Крупнейший в мире производитель чипов, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), уже в середине 2026 года начнет перевозку и монтаж современного оборудования на свой второй завод в США, в штате Аризона, сообщает японское агентство Nikkei. Спустя год, в 2027 году, TSMC планирует начать на этом заводе выпуск новейших чипов 3-нм. Как отмечают источники агентства, «установка оборудования станет важным этапом для ведущего мирового производителя микросхем в крупнейшем для TSMC международном проекте».