Производство 10-нм DRAM памяти Micron пройдёт пять стадий

Macronix уже планирует рисковое производство 96-слойной флэш-памяти 3D NAND Тайваньская компания Macronix International, специализирующаяся на выпуске энергонезависимой памяти, ведет исследования и разработки в области технологий 3D NAND, рассчитывая создать 48- и 96-слойные техпроцессы для выпуска микросхем плотностью 128 и 256 Гбит. Об этом с...

Samsung представила 10-нм чипы DDR4 DRAM третьего поколения Корпорация Samsung Electronics объявила о разработке новых микросхем памяти DDR4 DRAM третьего поколения, изготавливаемых по техпроцессу 10-нм класса (1z-nm). Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого...

Samsung начинает производство микросхем оперативной памяти нового поколения Микросхемы изготавливаются по 12-нанометровому техпроцессу и, как заявляют в компании, «оптимизированы под задачи связи 5G и искусственного интеллекта».

Micron начинает серийный выпуск DRAM по нормам 1z Компания Micron Technology объявила о начале серийного производства микросхем памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит по нормам 1z. Micron — первый производитель, освоивший нормы 1z нм. По словам производителя, новое поколение норм 10-нанометрового класса «обесп...

SK Hynix подготовилась к производству памяти типа DDR4 по третьему поколению 10-нм техпроцесса Даже в условиях низких цен на память производители не перестают осваивать новые техпроцессы, поскольку они позволяют им сократить собственные издержки. В августе Micron сообщила о начале массового производства 16-гигабитных микросхем памяти типа DDR4 с использованием третьег...

Модули DDR4 SDRAM на чипах Samsung A-die начали появляться в продаже Весной стало известно, что компания Samsung прекращает производство своих популярных чипов DDR4-памяти B-die. Они выпускались по устаревшему 20-нм техпроцессу, поэтому южнокорейская компания захотела заменить их на новые микросхемы M-die и A-die, производимые с применением б...

SK Hynix определилась со сроками внедрения EUV-литографии при производстве памяти О перспективах использования литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) при производстве микросхем памяти чаще всего приходится рассуждать в контексте планов Micron. Точнее говоря, этот производитель является противником скорого применения EUV-литографии дл...

Samsung уже через два года намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием транзисторов GAAFET Казалось бы, только недавно Samsung сообщила о начале серийного производства 7-нанометровой продукции с использованием EUV-литографии (технология 7LPP), ознаменовав начало новой эпохи в полупроводниковой отрасли. Массовый выпуск различной продукции по нормам техпроцесса 7LPP...

TSMC уже приступает к строительству 3-нм фабрики Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC, которая сегодня является лидером в области контрактного производства чипов, весьма агрессивна в деле освоения передовых литографических норм. В настоящее время объёмы её инвестиций в исследования и разработки соответствуют или даже...

Китайский производитель сообщил о начале массового производства чипов DRAM В двадцатых числах сентября на мероприятии World Manufacturing Convention в китайском городе Хэфэй председатель и исполнительный директор компании ChangXin Memory Technology Имин Зу (Yiming Zhu) сообщил, что его предприятие приступило к массовому производству самостоятельно ...

Крупнейший китайский полупроводниковый производитель готов начать производство продукции по техпроцессу 14 нм Компания SMIC — крупнейший китайский полупроводниковый производитель — собирается начать производство продукции с использованием 14-нанометровой продукции до конца текущего полугодия. Мало того, что само по себе это весьма значимое достижение, так ещё и сам...

TSMC начинает крупномасштабные поставки продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+ Компания TSMC начала эту неделю с объявления о начале крупномасштабных поставок продукции, изготовленной с использованием техпроцесса N7+. Техпроцесс N7+ стал первой в отрасли коммерчески доступной технологией литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Он ос...

Производством 5-нанометровой платформы Snapdragon 875 займется TSMC  Как пишет источник, компания Qualcomm рассматривает компанию TSMC в качестве партнера, на мощностях которого будет производиться флагманская однокристальная платформа Snapdragon 875. Qualcomm в числе производственных партнеров своих флагманских SoC имеет две комп...

В конце года китайский производитель ChangXin Memory начнёт выпускать 8-Гбит чипы LPDDR4 По данным из индустриальных источников на Тайване, на которые ссылается интернет-ресурс DigiTimes, китайский производитель памяти компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) полным ходом ведёт подготовку линий к массовому выпуску памяти LPDDR4. Компания ChangXin, известная ...

Samsung начала массовое производство микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит для флагманских смартфонов Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о начале массового выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Новая оперативная память производится по технологии 10-нанометрового класса второго поколения (1y нм). Она пре...

SK Hynix анонсировала 16-гигабитные чипы DDR4, выпускаемые по нормам 1Z-нм Южнокорейский чипмейкер SK Hynix завершил разработку 16-гигабитных (2 ГБ) микросхем DDR4, для выпуска которых будет использоваться техпроцесс класса 1Z-нм. Об этом компания сегодня объявила в соответствующем пресс-релизе. Как отмечает вендор, благодаря новой технологии...

Уже через два года Samsung начнёт производство полупроводниковой продукции по техпроцессу 3 нм Как сообщает источник, компания Samsung рассказала о планах на развитие своих полупроводниковых технологий. Уже в 2021 году компания намерена начать производство продукции с использованием трёхнанометрового техпроцесса с технологией GAAFET (Gate All Around FET). Технол...

На следующей неделе Samsung опубликует план освоения технологических норм 3 нм Компания TSMC является крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, но это не знает, что она не испытывает конкуренции в освоении передовых техпроцессов.   Освоив серийный выпуск продукции по нормам 7 нм, в середине апреля тайваньский произво...

Новые микросхемы Samsung позволят снизить стоимость оперативной памяти DDR4 Как сообщает источник, компания Samsung вывела на рынок модули оперативной памяти DDR4, основанные на новых микросхема (A-Die вместо B-Die). Эти микросхемы производятся по 10-нанометровому техпроцессу вместо старого 20-нанометрового, который использовался все эти годы ...

Huawei договорилась с TSMC о создании чипов Kirin 990 Последние несколько лет тайваньский чипмейкер TSMC помогает в создании новых процессоров для флагманских смартфонов Huawei. Так, совместно с TSMC китайцы освоили выпуск мобильных чипов по 16-нм, 10-нм и 7-нм технологиям: Kirin 960, Kirin 970 и Kirin 980. Этот выбор не случае...

В следующем году Samsung начнёт массовое производство чипов по нормам 5-нм техпроцесса Производители чипов постепенно осваивают всё более тонкие технологические процессы изготовления. Сейчас уже многие чипмейкеры производят процессоры с использованием 7-нанометрового техпроцесса, хотя Intel забуксовала на 10-нанометровом техпроцессе. Тем не менее, прогресс не ...

Samsung через два года выпустит чипы, изготовленные по 3-нм техпроцессу После недавнего начала серийного выпуска 7-нм чипов Samsung по технологии 7LPP (EUV-литографии), массовый выпуск которых намечен на вторую половину 2019 года, стало известно о планах по запуску в 2021 году серийного производства 3-нм чипов с новой архитектурой GAAFET…

Samsung разработала 10-нм DDR4 DRAM 3-го поколения Компания Samsung разработала новые микросхемы памяти 10-нм DDR4 DRAM третьего поколения без использования экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Чипы ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ) поступят в массовое производство во второй половине этого года. 10нм класс ( 1z-нм ) 8G...

TSMC готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для iPhone 2020 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о том, что она готова начинать тестовое производство продукции по нормам 5 нм. Примечательно, что TSMC является единственным поставщиком однокристальных системы Apple с 2016 года. Согласно отчетам, все заказы на...

Micron начинает массовое производство памяти 16 Гбит DDR4 DRAM с использованием техпроцесса 1z нм Память Micron 16 Гбит DDR4 DRAM с техпроцессом 1z нм

Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года Ожидалось, что SMIC, крупнейший контрактный производитель полупроводниковых чипов в Китае, приступит к массовому 14-нм производству чипов FinFET до середины текущего года. Но компания сообщила, что пока приступила только к рисковому производству и начнёт коммерческое на свои...

GlobalFoundries: второе поколение 12-нм техпроцесса многим клиентам заменит 7-нм Старый техпроцесс дешевле новых двух.

Производство чипов Apple A13 для новых iPhone начнётся во втором квартале О предстоящем чипсете Apple A13 много говорили в прошлом году, тем не менее, никаких официальных сведений о нём до сегодняшнего дня мы не имели. На днях генеральный директор TSMC подтвердил, что его компания остаётся единственным партнёром Apple по производству чипа A13 в 20...

Процессоры AMD в 2020 году перейдут на технологические нормы 7nm+ Уже через несколько месяцев на рынок выйдут потребительские процессоры AMD, основанные на архитектуре Zen 2 и производящиеся по семинанометровому техпроцессу. Как известно, следом за ними нас ждут CPU на архитектуре Zen 3, и вот сегодня о них появились первые подробност...

GlobalFoundries начнёт серийный выпуск изделий по второму поколению 12-нм техпроцесса в 2021 году Компания GlobalFoundries оставила в прошлом планы по освоению 7-нм технологии, но это не значит, что она не будет совершенствовать более зрелые техпроцессы. На этой неделе она сообщила, что уже готова снабжать клиентов инструментарием разработчика для создания продуктов, исп...

Intel: 10-нм настольные процессоры выйдут в начале следующего года В рамках недавнего мероприятия Intel Experience Canada 2019 канадский региональный менеджер Intel Дениc Годро (Denis Gaudreault) заявил, что компания Intel будет выпускать 10-нм настольные процессоры и выйдут они уже в начале следующего года. Денис Годро К сожалению, подробн...

У Adata готов модуль DDR4 DIMM обычной высоты объемом 32 ГБ В прошлом году компания Asus отклонилась от стандартов, чтобы увеличить емкость модулей памяти DDR4 DIMM, воспользовавшись возможностями чипсета Intel Z390. Она предложила модели Double Capacity DIMM или DC DIMM, которые отличались большим числом микросхем DRAM, для раз...

Глава Intel гарантирует: 7-нанометровые процессоры выйдут в 2021 году Вчера вечером состоялась встреча главы компании Intel с инвесторами – первая с 2017 года. На ней глава фирмы Роберт Свон (Robert Swan) рассказал о планах Intel по выпуску процессоров на ближайшие несколько лет. Что интересно, Intel, мягко говоря засидевшаяся на но...

TSMC: переход от 7 нм к 5 нм повышает плотность размещения транзисторов на 80 % Компания TSMC на этой неделе уже анонсировала освоение новой ступени литографических технологий, получившей условное обозначение N6. В пресс-релизе сообщалось, что данная ступень литографии будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года, но толь...

Стартовало создание 2-нанометрового процессора О старте разработки новой технологии производства сообщил один из руководителей TSMC Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou), пишет портал TechWeb. Процесс находится на одном из начальных этапов, и компании, предположительно, потребуется постройка отдельной фабрики.Напомним, что TSMC ве...

TSMC завершила разработку 5-нм техпроцесса — началось рисковое производство Тайваньская полупроводниковая кузница TSMC сообщила о полном завершении разработки инфраструктуры проектирования для 5-нм техпроцесса в рамках Open Innovation Platform, включая технологические файлы и комплекты для проектирования. Техпроцесс прошёл множество тестов надёжност...

TSMC уже готовится к выпуску процессоров Apple A14 по 5-нм техпроцессу Компания TSMC анонсировала запуск инфраструктуры для производства чипов по нормам 5-нанометрового технологического процесса. Отмечается, что благодаря переходу на более тонкий техпроцесс удастся обеспечить прирост производительности и повышение энергоэффективности. Как отмеч...

Intel выпустил процессор 10 нм Семейство, получившее название Ice Lake, включает чипы моделей Core i3/i5/i7, которые будут поставляться в двух различных модификациях: Ice Lake-U с TDP (thermal design power, требования по теплоотводу) 15 Вт и сверхэкономичные Ice Lake-Y с TDP в 9 Вт.Поставки процессоров Ic...

Смартфонов с 12 ГБ ОЗУ станет больше: Samsung запустила массовое оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ Компания Samsung сообщила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ. Вообще компания производила модули памяти аналогичного объема и до сегодняшнего дня (они, к примеру, используются в топовой версии Samsung Galaxy S10+), но сейчас речь ид...

TSMC начинает массовое производство процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 Компания TSMC официально объявила о начале массового производства процессоров Apple A13 и Huawei Kirin 985 по 7 нм техпроцессу второго поколения. ***

TSMC представила техпроцесс 6 нм Компания TSMC представила свой новый техпроцесс — 6 нм (N6). Используя технологию EUV (литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне), производитель смог обеспечить повышение плотности расположения транзисторов в кремнии на 18% относительно семинанометрового тех...

TSMC перейдет на техпроцесс N5+ в 2021 году В апреле текущего года генеральный директор TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) объявил, что компания уже работает над созданием процессора по 5-нм техпроцессу. Новый отчет предполагает, что TSMC планирует начать массовое производство 5-нм чипсетов в 2020 году…

TSMC окончательно внедрила улучшенный 7-нм техпроцесс Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на...

В TSMC ожидают, что большинство клиентов техпроцесса N7 перейдут на техпроцесс N6 Как мы уже сообщали, компания TSMC в апреле представила техпроцесс N6. В нем применяется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) и нормы 6 нм. По сравнению с техпроцессом N7, которым предусмотрено применение норм 7 нм, новый техпроцесс обеспечивает повышен...

Специалисты AMD завершили разработку микроархитектуры Zen 3 и уже взялись за Zen 4 Представляя процессоры EPYC второго поколения, в которых используется микроархитектура Zen 2, компания AMD сообщила о завершении фазы разработки микроархитектуры следующего поколения — Zen 3. В настоящее время специалисты компании уже взялись за ее преемницу, Zen ...

У Samsung готов 5-нанометровый техпроцесс FinFET EUV Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию. По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компон...

Micron начинает массовое производство 16 Гб чипов DRAM по технологии 1z нм Компания Micron объявила о своих достижениях в масштабировании памяти DDR4, достигнув объёма 16 Гб при использовании техпроцесса 1z нм.

Intel готова к массовому выпуску памяти MRAM Как сообщает интернет-издание EETimes, корпорация Intel готова к началу массового производства магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM (spin-transfer torque magnetoresistive random access memory). Для выпуска данного типа ОЗУ чипмейкер адаптировал 22-нм техпроцесс Fin...

Intel готова начать массовое производство память MRAM Компания Intel показала, что она может вывести на рынок совершенно новый продукт. Накопители Optane уже достаточно распространены, хотя речи о замене обычных SSD, конечно, не идёт. Как сообщает источник, Intel уже готова к массовому производству ещё одного нового проду...

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 ...

Samsung начала выпуск 12-гигабитных микросхем памяти LPDDR5 Samsung объявила о начале массового производства микросхем оперативной памяти стандарта LPDDR5 ёмкостью 12 Гбит (1,5 ГБ), предназначенных для смартфонов и других мобильных устройств. Чипы изготавливаются по технологическим нормам 10-нм класса и обеспечивают скорость...

Globalfoundries и SiFive работают над интеграцией памяти HBM2E в однокристальные системы, изготавливаемые с применение техпроцесса 12LP+ Компании Globalfoundries и SiFive объявили, что разрабатывают решение, которое позволит оснащать высокоскоростной памятью HBM2E однокристальные системы, рассчитанные на выпуск с применением недавно представленного Globalfoundries техпроцесса 12LP+. Этот техпроцесс постр...

Samsung выпустила шестое поколение флэш-памяти 3D V-NAND со 136 слоями Корпорация Samsung Electronics отчиталась об успешном запуске в производство 136-слойных микросхем флэш-памяти TLC 3D V-NAND шестого поколения. Говорится о массовом производстве 256-гигабитных (32 ГБ) чипов. Также до конца этого года с конвейера начнут...

SK Hynix начала производство микросхем 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит Компания SK Hynix приступила к производству 96-слойных микросхем памяти 4D QLC NAND объёмом 1 Тбит. На данный момент начаты поставки образцов этих микросхем крупным разработчикам контроллеров для твердотельных накопителей. А это означает, что до массового производства этих м...

Видеоядра Nvidia Ampere будет производить Samsung по 7-нм EUV-техпроцессу Выпуск графических процессоров Nvidia следующего поколения будет осуществляться на фабриках Samsung Electronics по 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии. Данную информацию тайваньское веб-издание DigiTimes получило от рыночных источников. Более тог...

В следующем году Samsung выпустит еще более мощные и энергоэффективные процессоры Мы часто обсуждали закон Мура, открытый Гордоном Муром, бывшим генеральным директором Intel. Закон Мура гласит, что количество транзисторов внутри интегральной схемы удваивается каждые два года. Современные высокопроизводительные чипы, такие как Snapdragon 855 и Apple A12 B...

Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) начнёт массовое производство мобильных процессоров Huawei HiSilicon Kirin 985 до конца текущего квартала, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Информация о подготовке чипа Kirin 985 для мощных смартфонов ранее уже появля...

SK Hynix сократит выпуск флеш-памяти NAND более чем на 10% Как мы уже сообщали, сегодня компания SK Hynix опубликовала квартальный отчет. По сравнению с предшествующим кварталом доход и операционная прибыль сократились на 32% и 69%. По словам производителя, причина в том, что цены на его продукцию снижались «быстрее, чем ...

К 2021 году TSMC уже освоит второе поколение 5-нм техпроцесса Intel же будет всё ещё барахтаться в ранней стадии освоения 7-нм технологии.

Samsung агитирует всех скорее переходить на EUV-литографию Компания GlobalFoundries некоторое время назад оставила амбиции освоить 7-нм техпроцесс, из-за чего AMD была вынуждена целиком положиться в этом плане на компанию TSMC. Последняя уже начала осваивать массовое производство 7-нм продуктов второго поколения, которое подразумева...

Samsung прекращает производство любимых оверклокерами чипов B-die Долгие годы чипы памяти Samsung B-die стандарта DDR4 являлись синонимом скорости и производительности применительно к ОЗУ. Но в компании решили прекратить выпуск этих микросхем уже во втором квартале текущего года. Стоит заметить, что производство чипов C-die и D-die продо...

JOLED начала строить завод для финальной сборки печатных OLED-экранов Японская JOLED намерена быть в числе первых компаний, которые начнут массовое производство экранов OLED с использованием технологий струйной печати. В отличие от уже освоенной технологии производства OLED с помощью осаждения в вакууме с использованием трафаретов (масок), стр...

Финансовый директор Intel: компания перейдет на 7-нанометровые процессоры в середине 2021 года То, что уже давно освоено AMD, покорится Intel еще очень нескоро. Как сообщил финансовый директор компании Джордж Дэвис (George Davis), массовое производство процессоров, изготавливаемых с применением техпроцесса 7 нм, начнется во второй половине 2021 года. Тогда же ста...

Официальные планы AMD: работа над Zen 3 и Zen 4 идёт по плану, облачный Nаvi в следующем квартале, Threadripper 3 отменён Майская версия презентации AMD для инвесторов неожиданно получила существенные изменения. В разделах этого официального документа, посвященных плану компании на ближайшую и среднесрочную перспективу, добавились сведения о подготовке следующих поколений процессорных архитекту...

Российский производитель микросхем «Ангстрем-Т» обанкротился Основанное в 2005 году предприятие «Ангстрем-Т» — один из крупнейших проектов по развитию высоких технологий в России — официально признано банкротом. Решение арбитражного суда Москвы стало итогом 10-месячного рассмотрения заявления, поданного к...

Китай приступит к 14-нм массовому производству до середины 2019 года На этой неделе появились сообщения о том, что SMIC, крупнейший полупроводниковый производитель Китая, собирается в первой половине текущего этого года начать массовое производство чипов с использованием самостоятельно разработанной технологии производства 14 нм FinFET. Приме...

TSMC начинает массовое 7 нм EUV производство Компания TSMC продолжает расширение производства блинов по 7 нм нормам. Промышленные источники сообщают, что уже в марте компания начнёт выпуск микросхем по усовершенствованному 7 нм EUV процессу.

Samsung анонсировала прорыв в разработке 3-нм технологии и рассказала о планах освоения новых норм техпроцесса На конференции Samsung Foundry Forum 2019 компания Samsung Electronics, которая в этом году отмечает свое 50-летие, объявила о планах по дальнейшему развитию технологических процессов полупроводникового производства. В частности, представители южнокорейского гиганта отметили...

Снова первая: у Samsung готова первая в отрасли память DRAM третьего поколения 10-нанометрового класса Компания Samsung Electronics, лидирующая на рынке памяти DRAM, объявила о разработке третьего поколения 10-нанометрового техпроцесса, который известен под обозначением 1z нм. Первым в отрасли южнокорейский производитель представил память DRAM DDR4 плотностью 8 Гбит, изг...

Intel рассчитывает догнать 5-нм решения конкурентов при помощи своего 7-нм техпроцесса За первую половину этого года компания Intel потратила около $6,9 млрд на освоение 10-нм техпроцесса и подготовку к переходу на 7-нм техпроцесс. Последний позволит ей к 2021 году вернуть «на прежние рельсы» так называемый «закон Мура» — эмпирическое правило, определяющее пер...

Стартовало производство опытной серии 1-Гбит STT-MRAM: ёмкость выросла вчетверо Компания Everspin Technologies, которая единственная в мире выпускает чипы магниторезистивной памяти в коммерческих объёмах, некоторое время назад сообщила о начале опытного производства нового поколения микросхем STT-MRAM. Серийная продукция Everspin, которую по её заказу в...

Samsung выпускает оперативную память LPDDR5 на 12 ГБит Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли 12-гигабитной мобильной DRAM-памяти LPDDR5, оптимизированной для поддержки функций 5G и AI. Помимо этого, в конце текущего месяца, южнокорейский производитель планирует начать массовое производство...

Samsung готовится к производству чипов на основе 3-нм ... Последний финансовый отчет Samsung показал, что прибыль компании резко упадет в этом квартале, снизившись на 9% в годовом исчислении и на 38,5% по сравнению с предыдущим кварталом. Основной причиной резкого снижения прибыли является вялый бизнес смартфонов компании и общее с...

Samsung планирует предложить разработчикам микросхем для автомобильной электроники 8-нанометровый техпроцесс Компания Samsung Electronics на форуме Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхене представила передовые решения в области контрактного производства полупроводниковой продукции. В мероприятии приняли участие более 200 отраслевых экспертов из компаний, не располагающих со...

Для флагманского Huawei Mate 30. Пробное производство SoC Kirin 985 уже началось Согласно последним донесениям китайских источников, компания Huawei уже начала пробное производство своей следующей флагманской однокристальной системы Kirin 985.  Массовое производство новой SoC запланировано на третий квартал. Она должна лечь в основу смартфона ...

В Китае началось производства восьмиядерного процессора Zhaoxin KX-6000, соответствующего по производительности Intel Core i5-7400 Компания Zhaoxin Semiconductor, учрежденная VIA и китайским правительством, анонсировала 16-нанометровый восьмиядерный процессор Zhaoxin KX-6000 еще осенью прошлого года, ну а сейчас стартовало массовое производство модели. Еще во время анонса говорилось о том, что прои...

Тайваньская TSMC идет к техпроцессу 3 нм, держа на прицеле 1 нм В настоящее время TSMC ведет работы над техпроцессом 5 нм, который вступит в строй в 2020 году. После этого инженеры сосредоточатся на НИОКР в сфере техпроцесса 3 нм (вступит в строй в 2022 году).

SK Hynix в третьем квартале провалила всё что можно Южнокорейская компания SK Hynix опубликовала информацию о работе в третьем квартале 2019 календарного года, который закончился для неё 30 сентября. Квартальная выручка этого производителя памяти DRAM и NAND показала годовое снижение на 40 %, снижение чистой прибыли составил...

TSMС наладит массовое производство по улучшенным 7-нм нормам в марте Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в ...

Мобильные процессоры Tiger Lake-U будут поддерживать память LPDDR5 В таможенной базе данных Евразийской экономической комиссии (ЕЭК) были зарегистрированы наборы для разработчиков с ещё не вышедшими процессорами Tiger Lake-U. И благодаря этому выяснилось, что данные мобильные процессоры будут поддерживать работу с памятью типов LPDDR4X и LP...

TMC начинает поставки флеш-памяти Serial Interface NAND второго поколения Компания Toshiba Memory Corporation (TMC) представила второе поколение флеш-памяти NAND с последовательным интерфейсом, предназначенной для встраиваемых решений. Благодаря совместимости с распространенным интерфейсом SPI микросхемы Serial Interface NAND подходят для при...

TSMC освоит серийный выпуск 5-нанометровой продукции во втором квартале 2020 года, а в 2021 перейдет на улучшенный техпроцесс N5+ В начале месяца мы сообщали о том, что компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, готовится начать тестовое производство 5-нанометровой SoC Apple A14 для смартфонов iPhone 2020....

AMD анонсировала второе поколение мобильных процессоров Ryzen Pro Mobile Компания AMD объявила о выходе второго поколения мобильных процессоров Ryzen Pro с графикой Radeon Vega, которые предлагают улучшенную энергоэффективность, безопасность и управляемость. По словам старшего вице-президента AMD, пользователи бизнес-ноутбуков хотят использовать...

Что означает «7 нм техпроцесс»? Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор кото...

На замену LGA3647. Разъём LGA4677 для следующего поколения серверных процессоров Intel (Sapphire Rapids) уже готов Компания Intel завершила разработку разъёма для будущих серверных процессоров линейки Xeon Scalable следующего поколения, известных под кодовым названием Sapphire Rapids. Сокет LGA4677 придёт на смену нынешнему разъёму LGA3647 в 2021 году. К этому времени Intel планирует пер...

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке ко...

Первые подробности о процессорах AMD Ryzen 4000. Вырастут и частоты, и показатель IPC Процессоры Ryzen первого поколения получились очень успешными. Второе поколение было лишь незначительным улучшением с чуть более тонким техпроцессом и чуть повышенными частотами. Третье поколение перешло сразу и на новую архитектуру (Zen 2), и на новый семинанометровый ...

В России стартовало производство SSD GS Group с интерфейсом PCIe Центр разработки микроэлектроники в составе GS Group ― GS Nanotech ― приступил к производству первых в России твердотельных накопителей с интерфейсом PCIe и с поддержкой протокола NVMe. Разработка и производство новинок полностью локализованы в России в инновационном кластер...

Intel начала активно закупать оборудование и материалы для EUV-литографии в августе О своих намерениях внедрить литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в рамках 7-нм технологии представители Intel публично заявляли не раз, и вряд ли наличием таких планов у процессорного гиганта кого-то можно удивить. Не так давно вице-президент Intel по...

Представлена первая в мире микросхема памяти Toggle MRAM объемом 32 Мбит Компания Everspin Technologies, ведущий разработчик и производитель энергонезависимой магниторезистивной памяти с произвольным доступом (MRAM), анонсировала первую в мире микросхему Toggle MRAM объемом 32 Мбит. Эта микросхема, получившая обозначение MR5A16A, вдвое вмест...

Видеокарты AMD на базе Navi выйдут не раньше октября Согласно данным, полученным французским ресурсом Cowcotland от неназванного источника, компания AMD будет вынуждена отложить релиз своих видеокарт нового поколения на базе графических процессоров Navi. Конкретные причины задержки не уточняются, но предположительно она может ...

И все-таки Samsung: корейская компания будет выпускать для Nvidia 7-нанометровые GPU нового поколения Сразу несколько источников пишут о том, что слухи о переносе производства части графических процессоров Nvidia с мощностей TSMC на мощности Samsung оказались правдой. Точнее, перспективной правдой: это случится со следующим поколением GPU Nvidia. Новая волна слухов о сд...

TSMC начнет производство 5-нм чипов в марте 2020 года Ранее в 2019 году компания приступила к массовому производству микросхем по технологическому процессу 7 нм+ второго поколения.

Угрозы Трампа привели к тому, что впервые за год рынок памяти показал рост квартальной выручки Аналитики подразделения DRAMeXchange торговой площадки TrendForce сообщили о состоянии рынка памяти в третьем квартале календарного 2019 года. Впервые после трёх следующих друг за другом кварталов, в каждом из которых мировой рынок памяти показывал всё меньшую и меньшую выру...

Специалисты SK hynix разработали память DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанную на выпуск по нормам 1Z нм Компания SK hynix сообщила о разработке памяти DRAM DDR4 плотностью 16 Гбит, рассчитанной на выпуск по нормам 1Z нм. По словам производителя, это наибольшая плотность одного кристалла DDR4, а с учетом норм достигнут еще и рекордный объем в расчете на одну пластину. Как ...

В Китае начал работать первый завод LG по выпуску большеформатных OLED Компания LG Display стремится стать главным игроком на рынке большеформатных панелей OLED для телевизоров. Очевидно, что телеприёмники премиального уровня должны получить лучшие экраны из имеющихся, чему OLED соответствует в полной мере. Особенно это важно для рынка в Китае,...

К концу 2020 года Китай будет выпускать до 4 % микросхем на мировом рынке памяти Японское издание Nikkei изучило возможное влияние зарождающегося в Китае национального производства памяти NAND и DRAM на мировой рынок. Немногочисленным китайским компаниям ещё предстоит преодолеть много препятствий на пути к производству массовой памяти, но даже сейчас на ...

Слух: процессоры AMD EPYC (Milan) смогут обрабатывать четыре потока на ядро В следующем году компания AMD обещает начать массовое производство настольных и серверных чипов на архитектуре Zen 3 по улучшенному 7-нм техпроцессу EUV (Extreme Ultra Violet). Как сообщают сетевые источники, в микроархитектуре заложена возможность...

По стопам Galaxy Note. Следующий Samsung Galaxy Fold может появиться до конца года Компания Samsung Electronics не остановила разработки из-за отложенного выпуска своего первого складного смартфона с гибким экраном Galaxy Fold. По данным корейского ресурса Thelec, второе поколение Galaxy Fold может появиться уже до конца текущего года.  Как сооб...

AMD готовит «убийцу Nvidia» — видеокарту на базе GPU Navi 23 Как пишет источник со ссылкой на хорошо информированных о планах AMD людей, компания готовит новую флагманскую 3D-карту, которая проходит под условным обозначением «Убийца Nvidia». Видимо, в AMD всерьез полагают, что новинка сможет похвастать производительно...

Работы над Kirin 1000 идут: 5-нм техпроцесс и ядра Cortex-A77 Весной чипмейкер TSMC заявил о своем желании запустить пробное производство 5-нанометровых процессоров с использованием технологии EUV. Если все задуманное осуществится в срок, то серийное производство 5-нм чипов стартует в первом квартале 2020 года, а на рынке их появление ...

Samsung Electronics выпускает первый твердотельный накопитель, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска твердотельного накопителя объемом 250 ГБ, в котором используется флеш-память V-NAND шестого поколения с более чем 100 слоями (производитель использует обозначение 1xx). В накопителе с интерфейсом SATA испо...

Samsung планирует начать массовое производство по 3-нм техпроцессу в 2021 году Компания Samsung объявила о том, что она планирует начать массовое производство полупроводниковой продукции по трёхнанометровому технологическому процессу GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistors) уже в 2021 году. Samsung и другие производители ведут разрабо...

Все заказы на модемы 5G пока достаются TSMC Компания TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции, уже получила заказы на выпуск модемов 5G, разработанных компаниями, не имеющими собственного производства. Более того, по данным отраслевых источников, пока что все заказы на вы...

Intel готовится к массовому производству 5G-модемов Корпорация Intel начнёт работать над инженерными проектами в рамках организации массового производства 5G-модемов уже в следующем квартале. По крайней мере, об этом сообщает ресурс DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. Изображения Intel В конце прошлого года, напомним...

Samsung выпускает первые в отрасли микросхемы памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит Компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит. Память Samsung LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит предназначена для мобильных устройств. По словам южнокорейского производителя, память «оптимизирова...

В этом году HiSilicon может сместить MediaTek с позиции крупнейшего азиатского разработчика микросхем HiSilicon, дочерняя компания Huawei, специализирующаяся на разработке микросхем, может в текущем году стать крупнейшим азиатским поставщиком этой продукции, сместив с позиции лидера тайваньскую компанию MediaTek. Этот прогноз основан на планах китайской компании, предус...

TSMC потратит $6,6 млрд на модернизацию и расширение производства в I квартале 2020 года Совет директоров Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC) утвердил ассигнования в размере $6,62 млрд для строительства новых производственных линий, модернизации передовых упаковочных мощностей, установки специализированных агрегатов, а также на исследо...

Samsung разработала первые в отрасли чипы DDR4 на базе технологии 10-нм класса третьего поколения Компания Samsung заявила, что она первой в отрасли смогла разработать чипы памяти Double Data Rate 4 (DDR4) ёмкостью 8 Гбит на базе производственной технологии 10-нанометрового класса третьего поколения. При этом отмечается, что прошло всего лишь 16 месяцев с момента начала ...

Мощный конкурент Snapdragon 865 и Kirin 990. Представлена 7-нанометровая SoC Exynos 990, которая будет использоваться в Samsung Galaxy S11 Компания Samsung сегодня ночью официально рассекретила свою новую флагманскую однокристальную платформу Samsung Exynos 990. Она явно будет использоваться в смартфонах Galaxy S11 и Galaxy Note11, а может даже и в некоторых моделях серии Galaxy A. Ну а конкурировать ей пр...

Новые процессоры AMD Epyc могут получить 15-кристальную компоновку Как известно, в своих современных процессорах компания AMD активно использует многокристальную компоновку. Это позволяет упростить и удешевить процесс производства и разработки. Кроме того, это позволяет активнее наращивать количество ядер. Уже в следующем году нас ждут...

Память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии Специалисты DRAMeXchange, подразделения аналитической компании TrendForce, полагают, что память DRAM продолжит дешеветь и во втором полугодии. В первом квартале средняя цена продажи (ASP) снизилась более чем на 20% из-за превышения предложения над спросом. По данным ана...

Samsung приступит к массовому 5-нм производству уже в 2020 году На рынке существует лишь 5 мобильных однокристальных систем, печатаемых по 7-нм нормам. Две из них выпускает Huawei, одну — Qualcomm (TSMC), одну — Apple и ещё одну Samsung. Другими словами, говорить пока о широком распространении технологии ещё рановато, тем более что 4 чип...

Intel не будет выпускать 10-нм процессоры для настольных ПК В последние годы корпорация Intel выпускает свои десктопные процессоры по 14-нм технологическим нормам и, судя по всему, продолжит это делать ещё как минимум пару лет. Многострадальный 10-нм техпроцесс к настоящему моменту нашёл применение...

Процессор Snapdragon 675 засветился в Geekbench и оказался мощнее субфлагманского Snapdragon 710 На официальном сайте популярного бенчмарка Geekbench появился отчёт о тесте ещё не анонсированного смартфона с кодовым названием vivo vivo 1818 (по слухам, за ним скрывается Vivo V15 Pro). Он работает под управлением недавно представленного процессора Snapdragon 675, который...

TSMC начнёт массовое производство 5-нм чипов в ближайшие месяцы Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В...

Строительство фабрики, на которой TSMC планирует освоить нормы 3 нм, начнется раньше, чем ожидалось Как известно, в декабре прошлого года компания TSMC получила разрешение на строительство новой фабрики в Южном тайваньском научном парке в Тайнане. Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции планирует освоить на этом предприятии выпуск микросхем по...

Новая разработка Samsung позволит создавать 24-гигабайтные микросхемы HBM2 Компания Samsung Electronics сегодня сообщила о том, что первой в отрасли разработала 12-слойную технологию 3D-TSV. Речь о технологии упаковки микросхем памяти, которая позволяет разместить в одном стеке 12 микросхем DRAM. В данном случае используется трёхмерная...

Galaxy S11 может базироваться на 5-нм SoC. Samsung рассекретила 3-нанометровую технологию Компания Samsung Electronics раскрыла подробности о своих планах по разработке будущих мобильных процессорных технологий. Она объявила, что 3-нанометровый процесс 3GAE (3 нм Gate-All-Around)  версии 0,1 уже готов.  Технология GAA (Gate All Around) находится в...

Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии Процессор с логотипом Apple Оптимизация техпроцесса очень важна для производителей процессоров. Благодаря ей они могут снизить затраты на производство процессоров, снизить их тепловыделение и энергопотребление. Кроме того, сделать процессор более производительным и быстрым, ...

Yangtze Memory начала массовое производство 64-слойных микросхем 3D NAND Китай стремится к технологической независимости, вкладывая значительные средства в полупроводниковую промышленность, что позволит уменьшить зависимость от иностранного импорта и технологий. Для достижения этой цели в 2016 году была создана компания Yangtze Memory Technologie...

AirPods 3 с водонепроницаемостью ожидается в конце этого года Apple планирует выпустить AirPods третьего поколения с водостойкостью в конце 2019 года, по словам аналитика Wedbush Даниэля Айвса. Первые два поколения AirPods не имеют IP-рейтинг. Новые AirPods будут выпущены как раз к сезону праздничных покупок в этом году и могут также ...

Семинанометровые настольные APU Ryzen могут выйти ещё до конца текущего года Как известно, вскоре в продаже появятся настольные CPU и APU Ryzen третьего поколения. Только вот обычные процессоры и их гибридные собратья будут сильно отличаться, так как первые основаны на архитектуре Zen 2 и производятся по техпроцессу 7 нм, а вторые используют Zen...

TSMC приступила к массовому производству по технологии 7 нм+ Компания TSMC заявила, что начала массовое производство микросхем по технологии 7 нм+ (N7+), и уже достигла одинакового темпа выпуска пластин по сравнению с оригинальным процессом 7 нм (N7).

Samsung готовит OLED-панели нового поколения для Galaxy S11 В следующем году компания Samsung должна представить революционную линейку Samsung Galaxy S11, в которую, если верить последней утечке модельных номеров, войдут три модели. Напомним, три грядущих смартфона проходят под модельными номерами Samsung SM-G981, SM-G986, SM-G9...

Huawei Kirin 985 может стать первой однокристальной системой, изготовленной с использованием EUV Компания Huawei, являющаяся крупнейшим производителем телекоммуникационного оборудования, в прошлом году быстро вошла в число ключевых фигур на рынке смартфонов. Она задала тенденцию оснащения смартфонов строенными камерами, а скоро, вероятно, подаст пример и в другой о...

Компания Micron передала в производство первые микросхемы 128-слойной флеш-памяти 3D NAND с новой архитектурой ячеек По данным источника, компания Micron передала в производство первые микросхемы памяти 3D NAND четвертого поколения, в которых применена новая архитектура — RG (replacement gate), которая сменит используемую сейчас технологию плавающего затвора. В отличие от послед...

Прогнозируем свойства процессоров AMD Zen 3 по характеристикам 7-нм техпроцесса второго поколения Пока слишком рано делать окончательные выводы.

NVIDIA Ampere: цены, быстродействие, техпроцесс – всё что мы знаем о новом поколении на текущий момент Сидим и ждем новых слухов об NVIDIA Ampere

Названы сроки запуска серийного производства чипа ... По сообщению сетевых источников, Huawei готова начать массовое производство флагманской однокристальной системы в третьем квартале текущего года. Сейчас компания завершает проектирование нового чипсета и к концу второго квартала планирует начать его тестовые испытания, по за...

Project xCloud достиг нового этапа разработки В прошлом году компания Microsoft анонсировала сервис потоковой передачи игр с кодовым названием Project xCloud, публичное тестирование которого должно начать уже до конца 2019 года. К текущему моменту платформа достигла важного этапа «TakeHome», в рамках которой сотрудники...

Началось массовое производство SoC Apple A13 и Kirin 985 TSMC официально объявила о начале массового производства однокристальных систем с использованием технологического процесса 7nm + второго поколения. Впервые тайваньская компания начинает производство методом литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Согласно...

Флагманский графический процессор AMD Navi нового поколения станет «убийцей NVIDIA» Чуть больше месяца прошло с момента выхода видеокарт Radeon RX 5700-й серии, которые стали первыми носителями новой архитектуры RDNA. Тем не менее, компания AMD уже работает над архитектурой RDNA второго поколения, которая ляжет в основу в том числе и флагманского графическо...

Intel анонсировала 10-нм мобильные процессоры Ice Lake На ежегодной выставке Computex 2019 компания Intel представила процессоры Core 10-го поколения под кодовым названием Ice Lake, созданные с использованием 10-нм техпроцесса и архитектуры Sunny Cove. На текущий момент речь идёт только о моделях для ноутбуков и ультрабуков. Ож...

Intel наконец начнёт поставки 10-нм процессоров Ice Lake летом этого года, выпуск 7-нм чипов запланирован на 2021 год После нескольких лет задержек и переносов компания Intel наконец готова приступить к массовому производству процессоров по нормам 10-нанометрового технологического процесса. Поставки мобильных чипов Ice Lake, для производства которых как раз и будет применяться 10-нм техпроц...

Intel не торопится расширять производственные мощности в Израиле Поставку 10-нм процессоров Ice Lake для применения в ноутбуках компания Intel должна начать ко второму полугодию, поскольку готовые системы на их основе должны появиться в продаже до начала сезона рождественских распродаж. Эти процессоры будут выпускаться уже по второму поко...

Компания ChangXin Memory вложила в разработку DRAM более 2,5 млрд долларов Молодая китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) инвестировала в исследования и разработку технологий DRAM более 2,5 млрд долларов. Об этом сообщил источник со ссылкой на слова генерального директора компании. Как сказал Имин Чжу (Yiming Zhu), CXMT разраб...

Началось производство однокристальной системы Apple A13 для iPhone XI и iPhone XI Max Новые модели iPhone, дебютирующие в сентябре, будут построены на однокристальной платформе Apple A13, и, как пишет источник, производство этой SoC уже началось. Изготовителем Apple A13 является контрактный производитель TSMC, техпроцесс платформы – 7-нанометровый ...

Intel готова к массовому производству энергонезависимой памяти MRAM Согласно отчету издания EETimes, компания Intel готова начать массовое производство магниторезистивной оперативной памяти SST-MRAM. Благодаря высокой стойкости и высокой прочности, STT-MRAM может стать будущей универсальной альтернативой традиционным DRAM и NAND. MRAM…

Globalfoundries продает вторую фабрику за последние три месяца Компании ON Semiconductor и Globalfoundries сегодня сообщили о соглашении, в соответствии с которым ON Semiconductor купит полупроводниковую фабрику Globalfoundries. Предприятие, рассчитанное на 300-миллиметровые пластины, расположено в Восточном Фишкилле, штат Нью-Йорк...

Графические ядра Nvidia Ampere дебютируют в первой половине 2020 года Сегодня в недрах лабораторий Nvidia ведётся работа над следующим поколением графических процессоров, известных под именем Ampere. Для производства новых GPU «зелёные» планируют использовать 7-нм техпроцесс на базе ультрафиолетовой (EUV) литографии и, как мы...

SK Hynix хочет производить 3D-NAND с 800 слоями На саммите по флэш-памяти в Санта-Кларе, корейский производитель SK Hynix представил новые продукты и объявил о планах на будущее. В настоящее время SK Hynix работает над 128-слойным 3D-nand, и его массовое производство должно начаться в четвертом квартале этого года. Компан...

Видеокарты Nvidia следующего поколения (Ampere) выйдут раньше, чем ожидалось Компания Nvidia готовит преемников 3D-карт GeForce RTX нынешнего поколения — Turing. Ранее уже сообщалось о том, что GPU Ampere выйдут в следующем году, но сейчас стало чуть больше конкретики относительно сроков. Как сообщает источник, новые GPU выйдут уже в перв...

Производители NAND внедряют 120/128-слойную память 3D NAND По информации DigiTimes многие производители стали ускорять переход своих производств на выпуск 120/128-слойной памяти 3D NAND, чтобы начать её массовое производство в 2020 году.

Новые микросхемы Samsung рассчитаны на робомобили и электрокары Компания Samsung Electronics представила новые полупроводниковые изделия, рассчитанные на применение в самоуправляемых транспортных средствах и автомобилях с электрическим приводом. Демонстрация решений проведена в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum (SFF) 2019 в Мюнхен...

Intel признаётся, что будет разрабатывать 10-нм настольные процессоры Те немногочисленные утечки о планах Intel, которые будоражат общественность в последние месяцы, чаще всего упоминают о 10-нм процессорах только для мобильного и серверного применения, а настольный сегмент остаётся за кадром. Даже на недавней квартальной отчётной конференции ...

Yangtze Memory начнёт массовый выпуск 64-слойной 3D NAND к концу года Невзирая на падение средних цен на флэш-память, китайский производитель Yangtze Memory Technology (YMTC) полон решимости наладить массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND к концу текущего года. Благодаря этому чипмейкер из Поднебесной сможет сократить...

Samsung начнёт выпускать смартфоны с 1000 ГБ на внутренней памяти Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства флеш-памяти типа eUFS 2.1 объёмом в 1 ТБ для смартфонов . Это первый в мире модуль такого типа и такой ёмкости.

Samsung Galaxy Note10+ не получит новую оперативную память Samsung LPDDR5 объемом 12 ГБ Вчера компания Samsung объявила о начале серийного выпуска первых в отрасли микросхем памяти LPDDR5 DRAM плотностью 12 Гбит, на основе которых будут выпускать модули оперативной памяти LPDDR5 объемом 12 ГБ. В тот же день стало известно о том, что смартфон Samsung Galaxy...

Intel: 7-нм техпроцесс будет готов в течение двух лет Как известно у Intel возникли трудности с переходом на 10-нм техпроцесс, что стало серьезной проблемой для компании. С выпуском 14-нм техпроцесса Intel явно опережала своих конкурентов, но теперь TSMC и Samsung догнали компанию. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

SK Hynix верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND Хотя последний отчет SK Hynix свидетельствует, что на выпуске микросхем памяти заработать становится труднее, чем раньше, из-за снижения цен на эту продукцию, южнокорейский производитель верит в будущее рынка памяти DRAM и 3D NAND. Он поделился планами, цель которых &md...

Новые HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 3000 будут разделены на две серии с разными характеристиками Ранее AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и микроархитектуру Zen 2 настольные процессоры Ryzen для массовой платформы и серверные процессоры Epyc. Линейка Ryzen 3000 из шести моделей вышла 7 июля, а серия Epyc второго поколения (Rome) спустя месяц. Следующая на о...

Samsung будет выпускать для Intel процессоры Rocket Lake Не секрет, что компания Intel до сих пор полностью не справилась с дефицитом своих процессоров. В конце прошлого года Intel пришлось в связи с этой ситуацией отдать на аутсорсинг производство чипсетов — этим занялась TSMC. Также ходили слухи, что TSMC может начать...

LG Display существенно увеличит производство OLED для больших телевизоров Компания LG Display не смогла составить достойной конкуренции Samsung по выпуску небольших OLED для смартфонов, а снизившийся спрос на флагманские модели и вовсе грозит опустить доходы до предельно низкой отметки. Но в чём LG Display сильна, так это в производстве OLED для б...

TSMC втрое увеличивает срок исполнения заказов на 7-нанометровую продукцию Компания TSMC на данный момент предлагает наиболее совершенное производство полупроводниковой продукции, рассчитанное на нормы 7 нм. По данным представителей отрасли, высокий спрос на эту технологию привел к тому, что срок исполнения заказов увеличился втрое — с д...

На Geekbench появился неизвестный смартфон от HTC Компания HTC, все еще находится в мобильном бизнесе и в ее планах есть идеи по производству телефонов с блокчейном второго поколения с использованием сетей 5G. Хотя HTC еще не опубликовал график своих планов, на сайте Geekbench появился неизвестный телефон HTC, оповещающи...

Компания Globalfoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET Контрактный производитель полупроводниковой продукции Globalfoundries (GF) сегодня представил техпроцесс 12LP +. По словам GF, он «предлагает разработчикам микросхем лучшее в своем классе сочетание производительности, мощности и площади, а также набора новых ключе...

Yangtze Memory наладила массовый выпуск 64-слойных микросхем 3D NAND Китайский чипмейкер Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) приступил к массовому производству 64-слойных микросхем памяти 3D NAND TLC вместимостью 256 Гбит. Об этом сегодня сообщило тайваньское веб-издание DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники. В новых...

Слухи приписывают AMD намерения выпустить в этом году 7-нм гибридные процессоры Представительница AMD на технологической конференции Bank of America Merrill Lynch сообщила, что компания намеревается перевести на 7-нм техпроцесс изготовления и мобильные процессоры марки Ryzen, но когда это случится, она уточнять не стала. В конце концов, настольным 7-нм ...

Видеокарты Nvidia Ampere появятся в первой половине 2020 года Судя по последним слухам, уже в первой половине следующего года Nvidia выпустит новые видеокарты поколения Ampere. Новые GPU будут выполнены с использованием 7-нм техпроцесса и, как ожидается, предложат заметный прирост производительности по сравнению с предшественниками. По...

Спасибо, Samsung. Теперь и у недорогих смартфонов будет по 12 ГБ ОЗУ Компания Samsung объявила о том, что приступила к массовому производству первой в отрасли 12-гигабайтной мультичиповой упаковки памяти LPDDR4X. Компания называет такие решения uMCP. Если проще, то речь идёт о микросхемах оперативной памяти LPDDR4X объёмом 12 ГБ,...

Intel готовится к переходу на 7-нм техпроцесс EUV Дефицит продукции на 14-нм техпроцессе и проблемы с принятием 10-нм технологий не заставят Intel отказаться от развития 7-нм технологического процесса. И недавно стало известно о планах Intel по расширению возможностей своего завода D1X в Орегоне. Подробнее об этом читайте н...

Производство чипов Apple A13 Lightning для новых iPhone начнется уже скоро В новых смартфонах Apple iPhone будет использоваться однокристальная система Apple A13, которая должна будет составить конкуренцию флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 855. Исполнительный директор компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Вей Жеджиаха (...

SK Hynix начала массовое производство 128-слойной памяти 3D NAND TLC SK Hynix в официальном пресс-релизе сообщила о запуске масштабного производства 128-слойных микросхем флэш-памяти типа 3D NAND TLC ёмкостью 1 Тбит (128 ГБ). В маркетинговых материалах данная память называется 4D NAND, что на самом...

Производством Snapdragon 865 займется Samsung, а Snapdragon 875 — TSMC Недавно стало известно, что в случае с Snapdragon 865, анонс которого состоится в конце нынешнего года, Qualcomm сменит партнера по его производству. Выбор вновь пал на Samsung — одного из крупнейших производителей электроники в мире.   С конвейера южнокорейског...

Официально: видеокарты AMD Radeon Navi выйдут в третьем квартале 2019 года Компания AMD официально подтвердила информацию о том, что первые видеокарты на базе новой графической архитектуры Navi выйдут в третьем квартале 2019 года. Чипы будут выполнены по 7-нм техпроцессу TSMC. Стоит отметить, что Navi — это семейство графических процессоров, поэто...

Специалисты Toshiba Memory Corporation создали микросхему, позволяющую существенно увеличить скорость и емкость SSD Компания Toshiba Memory Corporation объявила о разработке микросхемы моста, которая позволяет увеличить скорость и емкость твердотельных накопителей. Такие микросхемы, занимающие небольшую площадь на печатной плате и имеющие низкое энергопотребление, дают возможность по...

Snapdragon 875 2021 года может выпускаться на техпроцессе 5 нм Его производством должна заниматься компания TSMC.

Эксперты считают, что Intel не суждено догнать TSMC в сфере литографии На этой неделе компания TSMC отчиталась о результатах деятельности в третьем квартале, ещё раз напомнив о своём прогрессе в сфере освоения новых ступеней литографии. Массовое производство по второму поколению 7-нм техпроцесса уже запущено, в следующем полугодии компания расс...

5-нанометровые чипы появятся в 2020 году, тогда же стартует тестовое производство по нормам N5+ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) намерена запустить массовое производство продукции по нормам 5-нанометрового технологического процесса уже в 2020. Как утверждает издание DigiTimes, усовершенствованная версия данного технологического процесса, которая б...

TSMC анонсировала улучшенные 7-нм и 5-нм техпроцессы Компания TSMC представила улучшенные версии техпроцессов 7 нм DUV (N7) и 5 мм EUV (N5). Новые N7P и N5P ориентированы на клиентов, которые хотят добиться немного большей производительности или сниженного энергопотребления. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Intel так и не решила проблемы с дефицитом процессоров, нехватка CPU будет ощущаться и в следующем году Во второй половине прошлого года компания Intel столкнулась с нехваткой 14-нанометровых процессоров, в результате чего многие CPU заметно подорожали. Позже был объявлен серьезный план по выходу из кризиса: компания пообещала инвестировать несколько миллиардов долларов в...

TSMC: Разработка 3 нм EUV протекает успешно Разработка новых технологий производства микросхем никогда не останавливается. Неудивительно, что 3 нм технология от TSMC уже находится на завершающих этапах разработки, и первые микросхемы уже поставляются клиентам.

6 ядер, 12 потоков и частота почти 5 ГГц: в Сети засветился мобильный процессор Intel Core i7-10710U (Comet Lake-U) Линейка процессоров Intel Core 10-го поколения будет состоять из двух семейств процессоров: 10-нанометровых Ice Lake-U (они уже массово производятся и поставляются изготовителям ноутбуков) и 14-нанометровых Comet Lake-U — идеологических преемниках Whiskey Lake-U и...

Intel планирует освоить 7-нм техпроцесс к 2021 году, первенцем будет графический процессор Новый техпроцесс сменит три поколения за три года.

Новые подробности о пятиядерных гибридных процессорах Intel Foveros В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серв...

SK Hynix приступила к производству 128-слойной памяти 3D NAND TLC Южнокорейская фирма SK Hynix сообщила о начале коммерческого выпуска 128-слойных чипов флэш-памяти 3D NAND TLC вместимостью 1 Тбит (128 ГБ). Сама компания относит данные микросхемы к классу «4D NAND», что она объясняет переносом...

Samsung Galaxy Fold наизнанку. Продажи складного смартфона Huawei Mate X стартуют до конца месяца Компания Huawei уже несколько недель не радовала нас новостями о своём конкуренте Samsung Galaxy Fold — складном смартфоне Huawei Mate X с гибким экраном. Судя по всему, скоро ситуация изменится и Huawei, наконец, начнёт продажи долгожданной новинки.  По соо...

Samsung готовится выпускать SoC для очков Facebook с дополненной реальностью Южнокорейское издание ETNews сообщило, что компании Samsung Electronics и Facebook с начала этого года плотно сотрудничают над проектом по созданию очков дополненной реальности. Архитектура SoC и проект в целом создаются специалистами обеих компаний и, возможно, бывшими инже...

Samsung начинает массовое производство чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 ГБ Samsung начала массовое производство eUFS 3.0 объемом 512 ГБ, который состоит из восьми 512 Гбит V-NAND кристаллов пятого поколения с интегрированным высокопроизводительным контроллером.Он может похвастаться последовательной скоростью чтения 2100 МБ/с и скоростью записи 410 ...

Toshiba и Western Digital работают над микросхемами NAND с записью 5 бит в ячейку Вслед за освоением выпуска микросхем NAND QLC, хранящих четыре бита информации в одной ячейке, чипмейкеры опять принялись искать новые методы удешевления флэш-памяти. В частности, корпорации Toshiba и Western Digital рассматривают возможность производства микросхем...

Intel утверждает, что её 7-нм техпроцесс будет лучше 5-нм техпроцесса конкурентов И закон Мура вернётся в прежнее русло к 2021 году.

На следующей неделе глава AMD расскажет о планах по поддержке трассировки лучей Юбилейные мероприятия AMD, ежегодное собрание акционеров и квартальный отчёт подразумевали обязательное присутствие исполнительного директора Лизы Су (Lisa Su), а вот на технологическую конференцию Bank of America Merrill Lynch компания делегировала уже вице-президента Рут К...

Samsung рассказала о транзисторах, которые придут на смену FinFET Как неоднократно сообщалось, с транзистором размерами менее 5 нм надо что-то делать. Сегодня производители чипов самые передовые решения выпускают с использованием вертикальных затворов FinFET. Транзисторы FinFET ещё можно будет выпускать с использованием 5-нм и 4-нм техпроц...

Процессоры Intel Comet Lake выйдут только через год Процессоры AMD Ryzen выходят летом текущего года, и Intel неплохо бы на это чем-то ответить, особенно учитывая ситуацию затягивающегося дефицита CPU. Но, увы, отвечать, похоже, будет совсем нечем: свежие процессоры Comet Lake, согласно только-только появившейся в Сети д...

Toshiba Memory Europe представила новое поколение Serial Interface NAND Микросхемы NAND второго поколения поддерживают высокую скорость передачи данных и повышают производительность и ёмкость конечных устройств.

Intel: 10-нм процессоры Ice Lake-U выйдут до конца года Спустя долгие годы работы над 10-нанометровым техпроцессом Intel наконец-то готова приступить к массовому выпуску CPU по новым технологическим нормам. Как рассказали представители чипмейкера на CES 2019, ближе к концу этого года на прилавках...

Потребность в 5G стимулирует ускорить производство ... Во время конференции по квартальным доходам, представитель крупнейшего в мире производителя полупроводников TSMC намекнул, что в связи с развитием рынка 5G потребительский спрос на передовые процессоры стал гораздо выше и благодаря этому уже в первой половине 2020 года компа...

В январе AMD может рассказать о графике поколения RDNA2 с трассировкой лучей Подробное изучение изменений, произошедших в презентации AMD для инвесторов за период с сентября по ноябрь, позволило нам выяснить, что компания не желает, чтобы начинка игровых консолей Sony и Microsoft нового поколения ассоциировалась у общественности с архитектурой RDNA в...

Компания Intel первой продемонстрировала 144-слойную флеш-память QLC NAND Вчера в Сеуле прошло мероприятие, в ходе которого компания Intel рассказала о своих технологических разработках и представила несколько достижений. В частности, участникам встречи были представлены планы Intel по эксплуатации новой линии, выпускающей память Optane на пр...

Samsung разрабатывает технологию упаковки чипов в 3D-TSV с 12 слоями Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о разработке первой в отрасли 12-слойной технологии 3D-TSV (Through Silicon Via). Новая инновация считается одной из самых сложных технологий упаковки для массово...

Стало известно, куда ушел бывший руководитель производства Tesla На прошлой неделе стало известно, что Питер Хоххолдингер (Peter Hochholdinger), вице-президент Tesla по производству на заводе во Фримонте, покинул компанию после трех лет работы в ней. Вчера компания Lucid Motors сообщила, что Хоххолдингер займет в ее штате пост вице-п...

Анонс Microsoft HoloLens 2 может пройти уже 24 февраля на MWC 2019 В сети уже появлялись слухи о планах Microsoft по выпуску второго поколения гарнитуры дополненной реальности HoloLens. И, судя по всему, её презентация может пройти уже на выставке MWC 2019. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Первым семинанометровым продуктом Intel будет вовсе не процессор Сегодня про Intel мы говорим достаточно много, так как компания провела мероприятие, на котором раскрыла планы на ближайшее будущее. В частности, сегодня мы уже узнали, что мобильные 10-нанометровые CPU Tiger Lake первыми получат интегрированные GPU Intel Xe, а в следую...

Тайваньская Macronix рассчитывает войти в клуб производителей 96-слойной 3D NAND Рынки памяти DRAM и NAND фактически превратились в олигополию. От многообразия имён в начале «нулевых» к сегодняшнему дню число главных игроков сократилось, соответственно, до трёх и шести компаний. Остальные, а это преимущественно тайваньские производители, измельчали насто...

«Закон против Apple» прошёл второе чтение в Госдуме Ему предстоит пройти ещё одно чтение, после чего его может одобрить Совет Федерации и подписать Президент РФ — тогда будет определён срок вступления в силу новых норм.

Ricoh представила технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов Японская компания Ricoh сообщила, что она разработала первую в мире технологию струйной печати литиево-ионных аккумуляторов. Компании, заинтересованные в производстве аккумуляторов по новой технологии, смогут получить к ней доступ уже до конца марта 2020 года (в 2019 финансо...

Новый iPad mini и недорогой iPad можно ожидать до середины лета Тайваньский ресурс DigiTimes подтвердил слухи о том, что компания Apple готовит к выпуску пятое поколение планшета iPad mini и новый недорогой iPad в первой половине 2019 года.  Об этом говорят ожидаемые объёмы поставок сенсорных панелей от поставщиков компании Ap...

Hynix работает над несколькими концепциями разработки оперативной памяти DDR6 Несмотря на то, что оперативная память DDR5 ещё только собирается выйти на рынок, в Сети уже появилась информация о следующем поколении ОЗУ. О DDR6 рассказала компания Hynix, которая готовится начать производство модулей DDR5 в следующем году. Итак, разработка DDR6 зав...

В Китае заработала новая фабрика SK Hynix, выпускающая микросхемы памяти DRAM В 2004 году компания SK Hynix подписала контракт с городом Уси в Китае на постройку в этом городе предприятия по выпуску микросхем памяти DRAM. Фабрика C2, рассчитанная на 300-миллиметровые пластины, была введена в строй в 2006 году. Она сыграла важную роль в развитии к...

Система на чипе Apple A13 будет первой на техпроцессе 7 нм N7 Pro Промышленное производство начнётся уже скоро.

Arm Musca-S1 — необычная тестовая микросхема для IoT Компания Arm в сотрудничестве с Samsung Foundry, Cadence и Sondrel продемонстрировала тестовую микросхему Musca-S1 для устройств интернета вещей, изготовленную на мощностях Samsung по 28-нанометровому техпроцессу FD-SOI. Это первая микросхема такого рода, оснащенная вст...

Intel делится планами по Optane и обещает энергонезависимые DIMM в рабочих станциях Сегодня утром в южнокорейском Сеуле Intel провела мероприятие, посвященное перспективным планам на рынке памяти и твердотельных накопителей. На нём представители компании рассказали о будущих моделях Optane, о прогрессе в разработке пятибитовой PLC NAND (Penta Level Cell) и ...

3М выпустила первый 3D-принтер, печатающий фторопластом Фторопласт используют в широком спектре отраслей: от потребительских товаров до аэрокосмической промышленности. На днях компания 3М продемонстрировала на выставке Formnext опытный образец 3D-принтера, который в качестве материала использует политетрафторэтилен. Его примен...

Intel извинилась перед своими клиентами и партнёрами Компания Intel уже достаточно давно борется с дефицитом своих процессоров. Частично ей удалось решить проблему, как минимум, если говорить о настольном сегменте. Но сама же компания заявляла, что до конца года дефицит ещё будет сохраняться, а, возможно, и в следующем го...

MRAM увеличивает шансы стать следующей массовой энергонезависимой памятью Мало кто обратил внимание на новость прошедшего лета о поставках нового производственного оборудования компании Applied Materials. А новость эта знаковая. В ней сообщалось, что Applied Materials приступила к коммерческим поставкам установок по производству полупроводников с ...

В Samsung пока не приняли решение об инвестициях во вторую фабрику по производству памяти в китайском Сиане Южнокорейский технологический гигант Samsung Electronics еще не определился с дополнительными инвестициями во вторую линию по производству микросхем памяти в китайском городе Сиань. Об этом сообщила сама компания, опровергая сообщение китайского информагентства «С...

Huawei приступила к производству 5-нанометровой платформы Kirin 1000, первыми моделями на ее базе станут Mate 40 и Mate 40 Pro 6 сентября компания Huawei официально рассекретила свою флагманскую однокристальную платформу Kirin 990, а первыми смартфонами на ее базе стал Mate 30 и Mate 30 Pro. Но разработчики не стоят на месте: как пишет источник со ссылкой на отраслевых наблюдателей, флагманская...

Samsung замедлит расширение производства микросхем в 2019 году Компания Samsung Electronics, являющаяся крупнейшим в мире поставщиком микросхем памяти, намерена сократить расходы на расширение их производства в 2019 году, чтобы предотвратить быстрое падение цен. По данным источника, об этом шла речь на недавнем совещании рук...

Китайская компания BOE начала серийное производство micro-OLED панелей По сообщениям сетевых источников, китайская компания BOE в октябре этого года приступила к серийному производству панелей по технологии micro-OLED. Производство развёрнуто в городе Куньмин, который находится на территории провинции Юньнань. В сообщении говорится, что в насто...

Отставить панику: настольные процессоры Intel c десятью ядрами выйдут в начале следующего года Презентация Dell, которой известный голландский сайт руководствовался при описании ближайших планов Intel по анонсу новых процессоров, первоначально концентрировала внимание на сегменте мобильных и коммерческих продуктов. Как справедливо отметили независимые эксперты, в потр...

AMD раскрыла характеристики новых процессоров Ryzen 3000 Вчера на выставке Computex глава AMD Lisa Su раскрыла характеристики нового поколения настольных процессоров Ryzen. Благодаря переходу на новый 7-нм техпроцесс удалось увеличить частоты в режиме boost до 4.6Ghz. Читать дальше →

AMD освобождается от уплаты «штрафа» GlobalFoundries за выпуск процессоров на стороне С момента начала сотрудничества компаний AMD и GlobalFoundries производитель процессоров ввёл обязательное условие для разработчика выкупать определённый объём пластин каждый квартал. По условиям договора WSA «плати или бери», компания AMD обязалась не только выкупать заране...

Планы AMD: CPU с архитектурой Zen 4 — до 2022 года, GPU с архитектурой RDNA2 — до 2021 года Компания AMD опубликовала документ для инвесторов, в котором можно найти данные о ближайших планах производителя. Они в целом совпадают с тем, что мы уже знали, но есть немного новой информации. Итак, до 2022 года года мы увидим процессоры Ryzen не то...

Kirin 990 в Huawei Mate X подтвержден Несколько дней назад пришла информация, что компания модернизировала складной Huawei Mate X, сменив Kirin 980 на Kirin 990. Сегодня руководитель подразделения Huawei в Канаде Янминг Ван подтвердил изданию Techradar, что коммерческий вариант гибкого мобильника Huawei действит...

Смартфоны Apple iPhone тоже получат SoC, изготовленную по технологии EUV В смартфоне iPhone 2018 года используется однокристальная система A12, изготавливаемая по нормам 7 нм компанией TSMC. В этом году контрактный производитель полупроводниковой продукции начнет выпуск микросхем по нормам 7 нм, но с применением литографии в жестком ультрафи...

Второй чемпионат по программированию: разбираем задачи ML-трека В октябре состоялся второй чемпионат по программированию. Мы получили 12 500 заявок, более 6000 человек попробовали свои силы в соревнованиях. В этот раз участники могли выбрать один из следующих треков: бэкенд, фронтенд, мобильную разработку и машинное обучение. В каждом тр...

TSMC анонсирует начало разработки 2 нм техпроцесса Большие и мощные процессоры наконец-то начали выпускаться по 7 нм технологии, однако TSMC смотрит в будущее и уже готовится к разработкам 2 нм технологии.

Samsung может заняться производством дискретной графики Intel по 5-нм техпроцессу У самой Intel может просто не хватить производственных мощностей.

TSMC запланировала переход на 2-нм техпроцесс К 2024 году компания развернет 2-нм производство

GPU для грядущих дискретных видеокарт Intel может выпускать... Samsung Раджа Кодури (Raja Koduri), который перешёл из AMD в Intel и сейчас курирует разработку дискретных GPU последней, на днях посетил завод Samsung Electronics. На фоне параллельных заявлений о пятинанометровом техпроцессе с использованием EUV это породило слухи о том, что...

Samsung начала массовое производство оперативной памяти LPDDR4X на 12 Гбайт В прошлом месяце Samsung представила новые флагманы с объемом оперативной памяти 12 Гбайт. Сегодня компания объявила о старте массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 Гбайт для премиальных смартфонов. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Производство памяти типа HBM2E от SK Hynix Глава AMD в июне призналась, что использование памяти типа HBM2 оправдывает себя в отдельных рыночных нишах, и с появлением видеокарт с памятью типа GDDR6 компания не отказывается от HBM2 окончательно. Если учесть, что память этого типа применяется преимущественно в сегменте...

Samsung начала выпуск первой в отрасли памяти eUFS 3.0 объёмом 512 Гбайт Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первых в отрасли чипов памяти eUFS 3.0 ёмкостью 512 Гбайт. Новые чипы памяти ориентированы на использование в "следующем поколении мобильных устройств" и обеспечивают вдвое большую скорость работы по сравн...

Преемник eFlash готов. Samsung Electronics начинает коммерческую поставку eMRAM Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства своего первого коммерческого продукта со встроенной магнитной памятью с произвольной выборкой (eMRAM) на основе 28-нанометрового технологического процесса 28FDS, построенного на использовании полность...

TSMC инвестирует в освоение 2-нм технологических норм В настоящее время контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company предлагает своим клиентам мощности для выпуска продукции по 7-нм технологическим нормам. Кроме того, компания занимается работами по внедрению 5-нм техпроцесса в течение ближайших пары...

Intel прекращает выпуск практически всех настольных процессоров Core 7-го поколения Компания Intel опубликовала очередное «Уведомление об изменении продукта», получившее номер 117180-00. В нем производитель сообщает о прекращении выпуска практически всей серии процессоров Core 7-го поколения для настольных ПК (Kaby Lake). Это относится к пр...

Volkswagen запустит производство мобильных зарядных станций для электромобилей Автопроизводитель Volkswagen (VW) намерен начать выпуск аккумуляторов для электромобилей, а также зарядных станций у себя на родине в Германии, поскольку он готовится к старту массового производства электромобилей. Также будет проведена реорганизация подразделения по произво...

32-ядерный AMD Ryzen Threadripper 2990WX возглавил рейтинг процессоров для настольных ПК. В Топ-5 — четыре CPU AMD и только один Intel Разработчики бенчмарка Master Lu опубликовали рейтинг производительности процессоров, используемых в настольных ПК. В трехмесячной выборке традиционно приняло участие свыше 500 000 тысяч настольных компьютеров, так что репрезентативность на уровне. Первое место рей...

В SiSoftware «засветился» маломощный 10-нм процессор Tiger Lake База данных теста производительности SiSoftware регулярно становится источником информации о тех или иных процессорах, которые ещё не были представлены официально. На этот раз здесь обнаружилась запись о тестировании нового чипа Intel поколения Tiger Lake, для производства к...

GlobalFoundries анонсировала улучшенный 12-нм FinFET-техпроцесс В прошлом году GlobalFoundries сообщила о прекращении работ по внедрению 7-нанометровых технологических норм, отдав предпочтение совершенствованию 12-нм и 14-нм FinFET техпроцессов. Результатом этих работ стал улучшенный техпроцесс 12LP+, который был представлен вчера на...

В 2020 году Apple iPhone получит 5-нм чипсет Производительность и энергоэффективность мобильных чипов стремительно растет. Казалось бы, совсем недавно нам представили чипсет, работающий на основе 7-нм техпроцесса, который во всех отношениях почти идеален. Тем не менее, производители всегда находятся на шаг впереди, а ч...

Беспроводные наушники Apple AirPods 3 в новом дизайне красуются на фотографиях На этой неделе компания Apple представила смартфоны iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, новое поколение фирменных умных часов Appe Watch и доступный iPad, но о следующем поколении AirPods компания не сказала ни слова. Однако слухи указывают на то, что бе...

Foxconn начала подготовку к массовому производству новых iPhone Если верить недавним слухам, то официальный анонс нового поколения iPhone состоится 10 сентября. Во второй половине месяца Apple должна начать продавать свои новинки. Сейчас же партнеры яблочной компании готовятся к старту производства новых моделей. Например, компания Foxco...

AMD хочет размещать чипы памяти прямо над кристаллом процессора Недавно на мероприятии, посвящённом высокопроизводительным вычислениям, глава отдела устройств для центров обработки данных (Datacenter Group) компании AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) поделился некоторой информацией о будущих процессорах своей компании. В частности, он р...

Samsung начинает массовое производство памяти MRAM Вслед за компанией Intel о начале массового внедрения магниторезистивной памяти MRAM объявил еще один гигант индустрии — Samsung Electronics. Речь идет о микросхемах eMRAM для различных встраиваемых систем, микроконтроллеров, устройств «интернета вещей» и.....

Intel заявляет о массовой доступности 10-нм процессоров Ice Lake-U во втором полугодии Вместе с оглашением финансовых результатов первого квартала представители Intel также рассказали об успехах в освоении 10-нанометровых технологических норм. Корпорация уже начала квалификационные испытания чипов Ice Lake-U, инженерные образцы которых рассылаются партнёрам ко...

Производители увеличивают число слоев флеш-памяти 3D NAND, надеясь сократить выпуск и повысить цены По сообщению источника, производители флеш-памяти ускоряют освоение серийного производства кристаллов 3D NAND со 120 или 128 слоями. Они рассчитывают начать массовый выпуск этой продукции в 2020 году. При этом Toshiba и Western Digital планируют выпускать 128-сл...

Стала известна скорость зарядки Redmi Note 8 Xiaomi Redmi Note 8 является одним из самых ожидаемых смартфонов среднего класса второй половины этого года. Недавно устройство прошло сертификацию в китайском центре 3C, что указывает на скорый выпуск смартфона. Документы указывают на то, что Redmi Note 8 будет поддерж...

Процессоры AMD EPYC Milan унаследуют у предшественников многое, включая разъем На недавней презентации компания AMD рассказала о процессорах EPYC следующего поколения на микроархитектуре Zen 3. Они известны под условным наименованием Milan и придут на смену процессорам EPYC Rome на микроархитектуре Zen 2, которые за счет высокой производительности...

Samsung начинает производство чипов памяти eUFS 3.0 на 512 ГБ для смартфонов Мобильные устройства в скором времени по скорости чтения и записи данных будут сопоставимы с современными ноутбуками, по крайней мере флагманские смартфоны компании Samsung так уж точно. Южнокорейский гигант приступил к массовому производству первого в отрасли чипа флеш-памя...

В будущем году Toyota представит новое поколение автомобиля Mirai на топливных элементах Выступая на международной встрече в Токио, посвященной водородной энергетике, председатель правления компании Toyota Motor сообщил, что японский производитель разрабатывает второе поколение автомобиля Mirai, работающего на топливных элементах. Разработка будет завершена...

Архитектура AMD Zen — это надолго. Компания уже работает над Zen 5 Как известно, в следующем году компания AMD выпустит процессоры Ryzen и Epyc, основанные на архитектуре Zen 3. Такие CPU будут производиться по улучшенному семинанометровому техпроцессу и сохранят имеющееся сейчас количество ядер. За Zen 3 выйдет Zen 4, а затем и Zen 5....

У Samsung готова 7-нанометровая технология EUV Компания TSMC первой среди производителей полупроводниковой продукции освоила выпуск продукции по нормам 7 нм. И хотя формально это 7-нанометровая продукция, ее характеристики они находятся на тех же уровнях, которые ожидаются от 10-нанометровой продукции Intel. В компа...

Samsung выпускает SSD 6-го поколения Компания Samsung анонсировала начало производства новых твердотельных накопителей объёмом 250 ГБ на базе 6-го поколения памяти V-NAND.

5 нанометров для iPhone Переход на 5-нанометровый техпроцесс производства процессоров для iPhone задерживается.

Apple запускает массовое производство iPad 7, сборка 16-дюймового MacBook Pro начнется в конце года Тайваньская компания Radiant Opto-Electronics, поставщик модулей подсветки для устройств Apple, раскрыла данные, о которых в американской компании предпочли бы молчать. Теперь, благодаря азиатской фирме, мы знаем, что массовое производство iPad нового поколения стартует...

Intel снова станет крупнейшим производителем полупроводниковой продукции уже в этом году По мнению аналитиков IC Insights, уже в этом году компания Intel вернет себе звание крупнейшего производителя полупроводниковой продукции. В прошлом году ее оттеснила на второе место компания Samsung. Интересно, что вернуть себе первое место компания Intel сможе...

Ещё один рекорд. Huawei готова выпустить новую версию Mate 20X Версия смартфона Huawei Mate 20X 5G появилась в базе данных китайского агентства TENAA. Его продажи в Китае должны стартовать в ближайшие недели и сейчас он проходит необходимую сертификацию.  Смартфон Huawei Mate 20X 5G должен был начать продаваться в Великобрита...

Производители NAND ожидают высокий спрос со стороны ЦОД Поставщики микросхем NAND-памяти начали ускорять темп своего производства на фоне ожидаемого интереса к такой памяти со стороны промышленного сектора и центров обработки данных.

FPGA Achronix Speedster7t оптимизированы для ускорителей машинного обучения и сетевых решений с высокой пропускной способностью Компания Achronix Semiconductor, специализирующаяся на выпуске программируемых пользователем вентильных матриц (FPGA) и аппаратных ускорителей на их основе, на днях представила новое семейство FPGA. По словам производителя, FPGA семейства Speedster 7t, построенные на н...

Прибыль Samsung рухнула на 56% Операционный доход южнокорейского гиганта Samsung Electronics в третьем квартале этого года рухнул более чем на 50%. Падение вызвал бизнес компании по производству микросхем памяти, который в настоящее время страдает от низкого спроса. Спрос на микросхемы памяти в ...

Corsair выпустила оперативную память DDR4 с уникальной LED-подсветкой Capellix Компания Corsair объявила о выпуске своих первых модулей памяти Dominator Platinum RGB DDR4 с новой технологией многоцветной светодиодной подсветки, которые были представлены на выставке CES в прошлом месяце. Комплекты оперативной памяти поставляются по два, четыре или ...

Техпроцесс TSMC 7нм+ EUV повысит производительность чипов на 10% Массовое распространение случится в конце года.

UMC отказывается от намерения выпускать DRAM совместно с китайским партнером После недавних обвинений в экономическом шпионаже со стороны США тайваньская компания United Microelectronics Corp (UMC) намерена свернуть проект, предусматривавший разработку и выпуск памяти DRAM совместно с китайским партнером. По сообщению источника, почти половина ...

Huawei увеличит портфолио чипов сразу двумя ... До конца нынешнего года Huawei планирует представить две фирменные однокристальные системы. По инсайдерской информации, одна из них — Kirin 985 и дебютирует она в семействе Huawei Mate 30. Это будет первый чип, произведенный с использованием 7-нанометрового техпроцесс...

На МКС начинается изучение космической радиации Эксперимент будет проходить в три стадии. На первой будет разработан матричный микродозиметр, после чего пройдут его наземные испытания. На втором этапе прибор доставят на МКС, где он будет вести измерения. Третья стадия подразумевает анализ данных, собранных на МКС. С их по...

Samsung начала массовое производство чипсетов 5G Samsung Electronics объявил, что его коммуникационные решения 5G находятся в массовом производстве для новейших мобильных устройств премиум-класса. Коммуникационные решения 5G включают в себя Exynos Modem 5100, Exynos RF 5500 (новый однокристальный радиочастотный прием...

По прогнозу Digitimes Research, мировой выпуск микросхем в ближайшие годы будет расти в среднем на 5,3% в год Специалисты аналитической компании Digitimes Research взялись спрогнозировать глобальный объем производства полупроводниковых микросхем в течение ближайших пяти лет. По их мнению, выпуск этой продукции в период до 2024 года будет расти в среднем на 5,3% в год. Если этот...

Samsung поможет Intel справиться с дефицитом 14-нм процессоров Не было бы у компании Samsung счастья, да несчастье Intel помогло. Южнокорейское информационное агентство Yonhap распространило новость, что Samsung Electronics согласилась начать выпуск центральных процессоров для Intel. Неделю назад Intel намекнула на возможность подобного...

SK Hynix переводит производство памяти DDR4 на новый уровень Компания SK Hynix Inc. объявила, что ей удалось освоить выпуск 16-гигабитных DDR4 с применением 1Z нм технологии. Поскольку 16 Гбайт является самым большим объёмом для одного чипа, то получается, что производитель теперь располагает самыми ёмкими микросхемами такого типа. По...

Графические процессоры станут для Intel второй категорией продуктов по важности На технологической конференции Citi для инвесторов интересы Intel представлял корпоративный вице-президент Джейсон Гриб (Jason Grebe), который отвечает за сегмент «облачных» решений, но подобная специализация не мешала ему отвечать на широкий спектр вопросов. Когда присутств...

GeForce RTX 3080 могут представить уже в июне На днях мы сообщали о том, что слухи указывают на задержку выхода видеокарт Nvidia следующего поколения, из-за чего модель GeForce RTX 2080 Ti Super всё же должна увидеть свет. Новые данные ничего не говорят о таком адаптере, зато проливают свет на следующее поколение в...

Высокий спрос на 7-нм и 5-нм чипы поможет росту TSMC в 2020 году TSMC планирует в 2019 году достичь ещё одного рекорда, но из-за разочаровывающих результатов в первой половине года чистая прибыль вряд ли побьёт результаты 2018 года. Однако, как считают источники, в 2020 году снова наметится рост общегодовой выручки и прибыли тайваньской п...

Intel готовится к переходу на 7 нм техпроцесс и не верит в конкуренцию со стороны AMD Самое главное не паниковать, глядишь и пройдёт всё само

Apple выпустит тонкие и лёгкие очки дополненной реальности в 2020 году Аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo), отлично известный по своим прогнозам о продукции Apple, выдал новую порцию предсказаний. По данным аналитика, компания Apple может представить очки дополненной реальности в середине 2020 года.  Очки будут подвигаться как ак...

Для выпуска GPU следующего поколения Nvidia может использовать 7-нм техпроцесс Samsung Как сообщает японское издание My Navi News со ссылкой на источники в корпорации Samsung, руководство Nvidia всерьез рассматривает южнокорейского гиганта в качестве производителя графических процессоров следующего поколения. По предварительной информации, для этого будет...

Чипы AMD для PlayStation 5 будут готовы к третьему кварталу 2020 года Уже не секрет, что в следующем поколении Sony PlayStation будут использоваться гибридные процессоры компании AMD на архитектуре Zen 2 и с графическим ядром поколения Navi с поддержкой трассировки лучей. По данным отраслевых источников, процессоры будут запущены в производств...

Intel забуксовала со своими дискретными видеокартами, главная проблема – в их невысокой эффективности Только ленивый не упрекает Intel в том, что она засиделась на 14-нанометровом техпроцессе в своих CPU, но выбор его же для 3D-карт сыграет с последними злую шутку еще до их выпуска: по эффективности они не смогут тягаться 12-нанометровыми решениями Nvidia и 7-нанометров...

Цены на флэш-память NAND скоро начнут расти По данным тайваньских представителей отрасли, цены на флэш-память NAND скоро перестанут падать и, скорее всего, уже в следующем квартале начнут расти. Этому способствует увеличение спроса со стороны производителей устройств, пополняющих складские запасы. В свою очередь...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3200 G.Skill Trident Z Royal (F4-3200C14D-16GTRG) объемом 16 Гбайт: королевская роскошь В последнее время оперативная память стала на вес золота: цены на нее очень высоки и не торопятся падать. Но энтузиастов это не останавливает… Для них компания G.Skill представила линейку с модулями, работающими на частоте вплоть до 4600 МГц – Trident Z Royal. На первый взгл...

Intel на CES 2019: новая серия Ice Lake и обновления в Coffee Lake-S Refresh Как один из крупнейших производителей процессоров в мире, корпорация Intel попросту не могла пропустить всемирную выставку потребительской электроники Consumer Electronics Show (CES) 2019. В рамках этого мероприятия американская компания презентовала новые процессоры серии C...

Изучаем сборку микросхемы оперативной памяти на примере Hynix GDDR3 SDRAM Для многих микросхема это черный ящик с нанесенной на нее маркировкой. Заглядываем в микросхему оперативной памяти и смотрим, что внутри. Небольшой реверс-инжиниринг в сборку. Статья для тех, кому интересна микроэлектроника и кто хочет познакомиться с ней. Читать дальше →

Foxconn уже строит крупную фабрику по производству телевизионных панелей 8K На сегодняшний день телевизоры 8K являются невероятно дорогой и в целом бесполезной диковинкой. Однако аналитики указывают на то, что определённую популярность такие модели наберут уже по итогам текущего года, а уж спустя несколько лет и вовсе начнёт переход с 4K на 8K....

Катастрофа на рынке 3D NAND: завод Western Digital и Toshiba обесточен вторую неделю Вот оно, случилось! То, о чём регулярно вспоминали в комментариях к новостям об ожидаемом снижении цен на флеш-память, стало реальностью. На одном из крупнейших предприятий по производству 3D NAND ― на совместном заводе компаний Western Digital и Toshiba в Японском городе Йо...

Первым заказчиком 7-нм EUV-чипов у TSMC станет Huawei На вопрос о том, какая из компаний первой получит шанс воспользоваться преимуществами 7-нм техпроцесса TSMC, в котором будет применять литография в жёстком ультрафиолете, кажется, есть окончательный ответ. И, несмотря на все ожидания, первопроходцем в данном случае ...

TSMC развернёт массовое производство 5-нм продуктов в марте 2020 года Второе поколение 7-нм продуктов уже попало на конвейер.

Видеокарты Nvidia Ampere будут основаны на семинанометровых GPU и выйдут в следующем году Ещё до выхода актуальных видеокарт Nvidia поколения Turing в Сети нередко появлялись данные о том, что поколение будет называться Ampere. В итоге мы получили иное название, но карты Ampere нас всё же ждут. Согласно новым слухам и данным, это будет новое поколение, главн...

Samsung начинает массовое производство 12 ГБ оперативной памяти LPDDR4X для смартфонов Компания Samsung уже представила смартфоны Galaxy S10+ и Galaxy Fold с 12 ГБ оперативной памяти в прошлом месяце. Сегодня она объявила о начале массового производства оперативной памяти LPDDR4X объемом 12 ГБ.  ***

Процессоры AMD Ryzen 3-го поколения и GPU AMD Radeon «Navi» выйдут одновременно По сообщению организаторов ежегодной выставки Computex, проходящей в июне в Тайбэе, генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с основным докладом, в ходе которого ожидается анонс как минимум четырех линеек продукции. По словам источника, во-первых, это будут д...

Цены на память не вернутся к росту во втором полугодии Одного лишь снижения цен на память недостаточно, чтобы вернуть спрос к росту. Прибыль многих производителей памяти в первом квартале сократилась, некоторые из них терпят убытки. Некоторые эксперты теперь выражают опасения, что в этом году цены на память не вернутся к росту....

Назван год, когда смартфоны 5G возьмут верх Со ссылкой на отраслевых наблюдателей источник обрисовал наиболее вероятный сценарий распространения смартфонов с поддержкой 5G. Как утверждается, китайские производители второго эшелона, следуя примеру ведущих поставщиков, начнут выпускать модели с поддержкой сотовых с...

Процессоры Ryzen Threadripper 3000 помогли в создании визуальных эффектов для нового «Терминатора» Джеймса Кэмерона Компания AMD уже перевела на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2 массовые настольные процессоры Ryzen 3000 и серверные Epyc 2 (Rome). На очереди обновление HEDT-платформы «красных» и дебют нового поколения CPU Ryzen Threadripper 3000-й серии. В Саннивейле уже вов...

Samsung начинает массовое производство первой флэш-памяти объемом 1 ТБ Компания Samsung объявила о начале массового производства первой флэш-памяти eUFS (embedded Universal Flash Storage) 2.1 емкостью 1 ТБ для мобильных устройств следующего поколения. ***

Samsung увеличила скорость работы накопителей в смартфонах Samsung Electronics объявила о начале массового производства первого в отрасли встраиваемого накопителя Universal Flash Storage (eUFS) 3.0 емкостью 512 ГБ для мобильных устройств нового поколения. В соответствии с требованиями спецификаций eUFS 3.0, представленное ре...

Ядер — больше, частота — ниже: базовая частота 64-ядерного процессора AMD EPYC нового поколения составила всего 1,4 ГГц Компания AMD собирается представить серверные процессоры EPYC нового поколения Rome в середине текущего года. Одной из топовых моделей серии станет 64-ядерная, и она уже засветилась в базе данных SiSoftware Sandra, благодаря чему стали известны и характеристики CPU, и п...

Смартфон Nokia 7.2 замечен в базе Geekbench с чипом Snapdragon 660 и 6 Гбай ОЗУ Ожидается, что смартфон среднего уровня Nokia 7.2 будет выпущен в Китае уже в этом месяце, а его глобальная презентация состоится на выставке IFA 2019, которая пройдёт в начале сентября в Берлине. Вчера стало известно о том, что компания HMD Global, выпускающая смартфоны под...

Настольные процессоры AMD Ryzen 4000-й серии выйдут только к концу 2020 года Компания AMD сейчас работает над настольными процессорами нового поколения, которые будут представлены в серии Ryzen 4000. Согласно свежим данным ресурса MyDrivers, полученным из собственных источников, новые процессоры, а также новая платформа для них, дебютируют лишь к кон...

Смартфоны Samsung получат 1 ТБ памяти! Корейская компания уже приступила к массовому производству модулей памяти eUFS соответствующего объема. Причем микросхемы имеют точно такие же габариты, как и их предшественники емкостью 512 ГБ – 11,5 х 13 мм.

В Китае создан фонд поддержки производителей микросхем Стало известно о том, что Национальный инвестиционный фонд Китая несколько дней назад учредил новый фонд в размере 204,15 млрд юаней (приблизительно равно $28,9 млрд), ознаменовав начало второго этапа поддержки китайских производителей микросхем. Ранее Национальный инвестици...

Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса с улучшенной графикой Iris Plus Совсем недавно Intel продемонстрировала свои новые производительные мобильные процессоры 9-го поколения, а теперь компания уже готова рассказать о своих будущих чипах 10-го поколения Ice Lake, которые наконец будут изготавливаться по нормам 10-нанометрового технологического ...

Intel анонсировала мобильные процессоры 10-го поколения (Comet Lake) на базе 14-нм техпроцесса В модельном ряду процессоров Intel образовалась некоторая путаница. В начале этого месяца была анонсирована линейка мобильных чипов 10-го поколения на базе 10-нм техпроцесса (Ice Lake). А сегодня компания вывела на рынок уже другое семейство мобильных процессоров, которые то...

«Найди пять отличий». Разница поколений Scalable и — новая порция тестов Не прошло и два года с момента анонса, как Intel представил второе поколение процессоров Intel Xeon Scalable на новой архитектуре Cascade Lake. Официально — 2 апреля. Сама компания называет это крупнейшим запуском в своей истории, стратегически очень важным для неё. Что ж,...

Apple начнёт тестовое производство наушников AirPods во Вьетнаме В прошлом месяце мы сообщали о том, что компания Apple собралась постепенно переносить производственные мощности за пределы Китая и для этих целей обратилась к своим поставщикам с просьбой просчитать последствия такого шага при условии переноса 15-30% мощностей. Если в...

Вице-президент Honor подтвердил, что в смартфоне Honor 9X будет использоваться новейшую 7-нанометровая SoC Kirin 810 Сегодня Huawei официально представила Kirin 810 — свою вторую однокристальную систему, выполненную по техпроцессу 7 нм. И практически сразу после этого вице-президент Honor Сюн Цзюньминь (Xiong Junmin), отвечающий за новые продукты, сообщил, что новая платформа бу...

Nikon будет выпускать лидары Velodyne Lidar Компания Velodyne Lidar объявила о соглашении с компанией Nikon, в соответствии с которым японский производитель будет серийно выпускать лидары, созданные специалистами Velodyne. Выпуск должен начаться во втором полугодии. «Массовое производство наших выс...

Новинка от Huawei Новинка была продемонстрирована в ходе конференции для разработчиков Huawei Developers Conference. Ранее вице-президент компании BOE Лю Саодонг пообещал, что производитель начнёт массовое производство оптических сканеров для LCD-панелей к концу текущего года. Под экранные ск...

5-нанометровые чипы производства Samsung будут использоваться во флагманских смартфонах 2020 года Как стало известно, компания Samsung готовится к производству продукции с использованием нового 5-нанометрового технологического процесса, который получил название 5LPE (5nm low-power early). В своей основе новая технология опирается на литографию в жестком ультрафиоле...

Кроме Мура — кто еще формулировал законы масштабирования вычислительных систем Говорим о двух правилах, которые также начинают терять актуальность. / фото Laura Ockel Unsplash Закон Мура был сформулирован более пятидесяти лет назад. На протяжении всего этого времени он по большей части оставался справедливым. Даже сегодня при переходе от одного техпр...

Экраны китайской компании BOE могут появиться в iPhone уже в следующем году Слухи о том, что компания Apple может начать использовать экраны китайского производителя BOE для своих смартфонов ходят по Сети уже достаточно давно. Новые данные указывают на то, что Apple уже находится на заключительной стадии сертификации экранов BOE, которые далее...

Таким может быть Samsung Galaxy Fold 2 Если информация достоверна, то складной Samsung Galaxy Fold выйдет на рынок 18 сентября, примерно через неделю после анонса iPhone 2019 года. Только в ноябре обещают выход Huawei Mate X, и к концу года могут представить еще один мобильник с гибким дисплеем — Motorola R...

Видеокарты NVIDIA с 7-нм GPU увидят свет в 2020 году Как сообщают источники, NVIDIA планирует заказывать производство своих 7-нм чипов будущего поколения не у традиционного партнёра, TSMC, а у компании Samsung. Утверждается, что такой выбор вызван тем, что Samsung в рамках 7-нм процесса сможет предложить EUV-литографи...

AMD развеяла миф о четырёх потоках на ядро в процессорах с архитектурой Zen 3 Самым настойчивым слухом последних месяцев, имеющим отношение к будущим процессорам AMD, можно считать переход в рамках архитектуры Zen 3 от двух потоков на ядро к четырём. Предполагалось, что подобная метаморфоза принесёт пользу в серверном сегменте, где производительность ...

Популярность iPhone 11 может стать проблемой для AMD и NVIDIA Компании, сделавшие ставку на выпуск своих чипов по прогрессивной технологии с нормами 7 нм, могут в ближайшем будущем столкнуться с серьёзными проблемами. Недавно выяснилось, что главный контрактный производитель полупроводников по 7-нм технологии, TSMC, не справляется с по...

Обзор и тест комплекта оперативной памяти DDR4-3600 G.Skill Trident Z Neo (F4-3600C16Q-32GTZN) объемом 32 Гбайт Сегодня нормой стали 16 Гбайт памяти, которые получаются путем установки двух модулей по 8 Гбайт. И многие уже поняли, что достаточно купить память с микросхемами Samsung, и уж на частоте 3000 МГц она заработает. Однако не все так просто. Мы рассмотрим комплект G.Skill Tride...

Возвращение Rockchip. SoC RK3588 предложит восьминанометровый техпроцесс и ядра Cortex-A76 и Cortex-A55 Компания Rockchip на данный момент редко мелькает в новостях тематических ресурсов. Даже китайские производители планшетов сейчас используют платформы Rockchip достаточно редко. Однако вскоре компания сможет предложить производителям устройств весьма современную SoC. Од...

Представлена Samsung Exynos 980 — первая SoC Samsung со встроенным модемом 5G Компания Samsung Electronics представила свою первую мобильную однокристальную систему с интегрированной поддержкой сетей 5G, которая получила название Samsung Exynos 980. Samsung Exynos 980 производится по нормам 8-нанометрового технологического процесса и включает два...

TSMC начала производство чипов по технологии 7 нм+ второго поколения Для тайваньской компании это первый производственный проект с использованием литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне.

Первые подробности о Samsung Galaxy Fold 2 Южнокорейское издание The Bell раскрыло новые подробности о втором поколении складного смартфона Samsung Electronics – Galaxy Fold 2. Готовящейся к выпуску аппарат имеет кодовое название Bloom («расцвет»). Galaxy Fold 2 будет иметь 6,7-дюймовый или 8,1-дюймовый дисплей…

10-нанометровый процессор Intel совершенно нового поколения впервые засветился в тесте Процессоры Intel Tiger Lake придут на смену поколению Ice Lake в следующем году. Первые CPU Tiger Lake появятся в мобильном сегменте — о настольном пока можно даже не упоминать. Несмотря на то, что поколение Ice Lake только начало появляться на рынке в готовых про...

В этом году вы не узнаете дисплей нового iPhone XR iPhone XR С самого начала и до сих пор компания Apple выпускает смартфоны с LCD-дисплеями. И даже как-то странно, что в 2019 году на рынке до сих пор есть iPhone XR с таким экраном, когда у iPhone XS и iPhone XS Max давно есть OLED. Но преданные фанаты Apple знают как миниму...

Toshiba и Western Digital готовят 128-слойную флэш-память 3D NAND Toshiba и ее стратегический союзник Western Digital готовят к выпуску флэш-память 3D NAND высокой плотности, в которой будет 128 слоев с ячейками памяти. В номенклатуре Toshiba такая память будет называться BiCS-5. Интересно, что микросхема будет относиться к типу TLC ...

Intel представила свои первые мобильные процессоры 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса Формальный анонс новых мобильных процессоров Intel 10-го поколения семейства Ice Lake состоялся ещё пару месяцев назад во время проведения выставки Computex. Но лишь сейчас компания наконец поделилась подробными сведениями об этих новинках и готова вывести их на рынок. Все у...

Компания E Ink Holdings начала выпуск полноцветных 26-дюймовых электрофоретических дисплеев ACeP Компания E Ink Holdings (EIH), выпускающая электрофоретические экраны, начала выпуск полноцветных 26-дюймовых дисплеев Advanced Color ePaper (ACeP). Ранее, в первом квартале этого года, было начато производство 13-дюймовых дисплеев ACeP. Как и 13-дюймовые, новые...

Представлен процессор Intel NNP-T: 24 тензорных ядра, 32 ГБ памяти HBM2 и 27 млрд транзисторов Пару месяцев назад компания Intel представила новый продукт семейства Nervana — процессор NNP-I. Это решение основано на обычном процессоре Ice Lake, из которого «убрали всё лишнее» и добавили блоки DSP. Сегодня на мероприятии Hot Chips 31 компания Int...

Бывшие специалисты GlobalFoundries помогут Intel освоить 7-нм техпроцесс Начатое нужно доводить до конца.

TSMC инвестирует $19,5 млрд в производственные мощности для выпуска чипов по нормам 3-нм техпроцесса с 2023 года Современные наиболее производительные мобильные процессоры, такие как Qualcomm Snapdragon 855, Apple A13 Bionic и Huawei HiSilicon Kirin 990, изготавливаются компанией TSMC по нормам 7-нанометрового технологического процесса. Чем меньше техпроцесс, тем больше транзисторов мо...

MediaTek представила первую однокристальную систему Dimensity 1000 со встроенным 5G модемом Как и планировалось, компания MediaTek представила новую однокристальную систему под названием Dimensity 1000. Это первая платформа производителя с поддержкой связи нового поколения 5G за счет встроенного модема. Dimensity построена на 7-нм техпроцессу и разбита на два клас...

#CES | AMD представила новую флагманскую видеокарту и процессоры Ryzen 3-го поколения Компания AMD представила на выставке CES-2019 две новинки, которые ждали очень многие. Во-первых, компания анонсировала первую в мире графическую карту, работающую на базе GPU, построенном с использованием 7-нм технологического процесса. А во-вторых, AMD представила 3-е пок...

Выпущено второе поколение процессоров AMD EPYC Компания AMD представила семейство процессоров AMD EPYC второго поколения для обширной экосистемы партнеров и клиентов в области обработки данных. Новые процессоры обеспечивают лидирующую производительность при выполнении широкого спектра ...

Intel представила 25 новых процессоров для настольных ПК Вместе с шестью мобильными процессорами для высокопроизводительных ноутбуков Intel представила 25 моделей CPU для настольных ПК. Все они относятся к девятому поколению процессоров Core (семейство Coffee Lake Refresh), но фундаментально базируются на архитектуре Skylake ...

Утечка дает представление о процессорах Intel Ice Lake-SP и Cooper Lake-SP, включая сроки выхода В сети появились сведения о новейших серверных процессорах Intel. Выход процессоров Cooper Lake-SP, которые станут первыми представителями новой платформы Whitley, планируется во втором квартале 2020 года. Для Cooper Lake-SP будет характерно значение TDP 300 Вт. Ядер бу...

Компания Panasonic первой в отрасли разработала технологию массового производства микрофлюидных приборов методом литья стекла Компания Panasonic сообщила о разработке совместно со специалистами института микрохимических технологий (IMT) технологии массового производства микрогидродинамических или микрофлюидных приборов методом литья стекла. Эта технология обеспечивает снижение стоимости приме...

Samsung начинает массовое производство 12 Гб памяти LPDDR5 Переход на мобильную связь пятого поколения требует от устройств всё больших объёмов памяти.

Процессор Intel Lakefield засветился в базе данных 3DMark Будущий процессор Intel с кодовым названием Lakefield был замечен в базе данных 3DMark. Intel Lakefield станет первым процессором с использованием трёхмерной компоновки Foveros. Напомним, что Foveros - это технология, которая, по сути, позволяет Intel размещать микросхемы од...

Мобильные семинанометровые процессоры AMD Ryzen появятся на рынке к концу года или в начале следующего Недавно компания AMD поверхностно представила семинанометровые настольные CPU Ryzen третьего поколения. Они выйдут на рынок когда-то позже в этом году, но слухи говорят примерно о втором квартале. Чуть ранее AMD представила и новые мобильные процессоры Ryzen, только вот...

MediaTek готовится стать проводником 5G в недорогих ... Чипмейкер MediaTek среди тех, кто обратил свой взор на сегмент 5G-устройств. В этом году тайваньская компания представила новое поколение однокристальной системы с интегрированным модулем с поддержкой сетей пятого поколения. Как ожидается, поставки нового процессора произво...

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть! Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графиче...

AMD работает над новым графическим процессором, который станет «убийцей Nvidia» Известно, что AMD работает над графическими процессорами на архитектуре RDNA второго поколения, которые будут изготовлены по 7-нм+ техпроцессу. Этот же техпроцесс будет использован при производстве AMD Milan с архитектурой Zen 3, которые должны выйти в середине 2020 года. Им...

MediaTek представила две игровые системы-на-кристалле Helio G90 и G90T Компания MediaTek в определенный момент решила прекратить конкурировать с Qualcomm и занялась производством процессоров для бюджетных и ультрабюджетных устройств. Теперь она частично возвращается на рынок среднепроизводительных смартфонов с новыми системами MediaTek Helio G...

Samsung предложит микросхемы High Bandwidth Memory объёмом до 24 Гбайт Этим утром Samsung Electronics отчиталась об успехах в совершенствовании технологии межкремниевых соединений Through Silicon Via (TSV). Южнокорейский гигант первым в отрасли освоил выпуск 12-слойных микросхем 3D-TSV, что позволит существенно нарастить ёмкость «бутербро...

Суперкомпьютер HPE Spaceborne проработал 615 дней на МКС Первый космический суперкомпьютер Spaceborne производства Hewlett Packard Enterprise завершил свою космическую миссию и был успешно доставлен на Землю. Машина на базе процессоров Intel обладает мощностью в 1 Тфлопс — по земным меркам не так много, но для космоса это настоящи...

[Перевод] Что происходило с SSD в 2018 году Прошлый год в истории SSD оказался самым интересным с тех пор, когда эти устройста пошли в массовое потребление. Увеличилась конкуренция и уменьшились цены. Существующие технологии, типа 3D NAND и NVMe, выдали своё полный потенциал, а новые технологи, типа QLC NAND, взяли ...

TSMC запустит серийное производство по нормам 2 нм уже в 2024 году Компания TSMC сообщила о том, что она начала стадию исследований и разработок, связанных с 2-нанометровым технологическим процессом. TSMC первой на рынке сделала подобное заявление. В настоящее время конкретные детали процесса не разглашаются. Соответствующий завод рас...

Samsung будет производить SoC Snapdragon 865 для Qualcomm Из Южной Кореи поступили сообщения о том, что Samsung Electronics близка к заключению контракта с Qualcomm на производство новейшей однокристальной системы, которая, как ожидается, будет официально называться Snapdragon 865. Переговоры еще ведутся, но находятся на ...

Galaxy S11 исправит главную ошибку Samsung 2019 года. Рассекречены подробные характеристики будущего флагмана В сети появились подробные характеристики будущего флагманского смартфона Samsung, чей анонс ожидается только в начале 2020 года. Информацией поделился хорошо себя зарекомендовавший сетевой информатор Ice Universe в китайской социальной сети Weibo.  Смартфон будет...

Google приоткрыла завесу тайны над «дешёвыми» смартфонами Pixel Похоже, удешевлённые смартфоны Pixel третьего поколения действительно вскоре выйдут на рынок. На днях Google прекратила продажи второго поколения смартфонов Pixel, предположительно, готовя плацдарм для новинок. Теперь же смартфоны засветились непосредственно в Google Pl...

Redmi Note 7 Pro может выйти хоть завтра. С запасами все в порядке Сегодня компания Xiaomi через свое подразделение Redmi представила смартфон Redmi Note 7 Pro в Китае, объявив, что продажи начнутся 22 марта этого года, то есть в конце недели. Вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лу Вейбинг (Lu Weibing) на сопутствующей анонсу пр...

Micron открывает новую фабрику NAND в Сингапуре По сообщению источника, компания Micron Technology ввела в строй новую фабрику по выпуску флеш-памяти типа NAND. Предприятие расположено в Сингапуре и начнет выпускать коммерческую продукцию в конце текущего года. Фабрика рассчитана на 300-миллиметровые пластины...

Кристалл контроллера ввода-вывода AMD Ryzen 3000 (Matisse) изготавливается по нормам 12 нм, а не 14 нм Процессоры AMD Ryzen 3000 (Matisse) имеют многокристальную компоновку. Один или два кристалла с CPU Zen 2, изготавливаемые по нормам 7 нм, соседствуют с кристаллом контроллера ввода-вывода. В него встроен двухканальный контроллер памяти DDR4, корневой комплекс PCIe 4.0 ...

Первый отечественный ARM-процессор «Байкал-М» появится в продаже в этом году Разработка первого отечественного производительного ARM-процессора, кажется, приближается к финальной точке. Как сообщает источник, компания «Байкал Электроникс» готовится начать продажи процессора «Байкал-М» до конца текущего года. Стоит заметить, что выпуск этого чипа неод...

64-ядерный CPU Epyc 7742 оценён менее чем в 8000 долларов Процессоры AMD Epyc второго поколения должный выйти в третьем квартале. Напомним, эти серверные CPU перешли на семинанометровый техпроцесс и архитектуру Zen 2. Кроме того, количество ядер выросло вдвое, так что флагманы теперь 64-ядерные. И вот теперь в Сети появились ...

Видеокарты NVIDIA Ampere поступят в продажу в первом полугодии 2020 года: нас ждет 7 нм техпроцесс и невероятная мощь Начинаем экономить уже сейчас, а иначе на новую видеокарту не накопить!

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам...

До 2030 года Samsung Electronics инвестирует в производство логических микросхем 120 млрд долларов Компания Samsung Electronics, являющаяся мировым лидером в области передовых полупроводниковых технологий, объявила о намерении до 2030 года инвестировать 120 млрд долларов в повышение конкурентоспособности своего производства логических микросхем и производства полупро...

SSD с флэш-памятью V-NAND шестого поколения от Samsung Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. V-NAND от Samsung шестого поколения отличается самой высокой в отрасли скоростью перед...

Samsung анонсировала встраиваемый флэш-накопитель UFS 2.1 объемом 1 ТБ для смартфонов нового поколения Мы уже не раз слышали из разных китайских и корейских источников, что продвинутая версия смартфона Samsung Galaxy S10+ в максимальной конфигурации будет иметь 12 ГБ оперативной памяти и 1 ТБ флэш-памяти. И вот сегодня южнокорейский гигант Samsung заявил о том, что он приступ...

В этом году капитальные затраты на выпуск DRAM упадут на 28% Аналитическая компания подготовила IC Insights обновленные прогнозы на этот год, отталкиваясь от данных за первое полугодие. В частности, опубликован прогноз, относящийся к рынку микросхем памяти DRAM. После огромных капиталовложений в DRAM в 2017 и 2018 годах отрасль ...

CES 2019: Intel представила новый продукт Optane Memory H10 Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage — это по сути «второе поколение» кэш-модулей, которые ускоряют работу системы. На миниатюрном чипе форм-фактора M.2 «живет» микросхема Intel Optane и блоки памяти Intel QLC 3D NAND. Целевой профиль Intel Optane Memory H10 — у...

Новая информация о дате релиза Windows 10 19H2, а также о разработке 20H1, 20H2, Windows 10X и Edge Зак Боуден, журналист портала Windows Central, в своём Twitter сообщил, что релиз нового функционального обновления для Windows 10 под названием November 2019 Update (версия 1909) запланирован на 12 ноября 2019 года в рамках «Патчевого вторника». Проще говоря, обновление до...

Seagate рассчитывает удешевить и ускорить производство HDD с помощью HPE, Nvidia и искусственного интеллекта Компания Seagate объявила о сотрудничестве с HPE и Nvidia в разработке новой производственной платформы Project Athena, в которой будет использоваться искусственный интеллект. Ожидается, что новая платформа позволит сократить инвестиции в чистые помещения на 20%, а врем...

Microsoft рассказала об Xbox нового поколения Новая высокотехнологичная игровая консоль от компании Microsoft получила кодовое название Project Scarlett. По словам компании, устройство создается на базе процессора AMD Zen 2 и графической архитектуры Radeon RDNA, и будет в четыре раза более мощным, чем Xbox One X. В Proj...

[Перевод] AMD Ryzen Matisse третьего поколения: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК AMD Ryzen Matisse третьего поколения выйдет в середине 2019 года: восьмиъядерный Zen 2 с PCIe 4.0 для настольных ПК Моргните, и вы уже рискуете пропустить это событие: основной доклад AMD в этом году стал вихрем анонсов прайм-тайма для компании. Идея ясна: AMD пообещала и...

10 Гбайт ОЗУ станет нормой для флагманских смартфонов 2019 года Из-за затишья на рынке смартфонов производители в текущем году будут вынуждены искать новые способы привлечения покупателей. Одним из них, как отмечает ресурс Digitimes, станет апгрейд ряда компонентов сотовых аппаратов. Смартфон ZTE Nubia Red Magic Mars с 10 Гбайт ОЗУ Речь,...

Похоже, Samsung всё же не будет производить для Intel процессоры Вчера в Сети появилась информация о том, что Intel договорилась с Samsung о том, чтобы последняя производила для процессорного гиганта грядущие CPU Rocket Lake, выход которых намечен на 2021 год. Похоже, что этого не будет. Источник утверждает, что Samsung и Intel дейст...

Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу Дефицит процессоров Intel, который мучает рынок уже на протяжении нескольких месяцев, судя по всему, в скором времени начнёт ослабевать. В прошлом году Intel инвестировала дополнительные 1,5 млрд долларов в расширение своих 14-нм технологических мощностей, и похоже, что эти ...

Вслед за Ice Lake: Intel может скоро предсавить 10-нанометровые CPU Lakefield для бюджетных ультрабуков Intel выпустила процессоры Ice Lake всего 10 дней тому назад, но компания уже готовится представить следующее семейство мобильных 10-нанометровых CPU — Lakefield. В отличие от старших братьев, они будут предназначены для использования в доступных ультрабуках и уст...

Вдохновлялись продакшеном и баскетболом: как Яндекс готовит чемпионат по программированию В конце мая начнётся наш чемпионат по программированию. Он будет проходить в онлайне и позволит проверить себя в одной из четырёх сфер: бэкенд- или фронтенд-разработке, машинном обучении или аналитике данных. Задачи для секций разработали в управлении машинного интеллекта и ...

Intel обещает дискретную 7-нм графику в 2021 году Генеральный директор Intel Боб Свон (Bob Swan) рассказал в интервью, что компания намерена вернуться к графику крупных обновлений производства каждые 2-2,5 года, как это было до освоения 14-нм техпроцесса несколько лет назад. Из-за...

Процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения получат до 8 ядер и устаревший 14 нм техпроцесс В последнее время Интел не радует своих клиентов

Nvidia разделит производство 7-нм GPU между Samsung и TSMC О планах Nvidia наладить выпуск графических процессоров следующего поколения на мощностях Samsung Electronics стало известно более полугода назад. В начале месяца представители «зелёного» чипмейкера впервые начали открыто говорить о расширении партнёрства с южнок...

TSMC начала производство процессоров Apple A13 для iPhone 2019 Тайваньский производитель микросхем TSMC открыл производство новых процессоров для грядущих iPhone 2019 года, которые будут традиционно представленных осенью, – сообщает издание Bloomberg, ссылаясь на компетентных инсайдеров. Тестовое производство Apple A13 было начато TSMC…

Летом Yangtze Memory Technologies представит технологию Xtacking 2.0 Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC. Компания представила архитектуру Xtacki...

Видеоускоритель AMD Radeon VII: когда цифры техпроцесса заменяют привычные наименования (базовый обзор с теоретической частью, синтетическими и игровыми тестами) AMD Radeon VII (16 ГБ) дает нам первое представление о самом тонком на сегодня техпроцессе для GPU — 7 нм. Переход на него позволил резко поднять частоты работы GPU, уменьшить площадь самого кристалла, что дало возможность на такой же площади подложки, как у Radeon RX Vega 6...

Daimler AG намерена начать массовый выпуск беспилотных автомобилей Первые тестовые испытания пройдут в Сан-Хосе уже в этом году.

Intel не поздоровиться. Новое поколение процессоров AMD впечатлит приростом производительности Источник взял интервью у вице-президента AMD Форреста Норрода (Forrest Norrod), из которого мы теперь можем узнать кое-что новенькое о планах производителя. Первое, что вызывает интерес, это подробности об микроархитектуре Zen 3, которая станет основой новых процессоров...

Смартфон Meizu с 5G выйдет во втором квартале следующего года Компания Meizu сейчас находится далеко не в лучшем положении, но это не значит, что компания не строит планов на будущее. В частности, есть у компании и планы относительно внедрения поддержки 5G. Как сообщает источник, в текущем квартале Meizu будет заниматься тестами м...

GlobalFoundries не собирается «разбазаривать» имущество и дальше В конце января стало известно, что предприятие Fab 3E в Сингапуре перейдёт от GlobalFoundries к Vanguard International Semiconductor, и новые владельцы производственных мощностей наладят на нём выпуск MEMS-компонентов, а продавец выручит $236 млн. Следующим шагом по оптимиза...

LG Display начала массовое производство OLED-панелей в Китае В пятницу руководство компании LG Display торжественно ввело в строй завод по выпуску панелей OLED в Китае в городе Гуанчжоу. Первоначально планировалось, что этот завод будет обрабатывать подложки для выпуска LCD-панелей. Однако год назад перед началом установки производств...

Консоли перестали продаваться в преддверии нового поколения Продажи игровых приставок текущего поколения начали существенно падать. По мнению экспертов, это происходит, поскольку пользователи начали ждать выпуска консолей следующего поколения.

Toyota, подвинься. Great Wall представила двигатель на топливных элементах третьего поколения Пожалуй, самые известные автомобили на топливных элементах выпускает Toyota – это водородомобиль Mirai. Срок жизни Mirai первого поколения уже подходит к концу, компания недавно анонсировала Mirai нового поколения – она будет запущена в производство в конце ...

В этом году AUO планирует построить линию 6G по выпуску панелей OLED методом струйной печати По данным отраслевых источников, компания AU Optronics (AUO) планирует до конца 2019 года построить линию по выпуску панелей OLED методом струйной печати, рассчитанную на положки 6G. В текущем полугодии тайваньский производитель установит тестовую линию 3,5G. AUO разра...

Всё своё: представлен первый SSD-контроллер на китайской архитектуре Godson Для Китая массовое производство контроллеров для выпуска SSD так же важно, как организация домашнего производства памяти NAND-флеш и DRAM. В стране уже стартовало ограниченное производство 32-слойной 3D NAND и чипов DDR4. А как обстоят дела с контроллерами? По сообщению сайт...

Intel продолжит использовать техпроцесс 14 нм даже при создании новейших дискретных мобильных видеокарт Как известно, в следующем году Intel выпустит на рынок дискретные видеокарты Xe с 10-нанометровыми GPU. Согласно последним данным, первые модели выйдут в середине года. Кроме того, в следующем году на рынок должны выйти и 10-нанометровые мобильные CPU Tiger Lake, содерж...

На одном из заводов Samsung по производству DRAM произошла авария Как стало известно накануне, несколько недель назад на одном из небольших заводов Samsung возникли проблемы с производством микросхем DRAM. Предприятие Giheung Plant находится в Южной Корее и занимается выпуском 200-мм полупроводниковых пластин по...

До 2023 года Китай удвоит выпуск микросхем Начиная с 2005 года, Китай является крупнейшим потребителем интегральных микросхем, однако по объему выпуска страна до сих пор уступает другим. Вместе с тем, стратегический курс на импортозамещение ведет к тому, что все большую часть потребностей в микросхемах Китай удо...

Во втором квартале «ПриватБанк» начнёт выпускать карты китайской платёжной системы UnionPay Уже во втором квартале 2019 года «ПриватБанк» приступит к выпуску платёжных карт китайской платёжной системы UnionPay. На текущий момент в банке ведётся техническая подготовка для начала обслуживания таких карт. Об этом рассказал глава правления «ПриватБанка» Пётр Крумханзл....

И пусть пятое поколение подождет: Минобороны обнародовало цифры закупок Су-35С До конца 2020 года ВКС РФ получат еще 20 истребителей поколения 4++. О таких планах сообщил заместитель министра обороны РФ Алексей Криворучко. Он отметил, что в этом году авиационный завод в Комсомольске-на-Амуре выпускает истребители с опережением плана и несколько машин...

Следующее поколение смартфонов Samsung получит 1 ТБ встроенной памяти Компания Samsung Electronics начинает массовое производство первого в отрасли встроенного модуля флеш-памяти Embedded Universal Flash Storage 2.1 (eUFS) емкостью 1 ТБ, предназначенного для использования в мобильных устройствах следующего поколения.

Toyota инвестирует в развитие электромобилей в Индонезии 2 млрд долларов Компания Toyota Motor планирует в течение ближайших четырех лет инвестировать 2 миллиарда долларов в развитие электромобилей в Индонезии, начав с гибридных моделей. Об этом сообщил источник со ссылкой на президента Toyota. «С 2019 по 2023 год мы будем постепенно ...

Samsung разработала 3-е поколение памяти DDR4 10-нанометрового класса Компания Samsung заявила о завершении разработки 3-го поколения оперативной памяти DDR4 DRAM 10-нанометрового класса, для чего ей не потребовалась экстремальная ультрафиолетовая литография.

[Перевод] 5 нм против 3 нм Промежуточные техпроцессы, разные типы транзисторов, и множество других вариантов добавляют неопределённости в процесс производства электроники Производители электроники готовятся к следующей волне передовых техпроцессов, но их клиенты столкнутся с кучей сбивающих с толку ва...

Huawei собирается выйти на рынок умных дисплеев Согласно представителям тайваньской цепочки поставок полупроводниковых изделий, компания Huawei стала больше интересоваться микросхемами для мультимедийных устройств и планирует сделать умные дисплеи вторым основным рынком после смартфонов. Источник отмечает, чт...

Samsung представила «урезанную» версию процессора из смартфона Galaxy A50 Спустя больше года после анонса мобильного процессора Exynos 7 Series 9610, который послужил аппаратной платформой смартфону среднего класса Galaxy A50, компания Samsung Electronics представила его младшего собрата — Exynos 9609. Первым устройством, построенным на базе новог...

Huawei Mate 30: характеристики и время анонса Huawei Mate 30 станет очередной попыткой компании на соперничество с флагманами Samsung или Apple. Ожидалось, что новое поколение имиджевого флагмана представят в октябре нынешнего года. Но теперь есть предсказания, что компания ускорилась, и анонс линейки Mate 30 должен сос...

Vivo готовит свою SoC. Первый 5G-смартфон получит Samsung Exynos 980 Ху Байшань (Hu Baishan), исполнительный вице-президент Vivo, недавно дал интервью Phoenix Network Technology, в ходе которого он подтвердил, что Vivo запустит 5G-смартфоны на базе SoC Samsung к концу года. Ху Байшань, вероятно, имел в виду смартфоны Vivo среднего класса...

MSI начнёт оснащать платы AM4 микросхемами UEFI объёмом 256 Мбит Одним из главных препятствий на пути выпуска прошивок UEFI с поддержкой процессоров AMD Ryzen 3000-й серии являются размеры соответствующего микрокода AGESA. Чтобы обеспечить совместимость 7-нм чипов Zen 2 с выпущенными ранее платами вендорам...

Держись, Intel. Дорожная карта проливает свет на новые процессоры AMD О грядущих планах AMD относительно процессорного рынка мы знаем не так уж и мало. Есть даже официальные данные. К примеру, глава AMD уже пообещала нам мобильные Ryzen 4000 в начале следующего года. Кроме того, мы знаем, что в следующем году выйдут и настольные CPU Ryzen...

Apple против AMD. Из-за повышенного спроса на iPhone 11 может пострадать производство CPU и GPU AMD Похоже, iPhone 11 может повторить успех iPhone XR или даже превзойти предшественника. Как мы сообщали на днях, Apple уже сейчас решила увеличить производство новой модели на 10%. И это может оказаться проблемой для некоторых других компаний и даже для рынка в целом. Но...

Ты просто супер. Meizu намекает на сильные стороны флагманского смартфона Meizu 16s Компания Meizu уже в следующем месяце, который стартует завтра, должна анонсировать новый флагманский смартфон Meizu 16s. Данную информацию озвучил лично исполнительный директор компании Meizu Джек Вонг (J. Wong). Теперь же Meizu начала дразнить общественном, опубликов...

Intel представила десятое поколение процессоров Ice Lake с шагом 10 нм После не самого впечатляющего анонса нового i9-9900KS на Computex от Intel, многие могли подумать, что компания окончательно сдала позиции и не привезла ничего впечатляющего в отличие от своего прямого конкурента — компании AMD, которая показала линейку процессоров Ryzen тре...

Apple готовит для iPhone 2020 процессоры на базе 5-нм техпроцесса По словам отраслевых источников, приведенных в отчете DigiTimes, производитель чипов для iPhone TSMC миниатюризирует процесс изготовления чипов для iPhone 2020 до 5 нанометров. Тайваньская компания по производству полупроводников разрабатывает более тонкие процессоры с…

Google выпустит облегчённые смартфоны Pixel 3 и 3 XL Lite весной 2019 года Ресурс AndroidPolice поделился новой порцией подробностей о новых смартфонах серии Pixel, которые компания Google готовит к выпуску. По данным источника, смартфоны Pixel 3 Lite и Pixel 3 XL Lite выйдут в США в начале весны 2019 года.  Цена пока неизвестна, изначал...

TSMC запустит тестовое производство по нормам N5+ в первом квартале 2020 Планируется, что производство начнется во второй половине 2019 года, но к коммерческому производству компания будет готова ко второму кварталу 2020 года.

TSMC: освоение 3 нм техпроцесса идет по плану. Появились первые клиенты Пока Intel освоит 10 нм техпроцесс, TSMC начнет выпускать чипы по 5 нм техпроцессу, а там и до 3 нм недалеко

HP оснастит новые мини-компьютеры ProDesk чипом Intel Core девятого поколения Компания HP готовит к выпуску компьютеры небольшого форм-фактора ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC и ProDesk 600 G5 Desktop Mini PC, рассчитанные на использование прежде всего в бизнес-секторе. Модель ProDesk 400 G5 Desktop Mini PC в максимальной конфигурации оснащается процесс...

GlobalFoundries представила техпроцесс 12LP+ FinFET GlobalFoundries, американская компания, занимающаяся производством полупроводниковых интегральных микросхем, представила техпроцесс 12LP+. Это инновационное решение для обучения искусственному интеллекту и приложений логического вывода. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

Подтверждено: все новые iPhone оснащаются модемами Intel Ранее в этом году компания Apple помирилась с Qualcomm, что позволит первой уже в следующем году при желании использовать модемы 5G в своих смартфонах. Но текущее поколение iPhone всё ещё использует модемы Intel. Теперь об этом можно говорить с уверенностью, так как пе...

Смартфон Xiaomi Mi 9 производят уже на трех заводах Недавно компания Xiaomi выполнила план по производству 1 миллиона смартфонов Mi 9 за месяц, а сегодня подробно рассказала о выпуске своего флагмана. Оказывается, смартфон производят уже на трех фабриках: Langfang Foxconn, Xi'an BYD и Nanjing Yinghuada, принадлежащей Inventec...

SK Hynix представляет самую быструю память SK Hynix анонсировала новое поколение высокоскоростной памяти. Hbm2e - это улучшенная версия hbm2, которая в настоящее время доступна на различных графических процессорах. Размер hbm2e SK Hynix может достигать 16 ГБ благодаря восьми слоям по 16 ГБ. Пропускная способность на ...

Samsung создала LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит для 5G-флагманов Samsung официально заявила о старте массового производства первого в мире высокоскоростного микрочипа памяти LPDDR5 DRAM емкостью 12 Гбит. Изделие предназначено для установки в мобильниках с поддержкой сетей пятого поколения, а также гаджетах со средствами искусственного инт...

Qualcomm представила второе поколение модема 5G (Snapdragon X55) со скоростью загрузки до 7 Гбит/с Ещё до того, как большинство производителей смартфонов выпустили собственные устройства с поддержкой связи 5G, компания Qualcomm уже успела подготовить к выпуску 5G-модем второго поколения. Разработчик чипов анонсировал модель Snapdragon X55, которая идёт на смену первой вер...

Производство полупроводниковой микроэлектроники проконтролируют с применением машинного обучения Сегодня, чтобы контролировать качество проведения любого технологического процесса массового производства микроэлектроники, из партии проверяют одну-две подложки. Если технология стабильна, на остальных результат должен быть тем же самым. Однако, когда размер элементов на по...

В семейство смартфонов Samsung Galaxy S11 войдут три 5G-модели Сетевые источники обнародовали предварительную информацию о флагманских смартфонах Galaxy S11, которые компания Samsung, как ожидается, анонсирует в первом квартале следующего года. Фотографии Reuters Сообщается, что в новое семейство войдут как минимум три аппарата с поддер...

В Samsung рассказали о темах выступлений в рамках конференции SDC19 Компания Samsung Electronics обнародовала план выступлений в рамках конференции для разработчиков Samsung Developer Conference 2019 (SDC19), которая пройдёт в Сан-Хосе (Калифорния, США) с 29 по 30 октября. Мероприятие откроет Донг Джин Ко (DJ Koh), президент и главный исполн...

Xiaomi Mi A3 и Mi A3 Lite могут стать еще успешнее предшественников Согласно новой информации от осведомленных инсайдеров, китайский производитель смартфонов Xiaomi трудится над новыми недорогими смартфонами, которые будут работать под управлением чистой операционной системы Android без оболочки MIUI. Предположительно, два устройства, к...

Hot Chips 31: детали об Intel Nervana NNP-T или TSMC в помощь На конференции Hot Chips 31 компания Intel раскрыла ряд важнейших характеристик семейства ускорителей нейронных сетей Nervana NNP-T для машинного обучения (тренировки). Ускорители Nervana NNP-T, что важно знать для дальнейшего понимания, Intel разрабатывает вместе с китайски...

Видеокарты семейства “Ampere” от NVIDIA могут появиться на рынке в первой половине 2020 года По сети уже гуляют слухи о том, что следующее поколение видеокарт от NVIDIA может быть анонсировано в первой половине 2020 года. Ожидается переход на более современный техпроцесс (с 12 нм на 7 нм), а значит и увеличение кол-ва транзисторов, а также показателя энергоэффектив...

Sony проектирует флагманский смартфон на будущем чипе Snapdragon 865 Корпорация Sony, по сообщениям сетевых источников, проектирует новый флагманский смартфон Xperia, который может увидеть свет в начале следующего года. На сервере распространения прошивок Sony обнаружилась информация о некоем аппарате, который построен на процессоре с инженер...

Дефицит процессоров Intel продлится до декабря текущего года В конце прошлого года еще встречались относительно позитивные прогнозы по ситуации нехватки процессоров Intel на рынке: мол, в 2019 году, если не в первом квартале, то уж к середине года точно, ситуация должна разрешиться. Судя по новым данным, дефицит CPU если и исчезн...

Yangtze Memory организовала массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники. Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC пр...

AMD анонсировала свою 3D-архитектуру чипов, чтобы догнать Intel Foveros 3D Intel Foveros 3D Поскольку закон Мура больше не действует, разработчикам микросхем приходится искать иные способы повышения производительности. Одна из подходящих для этого технологий называется 3D-штабелирование (3D chip stacking). Это объёмная этажерочная архитектура чип...

Apple займется разработкой аккумулятора нового поколения Как известно, Apple занимается созданием ряда комплектующих. В недавних докладах предполагалось, что компания планирует начать производство модемов и microLED-дисплеев. И судя по всему, Apple также займется разработкой собственных аккумуляторов. Подробнее об этом читайте на ...

Начато производство новой Skoda Octavia Skoda Компания Skoda сообщила о старте производства Octavia нового поколения в городе Млада-Болеслава, Чехия. На данный момент собирается лишь универсал, однако уже в следующем месяце компания запустит сборку и лифтбека. Skoda рассчитывает, что предприятие в Млада-Болес...

SK Hynix начинает серийный выпуск первой в мире 128-слойной флеш-памяти 4D NAND Компания SK Hynix объявила о начале серийного выпуска первых в мире кристаллов 128-слойной флеш-памяти типа TLC 4D NAND плотностью 1 Тбит. Такой кристалл представляет собой наиболее сложное изделие в своем роде: он насчитывает более 360 миллиардов ячеек, каждая из котор...

Kaby Lake: Если “тик-так” не получается… Время от времени законы мироздания предоставляют нам случай узнать много нового о себе и о самих этих законах. Перед такими случаями, как правило, у тех кто на передовом крае науки и техники, возникает иллюзия всезнания. Они уверенно планируют достижения, рисуют стрелки на...

Xiaomi отложила выход чипа Surge S2 В 2017 году Xiaomi официально объявила о своих планах начать производство собственных процессоров. Сделано это для того, чтобы постепенно снизить зависимость от производителей чипов, а также это позволяет тонко и оптимально настраивать взаимодействие «железа» и с...

PATRIOT анонсирует выпуск новой серии SSD P200: максимум производительности и эффективности Новые SSD P200 SATA III 6Gbps – в пять раз быстрее, чем традиционные HDD, производятся в емкостях до 2 Тб. Компания PATRIOT®, - один из мировых лидеров в производстве оперативной памяти, SSD, игровой периферии и решений для хранения данных, рада сообщить о выпуске новой сер...

MediaTek 5G SoC: мобильная платформа для 5G-флагманов ... В феврале на выставке MWC 2019 компания MediaTek представила свой первый 5G-модем — Helio M70. Модуль связи способен передавать данные со скоростью до 4,7 Гбит/с. Прошло три месяца и чипмейкер представил свою аппаратную платформу с интегрированным в нее 5G-модемом &mda...

На 30% надежнее. Redmi Note 7 ломается реже, чем предыдущее поколение Redmi Исполнительный директор компании Xiaomi Лей Цзунь (Lei Jun) в ходе презентации смартфона Redmi Note 7 в январе этого года заявил, что компания добилась существенных успехов в повышении качества и надежности своих продуктов. Компания настолько уверена в качестве своих см...

Renesas Electronics выпускает первые радиационно-стойкие микросхемы контроллера ШИМ и драйвера в пластиковых корпусах Компания Renesas Electronics объявила о выпуске первых в космической промышленности радиационно-стойких микросхем контроллера ШИМ и драйвера ШИМ в пластиковых корпусах. Эти микросхемы на основе нитрида галлия (GaN) предназначены для использования в цепях питания электр...

Core i9-10980XE — 18-ядерный флагман новой линейки процессоров Intel HEDT поколения Cascade Lake-X (+ результат теста Geekbench для 10-ядерного Core i9-10900X) В следующем месяце Intel должна представить новое семейство HEDT-процессоров в конструктивном исполнении LGA2066 — Core i9-10000 (Cascade Lake-X). От нынешних Skylake-X новые Cascade Lake-X будут отличаться весьма незначительно: ни архитектура, ни техпроцесс не изменятся, ли...

25 лет Oracle в России: инновации, продукты и проекты Место компании Oracle в современном мире обсудили в рамках Oracle Modern Cloud Day 2019 в Москве. «Облако второго поколения Oracle Gen2 Cloud и первая в мире автономная база данных, наиболее значимые инновации последних лет, стали возможными благодаря непрерывным разр...

Производство автомобилей Lotus переносится в Китай В эксклюзивном материале источник утверждает, что Geely Holding Group — китайский владелец легендарной британской марки автомобилей Lotus — планирует начать производство спортивных автомобилей Lotus в Китае. Их будут собирать на новом заводе Geely стоимостью...

Стейблкоины от Binance будут выпущены в течение двух месяцев Ведущая по объемам торгов биржа Binance выпустит собственные стейблкоины в течение двух ближайших месяцев. Об этом в интервью Bloomberg рассказал финансовый директор компании Вэй Чжоу. Так, о выпуске первого стейблкоина, обеспеченного британским фунтом, уже стало известно ра...

Intel NNP-I — ускоритель искусственного интеллекта, созданный на основе процессора Ice Lake В 2016 году Intel приобрела компанию Nervana Systems, специализирующуюся на технологиях, связанных с искусственным интеллектом. Позже Intel представила платформу Nervana для приложений ИИ, а в 2017 году пообещала выпустить первую в отрасли микросхему для обработки нейро...

SK hynix может купить одну из полупроводниковых фабрик Intel Южнокорейский производитель микросхем памяти SK hynix заинтересован в приобретении фабрики Intel по производству микросхем памяти, расположенной в китайском городе Далянь. По данным китайских СМИ, переговоры между SK hynix и Intel уже идут. Предприятие Fab 68 вып...

Samsung Electronics инвестирует 133 трлн вон в производство логических микросхем к 2030 году Компания Samsung Electronics объявила, что к 2030 году инвестирует 133 трлн вон для укрепления своей конкурентоспособности в области производства …

Huawei планирует выпустить новые смартфоны P300, P400 и P500 Смартфоны Huawei серии P традиционно являются флагманскими устройствам. Последними моделями серии стали смартфоны P30, P30 Pro и P30 Lite. Логично предположить, что модели P40 появятся в следующем году, но до этого момента китайский производитель может выпустить ещё нескольк...

Японский ветеран вошёл в руководство китайского производителя памяти Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida ...

Android 10 Q ещё не вышла, а Google уже занялась Android 11 R Операционная система Android 10 Q пока находится в стадии разработки и Google на данный момент выпустила две бета-версии для разработчиков. Тем не менее, компания решила начать подготовку следующей версии ОС, которая будет выпущена вслед за Android 10 Q.  На офици...

Используя процессор AMD Ryzen 5 3600X, память DDR4 удалось разогнать до эффективной частоты 6024 МГц Компания Micron Memory в лице ее бренда высокопроизводительной игровой памяти Ballistix установила мировой рекорд разгона памяти DDR4. Модуль Ballistix Elite 4000 объемом 8 ГБ, в котором используются микросхемы DRAM производства Micron, удалось разогнать до эффективной ...

Зафиксирован всплеск спроса на память для 5G- и AIoT-устройств Заказы на производство микросхем NAND flash уже принимаются на первый квартал 2020 года.

Samsung Display инвестирует 10,85 млрд долларов в производство панелей QD-OLED По данным источника, компания Samsung Display (SDC) официально объявила о решении инвестировать 10,85 млрд долларов США в исследования, разработку и производство телевизионных панелей QD-OLED. Инвестиционный план рассчитан на 6 лет — с 2019 по 2025 год. Первым шаг...

Чтобы выжить, Intel будет вынуждена избавиться от собственных предприятий Не так давно генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время своего визита на израильские предприятия компании заявил, что в рамках 7-нм техпроцесса его подопечным удастся вернуть «закон Мура» в прежнее русло, и Intel сможет каждые два года увеличивать плотност...

В часах Apple Watch вскоре будут использоваться экраны OLED производства Japan Display Несмотря на то, что Japan Display достаточно серьёзно пострадала из-за Apple, компания всё равно не намерена отказываться от сотрудничества с купертинским гигантом. Как сообщают источники, Japan Display начнёт поставлять экраны OLED для умных часов Apple Watch в конце ...

Зарплаты в ИТ во втором полугодии 2018 года: по данным калькулятора зарплат «Моего круга» Публикуем отчет по зарплатам в ИТ-индустрии на 2-е полугодие 2018. Отчёт построен по данным калькулятора зарплат «Моего круга»: в котором за данный период было собрано более 8500 зарплат. Посмотрим на текущие зарплаты по всем основным ИТ-специализациям, а также на их год...

Samsung выпускает SSD накопитель с флэш-памятью V-NAND шестого поколения Samsung Electronics объявила о начале массового производства твердотельных накопителей с интерфейсом SATA ёмкостью 250 Гбайт, в которых используется флэш-память V-NAND шестого поколения. Подробнее об этом читайте на THG.ru.

HMD Global планирует к лету обновить до Android 9 Pie все свои смартфоны Nokia По части своевременного выпуска обновлений программного обеспечения HMD Global можно только похвалить. Компания уже обновила до Android 9 Pie такие модели смартфонов, как Nokia 8 и 8 Sirocco, Nokia 7.1 и 7 Plus, Nokia 6.1 и 6.1 Plus, Nokia 5.1 Plus. Более того, HMD Global за...

Серверные CPU Intel в 2021 году получат поддержку DDR5 и PCIe 5.0 В Сеть попала очередная дорожная карта Intel, которая позволяет нам узнать о планах компании на ближайшее будущее. В данном случае, судя по всему, документам можно полностью верить, так как они взяты из какой-то презентации. На одном из изображений можно видеть, что в ...

Оцениваем планы AMD на ближайшие полтора года У компании AMD нет каких-то технических проблем с освоением новых техпроцессов и архитектур, как у […]

[Обновлено] Apple выпустила первую бета-версию iOS 12.2 Вслед за релизной версией iOS 12.1.3 компания Apple представила дебютную бета-версию iOS за номером 12.2. Это уже второе функциональное обновление двенадцатой итерации ОС и первое из тех, что вышли в 2019 году. По традиции, апдейт доступен для установки только владельцам со...

MediaTek попробует расти за счет специализированных микросхем Как известно, рынок смартфонов сокращается. В этих условиях компания MediaTek, специализирующаяся на выпуске однокристальных систем, ищет новые возможности для роста. Перспективным направлением выбрана разработка и выпуск специализированных интегральных схем (ASIC). По...

Запаситесь терпением: 10-нм процессоров Intel для десктопов не будет до 2022 года Как следует из просочившихся в прессу документов о ближайших планах компании Intel на процессорном рынке, будущее компании вырисовывается далеко не в радужных тонах. Если документы верны, то увеличение числа ядер в массовых процессорах до десяти штук произойдёт не ранее 2020...

Samsung представила 7-нм SoC Exynos 990 для Galaxy S11 Samsung Electronics анонсировала мобильный процессор премиум-класса Exynos 990 и сверхбыстрый 5G-модем Exynos Modem 5123. Exynos 990Новый чипсет использует самый передовой 7-нм техпроцесс с использованием ультрафиолетового излучения (EUV). Чип включает в себя два…

AMD представила первую в мире видеокарту на базе нового 7-нм техпроцесса На выставке CES 2019, которая проходит с 8 по 11 января в Лас-Вегасе, компания AMD представила видеокарту Radeon VII. Это первая в мире видеокарта потребительского уровня на базе 7-нанометрового производственного процесса.

В этом квартале снижение контрактных цен на DRAM замедлилось По данным исследовательского подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, в текущем квартале средняя цена микросхем памяти DRAM продолжает снижаться, но медленнее, чем раньше. В настоящий момент оно оценивается в 5%. В то же время, общий объем торгов в октябре значит...

В этом году на производство памяти придется 43% капиталовложений в полупроводниковой отрасли Затраты, связанные с выпуском микросхем памяти, в последние годы служили движущей силой быстрого роста капиталовложений в полупроводниковой отрасли. Однако к настоящему моменту большинство соответствующих планов расширения и модернизации уже завершены или вступили в зав...

Слухи: Осенью Tesla начнет производство следующего поколения электромобилей Model S и Model X, которые получат обновленный дизайн, три двигателя, новую батарею и запас хода 640 км В сети достаточно давно ходят слухи о грядущем обновлении электромобилей Tesla, но теперь на канале Like Tesla появилась информация от якобы инсайдера, непосредственно знакомого с планами автопроизводителя. Выход следующего поколения электромобилей Model S и Model X позволит...

AMD о ценах на процессоры: «больше производительности за те же деньги» Выступление на технологической конференции Bank of America Merrill Lynch вице-президента AMD Рут Коттер (Ruth Cotter) было достаточно содержательным, поскольку в её зону ответственности входит не только общение с инвесторами, но и определение политики компании в сфере маркет...

Вопрос времени. Huawei уже может отказаться от Windows и Android Исполнительный директор Huawei Юй Чэндун (Yu Chengdong) заявил, что компания уже имеет возможность отказаться от использования операционных систем Windows и Android. Он отметил, что при возникновении подобного желания или в том случае, когда компанию вынудят поступить т...

Чип Exynos 7904 создан для недорогих устройств Южнокорейский гигант Samsung расширил модельный ряд чипов Exynos 7 Series. Сегодня был представлен Exynos 7904, рассчитанный на мобильники среднего класса, и сам производитель заявляет о том, что с его появлением устройства получат повышенную вычислительную мощность и расшир...

Vivo X30 на базе Exynos 980 дебютирует в декабре В сентябре Samsung представила флагманский чип Exynos 980, ставший первым процессором компании со встроенным 5G-модемом. Логично было предположить, что новинке уготована судьба стать «сердцем» премиальных устройств южнокорейского гиганта. Но, есть вероятность, чт...

AMD обещает выпустить Ryzen Threadripper с микроархитектурой Zen 2 в 2019 году В мартовской презентации для инвесторов компания AMD решила раскрыть дополнительные подробности о своих планах по выпуску новых поколений процессоров для десктопов, рабочих станций и ноутбуков. Среди ожидаемых в этом году новинок значатся не только десктопные Ryzen третьего ...

В России показали новую разработку для контроля движения автотранспорта Презентация прибора "Атлант-КА" состоялась на конференции "Цифровая индустрия промышленной России" (ЦИПР), которая проходила с 22 по 24 мая в Иннополисе, Республика Татарстан.Тахограф - это контрольный регистрирующий прибор, предназначенный для установки ...

Выпуск флэш-памяти NOR в минувшем квартале сократился на 14% По подсчетам Digitimes Research, в четвертом квартале 2018 года глобальное производство флэш-памяти NOR снизилось по сравнению с третьим кварталом на 7%, а по сравнению с четвертым кварталом 2017 года — на 14%. Причины этого аналитики видят в падении цен на микрос...

Завтра вице-президент Xiaomi рассекретит Redmi K30 Вице-президент Xiaomi и глава бренда Redmi Лю Вейбинг (Lu Weibing) в конце прошлой недели обещал начать раскрывать подробности о смартфоне Redmi K30, и вот, кажется, время пришло. На завтра запланирована web-конференция, главной темой которой станет именно новый смартфо...

МС-21 получит обогреваемое птицестойкое стекло Входящее в государственную корпорацию «Ростех» ОНПП «Технология» создаёт два варианта стекол — из поликарбоната и силикатное. Им предстоит пройти порядка 20 различных тестов: на устойчивость к попаданию посторонних предметов, птиц, молнии, воздействие высоких и низких темпер...

Частная китайская компания впервые запустила многоразовую ракету Вице-президент LinkSpace Ван Мэй в интервью China News Service назвал прошедшие испытания «новой вехой в китайских исследованиях в области многоразового использования ракет». Кроме теста самой ракеты компания испытала новую технологию зажигания и запуска, а также технологию ...

Представлен новый мобильный процессор Snapdragon X55 Компания Qualcomm представила свой модем 5G второго поколения для коммерческого развертывания Snapdragon X55. Новый модем заменяет первый 5G-модем Qualcomm, Snapdragon X50, который дебютировал вместе с платформой Snapdragon 855 в конце 2018 года. X55 приносит массу замет...

В обновленных драйверах Intel обнаружена поддержка чипсетов Series 400 и Series 495 Слух о том, что Intel готовит чипсеты Series 400 и Series 495, появился еще в мае. Тогда сообщалось, что линейка Intel 400 адресована процессорам Comet Lake, а Intel 495 рассчитаны на процессоры Ice Lake. Сейчас же существование обеих серий чипсетов подтверждено официал...

Микросхемы высокой емкости DRAM от Samsung Компания Samsung Electronics заявила о начале выпуска новых микросхем DRAM памяти самой высокой емкости. Модули памяти LPDDR4X емкостью 12ГБ и модули eUFS емкостью 512ГБ смогут существенно расширить потенциал смартфонов, которые все чаще оснащаются новыми технологи...

ЦП AMD Ryzen 4000-ой серии и чипсет X670 появятся в конце 2020 года Следующее поколение процессоров AMD Ryzen будет создано на базе 7 нм+ техпроцесса (архитектура Zen 3). Ожидается, что эти решения появятся на рынке вместе с новым чипсетом Х670 в конце следующего года. Специалисты предполагают, что свежие ЦП будут еще мощнее (больше ядер, в...

Процессоры Intel Lakefield раскрыли информацию о частотах и быстродействии Мобильные процессоры Ice Lake стали первыми представителями микроархитектуры Sunny Cove с графикой Gen11, но это не значит, что ими ограничится весь ассортимент подобных решений. До конца этого года должны выйти 10-нм мобильные процессоры Lakefield, на примере которых Intel ...

Бенчмарк даёт представление о производительности чипа Snapdragon 865 В базе данных Geekbench появилась информация о загадочной аппаратной платформе Qualcomm: наблюдатели полагают, что тесты прошёл образец будущего флагманского процессора Snapdragon 865. Изделие фигурирует как QUALCOMM Kona for arm64. Оно протестировано в составе устройства на...

TSMC скоро начнет массовое производство 7-нм чипсета Snapdragon 855 Поскольку тайваньский производитель микросхем MediaTek уже вышел из рынка высокопроизводительных чипсетов, ожидается, что в этом сегменте будут доминировать флагманские телефоны, работающие на новейшем процессоре Snapdragon 855 компании Qualcomm. ***

Графические процессоры Navi 22 и Navi 23 упоминаются в драйверах для Linux Графические драйверы AMD для операционных систем на базе Linux в очередной раз стали источником информации о ещё не вышедших графических процессорах «красной» компании. На этот раз один из пользователей форума ресурса 3DCenter обнаружил в драйверах упоминания GPU Navi 22 и N...

Процессор Apple A13 удивит своей производительностью Ни для кого не секрет, что мобильные процессоры Apple — одни из лучших на рынке. Компания разрабатывает чипы с большим заделом на будущее, нередко опережая по чистой производительности решения конкурентов на год-два. В этом году Apple представит iPhone 11 с процессоро...

Доступна вторая бета-версия Android Q Компания Google объявила о выпуске второй бета-версии системы Android Q. Напомним, что предыдущая предварительная версия Android Q была выпущена в марте этого года. «Сегодня мы выпускаем Android Q Beta 2 и обновлённый SDK для разработчиков. Он включает в себя последние испр...

Вспомнить прошлое: легендарной марке Walkman исполнилось 40 лет 1 июля 1979 года компания Sony выпустила свой первый плеер под маркой Walkman — TPS‑L2, который завоевал большую популярность вначале в Японии, а затем и по всему миру. Портативный кассетный плеер, по сути, стал первым массовым продуктом этого рода и произвёл революцию в пре...

Samsung создает 64 Мп сенсор ISOCELL для мобильных телефонов Samsung Electronics в данный момент трудится над созданием двух сенсоров для мобильных устройств: 64 Мп ISOCELL Bright GW1 и 48 Мп ISOCELL Bright GM2. Оба будут использоваться в смартфонах нового поколения. Данные разработки позволят улучшить цветопередачу и качество фотогр...

Apple начала производство iPhone 7 в Индии, но дешевле от этого смартфон на местном рынке вряд ли станет Компания Apple производит в Индии смартфоны iPhone SE и iPhone 6s. Это позволяет избежать дополнительных налогов и, как следствие, снизить цены. Не так давно мы писали о том, что вскоре партнёры Apple начнут строить фабрики для производства актуальных моделей на террит...

Новый процессор от MediaTek со встроенным 5G модем MediaTek выходит на рынок модемов для смартфонов 5G со своим новейшим чипом, который является первым в мире с интегрированным модемом 5G. MediaTek 5G SoC будет значительно дешевле аналогичных чипов от американской компании Qualcomm. Поэтому установка процессоров MediaTek 5G ...

SK Hynix начнёт массовое производство памяти типа HBM2E в 2020 году Кому-нибудь она да пригодится.

Первые подробности о чипах Qualcomm Snapdragon 865 и 875 Компания Qualcomm готовит к выпуску мобильный процессор Snapdragon 865, а также первый в мире чипсет, изготовленный по 5-нм техпроцессу – Snapdragon 875. В сети появилось несколько подробностей, касающихся грядущих новинок. Snapdragon 875Согласно китайскому изданию…

Чип Exynos 980 в серии Vivo X30 подтвержден Как и было обещано, сегодня в Китае компании Vivo и Samsung провели совместную пресс-конференцию. Целью ее было рассказать о том, какими впечатляющими будут новинки серии Vivo X30 и все благодаря установке чипа Exynos 980 с интегрированный 5G-модемом. Сами смартфоны представ...

Массовое производство чипа Kirin 985 от Huawei начнется во втором квартале 2019 года В прошлом году компании Hisilicon, которая принадлежит Huawei, удалось опередить всех своих конкурентов, выпустив первый в мире 7-нм процессор Kirin 980. ***

AMD представит новую линейку топовых видеокарт в начале января Неожиданная, но очень приятная новость пришла под самый конец воскресенья. Как пишет источник со ссылкой на ресурс Chiphell, правильно предсказавший ряд анонсов видеокарт AMD прошлых поколений, компания готовит большой анонс на выставке CES 2020. Это мероприятие, напомн...

Unisoc готовится к производству 5G-модемов Компания Unisoc (ранее — Spreadtrum) в ближайшее время организует производство 5G-модема для мобильных устройств нового поколения, о чём сообщает ресурс DigiTimes. Фотографии Reuters Речь идёт об изделии IVY510, первая информация о котором была раскрыта в феврале нынешнего г...

Загадочный смартфон BlackBerry Adula В приложении безопасности DTEK появился новый смартфон BlackBerry, под кодовым названием «Adula» и номером модели BBI100. Помимо номера модели и кодового названия, пока нет особой информации об этом устройстве. Несколько компаний выпускают телефоны под брендом BlackBerry, ...

38-ядерные процессоры Intel Ice Lake будут иметь TDP 270 Вт В следующем году компания Intel выведет на рынок серверные процессоры в рамках платформы Whitley. Платформа будет включать как 14-нанометровые процессоры Cooper Lake, так и 10-нанометровые Ice Lake. И сегодня у нас есть подробности касательно и тех, и других. Итак, дан...

Смартфон Xiaomi Mi 9 с супер камерой Старший медиа-инженер Xiaomi Цзоу Лунцзюнь (Zou Longjun) сделал на Weibo огромный намек на то, что Xiaomi Mi 9 будет поставляться с тройной камерой. Он сказал: «Mi 9 очень хорош и стоит его купить». Он добавил: «Знаете, вы должны сделать три фотографии, что...

Неожиданно: смартфоны Samsung новой линейки Galaxy A получат камеры 3D ToF для трехмерного сканирования Компания Samsung обещала сделать смартфоны Galaxy A инновационными (даже более инновационными, чем Galaxy S10), и все больше источников свидетельствуют о том, что все так и будет. Мы уже писали, что как минимум три модели Galaxy A нового поколения, А50, А70 и А90, будут...

Фотогалерея дня: видеокарты Radeon Navi в исполнении ASRock Вчера компания AMD номинально представила видеокарты поколения Navi. Нам рассказала о новой архитектуре, новом техпроцессе и новом принципе именования, но не раскрыли ни параметров, ни цен, ни каких-либо иных подробностей. А вот компания ASRock взяла и показала уже &laq...

Intel взяла курс на 5-нм и 3-нм технологические нормы Не секрет, что переход на 10-нанометровые технологические нормы стал серьёзным вызовом для Intel. Изначально планировалось освоить новый техпроцесс ещё несколько лет назад, а после 14-нм процессоров Skylake должны были дебютировать 10-нм Cannonlake. Сегодня...

В 2019 году выйдут новые Apple Watch и AirPods На сайте DigiTimes появилась информация, что система-на-кристалле Apple A13 будет производиться только TSMC по 7-нм техпроцессу и должна лечь в основу смартфонов нового поколения. Также, подтвердился факт, что в 2019 году выйдет новое поколение наушников...

Начато производство корпуса космического корабля «Федерация» В России началось изготовление корпуса первого экземпляра космического корабля нового поколения «Федерация». Читать дальше →

Флагманский Honor V30 может стать первым смартфоном со сканером под ЖК-экраном Индийский инсайдер Судханшу Амбхоре (Sudhanshu Ambhore) на своей страничке в Twitter опубликовал порцию новой информации о следующем флагмане компании Honor. Мы уже публиковали фотографию, на которой был запечатлен экран смартфона Honor V30, который получил сдвоенную фр...

В базе данных SiSoftware замечен 10-ядерный процессор Intel Cascade Lake-X (платформа HEDT Glacier Falls) На смену платформе Basin Falls для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT) придет Glacier Falls — со своим чипсетом и процессорами. Случится это, ориентировочно, в третьем квартале текущего года, но в базе данных SiSoftware уже замечен один из предста...

Стартовало массовое производство SoC Snapdragon 855 для флагманских смартфонов Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) приступила к массовому производству флагманской однокристальной системы Qualcomm 2019 года — Snapdragon 855.  Вскоре ожидается большое количество флагманских смартфонов и TSMC должна подг...

Apple уже начала производство процессоров A13 Уже начато производство процессоров для нового семейства iPhone, которые выйдут осенью этого года. Это однокристальная платформа Apple A13, выполненная по 7-нанометровому техпроцессу. Производством занимается компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing). Пока нача...

AIDA64 получила поддержку процессоров Ryzen 4000-й серии В новую версию популярной утилиты AIDA64, предназначенной для диагностики, тестирования и получения информации о системе, была добавлена поддержка ряда готовящихся процессоров AMD. Это будущие гибридные процессоры AMD Renoir и настольные процессоры Ryzen четвёртого поколения...

До конца года Western Digital начнёт поставки HDD объёмом 20 ТБ На сегодняшний день большинство пользователей совершенно не интересуется рынком HDD. Если раньше покорением очередной планки объёма накопителя пользователи бросались покупать новые модели, сегодня большинство даже не знает, какой максимальный объём у потребительских HDD...

Нехватка процессоров Intel сохранится до 2020 года По данным тайваньского ODM-производителя Compal Electronics, нехватка процессоров Intel продолжится во втором полугодии этого года и сохранится до начала 2020 года. В конце прошлого года Intel заявила о дефиците производственных мощностей, что привело к нехватке 14-нанометро...

Чипсеты для Ryzen 3000 готовит не только AMD, но и ASMedia Несмотря на то, что флагманский набор системной логики для будущих процессоров Ryzen 3000, основанных на архитектуре Zen 2, компания AMD разрабатывает самостоятельно, это вовсе не означает, что сотрудничество с ASMedia будет разорвано. Как сообщает DigiTimes со ссылкой на от...

АMD удалось нарастить свою долю на рынке дискретных видеокарт до 30 % Ресурсу DigiTimes удалось услышать оценку текущего состояния рынка видеокарт в изложении одного из участников цепочки их производства — компании Power Logic, снабжающей графические платы системами охлаждения. Новое предприятие в Китае должно позволить Power Logic в следующем...

Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения Ice Lake Intel анонсировала мобильные процессоры Core 10-го поколения (Ice Lake) на базе 10-нм техпроцесса с улучшенной графикой Iris Plus. В основе процессоров 10-го поколения – структура Intel Sunny Cove, которая содержит четыре ядра с восемью потоками и частотой до 4,1 ГГц. Для…

Смартфон Huawei NLE-AL00 с чипом Kirin 990 и 8 Гбайт ОЗУ замечен в базе Geekbench Китайская компания Huawei должна представить новые флагманские смартфоны серии Mate 19 сентября. В преддверии этого события в бенчмарке Geekbench был протестирован аппарат с кодовым именем NLE-AL00. На данный момент неизвестно, под каким названием это устройство выйдет на ры...

Intel в своём репертуаре: цены растут, объёмы реализации падают Зато с 10-нм техпроцессом всё не так плохо, как представляется многим.

Игровой смартфон Asus ROG нового поколения выйдет в августе или сентябре В Сети появились подробности относительно сроков выпуска игрового смартфона Asus ROG нового поколения. Как пишет источник, аппарат дебютирует в третьем квартале текущего года, то есть, ориентировочно, в августе или сентябре. Также сообщается, что продвижением новинки As...