт об устройствах в форм-факторе 2,5 дюйма с интерфейсом Serial ATA 3.0. Такие изделия имеют толщину в 7 мм, благодаря чему...

Смартфон Redmi Note 8 Pro получил больше памяти До сих пор смартфон Redmi Note 8 Pro предлагался в трех вариантах: базовом с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти, среднем с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти и топовом с 8 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти. Но сейчас в базе китайского регулятора TENAA засветилась новая версия модели, ко...

Неубиваемый смартфон Blackview BV5500 с защитой IP69K и емким аккумулятором стоит $90 В данный момент начался прием предзаказов на неубиваемый смартфон Blackview BV5500, который соответствует требованиям американского военного стандарта MIL-STD-810G, а также степени защиты IP69K. Устройство, защищенное в соответствии с требованиями класса IP68, может выд...

Долгожданные стодолларовые смартфоны Redmi 8 и Redmi 8A доступны в России Компания Xiaomi объявила о начале официальных продаж в России горячо ожидаемых смартфонов Redmi 8 и Redmi 8A.  В России модели предлагаются по цене 8 990 рублей за Redmi 8A в версии с 2 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ встроенной флэш-памяти, а также 9990 рублей за R...

Seagate предлагает NVMe-накопители FireCuda 520 с поддержкой PCI-E 4.0 Seagate Technology примкнула к числу производителей, наладивших выпуск NVMe-накопителей с интерфейсом PCI Express 4.0. Компания сообщила о выходе линейки SSD FireCuda 520, в которую вошли продукты вместимостью 500 ГБ, 1 ТБ и 2...

Toshiba Memory Europe представила второе поколение Serial Interface NAND Toshiba Memory Europe представила второе поколение флэш-памяти NAND для встраиваемых решений, которое отличается повышенной ёмкостью и производительностью. Благодаря высокой скорости передачи данных новые продукты Serial Interface NAND совместимы ...

Как у OnePlus 7: смартфон Samsung Galaxy Note10 получит новейшую память UFS 3.0 Как известно, смартфоны OnePlus 7 и 7 Pro станут первыми на рынке с флэш-памятью UFS 3.0, что должно положительно сказаться на скорости работы аппаратов. Компания Samsung, как утверждает источник, также намерена взят на вооружение новую память, но чуть позже. UFS 3.0 як...

Rambus приобретает активы разработчика технологии Memory Channel Storage Компания Rambus объявила о приобретении активов компании Diablo Technologies. По словам Rambus, это сделано для «расширения портфеля на рынках гибридной DRAM и флэш-памяти и укрепления позиции в качестве лидера отрасли». Напомним, компания Diablo Tec...

Вышла новая версия флагманского слайдера Xiaomi Mi Mix 3 Компания Xiaomi сообщила о появлении в продажу еще одной версии своего флагманского смартфона Xiaomi Mi Mix 3, который выполнен в форм-факторе слайдера.  Смартфон Xiaomi Mi Mix 3 был представлен в октябре прошлого года, продажи начались 1 ноября, однако изначально ...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

OPPO готовит к выпуску новый смартфон A9s Oppo готовит к выходу смартфон A9s с мощной батареей на 5000 мА.ч. Новинка получит разрешение 1600 * 720 пикселей и 8-ядерный чип Snapdragon 665 от Qualcomm. Комплект памяти будет состоять из 4 ГБ оперативного и встроенного флэш-массива объемом 128 ГБ. Остальные технические ...

Смартфон Huawei Y7 2019 оценили в 220 евро Компания Huawei сообщила о выходе на территории Еврпоы смартфона Huawei Y7 Pro 2019, который напоминает ранее выпущенный Huawei Y7 Pro 2019, но при этом он получил более простую фронтальную камеру. Экран имеет диагональ 6,26 дюйма разрешением 1520 х 720 пикселей и соотн...

Компания Jenax привезёт на CES 2019 «революционную» гибкую аккумуляторную батарею Уже 9 января в рамках выставки CES 2019 южнокорейская компания Jenax должна показать первую в мире, согласно её словам, гибкую аккумуляторную батарею. Отметим, что про подобные продукты мы писали не раз, но, во-первых, зачастую это были прототипы, а во-вторых, их гибкос...

В продажу вышел топовый вариант смартфона Redmi Note 7 со 128 ГБ флэш-памяти Изначально для смартфона Redmi Note 7 было предусмотрено три конфигурации памяти: базовая с 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти, промежуточная с 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти и топовая с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ флэш-памяти. Сейчас к этому списку добавилась еще одна, и именно она стала...

Выпуск смартфона Lenovo Z5 Pro GT, оснащенного SoC Snapdragon 855 и 12 ГБ ОЗУ, откладывается Во время анонса смартфона Lenovo Z5 Pro GT (он же Z5 Pro Snapdragon 855 Edition) было объявлено, что эта модель поступит в продажу в Китае 24 января. Однако этим планам уже не суждено сбыться, о чем свидетельствует сообщение в онлайновом каталоге JD.com. Впрочем, пока ...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Meizu увеличит встроенную память уже купленных пользователями смартфонов Компания Meizu объявила о начале программы по расширению памяти для смартфонов. Владельцам устройств нужно просто прийти в любой авторизованный сервисный центр Meizu.

Смартфоны Google Pixel 4 не получат самую быструю флэш-память Смартфоны Google Pixel находятся не в самом выгодном положении. Поисковый гигант анонсирует их в конце года, привязывая выход смартфонов к выходу новой версии Android. Из-за этого устройства Google напрямую конкурируют с флагманами других компаний лишь до весны, когда у...

Объявлена цена бюджетного смартфона Redmi 7A Бренд Redmi объявил цены на бюджетный смартфон Redmi 7A, который был представлен несколько дней назад. Итак, версия с 2 ГБ оперативной памяти и 16 ГБ флэш-памяти оценен в 80 долларов, а вариант на 3 ГБ ОЗУ и 32 ГБ флэш-памяти – 86 долларов. Аппарат выйдет в черной и голубой ...

AMD создаст игровую графику для смартфонов Samsung Недавно Samsung сообщила о заключении соглашения с AMD, по которому производитель микросхем будет поставлять южнокорейскому гиганту IP-ядра Radeon. Их Samsung намеревается использовать для создания собственных графических ускорителей для однокристальных платформ Exynos. Прич...

Американских деталей в Huawei P30 Pro меньше 1 %, японских больше половины О санкциях США против Huawei, введённых в рамках торговой войны между Штатами и Китаем, слышали даже те, кто далёк от темы IT. Противостояние крупной страны и крупной компании заставило задуматься, а сколько же американских компонентов содержится в китайских смартфонах. Чтоб...

АО «Коммерческая недвижимость ФПК «Гарант-Инвест»: сообщило о погашении облигаций первого выпуска Корпорация АО «Коммерческая недвижимость ФПК «Гарант-Инвест» сообщила о том, что в минувший понедельник (27 мая) она успешно погасила дебютный выпуск облигаций 4В02-01-71794-Н-001Р. Эта операция была произведена в ранее намеченный срок, попутно Корпорацией был выплачен четве...

Raspberry Pi на стероидах: Nvidia представила крошечный одноплатный суперкомпьютер Jetson Xavier NX Компания Nvidia представила Jetson Xavier NX — самый маленький в мире суперкомпьютер с ИИ для роботов и встраиваемых систем. Как можно видеть на изображениях, размер платы суперкомпьютера действительно небольшой. Если точнее, габариты равны 69,6 х 45 мм. К...

Китайские версии Huawei Mate 30 оказались намного дешевле европейских Компания Huawei сегодня представила свои новые флагманские смартфоны Mate 30 в Китае и, как и предполагалось, их цены намного ниже европейских. Например, Mate 30 с 6 или 8 ГБ оперативной памяти и 128 ГБ флэш-памяти будет стоит в Поднебесной 560 или 602 доллара, в то время ка...

Смартфон Xiaomi Redmi Note 7 Pro дебютировал в Китае, топовую версию с 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти оценили в $240 Во время сегодняшнего анонса нового бюджетного смартфона Xiaomi Redmi 7, о котором мы уже успели рассказать в одной из предыдущих новостей, компания Xiaomi также объявила о выпуске куда более интересно в плане характеристик модели Redmi Note 7 Pro в Китае. Напомним, первонач...

SK Hynix: экспансия смартфонов с поддержкой 5G поднимет спрос на память на 20 % Причастные к производству смартфонов с поддержкой сетей 5G компании начинают называть свои уточнённые прогнозы по скорости их экспансии в следующем году, и на недавней квартальной конференции руководство TSMC уже заявило, что в 2020 году модели с поддержкой 5G смогут занять ...

В Китае засветился бюджетный смартфон Honor KSA-AL10 В базе данных китайского регулятора TENAA обнаружился перспективный смартфон Honor. Новинка проходит под каталожным номером KSA-AL10. Смартфон построен на однокристальной платформе с восьмиядерным CPU частотой 2,0 ГГц. Объем оперативной памяти составил 2-3 ГБ, флэш-па...

Бюджетный флагман Redmi K20 Pro протестировали в Geekbench В базе данных тестового пакета Geekbench появились результаты тестирования смартфона Redmi K20 Pro, который был представлен буквально день назад. В однопоточном испытания флагман набрал 3039 баллов, а при задействовании всех ядер – 10787 баллов. В тестировании участвовала ве...

Обзор карты памяти SanDisk Extreme microSDXC Class 10 UHS Class 3 V30 A2 (SDSQXA1-128G-GN6MA) В конце прошлого года компания Western Digital сообщила о выходе новых карт памяти серии SanDisk Extreme A2. Это самые быстрые, на момент анонса, карты памяти microSD. Соответствуют они классу скорости A2. Они уже появились в российских магазинах с разным объемом, в наше же ...

Новинка OPPO F11 Pro Компания OPPO выпустит смартфон с мощной камерой. Камера имеет сенсор на 32 МП. Также приводится разрешение основного сенсора главной камеры – 48 МП. Аппаратная схема основана на мобильном чипсете MediaTek Helio P70. Арсенал памяти содержит 6 ГБ ОЗУ и флэш-массив на 128 ГБ...

Новая версия Redmi K20 Pro Special Edition создана для любителей большого объема памяти Индийский инсайдер информатор Мукул Шарма (Mukul Sharma), который регулярно публикует достоверные сведения о новинках мобильной индустрии, сообщил о релизе новой версии флагмана Redmi. Теперь покупателям предлагают Redmi K20 Pro Special Edition с 8 ГБ оперативной и 512 ...

Intel Optane H10 появится на рынке в текущем квартале Intel Optane H10 с виду выглядит как обычный SSD накопитель в форм-факторе М.2. Однако это уникальная «штуковина». На модуле располагаются ячейки памяти QLC 3D NAND и технологичные микросхемы Intel Optane. Это сочетание позволяет добиться высокой производительности и ускоре...

Micron сократит выпуск флеш-памяти NAND сильнее, чем планировалось ранее Компания Micron подтвердила планы сокращения выпуска памяти в этом году. Как и планировалось ранее, пластин с кристаллами DRAM будет «начато» на 5% меньше, чем в прошлом году, а сокращение выпуска флеш-памяти NAND будет даже более заметным, чем планировалось...

Смартфон Huawei Nova 5i Pro появился в продаже Компания Huawei выпустила в продажу смартфон Huawei Nova 5i Pro, который был представлен неделю назад. Версия с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти оценена в 316 долларов, вариант с 8 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти обойдется в 362 доллара, а топовая версия с 256 ГБ вс...

Видеокарты Radeon RX Vega 56 и Vega 64 также снимаются с производства Мы уже знаем, что AMD прекратила производство видеокарт Radeon VII. Как показали тесты, в большинстве случае Radeon RX 5700 XT отстаёт от старшей модели всего на 10%, при этом она уже в рознице дешевле почти вдвое. Существенно снизить цену на Radeon VII производитель по...

Миллион смартфонов за день. Флагман Xiaomi Mi 9 бьет рекорды Ранее глава компании Xiaomi Лей Цзунь (Lei Jun) рассказал о том, что производство флагманского смартфона Xiaomi Mi 9 собрал началось еще в январе, поэтому к началу продаж будет готово достаточное количество смартфонов для удовлетворения спроса. Ранее проскакивала информ...

Смартфоны Honor 9X и 9X Pro подешевели в Китае Компания Honor снизила цены на популярные смартфоны Honor 9X и 9X Pro, которые не так давно вышли в Европе. Итак, версия Honor 9X с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ флэш-памяти подешевела с 275 до 255 долларов, а вариант 8 ГБ ОЗУ – с 297 до 282 долларов. Старшая версия Honor 9X Pro...

В России приступили к производству первых SSD с интерфейсом PCIe GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

Почти самый дешёвый. Объявлена цена смартфона Redmi 7A Как и ожидалось, подшефный Xiaomi бренд Redmi сегодня на презентации флагманского смартфона Redmi K20 в Китае раскрыл также подробности о выпуске модели Redmi 7A. Поскольку это прямой наследник прошлогоднего Redmi 6A, ожидалось, что он окажется более чем доступным...

Zadak выпустила наборы памяти Spark RGB DDR4 Компания Zadak сообщила о начале продаж новых высокопроизводительных комплектов оперативной памяти Spark RGB DDR4. Модули Spark RGB доступны в наборах ёмкостью от 16 ГБ (2x8 ГБ) до 64 ГБ (4x16 ГБ), а топовые...

4500 мА•ч, NFC и камера-бриллиант всего за 22 990 руб. В России представлен Vivo V17 Компания Vivo представила в России смартфон Vivo V17, а также официально сообщила дату начала продаж и цену модели на нашем рынке. Устройство, оснащенное 48-мегапиксельной камерой-бриллиантом, модулем NFC и отличной селфи-камерой, поступит в продажу 6 декабря и будет пр...

Системные платы Asus на чипсете Z390 теперь поддерживают до 128 ГБ ОЗУ Компания Asus сообщила о выпуске обновления UEFI BIOS для плат на наборе системной логики Z390, увеличивающего максимально поддерживаемый объем оперативной памяти 128 ГБ. Обновление для некоторых моделей уже опубликовано на сайте производителя. В ближайшее время оно ста...

SK Hynix публикует детали о первом чипе DDR5 Компания SK Hynix представила детали о первой микросхеме памяти типа DDR5. Стандарт ещё не завершён Jedec, но это никогда не останавливало производителей.

Redmi Note 7 Pro получит 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти В очередной раз топ-менеджеры компаний Xiaomi и Redmi выдали миру порцию информации о будущей новинке. ***

Xiaomi CC9e уже сертифицирован, смартфон предложит 48-мегапиксельную камеру и SoC Snapdragon 710 при цене $230 Сегодня Xiaomi должна представить смартфон Mi 9T в России, ну а следующей глобальной новинкой фирмы должен стать аппарат с непривычным обозначением CC9. Он уже сертифицирован китайским регулятором 3C под кодовым обозначением MDY-10-EC — благодаря этому стало извес...

В различных ситуациях скорость флэш-памяти Samsung Galaxy Fold может быть гораздо ниже ожидаемой Мы уже сообщали о том, что смарфон Samsung Galaxy Fold, который оснащен 512 ГБ флэш-памяти eUFS 3.0, был протестирован в Androbench 5.0.1, показав скорость последовательного чтения и записи 1478 и 373 МБ/с соответственно. Теперь же устройство было протестировано в друго...

Заметно дешевле ожидаемого. Старт продаж смартфона HTC Wildfire E в России В России начались официальные продажи смартфона HTC Wildfire E. Об этом сообщила компания Merlion, получившая эксклюзивные права на реализацию.  Смартфон получил экран диагональю 5,45 дюйма разрешением 1440х720 пикселей, восьмиядерную платформу SC9863A, 2 ГБ ОЗУ, ...

Samsung Display приписывают намерение инвестировать 11 млрд долларов в производство жидкокристаллических дисплеев Компания Samsung Display планирует выделить 11 млрд долларов на модернизацию южнокорейского предприятия, выпускающего жидкокристаллические дисплеи. Об этом сообщило информационное агентство Yonhap, уточнив, что производитель обнародует свои планы в октябре. По словам пр...

Стартовали продажи новой топовой версии Honor 9X В Китае начались продажи новой версии очень популярного смартфона Honor 9X. Это модель среднего уровня, но теперь объем ее оперативной памяти дорос до флагманского уровня и составил 8 ГБ. Такой вариант Honor 9X имеет 128 ГБ флэш-памяти и предлагается с сегодняшнего дня...

HTC Wildfire X с необычный охранным аксессуаром MyBuddy поступает в продажу Более недели назад на индийском сайте компании HTC появился смартфон HTC Wildfire X с описанием всех его характеристик. Сегодня же HTC сообщила о начале продаж смартфона HTC Wildfire X. Wildfire X предлагается в двух версия: с 3 ГБ оперативной и 32 ГБ флэш-памяти по цен...

Huawei готовит смартфон Y9s c выдвижной камерой Компания Huawei попытается закрепить успех смартфонов Honor 9X и 9X Pro рядом других моделей — схожих концептуально, технически и в плане цены. Huawei Y9s, засветившийся в каталоге Android Enterprise Solutions Directory. Увы, перечень опубликованных характеристик...

Стартовали предварительные заказы 108-мегапиксельного Xiaomi Mi Note 10. Ориентировочная российская цена Компания Xiaomi начала принимать предварительные заказы на свой новый смартфон Xiaomi Mi Note 10 со 108-мегапиксельной пентакамерой. Пока речь идёт об Австралии.  Цена за версию с 6 ГБ оперативной памяти и 128 Гб встроенной флэш-памяти составляет 606 долларов. Пос...

Разборка смартфона Huawei P30 Pro позволила узнать все его секреты и оценить ремонтопригодность Специалисты iFixit добрались до смартфона Huawei P30 Pro и оценили его ремонтопригодность. Забегая наперёд, новинка получила 4 балла из 10 возможных. Это вполне типичный результат для современного смартфона из стекла и металла. Тот же P20 Pro в прошлом году получил стол...

Системная плата Biostar Racing B365GTQ предназначена для небольших игровых ПК Компания Biostar сообщила о выпуске системной платы Racing B365GTQ типоразмера mATX, построенной на наборе системной логики Intel B365 и рассчитанной на процессоры Intel в исполнении LGA 1151, включая модели Core восьмого и девятого поколения. Рядом с процессорным разъ...

Новый флэш-чип от Samsung eUFS 512 ГБ в два раза быстрее своего предшественника Будущие телефоны Samsung, в том числе Galaxy Fold, будут иметь скорость чтения и записи, сопоставимую со сверхбыстрыми ноутбуками. Корейский технологический гигант начал массовое производство первого в отрасли чипсета для смартфонов объемом 512 ГБ, соответствующего специ...

Смартфоны Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro скоро выйдут в Европе Издание TechGarage сообщило о том, что флагманские смартфоны Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro совсем скоро появятся в европейской продаже. Презентация новинок в Старом Свете состоится ориентировочно 15 ноября. Примечательно, что устройства будут поставляться с предустановленной ...

Опубликованы живые фото и характеристики смартфона Xiaomi Mi 9S на платформе Snapdragon 855 Plus Первые подробности об этой модели появились вчера, но сегодня их стало больше. Во-первых, теперь мы можем полюбоваться на новый флагман компании на живых фото, во-вторых, подтверждена его аппаратная платформа, в-третьих, есть данные о вариантах памяти. Итак, сейчас пр...

Samsung урежет гибкий экран удешевлённому Galaxy Fold Сразу два хорошо себя зарекомендовавших сетевых информатора поделились подробностями о давно ожидаемой удешевлённой версии складного смартфона Samsung Galaxy Fold.  Индийский инсайдер Ишан Агарвал (Ishan Agarwal) ответил в социальной сети Twitter, что он может под...